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  1. トランジスタデバイスであって、
    基板と、
    前記基板上のドリフト層と、
    前記ドリフト層上の拡散層であって、前記ドリフト層に隣接する第1の表面と該第1の表面とは反対側の第2の表面との間に複数の層を備え、該複数の層の各層のドーピング濃度が、前記第2の表面からの距離に比例して減少する、拡散層と、
    ゲート、ドレイン、及びソースと、
    を備え、前記トランジスタデバイスのチャネル幅が3ミクロン未満であり、前記トランジスタデバイスのON抵抗が、定格電圧600Vにおいて1.8mΩ/cm 以下である、トランジスタデバイス。
  2. 前記トランジスタデバイスのON抵抗が、定格電圧1200Vにおいて約2.2mΩ/cm 以下である、トランジスタデバイス。
  3. 前記トランジスタデバイスが炭化ケイ素を含む、請求項1に記載のトランジスタデバイス。
  4. 縦型配置の金属酸化物半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)である、請求項1に記載のトランジスタデバイス。
  5. 前記拡散層の厚さが1.0〜2.5ミクロンである、請求項1に記載のトランジスタデバイス。
  6. 前記拡散層の前記第1の表面におけるドーピング濃度が5×10 16 cm −3 であり、前記拡散層の前記第2の表面におけるドーピング濃度が2×10 17 cm −3 である、請求項1に記載のトランジスタデバイス。
  7. トランジスタデバイスであって、
    基板と、
    前記基板上のドリフト層と、
    前記ドリフト層上の拡散層であって、前記ドリフト層に隣接する第1の表面と該第1の表面とは反対側の第2の表面との間に複数の層を備え、該複数の層の各層のドーピング濃度が、前記第2の表面からの距離に比例して減少する、拡散層と、
    ゲート、ドレイン、及びソースと、
    を備えるトランジスタデバイス。
  8. 前記拡散層の厚さが1.0〜2.5ミクロンである、請求項7に記載のトランジスタデバイス。
  9. 前記トランジスタデバイスが炭化ケイ素を含む、請求項7に記載のトランジスタデバイス。
  10. 縦型配置の金属酸化物半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)である、請求項7に記載のトランジスタデバイス。
  11. 前記拡散層の前記第1の表面におけるドーピング濃度が5×10 16 cm −3 であり、前記拡散層の前記第2の表面におけるドーピング濃度が2×10 17 cm −3 である、請求項7に記載のトランジスタデバイス。
  12. 前記トランジスタデバイスのチャネル幅が3ミクロン未満であり、前記トランジスタデバイスのON抵抗が、定格電圧600Vにおいて1.8mΩ/cm 以下である、請求項7に記載のトランジスタデバイス。
  13. 前記トランジスタデバイスのON抵抗が、定格電圧1200Vにおいて2.2mΩ/cm 以下である、請求項12に記載のトランジスタデバイス。
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