JP2007119585A - 硬化性エポキシ樹脂フィルム - Google Patents
硬化性エポキシ樹脂フィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007119585A JP2007119585A JP2005313398A JP2005313398A JP2007119585A JP 2007119585 A JP2007119585 A JP 2007119585A JP 2005313398 A JP2005313398 A JP 2005313398A JP 2005313398 A JP2005313398 A JP 2005313398A JP 2007119585 A JP2007119585 A JP 2007119585A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- film
- resin
- bisphenol
- room temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
【解決手段】 フェノキシ樹脂と、室温で固形の直鎖状ビスフェノール型エポキシ樹脂と、室温で液状のビスフェノール型エポキシ樹脂と、カチオン重合開始剤と、を含む樹脂組成物をフィルム状に形成して成る硬化性エポキシ樹脂フィルムである。
【選択図】なし
Description
実施例1から実施例6までは、下表1に示す割合とした原材料を用いた。
比較例1では、室温で固体の脂環式エポキシ樹脂(EHPE3150)と、UVカチオン硬化開始剤(SP-170)と、溶媒(アノン、トルエン、2−ブタノン)とを使用した以外は、前述した実施例と同様の方法を用いてワニスを調製した。
乾燥後の樹脂フィルムを指触評価した。樹脂フィルムに強く指を押し付けた場合に、粘着性が無く全く指紋が付着しないものを◎、樹脂に僅かに指紋が付着するものを○、樹脂に明瞭な指紋は付着しないが、指に樹脂が付着しないものを△、指にも樹脂が付着するものを×として評価した。なお、指に樹脂が付着するものは工業的な使用に耐えないので好ましくない。
乾燥後の樹脂フィルムを、PETを外側にして折り曲げて、塗工、乾燥後の樹脂層を観察した。樹脂層にクラックが入るものを×、変化が無いものを○として評価した。
乾燥後の樹脂フィルムを5cm角に切り取り供試品とした。光硬化させた実施例1〜5、比較例1は、PET側から超高圧水銀灯により500mJ/cm2の光量でUV光を照射した。熱硬化させた実施例6は、140℃で10分間熱処理をした。硬化後の供試品を、アノン・トルエン・2−ブタノンをそれぞれ等量混合した溶媒に10分間浸漬した後、付着した溶媒を乾燥させて、エポキシ樹脂層の状態を観察した。樹脂硬化物の表面状態に全く変化が無いものを◎、樹脂表面は平坦であるが溶融痕のあるものを○、表面が浸食されて凹凸が存在するものを△、エポキシ樹脂が無くなったものを×とした。なお、硬化物の溶剤への耐性が高くなる程、エポキシ樹脂フィルムの硬化性が優れていることを意味する。
サイズ20mm×10mm、厚さ5mmの高屈折率ガラス(屈折率1.6)の平滑面に各ワニスを塗布した後、80℃で30分間乾燥し、続けて120℃で30分間乾燥した。SP170を配合して光硬化させた実施例1〜5、比較例1は、超高圧水銀灯により2J/cm2の光量で露光して光硬化させた後、160℃で30分間熱処理をした。SI-150Lを配合して熱硬化させた実施例6は、160℃で1時間熱処理をした。樹脂面を平滑とするために研磨した後、屈折率測定装置(アタゴ(株)製)を用いて屈折率を測定した。
バーコータで作製したフィルムを一次硬化させた。この時、SP170を配合して光硬化させた実施例1〜5、比較例1は、超高圧水銀灯によりUV光を2J/cm2の光量で露光し、SI-150Lを配合して熱硬化させた実施例6は、140℃で20分間熱処理した。一次硬化後、フィルムからPETを剥離除去し、鏡面ステンレス板に挟み、160℃で30分間二次硬化を行った。その後、得られたフィルム状の硬化物をヘイズメータNDH2000(日本電色工業(株)製)を用いて、ヘイズ値を測定した。
乾燥後の樹脂フィルムを3cm×10cmに切り出した。その後、光硬化させた実施例1〜5、比較例1は、PET側から超高圧水銀灯で2J/cm2となるようにUV光を照射し、熱硬化させた実施例6は、140℃で30分間の熱処理後に、PETフィルムを剥がしてエポキシ樹脂フィルムのみとし、一枚ずつステンレス板に挟み込んだ後、160℃で1時間熱処理をした。得られた硬化済のエポキシ樹脂フィルムを直径1mmの丸棒に巻き付けて180度折り返し、フィルム硬化物の屈曲性を評価した。折り返す途中でフィルムが破損するものを×、破損しなかったものを○とした。
厚さ125μmのPETフィルムと厚さ50μmのポリイミドフィルムとを、エポキシ樹脂フィルムによって接着したフィルムについて、ピール強度を測定した。
Claims (4)
- フェノキシ樹脂と、室温で固形の直鎖状ビスフェノール型エポキシ樹脂と、室温で液状のビスフェノール型エポキシ樹脂と、カチオン重合開始剤と、を含む樹脂組成物をフィルム状に形成して成る硬化性エポキシ樹脂フィルム。
- 前記室温で固形の直鎖状ビスフェノール型エポキシ樹脂のエポキシ当量が、440〜1200g/エポキシ基1モルであることを特徴とする請求項1記載の硬化性エポキシ樹脂フィルム。
- 前記樹脂組成物は、さらに脂環式エポキシ樹脂を含むことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の硬化性エポキシ樹脂フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005313398A JP5028004B2 (ja) | 2005-10-27 | 2005-10-27 | 硬化性エポキシ樹脂フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005313398A JP5028004B2 (ja) | 2005-10-27 | 2005-10-27 | 硬化性エポキシ樹脂フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007119585A true JP2007119585A (ja) | 2007-05-17 |
JP5028004B2 JP5028004B2 (ja) | 2012-09-19 |
Family
ID=38143765
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005313398A Expired - Fee Related JP5028004B2 (ja) | 2005-10-27 | 2005-10-27 | 硬化性エポキシ樹脂フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5028004B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010110495A1 (en) * | 2009-03-26 | 2010-09-30 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Optical waveguide-forming epoxy resin composition, optical waveguide-forming curable film, optical-transmitting flexible printed circuit, and electronic information device |
US20130163941A1 (en) * | 2011-12-26 | 2013-06-27 | Nitto Denko Corporation | Resin composition for forming optical waveguide and optical waveguide using the composition |
CN103333466A (zh) * | 2013-06-20 | 2013-10-02 | 天津市凯华绝缘材料有限公司 | 一种具有互穿网络结构的高柔性环氧树脂及其合成方法 |
JP2014102348A (ja) * | 2012-11-19 | 2014-06-05 | Nitto Denko Corp | 光導波路形成用樹脂組成物およびそれを用いた光導波路ならびに光伝送用フレキシブルプリント基板、およびその光導波路の製法 |
JP2015096571A (ja) * | 2013-11-15 | 2015-05-21 | 日東電工株式会社 | 光硬化性樹脂組成物およびそれを用いてなる光硬化性樹脂組成物製シート |
US9102786B2 (en) | 2007-09-27 | 2015-08-11 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Epoxy resin composition, cured object obtained therefrom, and light-emitting diode |
US9535216B2 (en) | 2013-09-27 | 2017-01-03 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Optical waveguide dry film, and optical waveguide manufacturing method and optical waveguide using optical waveguide dry film |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007084765A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 硬化性エポキシ樹脂フィルム、これを用いた光導波路及び光電気複合基板 |
-
2005
- 2005-10-27 JP JP2005313398A patent/JP5028004B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007084765A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 硬化性エポキシ樹脂フィルム、これを用いた光導波路及び光電気複合基板 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9102786B2 (en) | 2007-09-27 | 2015-08-11 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Epoxy resin composition, cured object obtained therefrom, and light-emitting diode |
WO2010110495A1 (en) * | 2009-03-26 | 2010-09-30 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Optical waveguide-forming epoxy resin composition, optical waveguide-forming curable film, optical-transmitting flexible printed circuit, and electronic information device |
JP2010230944A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 光導波路形成用エポキシ樹脂組成物、光導波路形成用硬化性フィルム、光伝送用フレキシブルプリント配線板、及び電子情報機器 |
US8532442B2 (en) | 2009-03-26 | 2013-09-10 | Panasonic Corporation | Optical waveguide-forming epoxy resin composition, optical waveguide-forming curable film, optical-transmitting flexible printed circuit, and electronic information device |
US20130163941A1 (en) * | 2011-12-26 | 2013-06-27 | Nitto Denko Corporation | Resin composition for forming optical waveguide and optical waveguide using the composition |
US9034566B2 (en) * | 2011-12-26 | 2015-05-19 | Nitto Denko Corporation | Resin composition for forming optical waveguide and optical waveguide using the composition |
JP2014102348A (ja) * | 2012-11-19 | 2014-06-05 | Nitto Denko Corp | 光導波路形成用樹脂組成物およびそれを用いた光導波路ならびに光伝送用フレキシブルプリント基板、およびその光導波路の製法 |
CN103333466A (zh) * | 2013-06-20 | 2013-10-02 | 天津市凯华绝缘材料有限公司 | 一种具有互穿网络结构的高柔性环氧树脂及其合成方法 |
CN103333466B (zh) * | 2013-06-20 | 2015-08-26 | 天津凯华绝缘材料股份有限公司 | 一种具有互穿网络结构的高柔性环氧树脂及其合成方法 |
US9535216B2 (en) | 2013-09-27 | 2017-01-03 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Optical waveguide dry film, and optical waveguide manufacturing method and optical waveguide using optical waveguide dry film |
JP2015096571A (ja) * | 2013-11-15 | 2015-05-21 | 日東電工株式会社 | 光硬化性樹脂組成物およびそれを用いてなる光硬化性樹脂組成物製シート |
WO2015072350A1 (ja) * | 2013-11-15 | 2015-05-21 | 日東電工株式会社 | 光硬化性樹脂組成物およびそれを用いてなる光硬化性樹脂組成物製シート |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5028004B2 (ja) | 2012-09-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101302767B1 (ko) | 광도파로-형성 에폭시 수지 조성물, 광도파로-형성 경화 필름, 광전송 가요성 인쇄 회로, 및 전자 정보 장치 | |
JP4810887B2 (ja) | エポキシ樹脂フィルム、光導波路、光電気複合基板、光通信モジュール | |
JP4810911B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂フィルム、光導波路、光・電気混載配線基板並びに電子デバイス | |
JP5028004B2 (ja) | 硬化性エポキシ樹脂フィルム | |
KR102115637B1 (ko) | 광도파로용 감광성 에폭시 수지 조성물, 광도파로 형성용 경화성 필름, 및 감광성 에폭시 수지 조성물을 이용하여 제조한 광도파로 및 광ㆍ전기 전송용 혼재 플렉시블 프린트 배선판, 및 그 광도파로의 제법 | |
TWI619763B (zh) | 感光性環氧樹脂組成物及光波導芯層形成用硬化性薄膜、以及使用其之光波導、光.電傳送用混合撓性印刷配線板 | |
JP2007084765A (ja) | 硬化性エポキシ樹脂フィルム、これを用いた光導波路及び光電気複合基板 | |
JP5468744B2 (ja) | 光導波路の製造方法 | |
CN110073258B (zh) | 光波导形成用感光性环氧树脂组合物、光波导形成用固化性薄膜及使用其的光波导、光/电传输用混载挠性印刷电路板 | |
CN107075081B (zh) | 光波导用感光性树脂组合物和光波导芯层形成用光固化性薄膜、光波导及印刷电路板 | |
JP2008164763A (ja) | フィルム状光導波路 | |
CN108496101B (zh) | 感光性环氧树脂组合物、感光性薄膜、其制成的光波导、光/电传输用混载挠性印刷线路板 | |
JP4729908B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、その製造方法、光導波路及び電子部品 | |
JP6274498B2 (ja) | 光導波路用感光性樹脂組成物および光導波路コア層形成用光硬化性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板 | |
TWI801634B (zh) | 光波導形成用感光性環氧樹脂組成物、光波導形成用感光性薄膜及使用其之光波導、光電傳輸用混合撓性印刷配線板 | |
CN105593727B (zh) | 光波导用感光性树脂组合物和光波导芯层形成用光固化性薄膜、光波导及挠性印刷电路板 | |
TWI653286B (zh) | Photocurable resin composition for optical waveguide, photocurable thin film for forming optical waveguide core layer, optical waveguide using the same, and hybrid flexible printed wiring board for photoelectric transmission | |
CN113166373A (zh) | 光波导用环氧树脂感光性组合物、光波导用感光性薄膜、光波导和光电混载基板 | |
CN107683428B (zh) | 光波导形成用感光性环氧树脂组合物和感光性薄膜、以及光波导、混载挠性印刷线路板 | |
TW201425383A (zh) | 光波導形成用樹脂組成物及使用其之光波導以及光傳送用撓性印刷基板、及該光波導之製法 | |
KR100776363B1 (ko) | 광 도파로 형성용 광경화성 수지 조성물, 광 도파로 형성용 광경화성 드라이 필름 및 광 도파로 | |
TW202347032A (zh) | 感光性樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080703 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110422 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A132 Effective date: 20110426 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110622 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110920 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111118 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20120111 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120117 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120308 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120529 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120625 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150629 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5028004 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |