CN105593727B - 光波导用感光性树脂组合物和光波导芯层形成用光固化性薄膜、光波导及挠性印刷电路板 - Google Patents

光波导用感光性树脂组合物和光波导芯层形成用光固化性薄膜、光波导及挠性印刷电路板 Download PDF

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Abstract

本发明为一种光波导用感光性树脂组合物,其含有树脂成分和光聚合引发剂,上述树脂成分是以具有聚合性取代基的脂肪族系树脂作为主成分而构成的。因此,使用该光波导用感光性树脂组合物形成例如光波导的芯层时,变得具有高透明性,能够避免在作为光波导传输光的波长850nm下的来自树脂骨架的振动吸收,其结果,可以实现光波导的低损耗化。

Description

光波导用感光性树脂组合物和光波导芯层形成用光固化性薄 膜、光波导及挠性印刷电路板
技术领域
本发明涉及被用作构成在光通信、光信息处理、其他一般光学中广泛使用的光/电传输用混载挠性印刷电路板中的光波导的芯层等的形成材料的光波导用感光性树脂组合物和光波导芯层形成用光固化性薄膜、以及使用了它们的光波导、光/电传输用混载挠性印刷电路板。
背景技术
迄今为止,在面向光/电传输用混载挠性印刷电路板的光波导芯层形成材料中使用由液态的感光性单体形成的混合物,使用该材料的芯层在图案形成时,隔着光掩模进行紫外线(UV)照射,由此来制作期望的芯图案。作为这种芯层形成材料,要求比包层形成材料更高的折射率,因此,以往一般进行使用芳香族性高的树脂的配方设计。例如,在光波导的芯层形成材料中,对于波长850nm下的光损耗的改善,主要是为了减少该短波长区域的吸收峰波及到波长850nm而改善基于形成材料的树脂成分的纯度的该形成材料的透明性、尤其在光固化系树脂材料的情况下,减少光聚合引发剂的使用量是配方设计的一般手法(专利文献1、2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2010-230944号公报
专利文献2:日本特开2011-52225号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而,在将波长850nm的光用于传输光的光波导中,对于芳香族树脂骨架的使用,由于芳香族环的C-H键振动吸收的4倍频吸收(芳香族4vCH)的峰波及到850nm,因此无论如何保证材料的透明性,损耗降低也存在限度,因此在以长距离传输为目标用途的光波导中,要求更进一步的低损耗化。即,期望实现通过避免光波导传输光850nm下的来自树脂骨架的振动吸收带来的低损耗化。
本发明是鉴于这样的情况而作出的,其目的在于,提供能够实现低损耗化的光波导用感光性树脂组合物和光波导芯层形成用光固化性薄膜、以及使用了它们的光波导、光/电传输用混载挠性印刷电路板。
用于解决问题的方案
为了达成上述目的,本发明的第1主旨为一种光波导用感光性树脂组合物,其含有树脂成分和光聚合引发剂,上述树脂成分是以具有聚合性取代基的脂肪族系树脂为主成分而构成的。
另外,本发明的第2主旨为一种光波导芯层形成用光固化性薄膜,其是将上述第1主旨的光波导用感光性树脂组合物形成为薄膜状而成的。
进而,本发明的第3主旨为一种光波导,其是形成有基材和在该基材上的包层、进而在上述包层中形成有规定图案的用于传输光信号的芯层而成的光波导,上述芯层是通过使上述第1主旨的光波导用感光性树脂组合物、或上述第2主旨的光波导芯层形成用光固化性薄膜固化而形成的。
此外,本发明的第4主旨为一种光/电传输用混载挠性印刷电路板,其具备上述第3主旨的光波导。
本发明人为了得到可成为高透明性且低损耗优异的光波导的芯层形成材料的感光性树脂组合物而反复进行了深入研究。其结果发现,若使用成为上述配方成分的感光性环氧树脂组合物,则可达成期望的目的,从而完成了本发明。
上述高透明性(低损耗)起因于所使用的树脂骨架,以往的芯层形成材料由于要求比包层更高的折射率,因此如前所述,在其设计上使用含芳香族骨架的树脂。但是,由于该芳香族骨架的存在,波长850nm的传输光的频带与来自芳香环C-H键的振动吸收的4倍频吸收(4vCH)的拖尾重叠,从而对于一定以上的损耗降低而言是存在限度的。本发明中,通过使用实质上不含芳香环即不含芳香族骨架的、作为树脂成分以具有聚合性取代基的脂肪族系树脂作为主成分的芯层形成材料,实现了排除来自芳香环的4倍频吸收(4vCH)的影响的材料设计。
发明的效果
