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Claims (16)

  1. ベース一体型の1つのフレームに、基板を搬送する基板搬送装置と、基板の処理を行なう少なくとも1つの基板処理ユニットと、基板収納カセットを載置する基板ロードポートと、前記基板処理ユニットへ処理液を供給する処理液供給装置を搭載し、前記基板処理ユニットのメンテナンスは装置背面から実施できるように構成したことを特徴とする基板洗浄処理装置。
  2. 請求項1に記載の基板洗浄処理装置において、前記基板処理ユニットの内、少なくとも1以上は最後に乾燥処理を行ない単体にてプロセス処理が完結可能な基板処理ユニットであることを特徴とする基板洗浄処理装置。
  3. 請求項1又は請求項2に記載の基板洗浄処理装置において、前記基板処理ユニットの内、少なくとも1以上は基板の両面洗浄処理、基板のベベルエッチング処理、片面のスクラブ処理の内の少なくとも1つの処理が可能で、且つ乾燥処理が可能な基板処理ユニットであることを特徴とする基板洗浄処理装置。
  4. 基板収納カセットを載置する基板ロードポートと、基板の処理を行なう基板処理ユニットと、前記基板ロードポートと基板処理ユニットの間に配置され、該ロードポートと基板処理ユニットとの間のみ基板を搬送する基板搬送装置を備えたことを特徴とする基板洗浄処理装置。
  5. 請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の基板洗浄処理装置において、前記基板処理ユニットは前記ロードポートと平行に配置されていることを特徴とする基板洗浄処理装置。
  6. 請求項1に記載の基板洗浄処理装置において、前記処理液供給装置は前記基板処理ユニットに、2種類以上の処理液を供給することが可能な構成であることを特徴とする基板洗浄処理装置。
  7. 請求項6に記載の基板洗浄処理装置において、前記処理液供給装置は、処理液ごとに複数の供給タンクを具備することを特徴とする基板洗浄処理装置。
  8. 請求項7に記載の基板洗浄処理装置において、前記複数の供給タンクから交互に処理液を供給することを特徴とする基板洗浄処理装置。
  9. 請求項3に記載の基板洗浄処理装置において、前記基板処理ユニットの全てに基板乾燥手段を設けたことを特徴とする基板洗浄処理装置。
  10. 請求項9に記載の基板洗浄処理装置において、前記乾燥手段は、基板の裏表面に不活性ガスを噴射するガス噴射手段を具備することを特徴とする基板洗浄処理装置。
  11. 請求項3に記載の基板洗浄処理装置において、前記基板処理ユニットにおけるベベルエッチング処理後の基板表面の乾燥に、不活性ガスを基板外周に向けて噴射するパージプレートを具備することを特徴とする基板洗浄処理装置。
  12. 請求項11に記載の基板洗浄処理装置において、前記パージプレートは少なくとも基板外周側とそれより内側の2箇所以上から不活性ガスを噴射するようになっていることを特徴とする基板洗浄処理装置。
  13. 請求項1に記載の基板洗浄処理装置において、前記基板搬送装置は、走行軸を持たない固定式の搬送ロボットであることを特徴とする基板洗浄処理装置。
  14. 請求項1ないし請求項13のいずれかに記載の基板洗浄処理装置であって、前記処理ユニットは、
    基板を水平に保持して回転させる基板保持部と、
    前記基板保持部に保持された基板の上方及び下方に配置され、該基板に気体を供給する気体供給ノズルと、
    前記基板保持部に保持された基板の上方及び下方に配置され、該基板に液体を供給する液体供給ノズルと、
    前記気体供給ノズル及び前記液体供給ノズルを基板の中心部から周縁部に移動させる移動機構とを備え、
    前記液体供給ノズルは基板の径方向において前記気体供給ノズルよりも外側に配置されることを特徴とする基板洗浄処理装置。
  15. 請求項1ないし請求項13のいずれかに記載の基板洗浄処理装置であって、
    前記処理ユニットには、回転する基板に近接して、流体供給口と流体吸引口を離間して、それぞれ1つ以上配置し、前記流体供給口から処理流体を前記基板に供給すると共に、前記基板に付着した前記処理流体を前記流体吸引口から吸引することを特徴とする基板洗浄処理装置。
  16. 請求項1ないし請求項13のいずれかに記載の基板洗浄処理装置であって、
    前記処理ユニットには、基板を保持して回転させる基板保持部が設けられ、該基板保持部は、基板の端部に当接して該基板を回転させる複数のローラを備え、前記複数のローラは基板の半径方向に沿って移動することを特徴とする基板洗浄処理装置。
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