JP3942240B2 - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3942240B2
JP3942240B2 JP17406597A JP17406597A JP3942240B2 JP 3942240 B2 JP3942240 B2 JP 3942240B2 JP 17406597 A JP17406597 A JP 17406597A JP 17406597 A JP17406597 A JP 17406597A JP 3942240 B2 JP3942240 B2 JP 3942240B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chemical
substrate
frame
unit
corrosion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP17406597A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH1126346A (ja
Inventor
雅夫 辻
正美 大谷
保夫 今西
優樹 岩見
讓一 西村
彰彦 森田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Screen Holdings Co Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Screen Holdings Co Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Screen Holdings Co Ltd, Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Screen Holdings Co Ltd
Priority to JP17406597A priority Critical patent/JP3942240B2/ja
Publication of JPH1126346A publication Critical patent/JPH1126346A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3942240B2 publication Critical patent/JP3942240B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハや液晶表示器用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板などの基板に、レジスト塗布処理や現像処理などの所定の薬液処理を施す薬液処理部を備えた基板処理装置に係り、特には、装置構成部材の薬液による腐食を防止するための技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のこの種の基板処理装置は、ベースや支柱などからなるフレーム(台枠部分)に基板搬送装置や、薬液処理ユニット、その他の基板処理ユニットなどが組み込まれ、側面にカバーや扉などが取り付けられて構成されている。
【0003】
この装置を構成するフレームなどは、従来、鉄鋼材料を母材とし、溶接などによって適宜の台枠形状に形成してから、その表面に例えば錆止めの塗料をスプレー塗装していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、薬液処理ユニットで使用される薬液がフレームや、その他の薬液処理ユニット付近の装置構成部材に付着することがあり、この薬液が付着した部分の表面の塗料が薬液により剥がれ、それがパーティクルとなって基板を汚染するという問題があった。さらには、塗料の剥がれた部分から装置構成部材の母材が腐食したり錆が発生するなどに起因して金属パーティクルが発生し、基板が汚染されるという問題もあった。
【0005】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、薬液によるパーティクルの発生を防止する基板処理装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、本発明は、基板を薬液処理する薬液処理部を備えた基板処理装置において、前記薬液処理部を含む基板処理ユニットが配設されるプロセスモジュールのフレームのうち少なくとも前記薬液処理部が配置される薬液処理領域付近を耐腐食性材料としてのステンレスで形成したことを特徴とするものである。
【0007】
【作用】
本発明の作用は次のとおりである。
薬液処理部が配置される薬液処理領域付近の装置構成部材としてのフレームを耐腐食性材料としてのステンレスで形成したので、薬液処理部で使用される薬液がフレームの表面に付着してもフレームの表面が剥がれたり、フレームが腐食したり、錆が発生するようなことはなく、それらに起因するパーティクルの発生を防止することができる。
【0008】
なお、装置構成部材の少なくとも表面を耐腐食性材料で形成するためには、装置構成部材の母材の表面に耐腐食性材料をコーティングしてもよいし、装置構成部材の母材そのものを耐腐食性材料で形成してもよい。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図1は本発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平断面図、図2はその正面図、図3はプロセスモジュールの縦断面図、図4は装置のフレームの構成を示す斜視図である。
【0010】
この基板処理装置は、基板(半導体ウエハ)Wにレジスト塗布処理や現像処理などの薬液処理を施すとともに熱処理も施すための装置であり、大きく分けて、未処理基板Wを保管したり処理済基板Wを保管する部分(インデクサモジュール)1と、基板処理に係るプロセスモジュール2とから構成されている。
【0011】
インデクサモジュール1の載置台3は、基板Wを多段に積層収納したカセットCが複数個(図では4個)一列状態に載置可能に構成されている。インデクサモジュール1は、各カセットCに対する基板Wの出し入れや、プロセスモジュール2内の基板搬送装置7との間で基板Wの受け渡しなどを行う基板移載装置4も備えている。
【0012】
プロセスモジュール2は、熱処理を施すためのベークユニット5や、薬液処理を施す薬液処理ユニット6などの基板処理ユニットと、各基板処理ユニット5、6へ所定の順番で基板Wを搬送するとともに、各基板処理ユニット5、6に対して基板Wを搬入/搬出する基板搬送装置7とを備えている。
【0013】
プロセスモジュール2部分のフレーム10は、ベース11に複数本の支柱12が立設されるとともに、梁13が適宜の支柱11間に架け渡されるように溶接などによって溶着され、図4に示すような形状に形成され、ベークユニット5を配設する基台部分14aや薬液処理ユニット6を配設する基台部分14b、基板搬送装置7を配設する空間15、薬液や純水などの処理液タンクや制御装置(コンピュータのボードなど)、その他各種の配線や配管などを配設する空間16a、16bなどが設けられている。
【0014】
基板搬送装置7はフレーム10の前記空間15に組み込まれ、ベークユニット5は前記基台部分14aの上に配置して組み込まれ、さらに、薬液処理ユニット6は基板搬送装置7を挟んでベークユニット5に対向するように前記基台部分14bの上に配置して組み込まれている。
【0015】
空間16aの外側面にはカバー21が取り付けられている。一方、空間16bの外側面にはメンテナンスが行えるように開閉自在の外扉22が取り付けられ、薬液処理ユニット6の外側面にもメンテナンスが行えるように開閉自在の外扉23が取り付けられている。また、ベークユニット5、薬液処理ユニット6、基板搬送装置7の上方(プロセスモジュール2の天井部分)には、フィルターユニット30、31、32が配設されている。各フィルターユニット30〜32には、粉塵を除去するための粉塵除去フィルター(ULPAフィルターなど)を備えており、プロセスモジュール2内で化学増幅型レジストを扱う場合には化学吸着フィルターなども備えられる。ベークユニット5と基板搬送装置7の上方のフィルターユニット30、32にはファンも備えていて、装置外の空気を取り込んで除去物を取り除いた清浄気体を装置の上方から下方へと流下させるように構成されている。また、薬液処理ユニット6の上方のフィルターユニット31には、ダクト33を介して所定の温湿度に調整された空気が供給され、除去物が取り除かれた所定の温湿度の清浄気体が薬液処理ユニット6内を上方から下方へと流下されるように構成されている。
【0016】
本実施形態では、薬液処理ユニット6が配置される薬液処理領域付近の装置構成部材の少なくとも表面を耐腐食性材料で形成している。
【0017】
薬液処理領域は薬液処理ユニット6が配置される領域である。この薬液処理領域付近の装置構成部材としては、フレーム10全体(フレーム10を構成するベース11および全ての支柱12と梁13)、扉22、23(の少なくとも装置内側の内周面)を含む。また、薬液処理ユニット6内は気体が流下されているので、フィルターユニット31に薬液が付着する可能性は少ないが、必要に応じてフィルターユニット31のフレームなども後述する耐腐食性処置を施す対象部材としてもよい。なお、薬液処理ユニット6を構成する部材(薬液処理ユニット6を囲む壁面部材も含む)には適宜の耐薬(あるいは耐腐食性)処置が施されている。
【0018】
また、フレーム10は、薬液処理領域の下方の領域以外にも基板搬送領域や熱処理領域の下方領域にも及んでいるが、このフレーム10の一部(薬液処理領域の下方の領域)のみを耐腐食性材料で形成したり、フレーム10の一部の表面のみに耐腐食性材料をコーティングすると、フレーム10を製造する上で手間であるので、本実施形態では、フレーム10全体を耐腐食性処置の対象部材としている。
【0019】
耐腐食性処置を施す対象部材の少なくとも表面を耐腐食性材料で形成するためには、以下の手段が採用できる。
【0020】
▲1▼ 上記対象部材自体を耐腐食性材料であるステンレスや特殊合金(チタン合金、アルミ合金など)、PVC(Poly vinyl chloride:塩化ビニル樹脂)などで形成する。
【0021】
▲2▼ 上記対象部材自体は適宜の母材(必ずしも耐腐食性でなくてもよい)で形成し、その表面に、以下のように耐腐食性材料をコーティングする。
(a) フッ素樹脂をコーティングする。
(b) ニッケルメッキやクロムメッキ、ニッケル−クロムメッキを施す。
(c) レイデント処理を施す。
【0022】
上記いずれの手段を採用するかは基板処理装置に組み込まれる薬液処理ユニット6で用いられる薬液の種類などに応じて決めればよい。
【0023】
なお、メッキを施す場合には、図4のような形状のフレーム10を形成し、そのフレーム10全体をメッキ槽に浸漬して所望のメッキ層をフレーム10の表面に形成する。
【0024】
以上のように構成することで、例えば、薬液処理ユニット6で用いられる薬液がベース11上に落下したり、あるいは、フレーム10の支柱12や梁13、扉22、23の内周面を付着しても、その部分が剥がれてパーティクルが発生したり、錆などの金属パーテイクルが発生するような不都合を防止できる。
【0025】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、薬液処理部が配置される薬液処理領域付近の装置構成部材としてのフレームを耐腐食性材料としてのステンレスで形成したので、薬液によるパーティクルの発生を防止することができ、基板の汚染を軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平断面図である。
【図2】一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す正面図である。
【図3】プロセスモジュールの縦断面図である。
【図4】装置のフレームの構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
6:薬液処理ユニット
10:フレーム
22、23:外扉
W:基板

Claims (1)

  1. 基板を薬液処理する薬液処理部を備えた基板処理装置において、
    前記薬液処理部を含む基板処理ユニットが配設されるプロセスモジュールのフレームのうち少なくとも前記薬液処理部が配置される薬液処理領域付近を耐腐食性材料としてのステンレスで形成したことを特徴とする基板処理装置。
JP17406597A 1997-06-30 1997-06-30 基板処理装置 Expired - Fee Related JP3942240B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17406597A JP3942240B2 (ja) 1997-06-30 1997-06-30 基板処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17406597A JP3942240B2 (ja) 1997-06-30 1997-06-30 基板処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1126346A JPH1126346A (ja) 1999-01-29
JP3942240B2 true JP3942240B2 (ja) 2007-07-11

Family

ID=15972021

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17406597A Expired - Fee Related JP3942240B2 (ja) 1997-06-30 1997-06-30 基板処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3942240B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006114884A (ja) * 2004-09-17 2006-04-27 Ebara Corp 基板洗浄処理装置及び基板処理ユニット

Also Published As

Publication number Publication date
JPH1126346A (ja) 1999-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5006122B2 (ja) 基板処理装置
JP4354675B2 (ja) 薄板状電子部品クリーン移載装置および薄板状電子製品製造システム
TW320741B (ja)
US6347990B1 (en) Microelectronic fabrication system cleaning methods and systems that maintain higher air pressure in a process area than in a transfer area
JP3942240B2 (ja) 基板処理装置
JP2581396B2 (ja) 基板乾燥装置
JP2845400B2 (ja) レジスト処理装置及び処理装置
KR101160535B1 (ko) 기판의 처리 장치
JP3145080B2 (ja) 薄膜トランジスタ液晶ディスプレイ用ガラスの自動エッチング装置
JP2003318091A (ja) 熱処理装置及び熱処理方法
JPH09145112A (ja) 基板処理装置
JPH11294817A (ja) 基板処理装置および基板処理システム
JP3112446B2 (ja) 処理装置
JPH10189420A (ja) 基板処理装置
JP2741156B2 (ja) マルチチャンバー処理装置のクリーニング方法
JPH10141868A (ja) 昇華物対策付き熱処理装置
JP3355117B2 (ja) 半導体製造設備
JP3120315B2 (ja) 処理装置
JP5572666B2 (ja) 基板処理装置
JP3420280B2 (ja) 清浄化装置及び熱処理装置
JP2002166217A (ja) 基板処理装置
JP3431419B2 (ja) 基板処理装置
JP4278426B2 (ja) 清浄空間保持装置、フォトマスク基板の搬送装置及びフォトマスク基板の収納保持方法
JP7092522B2 (ja) 基板処理装置
JP2606150B2 (ja) ウエット処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050201

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050401

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050607

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070403

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070403

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100413

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100413

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110413

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110413

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120413

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130413

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130413

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130413

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140413

Year of fee payment: 7

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees