JP6859136B2 - 光導波路コア形成用感光性エポキシ樹脂組成物、光導波路コア形成用感光性フィルム、光導波路、光電気混載基板および光導波路の製造方法 - Google Patents
光導波路コア形成用感光性エポキシ樹脂組成物、光導波路コア形成用感光性フィルム、光導波路、光電気混載基板および光導波路の製造方法 Download PDFInfo
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims description 207
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims description 207
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 104
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 67
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 22
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 219
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 142
- 239000012792 core layer Substances 0.000 claims description 88
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 87
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 85
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims description 82
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 72
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 60
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 41
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 41
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 33
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 claims description 33
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 claims description 30
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 30
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 14
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims description 13
- 125000000853 cresyl group Chemical group C1(=CC=C(C=C1)C)* 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 100
- 239000000463 material Substances 0.000 description 26
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 25
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 25
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 21
- -1 triphenylsulfonium hexafluoroantimonate Chemical compound 0.000 description 20
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 14
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 13
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 7
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 5
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 5
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- PFHLXMMCWCWAMA-UHFFFAOYSA-N [4-(4-diphenylsulfoniophenyl)sulfanylphenyl]-diphenylsulfanium Chemical compound C=1C=C([S+](C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=CC=1SC(C=C1)=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 PFHLXMMCWCWAMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005529 alkyleneoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical group C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 1-butanol Substances CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCBQKJQXUPVHFJ-UHFFFAOYSA-N 1-cyclopenta-2,4-dien-1-yl-2-propan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1C1C=CC=C1 UCBQKJQXUPVHFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNJRPYFBORAQAU-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-methoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOC CNJRPYFBORAQAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMFSJRHPFYVJSP-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5-tetramethylfuran Chemical class CC=1OC(C)=C(C)C=1C OMFSJRHPFYVJSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical class COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 125000004029 hydroxymethyl group Chemical group [H]OC([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- CZRKJHRIILZWRC-UHFFFAOYSA-N methyl acetate;propane-1,2-diol Chemical compound COC(C)=O.CC(O)CO CZRKJHRIILZWRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
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- C08G59/06—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
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- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
- C08G59/04—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
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- C08L63/04—Epoxynovolacs
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
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Description
本発明は、光導波路コア形成用感光性エポキシ樹脂組成物、光導波路コア形成用感光性フィルム、光導波路、光電気混載基板および光導波路の製造方法に関する。
従来より、光信号を伝送する光導波路が知られている。光導波路は、光信号が通過するコア層と、コア層を被覆するクラッド層とを備えている。
コア層は、光導波路の性能を確保するために、種々の特性をバランスよく備えることが要求される。例えば、コア層は、光損失を抑制するための低い吸収損失（直線損失）および高い屈折率、光導波路の柔軟性を確保するための優れた柔軟性、フォトリソグラフィにより形成するための優れたパターニング性などが要求される。
このようなコア層の材料として、エポキシ樹脂および光カチオン重合開始剤を含有し、エポキシ樹脂が固形エポキシ樹脂成分のみで構成される光導波路形成用感光性エポキシ樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
そして、光導波路形成用感光性エポキシ樹脂組成物は、ウェットプロセスにより、コア層を形成する。具体的には、光導波路形成用感光性エポキシ樹脂組成物を有機溶剤に溶解して感光性ワニスを調製し、感光性ワニスをアンダークラッド層上に塗工して乾燥した後、乾燥後のドライフィルムを露光および現像してコア層を形成する。
しかし、図６Ａに示すように、ウェットプロセスでコア層を形成する場合、感光性ワニスをアンダークラッド層３１上に塗工するので、塗工表面３３Ａが均一となる。そのため、製造工程においてアンダークラッド層３１に凹み３２が生じていると、アンダークラッド層３１の凹み３２に対応する部分の塗膜３３の厚みＴ１が、凹み３２のない部分の厚みＴ２（アンダークラッド層３１の平坦面に対応する部分の塗膜３３の厚み）よりも厚くなる。
すると、感光性ワニスの塗膜３３を乾燥して形成するドライフィルム３４の厚みを、全体にわたって一定にできず、ひいては、ドライフィルム３４を露光および現像して形成するコア層の寸法精度が低下してしまうという不具合がある。
そこで、別途、感光性ワニスをキャリアフィルム上に塗工し乾燥させて厚みが一定なドライフィルムを調製し、そのドライフィルムをアンダークラッド層に貼り付けるドライプロセスが検討される。
このようなドライプロセスでは、図６Ｂに示すように、アンダークラッド層３１が凹み３２を有する場合であっても、ドライフィルム３４は、アンダークラッド層３１の凹み３２に追従して貼り付けられるため、ドライフィルム３４の厚みを全体にわたって一定にでき、コア層の寸法精度の向上を図ることができる。
一方、ドライプロセスでは、ドライフィルム３４がアンダークラッド層３１に貼り付けられた後、キャリアフィルム３５がドライフィルム３４から剥離されるので、ドライフィルム３４は、アンダークラッド層３１に密着するためのタック性と、キャリアフィルム３５の剥離性との両立が要求される。
