KR101005880B1 - 컨베이어 타입의 다단 베이크 유닛을 구비하는 기판 처리장치 및 그의 처리 방법 - Google Patents

컨베이어 타입의 다단 베이크 유닛을 구비하는 기판 처리장치 및 그의 처리 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101005880B1
KR101005880B1 KR1020080052718A KR20080052718A KR101005880B1 KR 101005880 B1 KR101005880 B1 KR 101005880B1 KR 1020080052718 A KR1020080052718 A KR 1020080052718A KR 20080052718 A KR20080052718 A KR 20080052718A KR 101005880 B1 KR101005880 B1 KR 101005880B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
unit
bake
baking
conveyor
Prior art date
Application number
KR1020080052718A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090126568A (ko
Inventor
함승원
유하상
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020080052718A priority Critical patent/KR101005880B1/ko
Publication of KR20090126568A publication Critical patent/KR20090126568A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101005880B1 publication Critical patent/KR101005880B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/324—Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 컨베이어 타입의 다단 베이크 유닛을 구비하는 기판 처리 장치 및 그의 처리 방법에 관한 것이다. 기판 처리 장치는 포토리소그라피 공정을 처리하기 위하여 복수 개의 처리 유닛들을 구비한다. 기판 처리 장치는 컨베이어 장치가 구비되는 복수 개의 베이크 유닛 즉, 컨베이어 베이크 유닛들을 복층 구조의 다단으로 배치한다. 또 컨베이어 베이크 유닛들은 코터 유닛과 진공 건조 유닛과 상호 병렬로 배치된다. 따라서 본 발명에 의하면, 컨베이어 베이크 유닛들을 다단으로 배치함으로써, 설치 공간을 줄일 수 있으며, 기판 처리 장치의 풋프린트를 감소시킬 수 있다.
기판 처리 장치, 컨베이어 타입, 다단 베이크 장치, 풋프린트

Description

컨베이어 타입의 다단 베이크 유닛을 구비하는 기판 처리 장치 및 그의 처리 방법{SUBSTRATE TREATING APPARATUS FOR INCLUDING DUAL LAYERS BAKE UNIT OF CONVEYOR TYPE AND METHOD OF THE SAME}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 풋프린트를 감소시키기 위한 컨베이어 타입의 다단 베이크 장치를 구비하는 기판 처리 장치 및 그의 처리 방법에 관한 것이다.
평판 디스플레이 장치를 제조하는 기판 처리 장치는 기판에 소정의 막을 성막 한 후, 포토레지스트액을 도포해 포토레지스트 막을 형성하고, 회로 패턴에 대응해 포토레지스트 막을 노광하여, 현상 처리하는 포토리소그라피 공정을 처리한다. 이러한 포토리소그라피 공정은 기판을 세정, 탈수 베이크, 레지스트 도포, 프리 베이크, 노광, 현상 및 포스트 베이크 등의 일련의 단위 공정을 처리하여 기판 상에 회로 패턴을 형성한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 포토레지스트 공정을 처리하는 일반적인 기판 처리 장치(10)는 복수 개의 처리 유닛(12 ~ 38)들이 연속해서 배치되는 인라인(inline) 설비로 구비된다. 이러한 기판 처리 장치(10)는 처리 유닛들(12 ~ 38) 중 일부(12 ~ 22)가 컨베이어 장치(50)들이 구비하여 기판(S)을 이송하면서 해당 단위 공정을 처리하고, 다른 처리 유닛(28 ~ 38)들은 각각 인접하게 배치되는 이송 유닛(24 ~ 34)들 내부에 설치된 이송 로봇(40 ~ 46)들을 통해 기판(S)을 공급받아서 해당 단위 공정들을 처리한다.
예를 들어, 처리 유닛(12 ~ 38)들은 포토리소그라피 공정 처리 전에 기판(S)을 세정하는 세정 유닛(CL)(12)과, 포토레지스트를 도포하는 코터 유닛(COT)(28)와, 포토레지스트가 도포된 후, 포토레지스트 막을 경화시키는 진공 건조 유닛(VCD)(30)과, 복수 개의 컨베이어 베이크 유닛(14, 38)들 및, 기판(S)을 공급하기 위해 임시로 저장하는 복수 개의 버퍼 유닛(22, 36)들을 포함한다.
컨베이어 베이크 유닛(14, 38)들은 코터 유닛(28)의 전단에 배치되는 복수 개의 컨베이어 베이크 유닛(BK1 ~ BK3)(14 : 16 ~ 20)과, 진공 건조 유닛(30)의 후단에 배치되는 컨베이어 베이크 유닛(BK4)(38)들을 포함한다. 또 버퍼 유닛(22, 36)들은 컨베이어 베이크 유닛(BK3)(20)과 코터 유닛(28) 사이, 진공 건조 유닛(30)과 컨베이어 베이크 유닛(BK4)(38) 사이에 배치되어 컨베이어 장치(50)와 이송 유닛(24, 46) 상호간에 기판을 이송하도록 한다.
또 이송 유닛(24 ~ 34)들은 버퍼 유닛(22, 36), 코터 유닛(28) 및 진공 건조 유닛(30)들 각각에 대응하여 인접하게 배치되며, 각각의 이송 로봇(24 ~ 44)들은 각각 버퍼 유닛(22, 36)들, 코터 유닛(28) 및 진공 건조 유닛(30)들 간에 기판(S)을 이송하기 위하여 상호 인터페이스된다.
그러나 이러한 컨베이어 타입의 기판 처리 장치(10)는 복수 개의 처리 유닛(12 ~ 38)들이 일렬로 연속해서 배치되므로, 그 설치 공간이 증가되고, 이로 인한 풋프린트가 늘어나는 문제점들이 있다. 특히, 복수 개의 컨베이어 베이크 유닛(14, 38)들은 베이크, 도포, 건조 및 베이크 공정 순으로 일렬로 배치되므로, 기판 처리 장치(10)의 풋프린터가 증가되는 원인이 된다.
본 발명의 목적은 풋프린트를 줄이기 위하여 컨베이어 타입의 다단 베이크 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 컨베이어 타입의 베이크 장치를 다단 형태로 제공하여 풋프린트를 줄일 수 있는 기판 처리 장치 및 그 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 기판 처리 장치는 컨베이어 베이크 유닛들을 다단으로 배치하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같이 기판 처리 장치는 풋프린트를 감소시킬 수 있다.
본 발명의 기판 처리 장치는, 기판의 도포 공정을 처리하는 코터 유닛과; 상기 도포 공정 이전에 기판을 이송하면서 제 1 베이크 공정을 처리하는 컨베이어 타입의 제 1 베이크 유닛 및; 상기 제 1 베이크 유닛과 상호 적층되어 상기 도포 공정 이후에 상기 제 1 베이크 공정이 처리된 기판을 이송하면서 제 2 베이크 공정을 처리하는 컨베이어 타입의 제 2 베이크 유닛을 포함한다.
한 실시예에 있어서, 상기 제 1 및 상기 제 2 베이크 유닛은 상기 코터 유닛과 상호 병렬로 배치된다.
다른 실시예에 있어서, 상기 기판 처리 장치는 상기 제 1 베이크 공정이 처리된 기판에 대한 건조 공정을 처리하는 진공 건조 유닛을 더 포함하되; 상기 제 2 베이크 유닛은 상기 건조 공정이 처리된 기판을 받아서 상기 제 2 베이크 공정을 처리한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 제 1 베이크 유닛은 상기 제 2 베이크 유닛의 상부에 배치된다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 기판 처리 장치는 상기 제 1 및 상기 제 2 베이크 유닛으로 기판을 이송하는 이송 로봇을 더 포함하되; 상기 이송 로봇은 상기 제 1 베이크 공정이 처리 전의 기판이 공급되면, 상기 제 1 베이크 유닛으로 기판을 제공하고, 상기 제 1 베이크 공정이 처리된 기판이 공급되면, 상기 제 2 베이크 유닛으로 기판을 제공한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 컨베이어 베이크 유닛들이 상호 적층되는 기판 처리 장치의 처리 방법이 제공된다. 이 방법에 의하면, 기판이 공급되면, 상단의 상기 컨베이어 베이크 유닛으로 공급하여 1 차 베이크 공정을 처리하고, 진공 건조 유닛으로부터 기판이 공급되면, 하단의 상기 컨베이어 베이크 유닛로 공급하여 2 차 베이크 공정을 처리한다.
한 실시예에 있어서, 상기 2 차 베이크 공정은 상기 1 차 베이크 공정이 처리된 기판을 건조 처리 후에 진행한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 기판 처리 장치는 컨베이어 타입의 베이크 유닛들을 상호 적층하고, 코터 유닛과 상호 병렬로 배치함으로써, 설비의 레이아웃을 줄일 수 있으며, 이로 인하여 풋프린트를 감소시켜서 생산성이 향상될 수 있다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
이하 첨부된 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 컨베이어 타입의 다단 베이크 장치를 구비하는 기판 처리 장치의 구성을 도시한 평면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 기판 처리 장치의 다단 베이크 장치의 구성을 나타내는 측면도이다. 도면들에 표시된 화살표는 기판 처리 및 진행 방향을 개략적으로 표시한 것이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 기판 처리 장치(100)는 복수 개의 컨베이어 베이크 유닛(BK1 ~ BK3)(110 : 110a, 110b)들이 복층 구조로 배치된다. 컨베이어 베이크 유닛(110)들은 내부에 기판(S)을 이송하는 컨베이어 장치(140)들이 구비되며, 기판(S)을 이송하면서 베이크 공정을 처리한다. 또 기판 처리 장치(100)는 포토리소그라피 공정을 처리하는 복수 개의 처리 유닛들을 포함한다. 또 기판 처리 장치(100)는 도포 공정 후 회로 패턴을 형성하기 위한 노광 및 현상 공정을 처리하 는 노광 설비(미도시됨)와 연계된다.
처리 유닛들은 예를 들어, 포토리소그라피 공정 처리 전에 기판(S)을 세정하는 세정 유닛(CL)(102)과, 노광 설비와 연결되는 인터페이스 유닛(132) 사이에 복층 및 병렬 구조로 배치된다.
구체적으로, 처리 유닛들은 세정 유닛(102)으로부터 기판(S)을 받아서 임시로 저장하는 제 1 버퍼 유닛(BF1)(106)으로 이송하는 이송 유닛(104)과, 복수 개가 적층되는 컨베이어 베이크 유닛(110 : 112 ~ 116)들과, 컨베이어 베이크 유닛(110)으로부터 기판(S)을 받아서 코터 유닛(COT)(124) 또는 인터페이스 유닛(132)으로 제공하기 위한 제 2 버퍼 유닛(BF2)(118)과, 포토레지스트를 도포하는 코터 유닛(124) 및, 포토레지스트가 도포된 후, 포토레지스트 막을 경화시키는 진공 건조 유닛(VCD)(130) 등을 포함한다. 이송 유닛(104)은 도 4에 도시된 바와 같이, 세정 유닛(102)으로부터 기판(S)이 공급되면, 상단의 컨베이어 베이크 유닛(110a)로 공급하고, 진공 건조 유닛(130)으로부터 기판(S)이 공급되면, 하단의 컨베이어 베이크 유닛(110b)로 공급한다.
또 코터 유닛(124)과 진공 건조 유닛(130) 사이에는 기판 이송을 위한 이송 유닛(120, 126)들이 배치된다. 이송 유닛(104, 120, 126, 134)들에는 처리 유닛 간에 기판(S)을 인계 또는 인수하는 이송 로봇(106, 122, 128, 136)이 각각 구비된다. 예를 들어, 이송 로봇(106, 122, 128, 136)들은 셔틀 타입(shuttle type)의 로봇으로 구비된다.
또 기판 처리 장치(100)는 컨베이어 베이크 유닛(110 : 112 ~ 116)들과 코터 유닛(124) 및 진공 건조 유닛(130)이 상호 병렬로 배치된다. 이러한 기판 처리 장치(100)는 버퍼 유닛(104, 118)들과 컨베이어 베이크 유닛(110)들에 컨베이어 장치(140)들이 구비하여, 기판(S)을 이송하면서 베이크 공정을 처리한다. 이 때, 기판 처리 장치(100)는 세정 유닛(102)으로부터 기판(S)이 공급되면, 상단의 컨베이어 베이크 유닛(110a)로 공급하여 1 차 베이크 공정을 처리하고, 진공 건조 유닛으로부터 기판이 공급되면, 하단의 컨베이어 베이크 유닛(110b)로 공급하여 2 차 베이크 공정을 처리한다.
따라서 본 발명의 기판 처리 장치(100)는 세정된 기판(S)이 상단의 컨베이어 베이크 유닛(110a)으로 공급되어 1 차 베이크 공정을 처리한다. 이어서 제 2 버퍼 유닛(118)을 통해 코터 유닛(124)으로 기판(S)을 공급하여 포토레지스트를 도포하고, 이를 진공 건조 유닛(130)으로 제공한다. 진공 건조된 기판(S)은 다시 이송 유닛(104)을 통해 하단의 컨베이어 베이크 유닛(110b)으로 공급되어 2 차 베이크 공정을 처리한다. 2 차 베이크 공정이 완료된 기판(S)은 인터페이스 유닛(132)을 통해 노광 설비(미도시됨)로 제공된다.
이상에서, 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.
도 1은 컨베이어 타입의 기판 처리 장치의 구성을 도시한 평면도;
도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치의 일부 구성을 나타내는 측면도;
도 3은 본 발명에 따른 컨베이어 타입의 다단 베이크 장치를 구비하는 기판 처리 장치의 구성을 도시한 평면도; 그리고
도 4는 도 3에 도시된 기판 처리 장치의 다단 베이크 장치의 구성을 나타내는 측면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *
100 : 기판 처리 장치
102 : 세정 유닛
104, 120, 126, 134 : 이송 유닛
106, 122, 128, 134 : 이송 로봇
108, 118 : 버퍼 유닛
110, 110a, 110b, 112 ~ 118 : 컨베이어 베이크 유닛
124 : 코터 유닛
130 : 진공 건조 유닛
132 : 인터페이스 유닛
140 : 컨베이어 장치

Claims (7)

  1. 기판 처리 장치에 있어서:
    기판의 도포 공정을 처리하는 코터 유닛과;
    상기 도포 공정 이전에 기판을 이송하면서 제 1 베이크 공정을 처리하는 컨베이어 타입의 제 1 베이크 유닛 및;
    상기 제 1 베이크 유닛과 상호 적층되어 상기 도포 공정 이후에 상기 제 1 베이크 공정이 처리된 기판을 이송하면서 제 2 베이크 공정을 처리하는 컨베이어 타입의 제 2 베이크 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 및 상기 제 2 베이크 유닛은 상기 코터 유닛과 상호 병렬로 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 기판 처리 장치는 상기 제 1 베이크 공정이 처리된 기판에 대한 건조 공정을 처리하는 진공 건조 유닛을 더 포함하되;
    상기 제 2 베이크 유닛은 상기 건조 공정이 처리된 기판을 받아서 상기 제 2 베이크 공정을 처리하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 베이크 유닛은 상기 제 2 베이크 유닛의 상부에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 기판 처리 장치는 상기 제 1 및 상기 제 2 베이크 유닛으로 기판을 이송하는 이송 로봇을 더 포함하되;
    상기 이송 로봇은 상기 제 1 베이크 공정이 처리 전의 기판이 공급되면, 상기 제 1 베이크 유닛으로 기판을 제공하고, 상기 제 1 베이크 공정이 처리된 기판이 공급되면, 상기 제 2 베이크 유닛으로 기판을 제공하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 컨베이어 베이크 유닛들이 상호 적층되는 기판 처리 장치의 처리 방법에 있어서:
    기판이 공급되면, 상단의 상기 컨베이어 베이크 유닛으로 공급하여 1 차 베이크 공정을 처리하고, 진공 건조 유닛으로부터 기판이 공급되면, 하단의 상기 컨베이어 베이크 유닛로 공급하여 2 차 베이크 공정을 처리하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 처리 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 2 차 베이크 공정은 상기 1 차 베이크 공정이 처리된 기판을 건조 처리 후에 진행하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 처리 방법.
KR1020080052718A 2008-06-04 2008-06-04 컨베이어 타입의 다단 베이크 유닛을 구비하는 기판 처리장치 및 그의 처리 방법 KR101005880B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080052718A KR101005880B1 (ko) 2008-06-04 2008-06-04 컨베이어 타입의 다단 베이크 유닛을 구비하는 기판 처리장치 및 그의 처리 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080052718A KR101005880B1 (ko) 2008-06-04 2008-06-04 컨베이어 타입의 다단 베이크 유닛을 구비하는 기판 처리장치 및 그의 처리 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090126568A KR20090126568A (ko) 2009-12-09
KR101005880B1 true KR101005880B1 (ko) 2011-01-06

Family

ID=41687665

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080052718A KR101005880B1 (ko) 2008-06-04 2008-06-04 컨베이어 타입의 다단 베이크 유닛을 구비하는 기판 처리장치 및 그의 처리 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101005880B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210044058A (ko) * 2019-10-14 2021-04-22 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10442226B2 (en) 2008-06-13 2019-10-15 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US8383202B2 (en) 2008-06-13 2013-02-26 Kateeva, Inc. Method and apparatus for load-locked printing
US9048344B2 (en) 2008-06-13 2015-06-02 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US9604245B2 (en) 2008-06-13 2017-03-28 Kateeva, Inc. Gas enclosure systems and methods utilizing an auxiliary enclosure
US10434804B2 (en) 2008-06-13 2019-10-08 Kateeva, Inc. Low particle gas enclosure systems and methods
US11975546B2 (en) 2008-06-13 2024-05-07 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US8899171B2 (en) 2008-06-13 2014-12-02 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
KR101878084B1 (ko) 2013-12-26 2018-07-12 카티바, 인크. 전자 장치의 열 처리를 위한 장치 및 기술
US9343678B2 (en) 2014-01-21 2016-05-17 Kateeva, Inc. Apparatus and techniques for electronic device encapsulation
CN107611287A (zh) 2014-01-21 2018-01-19 科迪华公司 用于电子装置封装的设备和技术
CN106233449B (zh) 2014-04-30 2019-07-12 科迪华公司 用于衬底涂覆的气垫设备和技术
CN114460811A (zh) * 2022-01-25 2022-05-10 浙江光特科技有限公司 一种用于晶圆光刻胶烘干处理的设备

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003158121A (ja) 2001-09-04 2003-05-30 Tokyo Electron Ltd 成膜装置及び成膜方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003158121A (ja) 2001-09-04 2003-05-30 Tokyo Electron Ltd 成膜装置及び成膜方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210044058A (ko) * 2019-10-14 2021-04-22 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102322825B1 (ko) * 2019-10-14 2021-11-04 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090126568A (ko) 2009-12-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101005880B1 (ko) 컨베이어 타입의 다단 베이크 유닛을 구비하는 기판 처리장치 및 그의 처리 방법
JP4908304B2 (ja) 基板の処理方法、基板の処理システム及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JP3337677B2 (ja) フォトリソグラフィ工程のための半導体製造装置
US20060012771A1 (en) System and method for manufacturing a flat panel display
US7645713B2 (en) Substrate processing system and substrate processing method
KR20070116431A (ko) 포토 장치 및 방법
KR102030896B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2000183019A (ja) 多段基板処理装置
JP5378686B2 (ja) 基板処理装置
JP2007180180A (ja) 基板処理装置
KR102243966B1 (ko) 도포, 현상 장치, 도포, 현상 장치의 운전 방법 및 기억 매체
KR200331986Y1 (ko) 복수의 기판을 동시에 처리할 수 있는 원 라인을 갖는기판처리장치
KR102256215B1 (ko) 기판 처리 장치
JP2002324740A (ja) 処理装置
JP6196054B2 (ja) パターン転写システムおよびパターン転写方法
KR102666544B1 (ko) 포토리소그래피 장치용 처리 블록 및 이를 이용한 포토리소그래피 장치
KR102473692B1 (ko) 기판 식각 시스템
JP4508787B2 (ja) 液晶パネルの生産設備
JP2013247197A (ja) 基板処理装置
KR20050004463A (ko) 포토리소그라피 공정을 위한 반도체 제조장치
KR20040065680A (ko) 반도체 제조 설비의 버퍼부
KR20230059873A (ko) 포토리소그래피 장치용 처리 블록 및 이를 이용한 포토리소그래피 장치
KR100816329B1 (ko) 액정 표시 장치용 인라인 제조 시스템
JP2002313699A (ja) 処理装置
JP2007180238A (ja) 基板処理システム

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131223

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141219

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151229

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161220

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171222

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181227

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191219

Year of fee payment: 10