WO2015072350A1 - 光硬化性樹脂組成物およびそれを用いてなる光硬化性樹脂組成物製シート - Google Patents

光硬化性樹脂組成物およびそれを用いてなる光硬化性樹脂組成物製シート Download PDF

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resin composition
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epoxy resin
sheet
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友紀子 肥後
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日東電工株式会社
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins

Definitions

  • the present invention is an optical lens and optical-related member that require transparency, and an optical component material that is suitable for use as an optical component material for bonding between optical components and the like.
  • the present invention relates to a curable resin composition and a sheet made of a flexible photocurable resin composition using the same.
  • Imaging devices used in recent optical components such as mobile phones and digital cameras are equipped with optical lenses for imaging.
  • the optical lens materials include optical glass and transparent plastic materials. in use.
  • plastic resin-based plastic lens materials are the mainstream.
  • the mounting method of the imaging device on the printed circuit board is because the heat resistance of the optical lens material is low, so the image sensor is first solder-flow mounted on the printed circuit board, and then A retrofitting method such as attaching a lens unit to an image sensor is employed.
  • a retrofitting method such as attaching a lens unit to an image sensor is employed.
  • a method of reflow mounting them on a printed circuit board as a batch is considered to be superior as a manufacturing process.
  • an optical lens material having high heat resistance is naturally required.
  • an imprint manufacturing method using a liquid photocurable resin composition mainly composed of an epoxy resin with high heat resistance as a forming material for optical lenses and the like has been studied and put into practical use. It is being done.
  • This imprint method is a method in which a molding die is pressed against a liquid resin material, and a molded product is formed by following a specific fine pattern or uneven shape formed on the mold surface. There is a fear that the component adheres to the surface of the processing mold as a residue and soils the processing mold, and there is a concern that the number of repeated use of the processing mold is limited.
  • the releasability between the resin molded product after photocuring and the processing mold is poor, and the molded product may be missing at the time of mold release.
  • a problem that a desired molded product cannot be obtained occurs, and a decrease in yield due to the problem is a technical problem.
  • materials having photo-curing properties have been widely used especially in the field of optics, but there are a plurality of forms such as liquids, dry films, sheets, etc., which are appropriately selected according to the intended use. Yes.
  • the latter dry film or sheet shape most of them are acrylic resin and silicone resin, but in recent years, those containing epoxy resin as the main component have also been studied for the above reasons. ing.
  • it contains a resin component having a high molecular weight with a weight average molecular weight of 10,000 or more, an epoxy resin that is solid at room temperature with a weight average molecular weight of less than 10,000, an epoxy resin that is liquid at room temperature, and a photoacid generator and a solvent component.
  • a photosensitive resin varnish has been proposed and used for printed circuit board applications (Patent Document 1).
  • a photocurable epoxy resin film it contains a phenoxy resin, a bisphenol type epoxy resin that is solid at room temperature, a bisphenol type epoxy resin that is liquid at room temperature, a specific butyral resin, and a photocationic polymerization initiator.
  • a photocurable resin composition has been proposed (Patent Document 2).
  • JP 2002-62650 A Japanese Patent No. 5028004
  • the photosensitive resin varnish disclosed in Patent Document 1 is excellent in terms of transparency, it is not sufficiently satisfactory in terms of flexibility, and is inferior in unevenness followability to a substrate or a processing mold. There is a problem.
  • the photocurable resin composition disclosed in Patent Document 2 uses a low-viscosity liquid resin component, and depending on the blending ratio of each component, there is a concern that tack may remain on the film after film formation. When such a resin film is taken, for example, by directly contacting the mold and photocuring, and then releasing the mold, the trace liquid component bleeds out, and the surface of the mold This may cause a residue and cause a mold release failure.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and is a photocurable resin composition that is excellent in all of transparency, heat resistance, flexibility, unevenness followability, and releasability without causing bleeding out.
  • An object of the present invention is to provide a sheet made of a photocurable resin composition having good adhesion to a base material, which is obtained using the same.
  • the present invention provides a photocurable resin composition containing the following components (A) to (D), wherein the sum of the components (A), (B) and (C): With respect to 100 parts by weight, the component (A) is set in the range of 30 to 70 parts by weight, the component (B) is in the range of 10 to 40 parts by weight, the component (C) is in the range of 10 to 30 parts by weight, and (D)
  • the first gist is a photocurable resin composition in which the component is set to 0.5 to 2.0 parts by weight.
  • B) A solid epoxy resin having an epoxy equivalent of 400 to 1000 g / eq.
  • C A liquid epoxy resin having a viscosity at 25 ° C. of 12 to 25 Pa ⁇ s.
  • a photoacid generator A photoacid generator.
  • the second gist of the present invention is a sheet made of a photocurable resin composition formed by forming the photocurable resin composition of the first gist into a sheet.
  • the present inventor has intensively studied to solve the above problems.
  • the present inventor recalled using two types of solid epoxy resins having different epoxy equivalents and a liquid epoxy resin as the epoxy resin component having excellent heat resistance, and repeated various experiments.
  • excellent transparency, heat resistance, and flexibility can be obtained without developing tackiness due to the occurrence of bleed out.
  • the present invention has been achieved by finding that all of the properties, the unevenness followability and the releasability can be achieved.
  • the solid epoxy resin [component (A)] having a specific epoxy equivalent to the composition of the solid epoxy resin [component (B)] having a specific epoxy equivalent and the liquid epoxy resin [component (C)] It plays a role as a reactive binder that imparts flexibility, and it is thus presumed that high flexibility of the uncured layer is achieved while maintaining the reactivity.
  • content of liquid epoxy resin [(C) component] is set to a specific range, handling property is good and it hardens
  • the photocurable resin composition of the present invention comprises two types of solid epoxy resins [component (A), component (B)] each having an epoxy equivalent in a specific range and a liquid epoxy resin having a specific viscosity [( C) component] and a photoacid generator [(D) component], and the ratio of each of the above components is set within a specific range.
  • the sheet made of the photocurable resin composition of the present invention can be suitably used as an optical component material that is also used for adhesion between optical lenses, optical related members, optical components, and the like. Furthermore, the sheet
  • the photocurable resin composition of the present invention comprises a solid epoxy resin [component (A)] having an epoxy equivalent of 7000 to 13000 g / eq, and a solid epoxy resin [component (B)] having an epoxy equivalent of 400 to 1000 g / eq; And a liquid epoxy resin (component (C)) having a viscosity of 12 to 25 Pa ⁇ s at 25 ° C. and a photoacid generator [component (D)].
  • (A) to (D) are set to have specific contents with respect to 100 parts by weight of the total amount of components (A), (B) and (C).
  • “liquid” or “solid” means “liquid” or “solid” state at a temperature of 25 ° C.
  • various components will be described in order.
  • the component (A) solid epoxy resin has an epoxy equivalent in the range of 7000 to 13000 g / eq, particularly preferably 7500 to 12500 g / eq. It is preferable to select and use the number of functional groups as appropriate in consideration of desired heat resistance, transparency, and the like. Further, as the component (A), those having a weight average molecular weight (polystyrene conversion) of 30,000 to 80,000 are preferably used, and particularly preferably 45,000 to 60,000. For example, a phenoxy resin is exemplified. That is, by using the solid epoxy resin having the epoxy equivalent and the high weight average molecular weight, it is possible to form a flexible sheet that does not break even when bent.
  • the phenoxy resin is usually synthesized from a bisphenol A type epoxy resin or a bisphenol F type epoxy resin. From the viewpoint of transparency and heat resistance, a phenoxy resin synthesized from a bisphenol A type epoxy resin may be used. preferable. These can be used alone or in combination of two or more. Moreover, you may use what the solid epoxy resin which has the said characteristic is already solvent-diluted. Specifically, YP-50, YP-50S, YP-70, XZ-1356-2 (all manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.), 1256, 4250, 4275, 1256B40 (all manufactured by Mitsubishi Chemical) are used. It is done.
  • the content of the component (A) must be set to 30 to 70 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total weight of the components (A) to (C). More preferably, it is 40 to 70 parts by weight. That is, if the content of the component (A) is too small, the flexibility will be inferior when molded into a sheet, and if the content is too large, the transparency will be lowered and the desired heat resistance can be obtained. It becomes difficult.
  • ⁇ B Solid epoxy resin>
  • the component (B) used together with the component (A), as described above those having an epoxy equivalent in the range of 400 to 1000 g / eq are used from the viewpoint of sheet film formability and heat resistance. Particularly preferred is 600 to 1000 g / eq.
  • the component (B) include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, fluorene type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, and adamantane.
  • Type epoxy resin, alicyclic epoxy resin and the like are examples of the component (B) used together with the component (A), as described above.
  • a bisphenol A type epoxy resin Specifically, YD-012, YD-013, YD-014, YDF-2001, YDF-2004 (all manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.), 1001, 1002, 1003, 1055, 1004 (all manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) or the like is used.
  • the content of the component (B) needs to be set to 10 to 40 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total weight of the components (A) to (C). More preferably, it is 15 to 35 parts by weight. That is, when there is too little content of (B) component, the crosslinked density after hardening is small and it becomes difficult to obtain desired heat resistance. Moreover, when there is too much content, it will be inferior to the handleability of the sheet
  • ⁇ C Liquid epoxy resin>
  • a liquid epoxy resin having a viscosity of 12 to 25 Pa ⁇ s at 25 ° C. is used as described above.
  • the viscosity is measured using, for example, a cone plate type (E type) viscometer, and can be appropriately selected and used as long as it has such a specific range of viscosity.
  • E type cone plate type
  • bisphenol A type epoxy resin can be used. If the viscosity at 25 ° C. is too low, the tackiness of the sheet after film formation and drying becomes strong, and handling properties are lacking, or bleeding out after curing.
  • JER828, JER828XA, JER827, JER152, JER630 are used.
  • the content of the component (C) needs to be 10 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total weight of the components (A) to (C). More preferably, it is 10 to 25 parts by weight. That is, when the content of the component (C) is too small, the adhesiveness when the sheet after film formation is affixed to a predetermined substrate is lacking, and when the content is too large, the sheet is formed into a sheet shape. The sheet has a strong tackiness and the cover film may be transferred.
  • Photoacid generator> As the photoacid generator [component (D)] used together with the components (A) to (C), those that generate an acid capable of cationic polymerization by ultraviolet irradiation are used.
  • Examples of such a photoacid generator include anions such as SbF 6 ⁇ , PF 6 ⁇ , BF 4 ⁇ , AsF 6 ⁇ , (C 6 F 5 ) 4 ⁇ , and PF 4 (CF 2 CF 3 ) 2 —.
  • Examples thereof include onium salts (diazonium salts, sulfonium salts, iodonium salts, selenium salts, pyridinium salts, ferrocenium salts, phosphonium salts, etc.) composed of a component and a cationic component. These may be used alone or in combination of two or more. Specifically, aromatic sulfonium salts, aromatic iodonium salts, aromatic phosphonium salts, aromatic sulfoxonium salts, and the like can be used. Among these, from the viewpoint of photocurability and transparency, a photoacid generator containing hexafluorophosphate or hexafluoroantimonate as an anionic component is preferable.
  • the content of the component (D) must be set in the range of 0.5 to 2.0 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total weight of the components (A) to (C). More preferably, it is in the range of 0.5 to 1.5 parts by weight. That is, if the content of the component (D) is too small, the curability may be deteriorated or the heat resistance may be lowered. If the content is too large, the curability is improved while the transparency is impaired. Become.
  • the other additive can be suitably mix
  • a photosensitizer such as anthracene, an acid proliferating agent, or the like can be blended as necessary.
  • coupling agents such as a silane type or a titanium type.
  • an antioxidant, an antifoaming agent, etc. can be mix
  • a solvent is used as necessary in addition to the above components.
  • the solvent include esters such as ethyl lactate, methyl acetate and butyl acetate, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone, polar solvents such as dimethylformamide and dimethyl sulfoxide, 1,1,1-trichloroethane, Examples include halogen solvents such as chloroform, ethers such as tetrahydrofuran and dioxane, aromatics such as benzene, toluene and xylene, and fluorinated inert liquids such as perfluorooctane and perfluorotri-N-butylamine.
  • the amount of the solvent used is, for example, about 0 to 200 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total weight of the components (A) to (C
  • the components (A) to (C), which are resin components are appropriately mixed with a solvent and heated at room temperature or below the volatilization temperature of a diluting solvent. Then, after each of the above components is completely dissolved, it is cooled, and then the photoacid generator (D) is added and mixed.
  • the photocurable resin composition When forming a sheet using the photocurable resin composition of the present invention, for example, the photocurable resin composition is once dissolved in a soluble solvent to prepare a varnish for sheet forming coating.
  • a general method can be used for the formation of the sheet using the photocurable resin composition. For example, after applying the varnish on the base support film, the sheet is dried to dry the sheet. Complete by forming and covering this with a cover film. At this time, regarding the drying conditions of the coating film at the time of forming the sheet, it is necessary to select the drying conditions so that the amount of residual solvent in the sheet after drying is reduced as much as possible.
  • the varnish coating method include spin coating and screen printing.
  • the thickness of the sheet made of the photocurable resin composition thus obtained is appropriately set according to the use and the like, and for example, the thickness is in the range of 10 to 200 ⁇ m. If a desired thickness cannot be obtained with a single sheet, a plurality of sheets can be laminated and used.
  • the sheet made of the photocurable resin composition formed by using the photocurable resin composition of the present invention has various characteristics (transparency, heat resistance, flexibility, irregularity followability, It has excellent releasability, exhibits good followability to substrates with minute irregularities and processing molds, and is also useful as an optical lens and optical component as a sheet with good adhesion to the substrate. is there.
  • the photocurable resin composition sheet When the photocurable resin composition sheet is photocured, light irradiation such as ultraviolet irradiation is usually performed.
  • the light irradiation can be performed using a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultrahigh-pressure mercury lamp, a xenon lamp, or the like as a light source, and the irradiation amount is preferably 100 to 10,000 mJ / cm 2 .
  • a heat curing step can be added as necessary. Examples of the heating condition include a condition of 120 to 180 ° C. for 5 to 60 minutes.
  • A-1 Phenoxy resin (weight average molecular weight: 50,000, epoxy equivalent: 12,100 g / eq) (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., YP-70)
  • A-2 Phenoxy resin (weight average molecular weight: 45,000, epoxy equivalent: 7,800 g / eq) (Mitsubishi Chemical Corporation, 1256B40)
  • A-3 Phenoxy resin (weight average molecular weight: 60,000, epoxy equivalent: 8,800 g / eq) (Mitsubishi Chemical Corporation, 4275)
  • Component B Solid epoxy resin
  • B-1 Bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent: 650 g / eq) (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., YD-012)
  • B-2 Bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent: 1,000 g / eq) (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., YD-014)
  • C component Liquid epoxy resin
  • C-1 Liquid bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent: 185 g / eq, 25 ° C. viscosity: 13 Pa ⁇ s) (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, JER828)
  • C-2 Liquid bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent: 215 g / eq, 25 ° C. viscosity: 23 Pa ⁇ s) (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, JER828XA)
  • C′-1 Liquid bisphenol F type epoxy resin (epoxy equivalent: 183 g / eq, 25 ° C. viscosity: 10 Pa ⁇ s) (AER250, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
  • D component photoacid generator
  • D-1 a triarylsulfonium salt photopolymerization initiator (SP-170, manufactured by ADEKA) in a 50 wt% propylene carbonate solution, in which the anion component is SbF 6 — and the cation component is represented by the following structural formula (1) ).
  • Y-1 Silane coupling agent (3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane)
  • Examples 1 to 6 Comparative Examples 1 to 5
  • the above components were blended in the proportions shown in Tables 1 and 2 below, and melt-mixed to prepare a photocurable resin composition.
  • a diluting solvent methyl ethyl ketone
  • a film was formed to a thickness of 100 ⁇ m using the photocurable resin composition, and dried under predetermined drying conditions (conditions: 70 ° C. ⁇ 10 minutes) to form a sheet.
  • the uncured sheet was photocured by irradiating ultraviolet rays at 6000 mJ / cm 2 .
  • evaluation was performed based on the following indices. X: It broke. (Triangle
  • a film was formed to a thickness of 100 ⁇ m using the photocurable resin composition, and dried under predetermined drying conditions (conditions: 70 ° C. ⁇ 10 minutes) to form a sheet.
  • the uncured sheet was photocured by irradiating ultraviolet rays at 6000 mJ / cm 2 .
  • post-cure 150 ° C. ⁇ 30 minutes was performed.
  • the light transmittance (wavelength 400 nm) of the sheet thus obtained was measured using an instrument: a spectrophotometer (manufactured by JASCO Corporation). As a result, it evaluated based on the following parameter
  • The light transmittance is 85% or more.
  • Light transmittance is 80% or more and less than 85%.
  • X Less than 80%.
  • a film was formed to a thickness of 100 ⁇ m using the photocurable resin composition, and dried under predetermined drying conditions (conditions: 70 ° C. ⁇ 10 minutes) to form a sheet.
  • the uncured sheet was laminated on a concave mold made of silicone resin having a thickness of 200 ⁇ m.
  • the residue area ratio including breakage of the sheet on the mold side is visually confirmed. confirmed.
  • index ⁇ : Residue is 10% or less.
  • the example products are obtained by forming a sheet using a photocurable resin composition formed by using a specific material and mixed at a blending ratio within a specific range.
  • the later resin properties are also good, it is excellent in various properties (transparency, flexibility, uneven surface followability, release property, etc.), and it exhibits good followability for substrates and molds with minute unevenness. I understand that.
  • the product of Comparative Example 1 was obtained by using a liquid epoxy resin having a low viscosity outside the scope of the present invention.
  • the tackiness of the sheet remained, and the sheet was inferior in handling properties.
  • the comparative example 2 product has little content of the solid epoxy resin corresponding to the component (A)
  • the obtained sheet was inferior in flexibility, folding resistance after curing, and releasability.
  • the comparative example 3 product has much content of the liquid epoxy resin equivalent to (C) component, the tackiness after film-forming drying remained strongly, and it was inferior to handling property.
  • the comparative example 4 product has a small amount of solid epoxy resin corresponding to the component (A) and uses a liquid epoxy resin having a low viscosity outside the scope of the present invention. It was insufficient, and was also inferior in unevenness followability, releasability, and folding resistance. Moreover, since the comparative example 5 product has too much solid epoxy resin corresponding to the component (A) and the content of the liquid epoxy resin corresponding to the component (C) is small, the transparency after curing is inferior. When affixing to a base material for uneven
  • the example product within the scope of the present invention is a sheet formed using a specific material and at a specific blending ratio, and is excellent in sheet film formability and post-curing characteristics. It is clear that the sheet is made of a photocurable resin composition.
  • a sheet made of a photocurable resin composition obtained by using this as a sheet forming material is an optical lens such as an optical lens or an adhesive between optical components that requires transparency.
  • an optical lens such as an optical lens or an adhesive between optical components that requires transparency.

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Abstract

 本発明は、エポキシ当量7000~13000g/eqである固形エポキシ樹脂(A)、エポキシ当量400~1000g/eqである固形エポキシ樹脂(B)、25℃における粘度が12~25Pa・sである液状エポキシ樹脂(C)、光酸発生剤(D)を含有し、(A),(B)および(C)成分の合計量100重量部に対して、(A)成分が30~70重量部、(B)成分が10~40重量部、(C)成分が10~30重量部の範囲に設定され、かつ(D)成分が0.5~2.0重量部に設定されている光硬化性樹脂組成物である。このため、本発明の光硬化性樹脂組成物を用いて得られる光硬化性樹脂組成物製シートは、ブリードアウトを発生することなく、優れた透明性,耐熱性,フレキシブル性,凹凸追従性および離型性を備えている。

Description

光硬化性樹脂組成物およびそれを用いてなる光硬化性樹脂組成物製シート
 本発明は、透明性が必要とされる光学レンズや光学関連部材、さらには光学部品間の接着等にも用いられる光学部品材料として好適な、耐熱性、凹凸追従性、高いハンドリング性を有する光硬化性樹脂組成物およびそれを用いてなるフレキシブルな光硬化性樹脂組成物製シートに関するものである。
 最近の光学部品、例えば、携帯電話やデジタルカメラ等で用いられる撮像装置では撮像用の光学レンズが搭載されているが、上記光学レンズ材料としては、一般的に、光学用ガラスや透明プラスチック材料が使用されている。特に、近年のスマートフォン等の撮像機能付き携帯電話の普及に伴い、より安価に光学レンズを製造する必要があることから、光学的に透明、かつレンズ設計上の簡便性からポリオレフィン材料を用いた熱可塑性樹脂系のプラスチックレンズ材料が主流となっている。
 このようなプラスチックレンズ材料を使用した場合では、撮像装置のプリント基板への搭載方法としては、光学レンズ材料の耐熱性が低いことから、まずプリント基板上に撮像素子をハンダリフロー実装し、その後、レンズユニットを撮像素子に取り付けるというような後付けの方式等が採用されている。しかし、一方で、より安価でかつ大量に生産するという観点から、レンズユニットを撮像素子に取り付けた後、これらを一括してプリント基板へリフロー実装を行う方法が製造工程として優位と考えられており、このような方法を採る場合には、当然ながら高い耐熱性を有する光学レンズ材料が必要とされる。
 このような市場の要望に対して、光学レンズ等の形成材料として耐熱性の高いエポキシ樹脂を主成分とした液状の光硬化型樹脂組成物を用いたインプリント方式による製造方法が検討され実用化されつつある。このインプリント方式は、成形用加工型を液状樹脂材料に押し当て、型表面に形成された特定の微細パターンあるいは凹凸形状に追従させて成形物を形成するという方法であるが、未硬化の液状成分が残渣として加工型表面に付着し加工型を汚してしまう恐れや、それにより加工型の繰り返しの使用回数が制限される懸念がある。さらには、使用する加工型の材質と形成材料である光硬化樹脂組成物の組み合わせによっては、光硬化後の樹脂成形物と加工型との離型性が悪く、離型時に成形物が欠けてしまう等、所望の成形物が得られないという問題が生じたり、それによる歩留まりの低下が技術的課題としてあげられる。
 他方、従来から光硬化性を有する材料は特に光学関連分野において広く使用されているが、その形態は液状やドライフィルム、シート等、複数の形態が存在し、使用用途に応じて適宜選択されている。後者のドライフィルムやシート形状の場合には、アクリル樹脂を主成分としたものやシリコーン樹脂系が大半を占めているが、近年では、上述の理由からエポキシ樹脂を主成分としたものも検討されている。例えば、重量平均分子量1万以上の高分子量となる樹脂成分と、重量平均分子量1万未満の常温で固形のエポキシ樹脂、さらに常温で液状のエポキシ樹脂、そして光酸発生剤と溶媒成分を含有する感光性樹脂ワニスが提案され、プリント配線基板用途に用いられている(特許文献1)。また、同じく光硬化性エポキシ樹脂フィルムを得るために、フェノキシ樹脂、室温で固形のビスフェノール型エポキシ樹脂、室温で液状のビスフェノール型エポキシ樹脂、さらに特定のブチラール樹脂と、光カチオン重合開始剤を含有する光硬化性樹脂組成物が提案されている(特許文献2)。
特開2002-62650号公報 特許第5028004号公報
 しかしながら、上記特許文献1に開示された感光性樹脂ワニスは、透明性の点では優れているものの、フレキシブル性という点では充分満足のいくものではなく、基板あるいは加工型への凹凸追従性に劣るという問題がある。また、上記特許文献2に開示された光硬化性樹脂組成物は、低粘度の液状樹脂成分を使用しており、また各成分の配合比率によっては成膜後のフィルムにタックが残る場合が懸念され、このような樹脂フィルムを、例えば加工型に直接接触させて光硬化させた後、離型するという工程を採る場合には、その微量な液状成分がブリードアウト(滲出)し、加工型表面における残渣の原因となったり、さらには離型不良を招くという恐れがある。
 本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、ブリードアウトを発生することなく、透明性,耐熱性,フレキシブル性,凹凸追従性,離型性の全てにおいて優れた光硬化性樹脂組成物、および、それを用いてなる、基材に対する良好な密着性を備えた光硬化性樹脂組成物製シートの提供をその目的とする。
 上記の目的を達成するために、本発明は、下記の(A)~(D)成分を含有する光硬化性樹脂組成物であって、(A),(B)および(C)成分の合計量100重量部に対して、(A)成分が30~70重量部、(B)成分が10~40重量部、(C)成分が10~30重量部の範囲に設定され、かつ(D)成分が0.5~2.0重量部に設定されている光硬化性樹脂組成物を第1の要旨とする。
(A)エポキシ当量7000~13000g/eqである固形エポキシ樹脂。
(B)エポキシ当量400~1000g/eqである固形エポキシ樹脂。
(C)25℃における粘度が12~25Pa・sである液状エポキシ樹脂。
(D)光酸発生剤。
 また、本発明は、上記第1の要旨の光硬化性樹脂組成物をシート状に形成してなる光硬化性樹脂組成物製シートを第2の要旨とする。
 すなわち、本発明者は、前記課題を解決するため鋭意研究を重ねた。その研究の過程で、本発明者は、耐熱性に優れたエポキシ樹脂成分として、エポキシ当量の異なる2種類の固形エポキシ樹脂と、液状のエポキシ樹脂を用いることを想起し、各種実験を重ねた。その結果、上記のように、(A)~(D)の各成分を、特定の割合で用いることにより、ブリードアウトの発生によるタック性を発現することなく、優れた透明性,耐熱性,フレキシブル性,凹凸追従性,離型性を全て両立させることができることを見出し、本発明に到達した。
 このような作用効果を発現することができる要因の一つとして、つぎのようなことが考えられる。すなわち、特定のエポキシ当量を有する固形エポキシ樹脂[(B)成分]と、液状エポキシ樹脂[(C)成分]の組成に対して、特定のエポキシ当量を有する固形エポキシ樹脂[(A)成分]が、フレキシビリティを付与する反応性バインダーとしての役割を果たし、これにより、反応性を維持したまま未硬化層の高いフレキシビリティを達成していると推測される。また、本発明の光硬化性樹脂組成物では、液状エポキシ樹脂[(C)成分]の含有量を特定範囲に設定するため、強いタック性を発現することなくハンドリング性が良く、良好に硬化することとなる。
