CN105315666B - 透明聚合物膜、包括其的电子器件、和组合物 - Google Patents
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Abstract
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求在韩国知识产权局于2014年7月11日提交的韩国专利申请No.10-2014-0087794和于2015年7月10日提交的韩国专利申请No.10-2015-0098080的优先权和权益,将其全部内容引入本文作为参考。
技术领域
公开了透明聚合物膜和包括其的电子器件。
背景技术
近来,对超轻质的便携式、柔性、省电的显示器的需要一直在日益增长,因为用于使多种种类的信息可视化的显示器件变得越来越普及。为了制造柔性显示器,需要柔性基底、要求在低温下进行加工的有机和无机材料、柔性电子装置、封装、包装技术等。在这些之中,柔性基底可对柔性显示器的性能、可靠性和价格具有相当大的影响。另一方面,在例如发光二极管或互补金属氧化物膜半导体传感器的电子器件中需要具有高透明性的柔性保护膜。
对于柔性基底或柔性保护膜,已经提出了多种聚合物膜。聚合物是可被相对容易地转变成膜的轻质材料。然而,聚合物它们通常具有差的热稳定性(例如,高的热膨胀系数)。因此,为了具有作为用于电子器件的保护膜或者作为柔性基底的功用,期望聚合物具有改善的热性质和增强的光学性质(例如,高的透明性和低的黄色指数)。
在具有改善的热性质和光学性质的新型聚合物材料方面仍然存在需要。
发明内容
一种实施方式提供具有改善的热性质和光学性质的透明聚合物膜。
另一实施方式提供制造所述透明聚合物膜的方法。
又一实施方式提供包括所述透明聚合物膜的电子器件。
化学式1
其中在化学式1中,
A1独立地为取代或未取代的四价C6-C24脂族环基团、取代或未取代的四价C6-C24芳族环基团、或者取代或未取代的四价C4-C24杂芳族环基团,其中在所述脂族环基团、所述芳族环基团、或者所述杂芳族环基团中,环是单独存在的;两个或更多个环彼此稠合以提供稠环体系;或者两个或更多个环通过单键、-O-、-S-、-C(=O)-、-CH(OH)-、-S(=O)2-、-Si(CH3)2-、(CH2)p(其中1≤p≤10)、(CF2)q(其中1≤q≤10)、-CR2-(其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基)、-C(CF3)2-、-C(CF3)(C6H5)-、或者-C(=O)NH-连接,
A1’为取代或未取代的二价C6-C24脂族环基团、取代或未取代的二价C6-C24芳族环基团、或者取代或未取代的二价C4-C24杂芳族环基团,其中在所述脂族环基团、所述芳族环基团、或者所述杂芳族环基团中,环是单独存在的;两个或更多个环彼此稠合以提供稠环体系;或者两个或更多个环通过单键、-O-、-S-、-C(=O)-、-CH(OH)-、-S(=O)2-、-Si(CH3)2-、(CH2)p(其中1≤p≤10)、(CF2)q(其中1≤q≤10)、-CR2-(其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基)、-C(CF3)2-、-C(CF3)(C6H5)-、或者-C(=O)NH-连接,
A2为取代或未取代的四价C6-C30芳族有机基团,
A3为取代或未取代的二价C6-C24脂族环基团、取代或未取代的二价C6-C24芳族环基团、或者取代或未取代的二价C4-C24杂芳族环基团,其中在所述脂族环基团、所述芳族环基团、或者所述杂芳族环基团中,环是单独存在的;两个或更多个环彼此稠合以提供稠环体系;或者两个或更多个环通过单键、-O-、-S-、-C(=O)-、-CH(OH)-、-S(=O)2-、-Si(CH3)2-、(CH2)p(其中1≤p≤10)、(CF2)q(其中1≤q≤10)、-CR2-(其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基)、-C(CF3)2-、-C(CF3)(C6H5)-、或者-C(=O)NH-连接,和
n/m之比可大于0.0005且小于或等于0.006。
n/m之比可大于或等于0.001且小于或等于0.005。
A1可选自化学式:
其中在所述化学式中,
各残基可为取代或未取代的,
各L彼此相同或者不同,并且独立地为单键、-O-、-S-、-C(=O)-、-CH(OH)-、-S(=O)2-、-Si(CH3)2-、(CH2)p(其中1≤p≤10)、(CF2)q(其中1≤q≤10)、-CR2-(其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基)、-C(CF3)2-、-C(CF3)(C6H5)-、或者-C(=O)NH-,
Z1和Z2相同或不同并且独立地为-N=或-C(R100)=,其中R100为氢或C1-C5烷基,条件是Z1和Z2不同时为-C(R100)=,
Z3为-O-、-S-、或-NR101-,其中R101为氢或C1-C5烷基,和
*为所述残基与相邻原子连接的点(位置)。
例如,A1可选自化学式:
A2可选自化学式:
其中在所述化学式中,
各芳族残基为取代或未取代的,和
*为所述残基与相邻原子连接的点。
例如,A2可选自化学式:
A3可选自化学式:
在所述化学式中,
各残基为取代或未取代的,
各L彼此相同或者不同,并且独立地为单键、-O-、-S-、-C(=O)-、-CH(OH)-、-S(=O)2-、-Si(CH3)2-、(CH2)p(其中1≤p≤10)、(CF2)q(其中1≤q≤10)、-CR2-(其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基)、-C(CF3)2-、-C(CF3)(C6H5)-、或者-C(=O)NH-,和
*为所述残基与相邻原子连接的点。
例如,A3可选自化学式:
A1’选自化学式:
其中在所述化学式中,
各残基为取代或未取代的,
各L彼此相同或者不同,并且独立地为单键、-O-、-S-、-C(=O)-、-CH(OH)-、-S(=O)2-、-Si(CH3)2-、(CH2)p(其中1≤p≤10)、(CF2)q(其中1≤q≤10)、-CR2-(其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基)、-C(CF3)2-、-C(CF3)(C6H5)-、或者-C(=O)NH-,
Z1和Z2相同或不同并且独立地为-N=或-C(R100)=,其中R100为氢或C1-C5烷基,条件是Z1和Z2不同时为-C(R100)=,
Z3为-O-、-S-、或-NR101-,其中R101为氢或C1-C5烷基,和
*为所述残基与相邻原子连接的点。
所述膜对于在约300纳米-约800纳米的波长处的光可具有大于或等于约85%的透射率。
所述膜可具有小于或等于约5.2的黄色指数。
所述膜在约50-约300℃的温度下可具有小于或等于约12百万分率/℃的热膨胀系数。
沉积膜可形成于所述膜的表面上,和所述沉积膜可包括氧化硅、聚硅酸、碱金属硅酸盐、碱土金属硅酸盐、硅铝酸盐、氮化硅、氧氮化硅、碳化硅、铝氧氮化硅(siliconaluminaoxynitride)、或其组合。
在另一实施方式中,电子器件包括:
基底;
形成于所述基底上的所述膜;和
形成于所述膜上的沉积膜,
其中所述沉积膜包括氧化硅、聚硅酸、碱金属硅酸盐、碱土金属硅酸盐、硅铝酸盐、氮化硅、氧氮化硅、碳化硅、铝氧氮化硅、或其组合。
所述沉积膜可具有约1纳米-约100纳米的表面粗糙度。
获得包括由化学式5表示的聚酰胺酸共聚物的组合物,所述聚酰胺酸共聚物为如下的缩聚产物:由化学式2表示的四羧酸二酐化合物;由化学式3表示的二胺化合物;和由化学式4表示的羟基二胺化合物;
将包括所述聚酰胺酸共聚物的所述组合物酰亚胺化以获得包括由化学式6表示的聚酰亚胺共聚物的膜;和
化学式1
化学式2
化学式3
NH2-A3-NH2
化学式4
NH2-A2'-NH2
化学式5
化学式6
其中在化学式1-6中,
各A1彼此相同或不同,并且独立地为取代或未取代的四价C6-C24脂族环基团、取代或未取代的四价C6-C24芳族环基团、或者取代或未取代的四价C4-C24杂芳族环基团,其中在所述脂族环基团、所述芳族环基团、或者所述杂芳族环基团中,环是单独存在的;两个或更多个环彼此稠合以提供稠环体系;或者两个或更多个环通过单键、-O-、-S-、-C(=O)-、-CH(OH)-、-S(=O)2-、-Si(CH3)2-、(CH2)p(其中1≤p≤10)、(CF2)q(其中1≤q≤10)、-CR2-(其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基)、-C(CF3)2-、-C(CF3)(C6H5)-、或者-C(=O)NH-连接,
A2'为选自以下化学式的含羟基的基团:
其中在所述化学式中,
各L彼此相同或者不同,并且独立地为单键、-O-、-S-、-C(=O)-、-CH(OH)-、-S(=O)2-、-Si(CH3)2-、(CH2)p(其中1≤p≤10)、(CF2)q(其中1≤q≤10)、-CR2-(其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基)、-C(CF3)2-、-C(CF3)(C6H5)-、或者-C(=O)NH-,
*为所述残基与相邻原子连接的点,和
各残基中的-OH取代基位于所述残基与相邻原子连接的点的邻位,
A2选自化学式:
其中在所述化学式中,
各L彼此相同或者不同,并且独立地为单键、-O-、-S-、-C(=O)-、-CH(OH)-、-S(=O)2-、-Si(CH3)2-、(CH2)p(其中1≤p≤10)、(CF2)q(其中1≤q≤10)、-CR2-(其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基)、-C(CF3)2-、-C(CF3)(C6H5)-、或者-C(=O)NH-,和
*为它们与相邻原子连接的点,
A3为取代或未取代的二价C6-C24脂族环基团、取代或未取代的二价C6-C24芳族环基团、或者取代或未取代的二价C4-C24杂芳族环基团,其中在所述脂族环基团、所述芳族环基团、或者所述杂芳族环基团中,环是单独存在的;两个或更多个环彼此稠合以提供稠环体系;或者两个或更多个环通过单键、-O-、-S-、-C(=O)-、-CH(OH)-、-S(=O)2-、-Si(CH3)2-、(CH2)p(其中1≤p≤10)、(CF2)q(其中1≤q≤10)、-CR2-(其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基)、-C(CF3)2-、-C(CF3)(C6H5)-、或者-C(=O)NH-连接,
由化学式2表示的四羧酸二酐化合物可包括选自如下的一种或多种:
3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、双环[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酐、4,4'-(六氟异丙叉)二邻苯二甲酸酐、4,4'-氧基二邻苯二甲酸酐、均苯四甲酸二酐、4-(2,5-二氧代四氢呋喃-3-基)-1,2,3,4-四氢萘-1,2-二羧酸酐、1,2,4,5-苯四羧酸二酐;1,2,3,4-苯四羧酸二酐;1,4-二(2,3-二羧基苯氧基)苯二酐;1,3-二(3,4-二羧基苯氧基)苯二酐;1,2,4,5-萘四羧酸二酐;1,2,5,6-萘四羧酸二酐;1,4,5,8-萘四羧酸二酐;2,3,6,7-萘四羧酸二酐;2,6-二氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐;2,7-二氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐;2,3,6,7-四氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐;2,2',3,3'-联苯四羧酸二酐;4,4'-二(3,4-二羧基苯氧基)联苯二酐;二(2,3-二羧基苯基)醚二酐;4,4'-二(2,3-二羧基苯氧基)二苯基醚二酐;4,4'-二(3,4-二羧基苯氧基)二苯基醚二酐;二(3,4-二羧基苯基)硫醚二酐;4,4'-二(2,3-二羧基苯氧基)二苯基硫醚二酐;4,4'-二(3,4-二羧基苯氧基)二苯基硫醚二酐;二(3,4-二羧基苯基)砜二酐;4,4'-二(2,3-二羧基苯氧基)二苯基砜二酐;4,4'-二(3,4-二羧基苯氧基)二苯基砜二酐;3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐;2,2',3,3'-二苯甲酮四羧酸二酐;2,3,3'4'-二苯甲酮四羧酸二酐;4,4'-二(3,4-二羧基苯氧基)二苯甲酮二酐;二(2,3-二羧基苯基)甲烷二酐;二(3,4-二羧基苯基)甲烷二酐;1,1-二(2,3-二羧基苯基)乙烷二酐;1,1-二(3,4-二羧基苯基)乙烷二酐;1,2-二(3,4-二羧基苯基)乙烷二酐;2,2-二(2,3-二羧基苯基)丙烷二酐;2,2-二(3,4-二羧基苯基)丙烷二酐;2,2-二[4-(2,3-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐;2,2-二[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐;2,2-[4-(2,3-二羧基苯氧基)-4'-(3,4-二羧基苯氧基)二苯基]-丙烷二酐;2,2-二[4-(3,4-二羧基苯氧基-3,5-二甲基)苯基]丙烷二酐;2,3,4,5-噻吩四羧酸二酐;2,3,5,6-吡嗪四羧酸二酐;1,8,9,10-菲四羧酸二酐;3,4,9,10-苝四羧酸二酐;1,3-二(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐;1,1-二(3,4-二羧基苯基)-1-苯基-2,2,2-三氟乙烷二酐;2,2-二[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]六氟丙烷二酐;1,1-二[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]-1-苯基-2,2,2-三氟乙烷二酐;和4,4'-二[2-(3,4-二羧基苯基)六氟异丙基]二苯基醚二酐。
由化学式3表示的二胺化合物可包括选自如下的一种或多种:间苯二胺;对苯二胺;1,3-二(4-氨基苯基)丙烷;2,2-二(4-氨基苯基)丙烷;4,4'-二氨基-二苯基甲烷;1,2-二(4-氨基苯基)乙烷;1,1-二(4-氨基苯基)乙烷;2,2'-二氨基-二乙基硫醚;二(4-氨基苯基)硫醚;2,4'-二氨基-二苯基硫醚;二(3-氨基苯基)砜;二(4-氨基苯基)砜;4,4'-二氨基-二苄基亚砜;二(4-氨基苯基)醚;二(3-氨基苯基)醚;二(4-氨基苯基)二乙基硅烷;二(4-氨基苯基)二苯基硅烷;二(4-氨基苯基)乙基膦氧化物;二(4-氨基苯基)苯基膦氧化物;二(4-氨基苯基)-N-苯基胺;二(4-氨基苯基)-N-甲基胺;1,2-二氨基-萘;1,4-二氨基-萘;1,5-二氨基-萘;1,6-二氨基-萘;1,7-二氨基-萘;1,8-二氨基-萘;2,3-二氨基-萘;2,6-二氨基-萘;1,4-二氨基-2-甲基-萘;1,5-二氨基-2-甲基-萘;1,3-二氨基-2-苯基-萘;4,4'-二氨基-联苯;3,3'-二氨基-联苯;3,3'-二氯-4,4'-二氨基-联苯;3,3'-二甲基-4,4'-二氨基-联苯;3,4′-二甲基-4,4'-二氨基-联苯;3,3'-二甲氧基-4,4'-二氨基-联苯;4,4'-二(4-氨基苯氧基)-联苯;2,4-二氨基-甲苯;2,5-二氨基-甲苯;2,6-二氨基-甲苯;3,5-二氨基-甲苯;1,3-二氨基-2,5-二氯-苯;1,4-二氨基-2,5-二氯-苯;1-甲氧基-2,4-二氨基-苯;1,4-二氨基-2-甲氧基-5-甲基-苯;1,4-二氨基-2,3,5,6-四甲基-苯;1,4-二(2-甲基-4-氨基-戊基)-苯;1,4-二(1,1-二甲基-5-氨基-戊基)-苯;1,4-二(4-氨基苯氧基)-苯;邻-苯二甲二胺;间-苯二甲二胺;对-苯二甲二胺;3,3'-二氨基-二苯甲酮;4,4'-二氨基-二苯甲酮;2,6-二氨基-吡啶;3,5-二氨基-吡啶;1,3-二氨基-金刚烷;二[2-(3-氨基苯基)六氟异丙基]二苯基醚;3,3'-二氨基-1,1'-二金刚烷;N-(3-氨基苯基)-4-氨基苯甲酰胺;3-氨基苯甲酸4-氨基苯酯;2,2-二(4-氨基苯基)六氟丙烷;2,2-二(3-氨基苯基)六氟丙烷;2-(3-氨基苯基)-2-(4-氨基苯基)六氟丙烷;2,2-二[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷;2,2-二[4-(2-氯-4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷;1,1-二(4-氨基苯基)-1-苯基-2,2,2-三氟乙烷;1,1-二[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1-苯基-2,2,2-三氟乙烷;1,4-二(3-氨基苯基)丁-1-烯-3-炔;1,3-二(3-氨基苯基)六氟丙烷;1,5-二(3-氨基苯基)十氟戊烷;和4,4′-二[2-(4-氨基苯氧基苯基)六氟异丙基]二苯基醚,二氨基环己烷,二环己基二胺,4,4'-二氨基环己基甲烷(4,4'-二氨基二环己基甲烷),和二氨基芴。
由化学式4表示的羟基二胺化合物可为选自如下的一种或多种:3,3’-二羟基联苯胺;3,4’-二氨基-3’,4-二羟基联苯;3,3'-二氨基-4,4'-二羟基联苯;3,3’-二羟基-4,4’-二氨基二苯基醚;3,3’-二羟基-4,4’-二氨基二苯基砜;二(3-氨基-4-羟基苯基)砜;2,2-二-(3-氨基-4-羟基苯基)丙烷;二-(3-羟基-4-氨基苯基)甲烷;4,6-二氨基间苯二酚;3,3’-二羟基-4,4’-二氨基二苯甲酮;1,1-二-(3-羟基-4-氨基苯基)乙烷;1,3-二-(3-羟基-4-氨基苯基)丙烷;2,2-二-(3-羟基-4-氨基苯基)丙烷;和2,2-二-(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷。
由化学式2表示的四羧酸二酐化合物对由化学式3表示的二胺化合物和由化学式4表示的羟基二胺化合物的摩尔比率可为约0.9-约1.1。
由化学式4表示的羟基二胺化合物相对于由化学式4表示的羟基二胺化合物和由化学式3表示的二胺化合物的摩尔比率可小于约0.01。
所述缩聚可通过将所述组合物在约0-约100℃的温度下、在需要时在惰性气体气氛下搅拌而进行。
所述酰亚胺化可通过化学酰亚胺化或热酰亚胺化进行。
所述热处理可在约50-约500℃的温度下、在需要时在惰性气体气氛下进行。
所述热处理可在大于或等于350℃且小于或等于450℃的温度下进行。
在另一实施方式中,所述电子器件可包括所述透明膜。
所述电子器件可为平板显示器、触摸屏面板、太阳能电池、电子视窗、热镜、透明晶体管、柔性显示器、互补金属氧化物膜半导体传感器、或者发光二极管发光体(灯,light)。
在另一实施方式中,提供包括由化学式5表示的聚酰胺酸的组合物:
化学式5
其中在化学式5中,
各A1彼此相同或不同,并且独立地为取代或未取代的四价C6-C24脂族环基团、取代或未取代的四价C6-C24芳族环基团、或者取代或未取代的四价C4-C24杂芳族环基团,其中在所述脂族环基团、所述芳族环基团、或者所述杂芳族环基团中,环是单独存在的;两个或更多个环彼此稠合以提供稠环体系;或者两个或更多个环通过单键、-O-、-S-、-C(=O)-、-CH(OH)-、-S(=O)2-、-Si(CH3)2-、(CH2)p(其中1≤p≤10)、(CF2)q(其中1≤q≤10)、-CR2-(其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基)、-C(CF3)2-、-C(CF3)(C6H5)-、或者-C(=O)NH-连接,
A2'为选自以下化学式的含羟基的基团:
其中在所述化学式中,
各L彼此相同或者不同,并且独立地为单键、-O-、-S-、-C(=O)-、-CH(OH)-、-S(=O)2-、-Si(CH3)2-、(CH2)p(其中1≤p≤10)、(CF2)q(其中1≤q≤10)、-CR2-(其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基)、-C(CF3)2-、-C(CF3)(C6H5)-、或者-C(=O)NH-,
*为所述残基与相邻原子连接的点,和
-OH取代基位于所述残基与相邻原子连接的点的邻位,
A3为取代或未取代的二价C6-C24脂族环基团、取代或未取代的二价C6-C24芳族环基团、或者取代或未取代的二价C4-C24杂芳族环基团,其中在所述脂族环基团、所述芳族环基团、或者所述杂芳族环基团中,环是单独存在的;两个或更多个环彼此稠合以提供稠环体系;或者两个或更多个环通过单键、-O-、-S-、-C(=O)-、-CH(OH)-、-S(=O)2-、-Si(CH3)2-、(CH2)p(其中1≤p≤10)、(CF2)q(其中1≤q≤10)、-CR2-(其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基)、-C(CF3)2-、-C(CF3)(C6H5)-、或者-C(=O)NH-连接,
在另一实施方式中,提供包括由化学式6表示的聚酰亚胺的组合物:
化学式6
其中在化学式6中,
各A1彼此相同或不同,并且独立地为取代或未取代的四价C6-C24脂族环基团、取代或未取代的四价C6-C24芳族环基团、或者取代或未取代的四价C4-C24杂芳族环基团,其中在所述脂族环基团、所述芳族环基团、或者所述杂芳族环基团中,环是单独存在的;两个或更多个环彼此稠合以提供稠环体系;或者两个或更多个环通过单键、-O-、-S-、-C(=O)-、-CH(OH)-、-S(=O)2-、-Si(CH3)2-、(CH2)p(其中1≤p≤10)、(CF2)q(其中1≤q≤10)、-CR2-(其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基)、-C(CF3)2-、-C(CF3)(C6H5)-、或者-C(=O)NH-连接,
A2'为选自以下化学式的含羟基的基团:
其中在所述化学式中,
各L彼此相同或者不同,并且独立地为单键、-O-、-S-、-C(=O)-、-CH(OH)-、-S(=O)2-、-Si(CH3)2-、(CH2)p(其中1≤p≤10)、(CF2)q(其中1≤q≤10)、-CR2-(其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基)、-C(CF3)2-、-C(CF3)(C6H5)-、或者-C(=O)NH-,
*为所述残基与相邻原子连接的点,和
-OH取代基位于所述残基与相邻原子连接的点的邻位,
A3为取代或未取代的二价C6-C24脂族环基团、取代或未取代的二价C6-C24芳族环基团、或者取代或未取代的二价C4-C24杂芳族环基团,其中在所述脂族环基团、所述芳族环基团、或者所述杂芳族环基团中,环是单独存在的;两个或更多个环彼此稠合以提供稠环体系;或者两个或更多个环通过单键、-O-、-S-、-C(=O)-、-CH(OH)-、-S(=O)2-、-Si(CH3)2-、(CH2)p(其中1≤p≤10)、(CF2)q(其中1≤q≤10)、-CR2-(其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基)、-C(CF3)2-、-C(CF3)(C6H5)-、或者-C(=O)NH-连接,
在前述实施方式中,提供具有改善的热性质(例如,低的热膨胀系数)的聚合物膜变成可能的。这样的聚合物膜可在用于LED、半导体传感器等的制造的柔性基底和各种保护膜中找到其用途。
附图说明
通过参照附图更详细地描述本公开内容的示例性实施方式,本公开内容的以上和其它方面、优点和特征将变得更明晰,其中:
图1为显示实验实施例1和实验实施例3的结果的在430纳米处的透射率和热膨胀系数(CTE)(百万分率/摄氏度,ppm/℃)对2,2-二(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(Bis-APAF)的量(摩尔百分数,mol%)的图;
图2显示在Si氧化物沉积膜的形成实验中在膜1、膜2和膜3、以及实施例1-3的膜上形成的硅氧化物沉积膜的扫描电子显微镜(SEM)图像;和
图3显示在Si氧化物沉积膜的形成实验中在实施例4-6的膜上形成的硅氧化物沉积膜的扫描电子显微镜(SEM)图像。
具体实施方式
下文中,详细地描述示例性实施方式,并且其可由具有相关领域中的普通知识的人员容易地实施。然而,这些实施方式是示例性的,并且本公开内容不限于此。
因此,以下仅通过参照附图描述实施方式,以说明本描述的方面。如本文中使用的,术语“和/或”包括相关列举项目的一个或多个的任意和全部组合。术语“或”意味着“和/或”。表述例如“...的至少一个(种)”在位于要素列表之前或之后时修饰整个要素列表而不是修饰该列表的单独要素。
将理解,当一个元件被称为“在”另外的元件“上”时,其可直接在所述另外的元件上,或者其间可存在中间元件。相反,当一个元件被称为“直接在”另外的元件“上”时,则不存在中间元件。
将理解,尽管术语第一、第二、第三等可用在本文中描述各种元件、部件(组分)、区域、层和/或部分(截面),但是这些元件、部件(组分)、区域、层和/或部分(截面)不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、部件(组分)、区域、层或部分(截面)与另外的元件、部件(组分)、区域、层或部分(截面)区分开。因此,在不背离本实施方式的教导的情况下,下面讨论的第一元件、部件(组分)、区域、层或部分(截面)可称为第二元件、部件(组分)、区域、层或部分(截面)。
本文中所使用的术语仅用于描述具体实施方式的目的,而不意图为限制性的。如本文中使用的,单数形式“一个(种)(a,an)”和“该(所述)”也意图包括复数形式,除非上下文清楚地另外指明。术语“或”意味着“和/或”。术语“和/或”包括相关列举项目的一个或多个的任意和全部组合。表述例如“...的至少一个(种)”在位于要素列表之前或之后时修饰整个要素列表而不是修饰该列表的单独要素。
将进一步理解,当用在本说明书中时,术语“包括”和/或“包含”、或者“含有”和/或“含”表明存在所陈述的特征、区域、整体、步骤、操作、元件和/或部件(组分),但是不排除存在或增加一个或多个其它特征、区域、整体、步骤、操作、元件、部件(组分)、和/或其集合。
如本文中使用的“约”或“大约”包括所陈述的值并且意味着在如本领域普通技术人员考虑到所讨论的测量以及与具体量的测量有关的误差(即,测量系统的限制)而确定的对于具体值的可接受的偏差范围内。
除非另外定义,在本文中所使用的所有术语(包括技术和科学术语)的含义与该总体发明构思所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同。将进一步理解,术语例如在常用词典中定义的那些应被解释具有与它们在相关领域和本公开内容的背景中的含义一致的含义,并且将不以理想化或过度形式的意义进行解释,除非在本文中清楚地如此定义。
在本文中参照作为理想化实施方式的示意图的横截面图描述示例性实施方式。照这样,将预计到由于例如制造技术和/或公差导致的与图示形状的偏差。因此,本文中所描述的实施方式不应解释为局限于本文中图示的区域的特定形状,而是包括由例如制造导致的形状方面的偏差。例如,图示或者描述为平的区域可典型地具有粗糙的或非线性的特征。此外,所图示的尖锐的角可为圆形的。因而,图中所示的区域在本质上是示意性的,并且它们的形状不意图图示区域的精确形状,并且不意图限制本权利要求的范围。
如本文中使用的“混合物”涵盖包括共混物、合金、溶液等在内的所有类型的组合。
当未另外提供定义时,如本文中使用的术语“取代(的)”指的是用选自如下的至少一种取代基代替所给出的官能团的至少一个氢而进行取代:卤素(-F、-Cl、-Br、或者-I);羟基;硝基;氰基;氨基(NH2、NH(R100)、或N(R101)(R102),其中R100、R101、和R102相同或不同并且独立地为C1-C10烷基);脒基;肼基;腙基;羧基;酯基;酮基;取代或未取代的烷基;取代或未取代的脂环族有机基团(例如,环烷基);取代或未取代的芳基(例如,苄基、萘基、或者芴基);取代或未取代的烯基;取代或未取代的炔基;取代或未取代的杂芳基;和取代或未取代的杂环基;并且所述取代基可彼此连接以提供环。
当未另外提供定义时,如本文中使用的术语“烷基”指的是C1-C30烷基、并且特别是C1-C15烷基,术语“环烷基”指的是C3-C30环烷基、并且特别是C3-C18环烷基,术语“烷氧基”指的是C1-C30烷氧基、并且特别是C1-C18烷氧基,术语“酯基”指的是C2-C30酯基、并且特别是C2-C18酯基,术语“酮基”指的是C2-C30酮基、并且特别是C2-C18酮基,术语“芳基”指的是C6-C30芳基、并且特别是C6-C18芳基,和术语“烯基”指的是C2-C30烯基、并且特别是C2-C18烯基,术语“炔基”指的是C2-C10炔基,术语“杂芳基”指的是C3-C30杂芳基,且术语“杂环基”指的C3-C30杂环基。
化学式1
其中在化学式1中,
A1为得自化学式2的二酐化合物的基团。
在化学式1中,各A1为取代或未取代的四价C6-C24脂族环基团、取代或未取代的四价C6-C24芳族环基团、或者取代或未取代的四价C4-C24杂芳族环基团。所述脂族环基团、所述芳族环基团、或所述杂芳族环基团中的环可单独存在。所述脂族环基团、所述芳族环基团、或者所述杂芳族环基团的两个或更多个环可彼此稠合以提供稠环体系。所述脂族环基团、所述芳族环基团、或者所述杂芳族环基团的两个或更多个环可通过单键、-O-、-S-、-C(=O)-、-CH(OH)-、-S(=O)2-、-Si(CH3)2-、(CH2)p(其中1≤p≤10)、(CF2)q(其中1≤q≤10)、-CR2-(其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基(例如,烷基或烯基)、C6-C20芳族烃基(例如,芳基)、或者C6-C20脂环族烃基(例如,环烷基))、-C(CF3)2-、-C(CF3)(C6H5)-、或者-C(=O)NH-连接。
在一种实施方式中,A1可选自以下化学式:
此处,在以上化学式中,
各环状残基可为取代或未取代的;
各L彼此相同或者不同,并且独立地为单键、-O-、-S-、-C(=O)-、-CH(OH)-、-S(=O)2-、-Si(CH3)2-、(CH2)p(其中1≤p≤10)、(CF2)q(其中1≤q≤10)、-CR2-(其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基)、-C(CF3)2-、或者-C(=O)NH-,
Z1和Z2相同或不同并且独立地为-N=或-C(R100)=,其中R100为氢或C1-C5烷基,条件是Z1和Z2不同时为-C(R100)=,
Z3为-O-、-S-、或-NR101-,其中R101为氢或C1-C5烷基,和
*为所述残基与相邻原子连接的点。
例如,A1可选自以下基团,但是不限于此。
在化学式1中,A1’可为取代或未取代的二价C6-C24脂族环基团、取代或未取代的二价C6-C24芳族环基团、或者取代或未取代的二价C4-C24杂芳族环基团,其中在所述脂族环基团、所述芳族环基团、或者所述杂芳族环基团中,环是单独存在的;两个或更多个环彼此稠合以提供稠环体系;或者两个或更多个环通过单键、-O-、-S-、-C(=O)-、-CH(OH)-、-S(=O)2-、-Si(CH3)2-、(CH2)p(其中1≤p≤10)、(CF2)q(其中1≤q≤10)、-CR2-(其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基)、-C(CF3)2-、-C(CF3)(C6H5)-、或者-C(=O)NH-连接.
例如,A1’可选自以下化学式:
其中在以上化学式中,
各残基为取代或未取代的,
各L彼此相同或者不同,并且独立地为单键、-O-、-S-、-C(=O)-、-CH(OH)-、-S(=O)2-、-Si(CH3)2-、(CH2)p(其中1≤p≤10)、(CF2)q(其中1≤q≤10)、-CR2-(其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基)、-C(CF3)2-、-C(CF3)(C6H5)-、或者-C(=O)NH-,
Z1和Z2相同或不同并且独立地为-N=或-C(R100)=,其中R100为氢或C1-C5烷基,条件是Z1和Z2不同时为-C(R100)=,
Z3为-O-、-S-、或-NR101-,其中R101为氢或C1-C5烷基,和
*为所述残基与相邻原子连接的点。
在化学式1中,A2为得自将稍后描述的化学式4的羟基二胺的残基。A2可选自以下化学式:
其中在以上化学式中,各残基可为取代或未取代的,
各L相同或不同,并且独立地为单键、-O-、-S-、-C(=O)-、-CH(OH)-、-S(=O)2-、-Si(CH3)2-、(CH2)p(其中1≤p≤10)、(CF2)q(其中1≤q≤10)、-CR2-(其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基)、-C(CF3)2-、-C(CF3)(C6H5)-、或者-C(=O)NH-,和
*为所述残基与相邻原子连接的点。
例如,A2可选自以下基团,但是不限于此:
其中在化学式1中,
A3为得自将稍后描述的化学式3表示的二胺化合物的残基,其中
A3为取代或未取代的二价C6-C24脂族环基团、取代或未取代的二价C6-C24芳族环基团、或者取代或未取代的二价C4-C24杂芳族环基团,其中在所述脂族环基团、所述芳族环基团、或者所述杂芳族环基团中,环是单独存在的;两个或更多个环彼此稠合以提供稠环体系;或者两个或更多个环通过单键、-O-、-S-、-C(=O)-、-CH(OH)-、-S(=O)2-、-Si(CH3)2-、(CH2)p(其中1≤p≤10)、(CF2)q(其中1≤q≤10)、-CR2-(其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基)、-C(CF3)2-、-C(CF3)(C6H5)-、或者-C(=O)NH-连接。
A3可选自以下化学式:
其中在以上化学式中,
各残基为取代或未取代的,
各L相同或不同,并且独立地为单键、-O-、-S-、-C(=O)-、-CH(OH)-、-S(=O)2-、-Si(CH3)2-、(CH2)p(其中1≤p≤10)、(CF2)q(其中1≤q≤10)、-CR2-(其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基)、-C(CF3)2-、-C(CF3)(C6H5)-、或者-C(=O)NH-,和
*为所述残基与相邻原子连接的点。
例如,A3可选自以下化学式,但是不限于此:
其中在以上化学式中,
m和n为表示酰亚胺结构单元和苯并唑结构单元的摩尔比率的实数,条件是n与m之比(n/m)大于约0且小于约0.01,例如,为约0.0001-约0.009、大于0.0005且小于或等于约0.005、或者为约0.001-约0.005。当所述聚(酰亚胺-苯并唑)共聚物具有在所述范围内的n/m时,包括其的膜可如下所述显示出改善的光学性质、优异的热稳定性、和优异的表面特性。
例如,所述膜当用UV光谱仪在其约10微米(μm)的厚度下测量时具有在约300-约800纳米(nm)的波长范围中平均大于或等于约85%例如大于或等于约86%、大于或等于约87%、或者大于或等于约87.5%的全波长平均透射率。所述膜在约430nm的波长处可具有大于或等于约80.5%例如大于或等于约81.0%、或者大于或等于约81.1%的透射率。所述膜可具有小于或等于约5.2例如小于或等于约5.0、小于或等于约4.9、小于或等于约4.8、小于或等于约4.7、小于或等于约4.6、或者小于或等于约4.5的黄色指数。所述膜可具有小于或等于约12百万分率/摄氏度(ppm/℃)例如小于或等于约8.5ppm/℃、小于或等于约8.4ppm/℃、小于或等于约8.2ppm/℃、小于或等于约8.0ppm/℃、小于或等于约7.0ppm/℃、或者小于或等于约6.9ppm/℃的在约50-约300℃的温度下的热膨胀系数(CTE)。
因此,所述膜可令人满意地用于要求优异的机械性质、热稳定性、和光学性质的柔性基底、柔性保护膜等中。
沉积膜可形成于所述膜的表面上。所述沉积膜可包括氧化硅、聚硅酸、碱金属硅酸盐、碱土金属硅酸盐、硅铝酸盐、氮化硅、氧氮化硅、碳化硅、铝氧氮化硅、或其组合。
在一种实施方式中,该沉积膜可用作柔性基底等中的阻隔性无机层。当将金属或者半金属氧化物/氮化物例如SiN作为膜沉积在包含聚酰亚胺的膜上时,不能避免表面皱褶(例如,粗糙表面)。表面皱褶对于柔性基底或保护膜的应用可为严重的阻碍。相反,在根据实施方式的由通过将极少量的聚苯并唑结构单元引入到聚酰亚胺中而获得的共聚物形成的膜上,可沉积金属或半金属氧化物/氮化物膜而没有表面皱褶。
在另一实施方式中,制造所述透明膜的方法可包括以下步骤:
获得包括由以下化学式5表示的聚酰胺酸共聚物的组合物,所述聚酰胺酸共聚物为如下的缩聚产物:由以下化学式2表示的四羧酸二酐化合物,由以下化学式3表示的二胺化合物,和包括位于胺基团的邻位的羟基的由以下化学式4表示的羟基二胺化合物;
将包括所述聚酰胺酸共聚物的所述组合物涂布在基底上并且将其酰亚胺化以获得包括由以下化学式6表示的聚酰亚胺共聚物的膜;和
化学式2
化学式3
NH2-A3-NH2
化学式4
NH2-A2'-NH2
化学式5
化学式6
其中在以上化学式中,
各A1相同或不同,并且独立地为取代或未取代的四价C6-C24脂族环基团、取代或未取代的四价C6-C24芳族环基团、或者取代或未取代的四价C4-C24杂芳族环基团,其中在所述脂族环基团、所述芳族环基团、或者所述杂芳族环基团中,环是单独存在的;两个或更多个环彼此稠合以提供稠环体系;或者两个或更多个环通过单键、-O-、-S-、-C(=O)-、-CH(OH)-、-S(=O)2-、-Si(CH3)2-、(CH2)p(其中1≤p≤10)、(CF2)q(其中1≤q≤10)、-CR2-(其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基)、-C(CF3)2-、-C(CF3)(C6H5)-、或者-C(=O)NH-连接,
A2'为选自以下化学式的含羟基的基团,
其中在所述化学式中,
各L相同或不同,并且独立地为单键、-O-、-S-、-C(=O)-、-CH(OH)-、-S(=O)2-、-Si(CH3)2-、(CH2)p(其中1≤p≤10)、(CF2)q(其中1≤q≤10)、-CR2-(其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基)、-C(CF3)2-、-C(CF3)(C6H5)-、或者-C(=O)NH-,
*为所述残基与相邻原子连接的点,并且羟基(-OH)位于所述残基与相邻原子连接的点的邻位,
A3为取代或未取代的二价C6-C24脂族环基团、取代或未取代的二价C6-C24芳族环基团、或者取代或未取代的二价C4-C24杂芳族环基团,其中在所述脂族环基团、所述芳族环基团、或者所述杂芳族环基团中,环是单独存在的;两个或更多个环彼此稠合以提供稠环体系;或者两个或更多个环通过单键、-O-、-S-、-C(=O)-、-CH(OH)-、-S(=O)2-、-Si(CH3)2-、(CH2)p(其中1≤p≤10)、(CF2)q(其中1≤q≤10)、-CR2-(其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基)、-C(CF3)2-、-C(CF3)(C6H5)-、或者-C(=O)NH-连接,
由化学式2表示的四羧酸二酐化合物可包括选自如下的一种或多种:3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(BPDA)、双环[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐(BTDA)、3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酐(DSDA)、4,4'-(六氟异丙叉)二邻苯二甲酸酐(6FDA)、4,4'-氧基二邻苯二甲酸酐(ODPA)、均苯四甲酸二酐(PMDA)、4-(2,5-二氧代四氢呋喃-3-基)-1,2,3,4-四氢萘-1,2-二羧酸酐(DTDA)、1,2,4,5-苯四羧酸二酐;1,2,3,4-苯四羧酸二酐;1,4-二(2,3-二羧基苯氧基)苯二酐;1,3-二(3,4-二羧基苯氧基)苯二酐;1,2,4,5-萘四羧酸二酐;1,2,5,6-萘四羧酸二酐;1,4,5,8-萘四羧酸二酐;2,3,6,7-萘四羧酸二酐;2,6-二氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐;2,7-二氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐;2,3,6,7-四氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐;3,3′,4,4′-联苯四羧酸二酐;2,2′,3,3′-联苯四羧酸二酐;4,4′-二(3,4-二羧基苯氧基)联苯二酐;二(2,3-二羧基苯基)醚二酐;4,4′-二(2,3-二羧基苯氧基)二苯基醚二酐;4,4′-二(3,4-二羧基苯氧基)二苯基醚二酐;二(3,4-二羧基苯基)硫醚二酐;4,4′-二(2,3-二羧基苯氧基)二苯基硫醚二酐;4,4′-二(3,4-二羧基苯氧基)二苯基硫醚二酐;二(3,4-二羧基苯基)砜二酐;4,4′-二(2,3-二羧基苯氧基)二苯基砜二酐;4,4′-二(3,4-二羧基苯氧基)二苯基砜二酐;3,3′,4,4′-二苯甲酮四羧酸二酐;2,2′,3,3′-二苯甲酮四羧酸二酐;2,3,3′4′-二苯甲酮四羧酸二酐;4,4′-二(3,4-二羧基苯氧基)二苯甲酮二酐;二(2,3-二羧基苯基)甲烷二酐;二(3,4-二羧基苯基)甲烷二酐;1,1-二(2,3-二羧基苯基)乙烷二酐;1,1-二(3,4-二羧基苯基)乙烷二酐;1,2-二(3,4-二羧基苯基)乙烷二酐;2,2-二(2,3-二羧基苯基)丙烷二酐;2,2-二(3,4-二羧基苯基)丙烷二酐;2,2-二[4-(2,3-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐;2,2-二[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐;2,2-[4-(2,3-二羧基苯氧基)-4′-(3,4-二羧基苯氧基)二苯基]-丙烷二酐;2,2-二[4-(3,4-二羧基苯氧基-3,5-二甲基)苯基]丙烷二酐;2,3,4,5-噻吩四羧酸二酐;2,3,5,6-吡嗪四羧酸二酐;1,8,9,10-菲四羧酸二酐;3,4,9,10-苝四羧酸二酐;2,2-二(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐;1,3-二(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐;1,1-二(3,4-二羧基苯基)-1-苯基-2,2,2-三氟乙烷二酐;2,2-二[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]六氟丙烷二酐;1,1-二[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]-1-苯基-2,2,2-三氟乙烷二酐;和4,4′-二[2-(3,4-二羧基苯基)六氟异丙基]二苯基醚二酐。这样的二酐化合物可为市售的或者可通过本领域普通技术人员知晓的方法获得。在一种示例性实施方式中,所述四羧酸二酐可为3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(BPDA)与均苯四甲酸二酐(PMDA)以约50-95:约5-50、例如约60-90:约10-40、或者例如约70-80:约20-30的比率的混合物。
由化学式3表示的二胺化合物可包括选自如下的一种或多种:间苯二胺;对苯二胺;1,3-二(4-氨基苯基)丙烷;2,2-二(4-氨基苯基)丙烷;4,4'-二氨基-二苯基甲烷;1,2-二(4-氨基苯基)乙烷;1,1-二(4-氨基苯基)乙烷;2,2'-二氨基-二乙基硫醚;二(4-氨基苯基)硫醚;2,4'-二氨基-二苯基硫醚;二(3-氨基苯基)砜;二(4-氨基苯基)砜;4,4'-二氨基-二苄基亚砜;二(4-氨基苯基)醚;二(3-氨基苯基)醚;二(4-氨基苯基)二乙基硅烷;二(4-氨基苯基)二苯基硅烷;二(4-氨基苯基)乙基膦氧化物;二(4-氨基苯基)苯基膦氧化物;二(4-氨基苯基)-N-苯基胺;二(4-氨基苯基)-N-甲基胺;1,2-二氨基-萘;1,4-二氨基-萘;1,5-二氨基-萘;1,6-二氨基-萘;1,7-二氨基-萘;1,8-二氨基-萘;2,3-二氨基-萘;2,6-二氨基-萘;1,4-二氨基-2-甲基-萘;1,5-二氨基-2-甲基-萘;1,3-二氨基-2-苯基-萘;4,4'-二氨基-联苯;3,3'-二氨基-联苯;3,3′-二氯-4,4'-二氨基-联苯;3,3′-二甲基-4,4'-二氨基-联苯;2,2'-二甲基-4,4'-二氨基-联苯;3,3'-二甲氧基-4,4'-二氨基-联苯;4,4'-二(4-氨基苯氧基)-联苯;2,4-二氨基-甲苯;2,5-二氨基-甲苯;2,6-二氨基-甲苯;3,5-二氨基-甲苯;1,3-二氨基-2,5-二氯-苯;1,4-二氨基-2,5-二氯-苯;1-甲氧基-2,4-二氨基-苯;1,4-二氨基-2-甲氧基-5-甲基-苯;1,4-二氨基-2,3,5,6-四甲基-苯;1,4-二(2-甲基-4-氨基-戊基)-苯;1,4-二(1,1-二甲基-5-氨基-戊基)-苯;1,4-二(4-氨基苯氧基)-苯;邻-苯二甲二胺;间-苯二甲二胺;对-苯二甲二胺;3,3'-二氨基-二苯甲酮;4,4'-二氨基-二苯甲酮;2,6-二氨基-吡啶;3,5-二氨基-吡啶;1,3-二氨基-金刚烷;二[2-(3-氨基苯基)六氟异丙基]二苯基醚;3,3'-二氨基-1,1'-二金刚烷;N-(3-氨基苯基)-4-氨基苯甲酰胺;3-氨基苯甲酸4-氨基苯酯;2,2-二(4-氨基苯基)六氟丙烷;2,2-二(3-氨基苯基)六氟丙烷;2-(3-氨基苯基)-2-(4-氨基苯基)六氟丙烷;2,2-二[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷;2,2-二[4-(2-氯-4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷;1,1-二(4-氨基苯基)-1-苯基-2,2,2-三氟乙烷;1,1-二[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1-苯基-2,2,2-三氟乙烷;1,4-二(3-氨基苯基)丁-1-烯-3-炔;1,3-二(3-氨基苯基)六氟丙烷;1,5-二(3-氨基苯基)十氟戊烷;和4,4'-二[2-(4-氨基苯氧基苯基)六氟异丙基]二苯基醚、二氨基环己烷、二环己基二胺、4,4'-二氨基环己基甲烷(4,4'-二氨基二环己基甲烷)、和二氨基芴。这样的二胺化合物可为市售的或者可通过本领域普通技术人员知晓的方法获得。
例如,所述二胺化合物可为选自具有以下结构的化合物的至少一种:
所述羟基二胺化合物可为选自如下的一种或多种:3,3'-二羟基联苯胺;3,4'-二氨基-3'4-二羟基联苯;3,3'-二氨基-4,4'-二羟基联苯;3,3'-二羟基-4,4'-二氨基二苯基醚;3,3'-二羟基-4,4'-二氨基二苯基砜;二(3-氨基-4-羟基苯基)砜;2,2-二-(3-氨基-4-羟基苯基)丙烷;二-(3-羟基-4-氨基苯基)甲烷;4,6-二氨基间苯二酚;3,3'-二羟基-4,4'-二氨基二苯甲酮;1,1-二-(3-羟基-4-氨基苯基)乙烷;1,3-二-(3-羟基-4-氨基苯基)丙烷;2,2-二-(3-羟基-4-氨基苯基)丙烷;和2,2-二-(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷。
所述四羧酸二酐化合物相对于所述二胺化合物(即,化学式3的二胺化合物和化学式4的羟基二胺化合物)的摩尔比率可为约0.9-约1.1例如约0.95-约1.05。所述芳族羟基二胺化合物相对于所述二胺化合物的摩尔比率可小于约0.01,例如,小于或等于约0.009、小于或等于约0.008、小于或等于约0.007、小于或等于约0.006、或者小于或等于约0.005。所述芳族羟基二胺化合物相对于所述二胺化合物的摩尔比率可大于或等于约0.0001,例如,大于或等于约0.0003、或者大于或等于约0.0005。
所述缩聚可通过将单体组合物在空气气氛或者惰性气体气氛下在预定温度下搅拌而进行。聚合方法没有特别限制,并且可如所期望地选择。例如,所述缩聚可在于需要时包括缩聚催化剂的溶液中进行。在溶液聚合的情况下,聚合溶剂可为已知用于聚酰胺酸的制备的任何溶剂。所述溶剂的实例可为偶极非质子溶剂例如N-甲基吡咯烷酮(NMP)、二甲基乙酰胺(DMA)、二甲基甲酰胺(DMF)、或者二甲亚砜(DMSO)、γ-丁内酯、和单氯苯,但是不限于此。所述缩聚催化剂的实例可为有机酸例如对甲苯磺酸、或者金属羧酸盐例如羧酸锌盐,但是不限于此。所述聚合可通过取决于所用单体的类型适当地选择时间和温度而进行。例如,所述聚合可在小于或等于约100℃的温度例如约0℃-约100℃的温度下进行大于或等于约1小时例如大于或等于约12小时。该溶液中的单体浓度可适当地选择而没有特别限制。
通过使包括由化学式5表示的聚酰胺酸共聚物的组合物酰亚胺化而获得包括由化学式6表示的聚酰亚胺共聚物的膜。
所述酰亚胺化可为化学酰亚胺化或者热酰亚胺化。在所述酰亚胺化之前或之后,可在小于或等于约250℃的温度下例如在小于或等于约200℃的温度下、或者在小于或等于约190℃的温度下进行干燥以除去溶剂。用于所述化学酰亚胺化或热酰亚胺化的条件是本领域普通技术人员知晓的。
在一种实施方式中,所述酰亚胺化可包括将所述聚酰胺酸共聚物例如用试剂例如脂族羧酸二酐和叔胺在环境温度下处理。常用试剂可包括乙酸酐、吡啶、三乙胺等。此处,酰亚胺化程度可取决于聚酰亚胺在酰亚胺化混合物中的溶解度而变化。可将来自所述化学酰亚胺化的产物在合适的溶剂(例如,NMP、DMAc)中重新溶解,然后制成膜。可将所获得的膜例如在大于或等于约300℃的高温下加热短的时间(例如,约3小时以内)以增强酰亚胺化。
所述热酰亚胺化可通过如下进行:将所述聚酰胺酸共聚物组合物涂布在基底(例如,玻璃基底等)上,和对其进行热处理。用于所述热酰亚胺化的气氛可适当地选择而没有特别限制。就所述热处理而言,可将所述聚酰胺酸共聚物组合物以预定的加热速率逐渐加热至目标温度,或者可将其分阶段地在预定温度下加热预定时间。
用于所述热酰亚胺化的热处理可在大于或等于约50℃,例如,大于或等于约50℃,例如,大于或等于约200℃,大于或等于约250℃,或者大于或等于约280℃的温度下进行,但其不限于此。例如,所述热酰亚胺化可在小于或等于约350℃,例如,小于或等于约330℃,小于或等于约320℃,或者小于或等于约310℃的温度下进行,但其不限于此。例如,所述热酰亚胺化可在约80℃-约350℃、约80℃-约320℃或者约80℃-约310℃的温度下进行,但是本公开内容不限于此。所述热处理可分阶段地在预定温度下进行或者以预定的加热速率连续地进行而没有特别限制。加热速率没有特别限制,但是可包括例如大于或等于约1摄氏度/分钟(℃/min)、大于或等于约5℃/min、或者大于或等于约10℃/min。
用于所述热处理的条件没有特别限制,只要通过聚酰亚胺的酰亚胺残基与相邻的Ar2'的羟基之间的环化反应形成苯并唑环。例如,所述热处理可在大于或等于约350℃例如大于或等于约360℃、大于或等于约370℃、大于或等于约380℃、大于或等于约390℃、和大于或等于约400℃的温度下进行。例如,所述热处理可在大于或等于约500℃的温度下进行。所述热处理的时间、条件和气氛可适当地选择且没有特别限制。例如,所述热处理可在惰性气体(例如,氮气、氩气等)气氛下进行。
例如,通过使用联苯二酐(BPDA)作为化学式2的二酐、二(三氟甲基)联苯胺(TFDB)作为化学式3的二胺化合物、和2,2-二(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(Bis-APAF)作为化学式4的羟基二胺化合物,根据如下的反应方案,对聚酰胺酸共聚物的形成、通过聚酰胺酸共聚物的酰亚胺化的聚(羟基)酰亚胺共聚物的制备、和聚酰亚胺-聚苯并唑共聚物的制备进行说明。
通过所述热处理获得的透明膜与以上描述的相同。
在另一实施方式中,电子器件包括所述透明膜。所述电子器件可包括平板显示器、触摸屏面板(TSP)、太阳能电池、电子视窗、热镜、透明晶体管、柔性显示器、互补金属氧化物膜半导体传感器、或者发光二极管发光体,但是本公开内容不限于此。
如详细地描述的,根据实施方式的透明膜具有改善的光学性质和热稳定性,并且当制造所述电子器件时可令人满意地用作柔性基底或保护膜。特别地,当在所述透明膜上形成沉积膜例如SiNx和SiOx时,可防止常规地在聚酰亚胺膜上出现的表面皱褶。
下文中,参照实施例更详细地描述本公开内容。然而,这些实施例是示例性的,并且本公开内容不限于此。
实施例
实施例1
[1]聚酰胺酸共聚物的制备:
将119.65毫升(mL)的N-甲基吡咯烷酮置于250mL反应器中,并且向其中添加作为二胺单体的14.599克(g)(0.0456摩尔(mol))的2,2'-二(三氟甲基)联苯胺(TFDB)和0.0167g(0.0456mmol)的2,2-二(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(Bis-APAF)。经由搅拌使固体在其中完全溶解以制备二胺混合物溶液。将9.398g(0.0319mol)的3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(BPDA)和2.986g(0.0137mol)的均苯四甲酸二酐(PMDA)快速添加至所述二胺混合物溶液,并且将所获得的混合物在室温下搅拌48小时,得到包括作为缩聚产物的聚酰胺酸共聚物的溶液。所述共聚物中的Bis-APAF与TFDB之比为0.1mol%(0.001)。
[2]热酰亚胺化:
将所述溶液旋涂在玻璃基底上并且在80℃下加热以除去涂层中包括的溶剂。随后,将该涂层在氮气气氛下以10℃/min的速率加热至300℃并且在该温度下保持1小时以进行热酰亚胺化,得到聚酰亚胺共聚物膜。
实施例2
除了如下之外,根据与实施例1中描述的相同的方法获得包括聚(酰亚胺-苯并唑)共聚物的膜:使用14.567g(0.0455mol)的2,2'-二(三氟甲基)联苯胺(TFDB)和0.05g(0.137mmol)的2,2-二(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(Bis-APAF)作为二胺单体。所述共聚物中的Bis-APAF与TFDB之比为0.3mol%(0.003)。
实施例3
除了如下之外,根据与实施例1相同的方法制备包括聚(酰亚胺-苯并唑)共聚物的膜:使用14.536g(0.0454mol)的2,2'-二(三氟甲基)联苯胺(TFDB)和0.0835g(0.228mmol)的2,2-二(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(Bis-APAF)作为二胺单体。所述共聚物中的Bis-APAF与TFDB之比为0.5mol%(0.005)。
实施例4
除了如下之外,根据与实施例1相同的方法制备包括聚(酰亚胺-苯并唑)共聚物的膜:使用14.6g(0.0456mol)的2,2'-二(三氟甲基)联苯胺(TFDB)和0.0128g(0.0456mmol)的二(3-氨基-4-羟基苯基)砜(Bis-APS)作为二胺单体。所述共聚物中的Bis-APS与TFDB之比为0.1mol%(0.001)。
实施例5
除了如下之外,根据与实施例1中描述的相同的方法制备包括聚(酰亚胺-苯并唑)共聚物的膜:使用14.57g(0.0455mol)的2,2'-二(三氟甲基)联苯胺(TFDB)和0.0384g(0.137mmol)的二(3-氨基-4-羟基苯基)砜(Bis-APS)作为二胺单体。所述共聚物中的Bis-APS与TFDB之比为0.3mol%(0.003)。
实施例6
除了如下之外,根据与实施例1中描述的相同的方法制备包括聚(酰亚胺-苯并唑)共聚物的膜:使用14.55g(0.0454mol)的2,2'-二(三氟甲基)联苯胺(TFDB)和0.064g(0.023mmol)的二(3-氨基-4-羟基苯基)砜(Bis-APS)作为二胺单体。所述共聚物中的Bis-APS与TFDB之比为0.5mol%(0.005)。
对比例1
除了如下之外,根据与实施例1中描述的相同的方法制备包括聚酰亚胺均聚物的膜:使用14.615g(0.0456mol)的2,2'-二(三氟甲基)联苯胺(TFDB)作为二胺单体。
对比例2
除了如下之外,根据与实施例1中描述的相同的方法制备包括聚(酰亚胺-苯并唑)共聚物的膜:使用14.457g(0.0451mol)的2,2'-二(三氟甲基)联苯胺(TFDB)和0.167g(0.456mmol)的2,2-二(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(Bis-APAF)作为二胺单体。所述共聚物中的Bis-APAF与TFDB之比为1mol%(约0.01)。
对比例3
除了如下之外,根据与实施例1中描述的相同的方法制备包括聚(酰亚胺-苯并唑)共聚物的膜:使用14.143g(0.0442mol)的2,2'-二(三氟甲基)联苯胺(TFDB)和0.5g(1.366mmol)的2,2-二(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(Bis-APAF)作为二胺单体。所述共聚物中的Bis-APAF与TFDB之比为3mol%。
对比例4
除了如下之外,根据与实施例1中描述的相同的方法制备包括聚(酰亚胺-苯并唑)共聚物的膜:使用13.83g(0.0432mol)的2,2'-二(三氟甲基)联苯胺(TFDB)和0.8325g(2.273mmol)的2,2-二(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(Bis-APAF)作为二胺单体。所述共聚物中的Bis-APAF与TFDB之比为5mol%。
实验实施例1:光透射率的测量
以下列方法测量关于300-800nm的光,实施例1-3和对比例1-4的膜在全波长处的透射率(%)和在430nm的波长处的透射率(%)。
透射率通过如下测量:将样品的一部分切割成300毫米(mm)宽度×300mm长度的尺寸,并且使用由Konica Minolta Sensing Americas,Inc制造的光谱仪CM-3600d。
结果提供于下表1和图1中。
实验实施例2:黄色指数的测量
根据下列方法测量实施例1-3和对比例1-4的各膜的黄色指数(YI)。
黄色指数通过如下测量:将样品切割成300mm宽度×300mm长度,并且使用由Konica Minolta Sensing Americas,Inc制造的光谱仪CM-3600d。
结果提供于下表1中。
实验实施例3:热膨胀系数(CTE)的测量
根据下列方法测量实施例1-3和对比例1-4的各膜的热膨胀系数(CTE)。
热膨胀系数(CTE)通过如下测量:将样品的一部分切割成5mm宽度×20mm长度,并且使用由TA Instruments制造的热机械热备Q400。将样品悬挂在石英吊钩上并且在向其施加0.050牛顿(N)的力之后在氮气气氛下以10摄氏度/分钟(℃/min)的速率从30℃加热至400℃。在50℃-300℃的范围中获得热膨胀系数。
结果提供于下表1和图1中。
表1
实施例7
除了如下之外,根据与实施例1相同的方式制备包括聚(酰亚胺-苯并唑)共聚物的膜:使用0.0456mol的BPDA作为二酐单体且不使用PMDA。所述共聚物中的Bis-APAF与TFDB之比为0.1mol%(0.001)。
实施例8
除了如下之外,根据与实施例1相同的方式制备包括聚(酰亚胺-苯并唑)共聚物的膜:使用0.0456mol的PMDA作为二酐单体且不使用BPDA。所述共聚物中的Bis-APAF与TFDB之比为0.1mol%(0.001)。
实施例9
除了如下之外,根据与实施例1相同的方式制备包括聚(酰亚胺-苯并唑)共聚物的膜:使用0.0456mol的1,2,4,5-环己烷四羧酸二酐(Cas号:2754-41-8)作为二酐单体代替BPDA和PMDA。所述共聚物中的Bis-APAF与TFDB之比为0.1mol%(0.001)。
实施例10
除了如下之外,根据与实施例1相同的方式制备包括聚(酰亚胺-苯并唑)共聚物的膜:使用0.0456mol的4,4'-(六氟异丙叉)二邻苯二甲酸酐(6FDA)(CAS号:1107-00-2)作为二酐单体代替BPDA和PMDA。所述共聚物中的Bis-APAF与TFDB之比为0.1mol%(0.001)。
实施例11
除了如下之外,根据与实施例1相同的方式制备包括聚(酰亚胺-苯并唑)共聚物的膜:使用1,4-环己二胺(CAS号:2615-25-0)作为二胺单体代替TFDB。所述共聚物中的Bis-APAF与1,4-环己二胺之比为0.1mol%(0.001)。
实施例12
除了如下之外,根据与实施例1相同的方式制备包括聚(酰亚胺-苯并唑)共聚物的膜:使用2,7-二氨基芴(CAS号:525-64-4)作为二胺单体代替TFDB。所述共聚物中的Bis-APAF与2,7-二氨基芴之比为0.1mol%(0.001)。
实施例13
除了如下之外,根据与实施例1相同的方式制备包括聚(酰亚胺-苯并唑)共聚物的膜:使用4,4’-二氨基二环己基甲烷作为二胺单体代替TFDB。所述共聚物中的Bis-APAF与4,4’-二氨基二环己基甲烷之比为0.1mol%(0.001)。
实验实施例4:光透射率、黄色指数、和热膨胀系数(CTE)的测量
对于由实施例7-13获得的各膜,根据在实验实施例1-3中阐述的方式测量光透射率(%)、黄色指数、和CTE。结果证实,与根据对比例2-4的各膜相比,实施例7-13的各膜显示出改善的在透射率和黄色指数方面的值,但是低的CTE,并且因此具有优异的热稳定性。
Si氧化物沉积膜的形成的实验
除了如下之外,根据与实施例1相同的方法获得包括聚(酰亚胺-苯并唑)共聚物的膜1、2、和3:使用2,2'-二(三氟甲基)联苯胺(TFDB)和2,2-二(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(Bis-APAF)作为二胺单体并且Bis-APAF与TFDB的量之比分别为0.01mol%、0.03mol%、和0.05mol%。
[2]Si氧化物沉积膜的形成
对于膜1、2和3以及根据实施例1-3和4-6的膜在以下条件下形成各Si氧化物沉积膜。
通过如下在涂布在玻璃基底上的各膜上分别形成Si氧化物沉积膜:通过使用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备(BMR's HiDepTm),在350℃在包含SiH4、O2、和N2的气氛下进行沉积10分钟。
图2和3显示所获得的沉积膜的SEM图像。在图2中,上面的三个图像分别显示在膜1、膜2和膜3上形成的SiN沉积膜,且下面的三个图像分别显示在实施例1-3的膜上形成的SiN沉积膜。
参照图2的结果,实施例1-3的膜分别在表面上包括SiN沉积膜而没有表面皱褶。相反,在膜1、膜2和膜3的情况中,表面上的SiN沉积膜包括许多皱褶。参照图3的结果,实施例4-6的膜分别在表面上包括SiN沉积膜而没有表面皱褶。
虽然已经结合目前被认为是实践性的示例性实施方式的内容描述了本公开内容,但是应理解,本发明构思不限于所公开的实施方式,而是相反,意图涵盖包括在所附权利要求的精神和范围内的各种变化和等同布置。
Claims (24)
化学式1
其中在化学式1中,
A1为取代或未取代的四价C6-C24脂族环基团、取代或未取代的四价C6-C24芳族环基团、或者取代或未取代的四价C4-C24杂芳族环基团,其中在所述脂族环基团、所述芳族环基团、或者所述杂芳族环基团中,环是单独存在的;两个或更多个环彼此稠合以提供稠环体系;或者两个或更多个环通过如下连接:单键,-O-,-S-,-C(=O)-,-CH(OH)-,-S(=O)2-,-Si(CH3)2-,其中1≤p≤10的(CH2)p,其中1≤q≤10的(CF2)q,-CR2-,其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基,-C(CF3)2-,-C(CF3)(C6H5)-,或者-C(=O)NH-,
A1’为取代或未取代的二价C6-C24脂族环基团、取代或未取代的二价C6-C24芳族环基团、或者取代或未取代的二价C4-C24杂芳族环基团,其中在所述脂族环基团、所述芳族环基团、或者所述杂芳族环基团中,环是单独存在的;两个或更多个环彼此稠合以提供稠环体系;或者两个或更多个环通过如下连接:单键,-O-,-S-,-C(=O)-,-CH(OH)-,-S(=O)2-,-Si(CH3)2-,其中1≤p≤10的(CH2)p,其中1≤q≤10的(CF2)q,-CR2-,其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基,-C(CF3)2-,-C(CF3)(C6H5)-,或者-C(=O)NH-,
A2为取代或未取代的四价C6-C30芳族有机基团,
A3为取代或未取代的二价C6-C24脂族环基团、取代或未取代的二价C6-C24芳族环基团、或者取代或未取代的二价C4-C24杂芳族环基团,其中在所述脂族环基团、所述芳族环基团、或者所述杂芳族环基团中,环是单独存在的;两个或更多个环彼此稠合以提供稠环体系;或者两个或更多个环通过如下连接:单键,-O-,-S-,-C(=O)-,-CH(OH)-,-S(=O)2-,-Si(CH3)2-,其中1≤p≤10的(CH2)p,其中1≤q≤10的(CF2)q,-CR2-,其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基,-C(CF3)2-,-C(CF3)(C6H5)-,或者-C(=O)NH-,和
2.权利要求1的膜,其中A1选自化学式:
其中在所述化学式中,
各残基为取代或未取代的,
各L彼此相同或者不同,并且独立地为单键,-O-,-S-,-C(=O)-,-CH(OH)-,-S(=O)2-,-Si(CH3)2-,其中1≤p≤10的(CH2)p,其中1≤q≤10的(CF2)q,-CR2-,其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基,-C(CF3)2-,-C(CF3)(C6H5)-,或者-C(=O)NH-,
Z1和Z2相同或不同并且独立地为-N=或-C(R100)=,其中R100为氢或C1-C5烷基,条件是Z1和Z2不同时为-C(R100)=,
Z3为-O-、-S-、或-NR101-,其中R101为氢或C1-C5烷基,和
*为所述残基与相邻原子连接的点。
8.权利要求1的膜,其中A1’选自化学式:
其中在所述化学式中,
各残基为取代或未取代的,
各L彼此相同或者不同,并且独立地为单键,-O-,-S-,-C(=O)-,-CH(OH)-,-S(=O)2-,-Si(CH3)2-,其中1≤p≤10的(CH2)p,其中1≤q≤10的(CF2)q,-CR2-,其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基,-C(CF3)2-,-C(CF3)(C6H5)-,或者-C(=O)NH-,
Z1和Z2相同或不同并且独立地为-N=或-C(R100)=,其中R100为氢或C1-C5烷基,条件是Z1和Z2不同时为-C(R100)=,
Z3为-O-、-S-、或-NR101-,其中R101为氢或C1-C5烷基,和
*为所述残基与相邻原子连接的点。
9.权利要求1的膜,其中所述膜对于处于300纳米-800纳米的波长的光具有大于或等于85%的透射率。
10.权利要求1的膜,其中所述膜具有小于或等于5.2的黄色指数。
11.权利要求1的膜,其中所述膜在50-300℃的温度下具有小于或等于12百万分率/℃的热膨胀系数。
12.电子器件,包括:
基底;
设置在基底上的权利要求1-11中任一项的膜;和
设置在权利要求1-11中任一项的膜上的沉积膜,
其中所述沉积膜包括氧化硅、聚硅酸、碱金属硅酸盐、碱土金属硅酸盐、硅铝酸盐、氮化硅、氧氮化硅、碳化硅、铝氧氮化硅、或其组合。
13.权利要求12的电子器件,其中所述沉积膜具有1纳米-100纳米的表面粗糙度。
14.组合物,其包括由化学式5表示的聚酰胺酸:
化学式5
其中在化学式5中,
各A1彼此相同或不同,并且独立地为取代或未取代的四价C6-C24脂族环基团、取代或未取代的四价C6-C24芳族环基团、或者取代或未取代的四价C4-C24杂芳族环基团,其中在所述脂族环基团、所述芳族环基团、或者所述杂芳族环基团中,环是单独存在的;两个或更多个环彼此稠合以提供稠环体系;或者两个或更多个环通过如下连接:单键,-O-,-S-,-C(=O)-,-CH(OH)-,-S(=O)2-,-Si(CH3)2-,其中1≤p≤10的(CH2)p,其中1≤q≤10的(CF2)q,-CR2-,其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基,-C(CF3)2-,-C(CF3)(C6H5)-,或者-C(=O)NH-,
A2'为选自以下化学式的含羟基的基团,
其中在所述化学式中,
各残基为取代或未取代的,
各L彼此相同或者不同,并且独立地为单键,-O-,-S-,-C(=O)-,-CH(OH)-,-S(=O)2-,-Si(CH3)2-,其中1≤p≤10的(CH2)p,其中1≤q≤10的(CF2)q,-CR2-,其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基,-C(CF3)2-,-C(CF3)(C6H5)-,或者-C(=O)NH-,
*为所述残基与相邻原子连接的点,和
各残基中的-OH取代基位于所述残基与相邻原子连接的点的邻位,
A3为取代或未取代的二价C6-C24脂族环基团、取代或未取代的二价C6-C24芳族环基团、或者取代或未取代的二价C4-C24杂芳族环基团,其中在所述脂族环基团、所述芳族环基团、或者所述杂芳族环基团中,环是单独存在的;两个或更多个环彼此稠合以提供稠环体系;或者两个或更多个环通过如下连接:单键,-O-,-S-,-C(=O)-,-CH(OH)-,-S(=O)2-,-Si(CH3)2-,其中1≤p≤10的(CH2)p,其中1≤q≤10的(CF2)q,-CR2-,其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基,-C(CF3)2-,-C(CF3)(C6H5)-,或者-C(=O)NH-,
15.权利要求14的组合物,其中由化学式5表示的聚酰胺酸共聚物为如下的缩聚产物:由化学式2表示的四羧酸二酐化合物;由化学式3表示的二胺化合物;和由化学式4表示的羟基二胺化合物:
化学式2
化学式3
NH2-A3-NH2
化学式4
NH2-A2'-NH2
其中在所述化学式中,
各A1彼此相同或不同,并且独立地为取代或未取代的四价C6-C24脂族环基团、取代或未取代的四价C6-C24芳族环基团、或者取代或未取代的四价C4-C24杂芳族环基团,其中在所述脂族环基团、所述芳族环基团、或者所述杂芳族环基团中,环是单独存在的;两个或更多个环彼此稠合以提供稠环体系;或者两个或更多个环通过如下连接:单键,-O-,-S-,-C(=O)-,-CH(OH)-,-S(=O)2-,-Si(CH3)2-,其中1≤p≤10的(CH2)p,其中1≤q≤10的(CF2)q,-CR2-,其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基,-C(CF3)2-,-C(CF3)(C6H5)-,或者-C(=O)NH-,
A2'为选自以下化学式的含羟基的基团:
其中在所述化学式中,
各残基为取代或未取代的,
各L彼此相同或者不同,并且独立地为单键,-O-,-S-,-C(=O)-,-CH(OH)-,-S(=O)2-,-Si(CH3)2-,其中1≤p≤10的(CH2)p,其中1≤q≤10的(CF2)q,-CR2-,其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基,-C(CF3)2-,-C(CF3)(C6H5)-,或者-C(=O)NH-,
*为所述残基与相邻原子连接的点,和
各残基中的-OH取代基位于所述残基与相邻原子连接的点的邻位,
A2选自以下基团:
其中在所述化学式中:
各残基为取代或未取代的,
各L彼此相同或者不同,并且独立地为单键,-O-,-S-,-C(=O)-,-CH(OH)-,-S(=O)2-,-Si(CH3)2-,其中1≤p≤10的(CH2)p,其中1≤q≤10的(CF2)q,-CR2-,其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基,-C(CF3)2-,-C(CF3)(C6H5)-,或者-C(=O)NH-,和
*为它们与相邻原子连接的点。
16.权利要求15的组合物,其中
由化学式2表示的四羧酸二酐化合物包括选自如下的一种或多种:3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、双环[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酐、4,4'-(六氟异丙叉)二邻苯二甲酸酐、4,4'-氧基二邻苯二甲酸酐、均苯四甲酸二酐、4-(2,5-二氧代四氢呋喃-3-基)-1,2,3,4-四氢萘-1,2-二羧酸酐、1,2,4,5-苯四羧酸二酐;1,2,3,4-苯四羧酸二酐;1,4-二(2,3-二羧基苯氧基)苯二酐;1,3-二(3,4-二羧基苯氧基)苯二酐;1,2,4,5-萘四羧酸二酐;1,2,5,6-萘四羧酸二酐;1,4,5,8-萘四羧酸二酐;2,3,6,7-萘四羧酸二酐;2,6-二氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐;2,7-二氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐;2,3,6,7-四氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐;2,2',3,3'-联苯四羧酸二酐;4,4'-二(3,4-二羧基苯氧基)联苯二酐;二(2,3-二羧基苯基)醚二酐;4,4'-二(2,3-二羧基苯氧基)二苯基醚二酐;4,4'-二(3,4-二羧基苯氧基)二苯基醚二酐;二(3,4-二羧基苯基)硫醚二酐;4,4'-二(2,3-二羧基苯氧基)二苯基硫醚二酐;4,4'-二(3,4-二羧基苯氧基)二苯基硫醚二酐;二(3,4-二羧基苯基)砜二酐;4,4'-二(2,3-二羧基苯氧基)二苯基砜二酐;4,4'-二(3,4-二羧基苯氧基)二苯基砜二酐;3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐;2,2',3,3'-二苯甲酮四羧酸二酐;2,3,3'4'-二苯甲酮四羧酸二酐;4,4'-二(3,4-二羧基苯氧基)二苯甲酮二酐;二(2,3-二羧基苯基)甲烷二酐;二(3,4-二羧基苯基)甲烷二酐;1,1-二(2,3-二羧基苯基)乙烷二酐;1,1-二(3,4-二羧基苯基)乙烷二酐;1,2-二(3,4-二羧基苯基)乙烷二酐;2,2-二(2,3-二羧基苯基)丙烷二酐;2,2-二(3,4-二羧基苯基)丙烷二酐;2,2-二[4-(2,3-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐;2,2-二[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐;2,2-[4-(2,3-二羧基苯氧基)-4′-(3,4-二羧基苯氧基)二苯基]-丙烷二酐;2,2-二[4-(3,4-二羧基苯氧基-3,5-二甲基)苯基]丙烷二酐;2,3,4,5-噻吩四羧酸二酐;2,3,5,6-吡嗪四羧酸二酐;1,8,9,10-菲四羧酸二酐;3,4,9,10-苝四羧酸二酐;1,3-二(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐;1,1-二(3,4-二羧基苯基)-1-苯基-2,2,2-三氟乙烷二酐;2,2-二[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]六氟丙烷二酐;1,1-二[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]-1-苯基-2,2,2-三氟乙烷二酐;和4,4'-二[2-(3,4-二羧基苯基)六氟异丙基]二苯基醚二酐,
由化学式3表示的二胺化合物包括选自如下的一种或多种:间苯二胺;对苯二胺;1,3-二(4-氨基苯基)丙烷;2,2-二(4-氨基苯基)丙烷;4,4'-二氨基-二苯基甲烷;1,2-二(4-氨基苯基)乙烷;1,1-二(4-氨基苯基)乙烷;2,2'-二氨基-二乙基硫醚;二(4-氨基苯基)硫醚;2,4'-二氨基-二苯基硫醚;二(3-氨基苯基)砜;二(4-氨基苯基)砜;4,4'-二氨基-二苄基亚砜;二(4-氨基苯基)醚;二(3-氨基苯基)醚;二(4-氨基苯基)二乙基硅烷;二(4-氨基苯基)二苯基硅烷;二(4-氨基苯基)乙基膦氧化物;二(4-氨基苯基)苯基膦氧化物;二(4-氨基苯基)-N-苯基胺;二(4-氨基苯基)-N-甲基胺;1,2-二氨基-萘;1,4-二氨基-萘;1,5-二氨基-萘;1,6-二氨基-萘;1,7-二氨基-萘;1,8-二氨基-萘;2,3-二氨基-萘;2,6-二氨基-萘;1,4-二氨基-2-甲基-萘;1,5-二氨基-2-甲基-萘;1,3-二氨基-2-苯基-萘;4,4'-二氨基-联苯;3,3'-二氨基-联苯;3,3'-二氯-4,4'-二氨基-联苯;3,3'-二甲基-4,4'-二氨基-联苯;2,2'-二甲基-4,4'-二氨基-联苯;3,3'-二甲氧基-4,4'-二氨基-联苯;4,4'-二(4-氨基苯氧基)-联苯;2,4-二氨基-甲苯;2,5-二氨基-甲苯;2,6-二氨基-甲苯;3,5-二氨基-甲苯;1,3-二氨基-2,5-二氯-苯;1,4-二氨基-2,5-二氯-苯;1-甲氧基-2,4-二氨基-苯;1,4-二氨基-2-甲氧基-5-甲基-苯;1,4-二氨基-2,3,5,6-四甲基-苯;1,4-二(2-甲基-4-氨基-戊基)-苯;1,4-二(1,1-二甲基-5-氨基-戊基)-苯;1,4-二(4-氨基苯氧基)-苯;邻-苯二甲二胺;间-苯二甲二胺;对-苯二甲二胺;3,3'-二氨基-二苯甲酮;4,4'-二氨基-二苯甲酮;2,6-二氨基-吡啶;3,5-二氨基-吡啶;1,3-二氨基-金刚烷;二[2-(3-氨基苯基)六氟异丙基]二苯基醚;3,3'-二氨基-1,1′-二金刚烷;N-(3-氨基苯基)-4-氨基苯甲酰胺;3-氨基苯甲酸4-氨基苯酯;2,2-二(4-氨基苯基)六氟丙烷;2,2-二(3-氨基苯基)六氟丙烷;2-(3-氨基苯基)-2-(4-氨基苯基)六氟丙烷;2,2-二[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷;2,2-二[4-(2-氯-4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷;1,1-二(4-氨基苯基)-1-苯基-2,2,2-三氟乙烷;1,1-二[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1-苯基-2,2,2-三氟乙烷;1,4-二(3-氨基苯基)丁-1-烯-3-炔;1,3-二(3-氨基苯基)六氟丙烷;1,5-二(3-氨基苯基)十氟戊烷;和4,4'-二[2-(4-氨基苯氧基苯基)六氟异丙基]二苯基醚,和
由化学式4表示的羟基二胺化合物包括选自如下的一种或多种:3,3’-二羟基联苯胺;3,4’-二氨基-3’,4-二羟基联苯;3,3'-二氨基-4,4'-二羟基联苯;3,3’-二羟基-4,4’-二氨基二苯基醚;3,3’-二羟基-4,4’-二氨基二苯基砜;二(3-氨基-4-羟基苯基)砜;2,2-二-(3-氨基-4-羟基苯基)丙烷;二-(3-羟基-4-氨基苯基)甲烷;4,6-二氨基间苯二酚;3,3’-二羟基-4,4’-二氨基二苯甲酮;1,1-二-(3-羟基-4-氨基苯基)乙烷;1,3-二-(3-羟基-4-氨基苯基)丙烷;2,2-二-(3-羟基-4-氨基苯基)丙烷;和2,2-二(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷。
17.权利要求15的组合物,其中
A1选自化学式:
其中在所述化学式中,
各残基为取代或未取代的,
各L彼此相同或者不同,并且独立地为单键,-O-,-S-,-C(=O)-,-CH(OH)-,-S(=O)2-,-Si(CH3)2-,其中1≤p≤10的(CH2)p,其中1≤q≤10的(CF2)q,-CR2-,其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基,-C(CF3)2-,或者-C(=O)NH-,和
*为所述残基与羰基碳连接的点;
Z1和Z2相同或不同并且独立地为-N=或-C(R100)=,其中R100为氢或C1-C5烷基,条件是Z1和Z2不同时为-C(R100)=,
Z3为-O-、-S-、或-NR101-,其中R101为氢或C1-C5烷基,
*为所述残基与相邻原子连接的点,
A3选自以下基团:
其中在所述化学式中,
各残基为取代或未取代的,
各L彼此相同或者不同,并且独立地为单键,-O-,-S-,-C(=O)-,-CH(OH)-,-S(=O)2-,-Si(CH3)2-,其中1≤p≤10的(CH2)p,其中1≤q≤10的(CF2)q,-CR2-,其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基,-C(CF3)2-,-C(CF3)(C6H5)-,或者-C(=O)NH-,和
*为所述芳族或脂环族残基与相邻原子连接的点。
18.权利要求15的组合物,其中由化学式2表示的四羧酸二酐化合物对由化学式3表示的二胺化合物和由化学式4表示的羟基二胺化合物的摩尔比率为0.9-1.1。
19.权利要求15的组合物,其中由化学式4表示的羟基二胺化合物对由化学式3表示的二胺化合物和由化学式4表示的羟基二胺化合物的摩尔比率小于0.01。
20.权利要求15的组合物,其中所述缩聚通过将所述组合物在0-100℃的温度下搅拌而进行。
21.电子器件,其包括权利要求1-11中任一项的膜。
22.权利要求21的电子器件,其中所述电子器件为平板显示器、触摸屏面板、太阳能电池、电子视窗、热镜、透明晶体管、柔性显示器、互补金属氧化物膜半导体传感器、或者发光二极管发光体。
23.组合物,其包括由化学式6表示的聚酰亚胺:
化学式6
其中在化学式6中,
各A1彼此相同或不同,并且独立地为取代或未取代的四价C6-C24脂族环基团、取代或未取代的四价C6-C24芳族环基团、或者取代或未取代的四价C4-C24杂芳族环基团,其中在所述脂族环基团、所述芳族环基团、或者所述杂芳族环基团中,环是单独存在的;两个或更多个环彼此稠合以提供稠环体系;或者两个或更多个环通过如下连接:单键,-O-,-S-,-C(=O)-,-CH(OH)-,-S(=O)2-,-Si(CH3)2-,其中1≤p≤10的(CH2)p,其中1≤q≤10的(CF2)q,-CR2-,其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基,-C(CF3)2-,-C(CF3)(C6H5)-,或者-C(=O)NH-,
A2'为选自以下化学式的含羟基的基团:
其中在所述化学式中,
各残基为取代或未取代的,
各L彼此相同或者不同,并且独立地为单键,-O-,-S-,-C(=O)-,-CH(OH)-,-S(=O)2-,-Si(CH3)2-,其中1≤p≤10的(CH2)p,其中1≤q≤10的(CF2)q,-CR2-,其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基,-C(CF3)2-,-C(CF3)(C6H5)-,或者-C(=O)NH-,
*为所述残基与相邻原子连接的点,和
-OH取代基位于所述残基与相邻原子连接的点的邻位,
A3为取代或未取代的二价C6-C24脂族环基团、取代或未取代的二价C6-C24芳族环基团、或者取代或未取代的二价C4-C24杂芳族环基团,其中在所述脂族环基团、所述芳族环基团、或者所述杂芳族环基团中,环是单独存在的;两个或更多个环彼此稠合以提供稠环体系;或者两个或更多个环通过如下连接:单键,-O-,-S-,-C(=O)-,-CH(OH)-,-S(=O)2-,-Si(CH3)2-,其中1≤p≤10的(CH2)p,其中1≤q≤10的(CF2)q,-CR2-,其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基,-C(CF3)2-,-C(CF3)(C6H5)-,或者-C(=O)NH-,
获得包括由化学式5表示的聚酰胺酸共聚物的组合物,所述聚酰胺酸共聚物为如下的缩聚产物:由化学式2表示的四羧酸二酐化合物;由化学式3表示的二胺化合物;和由化学式4表示的羟基二胺化合物;
将包括所述聚酰胺酸共聚物的所述组合物酰亚胺化以获得包括由化学式6表示的聚酰亚胺共聚物的膜;和
化学式1
化学式2
化学式3
NH2-A3-NH2
化学式4
NH2-A2'-NH2
化学式5
化学式6
其中在化学式1-6中,
各A1彼此相同或不同,并且独立地为取代或未取代的四价C6-C24脂族环基团、取代或未取代的四价C6-C24芳族环基团、或者取代或未取代的四价C4-C24杂芳族环基团,其中在所述脂族环基团、所述芳族环基团、或者所述杂芳族环基团中,环是单独存在的;两个或更多个环彼此稠合以提供稠环体系;或者两个或更多个环通过如下连接:单键,-O-,-S-,-C(=O)-,-CH(OH)-,-S(=O)2-,-Si(CH3)2-,其中1≤p≤10的(CH2)p,其中1≤q≤10的(CF2)q,-CR2-,其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基,-C(CF3)2-,-C(CF3)(C6H5)-,或者-C(=O)NH-,
A2'为选自以下化学式的含羟基的基团:
其中在所述化学式中,
各L彼此相同或者不同,并且独立地为单键,-O-,-S-,-C(=O)-,-CH(OH)-,-S(=O)2-,-Si(CH3)2-,其中1≤p≤10的(CH2)p,其中1≤q≤10的(CF2)q,-CR2-,其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基,-C(CF3)2-,-C(CF3)(C6H5)-,或者-C(=O)NH-,
*为所述残基与相邻原子连接的点,和
各残基中的-OH取代基位于所述残基与相邻原子连接的点的邻位,
A2选自化学式:
其中在所述化学式中,
各L彼此相同或者不同,并且独立地为单键,-O-,-S-,-C(=O)-,-CH(OH)-,-S(=O)2-,-Si(CH3)2-,其中1≤p≤10的(CH2)p,其中1≤q≤10的(CF2)q、-CR2-,其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基,-C(CF3)2-,-C(CF3)(C6H5)-,或者-C(=O)NH-,和
*为它们与相邻原子连接的点,
A3为取代或未取代的二价C6-C24脂族环基团、取代或未取代的二价C6-C24芳族环基团、或者取代或未取代的二价C4-C24杂芳族环基团,其中在所述脂族环基团、所述芳族环基团、或者所述杂芳族环基团中,环是单独存在的;两个或更多个环彼此稠合以提供稠环体系;或者两个或更多个环通过如下连接:单键,-O-,-S-,-C(=O)-,-CH(OH)-,-S(=O)2-,-Si(CH3)2-,其中1≤p≤10的(CH2)p,其中1≤q≤10的(CF2)q,-CR2-,其中R独立地为氢、C1-C10脂族烃基、C6-C20芳族烃基、或者C6-C20脂环族烃基,-C(CF3)2-,-C(CF3)(C6H5)-,或者-C(=O)NH-,
其中所述热处理在大于或等于350℃且小于或等于450℃的温度下进行。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20140087794 | 2014-07-11 | ||
KR10-2014-0087794 | 2014-07-11 | ||
KR10-2015-0098080 | 2015-07-10 | ||
KR1020150098080A KR102470600B1 (ko) | 2014-07-11 | 2015-07-10 | 투명 폴리머 필름 및 이를 포함하는 전자 소자 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105315666A CN105315666A (zh) | 2016-02-10 |
CN105315666B true CN105315666B (zh) | 2020-03-10 |
Family
ID=55067091
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510409015.8A Active CN105315666B (zh) | 2014-07-11 | 2015-07-13 | 透明聚合物膜、包括其的电子器件、和组合物 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11130320B2 (zh) |
CN (1) | CN105315666B (zh) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101994976B1 (ko) | 2016-10-24 | 2019-07-01 | 주식회사 엘지화학 | 폴리이미드계 블록 공중합체 및 이를 포함하는 폴리이미드계 필름 |
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2015
- 2015-07-13 CN CN201510409015.8A patent/CN105315666B/zh active Active
- 2015-07-13 US US14/797,517 patent/US11130320B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20160009862A1 (en) | 2016-01-14 |
US11130320B2 (en) | 2021-09-28 |
CN105315666A (zh) | 2016-02-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |