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Claims (14)
- コランダム構造を有する酸化物半導体を主成分とする結晶性酸化物半導体薄膜であって、前記酸化物半導体がインジウムまたは/およびガリウムを主成分として含み、ゲルマニウム、ケイ素、チタン、ジルコニウム、バナジウムまたはニオブを含むことを特徴とする結晶性酸化物半導体薄膜。
- ゲルマニウムを含む請求項1記載の結晶性酸化物半導体薄膜。
- 炭素を実質的に含まない請求項1または2に記載の結晶性酸化物半導体薄膜。
- ゲルマニウム、ケイ素、チタン、ジルコニウム、バナジウムまたはニオブの濃度が1×1016/cm3〜1×1022/cm3である請求項1〜3のいずれかに記載の結晶性酸化物半導体薄膜。
- ゲルマニウム、ケイ素、チタン、ジルコニウム、バナジウムまたはニオブの濃度が1×1017/cm3以下である請求項1〜3のいずれかに記載の結晶性酸化物半導体薄膜。
- ゲルマニウム、ケイ素、チタン、ジルコニウム、バナジウムまたはニオブの濃度が1×1020/cm3以上である請求項1〜3のいずれかに記載の結晶性酸化物半導体薄膜。
- 前記結晶性酸化物半導体薄膜に含まれる金属元素中のガリウムの原子比が0.5以上である請求項1〜6のいずれかに記載の結晶性酸化物半導体薄膜。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の結晶性酸化物半導体薄膜を含むことを特徴とする半導体装置。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の結晶性酸化物半導体薄膜と電極とを備えていることを特徴とする半導体装置。
- コランダム構造を有する酸化物半導体を主成分とする結晶性酸化物半導体薄膜で構成される半導体層と電極とを備えている半導体装置であって、前記酸化物半導体がインジウムまたは/およびガリウムを主成分として含み、前記結晶性酸化物半導体薄膜が、ゲルマニウム、ケイ素、チタン、ジルコニウム、バナジウムまたはニオブを含むことを特徴とする半導体装置。
- 縦型デバイスである請求項8〜10のいずれかに記載の半導体装置。
- パワーデバイスである請求項8〜11のいずれかに記載の半導体装置。
- ショットキーバリアダイオード(SBD)、金属半導体電界効果トランジスタ(MESFET)、高電子移動度トランジスタ(HEMT)、金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)、静電誘導トランジスタ(SIT)、接合電界効果トランジスタ(JFET)、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(IGBT)または発光ダイオード(LED)である請求項8〜12のいずれかに記載の半導体装置。
- ショットキーバリアダイオード(SBD)、金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)、金属半導体電界効果トランジスタ(MESFET)、高電子移動度トランジスタ(HEMT)または静電誘導トランジスタ(SIT)である請求項8〜13のいずれかに記載の半導体装置。
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