JP2023160658A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】微細配線を形成しても微細配線におけるライン層の表面凹凸の発生を抑制でき、アンダーカット耐性に優れ、伝送損失の小さい光導波路を製造できる感光性樹脂組成物等の提供。【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）カルボキシ基及びエチレン性二重結合を含有する樹脂、及び（Ｃ）分子量が４２０以上の光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物。【選択図】なし

Description

本発明は、感光性樹脂組成物、樹脂シート、感光性樹脂組成物セット、光導波路及びその製造方法、及び光電気混載基板に関する。

５Ｇ通信、自動運転、ＩｏＴ、人工知能、ビッグデータ等の技術進歩により通信の超高速化及び大容量化の要求が高まっている。その根幹を支える半導体パッケージは、従来、高周波電流を流すことにより高速通信に対応をしてきた。しかし、近年では、高速通信によるノイズの発生、通信の損失、及び発熱の課題が顕在化している。これらの課題を解決するために、電気配線基板に光回路を実装し、省エネルギーと低遅延かつ高速通信を実現する取り組みが近年盛んに行われている(特許文献１及び２)。

特開２０１９－２１１５４０号公報 特許第５７７１９７８号

特に高速伝送が求められるデータセンターでは、シリコンフォトニクスの導入に関する研究が活発になされている。シリコンフォトニクスは、従来のＬＳＩ製造プロセスと整合性が高い。よって、シリコンフォトニクスを活用することにより、電子回路集積技術で培われた技術をもとに、ナノメートルサイズの細線導波路の形成が低コストで可能になると期待されている。

例えば、シリコンフォトニクスによれば、細線導波路によってチップに光集積回路を形成することが期待される。このチップを搭載した光電気混載基板を製造する場合、チップ内の細線導波路から信号光をチップ外に取り出してチップ間の配線へと接続するために、光電気混載基板に光導波路を設けることが求められる。微細な光導波路を効率よく形成する観点から、光導波路を感光性樹脂組成物の硬化物によって形成することが望まれる。ところが、微細な光導波路を形成する際にアルカリ現像処理を行うとコア層にアンダーカットが生じ、コア層が剥離したり、光伝送損失が大きくなることがある。また、微細な光導波路を形成するとコア層の表面に凹凸が形成されてしまい、光伝送損失が大きくなることがある。ここで、アンダーカットとは、コア層の厚み方向の断面形状が、露光面から奥の方ほど広くなる形状（逆テーパ状）をいい、逆テーパ状になりにくい性質をアンダーカット耐性という。

本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、微細配線を形成可能であり、微細配線におけるライン層の表面凹凸の発生を抑制でき、アンダーカット耐性に優れ、光伝送損失の小さい光導波路を製造できる感光性樹脂組成物；該感光性樹脂組成物を含む樹脂シート；感光性樹脂組成物セット；光導波路；及び光電気混載基板を提供することを目的とする。

本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した。その結果、本発明者は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）カルボキシ基及びエチレン性二重結合を含有する樹脂、及び（Ｃ）分子量が４２０以上の光重合開始剤を組み合わせて含有させた感光性樹脂組成物を用いることで、微細配線を形成可能であり、微細配線におけるライン層の表面凹凸の発生を抑制でき、アンダーカット耐性に優れ、光伝送損失の小さい光導波路を製造できることを見い出し、本発明を完成させた。

すなわち、本発明は、下記のものを含む。
［１］ （Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）カルボキシ基及びエチレン性二重結合を含有する樹脂、及び
（Ｃ）分子量が４２０以上の光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物。
［２］ さらに、（Ｄ）分子量が４２０未満の光重合開始剤を含有する、［１］に記載の感光性樹脂組成物。
［３］ （Ｄ）成分が、オキシムエステル系光重合開始剤、及びα－アミノケトン系光重合開始剤のいずれかを含有する、［２］に記載の感光性樹脂組成物。
［４］ さらに、（Ｅ）光増感剤を含有する、［１］～［３］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［５］ （Ｅ）成分が、ベンゾフェノン類及びチオキサントン類から選ばれる、［４］に記載の感光性樹脂組成物。
［６］ さらに、（Ｆ）平均粒径が１００ｎｍ以下の無機充填材を含有する、［１］～［５］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［７］ （Ａ）成分が、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、及びビフェニル骨格含有エポキシ樹脂のいずれかを含有する、［１］～［６］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［８］ （Ｃ）成分は、下記式（Ｃ－１）で表される構造単位を有する、［１］～［７］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。

（式（Ｃ－１）中、Ｒ^１は活性光線吸収基を表し、Ｒ^２はそれぞれ独立に２価の炭化水素基を表す。ｎは１～１０の整数を表す。＊は結合手を表す。）
［９］ 炭酸ナトリウム現像用である、［１］～［８］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［１０］ 光導波路のコア層製造用である、［１］～［９］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［１１］ 支持体と、該支持体上に、［１］～［１０］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層が形成されている、樹脂シート。
［１２］ 感光性樹脂組成物層の厚みが、１μｍ以上１５μｍ以下である、［１１］に記載の樹脂シート。
［１３］ コア用感光性樹脂組成物とクラッド用樹脂組成物とを含む感光性樹脂組成物セットであって、
コア用感光性樹脂組成物が、［１］～［１０］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を含む、感光性樹脂組成物セット。
［１４］ コア層及びクラッド層を備え、
コア層が、［１］～［１０］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物の硬化物を含む、光導波路。
［１５］ 波長１３００ｎｍ～１３２０ｎｍの光を伝送可能である、［１４］に記載の光導波路。
［１６］ シングルモードの光導波路である、［１４］又は［１５］に記載の光導波路。
［１７］ ［１４］～［１６］のいずれかに記載の光導波路を備えた光電気混載基板。

本発明によれば、微細配線を形成可能であり、微細配線におけるライン層の表面凹凸の発生を抑制でき、アンダーカット耐性に優れ、伝送損失の小さい光導波路を製造できる感光性樹脂組成物；該感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物セット；光導波路；及び光電気混載基板；を提供できる。

図１は、本発明の一実施形態に係る光導波路を模式的に示す斜視図である。 図２は、本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法の工程（Ｉ）を説明するための模式的な断面図である。 図３は、本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法の工程（ＩＩ）を説明するための模式的な断面図である。 図４は、本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法の工程（ＩＩＩ）を説明するための模式的な断面図である。 図５は、本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法の工程（ＩＶ）を説明するための模式的な断面図である。 図６は、本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法の工程（Ｖ）を説明するための模式的な断面図である。 図７は、本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法の工程（ＶＩ）を説明するための模式的な断面図である。 図８は、本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法の工程（ＶＩＩ）を説明するための模式的な断面図である。 図９は、本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法の工程（ＶＩＩＩ）を説明するための模式的な断面図である。

以下、実施形態及び例示物を示して、本発明について詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に挙げる実施形態及び例示物に限定されるものでは無く、特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。

［感光性樹脂組成物］
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）カルボキシ基及びエチレン性二重結合を含有する樹脂、及び（Ｃ）分子量が４２０以上の光重合開始剤を含有する。本発明の感光性樹脂組成物によれば、微細配線を形成可能であり、微細配線におけるライン層の表面凹凸の発生を抑制でき、アンダーカット耐性に優れ、光伝送損失の小さい光導波路を製造できるようになる。

本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）～（Ｃ）成分に組み合わせて、さらに任意の成分を含んでいてもよい。任意の成分としては、例えば、（Ｄ）分子量が４２０未満の光重合開始剤、（Ｅ）光増感剤、（Ｆ）平均粒径が１００ｎｍ以下の無機充填材、（Ｇ）反応希釈剤、（Ｈ）溶剤、及び（Ｉ）その他の添加剤が挙げられる。以下、感光性樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。

以下の説明において、別に断らない限り、用語「（メタ）アクリル酸」はアクリル酸、メタクリル酸及びその組み合わせを包含し、用語「（メタ）アクリレート」はアクリレート、メタクリレート及びその組み合わせを包含する。
また、本発明において、感光性樹脂組成物中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、感光性樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたときの値である。

＜（Ａ）エポキシ樹脂＞
感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分として、（Ａ）エポキシ樹脂を含有する。（Ａ）エポキシ樹脂とは、エポキシ基を有する硬化性樹脂である。

（Ａ）エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；トリスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂等のナフタレン骨格含有エポキシ樹脂；アントラセン型エポキシ樹脂；グリシジルアミン型エポキシ樹脂；グリシジルエステル型エポキシ樹脂；クレゾールノボラック型エポキシ樹脂；フェノールアラルキル型エポキシ樹脂；ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂；線状脂肪族エポキシ樹脂；ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；複素環式エポキシ樹脂；スピロ環含有エポキシ樹脂；シクロヘキサン型エポキシ樹脂；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂；トリメチロール型エポキシ樹脂；テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂；イソシアヌラート型エポキシ樹脂；フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂等が挙げられる。中でも、（Ａ）エポキシ樹脂は、本発明の効果を顕著に得る観点から、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、及びビフェニル骨格含有エポキシ樹脂のいずれかを含有することが好ましい。（Ａ）エポキシ樹脂は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂として、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。（Ａ）エポキシ樹脂１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。

（Ａ）エポキシ樹脂には、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、或いは固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、或いは液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との両方を含んでいてもよいが、固体状エポキシ樹脂のみを含んでいることが特に好ましい。

固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系の固体状エポキシ樹脂がより好ましい。

固体状エポキシ樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂が好ましく、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、及びビフェニル骨格含有エポキシ樹脂のいずれかがより好ましく、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、及びビフェニル型エポキシ樹脂のいずれかがさらに好ましい。

固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－４７００」、「ＨＰ－４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－７２００」、「ＨＰ－７２００ＨＨ」、「ＨＰ－７２００Ｈ」、「ＨＰ－７２００Ｌ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３０００ＦＨ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」、「ＥＳＮ４１００Ｖ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４８５」（ナフトール型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ３７５」（ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００」、「ＹＸ４０００ＨＫ」、「ＹＬ７８９０」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ７７００」（フェノールアラルキル型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０１０」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＷＨＲ９９１Ｓ」（フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましい。

液状エポキシ樹脂としては、グリシロール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、環状脂肪族グリシジルエーテル、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましい。

液状エポキシ樹脂の具体例としては、ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－９９２Ｌ」、三菱ケミカル社製の「ＹＸ７４００」、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」、「６０４」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＤ－５２３Ｔ」（グリシロール型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－３９５０Ｌ」、「ＥＰ－３９８０Ｓ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－４０８８Ｓ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－９９１Ｌ」（アルキレンオキシ骨格及びブタジエン骨格含有エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「ＰＢ－３６００」、日本曹達社製の「ＪＰ－１００」、「ＪＰ－２００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＥＧ－２８０」（フルオレン構造含有エポキシ樹脂）；ナガセケムテックス社製「ＥＸ－２０１」（環状脂肪族グリシジルエーテル）等が挙げられる。

（Ａ）エポキシ樹脂として、固体状エポキシ樹脂と液状エポキシ樹脂とを組み合わせて用いる場合、それらの質量比（固体状エポキシ樹脂：液状エポキシ樹脂）は、好ましくは１０：１～１：５０、より好ましくは５：１～１：２０、特に好ましくは２：１～１：１０である。

（Ａ）エポキシ樹脂は、ナフタレン骨格及びビフェニル骨格から選ばれる骨格を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましく、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂を含むことが特に好ましい。

（Ａ）エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５，０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは６０ｇ／ｅｑ．～２，０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは７０ｇ／ｅｑ．～１，０００ｇ／ｅｑ．、さらにより好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．である。エポキシ当量は、エポキシ基１当量あたりの樹脂の質量である。このエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができる。

（Ａ）エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１００～５，０００、より好ましくは２５０～３，０００、さらに好ましくは４００～１，５００である。樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。

（Ａ）エポキシ樹脂の含有量は、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、機械強度及び絶縁信頼性をより向上させる観点から、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上であり、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３５質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以下である。

＜（Ｂ）カルボキシ基及びエチレン性二重結合を含有する樹脂＞
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、（Ｂ）カルボキシ基及びエチレン性二重結合を含有する樹脂を含有する。この（Ｂ）成分としての（Ｂ）カルボキシ基及びエチレン性二重結合を含有する樹脂には、上述した（Ａ）成分に該当するものは含めない。（Ｂ）成分は１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｂ）カルボキシ基及びエチレン性二重結合を含有する樹脂は、酸性基であるカルボキシ基を含有するため、本発明の感光性樹脂組成物は、例えば、１質量％の炭酸ナトリウム水溶液等のアルカリ性現像液に対して溶解性を示し得る。（Ｂ）カルボキシ基及びエチレン性二重結合を含有する樹脂において、１分子中のカルボキシ基の数は、１個でもよく、２個以上でもよい。

（Ｂ）カルボキシ基及びエチレン性二重結合を含有する樹脂は、脂肪族性の炭素－炭素不飽和結合としてのエチレン性二重結合を含有する。よって、（Ｂ）カルボキシ基及びエチレン性二重結合を含有する樹脂は、（Ｃ）光重合開始剤が光を受けてラジカルが発生した場合に、重合を生じることができる。

（Ｂ）カルボキシ基及びエチレン性二重結合を含有する樹脂は、通常、前記のエチレン性二重結合を含有する基を有する。この基は、一般にラジカル重合性を有するので、以下「ラジカル重合性基」ということがある。ラジカル重合性基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基（アクリロイル基又はメタクリロイル基）、ビニル基、アリル基、プロパギル基、ブテニル基、エチニル基、フェニルエチニル基、マレイミド基、ナジイミド基等が挙げられ、ラジカル重合の反応性の観点から、（メタ）アクリロイル基が好ましい。

（Ｂ）カルボキシ基及びエチレン性二重結合を含有する樹脂の１分子当たりのラジカル重合性基の数は、１個でもよく、２個以上でもよい。

（Ｂ）カルボキシ基及びエチレン性二重結合を含有する樹脂は、一実施形態において、酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂であることが好ましい。

酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂は、（メタ）アクリロイル基を有するため、一実施形態において、光ラジカル重合が可能であり得る。酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂の１分子当たりの（メタ）アクリロイル基の数は、１個でもよく、２個以上でもよい。

酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂は、（メタ）アクリロイル基、及びカルボキシル基の両方を有し、光ラジカル重合を可能とするとともにアルカリ現像を可能とする樹脂であることが好ましい。

酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂は、エポキシ（メタ）アクリレート樹脂を公知の手法により酸変性することにより製造することができる。エポキシ（メタ）アクリレート樹脂は、例えば、エポキシ樹脂とアクリル酸又はメタクリル酸とを反応させることにより製造することができる。

エポキシ（メタ）アクリレート樹脂の製造のためのエポキシ樹脂としては、分子内にエポキシ基を有する化合物であれば特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂にエピクロロヒドリンを反応させて３官能以上に変性した変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；ビフェノール型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェノール型等のビフェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、及びパーフルオロアルキル型エポキシ樹脂等のフッ素含有エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシビナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ビナフトール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシナフタレンとアルデヒド類との縮合反応によって得られるナフタレン型エポキシ樹脂等のナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂（ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂）；ビキシレノール型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；トリスフェノール型エポキシ樹脂；ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂；アントラセン型エポキシ樹脂等の縮合環骨格を含有するエポキシ樹脂；グリシジルアミン型エポキシ樹脂；グリシジルエステル型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；線状脂肪族エポキシ樹脂；ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；複素環式エポキシ樹脂；スピロ環含有エポキシ樹脂；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂；トリメチロール型エポキシ樹脂；テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂；ポリグリシジル（メタ）アクリレート、グリシジルメタクリレートとアクリル酸エステルとの共重合体等のグリシジル基含有アクリル樹脂；フルオレン型エポキシ樹脂；ハロゲン化エポキシ樹脂等が挙げられる。

エポキシ（メタ）アクリレート樹脂の製造のためのエポキシ樹脂は、本発明の効果を顕著に得る観点から、芳香族骨格を含有するエポキシ樹脂が好ましい。ここで、芳香族骨格とは、多環芳香族及び芳香族複素環をも含む概念である。なかでも、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、及びナフトールアラルキル型エポキシ樹脂のいずれかが好ましく、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂がより好ましい。

酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂は、一実施形態において、ナフトールアラルキル骨格、ナフタレン骨格及びビフェニル骨格から選ばれる骨格を有する酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂を含むことが好ましく、ナフトールアラルキル骨格を有する酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂を含むことが特に好ましい。

酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂は、一実施形態において、エポキシ（メタ）アクリレート樹脂の水酸基がエステル化された酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂（以下「エステル型酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂」という）、及び、エポキシ（メタ）アクリレート樹脂の水酸基がウレタン化された酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂（以下「ウレタン型酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂」という）から選ばれる樹脂を含むことが好ましく、エステル型酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂を含むことが特に好ましい。

エステル型酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂は、例えば、エポキシ（メタ）アクリレート樹脂を、多価カルボン酸無水物と反応させることにより、製造することができる。エステル型酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

多価カルボン酸無水物としては、例えば、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられ、これらはいずれか１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。なかでも、無水コハク酸、無水テトラヒドロフタル酸が好ましく、無水テトラヒドロフタル酸がより好ましい。

エステル型酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂は、クレゾールノボラック骨格含有エステル型酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂、ビスフェノールＡ骨格含有エステル型酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂、ビスフェノールＦ骨格含有エステル型酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂、ビフェニル骨格含有酸エステル型変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂、及びナフトールアラルキル骨格含有エステル型酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂から選ばれる樹脂を含むことが好ましい。

エステル型酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂は、公知の方法で合成することができるが、市販品を用いてもよい。市販品の具体例としては、日本化薬社製の「ＣＣＲ－１３７３Ｈ」（クレゾールノボラック骨格含有酸変性エポキシアクリレート樹脂）、「ＺＣＲ－８００１Ｈ」（ビフェニル骨格含有酸変性エポキシアクリレート樹脂）、「ＺＣＲ－１５６９Ｈ」（ビフェニル骨格含有酸変性エポキシアクリレート樹脂）、「ＣＣＲ－１１７１Ｈ」（クレゾールノボラック骨格含有酸変性エポキシアクリレート樹脂）、「ＺＣＲ－１７９７Ｈ」（ビフェニル骨格含有酸変性エポキシアクリレート樹脂）、日本化薬社製の「ＺＡＲ－２０００」（ビスフェノールＡ骨格含有酸変性エポキシアクリレート樹脂）、「ＺＦＲ－１４９１Ｈ」、「ＺＦＲ－１５３３Ｈ」（ビスフェノールＦ骨格含有酸変性エポキシアクリレート樹脂）、昭和電工社製の「ＰＲ－３００ＣＰ」（クレゾールノボラック型酸変性エポキシアクリレート樹脂）、日本化薬社製の「ＣＣＲ－１１７９」（クレゾールノボラック骨格含有エポキシアクリレート樹脂）等が挙げられる。

ウレタン型酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂は、例えば、エポキシ（メタ）アクリレート樹脂を、ジイソシアネート化合物、及びカルボキシ基含有ジオール化合物と反応させることにより、製造することができる。ウレタン型酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

ジイソシアネート化合物としては、例えば、フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、ジフェニルジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート化合物；ヘキサメチレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、アリレンスルホンエーテルジイソシアネート、アリルシアンジイソシアネート、Ｎ－アシルジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、１，３－ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン等の脂肪族ジイソシアネート化合物が挙げられる。

カルボキシ基含有ジオール化合物としては、例えば、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸、ジメチロールノナン酸等が挙げられる。

ウレタン型酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂は、クレゾールノボラック骨格含有ウレタン型酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂、ビスフェノールＡ骨格含有ウレタン型酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂、ビスフェノールＦ骨格含有ウレタン型酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂、ビフェニル骨格含有酸ウレタン型変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂、及びナフトールアラルキル骨格含有ウレタン型酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂から選ばれる樹脂を含むことが好ましい。

ウレタン型酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂は、公知の合成法で合成することができるが、市販品を用いてもよい。公知の合成法としては、例えば、特開２０１６－１９９７１９号公報の記載の方法が挙げられる。市販品の具体例としては、日本化薬株式会社製の「ＵＸＥ－３０２４」、「ＵＸＥ－３０１１」、「ＵＸＥ－３０１２」、「ＵＸＥ－３０２４」等が挙げられる。

（Ｂ）成分の酸価は、感光性樹脂組成物のアルカリ現像性を向上させるという観点から、好ましくは０．１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、より好ましくは、０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、さらに好ましくは、１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、さらにより好ましくは、２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、特に好ましくは、４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上である。（Ｂ）成分の酸価の上限は、好ましくは２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、より好ましくは１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、さらに好ましくは１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、特に好ましくは１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。

（Ｂ）成分の重量平均分子量は、好ましくは２００００以下、より好ましくは１７０００以下、さらに好ましくは１５０００以下であり、好ましくは１０００以上、より好ましくは１５００以上である。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。

（Ｂ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、アルカリ現像性の向上という観点から、好ましくは１０質量％以上であり、より好ましくは２０質量％以上であり、さらに好ましくは２５質量％以上であり、好ましくは５５質量％以下であり、より好ましくは５０質量％以下であり、さらに好ましくは４５質量％以下であり、特に好ましくは４０質量％以下である。

（Ａ）エポキシ樹脂に対する（Ｂ）成分の質量比（（Ｂ）成分／（Ａ）成分）は、０．１以上であることが好ましく、０．５以上であることがより好ましく、１以上であることがさらに好ましい。その上限は、１０以下であることが好ましく、５以下であることがより好ましく、３以下であることがさらに好ましい。

＜（Ｃ）分子量が４２０以上の光重合開始剤＞
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｃ）成分として、（Ｃ）分子量が４２０以上の光重合開始剤を含有する。この（Ｃ）成分としての（Ｃ）分子量が４２０以上の光重合開始剤には、上述した（Ａ）成分及び（Ｂ）成分に該当するものは含めない。（Ｃ）成分は１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｃ）成分は分子量が４２０以上と大きいので、分子量が４２０未満と小さい光重合開始剤よりも露光時における光を受けやすく、光重合の進行速度が分子量が小さい光重合開始剤よりも速くなる。これにより、光重合が酸素により阻害される前に光重合が進行するので、感光性樹脂組成物の光硬化を速やかに進行させたり、アルカリ現像液に対する溶解性を速やかに低下させたりすることができ、よって、アンダーカット耐性を改善できる。また、アンダーカット耐性を改善できるので、コア層の線幅（ライン）及び間隔（スペース）を小さくでき、よって、微細配線の形成が可能となる。さらに、酸素阻害の影響によってコア層の表面部分で不溶化の程度にばらつきが生じることを抑制できるので、コア層の表面粗さを低くでき、そのため、コア層のラインの表面凹凸が小さく、光伝送損失の小さい光導波路を製造できるようになると考えられる。

（Ｃ）成分の分子量としては、微細配線を形成可能であり、アンダーカット耐性に優れるとともに、コアの表面凹凸を少なく光伝送損失の小さい光導波路を製造する観点から、４２０以上であり、好ましくは５００以上、より好ましくは６００以上、７００以上である。上限は特に限定されないが、好ましくは３０００以下、より好ましくは２５００以下、さらに好ましくは２０００以下である。

（Ｃ）成分としては、分子量が４２０以上であり、紫外線等の活性光線を吸収する基を有し、効率的に光重合を進行させることができる化合物を用いることができる。このような（Ｃ）成分としては、例えば、式（Ｃ－１）で表される構造単位を含む化合物であることが好ましい。

（式（Ｃ－１）中、Ｒ^１は活性光線吸収基を表し、Ｒ^２はそれぞれ独立に２価の炭化水素基を表す。ｎは１～１０の整数を表す。＊は結合手を表す。）

Ｒ^１は活性光線吸収基を表す。活性光線吸収基とは、紫外線等の活性光線を吸収できる基である。活性光線吸収基としては、活性光線を吸収することができる官能基であればよく、例えば、アミノケトン骨格を有する基、アントラキノン骨格を有する基、チオキサントン骨格を有する基、ケタール骨格を有する基、ベンゾフェノン骨格を有する基、キサントン骨格を有する基、アセトフェノン骨格を有する基、ベンゾイン骨格を有する基、チオキサントン骨格を有する基、ベンゾエート骨格を有する基等が挙げられる。

活性光線吸収基の具体例としては、下記の基（ｉ）～（ｖｉｉ）が挙げられる。中でも、活性光線吸収基としては、（ｉ）及び（ｉｉ）のいずれかが好ましい。式中＊は結合手を表す。

Ｒ^２はそれぞれ独立に２価の炭化水素基を表す。２価の炭化水素基としては、２価の脂肪族炭化水素基、２価の芳香族炭化水素基が挙げられ、本発明の効果を顕著に得る観点から、２価の脂肪族炭化水素基が好ましい。

２価の脂肪族炭化水素基としては、２価の飽和脂肪族炭化水素基が好ましく、アルキレン基、アルケニレン基等が挙げられ、アルキレン基がさらに好ましい。アルキレン基は直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよく、直鎖状が好ましい。アルキレン基としては、炭素原子数１～１０のアルキレン基が好ましく、炭素原子数１～６のアルキレン基がより好ましく、炭素原子数１～５のアルキレン基、又は炭素原子数１～３のアルキレン基がさらに好ましい。このようなアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基、シクロヘキシレン基等が挙げられ、メチレン基が好ましい。アルケニレン基は直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよく、直鎖状が好ましい。アルケニレン基としては、炭素原子数２～１０のアルケニレン基が好ましく、炭素原子数２～６のアルケニレン基がより好ましく、炭素原子数２～５のアルケニレン基がさらに好ましい。

２価の芳香族炭化水素基としては、アリーレン基、ヘテロアリーレン基等が挙げられる。アリーレン基、ヘテロアリーレン基としては、炭素原子数６～２０のアリーレン基又はヘテロアリーレン基が好ましく、炭素原子数６～１０のアリーレン基又はヘテロアリーレン基がより好ましい。

２価の炭化水素基は置換基を有していてもよい。置換基としては、例えば、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールアルキル基、シリル基、アシル基、アシルオキシ基、カルボキシ基、スルホ基、シアノ基、ニトロ基、ヒドロキシ基、メルカプト基、オキソ基等が挙げられる。

ｎは１～１０の整数を表し、１～８の整数を表すことが好ましく、１～５の整数を表すことがより好ましく、１～３の整数を表すことがさらに好ましい。

（Ｃ）成分は、下記一般式（Ｃ－２）で表される化合物、及び下記一般式（Ｃ－３）で表される化合物のいずれかを含むことが好ましい。

（一般式（Ｃ－２）中、Ｒ^１１はそれぞれ独立に活性光線吸収基を表し、Ｒ^１２はそれぞれ独立に２価の炭化水素基を表し、Ｒ^１３はｍ価の炭化水素基を表す。ｎ１は１～１０の整数を表し、ｍは１～４の整数を表す。
一般式（Ｃ－３）中、Ｒ^２１、Ｒ^２３はそれぞれ独立に活性光線吸収基を表し、Ｒ^２２はそれぞれ独立に２価の炭化水素基を表す。ｎ２は１～１０の整数を表す。）

