JP2017510931A - 電子デバイスの熱処理のための装置および技法 - Google Patents
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-
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-
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Abstract
Description
本願は、以下の出願の各々の優先権の利益を主張する:(1)米国仮特許出願第61/921,034号(2013年12月26日出願、名称「DISPLAY DEVICE FABRICATION SYSTEMS AND TECHNIQUES USING INERT ENVIRONMENT」)、(2)米国仮特許出願第61/921,218号(2013年12月27日出願、名称「DISPLAY DEVICE FABRICATION SYSTEMS AND TECHNIQUES USING INERT ENVIRONMENT」)、(3)米国仮特許出願第61/929,668号(2014年2月26日出願、名称「DISPLAY DEVICE FABRICATION SYSTEMS AND TECHNIQUES USING INERT ENVIRONMENT」)、(4)米国仮特許出願第61/945,059号(2014年2月26日出願、名称「DISPLAY DEVICE FABRICATION SYSTEMS AND TECHNIQUES USING INERT ENVIRONMENT」)、(5)米国仮特許出願第61/947,671号(2014年3月14日出願、名称「DISPLAY DEVICE FABRICATION SYSTEMS AND TECHNIQUES USING INERT ENVIRONMENT」)、(6)米国仮特許出願第61/986,868号(2014年4月30日出願、名称「Systems and Methods for the Fabrication of Inkjet Printed Encapsulation Layers」)、および、(7)米国仮特許出願第62/002,384号(2014年5月23日出願、名称「DISPLAY DEVICE FABRICATION SYSTEMS AND TECHNIQUES USING INERT ENVIRONMENT」)。上記出願の各々は、その全体が参照により本明細書に引用される。
本願は、米国特許出願公開第2013/0252533 A1号(Mauck、他、名称「GAS ENCLOSURE ASSEMBLY AND SYSTEM」)、米国特許出願公開第2013/0206058 A1号(Mauck、他、名称「GAS ENCLOSURE ASSEMBLY AND SYSTEM」)、および、米国特許第8,383,202号(Somekh、他、名称「METHOD AND APPARATUS FOR LOAD−LOCKED PRINTING」)に関連する。上記の各々は、その全体が参照により本明細書に引用される。
例えば、第1の装填モジュール1100Aまたは第2の装填モジュール1100Bは、真空源またはパージ源、もしくは両方に連結されることができ、かつシステム1000Aへのインターフェースポートと、前または次の環境(周囲環境、または別の封入型処理モジュールに関連付けられる制御された環境であり得る)へのインターフェースポートとを独立して密閉するために構成されることができる。このようにして、第1または第2の装填モジュール1100Aまたは1100Bは、それ自体を内部に密閉し、システム1000Aと適合性がないものとシステム1000Aと適合性があるもの(例えば、インターフェースポートを介してシステム1000Aにさらされたときに、システム1000A内の制御された環境の質を実質的に維持するであろう、ほぼ大気圧における、または大気圧を上回る制御された環境)との間で装填モジュール1100Aまたは1100Bの内部環境を変化させることができる。同様に、第1の装填モジュール1100Aまたは第2の装填モジュール1100Bは、他の処理に好適な環境(例えば、大気圧またはその付近にあるが、制御された環境と異なる組成を有する、第2の環境、または真空環境)に基板を移送するために使用されることができる。このようにして、第1または第2の装填モジュール1100Aおよび1100Bは、システム1000Aの制御された環境と他の装置との間に移送導管を提供することができる。図1Aおよび1Bは、移送モジュール1400Aに連結された単一の処理モジュール1200を示すが、以下の実施例で示され、議論されるような他の構成も可能である。
実施例1は、基板上に第1のパターン化された有機層を堆積させるように構成されている第1の印刷システムであって、パターン化された層は、基板上で製作されている発光デバイスの少なくとも一部を備え、第1の印刷システムは、第1の処理環境内に位置し、第1の処理環境は、粒子状物質汚染レベル、水蒸気含量、およびオゾン含量の規定限界を下回ったままであるように確立された制御された環境を備えている、第1の印刷システムと、熱的に制御された領域の積層構成を含む封入型熱処理モジュールであって、熱的に制御された領域は、互からオフセットされ、領域の各々は、規定基板温度または規定基板温度一様性のうちの1つ以上のものを提供するように基板を収容するように構成され、封入型熱処理モジュールは、制御された第2の処理環境を提供し、第2の処理環境は、粒子状物質汚染レベル、水蒸気含量、酸素含量、およびオゾン含量の規定限界を下回ったままであるように確立された制御された環境を備えている、封入型熱処理モジュールと、第1の印刷システムから基板を受け取るように構成され、かつ基板を封入型熱処理モジュール内の第2の処理環境に提供するように構成されている基板移送モジュールとを備えている、電子デバイス製作システムを含むか、または使用することができるような主題(行為を行うための装置、方法、または手段、もしくはデバイスによって行われたときに、デバイスに行為を行わせることができる命令を含む、デバイス読み取り可能な媒体等)を含むか、または使用することができる。実施例1では、第1の印刷システム内の基板の印刷中の第1の処理環境の酸素含量は、熱処理モジュール内の基板の熱処理中の第2の処理環境の酸素含量より少なくとも100倍大きい。
Claims (30)
- 電子デバイス製作システムであって、
基板上に第1のパターン化された有機層を堆積させるように構成されている第1の印刷システムであって、前記パターン化された層は、前記基板上で製作されている発光デバイスの少なくとも一部を備え、前記第1の印刷システムは、第1の処理環境内に位置し、前記第1の処理環境は、粒子状物質汚染レベル、水蒸気含量、およびオゾン含量の規定限界を下回ったままであるように確立された制御された環境を備えている、第1の印刷システムと、
熱的に制御された領域の積層構成を含む封入型熱処理モジュールであって、前記熱的に制御された領域は、互からオフセットされ、前記領域の各々は、規定基板温度または規定基板温度一様性のうちの1つ以上のものを提供するように基板を収容するように構成され、前記封入型熱処理モジュールは、制御された第2の処理環境を提供し、前記第2の処理環境は、粒子状物質汚染レベル、水蒸気含量、酸素含量、およびオゾン含量の規定限界を下回ったままであるように確立された制御された環境を備えている、封入型熱処理モジュールと、
前記第1の印刷システムから前記基板を受け取るように構成され、かつ前記基板を前記封入型熱処理モジュール内の前記第2の処理環境に提供するように構成されている基板移送モジュールと
を備え、
前記第1の印刷システム内の前記基板の印刷中の前記第1の処理環境の前記酸素含量は、前記熱処理モジュール内の前記基板の熱処理中の前記第2の処理環境の前記酸素含量より少なくとも100倍大きい、電子デバイス製作システム。 - 1つ以上の基板保持領域を含む封入型基板冷却モジュールを備え、前記基板保持領域の各々は、前記基板を収容するように構成され、前記基板冷却モジュールは、前記基板が規定閾値温度を下回るまで前記基板を冷却するように規定される持続時間に対して前記基板を保持するように構成され、
前記封入型冷却モジュールは、第3の処理環境を確立するように構成され、前記第3の処理環境は、粒子状物質汚染レベル、水蒸気含量、酸素含量、およびオゾン含量の規定限界を下回ったままであるように確立された制御された環境を備えている、
請求項1に記載の製作システム。 - 前記基板移送モジュールは、前記封入型熱処理モジュール内の前記第2の処理環境から前記基板を受け取るように構成され、かつ前記基板を前記封入型冷却モジュール内の前記第3の処理環境に提供するように構成されている、請求項2に記載の製作システム。
- 前記印刷モジュール内の前記基板の印刷中の前記第1の処理環境の酸素含量は、前記冷却モジュール内の前記基板の冷却中の前記第3の処理環境の酸素含量より少なくとも100倍大きい、請求項2に記載の製作システム。
- 前記規定閾値温度は、100℃である、請求項2に記載の製作システム。
- 前記冷却モジュールは、積層構成における複数の基板冷却領域を備え、各ステーションは、互からオフセットされている、請求項2に記載の製作システム。
- 前記第2および第3の処理環境は、実質的に同一である、請求項2に記載の製作システム。
- 前記第1の処理環境は、100ppmを下回る含水量および100ppmを下回るオゾン含量を維持するように制御された清浄乾燥空気を備えている、請求項1に記載の製作システム。
- 前記第2の処理環境は、前記基板上に堆積させられた種との最小または無の反応性のために規定される精製非反応性ガスを備えている、請求項1に記載の電子デバイス製作システム。
- 前記第2の処理環境は、大気圧を上回る窒素を含む、請求項9に記載の電子デバイス製作システム。
- 前記第2の処理環境は、1000パーツ・パー・ミリオン未満の酸素と、100パーツ・パー・ミリオン未満の水蒸気と、100パーツ・パー・ミリオン未満のオゾンとを有する環境を維持するように確立されている、請求項1に記載の電子デバイス製作システム。
- 前記第1の処理環境は、1,000パーツ・パー・ミリオンを超える酸素の環境を含む、請求項1に記載の電子デバイス製作システム。
- 前記印刷システムから前記基板を移送するように構成されている第1のハンドラを備えている、請求項1に記載の電子デバイス製作システム。
- 前記第1のハンドラと異なる環境内に位置する第2のハンドラを備え、前記第2のハンドラは、前記基板を前記熱処理モジュールに移送するように構成されている、請求項1に記載の電子デバイス製作システム。
- 前記第2のハンドラは、前記熱的に制御された領域のうちの規定のものの中に前記基板を配置するように構成されている、請求項14に記載の電子デバイス製作システム。
- 前記基板移送モジュールは、前記第1の印刷システムおよび前記封入型熱処理モジュールから離れている少なくとも1つのチャンバを備えている、請求項1に記載の電子デバイス製作システム。
- 前記第1の印刷システムは、封入されており、前記基板移送モジュールは、前記封入された第1の印刷システムと前記封入型熱処理モジュールとの間に位置している、請求項1に記載の電子デバイス製作システム。
- 前記封入型熱処理モジュールは、可動プラットフォームを使用して、基板装填および取り外しのための前記熱的に制御された領域のうちの異なる領域へのアクセスを提供するように構成され、前記可動プラットフォームは、少なくとも1つの軸において前記熱的に制御された領域を移動させるように構成されている、請求項1に記載の電子デバイス製作システム。
- 前記印刷システムは、インクジェット印刷システムを備えている、請求項1に記載の電子デバイス製作システム。
- 前記基板移送モジュールは、封入型内部モジュールを備え、前記封入型内部モジュールは、前記第1の処理環境から基板を受け取り、前記第2の処理環境に前記基板を提供するように構成され、前記基板は、前記プリンタから前記熱処理モジュールに前記基板を移送するプロセスにおいて前記第2の処理環境を通過する、請求項1に記載の電子デバイス製作システム。
- 前記基板移送モジュールは、前記封入型熱処理モジュール内の前記第2の処理環境の粒子状物質汚染レベル、水蒸気含量、酸素含量、およびオゾン含量の前記規定限界を維持しながら、前記プリンタから前記熱処理モジュールに基板を移送するように構成されている、請求項1に記載の電子デバイス製作システム。
- 前記基板移送モジュールは、前記熱処理モジュール内の酸素の濃度を10パーツ・パー・ミリオンより大きいレベルまで上昇させることなく、大気圧以上の環境に前記基板を提供するように前記基板を前記封入型熱処理モジュールに提供するように構成されている、請求項1に記載の電子デバイス製作システム。
- 前記封入型熱処理モジュール内で前記基板を移動させるように構成されている基板ハンドラを備えている、請求項1に記載の電子デバイス製作システム。
- 前記熱的に制御された領域の各々は、規定基板温度を提供するように構成されている、請求項1に記載の電子デバイス製作システム。
- 前記熱的に制御された領域の各々は、規定基板温度一様性を提供するように構成されている、請求項1に記載の電子デバイス製作システム。
- 前記第1のパターン化された有機層の堆積後に前記基板を受け取るように構成されている乾燥モジュールを備え、前記乾燥モジュールは、印刷動作中に堆積させられた前記第1のパターン化された有機層を備えているインクを乾燥させるように構成されている、請求項1に記載の電子デバイス製作システム。
- 前記乾燥モジュールは、前記乾燥モジュール内の雰囲気を少なくとも部分的に排出すること、またはパージすることのうちの1つ以上を行い、乾燥動作を促進するように構成されている、請求項1に記載の電子デバイス製作システム。
- 前記第2の処理環境は、10パーツ・パー・ミリオン未満の酸素を有する環境を含む、請求項1に記載の電子デバイス製作システム。
- 電子デバイス製作システムであって、
各々が基板上にパターン化された有機層を堆積させるように構成されている2つ以上の印刷システムであって、前記パターン化された層は、前記基板上で製作されている発光デバイスの少なくとも一部を備え、前記2つ以上の印刷システムは、第1の処理環境内に位置し、前記第1の処理環境は、粒子状物質汚染レベル、水蒸気含量、およびオゾン含量の規定限界を下回ったままであるように確立された制御された環境を備えている、2つ以上の印刷システムと、
熱的に制御された領域の積層構成を含む封入型熱処理モジュールであって、前記熱的に制御された領域は、互からオフセットされ、前記領域の各々は、規定基板温度または規定基板温度一様性のうちの1つ以上のものを提供するように基板を収容するように構成され、前記封入型熱処理モジュールは、制御された第2の処理環境を提供し、前記第2の処理環境は、粒子状物質汚染レベル、水蒸気含量、酸素含量、およびオゾン含量の規定限界を下回ったままであるように確立された制御された環境を備えている、封入型熱処理モジュールと、
前記2つ以上の印刷システムから前記基板を受け取るように構成され、かつ前記基板を前記封入型熱処理モジュール内の前記第2の処理環境に提供するように構成されている基板移送モジュールと
を備え、
前記2つ以上の印刷システムのうちの少なくとも1つの中の前記基板の印刷中の前記第1の処理環境の酸素含量は、前記熱処理モジュール内の前記基板の熱処理中の前記第2の処理環境の酸素含量より少なくとも100倍大きい、電子デバイス製作システム。 - 前記2つ以上の印刷システムの各々は、前記基板上に異なるパターン化された有機層を堆積させるように構成され、
前記封入型熱処理モジュールは、前記異なるパターン化された有機層の堆積の間またはその後に、熱処理を前記基板に提供するように構成されている、
請求項28に記載の電子デバイス製作システム。
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