JP2015073089A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2015073089A5
JP2015073089A5 JP2014176892A JP2014176892A JP2015073089A5 JP 2015073089 A5 JP2015073089 A5 JP 2015073089A5 JP 2014176892 A JP2014176892 A JP 2014176892A JP 2014176892 A JP2014176892 A JP 2014176892A JP 2015073089 A5 JP2015073089 A5 JP 2015073089A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
oxide semiconductor
metal oxide
semiconductor film
contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014176892A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015073089A (ja
JP6356541B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2014176892A priority Critical patent/JP6356541B2/ja
Priority claimed from JP2014176892A external-priority patent/JP6356541B2/ja
Publication of JP2015073089A publication Critical patent/JP2015073089A/ja
Publication of JP2015073089A5 publication Critical patent/JP2015073089A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6356541B2 publication Critical patent/JP6356541B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (5)

  1. 酸化物半導体膜及び金属酸化物膜と、
    前記酸化物半導体膜と電気的に接続されたソース電極およびドレイン電極と、
    前記酸化物半導体膜、前記ソース電極および前記ドレイン電極と接するゲート絶縁膜と、
    前記ゲート絶縁膜と接するゲート電極と、を有し、
    前記金属酸化物膜は、前記酸化物半導体膜と同一表面上に形成され、
    前記金属酸化物膜は、前記酸化物半導体膜と接せず、
    前記金属酸化物膜は、前記酸化物半導体膜と同一材料で形成され、
    前記金属酸化物膜は、前記酸化物半導体膜より導電性が高いことを特徴とする半導体装置。
  2. 酸化物半導体膜及び金属酸化物膜と、
    前記酸化物半導体膜と電気的に接続されたソース電極およびドレイン電極と、
    前記酸化物半導体膜、前記ソース電極および前記ドレイン電極と接するゲート絶縁膜と、
    前記ゲート絶縁膜と接するゲート電極と、を有し、
    前記金属酸化物膜は、前記酸化物半導体膜と同一表面上に形成され、
    前記金属酸化物膜は、前記酸化物半導体膜と接せず、
    前記金属酸化物膜は、前記酸化物半導体膜と同一材料で形成され、
    前記金属酸化物膜は、前記酸化物半導体膜より水素濃度が高い領域を有することを特徴とする半導体装置。
  3. 請求項1または請求項2において、
    前記酸化物半導体膜及び前記金属酸化物膜は、開口部を有する絶縁膜と接する領域を有し、
    前記金属酸化物膜は、前記酸化物半導体膜と前記開口部との間に形成されていることを特徴とする半導体装置。
  4. 請求項1または請求項2において、
    前記酸化物半導体膜及び前記金属酸化物膜は、開口部を有する絶縁膜と接する領域を有し、
    前記金属酸化物膜と前記酸化物半導体膜との距離は、前記開口部と前記酸化物半導体膜との距離より短いことを特徴とする半導体装置。
  5. 請求項1乃至請求項4において、
    前記絶縁膜は、前記酸化物半導体膜の下面、及び前記金属酸化物膜の下面と接し、
    前記絶縁膜の下に第1のトランジスタを有し、
    前記第1のトランジスタは、半導体材料を含む基板上に形成され、且つ前記開口部を介して前記ソース電極または前記ドレイン電極と電気的に接続されたことを特徴とする半導体装置。
JP2014176892A 2013-09-06 2014-09-01 半導体装置 Expired - Fee Related JP6356541B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014176892A JP6356541B2 (ja) 2013-09-06 2014-09-01 半導体装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013184560 2013-09-06
JP2013184560 2013-09-06
JP2014176892A JP6356541B2 (ja) 2013-09-06 2014-09-01 半導体装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018113803A Division JP6811745B2 (ja) 2013-09-06 2018-06-14 半導体装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2015073089A JP2015073089A (ja) 2015-04-16
JP2015073089A5 true JP2015073089A5 (ja) 2017-10-12
JP6356541B2 JP6356541B2 (ja) 2018-07-11

Family

ID=52624660

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014176892A Expired - Fee Related JP6356541B2 (ja) 2013-09-06 2014-09-01 半導体装置
JP2018113803A Active JP6811745B2 (ja) 2013-09-06 2018-06-14 半導体装置
JP2019212216A Active JP6968139B2 (ja) 2013-09-06 2019-11-25 半導体装置
JP2021174497A Active JP7247303B2 (ja) 2013-09-06 2021-10-26 半導体装置

Family Applications After (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018113803A Active JP6811745B2 (ja) 2013-09-06 2018-06-14 半導体装置
JP2019212216A Active JP6968139B2 (ja) 2013-09-06 2019-11-25 半導体装置
JP2021174497A Active JP7247303B2 (ja) 2013-09-06 2021-10-26 半導体装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9391157B2 (ja)
JP (4) JP6356541B2 (ja)
KR (1) KR102294507B1 (ja)
TW (2) TWI632682B (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI663726B (zh) 2014-05-30 2019-06-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. 半導體裝置、模組及電子裝置
KR20160114511A (ko) 2015-03-24 2016-10-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 제작 방법
US9806200B2 (en) 2015-03-27 2017-10-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
CN105390451B (zh) * 2015-12-03 2018-03-30 深圳市华星光电技术有限公司 低温多晶硅tft基板的制作方法
US10714633B2 (en) 2015-12-15 2020-07-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device
KR20180123028A (ko) 2016-03-11 2018-11-14 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장비, 상기 반도체 장치의 제작 방법, 및 상기 반도체 장치를 포함하는 표시 장치
CN106098786A (zh) * 2016-06-13 2016-11-09 武汉华星光电技术有限公司 双栅电极氧化物薄膜晶体管及其制备方法
KR102512439B1 (ko) * 2016-09-19 2023-03-22 삼성디스플레이 주식회사 반도체 장치 및 이의 제조방법
US10879064B2 (en) 2016-12-27 2020-12-29 Sharp Kabushiki Kaisha Method for manufacturing semiconductor device and film forming apparatus
WO2018123660A1 (ja) 2016-12-27 2018-07-05 シャープ株式会社 酸化物半導体tftを備えた半導体装置
JP2018157101A (ja) * 2017-03-17 2018-10-04 東芝メモリ株式会社 トランジスタ、メモリ及びトランジスタの製造方法
JP6853770B2 (ja) * 2017-11-30 2021-03-31 株式会社Joled 半導体装置および表示装置
WO2021186297A1 (ja) * 2020-03-20 2021-09-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、半導体装置の作製方法
JP2024039928A (ja) * 2022-09-12 2024-03-25 株式会社デンソー 半導体装置

Family Cites Families (136)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
JPH11505377A (ja) 1995-08-03 1999-05-18 フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ 半導体装置
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
US6271542B1 (en) * 1997-12-08 2001-08-07 International Business Machines Corporation Merged logic and memory combining thin film and bulk Si transistors
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
EP1443130B1 (en) 2001-11-05 2011-09-28 Japan Science and Technology Agency Natural superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
KR100825102B1 (ko) 2002-01-08 2008-04-25 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조 방법
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
CN1445821A (zh) 2002-03-15 2003-10-01 三洋电机株式会社 ZnO膜和ZnO半导体层的形成方法、半导体元件及其制造方法
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
WO2005088726A1 (ja) 2004-03-12 2005-09-22 Japan Science And Technology Agency アモルファス酸化物及び薄膜トランジスタ
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
JP5126729B2 (ja) 2004-11-10 2013-01-23 キヤノン株式会社 画像表示装置
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
CN101057338B (zh) 2004-11-10 2011-03-16 佳能株式会社 采用无定形氧化物的场效应晶体管
CN101057333B (zh) 2004-11-10 2011-11-16 佳能株式会社 发光器件
KR100998527B1 (ko) 2004-11-10 2010-12-07 고쿠리츠다이가쿠호진 토쿄고교 다이가꾸 비정질 산화물 및 전계 효과 트랜지스터
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
JP4700352B2 (ja) * 2005-01-12 2011-06-15 出光興産株式会社 Tft基板及びその製造方法
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
US7608531B2 (en) 2005-01-28 2009-10-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device
TWI505473B (zh) 2005-01-28 2015-10-21 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
WO2006105077A2 (en) 2005-03-28 2006-10-05 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP2007073705A (ja) * 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
EP1770788A3 (en) 2005-09-29 2011-09-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method thereof
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
KR101103374B1 (ko) 2005-11-15 2012-01-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
JP5110803B2 (ja) * 2006-03-17 2012-12-26 キヤノン株式会社 酸化物膜をチャネルに用いた電界効果型トランジスタ及びその製造方法
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
JP5135709B2 (ja) * 2006-04-28 2013-02-06 凸版印刷株式会社 薄膜トランジスタ及びその製造方法
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
JP2008129314A (ja) * 2006-11-21 2008-06-05 Hitachi Displays Ltd 画像表示装置およびその製造方法
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
WO2008133345A1 (en) 2007-04-25 2008-11-06 Canon Kabushiki Kaisha Oxynitride semiconductor
JP2009194351A (ja) * 2007-04-27 2009-08-27 Canon Inc 薄膜トランジスタおよびその製造方法
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
US8354674B2 (en) * 2007-06-29 2013-01-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device wherein a property of a first semiconductor layer is different from a property of a second semiconductor layer
JP5215158B2 (ja) 2007-12-17 2013-06-19 富士フイルム株式会社 無機結晶性配向膜及びその製造方法、半導体デバイス
KR100936874B1 (ko) * 2007-12-18 2010-01-14 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 트랜지스터의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를구비하는 유기전계발광 표시 장치의 제조 방법
TWI491048B (zh) * 2008-07-31 2015-07-01 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置
TWI413260B (zh) * 2008-07-31 2013-10-21 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置及其製造方法
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
JP4844617B2 (ja) * 2008-11-05 2011-12-28 ソニー株式会社 薄膜トランジスタ基板および表示装置
CN103456794B (zh) * 2008-12-19 2016-08-10 株式会社半导体能源研究所 晶体管的制造方法
KR101707433B1 (ko) * 2009-09-04 2017-02-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치 및 발광 장치를 제작하기 위한 방법
JP2011091110A (ja) * 2009-10-20 2011-05-06 Canon Inc 酸化物半導体素子を用いた回路及びその製造方法、並びに表示装置
KR101591613B1 (ko) 2009-10-21 2016-02-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR101490726B1 (ko) * 2009-10-21 2015-02-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR101073272B1 (ko) * 2009-11-04 2011-10-12 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광 표시 장치의 제조 방법
KR102426613B1 (ko) * 2009-11-28 2022-07-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제조 방법
JP5497417B2 (ja) * 2009-12-10 2014-05-21 富士フイルム株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法、並びにその薄膜トランジスタを備えた装置
EP2513966B1 (en) * 2009-12-18 2020-09-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
WO2011077916A1 (en) * 2009-12-24 2011-06-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
KR20190000365A (ko) * 2010-02-26 2019-01-02 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치를 제작하기 위한 방법
JP2011205017A (ja) * 2010-03-26 2011-10-13 Dainippon Printing Co Ltd 薄膜トランジスタ、薄膜集積回路装置及びそれらの製造方法
KR101636008B1 (ko) * 2010-04-23 2016-07-06 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
US8647919B2 (en) * 2010-09-13 2014-02-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting display device and method for manufacturing the same
KR101563409B1 (ko) * 2010-11-04 2015-10-26 샤프 가부시키가이샤 반도체 장치, 표시 장치, 및 반도체 장치 및 표시 장치의 제조 방법
JP2012191025A (ja) * 2011-03-11 2012-10-04 Dainippon Printing Co Ltd 薄膜トランジスタアレー基板、薄膜集積回路装置及びそれらの製造方法
JP5729055B2 (ja) 2011-03-18 2015-06-03 株式会社リコー 電界効果型トランジスタ、表示素子、画像表示装置、及びシステム
CN103477441B (zh) 2011-04-18 2016-05-18 夏普株式会社 薄膜晶体管、显示面板和薄膜晶体管的制造方法
WO2013042696A1 (en) * 2011-09-23 2013-03-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US10048551B2 (en) * 2012-01-11 2018-08-14 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor device, display device, and semiconductor device manufacturing method
US8969867B2 (en) * 2012-01-18 2015-03-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9419146B2 (en) * 2012-01-26 2016-08-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP5991668B2 (ja) * 2012-08-23 2016-09-14 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及びその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015073089A5 (ja)
JP2015053477A5 (ja) 半導体装置
JP2015181151A5 (ja) 半導体装置
JP2014195063A5 (ja)
JP2015144271A5 (ja)
JP2018061001A5 (ja) トランジスタ
JP2015130487A5 (ja)
JP2016195262A5 (ja)
JP2017005277A5 (ja)
JP2014143408A5 (ja) 半導体装置
JP2013236068A5 (ja) 半導体装置
JP2014241403A5 (ja)
JP2016149570A5 (ja)
JP2010212672A5 (ja) 半導体装置
JP2013138191A5 (ja)
JP2014112720A5 (ja)
JP2011222989A5 (ja) 半導体装置
JP2014199921A5 (ja) 半導体装置
JP2013179294A5 (ja) 半導体装置
JP2013084941A5 (ja) 半導体装置
JP2014143410A5 (ja) 半導体装置
JP2015179810A5 (ja) 半導体装置
JP2015046580A5 (ja)
JP2014099429A5 (ja)
JP2010212673A5 (ja) 半導体装置