JP2015228495A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2015228495A5
JP2015228495A5 JP2015095288A JP2015095288A JP2015228495A5 JP 2015228495 A5 JP2015228495 A5 JP 2015228495A5 JP 2015095288 A JP2015095288 A JP 2015095288A JP 2015095288 A JP2015095288 A JP 2015095288A JP 2015228495 A5 JP2015228495 A5 JP 2015228495A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
oxide semiconductor
thin film
crystalline oxide
semiconductor thin
film according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015095288A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP6557899B2 (ja
JP2015228495A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2015095288A priority Critical patent/JP6557899B2/ja
Priority claimed from JP2015095288A external-priority patent/JP6557899B2/ja
Publication of JP2015228495A publication Critical patent/JP2015228495A/ja
Publication of JP2015228495A5 publication Critical patent/JP2015228495A5/ja
Priority to JP2019053236A priority patent/JP6893625B2/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6557899B2 publication Critical patent/JP6557899B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2015095288A 2014-05-08 2015-05-07 結晶性積層構造体、半導体装置 Active JP6557899B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015095288A JP6557899B2 (ja) 2014-05-08 2015-05-07 結晶性積層構造体、半導体装置
JP2019053236A JP6893625B2 (ja) 2014-05-08 2019-03-20 結晶性積層構造体、半導体装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014097244 2014-05-08
JP2014097244 2014-05-08
JP2015095288A JP6557899B2 (ja) 2014-05-08 2015-05-07 結晶性積層構造体、半導体装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019053236A Division JP6893625B2 (ja) 2014-05-08 2019-03-20 結晶性積層構造体、半導体装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2015228495A JP2015228495A (ja) 2015-12-17
JP2015228495A5 true JP2015228495A5 (enExample) 2018-06-14
JP6557899B2 JP6557899B2 (ja) 2019-08-14

Family

ID=52146230

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015095288A Active JP6557899B2 (ja) 2014-05-08 2015-05-07 結晶性積層構造体、半導体装置
JP2019053236A Active JP6893625B2 (ja) 2014-05-08 2019-03-20 結晶性積層構造体、半導体装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019053236A Active JP6893625B2 (ja) 2014-05-08 2019-03-20 結晶性積層構造体、半導体装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9379190B2 (enExample)
EP (1) EP2942803B1 (enExample)
JP (2) JP6557899B2 (enExample)
CN (3) CN110047907B (enExample)
TW (1) TWI607511B (enExample)

Families Citing this family (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2942803B1 (en) * 2014-05-08 2019-08-21 Flosfia Inc. Crystalline multilayer structure and semiconductor device
CN110797396A (zh) * 2014-07-22 2020-02-14 株式会社Flosfia 结晶性半导体膜和板状体以及半导体装置
US10043664B2 (en) 2014-09-02 2018-08-07 Flosfia Inc. Multilayer structure, method for manufacturing same, semiconductor device, and crystalline film
JP6906217B2 (ja) * 2015-12-18 2021-07-21 株式会社Flosfia 半導体装置
TWI686952B (zh) * 2015-12-18 2020-03-01 日商Ｆｌｏｓｆｉａ股份有限公司 半導體裝置
JP2017128492A (ja) * 2016-01-15 2017-07-27 株式会社Flosfia 結晶性酸化物膜
US10158029B2 (en) * 2016-02-23 2018-12-18 Analog Devices, Inc. Apparatus and methods for robust overstress protection in compound semiconductor circuit applications
JP6705962B2 (ja) * 2016-06-03 2020-06-03 株式会社タムラ製作所 Ｇａ２Ｏ３系結晶膜の成長方法及び結晶積層構造体
JP6580267B2 (ja) * 2016-07-26 2019-09-25 三菱電機株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP6932904B2 (ja) * 2016-08-24 2021-09-08 株式会社Flosfia 半導体装置
US10804362B2 (en) 2016-08-31 2020-10-13 Flosfia Inc. Crystalline oxide semiconductor film, crystalline oxide semiconductor device, and crystalline oxide semiconductor system
US11152208B2 (en) 2016-09-15 2021-10-19 Flosfia Inc. Semiconductor film, method of forming semiconductor film, complex compound for doping, and method of doping
US20180097073A1 (en) * 2016-10-03 2018-04-05 Flosfia Inc. Semiconductor device and semiconductor system including semiconductor device
JP2018067672A (ja) 2016-10-21 2018-04-26 株式会社ブイ・テクノロジー 酸化物半導体装置及びその製造方法
EP3536828A4 (en) * 2016-11-07 2020-07-15 Flosfia Inc. CRYSTALLINE OXIDE SEMICONDUCTOR FILM AND SEMICONDUCTOR DEVICE
JP7116409B2 (ja) * 2017-02-27 2022-08-10 株式会社タムラ製作所 トレンチｍｏｓ型ショットキーダイオード
JP6967238B2 (ja) * 2017-02-28 2021-11-17 株式会社タムラ製作所 ショットキーバリアダイオード
JP2019007048A (ja) * 2017-06-23 2019-01-17 トヨタ自動車株式会社 成膜装置
CN107293511B (zh) * 2017-07-05 2019-11-12 京东方科技集团股份有限公司 一种膜层退火设备及退火方法
CN107464844A (zh) * 2017-07-20 2017-12-12 中国电子科技集团公司第十三研究所 氧化镓场效应晶体管的制备方法
JP7166522B2 (ja) * 2017-08-21 2022-11-08 株式会社Flosfia 結晶膜の製造方法
JP7065440B2 (ja) * 2017-09-04 2022-05-12 株式会社Flosfia 半導体装置の製造方法および半導体装置
GB2601276B (en) * 2017-12-11 2022-09-28 Pragmatic Printing Ltd Schottky diode
GB2569196B (en) 2017-12-11 2022-04-20 Pragmatic Printing Ltd Schottky diode
CN108493234A (zh) * 2018-05-10 2018-09-04 广东省半导体产业技术研究院 一种鳍式沟道的氧化镓基垂直场效应晶体管及其制备方法
TW202006945A (zh) * 2018-07-12 2020-02-01 日商Ｆｌｏｓｆｉａ股份有限公司 半導體裝置和半導體系統
TWI897850B (zh) * 2018-07-12 2025-09-21 日商Ｆｌｏｓｆｉａ股份有限公司 半導體裝置和半導體系統
TWI879736B (zh) * 2018-07-12 2025-04-11 日商Ｆｌｏｓｆｉａ股份有限公司 半導體裝置和半導體系統
TWI853787B (zh) 2018-07-12 2024-08-21 日商Ｆｌｏｓｆｉａ股份有限公司 半導體裝置和半導體系統
JP2020011859A (ja) * 2018-07-17 2020-01-23 トヨタ自動車株式会社 成膜方法、及び、半導体装置の製造方法
JP2020011858A (ja) * 2018-07-17 2020-01-23 トヨタ自動車株式会社 成膜方法、及び、半導体装置の製造方法
CN112512991B (zh) * 2018-08-01 2023-04-07 出光兴产株式会社 晶体化合物、氧化物烧结体、溅射靶、晶质及无定形氧化物薄膜、薄膜晶体管及电子设备
JP6857641B2 (ja) 2018-12-19 2021-04-14 信越化学工業株式会社 成膜方法及び成膜装置
JP7315136B2 (ja) * 2018-12-26 2023-07-26 株式会社Flosfia 結晶性酸化物半導体
US11728393B2 (en) * 2019-03-13 2023-08-15 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor device
US11088242B2 (en) 2019-03-29 2021-08-10 Flosfia Inc. Crystal, crystalline oxide semiconductor, semiconductor film containing crystalline oxide semiconductor, semiconductor device including crystal and/or semiconductor film and system including semiconductor device
US11758745B2 (en) 2019-04-18 2023-09-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Solid-state relay and semiconductor device
JP7409790B2 (ja) * 2019-06-20 2024-01-09 信越化学工業株式会社 酸化物半導体膜及び半導体装置
TW202118048A (zh) * 2019-07-16 2021-05-01 日商Ｆｌｏｓｆｉａ股份有限公司 疊層結構體及半導體裝置
CN110571152A (zh) * 2019-08-14 2019-12-13 青岛佳恩半导体有限公司 一种igbt背面电极缓冲层的制备方法
EP4023794A4 (en) * 2019-08-27 2023-09-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. LAYER BODY AND METHOD FOR PRODUCING A LAYER BODY
KR102849602B1 (ko) * 2019-09-30 2025-08-21 가부시키가이샤 플로스피아 적층 구조체 및 반도체 장치
CN110752159B (zh) * 2019-10-28 2023-08-29 中国科学技术大学 对氧化镓材料退火的方法
CN111106167A (zh) * 2019-11-27 2020-05-05 太原理工大学 一种择优取向的Ga2O3和SnO2混相膜基传感器的制备方法
JPWO2021106811A1 (enExample) * 2019-11-29 2021-06-03
WO2021106810A1 (ja) * 2019-11-29 2021-06-03 株式会社Flosfia 半導体装置および半導体システム
JP7478334B2 (ja) * 2020-01-10 2024-05-07 株式会社Flosfia 半導体素子および半導体装置
TWI879858B (zh) * 2020-01-10 2025-04-11 日商Ｆｌｏｓｆｉａ股份有限公司 半導體裝置及半導體系統
JP7530615B2 (ja) * 2020-01-10 2024-08-08 株式会社Flosfia 結晶、半導体素子および半導体装置
CN114930501A (zh) * 2020-01-10 2022-08-19 株式会社Flosfia 导电性金属氧化膜、半导体元件和半导体装置
WO2021157719A1 (ja) * 2020-02-07 2021-08-12 株式会社Flosfia 半導体素子および半導体装置
WO2022004279A1 (ja) * 2020-06-29 2022-01-06 信越化学工業株式会社 成膜用ドーピング原料溶液の製造方法、積層体の製造方法、成膜用ドーピング原料溶液及び半導体膜
JPWO2022009970A1 (enExample) * 2020-07-10 2022-01-13
JP7622072B2 (ja) * 2020-08-20 2025-01-27 信越化学工業株式会社 成膜方法
CN112103175A (zh) * 2020-08-28 2020-12-18 上海大学 n型氧化镓薄膜的掺杂工艺制备的钒掺杂n型氧化镓薄膜
JP7469201B2 (ja) 2020-09-18 2024-04-16 株式会社デンソー 半導体装置とその製造方法
KR102394975B1 (ko) * 2020-10-22 2022-05-09 경북대학교 산학협력단 반도체 소자의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 반도체 소자
WO2022230831A1 (ja) * 2021-04-26 2022-11-03 株式会社Flosfia 半導体装置
JP7572685B2 (ja) * 2021-07-07 2024-10-24 株式会社Tmeic エッチング方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030019613A (ko) * 2000-07-28 2003-03-06 동경 엘렉트론 주식회사 성막방법
CN101558504A (zh) * 2006-10-17 2009-10-14 住友化学株式会社 热电转换材料、其制造方法、热电转换元件以及提高热电转换材料强度的方法
JP5142257B2 (ja) 2007-09-27 2013-02-13 独立行政法人産業技術総合研究所 不純物イオン注入層の電気的活性化方法
JP5599089B2 (ja) * 2008-12-08 2014-10-01 住友化学株式会社 半導体装置、半導体装置の製造方法、半導体基板、および半導体基板の製造方法
KR101932576B1 (ko) * 2010-09-13 2018-12-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
KR101895398B1 (ko) * 2011-04-28 2018-10-25 삼성전자 주식회사 산화물 층의 형성 방법 및 이를 포함하는 반도체 소자의 제조 방법
KR101952570B1 (ko) * 2011-05-13 2019-02-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
JP6013685B2 (ja) * 2011-07-22 2016-10-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP5793732B2 (ja) 2011-07-27 2015-10-14 高知県公立大学法人 ドーパントを添加した結晶性の高い導電性α型酸化ガリウム薄膜およびその生成方法
JP5948581B2 (ja) 2011-09-08 2016-07-06 株式会社Flosfia Ｇａ２Ｏ３系半導体素子
WO2013035843A1 (ja) * 2011-09-08 2013-03-14 株式会社タムラ製作所 Ｇａ2Ｏ3系半導体素子
WO2013069729A1 (ja) * 2011-11-09 2013-05-16 株式会社タムラ製作所 半導体素子及びその製造方法
WO2013188574A2 (en) * 2012-06-14 2013-12-19 Tivra Corporation Multilayer substrate structure and method and system of manufacturing the same
JP5972065B2 (ja) * 2012-06-20 2016-08-17 富士フイルム株式会社 薄膜トランジスタの製造方法
JP5965338B2 (ja) * 2012-07-17 2016-08-03 出光興産株式会社 スパッタリングターゲット、酸化物半導体薄膜及びそれらの製造方法
SG11201505225TA (en) * 2012-08-03 2015-08-28 Semiconductor Energy Lab Oxide semiconductor stacked film and semiconductor device
JP5343224B1 (ja) * 2012-09-28 2013-11-13 Ｒｏｃａ株式会社 半導体装置および結晶
CN103117226B (zh) * 2013-02-04 2015-07-01 青岛大学 一种合金氧化物薄膜晶体管的制备方法
JP5397794B1 (ja) * 2013-06-04 2014-01-22 Ｒｏｃａ株式会社 酸化物結晶薄膜の製造方法
JP5397795B1 (ja) * 2013-06-21 2014-01-22 Ｒｏｃａ株式会社 半導体装置及びその製造方法、結晶及びその製造方法
EP2927934B1 (en) * 2014-03-31 2017-07-05 Flosfia Inc. Crystalline multilayer structure and semiconductor device
EP2942803B1 (en) * 2014-05-08 2019-08-21 Flosfia Inc. Crystalline multilayer structure and semiconductor device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015228495A5 (enExample)
JP2015227279A5 (enExample)
Chowdhury et al. Comparison of 600V Si, SiC and GaN power devices
JP2016529720A5 (enExample)
JP2016164979A5 (ja) 半導体装置
JP2014075580A5 (ja) 半導体装置
EP4235798A3 (en) Schottky diodes and method of manufacturing the same
JP2016506081A5 (enExample)
JP2013516795A5 (enExample)
JP2016015484A5 (ja) 半導体装置
JP2014112720A5 (enExample)
BR112016002017A2 (pt) transistor de efeito de campo e método para produzir transistor de efeito de campo
JP2010212672A5 (ja) 半導体装置
JP2013243355A5 (ja) 半導体装置
WO2012051133A3 (en) Vertical semiconductor device with thinned substrate
JP2013058770A5 (enExample)
WO2010006107A3 (en) Semiconductor devices with non-punch-through semiconductor channels having enhanced conduction and methods of making
JP2016213454A5 (ja) 半導体装置
WO2009137578A3 (en) Semiconductor devices with non-punch-through semiconductor channels having enhanced conduction and methods of making
JP2012023359A5 (enExample)
JP2016178279A5 (ja) 半導体装置
SE1751139A1 (en) Integration of a schottky diode with a mosfet
WO2009088452A8 (en) Improved sawtooth electric field drift region structure for power semiconductor devices
JP2015153785A5 (enExample)
JP2014187359A5 (enExample)