JP2012189974A - 可撓性表示装置及びこの製造方法 - Google Patents
可撓性表示装置及びこの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012189974A JP2012189974A JP2011099272A JP2011099272A JP2012189974A JP 2012189974 A JP2012189974 A JP 2012189974A JP 2011099272 A JP2011099272 A JP 2011099272A JP 2011099272 A JP2011099272 A JP 2011099272A JP 2012189974 A JP2012189974 A JP 2012189974A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible substrate
- heat generating
- display device
- flexible display
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 186
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 52
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims abstract description 22
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 72
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 69
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 40
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 16
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 10
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 6
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 claims description 5
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 claims description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 claims description 5
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 5
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 5
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 claims description 5
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 claims description 5
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 claims description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 5
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 5
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 39
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 6
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- OFIYHXOOOISSDN-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegallium Chemical compound [Te]=[Ga] OFIYHXOOOISSDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Abstract
【解決手段】可撓性表示装置の製造方法は、キャリア基板上に抵抗を有する導電物質を含む発熱部を形成する段階と、発熱部上に可撓性基板を形成する段階と、可撓性基板上に薄膜トランジスタを含む駆動回路部を形成する段階と、駆動回路部上に発光素子および封止部材を形成する段階と、発熱部に電圧を印加してジュール熱を発生させることによって可撓性基板に直接熱を加えて発熱部から可撓性基板を分離する段階とを含む。
【選択図】図1
Description
第3段階(S30)で可撓性基板211上にバリヤ膜220と駆動回路部230を形成する過程と、第4段階(S40)で駆動回路部230上に発光素子240および封止部材250を形成する過程は、上述した第1実施形態と同じである。
40:駆動薄膜トランジスタ
50:蓄電素子
61:ゲートライン
62:データライン
63:共通電源ライン
110:キャリア基板
120:発熱部
210、211:可撓性基板
220:バリヤ膜
230:駆動回路部
240:発光素子
250:封止部材
200、201:可撓性表示装置
Claims (19)
- キャリア基板上に発熱部を形成する段階と、
前記発熱部上に可撓性基板を形成する段階と、
前記可撓性基板上に薄膜トランジスタを形成する段階と、
前記薄膜トランジスタと連結する発光素子を形成する段階と、
前記発熱部の自体発熱によって前記可撓性基板に熱を加えて前記発熱部から前記可撓性基板を分離する段階と、
を含む、可撓性表示装置の製造方法。 - 前記可撓性基板は前記発熱部上に単一層で形成される、請求項1に記載の可撓性表示装置の製造方法。
- 前記可撓性基板を分離する段階において、前記発熱部と前記可撓性基板との間の界面温度は前記可撓性基板の融点よりも高い、請求項2に記載の可撓性表示装置の製造方法。
- 前記可撓性基板は、前記発熱部上に形成された犠牲層、前記犠牲層上に形成された透湿防止層、および前記透湿防止層上に形成された本体層を含む、請求項1に記載の可撓性表示装置の製造方法。
- 前記可撓性基板を分離する段階において、前記発熱部と前記犠牲層との間の界面温度は前記犠牲層の融点よりも高い、請求項4に記載の可撓性表示装置の製造方法。
- 請求項1〜5のうちのいずれか一項の方法によって製造され、
前記可撓性基板と前記発光素子を含み、前記可撓性基板の外面は1nm〜15nmの範囲に属するRMS(root mean square)粗さを有する、可撓性表示装置。 - キャリア基板上に抵抗を有する導電物質を含む発熱部を形成する段階と、
前記発熱部上に可撓性基板を形成する段階と、
前記可撓性基板上に薄膜トランジスタを含む駆動回路部を形成する段階と、
前記駆動回路部上に発光素子および封止部材を形成する段階と、
前記発熱部に電圧を印加してジュール熱を発生させることによって前記可撓性基板に直接熱を加え、前記発熱部から前記可撓性基板を分離する段階と、
を含む、可撓性表示装置の製造方法。 - 前記発熱部は金属と金属酸化物のうちの少なくとも1つを含み、前記キャリア基板上に均一な厚さで形成される、請求項7に記載の可撓性表示装置の製造方法。
- 前記発熱部はパルス波形の電圧の印加を受けてジュール熱を発生させる、請求項8に記載の可撓性表示装置の製造方法。
- 前記可撓性基板は前記発熱部上に単一層で形成され、前記発熱部のジュール熱によって前記発熱部と接する一部領域が分解されて前記発熱部から分離される、請求項7に記載の可撓性表示装置の製造方法。
- 前記可撓性基板は、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、およびポリエチレンナフタレートのうちの少なくとも1つを含む、請求項10に記載の可撓性表示装置の製造方法。
- 前記発熱部のジュール発熱温度は300℃〜900℃の範囲に属する、請求項11に記載の可撓性表示装置の製造方法。
- 前記可撓性基板は、前記発熱部上に形成された犠牲層、前記犠牲層上に形成された透湿防止層、および前記透湿防止層上に形成された本体層を含む、請求項7に記載の可撓性表示装置の製造方法。
- 前記犠牲層は前記本体層より薄い厚さで形成され、前記発熱部のジュール熱によって少なくとも一部が分解されて前記透湿防止層および前記本体層が前記発熱部から分離される、請求項13に記載の可撓性表示装置の製造方法。
- 前記犠牲層は、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、およびポリエチレンナフタレートのうちの少なくとも1つを含む、請求項14に記載の可撓性表示装置の製造方法。
- 前記発熱部のジュール発熱温度は300℃〜900℃の範囲に属する、請求項15に記載の可撓性表示装置の製造方法。
- 前記発光素子は複数の有機発光素子を含む、請求項7に記載の可撓性表示装置の製造方法。
- 前記封止部材は、複数の有機膜と複数の無機膜を含む多層膜で構成される、請求項17に記載の可撓性表示装置の製造方法。
- 請求項7〜請求項18のうちのいずれか一項の方法によって製造され、
前記可撓性基板と前記発光素子を含み、前記可撓性基板の外面は1nm〜15nmの範囲に属するRMS粗さを有する、可撓性表示装置。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20110021423 | 2011-03-10 | ||
KR10-2011-0021423 | 2011-03-10 | ||
KR1020110036862A KR101893530B1 (ko) | 2011-03-10 | 2011-04-20 | 가요성 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR10-2011-0036862 | 2011-04-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012189974A true JP2012189974A (ja) | 2012-10-04 |
JP5355618B2 JP5355618B2 (ja) | 2013-11-27 |
Family
ID=46208214
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011099272A Active JP5355618B2 (ja) | 2011-03-10 | 2011-04-27 | 可撓性表示装置及びこの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9614190B2 (ja) |
EP (1) | EP2498316B1 (ja) |
JP (1) | JP5355618B2 (ja) |
CN (1) | CN102683379B (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013035298A1 (ja) * | 2011-09-08 | 2013-03-14 | シャープ株式会社 | 表示装置及びその製造方法 |
KR20150069409A (ko) * | 2013-12-13 | 2015-06-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치의 제조방법 |
WO2015145533A1 (ja) * | 2014-03-24 | 2015-10-01 | パイオニア株式会社 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
JP2015536555A (ja) * | 2012-11-30 | 2015-12-21 | エルジー・ケム・リミテッド | フレキシブル基板を含む有機発光素子およびその製造方法 |
JP2017037308A (ja) * | 2015-08-07 | 2017-02-16 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及びその製造方法 |
JP2017152226A (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置およびその製造方法 |
JP2017529572A (ja) * | 2014-08-24 | 2017-10-05 | ロイヨール コーポレーション | 基板レスフレキシブルディスプレイおよびその製造方法 |
KR101802558B1 (ko) * | 2013-04-09 | 2017-11-29 | 주식회사 엘지화학 | 디스플레이 소자의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 디스플레이 소자 |
US11118015B2 (en) | 2017-01-31 | 2021-09-14 | Lg Chem, Ltd. | Laminate for manufacturing flexible substrate and method for manufacturing flexible substrate by using same |
JP2021180052A (ja) * | 2014-05-30 | 2021-11-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置及び情報処理装置 |
WO2022018994A1 (ja) | 2020-07-21 | 2022-01-27 | 東洋紡株式会社 | 積層体およびフレキシブルデバイス作製方法 |
WO2022070617A1 (ja) | 2020-09-29 | 2022-04-07 | 東洋紡株式会社 | 無機基板とポリアミック酸硬化物の積層体 |
Families Citing this family (61)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10543662B2 (en) | 2012-02-08 | 2020-01-28 | Corning Incorporated | Device modified substrate article and methods for making |
KR20140018548A (ko) * | 2012-08-02 | 2014-02-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 광효율이 향상된 유기발광 표시장치 및 그 제조방법 |
US10086584B2 (en) | 2012-12-13 | 2018-10-02 | Corning Incorporated | Glass articles and methods for controlled bonding of glass sheets with carriers |
TWI617437B (zh) | 2012-12-13 | 2018-03-11 | 康寧公司 | 促進控制薄片與載體間接合之處理 |
US10014177B2 (en) | 2012-12-13 | 2018-07-03 | Corning Incorporated | Methods for processing electronic devices |
KR20140077624A (ko) * | 2012-12-14 | 2014-06-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 롤투롤 공정용 플렉서블 기판 및 이의 제조 방법 |
KR101960387B1 (ko) * | 2012-12-21 | 2019-03-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 및 그의 제조방법 |
CN103151306B (zh) * | 2013-03-08 | 2015-06-17 | 上海和辉光电有限公司 | 一种柔性电子器件的制备方法 |
KR102021030B1 (ko) | 2013-06-07 | 2019-09-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제어방법 |
KR102082782B1 (ko) | 2013-06-19 | 2020-03-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 기판용 캐리어, 이를 구비하는 기판 처리장치 및 이를 이용한 기판 처리방법 |
TWI589178B (zh) * | 2013-08-19 | 2017-06-21 | 友達光電股份有限公司 | 加熱器以及加熱方法 |
CN105518895B (zh) * | 2013-09-30 | 2017-08-01 | 株式会社Lg化学 | 用于有机电子器件的基板及其制造方法 |
CN104637852B (zh) * | 2013-11-08 | 2018-10-19 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种柔性基板的剥离方法 |
CN108393577A (zh) | 2013-12-02 | 2018-08-14 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示装置及其制造方法 |
CN103681486B (zh) * | 2013-12-06 | 2018-07-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示基板的制造方法 |
KR102107456B1 (ko) * | 2013-12-10 | 2020-05-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉시블 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR20150077969A (ko) * | 2013-12-30 | 2015-07-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉시블 기판의 제조 방법, 플렉시블 표시 장치 및 플렉시블 표시 장치의 제조 방법 |
CN106132688B (zh) | 2014-01-27 | 2020-07-14 | 康宁股份有限公司 | 用于薄片与载体的受控粘结的制品和方法 |
CN103855171B (zh) * | 2014-02-28 | 2017-01-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示基板母板及柔性显示基板的制造方法 |
JP6548425B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2019-07-24 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | フレキシブルデバイスの製造方法及びフレキシブルデバイス並びにフレキシブルデバイス製造装置 |
KR20160145062A (ko) | 2014-04-09 | 2016-12-19 | 코닝 인코포레이티드 | 디바이스 변경된 기판 물품 및 제조 방법 |
DE102014110971A1 (de) * | 2014-08-01 | 2016-02-04 | Osram Oled Gmbh | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements |
CN104377118B (zh) * | 2014-09-29 | 2017-08-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示基板的制作方法及柔性显示基板母板 |
CN104392901B (zh) * | 2014-10-28 | 2017-08-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性衬底基板及其制作方法 |
CN104505467B (zh) * | 2014-12-05 | 2017-09-19 | 上海天马微电子有限公司 | 一种复合基板、柔性显示器的制造方法以及柔性显示器 |
KR102301501B1 (ko) * | 2015-01-21 | 2021-09-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 장치의 제조 방법 |
KR102338359B1 (ko) * | 2015-04-09 | 2021-12-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 센서를 포함하는 표시 장치 |
EP3297824A1 (en) | 2015-05-19 | 2018-03-28 | Corning Incorporated | Articles and methods for bonding sheets with carriers |
JP7106276B2 (ja) | 2015-06-26 | 2022-07-26 | コーニング インコーポレイテッド | シート及び担体を有する物品及び方法 |
TWI551440B (zh) * | 2015-07-17 | 2016-10-01 | 群創光電股份有限公司 | 基板單元、元件基板及顯示裝置的製造方法 |
US10608205B2 (en) * | 2016-03-07 | 2020-03-31 | Pioneer Corporation | Sealing structure and light emitting device |
US10586817B2 (en) | 2016-03-24 | 2020-03-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, manufacturing method thereof, and separation apparatus |
CN105845845B (zh) * | 2016-04-14 | 2018-07-06 | 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 | 一种粘接型阻隔膜的图形化方法、显示面板、显示装置 |
