JP5133641B2 - 塗布処理方法、塗布処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 - Google Patents
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- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
Description
してもよい。
30 レジスト塗布装置
130 スピンチャック
143 第1のノズル
160 制御部
W ウェハ
Claims (7)
- 基板の塗布処理方法であって、基板を回転させた状態で、その基板の中心部にノズルから塗布液を吐出して、基板上に塗布液を塗布する第1の工程と、
その後、基板の回転を減速し、引き続き基板を回転させる第2の工程と、
その後、基板の回転を加速して、基板上の塗布液を乾燥させる第3の工程と、を有し、
前記第1の工程の直前は、第1の速度の一定速度で基板を回転させており、
前記第1の工程開始時に塗布液の吐出を開始し、それと同時に前記第1の速度に維持されていた基板の回転を、加速度を次第に増加させることで上昇させ、
その後、基板の回転の加速度を次第に減少させて、当該第1の工程の終了時に基板の回転を前記第1の速度より速い第2の速度に収束させることを特徴とする、塗布処理方法。 - 前記第1の工程におけるノズルによる塗布液の吐出は、前記第2の工程の途中まで継続して行われ、
前記第1の工程の終了と同時に、塗布液の吐出を継続したまま前記ノズルを移動させ、前記第2の工程においてその塗布液の吐出を終了させる際には、塗布液の吐出位置が基板の中心部からずらされることを特徴とする、請求項1に記載の塗布処理方法。 - 前記ノズルの移動は、前記第1の工程の終了と同時に開始することを特徴とする、請求項2に記載の塗布処理方法。
- 基板の塗布処理装置であって、
基板を保持して回転させる回転保持部と、
基板に塗布液を吐出するノズルと、
前記回転保持部により基板を回転させた状態で、その基板の中心部にノズルから塗布液を吐出して、基板上に塗布液を塗布する第1の工程と、その後、基板の回転を減速し、引き続き基板を回転させる第2の工程と、その後、基板の回転を加速して、基板上の塗布液を乾燥させる第3の工程を実行し、前記第1の工程の直前は、第1の速度の一定速度で基板を回転させており、前記第1の工程開始時に塗布液の吐出を開始し、それと同時に前記第1の速度に維持されていた基板の回転を、加速度を次第に増加させることで上昇させ、その後、基板の回転の加速度を次第に減少させて、当該第1の工程の終了時に基板の回転を前記第1の速度より速い第2の速度に収束させるように、前記回転保持部と前記ノズルの動作を制御する制御部と、を有することを特徴とする、塗布処理装置。 - 前記ノズルを、基板の中心部の上方から基板の径方向に移動させるノズル移動機構をさらに有し、
前記制御部は、前記第1の工程におけるノズルによる塗布液の吐出を、前記第2の工程の途中まで継続して行い、前記第1の工程の終了と同時に、塗布液の吐出を継続したまま前記ノズルを移動させ、前記第2の工程において塗布液の吐出を終了させる際には、塗布液の吐出位置を基板の中心部からずらすことを特徴とする、請求項4に記載の塗布処理装置。 - 前記ノズルの移動は、前記第1の工程の終了と同時に開始することを特徴とする、請求項5に記載の塗布処理装置。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の塗布処理方法を塗布処理装置によって実行させるために、当該塗布処理装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
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