しかし、特許文献１に記載の光導波路形成用感光性エポキシ樹脂組成物から調製されたドライフィルムは、ドライプロセスに要求されるタック性を確保できず、アンダークラッド層に安定して密着できない。
そこで、本発明は、光導波路に要求される種々の特性をバランスよく確保できながら、ドライプロセスによるコア層の形成に好適に適用できる光導波路コア形成用感光性エポキシ樹脂組成物、光導波路コア形成用感光性フィルム、光導波路、光電気混載基板および光導波路の製造方法を提供する。
本発明［１］は、樹脂成分と、光カチオン重合開始剤と、を含有し、前記樹脂成分は、３つ以上のエポキシ基を有するクレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、２つのエポキシ基を有する固形のビスフェノール型エポキシ樹脂と、２つのエポキシ基を有する液状のビスフェノール型エポキシ樹脂と、固形のフルオレン環含有エポキシ化合物と、を含有する光導波路コア形成用感光性エポキシ樹脂組成物を含んでいる。
本発明［２］は、前記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、前記固形のビスフェノール型エポキシ樹脂と、前記液状のビスフェノール型エポキシ樹脂と、前記固形のフルオレン環含有エポキシ化合物との総和１００質量部に対して、前記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の含有割合は、４５質量部以上６０質量部以下であり、前記固形のビスフェノール型エポキシ樹脂の含有割合は、１５質量部以上２５質量部以下であり、前記液状のビスフェノール型エポキシ樹脂の含有割合は、１５質量部以上２５質量部以下であり、前記固形のフルオレン環含有エポキシ化合物の含有割合は、５質量部以上１５質量部以下である、上記［１］に記載の光導波路コア形成用感光性エポキシ樹脂組成物を含んでいる。
本発明［３］は、上記［１］または［２］に記載の光導波路コア形成用感光性エポキシ樹脂組成物を含む樹脂組成物層を備える、光導波路コア形成用感光性フィルムを含んでいる。
本発明［４］は、上記［１］または［２］に記載の光導波路コア形成用感光性エポキシ樹脂組成物の硬化物を含むコア層を備える、光導波路を含んでいる。
本発明［５］は、前記コア層を被覆し、屈折率が１．５５４以下のクラッド層をさらに備える、上記［４］に記載の光導波路を含んでいる。
本発明［６］は、上記［４］または［５］に記載の光導波路を備える、光電気混載基板を含んでいる。
本発明［７］は、アンダークラッド層を形成する工程と、上記［３］に記載の光導波路コア形成用感光性フィルムが有する前記樹脂組成物層を前記アンダークラッド層に貼り付ける工程と、前記樹脂組成物層を露光および現像して、前記アンダークラッド層上にコア層を形成する工程と、前記コア層を被覆するように、前記アンダークラッド層上にオーバークラッド層を形成する工程と、を含む導波路の製造方法を含んでいる。
本発明の光導波路コア形成用感光性エポキシ樹脂組成物では、樹脂成分が、架橋性成分であるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、柔軟性付与成分である固形のビスフェノール型エポキシ樹脂および液状のビスフェノール型エポキシ樹脂と、屈折率調整成分である固形のフルオレン環含有エポキシ化合物とを含有している。
そのため、光導波路コア形成用感光性エポキシ樹脂組成物の硬化物を含むコア層は、低い吸収損失、優れたパターニング性、優れた柔軟性および高い屈折率をバランスよく確保できる。
また、柔軟性付与成分が液状のビスフェノール型エポキシ樹脂を含んでいるので、光導波路コア形成用感光性エポキシ樹脂組成物を含む樹脂組成物層にタック性を付与することができる。
よって、光導波路コア形成用感光性エポキシ樹脂組成物は、光導波路に要求される種々の特性をバランスよく確保できながら、ドライプロセスによるコア層の形成に好適に適用することができる。
本発明の光導波路コア形成用感光性フィルムは、上記した光導波路コア形成用感光性エポキシ樹脂組成物を含む樹脂組成物層を備えるので、光導波路に要求される種々の特性をバランスよく確保できながら、ドライプロセスによるコア層の形成に好適に適用することができる。
本発明の光導波路は、上記した光導波路コア形成用感光性エポキシ樹脂組成物の硬化物を含むコア層を備えるので、光導波路に要求される種々の特性をバランスよく確保できながら、コア層の寸法精度の向上を図ることができる。
本発明の光電気混載基板は、上記した光導波路を備えるので、光導波路に要求される種々の特性をバランスよく確保できながら、コア層の寸法精度の向上を図ることができる。
本発明の光導波路の製造方法によれば、上記した光導波路コア形成用感光性フィルムが有する前記樹脂組成物層をアンダークラッド層に貼り付けた後、樹脂組成物層を露光および現像して、アンダークラッド層上にコア層を形成する。つまり、コア層をドライプロセスにより形成できる。
そのため、要求される種々の特性をバランスよく有し、かつ、優れた寸法精度を有するコア層を備える光導波路を円滑に製造することができる。
＜光導波路コア形成用感光性エポキシ樹脂組成物＞
本発明の光導波路コア形成用感光性エポキシ樹脂組成物（以下、コア用エポキシ樹脂組成物とする。）について説明する。コア用エポキシ樹脂組成物は、光導波路が備えるコア層の材料であって、樹脂成分と、光カチオン重合開始剤とを含有する。
１．樹脂成分
樹脂成分は、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、固形のビスフェノール型エポキシ樹脂と、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂と、固形のフルオレン環含有エポキシ化合物とを含有し、好ましくは、それらのみからなる。
本発明の光導波路コア形成用感光性エポキシ樹脂組成物（以下、コア用エポキシ樹脂組成物とする。）について説明する。コア用エポキシ樹脂組成物は、光導波路が備えるコア層の材料であって、樹脂成分と、光カチオン重合開始剤とを含有する。
１．樹脂成分
樹脂成分は、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、固形のビスフェノール型エポキシ樹脂と、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂と、固形のフルオレン環含有エポキシ化合物とを含有し、好ましくは、それらのみからなる。
なお、以下において、「固形」とは、常温（２５℃±５℃）において、流動性を有さない固体状態であることを示し、「液状」とは、常温（２５℃±５℃）において、流動性を有する液体状態であることを示す。
（１−１）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂は、架橋性成分であって、３つ以上のエポキシ基を有する。クレゾールノボラック型エポキシ樹脂は、常温（２５℃±５℃）において、流動性を有さない固体状態であり、例えば、下記一般式（１）に示される。
一般式（１）
（１−１）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂は、架橋性成分であって、３つ以上のエポキシ基を有する。クレゾールノボラック型エポキシ樹脂は、常温（２５℃±５℃）において、流動性を有さない固体状態であり、例えば、下記一般式（１）に示される。
一般式（１）
［一般式（１）中において、ｎは、１以上４以下の整数を示す。］
上記一般式（１）に示されるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂は、クレゾールノボラック構造を含有する（からなる）主鎖と、グリシジルエーテルユニットを含有する側鎖とを有する。
上記一般式（１）に示されるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂は、クレゾールノボラック構造を含有する（からなる）主鎖と、グリシジルエーテルユニットを含有する側鎖とを有する。
樹脂成分がクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を含有すると、後述するコア層の吸収損失の低減を確実に図ることができ、光損失の低減を確実に図ることができる。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂は、市販品を用いることもできる。クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の市販品として、例えば、ＹＤＣＮ−７０４Ａ（エポキシ当量２０４〜２１６ｇ／ｅｑ．）、ＹＤＣＮ−７００−１０（エポキシ当量１９８〜２１０ｇ／ｅｑ．）、ＹＤＣＮ−７００−７（エポキシ当量１９６〜２１０ｇ／ｅｑ．）、ＹＤＣＮ−７００−３（エポキシ当量１９４〜２０８ｇ／ｅｑ．）（いずれも新日鉄住金化学社製）などが挙げられる。このようなクレゾールノボラック型エポキシ樹脂は、単独使用または２種類以上併用することができる。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の含有割合は、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、固形のビスフェノール型エポキシ樹脂と、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂と、固形のフルオレン環含有エポキシ化合物との総和（以下、総エポキシ成分とする。）１００質量部に対して、例えば、３０質量部以上、好ましくは、４５質量部以上、さらに好ましくは、５０質量部以上、例えば、７０質量部以下、好ましくは、６０質量部以下である。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の含有割合が上記下限以上であれば、後述するコア層の吸収損失の低減を図ることができながら、パターニング性の向上を図ることができる。クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の含有割合が上記上限以下であれば、他のエポキシ成分の含有量を確保することができ、光導波路に要求される種々の特性をよりバランスよく確保できる。
（１−２）固形のビスフェノール型エポキシ樹脂
固形のビスフェノール型エポキシ樹脂は、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂とともに、後述するコア層に柔軟性を付与する柔軟性付与成分である。
（１−２）固形のビスフェノール型エポキシ樹脂
固形のビスフェノール型エポキシ樹脂は、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂とともに、後述するコア層に柔軟性を付与する柔軟性付与成分である。
固形のビスフェノール型エポキシ樹脂は、２つのエポキシ基を有する。例えば、固形のビスフェノール型エポキシ樹脂は、複数の芳香族環を含む分子鎖と、分子鎖の両末端に結合するエポキシ基とを有する。
固形のビスフェノール型エポキシ樹脂におけるエポキシ当量は、例えば、４５０ｇ／ｅｑ．以上、好ましくは、５００ｇ／ｅｑ．以上、例えば、５０００ｇ／ｅｑ．以下、好ましくは、８００ｇ／ｅｑ．以下である。
このような固形のビスフェノール型エポキシ樹脂として、例えば、固形のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が挙げられる。
固形のビスフェノール型エポキシ樹脂が固形のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含むと、コア層の柔軟性の向上を確実に図ることができる。また、固形のビスフェノール型エポキシ樹脂は、好ましくは、固形のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂からなる。
固形のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの共重合体であり、分子鎖の両末端にグリシジルエーテルユニットを有する。
固形のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、市販品を用いることもできる。固形のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の市販品として、例えば、ＪＥＲ１００２（エポキシ当量６００〜７００ｇ／ｅｑ．）、ＪＥＲ１００３（エポキシ当量６７０〜７７０ｇ／ｅｑ．）、ＪＥＲ１００４（エポキシ当量８７５〜９７５ｇ／ｅｑ．）、ＪＥＲ１００７（エポキシ当量１７５０〜２２００ｇ／ｅｑ．）、ＪＥＲ１０１０（エポキシ当量３０００〜５０００ｇ／ｅｑ．）（いずれも三菱化学社製）などが挙げられる。このような固形のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、単独使用または２種類以上併用することができる。
また、樹脂成分は、固形のビスフェノール型エポキシ樹脂として、固形のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に加えて、固形のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などの他のビスフェノール型エポキシ樹脂を含むこともできる。
樹脂成分が固形のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂および他のビスフェノール型エポキシ樹脂を含有する場合、固形のビスフェノール型エポキシ樹脂において、固形のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が主成分であり、固形の他のビスフェノール型エポキシ樹脂（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂など）が副成分である。固形のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、固形のビスフェノール型エポキシ樹脂全量（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と他のビスフェノール型エポキシ樹脂との総和）に対して、例えば、９０質量％以上１００質量％以下であり、固形の他のビスフェノール型エポキシ樹脂（固形のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）は、固形のビスフェノール型エポキシ樹脂全量に対して、例えば、０質量％以上１０質量％以下である。
固形のビスフェノール型エポキシ樹脂の含有割合は、総エポキシ成分１００質量部に対して、例えば、１０質量部以上、好ましくは、１５質量部以上、さらに好ましくは、２０質量部以上、例えば、３０質量部以下、好ましくは、２５質量部以下、さらに好ましくは、２２質量部以下である。
固形のビスフェノール型エポキシ樹脂の含有割合が上記下限以上であれば、後述するコア層の柔軟性の向上を確実に図ることができる。固形のビスフェノール型エポキシ樹脂の含有割合が上記上限以下であれば、他のエポキシ成分の含有量を確保することができ、光導波路に要求される種々の特性を確実によりバランスよく確保できる。
（１−３）液状のビスフェノール型エポキシ樹脂
液状のビスフェノール型エポキシ樹脂は、柔軟性付与成分であるとともに、後述するコア用樹脂組成物層にタック性を付与するタック性付与成分である。
（１−３）液状のビスフェノール型エポキシ樹脂
液状のビスフェノール型エポキシ樹脂は、柔軟性付与成分であるとともに、後述するコア用樹脂組成物層にタック性を付与するタック性付与成分である。
液状のビスフェノール型エポキシ樹脂は、２つのエポキシ基を有する。例えば、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂は、複数の芳香族環を含む分子鎖と、分子鎖の両末端に結合するエポキシ基とを有する。
液状のビスフェノール型エポキシ樹脂におけるエポキシ当量は、例えば、１７０ｇ／ｅｑ．以上、好ましくは、１８０ｇ／ｅｑ．以上、例えば、３００ｇ／ｅｑ．以下、好ましくは、２００ｇ／ｅｑ．以下である。
このような液状のビスフェノール型エポキシ樹脂として、例えば、液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が挙げられる。
液状のビスフェノール型エポキシ樹脂が液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含むと、後述するコア層の柔軟性の向上を確実に図ることができる。また、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂は、好ましくは、液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂からなる。
液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、繰り返し数を除いて、固形のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と同様の構造を有する。
液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、市販品を用いることもできる。液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の市販品として、例えば、ＪＥＲ８２８（エポキシ当量１８４〜１９４ｇ／ｅｑ．）、ＪＥＲ８２５（エポキシ当量１７０〜１８０ｇ／ｅｑ．）、ＪＥＲ８２７（エポキシ当量１８０〜１９０ｇ／ｅｑ．）、ＪＥＲ８２８ＥＬ（エポキシ当量１８４〜１９４ｇ／ｅｑ．）、ＪＥＲ８２８ＵＳ（エポキシ当量１８４〜１９４ｇ／ｅｑ．）、ＪＥＲ８２８ＸＡ（エポキシ当量１９７〜２１５ｇ／ｅｑ．）（いずれも三菱化学社製などが挙げられる。このような液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、単独使用または２種類以上併用することができる。
また、樹脂成分は、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂として、液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に加えて、液状のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などの他のビスフェノール型エポキシ樹脂を含むこともできる。
樹脂成分が液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂および他のビスフェノール型エポキシ樹脂を含有する場合、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂において、液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が主成分であり、液状の他のビスフェノール型エポキシ樹脂（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂など）が副成分である。液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂全量（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と他のビスフェノール型エポキシ樹脂との総和）に対して、例えば、９０質量％以上１００質量％以下であり、液状の他のビスフェノール型エポキシ樹脂（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）は、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂全量に対して、例えば、０質量％以上１０質量％以下である。
液状のビスフェノール型エポキシ樹脂の含有割合は、総エポキシ成分１００質量部に対して、例えば、５質量部以上、好ましくは、１０質量部以上、さらに好ましくは、１５質量部以上、例えば、３０質量部以下、好ましくは、２５質量部以下、さらに好ましくは、２０質量部以下である。
また、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂の含有割合は、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂１００質量部に対して、例えば、５質量部以上、好ましくは、７質量部以上、さらに好ましくは、１５質量部以上、例えば、１００質量部以下、好ましくは、８０質量部以下、さらに好ましくは、６０質量部以下である。
また、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂の含有割合は、固形のビスフェノール型エポキシ樹脂１００質量部に対して、例えば、１０質量部以上、好ましくは、２５質量部以上、さらに好ましくは、５０質量部以上、例えば、３００質量部以下、好ましくは、２００質量部以下、さらに好ましくは、１５０質量部以下である。
また、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂の含有割合は、固形のフルオレン環含有エポキシ化合物１００質量部に対して、例えば、２０質量部以上、好ましくは、５０質量部以上、さらに好ましくは、１００質量部以上、例えば、８００質量部以下、好ましくは、７００質量部以下、さらに好ましくは、４００質量部以下である。
液状のビスフェノール型エポキシ樹脂の含有割合が上記下限以上であれば、後述するコア用樹脂組成物層のタック性の向上を図ることができ、後述するコア用樹脂組成物層をアンダークラッド層やカバーフィルムに確実に密着させることができる。液状のビスフェノール型エポキシ樹脂の含有割合が上記上限以下であれば、後述するコア用樹脂組成物層のタック性が過度に上昇することを抑制でき、コア用樹脂組成物層からカバーフィルムやキャリアフィルムを円滑に剥離することができる。つまり、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂の含有割合が上記範囲内であれば、後述するカバーフィルム樹脂組成物層のタック性を、ドライプロセスに要求される範囲に確実に調整できる。
（１−４）固形のフルオレン環含有エポキシ化合物
固形のフルオレン環含有エポキシ化合物は、光導波路のコア層の屈折率を調整するための屈折率調整成分である。固形のフルオレン環含有エポキシ化合物は、フルオレン環と、エポキシ基とを有する。
（１−４）固形のフルオレン環含有エポキシ化合物
固形のフルオレン環含有エポキシ化合物は、光導波路のコア層の屈折率を調整するための屈折率調整成分である。固形のフルオレン環含有エポキシ化合物は、フルオレン環と、エポキシ基とを有する。
このような固形のフルオレン環含有エポキシ化合物として、例えば、下記化学式（２）に示されるフルオレン環含有エポキシ化合物が挙げられる。
化学式（２）
化学式（２）
上記化学式（２）に示されるフルオレン環含有エポキシ化合物は、結晶性のモノマーである。
固形のフルオレン環含有エポキシ化合物が、上記化学式（２）に示されるフルオレン環含有エポキシ化合物を含むと、後述するコア層の屈折率の向上を確実に図ることができる。また、固形のフルオレン環含有エポキシ化合物は、好ましくは、上記化学式（２）に示されるフルオレン環含有エポキシ化合物からなる。
上記化学式（２）に示されるフルオレン環含有エポキシ化合物は、市販品を用いることもでき、例えば、オグソールＰＧ−１００（大阪ガスケミカル社製）などが挙げられる。
固形のフルオレン環含有エポキシ化合物の含有割合は、総エポキシ成分１００質量部に対して、例えば、１質量部以上、好ましくは、５質量部以上、さらに好ましくは、８質量部以上、例えば、２５質量部以下、好ましくは、１５質量部以下、さらに好ましくは、１０質量部以下である。
固形のフルオレン環含有エポキシ化合物の含有割合が上記下限以上であれば、コア層の屈折率の向上を図ることができる。固形のフルオレン環含有エポキシ化合物の含有割合が上記上限以下であれば、他のエポキシ成分の含有量を確保することができ、光導波路に要求される種々の特性をよりバランスよく確保できる。
（１−５）他の樹脂成分
また、樹脂成分は、本発明の効果を阻害しない範囲で、上記した特定のエポキシ成分（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、固形のビスフェノール型エポキシ樹脂、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂および固形のフルオレン環含有エポキシ化合物）以外の他の樹脂成分を含有することもできる。
（１−５）他の樹脂成分
また、樹脂成分は、本発明の効果を阻害しない範囲で、上記した特定のエポキシ成分（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、固形のビスフェノール型エポキシ樹脂、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂および固形のフルオレン環含有エポキシ化合物）以外の他の樹脂成分を含有することもできる。
他の樹脂成分として、例えば、他のエポキシ成分（例えば、液状のフルオレン環含有エポキシ化合物など）、ポリオレフィン系樹脂、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂などが挙げられる。これら他の樹脂成分は、単独使用または２種以上併用することができる。
なお、上記した特定のエポキシ成分（総エポキシ成分）の含有割合は、樹脂成分中において、例えば、９０質量％以上１００質量％以下である。また、他の樹脂成分の含有割合は、樹脂成分中において、例えば、０質量％以上１０質量％以下である。
２．光カチオン重合開始剤
光カチオン重合開始剤は、光照射により酸を発生する光酸発生剤であって、光照射（例えば、紫外線照射）によりコア用エポキシ樹脂組成物を硬化させる。
２．光カチオン重合開始剤
光カチオン重合開始剤は、光照射により酸を発生する光酸発生剤であって、光照射（例えば、紫外線照射）によりコア用エポキシ樹脂組成物を硬化させる。
光カチオン重合開始剤として、例えば、ヘキサフルオロアンチモン系スルホニウム塩（例えば、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ｐ−（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４−クロロフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス［４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネートなど）、ヘキサフルオロリン酸系スルホニウム塩（例えば、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ｐ−（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、４−クロロフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス［４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）［（１−メチルエチル）ベンゼン］−Ｆｅ−ヘキサフルオロホスフェートなど）などが挙げられる。光カチオン重合開始剤は、単独使用または２種以上併用することができる。
光カチオン重合開始剤のなかでは、好ましくは、ヘキサフルオロアンチモン系スルホニウム塩、さらに好ましくは、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、および、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネートが挙げられる。
光カチオン重合開始剤の含有割合は、樹脂成分１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、０．２５質量部以上、例えば、３質量部以下、好ましくは、１質量部以下である。
３．その他の添加剤など
コア用エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて、さらに有機溶媒や酸化防止剤などを含有することができる。
３．その他の添加剤など
コア用エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて、さらに有機溶媒や酸化防止剤などを含有することができる。
コア用エポキシ樹脂組成物が有機溶媒を含有すれば、コア用エポキシ樹脂組成物をコア形成用ワニス（以下、コアワニスとする。）として調製できる。
有機溶媒として、例えば、エステル類（例えば、乳酸エチル、プロピレングリコールメチルアセテートなど）、ケトン類（例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、２−ブタノンなど）、エーテル類（例えば、ジグライム、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、テトラメチルフラン、ジメトキシエタンなど）、アミド類（例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドなど）などが挙げられ、好ましくは、エステル類、さらに好ましくは、乳酸エチルが挙げられる。有機溶媒は、単独使用または２種以上併用することができる。
有機溶媒の含有割合は、樹脂成分１００質量部に対して、例えば、２０質量部以上、好ましくは、４０質量部以上、例えば、８０質量部以下、好ましくは、６０質量部以下である。
コア用エポキシ樹脂組成物が酸化防止剤を含有すれば、コア用エポキシ樹脂組成物の酸化劣化を防止でき、コア用エポキシ樹脂組成物の安定性の向上を図ることができる。
酸化防止剤として、例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、リン酸エステル系酸化防止剤などが挙げられる。酸化防止剤は、単独使用または２種以上併用することができる。酸化防止剤のなかでは、好ましくは、ヒンダードフェノール系酸化防止剤およびリン酸エステル系酸化防止剤の併用が挙げられる。
酸化防止剤の含有割合は、樹脂成分１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、０．５質量部以上、例えば、３質量部以下、好ましくは、１質量部以下である。
また、コア用エポキシ樹脂組成物は、さらに必要に応じて、シラン系またはチタン系のカップリング剤、密着付与剤、レベリング剤、消泡剤などを、適宜の割合で含有することができる。
このようなコア用エポキシ樹脂組成物では、樹脂成分が、架橋性成分（反応性成分）であるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、柔軟性付与成分である固形のビスフェノール型エポキシ樹脂および液状のビスフェノール型エポキシ樹脂と、屈折率調整成分である固形のフルオレン環含有エポキシ化合物とを含有する。
そのため、コア用エポキシ樹脂組成物の硬化物を含むコア層は、低い吸収損失、優れたパターニング性、優れた柔軟性および高い屈折率をバランスよく確保することができる。
また、柔軟性付与成分が液状のビスフェノール型エポキシ樹脂を含むので、コア用エポキシ樹脂組成物を含むコア用樹脂組成物層にタック性を付与することができる。
よって、コア用エポキシ樹脂組成物は、光導波路に要求される種々の特性をバランスよく確保できながら、ドライプロセスによるコア層の形成に好適に適用することができる。
また、コア用エポキシ樹脂組成物では、好ましくは、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、固形のビスフェノール型エポキシ樹脂、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂および固形のフルオレン環含有エポキシ化合物のそれぞれの含有割合が、上記の範囲である。
とりわけ、コア用エポキシ樹脂組成物では、まず、パターニング性およびドライプロセス適性（ドライフィルム適性）を確保するために、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂および液状のビスフェノール型エポキシ樹脂のそれぞれの含有割合を上記の範囲に設計している。
そして、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂および液状のビスフェノール型エポキシ樹脂のそれぞれの含有割合を確保したうえで、固形のビスフェノール型エポキシ樹脂および固形のフルオレン環含有エポキシ化合物のそれぞれの含有割合を、トレードオフの関係となるコア層の柔軟性と屈折率とがバランスよく両立するように上記の範囲に設計している。
そのため、コア用エポキシ樹脂組成物の硬化物を含むコア層は、優れたパターニング性およびドライプロセス適性を確保できながら、優れた柔軟性および高い屈折率をバランスよく確保することができる。
＜光導波路コア形成用感光性フィルム＞
次に、図１を参照して、本発明の光導波路コア形成用感光性フィルムの一実施形態であるコア用感光性フィルム１について説明する。
＜光導波路コア形成用感光性フィルム＞
次に、図１を参照して、本発明の光導波路コア形成用感光性フィルムの一実施形態であるコア用感光性フィルム１について説明する。
図１に示すように、コア用感光性フィルム１は、上記したコア用エポキシ樹脂組成物を含むコア用樹脂組成物層２（樹脂組成物層の一例）と、キャリアフィルム３と、カバーフィルム４とを備える。なお、コア用感光性フィルム１は、光導波路の一部品（コア層）を作製するための部品であり、具体的には、コア用樹脂組成物層２、キャリアフィルム３およびカバーフィルム４からなり、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。
コア用樹脂組成物層２は、上記したコア用エポキシ樹脂組成物の乾燥物であって、フィルム形状（平板形状）を有するドライフィルムである。具体的には、コア用樹脂組成物層２は、所定の厚みを有し、前記厚み方向と直交する所定方向に延び、平坦な表面および平坦な裏面を有している。
コア用樹脂組成物層２では、上記したエポキシ成分（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、固形のビスフェノール型エポキシ樹脂、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂、固形のフルオレン環含有エポキシ化合物）は重合しておらず、コア用樹脂組成物層２は、それらエポキシ成分を未硬化の状態で含有する。コア用樹脂組成物層２は、表面タック性を有する。
キャリアフィルム３は、コア用感光性フィルム１がコア層の形成に用いられるまでの間、コア用樹脂組成物層２を支持および保護するために、コア用樹脂組成物層２の裏面に剥離可能に貼着されている。つまり、キャリアフィルム３は、コア用感光性フィルム１の出荷・搬送・保管時において、コア用樹脂組成物層２の裏面を被覆するように、コア用樹脂組成物層２の裏面に積層され、コア用感光性フィルム１の使用直前において、コア用樹脂組成物層２の裏面から略Ｕ字状に湾曲するように引き剥がすことができる可撓性フィルムである。
キャリアフィルム３は、平板形状を有し、具体的には、所定の厚みを有し、前記厚み方向と直交する所定方向に延び、平坦な表面および平坦な裏面を有している。キャリアフィルム３の貼着面（表面）は、必要により剥離処理されている。キャリアフィルム３は、好ましくは、光透過性を有している。
キャリアフィルム３の材料は、例えば、ポリエステル（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）など）、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど）などの樹脂材料が挙げられる。
カバーフィルム４は、コア用感光性フィルム１がコア層の形成に用いられるまでの間、コア用樹脂組成物層２を保護するために、コア用樹脂組成物層２の表面に剥離可能に貼着されている。つまり、カバーフィルム４は、コア用感光性フィルム１の出荷・搬送・保管時において、コア用樹脂組成物層２の表面を被覆するように、コア用樹脂組成物層２の表面に積層され、コア用感光性フィルム１の使用直前において、コア用樹脂組成物層２の表面から略Ｕ字状に湾曲するように引き剥がすことができる可撓性フィルムである。
カバーフィルム４は、平板形状を有し、具体的には、所定の厚みを有し、前記厚み方向と直交する所定方向に延び、平坦な表面および平坦な裏面を有している。また、カバーフィルム４の貼着面（裏面）は、必要により剥離処理されている。カバーフィルム４の材料として、例えば、キャリアフィルム３と同様の樹脂材料が挙げられる。
＜光導波路コア形成用感光性フィルムの製造方法＞
次に、コア用感光性フィルム１の製造方法について説明する。
＜光導波路コア形成用感光性フィルムの製造方法＞
次に、コア用感光性フィルム１の製造方法について説明する。
コア用感光性フィルム１を製造するには、例えば、キャリアフィルム３の表面に、コア用エポキシ樹脂組成物（好ましくは、コアワニス）を公知の方法により塗工する。
次いで、コア用エポキシ樹脂組成物を加熱乾燥して塗膜を形成する。
これにより、塗膜が乾燥して、コア用エポキシ樹脂組成物から形成されるコア用樹脂組成物層２が調製される。
次いで、コア用樹脂組成物層２の表面にカバーフィルム４を、公知のラミネータにより貼り付ける。
以上によって、コア用感光性フィルム１が製造される。
＜光電混載基板＞
上記したコア用感光性フィルム１は、上記したコア用エポキシ樹脂組成物を含むコア用樹脂組成物層２を有するので、光導波路に要求される種々の特性をバランスよく確保できながら、ドライプロセスによるコア層の形成に好適に適用することができる。
＜光電混載基板＞
上記したコア用感光性フィルム１は、上記したコア用エポキシ樹脂組成物を含むコア用樹脂組成物層２を有するので、光導波路に要求される種々の特性をバランスよく確保できながら、ドライプロセスによるコア層の形成に好適に適用することができる。
本実施形態では、図２〜図５Ｆを参照して、コア用感光性フィルム１が、光導波路８を備える光電気混載基板７の製造に用いられる場合について説明する。
まず、図２〜図４を参照して、光電気混載基板７の構成について説明する。なお、図２では、後述するコア層１０の相対配置および形状を明確にするために、後述するオーバークラッド層１２を省略している。
図２〜図４に示すように、光電気混載基板７は、所定方向に延びる略平板形状を有する。光電気混載基板７は、電気回路基板９と、光導波路８とを一体に備える。電気回路基板９と光導波路８とは、光電気混載基板７の厚み方向に積層されている。
図３に示すように、電気回路基板９は、金属支持層１５と、ベース絶縁層１６と、導体層１７と、カバー絶縁層１８とを備え、好ましくは、それらのみからなる。
金属支持層１５は、導体層１７を補強する補強層である。金属支持層１５は、電気回路基板９において、所定方向の一端部に設けられる。金属支持層１５の材料として、例えば、ステンレスなどの金属が挙げられる。金属支持層１５は、後述する複数（３つ）のコア部１３に対応する複数（３つ）の開口部１９を有する。開口部１９は、金属支持層１５を厚み方向に貫通する。
ベース絶縁層１６は、導体層１７と金属支持層１５とを絶縁する絶縁層であって、電気回路基板９の厚み方向における導体層１７と金属支持層１５との間に位置する。ベース絶縁層１６は、電気回路基板９の全体にわたって延びている。ベース絶縁層１６の材料として、例えば、ポリイミドなどの樹脂が挙げられる。
導体層１７は、電気（電気信号）を、外部の回路基板（図示せず）および光素子（図示せず）間を伝送する信号層である。導体層１７は、電気回路基板９において、所定方向の一端部に設けられる。導体層１７の材料としては、例えば、銅などの導体が挙げられる。
導体層１７は、第１端子２０と、第２端子２２と、第１端子２０と第２端子２２とを電気的に接続する配線２１とを有するパターン形状を有する。第１端子２０は、後述する複数のコア部１３のそれぞれに対して２つ（１対）ずつ設けられる。第２端子２２は、複数の第１端子２０のそれぞれに対応して複数設けられ、配線２１により各第１端子２０と電気的に接続されている。
カバー絶縁層１８は、配線２１を被覆し、かつ、第１端子２０および第２端子２２を露出するように、ベース絶縁層１６上に配置される。カバー絶縁層１８の材料として、例えば、ポリイミドなどの樹脂が挙げられる。
光導波路８は、ストリップ型光導波路である。光導波路８は、電気回路基板９上に配置されており、可撓性を有する。光導波路８は、クラッド層の一例としてのアンダークラッド層１１およびオーバークラッド層１２と、コア層１０とを備え、好ましくは、それらのみからなる。アンダークラッド層１１およびオーバークラッド層１２は、コア層１０を被覆する。
アンダークラッド層１１は、電気回路基板９上に積層されている。アンダークラッド層１１の材料は、例えば、透明性および可撓性を有する樹脂であり、詳しくは後述する。
アンダークラッド層１１の屈折率は、例えば、１．５６０以下、好ましくは、１．５５４以下である。
コア層１０は、アンダークラッド層１１上に配置される。コア層１０は、上記したコア用エポキシ樹脂組成物の硬化物を含み、好ましくは、上記したコア用エポキシ樹脂組成物の硬化物からなる。コア層１０は、可撓性を有している。
図２および図４に示すように、コア層１０は、光導波路８の幅方向に互いに間隔を隔てて配置される複数（３つ）のコア部１３を有する。コア部１３は、所定方向に延びる平面視略矩形状を有する。
図３に示すように、コア部１３は、ミラー面１４を有する。ミラー面１４は、コア部１３が切り欠かれて形成されており、コア部１３の延びる方向に対して４５度の角度をなす斜面である。ミラー面１４は、厚み方向に投影したときに、金属支持層１５の開口部１９内に位置する。
コア層１０の屈折率は、アンダークラッド層１１およびオーバークラッド層１２の屈折率よりも大きい。具体的には、コア層１０の屈折率は、例えば、１．５８３以上、好ましくは、１．５８４以上である。
図４に示すように、オーバークラッド層１２は、コア層１０を被覆するように、アンダークラッド層１１上に配置される。オーバークラッド層１２の材料は、例えば、透明性および可撓性を有する樹脂であり、好ましくは、アンダークラッド層１１の材料と同一である。
オーバークラッド層１２の屈折率は、コア層１０の屈折率よりも小さい。オーバークラッド層１２の屈折率の範囲は、アンダークラッド層１１の屈折率の範囲と同じである。
＜光電混載基板の製造方法＞
次に、図５Ａ〜図５Ｆを参照して、本発明の光導波路の製造方法の一実施形態としての光電気混載基板７の製造方法について説明する。
＜光電混載基板の製造方法＞
次に、図５Ａ〜図５Ｆを参照して、本発明の光導波路の製造方法の一実施形態としての光電気混載基板７の製造方法について説明する。
光電気混載基板７の製造方法は、電気回路基板９を準備する工程と、アンダークラッド層１１を形成するアンダークラッド形成工程（図５Ａ）と、コア用感光性フィルム１が有するコア用樹脂組成物層２をアンダークラッド層１１に貼り付ける貼付工程（図５Ｂ）と、コア用樹脂組成物層２を露光および現像して、アンダークラッド層１１上にコア層１０を形成するコア形成工程（図５Ｃ〜図５Ｅ）と、コア層１０を被覆するように、アンダークラッド層１１上にオーバークラッド層１２（図５Ｄ）を形成するオーバークラッド形成工程とを順に含む。このような光電気混載基板７の製造方法は、好ましくは、ロールツーロール方式により実施される。
まず、図２〜図４に示すように、金属支持層１５と、ベース絶縁層１６と、導体層１７と、カバー絶縁層１８とを備える電気回路基板９を準備する。
次いで、図５Ａに示すように、アンダークラッド形成工程では、電気回路基板９上に、アンダークラッド層１１の材料から形成されるクラッド用樹脂組成物層を形成した後、フォトリソグラフィ法によってアンダークラッド層１１を形成する。
なお、好ましくは、アンダークラッド形成工程の前に、電気回路基板９を補強するための補強シート２６が電気回路基板９の裏面（アンダークラッド層１１の形成面と反対側の面）に貼り付けられる。補強シート２６は、電気回路基板９の裏打材であって、例えば、ＰＥＴフィルムなどの樹脂フィルムが挙げられる。
クラッド樹脂組成物層の形成方法は、特に制限されず、電気回路基板９上にアンダークラッド層１１の材料を含むクラッドワニスを塗工して乾燥させるウェットプロセスであってもよく、別途、クラッドワニスをキャリアフィルム上に塗工し乾燥させてクラッド用樹脂組成物層を調製し、そのクラッド用樹脂組成物層を電気回路基板９に貼り付けるドライプロセスであってもよい。
クラッドワニスは、例えば、クラッド用エポキシ樹脂成分と、上記した光カチオン重合開始剤とを含有し、必要に応じて、上記した有機溶媒、上記した酸化防止剤などを適宜の割合で含有している。
クラッド用エポキシ樹脂成分は、特に制限されないが、例えば、多官能エポキシ樹脂、二官能エポキシ樹脂などを含んでいる。
多官能エポキシ樹脂は、３つ以上のエポキシ基を有しており、例えば、上記したクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、固形の脂環族含有多官能エポキシ樹脂（例えば、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物など）、１，３，５−トリスグリシジルイソシアヌル酸などが挙げられる。多官能エポキシ樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。
二官能エポキシ樹脂は、２つのエポキシ基を有しており、例えば、上記した固形のビスフェノール型エポキシ樹脂、上記した液状のビスフェノール型エポキシ樹脂、下記一般式（３）で示される液状の二官能エポキシ樹脂、下記一般式（４）で示される固形の二官能エポキシ樹脂などが挙げられる。二官能エポキシ樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。
一般式（３）
一般式（３）
［一般式（３）中において、Ｒ１は、水素原子またはメチル基を示す。複数のＲ１は、互いに同一であってもよく異なっていてもよい。Ｒ２は、水素原子、メチル基、塩素原子および臭素原子からなる群から選択される１種の原子を示す。複数のＲ２は、互いに同一であってもよく異なっていてもよい。Ｘは、炭素数２〜１５のアルキレン基またはアルキレンオキシ基を示す。複数のＸは、互いに同一であってもよく異なっていてもよい。ｎは、１以上５以下である。］
一般式（４）
一般式（４）
［一般式（４）中において、Ｒ１は、水素原子、メチル基、塩素原子および臭素原子からなる群から選択される１種の原子を示す。複数のＲ１は、互いに同一であってもよく異なっていてもよい。Ｘは、炭素数２〜１５のアルキレン基またはアルキレンオキシ基を示す。複数のＸは、互いに同一であってもよく異なっていてもよい。ｎは、１以上１０００以下である。］
次いで、貼付工程では、まず、図１に仮想線で示すように、コア用感光性フィルム１からカバーフィルム４を剥離して除去する。
次いで、貼付工程では、まず、図１に仮想線で示すように、コア用感光性フィルム１からカバーフィルム４を剥離して除去する。
次いで、図５Ｂに示すように、コア用樹脂組成物層２がアンダークラッド層１１と向かい合うように配置して、公知のラミネータにより、コア用樹脂組成物層２をアンダークラッド層１１に貼り付ける。
このとき、貼付温度は、例えば、４０℃以上、好ましくは、６０℃以上、例えば、１２０℃以下、好ましくは、１００℃以下である。貼付圧力は、例えば、０．０５ＭＰａ以上、好ましくは、０．１ＭＰａ以上、例えば、１．０ＭＰａ以下、好ましくは、０．５ＭＰａ以下である。
次いで、コア形成工程では、まず、図５Ｃに示すように、コア層１０のパターンに対応するスリットが形成されるフォトマスク２５を介して、キャリアフィルム３越しにコア用樹脂組成物層２に紫外線を照射する。
このとき、紫外線は、キャリアフィルム３を透過して、コア用樹脂組成物層２においてコア層１０に対応する部分を露光する。これにより、コア用樹脂組成物が硬化して、コア用樹脂組成物の硬化物から形成されるコア層１０が形成する。
紫外線の照射量は、例えば、１０ｍＪ／ｃｍ２以上、好ましくは、１００ｍＪ／ｃｍ２以上、さらに好ましくは、５００ｍＪ／ｃｍ２以上、例えば、２００００ｍＪ／ｃｍ２以下、好ましくは、１５０００ｍＪ／ｃｍ２以下、さらに好ましくは、１００００ｍＪ／ｃｍ２以下である。
次いで、図５Ｄに示すように、キャリアフィルム３を、露光後のコア用樹脂組成物層２から剥離して除去する。その後、好ましくは、露光後のコア用樹脂組成物層２をプリベークする。
加熱温度は、例えば、８０℃以上、好ましくは、１００℃以上、例えば、２５０℃以下、好ましくは、１５０℃以下である。加熱時間は、例えば、１０秒以上、好ましくは、５分以上、例えば、２時間以下、好ましくは、１時間以下である。
次いで、図５Ｅに示すように、公知の現像液（例えば、γ―ブチロラクトンなど）により現像処理して、コア用樹脂組成物層２における未露光部分を溶解除去する。
これにより、アンダークラッド層１１上にコア層１０が形成される。
次いで、オーバークラッド形成工程では、コア層１０を被覆するようにアンダークラッド層１１上に、オーバークラッド層１２の材料から形成されるクラッド用樹脂組成物層を形成した後、フォトリソグラフィ法によってオーバークラッド層１２を形成する。
クラッド樹脂組成物層の形成方法は、例えば、アンダークラッド層１１の形成において上記した方法と同様の方法が挙げられ、オーバークラッド層１２の材料として、例えば、アンダークラッド層１１の材料と同様のものが挙げられる。
次いで、電気回路基板９から補強シート２６を剥離した後、ミラー面１４（図２参照）が形成されるように、光導波路８を外形加工する。
以上によって、光電気混載基板７が製造される。
図３および４に示すように、光電気混載基板７は、上記したコア用エポキシ樹脂組成物の硬化物を含むコア層１０を備えるので、光導波路８に要求される種々の特性をバランスよく確保できながら、コア層１０の寸法精度の向上を図ることができる。
また、図５Ａに示すように、光電気混載基板７の製造方法では、好ましくは、アンダークラッド形成工程の前に、電気回路基板９に補強シート２６が貼り付けられる。このとき、補強シート２６を貼り付けるための圧力により、電気回路基板９が変形し（撓み）、例えば、ロールツーロールにより搬送すると、張力により電気回路基板９に凹みが生じる場合がある。また、電気回路基板９は、樹脂を材料とするベース絶縁層１６およびカバー絶縁層１８と、金属を材料とする金属支持層１５および導体層１７とを備える。そのため、電気回路基板９は、異なる材料からなる部材の剛性や線膨張係数の差により凹みが生じる場合がある。
そして、凹みを有する電気回路基板９上にアンダークラッド層１１を形成すると、アンダークラッド層１１が電気回路基板９の凹みに追従して、アンダークラッド層１１にも凹みが生じる（図６Ｂ参照）。
しかし、上記の光電気混載基板７の製造方法では、図５Ｂ〜図５Ｆに示すように、コア用感光性フィルム１が有するコア用樹脂組成物層２をアンダークラッド層１１に貼り付けた後、コア用樹脂組成物層２を露光および現像して、アンダークラッド層１１上にコア層１０を形成する。つまり、コア層１０をドライプロセスにより形成できる。
そのため、アンダークラッド層１１が凹みを有する場合であっても、要求される種々の特性をバランスよく有し、かつ、優れた寸法精度を有するコア層１０を備える光電気混載基板７を円滑に製造することができる。
＜変形例＞
変形例において、上記の実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
変形例において、上記の実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
図１に示すように、コア用感光性フィルム１は、コア用樹脂組成物層２と、キャリアフィルム３と、カバーフィルム４とを備えるが、本発明の光導波路コア形成用感光性フィルムは、これに限定されない。光導波路コア形成用感光性フィルムは、コア用樹脂組成物層２を備えていれば、キャリアフィルム３および／またはカバーフィルム４を備えなくてもよい。つまり、光導波路コア形成用感光性フィルムは、コア用樹脂組成物層２のみから構成されてもよく、また、コア用樹脂組成物層２と、キャリアフィルム３およびカバーフィルム４のいずれか一方とを備えてもよい。
上記した実施形態では、光導波路８および電気回路基板９を備える光電気混載基板７を説明したが、これに限定されない。光導波路８は、電気回路基板９に代えて基材上に設けられてもよい。基材として、例えば、シリコンウェハ、金属基板（例えば、スレンレス板など）、ガラス基板などが挙げられる。
上記した実施形態では、コア形成工程において、コア用樹脂組成物層２の露光部分が不溶化し、コア用樹脂組成物層２の未露光部分が可溶化するポジ型を説明したが、これに限定されず、コア用樹脂組成物層２の未露光部分が不溶化し、コア用樹脂組成物層２の未露光部分が不溶化するネガ型であってもよい。
上記した各変形例についても、一実施形態と同様の作用効果を奏する。上記の実施形態および変形例は、適宜組み合わせることができる。
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何らそれらに限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。なお、「部」および「％」は、特に言及がない限り、質量基準である。
製造例１
（クラッドワニスの調製）
遮光条件下にて、固形の脂環族含有多官能エポキシ樹脂（２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物、商品名：ＥＨＰＥ３１５０、ダイセル社製）３０部、上記一般式（４）で示される固形のビスフェノール型エポキシ樹脂（商品名：ＹＸ−７１８０ＢＨ４０、三菱化学社製）３０部、固形のビスフェノール型エポキシ樹脂１５部、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂５部、光カチオン重合開始剤（ヘキサフルオロアンチモン系スルホニウム塩、商品名：ＣＰＩ−１０１Ａ、サンアプロ社製）２．０部、ヒンダードフェノール系酸化防止剤（商品名：Ｓｏｎｇｎｏｘ１０１０、共同薬品社製）０．５部、リン酸エステル系酸化防止剤（ＨＣＡ、三光社製）０．５部を、有機溶媒（乳酸エチル）６５部に混合し、１１０℃加熱下にて撹拌完溶させ、その後室温（２５℃）まで冷却した後、直径１．０μｍのメンブランフィルタを用い加熱加圧濾過して、クラッド層の材料から形成されるクラッドワニス（クラッド用エポキシ樹脂組成物）を調製した。
（クラッド用感光性フィルムの調製）
離型処理されたキャリアフィルム（ポリエチレンフィルム、商品名：サンフォートＡＱ４０５９、日立化成社製）に、クラッドワニスを、アプリケータを用いて塗工した。
（クラッドワニスの調製）
遮光条件下にて、固形の脂環族含有多官能エポキシ樹脂（２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物、商品名：ＥＨＰＥ３１５０、ダイセル社製）３０部、上記一般式（４）で示される固形のビスフェノール型エポキシ樹脂（商品名：ＹＸ−７１８０ＢＨ４０、三菱化学社製）３０部、固形のビスフェノール型エポキシ樹脂１５部、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂５部、光カチオン重合開始剤（ヘキサフルオロアンチモン系スルホニウム塩、商品名：ＣＰＩ−１０１Ａ、サンアプロ社製）２．０部、ヒンダードフェノール系酸化防止剤（商品名：Ｓｏｎｇｎｏｘ１０１０、共同薬品社製）０．５部、リン酸エステル系酸化防止剤（ＨＣＡ、三光社製）０．５部を、有機溶媒（乳酸エチル）６５部に混合し、１１０℃加熱下にて撹拌完溶させ、その後室温（２５℃）まで冷却した後、直径１．０μｍのメンブランフィルタを用い加熱加圧濾過して、クラッド層の材料から形成されるクラッドワニス（クラッド用エポキシ樹脂組成物）を調製した。
（クラッド用感光性フィルムの調製）
離型処理されたキャリアフィルム（ポリエチレンフィルム、商品名：サンフォートＡＱ４０５９、日立化成社製）に、クラッドワニスを、アプリケータを用いて塗工した。
次いで、塗工されたクラッドワニスを、１２０℃で１０分間乾燥した。これにより、クラッドワニスが乾燥して、厚み４０μｍのクラッド用樹脂組成物層が調製された。
次いで、クラッド用樹脂組成物層に、離型処理されたカバーフィルム（ポリエチレンフィルム、商品名：サンフォートＡＱ４０５９、日立化成社製）を、ラミネータ（条件：４０℃、搬送速度０．５ｍ／ｍｉｎ、貼付圧力０．３ＭＰａ）を用いて貼り合わせた。
以上によって、クラッド用感光性フィルムを調製した。
実施例１〜１０
（コアワニスの調製）
遮光条件下にて、上記一般式（１）で示されるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９４〜２０８ｇ／ｅｑ．）、固形のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量６００〜７００ｇ／ｅｑ．）、液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８４〜１９４ｇ／ｅｑ．）、上記化学式（２）で示される固形のフルオレン環含有エポキシ化合物、光カチオン重合開始剤（ヘキサフルオロアンチモン系スルホニウム塩）、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、リン酸エステル系酸化防止剤を、表１および表２に示す処方で、有機溶媒（乳酸エチル）に混合し、１１０℃加熱下にて撹拌完溶させ、その後室温（２５℃）まで冷却した後、直径１．０μｍのメンブランフィルタを用い加熱加圧濾過を行ない、コア層の材料から形成されるコアワニス（コア用エポキシ樹脂組成物）を調製した。
（コアワニスの調製）
遮光条件下にて、上記一般式（１）で示されるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９４〜２０８ｇ／ｅｑ．）、固形のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量６００〜７００ｇ／ｅｑ．）、液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８４〜１９４ｇ／ｅｑ．）、上記化学式（２）で示される固形のフルオレン環含有エポキシ化合物、光カチオン重合開始剤（ヘキサフルオロアンチモン系スルホニウム塩）、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、リン酸エステル系酸化防止剤を、表１および表２に示す処方で、有機溶媒（乳酸エチル）に混合し、１１０℃加熱下にて撹拌完溶させ、その後室温（２５℃）まで冷却した後、直径１．０μｍのメンブランフィルタを用い加熱加圧濾過を行ない、コア層の材料から形成されるコアワニス（コア用エポキシ樹脂組成物）を調製した。
なお、比較例１では、液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を添加しなかった。また、比較例２では、固形のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を添加しなかった。また、比較例３では、液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を添加せず、固形のフルオレン環含有エポキシ化合物に代えて液状のフルオレン環含有エポキシ化合物を添加した。
（コア用感光性フィルムの調製）
クラッドワニスをコアワニスに変更したこと以外は、クラッド用感光性フィルムの調製と同様にして、コア用感光性フィルムを調製した。コア用樹脂組成物層の厚みは７５μｍであった。
（光導波路の作製）
クラッド用感光性フィルムからカバーフィルムを剥離し、シリコンウェハの表面にクラッド用樹脂組成物層を、加圧式ラミネータを用いて８０℃、０．３ＭＰａの条件でラミネートした。
（コア用感光性フィルムの調製）
クラッドワニスをコアワニスに変更したこと以外は、クラッド用感光性フィルムの調製と同様にして、コア用感光性フィルムを調製した。コア用樹脂組成物層の厚みは７５μｍであった。
（光導波路の作製）
クラッド用感光性フィルムからカバーフィルムを剥離し、シリコンウェハの表面にクラッド用樹脂組成物層を、加圧式ラミネータを用いて８０℃、０．３ＭＰａの条件でラミネートした。
次いで、ガラスマスク（厚さ４．８ｍｍ、パターンなし）を介して、キャリアフィルム越しにクラッド用樹脂組成物層に、超高圧水銀灯で３０００ｍＪ／ｃｍ２の条件で紫外光を照射した。紫外光は、キャリアフィルムを透過してクラッド用樹脂組成物層を露光した。これにより、クラッド用樹脂組成物層が硬化した。
次いで、クラッド用樹脂組成物層からキャリアフィルムを剥離した後、１４０℃で１０分間、加熱処理（プリベーク）した。これにより、シリコンウェハ上にアンダークラッド層が形成された。
次いで、コア用感光性フィルムからカバーフィルムを剥離し、アンダークラッド層の表面に、コア用脂組成物層を、加圧式ラミネータを用いて８０℃、０．３ＭＰａの条件でラミネートした。
次いで、Ｌ（ライン）／Ｓ（スペース）＝５０μｍ／２００μｍでコア部に対応するパターンのスリットが形成されているガラスマスク（厚さ４．８ｍｍ）を介して、キャリアフィルム越しにコア用樹脂組成物層に、超高圧水銀灯で５０００ｍＪ／ｃｍ２の条件で紫外光を照射した。紫外光は、キャリアフィルムを透過してコア用樹脂組成物層においてコア層に対応する部分を露光した。これにより、コア層が硬化した。
次いで、コア用樹脂組成物層からキャリアフィルムを剥離した後、１４０℃で１０分間、加熱処理（プリベーク）した。
次いで、現像液（γ−ブチロラクトン）中、室温下で現像処理することにより、コア用樹脂組成物層における未露光部分を溶解除去した。
これにより、アンダークラッド層上にコア層が形成された。その後、コア層をエアブローした後、１２０℃で５分間乾燥した。
次いで、コア層を被覆するように、アンダークラッド層上に、スピンコータによってクラッドワニスを塗工した。そして、クラッドワニスを１３０℃で５分間乾燥させた。これにより、クラッド用樹脂組成物層が形成された。クラッド用樹脂組成物層の厚みは、２０μｍであった。
次いで、ガラスマスク（厚さ４．８ｍｍ、パターンなし）を介して、超高圧水銀灯で２０００ｍＪ／ｃｍ２の条件で紫外光を照射して、クラッド用樹脂組成物層を露光した。
その後、クラッド用樹脂組成物層を、１４０℃で１０分間、加熱処理（プリベーク）した。これにより、アンダークラッド層上にオーバークラッド層が形成された。
以上によって、光導波路が調製された。
［評価］
各実施例および各比較例のコア用エポキシ樹脂組成物（コアワニス）について、以下の項目を評価した。その結果を表１および表２に示す。
［パターニング性］
上記実施例および比較例の光導波路の調製において、オーバークラッド層の形成前に、ＣＣＤカメラを用いてコア層の形状を確認した。そして、下記の基準に基づき評価した。
○：コア層において正常な矩形状のパターン（コア部）が形成された。
△：コア層において矩形からやや外れた形状のパターン（コア部）が形成されたが、下記の直線損失には影響しなかった。
×：コア層において矩形から外れた形状のパターン（コア部）が形成され、下記の直線損失値が低下した。
［光導波路の損失評価（直線損失）］
上記実施例および比較例にて調製した光導波路を用いて、光源（８５０ｎｍＶＣＳＥＬ光源ＯＰ２５０、三喜社製）から発振された光をマルチモードファイバー（商品名：ＦＦＰ−Ｇ１２０−０５００（直径５０μｍＭＭＦ、ＮＡ＝０．２）、三喜社製）にて集光して、光導波路のコア層に入射した。そして、コア層から出射された光をレンズ（商品名：ＦＨ１４−１１（倍率２０、ＮＡ＝０．４）、清和光学製作所社製）にて集光し、光計測システム（商品名：オプティカルマルチパワーメーターＱ８２２１、アドバンテスト社製）にて６チャンネルを評価した。その平均全損失から直線損失を算出した。そして、算出した直線損失から、カットバック法により単位長当りの損失値を算出し、下記の基準に基づき評価した。
○：直線損失値が０．０４５ｄＢ／ｃｍ未満であった。
△：直線損失値が０．０４５ｄＢ／ｃｍ以上０．０５５ｄＢ／ｃｍ以下であった。
×：直線損失値が０．０５５ｄＢ／ｃｍを超過した。
［柔軟性］
ガラス基材上に、各実施例および各比較例において得られたコアワニスを塗工した後、１３０℃で５分間加熱乾燥することにより、厚み約７０μｍのコア用樹組成物層を調製した。次いで、コア用樹組成物層に対して、混線（超高圧水銀ランプ使用、バンドパスフィルタなし）にて波長３６５ｎｍ照度を基準に４０００ｍＪ／ｃｍ２にて、厚み４．８ｍｍのガラスマスク（パターンなし）を介して露光した。その後、１４０℃で１０分間加熱して、コア層を調製した。コア層をガラス基材から剥離し、下記の曲率半径まで屈曲して、コア層のクラックの有無を確認した。そして、下記の基準に基づき評価した。
○：曲率半径１ｍｍでクラックが発生しなかった。
△：曲率半径２ｍｍでクラックが発生しなかったが、曲率半径１ｍｍでクラックが発生した。
×：曲率半径２ｍｍでクラックが発生した。
［屈折率］
厚み０．８ｍｍのシリコンウエハ上に、各実施例および各比較例において得られたコアワニスをスピンコーターにて塗工した後、１３０℃で１０分間加熱乾燥することにより、コア用樹組成物層を調製した。次いで、コア用樹組成物層に対して、混線（超高圧水銀ランプ使用、バンドパスフィルタなし）にて３６５ｎｍ照度を基準に、４０００ｍＪ／ｃｍ２にて、厚み４．８ｍｍのガラスマスク（パターンなし）を介して露光した。その後、１４０℃で１０分間加熱をして、コア層を調製した。そして、プリズムカップラー（ＳＰＡ−４０００型番、ＳＡＩＲＯＮ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ社製）により、波長８５０ｎｍにおけるコア層の屈折率を確認した。そして、下記の基準に基づき評価した。
○：波長８３０ｎｍでの屈折率が１．５８４以上であった。
△：波長８３０ｎｍでの屈折率が１．５８３以上１．５８４未満であった。
×：波長８３０ｎｍでの屈折率が１．５８３未満であった。
［ドライプロセス適性］
各実施例および各比較例において得られたコア用感光性フィルムから、カバーフィルムを剥離した後、ＰＥＴ基材の表面に、コア用脂組成物層を、加圧式ラミネータを用いて８０℃、０．３ＭＰａの条件でラミネートした。
各実施例および各比較例のコア用エポキシ樹脂組成物（コアワニス）について、以下の項目を評価した。その結果を表１および表２に示す。
［パターニング性］
上記実施例および比較例の光導波路の調製において、オーバークラッド層の形成前に、ＣＣＤカメラを用いてコア層の形状を確認した。そして、下記の基準に基づき評価した。
○：コア層において正常な矩形状のパターン（コア部）が形成された。
△：コア層において矩形からやや外れた形状のパターン（コア部）が形成されたが、下記の直線損失には影響しなかった。
×：コア層において矩形から外れた形状のパターン（コア部）が形成され、下記の直線損失値が低下した。
［光導波路の損失評価（直線損失）］
上記実施例および比較例にて調製した光導波路を用いて、光源（８５０ｎｍＶＣＳＥＬ光源ＯＰ２５０、三喜社製）から発振された光をマルチモードファイバー（商品名：ＦＦＰ−Ｇ１２０−０５００（直径５０μｍＭＭＦ、ＮＡ＝０．２）、三喜社製）にて集光して、光導波路のコア層に入射した。そして、コア層から出射された光をレンズ（商品名：ＦＨ１４−１１（倍率２０、ＮＡ＝０．４）、清和光学製作所社製）にて集光し、光計測システム（商品名：オプティカルマルチパワーメーターＱ８２２１、アドバンテスト社製）にて６チャンネルを評価した。その平均全損失から直線損失を算出した。そして、算出した直線損失から、カットバック法により単位長当りの損失値を算出し、下記の基準に基づき評価した。
○：直線損失値が０．０４５ｄＢ／ｃｍ未満であった。
△：直線損失値が０．０４５ｄＢ／ｃｍ以上０．０５５ｄＢ／ｃｍ以下であった。
×：直線損失値が０．０５５ｄＢ／ｃｍを超過した。
［柔軟性］
ガラス基材上に、各実施例および各比較例において得られたコアワニスを塗工した後、１３０℃で５分間加熱乾燥することにより、厚み約７０μｍのコア用樹組成物層を調製した。次いで、コア用樹組成物層に対して、混線（超高圧水銀ランプ使用、バンドパスフィルタなし）にて波長３６５ｎｍ照度を基準に４０００ｍＪ／ｃｍ２にて、厚み４．８ｍｍのガラスマスク（パターンなし）を介して露光した。その後、１４０℃で１０分間加熱して、コア層を調製した。コア層をガラス基材から剥離し、下記の曲率半径まで屈曲して、コア層のクラックの有無を確認した。そして、下記の基準に基づき評価した。
○：曲率半径１ｍｍでクラックが発生しなかった。
△：曲率半径２ｍｍでクラックが発生しなかったが、曲率半径１ｍｍでクラックが発生した。
×：曲率半径２ｍｍでクラックが発生した。
［屈折率］
厚み０．８ｍｍのシリコンウエハ上に、各実施例および各比較例において得られたコアワニスをスピンコーターにて塗工した後、１３０℃で１０分間加熱乾燥することにより、コア用樹組成物層を調製した。次いで、コア用樹組成物層に対して、混線（超高圧水銀ランプ使用、バンドパスフィルタなし）にて３６５ｎｍ照度を基準に、４０００ｍＪ／ｃｍ２にて、厚み４．８ｍｍのガラスマスク（パターンなし）を介して露光した。その後、１４０℃で１０分間加熱をして、コア層を調製した。そして、プリズムカップラー（ＳＰＡ−４０００型番、ＳＡＩＲＯＮ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ社製）により、波長８５０ｎｍにおけるコア層の屈折率を確認した。そして、下記の基準に基づき評価した。
○：波長８３０ｎｍでの屈折率が１．５８４以上であった。
△：波長８３０ｎｍでの屈折率が１．５８３以上１．５８４未満であった。
×：波長８３０ｎｍでの屈折率が１．５８３未満であった。
［ドライプロセス適性］
各実施例および各比較例において得られたコア用感光性フィルムから、カバーフィルムを剥離した後、ＰＥＴ基材の表面に、コア用脂組成物層を、加圧式ラミネータを用いて８０℃、０．３ＭＰａの条件でラミネートした。
次いで、キャリアフィルム越しにコア用脂組成物層に対して、混線（超高圧水銀ランプ使用、バンドパスフィルタなし）にて３６５ｎｍ照度を基準に、５０００ｍＪ／ｃｍ２にて、厚み４．８ｍｍのガラスマスク（パターンなし）を介して露光した。
次いで、コア用樹脂組成物層からキャリアフィルムを剥離した。そして、ドライプロセス適性を下記の基準により評価した。
○：カバーフィルムがコア用脂組成物層に密着し、かつ、カバーフィルムおよびキャリアフィルムのそれぞれがコア用脂組成物層から軽剥離可能であった。
△：カバーフィルムがコア用脂組成物層に軽密着であるが取扱上問題なし、かつ、カバーフィルムおよびキャリアフィルムのそれぞれがコア用脂組成物層から軽剥離可能であった。
×：カバーフィルムがコア用脂組成物層に強密着し、カバーフィルムの剥離時にコア用脂組成物層に表面アレが生じる、または、カバーフィルムがコア用脂組成物層に密着しなかった。
［総合評価］
上記各評価結果を基に、下記の基準に基づき総合的に評価した。
○：すべての評価項目において○であった。
△：評価項目中１つ以上の△の項目があった。
×：評価項目中１つ以上の×の項目があった。
○：カバーフィルムがコア用脂組成物層に密着し、かつ、カバーフィルムおよびキャリアフィルムのそれぞれがコア用脂組成物層から軽剥離可能であった。
△：カバーフィルムがコア用脂組成物層に軽密着であるが取扱上問題なし、かつ、カバーフィルムおよびキャリアフィルムのそれぞれがコア用脂組成物層から軽剥離可能であった。
×：カバーフィルムがコア用脂組成物層に強密着し、カバーフィルムの剥離時にコア用脂組成物層に表面アレが生じる、または、カバーフィルムがコア用脂組成物層に密着しなかった。
［総合評価］
上記各評価結果を基に、下記の基準に基づき総合的に評価した。
○：すべての評価項目において○であった。
△：評価項目中１つ以上の△の項目があった。
×：評価項目中１つ以上の×の項目があった。
１ コア用感光性フィルム
２ コア用樹脂組成物層
７ 光電気混載基板
８ 光導波路
１０ コア層
１１ アンダークラッド層
１２ オーバークラッド層
２ コア用樹脂組成物層
７ 光電気混載基板
８ 光導波路
１０ コア層
１１ アンダークラッド層
１２ オーバークラッド層
Claims (7)
- 樹脂成分と、光カチオン重合開始剤と、を含有し、
前記樹脂成分は、
３つ以上のエポキシ基を有するクレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、
２つのエポキシ基を有する固形のビスフェノール型エポキシ樹脂と、
２つのエポキシ基を有する液状のビスフェノール型エポキシ樹脂と、
固形のフルオレン環含有エポキシ化合物と、を含有することを特徴とする、光導波路コア形成用感光性エポキシ樹脂組成物。 - 前記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、前記固形のビスフェノール型エポキシ樹脂と、前記液状のビスフェノール型エポキシ樹脂と、前記固形のフルオレン環含有エポキシ化合物との総和１００質量部に対して、
前記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の含有割合は、４５質量部以上６０質量部以下であり、
前記固形のビスフェノール型エポキシ樹脂の含有割合は、１５質量部以上２５質量部以下であり、
前記液状のビスフェノール型エポキシ樹脂の含有割合は、１５質量部以上２５質量部以下であり、
前記固形のフルオレン環含有エポキシ化合物の含有割合は、５質量部以上１５質量部以下であることを特徴とする、請求項１に記載の光導波路コア形成用感光性エポキシ樹脂組成物。 - 請求項１または２に記載の光導波路コア形成用感光性エポキシ樹脂組成物を含む樹脂組成物層を備えることを特徴とする、光導波路コア形成用感光性フィルム。
- 請求項１または２に記載の光導波路コア形成用感光性エポキシ樹脂組成物の硬化物を含むコア層を備えることを特徴とする、光導波路。
- 前記コア層を被覆し、屈折率が１．５５４以下のクラッド層をさらに備えることを特徴とする、請求項４に記載の光導波路。
- 請求項４または５に記載の光導波路を備えることを特徴とする、光電気混載基板。
- アンダークラッド層を形成する工程と、
請求項３に記載の光導波路コア形成用感光性フィルムが有する前記樹脂組成物層を前記アンダークラッド層に貼り付ける工程と、
前記樹脂組成物層を露光および現像して、前記アンダークラッド層上にコア層を形成する工程と、
前記コア層を被覆するように、前記アンダークラッド層上にオーバークラッド層を形成する工程と、を含むことを特徴とする光導波路の製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017040299A JP6859136B2 (ja) | 2017-03-03 | 2017-03-03 | 光導波路コア形成用感光性エポキシ樹脂組成物、光導波路コア形成用感光性フィルム、光導波路、光電気混載基板および光導波路の製造方法 |
| PCT/JP2018/007721 WO2018159746A1 (ja) | 2017-03-03 | 2018-03-01 | 光導波路コア形成用感光性エポキシ樹脂組成物、光導波路コア形成用感光性フィルム、光導波路、光電気混載基板および光導波路の製造方法 |
| CN201880014642.3A CN110537125B (zh) | 2017-03-03 | 2018-03-01 | 光波导芯形成用感光性环氧树脂组合物、感光性薄膜、光电混载基板、光波导及其制造方法 |
| KR1020197019928A KR102456203B1 (ko) | 2017-03-03 | 2018-03-01 | 광도파로 코어 형성용 감광성 에폭시 수지 조성물, 광도파로 코어 형성용 감광성 필름, 광도파로, 광전기 혼재 기판 및 광도파로의 제조 방법 |
| TW107107042A TWI758427B (zh) | 2017-03-03 | 2018-03-02 | 光波導芯形成用感光性環氧樹脂組成物、光波導芯形成用感光性薄膜、光波導、光電混合基板及光波導之製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017040299A JP6859136B2 (ja) | 2017-03-03 | 2017-03-03 | 光導波路コア形成用感光性エポキシ樹脂組成物、光導波路コア形成用感光性フィルム、光導波路、光電気混載基板および光導波路の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018146710A JP2018146710A (ja) | 2018-09-20 |
| JP6859136B2 true JP6859136B2 (ja) | 2021-04-14 |
Family
ID=63371261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017040299A Active JP6859136B2 (ja) | 2017-03-03 | 2017-03-03 | 光導波路コア形成用感光性エポキシ樹脂組成物、光導波路コア形成用感光性フィルム、光導波路、光電気混載基板および光導波路の製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6859136B2 (ja) |
| KR (1) | KR102456203B1 (ja) |
| CN (1) | CN110537125B (ja) |
| TW (1) | TWI758427B (ja) |
| WO (1) | WO2018159746A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2022024756A1 (ja) * | 2020-07-29 | 2022-02-03 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7262228B2 (en) * | 2003-11-21 | 2007-08-28 | Curators Of The University Of Missouri | Photoinitiator systems with anthracene-based electron donors for curing cationically polymerizable resins |
| JP5004146B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2012-08-22 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂、およびエポキシ樹脂組成物 |
| CN102027400B (zh) * | 2008-05-13 | 2016-03-30 | 日立化成工业株式会社 | 光波导的制造方法及光波导 |
| KR20120036721A (ko) * | 2010-10-08 | 2012-04-18 | 제일모직주식회사 | 이방성 도전 필름 |
| US10141084B2 (en) * | 2010-10-08 | 2018-11-27 | Cheil Industries, Inc. | Electronic device |
| JP6026347B2 (ja) * | 2013-04-23 | 2016-11-16 | 日東電工株式会社 | 感光性エポキシ樹脂組成物および光導波路コア層形成用硬化性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板 |
| JP6034742B2 (ja) * | 2013-04-26 | 2016-11-30 | 日東電工株式会社 | 光導波路用感光性エポキシ樹脂組成物、光導波路形成用硬化性フィルム、およびそれを用いた光導波路ならびに光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板、およびその光導波路の製法 |
| US20160209743A1 (en) * | 2013-09-04 | 2016-07-21 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photosensitive resin composition for forming member having curved shape, photosensitive resin film for forming member having curved shape using said composition, and lens member manufactred using said composition or said film |
| JP6274498B2 (ja) * | 2013-11-08 | 2018-02-07 | 日東電工株式会社 | 光導波路用感光性樹脂組成物および光導波路コア層形成用光硬化性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板 |
| JP6566417B2 (ja) | 2015-06-18 | 2019-08-28 | 日東電工株式会社 | 光導波路形成用感光性エポキシ樹脂組成物および光導波路形成用感光性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板 |
| CN111154072B (zh) * | 2015-06-25 | 2022-09-30 | 东丽株式会社 | 环氧树脂组合物、纤维增强复合材料、成型品及压力容器 |
| JP6961912B2 (ja) * | 2015-06-25 | 2021-11-05 | 東レ株式会社 | エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料、成形品および圧力容器 |
| FR3049960B1 (fr) * | 2016-04-08 | 2021-08-20 | Selenium Medical | Procede de traitement de surface d'un materiau biocompatible et implant traite par ledit procede |
-
2017
- 2017-03-03 JP JP2017040299A patent/JP6859136B2/ja active Active
-
2018
- 2018-03-01 CN CN201880014642.3A patent/CN110537125B/zh active Active
- 2018-03-01 WO PCT/JP2018/007721 patent/WO2018159746A1/ja active Application Filing
- 2018-03-01 KR KR1020197019928A patent/KR102456203B1/ko active IP Right Grant
- 2018-03-02 TW TW107107042A patent/TWI758427B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2018159746A1 (ja) | 2018-09-07 |
| TW201839049A (zh) | 2018-11-01 |
| JP2018146710A (ja) | 2018-09-20 |
| KR20190122649A (ko) | 2019-10-30 |
| CN110537125B (zh) | 2021-05-28 |
| TWI758427B (zh) | 2022-03-21 |
| CN110537125A (zh) | 2019-12-03 |
| KR102456203B1 (ko) | 2022-10-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A621 | Written request for application examination |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
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