TWI619763B - 感光性環氧樹脂組成物及光波導芯層形成用硬化性薄膜、以及使用其之光波導、光．電傳送用混合撓性印刷配線板 - Google Patents

感光性環氧樹脂組成物及光波導芯層形成用硬化性薄膜、以及使用其之光波導、光．電傳送用混合撓性印刷配線板 Download PDF

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Abstract

本發明係一種感光性環氧樹脂組成物，其含有甲酚酚醛清漆型多官能環氧樹脂(A)、在主鏈具有茀骨架之液狀環氧樹脂(B)、及光酸產生劑(C)，而且上述(A)及(B)的混合重量比[(A)/(B)]為(A)/(B)=40/60~60/40。因此，將本發明的感光性環氧樹脂組成物使用作為光波導形成用材料、特別是作為光波導的芯層形成材料來形成芯層時，不必變更習知的製造步驟，可藉塗布步驟及輥對輥(roll-to-roll)製程，形成低損耗且耐回流性優異之光波導的芯層。

Description

感光性環氧樹脂組成物及光波導芯層形成用硬化性薄膜、以及使用其之光波導、光．電傳送用混合撓性印刷配線板 發明領域
本發明係有關於一種作為芯層等之形成材料使用的感光性環氧樹脂組成物及光波導芯層形成用硬化性薄膜、以及使用其之光波導、光．電傳送用混合撓性印刷配線板，其中該芯層係用以構成廣為光通信、光資訊處理以及一般光學使用之光．電傳送用混合撓性印刷配線板中之光波導。
發明背景
先前，適合光．電傳送用混合撓性印刷配線板之光波導芯層形成材料，係使用液狀感光性樹脂組成物，在使用其來形成芯層的圖案時，係藉由透過光罩而進行照射紫外線(UV)，來製造所需要的芯圖案。此種感光性樹脂組成物係光硬化敏感度高，另一方面，從塗布後的表面黏性(tack性)之觀點，在提供進入大量生產領域後的製造步驟之如輥對輥(roll-to-roll：R-to-R)製程的連續製程時，因為由上述感光性樹脂組成物所構成之薄膜在與輥筒接觸時係被破壞，所以具有不能適合R-to-R製程之缺點且有缺乏生產 性之問題(專利文獻1)。
因此，為了適合如R-to-R製程的連續製程，通常 係使用在常溫下呈固體之聚合物材料作為感光性樹脂。此時，聚合物材料係高分子量越高，硬化前階段之非晶質薄膜的撓性越提升，但是另一方面，具有圖案化解析性(硬化敏感度)降低之問題。相反地，聚合物材料係低分子量時，雖然圖案化解析性提高，但是撓性降低。如此，通常有薄膜的撓性與圖案化解析性係處於對立關係之問題。因此，在感光硬化性薄膜，係被要求例如其撓性與圖案化解析性並存之光波導芯層形成材料，而且已有各種提案(專利文獻2)。
光波導芯層形成材料，係依照其使用用途而必須 滿足作為硬化物的各種物性之高折射率、高透明性、高解析圖案化性、高耐熱性之許多的要求特性。因此，已進行研討藉由各種原料的選擇、調配平衡等用以滿足各種特性。
如前述，為了提供進入大量生產領域後的R-to-R 製程，光波導芯層形成材料係通常使用將由上述形成材料所構成之未硬化物薄膜進行乾膜(dry film)化之手法。但是在材料開發，因為從未硬化物的低黏性、撓性之作為乾膜材料所要求的製程適合性，不僅是使材料設計自由度狹窄化，而且因為在製造乾膜時，在其兩面必須為疊層基材，從省資源化及成本之觀點係成為問題，所以在材料開發時，對濕式製程的適合性亦被重視且已進行研討(專利文獻3)。
鑒於該等背景，例如有提案揭示一種感光性樹脂 組成物，其係藉由以特殊的酚醛清漆型多官能環氧樹脂作為主劑，而且調配各種樹脂來滿足上述特性(專利文獻4)。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2001-281475號公報
專利文獻2：日本特開2011-27903號公報
專利文獻3：日本特開2010-230944號公報
專利文獻4：日本特開2011-237645號公報
發明概要
但是，適合光．電傳送用混合撓性印刷配線板的波導材料，在上述的要求特性之中尤其要求高透明性、及製造步驟上經得起焊料回流步驟之耐回流性。
因此，強烈地期望一種在維持先前的R-to-R適合性、高解析圖案化性的狀態下亦兼具高透明性與耐回流性而能夠成為光波導芯層形成材料之感光性硬化樹脂組成物。
本發明即鑒於此種情形而進行，其目的係提供一種在作為光波導形成用材料、特別是芯層形成材料上兼具高透明性、良好的R-to-R適合性、高解析圖案化性且亦具備優異的耐回流性之感光性環氧樹脂組成物及光波導芯層形成用硬化性薄膜、以及使用其之光波導、光．電傳送用混 合撓性印刷配線板。
為了達成上述目的，本發明以感光性環氧樹脂組成物為第1要點，該感光性環氧樹脂組成物係含有下述(A)~(C)，而且下述(A)及(B)的混合重量比[(A)/(B)]為(A)/(B)=40/60~60/40。
(A)甲酚酚醛清漆型多官能環氧樹脂。
(B)在主鏈具有茀骨架之液狀環氧樹脂。
(C)光酸產生劑。
又，本發明以光波導芯層形成用硬化性薄膜為第2要點，該光波導芯層形成用硬化性薄膜係使上述第1要點之感光性環氧樹脂組成物形成薄膜狀而成者。
而且，本發明以光波導為第3要點，該光波導係由基材及在該基材上形成包覆層，進而以預定圖案在上述包覆層中形成傳播光信號的芯層而成者，其中上述芯層係藉由使上述第1要點的感光性環氧樹脂組成物、或是使上述第2要點的光波導芯層形成用硬化性薄膜硬化而形成。
而且，本發明以光．電傳送用混合撓性印刷配線板為第4要點，該光．電傳送用混合撓性印刷配線板係具備上述第3要點的光波導。
為了得到兼具高透明性、良好的R-to-R適合性、高解析圖案化性且具備優異的耐回流性之作為光波導的芯層形成材料之感光性環氧樹脂組成物，本發明人等重複專心研討。其結果，發現使用如上述設定調配成分而成之感 光性環氧樹脂組成物時，能夠達成預期的目的，而達成了本發明。
亦即，(1)使用伴隨光硬化下硬化速度特別快的 甲酚酚醛清漆型多官能環氧樹脂，以圖提升高解析圖案化性；又，(2)使用加熱引起的黃變小之材料且調配色相低的材料，以圖提升耐回流性及光損耗。進而，(3)R-to-R適合性係與形成材料經塗布乾燥後之塗膜在常溫下的柔軟性相依，藉由以預定重量混合比例調配如上述在常溫下顯示為固體之甲酚酚醛清漆型多官能環氧樹脂與常溫下顯示為液狀之在主鏈具有茀骨架的環氧樹脂，能夠對感光性環氧樹脂組成物未硬化時之薄膜賦予柔軟性而不會阻礙其他的要求特性。而且(4)關於黏性，亦與塗布乾燥後之塗膜的液狀成分含有比率相依，故如上述，藉由以預定重量混合比例調配在常溫下顯示為固體之甲酚酚醛清漆型多官能環氧樹脂與常溫下顯示為液狀之在主鏈具有茀骨架的環氧樹脂，能夠賦予良好的黏性。因此，藉由使用設定為上述調配而成之感光性環氧樹脂組成物，即能兼具高透明性、良好的R-to-R適合性、高解析圖案化性，且得到優異的耐回流性，而達成了本發明。
如此，本發明係含有上述(A)~(C)而且將上述(A)與(B)的混合重量比[(A)/(B)]設為(A)/(B)=40/60~60/40之感光性環氧樹脂組成物。因此，使用該感光性環氧樹脂組成物形成例如光波導的芯層時，不必變更習知的製造步驟， 可藉塗布步驟及R-to-R製程，形成低損耗且耐回流性優異之光波導的芯層。
而且，設定使感光性環氧樹脂組成物的樹脂成分中液狀雙酚A型環氧樹脂的含有比例為5重量%以下時，能夠謀求黏性之再提升。
用以實施發明之形態
其次，詳細地說明本發明的實施形態。但是，本發明係不被該實施形態限定。
《感光性環氧樹脂組成物》
本發明的感光性環氧樹脂組成物係使用甲酚酚醛清漆型多官能環氧樹脂(A)、在主鏈具有茀骨架之液狀環氧樹脂(以下，有稱為「特定液狀環氧樹脂」之情形)(B)、及光酸產生劑(C)而得到者。又，在本發明，所謂「液狀」、「固體」，係各自意味著在常溫(25℃)的溫度下呈現「液狀」狀態(呈現流動性)、「固體」狀態。
以下，依照順序說明以上述(A)~(C)為首之各種成分。
<甲酚酚醛清漆型多官能環氧樹脂(A)>
上述甲酚酚醛清漆型多官能環氧樹脂(A)，係通常在常溫下呈固體者，例如，能夠舉出以下述通式(1)表示之甲酚酚醛清漆型環氧樹脂。
[化1]
[在上述式(1)，R1係碳數1~6的烷基，彼此可以相同亦可以不同，又，n係正數]。
在上述式(1)，較佳是R1係全部為甲基。具體而言係能夠舉出YDCN-704A、YDCN-700-10、YDCN-700-7、YDCN-700-5(任一者均是新日鐵住金化學公司製)等。該等係可以單獨或併用2種以上而使用。
<特定液狀環氧樹脂(B)>
上述特定液狀環氧樹脂(B)，係在主鏈具有茀骨架之液狀環氧樹脂且在常溫呈現液狀者，例如能夠舉出以下述通式(2)表示之環氧樹脂。
[式(2)中，R1~R4係氫原子或碳數1~6的烷基，可以相同亦可以不同，又，R5及R6係氫原子或甲基，可以相同亦可以不同，n係各自獨立且表示0~10的整數]。
在上述式(2)，較佳是R1~R6為氫原子，具體而言係能夠舉出OGSOL EG-200(大阪Gas Chemicals公司製)。
而且，在本發明，必須將上述甲酚酚醛清漆型多官能環氧樹脂(A)與特定液狀環氧樹脂(B)的混合重量比[(A)/(B)]設為(A)/(B)=40/60~60/40。較佳為45/55~55/45，特佳為50/50。在上述混合重量比，(A)太多時，在將感光性環氧樹脂組成物形成薄膜狀而應用R-to-R製程時，有發生龜裂之問題；(B)太多，在形成芯層圖案時，圖案化性變差。
而且，在本發明的感光性環氧樹脂組成物，作為樹脂成分，係除了上述(A)及(B)以外亦可含有液狀雙酚A型環氧樹脂。含有上述液狀雙酚A型環氧樹脂時，以將其含量的比例設定為樹脂成分中之5重量%以下為佳。較佳為3重量%以下，更佳為1重量%以下。上述液狀雙酚A型環氧樹脂的含量太多時，能夠觀察到黏性差之傾向。在使用上述液狀雙酚A型環氧樹脂時，係如上述以設定為5重量%以下的比例為佳，依照其使用形態，係能夠適當地選擇以5重量%以下的比例使用液狀雙酚A型環氧樹脂為較佳態樣，或是不使用液狀雙酚A型環氧樹脂之態樣[亦即，樹脂成分係只有由上述(A)及(B)所構成之態樣]。
<光酸產生劑(C)>
為了對感光性環氧樹脂組成物賦予因光照射引起的硬化性，上述光酸產生劑(C)係例如能夠使用用以賦予紫外線硬化性者。
作為上述光酸產生劑(C)，例如能夠舉出苯偶姻 類、苯偶姻烷基醚類、苯乙酮類、胺基苯乙酮類、蒽醌類、9-氧硫(thioxanthone)類、縮酮類、二苯基酮類、酮(xanthone)類、氧化膦類等的光酸產生劑(光陽離子硬化起始劑)。具體而言係能夠舉出三苯鋶．6氟化銻鹽、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-羥基-環己基-苯基-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉苯基)-丁酮-1,2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-嗎啉丙烷-1-酮、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦、雙(η5-2,4-環戊二烯-1-基)-雙[2,6-二氟-3(1H-吡咯-1-基)-苯基]鈦、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮等。該等係可以單獨或併用2種以上而使用。尤其是從較快的硬化速度和厚膜硬化性之觀點，以使用三苯鋶．6氟化銻鹽、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-羥基-環己基-苯基-酮、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮為佳。
相對於感光性環氧樹脂組成物的樹脂成分100重 量份，上述光酸產生劑(C)的含量係以設定為0.1~10重量份為佳，較佳為0.3~3重量份、特佳為0.5~2重量份。亦即，光酸產生劑(C)的含量太少時，難以得到能夠滿足因光照射(紫外線照射)引起的光硬化性，又，光酸產生劑(C)的含量太多時，光敏感度提升，致使在圖案化時能夠觀察到造成形狀 異常之傾向，以及難以得到回流後之損耗要求的物性之傾向。
本發明的感光性環氧樹脂組成物，係除了上述甲 酚酚醛清漆型多官能環氧樹脂(A)、特定液狀環氧樹脂(B)、光酸產生劑(C)、以及前述的液狀雙酚A型環氧樹脂以外，按照必要亦可舉出例如用以提高接著性之矽烷系或鈦系的偶合劑、烯烴系寡聚物、降莰烯系聚合物等的環烯烴系寡聚物和聚合物、合成橡膠、矽酮化合物等的可撓性賦予劑等的化合物、抗氧化劑、消泡劑等。該等添加劑係能夠在不阻礙本發明的效果之範圍內適當地調配。該等係能夠單獨或併用2種類以上而使用。
本發明的感光性環氧樹脂組成物，係能夠藉由將 上述甲酚酚醛清漆型多官能環氧樹脂(A)、特定液狀環氧樹脂(B)、光酸產生劑(C)、以及前述的液狀雙酚A型環氧樹脂、按照必要之其他的添加劑，設為預定調配比例而攪拌混合來調製。而且，為了將本發明的感光性環氧樹脂組成物調製作為塗布用清漆，亦可以於加熱下(例如，60~90℃左右)在有機溶劑中攪拌使其溶解。
作為調製上述塗布用清漆所使用的有機溶劑，例 如能夠舉出乳酸乙酯、甲基乙基酮、環己酮、丙醇酸乙酯、2-丁酮、N,N-二甲基乙醯胺、二甘二甲醚(diglyme)、二乙二醇甲基乙基醚、丙二醇甲基乙酸酯、丙二醇一甲基醚、四甲基呋喃、二甲氧基乙烷等。該等有機溶劑可單獨或併用2種類以上，能夠適量地使用來得到適合於塗布之黏度。
《光波導》
其次，說明使用本發明的感光性環氧樹脂組成物作為芯層的形成材料而成之光波導。
依照本發明而得到的光波導，係例如由下列結構 所構成：基材；在該基材上以預定圖案形成之包覆層(下部包覆層)；在上述包覆層上以預定圖案形成之傳播光信號之芯層；以及在上述芯層上所形成之包覆層(上部包覆層)。而且，依照本發明而得到的光波導，其特徵在於：上述芯層係使用前述的感光性環氧樹脂組成物所形成。又，關於上述下部包覆層形成材料及上部包覆層形成材料，係可以使用由相同組成所構成之包覆層形成用環氧樹脂組成物，亦可以使用不同組成的環氧樹脂組成物。又，在依照本發明而得到的光波導，上述包覆層必須以折射率比芯層更小的方式形成。
而且，使用本發明的感光性環氧樹脂組成物而形 成的芯層(硬化物)之折射率，係以1.59以上為佳，特佳是1.596以上的折射率。又，上述芯層(硬化物)的折射率，係例如能夠如以下進行而測定。在矽晶圓的平滑面上製造厚度約50μm的芯層且使用SAIRON TECHNOLOGY公司製的稜鏡耦合儀(prism coupler)(SPA-4000型號)，測定在850nm之硬化物亦即芯層的折射率。
在本發明，光波導係例如能夠藉由經由如以下的 步驟來製造。亦即，準備基材，在該基材上塗布使包覆層形成材料之感光性環氧樹脂組成物溶解於有機溶劑而成之 感光性清漆。在該清漆塗布上，配設用以使預定圖案(光波導圖案)曝光之光罩，透過該光罩而進行紫外線等的光照射，而且按照必要藉由進行加熱處理而硬化。隨後，藉由使用顯像液將上述光照射的未曝光部分溶解除去，來形成預定圖案的下部包覆層(包覆層的下方部分)。
其次，藉由在上述下部包覆層上，塗布使本發明 的感光性環氧樹脂組成物溶解於有機溶劑而成之芯層形成材料(感光性清漆)，來形成芯形成用的未硬化層。此時，塗布上述芯層形成材料(感光性清漆)之後，藉由加熱乾燥而將有機溶劑除去，來形成未硬化的光波導芯層形成用硬化性薄膜。然後，在該芯形成用未硬化層面上，配設用以使預定圖案(光波導圖案)曝光之光罩，透過該光罩而進行紫外線等的光照射，而且按照必要藉由進行加熱處理。隨後，藉由使用顯像液將芯形成用未硬化層的未曝光部分溶解除去，來形成預定圖案的芯層。
其次，在上述芯層上，塗布使上述的包覆層形成 材料之感光性環氧樹脂組成物溶解於有機溶劑而成之感光性清漆之後，進行紫外線照射等的光照射，而且按照必要進行加熱處理，來形成上部包覆層(包覆層的上方部分)。藉由經由此種步驟，能夠製造目標光波導。
作為上述基材材料，例如能夠舉出矽晶圓、金屬 製基板、高分子薄膜、玻璃基板等。而且，作為上述金屬製基板，能夠舉出SUS等的不鏽鋼板等。又，作為上述高分子薄膜，具體而言係能夠舉出聚對酞酸乙二酯(PET)薄 膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚醯亞胺薄膜等。而且，其厚度係通常設定在10μm~3mm的範圍內。
在上述光照射，具體而言係進行紫外線照射。作 為上述紫外線照射的紫外線光源，例如能夠舉出低壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈等。又，紫外線的照射量係通常能夠舉出10~20000mJ/cm2，以100~15000mJ/cm2為佳，較佳為500~10000mJ/cm2左右。
使用上述紫外線照射曝光後，亦可進一步施行用 以使因光反應引起的硬化完成之加熱處理。作為上述加熱處理條件，係通常為80~250℃，以在100~150℃進行10秒~2小時為佳，較佳是在5分鐘~1小時的範圍內進行。
又，作為上述包覆層形成材料，例如能夠舉出液 狀雙酚A型環氧樹脂、液狀雙酚F型環氧樹脂、液狀水添雙酚A型環氧樹脂等各種液狀環氧樹脂、固形環氧樹脂、以及適當地含有前述的各種光酸產生劑之樹脂組成物。而且，為了將包覆層形成材料調製作為清漆來塗布，係能夠混合先前眾所周知的各種有機溶劑且以得到適合塗布的黏度之方式適量地使用。
作為在上述清漆調製用所使用的有機溶劑，係與 前述同樣，例如能夠舉出乳酸乙酯、甲基乙基酮、環己酮、丙醇酸乙酯、2-丁酮、N,N-二甲基乙醯胺、二甘二甲醚、二乙二醇甲基乙基醚、丙二醇甲基乙酸酯、丙二醇一甲基醚、四甲基呋喃、二甲氧基乙烷等。該等有機溶劑可單獨或併用2種類以上且能夠以得到適合塗布的黏度之方式適 量地使用。
又，作為在上述基材上之使用各層的形成材料之 塗布方法，例如能夠使用旋轉塗布機、塗布機、圓塗布機、棒塗布機等藉由塗布的方法；網版印刷、使用間隙物而形成間隙且藉由毛細管現象在其中注入之方法；使用多塗布機等的塗布機且以R-to-R連續地塗布之方法等。又，上述光波導亦能夠藉由將上述基材剝離除去而作為薄膜狀光波導。
如此進行而得到的光波導，係例如能夠使用作為光．電傳送用混合撓性印刷配線板用的光波導。
[實施例]
其次，基於實施例而說明本發明。但是，本發明係不被該等實施例限定。又，例中之「份」及「%」，係只要未事先告知，就意味著重量基準。
[實施例1]
首先，在製造實施例的光波導之前，係調製包覆層形成材料及芯層形成材料之各感光性清漆。
<包覆層形成材料的調製>
在遮光條件下，將液狀長鎖二官能半脂肪族環氧樹脂(EXA-4816、DIC公司製)80份、固體多官能脂肪族環氧樹脂EHPE3150(DAICEL公司製)20份、光酸產生劑(ADEKA OPTOMER SP-170、ADEKA公司製)2.0份，與乳酸乙酯40份混合，而且在85℃加熱下使用混合式攪拌機(KEYENCE公司製、MH500)攪拌使其完全溶解，隨後，藉由冷卻至室 溫(25℃)之後，使用直徑1.0μm的膜濾機進行加熱加壓過濾，來調製當作包覆層形成材料之感光性清漆。
<芯層形成材料的調製>
在遮光條件下，將固體多官能芳香族環氧樹脂(YDCN-700-10、新日鐵住金化學公司製)60份、液狀(黏稠)茀骨架含有二官能環氧樹脂(OGSOL EG-200、大阪Gas Chemicals公司製)40份、光酸產生劑c1(ADEKA OPTOMER SP-170、ADEKA公司製)1.0份，與乳酸乙酯40份混合，而且在85℃加熱下攪拌使其完全溶解，隨後，藉由冷卻至室溫(25℃)之後，使用直徑1.0μm的膜濾機進行加熱加壓過濾，來調製當作芯層形成材料之感光性清漆。
[撓性印刷配線板(FPC)一體型光波導的製造] <下部包覆層的製造>
使用旋轉塗布機，將上述包覆層形成材料之感光性清漆塗布在總厚度22μm之撓性印刷配線板用基材(FPC基材)的背面上，而且藉由在加熱板上將有機溶劑乾燥(130℃×10分鐘)，來形成未硬化狀態的底包覆形成層(又，藉由在該狀態將基材卸下，能夠得到光波導形成用硬化性薄膜)。將所形成之未硬化的底包覆形成層，使用UV照射機[5000mJ/cm2(I線濾波器)]且透過預定光罩圖案[圖案寬度/圖案間隔(L/S)=50μm/200μm]而進行曝光，而且進行後加熱(130℃×10分鐘)。隨後，在γ-丁內酯中進行顯像(25℃×3分鐘)且水洗之後，藉由在加熱板上使水分乾燥(120℃×10分鐘)，來製造下部包覆層(厚度15μm)。
<芯層的製造>
在所形成的下部包覆層上，使用旋轉塗布機而塗布芯層形成材料之感光性清漆之後，藉由在加熱板上使有機溶劑乾燥(130℃×5分鐘)，來形成未硬化薄膜狀態的未硬化芯形成層。將所形成之未硬化芯形成層，使用UV照射機[9000mJ/cm2(I線濾波器)]透過預定光罩圖案[圖案寬度/圖案間隔(L/S)=50μm/200μm]進行曝光且進行後加熱(130℃×10分鐘)。隨後，在γ-丁內酯中進行顯像(25℃×4分鐘)且水洗，而且藉由在加熱板上使水分乾燥(120℃×10分鐘)，來製造預定圖案的芯層(厚度50μm)。
<上部包覆層的製造>
在所形成的芯層上，使用旋轉塗布機塗布上述包覆層形成材料之感光性清漆，而形成未硬化狀態的上部包覆形成層。使用UV照射機[5000mJ/cm2(I線濾波器)]將所形成之未硬化的上部包覆形成層進行曝光且進行後加熱(130℃×10分鐘)。隨後，在γ-丁內酯中進行顯像(25℃×3分鐘)且水洗之後，藉由在加熱板上使水分乾燥(120℃×10分鐘)，來製造上部包覆層(芯層上的厚度為10μm)。
如此進行而製造在FPC基材形成有下部包覆 層，且在該下部包覆層上形成有預定圖案的芯層，而且在該芯層上形成有上部包覆層之FPC一體型的光波導(厚度75μm)。
[實施例2]
在調製芯層形成材料之感光性清漆，係將樹脂成分的調 配比例變更為固體多官能芳香族環氧樹脂(YDCN-700-10、新日鐵住金化學公司製)55份、液狀(黏稠)茀骨架含有二官能環氧樹脂(OGSOL EG-200、大阪Gas Chemicals公司製)45份。此外係與實施例1同樣地進行而製造光波導。
