JPH1126346A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JPH1126346A
JPH1126346A JP17406597A JP17406597A JPH1126346A JP H1126346 A JPH1126346 A JP H1126346A JP 17406597 A JP17406597 A JP 17406597A JP 17406597 A JP17406597 A JP 17406597A JP H1126346 A JPH1126346 A JP H1126346A
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chemical
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liq
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corrosion
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Masao Tsuji
雅夫 辻
Masami Otani
正美 大谷
Yasuo Imanishi
保夫 今西
Masaki Iwami
優樹 岩見
Joichi Nishimura
讓一 西村
Akihiko Morita
彰彦 森田
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板処理装置内での薬液によるパーティクル
の発生を防止する。 【解決手段】 薬液処理ユニット６を備えた基板処理装
置において、この薬液処理ユニット６が配置される薬液
処理領域付近の装置構成部材、例えば、装置のフレーム
１０や外扉２２、２３などの少なくとも表面を耐腐食性
材料で形成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示器用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基
板、光ディスク用の基板などの基板に、レジスト塗布処
理や現像処理などの所定の薬液処理を施す薬液処理部を
備えた基板処理装置に係り、特には、装置構成部材の薬
液による腐食を防止するための技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の基板処理装置は、ベース
や支柱などからなるフレーム（台枠部分）に基板搬送装
置や、薬液処理ユニット、その他の基板処理ユニットな
どが組み込まれ、側面にカバーや扉などが取り付けられ
て構成されている。
【０００３】この装置を構成するフレームなどは、従
来、鉄鋼材料を母材とし、溶接などによって適宜の台枠
形状に形成してから、その表面に例えば錆止めの塗料を
スプレー塗装していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、薬液処
理ユニットで使用される薬液がフレームや、その他の薬
液処理ユニット付近の装置構成部材に付着することがあ
り、この薬液が付着した部分の表面の塗料が薬液により
剥がれ、それがパーティクルとなって基板を汚染すると
いう問題があった。さらには、塗料の剥がれた部分から
装置構成部材の母材が腐食したり錆が発生するなどに起
因して金属パーティクルが発生し、基板が汚染されると
いう問題もあった。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、薬液によるパーティクルの発生を防止
する基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明は、薬液処理部を備えた基板処理装置におい
て、前記薬液処理部が配置される薬液処理領域付近の装
置構成部材の少なくとも表面を耐腐食性材料で形成した
ことを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】本発明の作用は次のとおりである。薬液処理部
が配置される薬液処理領域付近の装置構成部材の少なく
とも表面を耐腐食性材料で形成したので、薬液処理部で
使用される薬液が装置構成部材の表面に付着しても装置
構成部材の表面が剥がれたり、装置構成部材の母材が腐
食したり、錆が発生するようなことはなく、それらに起
因するパーティクルの発生を防止することができる。
【０００８】なお、装置構成部材の少なくとも表面を耐
腐食性材料で形成するためには、装置構成部材の母材の
表面に耐腐食性材料をコーティングしてもよいし、装置
構成部材の母材そのものを耐腐食性材料で形成してもよ
い。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図１は本発明の一実施形態に係る
基板処理装置の全体構成を示す平断面図、図２はその正
面図、図３はプロセスモジュールの縦断面図、図４は装
置のフレームの構成を示す斜視図である。
【００１０】この基板処理装置は、基板（半導体ウエ
ハ）Ｗにレジスト塗布処理や現像処理などの薬液処理を
施すとともに熱処理も施すための装置であり、大きく分
けて、未処理基板Ｗを保管したり処理済基板Ｗを保管す
る部分（インデクサモジュール）１と、基板処理に係る
プロセスモジュール２とから構成されている。
【００１１】インデクサモジュール１の載置台３は、基
板Ｗを多段に積層収納したカセットＣが複数個（図では
４個）一列状態に載置可能に構成されている。インデク
サモジュール１は、各カセットＣに対する基板Ｗの出し
入れや、プロセスモジュール２内の基板搬送装置７との
間で基板Ｗの受け渡しなどを行う基板移載装置４も備え
ている。
【００１２】プロセスモジュール２は、熱処理を施すた
めのベークユニット５や、薬液処理を施す薬液処理ユニ
ット６などの基板処理ユニットと、各基板処理ユニット
５、６へ所定の順番で基板Ｗを搬送するとともに、各基
板処理ユニット５、６に対して基板Ｗを搬入／搬出する
基板搬送装置７とを備えている。
【００１３】プロセスモジュール２部分のフレーム１０
は、ベース１１に複数本の支柱１２が立設されるととも
に、梁１３が適宜の支柱１１間に架け渡されるように溶
接などによって溶着され、図４に示すような形状に形成
され、ベークユニット５を配設する基台部分１４ａや薬
液処理ユニット６を配設する基台部分１４ｂ、基板搬送
装置７を配設する空間１５、薬液や純水などの処理液タ
ンクや制御装置（コンピュータのボードなど）、その他
各種の配線や配管などを配設する空間１６ａ、１６ｂな
どが設けられている。
【００１４】基板搬送装置７はフレーム１０の前記空間
１５に組み込まれ、ベークユニット５は前記基台部分１
４ａの上に配置して組み込まれ、さらに、薬液処理ユニ
ット６は基板搬送装置７を挟んでベークユニット５に対
向するように前記基台部分１４ｂの上に配置して組み込
まれている。
【００１５】空間１６ａの外側面にはカバー２１が取り
付けられている。一方、空間１６ｂの外側面にはメンテ
ナンスが行えるように開閉自在の外扉２２が取り付けら
れ、薬液処理ユニット６の外側面にもメンテナンスが行
えるように開閉自在の外扉２３が取り付けられている。
また、ベークユニット５、薬液処理ユニット６、基板搬
送装置７の上方（プロセスモジュール２の天井部分）に
は、フィルターユニット３０、３１、３２が配設されて
いる。各フィルターユニット３０〜３２には、粉塵を除
去するための粉塵除去フィルター（ＵＬＰＡフィルター
など）を備えており、プロセスモジュール２内で化学増
幅型レジストを扱う場合には化学吸着フィルターなども
備えられる。ベークユニット５と基板搬送装置７の上方
のフィルターユニット３０、３２にはファンも備えてい
て、装置外の空気を取り込んで除去物を取り除いた清浄
気体を装置の上方から下方へと流下させるように構成さ
れている。また、薬液処理ユニット６の上方のフィルタ
ーユニット３１には、ダクト３３を介して所定の温湿度
に調整された空気が供給され、除去物が取り除かれた所
定の温湿度の清浄気体が薬液処理ユニット６内を上方か
ら下方へと流下されるように構成されている。
【００１６】本実施形態では、薬液処理ユニット６が配
置される薬液処理領域付近の装置構成部材の少なくとも
表面を耐腐食性材料で形成している。
【００１７】薬液処理領域は薬液処理ユニット６が配置
される領域である。この薬液処理領域付近の装置構成部
材としては、フレーム１０全体（フレーム１０を構成す
るベース１１および全ての支柱１２と梁１３）、扉２
２、２３（の少なくとも装置内側の内周面）を含む。ま
た、薬液処理ユニット６内は気体が流下されているの
で、フィルターユニット３１に薬液が付着する可能性は
少ないが、必要に応じてフィルターユニット３１のフレ
ームなども後述する耐腐食性処置を施す対象部材として
もよい。なお、薬液処理ユニット６を構成する部材（薬
液処理ユニット６を囲む壁面部材も含む）には適宜の耐
薬（あるいは耐腐食性）処置が施されている。
【００１８】また、フレーム１０は、薬液処理領域の下
方の領域以外にも基板搬送領域や熱処理領域の下方領域
にも及んでいるが、このフレーム１０の一部（薬液処理
領域の下方の領域）のみを耐腐食性材料で形成したり、
フレーム１０の一部の表面のみに耐腐食性材料をコーテ
ィングすると、フレーム１０を製造する上で手間である
ので、本実施形態では、フレーム１０全体を耐腐食性処
置の対象部材としている。
【００１９】耐腐食性処置を施す対象部材の少なくとも
表面を耐腐食性材料で形成するためには、以下の手段が
採用できる。
【００２０】 上記対象部材自体を耐腐食性材料であ
るステンレスや特殊合金（チタン合金、アルミ合金な
ど）、ＰＶＣ（Poly vinyl chloride:塩化ビニル樹脂）
などで形成する。
【００２１】 上記対象部材自体は適宜の母材（必ず
しも耐腐食性でなくてもよい）で形成し、その表面に、
以下のように耐腐食性材料をコーティングする。 (a) フッ素樹脂をコーティングする。 (b) ニッケルメッキやクロムメッキ、ニッケル−クロム
メッキを施す。 (c) レイデント処理を施す。
【００２２】上記いずれの手段を採用するかは基板処理
装置に組み込まれる薬液処理ユニット６で用いられる薬
液の種類などに応じて決めればよい。
【００２３】なお、メッキを施す場合には、図４のよう
な形状のフレーム１０を形成し、そのフレーム１０全体
をメッキ槽に浸漬して所望のメッキ層をフレーム１０の
表面に形成する。
【００２４】以上のように構成することで、例えば、薬
液処理ユニット６で用いられる薬液がベース１１上に落
下したり、あるいは、フレーム１０の支柱１２や梁１
３、扉２２、２３の内周面を付着しても、その部分が剥
がれてパーティクルが発生したり、錆などの金属パーテ
イクルが発生するような不都合を防止できる。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、薬液処理部が配置される薬液処理領域付近の
装置構成部材の少なくとも表面を耐腐食性材料で形成し
たので、薬液によるパーティクルの発生を防止すること
ができ、基板の汚染を軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体
構成を示す平断面図である。
【図２】一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示
す正面図である。
【図３】プロセスモジュールの縦断面図である。
【図４】装置のフレームの構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
６：薬液処理ユニット １０：フレーム ２２、２３：外扉 Ｗ：基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 今西 保夫 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 大 日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 岩見 優樹 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 大 日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 西村 讓一 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 大 日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 森田 彰彦 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 大 日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 薬液処理部を備えた基板処理装置におい
    て、 前記薬液処理部が配置される薬液処理領域付近の装置構
    成部材の少なくとも表面を耐腐食性材料で形成したこと
    を特徴とする基板処理装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2006030953A1 (ja) * 2004-09-17 2006-03-23 Ebara Corporation 基板洗浄処理装置及び基板処理ユニット

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2006030953A1 (ja) * 2004-09-17 2006-03-23 Ebara Corporation 基板洗浄処理装置及び基板処理ユニット
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