JP2002539632A - 低応力ダイ・アタッチメント - Google Patents

低応力ダイ・アタッチメント

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Abstract

(57)【要約】 パッケージにマスを取り付けるためのシステムは、マス（１０４）、ハウジング（１０２）、ハウジングにマスを弾性的に取り付けるための弾性カップリング（１０８）を含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 （発明の背景） 本開示は一般に、マスをパッケージに取り付ける方法に関し、詳細には、応力
を最小化する目的でマスをパッケージに取り付けることに関する。 マスをパッケージに取り付ける際には、マスに、熱によって誘発された収縮／
膨張効果ならびにその他のパッケージ応力効果が生じる。エラストマーまたはエ
ポキシ・ベースの取付け材料はこの熱誘発性収縮／膨張効果を最小化するが、マ
スの耐衝撃性を制限し、ガスを放出するため真空封止を困難にする。機械的取付
けプロセスは、マスに生じる熱誘発性収縮／膨張効果を最小化するが、複雑であ
る。
【０００２】 本発明は、マスおよびハウジングの熱誘発性収縮／膨張応力ならびにその他の
応力効果を最小化し、同時に、良好なマニュファクチャビリティ（ｍａｎｕｆａ
ｃｔｕｒａｂｉｌｉｔｙ）を提供し、真空封止プロセスを可能にすることを対象
とする。
【０００３】 （発明の概要） パッケージ、該パッケージに結合されたマス、該マスを前記パッケージに取り
付ける１つまたは複数の弾性カップリングを含む装置を提供する。 マスをパッケージに結合する方法であって、１箇所またはそれより多い異なる
箇所でマスをパッケージに弾性的に取り付けることを含む方法を提供する。
【０００４】 （例示的な実施形態の詳細な説明） まず図１Ａから１Ｅを参照する。マスをパッケージに弾性的に結合するシステ
ムの一実施形態１００は、パッケージ１０２、マス１０４、１つまたは複数のボ
ンド・パッド１０６、１つまたは複数の弾性カップリング１０８、および１つま
たは複数の電気接続１１２を含むことが好ましい。
【０００５】 パッケージ１０２は、弾性カップリング１０８および電気接続１１２に結合さ
れることが好ましい。パッケージ１０２は例えばハウジングまたは基板である。
表面実装構成部品を最適に提供するため、好ましい実施形態ではパッケージ１０
２がハウジングである。パッケージ１０２は、平行かつ平坦な上面１１４および
キャビティ１１６を含むことが好ましい。キャビティ１１６は、第１の壁１１８
、第２の壁１２０、第３の壁１２２および第４の壁１２４を含むことが好ましい
。第１の壁１１８と第３の壁１２２は互いにほぼ平行であることが好ましく、第
２の壁１２０と第４の壁１２４は互いにほぼ平行であることが好ましい。さらに
、第２の壁１２０および第４の壁１２４が第１の壁１１８および第３の壁１２２
に対して垂直であることが好ましい。キャビティ１１６は底面１２６を含むこと
が好ましい。パッケージ１０２は、セラミック、金属またはプラスチックの従来
の任意の市販ハウジングとすることができる。パッケージ１０２の中にマス１０
４を最適に真空封止するため、好ましい実施形態ではパッケージ１０２がセラミ
ックである。
【０００６】 マス１０４は、弾性カップリング１０８によってパッケージ１０２に弾性的に
取り付けられ、電気接続１１２によってパッケージ１０２に電気的に結合される
ことが好ましい。マス１０４は、ほぼ長方形の断面形状を有することが好ましい
。好ましい実施形態ではマス１０４が実質的に、 年 月 日出願の同時
係属米国特許出願第 号、弁理士整理番号１４７３７．７３７に開示の
微細機械加工されたセンサである。この出願の開示は参照によって本明細書に組
み込まれる。
【０００７】 好ましい実施形態ではマス１０４が、平行かつ平坦な上面１２８および平行か
つ平坦な下面１３０を含む。マス１０４の平行かつ平坦な下面１３０は、第１の
辺１３２、第２の辺１３４、第３の辺１３６および第４の辺１３８を含むことが
好ましい。第１の辺１３２と第３の辺１３６は互いにほぼ平行であることが好ま
しく、第２の辺１３４と第４の辺１３８は互いにほぼ平行であることが好ましく
、第２の辺１３４および第４の辺１３８は第１の辺１３２および第３の辺１３６
に対してほぼ垂直であることが好ましい。マス１０４は一端に不活性領域１４０
を含み、反対端に活性領域１４６を含むことが好ましい。
【０００８】 好ましい実施形態では、マス１０４の平行かつ平坦な下面１３０がボンド・パ
ッド１０６を含む。好ましい実施形態ではボンド・パッド１０６が、マス１０４
の平行かつ平坦な下面１３０の不活性領域１４０に位置する。ボンド・パッド１
０６は、マス１０４の平行かつ平坦な下面１３０の第１の辺１３２からの垂直距
離で例えば約５から２５ミルのところに配置することができ、マス１０４の平行
かつ平坦な下面１３０の第２の辺１３４からの垂直距離で例えば約５から２５ミ
ルのところに配置することができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい
実施形態ではボンド・パッド１０６が、マス１０４の平行かつ平坦な下面１３０
の第１の辺１３２から垂直距離で約７から１２ミルのところに配置され、マス１
０４の平行かつ平坦な下面１３０の第２の辺１３４から垂直距離で約７から１２
ミルのところに配置される。ボンド・パッド１０６は例えば、はんだ、導電性エ
ポキシ、非導電性エポキシまたはガラス・フリット・ボンディングに使用するこ
とができる。良好なマニュファクチャビリティを最適に提供するため、好ましい
実施形態ではボンド・パッド１０６がはんだボンディングに使用される。マス１
０４の耐衝撃性を最適化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド１０６
の接触面積が最大化される。マス１０４内の熱応力の分布を最適化するため、好
ましい実施形態ではボンド・パッド１０６が最小限の不連続部を有する。マス１
０４内の熱応力の除去を最適化するため、いくつかの代替実施形態では複数のボ
ンド・パッド１０６がある。好ましい実施形態では単一のボンド・パッド１０６
ａがある。ボンド・パッド１０６ａはほぼ長方形の断面形状を有することが好ま
しい。ボンド・パッド１０６ａの長さＬ106aは例えば、約１８０から２４０ミル
とすることができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボ
ンド・パッド１０６ａの長さＬ106aが約２００から２２０ミルである。ボンド・
パッド１０６ａの幅Ｗ106aは例えば、約１５から２５ミルとすることができる。
熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド１０６ａ
の幅Ｗ106aが約１８から２２ミルである。ボンド・パッド１０６ａの高さＨ106a は例えば、約０．１から１ミクロンとすることができる。熱応力を最適に最小化
するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド１０６ａの高さＨ106aが約０．
２４から０．７２ミクロンである。
【０００９】 弾性カップリング１０８は、ボンド・パッド１０６をパッケージ１０２に弾性
的に取り付けることが好ましい。弾性カップリング１０８は、パッケージ１０２
のキャビティ１１６の底面１２６に結合されることが好ましい。好ましい実施形
態では弾性カップリング１０８がはんだプリフォームである。好ましい実施形態
では弾性カップリング１０８がほぼ長方形の断面形状を有する。熱応力の分布を
最適化するため、好ましい実施形態では弾性カップリング１０８が最小限の不連
続部を有する。マス１０４内の熱応力の除去を最適化するため、いくつかの代替
実施形態では複数の弾性カップリング１０８がある。弾性カップリング１０８は
、例えば共晶型または非共晶型の従来の任意の市販はんだプリフォームとするこ
とができる。合理的な溶融温度での良好な降伏強度を最適に提供するため、好ま
しい実施形態では弾性カップリング１０８が共晶型である。弾性カップリング１
０８は、パッケージ１０２のキャビティ１１６の第１の壁１１８からの垂直距離
で例えば約５から２５ミルのところに配置することができ、パッケージ１０２の
キャビティ１１６の第２の壁１２０からの垂直距離で例えば約５から２５ミルの
ところに配置することができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施
形態では弾性カップリング１０８が、パッケージ１０２のキャビティ１１６の第
１の壁１１８から垂直距離で約７から１２ミルのところに配置され、パッケージ
１０２のキャビティ１１６の第２の壁１２０から垂直距離で約７から１２ミルの
ところに配置される。好ましい実施形態では単一の弾性カップリング１０８があ
る。弾性カップリング１０８の長さＬ108は例えば、約２００から２５０ミルと
することができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態では弾性
カップリング１０８の長さＬ108が約２２５から２３５ミルである。弾性カップ
リング１０８の幅Ｗ108は例えば、約２０から３５ミルとすることができる。熱
応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態では弾性カップリング１０８の
幅Ｗ108が約２５から３０ミルである。弾性カップリング１０８の高さＨ108は例
えば、約２から４ミルとすることができる。熱応力を最適に最小化するため、好
ましい実施形態では弾性カップリング１０８の高さＨ108が約２．５から３ミル
である。
【００１０】 好ましい実施形態では弾性カップリング１０８がさらに、マス１０４を滑り接
触によって支持する１つまたは複数の第１のバンパ１４２および１つまたは複数
の第２のバンパ１４４を含む。好ましい実施形態では、第１のバンパ１４２がボ
ンド・パッド１０６の一側面に位置し、第２のバンパ１４４がボンド・パッド１
０６の他の側面に位置する。好ましい実施形態では第１のバンパ１４２および第
２のバンパ１４４がボンド・パッド１０６に近接する。第１のバンパ１４２の幅
Ｗ142は例えば、約２から６ミルとすることができる。熱応力を最小化するため
、好ましい実施形態では第１のバンパ１４２の幅Ｗ142が約３から５ミルである
。第２のバンパ１４４の幅Ｗ144は例えば、約２から６ミルとすることができる
。熱応力を最小化するため、好ましい実施形態では第２のバンパ１４４の幅Ｗ14 4 が約３から５ミルである。好ましい実施形態では弾性カップリング１０８が、
従来のはんだ設備およびプロセスを使用してボンド・パッド１０６に結合される
。好ましい実施形態では弾性カップリング１０８が、従来のはんだ設備およびプ
ロセスを使用してパッケージ１０２のキャビティ１１６の底面１２６に結合され
る。好ましい実施形態では単一の第１のバンパ１４２および単一の第２のバンパ
１４４がある。
【００１１】 電気接続１１２はマス１０４をパッケージ１０２に電気的に結合することが好
ましい。好ましい実施形態では単一の電気接続１１２がある。電気接続１１２は
、パッケージ１０２の平行かつ平坦な上面１１４をマス１０４の平行かつ平坦な
上面１２８に電気的に結合することが好ましい。好ましい実施形態では電気接続
１１２がワイヤ・ボンドである。電気接続１１２は、例えばアルミニウムまたは
金の従来の任意の市販ワイヤ・ボンドとすることができる。パッケージ１０２お
よびマス１０４のメタライゼーションに最適に適合させるため、好ましい実施形
態では電気接続１１２が金である。好ましい実施形態では電気接続１１２が、従
来のワイヤ・ボンディング設備およびプロセスを使用してパッケージ１０２に結
合される。好ましい実施形態では電気接続１１２が、従来のワイヤ・ボンディン
グ設備およびプロセスを使用してマス１０４に結合される。
【００１２】 図１Ｆを参照する。代替実施形態では、サイズが実質的に等しく横方向に互い
に近接した第１のボンド・パッド１４８ａおよび第２のボンド・パッド１４８ｂ
がある。ボンド・パッド１４８ａおよび１４８ｂは例えば、はんだ、導電性エポ
キシ、非導電性エポキシまたはガラス・フリット・ボンディングに使用すること
ができる。良好なマニュファクチャビリティを最適に提供するため、好ましい実
施形態ではボンド・パッド１４８ａおよび１４８ｂがはんだボンディングに使用
される。ボンド・パッド１４８ａおよび１４８ｂはほぼ長方形の断面形状を有す
ることが好ましい。ボンド・パッド１４８ａおよび１４８ｂの長さＬ148は例え
ば、約１８０から２４０ミルとすることができる。熱応力を最適に最小化するた
め、好ましい実施形態ではボンド・パッド１４８ａおよび１４８ｂの長さＬ148
が約２００から２２０ミルである。ボンド・パッド１４８ａおよび１４８ｂの幅
Ｗ148は例えば、約１０から２０ミルとすることができる。熱応力を最適に最小
化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド１４８ａおよび１４８ｂの幅
Ｗ148が約１３から１８ミルである。ボンド・パッド１４８ａおよび１４８ｂの
高さＨ148は例えば、約０．１から１ミクロンとすることができる。熱応力を最
適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド１４８ａおよび１４
８ｂの高さＨ148が約０．２４から０．７２ミクロンである。
【００１３】 第１のボンド・パッド１４８ａは、マス１０４の平行かつ平坦な下面１３０の
不活性領域１４０に位置することが好ましい。第１のボンド・パッド１４８ａは
、マス１０４の平行かつ平坦な下面１３０の第１の辺１３２からの垂直距離で例
えば約５から２５ミルのところに配置することができ、マス１０４の平行かつ平
坦な下面１３０の第２の辺１３４からの垂直距離で例えば約５から２５ミルのと
ころに配置することができる。熱応力を最適に最小化するため、第１のボンド・
パッド１４８ａは、マス１０４の平行かつ平坦な下面１３０の第１の辺１３２か
ら垂直距離で約７から１２ミルのところに配置することが好ましく、マス１０４
の平行かつ平坦な下面１３０の第２の辺１３４から垂直距離で約７から１２ミル
のところに配置することが好ましい。
【００１４】 第２のボンド・パッド１４８ｂは、マス１０４の平行かつ平坦な下面１３０の
不活性領域１４０に位置することが好ましい。第２のボンド・パッド１４８ｂは
、マス１０４の平行かつ平坦な下面１３０の第１の辺１３２からの垂直距離で例
えば約１５から４５ミルのところに配置することができ、マス１０４の平行かつ
平坦な下面１３０の第２の辺１３４からの垂直距離で例えば約５から２５ミルの
ところに配置することができる。熱応力を最適に最小化するため、第２のボンド
・パッド１４８ｂは、マス１０４の平行かつ平坦な下面１３０の第１の辺１３２
から垂直距離で約２０から３０ミルのところに配置することが好ましく、マス１
０４の平行かつ平坦な下面１３０の第２の辺１３４から垂直距離で約７から１２
ミルのところに配置することが好ましい。
【００１５】 図１Ｇを参照する。代替実施形態では単一のボンド・パッド１０６ｂがある。
ボンド・パッド１０６ｂはほぼ楕円形の断面形状を有する。ボンド・パッド１０
６ｂは、約４０００から８７５０平方ミルの近似断面積を有することができる。
熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド１０６ｂ
が約５６２５から７０５０平方ミルの近似断面積を有する。ボンド・パッド１０
６ｂの高さＨ106は例えば、約０．１から１ミクロンとすることができる。熱応
力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド１０６ｂの高
さＨ106が約０．２４から０．７２ミクロンである。
【００１６】 図１Ｈを参照する。代替実施形態ではボンド・パッド１０６ｃおよびボンド・
パッド１０６ｄがある。ボンド・パッド１０６ｃと１０６ｄはサイズが実質的に
等しく、縦方向に互いに近接し、ほぼ楕円形の断面形状を有する。ボンド・パッ
ド１０６ｃおよび１０６ｄは、約４０００から８７５０平方ミルの近似合計断面
積を有することができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態で
はボンド・パッド１０６ｃおよび１０６ｄが約５６２５から７０５０平方ミルの
近似合計断面積を有する。ボンド・パッド１０６ｃおよび１０６ｄの高さＨ106
は例えば、約０．１から１ミクロンとすることができる。熱応力を最適に最小化
するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド１０６ｃおよび１０６ｄの高さ
Ｈ106が約０．２４から０．７２ミクロンである。
【００１７】 図１Ｊを参照する。代替実施形態では単一のボンド・パッド１０６ｅがある。
ボンド・パッド１０６ｅは、３つの楕円がつながったような断面形状を有する。
ボンド・パッド１０６ｅは、約４０００から８７５０平方ミルまでの近似断面積
を有することができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態では
ボンド・パッド１０６ｅが約５６２５から７０５０平方ミルの近似断面積を有す
る。ボンド・パッド１０６ｅの高さＨ106は例えば、約０．１から１ミクロンと
することができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボン
ド・パッド１０６ｅの高さＨ106が約０．２４から０．７２ミクロンである。
【００１８】 図１Ｋを参照する。代替実施形態では単一のボンド・パッド１０６ｆがある。
ボンド・パッド１０６ｆは、８つの楕円がつながったような断面形状を有するこ
とができる。ボンド・パッド１０６ｆは、約４０００から８７５０平方ミルの近
似断面積を有することができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施
形態ではボンド・パッド１０６ｆが約５６２５から７０５０平方ミルの近似断面
積を有する。ボンド・パッド１０６ｆの高さＨ106は例えば、約０．１から１ミ
クロンとすることができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態
ではボンド・パッド１０６ｆの高さＨ106が約０．２４から０．７２ミクロンで
ある。
【００１９】 図１Ｌを参照する。代替実施形態ではボンド・パッド１０６ｇおよびボンド・
パッド１０６ｈがある。ボンド・パッド１０６ｇと１０６ｈはサイズが実質的に
等しく、縦方向に互いに近接し、ほぼ長方形の断面形状を有する。ボンド・パッ
ド１０６ｇおよび１０６ｈは、約４０００から８７５０平方ミルの近似合計断面
積を有することができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態で
はボンド・パッド１０６ｇおよび１０６ｈが約５６２５から７０５０平方ミルの
近似合計断面積を有する。ボンド・パッド１０６ｇおよび１０６ｈの高さＨ106
は例えば、約０．１から１ミクロンとすることができる。熱応力を最適に最小化
するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド１０６ｇおよび１０６ｈの高さ
Ｈ106が約０．２４から０．７２ミクロンである。
【００２０】 図１Ｍを参照する。代替実施形態ではボンド・パッド１０６ｉ、ボンド・パッ
ド１０６ｊおよびボンド・パッド１０６ｋがある。ボンド・パッド１０６ｉ、１
０６ｊおよび１０６ｋはサイズが実質的に等しく、縦方向に互いに近接し、ほぼ
長方形の断面形状を有する。ボンド・パッド１０６ｉ、１０６ｊおよび１０６ｋ
は、約４０００から８７５０平方ミルの近似合計断面積を有することができる。
熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド１０６ｉ
、１０６ｊおよび１０６ｋが約５６２５から７０５０平方ミルの近似合計断面積
を有する。ボンド・パッド１０６ｉ、１０６ｊおよび１０６ｋの高さＨ106は例
えば、約０．１から１ミクロンとすることができる。熱応力を最適に最小化する
ため、好ましい実施形態ではボンド・パッド１０６ｉ、１０６ｊおよび１０６ｋ
の高さＨ106が約０．２４から０．７２ミクロンである。
【００２１】 図１Ｎを参照する。代替実施形態では単一のボンド・パッド１０６ｌがある。
ボンド・パッド１０６ｌは、両側が波打った長方形の断面形状を有する。ボンド
・パッド１０６ｌは、約４０００から８７５０平方ミルの近似断面積を有するこ
とができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パ
ッド１０６ｌが約５６２５から７０５０平方ミルの近似断面積を有する。ボンド
・パッド１０６ｌの高さＨ106は例えば、約０．１から１ミクロンとすることが
できる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド
１０６ｌの高さＨ106が約０．２４から０．７２ミクロンである。
【００２２】 図１Ｐを参照する。代替実施形態ではボンド・パッド１０６ｍおよびボンド・
パッド１０６ｎがある。ボンド・パッド１０６ｍと１０６ｎは横方向に互いに近
接し、ほぼ長方形の断面形状を有する。ボンド・パッド１０６ｍのサイズはボン
ド・パッド１０６ｎのサイズよりも小さい。ボンド・パッド１０６ｍおよび１０
６ｎは、約４０００から８７５０平方ミルの近似合計断面積を有することができ
る。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド１０
６ｍおよび１０６ｎが約５６２５から７０５０平方ミルの近似合計断面積を有す
る。ボンド・パッド１０６ｍおよび１０６ｎの高さＨ106は例えば、約０．１か
ら１ミクロンとすることができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実
施形態ではボンド・パッド１０６ｍおよび１０６ｎの高さＨ106が約０．２４か
ら０．７２ミクロンである。
【００２３】 図１Ｑおよび１Ｒを参照する。代替実施形態では第１の弾性カップリング１５
０ａおよび第２の弾性カップリング１５０ｂがある。好ましい実施形態では、弾
性カップリング１５０ａおよび１５０ｂがはんだプリフォームであり、ほぼ長方
形の断面形状を有することが好ましい。弾性カップリング１５０ａと１５０ｂは
縦方向に互いに近接し、サイズが実質的に等しい。弾性カップリング１５０ａお
よび１５０ｂは、例えば共晶型または非共晶型の従来の任意の市販はんだプリフ
ォームとすることができる。合理的な溶融温度での良好な降伏強度を最適に提供
するため、好ましい実施形態では弾性カップリング１５０ａおよび１５０ｂが共
晶型である。弾性カップリング１５０ａおよび１５０ｂの長さＬ150は例えば、
約９０から１２０ミルとすることができる。熱応力を最適に最小化するため、好
ましい実施形態では弾性カップリング１５０ａおよび１５０ｂの長さＬ150が約
１０１から１１２ミルである。弾性カップリング１５０ａおよび１５０ｂの幅Ｗ 150 は例えば、約２０から３５ミルとすることができる。熱応力を最適に最小化
するため、好ましい実施形態では弾性カップリング１５０ａおよび１５０ｂの幅
Ｗ150が約２５から３０ミルである。弾性カップリング１５０ａおよび１５０ｂ
の高さＨ150は例えば、約２から４ミルとすることができる。熱応力を最適に最
小化するため、好ましい実施形態では弾性カップリング１５０ａおよび１５０ｂ
の高さＨ150が約２．５から３ミルである。好ましい実施形態では弾性カップリ
ング１５０ａおよび１５０ｂが、従来のはんだ設備およびプロセスを使用してパ
ッケージ１０２のキャビティ１１６の底面１２６に結合される。
【００２４】 第１の弾性カップリング１５０ａは、パッケージ１０２のキャビティ１１６の
第１の壁１１８からの垂直距離で例えば約５から２５ミルのところに配置するこ
とができ、パッケージ１０２のキャビティ１１６の第２の壁１２０からの垂直距
離で例えば約５から２５ミルのところに配置することができる。熱応力を最適に
最小化するため、好ましい実施形態では第１の弾性カップリング１５０ａが、パ
ッケージ１０２のキャビティ１１６の第１の壁１１８から垂直距離で約７から１
２ミルのところに配置され、パッケージ１０２のキャビティ１１６の第２の壁１
２０から垂直距離で約７から１２ミルのところに配置される。
【００２５】 第２の弾性カップリング１５０ｂは、パッケージ１０２のキャビティ１１６の
第１の壁１１８からの垂直距離で例えば約５から２５ミルのところに配置するこ
とができ、パッケージ１０２のキャビティ１１６の第２の壁１２０からの垂直距
離で例えば約１０５から１４５ミルまでのところに配置することができる。熱応
力を最適に最小化するため、好ましい実施形態では第２の弾性カップリング１５
０ｂが、パッケージ１０２のキャビティ１１６の第１の壁１１８から垂直距離で
約７から１２ミルのところに配置され、パッケージ１０２のキャビティ１１６の
第２の壁１２０から垂直距離で約１１２から１２７ミルのところに配置される。
【００２６】 好ましい実施形態では弾性カップリング１５０ａおよび１５０ｂがさらに、マ
ス１０４を滑り接触によって支持する１つまたは複数の第１のバンパ１５２を含
む。好ましい実施形態では、第１のバンパ１５２がボンド・パッド１０６の一側
面に位置する。好ましい実施形態では第１のバンパ１５２がボンド・パッド１０
６に近接する。第１のバンパ１５２の幅Ｗ152は例えば、約２から６ミルとする
ことができる。熱応力を最小化するため、好ましい実施形態では第１のバンパ１
５２の幅Ｗ152が約３から５ミルである。
【００２７】 好ましい実施形態では弾性カップリング１５０ａおよび１５０ｂがさらに、マ
ス１０４を滑り接触によって支持する１つまたは複数の第２のバンパ１５４を含
む。好ましい実施形態では第２のバンパ１５４が、第１のバンパ１５２とは反対
側のボンド・パッド１０６の他の側面に位置する。好ましい実施形態では第２の
バンパ１５４がボンド・パッド１０６に近接する。第２のバンパ１５４の幅Ｗ15 4 は例えば、約２から６ミルとすることができる。熱応力を最小化するため、好
ましい実施形態では第２のバンパ１５４の幅Ｗ154が約３から５ミルである。
【００２８】 図１Ｓから１Ｗを参照する。代替実施形態ではシステム１００がさらに、マス
１０４を滑り接触によって支持することが好ましい１つまたは複数の滑り支持１
１０ｅ、１１０ｆ、１１０ｇまたは１１０ｈを含む。滑り支持１１０ｅ、１１０
ｆ、１１０ｇまたは１１０ｈの数は、マス１０４を滑り接触によって最適に支持
するために十分な量の滑り支持１１０ｅ、１１０ｆ、１１０ｇまたは１１０ｈが
あるかどうかに基づいて決定されることが好ましい。滑り支持１１０ｅ、１１０
ｆ、１１０ｇまたは１１０ｈはパッケージ１０２のキャビティ１１６の底面１２
６に結合されることが好ましい。
【００２９】 滑り支持１１０ｅはほぼ正方形の断面形状を有する。滑り支持１１０ｆはほぼ
長方形の断面形状を有する。滑り支持１１０ｇはほぼ三角形の断面形状を有する
。滑り支持１１０ｈはほぼ円形の断面形状を有する。滑り支持１１０ｅ、１１０
ｆ、１１０ｇまたは１１０ｈはそれぞれ、約４００から１６００平方ミルの近似
断面積を有することができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形
態では滑り支持１１０ｅ、１１０ｆ、１１０ｇまたは１１０ｈがそれぞれ、約６
２５から１２２５平方ミルの近似断面積を有する。滑り支持１１０ｅ、１１０ｆ
、１１０ｇまたは１１０ｈの高さＨ110は例えば、約０．５から３ミルとするこ
とができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態では滑り支持１
１０ｅ、１１０ｆ、１１０ｇまたは１１０ｈの高さＨ110が約１から１．５ミル
である。
【００３０】 滑り支持１１０ｅ、１１０ｆ、１１０ｇまたは１１０ｈは例えば、タングステ
ンまたはセラミックとすることができる。標準実装手順を最適に提供するため、
好ましい実施形態では滑り支持１１０ｅ、１１０ｆ、１１０ｇまたは１１０ｈが
タングステンである。好ましい実施形態では滑り支持１１０ｅ、１１０ｆ、１１
０ｇまたは１１０ｈが、パッケージ１０２に滑り支持１１０を組み込む従来の手
段を使用してパッケージ１０２のキャビティ１１６の底面１２６に結合される。
【００３１】 好ましい実施形態では、第１の滑り支持１１０ｅａ、第２の滑り支持１１０ｅ
ｂ、第３の滑り支持１１０ｅｃおよび第４の滑り支持１１０ｅｄがある。好まし
い実施形態では、滑り支持１１０ｅａ、１１０ｅｂ、１１０ｅｃおよび１１０ｅ
ｄがほぼ正方形の断面形状を有する。第１の滑り支持１１０ｅａは、パッケージ
１０２のキャビティ１１６の第１の壁１１８からの垂直距離で例えば約４５から
７５ミルのところに配置することができ、パッケージ１０２のキャビティ１１６
の第２の壁１２０からの垂直距離で例えば約８５から１１５ミルのところに配置
することができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態では第１
の滑り支持１１０ｅａが、パッケージ１０２のキャビティ１１６の第１の壁１１
８から垂直距離で約５２から６２ミルのところに配置され、パッケージ１０２の
キャビティ１１６の第２の壁１２０から垂直距離で約９０から１０５ミルのとこ
ろに配置される。
【００３２】 第２の滑り支持１１０ｅｂは、パッケージ１０２のキャビティ１１６の第１の
壁１１８からの垂直距離で例えば約４５から７５ミルのところに配置することが
でき、パッケージ１０２のキャビティ１１６の第２の壁１２０からの垂直距離で
例えば約１５から３０ミルのところに配置することができる。熱応力を最適に最
小化するため、好ましい実施形態では第２の滑り支持１１０ｅｂが、パッケージ
１０２のキャビティ１１６の第１の壁１１８から垂直距離で約５２から６２ミル
のところに配置され、パッケージ１０２のキャビティ１１６の第２の壁１２０か
ら垂直距離で約２０から２５ミルのところに配置される。
【００３３】 第３の滑り支持１１０ｅｃは、パッケージ１０２のキャビティ１１６の第１の
壁１１８からの垂直距離で例えば約８５から１１５ミルのところに配置すること
ができ、パッケージ１０２のキャビティ１１６の第２の壁１２０からの垂直距離
で例えば約１５から３０ミルのところに配置することができる。熱応力を最適に
最小化するため、好ましい実施形態では第３の滑り支持１１０ｅｃが、パッケー
ジ１０２のキャビティ１１６の第１の壁１１８から垂直距離で約９０から１０５
ミルのところに配置され、パッケージ１０２のキャビティ１１６の第２の壁１２
０から垂直距離で約２０から２５ミルのところに配置される。
【００３４】 第４の滑り支持１１０ｅｄは、パッケージ１０２のキャビティ１１６の第１の
壁１１８からの垂直距離で例えば約８５から１１５ミルのところに配置すること
ができ、パッケージ１０２のキャビティ１１６の第２の壁１２０からの垂直距離
で例えば約８５から１１５ミルのところに配置することができる。熱応力を最適
に最小化するため、好ましい実施形態では第４の滑り支持１１０ｅｄが、パッケ
ージ１０２のキャビティ１１６の第１の壁１１８から垂直距離で約９０から１０
５ミルのところに配置され、パッケージ１０２のキャビティ１１６の第２の壁１
２０から垂直距離で約９０から１０５ミルのところに配置される。
【００３５】 代替実施形態では弾性カップリング１０８がさらに、マス１０４をパッケージ
１０２に電気的に結合する。 代替実施形態では弾性カップリング１５０ａおよび１５０ｂがさらに、マス１
０４をパッケージ１０２に電気的に結合する。
【００３６】 図２Ａから２Ｅを参照する。マスをパッケージに弾性的に結合するシステムの
一実施形態２００は、パッケージ２０２、マス２０４、１つまたは複数のボンド
・パッド２０６、１つまたは複数の弾性カップリング２０８、および１つまたは
複数の電気接続２１２を含むことが好ましい。
【００３７】 パッケージ２０２は、弾性カップリング２０８および電気接続２１２に結合さ
れることが好ましい。パッケージ２０２は例えばハウジングまたは基板である。
表面実装構成部品を最適に提供するため、好ましい実施形態ではパッケージ２０
２がハウジングである。パッケージ２０２は、平行かつ平坦な第１の面２１４、
平行かつ平坦な第２の面２１６およびキャビティ２１８を含むことが好ましい。
キャビティ２１８は、第１の壁２２０、第２の壁２２２、第３の壁２２４および
第４の壁２２６を含むことが好ましい。第１の壁２２０と第３の壁２２４は互い
にほぼ平行であることが好ましく、第２の壁２２２と第４の壁２２６は互いにほ
ぼ平行であることが好ましい。さらに、第２の壁２２２および第４の壁２２６が
第１の壁２２０および第３の壁２２４に対して垂直であることが好ましい。キャ
ビティ２１８は底面２２８を含むことが好ましい。パッケージ２０２は、例えば
セラミック、金属またはプラスチックの従来の任意の市販ハウジングとすること
ができる。パッケージ２０２の中にマス２０４を最適に真空封止するため、好ま
しい実施形態ではパッケージ２０２がセラミックである。
【００３８】 マス２０４は、弾性カップリング２０８によってパッケージ２０２に弾性的に
取り付けられ、電気接続２１２によってパッケージ２０２に電気的に結合される
ことが好ましい。マス２０４は、ほぼ長方形の断面形状を有することが好ましい
。マス２０４は一端に不活性領域２５０を有し、反対端に活性領域２５６を有す
ることが好ましい。好ましい実施形態ではマス２０４が、第１の部材２３０、第
２の部材２３２および第３の部材２３４を含む。第１の部材２３０が第２の部材
２３２の上にあり、第２の部材２３２が第３の部材２３４の上にあることが好ま
しい。好ましい実施形態では、第１の部材２３０、第２の部材２３２および第３
の部材２３４が実質的に、 年 月 日出願の同時係属米国特許出願第
号、弁理士整理番号１４７３７．７３７に開示の微細機械加工されたセ
ンサである。この出願の開示は参照によって本明細書に組み込まれる。第１の部
材２３０は、１つまたは複数の平行かつ平坦な面を含むことが好ましい。好まし
い実施形態では第１の部材が平行かつ平坦な上面２３６を含む。第２の部材２３
２は、１つまたは複数の平行かつ平坦な面を含むことが好ましい。好ましい実施
形態では第２の部材２３２が平行かつ平坦な中位面２３８を含む。第３の部材２
３４は、１つまたは複数の平行かつ平坦な面を含むことが好ましい。好ましい実
施形態では第３の部材２３４が平行かつ平坦な下面２４０を含む。マス２０４の
平行かつ平坦な下面２４０は、第１の辺２４２、第２の辺２４４、第３の辺２４
６および第４の辺２４８を含むことが好ましい。第１の辺２４２と第３の辺２４
６は互いにほぼ平行であることが好ましく、第２の辺２４４と第４の辺２４８は
互いにほぼ平行であることが好ましく、第２の辺２４４および第４の辺２４８は
第１の辺２４２および第３の辺２４６に対してほぼ垂直であることが好ましい。
【００３９】 好ましい実施形態では、マス２０４の平行かつ平坦な下面２４０がボンド・パ
ッド２０６を含む。好ましい実施形態ではボンド・パッド２０６が、マス２０４
の平行かつ平坦な下面２４０の不活性領域２５０に位置する。ボンド・パッド２
０６は、マス２０４の平行かつ平坦な下面２４０の第１の辺２４２からの垂直距
離で例えば約５から２５ミルのところに配置することができ、マス２０４の平行
かつ平坦な下面２４０の第２の辺２４４からの垂直距離で例えば約５から２５ミ
ルのところに配置することができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい
実施形態ではボンド・パッド２０６が、マス２０４の平行かつ平坦な下面２４０
の第１の辺２４２から垂直距離で約７から１２ミルのところに配置され、マス２
０４の平行かつ平坦な下面２４０の第２の辺２４４から垂直距離で約７から１２
ミルのところに配置される。ボンド・パッド２０６は例えば、はんだ、ガラス・
フリット、導電性エポキシまたは非導電性エポキシ・ボンディングに使用するこ
とができる。良好なマニュファクチャビリティを最適に提供するため、好ましい
実施形態ではボンド・パッド２０６がはんだボンディングに使用される。マス２
０４の耐衝撃性を最適化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド２０６
の接触面積が最大化される。マス２０４内の熱応力の分布を最適化するため、好
ましい実施形態ではボンド・パッド２０６が最小限の不連続部を有する。マス２
０４内の熱応力の除去を最適化するため、いくつかの代替実施形態では複数のボ
ンド・パッド２０６がある。好ましい実施形態では単一のボンド・パッド２０６
ａがある。ボンド・パッド２０６ａはほぼ長方形の断面形状を有することが好ま
しい。ボンド・パッド２０６ａの長さＬ206aは例えば、約１８０から２４０ミル
とすることができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボ
ンド・パッド２０６ａの長さＬ206aが約２００から２２０ミルである。ボンド・
パッド２０６ａの幅Ｗ206aは例えば、約１５から２５ミルとすることができる。
熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド２０６ａ
の幅Ｗ206aが約１８から２２ミルである。ボンド・パッド２０６ａの高さＨ206a は例えば、約０．１から１ミクロンとすることができる。熱応力を最適に最小化
するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド２０６ａの高さＨ206aが約０．
２４から０．７２ミクロンである。
【００４０】 弾性カップリング２０８は、ボンド・パッド２０６をパッケージ２０２に弾性
的に取り付けることが好ましい。弾性カップリング２０８は、パッケージ２０２
のキャビティ２１８の底面２２８に結合されることが好ましい。好ましい実施形
態では弾性カップリング２０８がはんだプリフォームである。好ましい実施形態
では弾性カップリング２０８がほぼ長方形の断面形状を有する。熱応力の分布を
最適化するため、好ましい実施形態では弾性カップリング２０８が最小限の不連
続部を有する。マス２０４内の熱応力の除去を最適化するため、いくつかの代替
実施形態では複数の弾性カップリング２０８がある。弾性カップリング２０８は
、例えば共晶型または非共晶型の従来の任意の市販はんだプリフォームとするこ
とができる。合理的な溶融温度での良好な降伏強度を最適に提供するため、好ま
しい実施形態では弾性カップリング２０８が共晶型である。弾性カップリング２
０８は、パッケージ２０２のキャビティ２１８の第１の壁２２０からの垂直距離
で例えば約５から２５ミルのところに配置することができ、パッケージ２０２の
キャビティ２１８の第２の壁２２２からの垂直距離で例えば約５から２５ミルの
ところに配置することができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施
形態では弾性カップリング２０８が、パッケージ２０２のキャビティ２１８の第
１の壁２２０から垂直距離で約７から１２ミルのところに配置され、パッケージ
２０２のキャビティ２１８の第２の壁２２２から垂直距離で約７から１２ミルの
ところに配置される。好ましい実施形態では単一の弾性カップリング２０８があ
る。弾性カップリング２０８の長さＬ208は例えば、約２００から２５０ミルと
することができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態では弾性
カップリング２０８の長さＬ208が約２２５から２３５ミルである。弾性カップ
リング２０８の幅Ｗ208は例えば、約２０から３５ミルとすることができる。熱
応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態では弾性カップリング２０８の
幅Ｗ208が約２５から３０ミルである。弾性カップリング２０８の高さＨ208は例
えば、約２から４ミルとすることができる。熱応力を最適に最小化するため、好
ましい実施形態では弾性カップリング２０８の高さＨ208が約２．５から３ミル
である。
【００４１】 好ましい実施形態では弾性カップリング２０８がさらに、マス２０４を滑り接
触によって支持する１つまたは複数の第１のバンパ２５２および１つまたは複数
の第２のバンパ２５４を含む。好ましい実施形態では、第１のバンパ２５２がボ
ンド・パッド２０６の一側面に位置し、第２のバンパ２５４がボンド・パッド２
０６の他の側面に位置する。好ましい実施形態では第１のバンパ２５２および第
２のバンパ２５４がボンド・パッド２０６に近接する。第１のバンパ２５２の幅
Ｗ252は例えば、約２から６ミルとすることができる。熱応力を最適に最小化す
るため、好ましい実施形態では第１のバンパ２５２の幅Ｗ252が約３から５ミル
である。第２のバンパ２５４の幅Ｗ254は例えば、約２から６ミルとすることが
できる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態では第２のバンパ２
５４の幅Ｗ254が約３から５ミルである。好ましい実施形態では弾性カップリン
グ２０８が、従来のはんだ設備およびプロセスを使用してボンド・パッド２０６
に結合される。好ましい実施形態では弾性カップリング２０８が、従来のはんだ
設備およびプロセスを使用してパッケージ２０２のキャビティ２１８の底面２２
８に結合される。好ましい実施形態では単一の第１のバンパ２５２および単一の
第２のバンパ２５４がある。
【００４２】 電気接続２１２はマス２０４をパッケージ２０２に電気的に結合することが好
ましい。好ましい実施形態では電気接続２１２がワイヤ・ボンドである。電気接
続２１２は、例えば金またはアルミニウムの従来の任意の市販ワイヤ・ボンドと
することができる。パッケージ２０２およびマス２０４のメタライゼーションに
最適に適合させるため、好ましい実施形態では電気接続２１２が金である。好ま
しい実施形態で第１の電気接続２１２ａおよび第２の電気接続２１２ｂがある。
第１の電気接続２１２ａは、パッケージ２０２の平行かつ平坦な第１の面２１４
をマス２０４の平行かつ平坦な上面２３６に電気的に結合することが好ましい。
第２の電気接続２１２ｂは、パッケージ２０２の平行かつ平坦な第２の面２１６
をマス２０４の平行かつ平坦な中位面２３８に電気的に結合することが好ましい
。好ましい実施形態では電気接続２１２が、従来のワイヤ・ボンディング設備お
よびプロセスを使用してパッケージ２０２に結合される。好ましい実施形態では
電気接続２１２が、従来のワイヤ・ボンディング設備およびプロセスを使用して
マス２０４に結合される。
【００４３】 図２Ｆを参照する。代替実施形態では、サイズが実質的に等しく横方向に互い
に近接したボンド・パッド２５８ａおよびボンド・パッド２５８ｂがある。ボン
ド・パッド２５８ａおよび２５８ｂは例えば、はんだ、ガラス・フリット、導電
性エポキシまたは非導電性エポキシ・ボンディングに使用することができる。良
好なマニュファクチャビリティを最適に提供するため、好ましい実施形態ではボ
ンド・パッド２５８ａおよび２５８ｂがはんだボンディングに使用される。ボン
ド・パッド２５８ａおよび２５８ｂはほぼ長方形の断面形状を有することが好ま
しい。ボンド・パッド２５８ａおよび２５８ｂの長さＬ258は例えば、約１８０
から２４０ミルとすることができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい
実施形態ではボンド・パッド２５８ａおよび２５８ｂの長さＬ258が約２００か
ら２２０ミルである。ボンド・パッド２５８ａおよび２５８ｂの幅Ｗ258は例え
ば、約１０から２０ミルとすることができる。熱応力を最適に最小化するため、
好ましい実施形態ではボンド・パッド２５８ａおよび２５８ｂの幅Ｗ258が約１
３から１８ミルである。ボンド・パッド２５８ａおよび２５８ｂの高さＨ258は
例えば、約０．１から１ミクロンとすることができる。熱応力を最適に最小化す
るため、好ましい実施形態ではボンド・パッド２５８ａおよび２５８ｂの高さＨ 258 が約０．２４から０．７２ミクロンである。
【００４４】 第１のボンド・パッド２５８ａは、マス２０４の平行かつ平坦な下面２４０の
不活性領域２５０に位置することが好ましい。第１のボンド・パッド２５８ａは
、マス２０４の平行かつ平坦な下面２４０の第１の辺２４２からの垂直距離で例
えば約５から２５ミルのところに配置することができ、マス２０４の平行かつ平
坦な下面２４０の第２の辺２４４からの垂直距離で例えば約５から２５ミルのと
ころに配置することができる。熱応力を最適に最小化するため、第１のボンド・
パッド２５８ａは、マス２０４の平行かつ平坦な下面２４０の第１の辺２４２か
ら垂直距離で約７から１２ミルのところに配置することが好ましく、マス２０４
の平行かつ平坦な下面２４０の第２の辺２４４から垂直距離で約７から１２ミル
のところに配置することが好ましい。
【００４５】 第２のボンド・パッド２５８ｂは、マス２０４の平行かつ平坦な下面２４０の
不活性領域２５０に位置することが好ましい。第２のボンド・パッド２５８ｂは
、マス２０４の平行かつ平坦な下面２４０の第１の辺２４２からの垂直距離で例
えば約１５から４５ミルのところに配置することができ、マス２０４の平行かつ
平坦な下面２４０の第２の辺２４４からの垂直距離で例えば約５から２５ミルの
ところに配置することができる。熱応力を最適に最小化するため、第２のボンド
・パッド２５８ｂは、マス２０４の平行かつ平坦な下面２４０の第１の辺２４２
から垂直距離で約２０から３０ミルのところに配置することが好ましく、マス２
０４の平行かつ平坦な下面２４０の第２の辺２４４から垂直距離で約７から１２
ミルのところに配置することが好ましい。
【００４６】 図２Ｇを参照する。代替実施形態では単一のボンド・パッド２０６ｂがある。
ボンド・パッド２０６ｂはほぼ楕円形の断面形状を有することができる。ボンド
・パッド２０６ｂは、約４０００から８７５０平方ミルの近似断面積を有するこ
とができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パ
ッド２０６ｂが約５６２５から７０５０平方ミルの近似断面積を有する。ボンド
・パッド２０６ｂの高さＨ206は例えば、約０．１から１ミクロンとすることが
できる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド
２０６ｂの高さＨ206が約０．２４から０．７２ミクロンである。
【００４７】 図２Ｈを参照する。代替実施形態では第１のボンド・パッド２０６ｃおよび第
２のボンド・パッド２０６ｄがある。ボンド・パッド２０６ｃと２０６ｄはサイ
ズが実質的に等しく、縦方向に互いに近接し、ほぼ楕円形の断面形状を有する。
ボンド・パッド２０６ｃおよび２０６ｄは、約４０００から８７５０平方ミルの
近似合計断面積を有することができる。熱応力を最適に最小化するため、好まし
い実施形態ではボンド・パッド２０６ｃおよび２０６ｄが約５６２５から７０５
０平方ミルの近似合計断面積を有する。ボンド・パッド２０６ｃおよび２０６ｄ
の高さＨ206は例えば、約０．１から１ミクロンとすることができる。熱応力を
最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド２０６ｃおよび２
０６ｄの高さＨ206が約０．２４から０．７２ミクロンである。
【００４８】 図２Ｊを参照する。代替実施形態では単一のボンド・パッド２０６ｅがある。
ボンド・パッド２０６ｅは３つの楕円がつながったような断面形状を有する。ボ
ンド・パッド２０６ｅは、約４０００から８７５０平方ミルの近似断面積を有す
ることができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド
・パッド２０６ｅが約５６２５から７０５０平方ミルの近似断面積を有する。ボ
ンド・パッド２０６ｅの高さＨ206は例えば、約０．１から１ミクロンとするこ
とができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パ
ッド２０６ｅの高さＨ206が約０．２４から０．７２ミクロンである。
【００４９】 図２Ｋを参照する。代替実施形態では単一のボンド・パッド２０６ｆがある。
ボンド・パッド２０６ｆは、８つの楕円がつながったような断面形状を有するこ
とができる。ボンド・パッド２０６ｆは、約４０００から８７５０平方ミルの近
似断面積を有することができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施
形態ではボンド・パッド２０６ｆが約５６２５から７０５０平方ミルの近似断面
積を有する。ボンド・パッド２０６ｆの高さＨ206は例えば、約０．１から１ミ
クロンとすることができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態
ではボンド・パッド２０６ｆの高さＨ206が約０．２４から０．７２ミクロンで
ある。
【００５０】 図２Ｌを参照する。代替実施形態ではボンド・パッド２０６ｇおよびボンド・
パッド２０６ｈがある。ボンド・パッド２０６ｇと２０６ｈはサイズが実質的に
等しく、縦方向に互いに近接し、ほぼ長方形の断面形状を有する。ボンド・パッ
ド２０６ｇおよび２０６ｈは、約４０００から８７５０平方ミルの近似合計断面
積を有することができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態で
はボンド・パッド２０６ｇおよび２０６ｈが約５６２５から７０５０平方ミルの
近似合計断面積を有する。ボンド・パッド２０６ｇおよび２０６ｈの高さＨ206
は例えば、約０．１から１ミクロンとすることができる。熱応力を最適に最小化
するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド２０６ｇおよび２０６ｈの高さ
Ｈ206が約０．２４から０．７２ミクロンである。
【００５１】 図２Ｍを参照する。代替実施形態ではボンド・パッド２０６ｉ、ボンド・パッ
ド２０６ｊおよびボンド・パッド２０６ｋがある。ボンド・パッド２０６ｉ、２
０６ｊおよび２０６ｋはサイズが実質的に等しく、縦方向に互いに近接し、ほぼ
長方形の断面形状を有する。ボンド・パッド２０６ｉ、２０６ｊおよび２０６ｋ
は、約４０００から８７５０平方ミルの近似合計断面積を有することができる。
熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド２０６ｉ
、２０６ｊおよび２０６ｋが約５６２５から７０５０平方ミルの近似合計断面積
を有する。ボンド・パッド２０６ｉ、２０６ｊおよび２０６ｋの高さＨ206は例
えば、約０．１から１ミクロンとすることができる。熱応力を最適に最小化する
ため、好ましい実施形態ではボンド・パッド２０６ｉ、２０６ｊおよび２０６ｋ
の高さＨ206が約０．２４から０．７２ミクロンである。
【００５２】 図２Ｎを参照する。代替実施形態では単一のボンド・パッド２０６ｌがある。
ボンド・パッド２０６ｌは、両側が波打った長方形の断面形状を有する。ボンド
・パッド２０６ｌは、約４０００から８７５０平方ミルの近似断面積を有するこ
とができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パ
ッド２０６ｌが約５６２５から７０５０平方ミルの近似断面積を有する。ボンド
・パッド２０６ｌの高さＨ206は例えば、約０．１から１ミクロンとすることが
できる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド
２０６ｌの高さＨ206が約０．２４から０．７２ミクロンである。
【００５３】 図２Ｐを参照する。代替実施形態ではボンド・パッド２０６ｍおよびボンド・
パッド２０６ｎがある。ボンド・パッド２０６ｍと２０６ｎは横方向に互いに近
接し、ほぼ長方形の断面形状を有する。ボンド・パッド２０６ｍのサイズはボン
ド・パッド２０６ｎのサイズよりも小さい。ボンド・パッド２０６ｍおよび２０
６ｎは、約４０００から８７５０平方ミルの近似合計断面積を有することができ
る。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド２０
６ｍおよび２０６ｎが約５６２５から７０５０平方ミルの近似合計断面積を有す
る。ボンド・パッド２０６ｍおよび２０６ｎの高さＨ206は例えば、約０．１か
ら１ミクロンとすることができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実
施形態ではボンド・パッド２０６ｍおよび２０６ｎの高さＨ206が約０．２４か
ら０．７２ミクロンである。
【００５４】 図２Ｑおよび２Ｒを参照する。代替実施形態では第１の弾性カップリング２６
０ａおよび第２の弾性カップリング２６０ｂがある。好ましい実施形態では、弾
性カップリング２６０ａおよび２６０ｂがはんだプリフォームであり、ほぼ長方
形の断面形状を有することが好ましい。弾性カップリング２６０ａと２６０ｂは
縦方向に互いに近接し、サイズが実質的に等しい。弾性カップリング２６０ａお
よび２６０ｂは、例えば共晶型または非共晶型の従来の任意の市販はんだプリフ
ォームとすることができる。合理的な溶融温度での良好な降伏強度を最適に提供
するため、好ましい実施形態では弾性カップリング２６０ａおよび２６０ｂが共
晶型である。弾性カップリング２６０ａおよび２６０ｂの長さＬ260は例えば、
約９０から１２０ミルとすることができる。熱応力を最適に最小化するため、好
ましい実施形態では弾性カップリング２６０ａおよび２６０ｂの長さＬ260が約
１０１から１１２ミルである。弾性カップリング２６０ａおよび２６０ｂの幅Ｗ 260 は例えば、約２０から３５ミルとすることができる。熱応力を最適に最小化
するため、好ましい実施形態では弾性カップリング２６０ａおよび２６０ｂの幅
Ｗ260が約２５から３０ミルである。弾性カップリング２６０ａおよび２６０ｂ
の高さＨ260は例えば、約２から４ミルとすることができる。熱応力を最適に最
小化するため、好ましい実施形態では弾性カップリング２６０ａおよび２６０ｂ
の高さＨ260が約２．５から３ミルである。好ましい実施形態では弾性カップリ
ング２６０ａおよび２６０ｂが、従来のはんだ設備およびプロセスを使用してパ
ッケージ２０２のキャビティ２１８の底面２２８に結合される。好ましい実施形
態では弾性カップリング２６０ａおよび２６０ｂが、従来のはんだ設備およびプ
ロセスを使用してボンド・パッド２０６に結合される。
【００５５】 第１の弾性カップリング２６０ａは、パッケージ２０２のキャビティ２１８の
第１の壁２２０からの垂直距離で例えば約５から２５ミルのところに配置するこ
とができ、パッケージ２０２のキャビティ２１８の第２の壁２２２からの垂直距
離で例えば約５から２５ミルのところに配置することができる。熱応力を最適に
最小化するため、好ましい実施形態では第１の弾性カップリング２６０ａが、パ
ッケージ２０２のキャビティ２１８の第１の壁２２０から垂直距離で約７から１
２ミルのところに配置され、パッケージ２０２のキャビティ２１８の第２の壁２
２２から垂直距離で約７から１２ミルのところに配置される。
【００５６】 第２の弾性カップリング２６０ｂは、パッケージ２０２のキャビティ２１８の
第１の壁２２０からの垂直距離で例えば約５から２５ミルのところに配置するこ
とができ、パッケージ２０２のキャビティ２１８の第２の壁２２２からの垂直距
離で例えば約１０５から１４５ミルのところに配置することができる。熱応力を
最適に最小化するため、好ましい実施形態では第２の弾性カップリング２６０ｂ
が、パッケージ２０２のキャビティ２１８の第１の壁２２０から垂直距離で約７
から１２ミルのところに配置され、パッケージ２０２のキャビティ２１８の第２
の壁２２２から垂直距離で約１１２から１２７ミルのところに配置される。
【００５７】 好ましい実施形態では弾性カップリング２６０ａおよび２６０ｂがさらに、マ
ス２０４を滑り接触によって支持する１つまたは複数の第１のバンパ２６２を含
む。好ましい実施形態では、第１のバンパ２６２がボンド・パッド２０６の一側
面に位置する。好ましい実施形態では第１のバンパ２６２がボンド・パッド２０
６に近接する。第１のバンパ２６２の幅Ｗ262は例えば、約２から６ミルとする
ことができる。熱応力を最小化するため、好ましい実施形態では第１のバンパ２
６２の幅Ｗ262が約３から５ミルである。好ましい実施形態では単一の第１のバ
ンパ２６２がある。
【００５８】 好ましい実施形態では弾性カップリング２６０ａおよび２６０ｂがさらに、マ
ス２０４を滑り接触によって支持する１つまたは複数の第２のバンパ２６４を含
む。好ましい実施形態では第２のバンパ２６４が、第１のバンパ２６２とは反対
側のボンド・パッド２０６の他の側面に位置する。好ましい実施形態では第２の
バンパ２６４がボンド・パッド２０６に近接する。第２のバンパ２６４の幅Ｗ26 4 は例えば、約２から６ミルとすることができる。熱応力を最小化するため、好
ましい実施形態では第２のバンパ２６４の幅Ｗ264が約３から５ミルである。好
ましい実施形態では単一の第２のバンパ２６４がある。
【００５９】 図２Ｓから２Ｗを参照する。代替実施形態ではシステム２００がさらに、１つ
または複数の滑り支持２１０ｅ、２１０ｆ、２１０ｇまたは２１０ｈを含む。滑
り支持２１０ｅ、２１０ｆ、２１０ｇまたは２１０ｈはマス２０４を滑り接触に
よって支持することが好ましい。滑り支持２１０ｅ、２１０ｆ、２１０ｇまたは
２１０ｈの数は、マス２０４を滑り接触によって最適に支持するために十分な量
の滑り支持があるかどうかに基づいて決定されることが好ましい。滑り支持２１
０ｅ、２１０ｆ、２１０ｇまたは２１０ｈはパッケージ２０２のキャビティ２１
８の底面２２８に結合されることが好ましい。滑り支持２１０ｅはほぼ正方形の
断面形状を有する。滑り支持２１０ｆはほぼ長方形の断面形状を有する。滑り支
持２１０ｇはほぼ三角形の断面形状を有する。滑り支持２１０ｈはほぼ円形の形
状を有する。滑り支持２１０ｅ、２１０ｆ、２１０ｇまたは２１０ｈは例えば、
タングステンまたはセラミックとすることができる。標準実装手順を最適に提供
するため、好ましい実施形態では滑り支持２１０ｅ、２１０ｆ、２１０ｇまたは
２１０ｈがタングステンである。好ましい実施形態では滑り支持２１０ｅ、２１
０ｆ、２１０ｇまたは２１０ｈが、パッケージ２０２に滑り支持２１０ｅ、２１
０ｆ、２１０ｇまたは２１０ｈを組み込む従来の手段を使用してパッケージ２０
２のキャビティ２１８の底面２２８に結合される。
【００６０】 滑り支持２１０ｅ、２１０ｆ、２１０ｇまたは２１０ｈはそれぞれ、約４００
から１６００平方ミルの近似断面積を有することができる。熱応力を最適に最小
化するため、好ましい実施形態では滑り支持２１０ｅ、２１０ｆ、２１０ｇまた
は２１０ｈがそれぞれ、約６２５から１２２５平方ミルの近似断面積を有する。
滑り支持２１０ｅ、２１０ｆ、２１０ｇまたは２１０ｈの高さＨ210は例えば、
約０．５から３ミルとすることができる。熱応力を最適に最小化するため、好ま
しい実施形態では滑り支持２１０ｅ、２１０ｆ、２１０ｇまたは２１０ｈの高さ
Ｈ210が約１から１．５ミルである。
【００６１】 好ましい実施形態では、第１の滑り支持２１０ｅａ、第２の滑り支持２１０ｅ
ｂ、第３の滑り支持２１０ｅｃおよび第４の滑り支持２１０ｅｄがある。第１の
滑り支持２１０ｅａは、パッケージ２０２のキャビティ２１８の第１の壁２２０
からの垂直距離で例えば約４５から７５ミルのところに配置することができ、パ
ッケージ２０２のキャビティ２１８の第２の壁２２２からの垂直距離で例えば約
８５から１１５ミルのところに配置することができる。熱応力を最適に最小化す
るため、好ましい実施形態では第１の滑り支持２１０ｅａが、パッケージ２０２
のキャビティ２１８の第１の壁２２０から垂直距離で約５２から６２ミルのとこ
ろに配置され、パッケージ２０２のキャビティ２１８の第２の壁２２２から垂直
距離で約９０から１０５ミルのところに配置される。
【００６２】 第２の滑り支持２１０ｅｂは、パッケージ２０２のキャビティ２１８の第１の
壁２２０からの垂直距離で例えば約４５から７５ミルのところに配置することが
でき、パッケージ２０２のキャビティ２１８の第２の壁２２２からの垂直距離で
例えば約１５から３０ミルのところに配置することができる。熱応力を最適に最
小化するため、好ましい実施形態では第２の滑り支持２１０ｅｂが、パッケージ
２０２のキャビティ２１８の第１の壁２２０から垂直距離で約５２から６２ミル
のところに配置され、パッケージ２０２のキャビティ２１８の第２の壁２２２か
ら垂直距離で約２０から２５ミルのところに配置される。
【００６３】 第３の滑り支持２１０ｅｃは、パッケージ２０２のキャビティ２１８の第１の
壁２２０からの垂直距離で例えば約８５から１１５ミルのところに配置すること
ができ、パッケージ２０２のキャビティ２１８の第２の壁２２２からの垂直距離
で例えば約１５から３０ミルのところに配置することができる。熱応力を最適に
最小化するため、好ましい実施形態では第３の滑り支持２１０ｅｃが、パッケー
ジ２０２のキャビティ２１８の第１の壁２２０から垂直距離で約９０から１０５
ミルのところに配置され、パッケージ２０２のキャビティ２１８の第２の壁２２
２から垂直距離で約２０から２５ミルのところに配置される。
【００６４】 第４の滑り支持２１０ｅｄは、パッケージ２０２のキャビティ２１８の第１の
壁２２０からの垂直距離で例えば約８５から１１５ミルのところに配置すること
ができ、パッケージ２０２のキャビティ２１８の第２の壁２２２からの垂直距離
で例えば約８５から１１５ミルのところに配置することができる。熱応力を最適
に最小化するため、好ましい実施形態では第４の滑り支持２１０ｅｄが、パッケ
ージ２０２のキャビティ２１８の第１の壁２２０から垂直距離で約９０から１０
５ミルのところに配置され、パッケージ２０２のキャビティ２１８の第２の壁２
２２から垂直距離で約９０から１０５ミルのところに配置される。
【００６５】 代替実施形態では弾性カップリング２０８がさらに、マス２０４をパッケージ
２０２に電気的に結合する。 代替実施形態では弾性カップリング２６０ａおよび２６０ｂがさらに、マス２
０４をパッケージ２０２に電気的に結合する。
【００６６】 図３Ａから３Ｅを参照する。マスをパッケージに弾性的に結合するシステムの
一実施形態３００は、パッケージ３０２、マス３０４、１つまたは複数のボンド
・パッド３０６、１つまたは複数の弾性カップリング３０８、および１つまたは
複数の電気接続３１０を含むことが好ましい。
【００６７】 パッケージ３０２は、弾性カップリング３０８および電気接続３１０に結合さ
れる。パッケージ３０２は例えばハウジングまたは基板である。表面実装構成部
品を最適に提供するため、好ましい実施形態ではパッケージ３０２がハウジング
である。パッケージ３０２は、平行かつ平坦な上面３１２およびキャビティ３１
４を含むことが好ましい。キャビティ３１４は、第１の壁３１６、第２の壁３１
８、第３の壁３２０および第４の壁３２２を含むことが好ましい。第１の壁３１
６と第３の壁３２０は互いにほぼ平行であることが好ましく、第２の壁３１８と
第４の壁３２２は互いにほぼ平行であることが好ましい。さらに、第２の壁３１
８および第４の壁３２２が第１の壁３１６および第３の壁３２０に対して垂直で
あることが好ましい。キャビティ３１４は底面３２４を含むことが好ましい。パ
ッケージ３０２は、例えばセラミック、金属またはプラスチックの従来の任意の
市販ハウジングとすることができる。パッケージ３０２の中にマス３０４を最適
に真空封止するため、好ましい実施形態ではパッケージ３０２がセラミックであ
る。
【００６８】 マス３０４は、弾性カップリング３０８によってパッケージ３０２に弾性的に
取り付けられ、電気接続３１０によってパッケージ３０２に電気的に結合される
ことが好ましい。マス３０４は、ほぼ長方形の断面形状を有することが好ましい
。マス３０４が全て活性領域であることが好ましい。好ましい実施形態ではマス
３０４が実質的に、 年 月 日出願の同時係属米国特許出願第
号、弁理士整理番号１４７３７．７３７に開示の微細機械加工されたセンサで
ある。この出願の開示は参照によって本明細書に組み込まれる。
【００６９】 好ましい実施形態ではマス３０４が、平行かつ平坦な上面３３８および平行か
つ平坦な下面３４０を含む。マス３０４の平行かつ平坦な下面３４０は、第１の
辺３４２、第２の辺３４４、第３の辺３４６および第４の辺３４８を含むことが
好ましい。第１の辺３４２と第３の辺３４６は互いにほぼ平行であることが好ま
しく、第２の辺３４４と第４の辺３４８は互いにほぼ平行であることが好ましく
、第２の辺３４４および第４の辺３４８は第１の辺３４２および第３の辺３４６
に対してほぼ垂直であることが好ましい。
【００７０】 好ましい実施形態では、マス３０４の平行かつ平坦な下面３４０がボンド・パ
ッド３０６を含む。好ましい実施形態ではボンド・パッド３０６が実質的に、マ
ス３０４の平行かつ平坦な下面３４０の中央に位置する。ボンド・パッド３０６
は、マス３０４の平行かつ平坦な下面３４０の第１の辺３４２からの垂直距離で
例えば約８０から１００ミルのところに配置することができ、マス３０４の平行
かつ平坦な下面３４０の第２の辺３４４からの垂直距離で例えば約８０から１０
０ミルのところに配置することができる。熱応力を最適に最小化するため、好ま
しい実施形態ではボンド・パッド３０６が、マス３０４の平行かつ平坦な下面３
４０の第１の辺３４２から垂直距離で約８５から９５ミルのところに配置され、
マス３０４の平行かつ平坦な下面３４０の第２の辺３４４から垂直距離で約８５
から９５ミルのところに配置される。ボンド・パッド３０６は例えば、はんだ、
ガラス・フリット、導電性エポキシまたは非導電性エポキシ・ボンディングに使
用することができる。良好なマニュファクチャビリティを最適に提供するため、
好ましい実施形態ではボンド・パッド３０６がはんだボンディングに使用される
。マス３０４の耐衝撃性を最適化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッ
ド３０６の接触面積が最大化される。マス３０４内の熱応力の分布を最適化する
ため、好ましい実施形態ではボンド・パッド３０６が最小限の不連続部を有する
。マス３０４内の熱応力の除去を最適化するため、いくつかの代替実施形態では
複数のボンド・パッド３０６がある。好ましい実施形態では単一のボンド・パッ
ド３０６ａがある。ボンド・パッド３０６ａはほぼ円形の断面形状を有すること
が好ましい。ボンド・パッド３０６ａの直径Ｄ306aは例えば、約５０から１００
ミルとすることができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態で
はボンド・パッド３０６ａの直径Ｄ306aが約７０から８０ミルである。ボンド・
パッド３０６の高さＨ306は例えば、約０．１から１ミクロンとすることができ
る。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド３０
６の高さＨ306が約０．２４から０．７２ミクロンである。
【００７１】 弾性カップリング３０８は、ボンド・パッド３０６をパッケージ３０２に弾性
的に取り付けることが好ましい。弾性カップリング３０８は、パッケージ３０２
のキャビティ３１４の底面３２４に結合されることが好ましい。好ましい実施形
態では弾性カップリング３０８がはんだプリフォームである。好ましい実施形態
では弾性カップリング３０８がほぼ円形の断面形状を有する。熱応力の分布を最
適化するため、好ましい実施形態では弾性カップリング３０８が最小限の不連続
部を有する。マス３０４内の熱応力の除去を最適化するため、いくつかの代替実
施形態では複数の弾性カップリング３０８がある。弾性カップリング３０８は、
例えば共晶型または非共晶型の従来の任意の市販はんだプリフォームとすること
ができる。合理的な溶融温度での良好な降伏強度を最適に提供するため、好まし
い実施形態では弾性カップリング３０８が共晶型である。弾性カップリング３０
８は、パッケージ３０２のキャビティ３１４の第１の壁３１６からの垂直距離で
例えば約８０から１００ミルのところに配置することができ、パッケージ３０２
のキャビティ３１４の第２の壁３１８からの垂直距離で例えば約８０から１００
ミルのところに配置することができる。熱応力を最適に最小化するため、好まし
い実施形態では弾性カップリング３０８が、パッケージ３０２のキャビティ３１
４の第１の壁３１６から垂直距離で約８５から９５ミルのところに配置され、パ
ッケージ３０２のキャビティ３１４の第２の壁３１８から垂直距離で約８５から
９５ミルのところに配置される。より好ましい実施形態では単一の弾性カップリ
ング３０８がある。弾性カップリング３０８の直径Ｄ308は例えば、約５０から
１００ミルとすることができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施
形態では弾性カップリング３０８の直径Ｄ308が約７０から８０ミルである。弾
性カップリング３０８の高さＨ308は例えば、約２から４ミルとすることができ
る。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態では弾性カップリング３
０８の高さＨ308が約２．５から３ミルである。
【００７２】 好ましい実施形態では弾性カップリング３０８がさらに、マス３０４を滑り接
触によって支持する１つまたは複数のバンパ３５０を含む。好ましい実施形態で
は単一のバンパ３５０がある。好ましい実施形態ではバンパ３５０がほぼ環形の
断面形状を有する。好ましい実施形態ではバンパ３５０がボンド・パッド３０６
を取り囲む。好ましい実施形態ではバンパ３５０がボンド・パッド３０６に近接
する。バンパ３５０の幅Ｗ350は例えば、約２から６ミルとすることができる。
熱応力を最小化するため、好ましい実施形態ではバンパ３５０の幅Ｗ350が約３
から５ミルである。好ましい実施形態では弾性カップリング３０８が、従来のは
んだ設備およびプロセスを使用してボンド・パッド３０６に結合される。好まし
い実施形態では弾性カップリング３０８が、従来のはんだ設備およびプロセスを
使用してパッケージ３０２のキャビティ３１４の底面３２４に結合される。
【００７３】 電気接続３１０はマス３０４をパッケージ３０２に電気的に結合することが好
ましい。好ましい実施形態では単一の電気接続３１０がある。電気接続３１０は
、パッケージ３０２の平行かつ平坦な上面３１２をマス３０４の平行かつ平坦な
上面３３８に電気的に結合することが好ましい。好ましい実施形態では電気接続
３１０がワイヤ・ボンドである。電気接続３１０は、例えば金またはアルミニウ
ムの従来の任意の市販ワイヤ・ボンドとすることができる。パッケージ３０２お
よびマス３０４のメタライゼーションに最適に適合させるため、好ましい実施形
態では電気接続３１０が金である。好ましい実施形態では電気接続３１０が、従
来のワイヤ・ボンディング設備およびプロセスを使用してパッケージ３０２に結
合される。好ましい実施形態では電気接続３１０が、従来のワイヤ・ボンディン
グ設備およびプロセスを使用してマス３０４に結合される。
【００７４】 図３Ｆを参照する。代替実施形態ではパッケージ３０２の底面３２４がさらに
、弾性カップリング３０８を受け取る凹部３２６を含む。凹部３２６は円形また
は正方形とすることができる。凹部３２６は、第１の壁３２８、第２の壁３３０
、第３の壁３３２および第４の壁３３４を含むことが好ましい。第１の壁３２８
と第３の壁３３２は互いにほぼ平行であることが好ましく、第２の壁３３０と第
４の壁３３４は互いにほぼ平行であることが好ましい。さらに、第２の壁３３０
および第４の壁３３４が第１の壁３２８および第３の壁３３２に対して垂直であ
ることが好ましい。凹部３２６は底面３３６を含むことが好ましい。凹部３２６
の長さＬ326は例えば、約１１０から１３０ミルとすることができる。熱応力を
最適に最小化するため、好ましい実施形態では凹部３２６の長さＬ326が約１１
５から１２５ミルである。凹部３２６の幅Ｗ326は例えば、約１１０から１３０
ミルとすることができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態で
は凹部３２６の幅Ｗ326が約１１５から１２５ミルである。凹部３２６の高さＨ3 26 は例えば、約１から２ミルとすることができる。熱応力を最適に最小化するた
め、好ましい実施形態では凹部３２６の高さＨ326が約１．２５から１．７５ミ
ルである。好ましい実施形態では凹部３２６が実質的に、パッケージ３０２の底
面３２４の中央に位置する。凹部３２６の第１の壁３２８は、キャビティ３１４
の第１の壁３１６からの垂直距離で例えば約８０から１００ミルのところに配置
することができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態では凹部
３２６の第１の壁３２８が、キャビティ３１４の第１の壁３１６から垂直距離で
約８５から９５ミルのところに配置される。凹部３２６の第２の壁３３０は、キ
ャビティ３１４の第２の壁３１８からの垂直距離で例えば約８０から１００ミル
のところに配置することができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実
施形態では凹部３２６の第２の壁３３０が、キャビティ３１４の第２の壁３１８
から垂直距離で約８５から９５ミルのところに配置される。
【００７５】 好ましい実施形態では弾性カップリング３０８が凹部３２６の中に位置する。
弾性カップリング３０８は、パッケージ３０２のキャビティ３１４の凹部３２６
の第１の壁３２８からの垂直距離で例えば約２から７ミルのところに配置するこ
とができ、パッケージ３０２のキャビティ３１４の凹部３２６の第２の壁３３０
からの垂直距離で例えば約２から７ミルのところに配置することができる。熱応
力を最適に最小化するため、好ましい実施形態では弾性カップリング３０８が、
パッケージ３０２のキャビティ３１４の凹部３２６の第１の壁３２８から垂直距
離で約３から５ミルのところに配置され、パッケージ３０２のキャビティ３１４
の凹部３２６の第２の壁３３０から垂直距離で約３から５ミルのところに配置さ
れる。好ましい実施形態では弾性カップリング３０８が、従来のはんだ設備およ
びプロセスを使用して凹部３２６の底面３２４に結合される。
【００７６】 図３Ｇを参照する。代替実施形態では、サイズが実質的に等しく縦方向に互い
に近接した第１のボンド・パッド３６０ａおよび第２のボンド・パッド３６０ｂ
がある。ボンド・パッド３６０ａおよび３６０ｂは例えば、はんだ、ガラス・フ
リット、導電性エポキシまたは非導電性エポキシ・ボンディングに使用すること
ができる。良好なマニュファクチャビリティを最適に提供するため、好ましい実
施形態ではボンド・パッド３６０ａおよび３６０ｂがはんだボンディングに使用
される。ボンド・パッド３６０ａおよび３６０ｂはほぼ円形の断面形状を有する
ことが好ましい。ボンド・パッド３６０ａおよび３６０ｂの合計直径Ｄ360は例
えば、約５０から１００ミルとすることができる。熱応力を最適に最小化するた
め、好ましい実施形態ではボンド・パッド３６０ａおよび３６０ｂの合計直径Ｄ 360 が約７０から８０ミルである。ボンド・パッド３６０ａおよび３６０ｂの高
さＨ360は例えば、約０．１から１ミクロンとすることができる。熱応力を最適
に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド３６０ａおよび３６０
ｂの高さＨ360が約０．２４から０．７２ミクロンである。
【００７７】 第１のボンド・パッド３６０ａは実質的に、マス３０４の平行かつ平坦な下面
３４０の中央に位置することが好ましい。第１のボンド・パッド３６０ａは、マ
ス３０４の平行かつ平坦な下面３４０の第１の辺３４２からの垂直距離で例えば
約８０から１００ミルのところに配置することができ、マス３０４の平行かつ平
坦な下面３４０の第２の辺３４４からの垂直距離で例えば約４０から５０ミルの
ところに配置することができる。熱応力を最適に最小化するため、第１のボンド
・パッド３６０ａは、マス３０４の平行かつ平坦な下面３４０の第１の辺３４２
から垂直距離で約８５から９５ミルのところに配置することが好ましく、マス３
０４の平行かつ平坦な下面３４０の第２の辺３４４から垂直距離で約４３から４
７ミルのところに配置することが好ましい。
【００７８】 第２のボンド・パッド３６０ｂは実質的に、マス３０４の平行かつ平坦な下面
３４０の中央に位置することが好ましい。第２のボンド・パッド３６０ｂは、マ
ス３０４の平行かつ平坦な下面３４０の第１の辺３４２からの垂直距離で例えば
約８０から１００ミルのところに配置することができ、マス３０４の平行かつ平
坦な下面３４０の第２の辺３４４からの垂直距離で例えば約１３５から１６５ミ
ルのところに配置することができる。熱応力を最適に最小化するため、第２のボ
ンド・パッド３６０ｂは、マス３０４の平行かつ平坦な下面３４０の第１の辺３
４２から垂直距離で約８５から９５ミルのところに配置することが好ましく、マ
ス３０４の平行かつ平坦な下面３４０の第２の辺３４４から垂直距離で約１４３
から１５７ミルのところに配置することが好ましい。
【００７９】 図３Ｈを参照する。代替実施形態ではボンド・パッド３０６ｂがある。ボンド
・パッド３０６ｂは、くさび形に８つに切ったパイのような断面形状を有する。
ボンド・パッド３０６ｂの全体直径Ｄ306bは例えば、約５０から１００ミルとす
ることができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド
・パッド３０６ｂの全体直径Ｄ306bが約７０から８０ミルである。ボンド・パッ
ド３０６ｂの高さＨ306は例えば、約０．１から１ミクロンとすることができる
。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド３０６
ｂの高さＨ306が約０．２４から０．７２ミクロンである。
【００８０】 図３Ｊを参照する。代替実施形態ではボンド・パッド３０６ｃがある。ボンド
・パッド３０６ｃは、くさび形に８つに切った中心のないパイのような断面形状
を有する。ボンド・パッド３０６ｃの全体直径Ｄ306cは例えば、約５０から１０
０ミルとすることができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態
ではボンド・パッド３０６ｃの全体直径Ｄ306cが約７０から８０ミルである。ボ
ンド・パッド３０６ｃの高さＨ306は例えば、約０．１から１ミクロンとするこ
とができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パ
ッド３０６ｃの高さＨ306が約０．２４から０．７２ミクロンである。
【００８１】 図３Ｋを参照する。代替実施形態ではボンド・パッド３０６ｄがある。ボンド
・パッド３０６ｄは、９つの円から成る断面形状を有する。ボンド・パッド３０
６ｄの全体直径Ｄ306dは例えば、約５０から１００ミルとすることができる。熱
応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド３０６ｄの
全体直径Ｄ306dが約７０から８０ミルである。ボンド・パッド３０６ｄの高さＨ 306 は例えば、約０．１から１ミクロンとすることができる。熱応力を最適に最
小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド３０６ｄの高さＨ306が約
０．２４から０．７２ミクロンである。
【００８２】 図３Ｌを参照する。代替実施形態ではボンド・パッド３０６ｅがある。ボンド
・パッド３０６ｅは星形の断面形状を有する。ボンド・パッド３０６ｅの全体直
径Ｄ306eは例えば、約５０から１００ミルとすることができる。熱応力を最適に
最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド３０６ｅの全体直径Ｄ30 6e が約７０から８０ミルである。ボンド・パッド３０６ｅの高さＨ306は例えば
、約０．１から１ミクロンとすることができる。熱応力を最適に最小化するため
、好ましい実施形態ではボンド・パッド３０６ｅの高さＨ306が約０．２４から
０．７２ミクロンである。
【００８３】 図３Ｍを参照する。代替実施形態ではボンド・パッド３０６ｆがある。ボンド
・パッド３０６ｆは日輪形の断面形状を有する。ボンド・パッド３０６ｆの全体
直径Ｄ306fは例えば、約５０から１００ミルとすることができる。熱応力を最適
に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド３０６ｆの全体直径Ｄ 306f が約７０から８０ミルである。ボンド・パッド３０６ｆの高さＨ306は例え
ば、約０．１から１ミクロンとすることができる。熱応力を最適に最小化するた
め、好ましい実施形態ではボンド・パッド３０６ｆの高さＨ306が約０．２４か
ら０．７２ミクロンである。
【００８４】 図３Ｒおよび３Ｓを参照する。代替実施形態では第１の弾性カップリング３６
２ａおよび第２の弾性カップリング３６２ｂがある。好ましい実施形態では、弾
性カップリング３６２ａおよび３６２ｂがはんだプリフォームであり、ほぼ円形
の断面形状を有することが好ましい。弾性カップリング３６２ａと３６２ｂは縦
方向に互いに近接し、サイズが実質的に等しい。弾性カップリング３６２ａおよ
び３６２ｂは、例えば共晶型または非共晶型の従来の任意の市販はんだプリフォ
ームとすることができる。合理的な溶融温度での良好な降伏強度を最適に提供す
るため、好ましい実施形態では弾性カップリング３６２ａおよび３６２ｂが共晶
型である。弾性カップリング３６２ａおよび３６２ｂの合計直径Ｄ362は例えば
、約５０から１００ミルとすることができる。熱応力を最適に最小化するため、
好ましい実施形態では弾性カップリング３６２ａおよび３６２ｂの全体直径Ｄ36 2 が約７０から８０ミルである。弾性カップリング３６２ａおよび３６２ｂの高
さＨ362は例えば、約２から４ミルとすることができる。熱応力を最適に最小化
するため、好ましい実施形態では弾性カップリング３６２ａおよび３６２ｂの高
さＨ362が約２．５から３ミルである。好ましい実施形態では弾性カップリング
３６２ａおよび３６２ｂが、従来のはんだ設備およびプロセスを使用してパッケ
ージ３０２のキャビティ３１４の底面３２４に結合される。好ましい実施形態で
は弾性カップリング３６２ａおよび３６２ｂが、従来のはんだ設備およびプロセ
スを使用してボンド・パッド３０６に結合される。
【００８５】 第１の弾性カップリング３６２ａは、パッケージ３０２のキャビティ３１４の
第１の壁３１６からの垂直距離で例えば約８０から１００ミルのところに配置す
ることができ、パッケージ３０２のキャビティ３１４の第２の壁３１８からの垂
直距離で例えば約４０から５０ミルのところに配置することができる。熱応力を
最適に最小化するため、好ましい実施形態では第１の弾性カップリング３６２ａ
が、パッケージ３０２のキャビティ３１４の第１の壁３１６から垂直距離で約８
５から９５ミルのところに配置され、パッケージ３０２のキャビティ３１４の第
２の壁３１８から垂直距離で約４３から４７ミルのところに配置される。
【００８６】 第１の弾性カップリング３６２ａはさらに、マス３０４を滑り接触によって支
持する１つまたは複数のバンパ３６４を含む。好ましい実施形態では単一のバン
パ３６４がある。好ましい実施形態ではバンパ３６４がほぼ環形の断面形状を有
する。好ましい実施形態ではバンパ３６４がボンド・パッド３０６に近接する。
バンパ３６４の幅Ｗ364は例えば、約２から６ミルとすることができる。熱応力
を最小化するため、好ましい実施形態ではバンパ３６４の幅Ｗ364が約３から５
ミルである。
【００８７】 第２の弾性カップリング３６２ｂは、パッケージ３０２のキャビティ３１４の
第１の壁３１６からの垂直距離で例えば約８０から１００ミルのところに配置す
ることができ、パッケージ３０２のキャビティ３１４の第２の壁３１８からの垂
直距離で例えば約１３５から１６５ミルのところに配置することができる。熱応
力を最適に最小化するため、好ましい実施形態では第２の弾性カップリング３６
２ｂが、パッケージ３０２のキャビティ３１４の第１の壁３１６から垂直距離で
約８５から９５ミルのところに配置され、パッケージ３０２のキャビティ３１４
の第２の壁３１８から垂直距離で約１４７から１５７ミルのところに配置される
。
【００８８】 第２の弾性カップリング３６２ｂはさらに、マス３０４を滑り接触によって支
持する１つまたは複数のバンパ３６６を含む。好ましい実施形態では単一のバン
パ３６６がある。好ましい実施形態ではバンパ３６６がほぼ環形の断面形状を有
する。好ましい実施形態ではバンパ３６６がボンド・パッド３０６に近接する。
バンパ３６６の幅Ｗ366は例えば、約２から６ミルとすることができる。熱応力
を最小化するため、好ましい実施形態ではバンパ３６６の幅Ｗ366が約３から５
ミルである。
【００８９】 図３Ｔから３Ｘを参照する。代替実施形態ではシステム３００がさらに、１つ
または複数の滑り支持３５４ａ、３５４ｂ、３５４ｃまたは３５４ｄを含む。滑
り支持３５４ａ、３５４ｂ、３５４ｃまたは３５４ｄはマス３０４を滑り接触に
よって支持することが好ましい。滑り支持３５４ａ、３５４ｂ、３５４ｃまたは
３５４ｄの数は、マス３０４を滑り接触によって最適に支持するために十分な量
の滑り支持があるかどうかに基づいて決定されることが好ましい。滑り支持３５
４ａ、３５４ｂ、３５４ｃまたは３５４ｄはパッケージ３０２のキャビティ３１
４の底面３２４に結合されることが好ましい。滑り支持３５４ａはほぼ正方形の
断面形状を有する。滑り支持３５４ｂはほぼ長方形の断面形状を有する。滑り支
持３５４ｃはほぼ三角形の断面形状を有する。滑り支持３５４ｄはほぼ円形の形
状を有する。滑り支持３５４ａ、３５４ｂ、３５４ｃまたは３５４ｄは例えば、
タングステンまたはセラミックとすることができる。標準実装プロセスを最適に
提供するため、好ましい実施形態では滑り支持３５４ａ、３５４ｂ、３５４ｃま
たは３５４ｄがタングステンである。好ましい実施形態では滑り支持３５４ａ、
３５４ｂ、３５４ｃまたは３５４ｄが、パッケージ３０２に滑り支持３１０を組
み込む従来の手段を使用してパッケージ３０２のキャビティ３１４の底面３２４
に結合される。
【００９０】 滑り支持３５４ａ、３５４ｂ、３５４ｃまたは３５４ｄはそれぞれ、約４００
から１６００平方ミルの近似断面積を有することができる。熱応力を最適に最小
化するため、好ましい実施形態では滑り支持３５４ａ、３５４ｂ、３５４ｃまた
は３５４ｄがそれぞれ、約６２５から１２２５平方ミルの近似断面積を有する。
滑り支持３５４ａ、３５４ｂ、３５４ｃまたは３５４ｄの高さＨ354は例えば、
約０．５から３ミルとすることができる。熱応力を最適に最小化するため、好ま
しい実施形態では滑り支持３５４ａ、３５４ｂ、３５４ｃまたは３５４ｄの高さ
Ｈ354が約１から１．５ミルである。
【００９１】 好ましい実施形態では、第１の滑り支持３５４ａａ、第２の滑り支持３５４ａ
ｂ、第３の滑り支持３５４ａｃおよび第４の滑り支持３５４ａｄがある。第１の
滑り支持３５４ａａは、パッケージ３０２のキャビティ３１４の第１の壁３１６
からの垂直距離で例えば約４５から７５ミルのところに配置することができ、パ
ッケージ３０２のキャビティ３１４の第２の壁３１８からの垂直距離で例えば約
８５から１１５ミルのところに配置することができる。熱応力を最適に最小化す
るため、好ましい実施形態では第１の滑り支持３５４ａａが、パッケージ３０２
のキャビティ３１４の第１の壁３１６から垂直距離で約５２から６２ミルのとこ
ろに配置され、パッケージ３０２のキャビティ３１４の第２の壁３１８から垂直
距離で約９０から１０５ミルのところに配置される。
【００９２】 第２の滑り支持３５４ａｂは、パッケージ３０２のキャビティ３１４の第１の
壁３１６からの垂直距離で例えば約４５から７５ミルのところに配置することが
でき、パッケージ３０２のキャビティ３１４の第２の壁３１８からの垂直距離で
例えば約１５から３０ミルのところに配置することができる。熱応力を最適に最
小化するため、好ましい実施形態では第２の滑り支持３５４ａｂが、パッケージ
３０２のキャビティ３１４の第１の壁３１６から垂直距離で約５２から６２ミル
のところに配置され、パッケージ３０２のキャビティ３１４の第２の壁３１８か
ら垂直距離で約２０から２５ミルのところに配置される。
【００９３】 第３の滑り支持３５４ａｃは、パッケージ３０２のキャビティ３１４の第１の
壁３１６からの垂直距離で例えば約８５から１１５ミルのところに配置すること
ができ、パッケージ３０２のキャビティ３１４の第２の壁３１８からの垂直距離
で例えば約１５から３０ミルのところに配置することができる。熱応力を最適に
最小化するため、好ましい実施形態では第３の滑り支持３５４ａｃが、パッケー
ジ３０２のキャビティ３１４の第１の壁３１６から垂直距離で約９０から１０５
ミルのところに配置され、パッケージ３０２のキャビティ３１４の第２の壁３１
８から垂直距離で約２０から２５ミルのところに配置される。
【００９４】 第４の滑り支持３５４ａｄは、パッケージ３０２のキャビティ３１４の第１の
壁３１６からの垂直距離で例えば約８５から１１５ミルのところに配置すること
ができ、パッケージ３０２のキャビティ３１４の第２の壁３１８からの垂直距離
で例えば約８５から１１５ミルのところに配置することができる。熱応力を最適
に最小化するため、好ましい実施形態では第４の滑り支持３５４ａｄが、パッケ
ージ３０２のキャビティ３１４の第１の壁３１６から垂直距離で約９０から１０
５ミルのところに配置され、パッケージ３０２のキャビティ３１４の第２の壁３
１８から垂直距離で約９０から１０５ミルのところに配置される。
【００９５】 代替実施形態では弾性カップリング３０８がさらに、マス３０４をパッケージ
３０２に電気的に結合する。 代替実施形態では弾性カップリング３６２ａおよび３６２ｂがさらに、マス３
０４をパッケージ３０２に電気的に結合する。
【００９６】 図４Ａから４Ｅを参照する。マスをパッケージに弾性的に結合するシステムの
一実施形態４００は、パッケージ４０２、マス４０４、１つまたは複数のボンド
・パッド４０６、１つまたは複数の弾性カップリング４０８、および１つまたは
複数の電気接続４１０を含むことが好ましい。
【００９７】 パッケージ４０２は、弾性カップリング４０８および電気接続４１０に結合さ
れる。パッケージ４０２は例えばハウジングまたは基板である。表面実装構成部
品を最適に提供するため、好ましい実施形態ではパッケージ４０２がハウジング
である。パッケージ４０２は、平行かつ平坦な第１の上面４１２、平行かつ平坦
な第２の上面４１４およびキャビティ４１６を含むことが好ましい。キャビティ
４１６は、第１の壁４１８、第２の壁４２０、第３の壁４２２および第４の壁４
２４を含むことが好ましい。第１の壁４１８と第３の壁４２２は互いにほぼ平行
であることが好ましく、第２の壁４２０と第４の壁４２４は互いにほぼ平行であ
ることが好ましい。さらに、第２の壁４２０および第４の壁４２４が第１の壁４
１８および第３の壁４２２に対して垂直であることが好ましい。キャビティ４１
６は底面４２６を含むことが好ましい。パッケージ４０２は、例えばセラミック
、金属またはプラスチックの従来の任意の市販ハウジングとすることができる。
パッケージ４０２の中にマス４０４を最適に真空封止するため、好ましい実施形
態ではパッケージ４０２がセラミックである。
【００９８】 マス４０４は、弾性カップリング４０８によってパッケージ４０２に弾性的に
取り付けられ、電気接続４１０によってパッケージ４０２に電気的に結合される
ことが好ましい。マス４０４は、ほぼ長方形の断面形状を有することが好ましい
。マス４０４が全て活性領域であることが好ましい。
【００９９】 好ましい実施形態ではマス４０４が、第１の部材４４０、第２の部材４４２お
よび第３の部材４４４を含む。第１の部材４４０が第２の部材４４２の上にあり
、第２の部材４４２が第３の部材４４４の上にあることが好ましい。好ましい実
施形態では第１の部材４４０、第２の部材４４２および第３の部材４４４が実質
的に、 年 月 日出願の同時係属米国特許出願第 号、弁理士
整理番号１４７３７．７３７に開示の微細機械加工されたセンサである。この出
願の開示は参照によって本明細書に組み込まれる。第１の部材４４０は、１つま
たは複数の平行かつ平坦な面を含むことが好ましい。好ましい実施形態では第１
の部材４４０が平行かつ平坦な上面４４６を含む。第２の部材４４２は、１つま
たは複数の平行かつ平坦な面を含むことが好ましい。好ましい実施形態では第２
の部材４４２が平行かつ平坦な中位面４４８を含む。第３の部材４４４は、１つ
または複数の平行かつ平坦な面を含むことが好ましい。好ましい実施形態では第
３の部材４４４が平行かつ平坦な下面４５０を含む。マス４０４の平行かつ平坦
な下面４５０は、第１の辺４５２、第２の辺４５４、第３の辺４５６および第４
の辺４５８を含むことが好ましい。第１の辺４５２と第３の辺４５６は互いにほ
ぼ平行であることが好ましく、第２の辺４５４と第４の辺４５８は互いにほぼ平
行であることが好ましく、第２の辺４５４および第４の辺４５８は第１の辺４５
２および第３の辺４５６に対してほぼ垂直であることが好ましい。
【０１００】 好ましい実施形態では、マス４０４の平行かつ平坦な下面４５０がボンド・パ
ッド４０６を含む。好ましい実施形態ではボンド・パッド４０６が実質的に、マ
ス４０４の平行かつ平坦な下面４５０の中央に位置する。ボンド・パッド４０６
は、マス４０４の平行かつ平坦な下面４５０の第１の辺４５２からの垂直距離で
例えば約８０から１００ミルのところに配置することができ、マス４０４の平行
かつ平坦な下面４５０の第２の辺４５４からの垂直距離で例えば約８０から１０
０ミルのところに配置することができる。熱応力を最適に最小化するため、好ま
しい実施形態ではボンド・パッド４０６が、マス４０４の平行かつ平坦な下面４
５０の第１の辺４５２から垂直距離で約８５から９５ミルのところに配置され、
マス４０４の平行かつ平坦な下面４５０の第２の辺４５４から垂直距離で約８５
から９５ミルのところに配置される。ボンド・パッド４０６は例えば、はんだ、
ガラス・フリット、導電性エポキシまたは非導電性エポキシ・ボンディングに使
用することができる。良好なマニュファクチャビリティを最適に提供するため、
好ましい実施形態ではボンド・パッド４０６がはんだボンディングに使用される
。マス４０４の耐衝撃性を最適化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッ
ド４０６の接触面積が最大化される。マス４０４内の熱応力の分布を最適化する
ため、好ましい実施形態ではボンド・パッド４０６が最小限の不連続部を有する
。マス４０４内の熱応力の除去を最適化するため、いくつかの代替実施形態では
複数のボンド・パッド４０６がある。好ましい実施形態では単一のボンド・パッ
ド４０６ａがある。ボンド・パッド４０６ａはほぼ円形の断面形状を有すること
が好ましい。ボンド・パッド４０６ａの直径Ｄ406aは例えば、約５０から１００
ミルとすることができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態で
はボンド・パッド４０６ａの直径Ｄ406aが約７０から８０ミルである。ボンド・
パッド４０６ａの高さＨ406は例えば、約０．１から１ミクロンとすることがで
きる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド４
０６ａの高さＨ406が約０．２４から０．７２ミクロンである。
【０１０１】 弾性カップリング４０８は、ボンド・パッド４０６をパッケージ４０２に弾性
的に取り付けることが好ましい。弾性カップリング４０８は、パッケージ４０２
のキャビティ４１６の底面４２６に結合されることが好ましい。好ましい実施形
態では弾性カップリング４０８がはんだプリフォームである。好ましい実施形態
では弾性カップリング４０８がほぼ円形の断面形状を有する。熱応力の分布を最
適化するため、好ましい実施形態では弾性カップリング４０８が最小限の不連続
部を有する。マス４０４内の熱応力の除去を最適化するため、いくつかの代替実
施形態では複数の弾性カップリング４０８がある。弾性カップリング４０８は、
例えば共晶型または非共晶型の従来の任意の市販はんだプリフォームとすること
ができる。合理的な溶融温度での良好な降伏強度を最適に提供するため、好まし
い実施形態では弾性カップリング４０８が共晶型である。弾性カップリング４０
８は、パッケージ４０２のキャビティ４１６の第１の壁４１８からの垂直距離で
例えば約８０から１００ミルのところに配置することができ、パッケージ４０２
のキャビティ４１６の第２の壁４２０からの垂直距離で例えば約８０から１００
ミルのところに配置することができる。熱応力を最適に最小化するため、好まし
い実施形態では弾性カップリング４０８が、パッケージ４０２のキャビティ４１
６の第１の壁４１８から垂直距離で約８５から９５ミルのところに配置され、パ
ッケージ４０２のキャビティ４１６の第２の壁４２０から垂直距離で約８５から
９５ミルのところに配置される。好ましい実施形態では単一の弾性カップリング
４０８がある。弾性カップリング４０８の直径Ｄ408は例えば、約５０から１０
０ミルとすることができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態
では弾性カップリング４０８の直径Ｄ408が約７０から８０ミルである。弾性カ
ップリング４０８の高さＨ408は例えば、約２から４ミルとすることができる。
熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態では弾性カップリング４０８
の高さＨ408が約２．５から３ミルである。
【０１０２】 好ましい実施形態では弾性カップリング４０８がさらに、マス４０４を滑り接
触によって支持する１つまたは複数のバンパ４６０を含む。好ましい実施形態で
は単一のバンパ４６０がある。好ましい実施形態ではバンパ４６０がほぼ環形の
断面形状を有する。好ましい実施形態ではバンパ４６０がボンド・パッド４０６
を取り囲む。好ましい実施形態ではバンパ４６０がボンド・パッド４０６に近接
する。バンパ４６０の幅Ｗ460は例えば、約２から６ミルとすることができる。
熱応力を最小化するため、好ましい実施形態ではバンパ４６０の幅Ｗ460が約３
から５ミルである。好ましい実施形態では弾性カップリング４０８が、従来のは
んだ設備およびプロセスを使用してボンド・パッド４０６に結合される。好まし
い実施形態では弾性カップリング４０８が、従来のはんだ設備およびプロセスを
使用してパッケージ４０２のキャビティ４１６の底面４２６に結合される。
【０１０３】 電気接続４１０はマス４０４をパッケージ４０２に電気的に結合することが好
ましい。好ましい実施形態では電気接続４１０がワイヤ・ボンドである。電気接
続４１０は、例えば金またはアルミニウムの従来の任意の市販ワイヤ・ボンドと
することができる。パッケージおよびマス４０４のメタライゼーションに最適に
適合させるため、好ましい実施形態では電気接続４１０が金である。好ましい実
施形態で第１の電気接続４１０ａおよび第２の電気接続４１０ｂがある。第１の
電気接続４１０ａは、パッケージ４０２の平行かつ平坦な第１の面４１２をマス
４０４の平行かつ平坦な上面４４６に電気的に結合することが好ましい。第２の
電気接続４１０ｂは、パッケージ４０２の平行かつ平坦な第２の面４１４をマス
４０４の平行かつ平坦な中位面４４８に電気的に結合することが好ましい。好ま
しい実施形態では電気接続４１０が、従来のワイヤ・ボンディング設備およびプ
ロセスを使用してパッケージ４０２に結合される。好ましい実施形態では電気接
続４１０が、従来のワイヤ・ボンディング設備およびプロセスを使用してマス４
０４に結合される。
【０１０４】 図４Ｆを参照する。代替実施形態ではパッケージ４０２の底面４２６がさらに
、凹部４２８を含む。凹部４２８は円形または長方形とすることができる。凹部
４２８は、第１の壁４３０、第２の壁４３２、第３の壁４３４および第４の壁４
３６を含むことが好ましい。第１の壁４３０と第３の壁４３４は互いにほぼ平行
であることが好ましく、第２の壁４３２と第４の壁４３６は互いにほぼ平行であ
ることが好ましい。さらに、第２の壁４３２および第４の壁４３６が第１の壁４
３０および第３の壁４３４に対して垂直であることが好ましい。凹部４２８は底
面４３８を含むことが好ましい。凹部４２８の長さＬ428は例えば、約１１０か
ら１３０ミルとすることができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実
施形態では凹部４２８の長さＬ428が約１１５から１２５ミルである。凹部４２
８の幅Ｗ428は例えば、約１１０から１３０ミルとすることができる。熱応力を
最適に最小化するため、好ましい実施形態では凹部４２８の幅Ｗ428が約１１５
から１２５ミルである。凹部４２８の高さＨ428は例えば、約１から２ミルとす
ることができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態では凹部４
２８の高さＨ428が約１．２５から１．７５ミルである。好ましい実施形態では
凹部４２８が実質的に、パッケージ４０２の底面４２６の中央に位置する。凹部
４２８の第１の壁４３０は、キャビティ４１６の第１の壁４１８からの垂直距離
で例えば約８０から１００ミルのところに配置することができる。熱応力を最適
に最小化するため、好ましい実施形態では凹部４２８の第１の壁４３０が、キャ
ビティ４１６の第１の壁４１８から垂直距離で約８５から９５ミルのところに配
置される。凹部４２８の第２の壁４３２は、キャビティ４１６の第２の壁４２０
からの垂直距離で例えば約８０から１００ミルのところに配置することができる
。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態では凹部４２８の第２の壁
４３２が、キャビティ４１６の第２の壁４２０から垂直距離で約８５から９５ミ
ルのところに配置される。
【０１０５】 好ましい実施形態では弾性カップリング４０８が凹部４２８の中に位置する。
弾性カップリング４０８は、パッケージ４０２のキャビティ４１６の凹部４２８
の第１の壁４３０からの垂直距離で例えば約２から７ミルのところに配置するこ
とができ、パッケージ４０２のキャビティ４１６の凹部４２８の第２の壁４３２
からの垂直距離で例えば約２から７ミルのところに配置することができる。熱応
力を最適に最小化するため、好ましい実施形態では弾性カップリング４０８が、
パッケージ４０２のキャビティ４１６の凹部４２８の第１の壁４３０から垂直距
離で約３から５ミルのところに配置され、パッケージ４０２のキャビティ４１６
の凹部４２８の第２の壁４３２から垂直距離で約３から５ミルのところに配置さ
れる。好ましい実施形態では弾性カップリング４０８が、従来のはんだ設備およ
びプロセスを使用して凹部４２８の底面４３８に結合される。
【０１０６】 図４Ｇを参照する。代替実施形態では、サイズが実質的に等しく縦方向に互い
に近接した第１のボンド・パッド４６８ａおよび第２のボンド・パッド４６８ｂ
がある。ボンド・パッド４６８ａおよび４６８ｂは例えば、はんだ、ガラス・フ
リット、導電性エポキシまたは非導電性エポキシ・ボンディングに使用すること
ができる。良好なマニュファクチャビリティを最適に提供するため、好ましい実
施形態ではボンド・パッド４６８がはんだボンディングに使用される。ボンド・
パッド４６８はほぼ円形の断面形状を有することが好ましい。ボンド・パッド４
６８ａおよび４６８ｂの合計直径Ｄ468は例えば、約５０から１００ミルとする
ことができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・
パッド４６８ａおよび４６８ｂの合計直径Ｄ468が約７０から８０ミルである。
ボンド・パッド４６８ａおよび４６８ｂの高さＨ468は例えば、約０．１から１
ミクロンとすることができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形
態ではボンド・パッド４６８ａおよび４６８ｂの高さＨ468が約０．２４から０
．７２ミクロンである。
【０１０７】 第１のボンド・パッド４６８ａは実質的に、マス４０４の平行かつ平坦な下面
４５０の中央に位置することが好ましい。第１のボンド・パッド４６８ａは、マ
ス４０４の平行かつ平坦な下面４５０の第１の辺４５２からの垂直距離で例えば
約８０から１００ミルのところに配置することができ、マス４０４の平行かつ平
坦な下面４５０の第２の辺４５４からの垂直距離で例えば約４０から５０ミルの
ところに配置することができる。熱応力を最適に最小化するため、第１のボンド
・パッド４６８ａは、マス４０４の平行かつ平坦な下面４５０の第１の辺４５２
から垂直距離で約８５から９５ミルのところに配置することが好ましく、マス４
０４の平行かつ平坦な下面４５０の第２の辺４５４から垂直距離で約４３から４
７ミルのところに配置することが好ましい。
【０１０８】 第２のボンド・パッド４６８ｂは実質的に、マス４０４の平行かつ平坦な下面
４５０の中央に位置することが好ましい。第２のボンド・パッド４６８ｂは、マ
ス４０４の平行かつ平坦な下面４５０の第１の辺４５２からの垂直距離で例えば
約８０から１００ミルのところに配置することができ、マス４０４の平行かつ平
坦な下面４５０の第２の辺４５４からの垂直距離で例えば約１３５から１６５ミ
ルのところに配置することができる。熱応力を最適に最小化するため、第２のボ
ンド・パッド４６８ｂは、マス４０４の平行かつ平坦な下面４５０の第１の辺４
５２から垂直距離で約８５から９５ミルのところに配置することが好ましく、マ
ス４０４の平行かつ平坦な下面４５０の第２の辺４５４から垂直距離で約１４７
から１５７ミルのところに配置することが好ましい。
【０１０９】 図４Ｈを参照する。代替実施形態ではボンド・パッド４０６ｂがある。ボンド
・パッド４０６ｂは、くさび形に８つに切ったパイのような断面形状を有する。
ボンド・パッド４０６ｂの全体直径Ｄ406bは例えば、約５０から１００ミルとす
ることができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド
・パッド４０６ｂの全体直径Ｄ406bが約７０から８０ミルである。ボンド・パッ
ド４０６ｂの高さＨ406は例えば、約０．１から１ミクロンとすることができる
。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド４０６
ｂの高さＨ406が約０．２４から０．７２ミクロンである。
【０１１０】 図４Ｊを参照する。代替実施形態ではボンド・パッド４０６ｃがある。ボンド
・パッド４０６ｃは、くさび形に８つに切った中心のないのパイのような断面形
状を有する。ボンド・パッド４０６ｃの全体直径Ｄ406cは例えば、約５０から１
００ミルとすることができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形
態ではボンド・パッド４０６ｃの全体直径Ｄ406cが約７０から８０ミルである。
ボンド・パッド４０６ｃの高さＨ406は例えば、約０．１から１ミクロンとする
ことができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・
パッド４０６ｃの高さＨ406が約０．２４から０．７２ミクロンである。
【０１１１】 図４Ｋを参照する。代替実施形態ではボンド・パッド４０６ｄがある。ボンド
・パッド４０６ｄは９つの円から成る断面形状を有する。ボンド・パッド４０６
ｄの全体直径Ｄ406dは例えば、約５０から１００ミルとすることができる。熱応
力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド４０６ｄの全
体直径Ｄ406dが約７０から８０ミルである。ボンド・パッド４０６ｄの高さＨ40 6 は例えば、約０．１から１ミクロンとすることができる。熱応力を最適に最小
化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド４０６ｄの高さＨ406が約０
．２４から０．７２ミクロンである。
【０１１２】 図４Ｌを参照する。代替実施形態では単一のボンド・パッド４０６ｅがある。
ボンド・パッド４０６ｅは星形の断面形状を有する。ボンド・パッド４０６ｅの
全体直径Ｄ406eは例えば、約５０から１００ミルとすることができる。熱応力を
最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド４０６ｅの全体直
径Ｄ406eが約７０から８０ミルである。ボンド・パッド４０６ｅの高さＨ406は
例えば、約０．１から１ミクロンとすることができる。熱応力を最適に最小化す
るため、好ましい実施形態ではボンド・パッド４０６ｅの高さＨ406が約０．２
４から０．７２ミクロンである。
【０１１３】 図４Ｍを参照する。代替実施形態では単一のボンド・パッド４０６ｆがある。
ボンド・パッド４０６ｆは日輪形の断面形状を有する。ボンド・パッド４０６ｆ
の全体直径Ｄ406fは例えば、約５０から１００ミルとすることができる。熱応力
を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド４０６ｆの全体
直径Ｄ406fが約７０から８０ミルである。ボンド・パッド４０６ｆの高さＨ406
は例えば、約０．１から１ミクロンとすることができる。熱応力を最適に最小化
するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド４０６ｆの高さＨ406が約０．
２４から０．７２ミクロンである。
【０１１４】 図４Ｒおよび４Ｓを参照する。代替実施形態では第１の弾性カップリング４７
０ａおよび第２の弾性カップリング４７０ｂがある。好ましい実施形態では、弾
性カップリング４７０ａおよび４７０ｂがはんだプリフォームであり、ほぼ円形
の断面形状を有することが好ましい。弾性カップリング４７０ａおよび４７０ｂ
は、例えば共晶型または非共晶型の従来の任意の市販はんだプリフォームとする
ことができる。合理的な溶融温度での良好な降伏強度を最適に提供するため、好
ましい実施形態では弾性カップリング４７０ａおよび４７０ｂが共晶型である。
弾性カップリング４７０ａおよび４７０ｂの合計直径Ｄ470は例えば、約５０か
ら１００ミルとすることができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実
施形態では弾性カップリング４７０ａおよび４７０ｂの合計直径Ｄ470が約７０
から８０ミルである。弾性カップリング４７０ａおよび４７０ｂの高さＨ470は
例えば、約２から４ミルとすることができる。熱応力を最適に最小化するため、
好ましい実施形態では弾性カップリング４７０ａおよび４７０ｂの高さＨ470が
約２．５から３ミルである。好ましい実施形態では弾性カップリング４７０ａお
よび４７０ｂが、従来のはんだ設備およびプロセスを使用してパッケージ４０２
のキャビティ４１６の底面４２６に結合される。好ましい実施形態では弾性カッ
プリング４７０ａおよび４７０ｂが、従来のはんだ設備およびプロセスを使用し
てボンド・パッド４０６に結合される。
【０１１５】 第１の弾性カップリング４７０ａは、パッケージ４０２のキャビティ４１６の
第１の壁４１８からの垂直距離で例えば約８０から１００ミルのところに配置す
ることができ、パッケージ４０２のキャビティ４１６の第２の壁４２０からの垂
直距離で例えば約４０から５０ミルのところに配置することができる。熱応力を
最適に最小化するため、好ましい実施形態では第１の弾性カップリング４７０ａ
が、パッケージ４０２のキャビティ４１６の第１の壁４１８から垂直距離で約８
５から９５ミルのところに配置され、パッケージ４０２のキャビティ４１６の第
２の壁４２０から垂直距離で約４３から４７ミルのところに配置される。
【０１１６】 第１の弾性カップリング４７０ａはさらに、マス４０４を滑り接触によって支
持する１つまたは複数のバンパ４７２を含む。好ましい実施形態では単一のバン
パ４７２がある。好ましい実施形態ではバンパ４７２がほぼ環形の断面形状を有
する。好ましい実施形態ではバンパ４７２がボンド・パッド４０６に近接する。
バンパ４７２の幅Ｗ472は例えば、約２から６ミルとすることができる。熱応力
を最小化するため、好ましい実施形態ではバンパ４７２の幅Ｗ472が約３から５
ミルである。
【０１１７】 第２の弾性カップリング４７０ｂは、パッケージ４０２のキャビティ４１６の
第１の壁４１８からの垂直距離で例えば約８０から１００ミルのところに配置す
ることができ、パッケージ４０２のキャビティ４１６の第２の壁４２０からの垂
直距離で例えば約１３５から１６５ミルのところに配置することができる。熱応
力を最適に最小化するため、好ましい実施形態では第２の弾性カップリング４７
０ｂが、パッケージ４０２のキャビティ４１６の第１の壁４１８から垂直距離で
約８５から９５ミルのところに配置され、パッケージ４０２のキャビティ４１６
の第２の壁４２０から垂直距離で約１４７から１５７ミルのところに配置される
。
【０１１８】 第２の弾性カップリング４７０ｂはさらに、マス４０４を滑り接触によって支
持する１つまたは複数のバンパ４７４を含む。好ましい実施形態では単一のバン
パ４７４がある。好ましい実施形態ではバンパ４７４がほぼ環形の断面形状を有
する。好ましい実施形態ではバンパ４７４がボンド・パッド４０６に近接する。
バンパ４７４の幅Ｗ474は例えば、約２から６ミルとすることができる。熱応力
を最小化するため、好ましい実施形態ではバンパ４７４の幅Ｗ474が約３から５
ミルである。
【０１１９】 図４Ｔから４Ｘを参照する。代替実施形態ではシステム４００がさらに、１つ
または複数の滑り支持４６２ａ、４６２ｂ、４６２ｃまたは４６２ｄを含む。滑
り支持４６２ａ、４６２ｂ、４６２ｃまたは４６２ｄはマス４０４を滑り接触に
よって支持することが好ましい。滑り支持４６２ａ、４６２ｂ、４６２ｃまたは
４６２ｄの数は、マス３０４を滑り接触によって最適に支持するために十分な量
の滑り支持があるかどうかに基づいて決定されることが好ましい。滑り支持４６
２ａ、４６２ｂ、４６２ｃまたは４６２ｄはパッケージ４０２のキャビティ４１
６の底面４２６に結合されることが好ましい。滑り支持４６２ａはほぼ正方形の
断面形状を有する。滑り支持４６２ｂはほぼ長方形の断面形状を有する。滑り支
持４６２ｃはほぼ三角形の断面形状を有する。滑り支持４６２ｄはほぼ円形の形
状を有する。滑り支持４６２ａ、４６２ｂ、４６２ｃまたは４６２ｄは例えば、
タングステンまたはセラミックとすることができる。標準実装プロセスを最適に
提供するため、好ましい実施形態では滑り支持４６２ａ、４６２ｂ、４６２ｃま
たは４６２ｄがタングステンである。滑り支持４６２ａ、４６２ｂ、４６２ｃま
たは４６２ｄの合計断面積はそれぞれ、約４００から１６００平方ミルとするこ
とができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態では滑り支持４
６２ａ、４６２ｂ、４６２ｃまたは４６２ｄの合計断面積がそれぞれ、約６２５
から１２２５平方ミルである。滑り支持４６２ａ、４６２ｂ、４６２ｃまたは４
６２ｄの高さＨ462は例えば、約０．５から３ミルとすることができる。熱応力
を最適に最小化するため、好ましい実施形態では滑り支持４６２ａ、４６２ｂ、
４６２ｃまたは４６２ｄの高さＨ462が約１から１．５ミルである。
【０１２０】 好ましい実施形態では、第１の滑り支持４６２ａａ、第２の滑り支持４６２ａ
ｂ、第３の滑り支持４６２ａｃおよび第４の滑り支持４６２ａｄがある。第１の
滑り支持４６２ａａは、パッケージ４０２のキャビティ４１６の第１の壁４１８
からの垂直距離で例えば約４５から７５ミルのところに配置することができ、パ
ッケージ４０２のキャビティ４１６の第２の壁４２０からの垂直距離で例えば約
８５から１１５ミルのところに配置することができる。熱応力を最適に最小化す
るため、好ましい実施形態では第１の滑り支持４６２ａａが、パッケージ４０２
のキャビティ４１６の第１の壁４１８から垂直距離で約５２から６２ミルのとこ
ろに配置され、パッケージ４０２のキャビティ４１６の第２の壁４２０から垂直
距離で約９０から１０５ミルのところに配置される。
【０１２１】 第２の滑り支持４６２ａｂは、パッケージ４０２のキャビティ４１６の第１の
壁４１８からの垂直距離で例えば約４５から７５ミルのところに配置することが
でき、パッケージ４０２のキャビティ４１６の第２の壁４２０からの垂直距離で
例えば約１５から３０ミルのところに配置することができる。熱応力を最適に最
小化するため、好ましい実施形態では第２の滑り支持４６２ａｂが、パッケージ
４０２のキャビティ４１６の第１の壁４１８から垂直距離で約５２から６２ミル
のところに配置され、パッケージ４０２のキャビティ４１６の第２の壁４２０か
ら垂直距離で約２０から２５ミルのところに配置される。
【０１２２】 第３の滑り支持４６２ａｃは、パッケージ４０２のキャビティ４１６の第１の
壁４１８からの垂直距離で例えば約８５から１１５ミルのところに配置すること
ができ、パッケージ４０２のキャビティ４１６の第２の壁４２０からの垂直距離
で例えば約１５から３０ミルのところに配置することができる。熱応力を最適に
最小化するため、好ましい実施形態では第３の滑り支持４６２ａｃが、パッケー
ジ４０２のキャビティ４１６の第１の壁４１８から垂直距離で約９０から１０５
ミルのところに配置され、パッケージ４０２のキャビティ４１６の第２の壁４２
０から垂直距離で約２０から２５ミルのところに配置される。
【０１２３】 第４の滑り支持４６２ａｄは、パッケージ４０２のキャビティ４１６の第１の
壁４１８からの垂直距離で例えば約８５から１１５ミルのところに配置すること
ができ、パッケージ４０２のキャビティ４１６の第２の壁４２０からの垂直距離
で例えば約８５から１１５ミルのところに配置することができる。熱応力を最適
に最小化するため、好ましい実施形態では第４の滑り支持４６２ａｄが、パッケ
ージ４０２のキャビティ４１６の第１の壁４１８から垂直距離で約９０から１０
５ミルのところに配置され、パッケージ４０２のキャビティ４１６の第２の壁４
２０から垂直距離で約９０から１０５ミルのところに配置される。
【０１２４】 代替実施形態では弾性カップリング４０８がさらに、マス４０４をパッケージ
４０２に電気的に結合する。 代替実施形態では弾性カップリング４７０ａおよび４７０ｂがさらに、マス４
０４をパッケージ４０２に電気的に結合する。
【０１２５】 図５Ａから５Ｇを参照する。マスをパッケージに弾性的に結合するシステムの
一実施形態５００は、パッケージ５０２、マス５０４、１つまたは複数のボンド
・パッド５０６、１つまたは複数の弾性カップリング５０８、および１つまたは
複数の電気接続５１０を含むことが好ましい。
【０１２６】 パッケージ５０２は、弾性カップリング５０８および電気接続５１０に結合さ
れる。パッケージ５０２は例えばハウジングまたは基板である。表面実装構成部
品を最適に提供するため、好ましい実施形態ではパッケージ５０２がハウジング
である。パッケージ５０２は、平行かつ平坦な上面５１２およびキャビティ５１
４を含むことが好ましい。キャビティ５１４は、第１の壁５１６、第２の壁５１
８、第３の壁５２０および第４の壁５２２を含むことが好ましい。第１の壁５１
６と第３の壁５２０は互いにほぼ平行であることが好ましく、第２の壁５１８と
第４の壁５２２は互いにほぼ平行であることが好ましい。さらに、第２の壁５１
８および第４の壁５２２が第１の壁５１６および第３の壁５２０に対して垂直で
あることが好ましい。キャビティ５１４は底面５２４を含むことが好ましい。パ
ッケージ５０２は、例えば金属、プラスチックまたはセラミックの従来の任意の
市販ハウジングとすることができる。パッケージ５０２の中にマス５０４を最適
に真空封止するため、好ましい実施形態ではパッケージ５０２がセラミックであ
る。
【０１２７】 マス５０４は、弾性カップリング５０８によってパッケージ５０２に弾性的に
取り付けられ、電気接続５１０によってパッケージ５０２に電気的に結合される
ことが好ましい。マス５０４は、ほぼ長方形の断面形状を有することが好ましい
。マス５０４は一端に不活性領域５３８を有し、反対端に活性領域５４０を有す
ることが好ましい。好ましい実施形態ではマス５０４が実質的に、 年 月
日出願の同時係属米国特許出願第 号、弁理士整理番号１４７３７
．７３７に開示の微細機械加工されたセンサである。この出願の開示は参照によ
って本明細書に組み込まれる。
【０１２８】 好ましい実施形態ではマス５０４が、平行かつ平坦な上面５２６および平行か
つ平坦な下面５２８を含む。マス５０４の平行かつ平坦な下面５２８は、第１の
辺５３０、第２の辺５３２、第３の辺５３４および第４の辺５３６を含むことが
好ましい。第１の辺５３０と第３の辺５３４は互いにほぼ平行であることが好ま
しく、第２の辺５３２と第４の辺５３６は互いにほぼ平行であることが好ましく
、第２の辺５３２および第４の辺５３６は第１の辺５３０および第３の辺５３４
に対してほぼ垂直であることが好ましい。
【０１２９】 好ましい実施形態では、マス５０４の平行かつ平坦な下面５２８がボンド・パ
ッド５０６を含む。マス５０４の耐衝撃性を最適化するため、好ましい実施形態
ではボンド・パッド５０６の接触面積が最大化される。マス５０４内の熱応力の
分布を最適化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド５０６が最小限の
不連続部を有する。マス５０４内の熱応力の除去を最適化するため、いくつかの
代替実施形態では複数のボンド・パッド５０６がある。好ましい実施形態では、
第１のボンド・パッド５０６ａおよび第２のボンド・パッド５０６ｂがある。好
ましい実施形態では第１のボンド・パッド５０６ａが、マス５０４の平行かつ平
坦な下面５２８の不活性領域５３８に位置する。第１のボンド・パッド５０６ａ
は、マス５０４の平行かつ平坦な下面５２８の第１の辺５３０からの垂直距離で
例えば約５から２５ミルのところに配置することができ、マス５０４の平行かつ
平坦な下面５２８の第２の辺５３２からの垂直距離で例えば約５から２５ミルの
ところに配置することができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施
形態では第１のボンド・パッド５０６ａがマス５０４の平行かつ平坦な下面５２
８の第１の辺５３０から垂直距離で約７から１２ミルのところに配置され、マス
５０４の平行かつ平坦な下面５２８の第２の辺５３２から垂直距離で約７から１
２ミルのところに配置される。
【０１３０】 好ましい実施形態では第２のボンド・パッド５０６ｂが、マス５０４の平行か
つ平坦な下面５２８の活性領域５４０に位置することが好ましい。第２のボンド
・パッド５０６ｂは、マス５０４の平行かつ平坦な下面５２８の第３の辺５３４
からの垂直距離で例えば約５から２５ミルのところに配置することができ、マス
５０４の平行かつ平坦な下面５２８の第２の辺５３２からの垂直距離で例えば約
５から２５ミルのところに配置することができる。熱応力を最適に最小化するた
め、好ましい実施形態では第２のボンド・パッド５０６ｂが、マス５０４の平行
かつ平坦な下面５２８の第３の辺５３４から垂直距離で約７から１２ミルのとこ
ろに配置され、マス５０４の平行かつ平坦な下面５２８の第２の辺５３２から垂
直距離で約７から１２ミルのところに配置される。
【０１３１】 第１のボンド・パッド５０６ａは例えば、はんだ、ガラス・フリット、導電性
エポキシまたは非導電性エポキシ・ボンディングに使用することができる。良好
なマニュファクチャビリティを最適に提供するため、好ましい実施形態では第１
のボンド・パッド５０６ａがはんだボンディングに使用される。第１のボンド・
パッド５０６ａはほぼ長方形の断面形状を有することが好ましい。第１のボンド
・パッド５０６ａの長さＬ506aは例えば、約１８０から２４０ミルとすることが
できる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態では第１のボンド・
パッド５０６ａの長さＬ506aが約２００から２２０ミルである。第１のボンド・
パッド５０６ａの幅Ｗ506aは例えば、約１５から２５ミルとすることができる。
熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態では第１のボンド・パッド５
０６ａの幅Ｗ506aが約１８から２２ミルである。第１のボンド・パッド５０６ａ
の高さＨ506aは例えば、約０．１から１ミクロンとすることができる。熱応力を
最適に最小化するため、好ましい実施形態では第１のボンド・パッド５０６ａの
高さＨ506aが約０．２４から０．７２ミクロンである。
【０１３２】 第２のボンド・パッド５０６ｂは例えば、はんだ、ガラス・フリット、導電性
エポキシまたは非導電性エポキシ・ボンディングに使用することができる。良好
なマニュファクチャビリティを最適に提供するため、好ましい実施形態では第２
のボンド・パッド５０６ｂがはんだボンディングに使用される。第２のボンド・
パッド５０６ｂはほぼ長方形の断面形状を有することが好ましい。第２のボンド
・パッド５０６ｂの長さＬ506bは例えば、約１８０から２４０ミルとすることが
できる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態では第２のボンド・
パッド５０６ｂの長さＬ506bが約２００から２２０ミルである。第２のボンド・
パッド５０６ｂの幅Ｗ506bは例えば、約１５から２５ミルとすることができる。
熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態では第２のボンド・パッド５
０６ｂの幅Ｗ506bが約１８から２２ミルである。第２のボンド・パッド５０６ｂ
の高さＨ506bは例えば、約０．１から１ミクロンとすることができる。熱応力を
最適に最小化するため、好ましい実施形態では第２のボンド・パッド５０６ｂの
高さＨ506bが約０．２４から０．７２ミクロンである。
【０１３３】 弾性カップリング５０８は、ボンド・パッド５０６をパッケージ５０２に弾性
的に取り付けることが好ましい。熱応力の分布を最適化するため、好ましい実施
形態では弾性カップリング５０８が最小限の不連続部を有する。マス１０４内の
熱応力の除去を最適化するため、いくつかの代替実施形態では複数の弾性カップ
リング５０８がある。好ましい実施形態では弾性カップリング５０８がはんだプ
リフォームであり、ほぼ長方形の断面形状を有することが好ましい。弾性カップ
リング５０８は、例えば共晶型または非共晶型の従来の任意の市販はんだプリフ
ォームとすることができる。合理的な溶融温度での良好な降伏強度を最適に提供
するため、好ましい実施形態では弾性カップリング５０８が共晶型である。弾性
カップリング５０８は、キャビティ５１４の底面５２４に結合されることが好ま
しい。
【０１３４】 好ましい実施形態では、第１の弾性カップリング５０８ａおよび第２の弾性カ
ップリング５０８ｂがある。第１の弾性カップリング５０８ａの長さＬ508aは例
えば、約２００から２５０ミルとすることができる。熱応力を最適に最小化する
ため、好ましい実施形態では第１の弾性カップリング５０８ａの長さＬ508aが約
２２５から２３５ミルである。第１の弾性カップリング５０８ａの幅Ｗ508aは例
えば、約２０から３５ミルとすることができる。熱応力を最適に最小化するため
、好ましい実施形態では第１の弾性カップリング５０８ａの幅Ｗ508aが約２５か
ら３０ミルである。第１の弾性カップリング５０８ａの高さＨ508aは例えば、約
２から４ミルとすることができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実
施形態では第１の弾性カップリング５０８ａの高さＨ508aが約２．５から３ミル
である。
【０１３５】 第２の弾性カップリング５０８ｂの長さＬ508bは例えば、約２００から２５０
ミルとすることができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態で
は第２の弾性カップリング５０８ｂの長さＬ508bが約２２５から２３５ミルであ
る。第２の弾性カップリング５０８ｂの幅Ｗ508bは例えば、約２０から３５ミル
とすることができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態では第
２の弾性カップリング５０８ｂの幅Ｗ508bが約２５から３０ミルである。第２の
弾性カップリング５０８ｂの高さＨ508bは例えば、約２から４ミルとすることが
できる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態では第２の弾性カッ
プリング５０８ｂの高さＨ508bが約２．５から３ミルである。
【０１３６】 第１の弾性カップリング５０８ａは、パッケージ５０２のキャビティ５１４の
第１の壁５１６からの垂直距離で例えば約５から２５ミルのところに配置するこ
とができ、パッケージ５０２のキャビティ５１４の第２の壁５１８からの垂直距
離で例えば約５から２５ミルのところに配置することができる。熱応力を最適に
最小化するため、好ましい実施形態では第１の弾性カップリング５０８ａが、パ
ッケージ５０２のキャビティ５１４の第１の壁５１６から垂直距離で約７から１
２ミルのところに配置され、パッケージ５０２のキャビティ５１４の第２の壁５
１８から垂直距離で約７から１２ミルのところに配置される。
【０１３７】 第２の弾性カップリング５０８ｂは、パッケージ５０２のキャビティ５１４の
第３の壁５２０からの垂直距離で例えば約５から２５ミルのところに配置するこ
とができ、パッケージ５０２のキャビティ５１４の第２の壁５１８からの垂直距
離で例えば約５から２５ミルのところに配置することができる。熱応力を最適に
最小化するため、好ましい実施形態では第２の弾性カップリング５０８ｂが、パ
ッケージ５０２のキャビティ５１４の第３の壁５２０から垂直距離で約７から１
２ミルのところに配置され、パッケージ５０２のキャビティ５１４の第２の壁５
１８から垂直距離で約７から１２ミルのところに配置される。
【０１３８】 好ましい実施形態では第１の弾性カップリング５０８ａがさらに、マス５０４
を滑り接触によって支持する第１のバンパ５４２および第２のバンパ５４４を含
む。好ましい実施形態では、第１の弾性カップリング５０８ａの第１のバンパ５
４２が第１のボンド・パッド５０６ａの一側面に位置し、第１の弾性カップリン
グ５０８ａの第２のバンパ５４４が第１のボンド・パッド５０６ａの他の側面に
位置する。好ましい実施形態では、第１の弾性カップリング５０８ａの第１のバ
ンパ５４２および第１の弾性カップリング５０８ａの第２のバンパ５４４が第１
のボンド・パッド５０６ａに近接する。第１の弾性カップリング５０８ａの第１
のバンパ５４２の幅Ｗ542は例えば、約２から６ミルとすることができる。熱応
力を最小化するため、好ましい実施形態では第１の弾性カップリング５０８ａの
第１のバンパ５４２の幅Ｗ542が約３から５ミルである。第１の弾性カップリン
グ５０８ａの第２のバンパ５４４の幅Ｗ544は例えば、約２から６ミルとするこ
とができる。熱応力を最小化するため、好ましい実施形態では第１の弾性カップ
リング５０８ａの第２のバンパ５４４の幅Ｗ544が約３から５ミルである。
【０１３９】 好ましい実施形態では第２の弾性カップリング５０８ｂがさらに、マス５０４
を滑り接触によって支持する第１のバンパ５４６および第２のバンパ５４８を含
む。好ましい実施形態では、第２の弾性カップリング５０８ｂの第１のバンパ５
４６が第２のボンド・パッド５０６ｂの一側面に位置し、第２の弾性カップリン
グ５０８ｂの第２のバンパ５４８が第２のボンド・パッド５０６ｂの他の側面に
位置する。好ましい実施形態では、第２の弾性カップリング５０８ｂの第１のバ
ンパ５４６および第２の弾性カップリング５０８ｂの第２のバンパ５４８が第２
のボンド・パッド５０６ｂに近接する。第２の弾性カップリング５０８ｂの第１
のバンパ５４６の幅Ｗ546は例えば、約２から６ミルとすることができる。熱応
力を最小化するため、好ましい実施形態では第２の弾性カップリング５０８ｂの
第１のバンパ５４６の幅Ｗ546が約３から５ミルである。第２の弾性カップリン
グ５０８ｂの第２のバンパ５４８の幅Ｗ548は例えば、約２から６ミルとするこ
とができる。熱応力を最小化するため、好ましい実施形態では第２の弾性カップ
リング５０８ｂの第２のバンパ５４８の幅Ｗ548が約３から５ミルである。好ま
しい実施形態では弾性カップリング５０８ａおよび５０８ｂが、従来のはんだ設
備およびプロセスを使用してボンド・パッド５０６に結合される。好ましい実施
形態では弾性カップリング５０８ａおよび５０８ｂが、従来のはんだ設備および
プロセスを使用してパッケージ５０２のキャビティ５１４の底面５２４に結合さ
れる。
【０１４０】 電気接続５１０はマス５０４をパッケージ５０２に電気的に結合することが好
ましい。好ましい実施形態では単一の電気接続５１０がある。電気接続５１０は
、パッケージ５０２の平行かつ平坦な上面５１２をマス５０４の平行かつ平坦な
上面５２６に電気的に結合することが好ましい。好ましい実施形態では電気接続
５１２がワイヤ・ボンドである。電気接続５１２は、例えば金またはアルミニウ
ムの従来の任意の市販ワイヤ・ボンドとすることができる。パッケージ５０２お
よびマス５０４のメタライゼーションに最適に適合させるため、好ましい実施形
態では電気接続５１２が金である。好ましい実施形態では電気接続５１２が、従
来のワイヤ・ボンディング設備およびプロセスを使用してパッケージ５０２に結
合される。好ましい実施形態では電気接続５１２が、従来のワイヤ・ボンディン
グ設備およびプロセスを使用してマス５０４に結合される。
【０１４１】 図５Ｈを参照する。代替実施形態ではマス５０４がさらに、マス５０４の平行
かつ平坦な下面の不活性領域５３８とは反対側の端に第２の不活性領域５５２を
含む。活性領域５４０は、不活性領域５３８と第２の不活性領域５５２の間に位
置することが好ましい。好ましい実施形態では第２のボンド・パッド５０６ｂが
第２の不活性領域５５２に位置する。
【０１４２】 図５Ｊを参照する。代替実施形態では１つまたは複数のボンド・パッド５６２
および１つまたは複数のボンド・パッド５６４がある。好ましい実施形態では、
第１のボンド・パッド５６２ａおよび第２のボンド・パッド５６２ｂがある。ボ
ンド・パッド５６２ａと５６２ｂはサイズが実質的に等しく、横方向に互いに近
接する。ボンド・パッド５６２ａおよび５６２ｂは例えば、はんだ、ガラス・フ
リット、導電性エポキシまたは非導電性エポキシ・ボンディングに使用すること
ができる。良好なマニュファクチャビリティを最適に提供するため、好ましい実
施形態ではボンド・パッド５６２ａおよび５６２ｂがはんだボンディングに使用
される。ボンド・パッド５６２ａおよび５６２ｂはほぼ長方形の断面形状を有す
ることが好ましい。ボンド・パッド５６２ａおよび５６２ｂの長さＬ562は例え
ば、約１８０から２４０ミルとすることができる。熱応力を最適に最小化するた
め、好ましい実施形態ではボンド・パッド５６２ａおよび５６２ｂの長さＬ562
が約２００から２２０ミルである。ボンド・パッド５６２ａおよび５６２ｂの幅
Ｗ562は例えば、約１０から２０ミルとすることができる。熱応力を最適に最小
化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド５６２ａおよび５６２ｂの幅
Ｗ562が約１３から１８ミルである。ボンド・パッド５６２ａおよび５６２ｂの
高さＨ562は例えば、約０．１から１ミクロンとすることができる。熱応力を最
適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド５６２ａおよび５６
２ｂの高さＨ562が約０．２４から０．７２ミクロンである。
【０１４３】 好ましい実施形態では第１のボンド・パッド５６２ａが、マス５０４の平行か
つ平坦な下面５２８の不活性領域５３８に位置する。第１のボンド・パッド５６
２ａは、マス５０４の平行かつ平坦な下面５２８の第１の辺５３０からの垂直距
離で例えば約５から２５ミルのところに配置することができ、マス５０４の平行
かつ平坦な下面５２８の第２の辺５３２からの垂直距離で例えば約５から２５ミ
ルのところに配置することができる。熱応力を最適に最小化するため、第１のボ
ンド・パッド５６２ａは、マス５０４の平行かつ平坦な下面５２８の第１の辺５
３０から垂直距離で約７から１２ミルのところに配置することが好ましく、マス
５０４の平行かつ平坦な下面５２８の第２の辺５３２から垂直距離で約７から１
２ミルのところに配置することが好ましい。
【０１４４】 好ましい実施形態では第２のボンド・パッド５６２ｂが、マス５０４の平行か
つ平坦な下面５２８の不活性領域５３８に位置する。第２のボンド・パッド５６
２ｂは、マス５０４の平行かつ平坦な下面５２８の第１の辺５３０からの垂直距
離で例えば約１５から４５ミルのところに配置することができ、マス５０４の平
行かつ平坦な下面５２８の第２の辺５３２からの垂直距離で例えば約５から２５
ミルのところに配置することができる。熱応力を最適に最小化するため、第２の
ボンド・パッド５６２ｂは、マス５０４の平行かつ平坦な下面５２８の第１の辺
５３０から垂直距離で約２０から３０ミルのところに配置することが好ましく、
マス５０４の平行かつ平坦な下面５２８の第２の辺５３２から垂直距離で約７か
ら１２ミルのところに配置することが好ましい。
【０１４５】 好ましい実施形態では、第３のボンド・パッド５６４ａおよび第４のボンド・
パッド５６４ｂがある。ボンド・パッド５６４ａおよび５６４ｂは例えば、はん
だ、ガラス・フリット、導電性エポキシまたは非導電性エポキシ・ボンディング
に使用することができる。良好なマニュファクチャビリティを最適に提供するた
め、好ましい実施形態ではボンド・パッド５６４がはんだボンディングに使用さ
れる。ボンド・パッド５６４ａおよび５６４ｂはほぼ長方形の断面形状を有する
ことが好ましい。ボンド・パッド５６４ａおよび５６４ｂの長さＬ564は例えば
、約１８０から２４０ミルとすることができる。熱応力を最適に最小化するため
、好ましい実施形態ではボンド・パッド５６４ａおよび５６４ｂの長さＬ564が
約２００から２２０ミルである。ボンド・パッド５６４ａおよび５６４ｂの幅Ｗ 564 は例えば、約１０から２０ミルとすることができる。熱応力を最適に最小化
するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド５６４ａおよび５６４ｂの幅Ｗ 564 が約１３から１８ミルである。ボンド・パッド５６４ａおよび５６４ｂの高
さＨ564は例えば、約０．１から１ミクロンとすることができる。熱応力を最適
に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド５６４ａおよび５６４
ｂの高さＨ564が約０．２４から０．７２ミクロンである。
【０１４６】 好ましい実施形態では第３のボンド・パッド５６４ａが、マス５０４の平行か
つ平坦な下面５２８の活性領域５４０に位置する。第３のボンド・パッド５６４
ａは、マス５０４の平行かつ平坦な下面５２８の第３の辺５３４からの垂直距離
で例えば約１５から４５ミルのところに配置することができ、マス５０４の平行
かつ平坦な下面５２８の第２の辺５３２からの垂直距離で例えば約５から２５ミ
ルのところに配置することができる。熱応力を最適に最小化するため、第３のボ
ンド・パッド５６４ａは、マス５０４の平行かつ平坦な下面５２８の第３の辺５
３４から垂直距離で約２０から３０ミルのところに配置することが好ましく、マ
ス５０４の平行かつ平坦な下面５２８の第２の辺５３２から垂直距離で約７から
１２ミルのところに配置することが好ましい。
【０１４７】 第４のボンド・パッド５６４ｂは、マス５０４の平行かつ平坦な下面５２８の
活性領域５４０に位置することが好ましい。第４のボンド・パッド５６４ｂは、
マス５０４の平行かつ平坦な下面５２８の第３の辺５３４からの垂直距離で例え
ば約５から２５ミルのところに配置することができ、マス５０４の平行かつ平坦
な下面５２８の第２の辺５３２からの垂直距離で例えば約５から２５ミルのとこ
ろに配置することができる。熱応力を最適に最小化するため、第４のボンド・パ
ッド５６４ｂは、マス５０４の平行かつ平坦な下面５２８の第３の辺５３４から
垂直距離で約７から１２ミルのところに配置することが好ましく、マス５０４の
平行かつ平坦な下面５２８の第２の辺５３２から垂直距離で約７から１２ミルの
ところに配置することが好ましい。
【０１４８】 代替実施形態では、第３のボンド・パッド５６４ａおよび第４のボンド・パッ
ド５６４ｂがマス５０４の第２の不活性領域５５２に位置する。
【０１４９】 図５Ｋから５Ｓを参照する。いくつかの代替実施形態では実質的に、図５Ａを
参照して先に説明したボンド・パッド５０６ａおよび／または５０６ｂの代わり
にボンド・パッド５０６ｃ、一対のボンド・パッド５０６ｄおよび５０６ｅ、ボ
ンド・パッド５０６ｆ、ボンド・パッド５０６ｇ、一対のボンド・パッド５０６
ｈおよび５０６ｉ、一組のボンド・パッド５０６ｊ、５０６ｋおよび５０６１ｌ
、ボンド・パッド５０６ｍ、ならびに一対のボンド・パッド５０６ｎおよび５０
６ｏを使用することができる。
【０１５０】 図５Ｋを参照する。ボンド・パッド５０６ｃはほぼ楕円形の断面形状を有する
。ボンド・パッド５０６ｃは、約４０００から８７５０平方ミルの近似断面積を
有することができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボ
ンド・パッド５０６ｃが約５６２５から７０５０平方ミルの近似断面積を有する
。ボンド・パッド５０６ｃの高さＨ506は例えば、約０．１から１ミクロンとす
ることができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド
・パッド５０６ｃの高さＨ506が約０．２４から０．７２ミクロンである。
【０１５１】 図５Ｌを参照する。代替実施形態ではボンド・パッド５０６ｄおよびボンド・
パッド５０６ｅが、サイズが実質的に等しく、縦方向に互いに近接し、ほぼ楕円
形の断面形状を有する。ボンド・パッド５０６ｄおよび５０６ｅは、約４０００
から８７５０平方ミルの近似合計断面積を有することができる。熱応力を最適に
最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド５０６ｄおよび５０６ｅ
が約５６２５から７０５０平方ミルの近似合計断面積を有する。ボンド・パッド
５０６ｄおよび５０６ｅの高さＨ506は例えば、約０．１から１ミクロンとする
ことができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・
パッド５０６ｄおよび５０６ｅの高さＨ506が約０．２４から０．７２ミクロン
である。
【０１５２】 図５Ｍを参照する。代替実施形態では単一のボンド・パッド５０６ｆが、３つ
の楕円がつながったような断面形状を有する。ボンド・パッド５０６ｆは、約４
０００から８７５０平方ミルまでの近似断面積を有することができる。熱応力を
最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド５０６ｆが約５６
２５から７０５０平方ミルの近似断面積を有する。ボンド・パッド５０６ｆの高
さＨ506は例えば、約０．１から１ミクロンとすることができる。熱応力を最適
に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド５０６ｆの高さＨ506
が約０．２４から０．７２ミクロンである。
【０１５３】 図５Ｎを参照する。代替実施形態では単一のボンド・パッド５０６ｇが、８つ
の楕円がつながったような断面形状を有する。ボンド・パッド５０６ｇは、約４
０００から８７５０平方ミルの近似断面積を有することができる。熱応力を最適
に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド５０６ｇが約５６２５
から７０５０平方ミルの近似断面積を有する。ボンド・パッド５０６ｇの高さＨ 506 は例えば、約０．１から１ミクロンとすることができる。熱応力を最適に最
小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド５０６ｇの高さＨ506が約
０．２４から０．７２ミクロンである。
【０１５４】 図５Ｐを参照する。代替実施形態ではボンド・パッド５０６ｈおよびボンド・
パッド５０６ｉが、サイズが実質的に等しく、縦方向に互いに近接し、ほぼ長方
形の断面形状を有する。ボンド・パッド５０６ｈおよび５０６ｉは、約４０００
から８７５０平方ミルの近似合計断面積を有することができる。熱応力を最適に
最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド５０６ｈおよび５０６ｉ
が約５６２５から８７５０平方ミルの近似合計断面積を有する。ボンド・パッド
５０６ｈおよび５０６ｉの高さＨ506は例えば、約０．１から１ミクロンとする
ことができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・
パッド５０６ｈおよび５０６ｉの高さＨ506が約０．２４から０．７２ミクロン
である。
【０１５５】 図５Ｑを参照する。代替実施形態ではボンド・パッド５０６ｊ、ボンド・パッ
ド５０６ｋおよびボンド・パッド５０６ｌが、サイズが実質的に等しく、縦方向
に互いに近接し、ほぼ長方形の断面形状を有する。ボンド・パッド５０６ｊ、５
０６ｋおよび５０６ｌは、約４０００から８７５０平方ミルの近似合計断面積を
有することができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボ
ンド・パッド５０６ｊ、５０６ｋおよび５０６ｌが約５６２５から８７５０平方
ミルの近似合計断面積を有する。ボンド・パッド５０６ｊ、５０６ｋおよび５０
６ｌの高さＨ506は例えば、約０．１から１ミクロンとすることができる。熱応
力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド５０６ｊ、５
０６ｋおよび５０６ｌの高さＨ506が約０．２４から０．７２ミクロンである。
【０１５６】 図５Ｒを参照する。代替実施形態では単一のボンド・パッド５０６ｍが、両側
が波打った長方形の断面形状を有する。ボンド・パッド５０６ｍは、約４０００
から８７５０平方ミルの近似断面積を有することができる。熱応力を最適に最小
化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド５０６ｍが約５６２５から７
０５０平方ミルの近似断面積を有する。ボンド・パッド５０６ｍの高さＨ506は
例えば、約０．１から１ミクロンとすることができる。熱応力を最適に最小化す
るため、好ましい実施形態ではボンド・パッド５０６ｍの高さＨ506が約０．２
４から０．７２ミクロンである。
【０１５７】 図５Ｓを参照する。代替実施形態ではボンド・パッド５０６ｍおよびボンド・
パッド５０６ｎが、ボンド・パッド５０６ｍと５０６ｎは横方向に互いに近接し
、ほぼ長方形の断面形状を有する。ボンド・パッド５０６ｎのサイズはボンド・
パッド５０６ｏのサイズよりも小さい。ボンド・パッド５０６ｎおよび５０６ｏ
は、約４０００から８７５０平方ミルの近似合計断面積を有することができる。
熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形態ではボンド・パッド５０６ｎ
および５０６ｏが約５６２５から７０５０平方ミルの近似合計断面積を有する。
ボンド・パッド５０６ｎおよび５０６ｏの高さＨ506は例えば、約０．１から１
ミクロンとすることができる。熱応力を最適に最小化するため、好ましい実施形
態ではボンド・パッド５０６ｎおよび５０６ｏの高さＨ506が約０．２４から０
．７２ミクロンである。
【０１５８】 図５Ｔ〜５Ｗを参照すると、代替実施形態では、１つまたは複数の弾性カップ
リング５６６および１つまたは複数の弾性カップリング５６８が有る。好ましい
実施形態では、弾性カップリング５６６は、ほぼ長方形の断面を有するのが好ま
しいはんだの予備的形成品である。弾性カップリング５６６は、例えば、共晶ま
たは非共晶タイプの多くの従来の市販のはんだプリフォームであることがある。
好ましい実施形態では、弾性カップリング５６６は、良好な降伏強度を適当な溶
融温度で最適に与えるために共晶タイプである。弾性カップリング５６６の長さ
Ｌ566が、例えば、約９０〜１２０ミルであることがある。好ましい実施形態で
は、弾性カップリング５６６の長さＬ566は、熱応力を最適に最小化するために
約１０１〜１１２ミルである。弾性カップリング５６６の幅Ｗ566が、例えば、
約２０〜３５ミルであることがある。好ましい実施形態では、弾性カップリング
５６６の幅Ｗ566は、熱応力を最適に最小化するために約２５〜３０ミルである
。弾性カップリング５６６の高さＨ566が、例えば、約２〜４ミルであることが
ある。好ましい実施形態では、弾性カップリング５６６の高さＨ566は、熱応力
を最適に最小化するために約２．５〜３ミルである。好ましい実施形態では、弾
性カップリング５６６は、従来のはんだ付け設備およびプロセスを用いてパッケ
ージ５０２のキャビティ５１４の底面５２４に結合される。好ましい実施形態で
は、弾性カップリング５６６は、従来のはんだ付け設備およびプロセスを用いて
ボンド・パッド５０６に結合される。好ましい実施形態では、第１の弾性カップ
リング５６６ａおよび第２の弾性カップリング５６６ｂが有る。
【０１５９】 第１の弾性カップリング５６６ａは、パッケージ５０２のキャビティ５１４の
第１の壁５１６からの垂直な距離、例えば、約５〜２５ミルに配置されることが
あり、そしてパッケージ５０２のキャビティ５１４の第２の壁５１８からの垂直
な距離、例えば、約５〜２５ミルに配置されることがある。好ましい実施形態で
は、第１の弾性カップリング５６６ａは、熱応力を最適に最小化するためにパッ
ケージ５０２のキャビティ５１４の第１の壁５１６からの垂直な距離、約７〜１
２ミルに配置され、そして熱応力を最適に最小化するためにパッケージ５０２の
キャビティ５１４の第２の壁５１８からの垂直な距離、約７〜１２ミルに配置さ
れる。
【０１６０】 第１の弾性カップリング５６６ａは、マス５０４を滑り接触によって支持する
１つまたは複数の第１のバンパ５５４をさらに含む。好ましい実施形態では、第
１のバンパ５５４は第１のボンド・パッド５０６ａの両側に配置される。好まし
い実施形態では、第１のバンパ５５４は第１のボンド・パッド５０６ａに近接し
ている。第１のバンパ５５４の幅Ｗ554が、例えば、約２〜６ミルであることが
ある。好ましい実施形態では、第１のバンパ５５４の幅Ｗ554は、熱応力を最適
に最小化するために約３〜５ミルである。
【０１６１】 第２の弾性カップリング５６６ｂは、パッケージ５０２のキャビティ５１４の
第１の壁５１６からの垂直な距離、例えば、約５〜２５ミルに配置されることが
あり、そしてパッケージ５０２のくぼみ５１４の第２の壁５１８からの垂直な距
離、例えば、約１０５〜１４５ミルに配置されることがある。好ましい実施形態
では、第２の弾性カップリング５６６ｂは、熱応力を最適に最小化するためにパ
ッケージ５０２のキャビティ５１４の第１の壁５１６からの垂直な距離、約７〜
１２ミルに配置され、そして熱応力を最適に最小化するためにパッケージ５０２
のキャビティ５１４の第２の壁５１８からの垂直な距離、約１１２〜１２７ミル
に配置される。
【０１６２】 第２の弾性カップリング５６６ｂは、マス５０４を滑動して支持する１つまた
は複数の第２のバンパ５５６をさらに含む。好ましい実施形態では、第１のバン
パ５５６は第１のボンド・パッド５０６ａの片側に配置される。好ましい実施形
態では、第２のバンパ５５６は第１のボンド・パッド５０６ａに近接している。
第２のバンパ５５６の幅Ｗ556が、例えば、約２〜６ミルであることがある。好
ましい実施形態では、第２のバンパ５５６の幅Ｗ556は、熱応力を最適に最小化
するために約３〜５ミルである。
【０１６３】 好ましい実施形態では、弾性カップリング５６８は、断面がほぼ長方形である
ことが好ましいはんだプリフォームである。弾性カップリング５６８は、例えば
、共晶または非共晶タイプの多くの従来の市販のはんだプリフォームであること
がある。好ましい実施形態では、弾性カップリング５６８は、良好な降伏強度を
適当な溶融温度で最適に与えるために共晶タイプである。弾性カップリング５６
８の長さＬ568が、例えば、約９０〜１２０ミルであることがある。好ましい実
施形態では、弾性カップリング５６８の長さＬ568は、熱応力を最適に最小化す
るために約１０１〜１１２ミルである。弾性カップリング５６８の幅Ｗ568が、
例えば、約２０〜３５ミルであることがある。好ましい実施形態では、弾性カッ
プリング５６８の幅Ｗ568は、熱応力を最適に最小化するために約２５〜３０ミ
ルである。弾性カップリング５６８の高さＨ568が、例えば、約２〜４ミルであ
ることがある。好ましい実施形態では、弾性カップリング５６８の高さＨ568は
、熱応力を最適に最小化するために約２．５〜３ミルである。好ましい実施形態
では、弾性カップリング５６８は、従来のはんだ付け設備およびプロセスを用い
てパッケージ５０２のキャビティ５１４の底面５２４に結合される。好ましい実
施形態では、弾性カップリング５６８は、従来のはんだ付け設備およびプロセス
を用いてボンド・パッド５０６に結合される。好ましい実施形態では、第３の弾
性カップリング５６８ａおよび第４の弾性カップリング５６８ｂが有る。
【０１６４】 第３の弾性カップリング５６８ａは、パッケージ５０２のキャビティ５１４の
第３の壁５２０からの垂直な距離、例えば、約５〜２５ミルに配置されることが
あり、そしてパッケージ５０２のキャビティ５１４の第２の壁５１８からの垂直
な距離、例えば、約５〜２５ミルに配置されることがある。好ましい実施形態で
は、第３の弾性カップリング５６８ａは、熱応力を最適に最小化するためにパッ
ケージ５０２のキャビティ５１４の第３の壁５２０からの垂直な距離、約７〜１
２ミルに配置され、そして熱応力を最適に最小化するためにパッケージ５０２の
キャビティ５１４の第２の壁５１８からの垂直な距離、約７〜１２ミルに配置さ
れる。
【０１６５】 第３の弾性カップリング５６８ａは、マス５０４を滑動して支持する１つまた
は複数の第３のバンパ５５８をさらに含む。好ましい実施形態では、第３のバン
パ５５８は第２のボンド・パッド５０６ｂの両側に配置される。好ましい実施形
態では、第３のバンパ５５８は第２のボンド・パッド５０６ｂに近接している。
第３のバンパ５５８の幅Ｗ558が、例えば、約２〜６ミルであることがある。好
ましい実施形態では、第３のバンパ５５８の幅Ｗ558は、熱応力を最適に最小化
するために約３〜５ミルである。
【０１６６】 第４の弾性カップリング５６８ｂは、パッケージ５０２のキャビティ５１４の
第３の壁５２０からの垂直な距離、例えば、約５〜２５ミルに配置されることが
あり、そしてパッケージ５０２のキャビティ５１４の第２の壁５１８からの垂直
な距離、例えば、約１０５〜１４５ミルに配置されることがある。好ましい実施
形態では、第４の弾性カップリング５６８ｂは、熱応力を最適に最小化するため
にパッケージ５０２のキャビティ５１４の第３の壁５２０からの垂直な距離、約
７〜１２ミルに配置され、そして熱応力を最適に最小化するためにパッケージ５
０２のキャビティ５１４の第２の壁５１８からの垂直な距離、約１１２〜１２７
ミルに配置される。
【０１６７】 第４の弾性カップリング５６８ｂは、マス５０４を滑り接触によって支持する
１つまたは複数の第４のバンパ５６０をさらに含む。好ましい実施形態では、第
４のバンパ５６０は第２のボンド・パッド５０６ｂの両側に配置される。好まし
い実施形態では、第４のバンパ５６０は第２のボンド・パッド５０６ｂに近接し
ている。第４のバンパ５６０の幅Ｗ560が、例えば、約２〜６ミルであることが
ある。好ましい実施形態では、第４のバンパ５６０の幅Ｗ560は、熱応力を最適
に最小化するために約３〜５ミルである。
【０１６８】 図５Ｘ〜５ＢＢを参照すると、代替実施形態では、システム５００は１つまた
は複数の滑り支持５５０ａ、５５０ｂ、５５０ｃ、または５５０ｄをさらに含む
。滑り支持５５０ａ、５５０ｂ、５５０ｃ、または５５０ｄはマス５０４を滑り
接触によって支持することが好ましい。滑り支持５５０ａ、５５０ｂ、５５０ｃ
、または５５０ｄはパッケージ５０２のキャビティ５１４の底面５２４に結合さ
れることが好ましい。滑り支持５５０ａ、５５０ｂ、５５０ｃ、または５５０ｄ
の数は、マス５０４を最適に滑り接触によって支持するために十分な数量の滑り
支持を有しているかどうかに拠ることが好ましい。滑り支持５５０ａは断面がほ
ぼ正方形であることがある。滑り支持５５０ｂは断面がほぼ長方形であることが
ある。滑り支持５５０ｃは断面がほぼ三角形であることがある。滑り支持５５０
ｄは断面がほぼ円形であることがある。滑り支持５５０ａ、５５０ｂ、５５０ｃ
、または５５０ｄは、例えば、タングステンまたはセラミックである。好ましい
実施形態では、滑り支持５５０ａ、５５０ｂ、５５０ｃ、または５５０ｄは、標
準実装プロセスを最適に施すためにタングステンである。滑り支持５５０ａ、５
５０ｂ、５５０ｃ、または５５０ｄの断面積が、例えば、それぞれ約４００〜１
６００平方ミルであることがある。好ましい実施形態では、滑り支持５５０ａ、
５５０ｂ、５５０ｃ、または５５０ｄの断面積は、例えば、熱応力を最適に最小
化するためにそれぞれ約６２５〜１２２５平方ミルであることがある。滑り支持
５５０ａ、５５０ｂ、５５０ｃ、または５５０ｄの高さＨ550が、例えば、約０
．５〜３ミルであることがある。好ましい実施形態では、滑り支持５５０ａ、５
５０ｂ、５５０ｃ、または５５０ｄの高さＨ550は、熱応力を最適に最小化する
ために約１〜１．５ミルである。
【０１６９】 好ましい実施形態では、第１の滑り支持５５０ａａ、第２の滑り支持５５０ａ
ｂ、第３の滑り支持５５０ａｃ、および第４の滑り支持５５０ａｄが有る。第１
の滑り支持５５０ａａは、パッケージ５０２のキャビティ５１４の第１の壁５１
６からの垂直な距離、例えば、約４５〜７５ミルに配置されることがあり、そし
てパッケージ５０２のキャビティ５１４の第２の壁５１８からの垂直な距離、例
えば、約８５〜１１５ミルに配置されることがある。好ましい実施形態では、第
１の滑り支持５５０ａａは、熱応力を最適に最小化するためにパッケージ５０２
のキャビティ５１４の第１の壁５１６からの垂直な距離、約５２〜６２ミルに配
置され、そして熱応力を最適に最小化するためにパッケージ５０２のキャビティ
５１４の第２の壁５１８からの垂直な距離、約９０〜１０５ミルに配置される。
【０１７０】 第２の滑り支持５５０ａｂは、パッケージ５０２のキャビティ５１４の第１の
壁５１６からの垂直な距離、例えば、約４５〜７５ミルに配置されることがあり
、そしてパッケージ５０２のキャビティ５１４の第２の壁５１８からの垂直な距
離、例えば、約１５〜３０ミルに配置されることがある。好ましい実施形態では
、第２の滑り支持５５０ａｂは、熱応力を最適に最小化するためにパッケージ５
０２のキャビティ５１４の第１の壁５１６からの垂直な距離、約５２〜６２ミル
に配置され、そして熱応力を最適に最小化するためにパッケージ５０２のキャビ
ティ５１４の第２の壁５１８からの垂直な距離、約２０〜２５ミルに配置される
。
【０１７１】 第３の滑り支持５５０ａｃは、パッケージ５０２のキャビティ５１４の第１の
壁５１６からの垂直な距離、例えば、約８５〜１１５ミルに配置されることがあ
り、そしてパッケージ５０２のキャビティ５１４の第２の壁５１８からの垂直な
距離、例えば、約１５〜３０ミルに配置されることがある。好ましい実施形態で
は、第３の滑り支持５５０ａｃは、熱応力を最適に最小化するためにパッケージ
５０２のキャビティ５１４の第１の壁５１６からの垂直な距離、約９０〜１０５
ミルに配置され、そして熱応力を最適に最小化するためにパッケージ５０２のキ
ャビティ５１４の第２の壁５１８からの垂直な距離、約２０〜２５ミルに配置さ
れる。
【０１７２】 第４の滑り支持５５０ａｄは、パッケージ５０２のキャビティ５１４の第１の
壁５１６からの垂直な距離、例えば、約８５〜１１５ミルに配置されることがあ
り、そしてパッケージ５０２のキャビティ５１４の第２の壁５１８からの垂直な
距離、例えば、約８５〜１１５ミルに配置されることがある。好ましい実施形態
では、第４の滑り支持５５０ａｄは、熱応力を最適に最小化するためにパッケー
ジ５０２のキャビティ５１４の第１の壁５１６からの垂直な距離、約９０〜１０
５ミルに配置され、そして熱応力を最適に最小化するためにパッケージ５０２の
キャビティ５１４の第２の壁５１８からの垂直な距離、約９０〜１０５ミルに配
置される。
【０１７３】 代替実施形態では、弾性カップリング５０８もまたマス５０４をパッケージ５
０２に電気的に結合するかもしれない。 代替実施形態では、弾性カップリング５６６および５６８もまたマス５０４を
パッケージ５０２に電気的に結合するかもしれない。
【０１７４】 図６Ａ〜６Ｇを参照すると、マスをパッケージに弾性的に結合するシステム６
００の代替実施形態が、パッケージ６０２、マス６０４、１つまたは複数のボン
ド・パッド６０６、１つまたは複数の弾性的な結合６０８、および１つまたは複
数の電気的接続６１０を含むことが好ましい。
【０１７５】 パッケージ６０２は、弾性カップリング６０８および電気的接続６１０に結合
されることが好ましい。パッケージ６０２は、例えば、ケースまたは基板である
ことがある。好ましい実施形態では、パッケージ６０２は、表面実装部品を最適
に与えるためにケースである。パッケージ６０２は、第１の平行な平面６１２、
第２の平行な平面６１４、およびキャビティ６１６を含むことが好ましい。キャ
ビティ６１６は、第１の壁６１８、第２の壁６２０、第３の壁６２２、および第
４の壁６２４を含むことが好ましい。第１の壁６１８および第３の壁６２２は互
いに平行に近接し、第２の壁６２０および第４の壁６２４は互いに平行に近接す
ることが好ましい。第２の壁６２０および第４の壁６２４は第１の壁６１８およ
び第３の壁６２２に対して直角であることもまた好ましい。くぼみ６１６は底面
６２６を含むことが好ましい。パッケージ６０２は、例えば、金属、セラミック
、またはプラスチックのタイプの多くの従来の市販のケースであることがある。
好ましい実施形態では、パッケージ６０２は、パッケージ６０２内のマス６０４
を最適に真空封止するためにセラミックである。
【０１７６】 マス６０４は弾性カップリング６０８によってパッケージ６０２に弾性的に取
付けられ、電気的接続６１０によってパッケージ６０２に電気的に結合されるこ
とが好ましい。マス６０４は断面がほぼ長方形であることが好ましい。マス６０
４は不活性領域６４８を一端に、活性領域６５０を対向する端に含むことが好ま
しい。
【０１７７】 好ましい実施形態では、塊り６０４は第１の部材６２８、第２の部材６３０、
および第３の部材６３２を含む。第１の部材６２８は第２の部材６３０の上に在
ること好ましく、そして第２の部材６３０は第３の部材６３２の上に在ることが
好ましい。好ましい実施形態では、第１の部材６２８、第２の部材６３０、およ
び第３の部材６３２は、 年 月 日出願の同時係属米国特許出願第
号、弁理士整理番号第１４７３７．７３７号で開示されたように実質的に
微細加工されたセンサーであり、この開示は参照してここに取り入れられる。 第１の部材６２８は１つまたは複数の平行な平面を含むことが好ましい。好ま
しい実施形態では、第１の部材６２８は平行かつ平坦な上面６３４を含む。第２
の部材６３０は１つまたは複数の平行な平面を含むことが好ましい。好ましい実
施形態では、第２の部材６３０は平行かつ平坦な中間面６３６を含む。第３の部
材６３２は１つまたは複数の平行な平面を含むことが好ましい。好ましい実施形
態では、第３の部材６３２は平行かつ平坦な下面６３８を含む。マス６０４の平
行かつ平坦な下面６３８は、第１の側面６４０、第２の側面６４２、第３の側面
６４４、および第４の側面６４６を含むことが好ましい。第１の側面６４０およ
び第３の側面６４４は互いにほぼ平行であることが好ましく、第２の側面６４２
および第４の側面６４６は互いにほぼ平行であることが好ましく、そして第１の
側面６４０および第３の側面６４４にほぼ直角あることが好ましい。
【０１７８】 好ましい実施形態では、マス６０４の平行かつ平坦な下面６３８はボンド・パ
ッド６０６を含む。好ましい実施形態では、ボンド・パッド６０６の接触面積は
、マス６０４の耐衝撃性を最適化するために最大化される。好ましい実施形態で
は、ボンド・パッド６０６は、マス６０４内の熱応力の分布を最適化するために
不連続部を最小にする。いくつかの代替実施形態では、マス６０４内の熱応力の
除去を最適化するために複数のボンド・パッド６０６が有る。好ましい実施形態
では、第１のボンド・パッド６０６ａおよび第２のボンド・パッド６０６ｂが有
る。好ましい実施形態では、第１のボンド・パッド６０６ａはマス６０４の平行
かつ平坦な下面６３８の不活性領域６４８内に配置される。第１のボンド・パッ
ド６０６ａは、マス６０４の平行かつ平坦な下面６３８の第１の側面６４０から
の垂直な距離、例えば、約５〜２５ミルに配置されることがあり、そしてマス６
０４の平行かつ平坦な下面６３８の第２の側面６４２からの垂直な距離、例えば
、約５〜２５ミルに配置されることがある。好ましい実施形態では、第１のボン
ド・パッド６０６ａは、熱応力を最適に最小化するためにマス６０４の平行かつ
平坦な下面６３８の第１の側面６４０からの垂直な距離、約７〜１２ミルに配置
され、そして熱応力を最適に最小化するためにマス６０４の平行かつ平坦な下面
６３８の第２の側面６４２からの垂直な距離、約７〜１２ミルに配置される。
【０１７９】 好ましい実施形態では、第２のボンド・パッド６０６ｂはマス６０４の平行か
つ平坦な下面６３８の活性領域６５０内に配置される。第２のボンド・パッド６
０６ｂは、マス６０４の平行かつ平坦な下面６３８の第３の側面６４４からの垂
直な距離、例えば、約５〜２５ミルに配置されることがあり、そしてマス６０４
の平行かつ平坦な下面６３８の第２の側面６４２からの垂直な距離、例えば、約
５〜２５ミルに配置されることがある。好ましい実施形態では、第２のボンド・
パッド６０６ｂは、熱応力を最適に最小化するためにマス６０４の平行かつ平坦
な下面６３８の第３の側面６４４からの垂直な距離、約７〜１２ミルに配置され
、そして熱応力を最適に最小化するためにマス６０４の平行かつ平坦な下面６３
８の第２の側面６４２からの垂直な距離、約７〜１２ミルに配置される。
【０１８０】 第１のボンド・パッド６０６ａは、例えば、はんだ、ガラス・フリット、導電
性エポキシ、または非導電性エポキシ結合のために使用されることがある。好ま
しい実施形態では、第１のボンド・パッド６０６ａは、良好なマニュファクチャ
ビリティを最適に与えるためにはんだボンディングのために使用される。第１の
ボンド・パッド６０６ａは断面がほぼ長方形であることが好ましい。第１のボン
ド・パッド６０６ａの長さＬ606aが、例えば、約１８０〜２４０ミルであること
がある。好ましい実施形態では、第１のボンド・パッド６０６ａの長さＬ606aは
、熱応力を最適に最小化するために約２００〜２２０ミルである。第１のボンド
・パッド６０６ａの幅Ｗ606aが、例えば、約１５〜２５ミルであることがある。
好ましい実施形態では、第１のボンド・パッド６０６ａの幅Ｗ606aは、熱応力を
最適に最小化するために約１８〜２２ミルである。第１のボンド・パッド６０６
ａの高さＨ606aが、例えば、約０．１〜１ミクロンであることがある。好ましい
実施形態では、第１のボンド・パッド６０６ａの高さＨ606aは、熱応力を最適に
最小化するために約０．２４〜０．７２ミクロンである。
【０１８１】 第２のボンド・パッド６０６ｂは、例えば、はんだ、ガラス・フリット、導電
性エポキシ、または非導電性エポキシ結合のために使用されることがある。好ま
しい実施形態では、第２のボンド・パッド６０６ｂは、はんだ付け性を最適に与
えるためにはんだボンディングのために使用される。第２のボンド・パッド６０
６ｂは断面がほぼ長方形であることが好ましい。第２のボンド・パッド６０６ｂ
の長さＬ606bが、例えば、約１８０〜２４０ミルであることがある。好ましい実
施形態では、第２のボンド・パッド６０６ｂの長さＬ606bは、熱応力を最適に最
小化するために約２００〜２２０ミルである。第２のボンド・パッド６０６ｂの
幅Ｗ606bが、例えば、約１５〜２５ミルであることがある。好ましい実施形態で
は、第２のボンド・パッド６０６ｂの幅Ｗ606bは、熱応力を最適に最小化するた
めに約１８〜２２ミルである。第２のボンド・パッド６０６ｂの高さＨ606bが、
例えば、約０．１〜１ミクロンであることがある。好ましい実施形態では、第２
のボンド・パッド６０６ｂの高さＨ606bは、熱応力を最適に最小化するために約
０．２４〜０．７２ミクロンである。
【０１８２】 弾性カップリング６０８はボンド・パッド６０６をパッケージ６０２に取付け
ることが好ましい。好ましい実施形態では、弾性カップリング６０８は、熱応力
の分布を最適化するために不連続部を最小にする。いくつかの代替実施形態では
、マス６０４内の熱応力の除去を最適化するために複数のボンド・パッド６０８
が有る。好ましい実施形態では、弾性カップリング６０８は、できれば断面がほ
ぼ長方形であるはんだプリフォームである。好ましい実施形態では、弾性カップ
リング６０８はくぼみ６１６の底面６２６に結合される。弾性カップリング６０
８は、例えば、共晶または非共晶タイプの多くの従来の市販のはんだの予備的形
成品であることがある。好ましい実施形態では、弾性カップリング６０８は、良
好な降伏強度を適当な溶融温度で最適に与えるために共晶タイプである。
【０１８３】 好ましい実施形態では、第１の弾性カップリング６０８ａおよび第２の弾性カ
ップリング６０８ｂが有る。第１の弾性カップリング６０８ａの長さＬ608aが、
例えば、約２００〜２５０ミルであることがある。好ましい実施形態では、第１
の弾性カップリング６０８ａの長さＬ608aは、熱応力を最適に最小化するために
約２２５〜２３５ミルである。第１の弾性カップリング６０８ａの幅Ｗ608aが、
例えば、約２０〜３５ミルであることがある。好ましい実施形態では、第１の弾
性カップリング６０８ａの幅Ｗ608aは、熱応力を最適に最小化するために約２５
〜３０ミルである。第１の弾性カップリング６０８ａの高さＨ608aが、例えば、
約２〜４ミルであることがある。好ましい実施形態では、第１の弾性カップリン
グ６０８ａの高さＨ608aは、熱応力を最適に最小化するために約２．５〜３ミル
である。
【０１８４】 第２の弾性カップリング６０８ｂの長さＬ608bが、例えば、約２００〜２５０
ミルであることがある。好ましい実施形態では、第２の弾性カップリング６０８
ｂの長さＬ608bは、熱応力を最適に最小化するために約２２５〜２３５ミルであ
る。第２の弾性カップリング６０８ｂの幅Ｗ608bが、例えば、約２０〜３５ミル
であることがある。好ましい実施形態では、第２の弾性カップリング６０８ｂの
幅Ｗ608bは、熱応力を最適に最小化するために約２５〜３０ミルである。第２の
弾性カップリング６０８ｂの高さＨ608bが、例えば、約２〜４ミルであることが
ある。好ましい実施形態では、第２の弾性カップリング６０８ｂの高さＨ608bは
、熱応力を最適に最小化するために約２．５〜３ミルである。
【０１８５】 第１の弾性カップリング６０８ａは、パッケージ６０２のキャビティ６１６の
第１の壁６１８からの垂直な距離、例えば、約５〜２５ミルに配置されることが
あり、そしてパッケージ６０２のキャビティ６１６の第２の壁６２０からの垂直
な距離、例えば、約５〜２５ミルに配置されることがある。好ましい実施形態で
は、第１の弾性カップリング６０８ａは、熱応力を最適に最小化するためにパッ
ケージ６０２のキャビティ６１６の第１の壁６１８からの垂直な距離、約７〜１
２ミルに配置され、そして熱応力を最適に最小化するためにパッケージ６０２の
キャビティ６１６の第２の壁６２０からの垂直な距離、約７〜１２ミルに配置さ
れる。
【０１８６】 第２の弾性カップリング６０８ｂは、パッケージ６０２のキャビティ６１６の
第３の壁６２２からの垂直な距離、例えば、約５〜２５ミルに配置されることが
あり、そしてパッケージ６０２のキャビティ６１６の第２の壁６２０からの垂直
な距離、例えば、約５〜２５ミルに配置されることがある。好ましい実施形態で
は、第２の弾性カップリング６０８ｂは、熱応力を最適に最小化するためにパッ
ケージ６０２のキャビティ６１６の第３の壁６２２からの垂直な距離、約７〜１
２ミルに配置され、そして熱応力を最適に最小化するためにパッケージ６０２の
キャビティ６１６の第２の壁６２０からの垂直な距離、約７〜１２ミルに配置さ
れる。
【０１８７】 好ましい実施形態では、第１の弾性カップリング６０８ａは、マス６０４を滑
り接触によって支持する第１のバンパ６５２および第２のバンパ６５４をさらに
含む。好ましい実施形態では、第１の弾性カップリング６０８ａの第１のバンパ
６５２は第１のボンド・パッド６０６ａの片側に配置され、第１の弾性カップリ
ング６０８ａの第２のバンパ６５４は第１のボンド・パッド６０６ａの別の側に
配置される。好ましい実施形態では、第１の弾性カップリング６０８ａの第１の
バンパ６５２および第１の弾性カップリング６０８ａの第２のバンパ６５４は第
１のボンド・パッド６０６ａに近接している。第１の弾性カップリング６０８ａ
の第１のバンパ６５２の幅Ｗ652が、例えば、約２〜６ミルであることがある。
好ましい実施形態では、第１の弾性カップリング６０８ａの第１のバンパ６５２
の幅Ｗ652は、熱応力を最適に最小化するために約３〜５ミルである。第１の弾
性カップリング６０８ａの第２のバンパ６５４の幅Ｗ654が、例えば、約２〜６
ミルであることがある。好ましい実施形態では、第１の弾性カップリング６０８
ａの第２のバンパ６５４の幅Ｗ654は、熱応力を最適に最小化するために約３〜
５ミルである。
【０１８８】 好ましい実施形態では、第２の弾性カップリング６０８ｂは、マス６０４を滑
り接触によって支持する第１のバンパ６５６および第２のバンパ６５８をさらに
含む。好ましい実施形態では、第２の弾性カップリング６０８ｂの第１のバンパ
６５６は第２のボンド・パッド６０６ｂの片側に配置され、第２の弾性カップリ
ング６０８ｂの第２のバンパ６５８は第２のボンド・パッド６０６ｂの別の側に
配置される。好ましい実施形態では、第２の弾性カップリング６０８ｂの第１の
バンパ６５６および第２の弾性カップリング６０８ｂの第２のバンパ６５８は第
２のボンド・パッド６０６ｂに近接している。第２の弾性カップリング６０８ｂ
の第１のバンパ６５６の幅Ｗ656が、例えば、約２〜６ミルであることがある。
好ましい実施形態では、第２の弾性カップリング６０８ｂの第１のバンパ６５６
の幅Ｗ656は、熱応力を最適に最小化するために約３〜５ミルである。第２の弾
性カップリング６０８ｂの第２のバンパ６５８の幅Ｗ658が、例えば、約２〜６
ミルであることがある。好ましい実施形態では、第２の弾性カップリング６０８
ｂの第２のバンパ６５８の幅Ｗ658は、熱応力を最適に最小化するために約３〜
５ミルである。好ましい実施形態では、弾性カップリング６０８は、従来のはん
だ付け設備およびプロセスを用いてボンド・パッド６０６に結合される。好まし
い実施形態では、弾性カップリング６０８は、従来のはんだ付け設備およびプロ
セスを用いてパッケージ６０２のキャビティ６１６の底面６２６に結合される。
【０１８９】 電気的接続６１０がマス６０４をパッケージ６０２に結合することが好ましい
。好ましい実施形態では、電気的接続６１０はワイヤ・ボンドである。電気的接
続６１０は、例えば、金またはアルミニウムのタイプの多くの従来の市販のワイ
ヤ・ボンドであることがある。好ましい実施形態では、電気的接続６１０は、パ
ッケージ６０２およびマス６０４の金属被膜との適合性を最適に与えるために金
である。好ましい実施形態では、第１の電気的接続６１０ａおよび第２の電気的
接続６１０ｂが有る。第１の電気的接続６１０ａは、パッケージ６０２の第１の
平行な平面６１２をマス４０４の平行かつ平坦な上面６３４に電気的に結合する
ことが好ましい。第２の電気的接続６１０ｂは、パッケージ６０２の第２の平行
な平面６１４をマス６０４の平行かつ平坦な中間面６３６に電気的に結合するこ
とが好ましい。好ましい実施形態では、電気的接続６１０は、従来のワイヤ・ボ
ンディング設備およびプロセスを用いてパッケージ６０２に結合される。好まし
い実施形態では、電気的接続６１０は、従来のワイヤ・ボンディング設備および
プロセスを用いてマス６０４に結合される。
【０１９０】 図６Ｈを参照すると、代替実施形態では、マス６０４は第２の不活性領域６６
２をマス６０４の平行かつ平坦な下面６３８の不活性領域６４８と反対側にさら
に含む。活性領域６５０は不活性領域６４８と第２の不活性領域６６２の間に配
置されることが好ましい。好ましい実施形態では、第２のボンド・パッド６０６
ｂは第２の不活性領域６６２内に配置される。
【０１９１】 図６Ｊを参照すると、代替実施形態では、１つまたは複数のボンド・パッド６
７２および１つまたは複数のボンド・パッド６７４が有る。好ましい実施形態で
は、第１のボンド・パッド６７２ａおよび第２のボンド・パッド６７２ｂが有る
。ボンド・パッド６７２ａおよびボンド・パッド６７２ｂは実質上等しいことが
好ましく、互いに横方向に近接している。ボンド・パッド６７２ａおよび６７２
ｂは、例えば、はんだ、ガラス・フリット、非導電性エポキシ、または導電性エ
ポキシ結合のために使用されることがある。好ましい実施形態では、ボンド・パ
ッド６７２は、良好な製造性を最適に与えるためにはんだボンディングのために
使用される。ボンド・パッド６７２ａおよび６７２ｂは断面がほぼ長方形である
ことが好ましい。ボンド・パッド６７２ａおよび６７２ｂの長さＬ672が、例え
ば、約１８０〜２４０ミルであることがある。好ましい実施形態では、ボンド・
パッド６７２ａおよび６７２ｂの長さＬ672は、熱応力を最適に最小化するため
に約２００〜２２０ミルである。ボンド・パッド６７２ａおよび６７２ｂの幅Ｗ 672 が、例えば、約１０〜２０ミルであることがある。好ましい実施形態では、
ボンド・パッド６７２ａおよび６７２ｂの幅Ｗ672は、熱応力を最適に最小化す
るために約１３〜１８ミルである。ボンド・パッド６７２ａおよび６７２ｂの高
さＨ672が、例えば、約０．１〜１ミクロンであることがある。好ましい実施形
態では、ボンド・パッド６７２ａおよび６７２ｂの高さＨ672は、熱応力を最適
に最小化するために約０．２４〜０．７２ミクロンである。
【０１９２】 第１のボンド・パッド６７２ａはマス６０４の平行かつ平坦な下面６３８の不
活性領域６４８内に配置されることが好ましい。第１のボンド・パッド６７２ａ
は、マス６０４の平行かつ平坦な下面６３８の第１の側面６４０からの垂直な距
離、例えば、約５〜２５ミルに配置されることがあり、そしてマス６０４の平行
かつ平坦な下面６３８の第２の側面６４２からの垂直な距離、例えば、約５〜２
５ミルに配置されることがある。第１のボンド・パッド６７２ａは、熱応力を最
適に最小化するためにマス６０４の平行かつ平坦な下面６３８の第１の側面６４
０からの垂直な距離、約７〜１２ミルに配置されされることがあり、そして熱応
力を最適に最小化するためにマス６０４の平行かつ平坦な下面６３８の第２の側
面６４２からの垂直な距離、約７〜１２ミルに配置されることがある。
【０１９３】 第２のボンド・パッド６７２ｂはマス６０４の平行かつ平坦な下面６３８の受
動領域６４８内に配置されることが好ましい。第２のボンド・パッド６７２ｂは
、マス６０４の平行かつ平坦な下面６３８の第１の側面６４０からの垂直な距離
、例えば、約１５〜４５ミルに配置されることがあり、そしてマス６０４の平行
かつ平坦な下面６３８の第２の側面６４２からの垂直な距離、例えば、約５〜２
５ミルに配置されることがある。第２のボンド・パッド６７２ｂは、熱応力を最
適に最小化するためにマス６０４の平行かつ平坦な下面６３８の第１の側面６４
０からの垂直な距離、約２０〜３０ミルに配置されされることがあり、そして熱
応力を最適に最小化するためにマス６０４の平行かつ平坦な下面６３８の第２の
側面６４２からの垂直な距離、約５〜２５ミルに配置されることがある。
【０１９４】 好ましい実施形態では、第３のボンド・パッド６７４ａおよび第４のボンド・
パッド６７４ｂが有る。ボンド・パッド６７４ａおよび６７４ｂは実質上大きさ
が等しいことが好ましく、互いに横方向に近接している。ボンド・パッド６７４
ａおよび６７４ｂは、例えば、はんだ、ガラス・フリット、導電性エポキシ、ま
たは非導電性エポキシ・ボンディングのために使用されることがある。好ましい
実施形態では、ボンド・パッド６７４ａおよび６７４ｂは、良好なマニュファク
チャビリティを最適に与えるためにはんだボンディングのために使用される。ボ
ンド・パッド６７４ａおよび６７４ｂは断面がほぼ長方形であることが好ましい
。ボンド・パッド６７４ａおよび６７４ｂ長さＬ674が、例えば、約１８０〜２
４０ミルであることがある。好ましい実施形態では、ボンド・パッド６７４ａお
よび６７４ｂの長さＬ674は、熱応力を最適に最小化するために約２００〜２２
０ミルである。ボンド・パッド６７４ａおよび６７４ｂの幅Ｗ674が、例えば、
約１０〜２０ミルであることがある。好ましい実施形態では、ボンド・パッド６
７４ａおよび６７４ｂの幅Ｗ674は、熱応力を最適に最小化するために約１３〜
１８ミルである。ボンド・パッド６７４ａおよび６７４ｂの高さＨ674が、例え
ば、約０．１〜１ミクロンであることがある。好ましい実施形態では、ボンド・
パッド６７４ａおよび６７４ｂの高さＨ674は、熱応力を最適に最小化するため
に約０．２４〜０．７２ミクロンである。
【０１９５】 第３のボンド・パッド６７４ａは、マス６０４の平行かつ平坦な下面６３８の
能動領域６５０内に配置されることが好ましい。第３のボンド・パッド６７４ａ
は、マス６０４の平行かつ平坦な下面６３８の第３の側面６４４からの垂直な距
離、例えば、約１５〜４５ミルに配置されることがあり、そしてマス６０４の平
行かつ平坦な下面６３８の第２の側面６４２からの垂直な距離、例えば、約５〜
２５ミルに配置されることがある。第３のボンド・パッド６７４ａは、熱応力を
最適に最小化するためにマス６０４の平行かつ平坦な下面６３８の第３の側面６
４４からの垂直な距離、約２０〜３０ミルに配置されされることがあり、そして
熱応力を最適に最小化するためにマス６０４の平行かつ平坦な下面６３８の第２
の側面６４２からの垂直な距離、約７〜１２ミルに配置されることがある。
【０１９６】 第４のボンド・パッド６７４ｂは、マス６０４の平行かつ平坦な下面６３８の
活性領域６５０内に配置されることが好ましい。第４のボンド・パッド６７４ｂ
は、マス６０４の平行かつ平坦な下面６３８の第３の側面６４４からの垂直な距
離、例えば、約５〜２５ミルに配置されることがあり、そしてマス６０４の平行
かつ平坦な下面６３８の第２の側面６４２からの垂直な距離、例えば、約５〜２
５ミルに配置されることがある。第４のボンド・パッド６７４ｂは、熱応力を最
適に最小化するためにマス６０４の平行かつ平坦な下面６３８の第３の側面６４
４からの垂直な距離、約７〜１２ミルに配置されされることがあり、そして熱応
力を最適に最小化するためにマス６０４の平行かつ平坦な下面６３８の第２の側
面６４２からの垂直な距離、約７〜１２ミルに配置されることがある。
【０１９７】 代替実施形態では、第３のボンド・パッド６７４ａおよび第４のボンド・パッ
ド６７４ｂは、第２の不活性領域６６２内に配置される
【０１９８】 図６Ｋ〜６Ｓを参照すると、代替実施形態では、ボンド・パッド６０６ｃ、１
対のボンド・パッド６０６ｄおよび６０６ｅ、ボンド・パッド６０６ｆ、ボンド
・パッド６０６ｇ、１対のボンド・パッド６０６ｈおよび６０６ｉ、三つ組みの
ボンド・パッド６０６ｊおよび６０６ｋおよび６０６ｌ、ボンド・パッド６０６
ｍ、ならびに１対のボンド・パッド６０６ｎおよび６０６ｏが、図６Ａを参照し
て上述されたボンド・パッド６０６ａおよび６０６ｂの各々に対して実質的に置
換されることがある。
【０１９９】 図６Ｋを参照すると、代替実施形態では、ボンド・パッド６０６ｃは断面がほ
ぼ楕円形であることがある。ボンド・パッド６０６ｃは約４０００〜８７５０平
方ミルの断面積をそれぞれ有する。好ましい実施形態では、ボンド・パッド６０
６ｃは，熱応力を最適に最小化するために約５６２５〜７０５０平方ミルの断面
積をそれぞれ有する。ボンド・パッド６０６ｃの高さＨ606が、例えば、約０．
１〜１ミクロンであることがある。好ましい実施形態では、ボンド・パッド６０
６ｃの高さＨ606は、熱応力を最適に最小化するために約０．２４〜０．７２ミ
クロンである。
【０２００】 図６Ｌを参照すると、代替実施形態では、ボンド・パッド６０６ｅおよび６０
６ｄは実質的に大きさが等しく、互いに縦方向に近接し、ほぼ楕円形の断面を有
する。ボンド・パッド６０６ｅおよび６０６ｄは約４０００〜８７５０平方ミル
の全断面積を有することがある。好ましい実施形態では、ボンド・パッド６０６
ｅおよび６０６ｄは，熱応力を最適に最小化するために約５６２５〜７０５０平
方ミルの全断面積を有する。ボンド・パッド６０６ｅおよび６０６ｄの高さＨ60 6 が、例えば、約０．１〜１ミクロンであることがある。好ましい実施形態では
、ボンド・パッド６０６ｅおよび６０６ｄの高さＨ606は、熱応力を最適に最小
化するために約０．２４〜０．７２ミクロンである。
【０２０１】 図６Ｍを参照すると、代替実施形態では、ボンド・パッド６０６ｆはほぼ３つ
の楕円から成る断面を有する。ボンド・パッド６０６ｆは約４０００〜８７５０
平方ミルの断面積をそれぞれ有することがある。好ましい実施形態では、ボンド
・パッド６０６ｆは，熱応力を最適に最小化するために約５６２５〜７０５０平
方ミルの全断面積をそれぞれ有する。ボンド・パッド６０６ｆの高さＨ606が、
例えば、約０．１〜１ミクロンであることがある。好ましい実施形態では、ボン
ド・パッド６０６ｆの高さＨ606は、熱応力を最適に最小化するために約０．２
４〜０．７２ミクロンである。
【０２０２】 図６Ｎを参照すると、代替実施形態では、ボンド・パッド６０６ｇはほぼ８つ
の楕円から成る断面を有する。ボンド・パッド６０６ｇは約４０００〜８７５０
平方ミルの断面積を有することがある。好ましい実施形態では、ボンド・パッド
６０６ｇは，熱応力を最適に最小化するために約５６２５〜７０５０平方ミルの
断面積を有する。ボンド・パッド６０６ｇの高さＨ606が、例えば、約０．１〜
１ミクロンであることがある。好ましい実施形態では、ボンド・パッド６０６ｇ
の高さＨ606は、熱応力を最適に最小化するために約０．２４〜０．７２ミクロ
ンである。
【０２０３】 図６Ｐを参照すると、代替実施形態では、ボンド・パッド６０６ｈおよび６０
６ｉは実質的に大きさが等しく、互いに縦方向に近接し、ほぼ長方形の断面を有
する。ボンド・パッド６０６ｈおよび６０６ｉは約４０００〜８７５０平方ミル
の全断面積を有することがある。好ましい実施形態では、ボンド・パッド６０６
ｈおよび６０６ｉは，熱応力を最適に最小化するために約５６２５〜７０５０平
方ミルの全断面積を有する。ボンド・パッド６０６ｈおよび６０６ｉの高さＨ60 6 が、例えば、約０．１〜１ミクロンであることがある。好ましい実施形態では
、ボンド・パッド６０６ｈおよび６０６ｉの高さＨ606は、熱応力を最適に最小
化するために約０．２４〜０．７２ミクロンである。
【０２０４】 図６Ｑを参照すると、代替実施形態では、ボンド・パッド６０６ｊ、６０６ｋ
、および６０６ｌは実質的に大きさが等しく、互いに縦方向に近接し、ほぼ長方
形の断面を有する。ボンド・パッド６０６ｊ、６０６ｋ、および６０６ｌは約４
０００〜８７５０平方ミルの全断面積を有することがある。好ましい実施形態で
は、ボンド・パッド６０６ｊ、６０６ｋ、および６０６ｌは，熱応力を最適に最
小化するために約５６２５〜７０５０平方ミルの全断面積を有する。ボンド・パ
ッド６０６ｊ、６０６ｋ、および６０６ｌの高さＨ606が、例えば、約０．１〜
１ミクロンであることがある。好ましい実施形態では、ボンド・パッド６０６ｊ
、６０６ｋ、および６０６ｌの高さＨ606は、熱応力を最適に最小化するために
約０．２４〜０．７２ミクロンである。
【０２０５】 図６Ｒを参照すると、代替実施形態では、ボンド・パッド６０６ｍはほぼ両側
が波状である長方形の断面を有する。ボンド・パッド６０６ｍは約４０００〜８
７５０平方ミルの断面積をそれぞれ有することがある。好ましい実施形態では、
ボンド・パッド６０６ｍは，熱応力を最適に最小化するために個々に約５６２５
〜７０５０平方ミルの断面積を有する。ボンド・パッド６０６ｍの高さＨ606が
、例えば、約０．１〜１ミクロンであることがある。好ましい実施形態では、ボ
ンド・パッド６０６ｍの高さＨ606は、熱応力を最適に最小化するために約０．
２４〜０．７２ミクロンである。
【０２０６】 図６Ｓを参照すると、代替実施形態では、ボンド・パッド６０６ｎおよび６０
６ｏは互いに横方向に近接し、ほぼ長方形の断面を有する。ボンド・パッド６０
６ｎは大きさがボンド・パッド６０６ｏよりほぼ小さい。ボンド・パッド６０６
ｎおよび６０６ｏは約４０００〜８７５０平方ミルの全断面積を有することがあ
る。好ましい実施形態では、ボンド・パッド６０６ｎおよび６０６ｏは，熱応力
を最適に最小化するために約５６２５〜７０５０平方ミルの全断面積を有する。
ボンド・パッド６０６ｎおよび６０６ｏの高さＨ606が、例えば、約０．１〜１
ミクロンであることがある。好ましい実施形態では、ボンド・パッド６０６ｎお
よび６０６ｏの高さＨ606は、熱応力を最適に最小化するために約０．２４〜０
．７２ミクロンである。
【０２０７】 図６Ｔ〜６Ｗを参照すると、代替実施形態では、１つまたは複数の弾性カップ
リング６７６および１つまたは複数の弾性カップリング６７８が有る。好ましい
実施形態では、弾性カップリング６７６は、ほぼ長方形の断面を有するのが好ま
しいはんだプリフォームである。弾性カップリング６７６は実質的に大きさが等
しく、互いに縦方向に近接する。弾性カップリング６７６は、例えば、共晶また
は非共晶タイプの多くの従来の市販のはんだプリフォームであることがある。好
ましい実施形態では、弾性カップリング６７６は、良好な降伏強度を適当な溶融
温度で最適に与えるために共晶タイプである。弾性カップリング６７６の長さＬ 676 が、例えば、約９０〜１２０ミルであることがある。好ましい実施形態では
、弾性カップリング６７６の長さＬ676は、熱応力を最適に最小化するために約
１０１〜１１２ミルである。弾性カップリング６７６の幅Ｗ676が、例えば、約
２０〜３５ミルであることがある。好ましい実施形態では、弾性的な結合６７６
の幅Ｗ676は、熱応力を最適に最小化するために約２５〜３０ミルである。弾性
カップリング６７６の高さＨ676が、例えば、約２〜４ミルであることがある。
好ましい実施形態では、弾性カップリング６７６の高さＨ676は、熱応力を最適
に最小化するために約２．５〜３ミルである。好ましい実施形態では、弾性カッ
プリング６７６は、従来のはんだ付け設備およびプロセスを用いてパッケージ６
０２のキャビティ６１６の底面６２６に結合される。好ましい実施形態では、弾
性カップリング６７６は、従来のはんだ付け設備およびプロセスを用いてボンド
・パッド６０６に結合される。好ましい実施形態では、第１の弾性カップリング
６７６ａおよび第２の弾性カップリング６７６ｂが有る。
【０２０８】 第１の弾性カップリング６７６ａは、パッケージ６０２のキャビティ６１６の
第１の壁６１８からの垂直な距離、例えば、約５〜２５ミルに配置されることが
あり、そしてパッケージ６０２のキャビティ６１６の第２の壁６２０からの垂直
な距離、例えば、約５〜２５ミルに配置されることがある。好ましい実施形態で
は、第１の弾性カップリング６７６ａは、熱応力を最適に最小化するためにパッ
ケージ６０２のキャビティ６１６の第１の壁６１８からの垂直な距離、約７〜１
２ミルに配置され、そして熱応力を最適に最小化するためにパッケージ６０２の
キャビティ６１６の第２の壁６２０からの垂直な距離、約７〜１２ミルに配置さ
れる。
【０２０９】 第１の弾性カップリング６７６ａは、マス６０４を滑動して支持する１つまた
は複数の第１のバンパ６６４をさらに含む。好ましい実施形態では、第１のバン
パー６６４は第１のボンド・パッド６０６ａの両側に配置される。好ましい実施
形態では、第１のバンパ６６４は第１のボンド・パッド６０６ａに近接している
。第１のバンパ６６４の幅Ｗ664が、例えば、約２〜６ミルであることがある。
好ましい実施形態では、第１のバンパ６６４の幅Ｗ664は、熱応力を最適に最小
化するために約３〜５ミルである。
【０２１０】 第２の弾性カップリング６７６ｂは、パッケージ６０２のキャビティ６１６の
第１の壁６１８からの垂直な距離、例えば、約５〜２５ミルに配置されることが
あり、そしてパッケージ６０２のキャビティ６１６の第２の壁６２０からの垂直
な距離、例えば、約１０５〜１４５ミルに配置されることがある。好ましい実施
形態では、第２の弾性カップリング６７６ｂは、熱応力を最適に最小化するため
にパッケージ６０２のキャビティ６１６の第１の壁６１８からの垂直な距離、約
７〜１２ミルに配置され、そして熱応力を最適に最小化するためにパッケージ６
０２のキャビティ６１６の第２の壁６２０からの垂直な距離、約１１２〜１２７
ミルに配置される。
【０２１１】 第２の弾性カップリング６７６ｂは、マス６０４を滑り接触によって支持する
１つまたは複数の第２のバンパ６６６をさらに含む。好ましい実施形態では、第
２のバンパ６６６は第１のボンド・パッド６０６ａの片側に配置される。好まし
い実施形態では、第２のバンパ６６６は第１のボンド・パッド６０６ａに近接し
ている。第２のバンパ６６６の幅Ｗ666が、例えば、約２〜６ミルであることが
ある。好ましい実施形態では、第２のバンパ６６６の幅Ｗ666は、熱応力を最適
に最小化するために約３〜５ミルである。
【０２１２】 好ましい実施形態では、弾性カップリング６７８は、ほぼ長方形の断面を有す
るのが好ましいはんだプリフォームである。弾性カップリング６７８は、例えば
、共晶または非共晶タイプの多くの従来の市販のはんだプリフォームであること
がある。好ましい実施形態では、弾性カップリング６７８は、良好な降伏強度を
適当な溶融温度で最適に与えるために共晶タイプである。弾性カップリング６７
８の長さＬ678が、例えば、約９０〜１２０ミルであることがある。好ましい実
施形態では、弾性カップリング６７８の長さＬ678は、熱応力を最適に最小化す
るために約１０１〜１１２ミルである。弾性カップリング６７８の幅Ｗ678が、
例えば、約２０〜３５ミルであることがある。好ましい実施形態では、弾性カッ
プリング６７８の幅Ｗ678は、熱応力を最適に最小化するために約２５〜３０ミ
ルである。弾性カップリング６７８の高さＨ678が、例えば、約２〜４ミルであ
ることがある。好ましい実施形態では、弾性カップリング６７８の高さＨ678は
、熱応力を最適に最小化するために約２．５〜３ミルである。好ましい実施形態
では、弾性カップリング６７８は、従来のはんだ付け設備およびプロセスを用い
てパッケージ６０２のキャビティ６１６の底面６２６に結合される。好ましい実
施形態では、弾性カップリング６７８は、従来のはんだ付け設備およびプロセス
を用いてボンド・パッド６０６に結合される。好ましい実施形態では、第３の弾
性カップリング６７８ａおよび第２の弾性カップリング６７８ｂが有る。
【０２１３】 第３の弾性カップリング６７８ａは、パッケージ６０２のキャビティ６１６の
第３の壁６２２からの垂直な距離、例えば、約５〜２５ミルに配置されることが
あり、そしてパッケージ６０２のキャビティ６１６の第２の壁６２０からの垂直
な距離、例えば、約５〜２５ミルに配置されることがある。好ましい実施形態で
は、第３の弾性カップリング６７８ａは、熱応力を最適に最小化するためにパッ
ケージ６０２のキャビティ６１６の第３の壁６２２からの垂直な距離、約７〜１
２ミルに配置され、そして熱応力を最適に最小化するためにパッケージ６０２の
キャビティ６１６の第２の壁６２０からの垂直な距離、約７〜１２ミルに配置さ
れる。
【０２１４】 第３の弾性カップリング６７８ａは、マス６０４を滑り接触によって支持する
１つまたは複数の第３のバンパ６６８をさらに含む。好ましい実施形態では、第
３のバンパ６６８は第２のボンド・パッド６０６ｂの両側に配置される。好まし
い実施形態では、第３のバンパ６６８は第２のボンド・パッド６０６ｂに近接し
ている。第３のバンパ６６８の幅Ｗ668が、例えば、約２〜６ミルであることが
ある。好ましい実施形態では、第３のバンパ６６８の幅Ｗ668は、熱応力を最適
に最小化するために約３〜５ミルである。
【０２１５】 第４の弾性カップリング６７８ｂは、パッケージ６０２のキャビティ６１６の
第３の壁６２２からの垂直な距離、例えば、約５〜２５ミルに配置されることが
あり、そしてパッケージ６０２のキャビティ６１６の第２の壁６２０からの垂直
な距離、例えば、約１０５〜１４５ミルに配置されることがある。好ましい実施
形態では、第４の弾性カップリング６７８ｂは、熱応力を最適に最小化するため
にパッケージ６０２のキャビティ６１６の第３の壁６２２からの垂直な距離、約
７〜１２ミルに配置され、そして熱応力を最適に最小化するためにパッケージ６
０２のキャビティ６１６の第２の壁６２０からの垂直な距離、約１１２〜１２７
ミルに配置される。
【０２１６】 第４の弾性カップリング６７８ｂは、マス６０４を滑り接触によって支持する
１つまたは複数の第４のバンパ６７０をさらに含む。好ましい実施形態では、第
４のバンパ６７０は第２のボンド・パッド６０６ｂの片側に配置される。好まし
い実施形態では、第４のバンパ６７０は第２のボンド・パッド６０６ｂに近接し
ている。第４のバンパ６７０の幅Ｗ670が、例えば、約２〜６ミルであることが
ある。好ましい実施形態では、第４のバンパ６７０の幅Ｗ670は、熱応力を最適
に最小化するために約３〜５ミルである。
【０２１７】 図６Ｘ〜６ＢＢを参照すると、代替実施形態では、システム６００は１つまた
は複数の滑り支持６６０ａ、６６０ｂ、６６０ｃ、または６６０ｄをさらに含む
。滑り支持６６０ａ、６６０ｂ、６６０ｃ、または６６０ｄはマス６０４を滑り
接触によって支持することが好ましい。滑り支持６６０ａ、６６０ｂ、６６０ｃ
、または６６０ｄはパッケージ６０２のキャビティ６１６の底面６２６に結合さ
れることが好ましい。滑り支持６６０ａは断面がほぼ正方形であることがある。
滑り支持６６０ｂは断面がほぼ長方形であることがある。滑り支持６６０ｃは断
面がほぼ三角形であることがある。滑り支持６６０ｄは断面がほぼ円形であるこ
とがある。滑り支持６６０ａ、６６０ｂ、６６０ｃ、または６６０ｄは、例えば
、タングステンまたはセラミックである。好ましい実施形態では、滑り支持６６
０ａ、６６０ｂ、６６０ｃ、または６６０ｄは、標準実装プロセスを最適に施す
ためにタングステンである。滑り支持６６０ａ、６６０ｂ、６６０ｃ、または６
６０ｄのうちの１つの断面積が、例えば、それぞれ約４００〜１６００平方ミル
であることがある。好ましい実施形態では、滑り支持６６０ａ、６６０ｂ、６６
０ｃ、または６６０ｄの断面積は、熱応力を最適に最小化するためにそれぞれ約
６２５〜１２２５平方ミルである。滑り支持６６０ａ、６６０ｂ、６６０ｃ、ま
たは６６０ｄの高さＨ660が、例えば、約０．５〜３ミルであることがある。好
ましい実施形態では、滑り支持６６０ａ、６６０ｂ、６６０ｃ、または６６０ｄ
の高さＨ660は、熱応力を最適に最小化するために約１〜１．５ミルである。
【０２１８】 好ましい実施形態では、第１の滑り支持６６０ａａ、第２の滑り支持６６０ａ
ｂ、第３の滑り支持６６０ａｃ、および第４の滑り支持６６０ａｄが有る。第１
の滑り支持６６０ａａは、パッケージ６０２のキャビティ６１６の第１の壁６１
８からの垂直な距離、例えば、約４５〜７５ミルに配置されることがあり、そし
てパッケージ６０２のキャビティ６１６の第２の壁６２０からの垂直な距離、例
えば、約８５〜１１５ミルに配置されることがある。好ましい実施形態では、第
１の滑り支持６６０ａａは、熱応力を最適に最小化するためにパッケージ６０２
のキャビティ６１６の第１の壁６１８からの垂直な距離、約５２〜６２ミルに配
置され、そして熱応力を最適に最小化するためにパッケージ６０２のキャビティ
６１６の第２の壁６２０からの垂直な距離、約９０〜１０５ミルに配置される。
【０２１９】 第２の滑り支持６６０ａｂは、パッケージ６０２のキャビティ６１６の第１の
壁６１８からの垂直な距離、例えば、約４５〜７５ミルに配置されることがあり
、そしてパッケージ６０２のキャビティ６１６の第２の壁６２０からの垂直な距
離、例えば、約１５〜３０ミルに配置されることがある。好ましい実施形態では
、第２の滑り支持６６０ａｂは、熱応力を最適に最小化するためにパッケージ６
０２のキャビティ６１６の第１の壁６１８からの垂直な距離、約５２〜６２ミル
に配置され、そして熱応力を最適に最小化するためにパッケージ６０２のキャビ
ティ６１６の第２の壁６２０からの垂直な距離、約２０〜２５ミルに配置される
。
【０２２０】 第３の滑り支持６６０ａｃは、パッケージ６０２のキャビティ６１６の第１の
壁６１８からの垂直な距離、例えば、約８５〜１１５ミルに配置されることがあ
り、そしてパッケージ６０２のキャビティ６１６の第２の壁６２０からの垂直な
距離、例えば、約１５〜３０ミルに配置されることがある。好ましい実施形態で
は、第３の滑り支持６６０ａｃは、熱応力を最適に最小化するためにパッケージ
６０２のキャビティ６１６の第１の壁６１８からの垂直な距離、約９０〜１０５
ミルに配置され、そして熱応力を最適に最小化するためにパッケージ６０２のキ
ャビティ６１６の第２の壁６２０からの垂直な距離、約２０〜２５ミルに配置さ
れる。
【０２２１】 第４の滑り支持６６０ａｄは、パッケージ６０２のキャビティ６１６の第１の
壁６１８からの垂直な距離、例えば、約８５〜１１５ミルに配置されることがあ
り、そしてパッケージ６０２のキャビティ６１６の第２の壁６２０からの垂直な
距離、例えば、約８５〜１１５ミルに配置されることがある。好ましい実施形態
では、第４の滑り支持６６０ａｄは、熱応力を最適に最小化するためにパッケー
ジ６０２のキャビティ６１６の第１の壁６１８からの垂直な距離、約９０〜１０
５ミルに配置され、そして熱応力を最適に最小化するためにパッケージ６０２の
キャビティ６１６の第２の壁６２０からの垂直な距離、約９０〜１０５ミルに配
置される。
【０２２２】 代替実施形態では、弾性カップリング６０８もまたマス６０４をパッケージ６
０２に電気的に結合するかもしれない。 代替実施形態では、弾性カップリング６７６および６７８もまたマス６０４を
パッケージ６０２に電気的に結合するかもしれない。
【０２２３】 図７Ａ〜７Ｄを参照すると、いくつかの代替実施形態では、パッケージ１０２
、２０２、３０２、４０２、５０２、および６０２は、１つまたは複数の弾性カ
ップリング１０８、１５０、２０８、２６０、３０８、３６３、４０８、４７０
、５０８、５６６、５６８、６０８、６７６、および６７８を支持する１つまた
は複数のペデスタル７０２ａまたは７０２ｂを含む。ペデスタル７０２ａおよび
７０２ｂは、例えば、タングステンまたはセラミックから製作されることがある
。好ましい実施形態では、ペデスタル７０２ａおよび７０２ｂはセラミックから
製作される。ペデスタル７０２ａおよび７０２ｂの高さＨ702が、例えば、約０
〜１０ミルであることがある。好ましい実施形態では、ペデスタル７０２ａおよ
び７０２ｂの高さＨ702は約５ミルである。ペデスタル７０２ａは長方形の支持
パイプであることが好ましい。ペデスタル７０２ａはまっすぐな端を有すること
が好ましい。代替実施形態では、ペデスタル７０２ｂは円筒形の部分である。ペ
デスタル７０２ｂは先細の側面を有することが好ましい。代替実施形態では、ペ
デスタル７０２ｂはまっすぐな側面を有する。好ましい実施形態では、ペデスタ
ル７０２ａおよび７０２ｂは、ペデスタル７０２ａおよび７０２ｂと支持される
弾性カップリング１０８、１５０、２０８、２６０、３０８、３６３、４０８、
４７０、５０８、５６６、５６８、６０８、６７６、および６７８との間の熱応
力を最適に最小化する形状を有する。
【０２２４】 いくつかの代替実施形態では、図１Ａ、２Ａ、５Ａ、および６Ａを参照して上
に説明されたように、パッケージ１０２、２０２、５０２、および６０２は、図
１Ａ、２Ａ、３Ａ、４Ａ、５Ａ、および６Ａを参照して上に説明されたような、
１つまたは複数の弾性カップリング１０８、２０８、３０８、４０８、５０８、
および６０８を受け入れる、図３Ｇを参照して上に説明されたような、１つまた
は複数の凹み３２６を含む。
【０２２５】 いくつかの代替実施形態では、図１Ａ、２Ａ、３Ａ、４Ａ、５Ａ、および６Ａ
を参照して上に説明されたような、マス１０４、２０４、３０４、４０４、５０
４、および６０４を、図１Ａ、２Ａ、３Ａ、４Ａ、５Ａ、および６Ａを参照して
上に説明されたような、パッケージ１０２、２０２、３０２、４０２、５０２、
および６０２に弾性的に取付けるのを分割することによって、取付けによる応力
を小さくする。
【０２２６】 いくつかの代替実施形態では、図１Ａ、２Ａ、３Ａ、４Ａ、５Ａ、および６Ａ
を参照して上に説明されたような、弾性カップリング１０８、２０８、３０８、
４０８、５０８、および６０８は、はんだプリフォーム、導電性エポキシ、非導
電性エポキシ、またはガラス・フリットを分割することによって、１つまたは複
数の断片に分割される。
【０２２７】 いくつかの代替実施形態では、図１Ａ、２Ａ、３Ａ、４Ａ、５Ａ、および６Ａ
を参照して上に説明されたような、ボンド・パッド１０６、２０６、３０６、４
０６、５０６、および６０６は、いずれかの従来の分割方法を使用して、図１Ａ
、２Ａ、３Ａ、４Ａ、５Ａ、および６Ａを参照して上に説明されたような、ボン
ド・パッド１０６、２０６、３０６、４０６、５０６、および６０６を分割する
ことによって、１つまたは複数の断片に分割される。
【０２２８】 いくつかの代替実施形態では、図１Ａ、２Ａ、３Ａ、４Ａ、５Ａ、および６Ａ
を参照して上に説明されたような、塊り１０４、２０４、３０４、４０４、５０
４、および６０４は、微細加工デバイス、集積回路チップ、または光学デバイス
であることがある。
【０２２９】 本発明の例示の実施形態が示され説明されたけれども、広範囲の変更、変化、
および置換が上記の開示で予期される。いくつかの例で、本発明のいくつかの特
徴が他の特徴を対応して使用すること無しに使用されることがある。従って、添
付請求事項が広く、かつ本発明の範囲に合致するように解釈されることが適切で
ある。
【図面の簡単な説明】
【図１Ａ】 マスをパッケージに弾性的に取り付ける装置の一実施形態を示す断面図である
。
【図１Ｂ】 図１Ａの装置の一実施形態の上面図である。
【図１Ｃ】 図１Ａの装置のマスの一実施形態の下面図である。
【図１Ｄ】 図１Ａの装置の弾性カップリングの一実施形態の上面図である。
【図１Ｅ】 図１Ｄの弾性カップリングの詳細図である。
【図１Ｆ】 図１Ａの装置のマスの代替実施形態の下面図である。
【図１Ｇ】 図１Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図１Ｈ】 図１Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図１Ｊ】 図１Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図１Ｋ】 図１Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図１Ｌ】 図１Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図１Ｍ】 図１Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図１Ｎ】 図１Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図１Ｐ】 図１Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図１Ｑ】 図１Ａの装置の弾性カップリングの代替実施形態の上面図である。
【図１Ｒ】 図１Ｑの弾性カップリングの詳細図である。
【図１Ｓ】 マスをパッケージに弾性的に取り付ける装置の代替実施形態を示す断面図であ
る。
【図１Ｔ】 図１Ｓの装置の滑り支持の一実施形態の上面図である。
【図１Ｕ】 図１Ｓの装置の滑り支持の代替実施形態の上面図である。
【図１Ｖ】 図１Ｓの装置の滑り支持の代替実施形態の上面図である。
【図１Ｗ】 図１Ｓの装置の滑り支持の代替実施形態の上面図である。
【図２Ａ】 マスをパッケージに弾性的に取り付ける装置の一実施形態を示す断面図である
。
【図２Ｂ】 図２Ａの装置の一実施形態の上面図である。
【図２Ｃ】 図２Ａの装置のマスの一実施形態の下面図である。
【図２Ｄ】 図２Ａの装置の弾性カップリングの一実施形態の上面図である。
【図２Ｅ】 図２Ｄの弾性カップリングの詳細図である。
【図２Ｆ】 図２Ａの装置のマスの代替実施形態の下面図である。
【図２Ｇ】 図２Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図２Ｈ】 図２Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図２Ｊ】 図２Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図２Ｋ】 図２Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図２Ｌ】 図２Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図２Ｍ】 図２Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図２Ｎ】 図２Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図２Ｐ】 図２Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図２Ｑ】 図２Ａの装置の弾性カップリングの代替実施形態の上面図である。
【図２Ｒ】 図２Ｑの弾性カップリングの詳細図である。
【図２Ｓ】 マスをパッケージに弾性的に取り付ける装置の代替実施形態を示す断面図であ
る。
【図２Ｔ】 図２Ｓの装置の滑り支持の一実施形態の上面図である。
【図２Ｕ】 図２Ｓの装置の滑り支持の代替実施形態の上面図である。
【図２Ｖ】 図２Ｓの装置の滑り支持の代替実施形態の上面図である。
【図２Ｗ】 図２Ｓの装置の滑り支持の代替実施形態の上面図である。
【図３Ａ】 マスをパッケージに弾性的に取り付ける装置の一実施形態を示す断面図である
。
【図３Ｂ】 図３Ａの装置の一実施形態の上面図である。
【図３Ｃ】 図３Ａの装置のマスの一実施形態の下面図である。
【図３Ｄ】 図３Ａの装置の弾性カップリングの一実施形態の上面図である。
【図３Ｅ】 図３Ｄの弾性カップリングの詳細図である。
【図３Ｆ】 マスをパッケージに弾性的に取り付ける装置の代替実施形態を示す断面図であ
る。
【図３Ｇ】 図３Ａの装置のマスの代替実施形態の下面図である。
【図３Ｈ】 図３Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図３Ｊ】 図３Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図３Ｋ】 図３Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図３Ｌ】 図３Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図３Ｍ】 図３Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図３Ｒ】 図３Ａの装置の弾性カップリングの代替実施形態の上面図である。
【図３Ｓ】 図３Ｓの弾性カップリングの詳細図である。
【図３Ｔ】 マスをパッケージに弾性的に取り付ける装置の代替実施形態を示す断面図であ
る。
【図３Ｕ】 図３Ｔの装置の滑り支持の一実施形態の上面図である。
【図３Ｖ】 図３Ｔの装置の滑り支持の代替実施形態の上面図である。
【図３Ｗ】 図３Ｔの装置の滑り支持の代替実施形態の上面図である。
【図３Ｘ】 図３Ｔの装置の滑り支持の代替実施形態の上面図である。
【図４Ａ】 マスをパッケージに弾性的に取り付ける装置の一実施形態を示す断面図である
。
【図４Ｂ】 図４Ａの装置の一実施形態の上面図である。
【図４Ｃ】 図４Ａの装置のマスの一実施形態の下面図である。
【図４Ｄ】 図４Ａの装置の弾性カップリングの一実施形態の上面図である。
【図４Ｅ】 図４Ｄの弾性カップリングの詳細図である。
【図４Ｆ】 マスをパッケージに弾性的に取り付ける装置の代替実施形態を示す断面図であ
る。
【図４Ｇ】 図４Ａの装置のマスの代替実施形態の下面図である。
【図４Ｈ】 図４Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図４Ｊ】 図４Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図４Ｋ】 図４Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図４Ｌ】 図４Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図４Ｍ】 図４Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図４Ｒ】 図４Ａの装置の弾性カップリングの代替実施形態の上面図である。
【図４Ｓ】 図４Ｒの弾性カップリングの詳細図である。
【図４Ｔ】 マスをパッケージに弾性的に取り付ける装置の代替実施形態を示す断面図であ
る。
【図４Ｕ】 図４Ｔの装置の滑り支持の一実施形態の上面図である。
【図４Ｖ】 図４Ｔの装置の滑り支持の代替実施形態の上面図である。
【図４Ｗ】 図４Ｔの装置の滑り支持の代替実施形態の上面図である。
【図４Ｘ】 図４Ｔの装置の滑り支持の代替実施形態の上面図である。
【図５Ａ】 マスをパッケージに弾性的に取り付ける装置の一実施形態を示す断面図である
。
【図５Ｂ】 図５Ａの装置の一実施形態の上面図である。
【図５Ｃ】 図５Ａの装置のマスの一実施形態の下面図である。
【図５Ｄ】 図５Ａの装置の第１の弾性カップリングの一実施形態の上面図である。
【図５Ｅ】 図５Ｄの第１の弾性カップリングの詳細図である。
【図５Ｆ】 図５Ａの装置の第２の弾性カップリングの一実施形態の上面図である。
【図５Ｇ】 図５Ｆの第２の弾性カップリングの詳細図である。
【図５Ｈ】 図５Ａの装置のマスの代替実施形態の下面図である。
【図５Ｊ】 図５Ａの装置のマスの代替実施形態の下面図である。
【図５Ｋ】 図５Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図５Ｌ】 図５Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図５Ｍ】 図５Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図５Ｎ】 図５Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図５Ｐ】 図５Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図５Ｑ】 図５Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図５Ｒ】 図５Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図５Ｓ】 図５Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図５Ｔ】 図５Ａの装置の第１の弾性カップリングの代替実施形態の上面図である。
【図５Ｕ】 図５Ｔの第１の弾性カップリングの代替実施形態の詳細図である。
【図５Ｖ】 図５Ａの装置の第２の弾性カップリングの代替実施形態の上面図である。
【図５Ｗ】 図５Ｖの第２の弾性カップリングの代替実施形態の詳細図である。
【図５Ｘ】 マスをパッケージに弾性的に取り付ける装置の代替実施形態を示す断面図であ
る。
【図５Ｙ】 図５Ｘの装置の滑り支持の一実施形態の上面図である。
【図５Ｚ】 図５Ｘの装置の滑り支持の代替実施形態の上面図である。
【図５ＡＡ】 図５Ｘの装置の滑り支持の代替実施形態の上面図である。
【図５ＢＢ】 図５Ｘの装置の滑り支持の代替実施形態の上面図である。
【図６Ａ】 マスをパッケージに弾性的に取り付ける装置の一実施形態を示す断面図である
。
【図６Ｂ】 図６Ａの装置の一実施形態の上面図である。
【図６Ｃ】 図６Ａの装置のマスの一実施形態の下面図である。
【図６Ｄ】 図６Ａの装置の第１の弾性カップリングの一実施形態の上面図である。
【図６Ｅ】 図６Ｄの第１の弾性カップリングの詳細図である。
【図６Ｆ】 図６Ａの装置の第２の弾性カップリングの一実施形態の上面図である。
【図６Ｇ】 図６Ｆの第２の弾性カップリングの詳細図である。
【図６Ｈ】 図６Ａの装置のマスの代替実施形態の下面図である。
【図６Ｊ】 図６Ａの装置のマスの代替実施形態の下面図である。
【図６Ｋ】 図６Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図６Ｌ】 図６Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図６Ｍ】 図６Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図６Ｎ】 図６Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図６Ｐ】 図６Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図６Ｑ】 図６Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図６Ｒ】 図６Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図６Ｓ】 図６Ａの装置のボンド・パッドの代替実施形態の上面図である。
【図６Ｔ】 図６Ａの装置の第１の弾性カップリングの代替実施形態の上面図である。
【図６Ｕ】 図６Ｔの第１の弾性カップリングの代替実施形態の詳細図である。
【図６Ｖ】 図６Ａの装置の第２の弾性カップリングの代替実施形態の上面図である。
【図６Ｗ】 図６Ｖの第２の弾性カップリングの代替実施形態の詳細図である。
【図６Ｘ】 マスをパッケージに弾性的に取り付ける装置の代替実施形態を示す断面図であ
る。
【図６Ｙ】 図６Ｘの装置の滑り支持の一実施形態の上面図である。
【図６Ｚ】 図６Ｘの装置の滑り支持の代替実施形態の上面図である。
【図６ＡＡ】 図６Ｘの装置の滑り支持の代替実施形態の上面図である。
【図６ＢＢ】 図６Ｘの装置の滑り支持の代替実施形態の上面図である。
【図７Ａ】 図１Ａの装置の代替実施形態の上面図である。
【図７Ｂ】 図１Ａの装置の代替実施形態の断面図である。
【図７Ｃ】 図１Ａの装置の代替実施形態の上面図である。
【図７Ｄ】 図１Ａの装置の代替実施形態の断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ，ＺＷ )，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ， ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ， ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，Ｃ Ｒ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ， ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，Ｋ Ｚ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ， ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，Ｓ Ｋ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ (72)発明者 ゴールドバーグ，ハワード， ディー． アメリカ合衆国 77479 テキサス，シュ ガー ランド，コロニイ クロッシング 3007 (72)発明者 ユ，デュリ アメリカ合衆国 77478 テキサス，シュ ガー ランド，ナンバー 1301，レキシン トン ブールヴァード 15700 (72)発明者 スタルネイカー，ダブリュ． マーク アメリカ合衆国 77479 テキサス，シュ ガー ランド，スウィートウォーター ブ ールヴァード ピーエムビー163 4771 Ｆターム(参考） 4E360 AA02 AB12 BA08 BC20 CA07 ED07 ED27 GA06 GA34 GB99 5F044 KK00 LL01 LL07 RR06 RR08 RR16

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 パッケージと、 該パッケージに結合されたマスと、 該マスを前記パッケージに取り付けるための１つまたは複数の弾性カップリン
    グと を含む装置。
  2. 【請求項２】 マスをパッケージに結合する方法であって、１箇所またはそ
    れより多い異なる箇所でマスをパッケージに弾性的に取り付けることを含む方法
    。
JP2000605453A 1999-03-17 2000-03-15 低応力ダイ・アタッチメント Expired - Fee Related JP5420127B2 (ja)

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US60/125,076 1999-03-17
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