CN100426483C - 基板搬送装置、基板搬送方法和涂布、显影装置 - Google Patents

基板搬送装置、基板搬送方法和涂布、显影装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种能够抑制由于基板背面附着的液滴引起的液滴重新附着在基板上等污染的基板搬送装置。该基板搬送装置具有对液浸曝光后的基板进行搬送的臂主体，其特征在于，包括：设置在上述臂主体上，支撑基板背面的周边的内侧的支撑部；为了限制上述基板的周边的位置，设置在隔着上述基板的周边与上述支撑部相对的位置的限制部；和在上述支撑部和限制部之间的基板背面的下方位置设置的液体接收部。基板背面的周边部附着的液滴能够落到液体接收部上。因此，即使反复进行基板的搬送，液滴积蓄在液体接收部中，由于基板的周边不与液体接收部碰撞，所以也可抑制该液滴飞散并附着在基板的表面上。

Description

基板搬送装置、基板搬送方法和涂布、显影装置
技术领域
本发明涉及一种对液体有可能残留在基板背面的周边部的处理、例如液浸曝光处理后的基板进行搬送的基板搬送装置、一种基板搬送方法和一种包括上述基板搬送装置的涂布、显影装置。
背景技术
以往，在作为半导体制造工序之一的光刻(photoresist)工序中，在半导体晶片(以下称为“晶片”)的表面上涂布抗蚀剂，以规定的图案将该抗蚀剂曝光后，向该晶片供给显影液，进行显影，形成抗蚀剂图案。这样的处理通常使用将曝光装置与包括涂布单元和显影单元的涂布、显影装置的处理块连接的系统进行。
晶片从该处理块向曝光装置或从曝光装置向处理块的传送，例如通过介于处理块和曝光装置之间的接口部来进行，在该接口部中设置有例如2个基板搬送装置。
但是，近年来，由于器件图案的微细化、薄膜化的要求，以提高曝光的解析度为目的，研究了导入被称为液浸曝光的曝光方法。所谓液浸曝光是在晶片表面上形成能透过光的超纯水等的液层的状态下，使从光源发出的光透过该液层，照射在晶片表面上，从而将规定的电路图案转印到抗蚀剂上的曝光处理。详细地说，例如在使用ArF作为用于进行曝光处理的光源的情况下，从该光源发出的光的波长在大气中为193nm，但在水中实质上成为134nm，该方法利用光的波长在水中变短，进行解析度高的曝光处理。
使用图12对进行该液浸曝光的曝光装置进行简单地说明。在利用未图示的保持机构以水平姿势保持的晶片W的上方，与晶片W隔开间隙而相对地配置有曝光装置100。在曝光装置100的中央前端部，设置有透镜1a，在该透镜1a的外周侧，分别设置有向晶片W的表面供给用于形成液层的溶液、例如纯水的供给口1b和用于将供给晶片W的纯水吸引并回收的吸引口1c。在此情况下，从供给口1b向晶片W的表面供给纯水，另一方面，通过吸引口1c回收该纯水，由此，在透镜1a和晶片W的表面之间形成液膜(纯水膜)。然后从未图示的光源发射光，该光通过该透镜1a，透过该液膜，照射到晶片W上，将规定的电路图案转印到抗蚀剂上。
接着，在透镜1a和晶片W的表面之间形成有液膜的状态下，使曝光装置100在横向上滑动移动，将该曝光装置100配置在与下一个转印区域(曝光(shot)区域)对应的位置上，通过重复照射光的动作，在晶片W的表面上依次转印出电路图案。
如以上所述进行液浸曝光，刚结束曝光后的晶片上，例如如图13所示，曝光中使用的液体、例如纯水从其表面经过圆周端面回到背面的一部分上，形成液滴11。该液滴11在晶片W的背面上的附着范围为从晶片W的周边向内侧靠近例如2mm左右的位置。图中的12为在晶片W上形成的抗蚀剂膜。
图14表示为了搬送结束上述的液浸曝光的晶片W而研究的搬送臂前端侧的情况。图中13为其臂主体。图中14为设置在臂主体13的前端上的爪部，在该爪部14上设置有限制晶片W的周边的位置的限制部15。作为该限制部15的内侧的立起面的限制面15a，与被载置在臂主体13上的晶片W的圆周端面相对，起限制晶片W的周边的位置的作用。另外，从限制面15a的下端，连续地例如大致水平地形成有用于支撑晶片W的支撑面16。在爪部14的支撑面16的内侧上，设置有向内侧下降的倾斜面17。
上述臂主体13例如以将在曝光装置中设置的台(stage)(未图示)上载置的晶片W托起的方式运动，将晶片W载置在支撑面16上(图14(a)、(b))。在图14(b)中，从与支撑面16接触的晶片W的周边至内部的长度为例如1mm左右。这样，在将晶片W载置在支撑面16上时，形成晶片W周边部的液滴11的液体被按压在由支撑面16和限制面15a形成的角部中。于是，如图14(c)所示，在上述晶片W离开臂主体13后，被按压在上述角部中的液体18由于表面张力而有可能以粘在在该角部上的状态残留，例如通过反复进行这样的搬送，残留在角部的液体18逐渐积蓄起来。
但是，液体18这样残留并积蓄在角部中时，由于臂主体13从曝光装置接收下一个晶片W时的冲击或接收下一个晶片W后搬送时臂主体13的振动，该液体18飞散，有可能重新附着在晶片W的表面上。若水滴附着在晶片W表面上，在作为后述工序的加热处理时，水滴附着的部位或产生水印(water mark)的部位的温度与其它部位的温度不同，结果，成为使抗蚀剂图案的面内均匀性恶化的主要原因。此外，也要考虑在加热晶片W前进行洗涤，因为难以除去微小的水滴，所以必须避免在晶片W搬送时水滴的附着。
另外，由于该液体18的表面张力，晶片W贴在臂主体13上，在将该晶片W向处理块传送时，有可能由于该晶片W从臂主体13上跳开而引起搬送误差。
另外，例如，一旦在涂布、显影装置内的晶片W的搬送停止时，积蓄在上述角部的液体18干燥，有可能产生颗粒10。该颗粒10有可能是由于液体18吸附空气中的成分或构成臂主体13的成分在作为纯水的液体18中溶出而产生，对于详细的产生原理，还在进行验证。于是，当再次利用臂主体13进行晶片W的搬送时，如图15(a)、(b)所示，由于臂主体13从曝光装置接收下一个晶片W时的冲击或接收下一个晶片W后搬送时臂主体13的振动，该颗粒10有可能飞散并转印到晶片W上。此外，在专利文献1中，对设置在涂布、显影装置内的基板保持装置做了记载，但没有记载对于导入液浸曝光工序时的上述问题的对策。
[专利文献1]特开平11-243133
发明内容
本发明是为了解决这样的问题而做出的，其目的在于提供一种在搬送液浸曝光处理后的基板时，能够抑制由于基板背面附着的液滴引起液滴重新附着在基板上等污染的基板搬送装置和基板搬送方法。本发明的另一个目的是提供一种通过在接口中设置这样的基板搬送装置，能够抑制基于液浸曝光的基板污染，能够避免成品率降低的涂布、显影装置。
本发明的一种基板搬送装置，具有对液浸曝光后的基板进行搬送的臂主体，其特征在于，包括：设置在上述臂主体上，支撑基板背面的周边的内侧的支撑部；为了限制上述基板的周边的位置，设置在隔着上述基板的周边与上述支撑部相对的位置的限制部；和在上述支撑部和限制部之间的基板背面的下方位置设置的液体接收部。
作为该基板搬送装置的一个例子，可举出下述结构：包括在基板被支撑在支撑部上后、将该基板的后方侧的周边相对地向前方侧按压的按压装置，通过将基板相对地向前方侧按压，利用基板前方侧的限制部限制基板周边的位置。作为本发明优选的方式，可举出：在上述液体接收部中设置有用于吸引液体的吸引口的结构，或者在上述液体接收部中设置有喷出用于干燥基板背面的周边部的气体的气体喷出口的结构，或者在上述液体接收部中设置有吸水性部件的结构。上述吸引口被构成为在臂主体上形成的吸引通路的前端开口部，上述气体喷出口被构成为在臂主体上形成的气体供给通路的前端开口部。另外，在从支撑部观察限制部时，上述液体接收部的底面向左右方向倾斜，使得该底面上附着的液滴滑落。
本发明的另一方面为一种涂布、显影装置，包括处理块和接口部，上述处理块设置有将抗蚀剂涂布在基板表面上的涂布单元和将显影液供给曝光后的基板以进行显影的显影单元，上述接口部与在基板表面上形成液层以进行液浸曝光的曝光装置连接，其特征在于：上述接口部具有上述的基板搬送装置，作为将液浸曝光后的基板搬送至处理块的基板搬送装置。
本发明的一种基板搬送方法，其特征在于，包括：使用具有支撑基板背面的周边的内侧的支撑部和为了限制上述基板的周边的位置而设置在隔着上述基板的周边与上述支撑部相对的位置的限制部的基板搬送装置，对已进行液体有可能残留在基板背面周边部上的处理的基板进行搬送的基板搬送工序；和吸引积存于设置在上述支撑部和限制部之间的基板背面的下方位置上的液体接收部中的液体的工序。
该发明方法可以还包括向上述支撑部和限制部之间的基板的背面喷出气体进行干燥的工序，在这种情况下，上述吸引液体的工序和上述干燥工序可以同时进行。另外，该基板搬送方法的特征在于，包括：在使设置在基板后方侧的按压装置相对地后退的状态下，将基板支撑在支撑部上的工序；和接着，将上述按压装置相对地向前方侧压出，利用基板前方侧的限制部来限制基板周边的位置的工序。
本发明的基板搬送装置，由于利用支撑部支撑液浸曝光处理后的基板的背面周边的内侧，并在该支撑部和限制晶片周边的位置的限制部之间设置液体接收部，所以，基板背面的周边部(周边或其附近)附着的液滴可以落到液体接收部上。因此，即使反复进行基板的搬送，液滴积蓄在液体接收部中，基板的周边也不会与液体接收部碰撞，因此可抑制液滴飞散并附着在基板的表面上。
另外，将基板放在臂主体上后，如果利用按压装置从后面按压基板、利用前方侧的限制部来限制基板的位置，则能够总是将基板放置在规定的位置上，可以说是自动对准，由此有基板的搬送变得可靠的优点，但在该情况下，因为基板必然与前方的限制部碰撞，因此设置液体接收部的效果极大。
另外，通过在上述液体接收部中设置吸引口，能够容易地除去液体接收部中的液滴，因此能够抑制液滴重新附着在基板表面上或由于液滴的积蓄而生成颗粒。另外，通过在液体接收部中设置气体喷出口，能够促进基板背面侧的液滴的除去，而且，如果在液体接收部中设置吸水性部件，由于流滴从液体接收部消失，所以很有效，如果将这些方法(吸引口、气体喷出口、吸水部件)组合，会更有效。
附图说明
图1为表示包括本发明的基板搬送装置的涂布、显影装置的一个例子的平面图。
图2为表示上述的涂布、显影装置的整体立体图。
图3为本发明的基板搬送机构的俯视图和侧视图。
图4为设置在上述基板搬送机构中的臂主体的立体图。
图5为表示上述臂主体的前端部的侧视图。
图6为表示利用上述基板搬送机构传送晶片的情况的说明图。
图7为表示被载置在上述基板搬送机构上的晶片进行位置对准的情况的说明图。
图8为表示利用上述基板搬送机构传送晶片时的臂主体的前端的情况的说明图。
图9为表示利用上述基板搬送机构传送晶片时的臂主体的前端的情况的说明图。
图10为表示另一实施方式的液体接收部的结构的纵截面图。
图11为另一实施方式的基板搬送机构的臂主体的侧视图。
图12为表示用于对晶片进行液浸曝光的曝光装置的说明图。
图13为表示刚进行液浸曝光后的晶片的情况的侧视图。
图14为表示利用以往的基板搬送机构搬送上述晶片的情况的说明图。
图15为表示利用以往的基板搬送机构搬送上述晶片时，颗粒飞散的情况的说明图。
符号说明
W       半导体晶片
31A     第一基板搬送装置
4A、4B  搬送臂
46      臂主体
51、61  限制部
54、65  支撑部
53、64  液体接收部
具体实施方式
参照图1和图2，对将本发明的实施方式应用于进行液浸曝光的系统的整体结构进行简单说明。该系统是将曝光装置与涂布-显影装置连接而组成的系统，图中B1设置有包括用于搬入搬出密闭地收纳有基板、例如13片晶片W的载体(carrier)C1的载置台20a的载体站(carrierstation)20、从该载体站20观察时设置在前方的壁面上的开关部21、和用于经过开关部21从载体C1中取出晶片W的传送机构A1。
载体载置部B1的内侧与由框体22将周围包围的处理部B2连接，在该处理部B2中，从前侧开始依次交替地排列设置有将加热-冷却系统的单元多段化的搁板单元U1、U2、U3和在液体处理单元U4、U5的各单元之间传送晶片W的主搬送机构A2、A3。主搬送机构A2、A3，从载体载置部B1观察，被放置在由在前后方向上配置的搁板单元U1、U2、U3的一个面、后述的例如右侧的液体处理单元U4、U5的一个面、和形成左侧一面的背面部构成的间隔壁23包围的空间内。另外，图中24、25是包括在各单元中使用的处理液的温度调节装置和液体处理单元U4、U5内的温湿度调节用导管等的温湿度调节单元。
液体处理单元U4、U5，例如如图2所示，通过在抗蚀剂液和显影液等药液收纳部26上，将涂布单元(COT)27、显影单元(DEV)28和反射处理防止膜形成单元BARC等叠层多段、例如5段而构成。前文所述的搁板单元U1、U2、U3通过将用于进行由液体处理单元U4、U5进行的处理的前处理和后处理的各种单元叠层多段、例如10段而构成，其组合包括对晶片W进行加热(烘焙)的加热单元、对晶片W进行冷却的冷却单元等。
处理部B2中的搁板单元U3的内侧，经过接口部B3与曝光部B4连接。该接口部B3，详细情况如图1所示，由在处理部B2和曝光部B4之间前后设置的第一搬送室3A和第二搬送室3B构成，分别设置有作为基板板送装置的第一基板搬送装置31A和第二基板搬送装置31B。在第一搬送室3A中，设置有搁板单元U6和缓冲盒(buffer cassette)CO。搁板单元U6被形成为将对进行曝光后的晶片W进行PEB处理的加热单元(PEB)和具有冷却板的高精度温度调节单元等上下叠层的结构。
对上述系统中晶片W的流向进行简单说明。首先，将收纳有晶片W的载体C1从外部载置到载置台20a上时，载体C1的盖体与开关部21同时打开，由传送机构A1取出晶片W。然后，晶片W经过构成搁板单元U1的一段的传送单元向主搬送机构A2传送，在搁板单元U1～U3中的一个搁板中，形成反射防止膜或由冷却单元对基板进行温度调节等。
然后，由主搬送机构A2将晶片W搬入涂布单元(COT)27中，在晶片W的表面上形成抗蚀剂膜，同时在晶片W的表面上形成的抗蚀剂膜的外侧上，形成从表面侧周边部经过侧端部横跨背面侧周边部的作为保护膜的拨水性膜。然后，由主搬送机构A2将晶片W搬出到外部、搬入到加热单元中，在规定的温度下进行烘焙处理。
结束烘焙处理的晶片W，接着在冷却单元中被冷却，然后经由搁板单元U3的传送单元被搬入接口部B3中，经过该接口部B3被搬入曝光部B4内。详细内容如在“背景技术”部分所述，以与晶片W的表面相对的方式配置曝光装置1，进行液浸曝光。
然后，完成液浸曝光的晶片W，由第二基板搬送装置31B从曝光部B4取出，此后被搬入构成搁板单元U6的一段的加热单元(PEB)中。在该加热单元中进行加热处理，通过进行加热处理，由曝光部位的抗蚀剂中含有的产酸成分产生的酸扩散到抗蚀剂中。由于该酸的作用，抗蚀剂成分发生化学反应，例如在正型抗蚀剂的情况下，相对于显影液具有可溶解性，在负型抗蚀剂的情况下，相对于显影液具有不溶解性。
然后，由第一基板搬送装置31A将晶片W从加热单元中搬出，并传送至主搬送机构A3。再由该主搬送机构A3将其搬入显影单元28中。在该显影单元28中，向晶片W的拨水性膜形成区供给溶解液，溶解除去拨水性膜，并且向溶解除去后的晶片W的表面普遍地供给显影液。通过供给显影液，相对于显影液具有可溶解性的部位被溶解，由此存晶片W的表面上形成规定图案的抗蚀剂掩模。然后，晶片W返回到载置台20a上的原来的载体C1中。
接着，对上述的第二基板搬送装置31B进行详细说明。图3表示第二基板搬送装置31B的上面和侧面，该第二基板搬送装置31B由互相独立动作的多关节的搬送臂4A、4B和支撑这些搬送臂4A、4B的搬送基体41构成。搬送臂4A、4B以从上方依次重叠的方式设置，搬送臂4A将曝光处理前晶片W从第一搬送室3A搬送至曝光部B4；搬送臂4B将接受液浸曝光后的晶片W从曝光部B4搬送至第一搬送室3A。例如，搬送臂4A和4B分别具有相同的结构，搬送臂4A、4B各自由第一～第三臂42～44构成。第一臂42的基端连接在搬送基体41上，第一臂42的另一端与第二臂43的一端连接。第三臂44分别由与上述第二臂43的另一端连接的连接部45和保持晶片W的臂主体46构成。更详细地如后所述，该臂主体46大致具有2个叉部在水平方向上伸长的叉子的形状，该臂主体46的基部侧与上述连接部45连接。各个臂主体46通过第一、第二臂42、43进退自由地构成，另外，通过搬送基体41，围绕铅垂轴自由旋转和自由升降地构成。
接着，参照图4、图5，更详细地说明臂主体46的结构。图4为上述臂主体46的立体图，图5为臂主体46的前端侧的侧视图。图中的51是设置在臂主体46的爪部50的前端侧的作为凸部的限制部。限制部51限制晶片W的周边，具有向内侧倾斜的限制面52。在限制部51的后方，与该限制部51隔开间隔，设置有作为凸部的支撑部54，该支撑部54具有：例如从臂主体46的前端侧向后端侧，向上侧倾斜的斜面55；和从后端侧向前端侧，向上方倾斜的斜面56。斜面55以与斜面56连续的方式设置，斜面56比斜面55缓和地倾斜。图中的53为被限制部51和支撑部54包围，形成为槽状的液体接收部。如后所述，在进行晶片W的位置对准的情况下，在晶片被夹在限制面52和后述的限制面63之间的状态下，晶片W的背面被载置在上述支撑部54的顶部和后述的支撑部65的顶部上，此时，在晶片W周边部的背面上形成的液膜收容在液体接收部53中。此外，如图5所示，从液体接收部53的平面部的前端侧到后端侧的长度L1例如为5mm左右。另外，从液体接收部53的平面部到限制部51的限制面52的上端的高度h1例如为2mm～3mm，从液体接收部53的平面部到支撑部54的顶部的高度h2例如为1mm左右。
在臂主体46的后边缘侧设置有形成为扇形的块(block)的限制晶片W的位置的限制部61。在该限制部61上形成有向着扇形的内周侧向下侧倾斜的斜面62。图中的63为以与下降的斜面62连续的方式设置的限制面，具有限制晶片W的后部侧的周边的位置的作用。在斜面62的后端侧形成有台阶部60，在晶片W相对于臂主体46从规定的位置向后偏离较大时，由台阶部60限制晶片W的后部侧的周边的位置。
在扇形的限制部61的前方侧，与该限制部61隔开间隔设置有与上述支撑部54大致同样地形成的、载置位置对准后的基板的背面的支撑部65。该支撑部65与支撑部54不同，从前端侧向后端侧上升的斜面比从后端侧向前端侧上升的斜面缓和地形成。
图中的64为由支撑部65和限制部61包围的液体接收部，与上述液体接收部53同样，当晶片W被载置在各支撑部上时，附着在晶片W周边部的背面侧的液滴74被收容在该液体接收部64中。
接着，参照图6和图7，说明接受了液浸曝光的晶片W从曝光部B4被传送至第二基板搬送装置31B的搬送臂4B的臂主体46上的情况。图6中的71为设置在曝光部B4中的载置晶片W的台。图中的72为用于进行晶片W的位置对准的对准部，详细情况以后说明。为了避免图的烦杂，在图6中只表示出第二基板搬送装置31B的搬送臂4B的臂主体46，省略基板搬送装置31B的其它各部分的记载。
首先，臂主体46从与台71相对的退缩位置伸长，向着台71前进，潜入载置在台71上的晶片W的下面(图6(a)、(b))。然后，臂主体46通过搬送基体41上升，晶片W在被限制部51和限制部61夹住的状态下，被载置在支撑部54、65上，从而被传送到臂主体46上(图6(c))。接着，臂主体46从台71后退，在后退时，上述晶片W的周边与位于该晶片W的前进路径上的对准部72接触，晶片W在与该臂主体46的后退方向相反的方向上相对地被按压，由限制部51进行位置对准(图6(d))。图7(a)、(b)表示进行该位置对准时的对准部72和臂主体46的上面的情况。在该例子中，对准部72相当于将臂主体46上的晶片W的后方侧的周边向前方侧按压的按压装置。
但是，作为晶片W的位置对准，不限于这样进行，例如，也可以将各限制部和各支撑部构成为：臂主体46从台71接收晶片，使得晶片W的周边部放置在限制部61的斜面62上，晶片W利用其自重，在斜面62上滑落，自动地载置在支撑部54、65上。
图8和图9表示进行上述的晶片W的传送时，臂主体46的前端侧的情况，图中73为涂布在晶片W上的抗蚀剂。图中的74为在曝光部B4中进行液浸曝光时，附着在晶片W周边部的背面上的例如由纯水构成的液滴74。
如图8(a)所示，臂主体46向着晶片W上升，如图8(b)所示，当晶片W被支撑在支撑部54、65上(在利用对准部72对准前，晶片W的周边位于液体接收部53、64的上方)时、附着在晶片W背面侧的周边部上的液滴74被收容在液体接收部53内。由于形成液体接收部53的凹部的深度如上述所述为1mm左右，液滴74虽然受大小的影响，但处于从液体接收部53的底面稍微浮起的状态，因此，如图8(c)所示，晶片W从臂主体46被传送至下一个模块(module)时，液滴不会附着在臂主体46的液体接收部53上。
另外，如图9(a)～(c)所示，晶片W被传送至臂主体46上时，或者利用对准部72将其相对地向前按压，晶片W背面的液滴74的一部分或全部附着在液体接收部53上，晶片W从臂主体46被传送至下一个模块时，也要考虑液体75残留在液体接收部53中的情况。这种情况下，在臂主体46从曝光部B4接收下一个晶片W时，即使该晶片W的背面上附着有液滴74，晶片W背面侧的液滴74也会位于液体接收部53的底部的残留液体75上，由于表面张力，残留液体75被吸附在晶片W的背面侧并被除去，或者以原样残留在液体接收部53内，总之，液滴74不会飞散而附着在晶片W的表面上。
对臂主体46的前端侧的情况进行了说明，对于臂主体46的后端侧，与前端侧同样，晶片W的背面侧附着的液滴被收容在液体接收部64中，结果，晶片W背面侧的液滴或者液体接收部64中残留的液滴不会附着在晶片W的表面侧。
该实施方式的第二基板搬送装置31B，利用支撑部54、65支撑液浸曝光处理后的晶片W背面的周边的内侧，在该支撑部54、65和限制晶片周边的位置的限制部51、61之间，分别设置有液体接收部53、64，因此，晶片W背面的周边部(周边或其附近)附着的液滴能够落到液体接收部53、64上。因此，反复进行晶片W的搬送，即使液滴积蓄在液体接收部53、64中，由于晶片W的周边不会与液体接收部53、64碰撞，因此可抑制液滴飞散并附着在晶片W的表面上。
另外，第二基板搬送装置31B，在将晶片W放置在臂主体46上后，利用对准部72从后面按压晶片W，并利用前方侧的限制部51对晶片W的位置进行限制，因此能够总是将晶片W放置在规定的位置，可以说是自动对准。因此，晶片W的搬送可靠。
上述的液体接收部53、64不限于上述结构，为了更可靠地抑制液滴74在液体接收部53、64中的积蓄，也可以如图10(a)所示，将液体接收部53、64构成为向左右下降的斜面，或者如图10(b)所示，将液体接收部53、64构成为例如向左或右下降的斜面。
另外，例如，如图11(a)所示，可以将液体接收部53构成为：在液体接收部53的底部设置例如海绵、无纺布、吸水纸、吸水纤维等吸水性部件81，使液体接收部53中残留的液体75如图中箭头所示被该吸水性部件81吸收，从而从液体接收部53中除去液体。该吸水性部件81例如可以自由更换地设置。另外，也可以在臂主体46的后部的液体接收部64的底部，同样地设置上述吸水性部件81，使液体接收部64中残留的液体被吸水性部件81吸收，从而从该液体接收部64中除去。
除了上述的实施方式以外，本发明还可以如图11(b)那样构成臂主体46。在该图11(b)所示的臂主体46的液体接收部53的表面上，形成有气体喷出口82和用于吸引液体接收部53中附着的液体的吸引口83。喷出口82例如与设置在臂主体46内的气体供给通路84连通。气体供给通路84的端部例如通过阀V1与贮存有N2(氮)气体等惰性气体的气体供给源85连接。从喷出口82喷出的气体不限于惰性气体，只要是空气等干燥用的气体即可。另外，吸引口83例如与设置在臂主体46内的吸引通路86连接，吸引通路86的端部通过阀V2与例如真空泵等吸引装置87连接。
例如，也可以：如上所述在臂主体46从曝光部B4的台71接收晶片W并刚进行位置对准之后，打开阀V2，通过吸引口83，吸引液体接收部53中附着的液体；同时，打开阀V1，以不使该晶片W从基板支撑部54、65浮起的流量，通过喷出口82，向晶片W背面的周边部喷出上述N2气体，由此，对晶片W的背面进行干燥，例如经过一定时间后，停止上述吸引和气体供给。在这样形成臂主体46的情况下，由于晶片W背面附着的液滴被吹走、被吸引口83吸引并除去，因此在利用臂主体46访问晶片W时或搬送时，液滴不会附着在晶片W的表面侧，而且不需要清洗臂主体46的瓜部分或者清洗的频率很少即可，维护性优异。
此外，在上述图11(b)的臂主体46中，向晶片W喷出N2气体的定时(timing)和吸引液体接收部的液体的定时不限于上述的例子，例如，可以从臂主体46接收晶片W前开始。
另外，在臂主体46的后部的液体接收部64的表面上，也可以设置与上述吸引装置87连接的吸引口83和与气体供给源85连接的喷出口82，将该液体接收部64中附着的液体吸引并除去，同时，从该液体接收部64的喷出口82，向晶片W喷出气体，以干燥晶片W的背面。
气体供给通路84和吸引通路86不限于在臂主体46内形成，也可以在臂主体46外设置配管。因为配管随着臂的伸缩而到处移动，因此在各臂中形成、在各臂的关节部的转动轴中利用以确保路径是上策。
另外，如图11(c)所示，也可以：在液体接收部53的底部设置吸水性部件81，使吸引通路86的一端与该吸水性部件81连接，使吸引通路86的另一端通过阀V2与吸引装置87连接，这样构成臂主体46，液体接收部53中积存的液体75由吸水性部件81吸收，从液体接收部53中除去，另外，当打开阀V2时，吸水性部件81中含有的液体75被吸引装置87吸引而除去，从而使该吸水性部件81干燥。通过这样构成臂主体46，可以减少更换吸水性部件81的频率。
此外，在臂主体46的后部的液体接收部64的底面上，也可以与上述液体接收部53同样地设置通过吸引通路86与吸引装置87连接的吸水性部件81，吸水性部件81吸收液体接收部64中积存的液体75，利用吸引装置87除去上述吸水性部件81中含有的水分，从而使该吸水性部件81干燥。

Claims (12)

1.一种基板搬送装置，具有对液浸曝光后的基板进行搬送的臂主体，其特征在于，包括：
设置在所述臂主体上，支撑基板背面的周边的内侧的支撑部；
为了限制所述基板的周边的位置，设置在隔着所述基板的周边与所述支撑部相对的位置的限制部；和
在所述支撑部和限制部之间的基板背面的下方位置设置的液体接收部，
在所述液体接收部中设置有用于吸引液体的吸引口。
2.如权利要求1所述的基板搬送装置，其特征在于：
包括在基板被支撑在支撑部上后，将该基板的后方侧的周边相对地向前方侧按压的按压装置，
通过将基板相对地向前方侧按压，利用基板前方侧的限制部限制基板周边的位置。
3.如权利要求1或2所述的基板搬送装置，其特征在于：
所述吸引口是在臂主体上形成的吸引通路的前端开口部。
4.如权利要求1或2所述的基板搬送装置，其特征在于：
在所述液体接收部中设置有喷出用于干燥基板背面的周边部的气体的气体喷出口。
5.如权利要求4所述的基板搬送装置，其特征在于：
所述气体喷出口是在臂主体上形成的气体供给通路的前端开口部。
6.如权利要求1或2所述的基板搬送装置，其特征在于：
在所述液体接收部中设置有吸水性部件。
7.如权利要求1或2所述的基板搬送装置，其特征在于：
在从支撑部观察限制部时，所述液体接收部的底面向左右方向倾斜，使得该底面上附着的液滴滑落。
8.一种涂布、显影装置，包括处理块和接口部，所述处理块设置有将抗蚀剂涂布在基板表面上的涂布单元和将显影液供给曝光后的基板以进行显影的显影单元，所述接口部与在基板表面上形成液层以进行液浸曝光的曝光装置连接，其特征在于：
所述接口部具有权利要求1或2所述的基板搬送装置，作为将液浸曝光后的基板搬送至处理块的基板搬送装置。
9.一种基板搬送方法，其特征在于，包括：
使用具有支撑基板背面的周边的内侧的支撑部和为了限制所述基板的周边的位置而设置在隔着所述基板的周边与所述支撑部相对的位置的限制部的基板搬送装置，对已进行液体有可能残留在基板背面周边部上的处理的基板进行搬送的基板搬送工序；和
吸引积存于设置在所述支撑部和限制部之间的基板背面的下方位置上的液体接收部中的液体的工序。
10.如权利要求9所述的基板搬送方法，其特征在于：
还包括向所述支撑部和限制部之间的基板的背面喷出气体进行干燥的工序。
11.如权利要求10所述的基板搬送方法，其特征在于：
所述吸引液体的工序和所述干燥工序同时进行。
12.如权利要求9～11中任一项所述的基板搬送方法，其特征在于，包括：
在使设置在基板后方侧的按压装置相对地后退的状态下，将基板支撑在支撑部上的工序；和
接着，将所述按压装置相对地向前方侧压出，利用基板前方侧的限制部来限制基板周边的位置的工序。
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