Ｒ^１１はそれぞれ独立に活性光線吸収基を表し、式（Ｃ－１）中のＲ^１が表す活性光線吸収基と同じである。

Ｒ^１２はそれぞれ独立に２価の炭化水素基を表し、式（Ｃ－１）中のＲ^２が表す２価の炭化水素基と同じである。

Ｒ^１３はｍ価の炭化水素基を表す。ｍ価の炭化水素基としては、ｍ価の脂肪族炭化水素基、ｍ価の芳香族炭化水素基が挙げられ、ｍ価の脂肪族炭化水素基が好ましく、例えばｍが３の場合、アルカンから３個の水素原子を除いた３価の基が好ましい。Ｒ^１３が表す基の具体例としては、例えば以下に示すものが挙げられる。式中、「＊」は結合手を表す。

ｎ１は１～１０の整数を表し、式（Ｃ－１）中のｎと同じである。

ｍは１～４の整数を表し、１～３の整数が好ましく、３がより好ましい。

Ｒ^２１及びＲ^２３はそれぞれ独立に活性光線吸収基を表し、式（Ｃ－１）中のＲ^１が表す活性光線吸収基と同じである。

Ｒ^２２はそれぞれ独立に２価の炭化水素基を表し、式（Ｃ－１）中のＲ^２が表す２価の炭化水素基と同じである。

（Ｃ）成分の具体例としては、以下の化合物をあげることができる。但し、（Ｃ）成分はこれら具体例に限定されるものではない。ａ、ｂ、ｃ、ｄはそれぞれ１～１０の整数を表す。

（Ｃ）成分は、市販品を用いることができる。市販品としては、例えば、ＩＧＭ社製の「Ｏｍｎｉｐｏｌ９１０」、「ＯｍｎｉｐｏｌＴＰ」、「Ｏｍｎｉｐｏｌ９２１０」等が挙げられる。

（Ｃ）成分の含有量としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．５質量％以上、より好ましくは１質量％以上であり、好ましくは１５質量％以下、より好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは８質量％以下である。

（Ａ）エポキシ樹脂に対する（Ｃ）成分の質量比（（Ｃ）成分／（Ａ）成分）は、本発明の効果を顕著に得る観点から、０．０１以上であることが好ましく、０．０５以上であることがより好ましく、０．１以上であることがさらに好ましい。その上限は、５以下であることが好ましく、１以下であることがより好ましく、０．５以下であることがさらに好ましい。

（Ｂ）カルボキシ基及びエチレン性二重結合を含有する樹脂に対する（Ｃ）成分の質量比（（Ｃ）成分／（Ｂ）成分）は、本発明の効果を顕著に得る観点から、０．０１以上であることが好ましく、０．０５以上であることがより好ましく、０．１以上であることがさらに好ましい。その上限は、５以下であることが好ましく、１以下であることがより好ましく、０．５以下であることがさらに好ましい。

感光性樹脂組成物は、（Ｃ）成分と組み合わせて、光重合開始助剤として、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル－４－ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の三級アミン類を含んでいてもよい。光重合開始助剤は１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

＜（Ｄ）分子量が４２０未満の光重合開始剤＞
本発明の感光性樹脂組成物は、任意成分として、（Ｄ）分子量が４２０未満の光重合開始剤を含有していてもよい。この（Ｄ）成分としての（Ｄ）分子量が４２０未満の光重合開始剤には、上述した（Ａ）～（Ｃ）成分に該当するものは含めない。（Ｄ）成分は１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｄ）成分の分子量としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、４２０未満であり、好ましくは４１８以下、より好ましくは４１５以下である。下限は特に限定されないが、好ましくは１００以上、より好ましくは２００以上、さらに好ましくは３００以上である。

（Ｄ）成分は、分子量が４２０未満の光重合開始剤を用いることができる。このような分子量が４２０未満の光重合開始剤としては、例えば、オキシムエステル系光重合開始剤、α－アミノケトン系光重合開始剤、ホスフィンオキシド系光重合開始剤、α－ヒドロキシケトン系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジルケタール系光重合開始剤等が挙げらる。

オキシムエステル系光重合開始剤としては、例えば、２－（ベンゾイルオキシイミノ）－１－［４－（フェニルチオ）フェニル］オクタン－１－オン（ＯＸＥ０１）、［１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）カルバゾール－３－イル］エチリデンアミノ］アセテート（ＯＸＥ０２）、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（Ｏ－アセチルオキシム）等が挙げられる。

α－アミノケトン系光重合開始剤としては、例えば、２－メチル－１－フェニル－２－モルホリノプロパン－１－オン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノプロパン－１－オン、２－メチル－１－（４－ヘキシルフェニル）－２－モルホリノプロパン－１－オン、２－エチル－２－（ジメチルアミノ）－１－（４－モルフォリノフェニル）ブタン－１－オン、２－ベンジル－２－（ジメチルアミノ）－１－（４－モルフォリノフェニル）ブタン－１－オン、２－（ジメチルアミノ）－２－（４－メチルフェニルメチル）－１－（４－モルホリノフェニル）ブタン－１－オン、２－メチル－１－（９，９－ジブチルフルオレン－２－イル）－２－モルホリノプロパン－１－オン等が挙げられる。

ホスフィンオキシド系光重合開始剤としては、例えば、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ジフェニルホスフィンオキシド、ポリオキシエチレングリセリンエーテルトリス［フェニル（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィネート］（Ｐｏｌｙｍｅｒｉｃ ＴＰＯ－Ｌ）等が挙げられる。

α－ヒドロキシケトン系光重合開始剤としては、例えば、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパノン、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパノン、２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオニル）ベンジル］フェニル｝－２－メチルプロパン－１－オン等が挙げられる。

ベンゾイン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等が挙げられる。ベンジルケタール系光重合開始剤としては、例えば、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン等が挙げられる。

（Ｄ）成分は、一実施形態において、本発明の効果を顕著に得る観点から、オキシムエステル系光重合開始剤、及びα－アミノケトン系光重合開始剤のいずれかを含有することが好ましい。

（Ｄ）成分は市販品を用いることができる。（Ｄ）成分の市販品の具体例としては、ＩＧＭ社製の「Ｏｍｎｉｒａｄ９０７」、「Ｏｍｎｉｒａｄ３６９」、「Ｏｍｎｉｒａｄ３７９」、「Ｏｍｎｉｒａｄ３７９ＥＧ」、「Ｏｍｎｉｒａｄ８１９」、「ＯｍｎｉｒａｄＴＰＯ」、ＢＡＳＦ社製の「ＩｒｇａｃｕｒｅＴＰＯ」、「ＩｒｇａｃｕｒｅＯＸＥ－０１」、「ＩｒｇａｃｕｒｅＯＸＥ－０２」、ＡＤＥＫＡ社製の「Ｎ－１９１９」等が挙げられる。

（Ｄ）成分の含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．００１質量％以上、より好ましくは０．００５質量％以上、さらに好ましくは０．０１質量％以上であり、好ましくは２質量％以下、より好ましくは１．５質量％以下である。

（Ｃ）成分に対する（Ｄ）成分の質量比（（Ｄ）成分／（Ｃ）成分）は、本発明の効果を顕著に得る観点から、好ましくは０．００１以上、より好ましくは０．００５以上、さらに好ましくは０．０１以上であり、好ましくは３００以下、より好ましくは２００以下、さらに好ましくは１５０以下、１０以下、５以下である。

＜（Ｅ）光増感剤＞
本発明の感光性樹脂組成物は、任意成分として、（Ｅ）光増感剤を含有してもよい。この（Ｅ）成分としての（Ｅ）光増感剤には、上述した（Ａ）～（Ｄ）成分に該当するものは含めない。（Ｅ）光増感剤を含有させることにより、光硬化性を向上させることができる。（Ｅ）成分は１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｅ）光増感剤の吸収波長の極大値は、３００ｎｍ～４５０ｎｍにあることが好ましく、３３０ｎｍ～４２０ｎｍにあることがより好ましく、３５０ｎｍ～４００ｎｍにあることが特に好ましい。

（Ｅ）光増感剤の最低励起三重項エネルギー準位は、好ましくは６０ｋｃａｌ／ｍｏｌ～７０ｋｃａｌ／ｍｏｌであり、より好ましくは６０ｋｃａｌ／ｍｏｌ～６５ｋｃａｌ／ｍｏｌであり、特に好ましくは６０ｋｃａｌ／ｍｏｌ～６３ｋｃａｌ／ｍｏｌである。

（Ｅ）光増感剤の具体例としては、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、チオキサンテン類、アントラキノン類等が挙げられる。（Ｅ）光増感剤は、ベンゾフェノン類及びチオキサントン類から選ばれる光増感剤を含むことが好ましい。

ベンゾフェノン類としては、例えば、ベンゾフェノン、４－フェニルベンゾフェノン、４－フェノキシベンゾフェノン、４，４’－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ｏ－ベンゾイル安息香酸メチル、４－メチルベンゾフェノン等が挙げられる。

チオキサントン類としては、例えば、２，４－ジエチルチオキサンテン－９－オン、２－イソプロピルチオキサンテン－９－オン、１－イソプロピルチオキサンテン－９－オン、２，４－ジイソプロピルチオキサンテン－９－オン等が挙げられる。

チオキサンテン類としては、例えば、チオキサンテン、２－クロロチオキサンテン、２，４－ジエチルチオキサンテン等が挙げられる。

アントラキノン類としては、例えば、２－エチルアントラキノン、１－クロロアントラキノン、２，３－ジフェニルアントラキノン等が挙げられる。

（Ｅ）成分は市販品を用いることができる。（Ｅ）成分の市販品の具体例としては、日本化薬社製の「ＤＥＴＸ－Ｓ」、東京化成工業社製の「ＥＡＢ」等が挙げられる。

（Ｅ）光増感剤の含有量は、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、光硬化性をより向上させる観点から、好ましくは０．０００１質量％以上であり、より好ましくは０．０００５質量％以上であり、さらに好ましくは０．００１質量％以上である。その上限は、好ましくは５質量％以下であり、より好ましくは３質量％以下であり、さらに好ましくは２質量％以下であり、特に好ましくは１．５質量％以下である。

＜（Ｆ）平均粒径が１００ｎｍ以下の無機充填材＞
本発明の感光性樹脂組成物は、任意成分として、（Ｆ）平均粒径が１００ｎｍ以下の無機充填材を含有していてもよい。（Ｆ）無機充填材は、粒子の状態で感光性樹脂組成物に含まれる。

（Ｆ）成分の平均粒径は、露光時の光反射を抑制して優れたコア形成性（解像性）、現像性を得る観点から、１００ｎｍ以下であり、好ましくは９０ｎｍ以下、より好ましくは８０ｎｍ以下である。該平均粒径の上限は、アンダーカット耐性に優れる硬化物を得る観点から、好ましくは５ｎｍ以上、より好ましくは１０ｎｍ以上である。

無機充填材の平均粒径はミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒度分布測定装置により、無機充填材の粒度分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材を超音波により水中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒度分布測定装置としては、堀場製作所社製「ＬＡ－５００」、島津製作所社製「ＳＡＬＤ－２２００」等を使用することができる。

（Ｆ）成分の比表面積は、アンダーカット耐性に優れる硬化物を得る観点から、好ましくは１ｍ^２／ｇ以上、より好ましくは３ｍ^２／ｇ以上、特に好ましくは５ｍ^２／ｇ以上である。上限に特段の制限は無いが、好ましくは６０ｍ^２／ｇ以下、５０ｍ^２／ｇ以下又は４０ｍ^２／ｇ以下である。比表面積は、ＢＥＴ法に従って、比表面積測定装置（マウンテック社製Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ－１２１０）を使用して試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて比表面積を算出することで得られる。

（Ｆ）成分の材料としては、無機化合物を用いる。（Ｆ）成分の材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でも、シリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。また、シリカとしては球形シリカが好ましい。（Ｆ）成分は、１種類単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

（Ｆ）成分は市販品を用いることができる。このような市販品としては、例えば、Ｙ５０ＳＺ－ＡＭ１等のアドマテックス社製「アドマナノシリーズ」、電気化学工業社製「ＵＦＰシリーズ」、堺化学工業社製「Ｓｃｉｑａｓシリーズ」、日本触媒社製「シーホスターシリーズ」、堺化学工業社製の「ＢＦシリーズ」等が挙げられる。

（Ｆ）成分は、耐湿性及び分散性を高める観点から、表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤としては、例えば、フッ素含有シランカップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。また、表面処理剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。

表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ－３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－７１０３」（３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）等が挙げられる。

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の分散性向上の観点から、所定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、無機充填材１００質量％は、０．２質量％～５質量％の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．２質量％～３質量％で表面処理されていることがより好ましく、０．３質量％～２質量％で表面処理されていることがさらに好ましい。

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ^２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ^２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ^２以上がさらに好ましい。一方、感光性樹脂組成物の溶融粘度やシート形態での溶融粘度の上昇を防止する観点から、１．０ｍｇ／ｍ^２以下が好ましく、０.８ｍｇ／ｍ^２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ^２以下がさらに好ましい。

（Ｆ）成分の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「ＥＭＩＡ－３２０Ｖ」等を使用することができる。

（Ｆ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、本発明の効果を顕著に得る観点から、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上であり、好ましくは３５質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２５質量％以下である。

＜（Ｇ）反応性希釈剤＞
本発明の感光性樹脂組成物は、任意成分として、（Ｇ）反応性希釈剤を含有していてもよい。この（Ｇ）成分としての（Ｇ）反応性希釈剤には、上述した（Ａ）～（Ｆ）成分に該当するものは含めない。（Ｇ）成分は１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｇ）反応性希釈剤を感光性樹脂組成物に含有させることにより、光反応性を向上させることができる。（Ｇ）反応性希釈剤としては、例えば、１分子中に１個以上（好ましくは２個以上）の（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレート化合物が使用できる。

代表的な感光性（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、２－ヒドロキシエチルアクリレート、２－ヒドロキシブチルアクリレートなどのヒドロキシアルキルアクリレート類、エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコールなどのグリコールのモノまたはジアクリレート類、Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド、Ｎ－メチロールアクリルアミドなどのアクリルアミド類、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチルアクリレートなどのアミノアルキルアクリレート類、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールなどの多価アルコール又はこれらのエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド若しくはε－カプロラクトンの付加物の多価アクリレート類、フェノキシアクリレート、フェノキシエチルアクリレート等フェノール類、あるいはそのエチレンオキサイドあるいはプロピレンオキサイド付加物などのアクリレート類、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルなどのグリシジルエーテルから誘導されるエポキシアクリレート類、変性エポキシアクリレート類、メラミンアクリレート類、及び／又は上記のアクリレートに対応するメタクリレート類などが挙げられる。これらのなかでも、多価アクリレート類または多価メタクリレート類が好ましく、例えば、３価のアクリレート類またはメタクリレート類としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンＥＯ付加トリ（メタ）アクリレート、グリセリンＰＯ付加トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、テトラフルフリルアルコールオリゴ（メタ）アクリレート、エチルカルビトールオリゴ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールオリゴ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールオリゴ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンオリゴ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールオリゴ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'－テトラキス（β－ヒドロキシエチル）エチルジアミンの（メタ）アクリル酸エステルなどが挙げられ、３価以上のアクリレート類またはメタクリレート類としては、トリ（２－（メタ）アクリロイルオキシエチル）ホスフェート、トリ（２－（メタ）アクリロイルオキシプロピル）ホスフェート、トリ（３－（メタ）アクリロイルオキシプロピル）ホスフェート、トリ（３－（メタ）アクリロイル－２－ヒドロキシルオキシプロピル）ホスフェート、ジ（３－（メタ）アクリロイル－２－ヒドロキシルオキシプロピル）（２－（メタ）アクリロイルオキシエチル）ホスフェート、（３－（メタ）アクリロイル－２－ヒドロキシルオキシプロピル）ジ（２－（メタ）アクリロイルオキシエチル）ホスフェート等のリン酸トリエステル（メタ）アクリレートを挙げることができる。これら感光性（メタ）アクリレート化合物はいずれか１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。「ＥＯ」とはエチレンオキシドを指す。

（Ｇ）反応性希釈剤は、市販品を用いることができる。市販品としては、例えば日本化薬社製の「ＤＰＨＡ」、ダイセルオルネクス社製の「ＥＢＥＣＲＹＬ３７０８」等が挙げられる。

（Ｇ）反応性希釈剤は、通常、低い粘度を有する。（Ｇ）反応性希釈剤の具体的な粘度は、通常０．５Ｐａ・ｓ未満である。（Ｇ）反応性希釈剤の粘度の下限は、特段の制限はなく、例えば、０．００１Ｐａ・ｓ以上、０．００５Ｐａ・ｓ以上、０．０１Ｐａ・ｓ以上などでありうる。（Ｇ）反応性希釈剤の粘度は、２５±２℃においてＥ型粘度計を用いて測定しうる。

（Ｇ）反応性希釈剤の含有量としては、感光性樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、光硬化を促進させる観点から、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上であり、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３５質量％以下、さらに好ましくは２５質量％以下である。

＜（Ｈ）溶剤＞
感光性樹脂組成物は、上述した（Ａ）～（Ｇ）成分といった不揮発成分に組み合わせて、揮発成分としての（Ｈ）溶剤を含んでいてもよい。（Ｈ）成分としての（Ｈ）溶剤によれば、感光性樹脂組成物の粘度を調整できる。（Ｈ）溶剤としては、例えば、有機溶剤が挙げられる。

（Ｈ）溶剤としては、例えば、エチルメチルケトン（ＭＥＫ）、シクロヘキサノン等のケトン溶剤；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素溶剤；メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、エチルジグリコールアセテート等のエステル溶剤；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセタート、エチルジグリコールアセテート、γ－ブチロラクトン、メトキシプロピオン酸メチル等のエーテルエステル溶剤；オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素溶剤；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤が挙げられる。（Ｈ）溶剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｈ）溶剤の量は、感光性樹脂組成物の塗布性の観点から、適切に調整することが好ましい。

＜（Ｉ）任意の添加剤＞
本発明の感光性樹脂組成物は、上述した（Ａ）～（Ｈ）成分に組み合わせて、本発明の効果を著しく損なわない範囲で、更に任意の成分として（Ｉ）任意の添加剤を含んでいてもよい。この（Ｉ）任意の添加剤には、上述した（Ａ）～（Ｈ）成分に該当するものは含めない。（Ｉ）任意の添加剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｉ）任意の添加剤の例としては、紫外線吸収剤、シランカップリング剤、可塑剤、難燃剤、帯電防止剤、老化防止剤、抗菌剤、消泡剤、レベリング剤、増粘剤、密着性付与剤、チキソ性付与剤、離型剤、表面処理剤、分散剤、表面改質剤、安定剤、などが挙げられる。

感光性樹脂組成物は、必須成分として上記（Ａ）～（Ｃ）成分を混合し、任意成分として上記（Ｄ）～（Ｉ）成分を適宜混合し、また、必要に応じて三本ロール、ボールミル、ビーズミル、サンドミル等の混練手段、あるいはスーパーミキサー、プラネタリーミキサー、高速回転ミキサー等の撹拌手段により混練または撹拌することにより、樹脂ワニスとして製造することができる。

＜感光性樹脂組成物の物性、用途＞
感光性樹脂組成物は、（Ａ）～（Ｃ）成分を組み合わせて含有するのでコア形成性に優れるという特性を示す。具体的には感光性樹脂組成物に露光及び現像を行ってライン層を形成した場合、最小微細形成幅の小さいライン層を形成することができる。例えば、感光性樹脂組成物に露光及び現像を行ってＬ／Ｓ（ライン／スペース）が１０μｍ／１０μｍ、５μｍ／５μｍ、及び３μｍ／３μｍのライン層を形成する。この場合、いずれのライン層においても、ライン層のアスペクト比を、好ましくは０．６以上、より好ましくは１以上にできる。ここで、Ｌ／ＳにおいてＬ（ライン）はライン層の幅を表し、Ｓ（スペース）はライン間の間隔を表す。また、ライン層のアスペクト比は、ライン層の「層厚み／ライン幅」で表される比を表す。このように優れたコア形成性を有する感光性樹脂組成物によれば、幅及び間隔の小さいコア層を形成することができ、光導波路の微細化を達成できる。最小微細形成幅の測定は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。

感光性樹脂組成物は、（Ａ）～（Ｃ）成分を組み合わせて含有するのでコア形成性に優れるという特性を示す。具体的には感光性樹脂組成物に露光及び現像を行ってライン層を形成した場合、アンダーカットの発生が抑制されたライン層を形成することができる。詳細は、ライン層断面の最上部の幅とライン層断面の底部の幅との差が小さい、もしくは差がない形状のライン層を形成できる。具体的には、感光性樹脂組成物に露光及び現像を行ってＬ／Ｓ（ライン／スペース）が１０μｍ／１０μｍ、５μｍ／５μｍ、及び３μｍ／３μｍのライン層を形成し、ライン層をＳＥＭにより測定する。最上部の幅と底部の幅との差（最上部の幅－底部の幅）を求める。その結果、好ましくは２μｍ未満、より好ましくはアンダーカットがない（０μｍ）。アンダーカットの評価は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。

感光性樹脂組成物は、（Ａ）～（Ｃ）成分を組み合わせて含有するのでライン層表面の凹凸形成が抑制されるという特性を示す。具体的には感光性樹脂組成物に露光及び現像を行ってライン層を形成した場合、ライン層表面の凹凸形成が抑制される。例えば、感光性樹脂組成物に露光及び現像を行ってＬ／Ｓ（ライン／スペース）が１０μｍ／１０μｍ、５μｍ／５μｍ、及び３μｍ／３μｍのライン層を形成する。この場合、いずれのライン層においても、ライン層表面に凹凸がない。このように表面凹凸の発生が抑制された感光性樹脂組成物によれば、表面に凹凸のないコア層を形成することができ、光伝送損失を低減できる。表面凹凸の評価は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。

感光性樹脂組成物は、（Ａ）～（Ｃ）成分を組み合わせて含有するので光伝送損失を低減できるという特性を示す。具体的には、クラッド層及び感光性樹脂組成物を用いて形成したコア層を有する試験用基板を作製する。この試験用基板を用いて光伝送損失を測定する。このとき、光伝送損失は好ましくは２ｄＢ／ｃｍ未満、より好ましくは１ｄＢ／ｃｍ未満である。下限は特に制限されないが、０ｄＢ／ｃｍ以上、０．１ｄＢ／ｃｍ以上などとし得る。光伝送損失は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。

本発明の感光性樹脂組成物は、通常、光を照射されていない非露光部を現像液によって除去されることができる。特に、本発明の感光性樹脂組成物は、アルカリ現像液としての炭酸ナトリウムによって良好に除去されることができる。よって、本発明の感光性樹脂組成物は、炭酸ナトリウム現像用として好適に用いることができる。

また、本発明の感光性樹脂組成物はコア形成性に優れ、表面凹凸の発生を抑制することができ、光伝送損失を低減できるので、光導波路のコア層の形成用の感光性樹脂組成物として好適に用いることができる。よって、本発明の感光性樹脂組成物は光導波路のコア層製造用（光導波路のコア層形成用の感光性樹脂組成物）、波長１３００ｎｍ～１３２０ｎｍの光を伝送可能な光導波路の形成用（波長１３００ｎｍ～１３２０ｎｍの光を伝送可能な光導波路の形成用途の感光性樹脂組成物）として好適に使用することができる。本発明の感光樹脂組成物は、シングルモードの光導波路の形成のために用いることが好ましく、例えば、波長１３１０ｎｍの光に対してシングルモードの光導波路の形成のために用いることが好ましい。

［樹脂シート］
本発明の感光性樹脂組成物は、感光性樹脂組成物層が支持体上に層形成された樹脂シートの形態で好適に使用することができる。つまり、樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた、本発明の感光性樹脂組成物で形成された感光性樹脂組成物層を含む。

支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、トリアセチルアセテートフィルム等が挙げられ、特にポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。

市販の支持体としては、例えば、王子製紙社製の製品名「アルファンＭＡ－４１０」、「Ｅ－２００Ｃ」、信越フィルム社製等のポリプロピレンフィルム、帝人社製の製品名「ＰＳ－２５」等のＰＳシリーズなどのポリエチレンテレフタレートフィルム等が挙げられるが、これらに限られたものではない。これらの支持体は、感光性樹脂組成物層の除去を容易にするため、シリコーンコート剤のような剥離剤を表面に塗布してあるのがよい。支持体の厚さは、５μｍ～５０μｍの範囲であることが好ましく、１０μｍ～２５μｍの範囲であることがより好ましい。厚さを５μｍ以上とすることで、現像前に行う支持体剥離の際に支持体が破れることを抑制することができ、厚さを５０μｍ以下とすることで、支持体上から露光する際の解像度を向上させることができる。また、低フィッシュアイの支持体が好ましい。ここでフィッシュアイとは、材料を熱溶融し、混練、押し出し、２軸延伸、キャスティング法等によりフィルムを製造する際に、材料の異物、未溶解物、酸化劣化物等がフィルム中に取り込まれたものである。

また、紫外線等の活性光線による露光時の光の散乱を低減するため、支持体は透明性に優れるものが好ましい。支持体は、具体的には、透明性の指標となる濁度（ＪＩＳ－Ｋ６７１４で規格化されているヘーズ）が０．１～５であるものが好ましい。さらに感光性樹脂組成物層は保護フィルムで保護されていてもよい。

樹脂シートの感光性樹脂組成物層側を保護フィルムで保護することにより、感光性樹脂組成物層表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。保護フィルムとしては上記の支持体と同様の材料により構成されたフィルムを用いることができる。保護フィルムの厚さは特に限定されないが、１μｍ～４０μｍの範囲であることが好ましく、５μｍ～３０μｍの範囲であることがより好ましく、１０μｍ～３０μｍの範囲であることが更に好ましい。厚さを１μｍ以上とすることで、保護フィルムの取り扱い性を向上させることができ、４０μｍ以下とすることで廉価性がよくなる傾向にある。なお、保護フィルムは、感光性樹脂組成物層と支持体との接着力に対して、感光性樹脂組成物層と保護フィルムとの接着力の方が小さいものが好ましい。

樹脂シートは、例えば、本発明の感光性樹脂組成物を有機溶剤に溶解した樹脂ワニスを調製し、支持体上にこの樹脂ワニスを塗布し、加熱又は熱風吹きつけ等により有機溶剤を乾燥させて感光性樹脂組成物層を形成することにより製造することができる。具体的には、まず、真空脱泡法等で感光性樹脂組成物中の泡を完全に除去した後、感光性樹脂組成物を支持体上に塗布し、熱風炉あるいは遠赤外線炉により溶剤を除去し、乾燥せしめ、ついで必要に応じて得られた感光性樹脂組成物層上に保護フィルムを積層することにより樹脂シートを製造することができる。具体的な乾燥条件は、感光性樹脂組成物の硬化性や樹脂ワニス中の有機溶剤量によっても異なるが、３０質量％～６０質量％の有機溶剤を含む樹脂ワニスにおいては、８０℃～１２０℃で３分間～１３分間で乾燥させることができる。感光性樹脂組成物層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止する点から、感光性樹脂組成物層の総量に対して５質量％以下とすることが好ましく、２質量％以下とすることがより好ましい。当業者は、簡単な実験により適宜、好適な乾燥条件を設定することができる。

感光性樹脂組成物層の厚さは、取り扱い性を向上させ、かつ感光性樹脂組成物層内部の感度及び解像度が低下するのを抑制するという観点から、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは２μｍ以上、さらに好ましくは３μｍ以上であり、好ましくは１５μｍ以下、より好ましくは１３μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以下である。

感光性樹脂組成物の塗布方式としては、例えば、グラビアコート方式、マイクログラビアコート方式、リバースコート方式、キスリバースコート方式、ダイコート方式、スロットダイ方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、カーテンコート方式、チャンバーグラビアコート方式、スロットオリフィス方式、スプレーコート方式、ディップコート方式等が挙げられる。

感光性樹脂組成物は、数回に分けて塗布してもよいし、１回で塗布してもよく、また異なる方式を複数組み合わせて塗布してもよい。中でも、均一塗工性に優れる、ダイコート方式が好ましい。また、異物混入等をさけるために、クリーンルーム等の異物発生の少ない環境で塗布工程を実施することが好ましい。

［感光性樹脂組成物セット］
本発明の感光性樹脂組成物は、光導波路のコア層の形成用の感光性樹脂組成物として好適に用いることができる。よって、感光性樹脂組成物セットは、本発明の感光性樹脂組成物と、クラッド用感光性樹脂組成物とを含む。感光性樹脂組成物セットは、本発明の感光性樹脂組成物の硬化物を含むコア層と、クラッド用感光性樹脂組成物の硬化物を含むクラッド層とを備える光導波路の製造用に用いることができる。クラッド用感光性樹脂組成物は、公知の感光性樹脂組成物を用いることができる。本発明の感光性樹脂組成物及びクラッド用感光性樹脂組成物はともに感光性の樹脂組成物であるので、通常は、露光及び現像を含む方法により、微細な光導波路を効率よく製造することが可能である。

［光導波路］
上述した感光性樹脂組成物、樹脂シート、及び感光性樹脂組成物セットは、光導波路の製造に用いることができる。以下、その光導波路の実施形態を、図面を用いて説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係る光導波路１０を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、光導波路１０は、コア層１００及びクラッド層２００を備える。コア層１００は、本発明の感光性樹脂組成物の硬化物を含み、好ましくは本発明の感光性樹脂組成物の硬化物のみを含む。また、クラッド層２００は、クラッド用樹脂組成物の硬化物を含み、好ましくはクラッド用樹脂組成物の硬化物のみを含む。クラッド用樹脂組成物としては、本発明の感光性樹脂組成物の硬化物よりも低い屈折率を有する硬化物を得られる樹脂組成物を用いることができる。クラッド用樹脂組成物としては、光硬化性樹脂組成物を用いてもよく、熱硬化性樹脂組成物を用いてもよい。

コア層１００は、クラッド層２００中に設けられる。よって、コア層１００は、クラッド層２００に覆われる。通常は、コア層１００の全周面が、クラッド層２００に覆われる。コア層１００とクラッド層２００とは、間に他の層を介することなく直接に接しており、よって、コア層１００とクラッド層２００との間には界面１００Ｉが形成されうる。通常、コア層１００はクラッド層２００よりも高い屈折率を有し、そのため、光（図示せず。）は、コア層１００の一端（入射側の端）１００Ａから他端（出射側の端）１００Ｂまでコア層１００内を伝送されることができる。

光導波路１０が伝送可能な光の波長は、さまざまに選択しうる。例を挙げると、伝送される光の好ましい波長の範囲は、８４０ｎｍ～８６０ｎｍ（例えば、８５０ｎｍ）、１３００ｎｍ～１３２０ｎｍ（例えば、１３１０ｎｍ）、１５４０ｎｍ～１５６０ｎｍ（例えば、１５５０ｎｍ）などでありうる。中でも、光伝送路１０を伝送される光の波長の範囲は、１３００ｎｍ～１３２０ｎｍが好ましい。

光導波路１０は、シングルモードの光導波路であってもよく、マルチモードの光導波路であってもよいが、シングルモードの光導波路であることが好ましい。中でも、光導波路１０は、前記の好ましい波長の範囲の光に対するシングルモードの光導波路であることが好ましい。例えば、光導波路１０は、１３１０ｎｍの光に対するシングルモードの光導波路であることが好ましい。

コア層１００の幅Ｌは、光の伝送が可能な範囲で適切に設定することが望ましい。具体的なコア層１００の線幅Ｌの範囲は、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上、特に好ましくは２μｍ以上であり、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下であり、１０μｍ以下又は５μｍ以下であってもよい。コア層１００の幅Ｌは、厚み方向から見た場合のコア層１００の線幅（ライン）に相当する。

コア層１００の間隔Ｓは、光の伝送が可能な範囲で適切に設定することが望ましい。具体的なコア層１００の間隔Ｓの範囲は、好ましくは５０μｍ以上、より好ましくは７０μｍ以上、特に好ましくは１００μｍ以上であり、好ましくは１０００μｍ以下、より好ましくは５００μｍ以下、特に好ましくは３００μｍ以下である。コア層１００の間隔Ｓは、厚み方向から見たコア層の間隔（スペース）に相当する。

コア層１００の厚みＴは、光の伝送が可能な範囲で適切に設定することが望ましい。具体的なコア層１００の厚みＴの範囲は、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上、特に好ましくは２μｍ以上であり、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下であり、１０μｍ以下であってもよい。

クラッド層２００の厚みは、通常、コア層１００の厚みよりも大きい。クラッド層２００の具体的な厚みは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは７μｍ以上、特に好ましくは１０μｍ以上であり、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下である。

光導波路１０は、必要に応じて、コア層１００及びクラッド層２００以外の任意の要素を備えていてもよい。例えば、光導波路１０は、基材３００を備えていてもよい。基材３００を備える光導波路１０では、通常、基材３００上にクラッド層２００が設けられ、そのクラッド層２００内にコア層１００が設けられている。

基材３００としては、ガラス基板、金属基板、セラミックス基板、ウエハ、回路基板等の硬質の基板を用いてもよい。ウエハとしては、例えば、シリコンウエハ、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）ウエハ、インジウムリン（ＩｎＰ）ウエハ、ガリウムリン（ＧａＰ）ウエハ、ガリウムナイトライド（ＧａＮ）ウエハ、ガリウムテルル（ＧａＴｅ）ウエハ、亜鉛セレン（ＺｎＳｅ）ウエハ、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）ウエハ等の半導体ウエハを用いてもよく、疑似ウエハを用いてもよい。疑似ウエハとしては、例えば、モールド樹脂と、そのモールド樹脂に埋め込まれた電子部品とを備える板状部材を用いうる。回路基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。なお、ここで回路基板とは、上記のような基板の片面又は両面にパターン加工された導体層（回路）が形成された基板をいう。さらに、基板３００としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエステル等のプラスチック材料で形成されたフィルムを用いてもよい。さらに、フレキシブル回路基板を基板３００として採用してもよい。

また、光導波路１０は、任意の要素として、コア層１００及びクラッド層２００を保護する保護層（図示せず。）を備えていてもよい。保護層は、例えば、クラッド層２００の基材３００とは反対側の面を覆うように設けてもよい。

光導波路１０は、上述したように、小さい伝送損失を有することができる。また、光導波路１０は、優れたコア形成性を有し、表面凹凸の発生が抑制可能なコア用樹脂組成物及びクラッド用樹脂組成物を用いて形成できるので、コア層の微細配線化が可能であり、前記のように小さい線幅Ｌで形成することが可能である。

光導波路１０は、本発明の感光性樹脂組成物を用いて製造できる。例えば、光導波路１０は、
クラッド用樹脂組成物を含む第一組成物層を形成する工程（Ｉ）と、
第一組成物層を硬化させる工程（ＩＩ）と、
第一組成物層上に、本発明の感光性樹脂組成物を含む第二組成物層を形成する工程（ＩＩＩ）と、
第二組成物層に露光処理を施す工程（ＩＶ）と、
第二組成物層に現像処理を施す工程（Ｖ）と、
第二組成物層を硬化させる工程（ＶＩ）と、
第二組成物層上に、クラッド用樹脂組成物を含む第三組成物層を形成する工程（ＶＩＩ）と、
第三組成物層を硬化させる工程（ＶＩＩＩ）と、
をこの順に含む方法によって、製造できる。

図２は、本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法の工程（Ｉ）を説明するための模式的な断面図である。図２に示すように、本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法は、クラッド用感光性樹脂組成物を含む第一組成物層２１０を形成する工程（Ｉ）を含む。本実施形態では、基材３００上に第一組成物層２１０を形成する例を示して説明する。

第一組成物層２１０の形成方法に特に制限は無い。例えば、クラッド用樹脂組成物を基材３００上に塗布することにより、第一組成物層２１０を形成してもよい。塗布を円滑に行う観点から、溶剤を含むワニス状のクラッド用樹脂組成物を用意し、そのワニス状のクラッド用樹脂組成物を塗布してもよい。

塗布方式としては、例えば、グラビアコート方式、マイクログラビアコート方式、リバースコート方式、キスリバースコート方式、ダイコート方式、スロットダイ方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、カーテンコート方式、チャンバーグラビアコート方式、スロットオリフィス方式、スピンコート方式、スリットコート方式、スプレーコート方式、ディップコート方式、ホットメルトコート方式、バーコート方式、アプリケーター方式、エアナイフコート方式、カーテンフローコート方式、オフセット印刷方式、刷毛塗り方式、スクリーン印刷方式などが挙げられる。

クラッド用樹脂組成物は、１回で塗布してもよく、複数回に分けて塗布してもよい。また、異なる塗布方式を組み合わせて実施してもよい。異物混入を避けるために、塗布は、クリーンルーム等の異物発生の少ない環境で実施することが好ましい。

クラッド用樹脂組成物の塗布の後、必要に応じて、第一組成物層２１０の乾燥を行ってもよい。乾燥は、熱風炉、遠赤外線炉等の乾燥装置によって行いうる。乾燥条件は、クラッド用樹脂組成物の組成に応じて適切に設定することが好ましい。具体例を挙げると、乾燥温度は、好ましくは５０℃以上、より好ましくは７０℃以上、特に好ましくは８０℃以上であり、好ましくは１５０℃以下、より好ましくは１３０℃以下、特に好ましくは１２０℃以下である。また、乾燥時間は、好ましくは３０秒以上、より好ましくは６０秒以上、特に好ましくは１２０秒以上であり、好ましくは６０分以下、より好ましくは２０分以下、特に好ましくは５分以下である。

第一組成物層２１０の形成は、例えば、支持体及びクラッド用感光性樹脂組成物からなるクラッド用感光性樹脂組成物層を含むクラッド用樹脂シートを用いて行ってもよい。具体例を挙げると、クラッド用樹脂シートのクラッド用感光性樹脂組成物層を基材３００にラミネートすることにより、基材３００上に第一組成物層２１０を形成できる。ラミネートは、通常、樹脂シートのクラッド用感光性樹脂組成物層を加熱しながら基材３００に圧着することによって行われる。このラミネートは、真空ラミネート法により、減圧下で行うことが好ましい。また、ラミネートの前に、必要に応じて、樹脂シート及び基材を加熱するプレヒート処理を行ってもよい。

ラミネートの条件は、例えば、圧着温度（ラミネート温度）７０℃～１４０℃、圧着圧力１ｋｇｆ／ｃｍ^２～１１ｋｇｆ／ｃｍ^２（９．８×１０^４Ｎ／ｍ^２～１０７．９×１０^４Ｎ／ｍ^２）、圧着時間５秒間～３００秒間の条件で行うことができる。また、ラミネートは、空気圧を２０ｍｍＨｇ（２６．７ｈＰａ）以下とした減圧下で行うことが好ましい。ラミネートは、バッチ式で行ってもよく、ロールを用いて連続式で行ってもよい。

真空ラミネート法は、市販の真空ラミネーターを使用して行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、ニッコー・マテリアルズ社製バキュームアップリケーター、名機製作所社製真空加圧式ラミネーター、日立インダストリイズ社製ロール式ドライコータ、日立エーアイーシー社製真空ラミネーター等を挙げることができる。

支持体を備えるクラッド用樹脂シートを用いて第一組成物層２１０を形成した場合、通常は、工程（ＩＩＩ）より前の適切な時期に支持体を剥離する。

工程（Ｉ）において基材３００上に形成される第一組成物層２１０は、通常はクラッド用樹脂組成物を含み、好ましくはクラッド用樹脂組成物のみを含む。

本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法は、工程（Ｉ）の後で、第一組成物層２１０を硬化させる工程（ＩＩ）を含む。この工程（ＩＩ）は、例えば、第一組成物層２１０を熱処理してもよい。熱処理の条件は、クラッド用脂組成物中の樹脂成分の種類及び量に応じて選択してもよく、好ましくは１５０℃～２５０℃で２０分間～１８０分間の範囲、より好ましくは１６０℃～２３０℃で３０分間～１２０分間の範囲でありうる。熱処理は、窒素雰囲気等の不活性雰囲気で行うことが好ましい。

また、第一組成物層２１０の硬化は、露光処理によって行ってもよい。一例において、具体的な露光量の範囲は、好ましくは１０ｍＪ／ｃｍ^２以上、より好ましくは５０ｍＪ／ｃｍ^２以上、特に好ましくは２００ｍＪ／ｃｍ^２以上であり、好ましくは１０，０００ｍＪ／ｃｍ^２以下、より好ましくは８，０００ｍＪ／ｃｍ^２以下、更に好ましくは４，０００ｍＪ／ｃｍ^２以下、特に好ましくは１，０００ｍＪ／ｃｍ^２以下である。また、露光処理と熱処理とを組み合わせて、第一組成物層２１０を硬化させてもよい。

図３は、本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法の工程（ＩＩ）を説明するための模式的な断面図である。工程（ＩＩ）で第一組成物層２１０を硬化させることにより、図３に示すように、基材３００上に硬化した第一組成物層２２０が得られる。この硬化した第一組成物層２２０は、クラッド層２００の一部を形成するものであり、以下、「下層クラッド層」２２０ということがある。

図４は、本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法の工程（ＩＩＩ）を説明するための模式的な断面図である。本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法は、工程（ＩＩ）の後で、図４に示すように、硬化した第一組成物層としての下層クラッド層２２０上に、本発明の感光性樹脂組成物を含む第二組成物層１１０を形成する工程（ＩＩＩ）を含む。

第二組成物層１１０の形成方法に特に制限は無い。例えば、本発明の感光性樹脂組成物を下層クラッド層２２０上に塗布することにより、第二組成物層１１０を形成してもよい。塗布を円滑に行う観点から、溶剤を含むワニス状の感光性樹脂組成物を用意し、そのワニス状の感光性樹脂組成物を塗布してもよい。本発明の感光性樹脂組成物の塗布は、クラッド用樹脂組成物の塗布と同様に行いうる。また、本発明の感光性樹脂組成物の塗布の後、必要に応じて、第二組成物層１１０の乾燥を行ってもよい。第二組成物層１１０の乾燥は、第一組成物層２１０の乾燥と同じ方法及び条件を採用しうる。

第二組成物層１１０の形成は、例えば、樹脂シートを用いて行ってもよい。具体例を挙げると、樹脂シートの感光性樹脂組成物層を下層クラッド層２２０にラミネートすることにより、下層クラッド層２２０上に第二組成物層１１０を形成できる。樹脂シートのラミネートは、クラッド用樹脂シートのラミネートと同様に行いうる。また、樹脂シートの支持体は、工程（Ｖ）より前の適切な時期に剥離する。

工程（ＩＩＩ）において下層クラッド層２２０上に形成される第二組成物層１１０は、通常は本発明の感光性樹脂組成物を含み、好ましくは本発明の感光性樹脂組成物のみを含む。

図５は、本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法の工程（ＩＶ）を説明するための模式的な断面図である。本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法は、図５に示すように、工程（ＩＩＩ）の後で、第二組成物層１１０に露光処理を施す工程（ＩＶ）を含む。

工程（Ｖ）では、露光処理により、第二組成物層１１０に潜像を形成する。具体的には、露光処理では、第二組成物層１１０の特定の部分に選択的に光Ｐを照射する。よって、露光処理を施されると、第二組成物層１１０には、光を照射された露光部１１１と、光を照射されていない非露光部１１２とが設けられる。通常、コア用樹脂組成物はネガ型の感光性樹脂組成物として機能するので、露光部１１１によって、コア層に対応する潜像が形成される。

選択的な露光を行う観点から、工程（Ｖ）での露光処理は、通常、マスク４００を用いて行われる。具体的には、この露光処理では、透光部４１０及び遮光部４２０を備えるマスク４００を介して、光Ｐを第二組成物層１１０に照射する。光Ｐは、透光部４１０を透過して露光部１１１へ入射するが、遮光部４２０を透過できないので非露光部１１２へは入射できない。よって、透光部４１０及び遮光部４２０に対応した露光部１１１及び非露光部１１２を第二組成物層１１０に設けることができる。マスク４００は、図５に示すように第二組成物層１１０に密着させてもよく（接触露光法）、密着させずに平行光線を使用して露光を行ってもよい（非接触露光法）。

一般に、マスク４００の透光部４１０は、光導波路のコア層に対応した平面形状を有するように形成される。よって、マスク４００の遮光部４２０は、光導波路のコア層が無い部分に対応した平面形状を有するように形成される。「平面形状」とは、別に断らない限り、厚み方向から見た形状を表す。コア層に対応した平面形状に形成された透光部４１０を、以下「マスクパターン」ということがある。

工程（Ｖ）での露光処理において用いる光Ｐとしては、本発明の感光性樹脂組成物の組成に応じた適切な活性光線を用いることが好ましい。活性光線の波長は、通常１９０ｎｍ～１０００ｎｍ、好ましくは２４０ｎｍ～５５０ｎｍであるが、これ以外の波長の光線を用いてもよい。活性光源の具体例としては、紫外線、可視光線、電子線、Ｘ線等が挙げられ、特に紫外線が好ましい。光Ｐの露光量は、工程（ＶＩＩ）での硬化後に所望のコア層を形成できるように設定することが好ましい。一例において、工程（Ｖ）での具体的な露光量の範囲は、好ましくは１０ｍＪ／ｃｍ^２以上、より好ましくは５０ｍＪ／ｃｍ^２以上、特に好ましくは２００ｍＪ／ｃｍ^２以上であり、好ましくは１０，０００ｍＪ／ｃｍ^２以下、より好ましくは８，０００ｍＪ／ｃｍ^２以下、更に好ましくは４，０００ｍＪ／ｃｍ^２以下、特に好ましくは１，０００ｍＪ／ｃｍ^２以下である。

本発明の樹脂シートを用いて第二組成物層１１０を形成した場合、工程（ＩＶ）において、第二組成物層１１０上に支持体（図示せず。）が存在していることがありうる。第二組成物層１１０上に支持体が存在している場合、その支持体を通して露光を行ってもよく、支持体を剥離した後で露光を行ってもよい。

本発明の感光性樹脂組成物はネガ型の感光性樹脂組成物として機能するので、露光部１１１では現像液に対する溶解性が低下する。他方、非露光部１１２では現像液に対する溶解性は高い。この露光部１１１と非露光部１１２との溶解性の差を利用して、この後の工程（ＶＩ）による現像処理が行われる。

本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法は、工程（ＩＶ）の後、工程（Ｖ）の前に、第二組成物層１１０を硬化させる観点から、第二組成物層１１０を加熱する工程（ＩＸ）を含んでいてもよい。工程（ＩＸ）により、現像液に対する露光部１１１の溶解性を速やかに低下させることができる。工程（ＩＸ）での加熱は、ホットプレートで行ってもよいし、オーブンで行ってもよい。加熱温度は、例えば、４０℃以上１１０℃以下でありうる。また、加熱時間は、例えば、３０秒以上６０分以下でありうる。

図６は、本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法の工程（Ｖ）を説明するための模式的な断面図である。本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法は、工程（ＩＶ）の後に、第二組成物層１１０に現像処理を施す工程（Ｖ）を含む。現像処理によれば、工程（ＩＶ）で形成された潜像を現像することができる。本発明の感光性樹脂組成物がネガ型の感光性樹脂組成物として機能するので、図６に示すように、現像処理によって露光部１１１は除去されない一方で、非露光部１１２（図５参照）が除去される。現像後に残る第二組成物層１１０の露光部１１１は、工程（ＩＶ）で用いたマスク４００の透光部４１０（図５参照）のマスクパターンと同じ平面形状を有しうる。

現像方法は、通常、第二組成物層１１０と現像液とを接触させるウエット現像法を行う。現像液としては、通常、アルカリ性水溶液を用いる。

現像液としてのアルカリ性水溶液としては、例えば、アルカリ金属化合物の水溶液が挙げられる。アルカリ金属化合物としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の、アルカリ金属水酸化物；炭酸ナトリウム、重炭酸ナトリウム等の、アルカリ金属の炭酸塩又は重炭酸塩；リン酸ナトリウム、リン酸カリウム等の、アルカリ金属リン酸塩；ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等の、アルカリ金属ピロリン酸塩、などが挙げられる。また、アルカリ性水溶液としては、例えば、水酸化テトラアルキルアンモニウム等の、金属イオンを含有しない有機塩基の水溶液が挙げられる。アルカリ性水溶液は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、本発明の効果を顕著に得る観点から、アルカリ金属の炭酸塩又は重炭酸塩が好ましく、炭酸ナトリウムがよりこのましい。

現像液は、必要に応じて、現像作用の向上のために、界面活性剤、消泡剤等の添加剤を含んでいてもよい。

現像時間は、１０秒～５分が好ましい。現像時の現像液の温度は、特に定めるものではないが、好ましくは２０℃以上であり、好ましくは５０℃以下、より好ましくは４０℃以下である。

現像方式としては、例えば、パドル法、スプレー法、浸漬法、ブラッシング法、スラッピング法、超音波法等が挙げられる。中でも、スプレー法が解像度向上のためには好適である。スプレー法を採用する場合のスプレー圧としては、０．０５ＭＰａ～０．３ＭＰａが好ましい。

現像液を用いた現像後、更に、第二組成物層１１０のリンスを行ってもよい。リンスは、現像液とは異なる溶剤で行うことが好ましい。例えば、コア用樹脂組成物に含まれるのと同じ種類の溶剤又は水を用いて、リンスしてもよい。リンス時間は、５秒～１分が好ましい。

また、現像液を用いた現像後、現像により除去しきれない非露光部を除去するためにデスミア処理を行ってもよい。デスミア処理はプリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。

本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法は、工程（Ｖ）の後に、第二組成物層１１０を硬化させる工程（ＶＩ）を含む。この工程（ＶＩ）は、通常、第二組成物層１１０を熱処理することを含む。熱処理の条件は、本発明の感光性樹脂組成物中の樹脂成分の種類及び量に応じて選択してもよい。例えば、工程（ＶＩ）での熱処理の条件は、工程（ＩＩ）での第一組成物層２１０への熱処理と同じ条件でありうる。

図７は、本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法の工程（ＶＩ）を説明するための模式的な断面図である。工程（ＶＩ）で第二組成物層１１０を硬化させることにより、図７に示すように、下層クラッド層２２０上に、硬化した第二組成物層としてのコア層１００が得られる。

図８は、本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法の工程（ＶＩＩ）を説明するための模式的な断面図である。図８に示すように、本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法は、工程（ＶＩ）の後に、コア層１００上にクラッド用樹脂組成物を含む第三組成物層２３０を形成する工程（ＶＩＩ）を含む。第三組成物層２３０は、通常、コア層１００の周面のうち、下層クラッド層２２０に接していない面の全体を覆うように形成される。よって、第三組成物層２３０は、コア層１００を覆うように形成されるとともに、下層クラッド層２２０上にも形成される。

第三組成物層２３０の形成方法に特に制限は無い。例えば、クラッド用樹脂組成物をコア層１００上（及び、必要に応じて下層クラッド層２２０上）に塗布することにより、第三組成物層２３０を形成してもよい。第三組成物層２３０を形成するためのクラッド用樹脂組成物の塗布は、第一組成物層２１０を形成するためのクラッド用樹脂組成物の塗布と同様に行いうる。また、クラッド用樹脂組成物の塗布の後、必要に応じて、第三組成物層２３０の乾燥を行ってもよい。第三組成物層２３０の乾燥は、第一組成物層２１０の乾燥と同じ方法及び条件を採用しうる。

第三組成物層２３０の形成は、例えば、クラッド用樹脂シートを用いて行ってもよい。具体例を挙げると、クラッド用樹脂シートの感光性樹脂組成物層をコア層１００（及び、必要に応じて下層クラッド層２２０）にラミネートすることにより、コア層１００上に第三組成物層２３０を形成できる。第三組成物層２３０を形成するためのクラッド用樹脂シートのラミネートは、第一組成物層２１０を形成するためのクラッド用樹脂シートのラミネートと同様に行いうる。支持体を備えるクラッド用樹脂シートを用いて第三組成物層２３０を形成した場合、支持体は、任意の工程で剥離してもよい。

工程（ＶＩＩ）においてコア層１００上に形成される第三組成物層２３０は、通常はクラッド用樹脂組成物を含み、好ましくはクラッド用樹脂組成物のみを含む。

本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法は、工程（ＶＩＩ）の後で、第三組成物層２３０を硬化させる工程（ＶＩＩＩ）を含む。この工程（ＶＩＩＩ）における第三樹脂組成物層２３０の効果は、通常、第一組成物層２１０の硬化と同様に行いうる。

図９は、本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法の工程（ＶＩＩＩ）を説明するための模式的な断面図である。工程（ＶＩＩＩ）で第三組成物層２３０を硬化させることにより、図９に示すように、コア層１００上に硬化した第三組成物層２４０が得られる。この硬化した第三組成物層２４０は、クラッド層２００の一部を形成するものであり、以下、「上層クラッド層」２４０ということがある。そして、この上層クラッド層２４０と下層クラッド層２２０とから、クラッド層２００が形成される。したがって、下層クラッド層２２０及び上層クラッド層２４０を含むクラッド層２００と、このクラッド層２００内に設けられたコア層１００とを備える光導波路１０を得ることができる。

光導波路１０の製造方法は、上述した工程に組み合わせて、更に任意の工程を含んでいてもよい。

光導波路１０の製造方法は、例えば、保護層（図示せず。）を形成する工程を含んでいてもよい。また、光導波路１０の製造方法は、例えば、製造した光導波路１０をダイシングする工程を含んでいてもよい。

光導波路１０の製造方法は、上述した工程を繰り返し行ってもよい。例えば、工程（Ｉ）～（ＸＩ）を繰り返し行って、基材３００上に、厚み方向においてコア層とクラッド層とを交互に備える多層構造の光導波路を製造してもよい。

［光電気混載基板］
本発明の一実施形態に係る光電気混載基板は、上述した光導波路を備える。通常、光電気混載基板は、光導波路と、電気回路基板とを備える。電気回路基板は、電子部品と、当該電子部品に接続された配線とを備えうる。電子部品としては、例えば、コンデンサ、インダクタ、抵抗等の受動部品；半導体チップ等の能動部品；等が挙げられる。そして、光導波路と電気回路基板の配線とは、光電変換素子を介して接続されうる。光電変換素子は、電気を光に変換可能な発光素子（例えば、面発光型発光ダイオード）、及び、光を電気に変換可能な受光素子（例えば、フォトダイオード）を組み合わせて含みうる。さらに、光電気混載基板は、光路調整のためにミラー等の光学素子を備えていてもよい。

好ましい光電気混載基板の例としては、シリコンウエハに光集積回路を形成したチップを備えるものが挙げられる。このチップは、シリコンフォトニクスを用いた早期の実用化が期待されており、例えば半導体パッケージへの実装が予想される。このチップを備える光電気混載基板は、例えば、電気回路基板と、当該電気回路基板に実装されたチップと、光導波路とを備える。光導波路は、電気回路基板の配線とチップとを接続したり、複数のチップ間を接続したりするために用いうる。

シリコンフォトニクスで製造されるチップでは、一般に、１３１０ｎｍ及び１５５０ｎｍの波長の光が使用されることが多く、特に１３１０ｎｍが主流である（吉田翔、菅沼大輔、石榑崇明、「Ｍｏｓｑｕｉｔｏ法によるシングルモードポリマー導波路の作製と低損失化」、第２８回エレクトロニクス実装学会春季講演大会、２０１４年）。よって、光導波路は、１３１０ｎｍ及び１５５０ｎｍ又はそれに近い波長の光の伝送が可能であることが好ましく、例えば波長１３００ｎｍ～１３２０ｎｍの光を伝送可能であることが好ましい。上述した実施形態に係る光導波路によれば、これらの波長の光の伝送が可能である。

一般に、シングルモードとマルチモードとでは、シングルモードの方が速い伝送を達成できる。よって、高速伝送の観点からは、光電気混載回路に適用する光導波路として、シングルモードの光導波路が好ましい。シングルモードの光導波路では、コア層の幅は小さいことが好ましい。例えば、１０μｍ以下、又は５μｍ以下の幅のコア層を形成することが好ましい。また、このように幅が小さいコア層を備える光導波路は、光導波路を半導体パッケージに適用する場合に、パッケージのデザインの自由度を高める観点からも、好ましい。上述した実施形態に係る光導波路によれば、コア層の幅を前記のように小さくすることが可能である。

他方、複数の光電気混載基板を接続する場合、それらの基板は、光ファイバーを介して接続されることがありうる。例えば、ラックに複数の光電気混載基板を設置し、それら光電気混載基板同士を光ファイバーで接続することがありうる。このように基板間を接続する光ファイバーは、マルチモードが主流である。そこで、その光ファイバーとの接続を可能にする観点では、光電気混載基板に設ける光導波路として、マルチモードの光導波路を採用してもよい。

汎用性を高める観点では、光導波路は、シングルモード及びマルチモードのいずれにも適用可能であることが望ましい。更には、それら光導波路のコア層の最小幅を小さくして、コア層の線幅の自由度を高めることが望ましい。上述した実施形態に係る光導波路によれば、コアに本発明の感光性樹脂組成物を用いることにより、微細配線を形成できるとともにコアの表面凹凸の発生を抑制することができるので、コア層の最小幅を小さくできる。また、上述した実施形態に係る光導波路によれば、シングルモード及びマルチモードのいずれの光導波路も得ることができる。よって、上述した実施形態に係る光導波路は、広範な範囲に適用が可能である。そして、そのように広範な範囲に適用可能でありながら、光の伝送損失を抑制できるので、上述した実施形態に係る光導波路は、光電気混載基板に適用するのに好適である。

以下、実施例を示して本発明について具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。また、以下に説明する操作は、別途明示の無い限り、常温常圧（２３℃１気圧）大気中で行った。

＜合成例１：カルボキシル基を含有する樹脂の合成＞
エポキシ当量が３３０ｇ／ｅｑ．のナフトールアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂（「ＥＳＮ－４７５Ｖ」、日鉄ケミカル＆マテリアル社製）３２５部を、ガス導入管、撹拌装置、冷却管及び温度計を備えたフラスコに入れ、カルビトールアセテート３４０部を加え、加熱溶解し、ハイドロキノン０．４６部と、トリフェニルホスフィン１部を加えた。この混合物を９５～１０５℃に加熱し、アクリル酸７２部を徐々に滴下し、１６時間反応させた。この反応生成物を、８０～９０℃まで冷却し、テトラヒドロフタル酸無水物８０部を加え、８時間反応させ、冷却させた。溶剤量を調整し、固形物の酸価が６０ｍｇＫＯＨ／ｇの樹脂溶液（不揮発分７０％）を得た。重量平均分子量は１０００であった。

＜製造例１：クラッド用樹脂組成物の製造＞
合成例１で得られたナフトールアラルキル骨格含有エステル型酸変性エポキシアクリレート樹脂（不揮発分率７０％）２５部、ナフトールアラルキル骨格エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＥＳＮ－４７５Ｖ」、エポキシ当量約３３０ｇ／ｅｑ．）１０部、光重合開始剤（ＩＧＭ社製「Ｏｍｎｉｐｏｌ９１０」）１．３部、反応性希釈剤（日本化薬社製「ＤＰＨＡ」、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート）１０部、及びアミノ系シランカップリング剤で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「Ｙ５０ＳＺ－ＡＭ１」、比表面積６０ｍ^２／ｇ、平均粒径０．０５μｍ、固形分率５０％）３０部を、メチルエチルケトン１０部を混合し、高速回転ミキサーを用いてワニス状の樹脂組成物を調製した。

＜実施例１：感光性樹脂組成物の製造＞
合成例１で得られたナフトールアラルキル骨格含有エステル型酸変性エポキシアクリレート樹脂（不揮発分率７０％）２５部、ナフトールアラルキル骨格エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＥＳＮ－４７５Ｖ」、エポキシ当量約３３０ｇ／ｅｑ．）１０部、光重合開始剤（ＩＧＭ社製「Ｏｍｎｉｐｏｌ９１０」）１．３部、反応性希釈剤（日本化薬社製「ＤＰＨＡ」、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート）１０部、メチルエチルケトン１０部を混合し、高速回転ミキサーを用いてワニス状の樹脂組成物を調製した。

＜実施例２～９、比較例１～２：感光性樹脂組成物の製造＞
下記表に示す配合組成で各成分を混合した以外は実施例１と同様にしてワニス状の樹脂組成物を調製した。なお、表中、各成分の配合量は質量部を意味し、実際に使用量表示である。

表中の略語等は以下のとおりである。
（Ａ）成分
・ＥＳＮ－４７５Ｖ：ナフトールアラルキル骨格エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＥＳＮ－４７５Ｖ」、エポキシ当量約３３０ｇ／ｅｑ．）
・ＨＰ－４７１０：ナフタレン型４官能エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＨＰ－４７１０」、エポキシ当量１７０ｇ／ｅｑ．）
・ＮＣ３０００Ｈ：ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｈ」、エポキシ当量２９０ｇ／ｅｑ．）
（Ｂ）成分
・合成例１：合成例１で合成したカルボキシル基を含有する樹脂、不揮発分７０％
（Ｃ）成分
・Ｏｍｎｉｐｏｌ９１０：下記構造で表される化合物（ＩＧＭ社製、分子量は８５０以上）式中、ｄは１～１０の整数を表す。

・ＯｍｎｉｐｏｌＴＰ：下記構造で表される化合物（ＩＧＭ社製、分子量は９００以上）式中、ａ、ｂ、ｃはそれぞれ１～１０の整数を表す。

（Ｄ）成分
・Ｏｍｎｉｒａｄ３７９ＥＧ：下記構造で表される化合物（ＩＧＭ社製、分子量は３８０．５、２－ｄｉｍｅｔｈｙｌａｍｉｎｏ－２－（４－ｍｅｔｈｙｌ－ｂｅｎｚｙｌ）－１－（４－ｍｏｒｐｈｏｌｉｎ－４－ｙｌ－ｐｈｅｎｙｌ）－ｂｕｔａｎ－１－ｏｎｅ、ＣＡＳ １１９３４４－８６－４）

・Ｉｒｇａｃｕｒｅ ＯＸＥ－０２：下記構造で表される化合物（ＢＡＳＦ社製、分子量は４１２．５、ｅｔｈａｎｏｎｅ， １－［９－ｅｔｈｙｌ－６－（２－ｍｅｔｈｙｌｂｅｎｚｏｙｌ）－９Ｈ－ｃａｒｂａｚｏｌ－３－ｙｌ］－， １－（ｏ－ａｃｅｔｙｌｏｘｉｍｅ））

・Ｏｍｎｉｒａｄ ８１９：下記構造で表される化合物（ＩＧＭ社製、分子量は４１８．５、Ｂｉｓ（２，４，６－ｔｒｉｍｅｔｈｙｌｂｅｎｚｏｙｌ）ｐｈｅｎｙｌｐｈｏｓｐｈｉｎｅ ｏｘｉｄｅ）

（Ｅ）成分
・ＤＥＴＸ－Ｓ：日本化薬社製、２，４－Ｄｉｅｔｈｙｌｔｈｉｏｘａｎｔｈｅｎ－９－ｏｎｅ
・ＥＡＢ：東京化成工業社製、４，４’－Ｂｉｓ（ｄｉｅｔｈｙｌａｍｉｎｏ）ｂｅｎｚｏｐｈｅｎｏｎｅ
（Ｆ）成分
・Ｙ５０ＳＺ－ＡＭ１：アミノ系シランカップリング剤で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「Ｙ５０ＳＺ－ＡＭ１」、比表面積６０ｍ^２／ｇ、平均粒径０．０５μｍ、固形分率５０％）
（Ｇ）成分
・ＤＰＨＡ：日本化薬社製、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
（Ｈ）成分
・ＭＥＫ：メチルエチルケトン

＜樹脂シートの製造＞
上述した製造例１、実施例１～９、及び比較例１～２で製造した感光性樹脂組成物を用いて、異なる厚みを有する感光性樹脂組成物層を備えた複数の樹脂シートを、下記の方法で製造した。

支持体としてポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製「ルミラーＴ６ＡＭ」、厚み３８μｍ、軟化点１３０℃、）を用意した。感光性樹脂組成物を、かかる支持体に、乾燥後の感光性樹脂組成物層の厚みが５μｍ、１０μｍ、又は２０μｍになるよう、ダイコーターにて均一に塗布し、８０℃から１１０℃（最高温度１１０℃）で６分間乾燥して、感光性樹脂組成物層を形成した。次に、カバーフィルム（二軸延伸ポリプロピレンフィルム、王子エフテックス社製「ＭＡ－４１１」）を感光性樹脂組成物層の表面に配置し、８０℃でラミネートすることにより、支持体／感光性樹脂組成物層／カバーフィルムの三層構成の樹脂シートを製造した。

［コア形成性の評価］
厚さ１８μｍの銅層を備えるガラスエポキシ基板（銅張積層板）の銅層に対して、有機酸を含む表面処理剤（ＣＺ８１００、メック社製）による粗化処理を行って、基板を用意した。製造例１にて調製した樹脂組成物を用いて製造した、感光性樹脂組成物層の厚みが５μｍの樹脂シートを先の基板に８０℃でラミネートし、支持体を剥離して、感光性樹脂組成物層を形成した。その後、投影露光装置（ウシオ電機社製「ＵＦＸ－２２４０」）を用いて、４１段ステップタブレットの光沢残存ステップ段数が８段となる露光エネルギーで紫外線露光を行った。石英ガラスマスクは露光パターンの無いものを使用した。室温にて３０分間静置した後、支持体を剥がし取った。感光性樹脂組成物層の全面に、現像液として３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液をスプレー圧０．２ＭＰａにて１分間スプレー現像を行った。スプレー現像後、２Ｊ／ｃｍ^２の紫外線照射を行い、さらに１７０℃、１時間の加熱処理を窒素雰囲気で行うことにより、銅張積層板に下層クラッド層を形成した。

上述した各実施例及び比較例で製造した感光性樹脂組成物を用いて製造した、厚み１０μｍの感光性樹脂組成物層を備える樹脂シートから、カバーフィルムを剥離した。樹脂シートの感光性樹脂組成物層と下層クラッド層とが接するように、下層クラッド層上に樹脂シートを配置し、真空ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製「ＶＰ１６０」）を用いて積層して、下層クラッド層上に感光性樹脂組成物層を形成した。積層条件は、真空引きの時間３０秒間、圧着温度１００℃、圧着圧力０．７ＭＰａ、加圧時間３０秒間とした。これにより、銅張積層板と下層クラッド層と樹脂シートをこの順に備える積層体を得た。その後、支持体を剥離して、感光性樹脂組成物層を露出させた。

感光性樹脂組成物層に、投影露光装置（ウシオ電機社製「ＵＦＸ－２２４０」）を用いて、４１段ステップタブレットの光沢残存ステップ段数が８段となる露光エネルギーで紫外線露光を行った。露光は、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）１０μｍ／１０μｍで直線を描画させる第一のマスクパターン、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）５μｍ／５μｍで直線を描画させる第二のマスクパターン、及び、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）３μｍ／３μｍで直線を描画させる第三のマスクパターンを有する石英ガラスマスクを使用して行った。露光後、室温にて３０分間静置した後、支持体を剥がし取った。感光性樹脂組成物層の全面に、現像液として３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液をスプレー圧０．２ＭＰａにて１分間スプレー現像を行った。スプレー現像後、２Ｊ／ｃｍ^２の紫外線照射を行い、さらに１７０℃、１時間の加熱処理を窒素雰囲気で行うことにより、銅張積層板と下層クラッド層とライン層（樹脂組成物の硬化物で形成された層）とをこの順に備えるサンプルを得た。

得られたサンプルを走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察し（倍率２０００倍）、最小細線形成幅（形成できたライン層のうち、幅が最も小さいライン層の幅）を測定した。ライン層の厚みを最小細線形成幅で割り算して、アスペクト比を計算した。コア形成性は以下の基準で評価した。ライン幅とはライン層の幅を表す。
〇：１０μｍ以下のライン幅を有する全てのライン層でアスペクト比が１以上。
△：１０μｍ以下のライン幅を有する全てのライン層でアスペクト比が０．６以上１未満。
×：１０μｍ以下のライン幅を有するライン層の少なくとも１つのアスペクト比が０．６未満。

［アンダーカットの評価］
アンダーカットの観察に関してもＳＥＭで幅が１０μｍのライン層を観察（倍率２０００倍）した。ライン層の断面の最上部の幅（μｍ）と底部の幅（μｍ）とをＳＥＭにより測定し、最上部の幅と底部の幅との差（最上部の幅－底部の幅）を求め、求めた値をアンダーカットとし、以下の評価基準で評価した。
〇：アンダーカットが無い
△：アンダーカットが２μｍ未満
×：アンダーカットが２μｍより大きい

［表面凹凸の評価］
最小細線形成幅を測定したライン層を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察し（倍率２０００倍）、以下の基準で表面状態を評価した。
〇：ライン層の表面に凹凸が無い。
×：ライン層の表面に凹凸が有る。

［光伝送損失の測定］
（１－１．下層クラッド層の形成）
製造例１で製造した樹脂組成物を用いて製造した、厚み１０μｍの感光性樹脂組成物層を備える樹脂シートから、カバーフィルムを剥離した。感光性樹脂組成物層とシリコンウエハとが接するように、４インチのシリコンウェハ上に樹脂シートを配置し、真空ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製「ＶＰ１６０」）を用いて積層した。積層条件は、真空引きの時間３０秒間、圧着温度１００℃、圧着圧力０．７ＭＰａ、加圧時間３０秒間とした。その後、支持体を剥離して、シリコンウエハ及び感光性樹脂組成物層を備える中間積層体Ｉを得た。

中間積層体Ｉの感光性樹脂組成物層に、投影露光装置（ウシオ電機社製「ＵＦＸ－２２４０」）を用いて、４１段ステップタブレットの光沢残存ステップ段数が８段となる露光エネルギーで紫外線露光を行った。露光後、２Ｊ／ｃｍ^２の紫外線照射を行った。中間積層体Ｉをクリーンオーブンに投入し、室温から１７０℃に昇温させ、１７０℃に到達した後に６０分間の加熱処理を窒素雰囲気下で行って、感光性樹脂組成物層を硬化させた。感光性樹脂組成物層の硬化により下層クラッド層が形成されて、シリコンウエハ及び下層クラッド層を備える中間積層体ＩＩを得た。

（１－２．コア層の形成）
実施例及び比較例で製造された感光性樹脂組成物を用いて製造した、厚み５μｍの感光性樹脂組成物層を備える樹脂シートから、カバーフィルムを剥離した。感光性樹脂組成物層と下層クラッド層とが接するように、中間積層体ＩＩの下層クラッド層の表面に樹脂シートを配置し、真空ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製「ＶＰ１６０」）を用いて積層した。積層条件は、真空引きの時間３０秒間、圧着温度１００℃、圧着圧力０．７ＭＰａ、加圧時間３０秒間とした。その後、支持体を剥離して、シリコンウエハ、下地クラッド層及び感光性樹脂組成物層をこの順で備える中間積層体ＩＩＩを得た。

中間積層体ＩＩＩの感光性樹脂組成物層に、投影露光装置（ウシオ電機社製「ＵＦＸ－２２４０」）を用いて、４１段ステップタブレットの光沢残存ステップ段数が８段となる露光エネルギーで紫外線露光を行った。露光は、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）５μｍ／１００μｍで長さが１ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）５μｍ／１００μｍで長さが２ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、及びＬ／Ｓ（ライン／スペース）５μｍ／１００μｍで長さが３ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、を有する石英ガラスマスクを使用して行った。この石英ガラスマスクのＬ／Ｓにおいて、ラインがコア層の幅に相当し、スペースがコア層間の間隔に相当する。露光後、室温にて３０分間静置した後、支持体を剥がし取った。感光性樹脂組成物層の全面に、現像液として３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液をスプレー圧０．２ＭＰａにて１分間スプレー現像を行った。スプレー現像後、２Ｊ／ｃｍ^２の紫外線照射を行った。その後中間積層体ＩＩＩをクリーンオーブンに投入し、室温から１７０℃に昇温させ、１７０℃に到達した後に６０分間の加熱処理を窒素雰囲気下で行って、感光性樹脂組成物層を硬化させた。

感光性樹脂組成物層の硬化によりコア層が形成されて、シリコンウエハ、下層クラッド層及びコア層をこの順で備える中間積層体ＩＶを得た。

（１－３．上層クラッド層の形成）
製造例１で製造された樹脂組成物を用いて製造した、厚み２０μｍの感光性樹脂組成物層を備える樹脂シートから、カバーフィルムを剥離した。感光性樹脂組成物層とコア層とが接するように、中間積層体ＩＶのコア層上に樹脂シートを配置し、真空ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製「ＶＰ１６０」）を用いて積層した。積層条件は、真空引きの時間３０秒間、圧着温度１００℃、圧着圧力０．７ＭＰａ、加圧時間３０秒間とした。その後、支持体を剥離して、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア層及び感光性樹脂組成物層をこの順に備える中間積層体Ｖを得た。
中間積層体Ｖの感光性樹脂組成物層に、投影露光装置（ウシオ電機社製「ＵＦＸ－２２４０」）を用いて、４１段ステップタブレットの光沢残存ステップ段数が８段となる露光エネルギーで紫外線露光を行った。露光後、２Ｊ／ｃｍ^２の紫外線照射を行った。中間積層体Ｖをクリーンオーブンに投入し、室温から１７０℃に昇温させ、１７０℃に到達した後に６０分間の加熱処理を窒素雰囲気下で行って、感光性樹脂組成物層を硬化させた。感光性樹脂組成物層の硬化により上層クラッド層が形成されて、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア層及び上層クラッド層をこの順に備える試料積層体を得た。

この試料積層体において、下層クラッド層と上層クラッド層との組み合わせがクラッド層を構成していた。よって、そのクラッド層と、当該クラッド層中にあるコア層とを含む光導波路が得られた。また、この試料積層体において、コア層は、石英ガラスマスクが有していたマスクパターンに対応して長さ１ｃｍ、２ｃｍ及び３ｃｍの直線状のパターンを有しており、それらのパターンに含まれるコア層の幅（ライン幅）及び間隔（スペース）はマスクパターンの幅（ライン幅）及び間隔（スペース）に一致していた。

［光導波路の評価］
（校正用の光学系の光伝送損失の測定）
後述する試験用基板の伝送損失測定用の光学系から試験用基板及び集光モジュールを除いた構成の光学系の伝送損失を測定した。すなわち、暗幕で覆われた除振台で、光ファイバ（入射ファイバ）を介して光源（１３１０ｎｍ光源、ＴＨＯＲＬＡＢＳ社製「ＬＰＳＣ－１３１０－ＦＣ」）と受光器（キーサイト社製の光パワーメータ「Ｎ７７４２」）とを接続して、校正用の光学系を得た。光源を発光させて、受光器に進入した光の強度を当該受光器で測定して、この校正用の光学系の損失を測定した。

（試験用基板の準備）
実施例及び比較例の感光性樹脂組成物を用いて製造した試料積層体から、コア層が形成された部分でコア層及びその周囲のクラッド層を切り取って、光伝送路を備える試験用基板を得た。

（光伝送損失の測定）
暗幕で覆われた除振台上に、試験用基板を設置した。試験用基板の光導波路の一端（入射端）に、集光モジュール（開口数０．１８）を接続し、更にその集光モジュールに光ファイバ（入射ファイバ）を介して光源（１３１０ｎｍ光源、ＴＨＯＲＬＡＢＳ社製「ＬＰＳＣ－１３１０－ＦＣ」）を接続した。また、試験用基板の光導波路の他端（出射端）に、別の集光モジュール（開口数０．１８）を接続し、更にその集光モジュールに光ファイバ（出射ファイバ）を介して受光器（キーサイト社製の光パワーメータ「Ｎ７７４２」）を接続した。以上の操作により、光源から発せられた光が光ファイバ（入射ファイバ）、集光モジュール、光導波路、集光モジュール、及び光ファイバ（出射ファイバ）をこの順に透過した後、受光器に進入する光学系を得た。以下、この光学系を試料光学系と呼ぶことがある。光源を発光させて、受光器に進入した光の強度を当該受光器で測定して、試料光学系の損失を測定した。

試料光学系の損失から、校正用の光学系の損失を引き算して、試験用基板に含まれる光導波路の損失を求めた。

（光導波路の伝送損失（ｄＢ／ｃｍ）の測定）
前記の光導波路の損失の測定を、長さ１ｃｍの光導波路、長さ２ｃｍの光導波路、及び、長さ３ｃｍの光導波路のそれぞれについて行った。そして、測定結果を、光導波路の長さを横軸、光導波路の損失を縦軸とした座標系にプロットして、測定結果を表す３点の座量を得た。これら３点の近似直線を最小二乗法で計算し、その近似直線の傾きを、光導波路の単位距離当たりの損失（伝送損失）として求め、以下の基準で評価した。
〇：光伝送損失が１ｄＢ／ｃｍ未満
△：光伝送損失が１ｄＢ／ｃｍより大きく２ｄＢ／ｃｍ未満
×：光伝送損失が２ｄＢ／ｃｍより大きい

（モードの確認）
受光器を取り外し、代わりに赤外カメラ（ＩｎＧａＡｓカメラ、１００倍の対物レンズ付き）をセットした。光源を発光させて、光ファイバ（出射ファイバ）の端部から発せられる光を赤外カメラで撮影した。真円状の光の縁が一つのみ観察された場合、シングルモードと判定した。また、複数の縁が観察された場合、マルチモードと判定した。

表中、「Ｓ」はシングルモードを意味し、「Ｍ」はマルチモードを意味する。

（Ａ）～（Ｃ）成分を組み合わせて含有する感光性樹脂組成物を用いた実施例１～９は、コア形成性に優れ、ライン層の表面凹凸の発生を抑制でき、光伝送損失が低減されていることがわかる。これに対し、（Ｃ）成分を含有しない比較例１は、コア形成性、表面凹凸の発生、及び光伝送損失が実施例１～９と比べて劣ることがわかる。（Ｂ）成分を含有しない比較例２は、コアを形成することができなかった。

１０ 光導波路
１００ コア層
１１０ 第二組成物層
１１１ 露光部
１１２ 非露光部
２００ クラッド層
２１０ 第一組成物層
２２０ 硬化した第一組成物層（下層クラッド層）
２３０ 第三組成物層
２４０ 硬化した第三組成物層（上層クラッド層）
３００ 基材
４００ マスク
４１０ 透光部
４２０ 遮光部

Claims (17)

1. （Ａ）エポキシ樹脂、
   （Ｂ）カルボキシ基及びエチレン性二重結合を含有する樹脂、及び
   （Ｃ）分子量が４２０以上の光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物。
2. さらに、（Ｄ）分子量が４２０未満の光重合開始剤を含有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
3. （Ｄ）成分が、オキシムエステル系光重合開始剤、及びα－アミノケトン系光重合開始剤のいずれかを含有する、請求項２に記載の感光性樹脂組成物。
4. さらに、（Ｅ）光増感剤を含有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
5. （Ｅ）成分が、ベンゾフェノン類及びチオキサントン類から選ばれる、請求項４に記載の感光性樹脂組成物。
6. さらに、（Ｆ）平均粒径が１００ｎｍ以下の無機充填材を含有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
7. （Ａ）成分が、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、及びビフェニル骨格含有エポキシ樹脂のいずれかを含有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
8. （Ｃ）成分は、下記式（Ｃ－１）で表される構造単位を有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
   

   

   （式（Ｃ－１）中、Ｒ^１は活性光線吸収基を表し、Ｒ^２はそれぞれ独立に２価の炭化水素基を表す。ｎは１～１０の整数を表す。＊は結合手を表す。）
9. 炭酸ナトリウム現像用である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
10. 光導波路のコア層製造用である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
11. 支持体と、該支持体上に、請求項１～１０のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層が形成されている、樹脂シート。
12. 感光性樹脂組成物層の厚みが、１μｍ以上１５μｍ以下である、請求項１１に記載の樹脂シート。
13. コア用感光性樹脂組成物とクラッド用樹脂組成物とを含む感光性樹脂組成物セットであって、
    コア用感光性樹脂組成物が、請求項１～１０のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を含む、感光性樹脂組成物セット。
14. コア層及びクラッド層を備え、
    コア層が、請求項１～１０のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物を含む、光導波路。
15. 波長１３００ｎｍ～１３２０ｎｍの光を伝送可能である、請求項１４に記載の光導波路。
16. シングルモードの光導波路である、請求項１４又は１５に記載の光導波路。
17. 請求項１４に記載の光導波路を備えた光電気混載基板。

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