US10003023B2 (en) | 2016-04-15 | 2018-06-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and electronic device |
JP2017207744A (ja) | 2016-05-11 | 2017-11-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置、モジュール、及び電子機器 |
WO2018020333A1 (en) | 2016-07-29 | 2018-02-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Separation method, display device, display module, and electronic device |
TWI753868B (zh) | 2016-08-05 | 2022-02-01 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 剝離方法、顯示裝置、顯示模組及電子裝置 |
TW201808628A (zh) | 2016-08-09 | 2018-03-16 | Semiconductor Energy Lab | 半導體裝置的製造方法 |
TWI730017B (zh) | 2016-08-09 | 2021-06-11 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 顯示裝置的製造方法、顯示裝置、顯示模組及電子裝置 |
TW202216444A (zh) | 2016-08-30 | 2022-05-01 | 美商康寧公司 | 用於片材接合的矽氧烷電漿聚合物 |
TWI821867B (zh) | 2016-08-31 | 2023-11-11 | 美商康寧公司 | 具以可控制式黏結的薄片之製品及製作其之方法 |
KR102425705B1 (ko) | 2016-08-31 | 2022-07-28 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치의 제작 방법 |
US10923350B2 (en) | 2016-08-31 | 2021-02-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor device |
US10369664B2 (en) | 2016-09-23 | 2019-08-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor device |
US10602926B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-03-31 | Welch Allyn, Inc. | Through focus retinal image capturing |
CN106505152B (zh) * | 2016-10-31 | 2019-07-12 | 武汉华星光电技术有限公司 | 柔性oled面板制作方法及柔性oled面板 |
KR102301967B1 (ko) * | 2016-12-01 | 2021-09-17 | 한국전자통신연구원 | 발광 장치의 제조 방법, 발광 장치, 및 창문 |
CN108231675B (zh) * | 2016-12-22 | 2020-08-07 | 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 | 可挠式显示面板的制造方法 |
CN106887524A (zh) * | 2017-02-24 | 2017-06-23 | 武汉华星光电技术有限公司 | 有机电致发光显示装置及其制作方法 |
JP6889007B2 (ja) * | 2017-04-11 | 2021-06-18 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機el表示装置の製造方法 |
KR102332646B1 (ko) * | 2017-05-02 | 2021-11-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 마이크로 디스플레이 디바이스 및 디스플레이 집적회로 |
CN109037134A (zh) * | 2017-06-08 | 2018-12-18 | 瀚宇彩晶股份有限公司 | 可挠式面板以及可挠式面板的制造方法 |
WO2019036710A1 (en) | 2017-08-18 | 2019-02-21 | Corning Incorporated | TEMPORARY BINDING USING POLYCATIONIC POLYMERS |
CN107516666B (zh) * | 2017-08-18 | 2020-01-10 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种柔性oled显示器件剥离方法及柔性oled显示器件 |
JP7431160B2 (ja) | 2017-12-15 | 2024-02-14 | コーニング インコーポレイテッド | 基板を処理するための方法および結合されたシートを含む物品を製造するための方法 |
CN108470855A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-08-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示装置的制作方法和柔性显示装置 |
KR20200054425A (ko) * | 2018-11-09 | 2020-05-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치 및 그 제조 방법 |
CN109742201B (zh) * | 2019-02-20 | 2020-08-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光二极管器件的制备方法 |
CN110085127B (zh) * | 2019-05-23 | 2021-01-26 | 云谷(固安)科技有限公司 | 柔性显示母板及柔性显示屏制作方法 |
CN110534646A (zh) * | 2019-08-21 | 2019-12-03 | 合肥维信诺科技有限公司 | 柔性基板及其制备方法、显示装置 |
CN110491295B (zh) * | 2019-08-26 | 2020-07-17 | 苹果公司 | 织物覆盖的电子设备中的显示器 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005353426A (ja) * | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Dainippon Printing Co Ltd | フィルタ基板、及びこれを用いたカラーディスプレイ |
JP2006088538A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Fuji Photo Film Co Ltd | ガスバリアフィルム、有機エレクトロルミネッセンス素子および液晶表示素子 |
WO2008005979A1 (en) * | 2006-07-05 | 2008-01-10 | The Arizona Board Of Regents, A Body Corporate Acting For And On Behalf Of Arizona State University | Method of temporarily attaching a rigid carrier to a substrate |
JP2008102378A (ja) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Hitachi Appliances Inc | プラズマディスプレイの製造方法 |
JP2009111400A (ja) * | 1996-08-12 | 2009-05-21 | Trustees Of Princeton Univ | 非ポリマー可撓性有機発光デバイス |
KR20100068661A (ko) * | 2008-12-15 | 2010-06-24 | 포항공과대학교 산학협력단 | 레이저 빔을 이용한 플렉서블 소자의 제조 방법 |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2637469B2 (ja) * | 1987-06-04 | 1997-08-06 | キヤノン株式会社 | 高分子液晶素子 |
US5152480A (en) * | 1989-11-15 | 1992-10-06 | The B. F. Goodrich Company | Planar coil construction |
US5129598A (en) * | 1989-12-22 | 1992-07-14 | B. F. Goodrich Co. | Attachable electro-impulse de-icer |
US5177363A (en) * | 1990-11-30 | 1993-01-05 | Solon Technologies, Inc. | High temperature thermoluminescent dosimeter and method of making and using same |
US5916453A (en) * | 1996-09-20 | 1999-06-29 | Fujitsu Limited | Methods of planarizing structures on wafers and substrates by polishing |
JPH1126733A (ja) * | 1997-07-03 | 1999-01-29 | Seiko Epson Corp | 薄膜デバイスの転写方法、薄膜デバイス、薄膜集積回路装置,アクティブマトリクス基板、液晶表示装置および電子機器 |
SG93845A1 (en) * | 1999-10-19 | 2003-01-21 | Univ Singapore | A chemical curing process for polyimide formation |
US7476523B2 (en) * | 2000-08-14 | 2009-01-13 | Surface Logix, Inc. | Method of patterning a surface using a deformable stamp |
JP2002100469A (ja) | 2000-09-25 | 2002-04-05 | Pioneer Electronic Corp | 有機エレクトロルミネッセンス表示パネル |
US6887714B2 (en) * | 2000-10-16 | 2005-05-03 | Board Of Trustees Of The University Of Arkansas, N.A. | Microvolume immunoabsorbant assays with amplified electrochemical detection |
US7348183B2 (en) * | 2000-10-16 | 2008-03-25 | Board Of Trustees Of The University Of Arkansas | Self-contained microelectrochemical bioassay platforms and methods |
TW564471B (en) * | 2001-07-16 | 2003-12-01 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor device and peeling off method and method of manufacturing semiconductor device |
US7351300B2 (en) | 2001-08-22 | 2008-04-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Peeling method and method of manufacturing semiconductor device |
US6911624B2 (en) * | 2002-08-23 | 2005-06-28 | Micron Technology, Inc. | Component installation, removal, and replacement apparatus and method |
KR100925456B1 (ko) | 2002-11-12 | 2009-11-06 | 삼성전자주식회사 | 액정 표시 장치의 제조 방법 |
US20040121146A1 (en) * | 2002-12-20 | 2004-06-24 | Xiao-Ming He | Composite barrier films and method |
US6946178B2 (en) * | 2003-05-23 | 2005-09-20 | James Sheats | Lamination and delamination technique for thin film processing |
US20040235267A1 (en) * | 2003-05-23 | 2004-11-25 | James Sheats | Lamination and delamination technique for thin film processing |
JP2006049800A (ja) | 2004-03-10 | 2006-02-16 | Seiko Epson Corp | 薄膜デバイスの供給体、薄膜デバイスの供給体の製造方法、転写方法、半導体装置の製造方法及び電子機器 |
WO2006011664A1 (en) * | 2004-07-30 | 2006-02-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
CN101129092A (zh) * | 2005-02-24 | 2008-02-20 | 埃克阿泰克有限责任公司 | 脉冲宽度调制的除霜器 |
TWI321241B (en) * | 2005-09-14 | 2010-03-01 | Ind Tech Res Inst | Flexible pixel array substrate and method of fabricating the same |
JP2007103526A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Tdk Corp | サーミスタ |
KR100682962B1 (ko) * | 2006-02-03 | 2007-02-15 | 삼성전자주식회사 | 평판표시장치 및 그 제조방법 |
KR100805589B1 (ko) | 2006-07-04 | 2008-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평판 표시 장치의 제조 방법 |
US9475051B2 (en) * | 2007-02-27 | 2016-10-25 | Sony Corporation | Nucleic acid amplifier |
KR101443580B1 (ko) * | 2007-05-11 | 2014-10-30 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | Soi구조를 갖는 기판 |
CN100526368C (zh) | 2007-06-07 | 2009-08-12 | 常州丰盛光电科技股份有限公司 | 柔性显示器用聚甲基丙烯酸甲酯基板及其制备方法 |
KR20090095026A (ko) | 2008-03-04 | 2009-09-09 | 삼성전자주식회사 | 표시 장치 제조 방법 |
JP5460108B2 (ja) * | 2008-04-18 | 2014-04-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置及び半導体装置の作製方法 |
JP2011003522A (ja) | 2008-10-16 | 2011-01-06 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | フレキシブル発光装置、電子機器及びフレキシブル発光装置の作製方法 |
TWI419091B (zh) * | 2009-02-10 | 2013-12-11 | Ind Tech Res Inst | 可轉移的可撓式電子裝置結構及可撓式電子裝置的製造方法 |
KR101108166B1 (ko) * | 2010-02-09 | 2012-01-31 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 실리콘 산화물막과 실리콘 리치 실리콘 질화물막을 포함하는 배리어층을 포함하는 유기 발광 장치 |
-
2011
- 2011-04-27 JP JP2011099272A patent/JP5355618B2/ja active Active
- 2011-04-29 CN CN201110113872.5A patent/CN102683379B/zh active Active
- 2011-04-29 EP EP11003519.3A patent/EP2498316B1/en active Active
- 2011-04-29 US US13/097,456 patent/US9614190B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009111400A (ja) * | 1996-08-12 | 2009-05-21 | Trustees Of Princeton Univ | 非ポリマー可撓性有機発光デバイス |
JP2005353426A (ja) * | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Dainippon Printing Co Ltd | フィルタ基板、及びこれを用いたカラーディスプレイ |
JP2006088538A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Fuji Photo Film Co Ltd | ガスバリアフィルム、有機エレクトロルミネッセンス素子および液晶表示素子 |
WO2008005979A1 (en) * | 2006-07-05 | 2008-01-10 | The Arizona Board Of Regents, A Body Corporate Acting For And On Behalf Of Arizona State University | Method of temporarily attaching a rigid carrier to a substrate |
JP2008102378A (ja) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Hitachi Appliances Inc | プラズマディスプレイの製造方法 |
KR20100068661A (ko) * | 2008-12-15 | 2010-06-24 | 포항공과대학교 산학협력단 | 레이저 빔을 이용한 플렉서블 소자의 제조 방법 |
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013035298A1 (ja) * | 2011-09-08 | 2013-03-14 | シャープ株式会社 | 表示装置及びその製造方法 |
US9871228B2 (en) | 2012-11-30 | 2018-01-16 | Lg Display Co., Ltd. | Organic light emitting device comprising flexible substrate and method for preparing thereof |
JP2015536555A (ja) * | 2012-11-30 | 2015-12-21 | エルジー・ケム・リミテッド | フレキシブル基板を含む有機発光素子およびその製造方法 |
US10882957B2 (en) | 2013-04-09 | 2021-01-05 | Lg Chem, Ltd. | Laminate, and element comprising substrate manufactured using same |
US10414869B2 (en) | 2013-04-09 | 2019-09-17 | Lg Chem, Ltd. | Laminite, and element comprising substrate manufactured using same |
US10035883B2 (en) | 2013-04-09 | 2018-07-31 | Lg Chem, Ltd. | Laminate, and element comprising substrate manufactured using same |
KR101802558B1 (ko) * | 2013-04-09 | 2017-11-29 | 주식회사 엘지화학 | 디스플레이 소자의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 디스플레이 소자 |
KR20150069409A (ko) * | 2013-12-13 | 2015-06-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치의 제조방법 |
KR102156766B1 (ko) * | 2013-12-13 | 2020-09-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치의 제조방법 |
US9978987B2 (en) | 2014-03-24 | 2018-05-22 | Pioneer Corporation | Light emitting device and method of manufacturing a light emitting device |
JPWO2015145533A1 (ja) * | 2014-03-24 | 2017-04-13 | パイオニア株式会社 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
