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  1. 基板の表面にレジストを塗布する塗布ユニットと、基板の表面に光を透過する液層を形成した状態で露光した後の基板を現像処理する現像ユニットと、を備えた塗布、現像装置において、
    前記レジストが塗布された基板の表面に前記液層が形成される際に前記レジスト表面から溶出する成分を除去するためにレジストが塗布された基板の表面を露光前に洗浄液により洗浄するための第1の洗浄手段を設けたことを特徴とする塗布、現像装置。
  2. 前記塗布ユニットは、
    基板を水平に保持し、鉛直軸回りに回転自在な基板保持部と、
    この基板保持部に保持された基板の表面にレジストを供給するレジスト供給ノズルと、
    前記基板保持部に保持された基板の表面に洗浄液を供給し、前記第1の洗浄手段を構成する洗浄液ノズルと、を備えたことを特徴とする請求項1記載の塗布、現像装置。
  3. 前記第1の洗浄手段は、
    基板が搬入出できるように構成された密閉容器と、
    この密閉容器の中に設けられ、基板を水平に載置するための基板載置部と、
    前記密閉容器内に洗浄液を供給するための洗浄液供給手段と、
    前記洗浄液を排出するための洗浄液排出手段と、を備えたことを特徴とする請求項1記載の塗布、現像装置。
  4. レジストが塗布された基板の表面を加熱する加熱ユニットを備え、
    前記第1の洗浄手段は、前記加熱ユニットに隣接して設けられていることを特徴とする請求項3記載の塗布、現像装置。
  5. 密閉容器内から洗浄液が排出された後、密閉容器内に乾燥ガスを通流させて基板を乾燥させる乾燥手段を備えたことを特徴とする請求項3または4記載の塗布、現像装置。
  6. 前記第1の洗浄手段は、
    基板を水平に保持する基板保持部と、
    この基板保持部に保持された基板の表面に洗浄液を供給するために基板の幅方向に配列された洗浄液吐出口、及びこの洗浄液吐出口の前及び/または後に隣接して設けられ、基板上の洗浄液を吸引する洗浄液吸引口を有する洗浄液ノズルと、
    洗浄液ノズルを基板保持部に対して相対的に前後方向に移動させるための手段と、を備えたことを特徴とする請求項1記載の塗布、現像装置。
  7. 前記第1の洗浄手段は、基板上の洗浄液を乾燥させるための乾燥手段を備えたことを特徴とする請求項1または6記載の塗布、現像装置。
  8. レジストが塗布された基板を露光装置に受け渡し、また露光された基板を受け取るためのインターフェイス部を備え、
    前記第1の洗浄手段は、インターフェイス部に設けられていることを特徴とする請求項1、3、5、6または7記載の塗布、現像装置。
  9. 露光された基板の表面を現像前に洗浄液により洗浄するための第2の洗浄手段を更に備えたことことを特徴とする請求項1ないし8のいずれかに記載の塗布、現像装置。
  10. 前記第1の洗浄手段は前記第2の洗浄手段を共用することを特徴とする請求項9記載の塗布、現像装置。
  11. 基板の表面にレジストを塗布する塗布工程と、
    前記レジストが塗布された基板の表面に前記液層が形成される際に前記レジスト表面から溶出する成分を除去するためにレジストが塗布された基板の表面を露光前に洗浄液により洗浄する第1の洗浄工程と、
    その後、基板の表面に光を透過する液層を形成した状態で基板の表面を露光する露光工程と、
    露光された基板の表面を現像する現像工程と、を含むことを特徴とする塗布、現像方法。
  12. 前記塗布工程は、基板を基板保持部に水平に保持した状態で基板の表面にレジストを供給する工程、を含み、
    前記第1の洗浄工程は、前記基板保持部に基板を保持したまま、洗浄液ノズルから洗浄液を前記基板の表面に供給する工程であることを特徴とする請求項11記載の塗布、現像方法。
  13. 第1の洗浄工程は、基板を密閉容器内に搬入して基板を水平に載置する工程と、前記密閉容器内に洗浄液を供給して基板表面を洗浄する工程と、前記洗浄液を排出する工程と、を備えたことを特徴とする請求項11記載の塗布、現像方法。
  14. 洗浄液を密閉容器から排出した後、密閉容器内に乾燥ガスを通流して基板を乾燥する工程を更に含むことを特徴とする請求項13記載の塗布、現像方法。
  15. 第1の洗浄工程は、基板の表面に洗浄液を供給する洗浄液吐出口を備えた洗浄液ノズルを基板に対して相対的に前後方向に移動させると共に、この洗浄液吐出口の前及び/または後に隣接して設けた洗浄液吸引口から基板に供給した洗浄液を吸引することを特徴とする請求項11記載の塗布、現像方法。
  16. 前記第1の洗浄工程の後であって、露光工程の前に基板を乾燥させる工程を含むことを特徴とする請求項11、12、13ないし15のいずれか一つに記載の塗布、現像方法。
  17. 露光された基板の表面を現像前に洗浄液により洗浄する工程を含むことを特徴とする請求項11ないし16のいずれか一つに記載の塗布、現像装置。
  18. 露光工程の前に基板を加熱処理する加熱工程を有し、前記第1の洗浄工程は、前記塗布工程と前記加熱工程との間に行うことを特徴とする請求項11、12、13ないし15のいずれか一つに記載の塗布、現像装置。
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