JP2012235080A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2012235080A5
JP2012235080A5 JP2011274221A JP2011274221A JP2012235080A5 JP 2012235080 A5 JP2012235080 A5 JP 2012235080A5 JP 2011274221 A JP2011274221 A JP 2011274221A JP 2011274221 A JP2011274221 A JP 2011274221A JP 2012235080 A5 JP2012235080 A5 JP 2012235080A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
main body
external electrode
length
chip
conductor pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2011274221A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2012235080A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020110040829A external-priority patent/KR101219003B1/ko
Application filed filed Critical
Publication of JP2012235080A publication Critical patent/JP2012235080A/ja
Publication of JP2012235080A5 publication Critical patent/JP2012235080A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2011274221A 2011-04-29 2011-12-15 チップ型コイル部品 Pending JP2012235080A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2011-0040829 2011-04-29
KR1020110040829A KR101219003B1 (ko) 2011-04-29 2011-04-29 칩형 코일 부품

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012235080A JP2012235080A (ja) 2012-11-29
JP2012235080A5 true JP2012235080A5 (https=) 2013-05-16

Family

ID=47054975

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011274221A Pending JP2012235080A (ja) 2011-04-29 2011-12-15 チップ型コイル部品

Country Status (4)

Country Link
US (2) US8482371B2 (https=)
JP (1) JP2012235080A (https=)
KR (1) KR101219003B1 (https=)
CN (1) CN102760553B (https=)

