JP2002116541A - ポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物 - Google Patents
ポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物Info
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- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 73
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims abstract description 42
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 41
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 34
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 26
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims abstract description 20
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 13
- RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N thiophenol Chemical compound SC1=CC=CC=C1 RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 9
- 125000001174 sulfone group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- -1 aliphatic tetracarboxylic acid Chemical class 0.000 claims description 13
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 11
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 11
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 10
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 7
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 3
- CURBACXRQKTCKZ-UHFFFAOYSA-N cyclobutane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1C(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O CURBACXRQKTCKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- SQNMHJHUPDEXMS-UHFFFAOYSA-N 4-(1,2-dicarboxyethyl)-1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(CC(=O)O)C(O)=O)CC(C(O)=O)C(C(O)=O)C2=C1 SQNMHJHUPDEXMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 27
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 abstract description 16
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract description 13
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 7
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 43
- 239000010408 film Substances 0.000 description 35
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 24
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 24
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000011161 development Methods 0.000 description 8
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 8
- NZZFYRREKKOMAT-UHFFFAOYSA-N diiodomethane Chemical compound ICI NZZFYRREKKOMAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 4415-87-6 Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1C(=O)OC(=O)C12 YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 6
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 6
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 6
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 6
- WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LJMPOXUWPWEILS-UHFFFAOYSA-N 3a,4,4a,7a,8,8a-hexahydrofuro[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1C2C(=O)OC(=O)C2CC2C(=O)OC(=O)C21 LJMPOXUWPWEILS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- UFOIOXZLTXNHQH-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,3,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1OC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O UFOIOXZLTXNHQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 5
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MLPVBIWIRCKMJV-UHFFFAOYSA-N 2-ethylaniline Chemical compound CCC1=CC=CC=C1N MLPVBIWIRCKMJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MFTFTIALAXXIMU-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[2-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C(C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 MFTFTIALAXXIMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NYRFBMFAUFUULG-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[2-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=C(N)C=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 NYRFBMFAUFUULG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 4
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 4
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 4
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 4
- HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N sulfonyldimethane Chemical compound CS(C)(=O)=O HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002352 surface water Substances 0.000 description 4
- NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane Chemical compound FC(F)(F)CC(F)(F)F NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MQQRFOXFIPBFOV-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylcyclobutane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C)C(C(O)=O)C(C(O)=O)C1(C)C(O)=O MQQRFOXFIPBFOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NRDFAGFFXYBZLB-UHFFFAOYSA-N 1-(carboxymethyl)cyclopentane-1,2,4-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)CC1(C(O)=O)CC(C(O)=O)CC1C(O)=O NRDFAGFFXYBZLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- APXJLYIVOFARRM-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 APXJLYIVOFARRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZHBXLZQQVCDGPA-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)sulfonyl]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(S(=O)(=O)C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 ZHBXLZQQVCDGPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 3
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 238000006798 ring closing metathesis reaction Methods 0.000 description 3
- OAXARSVKYJPDPA-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 4-prop-2-ynylpiperazine-1-carboxylate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)N1CCN(CC#C)CC1 OAXARSVKYJPDPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OLQWMCSSZKNOLQ-ZXZARUISSA-N (3s)-3-[(3r)-2,5-dioxooxolan-3-yl]oxolane-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C[C@H]1[C@@H]1C(=O)OC(=O)C1 OLQWMCSSZKNOLQ-ZXZARUISSA-N 0.000 description 2
- AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylurea Chemical compound CN(C)C(=O)N(C)C AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MNUHUVIZSPCLFF-UHFFFAOYSA-N 1-methylhept-6-ene-1,2,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C(C)C(C(O)=O)CC(C(O)=O)C(C=C)C(O)=O MNUHUVIZSPCLFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLEYFDVVXLMULC-UHFFFAOYSA-N 2',4',6'-trihydroxyacetophenone Chemical compound CC(=O)C1=C(O)C=C(O)C=C1O XLEYFDVVXLMULC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SULYEHHGGXARJS-UHFFFAOYSA-N 2',4'-dihydroxyacetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=C(O)C=C1O SULYEHHGGXARJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YPTJKHVBDCRKNF-UHFFFAOYSA-N 2',6'-Dihydroxyacetophenone Chemical compound CC(=O)C1=C(O)C=CC=C1O YPTJKHVBDCRKNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZVDSMYGTJDFNHN-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-trimethylbenzene-1,3-diamine Chemical compound CC1=CC(C)=C(N)C(C)=C1N ZVDSMYGTJDFNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LDQMZKBIBRAZEA-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC=C(C(O)=O)C(N)=C1 LDQMZKBIBRAZEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HHFSPBPCVDABSA-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-amino-4-methylphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]-5-methylaniline Chemical compound NC1=CC(C)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(C)C=C1N HHFSPBPCVDABSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UAIUNKRWKOVEES-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetramethylbenzidine Chemical compound CC1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N)=C(C)C=2)=C1 UAIUNKRWKOVEES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbenzidine Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WFNVGXBEWXBZPL-UHFFFAOYSA-N 3,5-diaminophenol Chemical compound NC1=CC(N)=CC(O)=C1 WFNVGXBEWXBZPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-methylphenyl)-3-methylaniline Chemical compound CC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FLNVGZMDLLIECD-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-methyl-5-propan-2-ylphenyl)methyl]-2-methyl-6-propan-2-ylaniline Chemical compound CC1=C(N)C(C(C)C)=CC(CC=2C=C(C(N)=C(C)C=2)C(C)C)=C1 FLNVGZMDLLIECD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-methylcyclohexyl)methyl]-2-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)C(C)CC1CC1CC(C)C(N)CC1 IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KZTROCYBPMKGAW-UHFFFAOYSA-N 4-[[4-amino-3,5-di(propan-2-yl)phenyl]methyl]-2,6-di(propan-2-yl)aniline Chemical compound CC(C)C1=C(N)C(C(C)C)=CC(CC=2C=C(C(N)=C(C(C)C)C=2)C(C)C)=C1 KZTROCYBPMKGAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMSYGTSAFMZTAU-UHFFFAOYSA-N 4-[[4-amino-3,5-di(propan-2-yl)phenyl]methyl]-2,6-di(propan-2-yl)aniline;4-[(4-amino-3-methyl-5-propan-2-ylphenyl)methyl]-2-methyl-6-propan-2-ylaniline Chemical compound CC1=C(N)C(C(C)C)=CC(CC=2C=C(C(N)=C(C)C=2)C(C)C)=C1.CC(C)C1=C(N)C(C(C)C)=CC(CC=2C=C(C(N)=C(C(C)C)C=2)C(C)C)=C1 OMSYGTSAFMZTAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RHJVCIJERZCGKT-UHFFFAOYSA-N 4-octadecoxybenzene-1,3-diamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC1=CC=C(N)C=C1N RHJVCIJERZCGKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJVIHKKXPLPDSV-UHFFFAOYSA-N 4-phenoxybenzene-1,2-diamine Chemical compound C1=C(N)C(N)=CC=C1OC1=CC=CC=C1 FJVIHKKXPLPDSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N N-methylcaprolactam Chemical compound CN1CCCCCC1=O ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XIWMTQIUUWJNRP-UHFFFAOYSA-N amidol Chemical compound NC1=CC=C(O)C(N)=C1 XIWMTQIUUWJNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N isoquinoline Chemical compound C1=NC=CC2=CC=CC=C21 AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- GDPOETYDUWGSTC-UHFFFAOYSA-N n-(1,2,2,3,3,3-hexafluoropropyl)aniline Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)NC1=CC=CC=C1 GDPOETYDUWGSTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 229960003742 phenol Drugs 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- GBQZZLQKUYLGFT-UHFFFAOYSA-N (2,4-dihydroxyphenyl)-(2,3,4-trihydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1O GBQZZLQKUYLGFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRDYULMDEGRWRC-UHFFFAOYSA-N (4-hydroxyphenyl)-(2,3,4-trihydroxyphenyl)methanone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1O ZRDYULMDEGRWRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVPITSBGVVEDET-UHFFFAOYSA-N 1-amino-4-(4-amino-4-carboxy-5-hydroxycyclohexa-1,5-dien-1-yl)oxy-2-hydroxycyclohexa-2,4-diene-1-carboxylic acid Chemical compound C1=C(O)C(N)(C(O)=O)CC=C1OC1=CCC(N)(C(O)=O)C(O)=C1 IVPITSBGVVEDET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XIROXSOOOAZHLL-UHFFFAOYSA-N 2',3',4'-Trihydroxyacetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1O XIROXSOOOAZHLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLDWSGZHNBANIO-UHFFFAOYSA-N 2',5'-Dihydroxyacetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC(O)=CC=C1O WLDWSGZHNBANIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKDLLYRWOOTGJL-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,3,3-pentafluoropropyl 3,5-diaminobenzoate Chemical compound NC1=CC(N)=CC(C(=O)OCC(F)(F)C(F)(F)F)=C1 IKDLLYRWOOTGJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trihydroxbenzophenone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 2,4-Dihydroxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVMSQRAXNZPDHF-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminobenzenesulfonic acid Chemical compound NC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C(N)=C1 JVMSQRAXNZPDHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORBBRCGLUKANIM-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminobenzenethiol Chemical compound NC1=CC=C(S)C(N)=C1 ORBBRCGLUKANIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLXBOUUYEFOFSW-UHFFFAOYSA-N 2,5-diaminobenzene-1,4-diol Chemical compound NC1=CC(O)=C(N)C=C1O RLXBOUUYEFOFSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HEAHMJLHQCESBZ-UHFFFAOYSA-N 2,5-diaminobenzenesulfonic acid Chemical compound NC1=CC=C(N)C(S(O)(=O)=O)=C1 HEAHMJLHQCESBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ANOCYDFVIZFQDK-UHFFFAOYSA-N 2,5-diaminobenzenethiol Chemical compound NC1=CC=C(N)C(S)=C1 ANOCYDFVIZFQDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UONVFNLDGRWLKF-UHFFFAOYSA-N 2,5-diaminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC=C(N)C(C(O)=O)=C1 UONVFNLDGRWLKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQRUEDXXCQDNOT-UHFFFAOYSA-N 2,5-diaminophenol Chemical compound NC1=CC=C(N)C(O)=C1 XQRUEDXXCQDNOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WIOZZYWDYUOMAY-UHFFFAOYSA-N 2,5-diaminoterephthalic acid Chemical compound NC1=CC(C(O)=O)=C(N)C=C1C(O)=O WIOZZYWDYUOMAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXOYSNLFYSJUDB-UHFFFAOYSA-N 2-acetyl-3-methoxy-hydroquinone Natural products COC1=C(O)C=CC(O)=C1C(C)=O WXOYSNLFYSJUDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDGLPTVARHLGMV-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-(1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl)phenol Chemical compound NC1=CC(C(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=CC=C1O HDGLPTVARHLGMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTYHQSKRFPHMQQ-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-(3-amino-4-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC(OC=2C=C(N)C(O)=CC=2)=C1 UTYHQSKRFPHMQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KECOIASOKMSRFT-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-(3-amino-4-hydroxyphenyl)sulfonylphenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C(O)=CC=2)=C1 KECOIASOKMSRFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCFVSHSJPIVGCG-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-[(3-amino-4-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC(CC=2C=C(N)C(O)=CC=2)=C1 KCFVSHSJPIVGCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSTZGVRUOMBULC-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-[2-(3-amino-4-hydroxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC(C(C=2C=C(N)C(O)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 MSTZGVRUOMBULC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHMSBDXTVPALFJ-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-[3-(3-amino-4-hydroxyphenoxy)phenoxy]phenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC(OC=2C=C(OC=3C=C(N)C(O)=CC=3)C=CC=2)=C1 HHMSBDXTVPALFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWNZREBLXVJYFP-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-[4-(3-amino-4-hydroxyphenoxy)phenoxy]phenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC(OC=2C=CC(OC=3C=C(N)C(O)=CC=3)=CC=2)=C1 SWNZREBLXVJYFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVVVDGUPDKSHPO-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-[4-[2-[4-(3-amino-4-hydroxyphenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]phenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C(C=2C=CC(OC=3C=C(N)C(O)=CC=3)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 LVVVDGUPDKSHPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZHFVWIOZQYZOJM-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-[4-[2-[4-(3-amino-4-hydroxyphenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]phenol Chemical compound C=1C=C(OC=2C=C(N)C(O)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(O)C(N)=C1 ZHFVWIOZQYZOJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVOGPMNNTMRGFJ-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-[4-[4-(3-amino-4-hydroxyphenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]phenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC(OC=2C=CC(=CC=2)S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C(O)=CC=3)=CC=2)=C1 YVOGPMNNTMRGFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JODRZMJXPQGFIQ-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-(4-amino-3,5-dicarboxyphenoxy)benzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(N)=C(C(O)=O)C=C1OC1=CC(C(O)=O)=C(N)C(C(O)=O)=C1 JODRZMJXPQGFIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHXAJOXCWXEPNR-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-(4-amino-3,5-dicarboxyphenyl)sulfonylbenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(N)=C(C(O)=O)C=C1S(=O)(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(N)C(C(O)=O)=C1 GHXAJOXCWXEPNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTKUFAMMURREFM-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-(4-amino-3,5-dihydroxyphenoxy)benzene-1,3-diol Chemical compound C1=C(O)C(N)=C(O)C=C1OC1=CC(O)=C(N)C(O)=C1 ZTKUFAMMURREFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJFRNNAAKCPCLH-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-(4-amino-3-carboxy-5-hydroxyphenyl)sulfonyl-3-hydroxybenzoic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(N)=C(O)C=C1S(=O)(=O)C1=CC(O)=C(N)C(C(O)=O)=C1 BJFRNNAAKCPCLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVFIXXIVYIXPOA-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-(4-amino-3-carboxy-5-methoxyphenyl)-3-methoxybenzoic acid Chemical group OC(=O)C1=C(N)C(OC)=CC(C=2C=C(C(N)=C(OC)C=2)C(O)=O)=C1 RVFIXXIVYIXPOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPUDDYNTXBAEEE-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-(4-amino-3-carboxy-5-methylphenyl)-3-methylbenzoic acid Chemical group OC(=O)C1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C(N)=C(C)C=2)C(O)=O)=C1 IPUDDYNTXBAEEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QENAAWWGMWPNDK-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-(4-amino-3-carboxyphenoxy)benzoic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C(C(O)=O)=C1 QENAAWWGMWPNDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IIQLVLWFQUUZII-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-(4-amino-3-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical group C1=C(C(O)=O)C(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C(C(O)=O)=C1 IIQLVLWFQUUZII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSBAMPHXDICKMU-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-(4-amino-3-carboxyphenyl)sulfonylbenzoic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C(C(O)=O)=C1 GSBAMPHXDICKMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEYDZIVFLWNSAN-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-(4-amino-3-hydroxy-5-methoxyphenyl)-3-methoxyphenol Chemical group OC1=C(N)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N)=C(O)C=2)=C1 IEYDZIVFLWNSAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUJLIFOWARDOBS-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-(4-amino-3-hydroxy-5-methylphenyl)-3-methylphenol Chemical group OC1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(O)C(N)=C(C)C=2)=C1 KUJLIFOWARDOBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FFXSDAGPJYALFE-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-(4-amino-3-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C(O)=C1 FFXSDAGPJYALFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGDMDBHLKNQPSD-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-(4-amino-3-hydroxyphenyl)phenol Chemical group C1=C(O)C(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C(O)=C1 ZGDMDBHLKNQPSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQFWIZKIYOMJED-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-(4-amino-3-sulfanylphenoxy)benzenethiol Chemical compound C1=C(S)C(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C(S)=C1 AQFWIZKIYOMJED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDVPOGRFHDGJLD-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-[(4-amino-3,5-dihydroxyphenyl)methyl]benzene-1,3-diol Chemical compound C1=C(O)C(N)=C(O)C=C1CC1=CC(O)=C(N)C(O)=C1 VDVPOGRFHDGJLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKLYCXBMXQVMJA-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-[(4-amino-3-carboxy-5-hydroxyphenyl)methyl]-3-hydroxybenzoic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(N)=C(O)C=C1CC1=CC(O)=C(N)C(C(O)=O)=C1 CKLYCXBMXQVMJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RCYNJDVUURMJOZ-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-[(4-amino-3-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C(O)=C1 RCYNJDVUURMJOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDIVHTFGNXXRLP-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-[2-(4-amino-3,5-dihydroxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]benzene-1,3-diol Chemical compound C1=C(O)C(N)=C(O)C=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC(O)=C(N)C(O)=C1 UDIVHTFGNXXRLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDRNVPNSQJRIRN-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-[2-(4-amino-3-hydroxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(N)C(O)=C1 ZDRNVPNSQJRIRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MESFSCWCECYZNL-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-[3-(4-amino-3-hydroxyphenoxy)phenoxy]phenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=C(O)C(N)=CC=2)=C1 MESFSCWCECYZNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJYDMOLEJAEVPU-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-[4-(4-amino-3-hydroxyphenoxy)phenoxy]phenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C(O)=C1 JJYDMOLEJAEVPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMCHBSMFKQYNKA-UHFFFAOYSA-N 2-aminobenzenesulfonic acid Chemical compound NC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O ZMCHBSMFKQYNKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical class NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUXAJHDLJHMOQB-UHFFFAOYSA-N 2-diazonio-4-sulfonaphthalen-1-olate Chemical compound C1=CC=C2C(S(=O)(=O)O)=CC([N+]#N)=C([O-])C2=C1 TUXAJHDLJHMOQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VJKZIQFVKMUTID-UHFFFAOYSA-N 2-diazonio-5-sulfonaphthalen-1-olate Chemical compound N#[N+]C1=CC=C2C(S(=O)(=O)O)=CC=CC2=C1[O-] VJKZIQFVKMUTID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQXWIKCZNIGMAP-UHFFFAOYSA-N 3',5'-Dihydroxyacetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC(O)=CC(O)=C1 WQXWIKCZNIGMAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSWDWUHBMOIGOA-UHFFFAOYSA-N 3,5-diaminobenzenesulfonic acid Chemical compound NC1=CC(N)=CC(S(O)(=O)=O)=C1 NSWDWUHBMOIGOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UENRXLSRMCSUSN-UHFFFAOYSA-N 3,5-diaminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC(N)=CC(C(O)=O)=C1 UENRXLSRMCSUSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLQWMCSSZKNOLQ-UHFFFAOYSA-N 3-(2,5-dioxooxolan-3-yl)oxolane-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)CC1C1C(=O)OC(=O)C1 OLQWMCSSZKNOLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 3-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC(O)=C1 CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940018563 3-aminophenol Drugs 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILPDVOFDSNNCNY-UHFFFAOYSA-N 4,6-diaminobenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound NC1=CC(N)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O ILPDVOFDSNNCNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPYROBMRMXHROQ-UHFFFAOYSA-N 4,6-diaminobenzene-1,3-diol Chemical compound NC1=CC(N)=C(O)C=C1O DPYROBMRMXHROQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFKPMYKRGDHETF-UHFFFAOYSA-N 4,6-didecoxybenzene-1,3-diamine Chemical compound CCCCCCCCCCOC1=CC(OCCCCCCCCCC)=C(N)C=C1N SFKPMYKRGDHETF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCUVLIOHIJPWLD-UHFFFAOYSA-N 4,6-didodecoxybenzene-1,3-diamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC1=CC(OCCCCCCCCCCCC)=C(N)C=C1N VCUVLIOHIJPWLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MOJUHNNJBAZHIZ-UHFFFAOYSA-N 4,6-dihexadecoxybenzene-1,3-diamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCOC1=CC(OCCCCCCCCCCCCCCCC)=C(N)C=C1N MOJUHNNJBAZHIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJOWCCXJAIQAIM-UHFFFAOYSA-N 4,6-dihexoxybenzene-1,3-diamine Chemical compound CCCCCCOC1=CC(OCCCCCC)=C(N)C=C1N IJOWCCXJAIQAIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUQIGVSHXGYGNM-UHFFFAOYSA-N 4,6-dioctadecoxybenzene-1,3-diamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC1=CC(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)=C(N)C=C1N UUQIGVSHXGYGNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWIWROGQIOURLL-UHFFFAOYSA-N 4,6-dioctoxybenzene-1,3-diamine Chemical compound CCCCCCCCOC1=CC(OCCCCCCCC)=C(N)C=C1N PWIWROGQIOURLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYIWTDSCYULDTJ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(2,3,4-trihydroxyphenyl)propan-2-yl]benzene-1,2,3-triol Chemical compound C=1C=C(O)C(O)=C(O)C=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C(O)=C1O NYIWTDSCYULDTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYQMDUBWJNDRPV-UHFFFAOYSA-N 4-decoxybenzene-1,3-diamine Chemical compound CCCCCCCCCCOC1=CC=C(N)C=C1N ZYQMDUBWJNDRPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBNWBQXABYLBMR-UHFFFAOYSA-N 4-dodecoxybenzene-1,3-diamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC1=CC=C(N)C=C1N YBNWBQXABYLBMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMWWYPZBEJOZDX-UHFFFAOYSA-N 4-hexadecoxybenzene-1,3-diamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCOC1=CC=C(N)C=C1N ZMWWYPZBEJOZDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOGJSQODXVOIEJ-UHFFFAOYSA-N 4-hexoxybenzene-1,3-diamine Chemical compound CCCCCCOC1=CC=C(N)C=C1N FOGJSQODXVOIEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OURXHZFCMXAGSI-UHFFFAOYSA-N 4-octoxybenzene-1,3-diamine Chemical compound CCCCCCCCOC1=CC=C(N)C=C1N OURXHZFCMXAGSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDGFTEGUDDPSIT-UHFFFAOYSA-N 4-pyrimidin-4-ylbenzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=NC=N1 GDGFTEGUDDPSIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYOPFNYTKYZTJN-UHFFFAOYSA-N 5-(decoxymethyl)benzene-1,3-diamine Chemical compound CCCCCCCCCCOCC1=CC(N)=CC(N)=C1 PYOPFNYTKYZTJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMEWMKBSDZOZDW-UHFFFAOYSA-N 5-(dodecoxymethyl)benzene-1,3-diamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCOCC1=CC(N)=CC(N)=C1 AMEWMKBSDZOZDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBLWZONDVWKEKL-UHFFFAOYSA-N 5-(hexadecoxymethyl)benzene-1,3-diamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCOCC1=CC(N)=CC(N)=C1 IBLWZONDVWKEKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRMWYAFKLVXIDG-UHFFFAOYSA-N 5-(hexoxymethyl)benzene-1,3-diamine Chemical compound CCCCCCOCC1=CC(N)=CC(N)=C1 SRMWYAFKLVXIDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GLVYBFYXTXHFKB-UHFFFAOYSA-N 5-(octadecoxymethyl)benzene-1,3-diamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOCC1=CC(N)=CC(N)=C1 GLVYBFYXTXHFKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDXIENLUWBUUDA-UHFFFAOYSA-N 5-(octoxymethyl)benzene-1,3-diamine Chemical compound CCCCCCCCOCC1=CC(N)=CC(N)=C1 YDXIENLUWBUUDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHICKPBIPXXFIP-UHFFFAOYSA-N 5-amino-2-(4-amino-5-methyl-2-sulfophenyl)-4-methylbenzenesulfonic acid Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(C=2C(=CC(N)=C(C)C=2)S(O)(=O)=O)=C1S(O)(=O)=O PHICKPBIPXXFIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWRKHZDUJPWJKV-UHFFFAOYSA-N 6-(carboxymethyl)bicyclo[2.2.1]heptane-2,3,5-tricarboxylic acid Chemical compound C1C2C(C(O)=O)C(CC(=O)O)C1C(C(O)=O)C2C(O)=O VWRKHZDUJPWJKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- MRABAEUHTLLEML-UHFFFAOYSA-N Butyl lactate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)O MRABAEUHTLLEML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHVYPIQETPWLSZ-UHFFFAOYSA-N N-methyl-pyrrolidine Natural products CN1CC=CC1 AHVYPIQETPWLSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALMJSGCUOBLETF-UHFFFAOYSA-N NC1=C(C(C(C(F)(F)F)(F)F)F)C=CC(S)=C1 Chemical compound NC1=C(C(C(C(F)(F)F)(F)F)F)C=CC(S)=C1 ALMJSGCUOBLETF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPYHHZQJCSQRJY-UHFFFAOYSA-N Phloroglucinol Natural products CCC=CCC=CCC=CCC=CCCCCC(=O)C1=C(O)C=C(O)C=C1O JPYHHZQJCSQRJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- GKUGTGIWHRJFTC-UHFFFAOYSA-N acetic acid;bicyclo[2.2.1]heptane Chemical compound CC(O)=O.C1CC2CCC1C2 GKUGTGIWHRJFTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N bis(2,4-dihydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1O WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N bisphenol AF Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(O)C=C1 ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001191 butyl (2R)-2-hydroxypropanoate Substances 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N choline Chemical compound C[N+](C)(C)CCO OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001231 choline Drugs 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- FPQJOHLTKDVQAX-UHFFFAOYSA-N cyclobutane-1,1,2,3-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC(C(O)=O)(C(O)=O)C1C(O)=O FPQJOHLTKDVQAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNMJUCDYADLNKB-UHFFFAOYSA-N decyl 3,5-diaminobenzoate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)C1=CC(N)=CC(N)=C1 NNMJUCDYADLNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- FWSSQPLKPNGUEQ-UHFFFAOYSA-N dodecyl 3,5-diaminobenzoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C1=CC(N)=CC(N)=C1 FWSSQPLKPNGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- YWJHBIZRCBKFRR-UHFFFAOYSA-N hexyl 3,5-diaminobenzoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C1=CC(N)=CC(N)=C1 YWJHBIZRCBKFRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- APDDGKXWCXEDKS-UHFFFAOYSA-N octadecyl 3,5-diaminobenzoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C1=CC(N)=CC(N)=C1 APDDGKXWCXEDKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSYWWZYVHLJHCW-UHFFFAOYSA-N octyl 3,5-diaminobenzoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C1=CC(N)=CC(N)=C1 GSYWWZYVHLJHCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001553 phloroglucinol Drugs 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 1
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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Abstract
優れ、表面撥水特性を改良した新規なポジ型感光性樹脂
組成物を提供する。 【解決手段】 ジアミンを構成する2価の有機基の1〜
100モル%がフェノール性水酸基、カルボキシル基、
チオフェノール基、スルホン基の少なくとも一種以上の
基を1個または複数個有し、還元粘度が0.05〜5.
0dl/g(温度30℃のN−メチルピロリドン中、濃
度0.5g/dl)である溶媒可溶性ポリイミドと、感
光性オルトキノンジアジド化合物と、ジアミンを構成す
る2価の有機基の1〜100モル%が炭素数6以上の長
鎖アルキルもしくは含フッ素アルキル基の少なくとも一
種以上の基を1個または複数個有し、還元粘度が0.0
5〜5.0dl/gである溶媒可溶性ポリイミドまたは
ポリアミック酸とを含有するポジ型感光性ポリイミド樹
脂組成物。
Description
現像が可能でかつ感度、現像性に優れたポジ型感光性樹
脂に対して、上記特性を保持したまま、表面における撥
水特性を改良し、更なる機能付与した新規なポジ型感光
性樹脂組成物に関するものである。このポジ型感光性樹
脂組成物は特に液晶ディスプレイやELディスプレイに
おけるインクジェット方式に対応した遮光材料や隔壁材
料として用いるのに好適である。
としては、例えば特開昭54−116216号公報及
び、特開昭54−116217号公報に記載されている
架橋性基を可溶性ポリイミド前駆体に化学的に結合する
方法や、特開昭54−145794号公報及び、特開昭
57−168942号公報に記載されている架橋性単量
体を混合する方法などがある。
化するネガ型であり、現像の際有機溶媒を用いるため安
全性に問題があるほか、現像液により露光部の膨潤が起
こるため、高解像度の微細加工を行うのが困難である。
る現像が可能なポジ型の感光性樹脂材料が開発され、注
目を集めている。このような感光性樹脂組成物としては
ヒドロキシル基を導入した有機溶媒可溶性のポリイミド
樹脂にオルトキノンジアジド化合物を混合した組成物
(特開昭64−60630号公報)や、極めて透明性に
優れるポリイミドにオルトキノンジアジド化合物を混合
した高解像度の感光性樹脂組成物(特開平3−2094
78号公報)が知られている。
現像が可能でかつ感度、現像性に優れたポジ型感光性ポ
リイミド樹脂が得られるようになった。
観点から見ると、ポリイミド樹脂中にフェノール性水酸
基、カルボキシル基、チオフェノール基、スルホン基な
どを含むことから、表面エネルギーが高く、水や有機溶
媒、また染料や顔料を含むインクの塗れ性がよく、その
接触角は低くなることが一般的である。
いた各種ディスプレイ用の表示装置は、小型軽量、低消
費電力などの優れた特性から目覚ましい発展を遂げてい
る。これに伴い、表示品位をさらに向上させるために、
用いられる部材に対する要求も益々厳しくなっている。
この中でも、インクジェット方式を用いたフルカラー表
示を行うための基板の作製技術が近年活発に検討されて
いる。たとえば液晶表示素子におけるカラーフィルター
作製に関しては、従来の印刷法、電着法、染色法または
顔料分散法に対して、あらかじめパターニングされた画
素を規定する区画(以下バンクという)を光を遮断する
感光性樹脂層で形成し、このバンクに囲まれた開口部内
にインク滴を滴下するカラーフィルターおよびその製造
方法(特開平10−206627号公報、特開平11−
326625号公報、特開平2000−187111号
公報)などが提案されている。また有機EL表示素子に
おいてもあらかじめバンクを作製し、同様に発光層とな
るインクを滴下し、有機EL表示素子を作製する方法
(特開平11−54270号公報)が提案されている。
たインク滴を滴下する場合、バンクを超えて隣の画素に
インク滴が溢れる事態を防ぐため、基板には親インク性
を持たせ、バンク表面には撥インク性を持たせる必要が
ある。
マ処理により、基板に親インク性を持たせ、かつバンク
には撥インク性を持たせることができるとされている
が、工程が煩雑である欠点がある。また感光性有機薄膜
にフッ素系界面活性剤やポリイミド以外のフッ素系ポリ
マーを配合した例があるが、相溶性や添加量など、感光
性のみならず塗膜性も含めて考慮すべき点が多く、実用
的とは言い難かった。
に鑑みなされたものであって、ポジ型感光性ポリイミド
に対し任意かつ少量、相溶性に優れたポリイミドまたは
ポリアミック酸を添加することで、アルカリ水溶液での
現像が可能、かつ感度、現像性に優れ、現像時、ポスト
ベーク時の膜減りが小さいなどの優れた特性を保持した
まま、表面における撥水特性を改良し、更なる機能付与
した新規なポジ型感光性樹脂組成物を提供しようとする
ものである。
決するため鋭意検討を行った結果、本発明を見出すに至
った。
体を構成する4価の有機基であり、R2はジアミンを構
成する2価の有機基であり、かつR2の1〜100モル
%がフェノール性水酸基、カルボキシル基、チオフェノ
ール基、スルホン基からなる群より選ばれた少なくとも
一種以上の基を1個または複数個有し、Kは整数であ
る。)で表される繰り返し単位を含有し、還元粘度が
0.05〜5.0dl/g(温度30℃のN−メチルピ
ロリドン中、濃度0.5g/dl)である溶媒可溶性ポ
リイミドと、〔b〕感光性オルトキノンジアジド化合物
と、〔c1〕下記式(2)
体を構成する4価の有機基であり、R4はジアミンを構
成する2価の有機基であり、かつR4の1〜100モル
%が炭素数6以上の長鎖アルキル基もしくは含フッ素ア
ルキル基からなる群より選ばれた少なくとも一種以上の
基を1個または複数個有し、lは整数である。)で表さ
れる繰り返し単位を含有し、還元粘度が0.05〜5.
0dl/g(温度30℃のN−メチルピロリドン中、濃
度0.5g/dl)である溶媒可溶性ポリイミドまた
は、〔c2〕下記式(3)
体を構成する4価の有機基であり、R6はジアミンを構
成する2価の有機基であり、かつR6の1〜100モル
%が炭素数6以上の長鎖アルキル基もしくは含フッ素ア
ルキル基からなる群より選ばれた少なくとも一種以上の
基を1個または複数個有し、mは整数である。)で表さ
れる繰り返し単位を含有し、還元粘度が0.05〜5.
0dl/g(温度30℃のN−メチルピロリドン中、濃
度0.5g/dl)であるポリアミック酸とを含有し、
成分〔c1〕または成分〔c2〕が全ポリマー重量に対
して0.1〜50重量%であることを特徴とするポジ型
感光性ポリイミド樹脂組成物に関するものである。
カリ水溶液によるエッチングが容易であり、所定のパタ
ーンを有するマスクを用いて露光することにより、微細
かつ寸法精度の高いレリーフパターンを有するポリイミ
ド樹脂塗膜を容易に得ることができる。さらに得られた
塗膜は表面撥水性に優れるという特徴を有する。
ポジ型感光性を付与するためには、〔a〕アルカリ溶解
性が付与された溶媒可溶性ポリイミドと〔b〕感光性オ
ルトキノンジアジド化合物が必須成分であり、次に表面
撥水性を付与するためには、〔c1〕撥水性が付与され
た溶媒可溶性ポリイミドまたは〔c2〕撥水性が付与さ
れたポリアミック酸が必須成分である。
およびポリアミック酸を得る方法は特に限定されない
が、通常はジアミンと、テトラカルボン酸またはその誘
導体であるテトラカルボン酸二無水物やジカルボン酸ジ
ハロゲン化物などとを反応、重合することによりポリア
ミック酸が得られ、更にポリアミック酸を脱水閉環する
ことによりポリイミドが得られる。
テトラカルボン酸二無水物(以下、酸無水物と略記す
る)とを、N−メチルピロリドンなどの極性溶媒中で反
応、重合させることが一般的である。
総モル数との比は0.8から1.2であることが望まし
い。
近いほど生成する重合体の重合度は大きくなる。重合度
が小さすぎると膜の強度が不十分となる。また重合度が
大きすぎるとポリイミド膜作製時の作業性が悪くなる場
合がある。したがって本発明における生成物の重合度は
還元粘度が0.05〜5.0dl/g(温度30℃のN
−メチルピロリドン中、濃度0.5g/dl)とするの
が好ましい。
150℃、好ましくは−5〜100℃の任意の温度を選
択することができる。
できる極性溶媒としては、N,N−ジメチルホルムアミ
ド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリ
ドン、N−ビニルピロリドン、N−メチルカプロラクタ
ム、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ピリジ
ン、ジメチルスルホン、ヘキサメチルスルホキシド、m
−クレゾール、γ−ブチロラクトン等を挙げることがで
きる。これらは単独でも、混合して使用しても良い。さ
らに、ポリアミック酸を溶解しない溶媒であっても、重
合反応により生成したポリアミック酸が析出しない範囲
で、上記溶媒に混合して使用してもよい。
そのまま用いることもでき、またメタノール、エタノー
ル等の貧溶媒に沈殿単離させて回収して用いることもで
きる。
するには、ポリアミック酸を溶液状態のまま150℃〜
250℃で加熱し、脱水閉環させればよく、脱水閉環で
生成した水を取り除くためトルエン、またはキシレンな
どを添加し共沸脱水すること等も可能である。
する更に簡便な方法として、触媒イミド化がある。
酸とトリエチルアミン、ピリジン、イソキノリン、イミ
ダゾール等の三級アミンを添加し、0℃〜200℃の任
意の温度でイミド化を行うことができる。
閉環で生成した水を取り除くための煩雑な操作も必要と
しないため、ポリアミック酸をポリイミドに転化するの
には有効な方法として知られている。しかし、ヒドロキ
シル基を含有するポリイミド樹脂の場合には、ヒドロキ
シル基が反応性の高い無水酢酸と反応してしまうため、
この方法を採用することはできないという欠点があるこ
とが知られている(特開昭64−33133号公報)。
中のR2を構成する2価の有機基中に、カルボキシル
基、スルホン酸基からなる群より選ばれた少なくとも1
種類以上の基を1個または複数個有し、フェノール性水
酸基及びチオフェノール基を有さない場合にのみ、この
方法を採用できる。
(1)中のR2を構成するジアミンは、アルカリ溶解性
を付与するために、1〜100モル%がフェノール性水
酸基、カルボキシル基、チオフェノール基、スルホン酸
基からなる群より選ばれた少なくとも1種類以上の基を
1個または複数個有するジアミンである必要があり、ア
ルカリ溶解性と溶媒可溶性を阻害しない範囲であれば、
0〜99モル%が上記の基を有さないジアミンであって
も構わない。
基、チオフェノール基、スルホン酸基を有するジアミン
及びこれらの基を有さないジアミンの具体例を示すが、
本発明はこれらに限定される物ではなく、またこれらは
1種もしくは複数種同時に用いることができる。
ては、2,4−ジアミノフェノール、3,5−ジアミノ
フェノール、2,5−ジアミノフェノール、4,6−ジ
アミノレゾルシノール、2,5−ジアミノハイドロキノ
ン、ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)エー
テル、ビス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェニル)エ
ーテル、ビス(4−アミノ−3,5−ジヒドロキシフェ
ニル)エーテル、ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフ
ェニル)メタン、ビス(4−アミノ−3−ヒドロキシフ
ェニル)メタン、ビス(4−アミノ−3,5−ジヒドロ
キシフェニル)メタン、ビス(3−アミノ−4−ヒドロ
キシフェニル)スルホン、ビス(4−アミノ−3−ヒド
ロキシフェニル)スルホン、ビス(4−アミノ−3,5
−ジヒドロキシフェニル)スルホン、2,2−ビス(3
−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプ
ロパン、2,2−ビス(4−アミノ−3−ヒドロキシフ
ェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス(4−
アミノ−3,5−ジヒドロキシフェニル)ヘキサフルオ
ロプロパン、4,4'−ジアミノ−3,3'−ジヒドロキ
シビフェニル、4,4'−ジアミノ−3,3'−ジヒドロ
キシ−5,5'−ジメチルビフェニル、4,4'−ジアミ
ノ−3,3'−ジヒドロキシ−5,5'−ジメトキシビフ
ェニル、1,4−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフ
ェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(3−アミノ−4−
ヒドロキシフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(4−
アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)ベンゼン、1,3
−ビス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)ベン
ゼン、ビス[4−(3−アミノ−4−ヒドロキシフェノ
キシ)フェニル]スルホン、ビス[4−(3−アミノ−
4−ヒドロキシフェノキシ)フェニル]プロパン、2,
2−ビス[4−(3−アミノ−4−ヒドロキシフェノキ
シ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン等が挙げられ
る。
は、2,4−ジアミノ安息香酸、2,5−ジアミノ安息
香酸、3,5−ジアミノ安息香酸、4,6−ジアミノ−
1,3−ベンゼンジカルボン酸、2,5−ジアミノ−
1,4−ベンゼンジカルボン酸、ビス(4−アミノ−3
−カルボキシフェニル)エーテル、ビス(4−アミノ−
3,5−ジカルボキシフェニル)エーテル、ビス(4−
アミノ−3−カルボキシフェニル)スルホン、ビス(4
−アミノ−3,5−ジカルボキシフェニル)スルホン、
4,4'−ジアミノ−3,3'−ジカルボキシビフェニ
ル、4,4'−ジアミノ−3,3'−ジカルボキシ−5,
5'−ジメチルビフェニル、4,4'−ジアミノ−3,
3'−ジカルボキシ−5,5'−ジメトキシビフェニル、
1,4−ビス(4−アミノ−3−カルボキシフェノキ
シ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノ−3−カルボ
キシフェノキシ)ベンゼン、ビス[4−(4−アミノ−
3−カルボキシフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス
[4−(4−アミノ−3−カルボキシフェノキシ)フェ
ニル]プロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノ−3
−カルボキシフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプ
ロパン等が挙げられる。
は、1,3−ジアミノ−4−メルカプトベンゼン、1,
3−ジアミノ−5−メルカプトベンゼン、1,4−ジア
ミノ−2−メルカプトベンゼン、ビス(4−アミノ−3
−メルカプトフェニル)エーテル、2,2−ビス(3−
アミノ−4−メルカプトフェニル)ヘキサフルオロプロ
パン等が挙げられる。
1,3−ジアミノベンゼン−4−スルホン酸、1,3−
ジアミノベンゼン−5−スルホン酸、1,4−ジアミノ
ベンゼン−2−スルホン酸、ビス(4−アミノベンゼン
−3−スルホン酸)エーテル、4,4'−ジアミノビフ
ェニル)3,3'−ジスルホン酸、4,4'−ジアミノ−
3,3'−ジメチルビフェニル−6,6'−ジスルホン酸
等が挙げられる。
は、ビス(4−アミノ−4−カルボキシ−5−ヒドロキ
シフェニル)エーテル、ビス(4−アミノ−3−カルボ
キシ−5−ヒドロキシフェニル)メタン、ビス(4−ア
ミノ−3−カルボキシ−5−ヒドロキシフェニル)スル
ホン、2,2−ビス(4−アミノ−3−カルボキシ−5
−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−
アミノ−3−カルボキシ−5−ヒドロキシフェニル)ヘ
キサフルオロプロパン等が挙げられる。
る溶媒可溶性ポリイミド樹脂を得るには、カルボキシル
基及びスルホン酸基を有するジアミンが好ましい。
ないジアミンとしては、p−フェニレンジアミン、m−
フェニレンジアミン、4,4−メチレン-ビス(2,6
−エチルアニリン)、4,4'−メチレン-ビス(2−イ
ソプロピル−6−メチルアニリン)4,4'−メチレン-
ビス(2,6−ジイソプロピルアニリン)、2,4,6
−トリメチル−1,3−フェニレンジアミン、2,3,
5,6−テトラメチル−1,4−フェニレンジアミン、
o−トリジン、m−トリジン、3,3’,5,5’−テ
トラメチルベンジジン、ビス[4−(3−アミノフェノ
キシ)フェニル]スルホン、2,2−ビス[4−(3−
アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス
[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフル
オロプロパン、4,4'−ジアミノ−3,3'−ジメチル
ジシクロヘキシルメタン、4,4'−ジアミノジフェニ
ルエーテル、3,4−ジアミノジフェニルエーテル、
4,4'−ジアミノジフェニルメタン、2,2−ビス
(4−アニリノ)ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビ
ス(3−アニリノ)ヘキサフルオロプロパン、2,2−
ビス(3−アミノ−4−トルイル)ヘキサフルオロプロ
パン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼ
ン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、
ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホ
ン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル]プロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパンなどを挙げ
ることができる。
4'−メチレン-ビス(2,6−エチルアニリン)、4,
4'−メチレン-ビス(2−イソプロピル−6−メチルア
ニリン)、4,4'−メチレン-ビス(2,6−ジイソプ
ロピルアニリン)、ビス[4−(3−アミノフェノキ
シ)フェニル]スルホン、2,2−ビス[4−(3−ア
ミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス
[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフル
オロプロパン等が好ましい。
キサン含有ジアミンを用いることも好ましい。
どを挙げることができる。
ン酸およびその誘導体は、溶媒可溶性ポリイミドが得ら
れればその構造は特に限定されず、これらは1種でも複
数種同時に用いても構わない。
メリット酸二無水物、3,3',4,4'−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物、3,3',4,4'−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3',4,4'−
ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、3,
3',4,4'−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二
無水物2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘ
キサフルオロプロパン二無水物、3,3',4,4'−ジ
フェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物の様な芳香
族テトラカルボン酸無水物などを挙げることができる。
フェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3',4,4'
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2−
ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロ
プロパン二無水物、3,3',4,4'−ジフェニルスル
ホンテトラカルボン酸二無水物などが好ましい。
ラカルボン酸二無水物、1,2−ジメチル−1,2,
3,4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、1,
2,3,4−テトラメチル−1,2,3,4−シクロブ
タンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4−シク
ロペンタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,4,5
−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、3,4−
ジカルボキシ−1,2,3,4−テトラヒドロ−1−ナ
フタレンコハク酸二無水物、2,3,5−トリカルボキ
シ−2−シクロペンタン酢酸二無水物、ビシクロ[2.
2.2]オクト−7−エン−2,3,5,6−テトラカ
ルボン酸二無水物、2,3,4,5−テトラヒドロフラ
ンテトラカルボン酸二無水物、3,5,6−トリカルボ
キシ−2−ノルボルナン酢酸二無水物の様な脂環式テト
ラカルボン酸二無水物、1,2,3,4−ブタンテトラ
カルボン酸二無水物の様な脂肪族テトラカルボン酸二無
水物を挙げることができる。
1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水
物、1,2−ジメチル−1,2,3,4−シクロブタン
テトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4−テトラメ
チル−1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸
二無水物、1,2,3,4−シクロペンタンテトラカル
ボン酸二無水物、1,2,4,5−シクロヘキサンテト
ラカルボン酸二無水物、3,4−ジカルボキシ−1,
2,3,4−テトラヒドロ−1−ナフタレンコハク酸二
無水物、2,3,5−トリカルボキシ−2−シクロペン
タン酢酸二無水物、ビシクロ[2.2.2]オクト−7
−エン−2,3,5,6−テトラカルボン酸二無水物、
2,3,4,5−テトラヒドロフランテトラカルボン酸
二無水物、3,5,6−トリカルボキシ−2−ノルボル
ナン酢酸二無水物など、4個のカルボニル基が芳香環に
直接結合しないテトラカルボン酸からなる酸無水物が好
ましい。
には、1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸
二無水物が好ましい。
>オルトキノンジアジド化合物は、本発明の樹脂組成物
にポジ型感光性を付与するのに必須の化合物である。オ
ルトキノンジアジド化合物としては、分子内にオルトキ
ノンジアジド基を含有する化合物であれば良く、特に限
定されない。例えばオルトベンゾキノンジアジド化合
物、オルトナフトキノンジアジド化合物、オルトキノリ
ンキノンジアジド化合物などが挙げられ、中でもオルト
ナフトキノンジアジド化合物を用いるのが一般的であ
る。
常、オルトキノンジアジドスルホニル化合物として用い
られる。
化合物は、通常オルトキノンジアジドスルホニルクロラ
イドと、フェノール性水酸基もしくはアミノ基を有する
化合物との縮合反応によって得られる。
ドを構成するオルトキノンジアジドスルホニル成分とし
ては、例えば、1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−
4−スルホニル、1,2−ナフトキノン−2−ジアジド
−5−スルホニル、1,2−ナフトキノン−2−ジアジ
ド−6−スルホニルなどを挙げることができる。
ロライドと反応させる化合物としては、例えば、フェノ
ール、ハイドロキノン、レゾルシノール、カテコール、
フロログルシノール、2,4−ジヒドロキシベンゾフェ
ノン、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン、
2,2’,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノ
ン、2,3,4,4'−テトラヒドロキシベンゾフェノ
ン、2,2’,3,4,4’−ペンタヒドロキシベンゾ
フェノン、2’,4’−ジヒドロキシアセトフェノン、
2’,5’−ジヒドロキシアセトフェノン、2’,6’
−ジヒドロキシアセトフェノン、3’,5’−ジヒドロ
キシアセトフェノン、2’,3’,4’−トリヒドロキ
シアセトフェノン、2’,4’,6’−トリヒドロキシ
アセトフェノン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)ヘキサフルオロプロパン、ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)メタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スル
ホン、4,4’−ビフェニルジオール、2,2−ビス
(2,3,4−トリヒドロキシフェニル)プロパン、
4,4’−ジヒドロキシフェニルスルホンなどのフェノ
ール化合物が挙げられる。
ン、p−フェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフ
ェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルメタン
などの芳香族アミンを挙げることができる。
フェノール、1,3−ジアミノ−4−ヒドロキシベンゼ
ン、1,3−ジアミノ−5−ヒドロキシベンゼン、1,
3−ジアミノ−4,6−ジヒドロキシベンゼン、2,2
−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサ
フルオロプロパンなどのアミノフェノールを挙げること
ができる。
ド化合物としては、1,2−ナフトキノン−2−ジアジ
ド−4−スルホン酸エステル、1,2−ナフトキノン−
2−ジアジド−5−スルホン酸エステルまたは1,2−
ナフトキノン−2−ジアジド−6−スルホン酸エステル
であることが好ましい。これらの化合物は1種又は2種
以上用いても良い。
(2)のR4を構成するジアミンは、撥水性を付与する
ため、1〜100モル%が炭素数6以上の長鎖アルキル
基もしくは含フッ素アルキル基からなる群より選ばれた
少なくとも1種類以上の基を1個または複数個有する必
要があり、撥水性を損なわない範囲であれば、0〜99
モル%が上記の基を有しない物でも構わず、これらは1
種もしくは複数種同時に用いることができる。
6以上が好ましく、さらに好ましくは炭素数12〜20
である。
フッ素アルキル基を有するジアミンは、分子内に長鎖ア
ルキル基もしくは含フッ素アルキル基を有していれば特
に限定されないが、あえて長鎖アルキル基、含フッ素ア
ルキル基を有するジアミンの具体例を挙げれば、4−ヘ
キシルオキシ−1,3−ジアミノベンゼン、4−オクチ
ルオキシ−1,3−ジアミノベンゼン、4−デシルオキ
シ−1,3−ジアミノベンゼン、4−ドデシルオキシ−
1,3−ジアミノベンゼン、4−ヘキサデシルオキシ−
1,3−ジアミノベンゼン、4−オクタデシルオキシ−
1,3−ジアミノベンゼン、4,6−ビスヘキシルオキ
シ−1,3−ジアミノベンゼン、5−(ヘキシルオキシ
メチル)−1,3−ジアミノベンゼン、5−(1−オク
チルオキシメチル)−1,3−ジアミノベンゼン、5−
(1−デシルオキシメチル)−1,3−ジアミノベンゼ
ン、5−(1−ドデシルオキシメチル)−1,3−ジア
ミノベンゼン、5−(1−ヘキサデシルオキシメチル)
−1,3−ジアミノベンゼン、5−(1−オクタデシル
オキシメチル)−1,3−ジアミノベンゼン、4,6−
ビスオクチルオキシ−1,3−ジアミノベンゼン、4,
6−ビスデシルオキシ−1,3−ジアミノベンゼン、
4,6−ビスドデシルオキシ−1,3−ジアミノベンゼ
ン、4,6−ビスヘキサデシルオキシ−1,3−ジアミ
ノベンゼン、4,6−ビスオクタデシルオキシ−1,3
−ジアミノベンゼン、ヘキシル−3,5−ジアミノベン
ゾエート、オクチル−3,5−ジアミノベンゾエート、
デシル−3,5−ジアミノベンゾエート、ドデシル−
3,5−ジアミノベンゾエート、ヘキサデシル−3,5
−ジアミノベンゾエート、オクタデシル−3,5−ジア
ミノベンゾエートなどの長鎖アルキル基含有ジアミン、
4−ペルフルオロヘキシル−1,3−ジアミノベンゼ
ン、4−ペルフルオロオクチル−1,3−ジアミノベン
ゼン、4−ペルフルオロデシル−1,3−ジアミノベン
ゼン、5−(2,2,3,3,3−ペンタフルオロプロ
ピルー1−オキシメチル)−1,3−ジアミノベンゼ
ン、5−(1H,1H,2H,2H−ヘプタデカフルオ
ロデシル−1−オキシメチル)−1,3−ジアミノベン
ゼン、4−ペルフルオロデシル−1,3−ジアミノベン
ゼン、2,2,3,3,3−ペンタフルオロプロピル−
3,5−ジアミノベンゾエート、1H,1H,2H,2
H−ヘプタデカフルオロデシル−3,5−ジアミノベン
ゾエートなどの含フッ素アルキル基含有ジアミンが挙げ
られる。
れる、長鎖アルキル基もしくは含フッ素アルキル基を有
しないジアミンとして、あえて具体例を挙げれば、p−
フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、4,4
−メチレン-ビス(2,6−エチルアニリン)、4,4'
−メチレン-ビス(2−イソプロピル−6−メチルアニ
リン)4,4'−メチレン-ビス(2,6−ジイソプロピ
ルアニリン)、2,4,6−トリメチル−1,3−フェ
ニレンジアミン、2,3,5,6−テトラメチル−1,
4−フェニレンジアミン、o−トリジン、m−トリジ
ン、3,3’,5,5’−テトラメチルベンジジン、ビ
ス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホ
ン、2,2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェ
ニル]プロパン、2,2−ビス[4−(3−アミノフェ
ノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン、4,4'
−ジアミノ−3,3'−ジメチルジシクロヘキシルメタ
ン、4,4'−ジアミノジフェニルエーテル、3,4−
ジアミノジフェニルエーテル、4,4'−ジアミノジフ
ェニルメタン、2,2−ビス(4−アニリノ)ヘキサフ
ルオロプロパン、2,2−ビス(3−アニリノ)ヘキサ
フルオロプロパン、2,2−ビス(3−アミノ−4−ト
ルイル)ヘキサフルオロプロパン、1,4−ビス(4−
アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミ
ノフェノキシ)ベンゼン、、ビス[4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル]スルホン、2,2−ビス[4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2
−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキ
サフルオロプロパンなどを挙げることができる。
−メチレン-ビス(2,6−エチルアニリン)、4,4'
−メチレン-ビス(2−イソプロピル−6−メチルアニ
リン)、4,4'−メチレン-ビス(2,6−ジイソプロ
ピルアニリン)、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)
フェニル]スルホン、2,2−ビス[4−(3−アミノ
フェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−
(3−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプ
ロパン等が好ましいが、それらに限定されるものではな
く、反応性を考慮し、p−フェニレンジアミン、m−フ
ェニレンジアミン、を用いることは勿論好ましい。
キサン含有ジアミンも好ましい。
どを挙げることができる。
ン酸およびその誘導体は、特に限定されないが、透明性
と溶媒可溶性を考慮し、脂環式または脂肪族が好まし
く、これらは1種でも複数種同時に用いても構わない。
体例を挙げれば、1,2,3,4−シクロブタンテトラ
カルボン酸二無水物、1,2−ジメチル−1,2,3,
4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,
3,4−テトラメチル−1,2,3,4−シクロブタン
テトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4−シクロペ
ンタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,4,5−シ
クロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、3,4−ジカ
ルボキシ−1,2,3,4−テトラヒドロ−1−ナフタ
レンコハク酸二無水物、2,3,5−トリカルボキシ−
2−シクロペンタン酢酸二無水物、ビシクロ[2.2.
2]オクト−7−エン−2,3,5,6−テトラカルボ
ン酸二無水物、2,3,4,5−テトラヒドロフランテ
トラカルボン酸二無水物、3,5,6−トリカルボキシ
−2−ノルボルナン酢酸二無水物の様な脂環式テトラカ
ルボン酸二無水物、1,2,3,4−ブタンテトラカル
ボン酸二無水物の様な脂肪族テトラカルボン酸二無水物
を挙げることができる。
3,4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物と3,
4−ジカルボキシ−1,2,3,4−テトラヒドロ−1
−ナフタレンコハク酸二無水物が好ましい。
中のR5を構成するジアミンは、撥水性を付与するため
1〜100モル%が炭素数6以上の長鎖アルキル基もし
くは含フッ素アルキル基からなる群より選ばれた少なく
とも1種類以上の基を1個または複数個有する必要があ
り、撥水性を損なわない範囲であれば、0〜99モル%
が上記の基を有しない物であっても構わず、これらは1
種もしくは複数種同時に用いることができる。
6以上が好ましく、さらに好ましくは炭素数12〜20
である。
フッ素アルキル基を有するジアミンは、分子内に長鎖ア
ルキル基もしくは含フッ素アルキル基を有していれば特
に限定されないが、あえて長鎖アルキル基、含フッ素ア
ルキル基を有するジアミンの具体例を挙げれば、前記、
式(2)のR4を構成するジアミンで例示した長鎖アル
キル基もしくは含フッ素アルキル基を有するジアミンを
挙げることができる。
囲で用いられる、長鎖アルキル基もしくは含フッ素アル
キル基を有しないジアミンも、式(2)のR4を構成す
るジアミンで例示した、長鎖アルキル基もしくは含フッ
素アルキル基を有しないジアミンを挙げることができ
る。
ン酸およびその誘導体は特に限定されず、これらは1種
でも複数種同時に用いても構わない。
メリット酸二無水物、3,3',4,4'−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物、3,3',4,4'−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3',4,4'−
ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、3,
3',4,4'−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二
無水物2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)
ヘキサフルオロプロパン二無水物、3,3',4,4'−
ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物の様な芳
香族テトラカルボン酸無水物、1,2,3,4−シクロ
ブタンテトラカルボン酸二無水物、1,2−ジメチル−
1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水
物、1,2,3,4−テトラメチル−1,2,3,4−
シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,
4−シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、1,
2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水
物、3,4−ジカルボキシ−1,2,3,4−テトラヒ
ドロ−1−ナフタレンコハク酸二無水物、2,3,5−
トリカルボキシ−2−シクロペンタン酢酸二無水物、ビ
シクロ[2.2.2]オクト−7−エン−2,3,5,
6−テトラカルボン酸二無水物、2,3,4,5−テト
ラヒドロフランテトラカルボン酸二無水物、3,5,6
−トリカルボキシ−2−ノルボルナン酢酸二無水物の様
な脂環式テトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4−
ブタンテトラカルボン酸二無水物の様な脂肪族テトラカ
ルボン酸二無水物を挙げることができる。
ロブタンテトラカルボン酸二無水物、1,2−ジメチル
−1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸二無
水物、1,2,3,4−テトラメチル−1,2,3,4
−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,
3,4−シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、
1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無
水物、3,4−ジカルボキシ−1,2,3,4−テトラ
ヒドロ−1−ナフタレンコハク酸二無水物、2,3,5
−トリカルボキシ−2−シクロペンタン酢酸二無水物、
ビシクロ[2.2.2]オクト−7−エン−2,3,
5,6−テトラカルボン酸二無水物、2,3,4,5−
テトラヒドロフランテトラカルボン酸二無水物、3,
5,6−トリカルボキシ−2−ノルボルナン酢酸二無水
物などが好ましい。
ポリイミド樹脂組成物を得るためには、〔a〕式(1)
で表される溶媒可溶性ポリイミドと、〔b〕感光性オル
トキノンジアジド化合物と、〔c1〕式(2)で表され
る溶媒可溶性ポリイミドまたは〔c2〕式(3)で表さ
れるポリアミック酸とを混合もしくは添加すればよく、
その方法としては特に限定されない。
の配合量は、塗膜の撥水性を調整する上で、任意に調整
することができるが、好ましくは全ポリマー重量に対し
て0.1〜50重量%であり、より好ましくは0.1〜
20重量%である。この配合量が多くなるとアルカリ現
像性が低下するなど、本発明の効果を充分に得られない
ことがある。
100重量部に対して1〜100重量部であることが好
ましく、配合量が1重量部より少ないと、得られる組成
物の露光時の感度が著しく低くなり、パターン形成がで
きず、また、100重量部より多いと、得られる組成物
より形成される膜の機械的性質、電気的特性などが低下
する。
物は、液晶表示素子やEL表示素子などに用いられる場
合、有機溶媒に溶解された溶液として用いられる。
1〕または〔c2〕の成分を均一に溶解するものであれ
ば、特に限定されない。
メチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、
N−メチルピロリドン、N−ビニルピロリドン、N−メ
チルカプロラクタム、ジメチルスルホキシド、テトラメ
チル尿素、ピリジン、ジメチルスルホン、ヘキサメチル
スルホキシド、m−クレゾール、γ−ブチロラクトンな
どが挙げられる。
は保存安定性など目的に応じ本組成物の溶解性を阻害し
ない限りは、他の有機溶媒を混合して使用してもよい。
そのような有機溶媒の具体例としては、エチルセロソル
ブ、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルカ
ルビトール、エチルカルビトールアセテート、ブチルカ
ルビトールアセテート、エチレングリコール、乳酸エチ
ル、乳酸ブチル、シクロヘキサノン、シクロペンタノン
などが挙げられる。
溶液の濃度は、各成分が有機溶媒に均一に溶解している
限りは、特に限定されない。加工面の容易さから、1〜
50重量%の範囲が一般的である。
物は、ITO膜付きガラス基板、SiO2付きガラス基
板、Cr膜付きガラス基板などの基材上に回転塗布した
後、50〜130℃で予備乾燥して膜を形成することが
できる。この際、シラン系のカップリング剤などを処理
した基板を用いることはもちろん好ましい。
クを装着し、光を照射し、アルカリ現像液で現像するこ
とにより、露光部が洗い出されて端面のシャープなレリ
ーフパターンが得られる。
が一般的であり、光源とマスクの間に分光フィルターを
挟むことで、i−線(365nm)、h−線(405n
m)やg−線(436nm)などを分光照射することが
可能であるが、本発明のポジ型感光性ポリイミド樹脂組
成物はこれらいずれの波長の光を用いてもパターン形成
が可能である。
ポリイミド樹脂組成物に転写する方法はコンタクトアラ
イナーを用いた密着露光やプロキシミティ露光、ステッ
パを用いた縮小投影露光が可能である。
液であればどのようなものでもよく、苛性カリウム、苛
性ソーダなどのアルカリ金属水酸化物の水溶液、水酸化
テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモ
ニウム、コリンなどの水酸化四級アンモニウムの水溶
液、エタノールアミン、プロピルアミン、エチレンジア
ミンなどのアミン水溶液を例として挙げることができ
る。さらに、これらの現像液に界面活性剤などを加える
こともできる。
あるが、本組成物は、露光部の溶解性が高く、汎用の
2.38重量%の水酸化テトラメチルアンモニウムを用
いて室温で容易に現像を行うことができる。
る基板を200〜400℃で熱処理を行うことにより、
耐熱性、耐薬品性、電気特性に優れ、良好なレリーフパ
ターンを有するポリイミド塗膜を得ることができる。
ジ型感光特性を有し、しかもアルカリ水溶液によるエッ
チングが容易であり、所定パターンを有するマスクを用
いて露光することにより、微細形状かつ寸法精度の高い
レリーフパターンを有するポリイミド樹脂塗膜を容易に
得ることができ、さらに表面撥水性に優れた塗膜を得る
ことができる。
物は、特に液晶ディスプレイやELディスプレイにおけ
るインクジェット方式に対応した遮光材料や隔壁材料と
して用いるのに好適である。
説明するが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。
−安息香酸2.74g、ビス[4−(3−アミノフェノ
キシ)フェニル]スルホン18.16g、1,2,3,
4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物11.53
gをN−メチルピロリドン(以下、NMPと略記する)
183.80g中室温で6時間反応した。NMPで固形
分6.0重量%に希釈後、無水酢酸、ピリジンを加え4
0℃で2時間、脱水閉環反応を行った。この溶液をメタ
ノール中に投入後、ろ別乾燥して、数平均分子量が3
8,000(繰り返し単位換算でk=70)のポリイミ
ド粉末〔A〕を得た。還元粘度は1.0dl/g(温度
30℃のN−メチルピロリドン中、濃度0.5g/d
l)であった。
4−オクタデシルオキシ−1,3−ジアミノベンゼン
3.39g、3,4−ジカルボキシ−1,2,3,4−
テトラヒドロ−1−ナフタレンコハク酸二無水物18.
02gをNMP152.60g中室温で6時間反応し
た。NMPで固形分6.0重量%に希釈後、無水酢酸、
ピリジンを加え40℃で2時間、脱水閉環反応を行っ
た。この溶液をメタノール中に投入後、ろ別乾燥して、
数平均分子量が17,000(繰り返し単位換算でl=
38)のポリイミド粉末〔C〕を得た。還元粘度は0.
6dl/g(温度30℃のN−メチルピロリドン中、濃
度0.5g/dl)であった。
クトンに溶解させ樹脂濃度15%とした溶液20gに、
感光性オルトキノンジアジド化合物〔B〕(2,3,
4,4'−テトラヒドロキシベンゾフェノン1モルに対
して1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−5−スルホ
ン酸が3モル置換したエステル化合物)0.90gを加
え、室温で1時間攪拌し均一な溶液が得られた。
ラクトンに溶解させ樹脂濃度15%とした溶液を0.2
0g(全ポリマー重量に対しポリイミド粉末〔C〕が1
重量%)添加し、さらに室温で6時間攪拌し、1μmの
フィルタによりろ過し、本発明のポジ型感光性ポリイミ
ド樹脂組成物の溶液を得た。
樹脂溶液をSiO2付きガラス基板上にスピンコーター
を用いて直接塗布し、ホットプレート上80℃で10分
間加熱することで膜厚1.60μmの塗膜を得た。この
塗膜にテストマスクを通して紫外線照射装置(キャノン
社製 PLA−501)により、紫外光(フィルターを
用いて取り出した365nm光)を1000mJ/cm
2の範囲で照射した。露光後、23℃のアルカリ現像液
(東京応化社製、NMD-3)に120秒間浸漬するこ
とにより現像を行った後、純水で20秒間リンスした。
その結果、露光量を340mJ/cm2以上照射した部
分でパターン形成が確認された。現像後の膜厚は1.6
0μmであった。パターン解像度は、ライン/スペース
で4μmまでパターン剥離なく形成された。得られたフ
ィルムを170℃、30分、250℃1時間間循環乾燥
炉で加熱し、膜厚1.39μmポリイミドパターンを得
た。
脂組成物溶液を、SiO2付きガラス基板上にスピンコ
ーターを用いて直接塗布し、ホットプレート上80℃で
10分間加熱することで膜厚1.60μmの塗膜を得
た。この塗膜にマスクを通して紫外線照射装置により、
紫外光(フィルターを用いて取り出した365nm光)
を1000mJ/cm2の範囲で照射した。露光後、2
3℃のアルカリ現像液に120秒間浸漬することにより
現像を行った後、純水で20秒間リンスした。現像後の
膜厚は1.39μmであった。得られたフィルムを17
0℃、30分、250℃1時間循環乾燥炉で加熱し、膜
厚1.65μmの均一なポリイミド塗膜を得た。この塗
膜上の水とヨウ化メチレンの接触角を測定したところ、
それぞれ63.1°、30.8°であった。また、下記
計算により塗膜の表面エネルギーを算出した。
θ2とし、水の表面エネルギー(γL= 72.8 、γL d= 29.
1 、γL p= 43.7 ){dyn/cm}、ヨウ化メチレンの表面
エネルギー(γL= 50.8 、γL d= 46.8 、γL p= 4.0 )
{dyn/cm}を代入すると
し、上記式を連立させてγS d、γS pを求める。
5.6dyn/cmであった。また露光部のSiO2基
板の水とヨウ化メチレンの接触角は、それぞれ40.7
°、6.9°であり、表面エネルギーは、58.9dy
n/cmであった。
ンに溶解させ樹脂濃度15%とした溶液0.20gを
1.05g(全ポリマー重量に対しポリイミド粉末
〔C〕が5重量%)に変更した以外は実施例1に従って
ポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物の溶液を得た。
用いて、実施例1に準拠して膜厚1.65μmの塗膜を
得た。その結果、露光量を400mJ/cm2以上照射
した部分でパターン形成が確認された。現像後の膜厚は
約1.65μmであった。パターン解像度は、ライン/
スペースで5μmまでパターン剥離なく形成された。得
られたフィルムを170℃30分間、250℃60分間
循環乾燥炉で加熱し、膜厚1.42μmポリイミドパタ
ーンを得た。実施例1に準拠して求めた水とヨウ化メチ
レンの接触角は、それぞれ73.1°、38.0°であ
り、表面エネルギーは、40.8dyn/cmであっ
た。また露光部のSiO2基板の水とヨウ化メチレンの
接触角は、それぞれ43.1°、14.8°であり、表
面エネルギーは、57.2dyn/cmであった。
は、実施例1に従ってポジ型感光性ポリイミド樹脂組成
物の溶液を得た。
用いて、実施例1に準拠して膜厚1.52μmの塗膜を
得た。その結果、露光量を400mJ/cm2以上照射
した部分でパターン形成が確認された。現像後の膜厚は
約1.49μmであった。パターン解像度は、ライン/
スペースで5μmまでパターン剥離なく形成された。得
られたフィルムを170℃30分間、250℃60分間
循環乾燥炉で加熱し、膜厚1.32μmポリイミドパタ
ーンを得た。実施例1に準拠して求めた水とヨウ化メチ
レンの接触角は、それぞれ43.6°、12.5°であ
り、表面エネルギーは、57.1dyn/cmであっ
た。また露光部のSiO2基板の水とヨウ化メチレンの
接触角は、それぞれ43.5°、6.3°であり、表面
エネルギーは、57.6dyn/cmであった。
用いることにより、アルカリ水溶液での現像が可能かつ
感度、現像性に優れたポジ型感光性樹脂に対して、上記
特性を保持したまま、表面における撥水特性を改良した
均一な塗膜を得ることができる。
Claims (8)
- 【請求項1】 〔a〕下記式(1) 【化1】 (R1はテトラカルボン酸およびその誘導体を構成する
4価の有機基であり、R2はジアミンを構成する2価の
有機基であり、かつR2の1〜100モル%がフェノー
ル性水酸基、カルボキシル基、チオフェノール基、スル
ホン基からなる群より選ばれた少なくとも一種以上の基
を1個または複数個有し、Kは整数である。)で表され
る繰り返し単位を含有し、還元粘度が0.05〜5.0
dl/g(温度30℃のN−メチルピロリドン中、濃度
0.5g/dl)である溶媒可溶性ポリイミドと、
〔b〕感光性オルトキノンジアジド化合物と、〔c1〕
下記式(2) 【化2】 (R3はテトラカルボン酸およびその誘導体を構成する
4価の有機基であり、R4はジアミンを構成する2価の
有機基であり、かつR4の1〜100モル%が炭素数6
以上の長鎖アルキル基もしくは含フッ素アルキル基から
なる群より選ばれた少なくとも一種以上の基を1個また
は複数個有し、lは整数である。)で表される繰り返し
単位を含有し、還元粘度が0.05〜5.0dl/g
(温度30℃のN−メチルピロリドン中、濃度0.5g
/dl)である溶媒可溶性ポリイミドまたは、〔c2〕
下記式(3) 【化3】 (R5はテトラカルボン酸およびその誘導体を構成する
4価の有機基であり、R6はジアミンを構成する2価の
有機基であり、かつR6の1〜100モル%が炭素数6
以上の長鎖アルキル基もしくは含フッ素アルキル基から
なる群より選ばれた少なくとも一種以上の基を1個また
は複数個有し、mは整数である。)で表される繰り返し
単位を含有し、還元粘度が0.05〜5.0dl/g
(温度30℃のN−メチルピロリドン中、濃度0.5g
/dl)であるポリアミック酸とを含有し、成分〔c
1〕または成分〔c2〕が全ポリマー重量に対して0.
1〜50重量%であることを特徴とするポジ型感光性ポ
リイミド樹脂組成物。 - 【請求項2】 成分〔b〕が成分〔a〕100重量部に
対して1〜100重量部である請求項1に記載のポジ型
感光性ポリイミド樹脂組成物。 - 【請求項3】 成分〔b〕が1,2−ナフトキノンジア
ジド−4−スルホン酸エステル、1,2−ナフトキノン
ジアジド−5−スルホン酸エステルまたは1,2−ナフ
トキノンジアジド−6−スルホン酸エステルの中から選
ばれた少なくとも1種の化合物である請求項1または請
求項2に記載のポジ型感光性樹脂組成物。 - 【請求項4】 式(1)のR1が1,2,3,4−シク
ロブタンテトラカルボン酸およびその誘導体を構成する
4価の有機基を含有する請求項1乃至3のいずれかに記
載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物。 - 【請求項5】 式(2)のR3または式(3)のR5が脂
環式または脂肪族のテトラカルボン酸およびその誘導体
を構成する4価の有機基を含有する請求項1乃至4のい
ずれかに記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物。 - 【請求項6】 式(2)のR3が3,4−ジカルボキシ
−1,2,3,4-テトラヒドロナフタレンコハク酸お
よびその誘導体を構成する4価の有機基を含有する請求
項1乃至5のいずれかに記載のポジ型感光性ポリイミド
樹脂組成物。 - 【請求項7】 式(2)のR4がp-フェニレンジアミン
を構成する2価の有機基を含有する請求項1乃至6のい
ずれかに記載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物。 - 【請求項8】 式(3)のR5が1,2,3,4−シク
ロブタンテトラカルボン酸およびその誘導体を構成する
4価の有機基を含有する請求項1乃至7のいずれかに記
載のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000304767A JP4390028B2 (ja) | 2000-10-04 | 2000-10-04 | ポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物 |
EP01972664A EP1329769B1 (en) | 2000-10-04 | 2001-10-03 | Positive photosensitive polyimide resin composition |
US10/381,736 US6875554B2 (en) | 2000-10-04 | 2001-10-03 | Positive photosensitive polyimide resin composition |
CNB01816823XA CN1223901C (zh) | 2000-10-04 | 2001-10-03 | 正感光性聚酰亚胺树脂组合物 |
PCT/JP2001/008692 WO2002029494A1 (fr) | 2000-10-04 | 2001-10-03 | Composition de resine de polyimide photosensible positive |
KR1020037004622A KR100824573B1 (ko) | 2000-10-04 | 2001-10-03 | 포지티브형 감광성 폴리이미드 수지 조성물 |
DE60144530T DE60144530D1 (de) | 2000-10-04 | 2001-10-03 | Positiv lichtempfindliche polyimidharzzusammensetzung |
TW090124556A TWI245974B (en) | 2000-10-04 | 2001-10-04 | Positive photosensitive polyimide resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000304767A JP4390028B2 (ja) | 2000-10-04 | 2000-10-04 | ポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002116541A true JP2002116541A (ja) | 2002-04-19 |
JP4390028B2 JP4390028B2 (ja) | 2009-12-24 |
Family
ID=18785754
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000304767A Expired - Lifetime JP4390028B2 (ja) | 2000-10-04 | 2000-10-04 | ポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6875554B2 (ja) |
EP (1) | EP1329769B1 (ja) |
JP (1) | JP4390028B2 (ja) |
KR (1) | KR100824573B1 (ja) |
CN (1) | CN1223901C (ja) |
DE (1) | DE60144530D1 (ja) |
TW (1) | TWI245974B (ja) |
WO (1) | WO2002029494A1 (ja) |
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EP1329769A4 (en) | 2007-11-21 |
US6875554B2 (en) | 2005-04-05 |
KR20040004387A (ko) | 2004-01-13 |
WO2002029494A1 (fr) | 2002-04-11 |
DE60144530D1 (de) | 2011-06-09 |
CN1468391A (zh) | 2004-01-14 |
EP1329769A1 (en) | 2003-07-23 |
JP4390028B2 (ja) | 2009-12-24 |
EP1329769B1 (en) | 2011-04-27 |
CN1223901C (zh) | 2005-10-19 |
KR100824573B1 (ko) | 2008-04-23 |
TWI245974B (en) | 2005-12-21 |
US20040048188A1 (en) | 2004-03-11 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071001 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121016 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121016 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131016 Year of fee payment: 4 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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