TW201527406A - 光硬化性樹脂組成物及使用其而成之光硬化性樹脂組成物製片材 - Google Patents
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Abstract
本發明係一種光硬化性樹脂組成物,其含有環氧當量7000~13000g/eq之固體環氧樹脂(A)、環氧當量400~1000g/eq之固體環氧樹脂(B)、在25℃下之黏度為12~25Pa.s之液狀環氧樹脂(C)、及光酸產生劑(D);並且,相對於(A)、(B)及(C)成分的合計量100重量份,(A)成分設定為30~70重量份的範圍,(B)成分設定為10~40重量份的範圍,(C)成分設定為10~30重量份的範圍,且(D)成分設定為0.5~2.0重量份。因此,使用本發明的光硬化性樹脂組成物所得到的光硬化性樹脂組成物製片材,不會發生滲出且具備優異的透明性、耐熱性、撓性、凹凸追隨性及脫模性。
Description
本發明係有關於一種光硬化性樹脂組成物及使用其而成之撓性光硬化性樹脂組成物製片材,其中該光硬化性樹脂組成物係適合使用作為須具備透明性之光學透鏡和光學關聯構件、甚至是光學零件間之接著等所用的光學零件材料,且具有耐熱性、凹凸追隨性、及高操作性者。
最近的光學零件,例如被使用在行動電話和數位相機等之撮像裝置,係搭載有撮像用的光學透鏡,作為上述光學透鏡材料,通常係使用光學用玻璃和透明塑膠材料。特別是近年來,伴隨著智慧型手機等附有撮像功能的行動電話之普及,因為必須更廉價地製造光學透鏡,所以從光學上透明且在透鏡設計上的簡便性而言,使用聚烯烴材料之熱可塑性樹脂系的塑膠透鏡材料係成為主流。
使用此種塑膠透鏡材料時,作為將撮像裝置搭載在印刷基板之方法,因為光學透鏡材料的耐熱性較低,所以係採用首先在印刷基板上將撮像元件進行焊料回流封
裝,隨後,將透鏡單元安裝在撮像元件之後安裝的方式等。但是另一方面,從更廉價且大量生產之觀點,就製造步驟而言,認為將透鏡單元安裝在撮像元件之後,將該等成批地進行印刷基板回流封裝之方法係優越的,採用此種方法時,當然就需要具有高耐熱性之光學透鏡材料。
對於此種市場的要求,係研討一種使用以耐熱性的高環氧樹脂作為主成分之液狀的光硬化型樹脂組成物作為光學透鏡等的形成材料且藉由壓印方式之製造方法,該製造方法係逐漸地實用化。該壓印方式係一種將成形用加工模具加壓接觸液狀樹脂材料,使其追隨在模具表面所形成之特定的微細圖案或凹凸形狀而形成成形物之方法,但是未硬化的液狀成分係有以殘渣的方式附著在加工模具表面且將加工模具污染之可能性,因此,擔心加工模具的重複使用次數係受到限制。而且,依照所使用的加工模具之材質與形成材料之光硬化樹脂組成物之組合,可舉出產生光硬化後的樹脂成形物與加工模具之脫模性差、在脫模時造成成形物產生缺口等無法得到所需要的成形物之問題,或是因此引起的產率低落之技術上的課題。
另一方面,以往具有光硬化性的材料,係廣泛地被使用在特別是光學關聯領域,其形態係存在液狀、乾膜(dry film)、及片材等多種形態且能夠按照使用用途而適當地選擇。在後者的乾膜和片材形狀時,以丙烯酸樹脂作為主成分者和矽酮樹脂系係佔大半,近年來,基於上述的理由,亦進行研討以環氧樹脂作為主成分者。例如,有提案
揭示一種感光性樹脂清漆且被使用在印刷配線基板用途,該感光性樹脂清漆係含有重量平均分子量1萬以上之高分子量的樹脂成分、重量平均分子量小於1萬且在常溫為固體的環氧樹脂、在常溫為液狀的環氧樹脂、以及光酸產生劑、及溶劑成分(專利文獻1)。又,同樣地為了得到光硬化性環氧樹脂薄膜,有提案揭示一種光硬化性樹脂組成物,其含有苯氧基樹脂、在室溫為固體的雙酚型環氧樹脂、在室溫為液狀的雙酚型環氧樹脂、以及特定的丁縮醛樹脂、及光陽離子聚合起始劑(專利文獻2)。
專利文獻1:日本特開2002-62650號公報
專利文獻2:日本特許第5028004號公報
然而,上述專利文獻1所揭示的感光性樹脂清漆雖在透明性方面優異,但是就撓性而言卻未能充分滿足,且有對基板或加工模具之凹凸追隨性差之問題。又,上述專利文獻2所揭示之光硬化性樹脂組成物,係使用低黏度的液狀樹脂成分,且依照各成分的調配比率恐在成膜後的薄膜殘留黏性,例如對此種樹脂薄膜採用使其直接接觸加工模具再光硬化後予以脫模之步驟時,其微量的液狀成分會滲出(bleed out),恐成加工模具表面有殘渣之原因,甚而造
成脫模不良。
本發明係鑒於上述情形而進行,其目的在於提供一種不會發生滲出且透明性、耐熱性、撓性、凹凸追隨性、脫模性俱皆優異之光硬化性樹脂組成物、及使用其而成之對基材具備良好密著性之光硬化性樹脂組成物製片材。
為了達成上述的目的,本發明之第1要旨為一種光硬化性樹脂組成物,係含有下述(A)~(D)成分者;並且,相對於(A)、(B)及(C)成分的合計量100重量份,(A)成分設定為30~70重量份的範圍,(B)成分設定為10~40重量份的範圍,(C)成分設定為10~30重量份的範圍,且(D)成分設定為0.5~2.0重量份;
(A)環氧當量7000~13000g/eq之固體環氧樹脂。
(B)環氧當量400~1000g/eq之固體環氧樹脂。
(C)在25℃下之黏度為12~25Pa.s之液狀環氧樹脂。
(D)光酸產生劑。
又,本發明之第2要旨為一種光硬化性樹脂組成物製片材,其係將上述第1要旨的光硬化性樹脂組成物形成為片狀而成。
即,為了解決前述課題,本發明人重複專心研討。在其研究過程,本發明人想出使用2種不同環氧當量之固體環氧樹脂、及液狀環氧樹脂作為具有優異耐熱性之環氧樹脂成分,且重複各種實驗。其結果發現,藉由如上述以特定比率使用(A)~(D)的各成分,不會顯現因發生滲出所
致之黏性,而能使優異的透明性、耐熱性、撓性、凹凸追隨性、脫模性全數兼備,從而完成了本發明。
能夠顯現此種作用效果的要因之一,認為如下。即,推測對於具有特定環氧當量之固體環氧樹脂[(B)成分]、及液狀環氧樹脂[(C)成分]之組成,具有特定環氧當量之固體環氧樹脂[(A)成分]成了作為賦予撓性的反應性黏結劑之角色,因此在維持反應性的同時並達成未硬化層的高撓性。又,在本發明的光硬化性樹脂組成物,因為將液狀環氧樹脂[(C)成分]的含量設定在特定範圍,所以不會顯現強黏性,而且操作性良好且能夠良好地進行硬化。
如所述,本發明的光硬化性樹脂組成物,係含有環氧當量各為特定範圍之2種固體環氧樹脂[(A)成分、(B)成分]、特定黏度的液狀環氧樹脂[(C)成分]、及光酸產生劑[(D)成分];且上述各成分的比率設定在特定範圍內。因此,只要使用採用該光硬化性樹脂組成物而成之光硬化性樹脂組成物製片材,即可得到不會發生滲出且具有優異的透明性、耐熱性、撓性、凹凸追隨性及脫模性之物,並可提供對具有微小凹凸之基板和加工模具能夠顯現良好的追隨性、對基材的密著性亦良好的片材。因此,能夠將本發明的光硬化性樹脂組成物製片材適合地使用作為光學透鏡和光學關聯構件、光學零件間之接著等所使用的光學零件材料。而且,本發明的光硬化性樹脂組成物製片材,其圖案化性亦良好,還能夠使用在微影術用途上。
以下,說明用以實施本發明之形態。
本發明的光硬化性樹脂組成物可使用下列成分而得到:環氧當量為7000~13000g/eq的固體環氧樹脂[(A)成分];環氧當量為400~1000g/eq的固體環氧樹脂[(B)成分];在25℃下之黏度為12~25Pa.s之液狀環氧樹脂[(C)成分];及光酸產生劑[(D)成分]。而且,本發明之特徵在於:相對於(A)、(B)及(C)成分的合計量100重量份,設定(A)~(D)各自為特定的含量。又,在本發明,所謂「液狀」、或「固體」,係意味著在25℃的溫度下呈現「液狀」或「固體」狀態。