这样,本发明为含有以具有聚合性取代基的脂肪族系树脂为主成分的树脂成分和光聚合引发剂的光波导用感光性树脂组合物。因此,使用该光波导用感光性树脂组合物形成例如光波导的芯层时,由于没有像以往那样使用芳香族系树脂作为主成分,因此变得具有高透明性,可以通过避免在光波导传输光850nm下的来自树脂骨架的振动吸收而实现低损耗化。
具体实施方式
接着,对本发明的实施方式进行详细说明。但是,本发明不受该实施方式的限定。
《光波导用感光性树脂组合物》
本发明的光波导用感光性树脂组合物(以下有时简称为“感光性树脂组合物”。)是使用作为树脂成分的具有聚合性取代基的脂肪族系树脂、以及光聚合引发剂而得到的。并且,本发明的特征在于,树脂成分是以上述具有聚合性取代基的脂肪族系树脂作为主成分而构成的。需要说明的是,在本发明中,上述“主成分”是指,除了树脂成分仅包含具有聚合性取代基的脂肪族系树脂的情况以外,也可以在不会损害本发明的效果的范围内配混不具有聚合性取代基的、例如、发挥作为粘结剂树脂的作用的脂肪族系树脂等。后者的情况意味着作为主成分的具有聚合性取代基的脂肪族系树脂构成树脂成分整体的50重量%以上。另外,在本发明中,“液态”、或者“固体”是指在25℃的温度下呈现“液态”或“固体”状态。
以下依次对各种成分进行说明。
<具有聚合性取代基的脂肪族系树脂>
作为上述具有聚合性取代基的脂肪族系树脂,例如可列举出2,2-双(羟基甲基)-1-丁醇的1,2-环氧-4-(2-环氧乙烷基)环己烷加成物等多官能脂肪族环氧树脂、3’,4’-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己基甲酸酯等脂肪族环氧树脂。进而,对于发挥作为粘结剂树脂的作用的树脂,例如可列举出不具有芳香环的、氢化双酚A型环氧树脂、氢化双酚F型环氧树脂等。这些可以单独使用或组合2种以上使用。具体而言,可列举出EHPE3150、EHPE3150CE(均为Daicel Corporation.制)、YX-8040、YX-8000、YX-8034(均为三菱化学株式会社制)、ST-4000D(新日铁化学株式会社制)、CELLOXIDE 2021P(Daicel Corporation.制)等。需要说明的是,在本发明中,作为脂肪族环氧树脂,包括脂环式环氧树脂。并且,作为上述脂肪族系树脂,优选显示为固体状的树脂,此时的固体如上所述,是指在常温(25℃)的温度下呈现固体状态。
并且,上述具有聚合性取代基的脂肪族系树脂中的聚合性取代基例如可列举出环氧基、具有脂环式骨架的环氧基、具有氧杂环丁烷骨架的取代基等。可优选列举出环氧基。
<光聚合引发剂>
上述光聚合引发剂是为了对感光性树脂组合物赋予基于光照射的固化性、例如赋予紫外线固化性而使用的。
作为上述光聚合引发剂,优选使用光产酸剂。作为上述光产酸剂,例如可列举出苯偶姻类、苯偶姻烷基醚类、苯乙酮类、氨基苯乙酮类、蒽醌类、噻吨酮类、缩酮类、二苯甲酮类、氧杂蒽酮类、氧化膦类等的光产酸剂(光阳离子固化引发剂)。具体而言,可列举出三苯基锍·六氟化锑盐、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-羟基-环己基-苯基-酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-〔4-(2-羟基乙氧基)-苯基〕-2-羟基-2-甲基-1-丙烷、2-羟基-1-{4-〔4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基〕苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁酮-1、2-甲基-1-(4-甲基硫代苯基)-2-吗啉代丙烷-1-酮、双(2,4,6-三甲基苯甲酰)-苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰-二苯基-氧化膦、双(η5-2,4-环戊二烯-1-基)-双〔2,6-二氟-3(1H-吡咯-1-基)-苯基〕钛、2-羟基-1-{4-〔4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基〕苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮等。这些可以单独使用或者组合2种以上使用。其中,从快的固化速度、厚膜固化性这样的观点来看,优选使用三苯基锍·六氟化锑盐、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-羟基-环己基-苯基-酮、2-羟基-1-{4-〔4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基〕苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮。
关于上述光聚合引发剂的含量,相对于作为感光性树脂组合物的树脂成分的具有聚合性取代基的脂肪族系树脂100重量份,优选设定为0.1~3重量份、更优选为0.1~1重量份。即、光聚合引发剂的含量过少时,难以得到可满足的、基于光照射(紫外线照射)的光固化性,含量过多时,光灵敏度提高,可观察到图案化时造成形状异常的倾向、以及可观察到初始损耗的要求物性恶化的倾向。
本发明的感光性树脂组合物中,除了作为上述树脂成分的具有聚合性取代基的脂肪族系树脂以及光聚合引发剂以外,根据需要,例如可列举出用于提高粘接性的硅烷系或者钛系的偶联剂、烯烃系低聚物、降冰片烯系聚合物等环烯烃系低聚物、聚合物、合成橡胶、有机硅化合物等密合赋予剂、受阻酚系抗氧化剂、磷系抗氧化剂等各种抗氧化剂、流平剂、消泡剂等。这些添加剂可在不损害本发明的效果的范围内适当配混。这些可以单独使用或组合使用2种以上。
关于上述抗氧化剂的配混量,相对于作为感光性树脂组合物的树脂成分的具有聚合性取代基的脂肪族系树脂100重量份,优选设定为少于3重量份、特别优选为0.5~1重量份。即、抗氧化剂的含量过多时,可观察到初始损耗的要求物性恶化的倾向。
本发明的感光性树脂组合物可以通过将上述具有聚合性取代基的脂肪族系树脂以及光聚合引发剂、还有根据需要而添加的其他添加剂以规定的配混比率搅拌混合而制备。进而,为了以涂覆用清漆的形式制备本发明的感光性树脂组合物,也可以在加热下(例如60~90℃左右)、在有机溶剂中搅拌使其溶解。上述有机溶剂的使用量可适当调整,例如相对于感光性树脂组合物的树脂成分(具有聚合性取代基的脂肪族系树脂)100重量份,优选设定为10~80重量份、特别优选为10~40重量份。即,有机溶剂的使用量过少时,以涂覆用清漆的形式制备时会成为高粘度,可观察到涂覆性降低的倾向,有机溶剂的使用量过多时,可观察到使用涂覆用清漆涂覆形成厚膜变困难的倾向。
作为在制备上述涂覆用清漆时使用的有机溶剂,例如可列举出乳酸乙酯、甲乙酮、环己酮、乳酸乙酯、2-丁酮、N,N-二甲基乙酰胺、二甘醇二甲醚、二乙二醇甲基乙基醚、丙二醇甲基乙酸酯、丙二醇单甲基醚、四甲基呋喃、二甲氧基乙烷等。这些有机溶剂可以单独使用或组合使用2种以上,例如在上述范围内以规定量使用,以成为适宜涂覆的粘度。
《光波导》
接着,对将本发明的感光性树脂组合物用作芯层的形成材料而成的光波导进行说明。
由本发明得到的光波导例如包含如下的构成:基材、在该基材上以规定图案形成的包层(下包层)、在上述包层上传输光信号的以规定图案形成的芯层、进而在上述芯层上形成的包层(上包层)。并且,由本发明得到的光波导的特征在于,上述芯层由前述的感光性树脂组合物形成。另外,关于上述下包层形成材料和上包层形成材料,可以使用包含相同成分组成的包层形成用树脂组合物,也可以使用不同成分组成的树脂组合物。需要说明的是,在由本发明得到的光波导中,上述包层需要以折射率比芯层小的方式形成。
在本发明中,光波导例如可以通过经由如下所述的工序来制造。即,准备基材,在该基材上涂覆作为包层形成材料的包含感光性树脂组合物的感光性清漆。对该清漆涂覆面进行紫外线等的光照射,进而根据需要进行加热处理,由此使感光性清漆固化。如此操作形成下包层(包层的下方部分)。
接着,在上述下包层上涂覆使本发明的感光性树脂组合物溶解于有机溶剂而成的芯层形成材料(感光性清漆),由此形成芯形成用的未固化层。此时,涂覆上述芯层形成材料(感光性清漆)后,加热干燥而去除有机溶剂,由此形成作为未固化的光波导芯层形成用光固化性薄膜的薄膜形状。然后,在该芯形成用未固化层面上配置用于使规定图案(光波导图案)曝光的光掩模,隔着该光掩模进行紫外线等的光照射,进而根据需要进行加热处理。然后,使用显影液溶解去除上述芯形成用未固化层的未曝光部分,由此形成规定图案的芯层。
接着,在上述芯层上涂覆上述作为包层形成材料的包含感光性树脂组合物的感光性清漆之后,进行紫外线照射等光照射,进而根据需要进行加热处理,由此形成上包层(包层的上方部分)。通过经由这样的工序,能够制造目标的光波导。
作为上述基材材料,例如可列举出硅晶圆、金属制基板、高分子薄膜、玻璃基板等。并且,作为上述金属制基板,可列举出SUS等不锈钢板等。另外,作为上述高分子薄膜,具体而言,可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚酰亚胺薄膜等。并且,其厚度通常设定为10μm~3mm的范围内。
在上述光照射中,具体而言进行紫外线照射。作为上述紫外线照射中的紫外线的光源,例如可列举出低压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯等。另外,紫外线的照射量通常可列举出10~20000mJ/cm2,可优选列举出100~15000mJ/cm2,可更优选列举出500~10000mJ/cm2左右。
上述利用紫外线照射的曝光后,为了使基于光反应的固化完成,也可以进一步实施加热处理。作为上述加热处理条件,通常在80~250℃、优选为100~150℃下于10秒~2小时、优选为5分钟~1小时的范围内进行。
另外,作为上述包层形成材料,例如可列举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、氟化环氧树脂、环氧改性有机硅树脂等各种液态环氧树脂、固体环氧树脂、进而适当含有前述各种光产酸剂的树脂组合物,可进行使其与芯层形成材料相比适当地成为低折射率的配方设计。进而,根据需要,为了以清漆的形式制备包层形成材料并涂覆,也可以适量使用以往公知的各种有机溶剂,并且可以适量使用不会使作为使用了上述芯层形成材料而得到的光波导的功能降低的程度的各种添加剂(抗氧化剂、密合赋予剂、流平剂、UV吸收剂),以得到适宜于涂覆的粘度。
作为用于上述清漆制备用的有机溶剂,与前述相同,例如可列举出乳酸乙酯、甲乙酮、环己酮、乳酸乙酯、2-丁酮、N,N-二甲基乙酰胺、二甘醇二甲醚、二乙二醇甲基乙基醚、丙二醇甲基乙酸酯、丙二醇单甲基醚、四甲基呋喃、二甲氧基乙烷等。这些有机溶剂可以单独使用或组合使用2种以上,可适量使用以得到适宜于涂布的粘度。
需要说明的是,作为使用上述基材上的各层的形成材料的涂覆方法,例如可以使用如下的方法:利用旋涂机、涂布机、圆形涂布机(spiral coater)、棒涂机等的涂覆的方法,丝网印刷,利用间隔物形成间隙并通过毛细管现象向其中注入的方法,利用多重涂布机等涂覆机通过R-to-R(roll-to-roll,辊对辊)连续进行涂覆的方法等。另外,上述光波导也可以通过将上述基材剥离去除而制成薄膜状光波导。
如此得到的光波导例如可以用作光/电传输用混载挠性印刷电路板用的光波导。
实施例
接着,基于实施例对本发明进行说明。但是,本发明不受这些实施例的限定。需要说明的是,例中,“份”若无特别说明则是指重量基准。
[实施例1]
如下所述地操作,制备作为芯层形成材料的感光性清漆。
<芯层形成材料的制备>
在遮光条件下,将固体多官能脂肪族环氧树脂(EHPE3150、Daicel Corporation.制)100份、光产酸剂(SP-170、ADEKACORPORATION制)1份、受阻酚系抗氧化剂(Songnox1010、共同药品株式会社制)0.5份、磷系抗氧化剂(HCA、三光株式会社制)0.5份混合在乳酸乙酯30份中,在85℃加热下搅拌使其完全溶解,然后冷却至室温(25℃)后,使用直径1.0μm的膜滤器进行加热加压过滤,由此制备作为芯层形成材料的感光性清漆。
[实施例2]
在作为芯层形成材料的感光性清漆的制备中,将脂肪族系树脂的成分配方设为固体多官能脂肪族环氧树脂(EHPE3150、Daicel Corporation.制)50份、固体氢化双酚A型环氧树脂(YX-8040、三菱化学株式会社制)50份。除此以外与实施例1同样操作,制备作为芯层形成材料的感光性清漆。
[实施例3]
在作为芯层形成材料的感光性清漆的制备中,将脂肪族系树脂的成分配方设为固体多官能脂肪族环氧树脂(EHPE3150、Daicel Corporation.制)50份、二官能脂环式环氧树脂(3’,4’-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己基甲酸酯:CELLOXIDE2021P、DaicelCorporation.制)50份,将乳酸乙酯的配混量设为20份。除此以外与实施例1同样操作,制备作为芯层形成材料的感光性清漆。
[实施例4]
在作为芯层形成材料的感光性清漆的制备中,将脂肪族系树脂的成分配方设为固体多官能脂肪族环氧树脂(EHPE3150、Daicel Corporation.制)20份、二官能脂环式环氧树脂(3’,4’-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己基甲酸酯:CELLOXIDE2021P、DaicelCorporation.制)80份,将乳酸乙酯的配混量设为10份。除此以外与实施例1同样操作,制备作为芯层形成材料的感光性清漆。
[实施例5]
在作为芯层形成材料的感光性清漆的制备中,将脂肪族系树脂的成分配方设为固体氢化双酚A型环氧树脂(YX-8040、三菱化学株式会社制)50份、二官能脂环式环氧树脂(3’,4’-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己基甲酸酯:CELLOXIDE2021P、Daicel Corporation.制)50份。除此以外与实施例1同样操作,制备作为芯层形成材料的感光性清漆。
[实施例6]
在作为芯层形成材料的感光性清漆的制备中,将脂肪族系树脂的成分配方设为固体氢化双酚A型环氧树脂(YX-8040、三菱化学株式会社制)20份、二官能脂环式环氧树脂(3’,4’-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己基甲酸酯:CELLOXIDE2021P、Daicel Corporation.制)80份,将乳酸乙酯的配混量设为10份。除此以外与实施例1同样操作,制备作为芯层形成材料的感光性清漆。
[比较例1]
在作为芯层形成材料的感光性清漆的制备中,将树脂成分的配方组成设为属于芳香族树脂的甲酚酚醛清漆型多官能环氧树脂(YDCN-700-10、新日铁住金化学株式会社制)100份,将乳酸乙酯的配混量设为40份。除此以外与实施例1同样操作,制备作为芯层形成材料的感光性清漆。
[比较例2]
在作为芯层形成材料的感光性清漆的制备中,将树脂成分的配方组成设为属于脂肪族系树脂的固体多官能脂肪族环氧树脂(EHPE3150、Daicel Corporation.制)50份和属于芳香族树脂的甲酚酚醛清漆型多官能环氧树脂(YDCN-700-10、新日铁住金化学株式会社制)50份,将乳酸乙酯的配混量设为40份。除此以外与实施例1同样操作,制备作为芯层形成材料的感光性清漆。
[比较例3]
在作为芯层形成材料的感光性清漆的制备中,将树脂成分的配方组成设为属于脂肪族系树脂的固体多官能脂肪族环氧树脂(EHPE3150、Daicel Corporation.制)90份和属于芳香族树脂的液态双酚A型环氧树脂(JER828、三菱化学株式会社制)10份。除此以外与实施例1同样操作,制备作为芯层形成材料的感光性清漆。
使用如此操作而得到的作为各芯层形成材料的感光性清漆,按照如下所示的方法实施损耗评价(材料损耗)。将它们的结果与芯层形成材料的配方组成一同示于后述的表1和表2。
[损耗评价(材料损耗)]
在带氧化膜的硅基板(厚度500μm)上,利用旋涂法,以使厚度为5~10μm左右的方式涂覆上述实施例和比较例中得到的感光性清漆。接着,在热板上预烘焙(100℃×5分钟)后,用混线(宽频光)进行5000mJ(以波长365nm进行累积)的曝光,进行后加热(120℃×5分钟),由此形成薄膜。接着,使波长850nm的光通过棱镜耦合入射到上述薄膜中,在上述薄膜中传输。然后,改变传输长度,用光计测系统(Optical Multipower Meter Q8221、Advantest Corporation.制)测定该长度下的光强度,将光损耗对传输长度作图,进行直线拟合,由该直线的斜率算出各感光性清漆中的材料损耗,基于下述基准进行评价(棱镜耦合器法)。
○:材料损耗为0.04dB/cm以下。
×:材料损耗为超过0.04dB/cm的结果。
[表1]
(份)
Figure GDA0002212861630000121
[表2]
(份)
Figure GDA0002212861630000122
根据上述结果,对于树脂成分仅由脂肪族系树脂构成而成的感光性树脂组合物(实施例品),关于损耗评价(材料损耗)得到了良好的评价结果。
与此相对,对于树脂成分除脂肪族系树脂以外还组合使用芳香族树脂而成的感光性树脂组合物、或者树脂成分仅由芳香族树脂构成而成的感光性树脂组合物,关于损耗评价(材料损耗)得到了差的评价结果。
[光波导的制作]
接着,使用上述实施例的作为芯层形成材料的感光性清漆来制作光波导。首先,在光波导制作之前,制备作为包层形成材料的感光性清漆。
<包层形成材料的制备>
在遮光条件下,将液态二官能氟化烷基环氧树脂(H022、TOSOH F-TECH,INC.制)50份、液态二官能脂环式环氧树脂(CELLOXIDE 2021P、Daicel Corporation.制)50份、光产酸剂(ADEKA OPTOMER SP-170、ADEKA CORPORATION制)4.0份、磷系抗氧化剂(HCA、三光株式会社制)0.54份、硅烷偶联剂(KBM-403、信越有机硅株式会社制)1份混合,在80℃加热下搅拌使其完全溶解,然后冷却至室温(25℃)后,使用直径1.0μm的膜滤器进行加热加压过滤,由此制备作为包层形成材料的感光性清漆。
《光波导的制作》
<下包层的制作>
使用旋涂机将作为上述包层形成材料的感光性清漆涂覆在厚度约500μm的硅晶圆上后,用混线(宽频光)进行5000mJ(以波长365nm进行累积)的曝光。然后,进行130℃×10分钟的后加热,由此制作下包层(厚度20μm)。
<芯层的制作>
在所形成的下包层上,用旋涂机涂覆作为芯层形成材料的感光性清漆(实施例1品)之后,在热板上使有机溶剂(乳酸乙酯)干燥(130℃×5分钟),由此形成未固化薄膜状态的未固化层。对所形成的未固化层用混线(宽频光)进行9000mJ(以波长365nm进行累积)的掩模图案曝光〔图案宽度/图案间隔(L/S)=50μm/200μm〕,进行后加热(140℃×5分钟)。然后,在N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)中进行显影(25℃×3分钟),水洗并在热板上使水分干燥(120℃×5分钟),由此制作规定图案的芯层(厚度55μm)。
如此操作而制作了在硅晶圆上形成下包层、在该下包层上形成有规定图案的芯层的光波导。所制作的光波导在上述制造工序中连问题也没有产生,是良好的光波导。
在上述实施例中示出了本发明的具体实施方式,但上述实施例仅仅是例示,不应作限定性解释。可预期本领域技术人员清楚的各种变形均落入本发明的保护范围内。
产业上的可利用性
本发明的光波导用感光性树脂组合物作为光波导的构成部分的形成材料、尤其作为芯层形成材料是有用的。并且,使用上述光波导用感光性树脂组合物制作的光波导例如可用于光/电传输用混载挠性印刷电路板等。

Claims (7)

1.一种光波导用感光性树脂组合物,其特征在于,其含有树脂成分和光聚合引发剂,所述树脂成分仅由两种以上具有聚合性取代基的脂肪族系树脂构成,所述脂肪族系树脂包含显示为固体状的具有聚合性取代基的脂肪族系树脂。
2.根据权利要求1所述的光波导用感光性树脂组合物,其中,聚合性取代基为环氧基。
3.根据权利要求1或2所述的光波导用感光性树脂组合物,其中,光聚合引发剂为光产酸剂。
4.根据权利要求1或2所述的光波导用感光性树脂组合物,其为光波导中的芯层形成材料,所述光波导是形成有基材和在该基材上的包层、进而在所述包层中形成有规定图案的用于传输光信号的芯层而成的光波导。
5.一种光波导芯层形成用光固化性薄膜,其是将权利要求1~4中任一项所述的光波导用感光性树脂组合物形成为薄膜状而成的。
6.一种光波导,其特征在于,其是形成有基材和在该基材上的包层、进而在所述包层中形成有规定图案的用于传输光信号的芯层而成的光波导,所述芯层是通过使权利要求1~4中任一项所述的光波导用感光性树脂组合物、或权利要求5所述的光波导芯层形成用光固化性薄膜固化而形成的。
7.一种光/电传输用混载挠性印刷电路板,其特征在于,具备权利要求6所述的光波导。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6344792B2 (ja) * 2014-02-10 2018-06-20 日東電工株式会社 光導波路用感光性樹脂組成物および光導波路コア層形成用光硬化性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板
JP6566417B2 (ja) * 2015-06-18 2019-08-28 日東電工株式会社 光導波路形成用感光性エポキシ樹脂組成物および光導波路形成用感光性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板
JP6694180B2 (ja) * 2016-01-29 2020-05-13 日東電工株式会社 光導波路形成用感光性エポキシ樹脂組成物および光導波路形成用感光性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5463013A (en) * 1993-04-27 1995-10-31 Teijin Chemicals, Ltd. Modified aromatic polycarbonate resin, modified aromatic polyester carbonate resin, modified polyarylate, and molded articles therefrom
CN1449429A (zh) * 2000-08-18 2003-10-15 出光石油化学株式会社 芳香族聚碳酸酯树脂组合物及成型品
CN101592860A (zh) * 2004-10-07 2009-12-02 日立化成工业株式会社 光学材料用树脂组合物、光学材料用树脂薄膜及使用其的光导

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06281831A (ja) * 1993-03-25 1994-10-07 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 電気配線・光配線混載フレキシブルプリント配線板及びその基板
EP1600812A1 (en) 2003-03-06 2005-11-30 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha Photosensitive resin composition and curing product thereof
JP2005221556A (ja) * 2004-02-03 2005-08-18 Nitto Denko Corp 光導波路の製法
KR101394683B1 (ko) 2004-10-07 2014-05-14 히타치가세이가부시끼가이샤 광도파로 형성용 수지 조성물, 광도파로 형성용 수지필름 및 이것을 이용한 광도파로
JP5598254B2 (ja) 2004-12-13 2014-10-01 日立化成株式会社 光導波路材料用樹脂組成物、光導波路材料用樹脂フィルム及びこれらを用いた光導波路
JP5465453B2 (ja) 2009-03-26 2014-04-09 パナソニック株式会社 光導波路形成用エポキシ樹脂組成物、光導波路形成用硬化性フィルム、光伝送用フレキシブルプリント配線板、及び電子情報機器
JP2012003107A (ja) * 2010-06-18 2012-01-05 Nitto Denko Corp 光導波路デバイス
JP5425141B2 (ja) * 2011-03-28 2014-02-26 日東電工株式会社 Sprセンサセルおよびsprセンサ
JP5905303B2 (ja) * 2012-03-12 2016-04-20 日東電工株式会社 光導波路形成用エポキシ樹脂組成物およびそれより得られる光導波路形成用硬化性フィルム並びに光伝送用フレキシブルプリント基板
JP5905325B2 (ja) * 2012-04-25 2016-04-20 日東電工株式会社 光導波路形成用エポキシ樹脂組成物および光導波路形成用硬化性フィルム、ならびに光伝送用フレキシブルプリント基板、およびその製法
JP6332590B2 (ja) * 2013-11-08 2018-05-30 日東電工株式会社 光導波路用感光性樹脂組成物および光導波路コア層形成用光硬化性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5463013A (en) * 1993-04-27 1995-10-31 Teijin Chemicals, Ltd. Modified aromatic polycarbonate resin, modified aromatic polyester carbonate resin, modified polyarylate, and molded articles therefrom
CN1449429A (zh) * 2000-08-18 2003-10-15 出光石油化学株式会社 芳香族聚碳酸酯树脂组合物及成型品
CN101592860A (zh) * 2004-10-07 2009-12-02 日立化成工业株式会社 光学材料用树脂组合物、光学材料用树脂薄膜及使用其的光导

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