 このように、本発明の光硬化性樹脂組成物は、エポキシ当量がそれぞれ特定範囲となる2種類の固形エポキシ樹脂[(A)成分、(B)成分]と、特定粘度の液状エポキシ樹脂[(C)成分]と、光酸発生剤[(D)成分]とを含有し、上記各成分の割合が特定範囲内に設定されたものである。このため、この光硬化性樹脂組成物を用いてなる光硬化性樹脂組成物製シートを使用すれば、ブリードアウトを発生することなく、透明性,耐熱性,フレキシブル性,凹凸追従性および離型性に優れたものが得られることとなり、微小な凹凸を有する基板や加工型に対して良好な追従性を発現し、また基材への密着性も良好なシートを提供できるようになる。したがって、本発明の光硬化性樹脂組成物製シートを光学レンズや光学関連部材、光学部品間の接着等にも用いられる光学部品材料として好適に使用することができる。さらに、本発明の光硬化性樹脂組成物製シートは、パターニング性も良好であり、リソグラフィ用途での使用も可能である。
 つぎに、本発明を実施するための形態について説明する。
 本発明の光硬化性樹脂組成物は、エポキシ当量が7000~13000g/eqの固形エポキシ樹脂[(A)成分]と、エポキシ当量が400~1000g/eqの固形エポキシ樹脂[(B)成分]と、25℃における粘度が12~25Pa・sである液状エポキシ樹脂[(C)成分]と、光酸発生剤[(D)成分]とを用いて得ることができる。しかも、本発明においては、(A),(B)および(C)成分の合計量100重量部に対して、(A)~(D)がそれぞれ特定の含有量となるよう設定されることを特徴とする。なお、本発明において、「液状」、あるいは「固形」とは、25℃の温度下において「液状」または「固形」状態を呈することを意味する。
 以下、各種成分について順に説明する。
<A:固形エポキシ樹脂>
 上記(A)成分の固形エポキシ樹脂としては、先に述べたように、そのエポキシ当量が7000~13000g/eqの範囲内のものであり、特に好ましくは7500~12500g/eqである。そして、所望とする耐熱性や透明性等を考慮して、適宜官能基数等を選択し用いることが好ましい。さらに、(A)成分としては、重量平均分子量(ポリスチレン換算)30000~80000のものを用いることが好ましく、特に好ましくは45000~60000であり、例えば、フェノキシ樹脂がその一例としてあげられる。すなわち、上記エポキシ当量および高重量平均分子量である固形エポキシ樹脂を用いることにより、屈曲させても割れない柔軟なシートを形成できるという作用を奏するのである。上記フェノキシ樹脂は、通常ビスフェノールA型エポキシ樹脂あるいはビスフェノールF型エポキシ樹脂から合成されるものであるが、透明性と耐熱性の観点からビスフェノールA型エポキシ樹脂から合成されるフェノキシ樹脂を使用することが好ましい。これらは単独でもしくは2種以上を併用して使用することもできる。また、上記特性を有する固形エポキシ樹脂が既に溶剤希釈されているものを使用してもよい。具体的には、YP-50、YP-50S、YP-70、XZ-1356-2(いずれも新日鉄住金化学社製)、1256、4250、4275、1256B40(いずれも三菱化学社製)等が用いられる。
 上記(A)成分の含有量は、(A)~(C)成分の総重量100重量部に対して30~70重量部に設定する必要がある。より好ましくは40~70重量部である。すなわち、(A)成分の含有量が少なすぎると、シート状に成形した際、フレキシブル性に劣ることとなり、含有量が多すぎると、透明性が低下し、また所望の耐熱性を得ることが困難となる。
<B:固形エポキシ樹脂>
 上記(A)成分とともに用いられる(B)成分としては、先に述べたように、シート成膜性および耐熱性の観点から、そのエポキシ当量が400~1000g/eqの範囲内のものが用いられ、特に好ましくは600~1000g/eqである。そして、上記(A)成分と同様に、所望とする透明性と耐熱性等を考慮して、適宜選択することが好ましい。上記(B)成分としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂やビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等があげられる。これらは単独でもしくは2種以上を併用して使用することもできる。中でも、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を用いることが特に好ましく、具体的には、YD-012、YD-013、YD-014、YDF-2001、YDF-2004(いずれも新日鉄住金化学社製)、1001、1002、1003、1055、1004(いずれも三菱化学社製)等が用いられる。
 上記(B)成分の含有量は、(A)~(C)成分の総重量100重量部に対して10~40重量部となるように設定する必要がある。より好ましくは15~35重量部である。すなわち、(B)成分の含有量が少なすぎると、硬化後の架橋密度が小さく、所望の耐熱性が得られ難くなる。また、含有量が多すぎると、シート状に成形した際のシートのハンドリング性に劣ることとなる。
<C:液状エポキシ樹脂>
 上記(A)および(B)成分とともに用いられる(C)成分としては、先に述べたように、25℃にて12~25Pa・sの粘度を有する液状エポキシ樹脂が用いられる。上記粘度は、例えば、コーンプレート型(E型)粘度計を用いて測定され、このような特定範囲の粘度を有するものであれば適宜選択し使用可能である。例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂等があげられる。そして、25℃における粘度が低すぎると、成膜乾燥後におけるシートのタック性が強くなりハンドリング性に欠けたり、あるいは硬化後にブリードアウトすることとなる。具体的には、JER828、JER828XA、JER827、JER152、JER630(いずれも三菱化学社製)等が用いられる。
 上記(C)成分の含有量は、(A)~(C)成分の総重量100重量部に対して10~30重量部とする必要がある。より好ましくは10~25重量部である。すなわち、(C)成分の含有量が少なすぎると、成膜後のシートを所定の基板に貼り付ける際の密着性に欠けるようになり、また含有量が多すぎると、シート状に成形した際のシートのタック性が強く、カバーフィルムが転写する恐れがある。
<D:光酸発生剤>
 そして、上記(A)~(C)成分とともに用いられる光酸発生剤[(D)成分]としては、紫外線照射によりカチオン重合可能な酸を発生するものが用いられる。このような光酸発生剤としては、例えば、SbF 、PF 、BF 、AsF 、(C 、PF(CFCF 等のアニオン成分と、カチオン成分とからなるオニウム塩(ジアゾニウム塩、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、セレニウム塩、ピリジニウム塩、フェロセニウム塩、ホスホニウム塩等)があげられる。これらは単独であるいは2種以上併せて用いられる。具体的には、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族ホスホニウム塩、芳香族スルホキソニウム塩等を用いることができる。その中でも、光硬化性と透明性の観点より、ヘキサフルオロリン酸塩、あるいはヘキサフルオロアンチモネートをアニオン成分とする光酸発生剤が好ましい。
 上記(D)成分の含有量は、上記(A)~(C)成分の総重量100重量部に対し、0.5~2.0重量部の範囲に設定する必要がある。より好ましくは0.5~1.5重量部の範囲である。すなわち、(D)成分の含有量が少なすぎると、硬化性が悪化したり耐熱性が低下する恐れがあり、含有量が多すぎると、硬化性は向上する一方で透明性が損なわれることとなる。
<他の添加剤>
 また、本発明の光硬化性樹脂組成物には、上記各成分に加え、必要に応じて他の添加剤を適宜配合することができる。例えば、硬化性を高める目的で、アントラセン等の光増感剤や酸増殖剤等を必要に応じて配合することができる。また、ガラス等の基材上に硬化物を作製する用途においては基材との接着性を高めるために、シラン系あるいはチタン系等のカップリング剤を添加してもよい。さらには、酸化防止剤、消泡剤等も適宜配合することができる。これらは単独でもしくは2種以上併せて用いられる。そして、これら他の添加剤は、光硬化性樹脂組成物全体の5重量%以下の範囲内で用いることが、本発明の作用効果を阻害しない観点から、好ましい。
 本発明の光硬化性樹脂組成物には、ワニスとして調製する目的で、上記各成分に加え、必要に応じ、溶剤が用いられる。この溶剤としては、例えば、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸ブチル等のエステル類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド等の極性溶剤、1,1,1-トリクロロエタン、クロロホルム等のハロゲン系溶剤、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族類、パーフルオロオクタン、パーフルオロトリ-N-ブチルアミン等のフッ素化イナートリキッド類等が用いられる。なお、上記溶剤を用いる場合の使用量は、例えば、上記(A)~(C)成分の総重量100重量部に対し、0~200重量部程度である。
 本発明の光硬化性樹脂組成物(ワニス)は、例えば、樹脂成分である上記(A)~(C)成分を、適宜、溶剤に混合し、常温下あるいは希釈溶剤の揮発温度以下で加熱して、上記各成分を完溶させた後、冷却し、ついで(D)成分の光酸発生剤を加えて混合することにより、調製することができる。
 本発明の光硬化性樹脂組成物を用いてシート形成とする際には、例えば、光硬化性樹脂組成物を可溶な溶剤に一旦溶解させてシート形成塗工用のワニスを調製する。なお、光硬化性樹脂組成物を用いたシートの形成には一般的な方法を用いることができ、例えば、ベースとなる支持体フィルム上に上記ワニスを塗工した後、乾燥することによりシートを形成し、これにカバーフィルムを被覆させることにより完成させる。この時、シート形成時の塗膜の乾燥条件に関して、乾燥後のシートにおける残存溶剤量が限りなく少なくなるように乾燥条件を選定する必要がある。上記ワニスの塗工方法としては、例えば、スピンコート、スクリーン印刷等があげられる。
 このようにして得られる光硬化性樹脂組成物製シートの厚みとしては、その用途等に応じて適宜設定されるものであるが、例えば、10~200μmの範囲があげられる。また、一枚のシートで所望の厚みが得られない場合には、複数枚を重ねてラミネートし使用することも可能である。
 本発明の光硬化性樹脂組成物を用いて形成してなる光硬化性樹脂組成物製シートは、ブリードアウトを発生することなく、各種特性(透明性,耐熱性,フレキシブル性,凹凸追従性,離型性)に優れており、微小な凹凸を有する基板や加工型に対して良好な追従性を発現し、また基材への密着性も良好なシートとして光学レンズや光学部品用途として有用である。
 上記光硬化性樹脂組成物製シートを光硬化する際には、通常、紫外線照射等の光照射が行なわれる。上記光照射には、光源として、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、キセノンランプ等を用いて行うことができ、照射量としては100~10000mJ/cmが好ましい。さらには、必要に応じて、加熱硬化工程を加えることもできる。上記加熱条件としては、例えば、120~180℃の範囲で5~60分間の条件があげられる。
 つぎに、実施例について、比較例と併せて説明する。ただし、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。
 まず、実施例および比較例に先立ち、下記に示す各材料を準備した。
[A成分:固形エポキシ樹脂]
 A-1:フェノキシ樹脂(重量平均分子量:50,000、エポキシ当量:12,100g/eq)(新日鉄住金化学社製、YP-70)
 A-2:フェノキシ樹脂(重量平均分子量:45,000、エポキシ当量:7,800g/eq)(三菱化学社製、1256B40)
 A-3:フェノキシ樹脂(重量平均分子量:60,000、エポキシ当量:8,800g/eq)(三菱化学社製、4275)
[B成分:固形エポキシ樹脂]
 B-1:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量:650g/eq)(新日鉄住金化学社製、YD-012)
 B-2:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量:1,000g/eq)(新日鉄住金化学社製、YD-014)
[C成分:液状エポキシ樹脂]
 C-1:液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量:185g/eq、25℃粘度:13Pa・s)(三菱化学社製、JER828)
 C-2:液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量: 215g/eq、25℃粘度:23Pa・s)(三菱化学社製、JER828XA)
[C成分に該当しない液状エポキシ樹脂]
 C′-1:液状ビスフェノールF型エポキシ樹脂(エポキシ当量:183g/eq、25℃粘度:10Pa・s)(三菱化学社製、AER250)
[D成分:光酸発生剤]
 D-1:アニオン成分がSbF であり、カチオン成分が下記構造式(1)で示される、50重量%プロピレンカーボネート溶液のトリアリールスルホニウム塩系光重合開始剤(ADEKA社製、SP-170)。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 Y-1:シランカップリング剤(3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン)
[実施例1~6、比較例1~5]
 上記各成分を後記の表1~表2に示す割合にて配合し、溶融混合することにより光硬化性樹脂組成物を作製した。なお、作製した光硬化性樹脂組成物をワニスとして調製する目的で、希釈溶剤(メチルエチルケトン)を適宜調整し使用した。
 このようにして得られた実施例品および比較例品である各光硬化性樹脂組成物に関し、下記の基準に従って、各特性の評価を行った。その結果を、後記の表1および表2に併せて示した。
[タック性]
 上記光硬化性樹脂組成物を用いて厚み100μmとなるよう成膜し、所定の乾燥条件(条件:70℃×10分)にて乾燥することによりシートを形成した。そして、上記未硬化のシート表面への接触試験を行なった結果、下記の指標に基づき評価した。
×:べたつきがあり、光硬化性樹脂組成物が付着した。
△:べたつきはあるが、光硬化性樹脂組成物は付着しなかった。
○:べたつきがなく、接触跡が残らなかった。
[フレキシブル性]
 上記光硬化性樹脂組成物を用いて厚み100μmとなるよう成膜し、所定の乾燥条件(条件:70℃×10分)にて乾燥することによりシートを形成した。そして、上記未硬化のシートを二つに折り畳んだ結果、下記の指標に基づき評価した。
×:破断した。
△:割れることはなかったが、クラックが発生した。
○:何も生じなかった。
[耐折性]
 上記光硬化性樹脂組成物を用いて厚み100μmとなるよう成膜し、所定の乾燥条件(条件:70℃×10分)にて乾燥することによりシートを形成した。つぎに、上記未硬化のシートに対して、6000mJ/cmにて紫外線を照射することにより光硬化させた。その後、2つに折り畳んだ結果、下記の指標に基づき評価した。
×:破断した。
△:割れることはなかったが、クラックが発生した。
○:何も生じなかった。
[透明性]
 上記光硬化性樹脂組成物を用いて厚み100μmとなるよう成膜し、所定の乾燥条件(条件:70℃×10分)にて乾燥することによりシートを形成した。つぎに、上記未硬化のシートに対して、6000mJ/cmにて紫外線を照射することにより光硬化させた。さらに、ポストキュア(150℃×30分間)した。このようにして得られたシートの光透過率(波長400nm)を、機器:分光光度計(日本分光社製)を用いて測定した。その結果、下記の指標に基づき評価した。
○:光透過率が85%以上。
△:光透過率が80%以上85%未満。
×:80%未満。
[凹凸追従性]
 上記光硬化性樹脂組成物を用いて厚み100μmとなるよう成膜し、所定の乾燥条件(条件:70℃×10分)にて乾燥することによりシートを形成した。つぎに、上記未硬化のシートを複数の凹凸を有する基板にラミネートし、シート上面からの目視確認を行ない、基板上の各凹凸に対する追従性を確認した。その結果、下記の指標に基づき評価した。
○:凹凸に追従した最大深さが200μm。
△:凹凸に追従した最大深さが100μm。
×:凹凸に追従した最大深さが50μm。
[離型性]
 上記光硬化性樹脂組成物を用いて厚み100μmとなるよう成膜し、所定の乾燥条件(条件:70℃×10分)にて乾燥することによりシートを形成した。つぎに、上記未硬化のシートを厚み200μmのシリコーン樹脂製の凹型成形型にラミネートした。ついで、6000mJ/cmにて紫外線を照射することにより光硬化させた後、成形型からシートを離型し、目視確認にて、成形型側の、シートの破損を含む残渣(面積比)を確認した。その結果、下記の指標に基づき評価した。
○:残渣が10%以下。
△:残渣が10%を超え30%以下。
×:残渣が30%を超える。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
 上記結果から、実施例品は、特定の材料を用い、かつ特定範囲となる配合比率にて混合してなる光硬化性樹脂組成物を用いてシートを形成したものであり、成膜性および硬化後の樹脂特性も良好であり、各種特性(透明性,フレキシブル性,凹凸追従性,離型性等)に優れ、微小な凹凸を有する基板や成形型に対して良好な追従性を発現していることがわかる。
 これに対して、比較例1品は、本発明の範囲を外れ粘度の低い液状エポキシ樹脂を用いて得られたものであり、硬化物特性や凹凸追従性は良好であるが、成膜乾燥後のタック性が残り、シートとしてハンドリング性に劣るものであった。また、比較例2品は、(A)成分に相当する固形エポキシ樹脂の含有量が少ないために、得られたシートのフレキシブル性や硬化後の耐折性、離型性に劣るものであった。そして、比較例3品は、(C)成分に相当する液状エポキシ樹脂の含有量が多いために、成膜乾燥後のタック性が強く残り、かつハンドリング性に劣るものであった。さらに、比較例4品は、(A)成分に相当する固形エポキシ樹脂が少ない上に、本発明の範囲を外れ粘度の低い液状エポキシ樹脂を用いていることから、成膜乾燥後のフレキシブル性が不充分であり、また凹凸追従性、離型性、耐折性にも劣るものであった。また、比較例5品は、(A)成分に相当する固形エポキシ樹脂が多すぎるとともに、(C)成分に相当する液状エポキシ樹脂の含有量が少ないことから、硬化後の透明性に劣り、また凹凸追従性や離型性評価の為に基材に貼り付ける際には、他の実施例品に比べて密着性が悪く複数回のラミネートを必要とした。このようなことから、本発明の範囲内である実施例品は、特定の材料を使用するとともに特定の配合比率にて形成されてなるシートであり、シート成膜性や硬化後特性にも優れた光硬化性樹脂組成物製のシートであることが明らかである。
 上記実施例においては、本発明における具体的な形態について示したが、上記実施例は単なる例示にすぎず、限定的に解釈されるものではない。当業者に明らかな様々な変形は、本発明の範囲内であることが企図されている。
 本発明の光硬化性樹脂組成物において、これをシート形成材料として用いて得られる光硬化性樹脂組成物製シートは、透明性が必要とされる光学レンズや光学部品間の接着剤等の光学部品用材料として使用した場合に、ハンドリング性や凹凸追従性がよく、さらには耐熱性も高く有用である。

Claims (3)

  1.  下記の(A)~(D)成分を含有する光硬化性樹脂組成物であって、(A),(B)および(C)成分の合計量100重量部に対して、(A)成分が30~70重量部、(B)成分が10~40重量部、(C)成分が10~30重量部の範囲に設定され、かつ(D)成分が0.5~2.0重量部に設定されていることを特徴とする光硬化性樹脂組成物。
    (A)エポキシ当量7000~13000g/eqである固形エポキシ樹脂。
    (B)エポキシ当量400~1000g/eqである固形エポキシ樹脂。
    (C)25℃における粘度が12~25Pa・sである液状エポキシ樹脂。
    (D)光酸発生剤。
  2.  上記(A)成分が、重量平均分子量30000~80000の固形エポキシ樹脂である請求項1記載の光硬化性樹脂組成物。
  3.  請求項1または2記載の光硬化性樹脂組成物をシート状に形成してなる光硬化性樹脂組成物製シート。
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