以下,依照順序說明各種成分。
作為上述(A)成分的固體環氧樹脂,如前面所敘述,係其環氧當量為7000~13000g/eq的範圍內者,特佳為7500~12500g/eq。而且,以考慮設作需要的耐熱性、透明性等而選擇且使用適當官能基數等為佳。而且,作為(A)成分,係以使用重量平均分子量(聚苯乙烯換算)30000~80000者為佳,特佳為45000~60000,例如,能夠舉出苯氧基樹脂作為其一個例子。亦即,藉由使用上述環氧當量及高重量平均分子量之固體環氧樹脂,來達成能夠形成即便使其彎
曲亦沒有裂紋之柔軟的片材之作用。上述苯氧基樹脂係通常從雙酚A型環氧樹脂或雙酚F型環氧樹脂合成者,但是從透明性及耐熱性的觀點而言,以使用從雙酚A型環氧樹脂合成之苯氧基樹脂為佳。該等係可以單獨亦可併用2種以上而使用。又,具有上述特性之固體環氧樹脂,亦可使用已經溶劑稀釋者。具體而言,係能夠使用YP-50、YP-50S、YP-70、XZ-1356-2(任一者均是新日鐵住金化學公司製)、1256、4250、4275、1256B40(任一者均是三菱化學公司製)等。
上述(A)成分的含量,係相對於(A)~(C)成分的總重量100重量份,必須設為30~70重量份,較佳為40~70重量份。亦即,若(A)成分的含量太少,在成形為片狀時,撓性變差,若含量太多,則透明性低落,又難以得到所需要的耐熱性。
作為與上述(A)成分同時使用之(B)成分,係如前面所敘述,從片材成膜性及耐熱性之觀點而言,能夠使用其環氧當量為400~1000g/eq的範圍內者,特佳為600~1000g/eq。而且,與上述(A)成分同樣地,以考慮需要的透明性及耐熱性等而適當地選擇為佳。作為上述(B)成分,例如能夠舉出雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、茀型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、金剛烷型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂等。該等係可以單獨亦可併用2種以上而使用。尤其是以使
用雙酚A型環氧樹脂為特佳,具體而言,係能夠使用YD-012、YD-013、YD-014、YDF-2001、YDF-2004(任一者均是新日鐵住金化學公司製)、1001、1002、1003、1055、1004(任一者均是三菱化學公司製)等。
上述(B)成分的含量,必須設定成相對於(A)~(C)成分的總重量100重量份為10~40重量份,較佳為15~35重量份。亦即,(B)成分的含量太少時,硬化後的交聯密度小,難以得到所需要的耐熱性。又,含量太多時,成形為片狀時之片材的操作性差。
作為與上述(A)及(B)成分同時使用之(C)成分,係如前面所敘述,能夠使用在25℃具有12~25Pa.s的黏度之液狀環氧樹脂。上述黏度係例如使用圓錐/平板(cone and plate)型(E型)黏度計而測定,只要具有此種特定範圍的黏度者,就能夠適當地選擇使用。例如,可舉出雙酚A型環氧樹脂等。而且,在25℃下之黏度太低時,在成膜乾燥後之片材的黏性變強且缺乏操作性,或是在硬化後滲出。具體而言係能夠使用JER828、JER828XA、JER827、JER152、JER630(任一者均是三菱化學公司製)等。
上述(C)成分的含量,並須設成相對於(A)~(C)成分的總重量100重量份為10~30重量份,較佳為10~25重量份。亦即,若(C)成分的含量太少,在將成膜後的片材貼附在預定的基板時,缺乏密著性,又,若含量太多,在成形為片狀時,片材的黏性強且覆蓋薄膜有轉印之可能性。
而且,作為與上述(A)~(C)成分同時使用之光酸產生劑[(D)成分],係能夠使用藉由紫外線照射而能夠產生陽離子聚合的酸者。作為此種光酸產生劑,例如能夠舉出由SbF6 -、PF6 -、BF4 -、AsF6 -、(C6F5)4 -、PF4(CF2CF3)2 -等的陰離子成分、及陽離子成分所構成之鎓鹽(重氮鎓鹽、鋶鹽、碘鎓鹽、硒鎓鹽、吡啶鎓鹽、二茂鐵鹽、鏻鹽等)。該等係能夠單獨或併用2種以上而使用。具體而言,係能夠使用芳香族鋶鹽、芳香族碘鎓鹽、芳香族鏻鹽、芳香族亞碸鹽等。其中,從光硬化性及透明性的觀點而言,以將六氟磷酸鹽、或六氟銻酸鹽設作陰離子成分之光酸產生劑為佳。
上述(D)成分的含量,必須設定成相對於上述(A)~(C)成分的總重量100重量份在0.5~2.0重量份的範圍,較佳為0.5~1.5重量份的範圍。亦即,(D)成分的含量太少時,有硬化性變差、或耐熱性低落之可能性,含量太多時,硬化性一直提升而透明性有受到損害之情形。
又,本發明的光硬化性樹脂組成物係除了上述各成分以外,視需要可適當地調配其他添加劑。例如為了提高硬化性之目的,必要時可調配蒽等光増感劑、酸増殖劑等。又,在玻璃等的基材上製造硬化物之用途,亦可添加矽烷系或鈦系等的偶合劑用以提高與基材之接著性。而且,亦能夠適當地調配抗氧化劑、消泡劑等。該等係能夠單獨或併用2種以上而使用。而且,從不阻礙本發明的作用效果之
觀點而言,該等其他添加劑,係以在光硬化性樹脂組成物整體的5重量%以下之範圍內使用為佳。
為了調製作為清漆之目的,本發明的光硬化性樹脂組成物係除了上述各成分以外、視需要可使用溶劑。作為該溶劑,例如能夠使用乳酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸丁酯等的酯類、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等的酮類、二甲基甲醯胺、二甲基亞碸等的極性溶劑、1,1,1-三氯乙烷、氯仿等的鹵素系溶劑、四氫呋喃、二□烷等的醚類、苯、甲苯、二甲苯等的芳香族類、全氟辛烷、全氟三-N-丁胺等的氟化惰性液體類等。又,使用上述溶劑時之使用量,係例如相對於上述(A)~(C)成分的總重量100重量份,為0~200重量份左右。
本發明的光硬化性樹脂組成物(清漆),係能夠藉由例如在溶劑適當地混合樹脂成分之上述(A)~(C)成分,在常溫下或稀釋溶劑的揮發溫度以下加熱而使上述各成分完全溶解之後,進行冷卻,隨後,添加(D)成分的光酸產生劑且混合來調製。
在使用本發明的光硬化性樹脂組成物形成片材時,係例如使光硬化性樹脂組成物一次溶解在可溶的溶劑中來調製片材形成塗布用的清漆。又,使用光硬化性樹脂組成物來形成片材,可使用通常的方法,例如,藉由將上述清漆塗布在當作基底之支撐體薄膜上之後,進行乾燥來形成片材,且使覆蓋薄膜被覆該片材而完成。此時,關於片材形成時的塗膜乾燥條件,必須選定乾燥條件而使在乾
燥後片材之殘存溶劑量盡可能減少。作為上述清漆的塗布方法,例如,能夠舉出旋轉塗布、網版印刷等。
作為如此地進行而得到的光硬化性樹脂組成物製片材之厚度,係能夠按照其用途等而適當地設定,例如可舉出10~200μm的範圍。又,一片片材無法得到所需要的厚度時,亦可以將多數片重疊而層疊使用。
使用本發明的光硬化性樹脂組成物形成而成之光硬化性樹脂組成物製片材,不會發生滲出且具有優異的各種特性(透明性、耐熱性、撓性、凹凸追隨性、脫模性),並為對具有微小凹凸之基板和加工模具顯現良好追隨性、又對基材之密著性亦良好的薄片,可有用於光學透鏡和光學零件用途上。
將上述光硬化性樹脂組成物製片材光硬化時,通常係進行紫外線照射等的光照射。在上述光照射,能夠使用低壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、氙燈等作為光源而進行,就照射量而言,係以100~10000mJ/cm2為佳。而且,必要時可增加加熱硬化步驟。作為上述加熱條件,例如可舉出在120~180℃的範圍5~60分鐘之條件。
以下,同時說明實施例及比較例。但是,本發明係不被該等限定。
首先,在實施例及比較例之前,準備在下述所顯示之各材料。
A-1:苯氧基樹脂(重量平均分子量:50,000、環氧當量:12,100g/eq)(新日鐵住金化學公司製、YP-70)
A-2:苯氧基樹脂(重量平均分子量:45,000、環氧當量:7,800g/eq)(三菱化學公司製、1256B40)
A-3:苯氧基樹脂(重量平均分子量:60,000、環氧當量:8,800g/eq)(三菱化學公司製、4275)
B-1:雙酚A型環氧樹脂(環氧當量:650g/eq)(新日鐵住金化學公司製、YD-012)
B-2:雙酚A型環氧樹脂(環氧當量:1,000g/eq)(新日鐵住金化學公司製、YD-014)
C-1:液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量:185g/eq、25℃黏度:13Pa.s)(三菱化學公司製、JER828)
C-2:液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量:215g/eq、25℃黏度:23Pa.s)(三菱化學公司製、JER828XA)
C’-1:液狀雙酚F型環氧樹脂(環氧當量:183g/eq、25℃黏度:10Pa.s)(三菱化學公司製、AER250)
D-1:陰離子成分為SbF6 -,陽離子成分為下述構造式(1)表示之50重量%碳酸丙烯酯溶液的三芳基鋶鹽系光聚合起始劑(ADEKA公司製、SP-170)。
Y-1:矽烷偶合劑(3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷)
藉由將上述各成分以後述表1~表2顯示的比率調配且熔融混合,來製造光硬化性樹脂組成物。又,為了調製所製造的光硬化性樹脂組成物作為清漆之目的,係適當地調整稀釋溶劑(甲基乙基酮)而使用。
關於如此地進行而得到的實施例品及比較例品之各光硬化性樹脂組成物,係依據下述的基準而進行各種特性的評價。將其結果同時顯示在後述的表1及表2。
藉由使用上述光硬化性樹脂組成物進行成膜而達到厚度100μm,且在預定的乾燥條件(條件:70℃×10分鐘)下進行乾燥來形成片材。然後,將在上述未硬化的片材表面進行接觸試驗之結果,按下述指標來評價。
×:有發黏且光硬化性樹脂組成物附著。
△:有發黏,但是光硬化性樹脂組成物不附著。
○:無發黏且接觸痕跡不殘留。
藉由使用上述光硬化性樹脂組成物進行成膜而達到厚度100μm,且在預定的乾燥條件(條件:70℃×10分鐘)下進行乾燥來形成片材。然後,將上述未硬化的片材折疊成為二層之結果,按下述指標來評價。
×:斷裂。
△:雖然沒有裂紋,但是產生龜裂。
○:未產生任何變化。
藉由使用上述光硬化性樹脂組成物進行成膜而達到厚度100μm,且在預定的乾燥條件(條件:70℃×10分鐘)下進行乾燥來形成片材。其次,藉由對上述未硬化的片材以6000mJ/cm2照射紫外線來使其光硬化。然後,將折疊成為二層之結果,按下述指標來評價。
×:斷裂。
△:雖然沒有裂紋,但是產生龜裂。
○:未產生任何變化。
藉由使用上述光硬化性樹脂組成物進行成膜而達到厚度100μm,且在預定的乾燥條件(條件:70℃×10分鐘)下進行乾燥來形成片材。其次,藉由對上述未硬化的片材以6000mJ/cm2照射紫外線來使其光硬化。進而,進行後熟化
(150℃×30分鐘)。使用機器:分光光度計(日本分光公司製)測得依所述方式製得的片材之光透射率(波長400nm)。將其結果按下述指標來評價。
○:光透射率為85%以上。
△:光透射率為80%以上且小於85%。
×:小於80%。
藉由使用上述光硬化性樹脂組成物進行成膜而達到厚度100μm,且在預定的乾燥條件(條件:70℃×10分鐘)下進行乾燥來形成片材。其次,將上述未硬化的片材層疊在具有多數凹凸之基板上且從片材上面進行目視確認,來確認對基板上的各凹凸之追隨性。將其結果按下述指標來評價。
○:追隨凹凸之最大深度為200μm。
△:追隨凹凸之最大深度為100μm。
×:追隨凹凸之最大深度為50μm。
藉由使用上述光硬化性樹脂組成物進行成膜而達到厚度100μm,且在預定的乾燥條件(條件:70℃×10分鐘)下進行乾燥來形成片材。其次,將上述未硬化的片材層疊在厚度200μm的矽酮樹脂製之凹型成形模具上。隨後,藉由使用6000mJ/cm2照射紫外線來使其光硬化之後,從成形模具將片材脫模且藉由目視確認來確認成形模具側之包含片材破損在內之殘渣(面積比)。將其結果按下述指標來評價。
○:殘渣為10%以下。
△:殘渣為大於10%且30%以下。
×:殘渣為大於30%。
從上述結果,實施例品係使用採用特定材料且以特定範圍的調配比率混合而成的光硬化性樹脂組成物來形成片材者,得知成膜性及硬化後的樹脂特性均良好,具有優異的各種特性(透明性、撓性、凹凸追隨性、脫模性等),且對具有微小的凹凸之基板和成形模具顯現良好的追隨性。
相對於此,比較例1品係使用脫離本發明的範圍之黏度低的液狀環氧樹脂而得到者,得知雖然硬化物特性和凹凸追隨性係良好,但是成膜乾燥後的黏性殘留且作為
片材之操作性差。又,因為比較例2品係符合(A)成分之固體環氧樹脂的含量較少,所以所得到的片材之撓性和硬化後的耐折性、脫模性差。而且,因為比較例3品係符合(C)成分之液狀環氧樹脂的含量較多,所以成膜乾燥後的黏性係強烈地殘留且操作性差。而且,比較例4品係符合(A)成分之固體環氧樹脂較少,並且使用脫離本發明的範圍之黏度低的液狀環氧樹脂,所以成膜乾燥後的撓性係不充分,又,凹凸追隨性、脫模性、耐折性亦差。又,因為比較例5品係符合(A)成分之固體環氧樹脂的含量太多,同時符合(C)成分之液狀環氧樹脂的含量較少,所以硬化後的透明性差,又,貼附在基材用以評價凹凸追隨性和脫模性評價時,相較於其他實施例品,密著性差且必須進行多次層疊。從此種情形清楚可知,在本發明範圍內之實施例品係使用特定材料同時以特定調配比率形成而成之片材,並為片材成膜性和硬化後特性均優異之光硬化性樹脂組成物製的片材。
在上述實施例,係針對本發明之具體的形態而例示,上述實施例係只不過是例示,而不被限定地解釋。該業者應清楚明白之各式各樣的變形係被籌劃在本發明的範圍內。
本發明的光硬化性樹脂組成物,將其作為片材形成材料使用而得到的光硬化性樹脂組成物製片材,當使用作為須具備透明性之光學透鏡和光學零件間之接著劑等的
光學零件用材料時,操作性和凹凸追隨性良好且耐熱性亦高,實為有用。
Claims (3)
- 一種光硬化性樹脂組成物,係含有下述(A)~(D)成分者,其特徵在於:相對於(A)、(B)及(C)成分的合計量100重量份,(A)成分設定為30~70重量份的範圍,(B)成分設定為10~40重量份的範圍,(C)成分設定為10~30重量份的範圍,且(D)成分設定為0.5~2.0重量份;(A)環氧當量7000~13000g/eq之固體環氧樹脂,(B)環氧當量400~1000g/eq之固體環氧樹脂,(C)在25℃下之黏度為12~25Pa.s之液狀環氧樹脂,(D)光酸產生劑。
- 如請求項1之光硬化性樹脂組成物,其中上述(A)成分係重量平均分子量30000~80000的固體環氧樹脂。
- 一種光硬化性樹脂組成物製片材,其係將如請求項1至2之光硬化性樹脂組成物形成為片狀而成。
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