Families Citing this family (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130271251A1 (en) * 2012-04-12 2013-10-17 Cyntec Co., Ltd. Substrate-Less Electronic Component
KR101983135B1 (ko) * 2012-12-27 2019-05-28 삼성전기주식회사 인덕터 및 그의 갭층 제조를 위한 조성물
KR101983146B1 (ko) 2013-08-14 2019-05-28 삼성전기주식회사 칩 전자부품
KR20150080797A (ko) * 2014-01-02 2015-07-10 삼성전기주식회사 세라믹 전자 부품
KR101994730B1 (ko) 2014-01-02 2019-07-01 삼성전기주식회사 인덕터
KR20150089279A (ko) * 2014-01-27 2015-08-05 삼성전기주식회사 칩형 코일 부품
KR20150089213A (ko) * 2014-01-27 2015-08-05 삼성전기주식회사 칩 인덕터
KR101823189B1 (ko) * 2014-01-27 2018-01-29 삼성전기주식회사 인덕터 어셈블리
KR101548862B1 (ko) * 2014-03-10 2015-08-31 삼성전기주식회사 칩형 코일 부품 및 그 제조 방법
KR20160000329A (ko) * 2014-06-24 2016-01-04 삼성전기주식회사 적층 인덕터, 적층 인덕터의 제조방법 및 적층 인덕터의 실장 기판
KR102052596B1 (ko) * 2014-06-25 2019-12-06 삼성전기주식회사 칩형 코일 부품 및 그 제조방법
JP6206349B2 (ja) * 2014-07-08 2017-10-04 株式会社村田製作所 インダクタ部品およびその製造方法
KR20160008318A (ko) * 2014-07-14 2016-01-22 삼성전기주식회사 칩형 코일 부품
KR101686989B1 (ko) 2014-08-07 2016-12-19 주식회사 모다이노칩 파워 인덕터
KR20160019265A (ko) * 2014-08-11 2016-02-19 삼성전기주식회사 칩형 코일 부품 및 그 제조방법
KR101681201B1 (ko) 2014-09-11 2016-12-01 주식회사 모다이노칩 파워 인덕터
WO2016039518A1 (ko) * 2014-09-11 2016-03-17 주식회사 이노칩테크놀로지 파워 인덕터 및 그 제조 방법
KR101607026B1 (ko) * 2014-11-04 2016-03-28 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
KR101607027B1 (ko) * 2014-11-19 2016-03-28 삼성전기주식회사 칩 전자 부품 및 칩 전자 부품의 실장 기판
KR101630090B1 (ko) 2014-12-24 2016-06-13 삼성전기주식회사 적층 전자부품 및 그 제조방법
KR102109634B1 (ko) * 2015-01-27 2020-05-29 삼성전기주식회사 파워 인덕터 및 그 제조 방법
KR20160098780A (ko) 2015-02-11 2016-08-19 삼성전기주식회사 전자부품 및 전자부품의 실장 기판
KR101659216B1 (ko) 2015-03-09 2016-09-22 삼성전기주식회사 코일 전자부품 및 그 제조방법
JP6341138B2 (ja) * 2015-04-10 2018-06-13 株式会社村田製作所 面実装インダクタ及びその製造方法
KR20160124328A (ko) * 2015-04-16 2016-10-27 삼성전기주식회사 칩 부품 및 그 제조방법
KR102171676B1 (ko) 2015-05-26 2020-10-29 삼성전기주식회사 칩 전자 부품
US10147533B2 (en) 2015-05-27 2018-12-04 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Inductor
KR101670184B1 (ko) * 2015-08-24 2016-10-27 삼성전기주식회사 적층 전자부품 및 그 제조방법
JP6551305B2 (ja) * 2015-10-07 2019-07-31 株式会社村田製作所 積層インダクタ
KR101900879B1 (ko) * 2015-10-16 2018-09-21 주식회사 모다이노칩 파워 인덕터
KR101900880B1 (ko) 2015-11-24 2018-09-21 주식회사 모다이노칩 파워 인덕터
KR101832589B1 (ko) 2016-01-19 2018-02-26 삼성전기주식회사 코일 부품 및 그 제조 방법
JP6536437B2 (ja) * 2016-03-04 2019-07-03 株式会社村田製作所 電子部品
JP6484194B2 (ja) 2016-03-18 2019-03-13 太陽誘電株式会社 電子部品及びその製造方法
JP6547683B2 (ja) * 2016-05-26 2019-07-24 株式会社村田製作所 コイル部品
KR101823246B1 (ko) 2016-06-21 2018-01-29 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판
KR102345106B1 (ko) * 2016-07-27 2021-12-30 삼성전기주식회사 인덕터
KR101823267B1 (ko) 2016-11-01 2018-01-29 삼성전기주식회사 박막 인덕터 및 그 제조 방법
KR20180054266A (ko) * 2016-11-15 2018-05-24 삼성전기주식회사 칩 전자부품
JP6575773B2 (ja) * 2017-01-31 2019-09-18 株式会社村田製作所 コイル部品、及び該コイル部品の製造方法
JP7043743B2 (ja) * 2017-05-29 2022-03-30 Tdk株式会社 積層電子部品
KR101952873B1 (ko) * 2017-07-05 2019-02-27 삼성전기주식회사 박막형 인덕터
KR101994754B1 (ko) * 2017-08-23 2019-07-01 삼성전기주식회사 인덕터
JP6946876B2 (ja) * 2017-09-08 2021-10-13 Tdk株式会社 電子部品及び電子部品装置
KR101994755B1 (ko) 2017-09-22 2019-09-24 삼성전기주식회사 전자부품
JP7017893B2 (ja) * 2017-09-25 2022-02-09 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ
JP2019096818A (ja) 2017-11-27 2019-06-20 株式会社村田製作所 積層型コイル部品
KR102029577B1 (ko) * 2018-03-27 2019-10-08 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102404322B1 (ko) * 2018-03-28 2022-06-07 삼성전기주식회사 코일 부품 및 코일 부품의 제조 방법
KR102064070B1 (ko) * 2018-04-25 2020-01-08 삼성전기주식회사 코일 부품
JP7132745B2 (ja) * 2018-05-08 2022-09-07 株式会社村田製作所 表面実装インダクタ
KR102080653B1 (ko) * 2018-05-23 2020-02-24 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102080651B1 (ko) * 2018-05-28 2020-02-24 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102067250B1 (ko) * 2018-08-13 2020-01-16 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102632365B1 (ko) * 2018-09-14 2024-02-02 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102609143B1 (ko) * 2018-12-07 2023-12-05 삼성전기주식회사 코일 전자 부품
KR102064106B1 (ko) * 2019-01-31 2020-01-08 삼성전기주식회사 칩 전자부품
KR102185051B1 (ko) 2019-03-06 2020-12-01 삼성전기주식회사 코일 전자부품
KR102185050B1 (ko) * 2019-03-13 2020-12-01 삼성전기주식회사 코일 전자부품
KR102679993B1 (ko) * 2019-07-24 2024-07-02 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102194723B1 (ko) * 2019-11-29 2020-12-23 삼성전기주식회사 칩형 코일 부품 및 그 제조방법
KR102335428B1 (ko) * 2019-12-30 2021-12-06 삼성전기주식회사 코일 부품
CN113035529B (zh) * 2019-12-24 2024-06-07 三星电机株式会社 线圈组件
KR102409325B1 (ko) * 2020-05-08 2022-06-15 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102867003B1 (ko) * 2020-07-13 2025-10-01 삼성전기주식회사 코일 부품
KR20220041508A (ko) * 2020-09-25 2022-04-01 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102906502B1 (ko) * 2020-12-04 2026-01-02 삼성전기주식회사 코일 부품
WO2023149240A1 (ja) * 2022-02-04 2023-08-10 株式会社村田製作所 電子部品

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS618574Y2 (https=) * 1980-06-25 1986-03-17
JPS6223065Y2 (https=) * 1981-06-01 1987-06-12
JPS5950596A (ja) * 1982-09-16 1984-03-23 ティーディーケイ株式会社 チツプ状電子部品およびその製造方法
JPS5944029U (ja) * 1982-09-16 1984-03-23 ティーディーケイ株式会社 チツプ状電子部品
JPS618574A (ja) 1984-06-22 1986-01-16 ヤンマーディーゼル株式会社 エンジンヒ−トポンプ冷暖房装置
JPH04342108A (ja) * 1991-05-17 1992-11-27 Tokin Corp チップ部品電極の製造方法
JP2713005B2 (ja) * 1992-03-31 1998-02-16 松下電器産業株式会社 電子部品及びその製造方法
JPH06120071A (ja) * 1992-09-30 1994-04-28 Toshiba Lighting & Technol Corp チップ部品
JPH06196332A (ja) * 1992-12-24 1994-07-15 Kyocera Corp 積層インダクタ
JP3301564B2 (ja) * 1993-08-12 2002-07-15 日立金属株式会社 積層チップインダクタ
JPH07320939A (ja) * 1994-05-19 1995-12-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd インダクタンス部品およびその製造方法
JPH08130118A (ja) * 1994-10-31 1996-05-21 Taiyo Yuden Co Ltd チップ形インピーダンス素子
JP3771308B2 (ja) * 1996-02-13 2006-04-26 コーア株式会社 チップインダクタの製造方法
EP0921542B1 (en) * 1997-03-28 2005-11-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Chip inductor and method for manufacturing the same
JPH11265823A (ja) * 1998-03-17 1999-09-28 Tokin Corp 積層型インダクタ及びその製造方法
JP3039538B1 (ja) * 1998-11-02 2000-05-08 株式会社村田製作所 積層型インダクタ
JP2001155938A (ja) * 1999-09-17 2001-06-08 Fdk Corp 積層インダクタおよびその製造方法
JP2002198229A (ja) * 2000-12-25 2002-07-12 Fdk Corp チップ部品およびその製造方法
JP2003203813A (ja) * 2001-08-29 2003-07-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁性素子およびその製造方法、並びにそれを備えた電源モジュール
JP4736311B2 (ja) * 2003-07-14 2011-07-27 パナソニック株式会社 磁性フェライトおよびそれを用いた磁性素子
JP4851062B2 (ja) * 2003-12-10 2012-01-11 スミダコーポレーション株式会社 インダクタンス素子の製造方法
JP2005191256A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Murata Mfg Co Ltd コイル部品
US7119649B2 (en) * 2004-05-28 2006-10-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Common mode noise filter
JP4220453B2 (ja) * 2004-10-13 2009-02-04 Ｔｄｋ株式会社 積層型インダクタの製造方法
JP2009026897A (ja) * 2007-07-18 2009-02-05 Tdk Corp コイル部品
CN101911221B (zh) * 2008-01-08 2012-11-07 株式会社村田制作所 开磁路型层叠线圈部件及其制造方法
JP5195904B2 (ja) * 2008-09-24 2013-05-15 株式会社村田製作所 積層コイル部品

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101219003B1 (ko) 칩형 코일 부품
JP2012235080A5 (https=)
US9056442B2 (en) Ceramic multilayer substrate and manufacturing method therefor
US9412509B2 (en) Multilayer electronic component having conductive patterns and board having the same
JP6669248B2 (ja) 回路モジュール
JP6252425B2 (ja) 電子部品
KR101219006B1 (ko) 칩형 코일 부품
US8526162B2 (en) Feedthrough multilayer capacitor
US20150380151A1 (en) Chip coil component and method of manufacturing the same
JP2017199894A (ja) 積層型キャパシター及びその実装基板
KR20150089279A (ko) 칩형 코일 부품
CN209607723U (zh) 基板模块
JP2014229893A (ja) 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板
JP5716391B2 (ja) コイル内蔵基板
JP5686225B2 (ja) 積層基板
CN104810130B (zh) 电感器组件
JP5617614B2 (ja) コイル内蔵基板
KR20150089211A (ko) 칩형 코일 부품
US12525381B2 (en) Multilayer coil component
US10707016B2 (en) Method of manufacturing laminated electronic component
CN106133860B (zh) 芯片型电子部件
US8802995B2 (en) Electronic component including multilayer substrate