CN112782175A - 一种检测设备及检测方法 - Google Patents

一种检测设备及检测方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112782175A
CN112782175A CN201911095201.3A CN201911095201A CN112782175A CN 112782175 A CN112782175 A CN 112782175A CN 201911095201 A CN201911095201 A CN 201911095201A CN 112782175 A CN112782175 A CN 112782175A
Authority
CN
China
Prior art keywords
detection
detected
area
light
detecting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201911095201.3A
Other languages
English (en)
Inventor
陈鲁
张龙
黄有为
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Skyverse Ltd
Shenzhen Zhongke Feice Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Zhongke Feice Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Zhongke Feice Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Zhongke Feice Technology Co Ltd
Priority to CN201911095201.3A priority Critical patent/CN112782175A/zh
Publication of CN112782175A publication Critical patent/CN112782175A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
    • G01B11/0691—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of objects while moving
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/30—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
    • G01N21/8901—Optical details; Scanning details
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
    • G01N21/8914—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles characterised by the material examined
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
    • G01N21/8901—Optical details; Scanning details
    • G01N2021/8908—Strip illuminator, e.g. light tube

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

本发明公开了一种检测设备及检测方法。检测设备包括第一检测系统和第二检测系统，第一检测系统的照明装置发出的第一检测光在待测物表面形成第一光斑，第一检测系统的第一探测装置用于接收第一检测光经待测物表面形成的第一信号光；第二检测系统的照明装置发出的第二检测光在待测物表面形成第二光斑，第二检测系统的第二探测装置用于接收第二检测光经待测物表面形成的第二信号光；第二光斑的亮度大于第一光斑的亮度。检测方法为：通过第一检测系统对待测物表面进行第一检测处理，获取待测物表面的缺陷的尺寸；当缺陷的尺寸小于或等于预设值时，通过第二检测系统对待测物表面进行第二检测处理。该检测设备及检测方法具有较高的检测效率。

Description

一种检测设备及检测方法
技术领域
本发明涉及检测技术领域，特别是涉及一种检测设备及检测方法。
背景技术
晶圆作为芯片的基底，若晶圆表面存在缺陷，将导致制备而成的芯片失效，从而导致芯片的良率降低，制造成本增高，故常用的手段是在芯片制备前或制备过程中进行晶圆表面缺陷检测。晶圆表面缺陷检测是指检测晶圆表面是否存在凹槽、颗粒、划痕等缺陷及缺陷的位置。
目前，晶圆表面缺陷检测常用的技术是光学检测技术，现有的基于光学检测技术的检测设备的主要缺点是检测速度慢、耗时长、检测效率低。
有鉴于此，如何提高晶圆检测效率，是本领域技术人员需要解决的技术问题。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种检测设备及检测方法。
本发明提供的检测设备包括：
第一检测系统，包括第一照明装置和第一探测装置，所述第一照明装置用于向待测物发射第一检测光，所述第一检测光在所述待测物表面形成第一光斑，所述第一检测光经所述待测物表面形成第一信号光；第一探测装置用于接收所述第一信号光，并根据所述第一信号光获取所述待测物表面的缺陷的尺寸；
第二检测系统，包括第二照明装置和第二探测装置，所述第二照明装置用于向所述待测物发射第二检测光，所述第二检测光在所述待测物表面形成第二光斑，所述第二光斑的亮度大于所述第一光斑的亮度，所述第二检测光经所述待测物表面形成第二信号光；第二探测装置用于接收所述第二信号光，并根据所述第二信号光获取所述待测物表面的检测信息。
使用时，可以先用第一检测系统检测待测物表面的缺陷的尺寸，若缺陷的尺寸小于或等于预设值，则再用第二检测系统检测该待测物表面。若缺陷的尺寸大于预设值，则不再用第二检测系统检测该待测物表面。这样可以有效提升检测效率。
如上所述的检测设备，所述第一检测系统在所述待测物表面形成的检测区为第一检测区，所述第一检测区为条形；在沿所述第一检测区的延伸方向上，所述第一检测区的长度大于或等于所述待测物的待测区的最大尺寸。
如上所述的检测设备，所述第一探测装置包括多个第一探测器，所述多个第一探测器的检测区沿所述第一检测区的延伸方向依次排列形成所述第一检测区。
如上所述的检测设备，相邻的所述第一探测器的检测区接触或部分重叠。
如上所述的检测设备，所述第一探测器包括第一镜头和第一感光器件，所述第一镜头用于收集所述第一信号光，并使所述第一信号光到达所述第一感光器件，所述第一感光器件与所述待测物的待测区共轭，所述第一镜头和第一感光器件的排列方向垂直于所述待测物的待测区表面。
如上所述的检测设备，所述第二检测系统在所述待测物表面形成的检测区为第二检测区，所述第二探测装置包括多个第二探测器，所述多个第二探测器的检测区在所述待测物的待测区至少部分重合，重合部分形成所述第二检测区；
所述第一检测区为条形，所述多个第二探测器在垂直于所述待测物的待测区表面且平行于所述第一检测区延伸方向的平面内排列。
如上所述的检测设备，所述第一照明装置为LED照明装置，所述第二照明装置为激光照明装置。
如上所述的检测设备，所述第一检测系统在所述待测物表面形成的检测区为第一检测区，所述第二检测系统在所述待测物表面形成的检测区为第二检测区，所述第一检测区为条形，所述第二检测区位于所述第一检测区延伸方向所在直线的一侧。
如上所述的检测设备，所述第二检测区为线形，所述第二检测区的延伸方向垂直于所述第一检测区的延伸方向。
如上所述的检测设备，所述第二检测区与所述第一检测区的间距小于所述待测物的待测区沿所述间距方向的最大尺寸的一半。
如上所述的检测设备，所述第一检测系统为暗场检测系统，所述第一检测光经所述待测物表面散射形成所述第一信号光，所述第一探测装置成像式收集所述第一信号光；所述第二检测系统为暗场检测系统，所述第二检测光经所述待测物表面散射形成所述第二信号光，所述第二探测装置成像式收集所述第二信号光。
如上所述的检测设备，所述第一检测光的入射角与所述第二检测光的入射角相同；和/或，所述第一信号光的出射角与所述第二信号光的出射角相同。
如上所述的检测设备，所述待测物表面的缺陷对所述第二检测光的吸收率大于对所述第二检测光的吸收率。
如上所述的检测设备，所述第一检测光为可见光；所述第二检测光为紫外光或可见光中的一种或两种组合。
如上所述的检测设备，所述检测信息包括：缺陷尺寸、位置、待测物表面薄膜厚度和待测物表面粗糙度中的一者或多者的组合。
如上所述的检测设备，所述第一检测系统在所述待测物表面形成的检测区为第一检测区，所述第一检测区为条形，所述检测设备还包括驱动装置，所述驱动装置包括移动平台，所述移动平台用于带动所述待测物沿垂直于所述第一检测区的延伸方向相对于所述第一检测系统平移。
如上所述的检测设备，所述驱动装置还包括旋转平台，所述旋转平台用于带动所述待测物绕垂直于其待测区的轴线相对于所述第二检测系统旋转。
本发明提供的检测方法基于上述任一项检测设备，具体包括：
通过所述第一检测系统对待测物表面进行第一检测处理，获取所述待测物表面的缺陷的尺寸；
当所述缺陷的尺寸小于或等于预设值时，通过所述第二检测系统对所述待测物表面进行第二检测处理，获取所述待测物表面的检测信息。
该检测方法预先检测待测物的大尺寸缺陷，使具有大尺寸缺陷的待测物不再进行小尺寸缺陷的检测，有效提升了检测效率，缩短了检测时长。
如上检测方法，所述检测设备包括驱动装置，所述驱动装置包括移动平台，所述第一检测系统在所述待测物表面形成的检测区为第一检测区，所述第一检测区为条形；
所述第一检测处理包括：通过所述移动平台带动所述待测物沿垂直于所述第一检测区的延伸方向相对所述第一检测系统平移，使所述第一光斑对所述待测物表面进行扫描。
如上所述的检测方法，所述驱动装置还包括旋转平台；
所述第二检测处理包括：通过所述移动平台带动所述待测物沿垂直于所述第一检测区的延伸方向相对所述第一检测系统平移的同时，通过所述旋转平台带动所述待测物绕垂直于其待测区的轴线相对所述第二检测系统旋转。
附图说明
图1为本发明提供的检测设备一种具体实施例在待测物表面的第一检测区和第二检测区的示意图；
图2为待测物的待测区沿垂直于第一检测区的延伸向移动到不同位置的示意图。
图3为第一检测系统一种具体实施例在垂直于第一检测区的延伸方向的截面图；
图4为图3在沿第一检测区的延伸方向的截面图；
图5为第二检测系统一种具体实施例的立体图；
附图标记说明如下：
0待测区
1第一检测系统，11第一照明装置，12第一探测装置，121第一探测器，13第一检测区；
2第二检测系统，21第二照明装置，211第二发光部件，212入射组件，22第二探测装置，221第二探测器，23第二检测区。
具体实施方式
为了使本技术领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明的技术方案作进一步的详细说明。
为了使本技术领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明的技术方案作进一步的详细说明。
本发明提供的检测设备包括第一检测系统1以及第二检测系统2。
如图3所示，第一检测系统1包括第一照明装置11和第一探测装置12。第一照明装置11用于向待测物发射第一检测光，第一检测光在待测物表面形成第一光斑，第一检测光经待测物表面形成第一信号光。第一探测装置12用于接收第一信号光，并根据第一信号光获取待测物表面的缺陷的尺寸。
本实施例中，当待测物表面无缺陷时，所述缺陷的尺寸为零。
如图5所示，第二检测系统2包括第二照明装置21和第二探测装置22。第二照明装置21用于向待测物发射第二检测光，第二检测光在待测物表面形成第二光斑，第二光斑的亮度大于第一光斑的亮度，第二检测光经待测物表面形成第二信号光。第二探测装置22用于接收第二信号光，并根据第二信号光获取待测物表面的检测信息。
详细的，所述检测信息包括：缺陷尺寸、位置、待测物表面薄膜厚度和待测物表面粗糙度中的一者或多者的组合。
使用时，可以先用第一检测系统1检测待测物表面的缺陷的尺寸，若缺陷的尺寸小于或等于预设值，则再用第二检测系统2检测该待测物表面。若缺陷的尺寸大于预设值，则不再用第二检测系统2检测该待测物表面。这样可以有效提升检测效率。
具体的，第一检测系统1在待测物表面形成的检测区为第一检测区13，图1示实施例中，第一检测区13为条形，例如线形或长方形。所述第一光斑覆盖所述第一检测区23。
需要说明的是，本专利中的第一检测区为第一探测装置在待测物待测区0表面的视场或者是第一探测装置在待测物待测区0表面的视场的一部分；例如，一些探测装置可以设置感兴趣区域(AOI)，所述第一检测区可以为第一探测装置感兴趣区在待测物表面的视场区域。同样，本专利中的下述第二检测区为第二探测装置在待测物待测区0表面的视场或者是第二探测装置感兴趣区在待测物表面的视场区域。
具体的，在沿第一检测区13的延伸方向上，第一检测区13的长度可以大于、也可以等于、还可以小于待测物的待测区0的最大尺寸。图示实施例中，待测物的待测区0为圆形，圆形待测区0的最大尺寸为其直径，第一检测区13的长度大于圆形待测区0的直径。
当第一检测区13的长度大于或等于圆形待测区0的直径时，利用第一检测系统1对待测物进行检测时，仅需要使待测物沿垂直于第一检测区13的延伸方向移动一个直径的距离(即从图中第三位置移动到第二位置或者从图中第二位置移动到第三位置)，即可使待测物的整个待测区0完全被第一检测系统1检测到，因而，待测物仅需要移动一个直径的距离就可以完成大尺寸缺陷的检测，移动距离短，因而检测时长短、检测效率高。需要说明的是，待测物的待测区0不局限于圆形，也可为矩形、椭圆形、三角形或其他形状。
具体的，第一照明装置11可以为亮度较低的照明装置，比如LED照明装置，这样，便于在待测物表面形成长度较长的第一光斑。具体的，第一照明装置11发射的光束(即第一检测光)与待测区0表面的法线的夹角可以为20°～30°，第一探测装置12收集的光束(即第一信号光)与待测区0表面的夹角可以为80°～100°。
具体的，第一探测装置12可以包括多个第一探测器121，所述多个第一探测器121的检测区沿第一检测区13的延伸方向依次排列形成第一检测区13。图4示实施例中，共设置两个第一探测器121。更具体的，相邻的第一探测器的检测区接触或部分重叠，以便形成连续的第一检测区13。
可以理解，探测器的检测区是探测器在待测物待测区0表面的视场或者是探测器在待测物待测区0表面的视场的一部分。例如，一些探测器可以设置感兴趣区域(AOI)，探测器的检测区可以为探测器感兴趣区在待测物表面的视场区域。
更具体的，第一探测器121包括第一镜头和第一感光器件，第一镜头用于收集第一信号光，并使第一信号光到达第一感光器件，第一感光器件与待测物的待测区0共轭，第一镜头和第一感光器件的排列方向垂直于待测物的待测区0表面。
本实施例中，所述第一探测器121用于对待测区进行成像。所述第一感光器件为影像设备，例如CCD、TDI相机或CMOS相机。具体的，所述第一感光器件为线阵相机。在其他实施例中，所述第一感光器件为光电二极管(PDA)。
所述第一感光器件与所述第一镜头固定连接。所述第一探测器的个数为2～4个，例如2个。
多个第一探测器的第一镜头光轴均垂直于所述待测物的待测区表面。
具体的，第二检测系统2在待测物表面形成的检测区为第二检测区23。所述第二光斑覆盖所述第二检测区23。
图1示实施例中，第一检测区13为条形，第二检测区23位于第一检测区13延伸方向所在直线的一侧。这样可以避免第一检测系统1与第二检测系统2机械结构上的干涉和检测程序上的干扰。
图1示实施例中，第二检测区23为条形，例如线形或长方形，第二检测区23的延伸方向垂直于第一检测区13的延伸方向。
在其他实施例中，所述第二检测区延伸方向与第一检测区延伸方向可以相同或具有锐角夹角。
图1示实施例中，第二检测区23与第一检测区13的间距小于待测区0沿所述间距方向的最大尺寸的一半。结合图1理解，第二检测区23与第一检测区13的间距即图中距离D1，圆形待测区0沿间距方向的最大尺寸的一半即其半径，D1小于或等于圆形待测区0的半径。这样设置，利于缩短检测过程中待测物的移动距离，从而能够缩短检测时长、提升检测效率。
图1示实施例中，第二检测区23的中心与第一检测区13的中心共线。图1中，两者的中心位于垂直于第一检测区的延伸方向的同一直线(图中直线N)上。这样设置，可以保证利用第一检测系统1、第二待测系统2检测待测物时，待测物均沿同一直线移动，这样能够进一步提升检测效率。
具体的，第二照明装置21可以为亮度较高的激光照明装置。图5示实施例中，第二照明装置21包括第二发光部件211和两组入射组件212，第二发光部件211通过两组入射组件212向第二检测区13发射两组不同角度的第二检测光，一组第二检测光与待测物待测区0表面的夹角为15°～25°，另一组第二检测光与待测物待测区0表面的法线的夹角为0～15°。
具体的，第二探测装置21可以包括多个第二探测器221，所述多个第二探测器221排列在同一平面内，该平面垂直于待测物的待测区0表面并平行于第一检测区13延伸方向。图5示实施例中，共设置五个第二探测器221，五者收集的第二信号光与待测物表面的法线的夹角分别为20°、55°、90°、125°、160°。
所述第二探测器221包括第二镜头和第二感光器件。
所述第二探测器221用于对待测区进行成像。所述第二感光器件为影像设备，例如CCD、TDI相机或CMOS相机。具体的，所述第二感光器件为线阵相机。在其他实施例中，所述第二感光器件为光电二极管(PDA)。
所述第二镜头与第二感光器件固定连接。所述多个第二镜头光轴位于同一平面，所述多个第二镜头光轴所在平面垂直于所述第二检测区延伸方向。
所述第二检测光的入射面与所述多个第二镜头光轴所在平面垂直。所述入射面为光束与待测物表面法线所形成的平面。
本实施例中，所述第二探测器的个数为3～6个，例如5个。多个探测器关于多个第二镜头光轴所在平面对称分布。
具体的，第一检测系统1和第二检测系统2可以均为暗场检测系统，详细的，第一检测光经待测物表面散射形成第一信号光，第一探测装置12成像式收集第一信号光，第二检测光经待测物表面散射形成第二信号光，第二探测装置22成像式收集第二信号光。可以理解，成像式收集是指探测装置对检测区成像，探测装置的感光面与待测区表面共轭。
由于暗场检测时，为了增加小缺陷形成的第二信号光强度，第二光斑亮度较大，当待测物表面缺陷过大时，在较强亮度的第二光斑照射下，容易导致缺陷炸裂而加重对待测物的污染。第一检测系统能够利用较小亮度的第一光斑检测待测物表面的大缺陷，从而避免第二检测光对大缺陷进行检测，避免大缺陷炸裂，造成污染。
在其他实施例中，所述第一检测系统1可以为明场缺陷检测系统；所述第二检测系统为明场缺陷检测系统、反射光谱检测系统、椭圆偏振仪、共聚焦显微镜或白光干涉系统。
具体的，第一检测光的入射角与第二检测光的入射角相同；和/或，第一信号光的出射角与第二信号光的出射角相同。
本实施例中，第一检测光的入射角与第二检测光的入射角相同，且第一信号光的出射角与第二信号光的出射角相同。
在其他实施例中，第一检测光的入射角与第二检测光的入射角不相同；和/或，第一信号光的出射角与第二信号光的出射角不相同。
具体的，待测物表面的缺陷对第二检测光的吸收率大于对第二检测光的吸收率。
具体的，第一检测光为可见光；第二检测光为紫外光或可见光中的一种或两种组合。在其他实施例中，所述第一检测光的波长也可以与第二检测光波长相同。具体的第一检测光和第二检测光均为可见光。
进一步的，该检测设备还包括驱动装置，驱动装置包括移动平台，移动平台用于带动待测物沿垂直于第一检测区1的延伸方向平移，结合图2理解，待测物在移动平台的带动下能够沿图中实线箭头方向平移。
驱动装置还包括旋转平台，旋转平台用于带动待测物绕垂直于其待测区0的轴线相对于第二检测系统2旋转，结合图2理解，待测物在旋转平台的带动下能够沿图中虚线箭头方向旋转。
本发明还提供一种上述检测设备的检测方法，该检测方法为：
通过上述第一检测系统对待测物表面进行第一检测处理，获取所述待测物表面的缺陷的尺寸；
当所述缺陷的尺寸小于或等于预设值时，通过上述第二检测系统对所述待测物表面进行第二检测处理，获取所述待测物表面的检测信息。该检测方法预先检测待测物的大尺寸缺陷，使具有大尺寸缺陷的待测物不再进行小尺寸缺陷的检测，有效提升了检测效率，缩短了检测时长。
具体的，当检测设备设有上述移动平台时，第一检测处理包括：通过上述移动平台带动待测物沿垂直于第一检测区13的延伸方向相对第一检测系统1平移，使第一光斑对待测物表面进行扫描。
本实施例中，在沿第一检测区13的延伸方向上，第一检测区13的长度可以大于或等于待测物的待测区0的最大尺寸。所述第一检测处理中，仅使移动平台带动待测物沿垂直于第一检测区13的延伸方向移动待测物待测区直径的距离。
在其他实施例中，当所述第一检测区13的长度小于待测物的待测区0的最大尺寸时，通过上述移动平台带动待测物沿垂直于第一检测区13的延伸方向相对第一检测系统1平移的同时，通过上述旋转平台带动待测物绕垂直于其待测区的轴线相对第二检测系统2旋转。或者通过S形扫描方式进行扫描。
具体的，当检测设备设有上述移动平台和旋转平台时，第二检测处理包括：通过上述移动平台带动待测物沿垂直于第一检测区13的延伸方向相对第一检测系统1平移的同时，通过上述旋转平台带动待测物绕垂直于其待测区的轴线相对第二检测系统2旋转。
以上对本发明所提供的一种检测设备及检测方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (20)

1.一种检测设备，其特征在于，所述检测设备包括：
第一检测系统，包括第一照明装置和第一探测装置，所述第一照明装置用于向待测物发射第一检测光，所述第一检测光在所述待测物表面形成第一光斑，所述第一检测光经所述待测物表面形成第一信号光；第一探测装置用于接收所述第一信号光，并根据所述第一信号光获取所述待测物表面的缺陷的尺寸；
第二检测系统，包括第二照明装置和第二探测装置，所述第二照明装置用于向所述待测物发射第二检测光，所述第二检测光在所述待测物表面形成第二光斑，所述第二光斑的亮度大于所述第一光斑的亮度，所述第二检测光经所述待测物表面形成第二信号光；第二探测装置用于接收所述第二信号光，并根据所述第二信号光获取所述待测物表面的检测信息。
2.根据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述第一检测系统在所述待测物表面形成的检测区为第一检测区，所述第一检测区为条形；在沿所述第一检测区的延伸方向上，所述第一检测区的长度大于或等于所述待测物的待测区的最大尺寸。
3.根据权利要求2所述的检测设备，其特征在于，所述第一探测装置包括多个第一探测器，所述多个第一探测器的检测区沿所述第一检测区的延伸方向依次排列形成所述第一检测区。
4.根据权利要求3所述的检测设备，其特征在于，相邻的所述第一探测器的检测区接触或部分重叠。
5.根据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述第一探测器包括第一镜头和第一感光器件，所述第一镜头用于收集所述第一信号光，并使所述第一信号光到达所述第一感光器件，所述第一感光器件与所述待测物的待测区共轭，所述第一镜头和第一感光器件的排列方向垂直于所述待测物的待测区表面。
6.根据权利要求2所述的检测设备，其特征在于，所述第二检测系统在所述待测物表面形成的检测区为第二检测区，所述第二探测装置包括多个第二探测器，所述多个第二探测器的检测区在所述待测物的待测区至少部分重合，重合部分形成所述第二检测区；
所述第一检测区为条形，所述多个第二探测器在垂直于所述待测物的待测区表面且平行于所述第一检测区延伸方向的平面内排列。
7.根据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述第一照明装置为LED照明装置，所述第二照明装置为激光照明装置。
8.根据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述第一检测系统在所述待测物表面形成的检测区为第一检测区，所述第二检测系统在所述待测物表面形成的检测区为第二检测区，所述第一检测区为条形，所述第二检测区位于所述第一检测区延伸方向所在直线的一侧。
9.根据权利要求8所述的检测设备，其特征在于，所述第二检测区为条形，所述第二检测区的延伸方向垂直于所述第一检测区的延伸方向。
10.根据权利要求8所述的检测设备，其特征在于，所述第二检测区与所述第一检测区的间距小于所述待测物的待测区沿所述间距方向的最大尺寸的一半。
11.根据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述第一检测系统为暗场检测系统，所述第一检测光经所述待测物表面散射形成所述第一信号光，所述第一探测装置成像式收集所述第一信号光；所述第二检测系统为暗场检测系统，所述第二检测光经所述待测物表面散射形成所述第二信号光，所述第二探测装置成像式收集所述第二信号光。
12.根据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述第一检测光的入射角与所述第二检测光的入射角相同；和/或，所述第一信号光的出射角与所述第二信号光的出射角相同。
13.根据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述待测物表面的缺陷对所述第二检测光的吸收率大于对所述第二检测光的吸收率。
14.根据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述第一检测光为可见光；所述第二检测光为紫外光或可见光中的一种或两种组合。
15.根据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述检测信息包括：缺陷尺寸、位置、待测物表面薄膜厚度和待测物表面粗糙度中的一者或多者的组合。
16.根据权利要求1-15任一项所述的检测设备，其特征在于，所述第一检测系统在所述待测物表面形成的检测区为第一检测区，所述第一检测区为条形，所述检测设备还包括驱动装置，所述驱动装置包括移动平台，所述移动平台用于带动所述待测物沿垂直于所述第一检测区的延伸方向相对于所述第一检测系统平移。
17.根据权利要求16所述的检测设备，其特征在于，所述驱动装置还包括旋转平台，所述旋转平台用于带动所述待测物绕垂直于其待测区的轴线相对于所述第二检测系统旋转。
18.一种权利要求1-17任一项所述的检测设备的检测方法，其特征在于，
通过所述第一检测系统对待测物表面进行第一检测处理，获取所述待测物表面的缺陷的尺寸；
当所述缺陷的尺寸小于或等于预设值时，通过所述第二检测系统对所述待测物表面进行第二检测处理，获取所述待测物表面的检测信息。
19.根据权利要求18所述的检测方法，其特征在于，所述检测设备包括驱动装置，所述驱动装置包括移动平台，所述第一检测系统在所述待测物表面形成的检测区为第一检测区，所述第一检测区为条形；
所述第一检测处理包括：通过所述移动平台带动所述待测物沿垂直于所述第一检测区的延伸方向相对所述第一检测系统平移，使所述第一光斑对所述待测物表面进行扫描。
20.根据权利要求19所述的检测方法，其特征在于，所述驱动装置还包括旋转平台；
所述第二检测处理包括：通过所述移动平台带动所述待测物沿垂直于所述第一检测区的延伸方向相对所述第一检测系统平移的同时，通过所述旋转平台带动所述待测物绕垂直于其待测区的轴线相对所述第二检测系统旋转。
CN201911095201.3A 2019-11-11 2019-11-11 一种检测设备及检测方法 Pending CN112782175A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911095201.3A CN112782175A (zh) 2019-11-11 2019-11-11 一种检测设备及检测方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911095201.3A CN112782175A (zh) 2019-11-11 2019-11-11 一种检测设备及检测方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112782175A true CN112782175A (zh) 2021-05-11

Family

ID=75749746

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911095201.3A Pending CN112782175A (zh) 2019-11-11 2019-11-11 一种检测设备及检测方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112782175A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113256630A (zh) * 2021-07-06 2021-08-13 深圳中科飞测科技股份有限公司 一种光斑监控方法、系统、暗场缺陷检测设备和存储介质

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0252241A (ja) * 1988-08-17 1990-02-21 Oki Electric Ind Co Ltd 表面欠陥検査装置
JPH09246337A (ja) * 1996-03-11 1997-09-19 Toshiba Microelectron Corp 結晶欠陥検出方法及び結晶欠陥検出装置
WO1997035162A1 (fr) * 1996-03-15 1997-09-25 Hitachi, Ltd. Procede et dispositif permettant de mesurer les defauts d'un cristal a partir de la surface de ce dernier
JP2000216208A (ja) * 1999-01-20 2000-08-04 Hitachi Ltd 外観検査方法および装置ならびに半導体装置の製造方法
CN1550039A (zh) * 2001-07-06 2004-11-24 О 成像系统以及采用倒易空间光学设计的方法
US20080239904A1 (en) * 2007-03-28 2008-10-02 Minoru Yoshida Method and apparatus for inspecting a surface of a specimen
CN101449149A (zh) * 2006-05-23 2009-06-03 麒麟工程技术系统公司 表面检查装置
CN101473218A (zh) * 2006-05-12 2009-07-01 康宁股份有限公司 用于表征透明基底中的缺陷的装置和方法
CN104280406A (zh) * 2014-09-16 2015-01-14 中国科学院广州能源研究所 一种铜件表面缺陷检测的机器视觉系统
CN105372256A (zh) * 2014-08-20 2016-03-02 上海微电子装备有限公司 表面检测系统及方法
CN107328786A (zh) * 2017-08-21 2017-11-07 中导光电设备股份有限公司 一种膜表面缺陷检测装置及其检测方法
CN108469437A (zh) * 2018-03-16 2018-08-31 河北视窗玻璃有限公司 浮法玻璃的缺陷检测方法及装置
CN109817537A (zh) * 2017-11-22 2019-05-28 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种晶圆缺陷检测方法

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0252241A (ja) * 1988-08-17 1990-02-21 Oki Electric Ind Co Ltd 表面欠陥検査装置
JPH09246337A (ja) * 1996-03-11 1997-09-19 Toshiba Microelectron Corp 結晶欠陥検出方法及び結晶欠陥検出装置
WO1997035162A1 (fr) * 1996-03-15 1997-09-25 Hitachi, Ltd. Procede et dispositif permettant de mesurer les defauts d'un cristal a partir de la surface de ce dernier
JP2000216208A (ja) * 1999-01-20 2000-08-04 Hitachi Ltd 外観検査方法および装置ならびに半導体装置の製造方法
CN1550039A (zh) * 2001-07-06 2004-11-24 О 成像系统以及采用倒易空间光学设计的方法
CN101473218A (zh) * 2006-05-12 2009-07-01 康宁股份有限公司 用于表征透明基底中的缺陷的装置和方法
CN101449149A (zh) * 2006-05-23 2009-06-03 麒麟工程技术系统公司 表面检查装置
US20080239904A1 (en) * 2007-03-28 2008-10-02 Minoru Yoshida Method and apparatus for inspecting a surface of a specimen
CN105372256A (zh) * 2014-08-20 2016-03-02 上海微电子装备有限公司 表面检测系统及方法
CN104280406A (zh) * 2014-09-16 2015-01-14 中国科学院广州能源研究所 一种铜件表面缺陷检测的机器视觉系统
CN107328786A (zh) * 2017-08-21 2017-11-07 中导光电设备股份有限公司 一种膜表面缺陷检测装置及其检测方法
CN109817537A (zh) * 2017-11-22 2019-05-28 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种晶圆缺陷检测方法
CN108469437A (zh) * 2018-03-16 2018-08-31 河北视窗玻璃有限公司 浮法玻璃的缺陷检测方法及装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113256630A (zh) * 2021-07-06 2021-08-13 深圳中科飞测科技股份有限公司 一种光斑监控方法、系统、暗场缺陷检测设备和存储介质

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100996335B1 (ko) 복합 구조의 불일치를 검사하기 위한 장치 및 방법
TWI702390B (zh) 在工作件中用於缺陷偵測的裝置，方法及電腦程式產品
US3814946A (en) Method of detecting defects in transparent and semitransparent bodies
US20120044346A1 (en) Apparatus and method for inspecting internal defect of substrate
US10677739B2 (en) Method and apparatus for inspecting defects on transparent substrate
JP2007171149A (ja) 表面欠陥検査装置
JP2015040835A (ja) 透明板状体の欠点検査装置及び欠点検査方法
KR20160004099A (ko) 결함 검사 장치
KR101151274B1 (ko) 결점 검사장치
WO2007017941A1 (ja) 端部傷検査装置
KR101001113B1 (ko) 웨이퍼 결함의 검사장치 및 검사방법
JP2015068670A (ja) シート状物の欠点検査装置およびシート状物の欠点検査方法
CN112782175A (zh) 一种检测设备及检测方法
JP2006258778A (ja) 表面欠陥検査方法および表面欠陥検査装置
KR20160121716A (ko) 하이브리드 조명 기반 표면 검사 장치
CN113075216A (zh) 检测装置及检测方法
JP2013246059A (ja) 欠陥検査装置および欠陥検査方法
JP2008096187A (ja) 端部傷検査装置
CN211086131U (zh) 一种检测设备
KR101403926B1 (ko) 곡면 검사장치
JPH11248643A (ja) 透明フィルムの異物検査装置
CN111458343A (zh) 检测设备及检测方法
JPH041507A (ja) 被験体の厚さ及び表面歪み測定方法並びに混入異物検出方法
KR101280569B1 (ko) 기판검사장치
JP2017125805A (ja) シートのキズ欠点検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination