CN103620812B - 用于将载体液体蒸汽从墨分离的设备和方法 - Google Patents

Abstract

提供了包括或使用卡盘、喷墨打印头以及气体刀来在基底上形成膜层的系统、设备和方法，膜层具有均匀的特征尺寸并且避免喷墨墨的堆叠。在一些系统中，替代气体刀而使用气体运动器件。所述系统、设备和方法能够被用于在基底上打印被用在有机发光器件中的层。

Description

用于将载体液体蒸汽从墨分离的设备和方法

相关申请的交叉引用

本申请要求2011年7月1日提交的美国临时专利申请No. 61/504,051以及2012年5月25日提交的美国临时专利申请No. 61/651,847的益处，通过引用将这两者整体地合并于此。本申请还通过引用将2012年4月17日提交的美国临时专利申请No. 61/625,659整体地合并于此。

技术领域

本教导涉及在多种产品—例如，有机发光器件—的制造中将墨向基底上打印期间把载体液体蒸汽从墨分离的方法、设备和系统。

背景技术

有机发光器件（OLED）的制造牵涉高的精确度以实现恰当地起作用并满足客户期望的产品。将有机材料打印到基底上以在这样的器件中形成像素提出了各种挑战。目的是利用材料在基底上的正确位置处的均匀沉积来在这些位置中沉积有机材料。这种目的一般地可应用于打印技术，例如热打印和喷墨打印。当这样产生的OLED未能满足设计期望时，可能难以将失效的原因追踪到特定源。即使由于失效的原因而将打印孤立，也经常不能确定是打印的什么方面负有责任，更不用说如何解决问题。

美国专利申请公开US 2008/0308037A1、US 2008/0311307A1、US 2010/0171780A1和US 2010/0188457A1描述了包括用于将有机材料以墨的形式沉积到基底上来作为膜的转印表面的热打印设备。美国专利申请公开No. US 2011/0293818A1描述了调节单元以将并非为被沉积的膜的一部分的材料，例如载体液体从墨中清除。调节单元可能是热和/或气体源，并且能够将辐射、对流热或传导热传送至转印表面。然而，在各种情形下，单独凭热可能不会必然地扫除载体液体蒸汽，并且气体可能简单地将其扫至设备的不同部分。在这样的情形下，载体液体蒸汽可能不会被充分地去除并且可能例如在转印表面的不同位置处或者在沉积系统的不同部分处再凝结。再凝结可能造成不想要的材料在设备中堆积。这样的在转印表面上的堆积可能导致载体液体转印到想要的基底，造成被沉积膜的污染或再溶解。

发明内容

根据本教导的各种实施例，提供了一种基底打印系统，包括卡盘、喷墨打印头和气体刀。卡盘包括被配置成支撑基底的顶部表面。喷墨打印头被配置成用于向由卡盘支撑的基底的打印表面上喷墨打印。气体刀包括用于接收来自被加压的气体源的被加压气体的入口，以及具有长度并被配置成将来自气体刀的被加压气体以片状流动的形式朝向由卡盘支撑的基底的顶部表面引导的出口槽。喷墨打印头可能与墨的供给装置流体连通。墨可能是喷墨墨并且可能包括载体流体或液体以及被溶解或悬浮在载体流体中的成膜有机材料。成膜有机材料可能对用于形成有机发光器件的功能层有用。在一些实施例中，基底被卡盘支撑并且基底包括至少两行的像素堤。每个像素堤能够被配置成围住在干化时能够形成用于有机发光器件的像素的有机材料。每行像素堤能够具有长度并且每个像素堤能够具有长度和比长度短的宽度。在一些实施例中，在每一行中像素堤的长度被布置成基本上垂直于相应行的长度。出口槽的长度能够被定向成基本上平行于每个像素堤的长度并且基本上垂直于每一行的长度。在其它实施例中出口槽的长度被定向成基本上垂直于每个像素堤的长度并且基本上平行于每一行的长度。

根据各种实施例，基底打印系统可能包括抽空端口和与抽空端口流体连通的真空源。抽空端口能够被相对于气体刀定位以使得由气体刀产生的气体的片状流动经抽空端口被吸走。能够相邻于喷墨打印头安装抽空端口并且抽空端口和喷墨打印头能够被配置成相对于卡盘的顶部表面一前一后地运动。

在一些实施例中，基底能够被定位在卡盘的顶部表面上并且基底能够包括顶部表面、侧向边缘、长度和宽度，其中气体刀与侧向边缘分隔开第一距离。第一距离能够是基底的长度的至少两倍，并且基底的长度能够被定向成基本上垂直于出口槽的长度。在一些情况中第一距离能够是基底的宽度的至少两倍并且基底的宽度能够基本上垂直于出口槽的长度。

在一些实施例中，基底打印系统被封闭在封闭罩中以使得封闭罩包含卡盘、喷墨打印头和气体刀。封闭罩可能包括惰性气氛以及被配置成生成并维持这样的气氛的循环系统。惰性气氛可能是氮气气氛等。

基底打印系统还可能包括被配置成在向由卡盘支撑的基底上喷墨打印期间使喷墨打印头相对于卡盘运动的打印头致动器。在一些情况中，能够提供被配置成在打印期间使卡盘和气体刀相对于喷墨打印头运动的至少一个致动器。

在本教导的又一实施例中，提供了一种用于在形成于基底上的像素堤中获得成膜有机材料的基本上均匀的分布的方法。该方法可能包括利用卡盘支撑基底，其中基底包括形成在基底的打印表面上的多个像素堤。为了便利喷墨墨在每个像素堤中的平均分布并且在像素堤中形成墨的均匀层而没有墨堆叠，能够从气体刀的出口槽朝向基底的打印表面引导气体的片状流动。气体刀可能包括具有长度的出口槽。该方法可能牵涉向形成在基底上的第一多个像素堤上打印来自第一喷墨打印头的第一喷墨墨。然后，能够向形成在基底上的第二多个像素堤上打印来自相同的喷墨打印头的更多的喷墨墨，或者打印来自不同喷墨打印头的不同（第二）喷墨墨。在一些情况中，第一喷墨打印头和第二喷墨打印头可能是相同的喷墨打印头。在其它的情况中，使用不同的喷墨打印头和/或不同的墨。被引导到打印表面处的气体的片状流动能够便利喷墨墨在每个像素堤内的平均分布并且能够防止在每个像素堤内的被称为墨“堆叠”的现象。

在一些实施例中，该方法可能牵涉在打印第一多个和第二多个像素堤这两者期间朝向基底引导气体的片状流动。能够从处于任意适当的压力—例如处于从大约1.0 psig到大约25 psig，或者从2.0 psig到大约15 psig的压力—的气体刀引导气体的片状流动。基底的打印表面可能包括至少两行的像素堤，其中每一行具有长度。每个像素堤可能具有长度和比长度短的宽度。每个像素堤的长度可能被布置或定向成基本上垂直于该像素堤作为其中一部分的相应行的长度。

在一些情况中，气体刀的出口槽具有基本上平行于每个像素堤的长度并且基本上垂直于每一行长度的长度。在其它的情况中，气体刀的出口槽具有基本上垂直于每个像素堤的长度并且基本上平行于每一行的长度的长度。对于具有不同的粘性和其它性质的不同的墨，可能优选不同的定向。本方法可能还包括在朝向基底引导气体的片状流动之后经抽空端口施加真空以吸收气体的片状流动。

在本教导的其它实施例中，提供了一种基底打印系统，包括卡盘、喷墨打印头以及被以相对于喷墨打印头固定的关系并且相邻于喷墨打印头定位的气体运动器件。卡盘可能包括顶部表面，该顶部表面被配置成在其上支撑基底。喷墨打印头可能被配置成用于在基底被卡盘支撑的同时向基底的打印表面上打印喷墨墨。能够与喷墨打印头流体连通地提供喷墨墨的供给，并且喷墨墨可能包括载体流体或液体以及被溶解或悬浮在载体流体中的成膜有机材料。气体运动器件可能被配置成在喷墨打印头向打印表面上打印喷墨墨的同时向基底的打印表面上引导气体流动。气体运动器件可能包括风扇、两个或更多个风扇或者气体刀。气体运动器件可能与诸如氮气的惰性气体源流体连通。

在一些实施例中，基底打印系统可能进一步包括抽空端口和与抽空端口流体连通的真空源。抽空端口能够被相对于气体运动器件定位以使得由气体运动器件产生的气体流动被从打印表面经抽空端口吸走。在一些情况中，能够提供封闭罩以包含卡盘、喷墨打印头以及气体运动器件，并且该封闭罩可能包含诸如氮气气氛的惰性气氛。能够提供被配置成加热卡盘或者加热由卡盘支撑的基底的至少一个加热器。在示例实施例中，气体运动器件包括至少两个风扇并且以从大约0.5 m/s到大约5.0 m/s的速率引导气体流动。

在本教导的再一实施例中，提供了用于使载体液体中的成膜材料干化的设备。该设备可能对于热打印有用并且可能包括例如用于接收载体液体中的成膜材料并且然后用于向基底上沉积被干化的成膜材料的转印构件。该设备可能包括至少部分地由转印构件的表面部分定义的汽化区。表面部分可能被沿着第一平面设置并且汽化区可能被配置成支承载体液体中的成膜材料的一部分。能够布置加热器以加热汽化区。能够相邻于汽化区提供抽空端口并且抽空端口能够被定向为使得其与基本上正交于第一平面地远离汽化区延伸的线交叉。进一步地，能够提供与抽空端口流体连通的真空源。在操作中，真空源可能引起从汽化区延伸经过抽空端口并且充分流动的气体流动以带出并去除被置于汽化区处或接近汽化区的蒸汽。

根据各种实施例，替代单个抽空端口，该设备可能包括相邻于汽化区并且与远离汽化区延伸并且基本上正交于第一平面的线交叉的抽空端口阵列。在这样的情况中，真空源能够被配置成用于与抽空端口阵列流体连通。在操作中，真空源可能引起从汽化区延伸经过抽空端口阵列并且充分流动的气体流动以带出并去除被置于汽化区处或接近汽化区的蒸汽。

在又一实施例中，该设备能够包括相邻于汽化区并被置于汽化区的与抽空端口相对的侧上的第一平面中的清除气体端口。能够提供被配置成与清除气体端口流体连通的清除气体源。在操作中，清除气体源和真空源可能引起沿着延伸经过汽化区的附近并基本上平行于汽化区、并且经过抽空端口的流动路径的气体流动。该气体流动能够有充分的体积和流动速度以带出并去除被置于汽化区处或接近汽化区的蒸汽。

附图说明

通过参考意图图解而非限制本教导的所附附图将获得对本教导的特征和优点的更好的理解。在下面的图解中，相似的元件被类似地编号。

图1A是根据本教导的各种实施例的能够被打印的基底的俯视图。

图1B是已经利用一种或多种墨打印的如在图1A中示出的基底的俯视图。

图1C是已经利用一种或多种墨打印的如在图1A中示出的基底的俯视图。

图2A是根据本教导的各种实施例的上面已经被部分地打印的基底的横截面视图。

图2B是已经由第一和第二次打印机通过打印的在图2A中示出的基底的横截面视图。

图2C是已经被打印并且部分地干化的在图2A中示出的基底的横截面视图。

图3A是已经使用喷墨打印头的至少两次通过来利用一种或多种墨打印的基底的俯视图。

图3B是已经使用根据本教导的各种实施例的喷墨打印头的至少两次通过来利用一种或多种墨打印的基底的俯视图。

图4是展示马拉高尼（Marangoni）效应的示意性图。

图5A是包含多个像素的基底和引导空气的片状流动流在与多个像素的长度一致的方向上跨过基底的气体刀的俯视图。

图5B是包含多个像素的基底和引导气体的片状流动流跨过基底的气体刀的俯视图，其中基底被配置成使得气体流垂直于多个像素的长度。

图6A是根据本教导的各种实施例的、被配置成使得包含多个像素的基底搁放在卡盘上并且气体刀能够产生气体的片状流动流来在与多个像素的长度一致的方向上跨过基底的喷墨打印系统的右顶透视视图。

图6B是在图6A中示出的喷墨打印系统的替换的被放大的右顶透视视图。

图6C是在图6A中示出的喷墨打印系统的替换的右顶透视视图。

图6D是在图6A中示出的喷墨打印系统的俯视图。

图7A是根据本教导的各种实施例的喷墨打印系统的右顶透视视图，其中基底包含多个像素并且气体刀被配置成使得气体刀引导气体的片状流动流跨过基底，其中气体的片状流动流垂直于多个像素的长度。

图7B是在图7A中示出的喷墨打印系统的替换的右顶透视视图。

图7C是在图7A中示出的喷墨打印系统的俯视图。

图7D是在图7A中示出的喷墨打印系统的左顶透视视图。

图8示意性地图解根据本教导的各种实施例的溶剂蒸汽去除设备。

图9示意性地图解根据本教导的各种实施例的能够与转印表面处于临时关系的溶剂蒸汽去除设备。

图10图解与图9相同但处于在时间上的不同点的设备。

图11示意性地图解根据本教导的各种实施例的能够与转印表面处于临时关系的溶剂蒸汽去除设备。

图12图解与图11相同但处于在时间上的不同点的设备。

图13示意性地图解根据本教导的其它实施例的能够与转印表面处于临时关系的溶剂蒸汽去除设备。

图14示意性地图解根据本教导的各种实施例的包括图9的溶剂蒸汽去除设备的多个单元的溶剂蒸汽去除设备。

图15示意性地图解根据本教导的其它实施例的包括图8的溶剂蒸汽去除设备的更大单元的溶剂蒸汽去除设备。

图16示意性地图解根据本教导的另一实施例的作为转动鼓沉积系统的一部分的溶剂蒸汽去除设备。

图17示意性地图解根据本教导的另一实施例的作为转动分面鼓沉积系统的一部分的溶剂蒸汽去除设备。

图18示意性地图解根据本教导的再一实施例的作为成膜设备的一部分的溶剂蒸汽去除设备。

图19示意性地图解根据本教导的再一实施例的作为成膜设备的一部分的溶剂蒸汽去除设备。

图20示意性地图解根据本教导的再一实施例的包括图18的溶剂蒸汽去除设备的多个单元的溶剂蒸汽去除设备。

图21是图解根据本教导的各种实施例的用于形成膜的方法的流程图。

图22是图解根据本教导的各种实施例的用于形成膜的方法的流程图。

图23是示出根据本教导的各种实施例的在基底上的各种定位处的不同气体速度的示意性图。

图24是根据本教导的各种实施例的已经在干化时间不同的各种位置处被打印的基底的示意性表示。

图25是根据本教导的各种实施例的利用一种或多种墨打印的基底以及指示基底的干化时间不同的各种位置的示意性表示。

具体实施方式

本教导涉及发现并解决在基底上进行各种墨打印所面临的麻烦的问题。该问题牵涉在这里被称作“堆叠”的现象。堆叠可能在像素的第一区被打印在基底上并且然后第二相邻区被打印在相同的基底上时发生。在这两个区之间的界面处，在第一打印区中的一行像素可能经受堆叠，就是说，墨以在像素堤的一个端部处与在像素堤的相对的端部处相比留有更多的墨这样的方式干化。结果，产生非均匀的像素。能够参考图1A、1B和1C更好地了解这种现象。

图1A是基底40的示意性表示的俯视图。示出了被划分成第一区42和第二区44的两个区的基底40，这两个区的界面是边界43。在第一区42中的第一行像素堤46中示出像素堤48。在第二区44中的第二行像素堤50中示出第二像素堤52。图1B示出在第一区42和第二区44中的打印的后效应。以黑色示出的墨被平均地分布在第二区44中的行52的像素堤中。墨被示出为集中在区42的行46中的像素堤的一个端部上。行46的像素堤已经经受了堆叠现象。图1C示出能够根据本教导实现的基底40的基底的被打印的基底，该被打印的基底得到墨在第一行46和第二行50这两者的像素堤中的平均分布。

图2A、2B和2C是包含第一像素堤62和第二像素堤64的基底60的横截面视图。图2A示出在喷墨打印头的第一次通过已经发生并且将墨小滴66沉积到像素堤62中之后的基底60。图2B示出在喷墨打印头的第一次通过和第二次通过这两者已经发生之后的基底60。喷墨打印头的第二次通过已经将第二墨小滴68沉积到像素堤64中。在时间上的这个瞬时，在66处的第一墨滴已经以均匀方式干化。图2C示出在后续于在图2B中所示的短的时间点处的基底60的横截面视图。在时间上的这个点处，尽管第二墨滴68已经基本上均匀地干化，但堆叠效应已经造成在66处的第一墨滴以非均匀的方式干化。在66处的第一墨滴已经聚集在像素堤62的远侧上并且被从第一像素堤62的近侧拉离。

图3A是被划分成第一区72和第二区74的基底70的俯视图。这两个区都包括被布置成行和列的多个像素。已经利用来自喷墨打印头的第一次通过的一种或多种墨打印了第一区72，并且在边界76的另一侧上，已经在喷墨打印头在第二区74中的第二次通过期间利用一种或多种墨对像素上墨。列78被示出为在第一区72中相邻于边界76。在第一行78中的像素已经经受了堆叠现象并且显示与区72和第二区74中的其它像素相比更轻的密度。相比之下，在区74中并且相邻于边界76的像素行80已经被用墨均匀地沉积并且也均匀地干化。

图3B示出根据本教导的已经利用一种或多种墨打印并且未展示出堆叠现象的基底84的俯视图。与在图3A中的基底70相似，基底84被划分成由边界90划分的第一区86和第二区88。已经利用喷墨打印头的第一次通过打印了第一区86并且已经利用喷墨打印头的第二次通过打印了第二区88。与图3A中的第一行78相比，第一区86中相邻于边界90的第一行像素92并未示出堆叠现象。相邻于边界90的第二像素行94被示出为具有可与第二行92中的像素类似的在像素中的墨的均匀分布。图3B示出能够根据在此描述的各种教导实现的令人惊讶的意外结果。

图4是马拉高尼效应的示意性图。在基底96上，水的小滴98被示出为在如用虚线箭头指示的方向100上运动。异丙醇蒸汽源102被示出为相邻于水小滴98。虚线箭头104示出撞击在水小滴98上的蒸汽方向。由于相对于在定位108处的异丙醇蒸汽的相对低的浓度，异丙醇蒸汽在定位106处有相对高的浓度，因此由于马拉高尼效应的结果水小滴98在由虚线箭头100指示的方向上运动。例如，异丙醇蒸汽（大约22 dyne/cm的表面张力）能够被用于把水（大约72 dyne/cm的表面张力）小滴“推离”玻璃表面。马拉高尼效应可能对本教导所要应对的堆叠效应负有责任。然而，本教导不取决于或被限制于有关堆叠现象的原因的任意特定的理论。

流体中的表面张力的梯度在更高的表面张力的方向上对流体施加力。这个表面张力梯度典型地因为流体组分中的梯度的原因而导致。在所观察的滴干化现象中观察到这一效应：在墨滴中因为不同组成的不同的干化速率和滴的不同区的不同干化速率（对比于中心在边缘处更快地干化）的组合的原因而导致在组分中存在梯度。还可能因为经由下述两种现象所致的外界蒸汽梯度的原因而导致这样的梯度发生：蒸汽被吸入到流体中和/或滴的干化被抑制（在这两种情况中都与空间地变化的浓度成比例）。

图5A是根据本教导的各种实施例的喷墨打印系统和方法的一部分的示意性表示的俯视图。在喷墨打印系统110中，气体刀112采用片状流动形式发射气体流114来跨过基底116以使得由间断线箭头表示的气体流114的方向与各种像素的长度一致。就是说，气体流动114沿被称作“像素内”的定向跨过在基底115表面上的行116和列118中的像素地运动。图5B是示出采用片状流动的形式发射气体流114的气体刀112的喷墨打印系统120的替换配置的示意性图。在这个配置中，气体流沿被称作“跨像素”的定向垂直于列118并且跨过行116地运动，而且垂直于行116中的像素的长度地运动。

图6A是根据本教导的各种实施例的喷墨打印系统130的右顶透视视图。系统130的各种组件被附接至基座132。卡盘134被经卡盘支架136附接至基座132。卡盘134包括具有顶部卡盘表面140的顶部卡盘层136。顶部卡盘表面140能够支承基底142。气体刀144被经气体刀支承146连接至基座132。气体刀144被定向成以像素内配置来使气体流跨过基底142流动。托台148包括允许喷墨打印头组件152在x轴方向上进行运动的轨梁150。喷墨打印头组件152包括包含有第一墨滑架156的第一墨滑架槽154。竖直致动器158在操作中关联于并且允许喷墨打印头组件152在z轴方向上的运动。第一y轴致动器160和第二y轴致动器162允许托台148在y轴方向上的运动。沿着托台148的相对的喷墨打印头组件152是喷墨滑架供给夹架164。喷墨供给夹架164包括第二喷墨滑架槽166、第三墨滑架槽168、第四墨滑架槽170、第五墨滑架槽172和第六墨滑架槽174。第二墨滑架176被第二墨滑架槽166支撑，第三墨滑架178被第三墨滑架槽168支撑，第四墨滑架180被第四墨滑架槽170支撑，第五墨滑架182被第五墨滑架槽172支撑，并且第六墨滑架184被第六墨滑架槽174支撑。

图6B是在图6A中示出的喷墨打印系统130的替换的右顶透视视图。卡盘顶部表面140相对于气体刀144支承基底142，气体刀144在像素内配置下发射利用虚线箭头186指示的气体流。图6C仍是在图6A中示出的喷墨打印系统130的另一替换的右顶透视视图。基底142搁放在卡盘顶部表面140上并且被相对于气体刀144定位。空气刀144在像素内配置下发射由虚线箭头186指示的气体流来跨过基底142。图6D是在图6A中示出的喷墨打印系统130的俯视图。基底142再次被顶部卡盘表面140支承。气体刀144在像素内配置下相对于基底142发射由虚线箭头186指示的气体流。

图7A是示出跨像素配置的喷墨打印系统130的右顶透视视图。卡盘134被经卡盘支承136附接至基座132。顶部卡盘层138具有支承基底142的顶部卡盘表面140。气体刀144被经气体刀支承146连接至基座132。气体刀144被配置成相对于基底142以在跨像素配置下吹动气体流跨过基底142。托台148包括轨梁150，轨梁150允许喷墨打印头组件152运动。图7B是在图7A中示出的喷墨打印系统130的替换的右顶透视视图。卡盘顶部表面140相对于气体刀144支承基底142。气体流188被气体刀144发射并且在跨像素配置下运动跨过基底142。图7C是在图7A中示出的喷墨打印系统130的俯视图。卡盘顶部表面140相对于气体刀144支承基底142。从气体刀144在跨像素配置下跨过基底142地发射气体流188。图7D是在图7A中示出的喷墨打印系统130的左顶透视视图。卡盘顶部表面140支承基底142。气体刀144被定向成使得气体流188被气体刀144发射并且气体流188在跨像素配置下吹动跨过基底142。

根据本教导的各种实施例，提供了包括卡盘、喷墨和打印头的基底打印系统。卡盘能够包括被配置成支撑基底的顶部表面。喷墨打印头能够被配置成用于向基底上喷墨打印。气体刀能够包括用于接收来自被加压的气体源的被加压气体的入口，以及具有长度并且被配置成将来自气体刀的被压缩气体以片状流动朝向由卡盘支撑的基底引导的出口槽。

喷墨打印头能够与墨的供给装置流体连通并且墨包括载体流体以及被溶解或悬浮在载体流体中的成膜有机材料。能够使用任意适当的墨。墨的例子包括用于构建有机发光器件的发射层、空穴传输层、空穴注入层和任意其它层等的那些墨。

任意适当的卡盘能够被用作为基底打印系统的端口。例如，可以使用能够支撑不同大小基底的多基底或通用卡盘。卡盘能够包括多个层，其中的一个或多个层能够提供具体的定位控制。基底打印系统能够进一步包括由卡盘支撑的基底。能够使用任意适当类型的基底。例如，能够使用玻璃基底以及/或者包括氧化铟锡（ITO）的基底。能够在由基底打印系统处理基底之前对基底预先成层以使得提供各种集成的电子组件和被配置成用于接收并围住墨的像素堤。基底能够包括任意数量的像素、像素堤、像素行、像素堤的行、像素列和像素列的行。在一些实施例中，基底包括至少两行的像素堤，每个像素堤被配置成围住用于形成像素的有机材料，每一行具有长度，每个像素堤具有长度并且每个像素堤具有比其长度短的宽度。在每一行中像素堤的长度能够被布置成基本上垂直于相应行的长度，并且气体刀的出口槽的长度能够被定向成基本上平行于每个像素堤的长度并且基本上垂直于每一行的长度。

在一些实施例中，基底包括至少两行的像素堤，每个像素堤被配置成围住用于形成像素的有机材料。每一行具有长度并且每个像素堤具有长度和比长度短的宽度。在每一行中像素堤的长度能够被布置成基本上垂直于相应行的长度，并且气体刀的出口槽的长度能够被定向成基本上垂直于每个像素堤的长度并且基本上平行于每一行的长度。

任意适当的真空源和所附的真空设备能够被用作为基底打印系统的一部分并且/或者与基底打印系统相结合地使用。在一些实施例中，基底打印系统包抽空端口和与抽空端口流体连通的真空源，其中抽空端口被相对于气体刀定位以使得由气体刀产生的气体的片状流动经抽空端口被吸走。能够相邻于喷墨打印头安装抽空端口并且抽空端口和喷墨打印头被配置成相对于卡盘的顶部表面一前一后地运动。在这样的布设的替换中或附加于这样的布设，抽空端口能够被置于其它定位。能够使用任意适当数量的抽空端口。能够使用任意适当强度的真空。例如，能够在从大约-3.0 psig到大约-13 psig，从大约-5.0 psig到大约-10 psig，或者大约-7.5 psig的负压力下经抽空端口引出真空。

空气刀相对于卡盘上的基底的定位能够被改变以使得气体的适当的供给、流动、压力和速度被施加于并且/或者跨过基底的表面。在一些实施例中，基底被定位在卡盘的顶部表面上。基底包括顶部表面、侧向边缘、长度和宽度，其中气体刀与侧向边缘分隔开第一距离。第一距离能够大于基底的长度，例如，第一距离能够是基底的长度的至少两倍。基底的长度能够被定向成基本上垂直于出口槽的长度。在一些实施例中，第一距离大于基底宽度的一半，或者大约等于基底的宽度，或者大于基底的宽度，或者是基底宽度的至少两倍。基底的宽度能够相对于出口槽的长度基本上垂直、基本上平行或成一些其它角度的定向。

基底打印系统能够被包含卡盘、喷墨打印头和气体刀的封闭罩封闭。封闭罩能够包含包括有与从气体刀发射的气体相同或不同的一种或多种气体的气氛。在一些实施例中，该一种或多种气体包括惰性气体。在一些实施例中，该一种或多种气体的反应气体含量小于气体流或气体气氛的总体积的1.0体积百分比。适当的惰性气体的例子包括氮气、诸如氩气的稀有气体或者它们的任意组合。

基底打印系统可能包括用于使诸如喷墨打印头组件、卡盘和基底的一个或多个组件运动的一个或多个致动器。在一些实施例中，提供被配置成在向由卡盘支撑的基底上打印期间使喷墨打印头相对于卡盘运动的打印头致动器。在一些实施例中，提供至少一个致动器并且致动器被配置成在打印期间使卡盘和气体刀相对于喷墨打印头运动。

根据本教导的各种实施例，提供了一种用于在像素堤中—例如，在形成于基底上的像素堤中—获得成膜有机材料的基本上均匀的分布的方法。该方法可能包括一个或多个下面的步骤或特征。基底能够被卡盘支撑。基底能够包括形成在其打印表面上的多个像素堤。能够朝向由卡盘支撑的基底引导来自气体刀的出口槽的气体的片状流动。出口槽能够具有高度和长度，并且该长度能够是该高度的尺寸的很多倍。

喷墨墨能够被从第一喷墨打印头打印到形成在打印表面上的第一多个像素堤上。来自相同的打印头或来自第二喷墨打印头的喷墨墨能够被打印到形成在基底上的第二多个像素堤上。第一和第二墨可能是相同或者不同的。该方法能够被执行以使得气体的片状流动便利喷墨墨在每个像素堤内的平均分布并且防止喷墨墨在每个像素堤内堆叠。在一些实施例中，第一喷墨打印头和第二喷墨打印头是相同的喷墨打印头。

该方法能够运用任意适当的喷墨打印系统或其组件。例如，该方法能够运用如在2012年4月17日提交的美国专利申请No. 61/625,659中描述的喷墨打印机工具或其任意组件，通过引用将美国专利申请No. 61/625,659整体地合并于此。

气体流动能够在形状、压力、速率、温度和方向上改变。任意适当的气体刀，诸如常规的空气刀能够被用于提供气体流动。例如，能够使用可从Exair公司（辛辛那提，俄亥俄）、AirTX国际（辛辛那提，俄亥俄）、JetAir技术、LLC（文图拉，加利福尼亚）、STREAMTEK（夏洛特，北卡罗来纳）、Sonic Air系统（布瑞亚，加利福尼亚）或Nex Flow Air产品公司（威廉斯维尔，纽约）获得的空气刀。在一些实施例中，在向第一多个和第二多个像素堤这两者上打印期间朝向基底引导气体的片状流动。在一些实施例中，从处于从大约1.0 psig到大约25psig，从大约2.0 psig到大约20 psig，从大约3.0 psig到大约12 psig，或者从大约5 psig到大约10 psig的压力下的气体刀引导气体的片状流动。在一些实施例中，在朝向基底引导气体的片状流动之后经抽空端口施加真空以吸收气体的片状流动。

在一些实施例中，基底的打印表面能够包括至少两行像素堤，每一行具有长度，每个像素堤具有长度和比该长度短的宽度，并且每个像素堤的长度被布置成基本上垂直于其相应行的长度。在这样的情况下，气体刀的出口槽能够具有基本上平行于每个像素堤的长度并且基本上垂直于每一行的长度的长度。

在一些实施例中，基底的打印表面能够包括至少两行像素堤，每一行具有长度，每个像素堤具有长度和比该长度短的宽度，并且每个像素堤的长度被布置成基本上垂直于其相应行的长度。在这样的情况下，气体刀的出口槽能够具有基本上垂直于每个像素堤的长度并且基本上平行于每一行的长度的长度。

根据本教导的各种实施例，提供了一种基底打印系统，包括卡盘、喷墨打印头、喷墨墨供给装置和气体运动器件。气体运动器件可能不同于在此描述的气体刀并且可能包括例如，风扇、两个或更多个风扇、喷嘴或空气泵等。卡盘能够包括顶部表面并且被配置成在顶部表面上支撑基底。卡盘能够是真空卡盘或者能够包括夹具、对准销或其它固定特征或紧固器。喷墨打印头能够被配置成用于在基底被卡盘支撑的同时向基底的打印表面上打印喷墨墨。喷墨墨的供给装置能够与喷墨打印头流体连通，并且喷墨墨可能包括载体流体以及被溶解或悬浮在载体流体中的成膜有机材料。气体运动器件能够被以相对于喷墨打印头固定的关系并且相邻于喷墨打印头定位。气体运动器件能够被配置成在喷墨打印头向打印表面上打印喷墨墨的同时向基底的打印表面上引导气体流动。在一些实施例中，气体运动器件与诸如氮气气体的惰性气体源流体连通。

基底打印系统能够包括抽空端口和与抽空端口流体连通的真空源，其中抽空端口能够被相对于气体运动器件定位以使得由气体运动器件产生的气体流动被从打印表面经抽空端口吸走。基底打印系统能够被封闭在包含卡盘、喷墨打印头和气体运动器件的封闭罩中。封闭罩能够包含惰性气体气氛，例如包括氮气气体的惰性气体气氛。基底打印系统能够包括被配置成加热由卡盘支撑的基底的至少一个加热器。在一些实施例中，气体运动器件包括生成气体流动的至少两个风扇。能够以任意适当的形状、流动速度、压力或速率来供给气体流动。在示例实施例中，能够以从大约0.1 m/s到大约10 m/s，从大约0.5 m/s到大约5.0 m/s，从大约1.0 m/s到大约3.5 m/s，或者从大约1.5 m/s到大约2.5 m/s的速率从气体运动器件引导气体流动。

还提供了用于从墨去除被汽化的载体液体并且因此用于防止载体液体的再凝结的方法和设备。更具体地，该方法和设备能够被用于在去除有机材料已经分散或溶入其中的被汽化的载体液体的同时向基底上沉积例如有机发光器件材料的固体墨。该设备能够包括转印构件、汽化区、加热器、抽空端口和真空端口。转印构件能够被配置成用于接收载体液体中的有机材料、干化该有机材料并且向基底上沉积被干化的有机材料。有机材料能够是在形成有机发光器件的一个或多个层中有用的有机成膜材料。汽化区能够至少部分地由转印构件的表面部分定义，其中表面部分被沿着第一平面设置，并且进一步地其中汽化区被配置成支承载体液体中的成膜材料的一部分。加热器能够被适配成加热汽化区。抽空端口能够被置于与汽化区相邻处并且与基本上正交于第一平面地远离汽化区延伸的线交叉。真空源能够被适配成用于与抽空端口流体连通。在操作中，真空源能够引起从汽化区延伸经过抽空端口并有充分的体积和流动速度的气体流动以带出并去除被置于汽化区处或接近汽化区的蒸汽。

根据本教导的各种实施例，提供了一种用于使载体液体中的成膜材料干化的设备。该设备能够包括转印构件、汽化区、加热器、抽空端口阵列以及真空源。转印构件能够被配置成用于接收载体液体中的成膜材料并且向基底上沉积被干化的成膜材料。能够至少部分地由转印构件的表面部分定义汽化区，其中表面部分被沿着第一平面设置，并且进一步地其中汽化区被配置成支承被布置成滴阵列的载体液体中的成膜材料的一部分。加热器能够被适配成加热汽化区。抽空端口阵列能够相邻于汽化区并且与远离汽化区延伸并基本上正交于第一平面的线交叉地提供，其中抽空端口阵列在数量、阵列大小和阵列形状上与滴阵列相对应。真空源能够被适配成用于与抽空端口流体连通。在操作中，真空源能够引起从汽化区延伸经过抽空端口并有充分的体积和流动速度的气体流动以带出并去除被置于或接近汽化区的蒸汽。

根据本教导的各种实施例，提供了一种用于使载体液体中的成膜材料干化的设备。该设备能够包括转印构件、汽化区、加热器、抽空端口、真空源、清除气体端口和清除气体源。转印构件能够被配置成用于接收载体液体中的成膜材料，并且向基底上沉积被干化的成膜材料。能够至少部分地由转印构件的表面部分定义汽化区，其中表面部分被沿着第一平面设置，并且进一步地其中汽化区被配置成支承载体液体中的成膜材料的一部分。加热器能够被适配成加热汽化区。抽空端口能够被置于与汽化区相邻处并且被置于第一平面中。真空源能够被适配成用于与抽空端口流体连通。清除气体端口能够被置于与汽化区相邻处并被置于汽化区的与抽空端口相对的侧上的第一平面中。清除气体源能够被适配成用于与清除气体端口流体连通。在操作中，清除气体源和真空源引起沿着延伸经过汽化区的附近并且基本上平行于汽化区、并且经过抽空端口的流动路径的气体流动。该气体流动能够有充分的体积和流动速度以带出并去除被置于或接近汽化区的蒸汽。

在一些实施例中，气体流动具有从大约0.03到大约1.5标准公升每分钟、或者从大约0.1到大约0.8标准公升每分钟的流动速度。抽空端口能够具有从大约50到大约300微米，或者从大约100到大约200微米的直径。在一些实施例中，抽空端口能够与汽化区分离开从大约50到大约200微米，或者从大约100到大约200微米的距离。在一些实施例中，可能存在与抽空端口和真空源流体连通的溶剂捕集器。成膜材料能够包括例如用于形成OLED层的有机发光器件材料。在一些实施例中，抽空端口和汽化区是相对于彼此可运动的。

表面部分能包括至少一个表面特征。在一些实施例中，至少一个表面特征包括在转印构件的第一面上的第一开口，并且进一步地其中转印构件包括从第一开口延伸经过转印构件到形成在转印构件的第二相对面上的第二开口的通道。汽化区能够被配置成如同许多滴被布置成阵列那样支承载体液体中的成膜材料的一部分，并且其中抽空端口被适配成引起在整个阵列上方的充分的气体流动以带出并去除被置于或接近汽化区的蒸汽。在一些实施例中，气体流动具有从大约0.03到大约1.5标准公升每分钟每滴成膜材料，或者从大约0.1到大约0.8标准公升每分钟每滴成膜材料的流动速度。

在一些实施例中，汽化区被配置成如同许多滴被布置成阵列那样支承载体液体中的成膜材料的一部分。气体流动能够具有从大约0.03到大约1.5标准公升每分钟每滴成膜材料，或者从大约0.1到大约0.8标准公升每分钟每滴成膜材料的流动速度。清除气体端口和抽空端口能够被设定大小以使得端口中的气体速率小于1马赫。在一些实施例中，清除气体端口和抽空端口与汽化区分离开从大约200微米到大约2毫米。清除气体端口和/或抽空端口能够是细长的。能够提供清除气体端口的线性阵列和/或抽空端口的线性阵列。

根据本教导的各种实施例，提供了一种用于使载体液体中的成膜材料干化的设备。该设备能够包括转印构件、许多汽化区、加热器、抽空端口阵列、真空源、清除气体端口阵列和清除气体源。转印构件能够被配置成用于接收载体液体中的成膜材料，并且向基底上沉积被干化的成膜材料。许多汽化区能够被布置成阵列，至少部分地由转印构件的相应的表面部分来定义每个汽化区，其中每个相应的表面部分被沿着第一平面设置，并且进一步地其中每个汽化区被配置成支承载体液体中的成膜材料的相应部分。加热器能够被适配成加热汽化区阵列。抽空端口阵列能够被置于第一平面中，以使得至少一个抽空端口与每个汽化区相邻。真空源能够被适配成用于与抽空端口流体连通。清除气体端口阵列能够被置于第一平面中以使得至少一个清除气体端口与每个汽化区相邻并且在汽化区的与相邻于该汽化区的抽空端口相对的侧上。清除气体源能够被适配成用于与清除气体端口流体连通。在操作中，清除气体源和真空源引起沿着延伸经过汽化区的附近并基本上平行于汽化区、并且经过抽空端口的流动路径的气体流动，该气体流动足以带出并去除被置于或接近汽化区的蒸汽。在一些实施例中，气体流动具有从大约0.03到大约1.5标准公升每分钟每滴成膜材料，或者从大约0.1到大约0.8标准公升每分钟每滴成膜材料的流动速度。清除气体端口和抽空端口能够被设定大小以使得端口中的气体速率小于1马赫。

根据本教导的各种实施例，提供了一种用于使载体液体中的成膜材料干化并把被干化的成膜材料转印到基底的设备。该设备能够包括转动鼓成膜设备、膜材料递送机构、溶剂蒸汽去除设备、加热器和材料转印设备。具有转印表面的转动鼓成膜设备能够被配置成用于在第一定向上接收和支承载体液体中的成膜材料，并且在第二定向上向基底上沉积被干化的成膜材料。膜材料递送机构能够被配置成用于在第一定向上向转印表面上对载体液体中的成膜材料进行量出。溶剂蒸汽去除设备能够在第一和第二定向之间的中间的定向上置于与转印表面相邻处，溶剂蒸汽去除设备包括一个或多个抽空端口以及被适配成用于与一个或多个抽空端口流体连通的真空源。加热器能够被适配成在中间定向上加热转印表面。在第二定向上的材料转印设备能够被配置成用于将基本上干化的成膜材料转印到基底。在操作中，载体液体中的成膜材料能够在第一定向上被量出、加热并且被干化，其中载体液体蒸汽经由被在中间定向上引起进入溶剂蒸汽去除设备的气体流动进行的带出而被去除，并且所述成膜材料采用基本上干化的形式在第二定向上被转印到基底上。

在一些实施例中，转动鼓成膜设备包括分面的鼓。在第二定向上的材料转印设备包括用于通过热来转印成膜材料的光源和光路径。在一些实施例中，在第二定向上的材料转印设备包括用于通过搅动来转印成膜材料的压电材料。气体流动能够具有在中间定向上的从大约0.03到大约1.5标准公升每分钟每10-微微公升的成膜材料被量出部分，或者从大约0.1到大约0.8标准公升每分钟每10-微微公升的成膜材料被量出部分的流动速度。在一些实施例中，溶剂蒸汽去除设备与转印表面分离开从100到200微米的距离。能够提供与一个或多个抽空端口和真空源流体连通的溶剂捕集器。在一些实施例中，成膜材料包括OLED材料。

根据本教导的各种方面，提供了一种用于形成膜的方法。该方法能够包括一个或多个下面的步骤。载体液体中的成膜材料的小滴被支承在想要的位点处，其中该位点定义第一平面。载体液体被汽化，由此在该位点附近形成载体液体蒸汽并且使成膜材料基本上干化。沿着沿基本上正交于第一平面的线远离位点附近地延伸的路径创建气体流动。通过在气体流动中带出载体液体蒸汽来在该位点附近去除载体液体蒸汽。基本上被干化的成膜材料被转印到基底，由此形成膜。

根据本申请的各种实施例，提供了一种用于形成膜的方法。该方法能够包括一个或多个下面的步骤。载体液体中的成膜材料的小滴被支承在想要的位点处，其中该位点定义第一平面。载体液体被汽化，由此在该位点的附近形成载体液体蒸汽并且使成膜材料基本上干化。沿着在该位点附近的、沿基本上平行于第一平面的线的路径创建气体流动。通过在气体流动中带出载体液体蒸汽来去除在该位点附近的载体液体蒸汽。基本上被干化的成膜材料被转印到基底上，由此形成膜。在替换的喷墨应用中，成膜材料能够被直接干化到基底上，在此该成膜材料将被使用而不是被转印。

在一些实施例中，将基本上被干化的成膜材料转印到基底的步骤包括汽化基本上被干化的成膜材料，以及使被汽化的成膜材料与基底接触。成膜材料能够包括有机发光器件材料。能够包括第一平面中的多个想要的位点，每个位点支承载体液体中的成膜材料的小滴。

本教导提供用于去除在向基底上打印均匀厚度的膜当中产生的载体液体蒸汽的设备和方法。成膜材料能够包括有机墨组分。在本公开中使用的术语“墨”一般地被定义为在载体液体（还被称为流体组件、载体液体或载体液体）的体积中具有成膜材料（还被称为固体材料或固体部分）体积的、在对设备操作有用的温度范围内合在一起为液相的任意混合物。这样被一般化的“墨”的例子包括悬浮或分散在载体液体中的固体颗粒和载体液体中的固体材料的溶液的混合物。在一些实施例中，载体液体能够在外界温度下处于固相但在设备的操作期间有用的更高温度下处于液相。固体材料在外界温度下为固体，但在一些实施例中在设备的操作期间所使用的更高的温度下处于液相。载体液体关于固体材料的显著特性是与固体材料的汽化或升华温度相比，载体液体在更低的温度下汽化，因此允许载体液体的选择性的汽化。

在热打印应用期间，在成膜处理期间通过在转印构件上的热来汽化载体液体。转印构件是被适配成用于接收载体液体中的成膜材料并且向基底上沉积被干化的成膜材料的构件。在各种实施例中，转印构件能够包括使载体液体汽化的汽化区并且能够后续地将被干化的成膜材料转印到想要的目标，例如到基底。除了其它方面以外，本公开还描述了设备的各种实施例，包括例如，用于去除载体液体蒸汽以及用于防止或减轻载体液体蒸汽凝结在设备或基底上的别处的溶剂蒸汽去除设备。

在设备的各种实施例中，溶剂蒸汽去除设备被置于汽化区上方，就是说，基本上正交于汽化区。溶剂蒸汽去除设备包括被置于汽化区上方的一个或多个抽空端口，在汽化区上已经被提供有一定量的墨组分。一定量的墨能够是例如，直径上在从10到200微米量级上的滴，汽化区能够具有在200微米量级上的直径，并且一个或多个抽空端口能够在与汽化区相同的直径量级上。其上被布设有墨组分的汽化区能够充分地热以使载体液体汽化。替换地，汽化区能够首先处于载体液体没有基本上被汽化的温度并且然后后续地被加热到充分汽化载体液体的温度。汽化区能够被直接地加热或者被外部源加热。溶剂蒸汽去除设备的一个或多个抽空端口与用于在基本上正交于汽化区的方向上经溶剂蒸汽去除设备的抽空端口牵引气体流动的真空源连通。这种动作还带出载体液体蒸汽并经抽空端口牵引载体液体蒸汽。根据各种实施例，为了去除载体液体蒸汽、复原被汽化的液体以及防止污染真空源的目的，溶剂蒸汽去除设备设计还能够包括被置于抽空端口和真空源之间的路径中的溶剂捕集器或冷却器。针对这种设备的有效性的值得注意的考虑包括：气体流动的位置，其应当靠近载体液体蒸汽的源；气体流动方向，其应当被引导以在任意的再凝结能够发生之前将载体液体蒸汽从成膜设备带走；以及流动速度，其应当是充分的以在不扰乱成膜处理的同时防止载体液体蒸汽分子逃逸或者返回到汽化区或成膜设备的其它部分。在一个非限制的例子中，墨滴直径能够一直到200微米，例如从10至100微米，溶剂蒸汽去除设备抽空端口能够具有从50到300微米范围内的直径，抽空端口能够被布设在被加热的墨滴上面50到200微米的间隙处，并且气体流动速度能够在从0.1到1.5标准公升每分钟（slm）的范围内。

在各种实施例中，抽空端口和溶剂蒸汽去除设备能够处于相对于汽化区固定的定位。在其它实施例中，抽空端口和溶剂蒸汽去除设备能够相对于汽化区处于临时定向。在本公开中，术语“处于临时定向”或“处于临时关系”将意指相应的元件相对于彼此是可运动的。能够提供相对运动以使抽空端口运动来进入或脱离与汽化区的关系。这样的实施例允许沿一个定向的载体液体蒸汽去除同时还允许沿其它定向的墨装载或排放。

在多种实施例中，上面的溶剂蒸汽去除设备的多个单元能够被布置成阵列以适用于能够采用阵列来同时提供并加热多个墨滴的成膜设备。

在进一步的实施例中，本公开提供上面的溶剂蒸汽去除设备作为具有被沿一个定向供给成膜材料并且在第二定向上将成膜材料递送至基底以使得成膜材料基本上以固相沉积在基底上的至少一个转印表面的转动或运动系统的一部分。沿第一定向供给的成膜材料能够是如上面所描述的墨，就是说，被提供在载体液体中的固体成膜材料。能够在第一和第二定向之间提供溶剂蒸汽去除站以使得能够实现用于通过由加热转动系统的转印表面而达成的汽化来去除载体液体的部件。溶剂蒸汽去除站能够是与真空源连通并且非常邻近转动机构的表面的抽空端口或抽空端口阵列。这样的布置能够用于经抽空端口牵引气体和载体液体蒸汽。它因此用于基本上减少或防止载体液体蒸汽分子逃逸或者再凝结在被加热的表面上或成膜设备的另一部分上以及污染最终想要的膜的目的。

在各种实施例中，本公开提供了一种其中在汽化区的上方并且与汽化区平行地提供气体的清除流动的设备。该设备能够包括例如被邻近于汽化区布设并且被布设在由汽化区定义的平面中或者靠近由汽化区定义的平面的抽空端口。一定量的墨能够是在直径上直到200微米、并且典型地在直径上从10到100微米的、体积在10微微公升量级上的滴。气体流动出口能够在与汽化区的直径相同的直径量级上，就是说，从大约50到大约300微米。应理解墨滴体积能够更大或更小，并且能够由本领域技术人员基于本公开的教导根据滴大小作出本公开的元件的大小和布设的修改。

其上布设有墨组分的汽化区能够充分地热以汽化载体液体，或者汽化区能够首先处于载体液体没有基本上被汽化的温度并且然后后续地被加热到充分汽化载体液体的温度。抽空端口与用于经抽空端口牵引气体流动的真空源连通。在墨和汽化区的与抽空端口相对的侧上，在由汽化区定义的平面中或者靠近由汽化区定义的平面邻近于汽化区地布设清除气体端口。清除气体端口的直径应当为从50到300微米。清除气体被供给至清除气体端口。墨和清除气体端口之间，以及墨和抽空端口之间的分离在200微米或更小的量级上。被供给至清除气体端口的清除气体和与抽空端口连通的真空源的组合造成气体在汽化区和墨上方在平行于汽化区的方向上流动，并且将载体液体蒸汽从墨上面的区拉离并牵引至抽空端口。这减少或消除了载体液体蒸汽逃逸或者返回到汽化区或成膜设备的其它部分以及污染最终想要的膜的可能性。气体流动速度能够在从0.1到1.5标准公升每分钟的范围内。为了去除载体液体蒸汽以及防止污染真空源的目的，抽空端口设计还能够包括被置于在抽空端口和真空源之间的路径上的溶剂捕集器。针对这种设备值得注意的考虑包括：气体流动的位置，其应当靠近载体液体蒸汽的源；气体流动应当被这样引导以使得在任意的再凝结能够发生之前在远离成膜设备的方向上携带载体液体蒸汽；以及流动速度是充分的以在不扰乱成膜处理的同时防止载体液体蒸汽分子逃逸或者返回到转印表面或成膜设备的另一部分。

在一些实施例中，上面的设备的多个单元能够被布置成阵列以适用于能够采用阵列来同时提供并加热多个墨滴的成膜设备。

在各种实施例中，上面描述的气体流动布置是打印头机构的一部分。例如，包括载体液体的墨滴能够被供给至汽化区。汽化区能够包括微孔、微柱、微通道或其它被微图案化的结构。载体液体基本上在汽化区上方被汽化。从清除气体端口到抽空端口的气体流动在墨的上面通过并且把载体液体蒸汽从墨上面的区拉离并牵引至抽空端口。这减少或消除了载体液体蒸汽逃逸或者返回到汽化区或成膜设备的另一部分的可能性。成膜材料能够然后被转印至基底。

在多种实施例中，提供了用于去除通过加热墨而产生的载体液体蒸汽的方法。根据各种实施例，该方法能够包括下述的步骤：在想要的位点处支承载体液体中的成膜材料的小滴，其中该位点定义第一平面；使载体液体汽化，由此在该位点附近形成载体液体蒸汽并且使成膜材料基本上干化；沿着沿基本上正交于第一平面的线远离该位点附近地延伸的路径创建气体流动；通过在气体流动中带出载体液体蒸汽来在该位点附近去除载体液体蒸汽；以及将基本上被干化的成膜材料转印到基底，由此形成膜。根据其它实施例，该方法能够包括下述的步骤：在想要的位点处支承载体液体中的成膜材料的小滴，其中该位点定义第一平面；使载体液体汽化，由此在该位点的附近形成载体液体蒸汽并且使成膜材料基本上干化；沿着在该位点附近的沿基本上平行于第一平面的线的路径创建气体流动；通过在气体流动中带出载体液体蒸汽来去除在该位点附近的载体液体蒸汽；以及将基本上被干化的成膜材料转印到基底，由此形成膜。向基底上沉积的膜材料能够具有被图案化的形状或者能够是在整个沉积区域上方的均匀涂覆。

图8示意性地图解根据本公开的实施例的用于使载体液体中的成膜材料干化的设备。溶剂蒸汽去除设备200包括抽空端口220和真空源235。真空源235被适配成用于与抽空端口220流体连通以引起经抽空端口220至真空源235的气体流动（例如，气体流动240）。气体流动240能够来自围绕的环境，例如，空气。在一些实施例中，溶剂蒸汽去除设备200还能够包括溶剂捕集器230。

用于使载体液体中的成膜材料干化的设备进一步包括转印构件203。在一些有用的实施例中，转印构件203具有汽化区205和非汽化区270。汽化区205至少部分地由转印构件203的表面部分定义，并且汽化区205定义第一平面。在多种实施例中，转印构件203还能够包括非汽化区270。汽化区205被配置成支承如由墨210示出那样的载体液体中的成膜材料的一部分。抽空端口220被置于与汽化区205相邻处，以使得抽空端口220与在基本上正交于由汽化区205定义的平面的方向上远离汽化区205延伸的线212交叉。为了简化本公开中的解释，抽空端口220能够被描述为“在汽化区205上方”或者“被置于汽化区205上方”。将会理解术语“在…上方”和“被置于…上方”在这一上下文中指抽空端口220和汽化区205相对于彼此的定位而不考虑那些特征的绝对定向。

转印构件203能够是用于向基底上沉积有机材料作为膜的设备或者设备的一部分。转印构件203能够是用于向基底上沉积有机发光二极管膜的设备或者设备的一部分。在美国专利申请公开No. US 2008/0308037 A1、US 2008/0311307 A1、US 2010/0171780 A1以及US 2010/0188457 A1—通过引用将这些专利的内容整体地合并于此—中描述了这样的还被称为热喷射打印机或热喷射打印设备的设备。汽化区205能够是未被图案化的表面，或者能够包含诸如从第一开口经转印构件203延伸到形成在转印构件的第二相对面上的第二开口的微孔、微柱、微通道的被微图案化的表面特征，或者其它的被微图案化或纳米图案化的结构，并且可以进一步包括这样的结构的阵列（可互换地，微阵列）。用于使载体液体中的成膜材料干化的设备还包括被适配成加热汽化区205的加热器。加热器（未示出）能够是本领域技术人员熟知的任意的加热器。在一些非限制的例子中，在一些实施例中，被设计成选择性地加热汽化区205的电阻类型的加热器能够被合并到转印构件203中。在其它实施例中，加热器能够是例如红外或微波的、被置于汽化区205上方并且被设计成选择性地加热汽化区205的辐射类型的加热器。

墨210被沉积到汽化区205上。为了本公开的目的，墨210是具有固体部分和载体液体部分的混合物，其中与固体部分相比载体液体部分在更低的温度下汽化。这样被一般化的墨的例子包括悬浮在载体液体中的固体颗粒和载体液体中的固体材料的溶液的混合物。使用术语“固体”以描述在正常外界温度下处于固相的材料。固体颗粒或被溶解的固体材料包括成膜材料。在本公开的各种实施例中，墨210的固体材料包括被基本上以固相沉积在基底上作为膜的有机发光二极管材料。汽化区205能够然后被充分地加热以汽化墨210中的载体液体，因此在汽化区205上方形成载体液体蒸汽215。然后在蒸发之后实质上由其构成固体材料组成的墨210能够在后续的步骤中通过如例如，附加加热到更高温度的瞬间脉冲、压电脉冲或气体排放这样的方法被排放。

真空源235被适配成用于与抽空端口220流体连通并且引起从汽化区205到抽空端口220中的气体流动240。气体流动240是充分的以带出载体液体蒸汽215，并且去除被置于汽化区205处或接近汽化区205的载体液体蒸汽215，如通过载体液体蒸汽流动245图解的那样，气体流动240还将载体液体蒸汽215带到抽空端口220中。抽空端口220具有孔径直径260以及与汽化区205的分离距离265。抽空端口220相对于汽化区205的位置能够是固定的或者能够为临时关系。在本公开进一步的实施例中将使后者变得清楚。在本公开的一个实施例中，孔径直径260和分离距离265在与汽化区205的直径相同的幅度量级上。在一些有用的实施例中，孔径直径260在从50到300微米的范围内，并且分离距离265在从100到200微米的范围内，同时汽化区205的直径为200微米或更小。在调整这种设备的性能中值得注意的考虑包括气体流动240的位置，其在各种实施例中应当靠近载体液体蒸汽215的源。气体流动240应当起作用以在能够发生任意的再凝结之前把载体液体蒸汽215从诸如汽化区205的成膜设备的转印表面带走。气体流动240能够是来自设备的环境的空气。气体流动速度是充分的以防止载体液体蒸汽分子逃逸或者返回到汽化区205或成膜设备的其它部分，同时气体流动速度不是大到使得例如由于在载体液体蒸发前使墨滴210扭曲而扰乱成膜处理。在一个实施例中，例如，墨滴210具有10微微公升量级的体积以及一直到200微米的并且典型地在从10到100微米范围内的直径。在这种实施例中，能够在抽空端口220具有大致为300微米的孔径直径260、分离距离265为200微米或更小以及气体流动速度为从0.1到1.5标准公升每分钟时获得很好的清除条件。

进一步的理论的和实际的考虑是在确定最佳分离距离、孔径直径和气体流动速度，以及这些因素当中的相互作用时被考虑的。分离距离265能够是充分的以允许在转印构件203和抽空端口220之间的空气流动。这能够通过使分离距离265大于空气分子在设备的操作压力下的平均自由路径来达成。在外界压力下，平均自由路径小于0.1微米，从而比这大的分离距离265将准许非粘滞性的空气流动。然而，实际的考虑是想要通过设定针对分离距离265的最小值来避免转印构件203与抽空端口220的碰撞。要考虑的重要因素包括制造容限、在操作期间的设备振动以及在其中转印构件203和抽空端口对于彼此处于临时关系的实施例中各部分相对于彼此的运动。尽管这些因素的确切本质能够确定在给定的系统中针对分离距离265的最小值是多少，但能够指定从50到100微米的一般最小。分离距离265的最大值由设备的有效性确定。已经确定当分离距离265为200微米或更小时载体液体蒸汽215能够基本上被去除。

墨滴210的体积典型地在10微微公升的量级上。为了基本上去除载体液体蒸汽215，气体流动240的速度应当为至少0.03标准公升每分钟（slm），并且利用0.1标准公升每分钟或更大来获得很好的结果。孔径直径260应当是充分的以使气体流动经过孔径的线性速率小于1马赫，即声音速度（在大气压力下大致为340 m/s）。这导致想要的大致为50微米的最小孔径直径以支持0.03 slm的流动速度，以及想要的大致为100微米的最小直径以支持0.1 slm的流动速度。通过考虑几何形状，并且特别通过多个墨滴210的大小和间隔以及因此多个抽空端口220之间的允许的距离来确定最大孔径直径260，如在在此（以下）公开的一些实施例中那样。实际的最大孔径直径260是300微米，针对其中单个抽空端口220被设计成从单个墨滴210去除载体液体蒸汽的实施例，300微米的最大孔径260导致1.5 slm的最大气体流动速度。

应当了解，汽化区205经常不是孤立地存在而是作为其中许多部分可以不被加热的更大的设备的一部分。例如，非汽化区270能够围绕汽化区205。既不将墨提供至非汽化区270，也不加热非汽化区270。因此，即使载体液体蒸汽215没有再凝结在汽化区205上，载体液体蒸汽215也可能再凝结在汽化区205作为其一部分的设备的另一部分上。如果载体液体蒸汽215的确靠近汽化区205而再凝结，则它会与墨210的固体部分汽化并且污染想要的膜。通过溶剂蒸汽去除设备200来基本上去除载体液体蒸汽215能够显著地减少或消除这些问题。

真空源235可能是能够产生在此公开的空气流动速度的本领域技术人员熟知的任意真空源。溶剂捕集器230可能是例如即使在减小的压力下也能够凝结载体液体蒸汽的冷捕集器。例如将通过载体液体蒸汽215的性质以及真空源235的性质和操作模式来确定溶剂捕集器230是否是想要的。

图9示意性地图解根据本公开的其它各种实施例的能够与汽化区处于临时关系的溶剂蒸汽去除设备。图10图解相同但处于在时间上的不同点的设备。溶剂蒸汽去除设备如在上面针对图8描述的那样，包括与真空源235流体连通的抽空端口220，并且在一些实施例中包括溶剂捕集器230。在这种设备中，溶剂蒸汽去除设备是包括墨源275的打印头机构的一部分。汽化区205还是打印头机构的一部分，并且能够相对于墨源和溶剂蒸汽去除设备运动，如由箭头237所示出的那样。在图9中，汽化区205在墨装载定位处。能够由墨源275提供墨280以在汽化区205上形成墨210。然后能够提供其中使汽化区205从图9的墨装载定位去除并且被布设在如在图10中所示的墨汽化定位处的相对运动，如由箭头237所示出的那样。在图10的墨汽化定位处，墨210能够被加热以形成载体液体蒸汽，并且能够通过抽空端口220基本上去除在汽化区205处或接近汽化区205的载体液体蒸汽，如在上面针对图8描述的那样。

图11示意性地图解根据本公开的其它各种实施例的能够与汽化区处于临时关系的溶剂蒸汽去除设备。图12图解相同但处于在时间上的不同点的设备。溶剂蒸汽去除设备如在上面针对图8描述的那样，包括与真空源235流体连通的抽空端口220，并且在一些实施例中包括溶剂捕集器230。这种设备还包括墨源275。转印构件203能够相对于墨源和溶剂蒸汽去除设备转动。在图11中，汽化区205在墨装载定位处。能够由墨源275提供墨280以在汽化区205上形成墨210。如由箭头255所示出的那样，转印构件203然后被从图11的墨装载定位转动并且被布设在如在图12中所示的墨汽化定位处。在这一定位处，墨210能够被加热以形成载体液体蒸汽，并且能够通过抽空端口220基本上去除在汽化区205处或接近汽化区205的载体液体蒸汽，如在上面针对图8描述的那样。

图13示意性地图解根据本公开的其它各种实施例的能够与汽化区处于临时关系的溶剂蒸汽去除设备。溶剂蒸汽去除设备200如在上面针对图8描述的那样，包括与真空源235连通的抽空端口220，并且在一些实施例中包括溶剂捕集器230。在这种设备中，溶剂蒸汽去除设备200能够相对于汽化区运动。转印构件283是打印头机构的一部分，并且在汽化区285中具有孔290的阵列，如在美国专利申请公开No. US 2008/0308037 A1中公开的那样。孔290为在转印构件283的第一面上地第一开口，具有从第一开口经过转印构件283延伸至转印构件283的第二相对面上的第二开口的通道。能够由墨源275提供墨280以在汽化区285处形成墨210。孔290允许墨210经转印构件283通过并且最后被沉积在基底293上。如由箭头295指示的那样，溶剂蒸汽去除设备200和基底293能够相对于转印构件283运动至正交于汽化区285的定位处，并且然后墨210能够被加热以形成能够基本上由抽空端口220去除的载体液体蒸汽，如在上面针对图8描述的那样。后续地，溶剂蒸汽去除设备能够然后运动回到在图13中示出的非蒸汽去除定位，如由箭头297指示的那样，并且墨210能够然后被转印到基底293以形成基本上无载体液体污染的膜。

图14示意性地图解根据本公开的各种实施例的用于使载体液体中的成膜材料干化的设备，其中溶剂蒸汽去除设备包括图8的溶剂蒸汽去除设备的多个单元。溶剂蒸汽去除设备300包括多个抽空端口220以及真空源235，真空源235被适配成用于经由歧管375与抽空端口220流体连通以引起经过抽空端口220到真空源235的气体流动。在一些实施例中，溶剂蒸汽去除设备300还能够包括溶剂捕集器230。

转印构件303是用于向基底上沉积有机材料作为膜的设备并且能够是用于向基底上沉积OLED膜的设备，例如是在此所指的一个或多个参考专利公开申请中描述的一个。如所示出的那样，转印构件303能够是一个其上被沉积有墨210的滴阵列并且由非汽化区370接壤的汽化区305。在其它实施例中，转印构件303能够包括更小的汽化区（例如，图8的汽化区205）阵列，其中墨210能够被沉积到汽化区阵列中的每一个上并且汽化区阵列被非汽化区分离开。所述墨滴阵列能够包括墨210的一维阵列，如所示出的那样，或者墨210的二维阵列。该阵列能够包括任意滴数的墨210并且能够是任意想要的图案，例如方形、矩形、圆形、三角形、V形形状或其它想要的形状。溶剂蒸汽去除设备300包括在数量、阵列大小和阵列形状上与墨210的滴阵列相对应的抽空端口阵列。溶剂蒸汽去除设备300的抽空端口220被置于汽化区305的上方。抽空端口220相对于汽化区305的位置能够是固定的或者能够是临时关系，如例如在上面的图9到图13中那样。在本公开的各种实施例中，抽空端口220的直径与抽空端口220和汽化区305之间的分离距离在与墨滴210的直径相同的幅度量级上，并且气体流动速度为从0.1到1.5标准公升每分钟，如在上面所公开的那样。墨滴210在直径上能够一直到200微米，并且在直径上典型地为10到100微米。抽空端口220能够具有在从50到300微米的范围内的直径，并且分离距离265能够为200微米或更小。

墨210被接收到汽化区305上。汽化区305然后能够被充分地加热以汽化墨210中的载体液体，因此在汽化区305和墨210的上面形成载体液体蒸汽215，在蒸发之后实质上由其构成固体材料组成的墨210能够然后在后续的步骤中被排放。真空源235被适配成用于与抽空端口220流体连通并且造成气体流动到抽空端口220中，如由气体流动240（虚线线）所示出的那样。从汽化区305延伸经过抽空端口220的气体流动240是充分的以还把载体液体蒸汽215带入到抽空端口220中，如由载体液体蒸汽流动245所示出的那样，因此在任意的载体液体蒸汽的再凝结能够发生之前去除被置于汽化区305处或接近汽化区305的载体液体蒸汽215。气体流动240能够由围绕设备的环境供给。通过溶剂蒸汽去除设备300来基本上去除载体液体蒸汽215能够显著地减少或消除载体液体蒸汽向成膜设备上再凝结的问题。

图15示意性地图解根据本公开各种实施例的溶剂蒸汽去除设备，其中溶剂蒸汽去除设备包括图8的溶剂蒸汽去除设备的更大的单元。溶剂蒸汽去除设备350包括抽空端口320和真空源235，真空源235被适配成用于与抽空端口320流体连通以引起经过抽空端口320到真空源235的气体流动。溶剂蒸汽去除设备350还能够包括溶剂捕集器230。

转印构件303是用于向基底上沉积有机材料作为膜的设备，如在上面针对图14公开的那样。抽空端口320在大小和形状上与墨210的滴阵列相对应。溶剂蒸汽去除设备350的抽空端口320被置于汽化区305的上方。抽空端口320相对于汽化区305的位置能够是固定的或者能够是临时关系，如例如在图9到图13中那样。在本公开的各种实施例中，抽空端口320和汽化区305之间的分离距离在与墨滴210的直径相同的幅度量级上，如在上面所公开的那样。墨滴210在直径上能够一直到200微米，并且在直径上典型地为10到100微米。分离距离265能够为200微米或更小。气体流动速度能够为从0.03到1.5标准公升每分钟（slm）每墨滴210，并且想要的是从0.1到0.8 slm每墨滴210。

墨210被接收到汽化区305上。汽化区305然后能够被充分地加热以汽化墨210中的载体液体，因此在汽化区305和墨210的上面形成载体液体蒸汽215。在蒸发之后实质上由其构成固体材料组成的墨210能够然后在后续的步骤中被排放。真空源235被适配成用于与抽空端口320流体连通并且造成气体流动到抽空端口320中，如由气体流动240所示出的那样。从汽化区305延伸经过抽空端口320的气体流动240是充分的以还把载体液体蒸汽215带入到抽空端口320中，如由载体液体蒸汽流动245所示出的那样，因此在任意的载体液体蒸汽的再凝结能够发生之前去除被置于汽化区305处或接近汽化区305的载体液体蒸汽215。气体流动240能够由围绕设备的环境供给。通过溶剂蒸汽去除设备350来基本上去除载体液体蒸汽215能够显著地减少或消除载体液体蒸汽向成膜设备上再凝结的问题。

图16示意性地图解根据本公开多种实施例的作为转动鼓成膜设备的一部分的溶剂蒸汽去除设备。美国专利申请公开No. US 2011/0293818 A1已经详细公开了这样的不具有溶剂蒸汽去除设备的转动鼓成膜设备，通过引用将美国专利申请公开No. US 2011/0293818 A1的内容整体地合并于此。如由该公开所公开的那样，转动鼓415具有能够等同于本公开的其它实施例中的汽化区的转印表面。膜材料递送机构420把能够是在此公开的载体液体中的成膜材料的膜材料425向转动鼓415的转印表面上进行量出。被量出的膜材料425能够被计量为一个或多个小滴或者被计量为流。在一个例子中，膜材料425能够被作为液体墨递送并且能够以液相沉积在转动鼓415的转印表面上。转动鼓415的转印表面能够起作用以沿第一定向接收被计量的膜材料425并且然后沿第二定向向沉积表面上—例如，基底405上—转印膜材料425。被沿第一定向接收到转动鼓415的转印表面上的所计量的膜材料425朝向基底405运动并且通过鼓的转动进入到第二定向，如由箭头430所示出的那样。沿第二定向，能够借助诸如例如来自集成的压电材料的扰动或压力，或者通过诸如从光源435和光路径440到被光激发的区445上的热来移除在转动鼓415的转印表面上的被计量的膜材料425，以在基底405上形成被沉积的膜410。

作为一个实施例，美国专利申请公开No. US 2011/0293818 A1公开了在第一定向、第二定向或不同的中间定向上的调节单元以清除并非是被沉积的膜410的一部分的材料，例如来自墨的载体液体。在该公开中所公开的调节单元能够是热和/或气体源，并且能够将辐射、对流或传导加热传送至转印表面。然而，在各种情形下，单独凭热可能不会必然地扫除载体液体蒸汽，并且气体可能简单地将其扫至系统的不同部分。在这种情形下，载体液体蒸汽可能不会被充分地去除并且可能例如在转动鼓415的转印表面的不同位置处或者在沉积系统的不同部分处再凝结。

在图16中，溶剂蒸汽去除设备400在中间定向上非常邻近转动鼓415的转印表面的布设能够减少或消除载体液体蒸汽再凝结。溶剂蒸汽去除设备400的抽空端口结构455能够包括被置于与转动鼓415的转印表面相邻处并且在转动鼓415的转印表面上方的、如在上面的溶剂蒸汽去除设备200中那样的抽空端口220、如在上面的溶剂蒸汽去除设备300中那样的这样的抽空端口的阵列、如在上面的溶剂蒸汽去除设备350中那样的更大的抽空端口320或者甚至这样的更大的抽空端口的阵列。抽空端口结构的内部表面和转动鼓415的转印表面之间的分离距离为300微米或更小。溶剂蒸汽去除设备400还包括如在上面所公开那样的真空源235，并且还能够包括溶剂捕集器230。通过转动鼓415的转动将已经被沉积到转动鼓415的转印表面上的墨定位成与溶剂蒸汽去除设备400处于临时关系。例如通过在转动鼓415中的一个或多个加热器或通过在抽空端口结构455中的一个或多个加热器来将热供给至墨。因此转动鼓415的转印表面等同于本公开中的其它实施例的汽化区。

对墨进行加热而在墨的上面并且在转动鼓415的转印表面（汽化区）的上面形成载体液体蒸汽。如针对本公开的其它实施例描述的那样，溶剂蒸汽去除设备400的真空源被适配成用于与溶剂蒸汽去除设备400的一个或多个抽空端口流体连通，这引起从转动鼓415的相邻的转印表面延伸经过一个或多个抽空端口的气体流动。气体流动是充分的以带出并去除被置于相邻转印表面处或接近相邻转印表面的载体液体蒸汽并把载体液体蒸汽带入到抽空端口结构455的一个或多个抽空端口中，因此减少或消除载体液体蒸汽在系统中的再凝结。

图17示意性地图解根据本公开多种实施例的作为转动分面鼓成膜设备的一部分的溶剂蒸汽去除设备。美国专利申请公开No. US 2011/0293818 A1已经公开了这样的不具有溶剂蒸汽去除设备的转动分面鼓成膜设备。转动分面鼓465具有一系列的转印表面，其中的每一个能够等同于本公开其它实施例的汽化区。膜材料递送机构420对膜材料425进行量出，膜材料425能够是如在此公开那样的墨，并且膜材料425能够被计量为一个或多个小滴。在一个例子中，膜材料425能够被作为液体墨递送并且能够以液相沉积在转动分面鼓465的转印表面上。转动分面鼓465的转印表面能够起作用以沿第一定向接收被计量的膜材料425，鼓能够如由箭头470所示出那样转动，并且然后能够通过在上面针对转动鼓415描述的方式将被计量的膜材料沿第二定向转印到沉积表面上，例如基底405上。

在图17中，溶剂蒸汽去除设备450在中间定向上非常邻近转动分面鼓465的转印表面的布设能够减少或消除载体液体蒸汽再凝结。溶剂蒸汽去除设备450的抽空端口结构460能够包括被置于非常邻近转动分面鼓465的转印表面并且在转动分面鼓465的转印表面上方的、如在上面的溶剂蒸汽去除设备200中那样的抽空端口220、如在上面的溶剂蒸汽去除设备300中那样的这样的抽空端口的阵列、如在上面的溶剂蒸汽去除设备350中那样的更大的抽空端口320或者甚至这样的更大的抽空端口的阵列。溶剂蒸汽去除设备450还包括如在上面所公开那样的真空源235，并且还能够包括溶剂捕集器230。通过转动分面鼓465的转动将已经被沉积到转动分面鼓465的转印表面上的墨定位成与溶剂蒸汽去除设备450处于临时关系。例如通过在转动分面鼓465中的一个或多个加热器或通过在抽空端口结构460中的一个或多个加热器来将热供给至墨。因此转动分面鼓465的转印表面等同于本公开中的其它实施例的汽化区。对墨进行加热在墨的上面并且在转动分面鼓465的转印表面（汽化区）的上面形成载体液体蒸汽。如针对本公开的其它实施例描述的那样，溶剂蒸汽去除设备450的真空源被适配成用于与溶剂蒸汽去除设备450的一个或多个抽空端口流体连通，这引起从转动分面鼓465的相邻的转印表面延伸经过一个或多个抽空端口的气体流动。气体流动是充分的以带出并去除被置于相邻转印表面处或接近相邻转印表面的载体液体蒸汽并把载体液体蒸汽带入到溶剂蒸汽去除设备450的一个或多个抽空端口中，因此减少或消除载体液体蒸汽在系统中的再凝结。

图18示意性地图解根据本公开各种实施例的作为成膜设备的一部分的溶剂蒸汽去除设备。成膜设备500包括具有汽化区505的转印构件503。转印构件503被适配成用于接收载体液体中的成膜材料，并且向基底上沉积被干化的成膜材料。汽化区505至少部分地由转印构件503的表面部分定义并且被沿着第一平面设置。汽化区505被配置成支承载体液体—例如墨210—中的成膜材料的一部分。转印构件503能够进一步包括被适配成加热汽化区505的加热器（未示出）。转印构件503进一步包括相邻于汽化区505并被置于第一平面中的抽空端口520，以及相邻于汽化区505并被置于在汽化区505的与抽空端口520相对的侧上的第一平面中的清除气体端口525。真空源235被适配成用于与抽空端口520流体连通，并且清除气体源555被适配成用于与清除气体端口525流体连通。清除气体能够是氮气或稀有气体，例如氩气。在一些实施例中，成膜设备500还能够包括溶剂捕集器230。清除气体源555和真空源235引起沿着延伸经过汽化区505的附近并基本上平行于汽化区505、并且经过抽空端口520的流动路径的气体流动540，气体流动540是充分的以带出并去除被置于汽化区505处或接近汽化区505的载体液体蒸汽215。汽化区505能够是用于向基底上沉积有机材料作为膜—诸如有机发光二极管膜—的设备的一部分。汽化区505能够是未被图案化的表面，或者能够包含诸如从第一开口经转印构件503延伸到形成在转印构件的第二相对面上的第二开口的微孔、微柱、微通道的被微图案化的表面特征，或者其它的被微图案化或纳米图案化的结构，并且可以进一步包括这样的结构的阵列（可互换地，微阵列）。

墨210被接收到汽化区505上。汽化区505然后能够被充分地加热以汽化墨210中的载体液体，因此形成接近于汽化区505和墨210的载体液体蒸汽215。在蒸发之后实质上由其构成固体材料组成的墨210能够然后在后续的步骤中被排放。在一些实施例中，汽化区505能够是固体或基本上为固体表面，如所示出的那样。替换地在其它实施例中，汽化区505能够具有一系列的通道或者否则对于墨210是可透过的以使得墨210通过转印构件503并且在与从墨210最初被沉积的方向相反的方向上转印墨210。抽空端口520和清除气体端口525被置于邻近汽化区505处并且在汽化区505的相对侧上，并且被置于由汽化区505定义的平面中或者靠近由汽化区505定义的平面。在汽化区505和墨210上方的气体流动540用于将载体液体蒸汽215从墨210和汽化区505的邻近处拉离并到达抽空端口520，并且因此到达真空源235或到达溶剂捕集器230（如果有的话）。这减少或消除了载体液体蒸汽215逃逸或者返回到汽化区505或成膜设备的其它部分的可能性，由此极大地减少或消除了载体液体蒸汽215在成膜设备的任意部分上的再凝结并且减少或消除了载体液体对想要的最终膜的污染。

在调整这种实施例的性能中值得注意的考虑包括端口和墨之间的距离、端口的直径以及气体流动速度。在各种实施例中，墨滴210能够具有一直到200微米，并且典型地从10到100微米的直径。抽空端口520和清除气体端口525的直径应当为从50到300微米。分离距离565是端口的中心和墨210的中心之间的距离，并且应当为从100到200微米。气体流动速度是充分的以防止载体液体蒸汽分子逃逸或者返回到汽化区505或成膜设备的其它部分，同时气体流动速度不是大到使得例如由于在载体液体蒸发前使墨滴210扭曲而扰乱成膜处理。气体流动速度能够在从0.03到1.5标准公升每分钟的范围内，并且有用地在从0.1到0.8标准公升每分钟的的范围内。

图19示意性地图解根据本公开另一实施例的作为成膜设备508的一部分的溶剂蒸汽去除设备。图19图解图18的实施例的变形，其中转印构件510被设计成接纳并且转印被布置为阵列的许多墨滴210。在这种实施例中，抽空端口520和清除气体端口525被置于墨滴210的阵列的外部。抽空端口520和清除气体端口525能够是单个端口或者端口的线性阵列，并且能够是环形或细长的，并且端口的形状和数量的选择将取决于载体液体要被从其中去除的墨滴阵列的形状和大小。转印构件510的转印表面512被定义为被设计成接纳并转印墨滴210的区域。转印表面512能够被加热以将墨滴210的载体液体汽化为被汽化的载体液体215。（一个或多个）抽空端口520和（一个或多个）清除气体端口525被布设成使得在墨滴210的上方引导气体流动540以便将被汽化的载体液体215扫至抽空端口520。这减少或消除了载体液体蒸汽215逃逸或者返回到汽化区512或成膜设备的其它部分的可能性，由此极大地减少或消除了载体液体蒸汽215在成膜设备的任意部分上的再凝结并且减少或消除了载体液体在想要的最终膜中的污染。气体流动速度能够在0.03到1.5标准公升每分钟每墨滴的范围内，并且有用地在0.1到0.8标准公升每分钟每墨滴的范围内。抽空端口520和气体清除端口525能够如在此教导的那样被设定大小以允许想要的气体流动速度。

图20示意性地图解根据本公开的各种实施例的作为成膜设备的一部分的溶剂蒸汽去除设备，其中溶剂蒸汽去除设备包括与更大的成膜设备的多个汽化区集成的图18的溶剂蒸汽去除设备的多个单元。成膜设备600包括多个抽空端口520、多个清除气体端口525以及多个汽化区505，并且是用于向基底上沉积有机材料作为膜的设备。每个汽化区505是至少部分地由转印构件的相应的表面部分定义的，其中每个相应的表面部分是沿着第一平面布置的。成膜设备600能够是用于向基底上沉积OLED膜的设备，如在在此参考的美国专利申请公开中所公开的那样。成膜设备600能够包括汽化区505的一维阵列以及相关的抽空端口520和清除气体端口525，如所示出的那样，或者汽化区505的二维阵列以及相关的抽空端口520和清除气体端口525。该阵列能够包括任意数量的汽化区505，并且能够为任意想要的图案，例如方形、矩形、圆形、三角形、V形形状或其它想要的形状。

能够在汽化区505之间将抽空端口520和清除气体端口525布设成成行的交替图案，或者在汽化区505的行之间将抽空端口520和清除气体端口525布设成二维阵列，或者布设成这两者。汽化区505被配置成其中每一个支承载体液体（例如，如在此定义的墨）中的成膜材料的相应的部分。多个抽空端口520经由歧管（为了清楚而未示出）与真空源连通，并且多个清除气体端口525经由第二歧管（未示出）与清除气体源连通，以提供从清除气体端口525沿着延伸经过汽化区505的附近并基本上平行于汽化区505、并经过抽空端口520的流动路径的气体流动。气体流动是充分的以带出并去除被置于汽化区505处或接近汽化区505的载体液体蒸汽。在一些实施例中该设备还能够包括溶剂捕集器，如在上面所公开的那样。在本公开的一些实施例中，抽空端口520的直径以及抽空端口520和汽化区505之间的分离距离在与墨滴的直径相同的幅度量级上，并且气体流动速度为从0.03到1.5标准公升每分钟每墨滴，如在上面所公开的那样。

来自墨贮存器530的墨被由墨沉积系统535沉积到相应的汽化区505上。在图20的设备中，汽化区505具有通道或者否则对于墨是可透过的。汽化区505能够然后被充分地加热以汽化墨中的载体液体，因此在汽化区505和墨的上面形成载体液体蒸汽。在蒸发之后实质上由其构成固体材料组成的墨能够在后续的步骤中被排放到例如基底515上。从清除气体端口525到抽空端口520的气体流动造成在汽化区505上方的气体流动并且在载体液体蒸汽的任意的再凝结能够发生之前将载体液体蒸汽带入到抽空端口520中。将载体液体蒸汽基本上去除能够基本上减少或消除载体液体蒸汽向成膜设备600上再凝结以及被与墨的成膜固体部分共同沉积的问题。

图21是图解根据本教导的各种实施例的用于形成膜的方法的流程图。能够按照在此描述的各种设备实施例来理解图21，例如，与图8相关地理解图21。在步骤1000中，载体液体（墨）中的一定量的成膜材料在想要的位点（汽化区）处接收并且由该想要的位点支承。想要的位点定义第一平面。在步骤1005中，墨被加热，这使载体液体汽化，在位点附近形成载体液体蒸汽并且基本上使成膜材料干化。在步骤1010中，沿着远离位点附近延伸的路径创建气体流动，其中气体流动路径沿着基本上正交于第一平面的线。在步骤1015中，气体流动带出载体液体蒸汽，由此从位点附近去除载体液体蒸汽。在步骤1020中，现在基本上被干化的成膜材料被转印到基底上，由此形成膜。

图22是图解根据本教导的各种实施例的用于形成膜的方法的流程图。能够按照在此描述的各种设备实施例来理解图22，例如，与图18相关地理解图22。在步骤1100中，载体液体（墨）中的一定量的成膜材料在想要的位点（汽化区）处接收并且由该想要的位点支承。想要的位点定义第一平面。在步骤1105中，墨被加热，这使载体液体汽化，在位点附近形成载体液体蒸汽并且基本上使成膜材料干化。在步骤1110中，沿着在位点附近的路径创建气体流动，其中气体流动路径沿着基本上平行于第一平面的线。在步骤1015中，气体流动带出载体液体蒸汽，由此从位点附近去除载体液体蒸汽。在步骤1020中，现在基本上被干化的成膜材料被转印到基底上，由此形成膜。

例子

给出下面的例子以图解本教导的本质。然而，应当理解，本教导并不被限制于在这些例子中列出的具体的条件或细节。

例子1

这一例子展示本教导的优良益处。来自Exair公司（辛辛那提，俄亥俄）的3英寸空气刀被连接至氮气气体源并且被用在开放手套箱中。气体刀被安装以使得从空气刀发射的氮气气体处在支撑基底的卡盘的顶部表面的高度处。空气刀被置于与基底相距大致为10英寸的距离处。基底被事先制备有电子电路层、整体注入层和整体转印层，而且利用中间烘烤步骤事先制备基底。在像素内和跨像素这两者的配置下在基底的相应的区中对基底执行喷墨打印。针对喷墨打印头在基底上方的每次通过，以每像素10喷嘴的额度来运用120个喷嘴，尽管每像素只有前五个喷嘴被使用。针对每个特定的区，执行两次喷墨打印头跨过基底的通过。基底的喷墨打印在填充有空气的手套箱中发生。将支撑基底的卡盘维持在室温，或者大约25.3˚C。在10 psig的压力下从空气刀发射氮气气体。对预备好的与基底相对应的玻璃面板执行总共七次测试。面板的区或测试项被标识为T1到T7。T1是用作其中空气刀被关断的控制的测试。测试项T2到T4为跨像素定向。测试项T5到T7为像素内定向。针对跨像素和像素内这两者的定向的测试，存在只有在喷墨打印头的第一次通过之后才接通空气刀的测试、一个总是使空气刀开启的测试以及其中只有在喷墨打印头的第二次通过之后才接通空气刀的一个测试。在表1中示出了测试T1到T7的结果。如显见的那样，让空气刀总是开启给出了最好的结果，因为在像素堤中没有发生墨堆叠。针对T5的40/60标识指示大致有60%的像素堤经受了所施加墨的堆叠。在测试中施加到基底的墨为G24墨。

表1

测试项	AK位置	AK压力（psi）	AK条件	注释
					1	NA	关闭	NA	堆叠
2	A	10	第一次通过后	堆叠
					3	A	10	一直开启	无堆叠
4	A	10	第二次通过后	堆叠
					5	B	10	第一次通过后	40/60堆叠
6	B	10	一直开启	无堆叠
					7	B	10	第二次通过后	堆叠

例子2

这一例子展示本教导的优良益处。使用喷墨打印头利用墨再次打印与在例子1中使用的类似的基底。在这一实验中，将喷墨打印头与被连接至喷墨打印头的真空嘴配对以使得在打印基底期间喷墨和真空嘴的运动为一前一后地运动。基底被划分成与十四个不同的测试条件相对应的十四个区。在每个区中，利用相邻于第一次喷墨打印头通过的第二次喷墨打印头通过执行两次喷墨打印头通过。在各种测试条件中，要么施加真空要么不施加真空，并且要么施加空气刀要么不施加空气刀。当施加空气刀时，其被用于在跨像素配置下吹动氮气跨过基底。运用下面的测试条件：在控制测试条件中：真空和空气刀两者都被关断、使用5 psig的氮气气体的空气刀、使用10 psig的氮气气体的空气刀、使用15 psig的氮气气体的空气刀、使用12 psig的氮气气体的空气刀、使用25 psig的氮气气体的空气刀、使用30 psig的氮气气体的空气刀、真空和使用2 psig的氮气气体的空气刀、真空和使用5psig的氮气气体的空气刀、真空和使用10 psig的氮气气体的真空刀、单独使用的高功率下的真空、单独使用的中等功率下的真空、单独使用的中等/高功率下的真空以及单独使用的小功率下的真空。这一实验的结果指示在没有真空的情况下单独使用一直到30 psig的空气刀压力就良好地工作。单独使用真空给出看起来比单独使用空气刀更差的结果。在中/高功率下的真空呈现为最有前景。真空与空气刀组合的应用可能造成发射层（EML）墨运动到像素堤外部。

例子3

这一例子展示本教导的优良益处。在这一实验设置中，具有9英寸长的孔径的空气刀被用于在跨像素配置下发射均匀速率的氮气气体来以2.9 m/s的速率跨过基底。与在例子1中描述的类似，空气刀被安装并定位在距基底大约10英寸的距离处。沿着基底的长度在各个区中执行喷墨打印。喷墨打印是针对每一打印运行—这些打印运行中每一个是利用喷墨打印头的第一次通过和第二次通过而被执行的—跨过基底的整个宽度来执行的。这些测试区的每一个牵涉其中以10 psig的压力一直接通空气刀的喷墨打印。只横跨了基底宽度的大致一半的控制区也被打印，但是在空气刀未开启的情况下。相邻于该控制区，在另一大致为该宽度的另一半上执行其中只在喷墨打印的第一次通过之后接通空气刀的部分控制。控制区示出在各像素堤中被沉积的墨的堆叠。在跨过基底的整个宽度的其中空气刀被一直接通的所有测试区中没有观察到堆叠。

图23是与具有9英寸孔径长度的空气刀对准的基底1200的示意性表示，并且氮气气体被吹动跨过基底。这一测试是在对外界空气开放的开放手套箱环境和包括氮气气体气氛的闭合手套箱的这两者中执行的。在两个测试中空气刀以10 psig的压力发射氮气气体。图23中的虚线箭头1205指示来自空气刀的氮气气体的流动的方向。在9个不同的位置1210、1220、1230、1240、1250、1260、1270、1280、1290处，测量在基底上方的氮气气体的速度。当在开放空气气氛中和在闭合的氮气气体气氛中运用空气刀时针对氮气气体速度检测到实质上相同的值。在图23中的各个位置中示出的值采用m/s。在开放空气环境和氮气气体的闭合手套箱环境这两者中测量的平均氮气气体速度为2.8 m/s。

图24示出基底1300和三个不同的10×10像素区1305、1320和1330的示意性图，其中使用相同的、使用氮气源的9英寸空气刀或者在喷墨打印期间吹动氮气跨过基底，来研究各个像素堤中的墨的干化时间。在所有三个区中，针对在各个像素中使墨干化所花费的时间量而对在区的中心处的像素和朝向区的边缘的像素进行观察。区1305用作其中空气刀被关断的控制。在区1305中，在中心像素1310处观察到45秒的干化时间，并且在边缘像素1315中观察到26秒的干化时间。这对应于在边缘和中心之间在干化时间上19秒的差异。在区1320中，利用被以10 psig的压力发射的氮气气体接通空气刀。在中心像素1325处观察到干化花费18秒，并且在边缘像素1330处为15秒。那些干化时间对应于只有3秒的差异。在区1330中，使用从空气刀发射的5 psig压力的氮气气体。在中心像素1335处，测量到20秒的干化时间，并在边缘像素1340中观察到17秒的干化时间。再次观察到在中心和边缘之间在干化时间上只有3秒的差异。

图25示出跨过基底的整个表面在包括中心像素1405和边缘像素1410的各个像素堤位置处被打印的基底1400的示意性图。使用20 psig的氮气气体在开启的空气刀情况下来执行打印，并且还执行测试作为未使用空气刀的控制。通过使用空气刀，相比于在没有空气刀情况下的110.3秒，观察到在像素1405处的小于31秒的干化时间。在边缘像素1410处，在使用空气刀时观察到22秒的干化时间，而在未使用空气刀时观察到42.7秒的干化时间。与在未使用空气刀时大约68秒的在干化时间上的差异相比，使用空气刀使得只有大约9秒的干化时间差异。这些结果示出使用空气刀来实现相对恒定的干化时间的效用，这允许更快地处理被打印的基底。

例子4

这一例子展示本教导的优良益处。在这一实验设置中没有使用空气刀。替代使用空气刀而使用了两个风扇。以在打印期间两个风扇与喷墨打印头一前一后地运动这样的方式来相邻于喷墨打印头安装两个风扇。双电动风扇硬件设置被用于测试更局部化的干化或溶剂云扰乱是否会给出与利用气体刀实验观察到的类似的结果。两个风扇购自于现货供应并且并联地与可变的12V电源接线。利用C夹具将风扇夹持到打印站上。两个风扇中的每一个具有8.5 CFM的最大空气流动，30 dBA的噪声水平，40 mm×40mm×20mm的大小，单个球轴承以及7200 RPM的速度。打印在与例子1中使用的类似的基底上发生。在氮气气体环境下的闭合的手套箱中执行打印。改变被施加至风扇的电压以实现大致1.4 m/s到大致3.8 m/s的速率范围。表2示出在各种测试期间运用的电压以及相对应的由风扇吹动的氮气气体的速率。还执行其中风扇被关断的控制。在控制的状况下，在各个像素堤中发生堆叠。在所有其中风扇被开启的测试条件下没有发生堆叠。这些结果与在使用空气刀的其它例子中描述的那些类似。

表2

电压	速率（米/秒）
		12V	3.6
11V	3.1
		10V	2.7
9V	2.5
		8V	2.1
7V	1.8
		6V	1.4
5V	0.8

通过引用将在本说明书中提及的所有公开、专利以及专利申请合并于此而达到就好像每个单独的公开、专利或专利申请被明确地并且单独地指示为通过引用而被合并的相同的程度。

尽管已经在此示出并描述了本教导的实施例，但对于本领域技术人员而言很明显这样的实施例只是以例子的方式提供的。现在本领域技术人员在不脱离本教导的情况下将想到许多的变形、改变以及替换。应当理解，在此描述的本教导的实施例的各种替换可以被运用于实施本教导。

Claims (26)

1.一种基底打印系统，包括：

卡盘，被配置成支承基底；

喷墨打印头，被配置用于向由所述卡盘所支承的所述基底的表面上喷墨打印；以及

气体刀，包括：

用于接收来自被加压的气体源的被加压气体的入口，以及

被配置成以片状流动平行于所述基底的打印表面并且在所述基底的打印表面之上引导被加压气体的出口槽，所述片状流动从所述表面的上游侧向边缘朝着所述表面的下游侧向边缘延伸，其中上游和下游方向由所述片状流动的方向来定义；

其中所述气体刀能够被配置成相对于所述卡盘在多个位置之一中被支承，所述多个位置包括气体刀出口槽的第一位置、和第二位置，在所述第二位置中所述气体刀出口槽被定向成垂直于所述第一位置。

2.根据权利要求1所述的基底打印系统，其中所述喷墨打印头与墨供给装置流体连通并且墨包括载体流体和被溶解或悬浮在所述载体流体中的成膜有机材料。

3.根据权利要求1所述的基底打印系统，进一步包括由所述卡盘支撑的基底，其中所述基底包括至少两行像素，每个像素被配置成围住所述像素中的有机材料，每一行具有长度，每个像素具有长度和比该长度短的宽度，在每一行中所述像素的长度被布置成垂直于相应行的长度，并且所述出口槽的长度被定向成平行于每个像素的长度并且垂直于每一行的长度。

4.根据权利要求1所述的基底打印系统，进一步包括由所述卡盘支撑的基底，其中所述基底包括至少两行像素，由堤定义的每个像素被配置成围住所述像素中的有机材料，每一行具有长度，每个像素具有长度和比该长度短的宽度，在每一行中所述像素的长度被布置成垂直于相应行的长度，并且所述出口槽的长度被定向成垂直于每个像素的长度并且平行于每一行的长度。

5.根据权利要求1所述的基底打印系统，进一步包括抽空端口和与所述抽空端口流体连通的真空源，其中所述抽空端口被相对于所述气体刀定位以使得由所述气体刀产生的气体的片状流动经所述抽空端口被吸走。

6.根据权利要求5所述的基底打印系统，其中所述抽空端口被相邻于所述喷墨打印头安装并且所述抽空端口和所述喷墨打印头被配置成相对于所述卡盘的顶部表面一前一后地运动。

7.根据权利要求1所述的基底打印系统，进一步包括由所述卡盘支承的基底，所述基底包括顶部打印表面、长度和宽度，其中所述气体刀与所述上游侧向边缘分隔开第一距离，所述第一距离是所述基底的长度的至少两倍，并且所述基底的长度垂直于所述出口槽的长度。

8.根据权利要求1所述的基底打印系统，进一步包括由所述卡盘支承的基底，所述基底包括顶部打印表面、长度和宽度，其中所述气体刀与所述上游侧向边缘分隔开第一距离，其中所述第一距离是所述基底的宽度的至少两倍并且所述基底的宽度垂直于所述出口槽的长度。

9.根据权利要求1所述的基底打印系统，进一步包括封闭罩，所述封闭罩包含所述卡盘、所述喷墨打印头以及所述气体刀，并且所述封闭罩包括氮气气体惰性气氛。

10.根据权利要求1所述的基底打印系统，进一步包括被配置成在向由所述卡盘支撑的基底上打印期间使所述喷墨打印头相对于所述卡盘运动的打印头致动器。

11.根据权利要求1所述的基底打印系统，进一步包括被配置成在向由所述卡盘支撑的基底上打印期间使所述卡盘和所述气体刀相对于所述喷墨打印头运动的至少一个致动器。

12.根据权利要求1所述的基底打印系统，进一步包括支承所述卡盘的基座，所述气体刀在打印期间相对于所述基座是固定的。

13.根据权利要求1所述的基底打印系统，其中所述气体刀和所述喷墨打印头被配置成在打印期间相对于彼此运动。

14.根据权利要求1所述的基底打印系统，其中在所述第一位置中所述气体刀被配置成在像素内配置中被气体刀支承体支承，在所述像素内配置中所述片状流动平行于由所述卡盘支承的基底的像素的长度。

15.根据权利要求1所述的基底打印系统，其中在所述第二位置中所述气体刀被配置成在跨像素配置中被气体刀支承体支承，在所述跨像素配置中所述片状流动垂直于由所述卡盘支承的基底的像素的长度。

16.根据权利要求1所述的基底打印系统，进一步包括气体刀支承体，所述气体刀支承体被配置成在与所述卡盘分隔开的位置中支承所述气体刀。

17.一种用于在形成于基底上的像素中获得成膜有机材料的均匀的分布的方法，所述像素由被配置成围住所述像素中的有机材料的像素堤来定义，该方法包括：

利用卡盘支承基底，其中所述基底包括形成在所述基底的打印表面上的多个像素；

平行于由所述卡盘支承的所述基底的打印表面并且在该打印表面之上引导来自气体刀的出口槽的气体的片状流动，所述片状流动从所述打印表面的上游侧向边缘朝着所述打印表面的下游侧向边缘延伸，其中上游和下游方向由片状流动的方向来定义；以及其中所述气体刀能够被配置成相对于所述卡盘在多个位置之一中被支承，所述多个位置包括气体刀出口槽的第一位置、和第二位置，在所述第二位置中所述气体刀出口槽被定向成垂直于所述第一位置；

向形成在所述基底上的第一多个像素上打印来自第一喷墨打印头的喷墨墨；以及

向形成在所述基底上的第二多个像素上打印来自第二喷墨打印头的喷墨墨，

其中所述气体的片状流动便利了喷墨墨在每个像素堤内的平均分布并且防止喷墨墨在每个像素堤内的堆叠。

18.根据权利要求17所述的方法，其中在向所述第一多个像素和所述第二多个像素这两者上打印期间平行于所述基底的打印表面并且在所述基底的打印表面之上引导所述气体的片状流动。

19.根据权利要求17所述方法，其中从处于从1.0 psig到25 psig的压力下的所述气体刀引导所述气体的片状流动。

20.根据权利要求17所述的方法，其中所述基底的打印表面包括至少两行像素，每一行具有长度，每个像素具有长度和比该长度短的宽度，每个像素的长度被布置成垂直于其相应行的长度，并且所述气体刀的所述出口槽具有平行于每个像素的长度并且垂直于每一行的长度的长度。

21.根据权利要求17所述的方法，其中所述基底的打印表面包括至少两行像素，每一行具有长度，每个像素具有长度和比该长度短的宽度，每个像素的长度被布置成垂直于其相应行的长度，并且所述气体刀的所述出口槽具有垂直于每个像素的长度并且平行于每一行的长度的长度。

22.根据权利要求17所述的方法，进一步包括经抽空端口施加真空以吸收所述气体的片状流动。

23.根据权利要求17所述的方法，其中所述第一喷墨打印头和所述第二喷墨打印头是相同的喷墨打印头。

24.根据权利要求17所述的方法，还包括在基座上支承所述卡盘，所述气体刀在打印期间相对于所述基座是固定的。

25.根据权利要求17所述的方法，还包括在打印期间使所述打印头和喷墨打印头相对于彼此运动。

26.根据权利要求17至23中任一项所述的方法，还包括在气体刀的入口处接收来自被加压的气体源的被加压气体。