[實施例3]
在調製芯層形成材料之感光性清漆，係將樹脂成分的調配比例變更為固體多官能芳香族環氧樹脂(YDCN-700-10、新日鐵住金化學公司製)50份、液狀(黏稠)茀骨架含有二官能環氧樹脂(OGSOL EG-200、大阪Gas Chemicals公司製)50份。此外係與實施例1同樣地進行而製造光波導。
[實施例4]
在調製芯層形成材料之感光性清漆，係將樹脂成分的調配比例變更為固體多官能芳香族環氧樹脂(YDCN-700-10、新日鐵住金化學公司製)45份、液狀(黏稠)茀骨架含有二官能環氧樹脂(OGSOL EG-200、大阪Gas Chemicals公司製)55份。此外係與實施例1同樣地進行而製造光波導。
[實施例5]
在調製芯層形成材料之感光性清漆，係將樹脂成分的調配比例變更為固體多官能芳香族環氧樹脂(YDCN-700-10、新日鐵住金化學公司製)40份、液狀(黏稠)茀骨架含有二官能環氧樹脂(OGSOL EG-200、大阪Gas Chemicals公司製)60份。此外係與實施例1同樣地進行而製造光波導。
[實施例6]
在調製芯層形成材料之感光性清漆，係將樹脂成分的調 配組成變更為固體多官能芳香族環氧樹脂(YDCN-700-10、新日鐵住金化學公司製)49份、液狀(黏稠)茀骨架含有二官能環氧樹脂(OGSOL EG-200、大阪Gas Chemicals公司製)50份、液狀雙酚A型環氧樹脂(JER828、三菱化學公司製)1份。此外係與實施例1同樣地進行而製造光波導。
[實施例7]
在調製芯層形成材料之感光性清漆，係將樹脂成分的調配組成變更為固體多官能芳香族環氧樹脂(YDCN-700-10、新日鐵住金化學公司製)47份、液狀(黏稠)茀骨架含有二官能環氧樹脂(OGSOL EG-200、大阪Gas Chemicals公司製)50份、液狀雙酚A型環氧樹脂(JER828、三菱化學公司製)3份。此外係與實施例1同樣地進行而製造光波導。
[實施例8]
在調製芯層形成材料之感光性清漆，係將樹脂成分的調配組成變更為固體多官能芳香族環氧樹脂(YDCN-700-10、新日鐵住金化學公司製)45份、液狀(黏稠)茀骨架含有二官能環氧樹脂(OGSOL EG-200、大阪Gas Chemicals公司製)50份、液狀雙酚A型環氧樹脂(JER828、三菱化學公司製)5份。此外係與實施例1同樣地進行而製造光波導。
[比較例1]
在調製芯層形成材料之感光性清漆，係將樹脂成分的調配組成變更為只有固體多官能芳香族環氧樹脂(YDCN-700-10、新日鐵住金化學公司製)100份。此外係與 實施例1同樣地進行而製造光波導。
[比較例2]
在調製芯層形成材料之感光性清漆，係將樹脂成分的調配比例變更為固體多官能芳香族環氧樹脂(YDCN-700-10、新日鐵住金化學公司製)70份、液狀(黏稠)茀骨架含有二官能環氧樹脂(OGSOL EG-200、大阪Gas Chemicals公司製)30份。此外係與實施例1同樣地進行而製造光波導。
[比較例3]
在調製芯層形成材料之感光性清漆，係將樹脂成分的調配比例變更為固體多官能芳香族環氧樹脂(YDCN-700-10、新日鐵住金化學公司製)30份、液狀(黏稠)茀骨架含有二官能環氧樹脂(OGSOL EG-200、大阪Gas Chemicals公司製)70份。此外係與實施例1同樣地進行而製造光波導。
[比較例4]
在調製芯層形成材料之感光性清漆，係將樹脂成分的調配組成變更為只有固形酚醛清漆型多官能環氧樹脂(157S70、三菱化學公司製)100份。又，耐光酸產生劑變更為SAN-APRO公司製的CPI-200K(光酸產生劑c2)且將其使用量設為1.0份。此外係與實施例1同樣地進行而製造光波導。
使用如此進行而得到之各芯層形成材料之感光性清漆、及各光波導，依照下述所表示的方式進行有關黏 性評價、R-to-R適合性(龜裂)評價、圖案化性評價(任一者均是有關芯層形成材料之評價)，以波導損耗評價(直線損耗)及耐回流性評價(雙方均是有關於光波導之評價)之測定.評價。將該等的結果與調配組成一併顯示在後述的表1~表2。
[黏性評價]
將在上述實施例及比較例所調製之當作芯層形成材料的感光性清漆，使用旋轉塗布機塗布在厚度0.8mm的矽晶圓上，而且藉由在加熱板上進行乾燥(130℃×5分鐘)來製造未硬化薄膜。其次，對所得到的未硬化薄膜進行後加熱(130℃×10分鐘)。如此進行而得到厚度約50μm的硬化薄膜。然後，依照指標確認上述硬化薄膜的表面且基於下述的基準來進行評價其結果。
○：無黏性且未產生表面粗糙。
×：具有黏性且產生表面粗糙。
[R-to-R適合性(龜裂)評價]
將在上述實施例及比較例所調製之當作芯層形成材料的感光性清漆，使用旋轉塗布機塗布在厚度50μm的SUS基材上，而且藉由進行乾燥(130℃×10分鐘)，來製造厚度約50μm的未硬化薄膜。將在上述SUS基材上所形成的未硬化薄膜(非晶質薄膜)，沿著直徑10cm的軸心退捲且藉由目視確認在薄膜有無發生龜裂。基於下述的基準來進行評價其結果。
○：未產生龜裂。
×：產生龜裂。
[圖案化性評價]
使用在上述實施例及比較例所調製之當作芯層形成材料的感光性清漆，且使用光學顯微鏡確認上述所製造之在下部包覆層上所形成的芯層圖案。基於下述的基準來進行評價其結果。
○：芯層圖案的形狀係圖案無起伏、拖尾(tailing)等而形成矩形。
×：芯層圖案的形狀係未成為矩形且圖案產生起伏或拖尾等的形狀異常。
[波導的損耗評價(直線損耗)]
使用依照上述實施例及比較例所得到的光波導作為試樣，且使用多模光纖(Multi Mode Fiber)[FFP-G120-0500、三喜公司製(直徑50μmMMF、NA=0.2)]，將從光源(850nmVCSEL光源OP250、三喜公司製)被振盪之光線聚光而入射至上述試樣。然後，使用透鏡[FH14-11、清和光學製作所公司製(倍率20、NA=0.4)]將從試樣所射出的光線聚光且使用光計量系統(Optical Multi Power Meter Q8221、Advantest公司製)，進行評價6通道。基於下述的基準從其平均全損耗來進行評價直線損耗。
○：全直線損耗為0.1dB/cm以下。
×：全直線損耗為大於0.1dB/cm之結果。
[耐回流性評價]
使用依照上述實施例及比較例所得到的光波導作為試樣，且使用回流模擬器(SANYOSEIKO製、SMT Scope SK-5000)，暴露於氮氣環境下、尖峰溫度250~255℃×45秒的加熱步驟之後，與上述同樣地進行而評價波導損耗(直線損耗)。基於下述的基準來進行評價其結果。
○：回流加熱後之全直線損耗為0.1dB/cm以下。
×：回流加熱後之全直線損耗為大於0.1dB/cm之結果。
從上述結果，甲酚酚醛清漆型多官能環氧樹脂(A) 與特定液狀環氧樹脂(B)的混合重量比為特定範圍內之感光性環氧樹脂組成物(實施例品)及具備使用上述感光性環氧樹脂組成物所形成的芯層之光波導，係在黏性評價、R-to-R適合性(龜裂)評價、圖案化性評價、波導損耗評價(直線損耗)、耐回流性評價的全部，均得到良好的評價結果。
相對於此，甲酚酚醛清漆型多官能環氧樹脂(A) 與特定液狀環氧樹脂(B)的混合重量比係脫離特定範圍而調配設定之感光性環氧樹脂組成物、或是只有使用甲酚酚醛清漆型多官能環氧樹脂(A)而成之感光性環氧樹脂組成物(比較例品)、以及具備使用上述感光性環氧樹脂組成物而 形成的芯層之光波導，係有關黏性評價、R-to-R適合性(龜裂)評價、圖案化性評價、波導損耗評價(直線損耗)、耐回流性評價之至少一項目為得到較差的評價結果。
而且，不使用特定液狀環氧樹脂(B)，而且只有 使用固形酚醛清漆型多官能環氧樹脂(157S70、三菱化學公司製)來代替甲酚酚醛清漆型多官能環氧樹脂(A)之固體多官能芳香族環氧樹脂(YDCN-700-10、新日鐵住金化學公司製)之比較例4，關於所製成的光波導，係波導損耗評價(直線損耗)、耐回流性評價均為較差的評價結果。
在上述實施例，係顯示在本發明之具體的形態， 但是上述實施例係只不過是例示，而不被解釋為限定。該業者係清楚明白各式各樣的變形係被籌劃在本發明的範圍內。
產業上之可利用性
本發明的感光性環氧樹脂組成物可作為光波導的構成部分之形成材料，且作為芯層形成材料尤為有用。而且，使用上述感光性環氧樹脂組成物所製成之光波導，能夠使用在例如光．電傳送用混合撓性印刷配線板等。

Claims (8)

  1. 一種感光性環氧樹脂組成物，係含有下述(A)~(C)者，其特徵在於：下述(A)及(B)的混合重量比[(A)/(B)]為(A)/(B)=40/60~60/40；(A)甲酚酚醛清漆型多官能環氧樹脂，(B)以下述通式(2)表示之液狀環氧樹脂，
    Figure TWI619763B_C0001
    [式(2)中，R1~R4係氫原子或碳數1~6的烷基，可以相同亦可以不同，又，R5及R6係氫原子或甲基，可以相同亦可以不同，n係各自獨立且表示0~10的整數；](C)光酸產生劑。
  2. 如請求項1之感光性環氧樹脂組成物，其中感光性環氧樹脂組成物的樹脂成分中，更含有液狀雙酚A型環氧樹脂，且該液狀雙酚A型環氧樹脂的含有比例為超過0重量%且5重量%以下。
  3. 如請求項1或2之感光性環氧樹脂組成物，其中相對於樹脂成分100重量份，(C)光酸產生劑的含量為0.1~10重量份。
  4. 如請求項1或2之感光性環氧樹脂組成物，其中(A)甲酚酚醛清漆型多官能環氧樹脂係以下述通式(1)表示之甲酚酚醛清漆型環氧樹脂，
    Figure TWI619763B_C0002
    [在上述式(1)，R1係碳數1~6的烷基，彼此可以相同亦可以不同，又，n係正數]。
  5. 如請求項1或2之感光性環氧樹脂組成物，其係光波導的芯層形成材料，該光波導係由基材及在該基材上形成包覆層，進而以預定圖案在上述包覆層中形成傳播光信號的芯層而成者。
  6. 一種光波導芯層形成用硬化性薄膜，其係將如請求項1至5項中任一項之感光性環氧樹脂組成物形成薄膜狀而成者。
  7. 一種光波導，係由基材及在該基材上形成包覆層，進而以預定圖案在上述包覆層中形成傳播光信號的芯層而成者，其特徵在於：上述芯層係藉由使如請求項1至5項中任一項之感光性環氧樹脂組成物、或是使如請求項6之光波導芯層形成用硬化性薄膜硬化而形成。
  8. 一種光．電傳送用混合撓性印刷配線板，其特徵在於：具備如請求項7之光波導。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6332619B2 (ja) * 2014-04-28 2018-05-30 日東電工株式会社 光導波路用感光性樹脂組成物および光導波路コア層形成用光硬化性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板
JP6694180B2 (ja) * 2016-01-29 2020-05-13 日東電工株式会社 光導波路形成用感光性エポキシ樹脂組成物および光導波路形成用感光性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板
JP6830808B2 (ja) 2016-12-21 2021-02-17 日東電工株式会社 光導波路形成用感光性エポキシ樹脂組成物、光導波路形成用硬化性フィルムおよびそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板
JP6859136B2 (ja) * 2017-03-03 2021-04-14 日東電工株式会社 光導波路コア形成用感光性エポキシ樹脂組成物、光導波路コア形成用感光性フィルム、光導波路、光電気混載基板および光導波路の製造方法
JP7098314B2 (ja) * 2017-12-13 2022-07-11 キヤノン株式会社 硬化性樹脂組成物
JP7224802B2 (ja) * 2018-07-31 2023-02-20 日東電工株式会社 光導波路形成用感光性エポキシ樹脂組成物、光導波路形成用感光性フィルムおよびそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板
US11817316B2 (en) * 2020-05-02 2023-11-14 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Coating compositions and methods of forming electronic devices

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200602701A (en) * 2004-03-23 2006-01-16 Jsr Corp Photosensitive resin composition for optical waveguide formation and optical waveguide
WO2009041711A1 (en) * 2007-09-27 2009-04-02 Nippon Shokubai Co., Ltd. Curable resin composition for molded bodies, molded body, and production method thereof
US20110222818A1 (en) * 2010-03-12 2011-09-15 Nitto Denko Corporation Optical waveguide for optical connector, optical connector using same, and method of manufacturing optical waveguide for optical connector

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6562179B1 (en) * 1999-11-04 2003-05-13 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. High relative-permittivity B-staged sheet, high relative-permittivity prepreg, its production process, and printed wiring board comprising any one of these
JP2001281475A (ja) 2000-03-29 2001-10-10 Hitachi Chem Co Ltd 光導波路用有機・無機複合材料及びそれを用いた光導波路の製造方法
EP2159262B1 (en) * 2004-10-07 2013-04-03 Hitachi Chemical Company, Ltd. Optical waveguide comprising a resin film
ITMI20060094A1 (it) * 2006-01-20 2007-07-21 Alice Engineering Pellicola trasferibile per il tivestimento di superfici procedimento per la sua realizzazione e procedimento di applicazione
JP4873223B2 (ja) * 2006-02-02 2012-02-08 ナガセケムテックス株式会社 新規なエポキシ樹脂
WO2007129662A1 (ja) * 2006-05-08 2007-11-15 Sekisui Chemical Co., Ltd. 絶縁材料、電子部品装置の製造方法及び電子部品装置
EP2054770A2 (en) * 2006-08-12 2009-05-06 STX Aprilis, Inc. Sensitizer dyes for photoacid generating systems using short visible wavelengths
US7446159B1 (en) 2007-09-20 2008-11-04 Sony Corporation Curable resin composition
JP2009084310A (ja) 2007-09-27 2009-04-23 Nippon Shokubai Co Ltd 熱・光硬化性樹脂組成物、光学材料及び光学部材
EP2236539B1 (en) * 2008-01-25 2014-12-03 Mitsui Chemicals, Inc. Polymerizable epoxy composition, and sealing material composition comprising the same
JP2010197692A (ja) * 2009-02-25 2010-09-09 Sekisui Chem Co Ltd 光学部材用光硬化性樹脂組成物、接着剤、及び、タッチパネル
JP5465453B2 (ja) 2009-03-26 2014-04-09 パナソニック株式会社 光導波路形成用エポキシ樹脂組成物、光導波路形成用硬化性フィルム、光伝送用フレキシブルプリント配線板、及び電子情報機器
CN102414591A (zh) * 2009-04-30 2012-04-11 日立化成工业株式会社 光波导形成用树脂组合物、光波导形成用树脂膜和光波导
JP5329299B2 (ja) 2009-05-13 2013-10-30 日東電工株式会社 光学レンズ
JP5321899B2 (ja) 2009-07-23 2013-10-23 日立化成株式会社 クラッド層形成用樹脂組成物、光導波路及び光モジュール
JP5308398B2 (ja) * 2010-05-11 2013-10-09 日東電工株式会社 光導波路形成用樹脂組成物およびそれを用いた光導波路
JP2012001689A (ja) 2010-06-21 2012-01-05 Adeka Corp 光硬化性樹脂組成物
JP5383642B2 (ja) * 2010-12-28 2014-01-08 三菱電機株式会社 粉体塗装方法及びガス絶縁開閉装置
US9765207B2 (en) * 2011-01-05 2017-09-19 Kaneka Corporation Polymer microparticle-dispersed resin composition and method for producing same
US9079376B2 (en) * 2011-01-18 2015-07-14 Hitachi Chemical Company, Ltd. Prepreg, laminate obtained with the same and printed-wiring board
KR101464353B1 (ko) * 2011-12-28 2014-11-25 제일모직 주식회사 이방 도전성 필름용 조성물, 이방 도전성 필름, 및 이를 이용한 반도체 장치
JP5905303B2 (ja) * 2012-03-12 2016-04-20 日東電工株式会社 光導波路形成用エポキシ樹脂組成物およびそれより得られる光導波路形成用硬化性フィルム並びに光伝送用フレキシブルプリント基板
JP5905325B2 (ja) * 2012-04-25 2016-04-20 日東電工株式会社 光導波路形成用エポキシ樹脂組成物および光導波路形成用硬化性フィルム、ならびに光伝送用フレキシブルプリント基板、およびその製法
CN103513515A (zh) * 2012-06-29 2014-01-15 太阳油墨（苏州）有限公司 碱显影型感光性树脂组合物、干膜、固化物以及印刷电路板
KR20150133704A (ko) * 2013-03-22 2015-11-30 제온 코포레이션 경화성 에폭시 조성물, 필름, 적층 필름, 프리프레그, 적층체, 경화물 및 복합체
JP6034742B2 (ja) * 2013-04-26 2016-11-30 日東電工株式会社 光導波路用感光性エポキシ樹脂組成物、光導波路形成用硬化性フィルム、およびそれを用いた光導波路ならびに光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板、およびその光導波路の製法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200602701A (en) * 2004-03-23 2006-01-16 Jsr Corp Photosensitive resin composition for optical waveguide formation and optical waveguide
WO2009041711A1 (en) * 2007-09-27 2009-04-02 Nippon Shokubai Co., Ltd. Curable resin composition for molded bodies, molded body, and production method thereof
US20110222818A1 (en) * 2010-03-12 2011-09-15 Nitto Denko Corporation Optical waveguide for optical connector, optical connector using same, and method of manufacturing optical waveguide for optical connector

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