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  1. ランダム構造を有する酸化物半導体を主成分とする結晶性酸化物半導体薄膜であって、前記酸化物半導体がインジウムまたは/およびガリウムを主成分として含み、ゲルマニウム、ケイ素、チタン、ジルコニウム、バナジウムまたはニオブを含むことを特徴とする結晶性酸化物半導体薄膜
  2. ルマニウムを含む請求項1記載の結晶性酸化物半導体薄膜
  3. 素を実質的に含まない請求項1または2に記載の結晶性酸化物半導体薄膜
  4. ルマニウム、ケイ素、チタン、ジルコニウム、バナジウムまたはニオブの濃度が1×1016/cm〜1×1022/cmである請求項1〜3のいずれかに記載の結晶性酸化物半導体薄膜
  5. ルマニウム、ケイ素、チタン、ジルコニウム、バナジウムまたはニオブの濃度が1×1017/cm以下である請求項1〜3のいずれかに記載の結晶性酸化物半導体薄膜
  6. ルマニウム、ケイ素、チタン、ジルコニウム、バナジウムまたはニオブの濃度が1×1020/cm以上である請求項1〜3のいずれかに記載の結晶性酸化物半導体薄膜
  7. 前記結晶性酸化物半導体薄膜に含まれる金属元素中のガリウムの原子比が0.5以上である請求項1〜6のいずれかに記載の結晶性酸化物半導体薄膜
  8. 請求項1〜7のいずれかに記載の結晶性酸化物半導体薄膜を含むことを特徴とする半導体装置。
  9. 請求項1〜7のいずれかに記載の結晶性酸化物半導体薄膜と電極とを備えていることを特徴とする半導体装置。
  10. コランダム構造を有する酸化物半導体を主成分とする結晶性酸化物半導体薄膜で構成される半導体層と電極とを備えている半導体装置であって、前記酸化物半導体がインジウムまたは/およびガリウムを主成分として含み、前記結晶性酸化物半導体薄膜が、ゲルマニウム、ケイ素、チタン、ジルコニウム、バナジウムまたはニオブを含むことを特徴とする半導体装置。
  11. 縦型デバイスである請求項8〜10のいずれかに記載の半導体装置。
  12. パワーデバイスである請求項8〜11のいずれかに記載の半導体装置。
  13. ショットキーバリアダイオード(SBD)、金属半導体電界効果トランジスタ(MESFET)、高電子移動度トランジスタ(HEMT)、金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)、静電誘導トランジスタ(SIT)、接合電界効果トランジスタ(JFET)、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(IGBT)または発光ダイオード(LED)である請求項8〜12のいずれかに記載の半導体装置。
  14. ショットキーバリアダイオード(SBD)、金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)、金属半導体電界効果トランジスタ(MESFET)、高電子移動度トランジスタ(HEMT)または静電誘導トランジスタ(SIT)である請求項8〜13のいずれかに記載の半導体装置。
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Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9379190B2 (en) * 2014-05-08 2016-06-28 Flosfia, Inc. Crystalline multilayer structure and semiconductor device
CN108899359A (zh) * 2014-07-22 2018-11-27 Flosfia 株式会社 结晶性半导体膜和板状体以及半导体装置
US10043664B2 (en) 2014-09-02 2018-08-07 Flosfia Inc. Multilayer structure, method for manufacturing same, semiconductor device, and crystalline film
JP6906217B2 (ja) * 2015-12-18 2021-07-21 株式会社Flosfia 半導体装置
TWI686952B (zh) * 2015-12-18 2020-03-01 日商Flosfia股份有限公司 半導體裝置
JP2017128492A (ja) * 2016-01-15 2017-07-27 株式会社Flosfia 結晶性酸化物膜
US10158029B2 (en) * 2016-02-23 2018-12-18 Analog Devices, Inc. Apparatus and methods for robust overstress protection in compound semiconductor circuit applications
JP6705962B2 (ja) * 2016-06-03 2020-06-03 株式会社タムラ製作所 Ga2O3系結晶膜の成長方法及び結晶積層構造体
DE112017003754B4 (de) * 2016-07-26 2022-10-13 Mitsubishi Electric Corporation Halbleitervorrichtung und verfahren zum herstellen einer halbleitervorrichtung
JP6932904B2 (ja) * 2016-08-24 2021-09-08 株式会社Flosfia 半導体装置
US10804362B2 (en) 2016-08-31 2020-10-13 Flosfia Inc. Crystalline oxide semiconductor film, crystalline oxide semiconductor device, and crystalline oxide semiconductor system
WO2018052097A1 (ja) 2016-09-15 2018-03-22 株式会社Flosfia 半導体膜の製造方法及び半導体膜並びにドーピング用錯化合物及びドーピング方法
US20180097073A1 (en) * 2016-10-03 2018-04-05 Flosfia Inc. Semiconductor device and semiconductor system including semiconductor device
JP2018067672A (ja) 2016-10-21 2018-04-26 株式会社ブイ・テクノロジー 酸化物半導体装置及びその製造方法
US11393906B2 (en) * 2016-11-07 2022-07-19 Flosfia Inc. Crystalline oxide semiconductor film and semiconductor device
JP7116409B2 (ja) * 2017-02-27 2022-08-10 株式会社タムラ製作所 トレンチmos型ショットキーダイオード
JP6967238B2 (ja) * 2017-02-28 2021-11-17 株式会社タムラ製作所 ショットキーバリアダイオード
JP2019007048A (ja) * 2017-06-23 2019-01-17 トヨタ自動車株式会社 成膜装置
CN107293511B (zh) * 2017-07-05 2019-11-12 京东方科技集团股份有限公司 一种膜层退火设备及退火方法
CN107464844A (zh) * 2017-07-20 2017-12-12 中国电子科技集团公司第十三研究所 氧化镓场效应晶体管的制备方法
JP7166522B2 (ja) * 2017-08-21 2022-11-08 株式会社Flosfia 結晶膜の製造方法
JP7065440B2 (ja) * 2017-09-04 2022-05-12 株式会社Flosfia 半導体装置の製造方法および半導体装置
GB2569196B (en) * 2017-12-11 2022-04-20 Pragmatic Printing Ltd Schottky diode
GB2601276B (en) * 2017-12-11 2022-09-28 Pragmatic Printing Ltd Schottky diode
CN108493234A (zh) * 2018-05-10 2018-09-04 广东省半导体产业技术研究院 一种鳍式沟道的氧化镓基垂直场效应晶体管及其制备方法
TW202013716A (zh) * 2018-07-12 2020-04-01 日商Flosfia股份有限公司 半導體裝置和半導體系統
TW202006945A (zh) * 2018-07-12 2020-02-01 日商Flosfia股份有限公司 半導體裝置和半導體系統
JP7404594B2 (ja) * 2018-07-12 2023-12-26 株式会社Flosfia 半導体装置および半導体装置を含む半導体システム
TW202018819A (zh) * 2018-07-12 2020-05-16 日商Flosfia股份有限公司 半導體裝置和半導體系統
JP2020011858A (ja) * 2018-07-17 2020-01-23 トヨタ自動車株式会社 成膜方法、及び、半導体装置の製造方法
JP2020011859A (ja) * 2018-07-17 2020-01-23 トヨタ自動車株式会社 成膜方法、及び、半導体装置の製造方法
JP6834062B2 (ja) * 2018-08-01 2021-02-24 出光興産株式会社 結晶構造化合物、酸化物焼結体、及びスパッタリングターゲット
JP6857641B2 (ja) 2018-12-19 2021-04-14 信越化学工業株式会社 成膜方法及び成膜装置
JP7315136B2 (ja) * 2018-12-26 2023-07-26 株式会社Flosfia 結晶性酸化物半導体
DE112019007009B4 (de) * 2019-03-13 2023-04-27 Mitsubishi Electric Corporation Halbleitereinheit
WO2020204006A1 (ja) 2019-03-29 2020-10-08 株式会社Flosfia 結晶、結晶性酸化物半導体、結晶性酸化物半導体を含む半導体膜、結晶および/または半導体膜を含む半導体装置および半導体装置を含むシステム
US11758745B2 (en) 2019-04-18 2023-09-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Solid-state relay and semiconductor device
JP7409790B2 (ja) * 2019-06-20 2024-01-09 信越化学工業株式会社 酸化物半導体膜及び半導体装置
CN110571152A (zh) * 2019-08-14 2019-12-13 青岛佳恩半导体有限公司 一种igbt背面电极缓冲层的制备方法
KR20220052931A (ko) * 2019-08-27 2022-04-28 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 적층구조체 및 적층구조체의 제조방법
TW202129095A (zh) * 2019-09-30 2021-08-01 日商Flosfia股份有限公司 積層結構體及半導體裝置
CN110752159B (zh) * 2019-10-28 2023-08-29 中国科学技术大学 对氧化镓材料退火的方法
CN111106167A (zh) * 2019-11-27 2020-05-05 太原理工大学 一种择优取向的Ga2O3和SnO2混相膜基传感器的制备方法
EP4089728A4 (en) * 2020-01-10 2023-06-28 Flosfia Inc. Conductive metal oxide film, semiconductor element, and semiconductor device
JPWO2022009970A1 (ja) * 2020-07-10 2022-01-13
JP7469201B2 (ja) * 2020-09-18 2024-04-16 株式会社デンソー 半導体装置とその製造方法
KR102394975B1 (ko) * 2020-10-22 2022-05-09 경북대학교 산학협력단 반도체 소자의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 반도체 소자
JPWO2022230831A1 (ja) * 2021-04-26 2022-11-03

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5142257B2 (ja) 2007-09-27 2013-02-13 独立行政法人産業技術総合研究所 不純物イオン注入層の電気的活性化方法
WO2010067525A1 (ja) * 2008-12-08 2010-06-17 住友化学株式会社 半導体装置、半導体装置の製造方法、半導体基板、および半導体基板の製造方法
KR101932576B1 (ko) * 2010-09-13 2018-12-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
KR101895398B1 (ko) * 2011-04-28 2018-10-25 삼성전자 주식회사 산화물 층의 형성 방법 및 이를 포함하는 반도체 소자의 제조 방법
KR101952570B1 (ko) * 2011-05-13 2019-02-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
JP6013685B2 (ja) * 2011-07-22 2016-10-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP5793732B2 (ja) 2011-07-27 2015-10-14 高知県公立大学法人 ドーパントを添加した結晶性の高い導電性α型酸化ガリウム薄膜およびその生成方法
US20140217470A1 (en) 2011-09-08 2014-08-07 Tamura Corporation Ga2O3 SEMICONDUCTOR ELEMENT
JP5948581B2 (ja) 2011-09-08 2016-07-06 株式会社Flosfia Ga2O3系半導体素子
JP6120224B2 (ja) * 2011-11-09 2017-04-26 株式会社タムラ製作所 半導体素子及びその製造方法
CN104781938B (zh) * 2012-06-14 2018-06-26 帝维拉公司 多层基底结构以及制造其的方法和系统
JP5972065B2 (ja) * 2012-06-20 2016-08-17 富士フイルム株式会社 薄膜トランジスタの製造方法
KR102243843B1 (ko) * 2012-08-03 2021-04-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 산화물 반도체 적층막 및 반도체 장치
JP5343224B1 (ja) 2012-09-28 2013-11-13 Roca株式会社 半導体装置および結晶
CN103117226B (zh) * 2013-02-04 2015-07-01 青岛大学 一种合金氧化物薄膜晶体管的制备方法
JP5397794B1 (ja) * 2013-06-04 2014-01-22 Roca株式会社 酸化物結晶薄膜の製造方法
JP5397795B1 (ja) * 2013-06-21 2014-01-22 Roca株式会社 半導体装置及びその製造方法、結晶及びその製造方法
EP2927934B1 (en) * 2014-03-31 2017-07-05 Flosfia Inc. Crystalline multilayer structure and semiconductor device
US9379190B2 (en) * 2014-05-08 2016-06-28 Flosfia, Inc. Crystalline multilayer structure and semiconductor device

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