JP2009537022A - 透明基板の欠陥の特性評価のための装置及び方法 - Google Patents

透明基板の欠陥の特性評価のための装置及び方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2009537022A
JP2009537022A JP2009510980A JP2009510980A JP2009537022A JP 2009537022 A JP2009537022 A JP 2009537022A JP 2009510980 A JP2009510980 A JP 2009510980A JP 2009510980 A JP2009510980 A JP 2009510980A JP 2009537022 A JP2009537022 A JP 2009537022A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light source
substrate
illumination
light
imaging system
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009510980A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5175842B2 (ja
Inventor
アール レブランク,フィリップ
エム シュナイダー,ヴィター
アール アスタニク,コリー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Corning Inc
Original Assignee
Corning Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Corning Inc filed Critical Corning Inc
Publication of JP2009537022A publication Critical patent/JP2009537022A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5175842B2 publication Critical patent/JP5175842B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/89Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
    • G01N21/892Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles characterised by the flaw, defect or object feature examined
    • G01N21/896Optical defects in or on transparent materials, e.g. distortion, surface flaws in conveyed flat sheet or rod
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/89Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806Specially adapted optical and illumination features
    • G01N2021/8812Diffuse illumination, e.g. "sky"
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806Specially adapted optical and illumination features
    • G01N2021/8822Dark field detection
    • G01N2021/8825Separate detection of dark field and bright field
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806Specially adapted optical and illumination features
    • G01N2021/8835Adjustable illumination, e.g. software adjustable screen
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2201/00Features of devices classified in G01N21/00
    • G01N2201/06Illumination; Optics
    • G01N2201/061Sources
    • G01N2201/06113Coherent sources; lasers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

透明基板(12)を照明するために明視野光源及び暗視野光源を組み合せて同時に用いることによる、基板の欠陥を検出するための装置(10)及び方法。装置は基板が移動している間に混入物及び表面欠陥のいずれをも同時に検出することができ、製造環境における基板の特性評価を簡略化することができる。

Description

関連出願の説明
本出願は、米国特許法第119条e項の下に、2006年5月12日に出願された米国仮特許出願第60/799899号の優先権の恩典を主張する。上記出願の明細書の内容は本明細書に参照として含まれる。
本発明は透明基板の欠陥を測定する方法に関し、さらに詳しくは、基板の混入物及び表面欠陥を測定する方法に関する。
少数の例を挙げれば、コンピュータ、テレビ、電子手帳(PDA)及び携帯電話用の、ディスプレイデバイスとしてのフラットパネルによる陰極線管の駆逐の進行は全く留まることのない状況になっている。液晶ディスプレイ(LCD)のようなフラットパネルディスプレイの主要コンポーネントの1つは、液晶材料がその間に挟み込まれる、ガラス基板である。そのようなガラス基板は、見る人が容易に認識できる可視欠陥が本質的に全くない、清澄でなければならない。多くの場合、多数のディスプレイデバイスが一枚の基板に形成され、その後、個々のディスプレイが基板から切り分けられる。したがってガラス基板シートは、受け入れられない基板にともなうコストを低減するため、ディスプレイの作成に使用する前に厳重に検査されなければならない。
透明基板の欠陥またはきずを検出するための従来の検査システムには、1つないしさらに多くの光源を用いて様々な角度で基板を照明し、長年の経験に基づいて、基板内の欠陥の大きさ及び位置について判断する作業者が含まれている。多くの場合、基板が合格か不合格かを判断するために、限界サンプルに対して欠陥が比較される。次いで、欠陥の検出に必要な光源の強度にしたがって欠陥が分類される。例えば、20000ルクス(cd・sr・m-2)欠陥は10000ルクス欠陥より小さく(微かであり)、したがって検出にはより高強度の照明が必要である。明らかに、製品品質に対するそのような主観的手法は現今の製造運営において望ましいとはいえない。
本発明の課題は、透明基板の欠陥を検出及び評価するための、客観的かつ自動的な手法を提供することである。
本発明の一実施形態にしたがえば、透明基板の欠陥を検出する方法であって、走査型撮像システムに対して基板の一領域の暗視野照明を提供するように配置された少なくとも1つの光源でその領域を照明する工程、走査型撮像システムに対して同じ基板領域の明視野照明を提供するように配置された少なくとも1つの光源でその領域を照明する工程、走査型撮像システムに対して基板を平行移動させる工程及び、基板を平行移動させながら、走査型撮像システムによって基板の照明領域の少なくとも一部を走査することにより、少なくとも1つの暗視野光源からの散乱光及び少なくとも1つの明視野光源からの光を同時に検出する工程を有してなる方法が説明される。
別の実施形態において、透明基板の欠陥を検出するための装置であって、基板の一領域を照明するための少なくとも1つの明視野光源、基板の同じ領域を照明するための少なくとも1つの暗視野光源、少なくとも1つの暗視野光源からの散乱光及び少なくとも1つの明視野光源からの光を同時に受け取るための撮像システム、及び撮像システムに対して基板を平行移動させるための平行移動手段を備える装置が説明される。
背景照明及び像コントラストの調節を提供するため、光源は強度可変であることが好ましい。強度変更は照明システムに連結する画像処理システムによって自動的に制御することができる。
また別の実施形態において、透明基板の欠陥を検出するための装置であって、基板を走査するための走査型撮像システム、撮像システムの明視野において基板を照明するための少なくとも1つの白色光源、撮像システムの暗視野において基板を照明するための少なくとも1つのレーザ、及び走査型撮像システムが基板を走査している間に走査型撮像システムに対して基板を平行移動させるための平行移動手段を備える装置が考えられる。
決して限定は意味せずに与えられる以下の説明を、添付図面を参照して、読み進む内に、本発明は一層容易に理解されるであろうし、本発明のその他の目的、特徴、詳細及び利点は一層明解になるであろう。そのようなさらなるシステム、方法、特徴及び利点は全て、本明細書に含められ、本発明の範囲内にあり、添付される特許請求の範囲によって保護されるとされる。
本発明にしたがう一実施形態のブロック図である 走査型カメラに対する明視野光源及び暗視野光源の相対位置を示す、本発明の一実施形態にしたがう装置の略図である 線走査型カメラによって実施される複数の走査並びに混入物の一次像及び二次像を示す、測定されるべき基板の説明図である 混入物の一次像及び二次像の根源及び混入物についての近似的深さを決定するためのパラメータを示す、図3の基板の縦断面図である 走査型カメラに対する明視野光源及び暗視野光源の相対位置を示す、本発明の別の実施形態にしたがう装置の略図である 走査型カメラに対する暗視野光源の相対位置を示す、本発明のまた別の実施形態にしたがう装置の略図である
以下の詳細な説明においては、限定ではなく説明の目的のため、特定の詳細を開示する例示実施形態が本発明の完全な理解を提供するために述べられる。しかし、本開示の恩恵を得ている当業者には、本発明が本明細書に開示される特定の詳細に依存しない別の実施形態で実施され得ることが明らかであろう。さらに、周知のデバイス、方法及び材料の説明は本発明の説明を曖昧にしないために省略されることがある。最後に、適用可能であれば必ず、同様の参照数字は同様の要素を指す。
本発明にしたがう透明基板12の欠陥を検出するための装置10の一実施形態が図1のブロック図に示される。装置10は、撮像システム14,照明システム16,画像処理システム18及び、撮像システム14及び照明システム16に対して透明基板12を平行移動させるための、搬送システム20を備える。透明基板12は、ガラス、プラスチックまたはその他いずれかの透明材料とすることができ、一般に、実質的に平行な面(表面)を有するシートの形態にある。
図2に示されるように、撮像システム12は、センサ上に入射する光を検出して、その光を電気信号に変換するためのセンサ22及び、光を集めて、その光をセンサ22上に導くための、対物レンズ24で代表される、1つないしさらに多くのレンズを備える。例えば、センサ22及びレンズ24は線走査型カメラ26を構成することができる。しかし、撮像システム14はポイントセンサまたは単一画像として大視野を捕捉するセンサを備えることができる。以降の議論のためであって、限定のためではなく、撮像システム14は以降、線走査型カメラに関して説明されることになる。線走査型カメラは市場で容易に入手することができ、毎秒数100ないし1000もの走査速度で基板12の挟幅領域を一度に1回走査するために用いることができる。センサ22は、CCDセンサ、CMOSセンサまたは光を電気信号に変換できるその他いずれかのタイプのセンサとすることができる。撮像システム14は、撮像システムがそれにわたって受光でき、主にレンズ24によって制御され、また、カメラまたは撮像システムに備えられる、虹彩絞りのような、その他いずれかのアパーチャ制限コンポーネントによって制御される、受入角を定める開口数を有する。
図2に示されるように、線走査型カメラ26は基板12の第1の表面28の近くに、第1の表面28に対する法線32(以降、表面法線32)と線走査型カメラ26の光軸30が角αをなすように、配置される。基板12の両面は実質的に平坦かつ平行であるとされ、表面法線32はいずれの表面に対しても表面法線であるとされる。
照明システム16は様々な方法によって基板12を照明していくつかの欠陥種を同時に識別するためにはたらく。そのような欠陥は大きく表面欠陥と内部欠陥(すなわち混入物)に分類することができる。表面欠陥は基板の表面にある、例えば、掻き傷、染みまたは微粒子でありうる。混入物欠陥は、基板内部に完全に閉じ込められた、気泡、金属粒子またはケイ酸塩粒子のようなアーティファクトである。
以降の議論の目的のため、照明システム16による基板12の照明の特徴は以降明視野照明または暗視野照明とする。明視野照明は光源からの光が直接に対物レンズ24に入る(すなわち、撮像システムの開口数内にある角度で入る)場合に生じる。明視野で照明された欠陥の像はセンサ22上に形成される。逆に、暗視野照明は、透過したかまたは反射された、光源からの光が、欠陥による散乱がない状況において、対物レンズ24に入らない場合に生じる。すなわち、反射角は、ガラスの表面(前面または背面)からの反射光が対物レンズ24に入らないような角度である。いくつかの実施形態において、照明システム16は少なくとも1つの明視野光源及び少なくとも1つの暗視野光源を備える。
図2に戻って参照すると、第1の光源34が、線走査型カメラ26に対してガラス基板12の明視野照明を与えるように、配置される。図2の実施形態に示されるように、第1の光源34はガラス基板12の線走査型カメラ26と同じ側に(基板の第1の表面28の近くに)配置される。第1の光源34からの光はレンズ36により照明光軸38に沿って基板12上に集束される。第1の光源34は白色光源のような、広いスペクトル範囲を有する多色光源であることが好ましい。第1の光源34は基板12の少なくとも一領域の実質的に一様な照明を生じることが好ましい。検出デバイスとして線走査型カメラが用いられる場合には、基板12の挟幅領域すなわちストリップに沿う照明しか必要ではない。照明の大きさ(すなわち表面積)はセンサ/検出デバイスの選択及び基板の運動(例えば振動)に対する測定装置の感度に依存する。光源34からの光の少なくとも一部が基板内表面すなわち基板背面42から反射光軸38'に沿って反射され、撮像システム14(例えば線走査型カメラ26)により集められてセンサ22上に結合され、よって撮像システム14に対する基板12の反射経路を通る明視野照明を与える。しかし、混入物に遭遇する反射光は混入物によって阻止され、よって明視野内に陰影を形成する。光は基板の第1の表面28からも反射されるが、線走査型カメラ26の適切な位置合せによって基板表面28からの反射光の可能な限り多くを排除するための努力が払われる。理想的には、照明光軸38と表面法線32の間の角βは、反射光が撮像システムによって集められてセンサ22上に結合されるように、光軸30と表面法線32との間の角αに等しい。しかし、照明角βが撮像システム14の受入角の範囲内にある限り、角βは角αと異なることができる。一実施形態において、角α及び角βは表面法線32に対してそれぞれ25°である。
再び図2に戻れば、第2の光源40が、ガラス基板12の線走査型カメラ26とは逆の側で、基板12の第2の表面42の近くに配置され、基板12の第1の光源34によって照射される領域と同じ領域の明視野照明を与える。第2の光源40は白色光源のような、広いスペクトル範囲を有する多色光源であることが好ましい。第2の光源40は蛍光源とすることができる。例えば、基板12のストリップ照明(基板の狭幅ストリップに沿う照明)を得るため、光源40は直蛍光管とすることができる。第2の光源40は照明光軸44の方向で基板の第2の表面42上に光を投射する。理想的には、第2の光源40による基板12の照明は実質的に一様であり、したがってそれぞれの走査中に走査型カメラ26によって走査される基板12の領域に対して均一強度の背景照明を生じさせることが好ましい。しかし、別の強度パターンも受容可能である。例えば、近似ランベルト型照明を生じさせるため、第2の光源40と基板12の間にディフューザー45を配置することができる。基板の照明領域にわたる強度の落込みは、実質的に一様な視野内強度を生じさせるため、撮像システムソフトウエアまたはカメラエレクトロニクス内で規格化することができる。理想的には、照明光軸44は、表面法線32と照明光軸44の間に形成される角θが表面法線32と線走査型カメラの光軸30の間の角αに等しくなるように、基板表面での屈折による、線走査型カメラ26の少量の変位を加味して、光軸30に一致する。基板12上に投射される光の少なくとも一部は基板12を透過して線走査型カメラ26によって集められる。すなわち、第2の光源40は対物レンズ24に対して基板12の一領域の明視野照明を与える。角θは、第2の光源40からの光が第2の表面42に入射して基板12を透過する角度が線走査型カメラ26の受入角の範囲内に、例えばカメラの明視野内にある角度である限り、角αと異なり得ることに注意すべきである。好ましくは、角θは上記条件の範囲内で可能な限り小さくすべきである。例えば、表面法線に対して15°の角θが有効であることがわかっている。しかし、θは少なくとも35°まで大きくすることができ、それでも受容できる結果を与えることが実験で示されている。
第1の光源34で与えられる照明は第2の光源40で与えられる照明の大きさとすくなくともほぼ等しい(すなわち1:1である)ことが望ましい。好ましくは、第1の光源34で与えられる照明は第2の光源40で与えられる照明より大きくすべきである。例えば、有用であることがわかっている、第1の光源34と第2の光源40の間の強度比は約19:1である。本発明を広い範囲の欠陥タイプの検出に用いることができることはもちろんであり、第1の光源と第2の光源の間の強度比は選択の問題である。この目的には、いかなる基板欠陥と背景照明の間の適切なコントラストレベルも達成するために、必要に応じて、第1の光源34及び第2の光源40のいずれかに、またはいずれにも、調節を施すことができるように、第1の光源34及び第2の光源の40のいずれもが強度可変であることが好ましい。必要なコントラストレベルは、とりわけ、欠陥の大きさ及びタイプ、(目視検出が用いられる場合)周囲光レベル、センサ感度、画像化ソフトウエア能力等に依存する。
第3の光源46が、基板12の第1の表面28及び/または第2の表面42からの反射光が対物レンズ42に直接に入らないように、すなわち線走査型カメラ26の暗視野にあるように配置される。第3の光源46は、第1の表面28または第2の表面42から反射される第3の光源46からの光が線走査型カメラ26の暗視野にあり、したがってカメラによって直接に検出されない限り、第1の表面28または第2の表面42に対してどの場所にも配置することができる。第3の光源46は、図2において、ガラス基板12の線走査型カメラ26と同じ側に(基板の第1の表面28の近くに)示され、表面法線32に対して角φをなす照射光軸48に沿って基板12上に光を投射する。図2に示される構成において第3の光源46からの光の少なくとも一部は、反射光が線走査型カメラ26の暗視野にあるような角度φで、すなわち反射光軸48'に沿って、第1の表面28から反射される。すなわち、光を散乱する欠陥がない状況においては、反射光ビームが対物レンズ24に直接に入ることはなく、したがって撮像システム14によって集められることはない。第1の光源34及び第2の光源40と同様に、第3の光源46は撮像システム14によってつくられる画像のコントラストを調節するために強度を変えることができる光源であることが好ましい。別の実施形態において、反射光源または透過光源として複数の暗視野光源を用いることができる。すなわち、暗視野光源は基板12のいずれの側にも配置することができる。
暗視野照明によれば、光を散乱する欠陥が存在し、暗視野光源で照明されると、光は欠陥から複数の方向に散乱される。この光の内のいくらかは線走査型カメラ26,特に対物レンズ24の方向に散乱される。散乱光がレンズの受入角の範囲内にあれば、散乱光はレンズによって集められてセンサ22に導かれる。散乱光が第1及び第2の光源によってつくられる背景照明の強度レベルをこえて検出可能であることを保証するためには、第3の光源46の強度が第1の光源34及び/または第2の光源40の強度よりかなり高いことが望ましい。例えば、第3の光源46は第1または第2の光源の強度より少なくとも約1桁高い(例えば、少なくとも約10倍の)強度を有することが好ましい。本発明の動作に必要ではないが、レーザからの光は一般に明視野照明に優って見えるに十分な強度を提供することができる。適するパワー、例えば約10ワットより大きいパワーを有するレーザは、センサ22の該当するピクセルを飽和させるに十分な散乱光パワーを生じさせて、明視野照明光源によってつくられる背景照明に対して明るい白色欠陥表示をつくりだすことができるから、有利である。レーザが第3の光源46として用いられる場合、背景照明のおこり得る増強を防止するため、レーザと基板12の間の光路に偏光子(図示せず)を挿入することが望ましいことがある。
上述したように、図1に示される実施形態の照明システム16は、第1の光源34,第2の光源40及び第3の光源46を備える。
撮像システム14で得られる画像はビデオモニタ上に表示することができ、訓練された観察者が監視して基板の欠陥を見つけ出すことができる。これは大視野単画像カメラシステムの使用に適合された手法である。さらに自動化された手法によって、一貫性及び検出レベル(すなわち、極小及び/または極微の欠陥を検出できる能力)のいずれに関しても優れた結果を得ることができる。本実施形態の場合、線走査型カメラ26から送られる複数の画像を収集し、格納し、組み合せるために、画像処理システム18が用いられることが好ましい。画像処理システム18は、撮像システム14からデータを収集し、解析するために、データバッファ50(メモリ50)及びデータ処理ユニット52(例えばコンピュータ)を備えることが好ましい。
装置10は透明基板12と撮像システム14及び照明システム16の間の相対運動をおこさせるための搬送システム20をさらに備える。例えば、相対運動は基板12を撮像システム14及び照明システム16に対して、矢印47で示されるように、移動させることによっておこさせることができる。あるいは、相対運動は撮像システム14及び/または照明システム16を基板12に対して移動させることによっておこさせることができる。ディスプレイ用途に用いるためのガラス基板は寸法が大きくなっていくから、光学系及び照明源を移動させる方がガラス基板を移動させるよりも魅力的になり得る。しかし、光学素子が移動しなければ、光学系のアライメントが容易になる。搬送システム20は、例えば、直線ステージ、ステップモーター、コンベヤーベルト、トラック、キャリッジ、ニューマチックテーブル(空気ベアリング)、または基板、カメラ及び/または光源を搬送するその他の通常の方法を備えることができる。限定ではなく議論の目的のため、以降、撮像システム及び照明システムに対して基板が移動されるとする。搬送システム20は、基板12と撮像システム15の間に一貫した距離を維持するため、表面法線32の方向にも基板及び/または撮像システムを移動させ得ることが好ましい。さらに、搬送システム20は、走査中に基板の照明領域を平坦に維持するため、平坦化機能も実施できる。平坦化は通常の態様で実施することができる。例えば、基板の一領域を平坦にするために空気圧(例えば空気ベアリング)を用いることができる。
装置10の動作は以下の態様で進行し得る。基板12が撮像システム14を通り過ぎるときに、第1の光源34からの光が照明光軸38に沿って基板12に当たり、光の一部が基板の第2の表面42から反射され、反射光軸38'に沿って線走査型カメラ26に向かう。第1の光源と同時に、第2の光源40からの光が照明光軸44に沿い、表面法線32に対して角θで基板12に当たる。光源40から基板12に入射する光の少なくとも一部が基板を透過して、線走査型カメラ26によって集められる。第2の光源40からの透過光と第1の光源34からの反射光の組合せにより、気泡(ぬか泡)及び固体粒子を含む、基板体内の混入物の検出が可能になる。
さらに、第3の光源46からの光が照明光軸48に沿い、反射光軸48'に沿う基板の第1の表面28で反射された光が撮像システム14に捕捉されないことを保証する角φで基板12に当たる(第3の光源46からの光は基板を透過し、第2の表面42にも当たって反射される)。光源46で照明される光散乱欠陥は欠陥に当たる光を散乱し、散乱光の一部は撮像システム14の受入角の範囲内に入る。暗視野光源を用いる欠陥検出は、光源からの光の欠陥に入射して欠陥で散乱される僅かな部分だけに依存しているから、第3の光源46はレーザであることが好ましく、あるいは、少なくとも、第1の光源34及び第2の光源40に比較して高い輝度を有する光源であることが好ましい。すなわち、第3の光源からの欠陥で散乱されて撮像システムに捕捉される光は、第1及び第2の光源からの反射光及び透過光よりかなり高い強度を有し、したがって、第1及び第2の光源の明るい視野を背景にしても、撮像システムから明瞭に見える。
図3に示されるように、線走査型カメラ26は基板12の反復走査を行い、ここで、rは時点ゼロにおける走査(第1走査)を表し、rは時点nにおける走査(例えば最終走査)を表す。しかし、基板12は線走査型カメラ26の視野に対して(矢印47で示される方向に)移動しているから、図3に示されるように、カメラは基板12の挟幅領域すなわちストリップの連続走査を捕捉する。前述したように、線走査型カメラ26は基板12の毎秒1000ないしさらに多くの走査を行うことができ、ここで基板12の一走査は約20μmより狭い幅をカバーできる。例えば、測定されるべき基板の小部分をカバーするために線走査型カメラ26が200000をこえる走査を行うことは、本発明にしたがえば例外的なことではない。それぞれの走査についてのデータはデータ回線56を介して画像処理システム18に転送され、バッファ(メモリ)50に格納される。処理ユニット52は格納されたデータを用いて基板12の一領域の画像を構成し、基板欠陥の識別及び分類に必要な特性評価計算を行う。
望ましければ、画像処理システム18によって背景照明を規格化することができる。例えば、8ビット撮像システムにおいて、システムのダイナミックレンジは最も明るい値255(例えば白)から最も暗い値0(黒)にわたる256グレイスケールで表される。背景データは、背景照明が約128±δのグレイ値で表されるように規格化することができる。ここでδはあらかじめ定められた閾値を表す。したがって、128±δより高いかまたは低いグレイ値は欠陥として処理することができる。δの値は適用される合格/不合格基準に依存し、ユーザ依存値である。
画像処理システム18は、データ回線55を介して、照明システム16、例えば照明強度を自動制御するため、及びデータ回線57を介して基板12(または撮像システム14)の移動速度を制御することによるように、搬送システム20を制御するためにも、用いることができる。
基板の一領域の走査の一例が図4に示され、基板の画像を構成するために用いられる走査のそれぞれはrからrで表され、それぞれの走査は距離59で表される幅を有する。図示されるように、欠陥の第1の像及び第2の、ゴースト像が、生成された基板画像内に表れる。図4にしたがえば、第1の光源34からの光は基板の第1の表面28に入射し、反射されて、初期に混入物58によって阻止される。混入物58によって阻止された第1の光源34からの光は図3及び4に黒の一次像で表される。基板12が図で右に(例えば矢印47の方向に)移動すると、混入物58は撮像システム14に対して新しい位置に移動し、今度は第2の表面42の裏(内面)から反射された第1の光源34からの光が混入物の新しい位置によって阻止される。したがって、混入物のゴースト像、すなわち二次像が示される(図3及び4においてはグレイ像58'で表される)。
混入物の近似深さを計算できることも有益である。近似深さは、例えば基板表面への欠陥の近接度を評価するために用いることができ、基板表面への混入物の近接度に基づいて、例えば、混入物が表面欠陥になる可能性を間接的に推定するために用いることができる。
図4を再び参照すれば、混入物58の近似深さは、簡単な式(1):
Figure 2009537022
にしたがって決定することができる。ここで、Dは混入物の近似深さ、tは基板厚、sは一次混入物像と二次(ゴースト)混入物像の間隔、Ψは入試光と基板表面の法線32の間の角、nは基板の屈折率である。望ましければ混入物についての寸法も評価することができ、測定された強度に基づいて既知の方法によって計算することができる。
先の実施形態のより簡単な実施形態(図示せず)においては、1つだけの明視野光源を、1つの暗視野光源とともに、用いることができる。例えば、第1の光源34を取り外す(または消灯する)ことができ、あるいは第2の光源40を取り外す(または消灯する)ことができる。一明視野/一暗視野実施形態の原理は先に論じた原理と同じである。暗視野光源はレーザであることが好ましい。レーザの強度は明視野光源の強度の少なくとも約10倍であることが好ましい。
別の実施形態において、照明システム16は複数の暗視野光源を備えることができる。先の実施形態と同様の第3の光源46及び追加の第4の光源60の、2つの暗視野光源を備える例示的構成が図5に示される。先の実施形態と同様に、暗視野光源46,60は明視野光源34,40の強度よりかなり高い強度を有する。図5に示される実施形態においては、暗視野光源46が基板12の線走査型カメラ26と同じ(基板表面28に近い)側にあり、第2の暗視野光源60が基板12の第2の(明視野)光源40と同じ側にある。暗視野光源40,60はレーザであることが好ましい。図5に示されるように、第4の光源60は表面法線32に一致することが好ましい照明光軸62を有する。第3の光源40及び第4の光源60は、これらの光源からの、(散乱がない状況で)基板から反射されるか、または基板を透過する、光が撮像システムの明視野で集められない限り、表面法線32に対していかなる角度にも配置することができることに注意すべきである。すなわち、先に定義したような光源の暗視野特性が維持される。一般に、暗視野光源の照明角を表面法線に近づけるほど、より大きな照射角を有する照明光軸より位置誤差に鋭敏ではなくなることがわかっている。
前述したように、搬送システム20が基板12と撮像システム14の間の相対運動をおこさせる。
また別の実施形態において、照明システム16は暗視野照明だけを用いる。暗視野のみのシステムの例示図が図6に示される。図6に示されるように、線走査型カメラ26は基板の第1の表面28の近くに配置される。図示される実施形態において、光軸30は表面法線32に一致する。照明システム16は4つの光源110,112,114及び116を備える。第1の光源110及び第2の光源112は基板12の線走査型カメラ26と同じ側に配置され、撮像システム14(すなわち線走査型カメラ26)に対して反射型暗視野光源として動作する。第3の光源114及び第4の光源116は基板の第2の表面42の近くに配置され、線走査型カメラ26に対して透過型暗視野光源として動作する。
第1の暗視野光源110及び第4の暗視野光源116は広いスペクトル幅を有する多色光源(例えば白色光源)であることが好ましく、いずれも、レンズ118及び119のそれぞれによって基板12上に集束される。しかし、第1の暗視野光源及び第4の暗視野光源からの光のいずれかは、またはいずれも、集束光ではなく拡散光とすることができる。例えば、一方の白色光源からの光は集束させ、他方の白色光源からの光は拡散させることができる。第1の暗視野光源110及び第4の暗視野光源116はコントラスト調節を可能にするために強度可変であることが好ましい。
第2の暗視野光源112及び第3の暗視野光源114はレーザであることが好ましく、強度可変であることも好ましい。センサ22がレーザ波長に適する感度をもつことを保証するために注意が払われるべきであることはもちろんである。背景照明を減光するために、望ましいかまたは必要であれば、偏光子(図示せず)を第2の暗視野光源112及び第3の暗視野光源114の前面に用いることができる。
図6に示されるように、第1の暗視野光源110及び第4の暗視野光源116は光軸30の極く近くに配置される。第1の暗視野光源110は、表面法線32に対して角γをなす照明光軸122に沿う光で基板12を照明する。第2の表面42から反射される第1の暗視野光源110からの光は軸122'に沿って同じ角γで表面から反射されるが、表面28における屈折によって若干変位する。
第4の暗視野光源116からの光は表面法線32に対して角νをなす照明光軸124に沿って基板12を照明する。第4の暗視野光源116からの光の少なくとも一部は軸124'に沿って基板12を透過する。第4の暗視野光源116からの光はレンズ119によって基板12上に集束される。
基板12はさらに、表面法線32に対して角ξをなす照射光軸126に沿って第2の暗視野光源112により照射される。第2の暗視野光源112からの光の少なくとも一部が、同じく表面法線32に対して角ξをなす、軸126'に沿って第1の表面28から反射される。(散乱がない状況では)反射光が線走査型カメラ26で集められることはない。
最後に、基板12は表面法線32に対して角ωをなす照射光軸128に沿って第3の暗視野光源114により照射される。第3の暗視野光源114からの光の少なくとも一部が軸128'に沿って基板12を透過する。
図示される実施形態において、角γと角νは等しく、角ξと角ωは等しい。しかし、角γと角νが等しい必要はなく、角ξと角ωが等しい必要もない。さらに、図6は4つの暗視野光源を示しているが、これより多いかまたは少ない暗視野光源を用いることができる。例えば、基板12のそれぞれの表面を1つずつで照明する、2つの暗視野光源を用いることができる。あるいは、図6に示される構成にさらに暗視野光源を追加することができる。一実施形態において、第2の暗視野光源112と基板12の間にディフューザーを用いることができる。適するラインディフューザーは、例えば、OZ Opticsで製造されているモデルFOLM-23とすることができる。
上に開示した実施形態におけるように、搬送システム20は基板12を撮像システム14に対して平行移動させるために用いられ、その間に走査型カメラ26が基板の挟幅ストリップに沿って基板を走査して、個々の画像がデータバッファ50に格納される。画像処理システム18が個々の画像をまとめて一枚の基板画像に構成し、前述したように欠陥の存在に関して基板を特性評価する。
先の実施形態の場合におけるように、撮像システムに線走査型カメラが用いられる場合には、与えられたいかなる時点においても基板の挟幅領域すなわちストリップしか照明される必要はない。すなわち、基板12の挟幅照明だけを生じさせるに適切に光源を適合させることができる。例えば、広帯域(白色)光源は蛍光灯管、または光ファイバで直線アレイに送られる白熱灯光とすることができる。この課題を達成するに適するデバイスは市場で容易に入手することができる。
本発明の上述した実施形態が、特にいかなる「好ましい」実施形態も、可能な実施形態の例でしかなく、本発明の原理の明解な理解のために述べられているに過ぎないことは強調されるべきである。本発明の精神及び原理を実質的に逸脱せずに、多くの変形及び改変が本発明の上述した実施形態になされ得る。例えば、ディスプレイ用ガラス基板のような、大寸基板に対しては、基板の実質的な領域の特性評価が行われることを保証するために本発明にしたがう装置を複数組み合せることができる。例えば、生産ラインにおいて基板全体を走査するため、いくつかの装置を縦列で、または互い違いに、配置することができる。そのような改変及び変形の全ては本開示の範囲内において本発明に含まれ、以下の特許請求の範囲によって保護されるとされる。
10 透明基板欠陥検出装置
12 透明基板
14 撮像システム
16 照明システム
18 画像処理システム
20 搬送システム
22 センサ
24 対物レンズ
26 線走査型カメラ
28,42 ガラス基板表面
30 線走査型カメラ光軸
32 表面法線
34,40,46 光源
36 レンズ
38,44,48 照明光軸
38',48' 反射光軸
45 ディフューザー
50 データバッファ
52 データ処理ユニット
55,56,57 データ回線
58 混入物

Claims (10)

  1. 透明基板(12)の欠陥を検出する方法であって、
    前記基板(12)の一領域を、走査型撮像システム(14)に対して前記領域の暗視野照明を与えるために配置された、少なくとも1つの光源(46)で照明する工程、
    前記基板領域を、前記走査型撮像システムに対して前記領域の明視野照明を与えるために配置された、少なくとも1つの光源(34)で照明する工程、
    前記基板を前記走査型撮像システムに対して平行移動させる工程、および
    前記基板を平行移動させながら前記走査型撮像システム(14)で前記基板の前記照明領域の少なくとも一部を走査することによって前記少なくとも1つの暗視野光源からの散乱光及び前記少なくとも1つの明視野光源からの光を同時に検出する工程、
    を有してなる方法。
  2. 複数の暗視野光源で前記基板の前記領域を照明する工程をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
  3. 複数の明視野光源で前記基板の前記領域を照明する工程をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
  4. 前記明視野光源が白色光源であることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  5. 前記暗視野光源がレーザであることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  6. 前記明視野光源で前記基板を照明する工程に先立ち、前記明視野光源からの前記光を拡散させる工程をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
  7. 前記少なくとも1つの明視野光源及び前記少なくとも1つの暗視野光源の光強度が可変であることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  8. 前記基板が第1の表面及び第2の表面を有し、前記第1の表面及び前記第2の表面のいずれもが前記複数の明視野光源によって照明されることを特徴とする請求項2または3に記載の方法。
  9. 透明基板(12)の欠陥を検出するための装置(10)であって、
    前記基板の一領域を照明するための少なくとも1つの明視野光源(34)、
    前記基板の前記領域を照明するための少なくとも1つの暗視野光源(46)、
    前記少なくとも1つの暗視野光源(46)からの散乱光及び前記少なくとも1つの明視野光源(34)からの光を同時に受け取るための撮像システム(14)、及び
    前記撮像システム(14)に対して前記基板(12)を平行移動させるための平行移動手段、
    を備えることを特徴とする装置、
  10. 前記撮像システムが走査型撮像システムであることを特徴とする請求項9に記載の装置。
JP2009510980A 2006-05-12 2007-05-09 透明基板の欠陥の特性評価のための装置及び方法 Expired - Fee Related JP5175842B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US79989906P 2006-05-12 2006-05-12
US60/799,899 2006-05-12
PCT/US2007/011178 WO2007133581A2 (en) 2006-05-12 2007-05-09 Apparatus and method for characterizing defects in a transparent substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009537022A true JP2009537022A (ja) 2009-10-22
JP5175842B2 JP5175842B2 (ja) 2013-04-03

Family

ID=38692080

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009510980A Expired - Fee Related JP5175842B2 (ja) 2006-05-12 2007-05-09 透明基板の欠陥の特性評価のための装置及び方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7567344B2 (ja)
EP (1) EP2018542A2 (ja)
JP (1) JP5175842B2 (ja)
KR (1) KR101326455B1 (ja)
CN (1) CN101473218B (ja)
TW (1) TWI372244B (ja)
WO (1) WO2007133581A2 (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010249552A (ja) * 2009-04-13 2010-11-04 Central Glass Co Ltd ガラス板の欠陥識別方法および装置
JP2012042297A (ja) * 2010-08-18 2012-03-01 Kurabo Ind Ltd 撮像光学検査装置
JP2012519265A (ja) * 2009-02-27 2012-08-23 サン−ゴバン グラス フランス 基板の欠陥を検出するシステム及び方法
JP2013072971A (ja) * 2011-09-27 2013-04-22 Olympus Corp 顕微鏡システムおよび照明強度調整方法
JP2014522988A (ja) * 2011-08-08 2014-09-08 グレンツェバッハ・マシーネンバウ・ゲーエムベーハー 透明材料の材料欠陥の信頼できる検出を行う検出装置及び方法
JP2014163694A (ja) * 2013-02-21 2014-09-08 Omron Corp 欠陥検査装置および欠陥検査方法
JPWO2016092697A1 (ja) * 2014-12-12 2017-09-21 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法
WO2020105368A1 (ja) * 2018-11-21 2020-05-28 日本電気硝子株式会社 ガラス板の製造方法、及びガラス板の製造装置
WO2021090827A1 (ja) * 2019-11-05 2021-05-14 株式会社小糸製作所 検査装置

Families Citing this family (93)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005050882B4 (de) * 2005-10-21 2008-04-30 Isra Vision Systems Ag System und Verfahren zur optischen Inspektion von Glasscheiben
JP4931502B2 (ja) * 2006-07-13 2012-05-16 株式会社日立ハイテクノロジーズ 表面検査方法及び検査装置
US7948617B2 (en) * 2007-07-09 2011-05-24 Fluke Corporation Optical multiwavelength window contamination monitor for optical control sensors and systems
KR101068364B1 (ko) * 2007-07-11 2011-09-28 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 검사장비 및 그 검사방법
DE102007037812B4 (de) * 2007-08-10 2023-03-16 Carl Zeiss Optotechnik GmbH Verfahren und Vorrichtung zur Detektion von Oberflächenfehlern eines Bauteils
DE102008006720A1 (de) * 2008-01-30 2009-08-06 Dr. Schenk Gmbh Industriemesstechnik Vorrichtung zur Bestimmung der Tiefe eines Fehlers in einem Bahnmaterial
JP2009276207A (ja) * 2008-05-14 2009-11-26 Nikon Corp 表面欠陥検査装置
EP2144052A1 (de) * 2008-07-11 2010-01-13 Dr. Schenk GmbH Industriemesstechnik Verfahren und Vorrichtung zum Detektieren und Klassifizieren von Defekten
SG158782A1 (en) * 2008-07-28 2010-02-26 Chan Sok Leng Method and system for detecting micro-cracks in wafers
SG158787A1 (en) * 2008-07-28 2010-02-26 Chan Sok Leng Apparatus for detecting micro-cracks in wafers and method therefor
US9881284B2 (en) 2008-10-02 2018-01-30 ecoATM, Inc. Mini-kiosk for recycling electronic devices
US10853873B2 (en) 2008-10-02 2020-12-01 Ecoatm, Llc Kiosks for evaluating and purchasing used electronic devices and related technology
US7881965B2 (en) 2008-10-02 2011-02-01 ecoATM, Inc. Secondary market and vending system for devices
CN105336044B (zh) * 2008-10-02 2018-04-10 埃科亚特姆公司 针对设备的二手市场和自动售货系统
US8200533B2 (en) * 2008-10-02 2012-06-12 ecoATM, Inc. Apparatus and method for recycling mobile phones
US11010841B2 (en) 2008-10-02 2021-05-18 Ecoatm, Llc Kiosk for recycling electronic devices
SG163442A1 (en) * 2009-01-13 2010-08-30 Semiconductor Technologies & Instruments System and method for inspecting a wafer
SG164292A1 (en) * 2009-01-13 2010-09-29 Semiconductor Technologies & Instruments Pte System and method for inspecting a wafer
US20100195096A1 (en) * 2009-02-04 2010-08-05 Applied Materials, Inc. High efficiency multi wavelength line light source
CN101887030A (zh) * 2009-05-15 2010-11-17 圣戈本玻璃法国公司 用于检测透明基板表面和/或其内部的缺陷的方法及系统
JP2013501211A (ja) * 2009-07-31 2013-01-10 サン−ゴバン グラス フランス 基板の欠陥を検出及び分類する方法及びシステム
CN101988908A (zh) * 2009-07-31 2011-03-23 法国圣-戈班玻璃公司 用于对基板的缺陷进行区分的方法和系统
CN102023164B (zh) * 2009-09-23 2015-09-16 法国圣-戈班玻璃公司 用于检测透明平板的局部缺陷的装置和方法
JP5572218B2 (ja) * 2009-10-13 2014-08-13 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 検査方法及び装置
JP4726983B2 (ja) * 2009-10-30 2011-07-20 住友化学株式会社 欠陥検査システム、並びに、それに用いる、欠陥検査用撮影装置、欠陥検査用画像処理装置、欠陥検査用画像処理プログラム、記録媒体、および欠陥検査用画像処理方法
KR101133209B1 (ko) * 2010-02-23 2012-04-09 나노전광 주식회사 산란광에 의한 기판 표면의 결함 검출 장치 및 그 검출 방법
US20110279034A1 (en) * 2010-04-14 2011-11-17 Scott Lucas Light fixture with flameless candle
CN103119704A (zh) 2010-07-23 2013-05-22 第一太阳能有限公司 在线计量系统及方法
WO2012138679A1 (en) 2011-04-06 2012-10-11 ecoATM, Inc. Method and kiosk for recycling electronic devices
DE102012102363A1 (de) * 2011-08-17 2013-02-21 Technische Universität Darmstadt Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung der Größe eines transparenten Teilchens
KR101324015B1 (ko) * 2011-08-18 2013-10-31 바슬러 비전 테크놀로지스 에이지 유리기판 표면 불량 검사 장치 및 검사 방법
US8773656B2 (en) * 2011-08-24 2014-07-08 Corning Incorporated Apparatus and method for characterizing glass sheets
JP5900726B2 (ja) * 2011-09-05 2016-04-06 株式会社リコー 光学センサ、画像形成装置及び判別方法
FR2983583B1 (fr) * 2011-12-02 2013-11-15 Saint Gobain Dispositif d'analyse des defauts d'aspect d'un substrat transparent
US8902428B2 (en) * 2012-03-15 2014-12-02 Applied Materials, Inc. Process and apparatus for measuring the crystal fraction of crystalline silicon casted mono wafers
US9885662B2 (en) * 2012-07-06 2018-02-06 Bt Imaging Pty Ltd Methods for inspecting semiconductor wafers
CN102798637B (zh) * 2012-08-29 2014-12-03 北京大恒图像视觉有限公司 印刷品表面质量检测装置和方法
TWI470210B (zh) * 2012-12-17 2015-01-21 Taiwan Power Testing Technology Co Ltd 顯示裝置之光學層件之缺陷檢測方法
TW201530121A (zh) * 2014-01-27 2015-08-01 Utechzone Co Ltd 面板亮點檢測方法及系統
KR20160004099A (ko) * 2014-07-02 2016-01-12 한화테크윈 주식회사 결함 검사 장치
JP6296499B2 (ja) * 2014-08-11 2018-03-20 株式会社 東京ウエルズ 透明基板の外観検査装置および外観検査方法
US10401411B2 (en) 2014-09-29 2019-09-03 Ecoatm, Llc Maintaining sets of cable components used for wired analysis, charging, or other interaction with portable electronic devices
EP3201885B1 (en) 2014-10-02 2021-03-10 ecoATM, LLC Application for device evaluation and other processes associated with device recycling
EP3201846A1 (en) 2014-10-02 2017-08-09 Ecoatm Inc. Wireless-enabled kiosk for recycling consumer devices
US10445708B2 (en) 2014-10-03 2019-10-15 Ecoatm, Llc System for electrically testing mobile devices at a consumer-operated kiosk, and associated devices and methods
WO2016069742A1 (en) 2014-10-31 2016-05-06 ecoATM, Inc. Methods and systems for facilitating processes associated with insurance services and/or other services for electronic devices
CA3056457A1 (en) 2014-10-31 2016-05-06 Mark Vincent Bowles Systems and methods for recycling consumer electronic devices
EP3215988A1 (en) 2014-11-06 2017-09-13 Ecoatm Inc. Methods and systems for evaluating and recycling electronic devices
US11080672B2 (en) 2014-12-12 2021-08-03 Ecoatm, Llc Systems and methods for recycling consumer electronic devices
IL243167B (en) * 2014-12-18 2021-02-28 Gordon Noam Multiple light sources that can be separated by optical inspection
CN106248684B (zh) * 2015-06-03 2019-12-17 法国圣戈班玻璃公司 用于检测透明基底的内部瑕疵的光学装置及方法
CN105675186B (zh) * 2016-01-26 2018-09-18 中国科学院声学研究所 基于动态光弹性系统的应力测量方法
US10127647B2 (en) 2016-04-15 2018-11-13 Ecoatm, Llc Methods and systems for detecting cracks in electronic devices
KR102499831B1 (ko) * 2016-05-23 2023-02-14 코닝 인코포레이티드 글라스 시트의 무중력 형상 예측 방법 및 무중력 형상 기반 글라스 시트 품질 관리 방법
US9885672B2 (en) 2016-06-08 2018-02-06 ecoATM, Inc. Methods and systems for detecting screen covers on electronic devices
US10269110B2 (en) 2016-06-28 2019-04-23 Ecoatm, Llc Methods and systems for detecting cracks in illuminated electronic device screens
NL2017108B1 (en) * 2016-07-05 2018-01-12 Kipp & Zonen B V Method and device determining soiling of a shield
WO2018009064A1 (en) * 2016-07-05 2018-01-11 Kipp & Zonen B.V. Method and device determining soiling of a shield
JP6759812B2 (ja) * 2016-07-29 2020-09-23 オムロン株式会社 欠陥検査装置、および欠陥検査方法
CN107884318B (zh) * 2016-09-30 2020-04-10 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种平板颗粒度检测方法
US10677739B2 (en) 2016-11-02 2020-06-09 Corning Incorporated Method and apparatus for inspecting defects on transparent substrate
KR102492294B1 (ko) * 2016-11-02 2023-01-27 코닝 인코포레이티드 투명 기판 상의 결함 검사 방법 및 장치, 및 입사광 조사 방법
CN108072659B (zh) * 2016-11-11 2022-05-31 三星显示有限公司 多光学视觉设备
JP6788837B2 (ja) * 2017-01-06 2020-11-25 日本電気硝子株式会社 ガラス板の検査方法及びその製造方法並びにガラス板の検査装置
CN106885809B (zh) * 2017-04-11 2019-03-15 安徽省蚌埠华益导电膜玻璃有限公司 一种ito导电玻璃缺陷检测成像方法
CN107607549A (zh) * 2017-09-27 2018-01-19 深圳精创视觉科技有限公司 玻璃缺陷检测装置
CN107945152A (zh) * 2017-10-27 2018-04-20 深圳市创科自动化控制技术有限公司 工业相机的缺陷检测控制系统及方法
CN107957425A (zh) * 2017-12-08 2018-04-24 湖南科创信息技术股份有限公司 透明材料缺陷检测系统及方法
CN108267460A (zh) * 2018-02-26 2018-07-10 湖南科创信息技术股份有限公司 用于透明材料缺陷检测的矩阵式视觉检测系统和方法
CN109085166B (zh) * 2018-06-14 2021-09-14 天津大学 基于自调节窗口的塑料气泡检测方法
CN109030495A (zh) * 2018-06-26 2018-12-18 大连鉴影光学科技有限公司 一种基于机器视觉技术的光学元件缺陷检测方法
KR102632169B1 (ko) * 2018-11-12 2024-02-02 삼성디스플레이 주식회사 유리기판 검사 장치 및 방법
AU2019404076A1 (en) 2018-12-19 2021-07-15 Ecoatm, Llc Systems and methods for vending and/or purchasing mobile phones and other electronic devices
WO2020167846A1 (en) 2019-02-12 2020-08-20 Ecoatm, Llc Kiosk for evaluating and purchasing used electronic devices
AU2020222971A1 (en) 2019-02-12 2021-09-23 Ecoatm, Llc Connector carrier for electronic device kiosk
JP2021530793A (ja) 2019-02-18 2021-11-11 エコエーティーエム, エルエルシー 電子デバイスの物理的状態評価に基づくニューラルネットワーク、および関連付けられるシステムおよび方法
US10767977B1 (en) * 2019-02-28 2020-09-08 Lumina Instruments Inc. Scattered radiation defect depth detection
CN110208269B (zh) * 2019-05-17 2021-08-20 高视科技(苏州)有限公司 一种玻璃表面异物与内部异物区分的方法及系统
WO2021052463A1 (zh) * 2019-09-20 2021-03-25 深圳中科飞测科技股份有限公司 检测系统及检测方法
CN110441321B (zh) * 2019-10-10 2019-12-31 征图新视(江苏)科技股份有限公司 基于分时曝光图像综合的透明材质内部缺陷检测方法
JP7191801B2 (ja) * 2019-11-06 2022-12-19 株式会社東芝 光学検査装置
CN112782175A (zh) * 2019-11-11 2021-05-11 深圳中科飞测科技股份有限公司 一种检测设备及检测方法
CN113447485A (zh) * 2020-03-26 2021-09-28 捷普电子(新加坡)公司 光学检测方法
US11922467B2 (en) 2020-08-17 2024-03-05 ecoATM, Inc. Evaluating an electronic device using optical character recognition
EP3968012A1 (en) * 2020-09-11 2022-03-16 Schott Ag Apparatus for the inspection of a circular elongated element
CN112666162B (zh) * 2020-12-17 2023-03-10 苏州天禄光科技股份有限公司 一种导光板网点密度检测设备及其检测方法
KR102542814B1 (ko) * 2021-01-21 2023-06-14 주식회사 나노프로텍 투명 기판 검사 장치 및 투명기판 검사 방법
CN113484333B (zh) * 2021-09-08 2021-12-14 苏州高视半导体技术有限公司 多层结构屏幕的异物缺陷区分方法、电子设备及存储介质
CN113865830A (zh) * 2021-10-12 2021-12-31 苏州华兴源创科技股份有限公司 显示屏缺陷检测方法及系统
CN114113135A (zh) * 2021-10-29 2022-03-01 北京兆维科技开发有限公司 一种区分玻璃盖板上下表面异物缺陷的方法
CN114264664A (zh) * 2021-12-22 2022-04-01 上海理工大学 一种基于明暗场和结构光检测的缺陷检测系统
CN115165926B (zh) * 2022-07-29 2024-01-19 湖南科洛德科技有限公司 压延玻璃缺陷检测系统
CN117250203A (zh) * 2023-11-10 2023-12-19 深圳市玻尔智造科技有限公司 一种石墨卷材检测方法与系统

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0552762A (ja) * 1990-12-27 1993-03-02 Hitachi Electron Eng Co Ltd ガラス板の異物検出装置
JPH11311510A (ja) * 1998-04-27 1999-11-09 Asahi Glass Co Ltd 微小凹凸の検査方法および検査装置
JPH11337504A (ja) * 1998-05-26 1999-12-10 Central Glass Co Ltd ガラス板の欠陥識別検査方法および装置
JP2003240725A (ja) * 2002-02-20 2003-08-27 Tokimec Inc 外観検査装置及び外観検査方法
JP2005536732A (ja) * 2002-08-23 2005-12-02 ライカ マイクロシステムス セミコンダクタ ゲーエムベーハー 物体を検査するための装置及び方法
JP2006220644A (ja) * 2005-01-14 2006-08-24 Hitachi High-Technologies Corp パターン検査方法及びその装置
JP2008545165A (ja) * 2005-06-30 2008-12-11 ケーエルエー−テンカー テクノロジィース コーポレイション 反射屈折光学系におけるレーザ暗視野照明のビーム送出システム

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3792930A (en) * 1973-05-31 1974-02-19 Ppg Industries Inc System for determining the nature of optical distortion in glass
JPH04168351A (ja) 1990-10-31 1992-06-16 Taiyo Eretsukusu Kk 透光体の欠陥検知装置
IL96483A (en) * 1990-11-27 1995-07-31 Orbotech Ltd Optical inspection method and apparatus
FR2697086B1 (fr) * 1992-10-20 1994-12-09 Thomson Csf Procédé et dispositif d'inspection de matériau transparent.
IL104708A (en) * 1993-02-12 1995-12-31 Orbotech Ltd Device and method for optical inspection of items
JPH07234187A (ja) 1994-02-24 1995-09-05 G T C:Kk ガラス基板の表面欠点検出方法およびその装置
JPH08327561A (ja) 1995-06-05 1996-12-13 Nippon Sheet Glass Co Ltd 連続シート状物体の欠点検査装置
US5831725A (en) * 1996-10-16 1998-11-03 Atlas Electric Devices Co. Two-mode surface defect testing system
DE19720308C2 (de) 1997-05-15 1999-05-20 Parsytec Computer Gmbh Vorrichtung zur kontinuierlichen Detektion von Fehlern nach Größe und Art auf der Oberfläche eines bewegten Materials
US6909500B2 (en) * 2001-03-26 2005-06-21 Candela Instruments Method of detecting and classifying scratches, particles and pits on thin film disks or wafers
DE19813072A1 (de) * 1998-03-25 1999-09-30 Laser Sorter Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung der optischen Qualität und zur Detektion von Fehlern von Flachglas und anderen optisch transparenten Materialien
JP3544323B2 (ja) * 1998-08-31 2004-07-21 セントラル硝子株式会社 透明板の表面粗さ検査方法および装置
US6618136B1 (en) * 1998-09-07 2003-09-09 Minolta Co., Ltd. Method and apparatus for visually inspecting transparent body and translucent body
CA2252308C (en) * 1998-10-30 2005-01-04 Image Processing Systems, Inc. Glass inspection system
IL126866A (en) * 1998-11-02 2003-02-12 Orbotech Ltd Apparatus and method for fabricating flat workpieces
US20010030744A1 (en) * 1999-12-27 2001-10-18 Og Technologies, Inc. Method of simultaneously applying multiple illumination schemes for simultaneous image acquisition in an imaging system
WO2002025708A2 (en) * 2000-09-20 2002-03-28 Kla-Tencor-Inc. Methods and systems for semiconductor fabrication processes
DE10057036C2 (de) * 2000-11-17 2002-12-12 Basler Ag Inspektionssystem für Flachgläser in der Displayfertigung
DE10102557B4 (de) 2001-01-20 2005-11-17 Visotec Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Überprüfung von scheibenförmigen Werkstücken auf Oberflächen-oder Einschlußfehler
US6781687B2 (en) * 2002-09-26 2004-08-24 Orbotech Ltd. Illumination and image acquisition system
US20040207836A1 (en) * 2002-09-27 2004-10-21 Rajeshwar Chhibber High dynamic range optical inspection system and method
US7525659B2 (en) * 2003-01-15 2009-04-28 Negevtech Ltd. System for detection of water defects
DE10316707B4 (de) * 2003-04-04 2006-04-27 Schott Ag Verfahren und Vorrichtung zur Erkennung von Fehlern in transparentem Material
US20050146719A1 (en) * 2003-09-26 2005-07-07 Rajeshwar Chhibber Method and apparatus for illuminating a substrate during inspection
DE102004005019A1 (de) 2004-01-30 2005-08-18 Isra Glass Vision Gmbh Verfahren zur Bestimmung der Tiefe eines Fehlers in einem Glasband
JP2006029881A (ja) * 2004-07-14 2006-02-02 Hitachi High-Technologies Corp パターン欠陥検査方法および装置
EP1794577A4 (en) 2004-09-17 2010-10-06 Wdi Wise Device Inc OPTICAL INSPECTION OF FLAT MEDIA USING DIRECT PICTURE TECHNOLOGY

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0552762A (ja) * 1990-12-27 1993-03-02 Hitachi Electron Eng Co Ltd ガラス板の異物検出装置
JPH11311510A (ja) * 1998-04-27 1999-11-09 Asahi Glass Co Ltd 微小凹凸の検査方法および検査装置
JPH11337504A (ja) * 1998-05-26 1999-12-10 Central Glass Co Ltd ガラス板の欠陥識別検査方法および装置
JP2003240725A (ja) * 2002-02-20 2003-08-27 Tokimec Inc 外観検査装置及び外観検査方法
JP2005536732A (ja) * 2002-08-23 2005-12-02 ライカ マイクロシステムス セミコンダクタ ゲーエムベーハー 物体を検査するための装置及び方法
JP2006220644A (ja) * 2005-01-14 2006-08-24 Hitachi High-Technologies Corp パターン検査方法及びその装置
JP2008545165A (ja) * 2005-06-30 2008-12-11 ケーエルエー−テンカー テクノロジィース コーポレイション 反射屈折光学系におけるレーザ暗視野照明のビーム送出システム

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012519265A (ja) * 2009-02-27 2012-08-23 サン−ゴバン グラス フランス 基板の欠陥を検出するシステム及び方法
JP2010249552A (ja) * 2009-04-13 2010-11-04 Central Glass Co Ltd ガラス板の欠陥識別方法および装置
JP2012042297A (ja) * 2010-08-18 2012-03-01 Kurabo Ind Ltd 撮像光学検査装置
JP2014522988A (ja) * 2011-08-08 2014-09-08 グレンツェバッハ・マシーネンバウ・ゲーエムベーハー 透明材料の材料欠陥の信頼できる検出を行う検出装置及び方法
JP2013072971A (ja) * 2011-09-27 2013-04-22 Olympus Corp 顕微鏡システムおよび照明強度調整方法
JP2014163694A (ja) * 2013-02-21 2014-09-08 Omron Corp 欠陥検査装置および欠陥検査方法
JPWO2016092697A1 (ja) * 2014-12-12 2017-09-21 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法
WO2020105368A1 (ja) * 2018-11-21 2020-05-28 日本電気硝子株式会社 ガラス板の製造方法、及びガラス板の製造装置
JP2020085587A (ja) * 2018-11-21 2020-06-04 日本電気硝子株式会社 ガラス板の製造方法、及びガラス板の製造装置
WO2021090827A1 (ja) * 2019-11-05 2021-05-14 株式会社小糸製作所 検査装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20070263206A1 (en) 2007-11-15
TW200809185A (en) 2008-02-16
TWI372244B (en) 2012-09-11
EP2018542A2 (en) 2009-01-28
KR20090011020A (ko) 2009-01-30
CN101473218B (zh) 2012-09-19
KR101326455B1 (ko) 2013-11-20
CN101473218A (zh) 2009-07-01
WO2007133581A2 (en) 2007-11-22
WO2007133581A3 (en) 2008-02-14
JP5175842B2 (ja) 2013-04-03
US7567344B2 (en) 2009-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5175842B2 (ja) 透明基板の欠陥の特性評価のための装置及び方法
KR101263973B1 (ko) 경사 전송 조명 검사시스템 및 유리시트 검사방법
US20080062422A1 (en) Optical Inspection Of Flat Media Using Direct Image Technology
TW201109646A (en) Inspection systems for glass sheets
US20190257765A1 (en) Method and apparatus for inspecting defects on transparent substrate
US6618136B1 (en) Method and apparatus for visually inspecting transparent body and translucent body
JP2006292412A (ja) 表面検査装置、表面検査方法、及び基板の製造方法
US6184977B1 (en) Inspection method and inspection device
JP2009085691A (ja) 検査装置
US20230020684A1 (en) Laser based inclusion detection system and methods
JPH1062354A (ja) 透明板の欠陥検査装置及び欠陥検査方法
CN212207144U (zh) 用于检测玻璃片上的表面缺陷的设备
JP2001349716A (ja) 表面凹凸検査方法および装置
CN110658207A (zh) 一种区分非偏光膜内与膜外异物的检测方法及装置
JP2007278784A (ja) 透明体の欠陥検出方法及び装置
KR20190001789A (ko) 멀티 광학 디스플레이 검사 장치
JP2021179331A (ja) 表面検査装置及び表面検査方法
JP3231582B2 (ja) 光学部材検査装置
CN111007077A (zh) 超薄板透明基板上表面异物检测装置
JP2002156337A (ja) 透光体の検査方法、検査装置、検査プログラムおよび記録媒体
KR20220117060A (ko) 결함 검사 장치
JPH0868767A (ja) 壜胴部の欠陥検査装置
KR20220112567A (ko) 결함 검사 장치
JPS61181948A (ja) 透明または半透明の板状体の欠点検査方法
TWM497271U (zh) 用於檢測基材的基材缺陷檢測裝置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100416

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100907

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111115

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111116

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120215

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121211

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130107

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5175842

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees