JP2010126699A - 有機el素子封止用光硬化性樹脂組成物 - Google Patents
有機el素子封止用光硬化性樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010126699A JP2010126699A JP2008305666A JP2008305666A JP2010126699A JP 2010126699 A JP2010126699 A JP 2010126699A JP 2008305666 A JP2008305666 A JP 2008305666A JP 2008305666 A JP2008305666 A JP 2008305666A JP 2010126699 A JP2010126699 A JP 2010126699A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- organic
- sealing
- resin composition
- photocurable resin
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 52
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims abstract description 12
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims abstract description 11
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 abstract description 4
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 46
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 30
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 description 24
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 13
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 12
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 9
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 8
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 8
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 8
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- -1 imidazole compound Chemical class 0.000 description 7
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 7
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- QLOAVXSYZAJECW-UHFFFAOYSA-N methane;molecular fluorine Chemical compound C.FF QLOAVXSYZAJECW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- SQUNKLNGFIILTR-UHFFFAOYSA-N C1(CCCCC1)CO[Si](OC)(OC)CC Chemical compound C1(CCCCC1)CO[Si](OC)(OC)CC SQUNKLNGFIILTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000003230 hygroscopic agent Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229940057995 liquid paraffin Drugs 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002114 nanocomposite Substances 0.000 description 1
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000013518 transcription Methods 0.000 description 1
- 230000035897 transcription Effects 0.000 description 1
- FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3-isocyanatopropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C=O FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/226—Mixtures of di-epoxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/075—Silicon-containing compounds
- G03F7/0751—Silicon-containing compounds used as adhesion-promoting additives or as means to improve adhesion
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G2650/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G2650/28—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule characterised by the polymer type
- C08G2650/56—Polyhydroxyethers, e.g. phenoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
有機EL素子に悪影響を及ぼすことなく封止を行うことにより、ダークスポットの発生・成長を確実に抑制して、さらに高い光透過率を保持させることにより長期間にわたって安定な発光特性を維持することができる有機EL素子封止用の光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
本発明では(A)1分子中に少なくとも2個以上のグリシジル基を有し、分子量が200〜7000のエポキシ樹脂と、(B)1分子中に少なくとも1個以上のグリシジル基を有し、分子量が20000〜100000のエポキシ樹脂と、(C)エネルギー線照射により活性化し、酸を発生する潜在性の光酸触媒と、(D)分子中にグリシジル基を含有するシランカップリング剤を含む組成物であって、前記組成物は25℃では非流動性を示し、かつ、50〜100℃の範囲で流動性を発現することを特徴とする有機EL素子封止用光硬化性樹脂組成物により上記の課題を解決した。
【選択図】 なし
Description
表1及び2に示す通り各組成物を調整し各種評価試験を行い、その結果を合わせて表1及び2に示す。なお、使用した各成分は次の通りである。また、その配合割合は特に断りがない限り重量基準である。
エピクロンEXA−835LV:ビスフェノールA型及びF型混合エポキシ樹脂低塩素型分子量 300〜350(大日本インキ化学工業社製品)
エピコート152:フェノールノボラック型エポキシ樹脂 分子量 約530(jER社製品)
エピコート1001:固形ビスフェノール型エポキシ樹脂 分子量 約900(jER社製品)
エピコート1010:固形ビスフェノール型エポキシ樹脂 分子量 約5500(jER社製品)
YP−70:フェノキシ樹脂 分子量 45000〜55000(東都化成社製品)
エピコート1256:フェノキシ樹脂 分子量 約50000(jER社製品)
アデカオプトマーSP−170:4,4−ビス{ジ(β−ヒドロキシエトキシ)フェニルスルフォニル}フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロアンチモネート(旭電化製)
PC2506:ジアリルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート(ポリセット社製品)
KBM403:3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業社製品)
KBE903:3−アミノプロピルトリエトキシシラン(信越化学工業社製品)
KBM503:3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業社製品)
KBE9007:3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン(信越化学工業社製品)
プレンアクトKR46B:チタネート系カップリング剤(味の素ファインテクノ社製品)
・評価試験1,2:流動開始温度測定及び粘度測定
シート状に形成された前記各試料を離型紙から剥離し厚み約100μmになるように5枚重ね脱気する(真空ラミネータ使用)。これをレオメータ(Reologica社製 DAR−100粘弾性測定装置)を用い25℃〜150℃に加熱し、その際の流動開始温度を測定した。ここで流動開始温度とは、貯蔵弾性率の値と損失弾性率の値が一致する(tanδの値が1となる)温度とした。
また、前記レオメータ装置による測定において、50℃及び100℃における粘度をそれぞれ記録した。
・評価結果3:水分量測定
シート状に形成された前記各試料を約0.1g計量し、カールフィッシャー水分計を用い、150℃に加熱し、その際に発生する水分量を測定した(固体気化法)。
・評価試験4:アウトガス測定
シート状に形成された前記各試料を約5mg計量し、ダブルショットパイロライザーおよびガラスクロマト/質量分析計(GC−MS)を用いたダイナミックスペース法にて、120℃×15分加熱した際に発生するアウトガス量を測定した。発生したアウトガス総量は、n−デカンを標準物質として定量した。なお各試料は、紫外線を6000mJ/cm2照射し、次いで加熱乾燥機中に80℃×1時間放置することで完全硬化させた。
・評価試験5:可視光透過率測定
パネル用ガラス基板を25mm×50mmカットし、シート状に形成された前記各試料をこれに転写した後、紫外線を6000mJ/cm2照射し、次いで加熱乾燥機中に80℃×1時間放置することで完全硬化させた。この各試料片の透過率をガラス分光光度計にて測定した。
・評価試験6:ダークスポット評価
ガラス基板上に、スパッタリングにより透明電極を0.1μmの厚みで成膜した。続いて透明電極の上部に正孔輸送層及び有機EL層を0.05μmの厚みで順次成膜した。さらに、前記有機EL層の上部に背面電極を0.2μmの厚みで成膜した。これらの素子の成膜を終えた後、ガラス基板上にシート状に形成された前記各試料をロールラミネーターを用いて転写した。この転写したガラス基板の上に非透水性ガラス基板を重ね、真空ラミネータを用いて加熱圧着させた。その後、各試料に紫外線を6000mJ/cm2照射し、次いで加熱乾燥機中に80℃×1時間放置することで各試料を完全硬化させた。このようにしてパネルを作成し、初期のダークスポットの発生と、さらに60℃×90%環境下に放置した際のダークスポットの成長を観察した。なお、観察方法は光学顕微鏡による視認であり、評価基準は初期ダークスポット発生評価では、直径20μm以上のものが確認されなかった場合を○、確認された場合を×として評価し、ダークスポット成長評価では、前記環境放置下1000時間経過後に直径100μm以上のものが確認されなかった場合を○、確認された場合を×として評価した。
比較例2は、(B)成分が過剰なため流動開始温度が高くなり過ぎ、十分に被着体をぬらすことができず、前記比較例1と同じく封止性能を十分に発揮することができずにダークスポットの発生及び成長を抑制することができなかった。さらに膜が硬く脆くなり、作業性も低下する結果となった。
比較例3は、(C)成分の硬化剤の配合量が過剰であるためにアウトガスが多量に発生してしまい、封止直後からダークスポットが発生してしまい、さらに当該アウトガスの影響でダークスポットの成長も抑制することができなかった。加えて、硬化剤の影響で激しく着色し可視光透過率も悪化してしまうという結果となった。
比較例4は、(C)成分の硬化剤の配合量が少なすぎるために、初期硬化後に放置した状態では硬化が進行することなく反応が停止してしまうことにより、初期のダークスポット発生は抑制することはできたものの放置状態では湿気等異物の侵入を十分に防ぐができず、ダークスポットの成長は抑制することができなかった。
比較例6は、(D)成分を添加せず評価を行った。その結果、組成物は初期・経時において接着性を確保することができず、貼り合わせ面の間隙から湿分等の異物の侵入を許してしまいダークスポットの発生及び成長を抑制することができなかった。
比較例7は、(D)成分が過剰であるために、組成物中の液状成分が多くなり、流動開始温度が低下してしまい、また当該成分中に含まれる水分や分解生成物の影響によりダークスポットの発生及び成長を抑制することができなかった。さらにシート状試料表面のべたつきが酷くなり、作業性も悪いものであった。
比較例11は、(D)成分に替えてチタネート系カップリング剤を用いて評価を行った。その結果、当該カップリング剤は(A),(B)成分とのなじみが非常に悪く、組成物は被着体に対してほとんど接着性を示さないものであった。加えて組成物中にて懸濁してしまい、可視光透過率も悪化してしまうという結果となった。
Claims (5)
- (A)1分子中に少なくとも2個以上のグリシジル基を有し、分子量が200〜7000のエポキシ樹脂と、(B)1分子中に少なくとも1個以上のグリシジル基を有し、分子量が20000〜100000のエポキシ樹脂と、(C)エネルギー線照射により活性化し、酸を発生する潜在性の光酸触媒と、(D)分子中にグリシジル基を含有するシランカップリング剤を含む組成物であって、前記(A)成分100重量部に対して前記(B)成分が30〜150重量部であり、なおかつ前記(A)成分及び(B)成分の合計100重量部に対して前記(C)成分が0.1〜10重量部、前記(D)成分が0.1〜10重量部であり、なおかつ前記組成物は25℃では非流動性を示し、かつ、50〜100℃の範囲で流動性を発現することを特徴とする有機EL素子封止用光硬化性樹脂組成物。
- 前記請求項1に記載の有機EL素子封止用光硬化性樹脂組成物が、予めシート状に形成されたものである有機EL素子封止用光硬化性樹脂組成物であって、100℃における粘度が10Pa・s以上である有機EL素子封止用光硬化性樹脂組成物。
- 前記請求項1,2に記載の有機EL素子封止用光硬化性樹脂組成物中に含まれる水分量が、1500ppm以下である有機EL素子封止用光硬化性樹脂組成物。
- 前記請求項1〜3に記載の有機EL素子封止用光硬化性樹脂組成物を20μmの厚さの硬化物としたとき、120℃にて15分放置した際の当該硬化物のμg/cm2単位のアウトガス発生量が、1000ppm以下である有機EL素子封止用光硬化性樹脂組成物。
- 前記請求項1〜3に記載の有機EL素子封止用光硬化性樹脂組成物を20μmの厚さの硬化物としたとき、波長が405nmの可視光線の透過率が90%以上である有機EL素子封止用光硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008305666A JP5201347B2 (ja) | 2008-11-28 | 2008-11-28 | 有機el素子封止用光硬化性樹脂組成物 |
US12/614,187 US8828500B2 (en) | 2008-11-28 | 2009-11-06 | Photocurable resin composition for sealing organic EL device |
TW098138986A TWI460197B (zh) | 2008-11-28 | 2009-11-17 | 用於密封有機el裝置之光可固化之樹脂組成物 |
KR1020090115463A KR101612555B1 (ko) | 2008-11-28 | 2009-11-27 | 유기 el소자 봉지용 광 경화성 수지 조성물 |
CN200910249807.8A CN101747590B (zh) | 2008-11-28 | 2009-11-27 | 用于密封有机el器件的可光致固化树脂组合物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008305666A JP5201347B2 (ja) | 2008-11-28 | 2008-11-28 | 有機el素子封止用光硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010126699A true JP2010126699A (ja) | 2010-06-10 |
JP5201347B2 JP5201347B2 (ja) | 2013-06-05 |
Family
ID=42223405
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008305666A Active JP5201347B2 (ja) | 2008-11-28 | 2008-11-28 | 有機el素子封止用光硬化性樹脂組成物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8828500B2 (ja) |
JP (1) | JP5201347B2 (ja) |
KR (1) | KR101612555B1 (ja) |
CN (1) | CN101747590B (ja) |
TW (1) | TWI460197B (ja) |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012082266A (ja) * | 2010-10-07 | 2012-04-26 | Mitsui Chemicals Inc | 封止用組成物及びそれを用いた封止用シート |
JP2012129010A (ja) * | 2010-12-14 | 2012-07-05 | Sekisui Chem Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 |
WO2014017524A1 (ja) * | 2012-07-26 | 2014-01-30 | 電気化学工業株式会社 | 樹脂組成物 |
WO2014192839A1 (ja) | 2013-05-28 | 2014-12-04 | 株式会社ダイセル | 光半導体封止用硬化性組成物 |
JP2015504579A (ja) * | 2011-11-18 | 2015-02-12 | エルジー・ケム・リミテッド | 有機電子装置封止用光硬化型粘接着フィルム、有機電子装置及びその封止方法 |
KR20150018429A (ko) | 2013-08-09 | 2015-02-23 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 점착제 조성물, 점착 테이프 또는 시트 |
JP2015096571A (ja) * | 2013-11-15 | 2015-05-21 | 日東電工株式会社 | 光硬化性樹脂組成物およびそれを用いてなる光硬化性樹脂組成物製シート |
JP2015120880A (ja) * | 2013-11-19 | 2015-07-02 | Jsr株式会社 | 電子デバイス、有機el素子および液晶表示素子 |
WO2015111635A1 (ja) * | 2014-01-23 | 2015-07-30 | 電気化学工業株式会社 | 樹脂組成物 |
KR101611000B1 (ko) * | 2012-06-12 | 2016-04-08 | 제일모직주식회사 | 광경화 조성물, 상기 조성물로 형성된 보호층 및 이를 포함하는 봉지화된 장치 |
KR20160040233A (ko) | 2013-07-31 | 2016-04-12 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 점착 시트 |
KR20170070223A (ko) * | 2014-10-29 | 2017-06-21 | 테사 소시에타스 유로파에아 | 활성화될 수 있는 게터 물질을 함유하는 접착제 화합물 |
JP2017536449A (ja) * | 2014-10-29 | 2017-12-07 | テーザ・ソシエタス・ヨーロピア | シラン系水捕捉剤を含むoled適合接着剤 |
WO2018199706A1 (ko) * | 2017-04-28 | 2018-11-01 | 주식회사 엘지화학 | 밀봉재 조성물 |
KR20200115573A (ko) | 2018-01-26 | 2020-10-07 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 밀봉용 경화성 수지 조성물 |
WO2022153930A1 (ja) * | 2021-01-12 | 2022-07-21 | 大成化工株式会社 | 積層チューブ容器 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102012202377A1 (de) | 2011-10-21 | 2013-04-25 | Tesa Se | Klebemasse insbesondere zur Kapselung einer elektronischen Anordnung |
DE102012203623A1 (de) | 2012-03-07 | 2013-09-12 | Tesa Se | Verbundsystem zur Verkapselung elektronischer Anordnungen |
KR101424395B1 (ko) * | 2012-05-31 | 2014-07-28 | 주식회사 엘지화학 | 유기전자장치의 제조방법 |
DE102012211335A1 (de) | 2012-06-29 | 2014-01-02 | Tesa Se | Klebeband für die Kapselung einer organischen elektronischen Anordnung |
DE102014207074A1 (de) | 2014-04-11 | 2015-10-15 | Tesa Se | Klebeband für die Kapselung einer organischen elektronischen Anordnung |
DE202015009464U1 (de) | 2014-12-04 | 2017-09-25 | Mary Kay Inc. | Kosmetikzusammensetzungen |
DE102015212058A1 (de) | 2015-06-29 | 2016-12-29 | Tesa Se | Klebemasse insbesondere zur Kapselung einer elektronischen Anordnung |
DE102016207548A1 (de) | 2016-05-02 | 2017-11-02 | Tesa Se | Härtbare Klebemasse und darauf basierende Reaktivklebebänder |
DE102016207540A1 (de) | 2016-05-02 | 2017-11-02 | Tesa Se | Wasserdampfsperrende Klebemasse mit hochfunktionalisiertem Poly(meth)acrylat |
DE102016220237A1 (de) | 2016-10-17 | 2018-04-19 | Tesa Se | Verfahren zur Herstellung einer versiegelten Falzverbindung |
CN109790359B (zh) | 2016-12-09 | 2022-02-25 | 株式会社Lg化学 | 封装组合物 |
KR20190100335A (ko) * | 2016-12-29 | 2019-08-28 | 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 | 양이온 경화성 실란트 조성물 |
CN107216613A (zh) * | 2017-07-07 | 2017-09-29 | 东莞市德聚胶接技术有限公司 | 光固化树脂组合物及其制备方法 |
DE102018202545A1 (de) | 2018-02-20 | 2019-08-22 | Tesa Se | Zusammensetzung zur Erzeugung einer Klebemasse insbesondere zur Kapselung einer elektronischen Anordnung |
CN108546536A (zh) * | 2018-05-17 | 2018-09-18 | 深圳飞世尔新材料股份有限公司 | 一种oled边框封装用环氧胶粘合剂及其制备方法 |
DE102018213824A1 (de) | 2018-08-16 | 2020-02-20 | Tesa Se | Verfahren zur Herstellung einer versiegelten Falzverbindung |
KR102412526B1 (ko) | 2020-04-22 | 2022-06-23 | 도우성 | 광 습기 경화성 점접착제 조성물 및 이의 제조방법 |
DE102022113506A1 (de) | 2022-05-30 | 2023-11-30 | Tesa Se | Verfahren zum Verbinden, Ablösen und Wiederverbinden von Substraten |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002256058A (ja) * | 2001-03-01 | 2002-09-11 | Ricoh Co Ltd | 光硬化型エポキシ樹脂組成物および光硬化型表示素子用シール剤 |
JP2003238770A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-08-27 | Ricoh Co Ltd | インクジェットヘッド製造用エポキシ樹脂組成物及びインクジェットヘッド製造方法 |
JP2006037086A (ja) * | 2004-06-23 | 2006-02-09 | Sekisui Chem Co Ltd | 光硬化性樹脂組成物、表示素子用接着剤、表示素子の製造方法及びエレクトロルミネッセンス素子 |
JP2006179318A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Three Bond Co Ltd | 有機el素子封止用熱硬化型組成物 |
JP2007084773A (ja) * | 2005-03-15 | 2007-04-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれを用いた光導波路 |
JP2007112956A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Three Bond Co Ltd | 有機el素子封止用熱硬化型組成物 |
JP2007254743A (ja) * | 2002-06-17 | 2007-10-04 | Sekisui Chem Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤、有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着テープ、有機エレクトロルミネッセンス素子封止用両面粘着テープ、有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JP2007309995A (ja) * | 2006-05-16 | 2007-11-29 | Canon Inc | 感光性組成物から構成されるドライフィルムおよび該ドライフィルムにより構成されるインクジェットヘッド |
JP2008257892A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Fujifilm Corp | グラフトポリマーパターン形成方法、導電性パターン形成方法、及び有機el表示装置 |
JP2010018717A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Hitachi Chem Co Ltd | クラッド形成用樹脂組成物、樹脂フィルム及びそれらを用いた光導波路 |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4401537A (en) * | 1978-12-26 | 1983-08-30 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Liquid crystal display and photopolymerizable sealant therefor |
US4412048A (en) * | 1981-09-11 | 1983-10-25 | Westinghouse Electric Corp. | Solventless UV dryable B-stageable epoxy adhesive |
JPH0337991A (ja) | 1989-07-04 | 1991-02-19 | Seiko Epson Corp | 発光素子 |
JPH03261091A (ja) | 1990-03-09 | 1991-11-20 | Pioneer Electron Corp | 電界発光素子 |
JP2776040B2 (ja) | 1990-04-27 | 1998-07-16 | 凸版印刷株式会社 | 有機薄膜el素子 |
JPH04363890A (ja) | 1991-06-10 | 1992-12-16 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 電界発光装置 |
JP2813495B2 (ja) | 1991-07-26 | 1998-10-22 | 出光興産株式会社 | 有機el素子の封止方法 |
JP2813499B2 (ja) | 1991-09-30 | 1998-10-22 | 出光興産株式会社 | 有機el素子 |
JPH05129080A (ja) | 1991-11-07 | 1993-05-25 | Konica Corp | 有機薄膜エレクトロルミネツセンス素子 |
JPH09176413A (ja) | 1995-12-22 | 1997-07-08 | Nippon Kayaku Co Ltd | 樹脂組成物及び透明薄膜形成法 |
JPH09235357A (ja) | 1996-02-29 | 1997-09-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JPH10135255A (ja) | 1996-10-30 | 1998-05-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品の封止方法、及びそれに用いるエポキシ樹脂組成物 |
JPH11274377A (ja) | 1998-03-24 | 1999-10-08 | Hitachi Chem Co Ltd | ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 |
JP2001237064A (ja) | 2000-02-24 | 2001-08-31 | Seiko Instruments Inc | 有機el発光素子 |
KR100538176B1 (ko) | 2000-07-18 | 2005-12-21 | 교세라 케미카르 가부시키가이샤 | 할로겐 프리 난연성 에폭시수지조성물, 할로겐 프리빌드업 다층판용 난연성 에폭시수지조성물, 프리프레그,동장 적층판, 프린트배선판, 동박부착 수지필름,캐리어부착 수지필름, 빌드업형 적층판 및 빌드업형 다층판 |
JP2003277628A (ja) | 2002-03-27 | 2003-10-02 | Nec Corp | 熱硬化性樹脂組成物および該組成物を用いてなる半導体装置 |
JP2004059718A (ja) | 2002-07-29 | 2004-02-26 | Sumitomo Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、及び該組成物を成形して得られる接着性フィルム |
JP4265190B2 (ja) | 2002-09-26 | 2009-05-20 | 株式会社スリーボンド | 接着剤組成物 |
JP4419012B2 (ja) | 2002-09-27 | 2010-02-24 | 株式会社スリーボンド | 有機el素子用封止材及び有機el素子の封止方法 |
JP4892164B2 (ja) | 2002-12-27 | 2012-03-07 | 日立化成工業株式会社 | 液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
JP2004292594A (ja) | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
JP4449325B2 (ja) | 2003-04-17 | 2010-04-14 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体用接着フィルム、半導体装置、及び半導体装置の製造方法。 |
JP2005019269A (ja) | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Three Bond Co Ltd | 有機el素子および有機el素子貼合わせ用樹脂組成物 |
EP1657268B1 (en) | 2003-08-21 | 2015-05-27 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Photosensitive composition and cured product thereof |
JP4475084B2 (ja) | 2003-10-03 | 2010-06-09 | Jsr株式会社 | 有機el素子用透明封止材 |
KR100553758B1 (ko) | 2004-02-02 | 2006-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 소자 |
JP2005302401A (ja) | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Three Bond Co Ltd | 有機el素子封止材 |
JP2005336314A (ja) | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 光硬化性樹脂組成物 |
JP2007284475A (ja) | 2006-04-12 | 2007-11-01 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 紫外線硬化型エンドシール材 |
JP2008059945A (ja) | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Nagase Chemtex Corp | 電子デバイスの製造方法 |
-
2008
- 2008-11-28 JP JP2008305666A patent/JP5201347B2/ja active Active
-
2009
- 2009-11-06 US US12/614,187 patent/US8828500B2/en active Active
- 2009-11-17 TW TW098138986A patent/TWI460197B/zh active
- 2009-11-27 CN CN200910249807.8A patent/CN101747590B/zh active Active
- 2009-11-27 KR KR1020090115463A patent/KR101612555B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002256058A (ja) * | 2001-03-01 | 2002-09-11 | Ricoh Co Ltd | 光硬化型エポキシ樹脂組成物および光硬化型表示素子用シール剤 |
JP2003238770A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-08-27 | Ricoh Co Ltd | インクジェットヘッド製造用エポキシ樹脂組成物及びインクジェットヘッド製造方法 |
JP2007254743A (ja) * | 2002-06-17 | 2007-10-04 | Sekisui Chem Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤、有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着テープ、有機エレクトロルミネッセンス素子封止用両面粘着テープ、有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JP2006037086A (ja) * | 2004-06-23 | 2006-02-09 | Sekisui Chem Co Ltd | 光硬化性樹脂組成物、表示素子用接着剤、表示素子の製造方法及びエレクトロルミネッセンス素子 |
JP2006179318A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Three Bond Co Ltd | 有機el素子封止用熱硬化型組成物 |
JP2007084773A (ja) * | 2005-03-15 | 2007-04-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれを用いた光導波路 |
JP2007112956A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Three Bond Co Ltd | 有機el素子封止用熱硬化型組成物 |
JP2007309995A (ja) * | 2006-05-16 | 2007-11-29 | Canon Inc | 感光性組成物から構成されるドライフィルムおよび該ドライフィルムにより構成されるインクジェットヘッド |
JP2008257892A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Fujifilm Corp | グラフトポリマーパターン形成方法、導電性パターン形成方法、及び有機el表示装置 |
JP2010018717A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Hitachi Chem Co Ltd | クラッド形成用樹脂組成物、樹脂フィルム及びそれらを用いた光導波路 |
Cited By (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012082266A (ja) * | 2010-10-07 | 2012-04-26 | Mitsui Chemicals Inc | 封止用組成物及びそれを用いた封止用シート |
JP2012129010A (ja) * | 2010-12-14 | 2012-07-05 | Sekisui Chem Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 |
US9957426B2 (en) | 2011-11-18 | 2018-05-01 | Lg Chem, Ltd. | Photocurable adhesive film for organic electronic device seal, organic electronic device and method for sealing same |
JP2015504579A (ja) * | 2011-11-18 | 2015-02-12 | エルジー・ケム・リミテッド | 有機電子装置封止用光硬化型粘接着フィルム、有機電子装置及びその封止方法 |
KR101611000B1 (ko) * | 2012-06-12 | 2016-04-08 | 제일모직주식회사 | 광경화 조성물, 상기 조성물로 형성된 보호층 및 이를 포함하는 봉지화된 장치 |
KR20150039757A (ko) * | 2012-07-26 | 2015-04-13 | 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 | 수지 조성물 |
JPWO2014017524A1 (ja) * | 2012-07-26 | 2016-07-11 | デンカ株式会社 | 樹脂組成物 |
KR20190073590A (ko) * | 2012-07-26 | 2019-06-26 | 덴카 주식회사 | 수지 조성물 |
US10273389B2 (en) | 2012-07-26 | 2019-04-30 | Denka Company Limited | Resin composition |
JP2018090806A (ja) * | 2012-07-26 | 2018-06-14 | デンカ株式会社 | 樹脂組成物 |
KR102085332B1 (ko) * | 2012-07-26 | 2020-03-05 | 덴카 주식회사 | 수지 조성물 |
KR102091871B1 (ko) * | 2012-07-26 | 2020-03-20 | 덴카 주식회사 | 수지 조성물 |
WO2014017524A1 (ja) * | 2012-07-26 | 2014-01-30 | 電気化学工業株式会社 | 樹脂組成物 |
US9685597B2 (en) | 2013-05-28 | 2017-06-20 | Daicel Corporation | Curable composition for sealing optical semiconductor |
WO2014192839A1 (ja) | 2013-05-28 | 2014-12-04 | 株式会社ダイセル | 光半導体封止用硬化性組成物 |
KR20160015226A (ko) | 2013-05-28 | 2016-02-12 | 주식회사 다이셀 | 광반도체 밀봉용 경화성 조성물 |
KR20160040233A (ko) | 2013-07-31 | 2016-04-12 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 점착 시트 |
KR20150018429A (ko) | 2013-08-09 | 2015-02-23 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 점착제 조성물, 점착 테이프 또는 시트 |
JP2015096571A (ja) * | 2013-11-15 | 2015-05-21 | 日東電工株式会社 | 光硬化性樹脂組成物およびそれを用いてなる光硬化性樹脂組成物製シート |
WO2015072350A1 (ja) * | 2013-11-15 | 2015-05-21 | 日東電工株式会社 | 光硬化性樹脂組成物およびそれを用いてなる光硬化性樹脂組成物製シート |
JP2015120880A (ja) * | 2013-11-19 | 2015-07-02 | Jsr株式会社 | 電子デバイス、有機el素子および液晶表示素子 |
US10683414B2 (en) | 2014-01-23 | 2020-06-16 | Denka Company Limited | Resin composition |
JPWO2015111635A1 (ja) * | 2014-01-23 | 2017-03-23 | デンカ株式会社 | 樹脂組成物 |
WO2015111635A1 (ja) * | 2014-01-23 | 2015-07-30 | 電気化学工業株式会社 | 樹脂組成物 |
KR20170070223A (ko) * | 2014-10-29 | 2017-06-21 | 테사 소시에타스 유로파에아 | 활성화될 수 있는 게터 물질을 함유하는 접착제 화합물 |
KR101994466B1 (ko) * | 2014-10-29 | 2019-06-28 | 테사 소시에타스 유로파에아 | 활성화될 수 있는 게터 물질을 함유하는 접착제 화합물 |
TWI681034B (zh) * | 2014-10-29 | 2020-01-01 | 德商特薩股份有限公司 | 具有可活化吸氣劑材料之黏著劑、其用途及應用方法,及保護有機電子裝置之方法 |
JP2017536449A (ja) * | 2014-10-29 | 2017-12-07 | テーザ・ソシエタス・ヨーロピア | シラン系水捕捉剤を含むoled適合接着剤 |
US10626305B2 (en) | 2014-10-29 | 2020-04-21 | Tesa Se | OLED-compatible adhesive masses having silane water scavengers |
JP2017537998A (ja) * | 2014-10-29 | 2017-12-21 | テーザ・ソシエタス・ヨーロピア | 活性化可能なゲッター材料を含む接着剤 |
US11390783B2 (en) | 2014-10-29 | 2022-07-19 | Tesa Se | Adhesives comprising activatable getter materials |
TWI679786B (zh) * | 2017-04-28 | 2019-12-11 | 南韓商Lg化學股份有限公司 | 封裝組成物 |
WO2018199706A1 (ko) * | 2017-04-28 | 2018-11-01 | 주식회사 엘지화학 | 밀봉재 조성물 |
KR20200115573A (ko) | 2018-01-26 | 2020-10-07 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 밀봉용 경화성 수지 조성물 |
WO2022153930A1 (ja) * | 2021-01-12 | 2022-07-21 | 大成化工株式会社 | 積層チューブ容器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101747590B (zh) | 2013-10-09 |
TWI460197B (zh) | 2014-11-11 |
US20100137530A1 (en) | 2010-06-03 |
KR20100061381A (ko) | 2010-06-07 |
TW201035152A (en) | 2010-10-01 |
KR101612555B1 (ko) | 2016-04-14 |
CN101747590A (zh) | 2010-06-23 |
US8828500B2 (en) | 2014-09-09 |
JP5201347B2 (ja) | 2013-06-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5201347B2 (ja) | 有機el素子封止用光硬化性樹脂組成物 | |
JP5288150B2 (ja) | 有機el素子封止用熱硬化型組成物 | |
TWI513360B (zh) | 有機el元件密封構件 | |
JP5919574B2 (ja) | Uv硬化性樹脂組成物、光学部品用接着剤及び有機el素子用封止材 | |
JP6252473B2 (ja) | シート状接着剤およびこれを用いた有機elパネル | |
KR101883389B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
EP2833698B1 (en) | Resin composition for sealing organic electro-luminescence element, method for manufacturing same, adhesive film in which same resin composition is used, gas-barrier film, organic electro-luminescence element, and organic electro-luminescence panel | |
KR20120137014A (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
TWI677530B (zh) | 有機電激發光顯示元件用密封劑 | |
JP4816863B2 (ja) | 有機el素子封止用熱硬化型組成物 | |
JP2016104888A (ja) | Uv硬化性樹脂組成物、光学部品用接着剤および封止材 | |
JP2006070221A (ja) | 有機el素子封止材 | |
TW202109786A (zh) | 有機el顯示元件用密封劑 | |
JPWO2020149359A1 (ja) | 有機el表示素子用封止剤セット及び有機el表示素子 | |
JP2005302401A (ja) | 有機el素子封止材 | |
JP2011021183A (ja) | 光硬化性樹脂組成物、有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤、及び、有機エレクトロルミネッセンス表示素子 | |
JP2018145322A (ja) | 紫外線硬化性樹脂組成物 | |
JP4260700B2 (ja) | 紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物およびその硬化物からなるシール材 | |
KR20180063876A (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
JPWO2020149360A1 (ja) | 硬化物及び有機el表示素子 | |
JP2009221430A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤及び有機エレクトロルミネッセンス素子 | |
WO2020149363A1 (ja) | 有機el表示素子封止用樹脂組成物、硬化物、及び、有機el表示素子 | |
JPWO2020149362A1 (ja) | 硬化物及び有機el表示素子 | |
KR20090107108A (ko) | 경화성 수지 조성물 및 이를 포함하는 유기 전계 발광 표시장치 | |
JP2006070193A (ja) | 有機el素子封止用の一液型硬化性樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110920 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121024 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121031 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121214 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130116 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130129 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5201347 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160222 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160222 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |