CN101473218A - 用于表征透明基底中的缺陷的装置和方法 - Google Patents

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Abstract

一种通过同时使用明场和暗场光源的组合照明基底来检测透明基底(12)中的缺陷的装置(10)和方法。该装置能够在基底正运动时同时检测内含物和表面缺陷两者，在制造设置中简化基底的表征。

Description

用于表征透明基底中的缺陷的装置和方法
本申请依据35 U.S.C.§119(e)要求于2006年5月12日提交的美国临时申请S/N.60/799,899的优先权权益，其内容通过援引纳入于此。
发明背景
发明领域
本发明涉及用于测量透明基底中的缺陷的方法，尤其涉及用于测量基底中的内含物和表面缺陷的方法。
技术背景
阴极射线管越来越多地被平板取代作为计算机、电视机、个人数字助理(PDA)以及蜂窝电话等的显示设备简直是非常显著的。诸如液晶显示器(LCD)之类的平板显示器的一个主要组件是液晶材料被夹于其中的玻璃基底。这样的玻璃基底本质上必须是纯净的，没有可被观察者容易地分辨出的可见缺陷。通常，在单个基底上形成多个显示设备，随后从该基底切割下各个显示器。由此，玻璃基底板在其用于显示器的制造之前必须严格地检查以降低与难以接受的基底相关联的成本。
用于检测透明基底中的缺陷或瑕疵的传统检查系统包括操作者，其使用一个或更多个光源以各种角度照明基底、并基于多年经验确定关于该基底内缺陷的大小和位置。通常将缺陷与界限样本进行比较以确定该基底是否合格。随后根据用于检测出缺陷所必需的光源强度对缺陷进行分类。例如，20,000Lux(勒克斯)缺陷比10,000Lux缺陷更小(或更弱)，从而需要更高强度的光照来检测。显而易见的是，对于产品质量的这种主观办法在现代制造操作中决不是令人满意的。
概述
根据本发明一个实施例，描述了用于检测透明基底中的缺陷的装置，它包括：用被安排成相对于扫描成像系统提供基底的一部分的暗场照明的至少一个光源照明该部分；用被安排成相对于扫描成像系统提供该部分的明场照明的至少一个光源照明该基底部分；相对于扫描成像系统平移基底；以及在基底被平移时，通过用扫描成像系统扫描基底的被照明部分的至少一部分来同时检测来自该至少一个暗场光源的散射光和来自该至少一个明场光源的光。
在另一个实施例中，描述了一种用于检测透明基底中的缺陷的装置，它包括：至少一个明场光源，用于照明基底的一部分；至少一个暗场光源，用于照明基底的该部分；成像系统，用于同时接收来自该至少一个暗场光源的散射光和来自该明场光源的光；以及平移装置，用于相对于成像系统平移基底。
为提供对背景照明和图像对比度的调整，这些光源优选地是可变的。可变性可由图像处理系统结合照明系统自动控制。
在又一个实施例中，构思了一种用于检测透明基底中的缺陷的装置，它包括：扫描成像系统，用于扫描基底；至少一个白光源，用于照明在成像系统的明场中的基底；至少一个激光器，用于照明在成像系统的暗场中的基底；以及平移装置，用于在扫描成像系统正扫描基底的同时相对于扫描成像系统平移该基底。
在以下解释性描述的过程中，将更容易理解本发明并且本发明的其他目标、特性、细节和优点将变得更清楚明白，该描述是参考附图给出的并且不以任何方式暗示限制。所有这样的附加系统、方法、特征和优点都旨在包括在本说明书之内、落在本发明的范围之内、并且由所附权利要求书保护。
附图简要说明
图1是根据本发明的实施例的框图。
图2是根据本发明实施例的装置的图示，它示出明场和暗场光源关于扫描相机的相对位置。
图3是待测量基底的图解，它示出由线扫描相机执行的多次扫描、以及内含物的原始图像和二次图像。
图4是图3的基底的边缘横截面视图，它示出内含物的主要和二次图像的根据、以及用于确定内含物的大致深度的参数。
图5是根据本发明另一实施例的装置的图示，它示出明场和暗场光源关于扫描相机的相对位置。
图6是根据本发明又一实施例的装置的图示，它示出暗场光源关于扫描相机的相对位置。
详细说明
在以下详细说明中，出于解释和非限定性的目的阐述公开具体细节的示例实施例以提供对本发明的透彻理解。然而，对受益于本公开的本领域普通技术人员来说将显而易见的是，本发明可以在背离本文中所公开的具体细节的其他实施例中实践。而且，公知设备、方法和材料的描述可以被省略从而不会湮没对本发明的描述。最后，在任何可应用之处，相同的附图标记指示相同的要素。
根据本发明的用于检测透明基底12中的缺陷的装置10的实施例在图1的框图中示出。装置10包括成像系统14、照明系统16、图像处理系统18以及用于相对于成像系统14和照明系统16平移基底12的传送系统20。透明基底12可以是玻璃、塑料、或任何其他透明材料，并且典型地是具有基本平行的侧面(表面)的板的形式。
如图2中所示的，成像系统14包括传感器22，用于检测照射到该传感器上的光并且将光转换成电信号；以及由物镜24表示的一个或更多个透镜，用于收集光并且将光引导到传感器22上。例如，传感器22和透镜24可以包括线扫描相机26。然而，成像系统14可以包括点传感器或者捕捉大的视场作为单个图像的传感器。出于进一步讨论和非限定性的目的，成像系统14此后将以线扫描相机的形式来描述。线扫描相机已市售可用并且可用于扫描基底12的窄条，每次以每秒几百或甚至上千次扫描的速率进行一次扫描。传感器22可以是CCD传感器、CMOS传感器或能够将光转换成电信号的任何其他传感器类型。成像系统14具有定义该成像系统能在其上接收光的接受角、并且主要由透镜24控制的数值孔径、以及相机或成像系统包括的任何其他孔径限定组件，诸如光圈。
如图2中所示，线扫描相机26被布置在紧邻基底12的第一表面28，如此使得线扫描相机26的光轴30与第一表面28的法线32(此后称为表面法线32)形成角度α。假定基底12的两个表面基本是平坦和平行的，并且表面法线32是这两个表面的表面法线。
照明系统16用于通过多种方法照明基底12以同时标识若干类别的缺陷。这样的缺陷可广泛地被分类成表面缺陷和内部缺陷(即内含物)。表面缺陷可以是例如位于基底表面上的划痕、污点或微粒。内含物缺陷是完全包裹在基底内部之中的诸如气泡、或者金属或硅酸盐微粒之类的物质。
出于进一步讨论的目的，照明系统16对基底12的照明此后将被表征为明场照明或暗场照明。明场照明当来自光源的光直接进入(即，以在成像系统的数值孔径内的角度进入)物镜24时发生。在传感器22上形成明场中被照明的缺陷的图像。相反，暗场照明当来自光源的光——或者透射的或者反射的、并且不存在来自缺陷的散射——不进入物镜24时发生。即，反射的角度是使得从玻璃表面(或者前表面或者后表面)反射的光不进入物镜24。在某些实施例中，照明系统16包括至少一个明场光源和至少一个暗场光源。
参考回到图2，第一光源34被布置成使得第一光源34相对于线扫描相机26提供玻璃基底12的明场照明。如图2的实施例中所示的，第一光源34与线扫描相机26位于玻璃基底12的同一侧(紧邻基底第一表面28)。来自第一光源34的光由透镜36沿照明轴38会聚到基底12上。第一光源34优选地是具有宽光谱范围的多色光源，诸如白光源。第一光源34优选地产生对基底12的至少一部分的基本均匀的照明。当线扫描相机被用作检测设备时，照明仅需要沿着基底12的窄条或窄带。照明的量(即表面面积)视传感器/检测设备的选取以及测量装置对基底的移动(例如振动)的灵敏性程度而定。来自光源34的光的至少一部分从基底表面42的内部或背侧沿轴38’被反射、由成像系统14(例如，线扫描相机26)收集并被耦合到传感器22上，从而经由反射路径相对于成像系统14提供对基底12的明场照明。然而，遭遇内含物的反射光被该内含物阻断，从而在明场中形成阴影。尽管也从基底第一表面28反射光，但是努力通过线扫描相机26的恰适对齐来消除尽可能多的从基底表面28反射的光。理想地，照明轴38与表面法线32之间的角度β等于光轴30与表面法线32之间的角度α，如此使得反射光被成像系统收集并被耦合到传感器22上。然而，角度β可以不同于角度α，只要照明角度β在成像系统14的接受角内即可。在一个实施例中，角度α和β相对于表面法线32各自呈25°。
再次转到图2，第二光源40被布置成紧邻玻璃基底12的第二表面42——在基底12的与线扫描相机26相对的一侧，并提供基底12的与第一光源34所照明的相同部分的明场照明。第二光源40优选地是具有宽光谱范围的多色光源，诸如白光源。第二光源40可以是荧光光源。例如，为了获得基底12的带状照明(沿基底的窄带进行照明)，光源40可以是直荧光管。第二光源40在照明轴44的方向上将光投射到基底第二表面42上。理想地，第二光源40对基底12的照明优选地是基本均匀的，藉此在每次扫描期间对基底12中被扫描相机26扫描的那部分产生有强度均匀的背景照明。然而，其他强度模式可能也是可接受的。散光器45可被置于第二光源40与基底12之间以产生例如近似朗伯(Lambertian)照明。基底的被照明区域上的强度跌落可以在成像系统软件或相机电子设备内被归一化以产生基本均匀的场强度。理想地，照明轴44与线扫描相机26的光轴30重合——加上有归因于基底表面的折射的一些小偏移，如此使得表面法线32与照明轴44之间形成的角度θ等于表面法线32与线扫描相机光轴30之间的角度α。投射到基底12上的光的至少一部分透射过基底12并被线扫描相机26收集。由此，第二光源40相对于物镜24提供对基底12的一部分的明场照明。应注意到，角度θ可以不同于角度α，只要来自第二光源40的光入射到第二表面42上并透射过基底12的角度在线扫描相机26的接受角之内即可，例如在相机明场内。优选地，角度θ在前述条件下应尽可能地小。例如，已发现相对于表面法线32呈15°的角度θ有效的。然而，实验已显示θ至少可以大到35°并且仍提供可接受的结果。
期望的是，第一光源34提供的照明至少约等于第二光源40提供的照明量(即1:1)。优选地，第一光源34提供的照明应大于第二光源40提供的照明。例如，第一光源34与第二光源40之间已被证明可用的强度比约为19:1。当然，本发明可用于检测宽范围的缺陷类型，而第一和第二光源之间的强度比仅仅是选取的问题。对此，优选地第一和第二光源34、40两者皆为可变的，从而可根据需要对任一个或这两个光源进行调整以达成任何基底缺陷与背景照明之间的恰适对比度。所需对比度尤其取决于缺陷的大小和类型、环境光水平(如果使用了可见检测)、传感器灵敏性、成像软件能力等。
第三光源46被布置成使得从基底12的第一和/或第二表面28、42反射的光不直接落到物镜24上，即在线扫描相机26的暗场中。第三光源46可被置于相对于第一表面28或第二表面42的任何地方，只要从第一或第二表面28、42反射的来自第三光源46的光在线扫描相机26的暗场中并且因此不会被相机直接检测到。第三光源46在图2中被示为与线扫描相机26处于玻璃基底12的相一侧(紧邻基底第一表面28)上，并且沿照明轴48相对于表面法线32呈角度φ将光投射到基底12上。来自图2中所示的配置中的第三光源46的光的至少一部分从第一表面28以角度φ被反射，如此使得反射光在线扫描相机26的暗场内，即沿轴48’。即，在不存在散射缺陷的情况下，反射光束不直接进入物镜24并且因此不被成像系统14收集。像第一和第二光源34、40一样，第三光源46优选地是强度可变化的光源，以调整由成像系统14产生的图像的对比度。在其他实施例中，多个暗场光源可用作反射光源或透射光源。即，暗场光源可被置于基底12的任一侧。
在暗场照明的情况下，如果散射缺陷存在并被暗场光源照明，则光从该缺陷向多个方向上散射。这种光中的一些被散射到线扫描相机26、且尤其是物镜24的方向上。如果散射光在该透镜的接受角内，则散射光被透镜收集并被引导到传感器22。为确保散射光在第一和第二光源产生的背景照明强度水平上是可检测到的，期望第三光源46的强度显著地大于第一和/或第二光源34、40的强度。例如，第三光源46优选地具有比第一或第二光源的强度大至少约一个数量级(例如，至少约10倍)的强度。虽然对于本发明的操作不是必需的，但来自激光器的光一般能够提供足以在明场照明上可见的强度。有利地，具有合适功率(例如大于10瓦特)的激光器能够产生充足的散射光功率以使传感器22的相关像素饱和，产生该缺陷对照由明场光源产生的背景照明的亮白指示。如果激光器被用作第三光源46，则期望在该激光器与基底12之间的光路中插入偏光器(未示出)以防止背景强度的潜在增加。
如以上所描述的，图1中所描绘的实施例的照明系统16分别包括第一、第二和第三光源34、40和46。
成像系统14获得的图像可以在视频监视器上显示并被经专门训练的观察者监视，以认出基底中的缺陷，这是一种适应于使用宽视场、单图像相机系统的办法。更自动的办法可以在一致性和检测程度两方面产生出众的结果(即检测出非常小和/或弱缺陷的能力)。在本实施例的情形中，图像处理系统18优选地用于收集、存储和组合从线扫描相机26接收到的多个图像。图像处理系统18优选地包括数据缓冲器50(存储器50)和处理单元52(例如计算机)，用于收集和分析来自成像系统14的数据。
装置10进一步包括传送系统20，用于产生透明基底12与成像系统14和照明系统16之间的相对运动。例如，相对运动可通过相对于成像系统14和照明系统16移动基底12来产生，如箭头47所指示。替换地，相对运动可通过相对于基底12移动成像系统14和/或照明系统16来产生。随着在显示器应用中使用的玻璃基底的大小增加，移动光学和照明源可能变成移动玻璃基底的有吸引力的替换。然而，如果光学元件不移动则光学器件的对齐更容易。传送系统20可以包括，例如直线台、步进电机、传送带、轨道、箱体、充气台架(空气轴承)、或传送基底、相机和/或光源的其他常规方法。出于讨论和非限定性的目的，此后将假定基底相对于成像和照明系统移动。传送系统20优选地能够在表面法线32的方向上移动基底和/或成像系统以维持基底12与成像系统14之间的一致距离。进一步，传送系统20还可以执行展平功能，以在扫描期间维持基底的被照明部分平坦。展平可以用常规方式来执行。例如，气压(例如空气轴承)可用于展平基底的一部分。
装置10的操作可按以下方式进行。当移动基底12经过成像系统14时，来自第一光源34的光沿轴38落在基底12上，并且这些光的一部分从基底第二表面42沿轴38’被反射到线扫描相机26。与第一光源同时，来自第二光源40的光沿照明轴44、相对于表面法线32呈角度θ落到基底12上。来自源40的入射到基底12上的光的至少一部分透射过基底并被线扫描相机26收集。来自第二光源40的透射光与来自第一光源34的反射光的组合使得能够检测到基底的主体内的内含物，包括气泡(种子)以及固体微粒。
因此，来自第三光源46的光沿照明轴48以角度φ落到基底12上，角度φ确保从基底第一表面28沿轴48’反射的光不会被成像系统14捕获。(来自第三光源46的光透射过基底并且也落到第二表面42上并从其被反射)。被光源46照明的散射缺陷散射撞击该缺陷的光，散射光的一部分落入成像系统14的接受角内。由于使用暗场光源的缺陷检测仅依赖于来自光源的入射到缺陷上并被其散射的一小部分光，因此第三光源46优选地是激光器，或至少是与第一和第二光源34、40相比具有高亮度的光源。由此，来自第三光源46的被缺陷散射并被成像系统捕获的光与来自第一和第二光源的反射和透射光相比具有明显更高的强度，并且因此甚至对照第一和第二光源的明场也对成像系统清楚可见。
如图3中所描绘的，线扫描相机26作出对基底12的重复扫描，其中r0代表在时间0的扫描(第一扫描)而rn代表在时间n的扫描(例如，最后扫描)。然而，由于基底12相对于线扫描相机26的视场移动(由箭头47所指示的)，相机捕获基底12的相继条或带的扫描，如图3中所示的。如先前所描述的，线扫描相机26每秒可以对基底12作出上千或更多次扫描，其中基底12的单次扫描可以覆盖小于约20μm的宽度。例如根据本发明，线扫描相机26作出超过200,000次扫描以覆盖待测量基底的一小部分并非不常见。每次扫描的数据经由数据线56被传送到图像处理系统18并存储在缓冲器50(存储器)中。处理单元52使用所存储的数据来组合基底12的一部分的图像，并执行用以标识和分类基底缺陷所必需的表征计算。
若需要，背景照明可由图像处理系统18来归一化。例如，在8位成像系统中，该系统的动态范围由从最亮值255(例如白色)到最暗值0(黑色)的256个灰度等级值来表示。背景数据可以被归一化，使得背景照明由约为128±δ的灰度值来代表，其中δ表示预定阈值。因此，128±δ以上或以下的灰度值可被当成缺陷。δ的值取决于所应用的合格/不合格准则并且是取决于用户的。
图像处理系统18可用于通过数据线55自动控制照明系统16——诸如照明强度，并且还用于通过数据线57控制传送系统20，诸如通过控制基底12(或成像系统14)的移动速率。
扫描基底的一部分的示例在图4中示出，其中用于组合基底的图像的每次扫描被表示为从r0到rn，并且每次扫描具有由距离59表示的宽度。如图所示，缺陷的第一图像和第二图像(即假像)两者皆出现在所生成的基底图像内。根据图4，来自第一光源34的光入射到基底第一表面28上，被内含物58折射和首次阻断。来自第一光源34的被内含物58阻断的光由图3和4中的主要暗图像表示。随着基底12在图解中向右移动(例如，箭头47)，内含物58相对于成像系统14移动到新位置，其中来自第一光源34的现在从第二表面42的背侧(内部)被反射的光被该内含物的新位置阻断。由此，该内含物的假象，或即二次图像被示出(由图3和4中的灰度图像58’表示)。
有利地，还可以计算内含物的大致深度。该大致深度可用于例如估计缺陷与基底表面的接近度，其可用于基于该内含物与基底表面的接近度来间接推断例如该内含物导致表面缺陷的可能性。
再次参考图4，内含物58的大致深度可以根据以下简单公式来确定：
D＝t-(s/2)tan(sin-1(sin(ψ)/n))             (1)
其中D是内含物的大致深度，t是基底的厚度，s是主要内含物图像与二次(假)内含物图像之间的距离，ψ是入射光与基底表面的法线32之间的角度，并且n是基底的折射率。如果需要也可以估计内含物的大小，并且可基于测量出的强度用已知方法来计算。
在现有实施例(未示出)的较简单实现中，可以使用单个明场光源连同单个暗场光源。例如，既可以移除(或关闭)第一光源34，也可以移除(或关闭)第二光源40。单个明场、单个暗场实施例的主要部分与先前所讨论的相同。优选地，暗场光源是激光器。优选地，激光器的强度比明场光源的强度至少高10倍。
在另一个实施例中，照明系统16可以包括多个暗场光源。图5中示出的是描绘两个暗场光源、如先前实施例中的第三光源46、以及附加第四光源60的示例性配置。如在先前实施例中的，暗场光源46、60的强度基本上比明场光源34、40的强度更大。在图5中所示的实施例中，暗场光源46与线扫描相机26处在基底12的同一侧(紧邻基底表面28)，而第二暗场光源60与第二(明场)光源40处在基底12的同一侧。优选地，暗场光源46、60是激光器。如图5中所示的，第四光源60具有照明轴62，其优选地与法线32重合。应注意，第三和第四光源46、60可被置于关于表面法线32的任何角度，只要从基底反射(不存在散射时)或透射过基底的来自这些源的光不在成像系统的明场中被收集。即，先前所定义的光源的暗场特征被保留。一般而言，已发现，将暗场光源的照明角度放在更接近表面法线的角度与具有更多掠射角的照明轴相比对定位差错不那么敏感。
如先前所描述的，传送系统20在基底12与成像系统14之间产生相对运动。
在又另一个实施例中，照明系统16仅采用暗场照明。仅有暗场系统的示例性图解在图6中示出。如图6中所描绘的，线扫描相机26被置于紧邻基底第一侧28。在所示实施例中，光轴30与表面法线32重合。照明系统16包括4个光源，110、112、114和116。第一和第二光源110、112与线相机26被置于基底12的同一侧并充当相对于成像系统14(即，线扫描相机26)的反射暗场光源。第三和第四光源114、116被置于紧邻基底第二侧42并充当相对于线扫描相机26的透射暗场光源。
第一和第四暗场光源110、116优选地是具有宽光谱宽度的多色光源(例如，白光源)，并且两者分别被透镜118、119会聚到基底12上。然而，第一和第四暗场光源之中的一个或两者可以是发散光而非会聚光。例如，一个白光源可以是会聚的而另一个是发散的。第一和第四暗场光源110、116优选地是强度可变的，以允许进行对比度调整。
第二和第三暗场光源112、114优选地是激光器并且也优选地是强度可变的。当然，应关注于确保传感器22在激光器的波长上合适地灵敏。若期望或需要减少背景照明，可在第二和第三光源112、114的前端使用偏光器(未示出)。
如图6中所示，第一和第四暗场光源110、116被置于与光轴30紧密紧邻中。第一暗场光源110利用光沿照明轴122、相对于表面法线32呈角度γ照明基底12。来自第一光源110的从第二表面42被反射的光从该表面以相同的角度γ沿轴122’被反射，尽管由于在表面28处的折射而有轻微偏移。
来自第四暗场光源116的光沿照明轴124以相对于表面法线32呈角度υ照明基底12。来自第四光源116的光中的至少一部分沿轴124’透射过基底12。来自第四暗场光源的光被透镜119会聚到基底12上。
基底12进一步被第二暗场光源112沿照明轴126以相对于表面法线32呈角度ξ照明。来自第二光源112的光的至少一部分从第一表面28沿轴126’同样以相对于表面法线32呈角度ξ被反射。反射光(不存在散射时)不被线扫描相机26收集。
最后，基底12被第三暗场光源114沿照明轴128以相对于表面法线32呈角度ω照明。来自第三光源114的光中的至少一部分沿轴128’透射过基底12。
在所示实施例中，角度γ与υ相等并且角度ξ与ω相等。然而，角度γ和υ不必相等，ξ和ω也不必相等。而且，尽管图6描绘了4个暗场光源，但是可以使用更多或更少的暗场光源。例如，可以使用两个暗场光源，每一个分别照明基底12的一个表面。替换地，附加暗场光源可被添加到图6中所示的配置。在一个实施例中，可在第二暗场光源112与基底12之间使用散光器。合适的线散光器例如可以是OZ光学公司制造的型号FOLM-23。
如在前面公开的实施例中，传送系统20可用于在扫描相机26沿基底的窄带扫描基底时相对于成像系统14平移基底12，并且各个图像存储在数据缓冲器50中。图像处理系统18将各个图像组合成基底的单个图像，并如先前所描述地参照存在的缺陷来表征该基底。
如在先前实施例的情形中，如果在成像系统中使用线扫描相机，则在任何给定时间只有基底的窄条或窄带需要被照明。由此，可以采用光源的适当修改以仅产生基底12的窄照明。例如，宽带(白)光源可以是荧光管，或被光纤引导成线性阵列的白炽光。用于完成该任务的合适设备已经市售可用。
应强调本发明的上述实施例，尤其是任何“优选”实施例，仅仅是实现的可能示例，仅仅被阐述用于清楚理解本发明的原理。可以对本发明的上述实施例作出许多变形和修改而基本不脱离本发明的精神和原理。例如，对于诸如玻璃显示器基底之类的大尺寸基底，可以组合根据本发明的多个装置以确保能执行对基底的大部分的表征。例如，在生产线中可以首尾相连地放置、或交错若干装置以扫描整个基底。所有这样的修改和变形都旨在于此被包括在本公开和本发明的范围之内并由所附权利要求书保护。

Claims (20)

1.一种用于检测透明基底中的缺陷的方法，包括：
用被安排成相对于扫描成像系统提供所述基底的一部分的暗场照明的至少一个光源照明所述部分；
用被安排成相对于所述扫描成像系统提供所述部分的明场照明的至少一个光源照明所述基底部分；
相对于所述扫描成像系统平移所述基底；以及
在所述基底被平移的同时，通过用所述扫描成像系统扫描所述基底的被照明部分的至少一部分来同时检测来自所述至少一个暗场光源的散射光和来自所述至少一个明场光源的光。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括用多个暗场光源照明所述基底的所述部分。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括用多个明场光源照明所述基底的所述部分。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述明场光源是白光源。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述暗场光源是激光器。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括在用所述明场光源照明所述基底之前发散来自所述明场光源的光。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一个明场光源和所述至少一个暗场光源的光强度是可变的。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在单次扫描期间的被扫描部分的宽度小于约20μm。
9.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基底具有第一表面和第二表面，并且所述第一表面和所述第二表面两者皆被所述多个明场光源照明。
10.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基底具有第一表面和第二表面，并且所述第一表面和所述第二表面两者皆被所述多个明场光源照明。
11.一种用于检测透明基底中的缺陷的装置，包括：
至少一个明场光源，用于照明所述基底的一部分；
至少一个暗场光源，用于照明所述基底的所述部分；
成像系统，用于同时接收来自所述至少一个暗场光源的散射光和来自所述明场光源的光；以及
平移装置，用于相对于所述成像系统平移所述基底。
12.如权利要求11所述的装置，其特征在于，所述成像系统是扫描成像系统。
13.如权利要求11所述的装置，其特征在于，还包括多个明场光源。
14.如权利要求11所述的装置，其特征在于，还包括多个暗场光源。
15.如权利要求11所述的装置，其特征在于，所述至少一个明场光源是白光源。
16.如权利要求15所述的装置，其特征在于，所述至少一个暗场光源是激光器。
17.一种用于检测透明基底中的缺陷的装置，包括
扫描成像系统，用于扫描所述基底；
至少一个白光源，用于照明在所述成像系统的明场中的所述基底；
至少一个激光器，用于照明在所述成像系统的暗场中的所述基底；以及
平移装置，用于在所述扫描成像系统正扫描所述基底的同时，相对于所述扫扫描成像系统平移所述基底。
18.如权利要求17所述的装置，其特征在于，所述至少一个明场源包括多个明场光源。
19.如权利要求17所述的装置，其特征在于，所述至少一个明场光源包括多个明场光源。
20.如权利要求17所述的装置，其特征在于，所述成像系统包括线扫描相机。
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