JP2017536449A - シラン系水捕捉剤を含むｏｌｅｄ適合接着剤 - Google Patents

Abstract

接着材料ベースであって、少なくとも一つの活性化可能な基を有する少なくとも一種の反応性樹脂、少なくとも一種のポリマー、特にエラストマー、任意選択に少なくとも一種の粘着樹脂でできており、反応性樹脂の活性化の後に、１００ｇ／ｍ２ｄ未満、好ましくは５０ｇ／ｍ２ｄ未満、特に１５ｇ／ｍ２ｄ未満の水蒸気浸透速度を有する接着材料ベース、分子状に分散した透明なゲッター材料、並びに任意選択に溶剤を含む、（光）電子的装置のカプセル化のためのバリア接着剤であって、ゲッター材料が、少なくとも一つのアルコキシ基および少なくとも一つの活性化可能な基を有する少なくとも一種のシランであることを特徴とするバリア接着剤。

Description

本発明は、少なくとも一つの活性化可能な基を有する少なくとも一種の反応性樹脂、少なくとも一種のポリマー、特にエラストマー、任意選択的に少なくとも一種の粘着樹脂でできた接着材料ベース（ここで前記接着材料ベースは、活性化の後に１００ｇ／ｍ^２ｄ未満、好ましくは５０ｇ／ｍ^２ｄ未満、特に１５ｇ／ｍ^２ｄ未満の水蒸気浸透速度を有する）、分子状に分散した透明なゲッター材料、並びに任意選択的に溶剤を含む、（光）電子装置のカプセル化のためのバリア接着剤に関する。さらに本発明は、この接着剤を備えた接着テープおよびこのような接着剤の使用に関する。

（光）電子的装置は、市販製品においてますます頻繁に使用されている。このような装置は、無機または有機電子的構造、例えば有機、有機金属またはポリマー系半導体またはこれらの組み合わせを含む。これらの装置および製品は、各々望まれる用途に依存して、剛性にまたは柔軟に構築され、この際、柔軟な装置への要望が増えている。このような装置の製造は、例えば凸版印刷、凹版印刷、スクリーン印刷、平版印刷のような印刷方法によって、または熱転写印刷、インクジェット印刷、もしくはデジタル印刷などのいわゆる「ノンインパクトプリンティング」のような印刷方法によっても行われる。しかし例えば化学気相成長（ＣＶＤ）、物理気相成長（ＰＶＤ）、プラズマ促進化学もしくは物理気相成長法（ＰＥＣＶＤ）、スパッタリング、（プラズマ）エッチング、または蒸着のような真空方法もよく使用されており、その際、構造化は一般的にマスクによって行われる。

既に市販されている、またはその市場可能性が注目されている（光）電子的用途に関する例としては、ここでは電気泳動もしくはエレクトロクロミックを用いた構成物もしくはディスプレイ、表示装置およびディスプレイ装置における有機発光ダイオードもしくはポリマー発光ダイオード（ＯＬＥＤもしくはＰＬＥＤ）、または照明として挙げればエレクトロルミネセンスランプ、発光電気化学セル（ＬＥＥＣ）、有機太陽電池、好ましくは色素太陽電池もしくはポリマー太陽電池、無機太陽電池、好ましくは特にケイ素、ゲルマニウム、銅、インジウム、およびセレンをベースとする薄膜太陽電池、ペロブスカイト太陽電池、有機電界効果トランジスタ、有機スイッチング素子、有機光増幅器、有機レーザダイオード、有機センサもしくは無機センサ、またはさらに有機もしくは無機ベースのＲＦＩＤトランスポンダーを挙げておく。

カプセル化接着テープのさらなる用途は、バッテリー技術の分野で公知であり、特に、柔軟なマイクロバッテリーおよび薄膜バッテリー、とりわけリチウム含有のカソード、アノード、または電解質を含むバッテリーの分野で公知である。

それゆえ本明細書において有機（光）電子的装置とは、少なくとも１種の電子的に機能し、少なくとも部分的には有機の成分、例えば有機金属化合物を含む電子的装置か、またはその電子的に機能する構成物の厚さが２０μｍ未満の電子的装置のことである。

無機および／または有機の（光）電子機器の分野、とりわけ有機（光）電子機器の分野における（光）電子的装置の十分な耐用期間および機能を実現するための技術的な課題は、その中に含まれるコンポーネントを浸透物から保護することである。浸透物は、多種の低分子有機化合物または低分子無機化合物、特に水蒸気および酸素であり得る。

無機および／または有機の（光）電子機器の分野における、とりわけ有機原料を使用する場合の多くの（光）電子的装置は、水蒸気からも酸素からも影響を受けやすく、その際、多くの装置に関しては、水または水蒸気の侵入がより大きな問題としてランク付けされる。したがって電子的装置の耐用期間中はカプセル化による保護が不可欠であり、というのもそうしなければ、使用期間中に性能が低下していくからである。つまり、例えば構成要素の酸化により、例えばエレクトロルミネセンスランプ（ＥＬランプ）もしくは有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）のような発光装置の場合は光力が、電気泳動ディスプレイ（ＥＰディスプレイ）の場合にはコントラストが、または太陽電池の場合には効率が、非常に短い期間内に著しく低下する可能性がある。

できるだけ優れた封止を達成するためには、特殊なバリア接着剤（水蒸気遮断性接着剤とも言う）が使用される。（光）電子部品を封止するための優れた接着剤は、酸素および特に水蒸気に対する低い浸透性を有しており、装置への十分な付着性を有しており、かつ装置の表面をうまく流れることができる。

バリア作用を特徴づけるには、一般的に酸素透過率ＯＴＲ（Ｏｘｙｇｅｎ Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｒａｔｅ）および水蒸気透過率ＷＶＴＲ（Ｗａｔｅｒ Ｖａｐｏｒ Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｒａｔｅ）を提示する。それぞれの透過率は、特定の温度および分圧条件ならびに場合によっては相対湿度のようなさらなる測定条件の下でフィルムを通り抜ける酸素または水蒸気の面積当たりおよび時間当たりの流量を示す。これらの値が低ければ低いほど、それぞれの材料はカプセル化のためにより良く適している。浸透性の提示は、単にＷＶＴＲまたはＯＴＲに関する値に基づくだけでなく、常に、例えば材料の厚さなどのような、浸透の平均経路長に関するデータまたはある特定の経路長に基づく規格化も内包している。

浸透性Ｐは、気体および／または液体に対する物体の透過性に関する尺度である。低いＰ値は優れたバリア作用を示す。浸透性Ｐは、定常条件下での、特定の浸透経路長、分圧、および温度における、規定の材料および規定の浸透物に関する特異的な値である。浸透性Ｐは、拡散項Ｄおよび溶解度項Ｓの積で表される。すなわちＰ＝Ｄ×Ｓ
溶解度項Ｓは、主として、浸透物に対するバリア接着剤の親和力を表している。水蒸気の場合は、例えば疎水性材料によって低いＳ値が達成される。拡散項Ｄは、バリア材料中での浸透物の可動性に関する尺度であり、分子の可動性または自由体積のような特性に直接的に左右される。強架橋された材料または高結晶質の材料ではしばしば比較的低いＤ値が達成される。しかしながら高結晶質の材料は一般的にあまり透明ではなく、比較的強い架橋は柔軟性を相対的に低くする。浸透性Ｐは、通常は分子の可動性が増すとともに上昇し、例えば温度が上昇する場合またはガラス転移点を超える場合にも上昇する。

接着剤のバリア作用を高めるための手法は、水蒸気および酸素の透過性への影響に関して、両方のパラメータＤおよびＳを特に考慮しなければならない。これらの化学的特性に加え、浸透性への物理的な影響の効果、特に平均浸透経路長および界面特性（接着剤の表面流動挙動、付着性）も考慮に入れなければならない。理想的なバリア接着剤は、土台に非常に良好に付着するとともに、Ｄ値もＳ値も低い。

低い溶解度項Ｓだけでは、優れたバリア特性を達成するためにはたいていの場合は不十分である。これに関する古典的な例は、特にシロキサンエラストマーである。この材料は極めて疎水性であるが（小さな溶解度項）、その自由に回転可能なＳｉ−Ｏ結合（大きな拡散項）により、水蒸気および酸素に対するバリア作用は比較的低い。つまり優れたバリア作用のためには、溶解度項Ｓと拡散項Ｄの適切なバランスが必要である。

スチレンブロックコポリマーおよび可能な限り水素化された樹脂をベースとするバリア接着剤が記載されている（ＤＥ１０２００８０４７９６４Ａ１（特許文献１）を参照）。

ここでは、広く普及した接着材料系の浸透値（ＷＶＴＲ）も提示されている（３７．５℃および相対湿度９０％で測定）。典型的なアクリレートベースの感圧接着剤は、１００ｇ／ｍ^２ｄ〜１０００ｇ／ｍ^２ｄの間の範囲内にある。シリコーン感圧接着剤は、鎖の可動性が高いので、水の浸透値は１０００ｇ／ｍ^２ｄ超とさらに高い。スチレンブロックコポリマーをエラストマー成分として使用する場合、まったくまたは完全には水素化されていない系に関するＷＶＴＲ値は５０〜１００ｇ／ｍ^２ｄの範囲内であり、水素化された系（例えばＳＥＢＳ）に関しては５０ｇ／ｍ^２ｄ未満の値が達成される。１５ｇ／ｍ^２ｄ未満の特に低いＷＶＴＲ値は、純粋なポリ（イソブチレン）エラストマーによってもまたはスチレンおよびイソブチレンから成るブロックコポリマーによっても達成される。

バリア作用をさらに改善する可能性は、水または酸素と反応する物質の使用である。この場合、（光）電子的装置に侵入する酸素または水蒸気は、この物質と化学的または物理的に、好ましくは化学的に結合し、それ故、破過時間（ラグタイム（ｌａｇ−ｔｉｍｅ））を高める。これらの物質は、文献中では「ゲッター」、「スカベンジャー」、「乾燥剤」、または「吸収剤」と呼ばれている。以下ではゲッターの表現だけを使用する。侵入した水の結合は、典型的にはシリカ、分子篩、ゼオライトまたは硫酸ナトリウムに物理的に吸着することによって行われる。化学的には、水は、アルコキシシラン、オキサゾリジン、イソシアナート、酸化バリウム、五酸化リン、アルカリ−およびアルカリ土類金属酸化物（例えば酸化カルシウム）、金属カルシウムまたは金属水素化物を介して結合される（ＷＯ２００４／００９７２０Ａ２（特許文献２））。しかし、例えばディスプレイなどを透明な状態で接着するためには、幾つかの充填材は適していない。というのも接着剤の透明性が低められるからである。

このようなゲッターとして記載されているのは、接着剤では主に無機充填剤、例えば塩化カルシウムまたは様々な酸化物である（ＵＳ５，３０４，４１９Ａ（特許文献３）、ＥＰ２３８０９３０Ａ１（特許文献４）またはＵＳ６，９３６，１３１Ａ（特許文献５）参照）。このような接着剤は縁のカプセル化において優勢であり、すなわちこの場合、縁部しか接着されない。しかし、このようなゲッターを含む接着剤は全面的なカプセル化のためには適していない、なぜならば、上述したように、透明性が減じるからである。

有機系ゲッターも接着剤の分野で開示されている。例えば、ＥＰ２５９７６９７Ａ１（特許文献６）では、ポリマー性アルコキシシランがゲッターとして使用されている。接着剤中のゲッターとしての数多くの様々なシランがＷＯ２０１４／００１００５Ａ１（特許文献７）に挙げられている。この文献によれば、使用すべきゲッターの最大量は２重量％である。なぜならば、より多いゲッター量の使用では、カプセル化すべき痛みやすい電子構成物が損傷を受けるであろうからである。使用される有機系ゲッター材料は大概は非常に反応性が高く、全面的カプセル化の際に痛みやすい有機電子機器と接触した時に障害（いわゆる“ダークスポット”）を招くことが問題である。それ故、このようなゲッターを含む接着剤も、透明性の妨害が問題とならない縁部のカプセル化にしか適していない。

まとめるとゲッター材料は、例えば塩、例えば塩化コバルト、塩化カルシウム、臭化カルシウム、塩化リチウム、臭化リチウム、塩化マグネシウム、過塩素酸バリウム、過塩素酸マグネシウム、塩化亜鉛、臭化亜鉛、ケイ酸（例えばシリカゲル）、硫酸アルミニウム、硫酸カルシウム、硫酸銅、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム、硫酸リチウム、硫酸ナトリウム、硫酸コバルト、硫酸チタン、亜ジチオン酸ナトリウム、炭酸ナトリウム、硫酸ナトリウム、二亜硫酸カリウム、炭酸カリウム、炭酸マグネシウム、二酸化チタン、珪藻土、ゼオライト、層状ケイ酸塩、例えばモンモリロナイトおよびベントナイト、金属酸化物、例えば酸化バリウム、酸化カルシウム、酸化鉄、酸化マグネシウム、酸化ナトリウム、酸化カリウム、酸化ストロンチウム、酸化アルミニウム（活性アルミナ）；さらにカーボンナノチューブ、活性炭、五酸化リン、およびシラン；易酸化性の金属、例えば鉄、カルシウム、ナトリウム、およびマグネシウム；金属水素化物、例えば水素化カルシウム、水素化バリウム、水素化ストロンチウム、水素化ナトリウム、および水素化リチウムアルミニウム；水酸化物、例えば水酸化カリウムおよび水酸化ナトリウム、金属錯体、例えばアルミニウムアセチルアセトネート；さらに有機吸収剤、例えばポリオレフィンコポリマー、ポリアミドコポリマー、ＰＥＴコポリエステル、一価および多価カルボン酸の無水物、例えば無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸、もしくはメチルテトラヒドロ無水フタル酸、イソシアネート、またはたいていは例えばコバルトのような触媒と組み合わせて使用されるハイブリッドポリマーベースのさらなる吸収剤；さらなる有機吸収剤、例えば弱架橋されたポリアクリル酸、ポリビニルアルコール、アスコルベート、グルコース、没食子酸、もしくは不飽和油脂である。

ゲッター材料は、それらの機能に相応して、本質的に浸透物を含まない材料として、例えば無水の材料として使用されるのが好ましい。これにより、フィラーとして使用される類似の材料からゲッター材料が区別される。つまり、シリカは例えば焼成シリカの形態でしばしば充填剤として用いられる。しかし、このフィラーは通常通りに周囲条件下に貯蔵されると、これは周囲から既に水を取り込んで、工業的に利用可能な規模ではもはやゲッター材料としては機能しない。乾燥したシリカまたは乾燥状態に維持したシリカでようやくゲッター材料として利用できる。ただし、既に部分的に浸透物と錯体形成した材料、例えばＣａＳＯ_４・１／２Ｈ_２Ｏ（硫酸カルシウム半水和物）または定義によれば一般式（ＳｉＯ_２）ｍ・ｎＨ_２Ｏの化合物として存在する部分的に水素化されたケイ酸を使用することもできる。

ケイ酸とは、上述のように一般式（ＳｉＯ_２）ｍ・ｎＨ_２Ｏの化合物のことである。これは、湿式化学法、熱的方法、または焼成法によって製造される二酸化ケイ素である。ケイ酸のなかでは、とりわけケイ酸ゲルまたはシリカゲル、例えば湿度指示剤としてのコバルト化合物で含浸処理されたケイ酸ゲル（青ゲル）および焼成シリカが、適切なゲッター材料である。

それ故、全面的なカプセル化の場合には、一方では水蒸気の侵入に対してできるだけ強い保護を保証するためのゲッターの高い反応性と、他方では痛みやすい有機電子機器が損傷を受けないようにゲッターの低い反応性という互いに相反する要求がある。

ＤＥ１０２００８０４７９６４Ａ１ ＷＯ２００４／００９７２０Ａ２ ＵＳ５，３０４，４１９Ａ ＥＰ２３８０９３０Ａ１ ＵＳ６，９３６，１３１Ａ ＥＰ２５９７６９７Ａ１ ＷＯ２０１４／００１００５Ａ１ ＵＳ６，９０８，７２２Ｂ１ ＵＳ４，２３１，９５１Ａ ＵＳ４，２５６，８２８Ａ ＵＳ４，０５８，４０１Ａ ＵＳ４，１３８，２５５Ａ ＵＳ２０１０／０６３２２１Ａ１ ＵＳ３，７２９，３１３Ａ ＵＳ３，７４１，７６９Ａ ＵＳ４，２５０，０５３Ａ ＵＳ４，３９４，４０３Ａ ＥＰ０５４２７１６Ｂ１ ＥＰ２０７８６０８Ａ１

Ｗａｃｋｅｒ社製品仕様書６０８５ｅ／０９．１３ "ＧＥＮＩＯＳＬ（登録商標）"、第１１頁、２０１３年９月（０９．１３） Ｄｏｎａｔａｓ Ｓａｔａｓの「Ｈａｎｄｂｏｏｋ ｏｆ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ」（Ｓａｔａｓ ＆ Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ， Ｗａｒｗｉｃｋ １９９９） Ｃｈｅｍｉｅ ｕｎｄ Ｐｈｙｓｉｋ ｄｅｒ ｓｙｎｔｈｅｔｉｓｃｈｅｎ Ｐｏｌｙｍｅｒｅ」， Ｊ．Ｍ．Ｇ．Ｃｏｗｉｅ （Ｖｉｅｗｅｇ， Ｂｒａｕｎｓｃｈｗｅｉｇ Ｍａｋｒｏｍｏｌｅｋｕｌａｒｅ Ｃｈｅｍｉｅ」，Ｂ．Ｔｉｅｋｅ（ＶＣＨ Ｗｅｉｎｈｅｉｍ，１９９７ Ｇｅｒｄ Ｈａｂｅｎｉｃｈｔ： Ｋｌｅｂｅｎ−Ｇｒｕｎｄｌａｇｅｎ， Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｎ， Ａｎｗｅｎｄｕｎｇｅｎ、第６版、Ｓｐｒｉｎｇｅｒ，６ Ａ． Ｇ． Ｅｒｌａｔら、「４７ｔｈ Ａｎｎｕａｌ Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ−Ｓｏｃｉｅｔｙ ｏｆ Ｖａｃｕｕｍ Ｃｏａｔｅｒｓ」、２００４、６５４〜６５９頁 Ｍ．Ｅ．Ｇｒｏｓｓら「４６ｔｈ Ａｎｎｕａｌ Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ−Ｓｏｃｉｅｔｙ ｏｆ Ｖａｃｕｕｍ Ｃｏａｔｅｒｓ」、２００３、８９〜９２頁

それ故、本発明の基礎となる課題は、長い破過時間（＞１１００ｈ（６０℃／９０％相対湿度で貯蔵）および＞２２０ｈ（８５℃／８５％相対湿度で貯蔵）を示し、かつ痛みやすい有機電子機器にダメージを与えることなく、有機電子機器からなる構成物のカプセル化に平面的に使用することができる接着剤を提供することであった。

驚くべきことに、冒頭に述べたバリア接着剤において、ゲッター材料として、少なくとも一つのアルコキシ基および少なくとも一つの活性化可能な基を有する少なくとも一種のシランを使用した時に、有機電子機器に顕著に損傷を与えることなくかつ高い透明性を得ながらも長い破過時間を達成できることが見出された。

例えばオキサゾリジン、α−シランまたはカルボジイミドなどの当業者に既知の有機系水捕捉剤と比べて、反応性の低いアルコキシシランが、接着剤中の水分の浸透を明らかに減少させかつ有機電子機器（例えばＯＬＥＤ）の構成物上に、これらにダメージを与えることなく全面的に貼付できることが意外にも確認された。

反応性樹脂およびアルコキシシランが、少なくとも一つの同種の、とりわけ少なくとも一つの同じ活性化可能な基を有している接着剤がとりわけ適している。この場合、反応性樹脂とアルコキシシランが特に良好に相互に重合および架橋することができる。この際、この「同種の官能性の重合性基」とは、例えば環の大きさが異なる環状エーテル、脂肪族エポキシドと環状脂肪族エポキシド、またはアクリレートとメタクリレートのように、化学的に互いに非常に類似した基のことである。

アルコキシ基がエトキシ基である場合に特に良好な活性が達成される。驚くべきことに、メトキシシランと比べて非反応性のエトキシシランが、とりわけ高い温度において水分の浸透を明らかにより良好に減少させることが判明した。これは、メトキシシランが通常は、対応するエトキシシランよりもより高い反応性を有するために（Ｗａｃｋｅｒ社製品仕様書６０８５ｅ／０９．１３ “ＧＥＮＩＯＳＬ（登録商標）”、第１１頁、２０１３年９月（０９．１３）（非特許文献１））、予期できない。

活性可能な基としては、環状エーテル、アクリレートまたはメタクリレートが適している。この際、環状エーテル基としてはエポキシド基またはオキセタン基が特に適しており、この場合、次のシラン類、すなわち２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルメチルジエトキシシラン、ガンマ−（グリシドキシプロピル）トリメトキシシラン、ガンマ−（グリシドキシプロピル）トリエトキシシラン並びに特に２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランおよび／または２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシランが好ましい。

ゲッター材料の量が少なくとも２重量％、好ましくは少なくとも３重量％、特に少なくとも４重量％、非常に特に好ましくは少なくとも５重量％である接着剤が、格別良好な特性を示す。更に、ゲッター材料の量が同時にまたは代替的に最大でも１５重量％である場合に有利である。この場合、３〜１５重量％、好ましくは４〜１０重量％、特に４．５〜７重量％の範囲が中でも非常に好ましい。より多量のゲッター材料は破過時間を長めるために、望ましい。他方で、ゲッターをより多量に配合した場合にはネットワーク密度が低下し、これは、高められた浸透の故にゲッター作用に反作用して、ゲッター材料の量も高いレベルに限定される。

本発明による接着剤は、少なくとも１種の反応性樹脂成分と共に、さらに少なくとも１種のポリマー、とりわけエラストマー、および任意選択で粘着樹脂も含んでいるので、部分架橋性である。適切なのは、接着剤のゲル含有率が、つまり接着剤のうち、適切な溶剤に接着剤を溶解させる際に溶解できない割合が、９０重量％未満、とりわけ８０重量％未満、好ましくは７０重量％未満、特に好ましくは５０重量％未満、とりわけ好ましくは３０重量％未満であることである。

接着剤中の反応性樹脂の割合は、有利な実施形態の一つでは、１５〜８０重量％、とりわけ２０〜７０重量％、特に好ましくは２５〜６５重量％である。硬化後に良好な取扱い性および弾性接着剤を得るには、好ましい反応性樹脂割合は１５〜３５重量％、とりわけ２０〜３０重量％である。比較的強く架橋した貼付のためには、６５〜８０重量％の反応性樹脂割合が好ましい。弾性および架橋度に関連して特に均衡がとれているのは、３５〜６５重量％の反応性樹脂割合である。

好ましい一実施形態では、反応性樹脂は、エポキシド基、特に脂肪族エポキシド基、特に好ましくは環状脂肪族エポキシド基を含む。活性化可能な基としてグリシジル基および／またはエポキシシクロヘキシル基を含む反応性樹脂が非常に好適である。

好ましくは、アルコキシシランは、以下の一般式の化合物である：

式中、
・Ｒはアルキル残基またはアリール残基であり、この際エチルが特に好ましく、
・Ｘは、グリシジルもしくはエポキシシクロヘキシル基を持つ残基、アクリレートまたはメタクリレートであり、そして
・Ｚは、アルキル基もしくはアリール基またはアルコキシ基であり、
ここで、残基Ｚは同一かまたは異なることができる。

残基Ｚは、任意のアルキル基もしくはアリール基またはアルコキシ基であることができ、これに関してはアルコキシ基が特に好ましい。なかでも特に良好な結果は、Ｚがエトキシ基である場合にも達成できる。残基Ｚは異なっていてもよい。したがってアルコキシシランは、残基Ｚとしてエトキシ基もメトキシ基も含むことができる。

特に好ましい実施形態の一つでは、ゲッターの基Ｘは２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）である。

本発明によれば、二種以上のゲッター材料の混合物も使用することができる。

好ましい一実施形態では、接着剤は、カチオンにより、熱により、または放射線に誘発されて硬化する。さらに、接着剤が架橋性成分のカチオン硬化のための開始剤、特に光開始剤の少なくとも１種を含むことが好ましい。

少なくとも１種のエラストマーが、少なくとも１種のオレフィンモノマーおよび／または少なくとも１種のポリウレタンから形成されることが好ましい。エラストマーが少なくとも１種のビニル芳香族系ブロックコポリマーであることが特に好ましい。

ポリマーは一種のポリマーであることができるが、二種以上の異なるポリマーの混合物であることもできる。この際、少なくとも一種のポリマーは、特にエラストマーまたは熱可塑性ポリマーであることができる。

エラストマーとしては、原理的には、例えばＤｏｎａｔａｓ Ｓａｔａｓの「Ｈａｎｄｂｏｏｋ ｏｆ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ」（Ｓａｔａｓ ＆ Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ， Ｗａｒｗｉｃｋ １９９９）（非特許文献２）に記載されているような、感圧接着剤の分野で通常のすべてのエラストマーを使用することができる。

本出願の意味において好ましいのは、使用されるエラストマーが、化学的には少なくとも１種のオレフィンモノマーまたはポリウレタンから形成されていることであり、例えば、ポリウレタン、天然ゴム、合成ゴム、例えばブチルゴム、（イソ）ブチルゴム、ニトリルゴム、もしくはブタジエンゴム、不飽和のもしくは部分的もしくは完全に水素化されたポリジエンブロック（ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリ（イソ）ブチレン、これらから成るコポリマー、および当業者に公知のさらなるエラストマーブロック）から成るエラストマーブロックを有するスチレンブロックコポリマー、ポリオレフィン、フッ素ポリマー、ならびに／またはシリコーンをベースとするエラストマーである。

ゴムまたは合成ゴムまたはこれらから生成されたブレンドが感圧接着剤のベース材料として使用される場合には、基本的に、必要な純度と粘度レベルに応じて、全ての入手可能な品質等級、例えばクレープタイプ、ＲＳＳタイプ、ＡＤＳタイプ、ＴＳＲタイプまたはＣＶタイプから選択することができ、そして合成ゴムまたは複数種の合成ゴムは、ランダム共重合されたスチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、合成ポリイソプレン（ＩＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、ハロゲン化ブチルゴム（ＸＩＩＲ）、アクリラートゴム（ＡＣＭ）、エチレンビニルアセテートコポリマー（ＥＶＡ）またはポリウレタンおよび／またはこれらのブレンドの群から選択できる。

少なくとも一種のポリマーとしては、当業者には既知の任意のタイプの熱可塑性ポリマー、例えば文献「Ｃｈｅｍｉｅ ｕｎｄ Ｐｈｙｓｉｋ ｄｅｒ ｓｙｎｔｈｅｔｉｓｃｈｅｎ Ｐｏｌｙｍｅｒｅ」， Ｊ．Ｍ．Ｇ．Ｃｏｗｉｅ （Ｖｉｅｗｅｇ， Ｂｒａｕｎｓｃｈｗｅｉｇ）（非特許文献３）および「Ｍａｋｒｏｍｏｌｅｋｕｌａｒｅ Ｃｈｅｍｉｅ」，Ｂ．Ｔｉｅｋｅ（ＶＣＨ Ｗｅｉｎｈｅｉｍ，１９９７）（非特許文献４）に挙げられるようなポリマーも使用できる。 これは、例えばポリ（エチレン）、ポリ（プロピレン）、ポリ（塩化ビニル）、ポリ（スチレン）、ポリ（オキシメチレン）、ポリ（エチレンオキシド）、ポリ（エチレンテレフタレート）、ポリ（カーボネート）、ポリ（フェニレンオキシド）、ポリ（ウレタン）、ポリ（尿素）、フェノキシ樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）、ポリ（アミド）（ＰＡ）、ポリ（ラクテート）（ＰＬＡ）、ポリ（エーテルエーテルケトン）（ＰＥＥＫ）、ポリ（スルホン）（ＰＳＵ）、ポリ（エーテルスルホン）（ＰＥＳ）である。ポリ（アクリレート）、ポリ（メタクリレート）およびポリ（メチルメタクリレート）（ＰＭＭＡ）は確かにポリマーとして同様に可能であるが、本発明の意味では好ましくはない。

架橋性成分とも言う反応性樹脂は、原理的には、例えばＧｅｒｄ Ｈａｂｅｎｉｃｈｔ，「Ｋｌｅｂｅｎ−Ｇｒｕｎｄｌａｇｅｎ，Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｎ，Ａｎｗｅｎｄｕｎｇｅｎ」、第６版、Ｓｐｒｉｎｇｅｒ，２００９（非特許文献５）に記載されているような、感圧接着剤または反応性接着材料の分野の当業者に既知で、合成反応において架橋する高分子を形成するすべての反応性成分を使用することができる。これは、例えば、エポキシド、ポリエステル、ポリエーテル、ポリウレタン、フェノール樹脂、クレゾールまたはノボラックをベースとするポリマー、ポリスルフィドまたはアクリルポリマー（アクリル、メタクリル）を形成する構成分である。

架橋性成分の構造および化学的性質は、架橋性成分がエラストマー相と少なくとも部分的には混合可能であり、かつとりわけ適用温度、使用する触媒の種類、およびそれに類することに関してエラストマー相を本質的に損害および／または分解しない条件下で合成反応を実施できる限りにおいては、クリティカルではない。

反応性樹脂は、環状エーテルから成り、かつ軟化温度が４０℃未満、好ましくは２０℃未満での、放射線化学的および場合によっては熱的な架橋に適していることが好ましい。

環状エーテルをベースとする反応性樹脂は、特に、エポキシド、つまり少なくとも１つのオキシラン基を有する化合物、またはオキセタンである。これらは、芳香族またはとりわけ脂肪族または環状脂肪族の性質であることができる。

使用可能な反応性樹脂は、一官能性、二官能性、三官能性、四官能性、またはより高い官能性〜多官能性に形成することができ、この官能性は環状エーテル基に関する。

例は、これに制限されないが、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（ＥＥＣ）および誘導体、ジシクロペンタジエンジオキシドおよび誘導体、３−エチル−３−オキセタンメタノールおよび誘導体、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステルおよび誘導体、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステルおよび誘導体、１，２−エタンジグリシジルエーテルおよび誘導体、１，３−プロパンジグリシジルエーテルおよび誘導体、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテルおよび誘導体、より高級な１，ｎ−アルカンジグリシジルエーテルおよび誘導体、ビス［（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチル］アジペートおよび誘導体、ビニルシクロヘキシルジオキシドおよび誘導体、１，４−シクロヘキサンジメタノール−ビス−（３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）および誘導体、４，５−エポキシテトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステルおよび誘導体、ビス［１−エチル（３−オキセタニル）メチル）エーテルおよび誘導体、ペンタエリトリトールテトラグリシジルエーテルおよび誘導体、ビスフェノール−Ａ−ジグリシジルエーテル（ＤＧＥＢＡ）、水素化されたビスフェノール−Ａ−ジグリシジルエーテル、ビスフェノール−Ｆ−ジグリシジルエーテル、水素化されたビスフェノール−Ｆ−ジグリシジルエーテル、エポキシフェノールノボラック、水素化されたエポキシフェノールノボラック、エポキシクレゾールノボラック、水素化されたエポキシクレゾールノボラック、２−（７−オキサビシクロ；スピロ［１，３−ジオキサン−５，３’−［７］オキサビシクロ［４．１．０］ヘプタン］、１，４−ビス（（２，３−エポキシプロポキシ）メチル）シクロヘキサンである。

カチオン硬化には、シクロヘキシルエポキシドをベースとする反応性樹脂、例えば３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（ＥＥＣ）および誘導体ならびにビス［（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチル］アジペートおよび誘導体が特に適している。

反応性樹脂は、そのモノマーの形態で、またはダイマーの形態、トリマーの形態など〜そのオリゴマーの形態でも用いることができる。

反応性樹脂同士の混合物が、しかし他の共反応性化合物、例えばアルコール（一官能性もしくは多官能性）またはビニルエーテル（一官能性もしくは多官能性）との混合物も、同様に可能である。

カチオンＵＶ硬化のための開始剤のなかで特に、スルホニウム、ヨードニウム、およびメタロセンをベースとする系を使用することができる。スルホニウムをベースとするカチオンの例としては、ＵＳ６，９０８，７２２Ｂ１（特許文献８）中の記載（特に第１０カラム〜第２１カラム）が参照される。

上記のカチオンの対イオンとして役立つアニオンの例としては、テトラフルオロボレート、テトラフェニルボレート、ヘキサフルオロホスフェート、パークロレート、テトラクロロフェレート、ヘキサフルオロアルセネート、ヘキサフルオロアンチモネート、ペンタフルオアヒドロキシアンチモネート、ヘキサクロロアンチモネート、テトラキスペンタフルオロフェニルボレート、テトラキス（ペンタフルオロメチルフェニル）ボレート、ビ（トリフルオロメチルスルホニル）アミド、およびトリス（トリフルオロメチルスルホニル）メチドが挙げられる。更に、ヨードニウムをベースとする開始剤には特に、塩化物イオン、臭化物イオンまたはヨウ化物イオンもアニオンとして考えられ得、しかし、この際、塩素および臭素を実質的に含まない開始剤が好ましい。

具体的には、使用される系として次のものが挙げられる：
・スルホニウム塩（例えばＵＳ４，２３１，９５１Ａ（特許文献９）、ＵＳ４，２５６，８２８Ａ（特許文献１０）、ＵＳ４，０５８，４０１Ａ（特許文献１１）、ＵＳ４，１３８，２５５Ａ（特許文献１２）、およびＵＳ２０１０／０６３２２１Ａ１（特許文献１３）を参照）、
例えばトリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアルセネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロベンジル）ボレート、メチルジフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、メチルジフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロベンジル）ボレート、ジメチルフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルナフチルスルホニウムヘキサフルオロアルセネート、トリトリルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、アニシルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４−ブトキシフェニルジフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、４−クロロフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリス（４−フェノキシフェニル）スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジ（４−エトキシフェニル）メチルスルホニウムヘキサフルオロアルセネート、４−アセチルフェニルジフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、４−アセチルフェニルジフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロベンジル）ボレート、トリス（４−チオメトキシフェニル）スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジ（メトキシスルホニルフェニル）メチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジ（メトキシナフチル）メチルスルホニウムテトラフルオロボレート、ジ（メトキシナフチル）メチルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロベンジル）ボレート、ジ（カルボメトキシフェニル）メチルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、（４−オクチルオキシフェニル）ジフェニルスルホニウムテトラキス（３，５−ビス−トリフルオロメチルフェニル）ボレート、トリス［４−（４−アセチルフェニル）チオフェニル］スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリス（ドデシルフェニル）スルホニウムテトラキス（３，５−ビス−トリフルオロメチルフェニル）ボレート、４−アセトアミドフェニルジフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、４−アセトアミドフェニルジフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロベンジル）ボレート、ジメチルナフチルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフルオロメチルジフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフルオロメチルジフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロベンジル）ボレート、フェニルメチルベンジルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、５−メチルチアントレニウムヘキサフルオロホスフェート、１０−フェニル−９，９−ジメチルチオキサンテニウムヘキサフルオロホスフェート、１０−フェニル−９−オキソチオキサンテニウムテトラフルオロボレート、１０−フェニル−９−オキソチオキサンテニウムテトラキス（ペンタフルオロベンジル）ボレート、５−メチル−１０−オキソチアントレニウムテトラフルオロボレート、５−メチル−１０−オキソチアントレニウムテトラキス（ペンタフルオロベンジル）ボレート、および５−メチル−１０，１０−ジオキソチアントレニウムヘキサフルオロホスフェートであり、
・ヨードニウム塩（例えばＵＳ３，７２９，３１３Ａ（特許文献１４）、ＵＳ３，７４１，７６９Ａ（特許文献１５）、ＵＳ４，２５０，０５３Ａ（特許文献１６）、ＵＳ４，３９４，４０３Ａ（特許文献１７）、およびＵＳ２０１０／０６３２２１Ａ１（特許文献１３）を参照）、例えば
ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、
ジ−（４−メチルフェニル）−ヨードニウムテトラフルオロボレート、
フェニル−４−メチルフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、
ジ−（４−クロロフェニル）−ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジナフチルヨードニウムテトラフルオロボレート、
ジ−（４−トリフルオロメチルフェニル）−ヨードニウムテトラフルオロボレート、
ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、
ジ−（４−メチルフェニル）−ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアルセネート、
ジ−（４−フェノキシフェニル）−ヨードニウムテトラフルオロボレート、
フェニル−３−チエニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、
３，５−ジメチルピラゾリル−４−フェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、
２，２’−ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、
ジ−（２，４−ジクロロフェニル）−ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、
ジ−（４−ブロモフェニル）−ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、
ジ−（４−メトキシフェニル）−ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、
ジ−（３−カルボキシフェニル）−ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、
ジ−（３−メトキシカルボニルフェニル）−ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、
ジ−（３−メトキシスルホニルフェニル）−ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、
ジ−（４−アセトアミドフェニル）−ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、
ジ−（２−ベンゾチエニル）−ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、
ジアリールヨードニウムトリストリフルオロメチルスルホニルメチド、例えば
ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、
ジアリールヨードニウムテトラキス−（ペンタフルオロフェニル）−ボレート、例えば
ジフェニルヨードニウムテトラキス−（ペンタフルオロフェニル）−ボレート、
（４−ｎ−デシロキシフェニル）−フェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、
［４−（２−ヒドロキシ−ｎ−テトラデシロキシ）−フェニル］−フェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、
［４−（２−ヒドロキシ−ｎ−テトラデシロキシ）−フェニル］−フェニルヨードニウムトリフルオロスルホネート、
［４−（２−ヒドロキシ−ｎ−テトラデシロキシ）−フェニル］−フェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、
［４−（２−ヒドロキシ−ｎ−テトラデシロキシ）−フェニル］−フェニルヨードニウムテトラキス−（ペンタフロロフェニル）−ボレート、
ビス−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、
ビス−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、
ビス−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ヨードニウムトリフルオロスルホネート、
ビス−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ヨードニウムトリフルオロボレート、
ビス−（ドデシルフェニル）−ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、
ビス−（ドデシルフェニル）−ヨードニウムテトラフルオロボレート、
ビス−（ドデシルフェニル）−ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、
ビス−（ドデシルフェニル）−ヨードニウムトリフルオロメチルスルホネート、
ジ−（ドデシルフェニル）−ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、
ジ−（ドデシルフェニル）−ヨードニウムトリフレート、
ジフェニルヨードニウムビスルフェート、
４，４’−ジクロロジフェニルヨードニウムジスルフェート、４，４’−ジブロモジフェニルヨードニウムビスルフェート、
３，３’−ジニトロジフェニルヨードニウムビスルフェート、４，４’−ジメチルジフェニルヨードニウムビスルフェート、
４，４’−ビス−スクシンイミドジフェニルヨードニウムビスルフェート、３−ニトロジフェニルヨードニウムビスルフェート、４，４’−ジメトキシジフェニルヨードニウムビスルフェート、
ビス−（ドデシルフェニル）−ヨードニウムテトラキス−（ペンタフルオロフェニル）−ボレート、
（４−オクチルオキシフェニル）−フェニルヨードニウムテトラキス−（３，５−ビス−トリフルオロメチルフェニル）−ボレート、および（トリスクミル）−ヨードニウムテトラキス−（ペンタフルオロフェニル）−ボレート、
および
・フェロセニウム塩（例えばＥＰ０５４２７１６Ｂ１（特許文献１８）参照）、例えば
η５−（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−［（１，２，３，４，５，６，９）−（１−メチルエチル）−ベンゼン］鉄。

商業化された光開始剤の例は、Ｕｎｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ社のＣｙｒａｃｕｒｅ ＵＶＩ−６９９０、Ｃｙｒａｃｕｒｅ ＵＶＩ−６９９２、Ｃｙｒａｃｕｒｅ ＵＶＩ−６９７４およびＣｙｒａｃｕｒｅ ＵＶＩ−６９７６； Ａｄｅｋａ社のＯｐｔｏｍｅｒ ＳＰ−５５、Ｏｐｔｏｍｅｒ ＳＰ−１５０、Ｏｐｔｏｍｅｒ ＳＰ−１５１、Ｏｐｔｏｍｅｒ ＳＰ−１７０およびＯｐｔｏｍｅｒ ＳＰ−１７２； Ｓａｎｓｈｉｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社のＳａｎ−Ａｉｄ ＳＩ−４５Ｌ、Ｓａｎ−Ａｉｄ ＳＩ−６０Ｌ、Ｓａｎ−Ａｉｄ ＳＩ−８０Ｌ、Ｓａｎ−Ａｉｄ ＳＩ−１００Ｌ、Ｓａｎ−Ａｉｄ ＳＩ−１１０Ｌ、Ｓａｎ−Ａｉｄ ＳＩ−１５０ＬおよびＳａｎ−Ａｉｄ ＳＩ−１８０Ｌ； Ｓａｒｔｏｍｅｒ社のＳａｒＣａｔ ＣＤ−１０１０、ＳａｒＣａｔ ＣＤ−１０１１およびＳａｒＣａｔ ＣＤ−１０１２； Ｄｅｇｕｓｓａ社のＤｅｇａｃｕｒｅ Ｋ１８５、Ｒｈｏｄｉａ社のＲｈｏｄｏｒｓｉｌ Ｐｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｏｒ ２０７４、Ｎｉｐｐｏｎ Ｓｏｄａ社のＣＩ−２４８１、ＣＩ−２６２４、ＣＩ−２６３９、ＣＩ−２０６４、ＣＩ−２７３４、ＣＩ−２８５５、ＣＩ−２８２３およびＣＩ−２７５８、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社のＯｍｎｉｃａｔ ３２０、Ｏｍｎｉｃａｔ ４３０、Ｏｍｎｉｃａｔ ４３２、Ｏｍｎｉｃａｔ ４４０、Ｏｍｎｉｃａｔ ４４５、Ｏｍｎｉｃａｔ ５５０、Ｏｍｎｉｃａｔ ５５０ ＢＬおよびＯｍｎｉｃａｔ ６５０、Ｄａｉｃｅｌ社のＤａｉｃａｔ ＩＩ、Ｄａｉｃｅｌ−Ｃｙｔｅｃ社のＵＶＡＣ １５９１、３Ｍ社のＦＦＣ ５０９、Ｍｉｄｏｒｉ Ｋａｇａｋｕ社のＢＢＩ−１０２、ＢＢＩ−１０３、ＢＢＩ−１０５、ＢＢＩ−１０６、ＢＢＩ−１０９、ＢＢＩ−１１０、ＢＢＩ−２０１、ＢＢＩ、３０１、ＢＩ−１０５、ＤＰＩ−１０５、ＤＰＩ−１０６、ＤＰＩ−１０９、ＤＰＩ−２０１、ＤＴＳ−１０２、ＤＴＳ−１０３、ＤＴＳ−１０５、ＮＤＳ−１０３、ＮＤＳ−１０５、ＮＤＳ−１５５、ＮＤＳ−１５９、ＮＤＳ−１６５、ＴＰＳ−１０２、ＴＰＳ−１０３、ＴＰＳ−１０５、ＴＰＳ−１０６、ＴＰＳ−１０９、ＴＰＳ−１０００、ＭＤＳ−１０３、ＭＤＳ−１０５、ＭＤＳ−１０９、ＭＤＳ−２０５、ＭＰＩ−１０３，、ＭＰＩ−１０５、ＭＰＩ−１０６、ＭＰＩ−１０９、ＤＳ−１００、ＤＳ−１０１、ＭＢＺ−１０１、ＭＢＺ−２０１、ＭＢＺ−３０１、ＮＡＩ−１００、ＮＡＩ−１０１、ＮＡＩ−１０５、ＮＡＩ−１０６、ＮＡＩ−１０９、ＮＡＩ−１００２、ＮＡＩ−１００３、ＮＡＩ−１００４、ＮＢ−１０１、ＮＢ−２０１、ＮＤＩ−１０１、ＮＤＩ−１０５、ＮＤＩ−１０６、ＮＤＩ−１０９、ＰＡＩ−０１、ＰＡＩ−１０１、ＰＡＩ−１０６、ＰＡＩ−１００１、ＰＩ−１０５、ＰＩ−１０６、ＰＩ−１０９、ＰＹＲ−１００、ＳＩ−１０１、ＳＩ−１０５、ＳＩ−１０６およびＳＩ−１０９、Ｎｉｐｐｏｎ Ｋａｙａｋｕ社のＫａｙａｃｕｒｅ ＰＣＩ−２０４、Ｋａｙａｃｕｒｅ ＰＣＩ−２０５、Ｋａｙａｃｕｒｅ ＰＣＩ−６１５、Ｋａｙａｃｕｒｅ ＰＣＩ−６２５、Ｋａｙａｒａｄ ２２０およびＫａｙａｒａｄ ６２０、ＰＣＩ−０６１Ｔ、ＰＣＩ−０６２Ｔ、ＰＣＩ−０２０Ｔ、ＰＣＩ−０２２Ｔ、Ｓａｎｗａ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社のＴＳ−０１およびＴＳ−９１、Ｄｅｕｔｅｒｏｎ社のＤｅｕｔｅｒｏｎ ＵＶ １２４０、Ｅｖｏｎｉｋ社のＴｅｇｏ Ｐｈｏｔｏｃｏｍｐｏｕｎｄ １４６５Ｎ、ＧＥ Ｂａｙｅｒ Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ社のＵＶ ９３８０ Ｃ−Ｄ１、Ｃｙｔｅｃ社のＦＸ ５１２、Ｂｌｕｅｓｔａｒ Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ社のＳｉｌｉｃｏｌｅａｓｅ ＵＶ Ｃａｔａ ２１１、並びにＢＡＳＦ社のＩｒｇａｃｕｒｅ ２５０、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ２６１、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ２７０、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ＰＡＧ １０３、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ＰＡＧ １２１、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ＰＡＧ ２０３、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ＰＡＧ ２９０、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ＣＧＩ ７２５、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ＣＧＩ １３８０、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ＣＧＩ １９０７およびＩｒｇａｃｕｒｅ ＧＳＩＤ ２６−１である。

当業者には他の系も既知であり、これらも同様に本発明に従い使用可能である。光開始剤は、組み合わせないで、または二種以上の光開始剤の組み合わせとして使用される。

任意選択で含まれる粘着樹脂として適しているのは、当業者に例えばＳａｔａｓから公知であるような粘着樹脂である。

特に有利なのは、感圧接着剤が、好ましくは少なくとも部分的に水素化された粘着樹脂の少なくとも１種を含むことであり、有利なのは、エラストマー成分と相溶性であるか、または硬質ブロックと軟質ブロックから形成されたコポリマーが用いられる場合には主に軟質ブロックと相溶性の粘着樹脂（軟質樹脂）を含むことである。

対応する粘着樹脂の環球法により測定された軟化温度が２５℃超である場合が有利である。それだけでなく、これに加えて２０℃未満の軟化温度を有する少なくとも１種の粘着樹脂が用いられる場合が有利である。これに関連して、必要な場合には、一方では接着技術上の挙動を、他方では接着下地上での表面流動（Ａｕｆｆｌｉｅｓｓｖｅｒｈａｌｔｅｎ）が微調整することができる。

むしろ非極性のエラストマーとしては、ロジンおよびロジン誘導体をベースとする部分的にもしくは完全に水素化された樹脂、ジシクロペンタジエンの水素化された重合体、Ｃ_５−、Ｃ_５／Ｃ_９−もしくはＣ_９−モノマー流をベースとする部分的に、選択的にもしくは完全に水素化された炭化水素樹脂、α−ピネンおよび／またはβ−ピネンおよび／またはδ−リモネンおよび／またはΔ^３−カレンをベースとするポリテルペン樹脂、（好ましくは純粋な）Ｃ_８−およびＣ_９−芳香族類をベースとする水素化重合体を感圧接着剤中の樹脂として有利に使用し得る。前述の粘着樹脂は、単独でまたは混合物としても使用し得る。

この際、室温で固形の樹脂も、または室温で液状の樹脂も使用し得る。高い老化およびＵＶ安定性を保証するためには、水素化度が少なくとも９０％、好ましくは少なくとも９５％の水素化樹脂が好ましい。

接着剤には、通例の添加剤、例えば老化保護剤（オゾン劣化防止剤、酸化防止剤、光保護剤など）を添加してよい。

さらなる添加剤として、典型的には下記のものを利用することができる：
・可塑剤、例えば軟化剤油または低分子量液状ポリマー、例えば低分子量ポリブテン。
・一次酸化防止剤、例えば立体障害性フェノール
・二次酸化防止剤、例えばホスファイトまたはチオエーテル
・プロセス安定化剤、例えばＣラジカルスカベンジャー
・光保護剤、例えばＵＶ吸収剤または立体障害性アミン
・加工助剤、および
・末端ブロック強化樹脂。

更に、特定の実施形態ではスペクトル（約４００ｎｍ〜８００ｎｍの波長範囲）の可視光において透明である接着剤が好ましく使用される。その際、「透明」とは、光の可視領域において、接着剤の平均透過率が少なくとも７５％、好ましくは９０％より高いことを意味し、この考察は未補整の、つまり界面反射損失を差し引いていない透過率に関している。

接着剤のヘイズは、５．０％未満、好ましくは２．５％未満を示すのが好ましい。

本発明による接着剤が感圧接着性であることが特に好ましい。この接着剤は既に架橋前でも貼付すべき部位に付着するので、これは特に良好な取扱い性を可能にする。

比較的弱い押圧下でも既に、接着下地との耐久性の接着を可能とし、そして使用後には、実質的に残渣を残すことなく接着下地から再び剥がすことができる接着剤を感圧接着剤と称する。感圧接着剤は、室温下に永続的に感圧接着性に作用し、すなわち十分に小さな粘度と高い付着性を有し、それによってこれらは、低い押圧下に既に各々の接着下地の表面を濡らす。対応する接着剤の接着性は、それらの接着特性に基づき、再剥離性は、それらの凝集特性に基づく。感圧接着剤の基剤としては様々な材料が考慮される。

それだけでなく本発明は、片面または両面が本発明による接着剤でコーティングされた接着テープに関する。この接着テープは転写式接着テープであってもよい。接着テープは、特に簡単かつ精密な貼付を可能にし、したがって特に適している。

最後に本発明は、とりわけ有機電子機器内の構成物をカプセル化するために、本発明による接着剤または本発明による接着テープをシーリング剤として使用することに関する。上で詳述したように、有機電子機器においては、コンポーネントを水（蒸気）から保護しなければならないことが極めて重要である。本発明による接着剤または接着テープは、その非常に優れたバリア特性により、相応の保護を持続させることができる。本発明による接着剤および本発明による接着テープは、高い透明性により、およびカプセル化すべき電子機器の損傷が少ないことにより、有機電子機器の縁のカプセル化だけでなく、とりわけ面全体のカプセル化にも適している。

この場合、「接着テープ」という一般的な表現は、片面または両面に（感圧）接着剤が施された支持体材を含んでいる。この支持材は、すべての平坦な形成物、例えば２次元に延びたフィルムまたはフィルム切片、延びた長さおよび限られた幅を有するテープ、テープ切片、ダイカット（例えば（光）電子的装置の縁取りまたは境界画定の形で）、多層構成物、およびその類似物を含む。その際、多様な用途のために、例えばフィルム、織布、不織布、および紙のような非常に様々な支持材を接着剤と組み合わせることができる。さらに「接着テープ」という表現には、いわゆる「転写式接着テープ」、つまり支持材のない接着テープも含まれる。転写式接着テープの場合、接着剤はむしろ適用前に、剥離層を備えかつ／または抗付着特性を有する柔軟なライナーの間に施される。適用するためには、通常はまず１枚のライナーを取り除き、そして接着剤を適用し、その後、第２のライナーを取り除く。したがってこの接着剤は、（光）電子的装置内の２つの表面を結合するために直接的に使用することができる。

ただし、２枚のライナーを用いてではなく、１枚だけの両面で剥離性に加工されたライナーを用いて作られる接着テープも可能である。この場合、接着テープシートはその上面が、両面で剥離性に加工されたライナーの片面で覆われており、接着テープシートの下面は、両面で剥離性に加工されたライナーの背面、特に巻物またはロールでの１つ隣りの巻きによって覆われている。

接着テープの支持材として、ここではポリマーフィルム、複合フィルム、または有機層および／もしくは無機層を備えたフィルムもしくは複合フィルムを使用することが好ましく、この場合、フィルム、特に寸法安定性のプラスチックまたは金属フィルムが好ましい。このようなフィルム／複合フィルムは、フィルム製造に使用されるすべての一般的に流通しているプラスチックから成ることができ、これに限定されないが例として挙げるとすれば、ポリエチレン、ポリプロピレン、特に１軸延伸もしくは２軸延伸により生成された配向ポリプロピレン（ＯＰＰ）、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエステル、特にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）およびポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、エチレンビニルアルコール（ＥＶＯＨ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、またはポリイミド（ＰＩ）である。

ポリエステルフィルムには、温度安定性をもたらし、機械的安定性を向上させるという利点がある。したがって本発明によるライナーにおける支持層は、ポリエステルフィルム、例えば２軸延伸ポリエチレンテレフタレートから成ることがとりわけ好ましい。

好ましい一実施形態では、支持体材料が、１種または複数の特定の浸透物、とりわけ水蒸気および酸素に対するバリア機能も有している。このようなバリア機能は、有機材料または無機材料から成ることができる。バリア機能を備えた支持体材料は、ＥＰ２０７８６０８Ａ１（特許文献１９）に詳細に示されている。

支持体材料が、少なくとも１つの無機バリア層を含むことが特に好ましい。無機バリア層として特に良く適しているのは、真空中で（例えば蒸発、ＣＶＤ、ＰＶＤ、ＰＥＣＶＤにより）または大気圧下で（例えば大気圧プラズマ、反応性コロナ放電、または火炎熱分解により）堆積された金属、例えばアルミニウム、銀、金、ニッケル、またはとりわけ金属酸化物、金属窒化物、もしくは金属水窒化物のような金属化合物、例えばケイ素、ホウ素、アルミニウム、ジルコニウム、ハフニウム、もしくはテルルの酸化物もしくは窒化物、もしくは酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）である。さらなる元素でドープされた上述の形態の層も適している。

両面で（自己）接着性の接着テープの場合、上側および下側の層として、同じもしくは異なる種類および／または同じもしくは異なる層厚の本発明による接着剤を使用することができる。その際、支持材の片面または両面を、従来技術に対応して前処理することができ、これにより例えば接着剤の定着性が改善される。同様に、片面または両面に例えばバリア層として機能し得る機能層を備えることもできる。これらの感圧接着剤層を、任意選択で剥離紙または剥離フィルムで覆うことができる。その代わりに一方の接着剤層だけを、両面で剥離性のライナーで覆うこともできる。

一変形形態では、両面で（自己）接着性の接着テープにおいて、本発明による接着剤と、任意のさらなる接着剤、例えばカバー土台に特に良好に付着するかまたは特に優れた再配置性を示す接着剤とが企図される。

転写式接着テープとして存在する場合または平坦な形成物上にコーティングされた状態で存在する場合でも、感圧接着剤の厚さは、１μｍと２０００μｍの間、更に好ましくは５μｍと５００μｍの間、特に好ましくは約１２μｍと２５０μｍとの間である。

土台上への向上した付着および／または緩衝作用を達成すべき場合には、５０μｍと１５０μｍの間の層厚が使用される。

１μｍと５０μｍの間の層厚は、材料の使用量を減少させる。しかし、土台への付着性が低下する。

両面接着テープに関しては、接着剤（複数可）について、個々の感圧接着剤層（複数可）の厚さが好ましくは１μｍ〜２０００μｍの間、さらに好ましくは５μｍ〜５００μｍの間、特に好ましくは約１２μｍ〜２５０μｍの間であることも適用される。両面接着テープにおいて、一方の本発明による接着剤と共にさらなる接着剤が使用される場合、さらなる接着剤の厚さが１５０μｍ超である場合も有利であり得る。

片面または両面が接着材料でコーティングされた接着テープは、製造プロセスの最後にたいていはアルキメデス螺旋の形態でロールへと巻かれる。両面で接着性の接着テープの場合に接着剤同士が接触するのを防ぐため、または片面で接着性の接着テープの場合に支持体に接着剤が貼り付くのを防ぐため、接着テープを、巻く前にカバー材料（剥離材料とも言う）で覆い、このカバー材料が接着テープと一緒に巻かれる。このようなカバー材料は、当業者にはライナーまたはリリースライナーの名称で公知である。ライナーは、片面または両面で接着性の接着テープをカバーするだけでなく、純粋な接着剤（転写式接着テープ）および接着テープ切片（例えばラベル）を覆うためにも用いられる。

さらなる主請求項は、土台上に配置された有機電気的装置を保護するための方法に関し、これに関しては、電子的装置が少なくとも部分的にカバーによって覆われるように、電子的装置上にカバーを施し、さらにカバーを土台および／または電子的装置の少なくとも一部の面に貼付し、この貼付を、接着剤の少なくとも１つの層によってもたらす。この接着剤層は、とりわけ接着テープの層として存在する。

本発明による方法は、最初に（感圧）接着材料層を、場合によってはさらなる層を含む両面で接着性の接着テープの構成要素としての（感圧）接着材料層を、その後のステップでカバーを、土台および／または電子的装置上に施すように実施し得ることが有利である。さらなる有利な手順では、（感圧）接着材料層、場合によってはさらなる層を含む両面で接着性の接着テープの構成要素としての（感圧）接着材料層とカバーとを一緒に土台および／または電子的装置上に施す。

したがって本発明による方法では、転写式接着テープを、最初に土台もしくは電子的装置と結合させるか、または最初にカバーと結合させることができる。ただし好ましいのは、転写式接着テープを最初にカバーと結合させることであり、なぜならそれにより、電子的装置に関係なく、電子的機能ユニットのアセンブリを事前に作製して、全体としてラミネートできるからである。

本発明による方法は、カバーおよび／またはとりわけ転写式接着テープとしての（感圧）接着材料層が電子的装置を完全に覆うように実施し得ることが有利である。なぜならこの場合、光散乱作用が装置の全面にもたらされるからである。

これに加え、電子的装置を覆って面全体に転写式接着テープをラミネートすることにより、気体スペースが存在しないので、縁カプセル化されただけの装置の気体スペースにはあるいは閉じ込められたかもしれない有害な浸透物の影響が排除される。

本発明による方法は、電子的装置の周囲の土台の領域も、カバーにより完全にまたは部分的に覆うように実施することが好ましく、その際、貼り付けるための接着テープは、電子的装置の面全体を覆うことができる、好ましくは電子的装置の周囲の土台の領域も覆い、好ましくはカバーと同じ領域を覆うか、または一部の面に施すことができ、例えば電気的装置の周囲にフレーム状に、好ましくはカバーによっても覆われる領域および場合によっては追加的に電子的装置上の縁領域に施すことができる。

本発明のさらなる対象は、少なくとも１つの（光）電子構造物および本発明による接着材料の層を含む（光）電子的装置であり、この接着材料層は、（光）電子構造物の面全体を覆っている。

以下に、本発明のさらなる詳細、特徴、および利点を、好ましい例示的実施形態に基づいてより詳しく説明する。

カルシウム試験を示す。 水分がＣａまでの距離を進むのに必要な時間として規定した破過時間を示す。 カルシウム面を示す。 接着剤とＯＬＥＤおよびカソード材料（カルシウム）との適合性を示す。 従来技術に基づく（光）電子的装置の概略図である。 第１の本発明による（光）電子的装置の概略図である。 第２の本発明による（光）電子的装置の概略図である。

図５は、従来技術に基づく有機電子的装置１の第１の形態を示している。この装置１は土台２を有しており、この土台上に電子構造物３が配置されている。この土台２自体が浸透物に対するバリアとして形成されており、したがって電子構造物３のカプセルの一部を構成している。電子構造物３の上方には、しかもここでは電子構造物３から空間的に間隔をあけて、バリアとして形成されたさらなるカバー４が配置されている。

電子構造物３を側面の側でもカプセル化すると同時にカバー４を電子的装置１のその他の部分と結合させるために、接着材料５が、電子構造物３の横で周囲を取り囲むように、土台２上に配置されている。これに関し、接着材料を、最初に土台２と結合させたのかまたは最初にカバー４と結合させたのかは大した問題ではない。接着材料５はカバー４を土台２と結合させる。これに加え接着材料５は、相応に厚い形態により電子構造物３からカバー４を離隔することを可能にする。

接着材料５は、従来技術に基づく接着材料であり、つまり高い浸透バリアを備え、加えて高い割合でゲッター材料を充填し得る接着材料である。この構造では、接着材料の透明性は重要ではない。

転写式接着テープは、ここではダイカットの形態で提供されており、このダイカットはその繊細な幾何形状により、実質的に面全体に適用される転写式接着テープより取扱いが困難であろう。

図６は、（光）電子的装置１の本発明による一形態を示している。ここでもまた、土台２上に配置されており、かつ土台２によって下からカプセル化されている電子構造物３が示されている。この場合は電子構造物の上および側面で、例えばこの実施形態では転写式接着テープ６としての本発明による接着材料が面全体に配置されている。したがって電子構造物３は、上から完全に、転写式接着テープ６によってカプセル化される。その後、転写式接着テープ６上にカバー４が施される。転写式接着テープ６は、上で一般的な形態で述べられ、かつ以下に例示的実施形態においてさらに詳しく説明するような、本発明による転写式接着テープをベースとする転写式接着テープである。転写式接着テープは、示した実施形態では本発明による接着材料の１つの層からのみ成っている。

前述の形態とは異なり、転写式接着テープにより電子的装置の面全体を覆うことで既に接着材料によりバリアが提供されているので、カバー４は必ずしも高いバリア要求を満たす必要はない。カバー４は、例えば単に機械的な保護機能を果たすだけでよく、ただしこのカバーをさらに浸透バリアとして設けてもよい。

図７は、（光）電子的装置１の代替策としての一形態を示している。これまでの形態とは異なり、この場合は２つの転写式接着テープ６ａ、６ｂが設けられており、これらの転写式接着テープは、ここでは同一に形成されているが異なっていてもよい。第１の転写式接着テープ６ａは、土台２上で面全体に配置されている。転写式接着テープ６ａ上に電子構造物３が配置され、この電子構造物は転写式接着テープ６ａによって固定される。それから、転写式接着テープ６ａおよび電子構造物３から成るこの複合体は、さらなる転写式接着テープ６ｂにより面全体を覆われ、したがって電子構造物３は転写式接着テープ６ａ、６ｂによりすべての面においてカプセル化される。ここでもまた転写式接着テープ６ｂ上にカバー４が設けられる。

したがってこの形態では、土台２もカバー４も、必ずしもバリア特性を有する必要はない。しかしそれでもなお、電子構造物３への浸透物の浸透をさらに制限するために、バリア特性を付与することができる。

特に図６および図７に関し、これが概略図であることを指摘しておく。これらの図からは、特に、転写式接着テープがここでは、また好ましくは、それぞれ均質な層厚を有していることが明白ではない。つまり電子構造物への移行部では、図でそう見えるような鋭いエッジが形成されるのではなく、移行部は境界がはっきりせず、そしてむしろ、気体で満たされたまたは満たされていない小さな領域が残り得る。しかしながら場合によっては、特に真空下で適用が実施される場合は、下地に適合させることもできる。さらに、接着剤は局所的に異なる強さで圧迫されるため、流動プロセスによってエッジ構造部での高さの差をある程度ならすことができる。図示した寸法も原寸に比例しているわけではなく、むしろ分かりやすい表現だけを目的としたものである。特に電子構造物自体は一般的に比較的平べったく形成されている（しばしば１μｍ厚未満）。

接着材料と電子構成物は必ずしも直接的に接触していなくてもよい。その間に、例えば電子構成物の薄層カプセルまたはバリアフィルムのようなさらなる層を配置してもよい。

転写式接着テープの厚さは、すべての通常の厚さを含むことができ、つまり例えば１μｍ〜最高３０００μｍであることができる。好ましいのは２５〜１００μｍの間の厚さであり、なぜならこの範囲内では接着力および取扱い特性が特に良くなるからである。さらなる好ましい範囲は３〜２５μｍの厚さであり、なぜならこの範囲内では、接着接合部を通って浸透する物質の量を、カプセル化が適用された接着接合部の断面が小さいことだけで低く保ち得るからである。

本発明による転写式接着テープを製造するには、接着テープの支持体もしくはライナーの片面に、本発明による接着材料を溶液もしくは分散液もしくは１００％（例えば融体）の状態でコーティングもしくは印刷するか、または接着テープを（共）押出成形によって製造する。その代わりに、支持体材料またはライナー上に貼り合わせることによる、本発明による接着材料層の転写による製造が可能である。接着材料層は、熱または高エネルギー放射線によって架橋することができる。

この製造プロセスは、特定の浸透物が低い濃度でしかまたはほぼまったく含まれていない環境で行われるのが好ましい。例として、３０％未満、好ましくは１５％未満の相対湿度を挙げることができる。

測定方法
測定は、（別の記載がない限り）２３±１℃および相対湿度５０±５％の検査雰囲気で実施される。

破過時間の決定（耐用期間試験）
電子構成物の耐用期間を決定するための尺度としてカルシウム試験を採用した。カルシウム試験を図１に示している。これについては真空中で、１０×１０ｍｍ２の大きさの薄いカルシウム層２３をガラスプレート２１上に堆積させ、その後、窒素雰囲気下で貯蔵する。カルシウム層２３の厚さは約１００ｎｍである。カルシウム層２３をカプセル化するために、試験すべき接着剤２２および支持体材料としての薄いガラス板２４（３５μｍ、Ｓｃｈｏｔｔ社）を備えた接着テープ（２３×２３ｍｍ２）を使用する。薄いガラス板は安定化のため、光学的に高透明性のアクリレート感圧接着剤の５０μｍ厚の転写式接着テープ２５により、１００μｍ厚のＰＥＴフィルム２６をラミネートしていた。接着剤２２がすべての側ではみ出した６．５ｍｍの縁（Ａ−Ａ）を設けてカルシウム面２３を覆うように、接着剤２２をガラスプレート２１上に適用する。非透過性のガラス支持体２４により、感圧接着剤を通るかまたは界面に沿った浸透だけが確定される。

この試験は、例えばＡ．Ｇ．Ｅｒｌａｔら、「４７ｔｈ Ａｎｎｕａｌ Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ−Ｓｏｃｉｅｔｙ ｏｆ Ｖａｃｕｕｍ Ｃｏａｔｅｒｓ」、２００４、６５４〜６５９頁（非特許文献６）、およびＭ．Ｅ．Ｇｒｏｓｓら「４６ｔｈ Ａｎｎｕａｌ Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ−Ｓｏｃｉｅｔｙ ｏｆ Ｖａｃｕｕｍ Ｃｏａｔｅｒｓ」、２００３、８９〜９２頁（非特許文献７）に記載されているような、カルシウムと水蒸気および酸素との反応に基づいている。この場合、水酸化カルシウムおよび酸化カルシウムへの変化によって増大するカルシウム層の光透過性が監視される。この変化は、上述の試験構成の場合は縁から起こり、したがってカルシウム面の可視面積が減少していく。カルシウム面の光吸収が半減するまでの時間を耐用期間と言う。この場合、この方法により、カルシウム面の面積の縁からの崩壊および面積内での点状の崩壊も、面全体の崩壊によるカルシウム面の層厚の均質な減少も捉えられる。

測定条件として、６０℃および相対湿度９０％を選択した。サンプルは、層厚５０μｍの感圧接着剤で、面全体に気泡なく貼り付けた。Ｃａ面の崩壊は、透過性を測定することによって求める。破過時間は、水分がＣａまでの距離を進むのに必要な時間として規定している（図２参照）。この時間に達するまでは、Ｃａ面の透過性は僅かにしか変化しないが、その後は大きく上昇する。

水蒸気の浸透性
水蒸気の浸透性（ＷＶＴＲ）の決定はＡＳＴＭ Ｆ−１２４９に従い行う。このために、感圧接着剤を、それ自体は浸透バリアに寄与しない高浸透性ポリスルホン膜（Ｓａｒｔｏｒｉｕｓ社から入手可能）上に層厚５０μｍで施与する。水蒸気透過性は３７．５℃および相対湿度９０％で、測定装置としてＭｏｃｏｎ ＯＸ−Ｔｒａｎ２／２１を用いて決定する。

分子量
数平均分子量Ｍ_ｎおよび重量平均分子量Ｍ_ｗの分子量決定は、ゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ）を用いて行った。溶離液としては、トリフルオロ酢酸を０．１体積％含むＴＨＦ（テトラヒドロフラン）を用いた。測定は２５℃で行った。プレカラムとして、ＰＳＳ−ＳＤＶ、５μ、１０³Å、ＩＤ８．０ｍｍ×５０ｍｍを使用した。分離にはカラムＰＳＳ−ＳＤＶ、５μ、１０^３Å並びに１０^５Åおよび１０^６、それぞれＩＤ８．０ｍｍ×３００ｍｍを用いた。試料濃度は４ｇ／ｌであり、貫流量は１分当たり１．０ｍｌであった。ポリスチレン標準に対して測定した。

ＭＭＡＰおよびＤＡＣＰ
ＭＭＡＰは、変更を加えたＡＳＴＭ Ｃ６１１方法を使用して決定される混合メチルシクロヘキサンアニリン曇り点である。標準的な試験方法で使用されるヘプタンの代わりにメチルシクロヘキサンを用いる。この方法は、樹脂／アニリン／メチルシクロヘキサンを１／２／１（５ｇ／１０ｍｌ／５ｍｌ）の比で使用し、加熱されて透明なこの３種の成分の混合物を、ちょうど完全に曇るまで冷却することによって曇り点を決定する。

ＤＡＣＰはジアセトン曇り点であり、樹脂５ｇ、キシレン５ｇ、およびジアセトンアルコール５ｇの加熱した溶液を、溶液が曇る時点まで冷却することによって決定する。

環球式軟化温度：
粘着樹脂軟化温度は、環球法として知られておりＡＳＴＭ Ｅ２８に基づいて標準化されている該当する方法論に基づいて実施される。

樹脂の粘着樹脂軟化温度の決定には、Ｈｅｒｚｏｇ社の環球式自動装置ＨＲＢ７５４を使用する。最初に樹脂サンプルを細かくすりつぶす。結果として生じた粉末を、底穴の開いた真鍮製シリンダ（シリンダの上部での内径２０ｍｍ、シリンダの底穴の直径１６ｍｍ、シリンダの高さ６ｍｍ）内に満たし、加熱台上で溶融させる。充填量は、樹脂が溶融後に、シリンダをはみ出ることなくいっぱいにするように選択する。

結果として生じた試験体を、シリンダごとＨＲＢ７５４の試料保持具に装填する。粘着樹脂軟化温度が５０℃〜１５０℃の間であれば、温度調節槽を満たすのにはグリセリンを使用する。より低い粘着樹脂軟化温度の場合は水浴を用いても作業できる。試験球は直径が９．５ｍｍ、重さが３．５ｇである。ＨＲＢ７５４の手順に対応して、温度調節槽内の試料体の上方に球を配置し、試験体上に置く。シリンダの底から２５ｍｍ下に受け板があり、受け板の２ｍｍ上には光バリアがある。測定工程中は温度を５℃／分で上昇させる。粘着樹脂軟化温度の温度範囲内では、球がシリンダの底穴を通って移動し始め、最終的には受け板上で停止する。この位置では球が光バリアによって検出され、この時点で温度調節槽の温度が記録される。２連で測定する。粘着樹脂軟化温度は、両方の個別の測定からの平均値である。

樹脂および透過率の測定
ヘイズ値は、透過される光のうち、光を通された試料により前方へ大きな角度で散乱される割合を表す。つまりヘイズ値は、クリアな見通しを妨害する層の光学的特性を定量化する。

接着材料の透過率およびヘイズは、ＡＳＴＭ Ｄ１００３−１１（手順Ａ（ヘイズメータＢｙｋ Ｈａｚｅ−ｇａｒｄ Ｄｕａｌ）、標準光源Ｄ６５）に類似して、室温で、接着材料の５０μｍ厚の層について決定する。界面反射損失の補整は行わない。薄い転写式接着テープでは、測定結果の精度を落とさないように測定装置への正確な施与が重要であるので、補助支持材を使用した。支持材としては、ＧＥ Ｐｌａｓｔｉｃｓ社のＰＣフィルム（Ｌｅｘａｎ ８０１０フィルム、厚さ１２５μｍ）を使用した。この支持材は、接着テープサンプルを測定チャンネルに平らに取り付けるために、全ての基準（平滑で平坦な表面、非常に低いヘイズ値、高い透過率、高い均一性）を満たしていた。

接着剤層：
接着剤層を製造するため、様々な接着剤を溶液状態で、従来のライナー（シリコーン被覆されたポリエステルフィルム）上に、実験用塗布器によって施し、乾燥した。乾燥後の接着剤層厚は５０±５μｍである。乾燥は、それぞれの場合に、先ず室温下に１０分間、そして実験室用乾燥庫内で１２０℃で１０分間行った。それぞれの場合に、乾燥した接着剤層を、乾燥後直ぐに、第二のライナー（剥離力がより弱いシリコーン被覆したポリエステルフィルム）を用いてその開放面側にラミネートした。

ポリアクリレートは次の指示に従い製造した：
ラジカル重合用に慣用の２Ｌガラス反応器に、４０ｇの２−ヒドロキシエチルアクリレート、２４０ｇの２−エチルヘキシルアクリレート、１２０ｇのＣ１７−アクリレート（Ｃ_３−、Ｃ_４−鎖セグメントを持つ三分岐状側部、ＢＡＳＦ ＳＥ）、１３３ｇの特殊沸点スピリット６９／９５、および１３３ｇのアセトンを満たした。窒素ガスを４５分間、攪拌下に反応溶液中に導通した後、反応器を５８℃に加熱し、そして０．２ｇのＶａｚｏ ６７（ＤｕＰｏｎｔ）を加えた。次いで、外部の加熱浴を７５℃に加温し、そして反応をこの外部温度で一定に行った。１時間の反応時間の後、５０ｇのトルエンを加えた。２．５時間後、１００ｇのアセトンで希釈した。４時間の反応時間の後、もう一度０．２ｇのＶａｚｏ ６７を加えた。７時間の重合時間後、１００ｇの特殊沸点スピリット６０／９５で希釈し、２２時間後、１００ｇのアセトンで希釈した。２４時間の反応時間後、重合を停止し、そして反応容器を室温に冷却した。分子量Ｍ_ｎは８８４０００ｇ／モルであった。

コポリマーとして、カネカ社のポリスチレン・ブロック・ポリイソブチレンブロックコポリマーを選択した。ポリマー全体におけるスチレンの割合は２０重量％であった。Ｓｉｂｓｔａｒ６２Ｍを使用した。モル質量Ｍ_ｗは６０，０００ｇ／ｍｏｌである。ポリスチレンブロックのガラス転移温度は１００℃であり、ポリイソブチレンブロックのガラス転移温度は−６０℃であった。粘着樹脂として、Ｅｘｘｏｎ社のＥｓｃｏｒｅｚ５３００（環球式軟化点１０５℃、ＤＡＣＰ＝７１、ＭＭＡＰ＝７２）、つまり完全に水素化された炭化水素樹脂を使用した。反応性樹脂として、Ｄｏｗ社のＵｖａｃｕｒｅ１５００、つまり環状脂肪族のジエポキシドを選択した。これらの原料および場合によってはアルコキシシランを、トルエン（３００ｇ）、アセトン（１５０ｇ）、および特殊沸点スピリット６０／９５（５５０ｇ）から成る混合物中で溶解し、したがって５０重量％溶液ができる。

続いて溶液に光開始剤を添加した。光開始剤は、プロピレンカーボネート中５０重量％溶液として存在していた。この光開始剤は３２０ｎｍ〜３６０ｎｍの領域内で吸収極大を示す。

個々の例Ｖ１〜Ｖ７およびＫ１〜Ｋ３の正確な組成は表１から分かる。

グローブボックスにサンプルを入れた。このサンプルの一部を、Ｃａを蒸着させたガラス土台上に、ゴムローラで気泡なくラミネートした。その後、第２のＰＥＴライナーを外し、薄いガラスの層を上にラミネートした。続いてカバーガラスを通してＵＶ光により硬化した（ドーズ量：８０ｍＪ／ｃｍ^２、ランプタイプ：非ドープ水銀放射器）。このサンプルを耐用期間試験のために使用した。

水捕捉剤が添加されていないベース剤（Ｖ１／Ｖ２／Ｖ５）とアクリレート剤（Ｖ７）の水分浸透測定の結果を表２に示している。

これは、ここで記載した全ての剤が、Ｖ７とは違い非常に低いＷＶＴＲ値（１００ｇ／ｍ^２ｄ未満、好ましくは５０ｇ／ｍ^２ｄ未満、とりわけ１５ｇ／ｍ^２ｄ未満）を有することを示している。この結果を、達成されたバリア特性と比較すれば、１００ｇ／ｍ^２ｄ未満の本発明による接着剤だけで、破過時間（ラグタイム（ｌａｇ−ｔｉｍｅ））を有していることが確認される。

Ｃａ試験で確定された水の破過時間を下の表３に挙げる。

先ず、Ｋ１とＶ８との比較は、シラン上の活性化可能な基が有利であることを示している。更に、Ｖ３とＶ４との比較は、何らかの重合導入可能な基を追加的にシラン中に供することが図らずしも有利であるということだけでなく、反応性樹脂の基と同等の基も有利であることを示す。これは当業者は予期できない。というのも、両方の基、すなわちビニル基（Ｖ３）も、シクロヘキシルエポキシド基（Ｖ４）もカチオン重合中に追加的に組み入れられるからである。それで、両比較例の両組成物はほぼ同一である。しかし、Ｖ３は、Ｖ４とは異なり、カチオン重合のためのビニル基を提供するシランゲッター有する。反応性樹脂の基と同種の反応性基（この場合は例Ｖ４の２，３エポキシシクロヘキシル）を持つシランのラグタイムは、かなりより長いラグタイムを示すことが分かる（表３）。

更に、例および比較例は、反応性が比較的弱いトリエトキシシランは、意外にも、６０℃／９０％相対湿度下にばかりでなく、中でも８５℃／８５％相対湿度においても、反応性がより高いビニル−およびエポキシシクロヘキシル−トリメトキシシランよりも明らかに有利であることを示す。

非感圧接着性の液状接着剤（Ｋ３）の場合にも、明らかに改善された破過時間が、対応するエポキシシクロヘキシル−ゲッターを用いて達成できる（Ｋ３／Ｖ５との比較）。

接着剤とＯＬＥＤおよびカソード材料（カルシウム）との適合性
既知の透明なゲッターを接着剤中に５重量％の割合で配合した。この水捕捉剤の反応性はＣａ試験おいて既にカルシウム面が攻撃された程に高い。ＴＥＥを使用した場合は、カルシウムは影響を受けない。これは図３に写真として記録されている。

ＯＬＥＤ適合性は、重合導入可能なアルコキシシランについて、このような接着剤を、未カプセル化のポリマー系ＯＬＥＤ上に貼付しそして６０℃／９０％相対湿度で１５０時間貯蔵することによって証明できた。反例として、標準的な有機系水捕捉剤（Ｉｎｃｏｚｏｌ、Ｖ６）は明らかな障害（ダークスポット）を示した。結果を図４に記載する。

表４は、観察結果をもう一度纏めたものである。

Claims (21)

1. 接着材料ベースであって、
   −少なくとも一つの活性化可能な基を有する少なくとも一種の反応性樹脂、
   −少なくとも１種のポリマー、とりわけエラストマー、
   −任意選択で少なくとも１種の粘着樹脂、
   でできており、反応性樹脂の活性化後に、１００ｇ／ｍ^２ｄ未満、好ましくは５０ｇ／ｍ^２ｄ未満、とりわけ１５ｇ／ｍ^２ｄ未満の水蒸気浸透速度を有する接着材料ベース、
   分子状に分散した透明なゲッター材料、並びに
   任意選択で、溶剤
   を含むバリア接着剤であって、
   ゲッター材料が、少なくとも一つのアルコキシ基および少なくとも一つの活性化可能な基を有する少なくとも一種のシランであることを特徴とする、
   前記バリア接着剤。
2. 反応性樹脂とシランが同種の、特に同じ活性化可能な基を有することを特徴とする、請求項１に記載のバリア接着剤。
3. アルコキシ基がエトキシ基であることを特徴とする、請求項１または２に記載のバリア接着剤。
4. ゲッター材料の量が、接着剤の少なくとも２重量％、好ましくは少なくとも３重量％、特に少なくとも５重量％であることを特徴とする、請求項１〜３の何れか一つに記載のバリア接着剤。
5. ゲッター材料の量が最大で１５重量％であることを特徴とする、請求項１〜４の何れか一つに記載のバリア接着剤。
6. ゲッター材料の量が、３〜１５重量％、好ましくは４〜１０重量％、特に４．５〜７重量％であることを特徴とする、請求項１〜５の何れか一つに記載のバリア接着剤。
7. 活性化可能な基が、環状エーテル基、特にエポキシドおよびオキセタン、アクリレートおよびメタクリレートを含む群から選択される少なくとも一つの基であることを特徴とする、請求項１〜６の何れか一つに記載のバリア接着剤。
8. 少なくとも一種の反応性樹脂が、活性化可能な基として、グリシジル基およびエポキシシクロヘキシル基から選択される少なくとも一つの基を含むことを特徴とする、請求項１〜７の何れか一つに記載のバリア接着剤。
9. 少なくとも１種のシランが次の一般式の化合物であることを特徴とする、請求項１〜８の何れか一つに記載のバリア接着剤。
   ［式中、Ｒは、アルキル残基またはアリール残基であり、ここでエチルが特に好ましく；
   Ｘは、グリシジル基もしくはエポキシシクロヘキシル基を持つ残基、アクリレートまたはメタクリレートであり；そして
   Ｚは、アルキル基もしくはアリール基またはアルコキシ基であり、
   ここで、残基Ｚは同一かまたは異なることができる］
10. 少なくとも一つの残基Ｚがエトキシ基であることを特徴とする、請求項９に記載のバリア接着剤。
11. 接着剤が感圧接着性であることを特徴とする、請求項１〜１０の何れか一つに記載の接着剤。
12. カチオンにより、それも好ましくは熱によりまたは放射線に誘発されて硬化されることを特徴とする、請求項１〜１１の何れか一つに記載のバリア接着剤。
13. 光開始剤を更に含むことを特徴とする、請求項１〜１２の何れか一つに記載のバリア接着剤。
14. 請求項１〜１３の何れか一つに記載のバリア接着剤を含む接着テープ。
15. 有機電子機器内の構成物をカプセル化するための、請求項１〜１３の何れか一つに記載のバリア接着剤または請求項１４に記載の接着テープの使用。
16. 土台上に配置された有機電気的装置を保護するための方法であって、
    電子的装置が少なくとも部分的にカバーによって覆われるように、電子的装置上にカバーを施し、
    さらにカバーを土台および／または電子的装置の少なくとも一部の面に貼付し、
    貼付が、請求項１〜１５の何れか一つに記載の接着材料の少なくとも１つの層によってもたらされる方法。
17. バリア接着剤が、接着テープの層として存在することを特徴とする、請求項１６に記載の方法。
18. 最初に接着材料層が、場合によってはさらなる層を含む両面で接着性の接着テープの構成要素としての接着材料層が、およびその後のステップでカバーが、土台および／または電子的装置上に施されることを特徴とする、請求項１６または１７に記載の方法。
19. 接着材料層とカバーが一緒に土台および／または電子的装置上に施されることを特徴とする、請求項１６〜１８の何れか一つに記載の方法。
20. カバーが電子的装置を完全に覆うことを特徴とする、請求項１６〜１９の何れか一つに記載の方法。
21. 電子的装置の周囲の土台の領域も、カバーにより完全にまたは部分的に覆われることを特徴とする、請求項１６〜２０の何れか一つに記載の方法。