TWI758427B - 光波導芯形成用感光性環氧樹脂組成物、光波導芯形成用感光性薄膜、光波導、光電混合基板及光波導之製造方法 - Google Patents

光波導芯形成用感光性環氧樹脂組成物、光波導芯形成用感光性薄膜、光波導、光電混合基板及光波導之製造方法 Download PDF

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Abstract

光波導芯形成用感光性環氧樹脂組成物含有樹脂成分及光陽離子聚合引發劑；樹脂成分含有具有3個以上環氧基之甲酚酚醛型環氧樹脂、具有2個環氧基之固態雙酚型環氧樹脂、具有2個環氧基之液態雙酚型環氧樹脂及固態含茀環環氧化合物。

Description

光波導芯形成用感光性環氧樹脂組成物、光波導芯形成用感光性薄膜、光波導、光電混合基板及光波導之製造方法
本發明涉及一種光波導芯形成用感光性環氧樹脂組成物、光波導芯形成用感光性薄膜、光波導、光電混合基板及光波導之製造方法。
發明背景 既往便知傳輸光訊號之光波導。光波導具備光訊號通過之芯層及被覆芯層之包層。
為了確保光波導性能，芯層必須均衡兼備各種特性。譬如，芯層必須有為了抑制光損耗的低吸收損耗(線性損耗)及高折射率、為了確保光波導之柔軟性的良好柔軟性、可用光蝕刻法形成的良好圖案性等。
這種芯層之材料已有文獻提出一種光波導形成用感光性環氧樹脂組成物，其含有環氧樹脂及光陽離子聚合引發劑且環氧樹脂僅以固態環氧樹脂成分構成(譬如參照專利文獻1)。
而且，光波導形成用感光性環氧樹脂組成物係利用濕式製程形成芯層。具體上，係將光波導形成用感光性環氧樹脂組成物溶解於有機溶劑中，調製感光性清漆，再將感光性清漆塗敷於下包層上並進行乾燥後，將乾燥後之乾薄膜予以曝光及顯影而形成芯層。
先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1：國際公開第2016/203999號
發明概要 發明欲解決之課題 但，如圖6A所示，以濕式製程形成芯層時係將感光性清漆塗敷於下包層31上，故塗敷表面33A呈均勻狀態。所以，一旦在製造步驟中於下包層31產生凹陷32，與下包層31之凹陷32對應部分的塗膜33之厚度T1就會比無凹陷32部分的厚度T2(與下包層31之平坦面對應部分的塗膜33之厚度)更厚。
如此一來，便無法使感光性清漆之塗膜33乾燥而形成的乾薄膜34之厚度在整體上維持恆定，進而有乾薄膜34經曝光及顯影而形成之芯層尺寸精度降低的不良狀況。
爰此而另外探討乾式製程，其係將感光性清漆塗敷於載體薄膜上使其乾燥而調製厚度恆定的乾薄膜，並將該乾薄膜貼附至下包層。
在這種乾式製程中，如圖6B所示，即使下包層31具有凹陷32時，乾薄膜34會順應下包層31之凹陷32而貼附，因此可使乾薄膜34厚度在整體上維持恆定，從而可謀求芯層尺寸精度的提升。
另一方面，在乾式製程中，乾薄膜34貼附至下包層31後會從乾薄膜34剝離載體薄膜35，因此乾薄膜34需兼具用以密著於下包層31的黏著性及載體薄膜35的剝離性。
但，由專利文獻1記載之光波導形成用感光性環氧樹脂組成物調製而成的乾薄膜無法確保乾式製程要求的黏著性，而無法穩定密著於下包層。
爰此，本發明提供一種可良好均衡地確保光波導所要求之種種特性同時可適於應用在以乾式製程來形成芯層上的光波導芯形成用感光性環氧樹脂組成物、光波導芯形成用感光性薄膜、光波導、光電混合基板及光波導之製造方法。
用以解決課題之手段 本發明[1]包含一種光波導芯形成用感光性環氧樹脂組成物，其含有樹脂成分及光陽離子聚合引發劑；前述樹脂成分含有具有3個以上環氧基之甲酚酚醛型環氧樹脂、具有2個環氧基之固態雙酚型環氧樹脂、具有2個環氧基之液態雙酚型環氧樹脂及固態含茀環環氧化合物。
本發明[2]包含如上述[1]中記載之光波導芯形成用感光性環氧樹脂組成物，其中相對於前述甲酚酚醛型環氧樹脂、前述固態雙酚型環氧樹脂、前述液態雙酚型環氧樹脂及前述固態含茀環環氧化合物之總和100質量份，前述甲酚酚醛型環氧樹脂之含有比例為45質量份以上且60質量份以下，前述固態雙酚型環氧樹脂之含有比例為15質量份以上且25質量份以下，前述液態雙酚型環氧樹脂之含有比例為15質量份以上且25質量份以下，前述固態含茀環環氧化合物之含有比例為5質量份以上且15質量份以下。
本發明[3]包含一種光波導芯形成用感光性薄膜，其具備樹脂組成物層且該樹脂組成物層含有如上述[1]或[2]中記載之光波導芯形成用感光性環氧樹脂組成物。
本發明[4]包含一種光波導，其具備芯層且該芯層含有如上述[1]或[2]中記載之光波導芯形成用感光性環氧樹脂組成物之硬化物。
本發明[5]包含如上述[4]中記載之光波導，其更具備被覆前述芯層且折射率為1.554以下的包層。
本發明[6]包含一種光電混合基板，其具備如上述[4]或[5]中記載之光波導。
本發明[7]包含一種光波導之製造方法，該製造方法包含下列步驟：形成下包層；將如上述[3]中記載之光波導芯形成用感光性薄膜所具有的前述樹脂組成物層貼附至前述下包層；將前述樹脂組成物層予以曝光及顯影而於前述下包層上形成芯層；及以被覆前述芯層的方式於前述下包層上形成上包層。
發明效果 本發明之光波導芯形成用感光性環氧樹脂組成物中，樹脂成分含有屬交聯性成分之甲酚酚醛型環氧樹脂、屬柔軟性賦予成分之固態雙酚型環氧樹脂及液態雙酚型環氧樹脂以及屬折射率調整成分之固態含茀環環氧化合物。
所以，含有光波導芯形成用感光性環氧樹脂組成物之硬化物的芯層可良好均衡地確保低吸收損耗、優異的圖案性、優異的柔軟性及高折射率。
又，由於柔軟性賦予成分包含液態雙酚型環氧樹脂，因此可賦予含有光波導芯形成用感光性環氧樹脂組成物之樹脂組成物層黏著性。
故而，光波導芯形成用感光性環氧樹脂組成物可良好均衡地確保光波導所要求的種種特性，同時可適於應用在以乾式製程來形成芯層上。
本發明之光波導芯形成用感光性薄膜具備上述含有光波導芯形成用感光性環氧樹脂組成物之樹脂組成物層，因此可良好均衡地確保光波導所要求的種種特性，同時可適於應用在利用乾式製程來形成芯層上。
本發明之光波導具備上述含有光波導芯形成用感光性環氧樹脂組成物之硬化物的芯層，因此可良好均衡地確保光波導所要求的種種特性，同時可謀求芯層尺寸精度的提升。
本發明之光電混合基板具備上述的光波導，因此可良好均衡地確保光波導所要求的種種特性，同時可謀求芯層尺寸精度的提升。
根據本發明之光波導之製造方法，係將上述光波導芯形成用感光性薄膜所具有之前述樹脂組成物層貼附至下包層後，將樹脂組成物層予以曝光及顯影而於下包層上形成芯層。亦即，可利用乾式製程形成芯層。
所以，可順利地製造可良好均衡地具有所求種種特性且具備具有良好尺寸精度之芯層的光波導。
用以實施發明之形態 ＜光波導芯形成用感光性環氧樹脂組成物＞ 以下說明本發明之光波導芯形成用感光性環氧樹脂組成物(以下稱作芯用環氧樹脂組成物)。芯用環氧樹脂組成物為光波導所具芯層之材料，含有樹脂成分及光陽離子聚合引發劑。 1.樹脂成分 樹脂成分含有甲酚酚醛型環氧樹脂、固態雙酚型環氧樹脂、液態雙酚型環氧樹脂及固態含茀環環氧化合物，且宜僅由該等構成。
另，以下，「固態」意指在常溫(25℃±5℃)下顯示不具流動性之固體狀態，「液態」意指在常溫(25℃±5℃)下具有流動性之液體狀態。 (1-1)甲酚酚醛型環氧樹脂 甲酚酚醛型環氧樹脂為交聯性成分，具有3個以上環氧基。甲酚酚醛型環氧樹脂在常溫(25℃±5℃)下為不具流動性之固體狀態，譬如下述通式(1)所示。 通式(1)
[化學式1]
Figure 02_image001
[在通式(1)中，n表示1以上且4以下之整數。] 上述通式(1)所示甲酚酚醛型環氧樹脂具有含甲酚酚醛結構(所構成)之主鏈及含環氧丙基醚單元之側鏈。
樹脂成分若含有甲酚酚醛型環氧樹脂，便可確實謀求降低後述芯層之吸收損耗，進而可確實企求減低光損耗。
甲酚酚醛型環氧樹脂亦可使用市售物。甲酚酚醛型環氧樹脂之市售物可舉如YDCN-704A(環氧當量204~216g/eq.)、YDCN-700-10(環氧當量198~210g/eq.)、YDCN-700-7(環氧當量196~210g/eq.)、YDCN-700-3(環氧當量194~208g/eq.)(皆為新日鐵住金化學公司製)等。這類的甲酚酚醛型環氧樹脂可單獨使用或可2種以上併用。
相對於甲酚酚醛型環氧樹脂、固態雙酚型環氧樹脂、液態雙酚型環氧樹脂與固態含茀環環氧化合物之總和(以下稱總環氧成分)100質量份，甲酚酚醛型環氧樹脂之含有比例譬如為30質量份以上且宜為45質量份以上，更宜為50質量份以上，並且譬如為70質量份以下且宜為60質量份以下。
甲酚酚醛型環氧樹脂之含有比例若為上述下限以上，既可謀求降低後述芯層之吸收損耗，同時可企求提升圖案性。甲酚酚醛型環氧樹脂之含有比例若為上述上限以下，便可確保其他環氧成分之含量，進而可較良好均衡地確保光波導所要求的種種特性。 (1-2)固態雙酚型環氧樹脂 固態雙酚型環氧樹脂與液態雙酚型環氧樹脂皆為賦予後述芯層柔軟性的柔軟性賦予成分。
固態雙酚型環氧樹脂具有2個環氧基。譬如，固態雙酚型環氧樹脂具有含多個芳香族環之分子鏈及鍵結於分子鏈兩末端之環氧基。
固態雙酚型環氧樹脂中之環氧當量譬如為450g/eq.以上且宜為500g/eq.以上，並且譬如為5000g/eq.以下且宜為800g/eq.以下。
這類的固態雙酚型環氧樹脂可舉如固態雙酚A型環氧樹脂。
固態雙酚型環氧樹脂若包含固態雙酚A型環氧樹脂，便可確實謀求芯層柔軟性之提升。又，固態雙酚型環氧樹脂宜由固態雙酚A型環氧樹脂構成。
固態雙酚A型環氧樹脂係雙酚A與環氧氯丙烷之共聚物，於分子鏈兩末端具有環氧丙基醚單元。
固態雙酚A型環氧樹脂亦可使用市售物。固態雙酚A型環氧樹脂之市售物可舉如JER1002(環氧當量600~700g/eq.)、JER1003(環氧當量670~770g/eq.)、JER1004(環氧當量875~975g/eq.)、JER1007(環氧當量1750~2200g/eq.)、JER1010(環氧當量3000~5000g/eq.)(皆為三菱化學公司製)等。這類的固態雙酚A型環氧樹脂可單獨使用或可2種以上併用。
又，樹脂成分就固態雙酚型環氧樹脂而言，除了固態雙酚A型環氧樹脂，亦可含有固態雙酚F型環氧樹脂等其他雙酚型環氧樹脂。
樹脂成分含有固態雙酚A型環氧樹脂及其他雙酚型環氧樹脂時，在固態雙酚型環氧樹脂中固態雙酚A型環氧樹脂為主成分，固態的其他雙酚型環氧樹脂(雙酚F型環氧樹脂等)為副成分。相對於固態雙酚型環氧樹脂總量(雙酚A型環氧樹脂與其他雙酚型環氧樹脂之總和)，固態雙酚A型環氧樹脂譬如為90質量%以上且100質量%以下；相對於固態雙酚型環氧樹脂總量，固態的其他雙酚型環氧樹脂(固態雙酚F型環氧樹脂)則譬如為0質量%以上且10質量%以下。
相對於總環氧成分100質量份，固態雙酚型環氧樹脂之含有比例譬如為10質量份以上且宜為15質量份以上，更宜為20質量份以上，並且譬如為30質量份以下且宜為25質量份以下，更宜為22質量份以下。
固態雙酚型環氧樹脂之含有比例若為上述下限以上，便可確實謀求後述芯層柔軟性之提升。固態雙酚型環氧樹脂之含有比例若為上述上限以下，則可確保其他環氧成分之含量，進而可確實且較良好均衡地確保光波導所要求的種種特性。 (1-3)液態雙酚型環氧樹脂 液態雙酚型環氧樹脂為柔軟性賦予成分，同時亦為賦予後述芯用樹脂組成物層黏著性的黏著性賦予成分。
液態雙酚型環氧樹脂具有2個環氧基。譬如，液態雙酚型環氧樹脂具有含多個芳香族環之分子鏈及鍵結於分子鏈兩末端之環氧基。
液態雙酚型環氧樹脂中之環氧當量譬如為170g/eq.以上且宜為180g/eq.以上，並且譬如為300g/eq.以下且宜為200g/eq.以下。
這類的液態雙酚型環氧樹脂可舉如液態雙酚A型環氧樹脂。
液態雙酚型環氧樹脂若包含液態雙酚A型環氧樹脂，便可確實謀求後述芯層柔軟性之提升。又，液態雙酚型環氧樹脂宜由液態雙酚A型環氧樹脂構成。
液態雙酚A型環氧樹脂除了重複數量以外，與固態雙酚A型環氧樹脂具相同結構。
液態雙酚A型環氧樹脂亦可使用市售物。液態雙酚A型環氧樹脂之市售物可舉如JER828(環氧當量184~194g/eq.)、JER825(環氧當量170~180g/eq.)、JER827(環氧當量180~190g/eq.)、JER828EL(環氧當量184~194g/eq.)、JER828US(環氧當量184~194g/eq.)、JER828XA(環氧當量197~215g/eq.)(皆為三菱化學公司製等。這類的液態雙酚A型環氧樹脂可單獨使用或可2種以上併用。
又，樹脂成分就液態雙酚型環氧樹脂而言，除了液態雙酚A型環氧樹脂，亦可含有液態雙酚F型環氧樹脂等其他雙酚型環氧樹脂。
樹脂成分含有液態雙酚A型環氧樹脂及其他雙酚型環氧樹脂時，在液態雙酚型環氧樹脂中液態雙酚A型環氧樹脂為主成分，液態的其他雙酚型環氧樹脂(雙酚F型環氧樹脂等)為副成分。相對於液態雙酚型環氧樹脂總量(雙酚A型環氧樹脂與其他雙酚型環氧樹脂之總和)，液態雙酚A型環氧樹脂譬如為90質量%以上且100質量%以下：相對於液態雙酚型環氧樹脂總量，液態的其他雙酚型環氧樹脂(雙酚F型環氧樹脂)則譬如為0質量%以上且10質量%以下。
相對於總環氧成分100質量份，液態雙酚型環氧樹脂之含有比例譬如為5質量份以上且宜為10質量份以上，更宜為15質量份以上，並且譬如為30質量份以下且宜為25質量份以下，更宜為20質量份以下。
又，相對於甲酚酚醛型環氧樹脂100質量份，液態雙酚型環氧樹脂之含有比例譬如為5質量份以上且宜為7質量份以上，更宜為15質量份以上，並且譬如為100質量份以下且宜為80質量份以下，更宜為60質量份以下。
另，相對於固態雙酚型環氧樹脂100質量份，液態雙酚型環氧樹脂之含有比例譬如為10質量份以上且宜為25質量份以上，更宜為50質量份以上，並且譬如為300質量份以下且宜為200質量份以下，更宜為150質量份以下。
又，相對於固態含茀環環氧化合物100質量份，液態雙酚型環氧樹脂之含有比例譬如為20質量份以上且宜為50質量份以上，更宜為100質量份以上，並且譬如為800質量份以下且宜為700質量份以下，更宜為400質量份以下。
液態雙酚型環氧樹脂之含有比例若為上述下限以上，便可謀求後述芯用樹脂組成物層黏著性之提升，進而可使後述芯用樹脂組成物層確實與下包層或覆蓋薄膜密著。液態雙酚型環氧樹脂之含有比例若為上述上限以下，便可抑制後述芯用樹脂組成物層之黏著性過度上升，進而可從芯用樹脂組成物層順利地剝離覆蓋薄膜及載體薄膜。亦即，液態雙酚型環氧樹脂之含有比例只要在上述範圍內，便可將後述覆蓋薄膜樹脂組成物層之黏著性確實地調整在乾式製程所求的範圍內。 (1-4)固態含茀環環氧化合物 固態含茀環環氧化合物係用以調整光波導之芯層折射率的折射率調整成分。固態含茀環環氧化合物具有茀環及環氧基。
這類的固態含茀環環氧化合物可舉如下述化學式(2)所示含茀環環氧化合物。 化學式(2)
[化學式2]
Figure 02_image003
上述化學式(2)所示含茀環環氧化合物為結晶性單體。
固態含茀環環氧化合物若包含上述化學式(2)所示含茀環環氧化合物，便可確實謀求後述芯層折射率之提升。又，固態含茀環環氧化合物宜由上述化學式(2)所示含茀環環氧化合物構成。
上述化學式(2)所示含茀環環氧化合物亦可使用市售物，可舉如OGSOL PG-100(Osaka Gas Chemicals Co., Ltd.製)等。
相對於總環氧成分100質量份，固態含茀環環氧化合物之含有比例譬如為1質量份以上且宜為5質量份以上，更宜為8質量份以上，並且譬如為25質量份以下且宜為15質量份以下，更宜為10質量份以下。
固態含茀環環氧化合物之含有比例若為上述下限以上，便可謀求芯層折射率之提升。固態含茀環環氧化合物之含有比例若為上述上限以下，便可確保其他環氧成分之含量，進而可較良好均衡地確保光波導所要求的種種特性。 (1-5)其他樹脂成分 又，樹脂成分亦可在不阻礙本發明效果之範圍內，含有上述特定環氧成分(甲酚酚醛型環氧樹脂、固態雙酚型環氧樹脂、液態雙酚型環氧樹脂及固態含茀環環氧化合物)以外的其他樹脂成分。
其他樹脂成分可舉如其他環氧成分(譬如液態的含茀環環氧化合物等)、聚烯烴系樹脂、聚矽氧系樹脂、胺甲酸乙酯系樹脂等。該等其他樹脂成分可單獨使用或2種以上併用。
另，上述特定環氧成分(總環氧成分)之含有比例在樹脂成分中譬如為90質量%以上且100質量%以下。又，其他樹脂成分之含有比例在樹脂成分中譬如為0質量%以上且10質量%以下。 2.光陽離子聚合引發劑 光陽離子聚合引發劑係藉由光照射產生酸之光酸產生劑，利用光照射(譬如紫外線照射)使芯用環氧樹脂組成物硬化。
光陽離子聚合引發劑可舉如六氟銻系鋶鹽(譬如三苯基鋶六氟銻酸鹽、對(苯硫基)苯基二苯基鋶六氟銻酸鹽、4-氯苯基二苯基鋶六氟銻酸鹽、雙[4-(二苯基二氫硫基)苯基]硫化物雙六氟銻酸鹽、二苯基錪六氟銻酸鹽等)、六氟磷酸系鋶鹽(譬如三苯基鋶六氟磷酸鹽、對(苯硫基)苯基二苯基鋶六氟磷酸鹽、4-氯苯基二苯基鋶六氟磷酸鹽、雙[4-(二苯基二氫硫基)苯基]硫化物雙六氟磷酸鹽、(2,4-環戊二烯-1-基)[(1-甲基乙基)苯]-Fe-六氟磷酸鹽等)等。光陽離子聚合引發劑可單獨使用或2種以上併用。
光陽離子聚合引發劑中，理想上宜舉如六氟銻系鋶鹽，更理想可舉如三苯基鋶六氟銻酸鹽及二苯基錪六氟銻酸鹽。
相對於樹脂成分100質量份，光陽離子聚合引發劑之含有比例譬如為0.1質量份以上且宜為0.25質量份以上，並且譬如為3質量份以下且宜為1質量份以下。 3.其他添加劑等 芯用環氧樹脂組成物可視需求更含有有機溶劑及抗氧化劑等。
芯用環氧樹脂組成物若含有有機溶劑，即可將芯用環氧樹脂組成物調製成芯形成用清漆(以下稱芯清漆)。
有機溶劑可舉如酯類(譬如乳酸乙酯、丙二醇甲基乙酸酯等)、酮類(譬如甲基乙基酮、環己酮、2-丁酮等)、醚類(譬如二甘二甲醚、二乙二醇甲基乙基醚、丙二醇單甲基醚、四甲呋喃、二甲氧乙烷等)、醯胺類(譬如N,N-二甲基乙醯胺等)等，理想上可列舉酯類，更理想可列舉乳酸乙酯。有機溶劑可單獨使用或可2種以上併用。
相對於樹脂成分100質量份，有機溶劑之含有比例譬如為20質量份以上且宜為40質量份以上，並且譬如為80質量份以下且宜為60質量份以下。
芯用環氧樹脂組成物若含有抗氧化劑，即可防止芯用環氧樹脂組成物氧化劣化，進而可謀求芯用環氧樹脂組成物穩定性之提升。
抗氧化劑可舉如受阻酚系抗氧化劑、磷酸酯系抗氧化劑等。抗氧化劑可單獨使用或可2種以上併用。抗氧化劑中，理想上可列舉受阻酚系抗氧化劑及磷酸酯系抗氧化劑之併用。
相對於樹脂成分100質量份，抗氧化劑之含有比例譬如為0.1質量份以上且宜為0.5質量份以上，並且譬如為3質量份以下且宜為1質量份以下。
此外，芯用環氧樹脂組成物更可視需求以適當比率含有矽烷系或鈦系耦合劑、密著賦予劑、調平劑、消泡劑等。
在該芯用環氧樹脂組成物中，樹脂成分含有屬交聯性成分(反應性成分)之甲酚酚醛型環氧樹脂、屬柔軟性賦予成分之固態雙酚型環氧樹脂及液態雙酚型環氧樹脂以及屬折射率調整成分之固態含茀環環氧化合物。
所以，含有芯用環氧樹脂組成物之硬化物的芯層可良好均衡地確保低吸收損耗、優異的圖案性、優異的柔軟性及高折射率。
又，柔軟性賦予成分包含液態雙酚型環氧樹脂，因此可賦予含芯用環氧樹脂組成物之芯用樹脂組成物層黏著性。
故而，芯用環氧樹脂組成物可良好均衡地確保光波導所要求的種種特性，同時可適於應用在以乾式製程來形成芯層上。
此外，在芯用環氧樹脂組成物中，理想上甲酚酚醛型環氧樹脂、固態雙酚型環氧樹脂、液態雙酚型環氧樹脂及固態含茀環環氧化合物的各含有比例為上述範圍。
特別是在芯用環氧樹脂組成物中，首先為了確保圖案性及乾式製程適性(乾薄膜適性)，將甲酚酚醛型環氧樹脂及液態雙酚型環氧樹脂之各含有比例設定在上述範圍內。
然後，在確保甲酚酚醛型環氧樹脂及液態雙酚型環氧樹脂之各含有比例的前提下，以能使權衡關係之芯層的柔軟性及折射率均衡並濟的方式將固態雙酚型環氧樹脂及固態含茀環環氧化合物之各含有比例設計在上述範圍內。
所以，含芯用環氧樹脂組成物之硬化物的芯層可確保優異的圖案性及乾式製程適性，同時可良好均衡地確保優異的柔軟性及高折射率。 ＜光波導芯形成用感光性薄膜＞ 接著，對照圖1說明本發明之光波導芯形成用感光性薄膜一實施形態的芯用感光性薄膜1。
如圖1所示，芯用感光性薄膜1具備上述含芯用環氧樹脂組成物之芯用樹脂組成物層2(樹脂組成物層一例)、載體薄膜3及覆蓋薄膜4。另，芯用感光性薄膜1係用以製作光波導一構件(芯層)之構件，具體上係由芯用樹脂組成物層2、載體薄膜3及覆蓋薄膜4構成，屬於能單獨以構件流通且可在產業上利用的器件。
芯用樹脂組成物層2係上述芯用環氧樹脂組成物之乾燥物，為具有薄膜形狀(平板形狀)的乾薄膜。具體上，芯用樹脂組成物層2具有預定厚度，順著與前述厚度方向正交之預定方向伸長且具有平坦的表面及平坦的背面。
在芯用樹脂組成物層2中上述環氧成分(甲酚酚醛型環氧樹脂、固態雙酚型環氧樹脂、液態雙酚型環氧樹脂、固態含茀環環氧化合物)未聚合，芯用樹脂組成物層2係以未硬化之狀態含有該等環氧成分。芯用樹脂組成物層2具有表面黏著性。
載體薄膜3係在芯用感光性薄膜1被用來形成芯層之前，可剝離地貼著於芯用樹脂組成物層2的背面，以支撐及保護芯用樹脂組成物層2。亦即，載體薄膜3係在芯用感光性薄膜1出貨、運輸、保管時以被覆芯用樹脂組成物層2背面的方式積層在芯用樹脂組成物層2的背面，並可在芯用感光性薄膜1使用當前才從芯用樹脂組成物層2的背面以略U字狀彎曲的樣態剝離的可撓性薄膜。
載體薄膜3具有平板形狀，具體上具有預定厚度，順著與前述厚度方向正交之預定方向伸長且具有平坦的表面及平坦的背面。載體薄膜3的貼著面(表面)已因應需求做剝離處理。載體薄膜3宜具有透光性。
載體薄膜3之材料可舉如聚酯(譬如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等)、聚烯烴(譬如聚乙烯、聚丙烯等)等的樹脂材料。
覆蓋薄膜4係在芯用感光性薄膜1被用來形成芯層之前，可剝離地貼著於芯用樹脂組成物層2的表面，以保護芯用樹脂組成物層2。亦即，覆蓋薄膜4係在芯用感光性薄膜1出貨、運輸、保管時以被覆芯用樹脂組成物層2表面的方式積層在芯用樹脂組成物層2的表面，並可在芯用感光性薄膜1使用當前才從芯用樹脂組成物層2的表面以略U字狀彎曲的樣態剝離的可撓性薄膜。
覆蓋薄膜4具有平板形狀，具體上具有預定厚度，順著與前述厚度方向正交之預定方向伸長且具有平坦的表面及平坦的背面。又，覆蓋薄膜4的貼著面(背面)已因應需求做剝離處理。覆蓋薄膜4之材料可舉如與載體薄膜3相同的樹脂材料。 ＜光波導芯形成用感光性薄膜之製造方法＞ 接下來，說明芯用感光性薄膜1之製造方法。
要製造芯用感光性薄膜1，譬如可利用公知方法將芯用環氧樹脂組成物(宜為芯清漆)塗敷於載體薄膜3表面。
接著，將芯用環氧樹脂組成物加熱乾燥形成塗膜。
藉此，使塗膜乾燥即可調製由芯用環氧樹脂組成物形成之芯用樹脂組成物層2。
接下來，以公知貼合機將覆蓋薄膜4貼附於芯用樹脂組成物層2表面。
以上製造芯用感光性薄膜1。 ＜光電混載基板＞ 上述芯用感光性薄膜1具有上述含芯用環氧樹脂組成物之芯用樹脂組成物層2，因此可良好均衡地確保光波導所要求的種種特性，同時可適於應用在利用乾式製程來形成芯層上。
在本實施形態中，對照圖2~圖5F說明芯用感光性薄膜1被用來製造具備光波導8之光電混合基板7的情況。
首先，對照圖2~圖4說明光電混合基板7之構成。另，圖2中為了明示後述芯層10的相對配置及形狀，省略了後述上包層12。
如圖2~圖4所示，光電混合基板7具有順著預定方向伸長之略平板形狀。光電混合基板7具備一體成形的電氣電路基板9及光波導8。電氣電路基板9與光波導8係積層在光電混合基板7之厚度方向上。
如圖3所示，電氣電路基板9具備金屬支撐層15、基底絕緣層16、導體層17及覆蓋絕緣層18，且宜僅由其等構成。
金屬支撐層15係強化導體層17的補強層。金屬支撐層15在電氣電路基板9中係設定在預定方向之一端部。金屬支撐層15之材料可舉如不鏽鋼等金屬。金屬支撐層15具有與後述多個(3個)芯部13相對應之多個(3個)開口部19。開口部19於厚度方向貫通金屬支撐層15。
基底絕緣層16係使導體層17及金屬支撐層15絕緣之絕緣層，在電氣電路基板9之厚度方向上位於導體層17與金屬支撐層15之間。基底絕緣層16伸長涵蓋電氣電路基板9整體。基底絕緣層16之材料可舉如聚醯亞胺等樹脂。
導體層17係在外部電路基板(未圖示)及光元件(未圖示)間傳輸電氣(電氣訊號)的訊號層。導體層17在電氣電路基板9中係設在預定方向之一端部。導體層17之材料可舉如銅等導體。
導體層17具有具第1端子20、第2端子22及將第1端子20與第2端子22電連接之配線21的圖案形狀。於後述的多個芯部13各設有2個(1對)第1端子20。第2端子22則設置多個以對應多個第1端子20，並利用配線21與各第1端子20電連接。
覆蓋絕緣層18被覆配線21且以第1端子20及第2端子22露出的方式配置在基底絕緣層16上。覆蓋絕緣層18之材料可舉如聚醯亞胺等樹脂。
光波導8為帶狀光波導(strip-loaded type optical waveguide)。光波導8配置在電氣電路基板9上且具有可撓性。光波導8具備作為包層一例之下包層11及上包層12與芯層10，且宜僅由其等構成。下包層11及上包層12被覆芯層10。
下包層11積層在電氣電路基板9上。下包層11之材料譬如為具有透明性及可撓性之樹脂，詳細容後述。
下包層11之折射率譬如為1.560以下且宜為1.554以下。
芯層10配置在下包層11上。芯層10含有上述芯用環氧樹脂組成物之硬化物，且宜由上述芯用環氧樹脂組成物之硬化物構成。芯層10具有可撓性。
如圖2及圖4所示，芯層10在光波導8的寬度方向上具有彼此相互間隔配置的多個(3個)芯部13。芯部13具有順著預定方向伸長的俯視略矩形。
如圖3所示，芯部13具有鏡面14。鏡面14係芯部13被切割開口而形成，並為相對於芯部13之伸長方向構成45度角度之斜面。鏡面14於厚度方向投影時，會位在金屬支撐層15之開口部19內。
芯層10之折射率大於下包層11及上包層12之折射率。具體上，芯層10之折射率譬如為1.583以上且宜為1.584以上。
如圖4所示，上包層12係以被覆芯層10的方式配置在下包層11上。上包層12之材料譬如為具有透明性及可撓性之樹脂，且宜與下包層11之材料相同。
上包層12之折射率小於芯層10之折射率。上包層12之折射率範圍與下包層11之折射率範圍相同。 ＜光電混載基板之製造方法＞ 接下來，對照圖5A~圖5F說明作為本發明之光波導之製造方法一實施形態的光電混合基板7之製造方法。
光電混合基板7之製造方法依序包含下列步驟：準備電氣電路基板9之步驟；下包形成步驟，形成下包層11(圖5A)；貼附步驟，將芯用感光性薄膜1所具有之芯用樹脂組成物層2貼附至下包層11(圖5B)；芯形成步驟，將芯用樹脂組成物層2予以曝光及顯影而於下包層11上形成芯層10(圖5C~圖5E)；及上包形成步驟，以被覆芯層10的方式於下包層11上形成上包層12(圖5D)。這種光電混合基板7之製造方法宜利用捲對捲方式實施。
首先，如圖2~圖4所示準備電氣電路基板9，且該電氣電路基板9具備金屬支撐層15、基底絕緣層16、導體層17及覆蓋絕緣層18。
接著，如圖5A所示，在下包形成步驟中於電氣電路基板9上形成由下包層11之材料形成的包層用樹脂組成物層後，利用光蝕刻法形成下包層11。
另，宜在下包形成步驟之前於電氣電路基板9之背面(與下包層11之形成面相反側之面)貼附補強片26以補強電氣電路基板9。補強片26係電氣電路基板9的襯底材，可舉如PET薄膜等樹脂薄膜。
包層樹脂組成物層之形成方法並無特別限制，可為濕式製程，即於電氣電路基板9上塗敷含有下包層11之材料的包層清漆並使其乾燥，或可為乾式製程，即另外將包層清漆塗敷於載體薄膜上並使其乾燥調製出包層用樹脂組成物層後，將其包層用樹脂組成物層貼附至電氣電路基板9。
包層清漆譬如含有包層用環氧樹脂成分及上述光陽離子聚合引發劑，並可視需求以適當比率含有上述有機溶劑及上述抗氧化劑等。
包層用環氧樹脂成分並無特別限制，譬如含有多官能環氧樹脂、二官能環氧樹脂等。
多官能環氧樹脂具有3個以上環氧基，可舉如上述甲酚酚醛型環氧樹脂、固態的含脂環族多官能環氧樹脂(譬如2,2-雙(羥甲基)-1-丁醇之1,2-環氧基-4-(2-環氧乙烷基)環己烷加成物等)、1,3,5-參環氧丙基三聚異氰酸等。多官能環氧樹脂可單獨使用或可2種以上併用。
二官能環氧樹脂具有2個環氧基，可舉如上述固態雙酚型環氧樹脂、上述液態雙酚型環氧樹脂、下述通式(3)所示液態二官能環氧樹脂、下述通式(4)所示固態二官能環氧樹脂等。二官能環氧樹脂可單獨使用或可2種以上併用。
通式(3)
[化學式3]
Figure 02_image005
[在通式(3)中，R1 表示氫原子或甲基。多個R1 可彼此相同亦可互異。R2 表示選自於由氫原子、甲基、氯原子及溴原子所構成群組中之1種原子。多個R2 可彼此相同亦可互異。X表示碳數2~15之伸烷基或伸烷氧(alkyleneoxy)基(alkyleneoxy)。多個X可彼此相同亦可互異。n為1以上且5以下。] 通式(4)
[化學式4]
Figure 02_image007
[在通式(4)中，R1 表示選自於由氫原子、甲基、氯原子及溴原子所構成群組中之1種原子。多個R1 可彼此相同亦可互異。X表示碳數2~15之伸烷基或伸烷氧基。多個X可彼此相同亦可互異。n為1以上且1000以下。] 接下來，在貼附步驟中首先如圖1假想線所示，從芯用感光性薄膜1剝離並除去覆蓋薄膜4。
接著，如圖5B所示，將芯用樹脂組成物層2配置成與下包層11相對向，並利用公知的貼合機將芯用樹脂組成物層2貼附至下包層11。
此時，貼附溫度譬如為40℃以上且宜為60℃以上，並且譬如為120℃以下且宜為100℃以下。貼附壓力譬如為0.05MPa以上且宜為0.1MPa以上，並且譬如為1.0MPa以下且宜為0.5MPa以下。
接下來，在芯形成步驟中首先如圖5C所示，隔著形成有與芯層10之圖案對應之狹縫的光罩25，越過載體薄膜3對芯用樹脂組成物層2照射紫外線。
此時，紫外線會透射載體薄膜3，使芯用樹脂組成物層2中與芯層10對應之部分曝光。藉此使芯用樹脂組成物硬化而形成由芯用樹脂組成物之硬化物形成的芯層10。
紫外線之照射量譬如為10mJ/cm2 以上且宜為100mJ/cm2 以上，更宜為500mJ/cm2 以上，並且譬如為20000mJ/cm2 以下且宜為15000mJ/cm2 以下，更宜為10000mJ/cm2 以下。
接著，如圖5D所示將載體薄膜3從曝光後之芯用樹脂組成物層2剝離除去。然後宜將曝光後之芯用樹脂組成物層2進行預焙。
加熱溫度譬如為80℃以上且宜為100℃以上，並且譬如為250℃以下且宜為150℃以下。加熱時間譬如為10秒以上且宜為5分鐘以上，並且譬如為2小時以下且宜為1小時以下。
接下來，如圖5E所示，以公知的顯影液(譬如γ-丁內酯等)進行顯影處理，溶解除去芯用樹脂組成物層2中之未曝光部分。
藉此，於下包層11上形成芯層10。
接著，在上包形成步驟中以被覆芯層10的方式於下包層11上形成由上包層12之材料形成的包層用樹脂組成物層後，利用光蝕刻法形成上包層12。
包層樹脂組成物層之形成方法可舉如在形成下包層11時與上述方法相同之方法，上包層12之材料則可舉如與下包層11之材料相同之物。
接著，從電氣電路基板9剝離補強片26後，將光波導8進行外形加工以形成鏡面14(對照圖2)。
以上述方式可製造光電混合基板7。
如圖3及4所示，光電混合基板7具備含有上述芯用環氧樹脂組成物之硬化物的芯層10，因此可良好均衡地確保光波導8所要求的種種特性，同時可謀求芯層10尺寸精度的提升。
又如圖5A所示，在光電混合基板7之製造方法中，宜在下包形成步驟之前於電氣電路基板9貼附補強片26。此時，藉由貼附補強片26的壓力，電氣電路基板9恐變形(撓曲)，譬如在以捲對捲進行運輸時，恐因張力於電氣電路基板9產生凹陷。又，電氣電路基板9具備以樹脂作為材料之基底絕緣層16及覆蓋絕緣層18，以及以金屬作為材料之金屬支撐層15及導體層17。所以，電氣電路基板9可能會因為由不同材料構成之構件的剛性或線膨脹係數之差而產生凹陷。
而且，一旦在具有凹陷之電氣電路基板9上形成下包層11，下包層11便會跟隨電氣電路基板9之凹陷而也在下包層11產生凹陷(對照圖6B)。
但，在上述光電混合基板7之製造方法中，如圖5B~圖5F所示係將芯用感光性薄膜1所具有的芯用樹脂組成物層2貼附於下包層11後，使芯用樹脂組成物層2曝光及顯影而於下包層11上形成芯層10。亦即係利用乾式製程形成芯層10。
所以，即使下包層11具有凹陷，也能順利製造均衡地具有所求種種特性且具備尺寸精度優異之芯層10的光電混合基板7。 ＜變形例＞
在變形例中，針對與上述實施形態相同之構件及步驟賦予相同對照符號並省略其詳細說明。
如圖1所示，芯用感光性薄膜1具備芯用樹脂組成物層2、載體薄膜3及覆蓋薄膜4，惟本發明之光波導芯形成用感光性薄膜不受此限。光波導芯形成用感光性薄膜只要具備芯用樹脂組成物層2，亦可不具載體薄膜3及/或覆蓋薄膜4。亦即，光波導芯形成用感光性薄膜可僅由芯用樹脂組成物層2構成，或可具備芯用樹脂組成物層2與載體薄膜3及覆蓋薄膜4中之任一者。
在上述實施形態中說明了具備光波導8及電氣電路基板9之光電混合基板7，惟不受此限。光波導8亦可設在基材上而非電氣電路基板9上。基材可舉如矽晶片、金屬基板(譬如不鏽鋼板等)、玻璃基板等。
在上述實施形態中說明了在芯形成步驟中芯用樹脂組成物層2之曝光部分不溶化且芯用樹脂組成物層2之未曝光部分可溶化的正型，惟不受此限，亦可為芯用樹脂組成物層2之未曝光部分不溶化且芯用樹脂組成物層2之未曝光部分不溶化的負型。
針對上述各變形例亦能發揮與一實施形態相同的作用效果。上述實施形態及變形例可適當組合。 實施例
以下列出實施例及比較例，進一步具體說明本發明。另，本發明不受該等任何限定。又，以下記述中所用摻合比率(含有比例)、物性值、參數等的具體數值，皆可替代與上述「用以實施發明之形態」中所述該等相對應之摻合比率(含有比例)、物性值、參數等該記述之上限(定義為「以下」、「小於」之數值)或下限(定義為「以上」、「超過」之數值)。另，「份」及符號「%」在未特別言及之前提下為質量基準。 製造例1 (調製包層清漆)
在遮光條件下將固態的含脂環族多官能環氧樹脂(2,2-雙(羥甲基)-1-丁醇之1,2-環氧基-4-(2-環氧乙烷基)環己烷加成物、商品名：EHPE3150、DAICEL CO.製)30份、上述通式(4)所示固態雙酚型環氧樹脂(商品名：YX-7180BH40、三菱化學公司製)30份、固態雙酚型環氧樹脂15份、液態雙酚型環氧樹脂5份、光陽離子聚合引發劑(六氟銻系鋶鹽、商品名：CPI-101A、San-Apro Ltd.製)2.0份、受阻酚系抗氧化劑(商品名：Songnox1010、共同藥品公司製)0.5份、磷酸酯系抗氧化劑(HCA、三光公司製)0.5份混合至65份之有機溶劑(乳酸乙酯)中，在110℃加熱下予以攪拌使該等全溶後，冷卻至室溫(25℃)，然後用直徑1.0μm之膜濾器加熱加壓過濾，調製出由包層材料形成之包層清漆(包層用環氧樹脂組成物)。 (調製包層用感光性薄膜) 以灑佈器將包層清漆塗敷至經脫模處理之載體薄膜上(聚乙烯薄膜、商品名：Sunfort AQ4059、日立化成公司製)。
接著，使經塗敷之包層清漆在120℃下乾燥10分鐘。藉此，包層清漆乾燥而調製出厚度40μm之包層用樹脂組成物層。
接下來，使用貼合機(條件：40℃、運輸速度0.5m/min、貼附壓力0.3MPa)將經脫模處理之覆蓋薄膜(聚乙烯薄膜、商品名：Sunfort AQ4059、日立化成公司製)貼合至包層用樹脂組成物層。
以上述方式調製包層用感光性薄膜。 實施例1~10 (調製芯清漆)
在遮光條件下，將上述通式(1)所示甲酚酚醛型環氧樹脂(環氧當量194~208g/eq.)、固態雙酚A型環氧樹脂(環氧當量600~700g/eq.)、液態雙酚A型環氧樹脂(環氧當量184~194g/eq.)、上述化學式(2)所示固態含茀環環氧化合物、光陽離子聚合引發劑(六氟銻系鋶鹽)、受阻酚系抗氧化劑、磷酸酯系抗氧化劑以表1及表2所示配方混合至有機溶劑(乳酸乙酯)中，在110℃加熱下予以攪拌使該等全溶後，冷卻至室溫(25℃)，然後用直徑1.0μm之膜濾器進行加熱加壓過濾，調製出由芯層材料形成之芯清漆(芯用環氧樹脂組成物)。
另，在比較例1中未添加液態雙酚A型環氧樹脂。又，在比較例2中未添加固態雙酚A型環氧樹脂。而且，在比較例3中未添加液態雙酚A型環氧樹脂並添加液態的含茀環環氧化合物替代固態含茀環環氧化合物。 (調製芯用感光性薄膜) 除了將包層清漆換成芯清漆以外，以與調製包層用感光性薄膜同樣的方式調製出芯用感光性薄膜。芯用樹脂組成物層之厚度為75μm。 (製作光波導) 從包層用感光性薄膜剝離覆蓋薄膜，並使用加壓式貼合機在80℃、0.3MPa之條件下將包層用樹脂組成物層貼合至矽晶片之表面。
接著，隔著玻璃遮罩(厚4.8mm、無圖案)，以超高壓水銀燈在3000mJ/cm2 之條件下越過載體薄膜對包層用樹脂組成物層照射紫外光。紫外光穿透載體薄膜，使包層用樹脂組成物層曝光。藉此，包層用樹脂組成物層硬化。
接下來，從包層用樹脂組成物層剝離載體薄膜後，在140℃下進行加熱處理(預焙)10分鐘。藉此於矽晶片上形成下包層。
接著，從芯用感光性薄膜剝離覆蓋薄膜，並使用加壓式貼合機在80℃、0.3MPa之條件下將芯用脂組成物層貼合至下包層表面。
接下來，隔著形成有L(列)/S(間距)=50μm/200μm且與芯部對應之圖案之狹縫的玻璃遮罩(厚4.8mm)，以超高壓水銀燈在5000mJ/cm2 之條件下越過載體薄膜對芯用樹脂組成物層照射紫外光。紫外光會透射載體薄膜，使芯用樹脂組成物層中與芯層對應之部分曝光。藉此芯層硬化。
接下來，從芯用樹脂組成物層剝離載體薄膜後，在140℃下進行加熱處理(預焙)10分鐘。
再來，於顯影液(γ-丁內酯)中在室溫下進行顯影處理，溶解除去芯用樹脂組成物層中之未曝光部分。
藉此於下包層上形成芯層。然後對芯層噴氣後在120℃下乾燥5分鐘。
接著以被覆芯層的方式於下包層上利用旋塗機塗敷包層清漆。並且在130℃下使包層清漆乾燥5分鐘。藉此形成包層用樹脂組成物層。包層用樹脂組成物層之厚度為20μm。
再來，隔著玻璃遮罩(厚4.8mm、無圖案)，以超高壓水銀燈在2000mJ/cm2 之條件下照射紫外光，使包層用樹脂組成物層曝光。
然後將包層用樹脂組成物層在140℃下進行加熱處理(預焙)10分鐘。藉此於下包層上形成上包層。
以上述方式調製出光波導。 (評估)
針對各實施例及各比較例之芯用環氧樹脂組成物(芯清漆)評估以下項目。其結果列於表1及表2。 [圖案性] 在上述實施例及比較例之調製光波導中，在形成上包層之前以CCD相機確認芯層的形狀。並且根據下述基準進行評估。 ○：在芯層中形成了正常的矩形圖案(芯部)。 △：在芯層中形成了與矩形略有不同形狀的圖案(芯部)，但不影響下述線性損耗。 ×：在芯層中形成了與矩形不同形狀的圖案(芯部)，且下述線性損耗值降低。 [光波導之損耗評估(線性損耗)] 使用上述實施例及比較例中所調製之光波導，使從光源(850nmVCSEL光源OP250、三喜公司製)振盪出之光透過多模光纖(Multi Mode Fiber)(商品名：FFP-G120-0500(直徑50μmMMF、NA=0.2)、三喜公司製)聚光並入射至光波導之芯層。然後將從芯層射出之光聚光至透鏡(商品名：FH14-11(倍率20、NA=0.4)、清和光學製作所公司製)，以光計測系統(商品名：Optical Multi Power Meter Q8221、ADVANTEST CO.製)評估6通道。自其平均全損耗算出線性損耗。接著再從算出的線性損耗，利用回截法(cutback method)算出每單位長度的損耗值，並按照下述基準予以評估。 ○：線性損耗值小於0.045dB/cm。 △：線性損耗值為0.045dB/cm以上且0.055dB/cm以下。 ×：線性損耗值超過0.055dB/cm。 [柔軟性] 於玻璃基材上塗敷各實施例及各比較例中所得芯清漆後，在130℃下加熱乾燥5分鐘而調製出厚度約70μm之芯用樹組成物層。接著，對芯用樹組成物層利用混線(使用超高壓水銀燈且無帶通濾波器)以波長365nm照度為基準，在4000mJ/cm2 之下隔著厚度4.8mm之玻璃遮罩(無圖案)進行曝光。然後在140℃下加熱10分鐘，調製芯層。將芯層從玻璃基材剝離，並使其以下述曲率半徑彎曲，以確認芯層有無龜裂。並且，根據下述基準進行評估。 ○：在曲率半徑1mm下未產生龜裂。 △：在曲率半徑2mm下未產生龜裂但在曲率半徑1mm下產生了龜裂。 ×：在曲率半徑2mm下產生了龜裂。 [折射率] 於厚度0.8mm之矽晶片上利用旋塗機塗敷各實施例及各比較例中所得芯清漆後，在130℃下加熱乾燥10分鐘而調製出芯用樹組成物層。接著，對芯用樹組成物層利用混線(使用超高壓水銀燈且無帶通濾波器)以365nm照度為基準，在4000mJ/cm2 之下隔著厚度4.8mm之玻璃遮罩(無圖案)進行曝光。然後在140℃下加熱10分鐘，調製芯層。接著利用稜鏡耦合儀(SPA-4000型號、SAIRON　TECHNOLOGY公司製)確認芯層在波長850nm下的折射率。並且，根據下述基準進行評估。 ○：在波長830nm下之折射率為1.584以上。 △：在波長830nm下之折射率為1.583以上且小於1.584。 ×：在波長830nm下之折射率小於1.583。 [乾式製程適性] 從各實施例及各比較例中所得芯用感光性薄膜剝離覆蓋薄膜後，使用加壓式貼合機在80℃、0.3MPa之條件下將芯用脂組成物層貼合至PET基材表面。
接著，越過載體薄膜越對芯用脂組成物層利用混線(使用超高壓水銀燈且無帶通濾波器)以365nm照度為基準，在5000mJ/cm2 之下隔著厚度4.8mm之玻璃遮罩(無圖案)進行曝光。
再來從芯用樹脂組成物層剝離載體薄膜。然後按下述基準評估乾式製程適性。 ○：覆蓋薄膜與芯用脂組成物層密著，且覆蓋薄膜及載體薄膜個別可從芯用脂組成物層輕剝離。 △：覆蓋薄膜與芯用脂組成物層為輕密著但無處置上問題，且覆蓋薄膜及載體薄膜個別可從芯用脂組成物層輕剝離。 ×：覆蓋薄膜與芯用脂組成物層強密著且在剝離覆蓋薄膜時於芯用脂組成物層產生表面粗度，或是覆蓋薄膜未與芯用脂組成物層密著。 [綜合評估] 根據上述各評估結果，按下述基準進行綜合評估。 ○：在所有評估項目中皆得○。 △：評估項目中得1個以上△之項目。 ×：評估項目中得1個以上×之項目。
[表1-2]
Figure 02_image009
另，上述發明雖提供作為本發明例示之實施形態，但僅為例示，不得做限定解釋。對於該技術領域之熟知此項技藝人士再明確不過的本發明變形例亦包含在後述申請專利範圍內。
產業上之可利用性 本發明之光波導芯形成用感光性環氧樹脂組成物及光波導芯形成用感光性薄膜適合當作譬如構成可在各種產業製品利用之光波導的芯層材料使用。本發明之光波導譬如適合用於可在各種產業製品利用之光電混合基板。本發明之光波導之製造方法適合用來製造譬如可用於光電混合基板的光波導。
1‧‧‧芯用感光性薄膜2‧‧‧芯用樹脂組成物層3‧‧‧載體薄膜4‧‧‧覆蓋薄膜7‧‧‧光電混合基板8‧‧‧光波導9‧‧‧電氣電路基板10‧‧‧芯層11‧‧‧下包層12‧‧‧上包層13‧‧‧芯部14‧‧‧鏡面15‧‧‧金屬支撐層16‧‧‧基底絕緣層17‧‧‧導體層18‧‧‧覆蓋絕緣層19‧‧‧開口部20‧‧‧第1端子21‧‧‧配線22‧‧‧第2端子25‧‧‧光罩26‧‧‧補強片31‧‧‧下包層32‧‧‧凹陷33‧‧‧塗膜33A‧‧‧塗敷表面34‧‧‧乾薄膜35‧‧‧載體薄膜T1、T2‧‧‧厚度
圖1表示本發明之光波導芯形成用感光性薄膜一實施形態的截面圖。 圖2表示本發明之光電混合基板一實施形態的俯視圖。 圖3表示圖2中所示光電混合基板之A-A截面圖。 圖4表示圖2所示光電混合基板之B-B截面圖。 圖5中，圖5A~圖5F表示圖3所示光電混合基板之製造步驟圖，圖5A表示形成下包層之步驟，圖5B表示於下包層貼附芯用樹脂組成物層之步驟，圖5C表示將芯用樹脂組成物層予以曝光之步驟，圖5D表示從芯用樹脂組成物層剝離載體薄膜之步驟，圖5E表示將芯層顯影之步驟，圖5F表示形成上包層之步驟。 圖6中，圖6A表示用以說明濕式製程之說明圖。圖6B表示用以說明乾式製程之說明圖。
2‧‧‧芯用樹脂組成物層
3‧‧‧載體薄膜
7‧‧‧光電混合基板
9‧‧‧電氣電路基板
10‧‧‧芯層
11‧‧‧下包層
12‧‧‧上包層
13‧‧‧芯部
16‧‧‧基底絕緣層
25‧‧‧光罩
26‧‧‧補強片

Claims (7)

  1. 一種光波導芯形成用感光性環氧樹脂組成物，其特徵在於：含有樹脂成分及光陽離子聚合引發劑； 前述樹脂成分含有具有3個以上環氧基之甲酚酚醛型環氧樹脂、具有2個環氧基之固態雙酚型環氧樹脂、具有2個環氧基之液態雙酚型環氧樹脂及固態含茀環環氧化合物。
  2. 如請求項1之光波導芯形成用感光性環氧樹脂組成物，其中相對於前述甲酚酚醛型環氧樹脂、前述固態雙酚型環氧樹脂、前述液態雙酚型環氧樹脂及前述固態含茀環環氧化合物之總和100質量份，前述甲酚酚醛型環氧樹脂之含有比例為45質量份以上且60質量份以下，前述固態雙酚型環氧樹脂之含有比例為15質量份以上且25質量份以下，前述液態雙酚型環氧樹脂之含有比例為15質量份以上且25質量份以下，前述固態含茀環環氧化合物之含有比例為5質量份以上且15質量份以下。
  3. 一種光波導芯形成用感光性薄膜，其特徵在於：具備樹脂組成物層且該樹脂組成物層含有如請求項1之光波導芯形成用感光性環氧樹脂組成物。
  4. 一種光波導，其特徵在於：具備芯層且該芯層含有如請求項1之光波導芯形成用感光性環氧樹脂組成物的硬化物。
  5. 如請求項4之光波導，其更具備被覆前述芯層且折射率為1.554以下的包層。
  6. 一種光電混合基板，其特徵在於：具備如請求項4之光波導。
  7. 一種光波導之製造方法，其特徵在於包含下列步驟： 形成下包層； 將如請求項3之光波導芯形成用感光性薄膜所具有的前述樹脂組成物層貼附至前述下包層； 將前述樹脂組成物層予以曝光及顯影而於前述下包層上形成芯層；及 以被覆前述芯層的方式於前述下包層上形成上包層。
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