JP2013533508A - ポジティブ型感光性樹脂組成物およびこれを含む有機発光素子ブラックバンク - Google Patents

ポジティブ型感光性樹脂組成物およびこれを含む有機発光素子ブラックバンク Download PDF

Info

Publication number
JP2013533508A
JP2013533508A JP2013518286A JP2013518286A JP2013533508A JP 2013533508 A JP2013533508 A JP 2013533508A JP 2013518286 A JP2013518286 A JP 2013518286A JP 2013518286 A JP2013518286 A JP 2013518286A JP 2013533508 A JP2013533508 A JP 2013533508A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
photosensitive resin
positive photosensitive
composition according
organic light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013518286A
Other languages
English (en)
Inventor
サン−ウ・キム
セ−ジン・シン
キュン−ジュン・キム
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Chem Ltd
Original Assignee
LG Chem Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Chem Ltd filed Critical LG Chem Ltd
Publication of JP2013533508A publication Critical patent/JP2013533508A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0047Photosensitive materials characterised by additives for obtaining a metallic or ceramic pattern, e.g. by firing
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/022Quinonediazides
    • G03F7/023Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders
    • G03F7/0233Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders characterised by the polymeric binders or the macromolecular additives other than the macromolecular quinonediazides
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/127Active-matrix OLED [AMOLED] displays comprising two substrates, e.g. display comprising OLED array and TFT driving circuitry on different substrates
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/20Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
    • H10K71/231Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by etching of existing layers
    • H10K71/233Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by etching of existing layers by photolithographic etching
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0045Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/86Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K50/865Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers

Abstract

本発明はポジティブ型感光性樹脂組成物およびこれを含む有機発光素子ブラックバンクに関し、より具体的に、本発明による感光性樹脂組成物を含む有機発光素子ブラックバンクは追加的な工程なしにブラックマトリックスの機能を追加できるので、有機発光素子の製造工程を単純化でき、視認性をより画期的に改善することができる。

Description

本発明は、ポジティブ型感光性樹脂組成物およびこれを含む有機発光素子ブラックバンクに関し、より具体的には、安定的であり高い感度を実現できるポジティブ型感光性樹脂組成物およびこれを含む有機発光素子ブラックバンクに関する。本出願は、2010年7月14日に韓国特許庁に提出された韓国特許出願第10−2010−0067919号および2010年7月14日に韓国特許庁に提出された韓国特許出願第10−2010−0067852号の出願日の利益を主張するものであり、その内容全部は本明細書に含まれる。
有機発光素子内でバンクは有機発光物質が蒸着されて画素に作用する領域を除いた全ての領域にポリイミド絶縁層を形成して画素の形状を規定する役割を果たし、各画素が電気的に独立した駆動を可能にする。このとき、ポジティブ型感光性ポリイミド(PSPI;photosensitive polyimide)が用いられている。
有機発光素子の駆動時、特に屋外で使用するモバイルからの光による散乱現象は視認性を低下させる。このような問題点を改善するために、図1のように別途のブラックマトリックス(black matrix;BM)を入れて、散乱光を吸収して視認性を改善しようとする試みが行われている。しかし、このため、別の層を塗布しパターニングする工程を追加しなければならないので、工程が複雑になり、費用、時間などが増えることになり、工程の効率性が低下する問題がある。
したがって、当該技術分野では有機発光素子の視認性を改善することができ、安定的に有機発光素子のバンクを製造できる感光性樹脂組成物に対する研究が必要である。
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであって、有機発光素子の視認性を改善し、有機発光素子のバンクの役割だけでなく、ブラックマトリックスの役割を遂行できる感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
また、本発明は、前記感光性樹脂組成物を含む有機発光素子ブラックバンクを提供することを目的とする。
本発明は、
1)下記の化学式1で表示されるポリイミド系樹脂、
2)光活性化合物(photoactive compound、PAC)または光酸発生剤(photoacid generator、PAG)、
3)顔料または染料、および
4)有機溶媒
を含むポジティブ型感光性樹脂組成物を提供する。
Figure 2013533508
前記化学式1で、
Zは、それぞれ独立に、酸無水物またはその誘導体から誘導される4価の有機基であり、
およびYは、それぞれ独立に、ジアミンまたはその誘導体から誘導される2価の有機基であり、
aおよびbは、それぞれ独立に、2〜500である。
また、本発明は前記感光性樹脂組成物を含む有機発光素子ブラックバンクを提供する。
また、本発明は、
1)前記感光性樹脂組成物を基板上に塗布する段階、
2)前記塗布された感光性樹脂組成物を露光および現像してパターニングする段階、および
3)前記パターニングされた感光性樹脂組成物を硬化させる段階
を含む有機発光素子ブラックバンクの製造方法を提供する。
また、本発明は前記感光性樹脂組成物を含む有機発光素子を提供する。
本発明によるポジティブ型感光性樹脂組成物は高い感度を確保できる。また、本発明による感光性樹脂組成物を含む有機発光素子ブラックバンクは追加的な工程なしにブラックマトリックスの機能を追加できるので、有機発光素子の視認性をより画期的に改善することができる。
図1は、従来の有機発光素子の構造を示す図である。
以下、本発明について詳しく説明する。
本発明によるポジティブ型(positive type)感光性樹脂組成物は、1)前記化学式1で表示されるポリイミド系樹脂、2)光活性化合物(photoactive compound、PAC)または光酸発生剤(photoacid generator、PAG)、3)顔料または染料、および4)有機溶媒を含む。
本発明による感光性樹脂組成物において、1)のポリイミド系樹脂は可溶性ポリイミド系樹脂だけではなく、ポリイミド系の前駆体型であるポリアミック酸系、ポリアミック酸エステル系などを使用することができる。
より具体的には、1)のポリイミド系樹脂は下記の化学式1で表示される。
Figure 2013533508
前記化学式1で、
Zは、それぞれ独立に、酸無水物またはその誘導体から誘導される4価の有機基であり、
およびYは、それぞれ独立に、ジアミンまたはその誘導体から誘導される2価の有機基であり、
aおよびbは、それぞれ独立に、2〜500である。
前記化学式1のYおよびYは、それぞれ独立に、ジアミンまたはその誘導体から誘導される2価の有機基であって、Yは水酸基、フェノール性水酸基またはカルボキシル基を含む2価の有機基であるのが好ましく、Yは2価の脂肪族または芳香族有機基であることが好ましいが、これに限定されるものではない。
より具体的に、前記化学式1のYは下記の構造式からなる群から選択されるか、3、5−ジアミノ安息香酸から誘導される2価の有機基からなる群から選択されるのが好ましい。
Figure 2013533508
また、前記化学式1のYは、通常のポリイミド系重合体の製造に使用されるジアミンから誘導される。このようなジアミンとしては、例えば、p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、2、4、6−トリメチル−1、3−フェニレンジアミン、2、3、5、6−テトラメチル−1、4−フェニレンジアミン、4、4’−ジアミノジフェニルエーテル、3、4’−ジアミノジフェニルエーテル、3、3’−ジアミノジフェニルエーテル、4、4’−ジアミノジフェニルスルフィド、4、4’−ジアミノジフェニルメタン、3、4’−ジアミノジフェニルメタン、3、3’−ジアミノジフェニルメタン、4、4’−メチレン−ビス(2−メチルアニリン)、4、4’−メチレン−ビス(2、6−ジメチルアニリン)、4、4’−メチレン−ビス(2、6−ジエチルアニリン)、4、4’−メチレン−ビス(2−イソプロピル−6−メチルアニリン)、4、4’−メチレン−ビス(2、6−ジイソプロピルアニリン)、4、4’−ジアミノジフェニルスルホン、3、3’−ジアミノジフェニルスルホン、ベンジジン、o−トルイジン、m−トルイジン、3、3’、5、5’−テトラメチルベンジジン、2、2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、1、4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1、3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1、3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、2、2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、および2、2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]プロパンからなる群から選択される1種以上の芳香族ジアミン;1、6−ヘキサンジアミン、1、4−シクロヘキサンジアミン、1、3−シクロヘキサンジアミン、1、4−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1、3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、4、4’−ジアミノジシクロヘキシルメタン、および4、4’−ジアミノ−3、3’−ジメチルジシクロヘキシルメタンからなる群から選択される1種以上の脂肪族ジアミンなどが挙げられ、前記芳香族および脂肪族ジアミンを混合して用いられるが、これらに限定されるものではない。
前記化学式1のZは、それぞれ独立に、酸無水物またはその誘導体から誘導される4価の有機基であって、より具体的に、テトラカルボン酸二無水物またはその誘導体から誘導される4価の有機基であることが好ましいが、これに限定されるものではない。
前記テトラカルボン酸二無水物またはその誘導体としては、無水ピロメリット酸、3、3’、4、4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3、3’、4、4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3、3’、4、4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、3、3’、4、4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、2、2−ビス(3、4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロイソプロピリデン二無水物、3、3’、4、4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、4、4’−ヘキサフルオロイソプロピリデンジフタル酸無水物、3、3’、4、4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、1、2、3、4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、1、2−ジメチル−1、2、3、4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、1、2、3、4−テトラメチル−1、2、3、4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、1、2、3、4−シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、1、2、4、5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、3、4−ジカルボキシ−1、2、3、4−テトラヒドロ−1−ナフタレン琥珀酸二無水物、5−(2、5−ジオキソテトラヒドロフリル)−3−メチル−3−シクロヘキセン−1、2−ジカルボン酸二無水物、2、3、5−トリカルボキシ−2−シクロペンタン酢酸二無水物、ビシクロ[2.2.2]オクト−7−エン−2、3、5、6−テトラカルボン酸二無水物、2、3、4、5−テトラヒドロフランテトラカルボン酸二無水物および3、5、6−トリカルボキシ−2−ノルボルナン酢酸二無水物からなる群から選択される1種以上の酸無水物およびその誘導体が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
本発明による感光性樹脂組成物において、1)のポリイミド系樹脂は高いi−線透過度を示す特性がある。より具体的に、1)のポリイミド系樹脂のi−線透過度は70%以上であることが好ましい。前記i−線透過度が70%未満の場合、PACのi−線による酸発生率を阻害することができ、これによって解像度に否定的な影響を与え得るため、好ましくない。感光性樹脂の解像力は形成されたパターンの線幅wに対する厚さdの比率である縦横比(aspect−ratio:d/w)で示されるが、縦横比5水準の高解像度を確保するためには少なくともi−線透過度が70%以上であることが好ましい。
i−線透過度の測定方法は、以下の通りである。ガラス基材に測定しようとするポリイミド溶液をスピンコーティングして50〜150℃で1〜15分程度予備焼成(prebaking)し、溶媒を揮発させて予備焼成膜(prebaked film)を形成する。このとき、コーティングされる膜の厚さは1〜4μmであることが好ましい。何もコーティングしないガラス基材をブランクにして、UVスペクトルを利用して365nmでの透過度を測定することができる。
また、1)のポリイミド系樹脂の重量平均分子量は1、000〜100、000であることが好ましく、ガラス転移温度は150〜400℃であることが好ましいが、これに限定されるものではない。
本発明による感光性樹脂組成物において、1)のポリイミド系樹脂の含有量は感光性樹脂組成物の総重量を基準として、1〜30重量%であることが好ましい。
特に、本発明による感光性樹脂組成物は、150〜250℃で硬化が可能であるという特性を有する。
本発明による感光性樹脂組成物において、前記光活性化合物(Photoactive compound、PAC)は、光を受けた時に反応性を有する化合物を意味する。本発明では、前記光活性化合物は、特に制限されるものではなく、当該技術分野で幅広く用いられている物質を使用することができる。より具体的には、前記光活性化合物としては、ジアゾナフトキノン(diazonaphthoquinone、DNQ)系の化合物が用いられ、下記の化学式2で表示される化合物からなる群から選択されるが、これに限定されるものではない。
Figure 2013533508
前記化学式2において、
aは1〜20であり、−ODは、
Figure 2013533508
または−OHである。
本発明による感光性樹脂組成物において、前記光酸発生剤(photoacid generator、PAG)は、トリアリールスルホニウム塩(triarylsulfonium salts)、ジアリールヨードニウム塩(diaryliodonium salts)、スルホネート(sulfonates)、スルホニウム塩、ヨードニウム塩などを1種以上含むことができるが、これに限定されるものではない。
より具体的には、前記光酸発生剤(photoacid generator、PAG)は、トリアリールスルホニウムトリフレート、ジアリルイオドニウムトリフレート、トリアリールスルホニウムノナフレート、ジアリルイオドニウムノナフレート、コハクイミジルトリフレート、2、6−ジニトロベンジルスルホネートおよびこれらの混合物からなる群から選択される。
前記光活性化合物(photoactive compound、PAC)または光酸発生剤(photoacid generator、PAG)の含有量は、組成物の総重量を基準として、0.5〜30重量%であることが好ましいが、これに限定されるものではない。
本発明による感光性樹脂組成物において、前記顔料は、カーボンブラック単独で利用したり、カーボンブラックおよび着色顔料の2種類以上を混合して利用したりすることができるが、これに限定されるものではない。
前記カーボンブラックとしては、東海カーボン(株)のシスト5HIISAF−HS、シストKH、シスト3HHAF−HS、シストNH、シスト3M、シスト300HAF−LS、シスト116HMMAF−HS、シスト116MAF、シストFMFEF−HS、シストSOFEF、シストVGPF、シストSVHSRF−HS、およびシストSSRF;三菱化学(株)のダイヤグラムブラックII、ダイヤグラムブラックN339、ダイヤグラムブラックSH、ダイヤグラムブラックH、ダイヤグラムLH、ダイヤグラムHA、ダイヤグラムSF、ダイヤグラムN550M、ダイヤグラムM、ダイヤグラムE、ダイヤグラムG、ダイヤグラムR、ダイヤグラムN760M、ダイヤグラムLR、#2700、#2600、#2400、#2350、#2300、#2200、#1000、#980、#900、MCF88、#52、#50、#47、#45、#45L、#25、#CF9、#95、#3030、#3050、MA7、MA77、MA8、MA11、OIL7B、OIL9B、OIL11B、OIL30B、およびOIL31B;デグサ(株)のPRINTEX−U、PRINTEX−V、PRINTEX−140U、PRINTEX−140V、PRINTEX−95、PRINTEX−85、PRINTEX−75、PRINTEX−55、PRINTEX−45、PRINTEX−300、PRINTEX−35、PRINTEX−25、PRINTEX−200、PRINTEX−40、PRINTEX−30、PRINTEX−3、PRINTEX−A、SPECIAL BLACK−550、SPECIAL BLACK−350、SPECIAL BLACK−250、SPECIAL BLACK−100、およびLAMP BLACK−101;コロンビアカーボン(株)のRAVEN−1100ULTRA、RAVEN−1080ULTRA、RAVEN−1060ULTRA、RAVEN−1040、RAVEN−1035、RAVEN−1020、RAVEN−1000、RAVEN−890H、RAVEN−890、RAVEN−880ULTRA、RAVEN−860ULTRA、RAVEN−850、RAVEN−820、RAVEN−790ULTRA、RAVEN−780ULTRA、RAVEN−760ULTRA、RAVEN−520、RAVEN−500、RAVEN−460、RAVEN−450、RAVEN−430ULTRA、RAVEN−420、RAVEN−410、RAVEN−2500ULTRA、RAVEN−2000、RAVEN−1500、RAVEN−1255、RAVEN−1250、RAVEN−1200、RAVEN−1190ULTRA、およびRAVEN−1170などが用いられる。
前記カーボンブラックと混合して使用可能な着色顔料としては、カーミン6B(C.I.12490)、フタロシアニングリーン(C.I.74260)、フタロシアニンブルー(C.I.74160)、三菱カーボンブラックMA100、ペリレンブラック(BASF K0084.K0086)、シアニンブラック、リノールイエロー(C.I.21090)、リノールイエローGRO(C.I.21090)、ベンジジンイエロー4T−564D、三菱カーボンブラックMA−40、ビクトリアピュアブルー(C.I.42595)、C.I.PIGMENT RED97、122、149、168、177、180、192、215、C.I.PIGMENT GREEN7、36、C.I.PIGMENT 15:1、15:4、15:6、22、60、64、C.I.PIGMENT83、139C.I.PIGMENT VIOLET23などがあり、その他、白色顔料、蛍光顔料などを使用することもできる。
特に、本発明による感光性樹脂組成物は、染料を含むことがより好ましい。前記染料は、高い耐熱性とUV透過度を有するので、感光性樹脂組成物の安定的で高い感度を実現することができる。より具体的に、前記染料は、高耐熱性を有するので高温焼成過程でも色の変化が少なく、UV領域で高透過度を持っているので高い感度を実現することができる。
また、前記染料は、組成物の調製のために、一般的な溶媒に可溶性の特徴を有していなければならない。このような染料は、直接染料、酸性染料、塩基性染料、分散性染料および溶剤型染料からなる群より選択される1種以上を含むことができる。より具体的に、前記染料としては、アクリジン系染料(Acridine dyes)、アントラキノン系染料(Anthraquinone dyes)、アリールメタン系染料(Arylmethane dyes)、ジアリールメタン系染料(Diarylmethane dyes)、トリアリールメタン系染料(Triarylmethane dyes)、アゾ系染料(Azo dyes)、ジアゾニウム系染料(Diazonium dyes)、ニトロ系染料(Nitro dyes)、ニトロソ系染料(Nitroso dyes)、フタロシアニン系染料(Phthalocyanine dyes)、キノン−イミン系染料(Quinone−imine dyes)、アジン系染料(Azin dyes)、ユーロジン系染料(Eurhodin dyes)、サフラニン系染料(Safranin dyes)、インダミン系染料(Indamins dyes)、インドフェノール系染料(Indophenol dyes)、オキサジン系染料(Oxazin dyes)、オキサゾン系染料(Oxazone dyes)、チアジン系染料(Thiazin dyes)、チアゾール系染料(Thiazole dyes)、キサンテン系染料(Xanthene dyes)、フルオレン系染料(Fluorene dyes)、ピロニン系染料(Pyronin dyes)、ローダミン系染料(Rhodamine dyes)などから選択された1種以上の染料を選択して使用することができる。
また、前記染料は、黒色染料単独で用いても、2種以上の互いに異なる色の染料を混合して黒色に製造して用いてもよい。
特に、本発明において、前記染料は、可溶性、耐熱性などの特性に優れた染料を使用することが好ましく、アントラキノン系染料、アゾ系染料、フタロシアニン系染料などを1種以上使用するのが好ましい。
本発明による感光性樹脂組成物において、3)の顔料または染料の含有量は感光性樹脂組成物の総重量を基準として、2〜30重量%であることが好ましい。
本発明による感光性樹脂組成物において、4)の有機溶媒はN、N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン、N−ビニルピロリドン、N−メチルカプロラクタム、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ピリジン、ジメチルスルホン、ヘキサメチルスルホキシド、m−クレゾール、γ−ブチロラクトン、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、エチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、エチレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)、乳酸エチル、乳酸ブチル、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルセロソルブ、テトラヒドロフラン、1、4−ジオキサン、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、クロロホルム、塩化メチレン、1、2−ジクロロエタン、1、1、1−トリクロロエタン、1、1、2−トリクロロエタン、1、1、2−トリクロロエテン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、シクロヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、プロパノール、ブタノール、t−ブタノール、2−エトキシプロパノール、2−メトキシプロパノール、3−メトキシブタノール、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、プロペレングリコールエチルエーテルアセテート、3−メトキシブチルアセテート、エチル3−エトキシプロピオネート、エチルセロソルブアセテート、メチルセロソルブアセテート、ブチルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルなどを1種以上含むことができる。
4)の有機溶媒の含有量は、感光性樹脂組成物の総重量を基準として、50〜97重量%であることが好ましいが、これに限定されるものではない。
本発明による感光性樹脂組成物は、溶解速度調節剤、増感剤、接着力増強剤、界面活性剤などから選択される添加剤を1種以上さらに含むことができる。
前記接着力増強剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス(2−メトキシエトキシ)−シラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、2−(3、4−エトキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、3−クロロプロピルトリメトキシシラン、3−メタアクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、および3−メルカプトプロピルトリメトキシシランからなる群から選択される1種以上を使用することができるが、これらに限定されるものではなく、当該技術分野において知られている接着力増強剤を使用することもできる。
前記添加剤の含有量は、感光性樹脂組成物の総重量を基準として、0.1〜10重量%であることが好ましいが、これに限定されるものではない。
本発明による感光性樹脂組成物は、高い熱安定性と信頼性を確保できるだけでなく、高い感度を確保できる特徴がある。
特に、本発明による感光性樹脂組成物は、ポジティブ(positive)タイプにパターニングが可能な特徴がある。
また、本発明は、前記感光性樹脂組成物を含む有機発光素子ブラックバンクを提供する。
本発明による有機発光素子ブラックバンクは、追加的な工程なしにブラックマトリックスの機能を追加できるので、有機発光素子の視認性をより画期的に改善することができる。
前記有機発光素子ブラックバンクは、低いテーパーアングル(taper angle)を実現することができる。より具体的には、前記有機発光素子ブラックバンクのテーパーアングル(taper angle)は50度以下であることができ、好ましくは30度以下であることができるが、これに限定されるものではない。
また、本発明による有機発光素子ブラックバンクの製造方法は、1)前記感光性樹脂組成物を基板上に塗布する段階、2)前記塗布された感光性樹脂組成物を露光および現像してパターニングする段階、および3)パターニングされた感光性樹脂組成物を硬化させる段階を含む。
本発明による有機発光素子ブラックバンクの製造方法において、前記1)の段階は感光性樹脂組成物を塗布する段階であって、例えば、基板上に当該技術分野において知られた方法を利用して塗布することができる。より具体的に、前記感光性樹脂組成物を塗布する方法としては、スプレー(spray)法、ロール(roll)コーティング法、回転(spin)コーティング法、バー(bar)コーティング法、スリット(slit)コーティング法、インクジェット(ink−jet)コーティング法などを利用することができるが、これに限定されるものではない。
このとき、前記基板としては、金属、紙、ガラス、プラスチック、シリコン、ポリカーボネート、ポリエステル、芳香族ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどが用いられ、これらの基板は、目的に応じて、シランカップリング剤による薬品処理、プラズマ処理、イオンプレーティング、スパッタリング、気相反応法、真空蒸着などの適切な前処理を実施することができる。また、前記基板は、選択的に駆動用薄膜トランジスタが載せられていてもよく、窒化シリコン膜がスパッタリングされていてもよい。
本発明による有機発光素子ブラックバンクの製造方法において、前記2)の段階は、塗布された感光性樹脂組成物を露光および現像する段階である。
より具体的に説明すれば、予備焼成された塗布膜に所定のパターンマスクを通して紫外線を照射し、アルカリ水溶液により現像して不要な部分を除去してパターンを形成することができる。このとき、現像方法としては、ディッピング(dipping)法、シャワー(shower)法などを制限なしに適用することができる。現像時間は、通常30〜180秒程度である。前記現像液としては、アルカリ水溶液として水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニアなどの無機アルカリ類;エチルアミン、N−プロピルアミンなどの1級アミン類;ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミンなどの2級アミン類;トリメチルアミン、メチルジエチルアミン、ジメチルエチルアミンなどの3級アミン類;ジメチルエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどの3級アルコールアミン類;ピロール、ピペリジン、n−メチルピペリジン、n−メチルピロリジン、1、8−ジアザビシクロ[5.4.0]−7−ウンデセン、1、5−ジアザビシクロ[4.3.0]−5−ノネンなどの環状3級アミン類;ピリジン、コリジン、ルチジン、キロリンなどの芳香族3級アミン類;テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドなどの4級アンモニウム塩の水溶液などを使用することができる。
現像後は、流水洗浄を約30〜90秒間行い、空気または窒素で乾燥させることによってパターンを形成することができる。このパターンをホットプレート(hot plate)、オーブン(oven)等の加熱装置を用いてポストベーク(post−bake)することによって、完成した感光材パターンを得ることができる。このとき、ポストベークの条件は、150〜250℃で10〜90分程度加熱する条件が望ましい。
また、本発明は、前記感光性樹脂組成物を含む有機発光素子を提供する。
本発明による有機発光素子は、前記感光性樹脂組成物から製造されるバンクを含むこと以外には、当該技術分野において知られた材料および方法を用いて製造することができる。
以下、本発明を具体的に説明するために実施例を例に挙げて説明する。
本発明による実施例は、発明のさらに詳細な説明のためのものであって、後述する実施形態以外の様々な形態に変形でき、本発明の権利範囲がこれらの実施例に限定されるものではない。
合成例1:化学式1で表示されるポリイミドの製造
100mLの丸底フラスコに2、2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン11.0gとγ−ブチロラクトン40gとを順次投入し、ゆっくり攪拌して完全に溶解させた後、前記フラスコを水重湯して室温に維持しながら、ブタン−1、2、3、4−テトラカルボン酸二無水物5.9gをゆっくり添加した。前記混合溶液を16時間室温で攪拌した後、7gのトルエンを入れ、ディーン−スターク蒸留装置(dean−stark distillation)を装着することにより水を除去できるようにした後、140℃で3時間還流させた。この溶液を室温に冷却し、メタノール:水=1:4混合液にゆっくり注いで固形化した後、40℃の真空乾燥オーブンで1日間乾燥させて、14gのポリイミド樹脂を得た。
IRによりポリイミド生成ピークを確認し、GPCにより測定された前記ポリイミド樹脂の重量平均分子量は40、000であり、多分散指数(poly disperse index、PDI)は1.5であった。
実施例1:感光性樹脂組成物の製造(黒色染料組成物)
前記合成例1で合成した溶解性ポリイミド1.6gに、光活性化合物としてジアゾナフトキノンエステル化合物(TPPA 320:OD/(OD+OH)=2/3の比率によりOHおよびODのうち選択的に与えられる。)0.5g、アゾ系黒色染料0.4g、溶媒γ−ブチロラクトン(GBL)7gを加えて室温で1時間攪拌した後、これを細孔の大きさ1μmのフィルターでろ過して感光性樹脂組成物を製造した。
実施例2:感光性樹脂組成物の製造(黒色顔料組成物)
前記合成例1で合成した溶解性ポリイミド1.6gに、光活性化合物としてジアゾナフトキノンエステル化合物(TPPA 320:OD/(OD+OH)=2/3の比率によりOHおよびODのうち選択的に与えられる。)0.5g、カーボンブラック顔料0.5g、溶媒γ−ブチロラクトン(GBL)7gを加えて室温で1時間攪拌した後、これを細孔の大きさ1μmのフィルターでろ過して感光性樹脂組成物を製造した。
比較例1:感光性樹脂組成物の製造(ポリイミド組成物)
前記合成例1で合成した溶解性ポリイミド1.6gに、光活性化合物としてジアゾナフトキノンエステル化合物(TPPA 320:OD/(OD+OH)=2/3の比率によりOHおよびODのうち選択的に与えられる。)0.5g、溶媒γ−ブチロラクトン(GBL)5gを加えて室温で1時間攪拌した後、これを細孔の大きさ1μmのフィルターでろ過して感光性樹脂組成物を製造した。
実験例
1)感光性の評価
4インチシリコンウエハーに、前記実施例1〜2および比較例1で製造された感光性樹脂組成物をスピンコーティングし、ホットプレート上で120℃にて2分間加熱して、1.3μm厚さの感光性フィルムを形成させた。フォトマスクに前記前熱処理が完了したシリコンウエハーを真空密着させた後、G−lineステッパーNikon NSR1505 G4によって20mJ/cmから5mJ/cmの間隔で700mJ/cmまで順に露光させた。2.38wt%水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液中で23℃にて80秒間現像した後、超純水で60秒間洗浄および乾燥して非露光部が鮮明に残っているパターンを得た。このようにパターン化されたシリコンウエハーを、窒素雰囲気下、ホットプレート上で室温から始まって250℃になるまで約60分間徐々に加熱し、次いで250℃で30分間維持して熱処理した。
実施例1および2の組成物から完成したフィルムは、厚さが1.0μmであり、パターンの最小線幅が5μmであり、優れた解像度を示した。染料を用いた実施例1は、さらに良い感度とテーパ角(taper angle)を示すが、OD値が低いことを確認することができる。比較例1の組成物は、染料や顔料を入れない組成物で非常に高感度の物性を有することが分かる。前記結果を下記の表1に示す。
Figure 2013533508
上記のような結果から、本発明によるポジティブ型感光性樹脂組成物は高い感度を確保できることが分かる。また、本発明による感光性樹脂組成物を含む有機発光素子ブラックバンクは追加的な工程なしにブラックマトリックスの機能を追加できるので、有機発光素子の視認性をより画期的に改善することができる特徴がある。つまり、本発明では図1での有機絶縁層(バンク層)130がブラックマトリックス120の機能を兼ねられるので、別途のブラックマトリックス120を実現する工程を必要としない。
10 カソード
20 発光層
30 アノード
40 パッシベーション層(平坦化層)
50 SiOバリア(barrier)
60 ポリシリコン
70 ゲート(gate)
80 GI(SiO
90 ILD(SiO
100 ソース/ドレイン
110 無機オーバーコート層
120 ブラックマトリックス
130 有機絶縁層(バンク層)

Claims (19)

  1. 1)下記の化学式1:
    Figure 2013533508
    で表示されるポリイミド系樹脂、
    2)光活性化合物(photoactive compound、PAC)または光酸発生剤(photoacid generator、PAG)、
    3)顔料または染料、および
    4)有機溶媒
    を含むことを特徴とするポジティブ型感光性樹脂組成物
    (上記化学式1で、
    Zは、それぞれ独立に、酸無水物またはその誘導体から誘導される4価の有機基であり、
    およびYは、それぞれ独立に、ジアミンまたはその誘導体から誘導される2価の有機基であり、
    aおよびbは、それぞれ独立に、2〜500である)。
  2. 前記化学式1のYは、水酸基、フェノール性水酸基またはカルボキシル基を含む2価の有機基であり、Yは、2価の脂肪族または芳香族有機基であることを特徴とする、請求項1に記載のポジティブ型感光性樹脂組成物。
  3. 前記化学式1のYは、下記の構造式:
    Figure 2013533508
    を有する基、および3、5−ジアミノ安息香酸から誘導された2価の有機基からなる群から選択される1種以上を含むことを特徴とする、請求項1または2に記載のポジティブ型感光性樹脂組成物。
  4. 前記化学式1のZは、それぞれ独立に、テトラカルボン酸二無水物またはその誘導体から誘導される4価の有機基であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載のポジティブ型感光性樹脂組成物。
  5. 前記1)ポリイミド系樹脂のi−線透過度は70%以上であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載のポジティブ型感光性樹脂組成物。
  6. 前記1)ポリイミド系樹脂の重量平均分子量は1、000〜100、000であり、ガラス転移温度は150〜400℃であることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか1項に記載のポジティブ型感光性樹脂組成物。
  7. 前記光活性化合物はジアゾナフトキノン(diazonaphthoquinone、DNQ)系の化合物を含むことを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載のポジティブ型感光性樹脂組成物。
  8. 前記光活性化合物は、下記の化学式2:
    Figure 2013533508
    で表示される化合物からなる群から選択される1種以上を含むことを特徴とする、請求項1〜7のいずれか1項に記載のポジティブ型感光性樹脂組成物
    (上記化学式2で、
    aは1〜20であり、
    −ODは、
    Figure 2013533508
    または−OHである)。
  9. 前記光酸発生剤(photoacid generator、PAG)は、トリアリールスルホニウム塩(triarylsulfonium salts)、ジアリールヨードニウム塩(diaryliodonium salts)、スルホネート(sulfonates)、スルホニウム塩およびヨードニウム塩からなる群から選択される1種以上を含むことを特徴とする、請求項1〜8のいずれか1項に記載のポジティブ型感光性樹脂組成物。
  10. 前記顔料は、カーボンブラック単独、または、カーボンブラックおよび着色顔料の2種類以上の混合物を含むことを特徴とする、請求項1〜9のいずれか1項に記載のポジティブ型感光性樹脂組成物。
  11. 前記染料は、黒色染料単独、または2種以上の互いに異なる色の染料の混合物を含むことを特徴とする、請求項1〜10のいずれか1項に記載のポジティブ型感光性樹脂組成物。
  12. 前記感光性樹脂組成物の総重量を基準として、1)のポリイミド系樹脂の含有量は1〜30重量%であり、2)の光活性化合物(photoactive compound、PAC)または光酸発生剤(photoacid generator、PAG)の含有量は0.5〜30重量%であり、3)の顔料または染料の含有量は2〜30重量%であり、かつ、4)の有機溶媒の含有量は50〜97重量%であることを特徴とする、請求項1〜11のいずれか1項に記載のポジティブ型感光性樹脂組成物。
  13. 前記感光性樹脂組成物は、溶解速度調節剤、増感剤、接着力増強剤および界面活性剤からなる群から選択される添加剤を1種以上さらに含むことを特徴とする、請求項1〜12のいずれか1項に記載のポジティブ型感光性樹脂組成物。
  14. 前記添加剤の含有量は、感光性樹脂組成物の総重量を基準として0.1〜10重量%であることを特徴とする、請求項13に記載のポジティブ型感光性樹脂組成物。
  15. 前記感光性樹脂組成物は、有機発光素子ブラックバンク製造用であることを特徴とする、請求項1〜14のいずれか1項に記載のポジティブ型感光性樹脂組成物。
  16. 1)請求項1〜15のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物を基板上に塗布する段階、
    2)前記塗布された感光性樹脂組成物を露光および現像してパターニングする段階、および
    3)パターニングされた感光性樹脂組成物を硬化させる段階
    を含むことを特徴とする、有機発光素子ブラックバンクの製造方法。
  17. 請求項1〜15のいずれか1項に記載のポジティブ型感光性樹脂組成物を含むことを特徴とする、有機発光素子ブラックバンク。
  18. 前記有機発光素子ブラックバンクのテーパーアングル(taper angle)は、50度以下であることを特徴とする、請求項17に記載の有機発光素子ブラックバンク。
  19. 請求項1〜15のいずれか1項に記載のポジティブ型感光性樹脂組成物を含むことを特徴とする、有機発光素子。
JP2013518286A 2010-07-14 2011-07-12 ポジティブ型感光性樹脂組成物およびこれを含む有機発光素子ブラックバンク Pending JP2013533508A (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2010-0067919 2010-07-14
KR20100067852 2010-07-14
KR20100067919 2010-07-14
KR10-2010-0067852 2010-07-14
PCT/KR2011/005106 WO2012008736A2 (ko) 2010-07-14 2011-07-12 파지티브 타입 감광성 수지 조성물 및 이를 포함하는 유기 발광 소자 블랙 뱅크

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2013533508A true JP2013533508A (ja) 2013-08-22

Family

ID=45469912

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013518286A Pending JP2013533508A (ja) 2010-07-14 2011-07-12 ポジティブ型感光性樹脂組成物およびこれを含む有機発光素子ブラックバンク

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8993209B2 (ja)
JP (1) JP2013533508A (ja)
KR (1) KR101295464B1 (ja)
CN (1) CN102985876A (ja)
TW (1) TW201217908A (ja)
WO (1) WO2012008736A2 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013232314A (ja) * 2012-04-27 2013-11-14 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物、絶縁膜および有機el素子
JP2014032951A (ja) * 2012-07-12 2014-02-20 Jsr Corp 有機el素子、感放射線性樹脂組成物および硬化膜
WO2016158672A1 (ja) * 2015-03-30 2016-10-06 東レ株式会社 着色樹脂組成物、着色膜、加飾基板及びタッチパネル
KR20190125983A (ko) 2017-03-28 2019-11-07 도레이 카부시키가이샤 감광성 수지 조성물, 경화막, 경화막을 구비하는 소자, 경화막을 구비하는 유기 el 표시 장치, 경화막의 제조 방법, 및 유기 el 표시 장치의 제조 방법
JPWO2018186494A1 (ja) * 2017-04-07 2019-11-07 昭和電工株式会社 感光性樹脂組成物
JPWO2019059359A1 (ja) * 2017-09-25 2020-09-03 東レ株式会社 着色樹脂組成物、着色膜、カラーフィルターおよび液晶表示装置
KR20220154680A (ko) 2020-03-13 2022-11-22 도레이 카부시키가이샤 유기 el 표시 장치 및 감광성 수지 조성물

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140023491A (ko) * 2012-08-16 2014-02-27 삼성코닝정밀소재 주식회사 스퍼터링 타겟 및 이에 의해 증착된 블랙 매트릭스를 포함하는 유기 발광 디스플레이 장치
KR20140023492A (ko) * 2012-08-16 2014-02-27 삼성코닝정밀소재 주식회사 스퍼터링 타겟 및 이에 의해 증착된 블랙 매트릭스를 포함하는 유기 발광 디스플레이 장치
KR101954220B1 (ko) * 2012-09-14 2019-03-06 삼성디스플레이 주식회사 박막 봉지 유닛, 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
CN105315666B (zh) * 2014-07-11 2020-03-10 三星电子株式会社 透明聚合物膜、包括其的电子器件、和组合物
CN108027562B (zh) 2015-09-30 2019-07-05 东丽株式会社 负型着色感光性树脂组合物、固化膜、元件及显示装置
KR102054030B1 (ko) 2015-10-19 2020-01-08 주식회사 엘지화학 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 블랙뱅크를 포함하는 디스플레이 장치
KR102127033B1 (ko) * 2016-04-26 2020-06-25 주식회사 엘지화학 네가티브 타입 감광성 수지 조성물 및 이를 포함하는 유기 발광 소자 블랙 매트릭스
KR102360394B1 (ko) * 2016-06-16 2022-02-10 도레이 카부시키가이샤 감광성 수지 조성물, 감광성 시트, 경화막, 소자, 유기 el 표시 장치, 반도체 전자 부품, 반도체 장치 및 유기 el 표시 장치의 제조 방법
KR102066549B1 (ko) * 2016-12-01 2020-01-15 삼성에스디아이 주식회사 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 블랙 화소 격벽층 및 디스플레이 장치
TWI635359B (zh) * 2017-06-02 2018-09-11 律勝科技股份有限公司 感光性聚醯亞胺樹脂組合物及應用其之覆蓋膜的製造方法
JP7010260B2 (ja) * 2018-04-18 2022-01-26 信越化学工業株式会社 光酸発生剤、化学増幅レジスト材料及びパターン形成方法
KR102287214B1 (ko) * 2018-09-17 2021-08-06 삼성에스디아이 주식회사 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 감광성 수지막 및 전자 소자
CN110649185B (zh) * 2019-09-26 2022-08-09 合肥京东方卓印科技有限公司 显示基板及其喷墨打印方法、显示装置
KR20210056012A (ko) 2019-11-08 2021-05-18 주식회사 엘지화학 화합물, 바인더 수지, 네가티브형 감광성 수지 조성물 및 이를 이용하여 형성된 블랙뱅크를 포함하는 디스플레이 장치
KR20210056014A (ko) 2019-11-08 2021-05-18 주식회사 엘지화학 바인더 수지, 네가티브형 감광성 수지 조성물 및 이를 이용하여 형성된 블랙뱅크를 포함하는 디스플레이 장치
KR20210056011A (ko) 2019-11-08 2021-05-18 주식회사 엘지화학 화합물, 착색제 분산액, 네가티브형 감광성 수지 조성물 및 이를 이용하여 형성된 블랙뱅크를 포함하는 디스플레이 장치
CN111303420A (zh) * 2019-11-19 2020-06-19 上海极紫科技有限公司 一种可碱显影的正性聚酰亚胺光敏树脂及其制备方法
KR20210065487A (ko) 2019-11-27 2021-06-04 주식회사 엘지화학 바인더 수지, 감광성 수지 조성물, 블랙뱅크 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR102637326B1 (ko) 2019-12-06 2024-02-15 주식회사 엘지화학 포지티브형 감광성 수지 조성물 및 이를 이용하여 형성된 블랙뱅크를 포함하는 디스플레이 장치
TW202132390A (zh) 2019-12-17 2021-09-01 南韓商Lg化學股份有限公司 用於接著劑的化合物、接著劑樹脂、負型感光樹脂組成物、黑堤及顯示裝置
KR20210081029A (ko) 2019-12-23 2021-07-01 주식회사 엘지화학 블랙뱅크용 감광성 수지 조성물
KR20210081032A (ko) 2019-12-23 2021-07-01 주식회사 엘지화학 고분자 수지 화합물, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6460630A (en) * 1987-07-21 1989-03-07 Hoechst Celanese Corp Hydroxypolyimide and high temperature positive type photoresist
JPH11273870A (ja) * 1998-03-24 1999-10-08 Tdk Corp 有機el素子
JP2002116541A (ja) * 2000-10-04 2002-04-19 Nissan Chem Ind Ltd ポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物
JP2003119381A (ja) * 2001-10-17 2003-04-23 Hitachi Cable Ltd 黒色ポリイミド組成物及びブラックマトリックス
JP2004326094A (ja) * 2003-04-07 2004-11-18 Toray Ind Inc 感光性樹脂組成物
JP2005099138A (ja) * 2003-09-22 2005-04-14 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性組成物
JP2005196130A (ja) * 2003-12-12 2005-07-21 Hitachi Cable Ltd 感光性ポリイミド樹脂組成物、それを用いた絶縁膜、絶縁膜の製造方法および絶縁膜を使用した電子部品
JP2008039961A (ja) * 2006-08-03 2008-02-21 Toray Ind Inc ポジ型感光性樹脂組成物およびそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2009031344A (ja) * 2007-07-24 2009-02-12 Kaneka Corp 感光性ドライフィルムレジスト、これを用いたプリント配線板、及び、プリント配線板の製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59226346A (ja) * 1983-06-07 1984-12-19 Fuotopori Ouka Kk プリント回路の製造方法
ATE67611T1 (de) * 1986-10-02 1991-10-15 Hoechst Celanese Corp Polyamide mit hexafluorisopropyliden-gruppen, diese enthaltende positiv arbeitende lichtempfindliche gemische und damit hergestellte aufzeichnungsmaterialien.
JP2906637B2 (ja) * 1989-10-27 1999-06-21 日産化学工業株式会社 ポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物
US5288588A (en) 1989-10-27 1994-02-22 Nissan Chemical Industries Ltd. Positive photosensitive polyimide resin composition comprising an o-quinone diazide as a photosensitive compound
JP3541625B2 (ja) * 1997-07-02 2004-07-14 セイコーエプソン株式会社 表示装置及びアクティブマトリクス基板
JP3701123B2 (ja) * 1998-06-24 2005-09-28 株式会社日立製作所 隔壁転写凹版用元型の製造方法及びプラズマディスプレイパネルの隔壁形成方法
US7230592B2 (en) * 2002-03-04 2007-06-12 Hitachi, Ltd. Organic electroluminescent light emitting display device
SG135954A1 (en) 2003-04-07 2007-10-29 Toray Industries Positive-type photosensitive resin composition
EP1662319A3 (en) 2004-11-24 2009-05-27 Toray Industries, Inc. Photosensitive resin composition
KR101102256B1 (ko) 2007-12-14 2012-01-03 주식회사 엘지화학 폴리이미드계 고분자 화합물 및 이를 포함하는 포지티브형폴리이미드 감광성 수지 조성물

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6460630A (en) * 1987-07-21 1989-03-07 Hoechst Celanese Corp Hydroxypolyimide and high temperature positive type photoresist
JPH11273870A (ja) * 1998-03-24 1999-10-08 Tdk Corp 有機el素子
JP2002116541A (ja) * 2000-10-04 2002-04-19 Nissan Chem Ind Ltd ポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物
JP2003119381A (ja) * 2001-10-17 2003-04-23 Hitachi Cable Ltd 黒色ポリイミド組成物及びブラックマトリックス
JP2004326094A (ja) * 2003-04-07 2004-11-18 Toray Ind Inc 感光性樹脂組成物
JP2005099138A (ja) * 2003-09-22 2005-04-14 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性組成物
JP2005196130A (ja) * 2003-12-12 2005-07-21 Hitachi Cable Ltd 感光性ポリイミド樹脂組成物、それを用いた絶縁膜、絶縁膜の製造方法および絶縁膜を使用した電子部品
JP2008039961A (ja) * 2006-08-03 2008-02-21 Toray Ind Inc ポジ型感光性樹脂組成物およびそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2009031344A (ja) * 2007-07-24 2009-02-12 Kaneka Corp 感光性ドライフィルムレジスト、これを用いたプリント配線板、及び、プリント配線板の製造方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013232314A (ja) * 2012-04-27 2013-11-14 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物、絶縁膜および有機el素子
JP2014032951A (ja) * 2012-07-12 2014-02-20 Jsr Corp 有機el素子、感放射線性樹脂組成物および硬化膜
WO2016158672A1 (ja) * 2015-03-30 2016-10-06 東レ株式会社 着色樹脂組成物、着色膜、加飾基板及びタッチパネル
JPWO2016158672A1 (ja) * 2015-03-30 2017-04-27 東レ株式会社 着色樹脂組成物、着色膜、加飾基板及びタッチパネル
KR20190125983A (ko) 2017-03-28 2019-11-07 도레이 카부시키가이샤 감광성 수지 조성물, 경화막, 경화막을 구비하는 소자, 경화막을 구비하는 유기 el 표시 장치, 경화막의 제조 방법, 및 유기 el 표시 장치의 제조 방법
JPWO2018186494A1 (ja) * 2017-04-07 2019-11-07 昭和電工株式会社 感光性樹脂組成物
JP2021170132A (ja) * 2017-04-07 2021-10-28 昭和電工株式会社 樹脂組成物
JP7051818B2 (ja) 2017-04-07 2022-04-11 昭和電工株式会社 感光性樹脂組成物
JP7171845B2 (ja) 2017-04-07 2022-11-15 昭和電工株式会社 樹脂組成物
US11561469B2 (en) 2017-04-07 2023-01-24 Showa Denko K.K. Photosensitive resin composition
JPWO2019059359A1 (ja) * 2017-09-25 2020-09-03 東レ株式会社 着色樹脂組成物、着色膜、カラーフィルターおよび液晶表示装置
KR20220154680A (ko) 2020-03-13 2022-11-22 도레이 카부시키가이샤 유기 el 표시 장치 및 감광성 수지 조성물

Also Published As

Publication number Publication date
KR101295464B1 (ko) 2013-08-09
US8993209B2 (en) 2015-03-31
KR20120007453A (ko) 2012-01-20
TW201217908A (en) 2012-05-01
US20130189623A1 (en) 2013-07-25
WO2012008736A2 (ko) 2012-01-19
CN102985876A (zh) 2013-03-20
WO2012008736A3 (ko) 2012-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101295464B1 (ko) 파지티브 타입 감광성 수지 조성물 및 이를 포함하는 유기 발광 소자 블랙 뱅크
TWI386436B (zh) A heat-resistant resin precursor, and a photosensitive resin composition using the same
KR101072953B1 (ko) 포지티브형 감광성 수지 조성물, 패턴형 수지막의 제조 방법, 반도체 장치, 표시소자, 및 반도체 장치 및 표시소자의 제조 방법
US6927012B2 (en) Polyamic acid resin composition
JP5260646B2 (ja) 感光性樹脂組成物
JP2009020246A (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた絶縁性樹脂パターンの製造方法および有機電界発光素子
TWI490652B (zh) 正型感光性樹脂組成物,硬化膜,保護膜及絕緣膜,暨利用其等之半導體裝置及顯示體裝置
JP5911580B2 (ja) ポジティブ型感光性樹脂組成物、これから形成された絶縁膜および有機発光素子、並びにポジティブ型感光性樹脂組成物の製造方法
TWI450032B (zh) A photosensitive resin composition, a hardened embossed pattern, and a semiconductor device
JP5562585B2 (ja) 感光性樹脂組成物
KR20100039183A (ko) 포지티브형 감광성 수지 조성물
KR102127033B1 (ko) 네가티브 타입 감광성 수지 조성물 및 이를 포함하는 유기 발광 소자 블랙 매트릭스
TWI573783B (zh) 正型感光性樹脂組成物、以及感光性樹脂膜及使用其製作的顯示裝置
TWI630458B (zh) 感光性樹脂組成物、保護膜以及液晶顯示元件
JPWO2010004849A1 (ja) ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれらを用いた半導体装置、表示体装置
TWI511201B (zh) 半導體元件、半導體基板、感放射線性樹脂組成物、保護膜以及顯示元件
JP2005266189A (ja) 感光性樹脂組成物並びにそれを用いた半導体装置及び表示素子
JP2005309032A (ja) ポジ型感光性樹脂組成物
JP2006126354A (ja) 感光性樹脂組成物及びパターン形成樹脂層の製造方法、並びに該感光性樹脂組成物を含む半導体装置及び表示素子
JP2012078542A (ja) ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、絶縁膜、半導体装置、および表示体装置
TWI533087B (zh) 用於顯示裝置絕緣膜之光敏樹脂組成物、使用其之絕緣膜、及使用其之顯示裝置(二)
JP2005266420A (ja) 感光性樹脂組成物並びにそれを用いた半導体装置及び表示素子
TW201632989A (zh) 包括光阻擋層的裝置以及圖案化該光阻擋層的方法
JP5691645B2 (ja) 感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、絶縁膜、半導体装置、および表示体装置
KR20130135417A (ko) 패턴의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140210

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140217

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20140519

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20140526

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20140617

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20140624

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20140717

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20140725

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140814

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20141215

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20150316

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20150803