WO2015145533A1 (ja) * | 2014-03-24 | 2015-10-01 | パイオニア株式会社 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
JP2021180052A (ja) * | 2014-05-30 | 2021-11-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置及び情報処理装置 |
JP2017529572A (ja) * | 2014-08-24 | 2017-10-05 | ロイヨール コーポレーション | 基板レスフレキシブルディスプレイおよびその製造方法 |
JP2017037308A (ja) * | 2015-08-07 | 2017-02-16 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及びその製造方法 |
JP2017152226A (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置およびその製造方法 |
US11118015B2 (en) | 2017-01-31 | 2021-09-14 | Lg Chem, Ltd. | Laminate for manufacturing flexible substrate and method for manufacturing flexible substrate by using same |
WO2022018994A1 (ja) | 2020-07-21 | 2022-01-27 | 東洋紡株式会社 | 積層体およびフレキシブルデバイス作製方法 |
KR20220166333A (ko) | 2020-07-21 | 2022-12-16 | 도요보 가부시키가이샤 | 적층체 및 플렉시블 디바이스 제작 방법 |
US11833795B2 (en) | 2020-07-21 | 2023-12-05 | Toyobo Co., Ltd. | Multilayer body and method for producing flexible device |
WO2022070617A1 (ja) | 2020-09-29 | 2022-04-07 | 東洋紡株式会社 | 無機基板とポリアミック酸硬化物の積層体 |
KR20230030640A (ko) | 2020-09-29 | 2023-03-06 | 도요보 가부시키가이샤 | 무기 기판과 폴리아믹산 경화물의 적층체 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102683379B (zh) | 2016-05-11 |
US9614190B2 (en) | 2017-04-04 |
JP5355618B2 (ja) | 2013-11-27 |
US20120228617A1 (en) | 2012-09-13 |
CN102683379A (zh) | 2012-09-19 |
EP2498316B1 (en) | 2014-04-16 |
EP2498316A1 (en) | 2012-09-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5355618B2 (ja) | 可撓性表示装置及びこの製造方法 | |
KR101893530B1 (ko) | 가요성 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
KR101960745B1 (ko) | 연성 표시소자 절단방법 및 이를 이용한 연성 표시소자 제조방법 | |
JP6510126B2 (ja) | 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク、および有機半導体素子の製造方法 | |
KR100582625B1 (ko) | El 표시 장치의 레이저 보수 방법 | |
KR102457162B1 (ko) | 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법 | |
WO2019114061A1 (zh) | Oled背板结构及oled背板制作方法 | |
JP5605097B2 (ja) | 電子素子の製造方法 | |
CN106816547A (zh) | 有机发光显示装置及其制造方法 | |
US10504987B2 (en) | Flexible display device and method of manufacturing the same | |
US9444071B2 (en) | Organic electroluminescent panel | |
TW200908339A (en) | Semiconductor device, manufacturing method thereof and image display device | |
JP2010020925A (ja) | 有機elパネルおよびその製造方法 | |
JP2019020509A (ja) | 表示装置および表示装置の製造方法 | |
KR100496578B1 (ko) | 일렉트로 루미네센스 표시 장치의 제조 방법 | |
WO2020170433A1 (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
JP2008123700A (ja) | 有機el表示装置とその修復方法、及び有機el表示装置の製造方法 | |
JP5502996B2 (ja) | 薄膜半導体装置、表示装置及び薄膜半導体装置の製造方法 | |
KR20140113678A (ko) | 박막 트랜지스터 어레이 장치 및 그것을 사용한 el 표시 장치 | |
JPWO2013014790A1 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンスデバイスおよび有機エレクトロルミネッセンスデバイスの製造方法 | |
KR102131931B1 (ko) | 도너 필름 박리장치, 도너 필름 박리 방법 및 이를 이용한 유기 발광 소자 제조방법 | |
KR20120114533A (ko) | 유기발광표시장치의 리페어 방법 | |
JP2016045473A (ja) | 表示装置および表示装置の製造方法 | |
JP2004303646A (ja) | 電気光学装置、及び電気光学装置の製造方法、並びに電子機器 | |
JP5781859B2 (ja) | 表示装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20121003 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130208 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130219 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130510 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130730 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130827 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5355618 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |