JP5562585B2 - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体装置の表面保護膜、及び層間絶縁膜として使用される耐熱性樹脂の前駆体となるポジ型感光性樹脂組成物、該ポジ型感光性樹脂組成物を用いた耐熱性を有する硬化レリーフパターンの製造方法、並びに該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置に関する。
半導体装置の表面保護膜、及び層間絶縁膜には、優れた耐熱性、電気特性、及び機械特性などを併せ持つポリイミド樹脂が広く用いられている。このポリイミド樹脂は、現在は一般に感光性ポリイミド前駆体組成物の形で供されることが多い。半導体装置を製造する過程において、該前駆体組成物をシリコンウエハー等の基板に塗布し、活性光線によるパターニングを行い、現像し、熱イミド化処理等を施すことによって、該半導体装置の一部分となる表面保護膜、層間絶縁膜等を容易に形成させることができる。従って、感光性ポリイミド前駆体組成物を使用した半導体装置の製造プロセスは、表面保護膜等を形成した後にリソグラフィー法によってパターニングする必要があった従来の非感光性ポリイミド前駆体組成物を使用した製造プロセスに比べて、大幅な工程短縮が可能となるという特徴を有している。
ところで、この感光性ポリイミド前駆体組成物は、その現像工程においては、現像液としてN−メチル−2−ピロリドンなどの有機溶剤を用いる必要があり、近年の環境問題の高まりなどから、脱有機溶剤対策が求められてきている。これを受け、最近になって、フォトレジストと同様に、アルカリ性水溶液で現像可能な耐熱性感光性樹脂材料の提案が各種なされている。
中でも、硬化後に耐熱性樹脂となるアルカリ性水溶液可溶性のヒドロキシポリアミド、例えばポリベンズオキサゾール(以下、「PBO」ともいう。)前駆体を、ナフトキノンジアジド化合物などの光酸発生剤と混合したPBO前駆体組成物をポジ型感光性樹脂組成物として用いる方法が、以下の特許文献1、2に開示され、近年注目を集めている。
このポジ型感光性樹脂組成物の現像メカニズムは、未露光部のナフトキノンジアジド化合物及びPBO前駆体がアルカリ性水溶液への溶解速度が小さいのに対し、露光することにより該感光性ジアゾキノン化合物がインデンカルボン酸化合物に化学変化して露光部のアルカリ性水溶液への溶解速度が大きくなることを利用したものである。この露光部と未露光部の間の現像液に対する溶解速度の差を利用し、未露光部からなるレリーフパターンの作成が可能となる。
上述のPBO前駆体組成物は、露光及びアルカリ性水溶液による現像によりポジ型レリーフパターンの形成が可能である。さらに熱により、オキサゾール環が生成し、硬化後のPBO膜は、ポリイミド膜と同等の熱硬化膜特性を有するようになるため、PBO前駆体組成物は、有機溶剤現像型ポリイミド前駆体組成物の有望な代替材料として注目されている。
以下の特許文献3には、特定の有機ケイ素化合物と、PI前駆体及びPBO前駆体とを必須とする耐熱性樹脂組成物についての開示がある。
以下の特許文献4には、トリアジン骨格及び/又はビニル基を有する化合物とPBO前駆体樹脂とを必須成分とする耐熱性樹脂組成物についての開示がある。
以下の特許文献5には、シランジオールと、ポリベンゾオキサゾール前駆体、感光剤及び溶媒を含むポジ感光性樹脂組成物についての開示がある。
特公平01−046862号公報 特開昭63−096162号公報 特開2001−194796号公報 特開2002−012761号公報 特表2003−529099号公報
しかしながら、PBO前駆体組成物は、感光性ポリイミド前駆体組成物に比較し、感光剤の吸収波長に伴う問題から感度が低いという問題があるため、より高感度な組成物の要求がある。
高感度化手段の1つとして、架橋剤を用いる方法がある。架橋剤を用いることで、膜厚を薄くできるため、必要となる露光量は低下するが、露光後の経時により、感度の低下が避けられない。
また、これらの硬化膜は表面保護膜などに使用されているため良好な熱的・機械的特性や下地となるSiなどの基板との良好な密着性を必要とする。
かかる状況の下、本発明が解決しようとする課題は、高感度かつ露光後に感度低下することのないポジ型のリソグラフィー性能を有するポジ型感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、並びに該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置を提供することである。
本発明者は、鋭意検討し実験を重ねた結果、予想外に、特定の構造を有する耐熱性アルカリ水溶液可溶性重合体と特定の化合物とを組み合わせることにより、上記の課題を解決することができる感光性樹脂組成物が得られることを見出し、本発明をなすに至った。
すなわち、本発明は以下の通りである。
[1](A)下記一般式(1):
Figure 0005562585
{式中、X及びYは、それぞれ独立に、少なくとも2個の炭素原子を有する2〜4価の有機基を示し、R及びRは、水素原子又は炭素原子数1〜10の炭化水素基を示し、n〜nは、0〜2の整数であり、n+n+n+n>0であり、そしてmは、1〜1000の整数である。}で表される構造及び下記一般式(2):
Figure 0005562585
{式中、X及びYは、それぞれ独立に少なくとも2個の炭素原子を有する4価の有機基であり、そしてmは、1〜1000の整数である。}で表される構造からなる群より選ばれる少なくとも一種の構造を有するアルカリ水溶液可溶性重合体100質量部に対して、(B)光酸発生剤1〜50質量部、(C)下記一般式(3):
Figure 0005562585
{式中、Zは、置換されていてもよい、炭素原子数1〜14の芳香族環又は複素環構造を有する基であり、Rは、炭素原子数1〜20の炭化水素基であり、Rは、水素原子又は炭素原子数1〜5の炭化水素基であり、nは、1〜3の整数であり、nは、0〜2の整数であり、nは、1〜3の整数であり、そしてn+n+n=4である。}で表される有機ケイ素化合物1〜40質量部、及び(D)架橋性化合物1〜40質量部を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
[2](D)架橋性化合物が、エポキシ化合物、メラミン化合物、アルケニル化合物、下記一般式(4):
Figure 0005562585
{式中、Rは、水素原子、メチル基、エチル基、n−プロピル基及びイソプロピル基からなる群から選ばれる1価の有機基であり、Rは、水素原子、ヒドロキシル基、炭素原子数1〜6の炭化水素基、アルコキシ基、炭素原子数2〜10のエステル基、及び炭素原子数2〜10のウレタン基からなる群より選ばれる少なくとも1つの1価の有機基であり、nは、1〜5の整数であり、nは、0〜4の整数であり、n+n=5であり、mは、1〜4の整数であり、Zは、m=1のとき、CHOR又はRであり、m=2〜4のとき、単結合又は2〜4価の有機基を示し、CHOR、及びRが複数存在する場合、CHOR及びRは、互いに同一でも異なっていてもよい。}で表される構造を有する化合物、下記一般式(5):
Figure 0005562585
{式中、R及びRは、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数1〜10の炭化水素基、及びRCO−(ここで、Rは炭素原子数1〜10の炭化水素基である)からなる群から選ばれる基である。}で表される構造を有する化合物、及び下記一般式(6):
Figure 0005562585
{式中、Dは、水素原子、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルケニル基、及び架橋し得る有機基からなる群より選ばれる基を少なくとも1つ有する基であり、Mは、−CH−、−O−、及び−S−からなる群から選択される基を示し、Zは、2価の有機基であり、n10は、0〜4の整数であり、Dが複数ある場合、Dは同じでも異なっていてもよい。}で表される構造を有する化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物である、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
[3](B)光酸発生剤が、ナフトキノンジアジド構造を有する化合物である、前記[1]又は[2]に記載の感光性樹脂組成物。
[4](E)モノカルボン酸化合物5〜30質量部を更に含む、前記[1]〜[3]のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
[5](1)前記[1]〜[4]のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を基板上に形成する工程、(2)マスクを介して化学線で露光するか又は光線、電子線若しくはイオン線を直接照射する工程、(3)露光部又は照射部を溶出又は除去する工程、(4)得られたレリーフパターンを加熱処理する工程を含む、硬化レリーフパターンの製造方法。
[6]前記[5]に記載の製造方法により得られる硬化レリーフパターン層を有してなる半導体装置。
[7]表示素子用基板と、その表面を覆う絶縁膜と、該表示素子用基板の上部に設けられた表示素子と、前記[5]に記載の製造方法により得られる硬化レリーフパターン層とを有してなる発光装置。
本発明によれば、高感度で露光後に感度低下することのないポジ型のリソグラフィー性能を有するポジ型感光性樹脂組成物、該ポジ型感光性樹脂組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、並びに該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置が提供される。
レリーフパターン側面と基板のなすテーパー角を表す。
<感光性樹脂組成物>
感光性樹脂組成物を構成する各成分について、以下具体的に説明する。
(A)アルカリ水溶液可溶性重合体
感光性樹脂組成物のベースポリマーである(A)アルカリ水溶液可溶性重合体は、PBO前駆体であるアルカリ水溶液可溶性重合体、フェノール性水酸基を有するアルカリ水溶液可溶性のポリイミド、テトラカルボン酸とジアミンより誘導され、アミド結合のオルト位にカルボキシル基を有すポリイミド前駆体であるポリアミド酸、及びそのカルボキシル基の一部を封止したポリアミド酸エステルが挙げられる。
(A)アルカリ水溶液可溶性重合体は、下記一般式(1):
Figure 0005562585
{式中、X及びYは、それぞれ独立に、少なくとも2個の炭素原子を有する2〜4価の有機基を示し、R及びRは、水素原子又は炭素原子数1〜10の炭化水素基を示し、n〜nは、0〜2の整数であり、n+n+n+n>0であり、そしてmは、1〜1000の整数である。}で表される構造及び下記一般式(2):
Figure 0005562585
{式中、X及びYは、それぞれ独立に少なくとも2個の炭素原子を有する4価の有機基であり、そしてmは、1〜1000の整数である。}で表される構造からなる群より選ばれる少なくとも一種の構造を有することが好ましい。
その構造として特に制限はないが、アルカリ溶解性を制御するために、上記一般式(1)で表される構造は、下記一般式(7):
Figure 0005562585
{式中、X1及びY1は、それぞれ独立に、少なくとも2個の炭素原子を有する2〜4価の有機基を表し、R1及びR2は、各々独立に、水素原子又は炭素原子数1〜10の炭化水素基を表し、n1、n2、n3及びn4は、それぞれ独立に、0〜2の整数であり、n1+n2+n3+n4>0であり、X及びY3は、各々独立に、少なくとも2個の炭素原子を有する2価の有機基を表し、m1は、1〜1000の整数であり、m3は、1〜500の整数であり、m1/(m1+m3)>0.5であり、そして、X1及びY1を含むm1個の単位、並びにX及びY3を含むm3個の単位の配列順序は問わない。}で表される構造を有してもよく、そして上記一般式(2)で表される構造は、下記一般式(8):
Figure 0005562585
{式中、X2、Y2及びY4は、各々独立に、少なくとも2個の炭素原子を有する4価の有機基を表し、Xは少なくとも2個以上の炭素原子を有する2価又は3価の有機基を表し、n11は、0又は1であり、mは1〜1000の整数であり、mは1〜500の整数であり、そして、X及びYを含むm個の単位、並びにX及びYを含むm個の単位の配列順序は問わない}で表される構造を有してもよい。
さらに、i線領域の透明性、及び露光部のアルカリ現像液への溶解性の観点から、上記一般式(1)で表される構造は下記一般式(9):
Figure 0005562585
{式中、Xは、単結合、及び下記一般式(10):
Figure 0005562585
で表される構造からなる群より選ばれる少なくとも一種の構造を示し、L、L、及びLは、各々独立に、水素原子又はメチル基を示し、そしてLは、水素原子、メチル基又は水酸基を表す。}で表される構造を含むことが好ましい。
さらに、上記一般式(9)で表される構造中、トリシクロデカン部位は、さらに下記一般式(11):
Figure 0005562585
で表される構造群からから選択される少なくとも1つであることが好ましい。
その中でも、上記一般式(9)で表される構造中、トリシクロデカン部位は、特に下記一般式(12):
Figure 0005562585
であることが好ましい。
まず、(A)上記一般式(1)及び上記一般式(7)で表される構造中、X及びYを含む単位であるPBO前駆体を有する構造について説明する。
該ジヒドロキシジアミド単位は、Y(COOH)の構造を有するジカルボン酸及びX(NH(OH)の構造を有するビスアミノフェノールを重縮合させた構造を有する。該ビスアミノフェノールの2組のアミノ基とヒドロキシ基はそれぞれ互いにオルト位にある。ジヒドロキシジアミド(ヒドロキシポリアミド)は約250〜400℃に加熱されることによって閉環して、耐熱性樹脂であるポリベンズオキサゾールに変化する。Xは、アルカリ現像液への溶解性及び得られる樹脂膜の耐熱性が良好である点で、2個以上30個以下の炭素原子を有する4価の有機基であることが好ましい。Yは、アルカリ現像液への溶解性及び得られる樹脂膜の耐熱性が良好である点で、2個以上30個以下の炭素原子を有する2価の有機基であることが好ましい。mは、アルカリ現像液への溶解性及び得られる樹脂膜の機械物性が良好である点で、1〜1000の整数であり、2〜200の整数であることが好ましく、2〜100の整数であることがより好ましく、3〜60の整数であることが更に好ましい。
(A)アルカリ水溶液可溶性重合体が必要に応じて有する、上記一般式(7)におけるm個のジアミド単位は、X(NHの構造を有するジアミン及びY(COOH)の構造を有するジカルボン酸を重縮合させた構造を有する。Xは、アルカリ現像液への溶解性及び得られる樹脂膜の耐熱性が良好である点で、2個以上30個以下の炭素原子を有する2価の有機基であることが好ましい。Yは、アルカリ現像液への溶解性及び得られる樹脂膜の耐熱性が良好である点で、2個以上30個以下の炭素原子を有する2価の有機基であることが好ましい。mは、アルカリ現像液への溶解性及び得られる樹脂膜の機械物性が良好である点で、1〜500の整数であり、1〜10の整数であることがより好ましい。
上記一般式(7)で表される構造中、X1及びY1を含む単位(例えばジヒドロキシジアミド単位)の割合が高いほど現像液として使用するアルカリ性水溶液への(A)アルカリ水溶液可溶性重合体の溶解性が向上するので、m1/(m1+m2)の値は0.5超であり、0.7以上であることが好ましく、0.8以上であることがより好ましい。
(NH(OH)の構造を有する上記ビスアミノフェノールとしては、例えば、3,3’−ジヒドロキシベンジジン、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシビフェニル、4,4’−ジアミノ−3,3’−ジヒドロキシビフェニル、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4’−ジアミノ−3,3’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、ビス−(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)メタン、2,2−ビス−(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス−(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス−(4−アミノ−3−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、ビス−(4−アミノ−3−ヒドロキシフェニル)メタン、2,2−ビス−(4−アミノ−3−ヒドロキシフェニル)プロパン、4,4’−ジアミノ−3,3’−ジヒドロキシベンゾフェノン、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシベンゾフェノン、4,4’−ジアミノ−3,3’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、1,4−ジアミノ−2,5−ジヒドロキシベンゼン、1,3−ジアミノ−2,4−ジヒドロキシベンゼン、及び1,3−ジアミノ−4,6−ジヒドロキシベンゼン等が挙げられる。これらのビスアミノフェノールは単独あるいは2種以上混合して使用できる。
これらのX(NH(OH)の構造を有するビスアミノフェノールのうち特に好ましいものは、X1が下記:
Figure 0005562585
から選ばれる芳香族基であるビスアミノフェノールである。
また、X(NH(OH)の構造の化合物として、分子内に2組の互いにオルト位にあるアミド結合とフェノール性水酸基とを有するジアミン(以下、「分子内にPBO前駆体構造を有するジアミン」という。)を使用することもできる。例えば、上記のX(NH(OH)の構造を有するビスアミノフェノールに2分子のニトロ安息香酸を反応させて還元することにより得られる、下記一般式:
Figure 0005562585
{式中、Xは、少なくとも2個の炭素原子を有する4価の有機基を表す。}で示されるジアミンが挙げられる。
は、X1で表される有機基の好ましいものとして前述した有機基からなる群より選ばれる少なくとも1つの有機基であることが好ましい。
分子内にPBO前駆体構造を有するジアミンを得るための別法としては、Y(COCl)の構造を有するジカルボン酸ジクロリドに2分子のニトロアミノフェノールを反応させて還元し、下記一般式:
Figure 0005562585
{式中、Yは、少なくとも2個の炭素原子を有する2価の有機基である。}で示されるジアミンを得る方法もある。
は、Yで表される有機基の好ましいものとして後述する有機基からなる群より選ばれる少なくとも1つの有機基であることが好ましい。
(NHの構造を有するジアミンとしては、芳香族ジアミン、シリコンジアミンなどが挙げられる。
このうち芳香族ジアミンとしては、例えば、m−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、2,4−トリレンジアミン、3,3’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、3,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルスルフィド、3,3’−ジアミノジフェニルケトン、4,4’−ジアミノジフェニルケトン、3,4’−ジアミノジフェニルケトン、2,2’−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、2,2’−ビス(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、4−メチル−2,4−ビス(4−アミノフェニル)−1−ペンテン、4−メチル−2,4−ビス(4−アミノフェニル)−2−ペンテン、1,4−ビス(α,α−ジメチル−4−アミノベンジル)ベンゼン、イミノ−ジ−p−フェニレンジアミン、1,5−ジアミノナフタレン、2,6−ジアミノナフタレン、4−メチル−2,4−ビス(4−アミノフェニル)ペンタン、5(又は6)−アミノ−1−(4−アミノフェニル)−1,3,3−トリメチルインダン、ビス(p−アミノフェニル)ホスフィンオキシド、4,4’−ジアミノアゾベンゼン、4,4’−ジアミノジフェニル尿素、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]ベンゾフェノン、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ジフェニルスルホン、4,4’−ビス[4−(α,α−ジメチル−4−アミノベンジル)フェノキシ]ベンゾフェノン、4,4’−ビス[4−(α,α−ジメチル−4−アミノベンジル)フェノキシ]ジフェニルスルホン、4,4’−ジアミノビフェニル、4,4’−ジアミノベンゾフェノン、フェニルインダンジアミン、3,3’−ジメトキシ−4,4’−ジアミノビフェニル、3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニル、o−トルイジンスルホン、2,2−ビス(4−アミノフェノキシフェニル)プロパン、ビス(4−アミノフェノキシフェニル)スルホン、ビス(4−アミノフェノキシフェニル)スルフィド、1,4−(4−アミノフェノキシフェニル)ベンゼン、1,3−(4−アミノフェノキシフェニル)ベンゼン、9,9−ビス(4−アミノフェニル)フルオレン、4,4’−ジ−(3−アミノフェノキシ)ジフェニルスルホン、及び4,4’−ジアミノベンズアニリド等、並びにこれら芳香族ジアミンの芳香核の水素原子が、塩素原子、フッ素原子、臭素原子、メチル基、メトキシ基、シアノ基、及びフェニル基からなる群より選ばれる少なくとも1種の基又は原子によって置換された化合物が挙げられる。
また、本発明の感光性樹脂組成物と基材との接着性を高めるためにX(NHの構造を有するジアミンの一部または全部として、シリコンジアミンを選択することがでる。シリコンジアミンの例としては、ビス(4−アミノフェニル)ジメチルシラン、ビス(4−アミノフェニル)テトラメチルシロキサン、ビス(4−アミノフェニル)テトラメチルジシロキサン、ビス(γ−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン、1,4−ビス(γ−アミノプロピルジメチルシリル)ベンゼン、ビス(4−アミノブチル)テトラメチルジシロキサン、ビス(γ−アミノプロピル)テトラフェニルジシロキサン等が挙げられる。
1(COOH)2及びY3(COOH)2構造を有するジカルボン酸としては、Y1及びY3が、それぞれ下記:
Figure 0005562585
{式中、Aは、−CH−、−O−、−S−、−SO−、−CO−、−NHCO−、−C(CF−、及び単結合からなる群より選ばれる2価の基を表し、Lは、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基又は不飽和基を表し、そしてkは、0〜4の整数である。}、及び
Figure 0005562585
{式中、L、L及びLは、各々独立に水素原子又はメチル基を示し、そしてLは水素原子、メチル基又は水酸基を表す。}から選ばれる芳香族基又は脂肪族基であるジカルボン酸が挙げられる。
得られる樹脂膜の機械物性が良好である点で、L、L、L及び、Lが水素原子であることが最も好ましい。
トリシクロデカン骨格を有するジカルボン酸として代表的な化合物としては、ビス(カルボキシ)トリシクロ[5,2,1,02,6]デカンが挙げられる。該化合物は、特開昭58−110538号公報の製造例Aによる合成方法や、特表2002−504891号公報の実施例1による合成方法や、特開平09−15846号公報の合成例2による合成方法に従って得ることができる。
しかしながら、これらの方法では、酸化剤として重金属を使用するため、下記の製法が重金属を使用しない点でより望ましい。すなわち、トリシクロ(5,2,1,0)デカンジメタノール(東京化成工業製 カタログNo.T0850)をアセトニトリル等に溶解し、2,2,6,6-テトラメチルピペリジン−1-オキシル(以下、「TEMPO」ともいう)などの触媒を加え、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素ナトリウムなどを使用してpHを調整しながら、亜塩素酸ナトリウム、ジ亜塩素酸ナトリウムを加えて酸化し、精製することで目的の化合物であるビス(カルボキシ)トリシクロ[5,2,1,02,6]デカンを製造することができる。
また、上述した化合物以外の、上記式(11)の構造群で表される構造を有するジカルボン酸化合物は、例えば以下の方法で得ることができる。すなわち、メチルシクロペンタジエンダイマー(東京化成工業製 カタログNo.M0920)、1−メチルジシクロペンタジエン(東京化成工業製 カタログNo.M0910)又は1−ヒドロキシジシクロペンタジエン(東京化成工業製 カタログNo.H0684)を原料として、J.Org.Chem.,45,3527(1980)で知られている方法により、上記原料の不飽和結合部位に臭化水素又は塩化水素を付加させた後、J.Am.Chem.Soc.,95,249(1973)で知られている方法に従い、さらに一酸化炭素及び水を付加させることでトリシクロ[5,2,1,02,6]デカンの骨格にヒドロキシメチル基を2個導入することができる。ジヒドロキシメチル体を合成する方法としては、他には、J.Am.Chem.Soc.,91,2150(1969)で知られている方法により、上記原料の不飽和結合部位に9−ボラビシクロ(3,3,1)ノナンを付加させて中間体を形成した後、さらに一酸化炭素を反応させ、LiAlH(OCHで還元することでもジヒドロキシメチル体を製造することができる。このようにして得られたジヒドロキシメチル体のジヒドロキシメチル基を、ビス(カルボキシ)トリシクロ[5,2,1,02,6]デカンを得る際に説明した方法に従って、同様に酸化することで、目的のジカルボン酸を得ることができる。
また、上記のY(COOH)及びY(COOH)構造を有するジカルボン酸の一部又は全部として、5−アミノイソフタル酸の誘導体を用いることもできる。該誘導体を得るために5−アミノイソフタル酸に対して反応させる具体的な化合物としては、5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物、エキソ−3,6―エポキシ−1,2,3,6−テトラヒドロフタル酸無水物、3−エチニル−1,2−フタル酸無水物、4−エチニル−1,2−フタル酸無水物、シス−4−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物、1−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物、マレイン酸無水物、無水シトラコン酸、無水イタコン酸、無水エンドメチレンテトラヒドロフタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、アリルスクシン酸無水物、イソシアナートエチルメタクリレート、3−イソプロペニル−α,α−ジメチルベンジルイソシアネート、3−シクロヘキセン−1−カルボン酸クロライド、2−フランカルボン酸クロリド、クロトン酸クロリド、ケイ皮酸クロリド、メタクリル酸クロリド、アクリル酸クロリド、プロピオン酸クロリド、テトロール酸クロリド、チオフェン2−アセチルクロリド、p−スチレンスルフォニルクロリド、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル、クロロぎ酸メチルエステル、クロロぎ酸エチルエステル、クロロぎ酸n−プロピルエステル、クロロぎ酸イソプロピルエステル、クロロぎ酸イソブチルエステル、クロロぎ酸2−エトキシエステル、クロロぎ酸−sec−ブチルエステル、クロロぎ酸ベンジルエステル、クロロぎ酸2−エチルヘキシルエステル、クロロぎ酸アリルエステル、クロロぎ酸フェニルエステル、クロロぎ酸2,2,2−トリクロロエチルエステル、クロロぎ酸−2−ブトキシエチルエステル、クロロぎ酸−p−ニトロベンジルエステル、クロロぎ酸−p−メトキシベンジルエステル、クロロぎ酸イソボルニルベンジルエステル、クロロぎ酸−p−ビフェニルイソプロピルベンジルエステル、2−t−ブチルオキシカルボニル−オキシイミノ−2−フェニルアセトニトリル、S−t−ブチルオキシカルボニル−4,6−ジメチル−チオピリミジン、ジ−t−ブチル−ジカルボナート、N−エトキシカルボニルフタルイミド、エチルジチオカルボニルクロリド、ぎ酸クロリド、ベンゾイルクロリド、p−トルエンスルホン酸クロリド、メタンスルホン酸クロリド、アセチルクロリド、塩化トリチル、トリメチルクロロシラン、ヘキサメチルジシラザン、N,O−ビス(トリメチルシリル)アセトアミド、ビス(トリメチルシリル)トリフルオロアセトアミド、(N,N−ジメチルアミノ)トリメチルシラン、(ジメチルアミノ)トリメチルシラン、トリメチルシリルジフェニル尿素、ビス(トリメチルシリル)尿素、イソシアン酸フェニル、イソシアン酸n−ブチル、イソシアン酸n−オクタデシル、イソシアン酸o−トリル、1,2−フタル酸無水物、シス−1,2−シクロヘキサンジカルボン酸無水物、グルタル酸無水物が挙げられる。
さらには、Y(COOH)及びY(COOH)構造を有するジカルボン酸として、テトラカルボン酸二無水物を、例えばモノアルコール又はモノアミンで開環して得られるジカルボン酸を使用することもできる。ここでモノアルコールの例としては、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、t−ブタノール、ベンジルアルコール等が挙げられ、モノアミンの例としては、ブチルアミン、アニリン等が挙げられる。上記のテトラカルボン酸二無水物の例としては、下記の化学式:
Figure 0005562585
{式中、Aは、−CH−、−O−、−S−、−SO−、−CO−、−NHCO−、及び−C(CF−からなる群より選ばれる2価の基を表す。}で示される化合物が挙げられる。
または別法として、テトラカルボン酸二無水物とビスアミノフェノール又はジアミンとを反応させて、生成するカルボン酸残基をモノアルコール又はモノアミンによりエステル化又はアミド化することもできる。
また、ビスアミノフェノールに対してトリメリット酸クロリドを反応させてテトラカルボン酸二無水物を生成し、これを上記のテトラカルボン酸二無水物と同様の方法で開環して得られるジカルボン酸を使用することもできる。ここで得られるテトラカルボン酸二無水物としては下記の化学式:
Figure 0005562585
{式中、XはX(OH)(NH−)で表される2価の有機基を表し、そしてXは上記一般式(1)において定義したものと同じである。}で示される化学式が挙げられる。
ヒドロキシポリアミドであるジヒドロキシジアミドを合成するための、前述のジカルボン酸とビスアミノフェノール(ジアミン)との重縮合の方法としては、ジカルボン酸と塩化チオニルとを使用してジ酸クロライドを得た後、これにビスアミノフェノール(ジアミン)を作用させる方法、ジカルボン酸とビスアミノフェノール(ジアミン)とをジシクロヘキシルカルボジイミドにより重縮合させる方法等が挙げられる。ジシクロヘキシルカルボジイミドを使用する方法においては同時にヒドロキシベンズトリアゾールを作用させることもできる。
前述の一般式(1)及び一般式(7)で表される繰り返し単位を有する前駆体(例えばPBO前駆体)は、その末端基を有機基(以下、「封止基」ともいう)で封止して使用することも好ましい。例えば、ヒドロキシポリアミドの重縮合において、ジカルボン酸成分をビスアミノフェノール成分とジアミン成分との和に比べて過剰のモル数で使用する場合には、封止基としてアミノ基又は水酸基を有する化合物を用いるのが好ましい。該化合物の例としては、アニリン、エチニルアニリン、ノルボルネンアミン、ブチルアミン、プロパルギルアミン、エタノール、プロパルギルアルコール、ベンジルアルコール、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート等が挙げられる。
逆にビスアミノフェノール成分とジアミン成分との和をジカルボン酸成分に比べて過剰のモル数として使用する場合には、封止基を有する化合物として、酸無水物、カルボン酸、酸クロリド、イソシアネート基等を有する化合物を用いるのが好ましい。該化合物の例としては、ベンゾイルクロリド、ノルボルネンジカルボン酸無水物、ノルボルネンカルボン酸、エチニルフタル酸無水物、グルタル酸無水物、無水マレイン酸、無水フタル酸、シクロヘキサンジカルボン酸無水物、メチルシクロヘキサンジカルボン酸無水物、シクロへキセンジカルボン酸無水物、メタクリロイルオキシエチルメタクリレート、フェニルイソシアネート、メシルクロリド、トシル酸クロリド等が挙げられる。この中でも好ましい末端基としては、下記一般式(13):
Figure 0005562585
{式中、L10は、−CH2−、−O−又は−S−を表し、そしてL11は、水素原子又は炭素原子数1〜6のアルキル基及びアルケニル基を表す。}で表される末端基からなる群より選択される少なくとも1つの末端基が挙げられる。
次に、(A)アルカリ水溶液可溶性重合体が上記一般式(2)又は上記一般式(8)で表される構造を有する場合について説明する。上記一般式(2)及び上記一般式(8)における、X2及びY2を含む単位によって、可溶性PI構造が形成される。
上記一般式(2)及び上記一般式(8)でそれぞれ表される構造を有する可溶性PIを合成する際には、テトラカルボン酸二無水物、具体的にはY2、又はY2及びY4の4価の有機基を含むテトラカルボン酸二無水物を用いる。中でも、溶剤に対する溶解性及びアルカリ水溶液に対する溶解性の点で、炭素数が8〜36の芳香族テトラカルボン酸二無水物、及び炭素数が6〜34の脂環式テトラカルボン酸二無水物から選択される化合物が好ましい。具体的には、5−(2,5−ジオキソテトラヒドロ−3−フラニル)−3−メチル−シクロヘキセン−1,2ジカルボン酸無水物、ピロメリト酸二無水物、1,2,3,4−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3”,4,4”−ターフェニル(ter-phenyl)テトラカルボン酸二無水物、3,3’’’,4,4’’’−クアテルフェニル(quater-phenyl)テトラカルボン酸二無水物、3,3’’’’,4,4’’’’−キンク(quinque-phenyl)フェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、メチレン−4,4’−ジフタル酸二無水物、1,1−エチリデン−4,4’−ジフタル酸二無水物、2,2−プロピリデン−4,4’−ジフタル酸二無水物、1,2−エチレン−4,4’−ジフタル酸二無水物、1,3−トリメチレン−4,4’−ジフタル酸二無水物、1,4−テトラメチレン−4,4’−ジフタル酸二無水物、1,5−ペンタメチレン−4,4’−ジフタル酸二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物、チオ−4,4’−ジフタル酸二無水物、スルホニル−4,4’−ジフタル酸二無水物、1,3−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ベンゼン二無水物、1,3−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ベンゼン二無水物、1,4−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ベンゼン二無水物、1,3−ビス[2−(3,4−ジカルボキシフェニル)−2−プロピル]ベンゼン二無水物、1,4−ビス[2−(3,4−ジカルボキシフェニル)−2−プロピル]ベンゼン二無水物、ビス[3−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]メタン二無水物、ビス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]メタン二無水物、2,2−ビス[3−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパン二無水物、2,2−ビス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ジメチルシラン二無水物、1,3−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、1,2,7,8−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物、エチレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、シクロヘキサン−1,2,3,4−テトラカルボン酸二無水物、シクロヘキサン−1,2,4,5−テトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物、カルボニル−4,4’−ビス(シクロヘキサン−1,2−ジカルボン酸)二無水物、メチレン−4,4’−ビス(シクロヘキサン−1,2−ジカルボン酸)二無水物、1,2−エチレン−4,4’−ビス(シクロヘキサン−1,2−ジカルボン酸)二無水物、1,1−エチリデン−4,4’−ビス(シクロヘキサン−1,2−ジカルボン酸)二無水物、2,2−プロピリデン−4,4’−ビス(シクロヘキサン−1,2−ジカルボン酸)二無水物、オキシ−4,4’−ビス(シクロヘキサン−1,2−ジカルボン酸)二無水物、チオ−4,4’−ビス(シクロヘキサン−1,2−ジカルボン酸)二無水物、スルホニル−4,4’−ビス(シクロヘキサン−1,2−ジカルボン酸)二無水物、ビシクロ[2,2,2]オクト−7−エン−2,3,5,6−テトラカルボン酸二無水物、rel−[1S,5R,6R]−3−オキサビシクロ[3,2,1]オクタン−2,4−ジオン−6−スピロ−3’−(テトラヒドロフラン−2’,5’−ジオン)、4−(2,5−ジオキソテトラヒドロフラン−3−イル)−1,2,3,4−テトラヒドロナフタレン−1,2−ジカルボン酸無水物、エチレングリコール−ビス(3,4−ジカルボン酸無水物フェニル)エーテル等が挙げられるが、その中でも、5−(2,5−ジオキソテトラヒドロ−3−フラニル)−3−メチル−シクロヘキセン−1,2ジカルボン酸無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、4,4’−(4,4’−イソプロピリデンジフェノキシ)ビス(フタル酸無水物)が好ましく、更にその中でも5−(2,5−ジオキソテトラヒドロ−3−フリル)−3−メチル−シクロヘキセン−1,2ジカルボン酸無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物が、水銀ランプのi線に対する透明性、アルカリ水溶液に対する溶解性及び光感度の点で好ましい。
従って、上記一般式(2)及び上記一般式(8)でそれぞれ表される可溶性PI構造は、i線領域の透明性及び露光部のアルカリ現像液への溶解性の観点から、下記一般式(14):
Figure 0005562585
{式中、Xは、単結合及び下記一般式(10):
Figure 0005562585
からなる群より選ばれる少なくとも1種の構造を表し、そしてm2は、1〜1000の整数である。}で表される構造及び下記一般式(15):
Figure 0005562585
{式中、Xは、単結合及び上記一般式(10)からなる群より選ばれる少なくとも1種の構造を表し、そしてm2は、1〜1000の整数である。}で表される構造からなる群より選ばれる少なくとも1つのポリイミド構造を分子内に有することが好ましい。
一般式(2)及び(8)でそれぞれ表される構造としてフェノール性水酸基を有するイミドユニットを合成する場合に使用できる、X2の有機基を含むフェノール性水酸基を有するジアミンとしては、上述したフェノール性ジアミンの群の中から選ばれるものが好ましく、その中でも2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパンが、樹脂組成物の光感度が高い観点からより好ましく、Xの有機基を含むジアミンとしては、非フェノール性ジアミン(n1=0のとき)及び2,4−ジアミノフェノール(n1=1のとき)が挙げられる。
フェノール性水酸基を有するイミドユニットを合成する際の脱水縮合反応は、例えば国際公開第01/034679号パンフレットに記載されている方法に従って、上記テトラカルボン酸二無水物と上記フェノール性ジアミンとを酸触媒又は塩基触媒の存在下、30℃〜220℃、好ましくは170℃〜200℃に加熱することにより行うことができる。酸触媒としては、ポリイミドの製造に通常用いられている硫酸のような無機酸やp−トルエンスルホン酸のような有機酸を用いることが可能である。γ−バレロラクトンとピリジンとを使用してもよい。塩基触媒としては、ピリジン、トリエチルアミン、ジメチルアミノピリジン、1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7、1,3,5,7−テトラアザトリシクロ(3,3,1,1,3,7)デカン、トリエチレンジアミンなどを用いてもよい。
さらに、特に重縮合触媒等を加えずに、反応液の温度をイミド化反応が生ずる温度以上で保持し、脱水反応により生ずる水を、トルエン等の水との共沸溶媒を利用して反応系外へ除き、イミド化脱水縮合反応を完結させる方法でもよい。
上記脱水縮合反応においては、反応溶媒として、水を共沸させるための溶媒であるトルエンに加え、アルカリ水溶液に可溶なアルカリ可溶性樹脂を溶解させるための極性の有機溶媒を使用することが好ましい。この極性溶媒としては、γ−ブチロラクトン、N−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、テトラメチル尿素、スルホラン等が用いられる。
ポリイミドを製造するにおいては、前述のフェノール性ジアミン以外に必要に応じて前述の非フェノール性ジアミンを共重合することで、アルカリ水溶液に対する溶解性や物性をコントロールしてもよい。
なお、2以上のテトラカルボン酸二無水物若しくは2以上のフェノール性ジアミン又は非フェノール性ジアミンを用いる場合、逐次反応を利用してブロック共重縮合体を形成してもよい。また3成分以上の原料を仕込む場合に、反応系に同時に原料を仕込み、ランダム共重縮合体としてもよい。
可溶性PIの末端は、例えば下記化合物で修飾してもよい。末端を修飾する方法としては、マレイン酸無水物、コハク酸無水物、桂皮酸無水物、5−ノルボルネン酸無水物、4−エチニルフタル酸無水物、フェニルエチニルフタル酸無水物、3,6−エポキシ−1,2,3,6−テトラヒドロフタル酸無水物、4−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物、シクロヘキサン−1,2−ジカルボン酸無水物、4−メチルシクロヘキサン−1,2−ジカルボン酸無水物、4−アミノスチレン、4−エチニルアニリン、3−エチニルアニリン、4−アミノフェノール、3−アミノフェノール、2−アミノフェノール等をアルカリ可溶性樹脂の合成時に適量添加すればよい。また、本発明で用いるジカルボン酸を末端として残してもよい。
可溶性PIの末端基は、感度の観点から、下記一般式(13):
Figure 0005562585
{式中、L10は、−CH2−、−O−又は−S−を表し、そしてL11は、水素原子又は炭素原子数1〜6のアルキル基及びアルケニル基を表す。}で表される末端基からなる群より選択される少なくとも1つの末端基であることが好ましい。
(A)アルカリ水溶液可溶性重合体のゲルパーミエーションクロマトグラフィー(以下「GPC」とも記す。)によるポリスチレン換算重量平均分子量は、3,000〜50,000であることが好ましく、6,000〜30,000であるとより好ましい。重量平均分子量は、硬化レリーフパターンの物性の観点から3,000以上が好ましく、一方、解像性の観点から、50,000以下が好ましい。GPCの展開溶媒としては、テトラヒドロフラン(以下「THF」とも記す。)、N−メチル−2−ピロリドン(以下「NMP」とも記す。)が推奨される。また分子量は標準単分散ポリスチレンを用いて作成した検量線から求める。標準単分散ポリスチレンとしては昭和電工社製 有機溶媒系標準試料 STANDARD SM−105から選ぶ事が推奨される。
(A)アルカリ水溶液可溶性重合体は、上記一般式(1)及び上記一般式(7)で表される構造、並びに上記一般式(2)及び上記一般式(8)で表される構造の両者を有していてもよい。
該両者の構造は、例えば、一般式(2)又は(8)で表される構造としての、テトラカルボン酸二無水物とフェノール性水酸基を有する芳香族ジアミンとを環化縮合させることにより得られる、フェノール性水酸基を持つポリイミド骨格を、一般式(1)又は(7)で表される構造の形成において前述した重合成分と共重合させることによって得ることができる。共重合の際の共重合比率は任意に選ばれるが、[一般式(1)又は(7)で表される構造]:[一般式(2)又は(8)で表される構造]の比率,例えばヒドロキシポリアミド:可溶性PIの比率が、10:90〜100:0の範囲であることが、光感度の観点から好ましい。
(B)光酸発生剤
(B)光酸発生剤としては、ナフトキノンジアジド構造を有する化合物、オニウム塩、ハロゲン含有化合物などを用いることができるが、溶剤溶解性及び保存安定性の観点から、ナフトキノンジアジド構造を有する化合物(以下、「ナフトキノンジアジド化合物」ともいう。)が好ましい。
上記オニウム塩としては、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、アンモニウム塩、ジアゾニウム塩等が挙げられ、ジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩、及びトリアルキルスルホニウム塩からなる群より選ばれるオニウム塩が好ましい。
上記ハロゲン含有化合物としては、ハロアルキル基含有炭化水素化合物等が挙げられ、トリクロロメチルトリアジンが好ましい。
上記ナフトキノンジアジド化合物は、典型的には、1,2−ベンゾキノンジアジド構造又は1,2−ナフトキノンジアジド構造を有する化合物であり、米国特許第2,772,972号明細書、米国特許第2,797,213号明細書、及び米国特許第3,669,658号明細書等により公知の物質である。ナフトキノンジアジド化合物は、典型的には、以降に詳述する特定構造を有するポリヒドロキシ化合物の1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、及び該ポリヒドロキシ化合物の1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステルからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物(以下、「NQD化合物」ともいう。)である。
該NQD化合物は、常法に従って、ナフトキノンジアジドスルホン酸化合物をクロルスルホン酸又は塩化チオニルでスルホニルクロライドとし、得られたナフトキノンジアジドスルホニルクロライドと、ポリヒドロキシ化合物とを縮合反応させることにより得られる。例えば、ポリヒドロキシ化合物と1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロリドまたは1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホニルクロリドの所定量とをジオキサン、アセトン又はテトラヒドロフラン等の溶媒中において、トリエチルアミン等の塩基性触媒の存在下反応させてエステル化を行い、得られた生成物を水洗及び乾燥することにより、NQD化合物を得ることができる。
該NQD化合物としては、以下の一般式(16)〜一般式(22)に列挙するものが好ましく用いられる。
下記一般式(16)で表されるポリヒドロキシ化合物のNQD化物:
Figure 0005562585
{式中、n12〜n15は、それぞれ独立に、1又は2の整数であり、R〜R18は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アリル基、及びアシル基からなる群より選ばれる少なくとも1つの1価の基を示し、Y〜Yは、それぞれ独立に、単結合、−O−、−S−、−SO−、−SO−、−CO−、−CO−、シクロペンチリデン、シクロヘキシリデン、フェニレン、及び下記化学式:
Figure 0005562585
(式中、R19及びR20は、それぞれ独立に水素原子、又はアルキル基、アルケニル基、アリル基、及び置換アリル基からなる群より選ばれる少なくとも1つの1価の基を示す。)、
Figure 0005562585
(式中、R21〜R24は、それぞれ独立に、水素原子又はアルキル基を示し、そしてmは1〜5の整数を示す。)、及び
Figure 0005562585
(式中、R25〜R28は、それぞれ独立に、水素原子又はアルキル基を示す。)で示される有機基からなる群から選択される少なくとも1つの2価の基を示す。}。
具体的な化合物としては、特開2001−109149号公報の[化18]〜[化32]に記載してあるポリヒドロキシ化合物のNQD化物がある。
その中でも、以下のポリヒドロキシ化合物:
Figure 0005562585
のNQD化物が、感度が高く、ポジ型感光性樹脂組成物中での析出性が低いことから好ましい。
下記一般式(17)で表されるポリヒドロキシ化合物のNQD化物:
Figure 0005562585
{式中、Xは下記化学式:
Figure 0005562585
で表される有機基より選ばれる少なくとも1つの4価の基を表し、R29〜R32は、それぞれ独立に、1価の有機基を表し、lは、0又は1であり、m〜mは、それぞれ独立に、0〜3の整数を示し、n16〜n19は、それぞれ独立に、0〜2の整数である。}。
具体的な化合物としては、特開2001−092138号公報の[化23]〜[化28]に記載される化合物が挙げられる。
その中でも以下のポリヒドロキシ化合物:
Figure 0005562585
Figure 0005562585
Figure 0005562585
Figure 0005562585
のNQD化物が、感度が高く、ポジ型感光性樹脂組成物中での析出性が低いことから好ましい。
下記一般式(18)で表されるポリヒドロキシ化合物のNQD化物:
Figure 0005562585
{式中、L12及びL13は、それぞれ独立に、水素原子又は1価の有機基を表し、L14は、1個以上の炭素原子を有する1価の有機基を表し、jは、1〜5の整数であり、そしてm10は3〜8の整数である。}。
具体的な好ましい例としては、特開2004−347902号公報の[化24]及び(化25)に記載される化合物が挙げられる。
その中でも、以下のポリヒドロキシ化合物:
Figure 0005562585
{式中、pは、0〜9の整数である。}のNQD化物が、感度が高く、ポジ型感光性樹脂組成物中での析出性が低いことから好ましい。
下記一般式(19)で表されるポリヒドロキシ化合物のNQD化物:
Figure 0005562585
{(式中、Mは、脂肪族の3級又は4級の炭素を含む2価の有機基を表し、そしてAは、下記の化学式:
Figure 0005562585
で表される基より選ばれる少なくとも1つの2価の基を表す。}。
具体的な好ましい例としては、特開2003−131368号公報の(化22)〜(化28)に記載される化合物が挙げられる。
その中でも、以下のポリヒドロキシ化合物:
Figure 0005562585
Figure 0005562585
{式中、L15は、−CH2−、−O−又は−S−を表し、そしてL16は、水素原子又は炭素原子数1〜6のアルキル基及びアルケニル基を表す。}、又は
Figure 0005562585
{式中、L17は、−CH2−、−O−又は−S−を表し、そしてL18は、水素原子又は炭素原子数1〜6のアルキル基及びアルケニル基を表す。}のNQD化物が、感度が高く、ポジ型感光性樹脂組成物中での析出性が低いことから好ましい。
下記一般式(20)で表されるポリヒドロキシ化合物のNQD化物:
Figure 0005562585
{式中、R33、R34及びR35は、各々独立に、下記一般式:
Figure 0005562585
(式中、R36は、それぞれ独立に、水素原子、又はアルキル基、及びシクロアルキル基より選ばれる少なくとも1つの1価の有機基を表し、そしてm14は、0〜2の整数である。)で表される1価の有機基を表し、そしてm11〜m13は、それぞれ独立に、0〜2の整数である。}。
具体的な化合物としては、特開2004−109849号公報の[化17]〜[化22]に記載されるポリヒドロキシ化合物のNQD化物が挙げられる。
その中でも、以下のポリヒドロキシ化合物:
Figure 0005562585
Figure 0005562585
Figure 0005562585
のNQD化物が、感度が高く、ポジ型感光性樹脂組成物中での析出性が低いことから好ましい。
下記一般式(21)で表されるポリヒドロキシ化合物のNQD化物:
Figure 0005562585
{式中、R37は、水素原子、又はアルキル基、アルコキシ基、及びシクロアルキル基なる群より選ばれる少なくとも1つの1価の有機基を表す。}。
具体的な化合物としては、特開2001−356475号公報の[化18]〜[化22]にされる化合物が挙げられる。
その中でも、以下のポリヒドロキシ化合物:
Figure 0005562585
のNQD化物が、感度が高く、ポジ型感光性樹脂組成物中での析出性が低いことから好ましい。
下記一般式(22)で表されるポリヒドロキシ化合物のNQD化物:
Figure 0005562585
{式中、R38は、下記一般式:
Figure 0005562585
(式中、R42は、それぞれ独立に、水素原子、又はアルキル基及びシクロアルキル基からなる群より選ばれる少なくとも1つの1価の有機基を表し、そしてm18は、0〜2の整数である。)で表される1価の有機基を表し、R39〜R41は水素原子、又はアルキル基及びシクロアルキル基からなる群より選ばれる少なくとも1つの1価の有機基を表し、そして、m15〜m17はそれぞれ独立に0〜2の整数である。}。
具体的な化合物としては、特開2005−008626号公報の[化15]、及び[化16]に記載されるポリヒドロキシ化合物のNQD化物が挙げられる。
その中でも、以下のポリヒドロキシ化合物:
Figure 0005562585
Figure 0005562585
のNQD化物が、感度が高く、ポジ型感光性樹脂組成物中での析出性が低いことから好ましい。
その他の構造としては具体的には下記:
Figure 0005562585
が好ましい。
NQD化合物におけるナフトキノンジアジドスルホニル基としては、5−ナフトキノンジアジドスルホニル基、4−ナフトキノンジアジドスルホニル基のいずれも好ましい。
4−ナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合物は水銀灯のi線領域に吸収を持っており、i線露光に適している。5−ナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合物は水銀灯のg線領域まで吸収が伸びており、g線露光に適している。本発明においては、露光に用いる波長によって4−ナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合物又は5−ナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合物を選択することが好ましい。また、同一分子中に4−ナフトキノンジアジドスルホニル基及び5−ナフトキノンジアジドスルホニル基の両者を有するナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合物を使用することもできるし、4−ナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合物と5−ナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合物とを混合して使用することもできる。
本発明の感光性樹脂組成物において、(B)光酸発生剤の配合量は、(A)アルカリ水溶液可溶性重合体100質量部に対し、1〜50質量部であり、5〜30質量部が好ましい。感光性ジアゾキノン化合物の配合量が1質量部以上であれば樹脂のパターニング性が良好であり、一方、50質量部以下であれば硬化後の膜の引張り伸び率が良好で、かつ露光部の現像残さ(スカム)が少ない。
(C)有機ケイ素化合物とは、下記一般式(3):
Figure 0005562585
{式中、Zは、置換されていてもよい、炭素原子数1〜14の芳香族環又は複素環構造を有する基であり、Rは、炭素原子数1〜20の炭化水素基であり、Rは、水素原子又は炭素原子数1〜5の炭化水素基であり、nは、1〜3の整数であり、nは、0〜2の整数であり、nは、1〜3の整数であり、そしてn+n+n=4である。}で表される有機ケイ素化合物であり、その中でも溶剤溶解性の観点から、炭化水素基とアルコキシル基からなるケイ素化合物が好ましい。
具体的な化合物としては、フェニルシラントリオール、メチルフェニルシランジオール、エチルフェニルシランジオール、n−プロピルフェニルシランジオール、イソプロピルフェニルシランジオール、n−ブチルシフェニルシランジオール、イソブチルフェニルシランジオール、tert−ブチルフェニルシランジオール、ジフェニルシランジオール、ジメトキシジフェニルシラン、ジエトキシジフェニルシラン、ジメトキシジ-p-トリルシラン、エチルメチルフェニルシラノール、n−プロピルメチルフェニルシラノール、イソプロピルメチルフェニルシラノール、n−ブチルメチルフェニルシラノール、イソブチルメチルフェニルシラノール、tert−ブチルメチルフェニルシラノール、エチルn−プロピルフェニルシラノール、エチルイソプロピルフェニルシラノール、n−ブチルエチルフェニルシラノール、イソブチルエチルフェニルシラノール、tert−ブチルエチルフェニルシラノール、メチルジフェニルシラノール、エチルジフェニルシラノール、n−プロピルジフェニルシラノール、イソプロピルジフェニルシラノール、n−ブチルジフェニルシラノール、イソブチルジフェニルシラノール、tert−ブチルジフェニルシラノール、トリフェニルシラノール等が挙げられる。
(C)上記一般式(3)で表される有機ケイ素化合物は、耐熱性の観点から、下記一般式(23):
Figure 0005562585
{式中、R43及びR44は、水素原子又は炭素原子数1〜5の炭化水素基であり、m19=5であり、n20及びn21は、1〜3の整数であり、そしてn20+n21=4である。}で表される化合物であることが好ましい。
これら化合物の具体例としては、フェニルシラントリオール、トリメトキシフェニルシラン、トリメトキシ(p-トリル)シラン、ジメトキシジフェニルシラン、ジエトキシジフェニルシラン、ジメトキシジ-p-トリルシラン、トリフェニルシラノール等が挙げられる。
上記(C)有機ケイ素化合物は単独で使用しても2つ以上混合して使用してもよい。上記(C)有機ケイ素化合物の配合量は、(A)アルカリ水溶液可溶性重合体100質量部に対し、1〜40質量部であり、2〜30質量部が好ましく、4〜20質量部がより好ましい。該化合物の配合量が1質量部以上であれば露光部の現像残渣がなく、シリコン基板との密着性が良好であり、一方、40質量部以下であれば硬化後の膜の引っ張り伸び率と良好であり、良好な密着性とリソグラフィー性能を示す。
感光性樹脂組成物は(D)架橋性化合物を含有する。(D)架橋性化合物とは、レリーフパターンの形成後の熱処理によりアルカリ可溶性樹脂と架橋反応を起こす化合物が用いられる。ここで、架橋反応を起こす温度としては、150〜350℃が好ましい。
その具体的な化合物としては、エポキシ化合物、メラミン化合物及びアルケニル化合物、並びに下記一般式(4)で表される構造を有する化合物、下記一般式(5)で表される構造を有する化合物、及び下記一般式(6)で表される構造を有する化合物が挙げられが、これらに限定されない。ここでアルケニル化合物というのは、(メタ)アクリレート基、アリル基、ビニル基等の不飽和二重結合基を含有した化合物を表し、例えば、以下に示すアリル化合物、(メタ)アクリレート化合物がある。
エポキシ化合物の具体例としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ポリスルフィド型エポキシ樹脂等が挙げられるが、これらに限定されない。
メラミン化合物の具体例としては、トリメチロールメラミン、ヘキサメチロールメラミン、トリメトキシメチルメラミン、ヘキサメトキシメチルメラミン等が挙げられ、保存安定性の観点から、トリメチロールメラミンが好ましい。
アリル化合物の具体例としては、フタル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、テレフタル酸ジアリル、マレイン酸ジアリル、イソシアヌル酸ジアリル、トリアリルアミン、イソシアヌル酸トリアリル、シアヌル酸トリアリル、トリアリルアミン、1,3,5−ベンゼントリカルボン酸トリアリル、トリメリット酸トリアリル(和光純薬工業社製 TRIAM705)、ピロメリット酸トリアリル(和光純薬工業社製 TRIAM805)、オキシジフタル酸トリアリル、トリアリルホスフェート、トリアリルホスファイト、クエン酸トリアリルが挙げられるが、これらに限定されない。感度の観点から、トリメリット酸トリアリル(和光純薬工業社製 TRIAM705)、ピロメリット酸トリアリル(和光純薬工業社製 TRIAM805)が好ましい。
(メタ)アクリレート化合物とは、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、アクリルアミド、及びメタクリルアミドからなる群から選択される化合物をいう。
好ましいものの具体例としては、新中村化学工業社製NK−エステルシリーズ M−20G、M−40G、M−90G、M−230G、CB−1、SA、S、AMP−10G、AMP−20G、AMP−60G、AM−90G、A−SA、LA、1G、2G、3G、4G、9G、14G、23G、BG、HD、NPG、9PG、701、BPE−100、BPE−200、BPE−500、BPE―1300、A−200、A−400、A−600、A−HD、A−NPG、APG−200、APG−400、APG−700、A−BPE−4、701A、TMPT、A−TMPT、A−TMM−3、A−TMM−3L、A−TMMT及び1−(アクリロイルオキシ)−3−(メタクリロイルオキシ)−2−プロパノール、1,3−ビス(アクリロイルオキシ)−2−プロパノール等が挙げられるが、これらに限定されない。(メタ)アクリレート化合物としては、炭素原子数9以上であることが好ましく、溶剤への溶解性の観点から、30以下が好ましい。
またアルカリ溶解性の観点から、(メタ)アクリレート化合物はヒドロキシル基、カルボニル基、アミノ基、チオール基等の極性基を含有することが好ましく、更に密着性の観点から、極性基はヒドロキシル基であることが好ましい。その具体的な化合物としては、NK−701、1−(アクリロイルオキシ)−3−(メタクリロイルオキシ)−2−プロパノール、1,3−ビス(アクリロイルオキシ)−2−プロパノール等が挙げられる。(メタ)アクリレートとは、アクリレート又はメタアクリレートを示す。
その中でも耐熱性の観点から、(D)架橋性化合物としては、(メタ)アクリレート化合物、又は下記一般式(4)で表される構造を有する化合物、下記一般式(5)で表される構造を有する化合物、及び下記一般式(6)で表される構造を有する化合物が好ましい。
(メタ)アクリレート化合物は、炭素原子数9以上であることが好ましく、溶剤への溶解性の観点から、30以下が好ましい。
またアルカリ溶解性の観点から、(メタ)アクリレート化合物は、ヒドロキシル基、カルボニル基、アミノ基、チオール基等の極性基を含有することが好ましく、更に密着性の観点から、極性基はヒドロキシル基であることが好ましい。その具体的な化合物としては、1,3−ビス(メタクリロイルオキシ)−2−プロパノール、1−(アクリロイルオキシ)−3−(メタクリロイルオキシ)−2−プロパノール等が挙げられる。
下記一般式(4):
Figure 0005562585
{式中、Rは、水素原子、又はメチル基、エチル基、n−プロピル基、及びイソプロピル基からなる群から選ばれる1価の有機基であり、Rは、水素原子、ヒドロキシル基、炭素原子数1〜6の炭化水素基、アルコキシ基、炭素原子数2〜10のエステル基、及び炭素原子数2〜10のウレタン基からなる群より選ばれる少なくとも1つの1価の有機基であり、nは、1〜5の整数であり、nは、0〜4の整数であり、n+n=5であり、mは、1〜4の整数であり、m=1のとき、 は、CH OR であり、=2〜4のとき、単結合又は2〜4価の有機基であり、CHOR、及びRが複数存在する場合、CHOR及びRは、互いに同一でも異なっていてもよい。}で表される構造を有する化合物としては、メチロール化合物やアルコキシメチル化合物が挙げられる。
感度の観点から、下記一般式(24)及び下記一般式(25)からなる群より選ばれる化合物がより好ましい。
Figure 0005562585
Figure 0005562585
(D)下記一般式(5):
Figure 0005562585
{式中、R、及びRは、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数1〜10の炭化水素基、及びRCO−(ここで、Rは炭素原子数1〜10の炭化水素基である)からなる群から選ばれる基である。}で表される構造を有する化合物としては、N−メチロール化合物やN−アルコキシメチル化合物が挙げられる。
感度の観点から、下記一般式(26):
Figure 0005562585
からなる群より選ばれる化合物がより好ましい。
(D)下記一般式(6):
Figure 0005562585
{式中、Dは、水素原子、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルケニル基、及び架橋し得る有機基からなる群より選ばれる基を少なくとも1つ有する基であり、Mは、−CH−、−O−、及び−S−からなる群から選択される基を示し、Zは、2価の有機基であり、n10は、0〜4の整数であり、Dが複数ある場合、Dは同じでも異なっていてもよい。}で表される構造を有する化合物としては、ビスアリルナジイミド化合物やビスノルボルネンイミド化合物などが挙げられる。
感度の観点から、下記一般式(27):
Figure 0005562585
からなる群より選ばれる化合物がより好ましい。
(A)アルカリ水溶液可溶性重合体と(B)光酸発生剤を含有する感光性樹脂組成物において、特に、(C)有機ケイ素化合物と(D)架橋性化合物とを併用することにより、露光後の経時による感度低下が抑制することができる。
上記(D)架橋性化合物は単独で使用しても2つ以上混合して使用してもよい。
上記(D)架橋性化合物の配合量は、(A)アルカリ水溶液可溶性重合体100質量部に対し、1〜40質量部であり、2〜30質量部がより好ましく、4〜20質量部が更に好ましい。該化合物の配合量が1質量部以上であると硬化時によるキュア形状が良くなり、一方、40質量部以下であると硬化後の膜の引っ張り伸び率と良好であり、良好な密着性とリソグラフィー性能を示す。
より高感度なリソグラフィー性能を発現させるという観点から、感光性樹脂組成物に(E)モノカルボン酸化合物を更に配合することが好ましい。
(E)モノカルボン酸化合物とは、その分子中にカルボン酸を1個のみ有する化合物であり、分岐構造、環構造又は不飽和二重結合を有し、炭素原子数が6〜30である化合物であることが好ましい。具体的には、2−ノネン酸、イソノナン酸、2−デセン酸、10−ウンデセン酸、3−シクロヘキセン−1−カルボン酸、m−アニス酸、m−トルイル酸、m−トリル酢酸、o−アニス酸、o−トルイル酸、o−トリル酢酸、p−アニス酸、p−トルイル酸、p−トリル酢酸、3−フェニル乳酸、4−ヒドロキシフェニル乳酸、4−ヒドロキシマンデル酸、3,4−ジヒドロキシマンデル酸、4−ヒドロキシ−3−メトキシマンデル酸、2−メトキシ−2−(1−ナフチル)プロピオン酸、マンデル酸、アトロラクチン酸、アセチルマンデル酸、α−メトキシフェニル酢酸等が挙げられる。
モノカルボン酸化合物はプリベーク時の膜中に残存することで、その効果が発現するため、プリベーク膜への残存の観点から炭素数8以上のカルボン酸化合物が好ましく、溶剤への溶解性の観点から、炭素数30以下が好ましく、更に経時後の析出という観点から、炭素数20以下が好ましく、より好ましくは15以下である。更に、カルボン酸を膜中に効率よく残存させる手段として、カルボキシル基のα位にヒドロキシル基、エーテル基、エステル基から選ばれる官能基があることが好ましく、その中でも特に、エーテル基、エステル基が基板との密着性の観点から好ましく、また感度の観点から、硬化樹脂膜となる際に、プリベーク後に残存したカルボン酸化合物が樹脂組成物を揮発しないよう、その部位がメチロール基やアルコキシメチル基等の架橋基となることが最も好ましい。
上記(E)モノカルボン酸化合物は単独で使用しても2種以上混合して使用してもよい。(E)モノカルボン酸化合物を添加する場合の効果は、ポリマーへの相互作用の違いから、PI前駆体及び可溶性PIよりPBO前駆体の方が発現効果は高い。
上記(E)モノカルボン酸化合物の配合量は、(A)アルカリ水溶液可溶性重合体100質量部に対し、5〜30質量部であり、5〜10質量部が好ましい。(E)カルボン酸化合物の配合量が5質量部以上であれば露光部の現像残渣が少なくなり、感光性樹脂組成物を用いて形成される膜とシリコン基板との密着性が良好であり、一方、上記配合量が30質量部以下であれば、硬化時の膜減りが少なく、硬化後の膜の引っ張り伸び率が良好である。
(F)有機溶剤
本発明においては、前記した成分を(F)有機溶剤(溶媒)に溶解してワニス状にし、感光性樹脂組成物の溶液として使用することが好ましい。このような溶媒としては、N−メチル−2−ピロリドン、γ−ブチロラクトン(以下、「GBL」ともいう。)、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、イソホロン、N,N−ジメチルアセトアミド(以下、「DMAc」ともいう。)、ジメチルイミダゾリノン、テトラメチルウレア、ジメチルスルホキシド、ジエチレングリコールジメチルエーテル(以下、「DMDG」ともいう。)、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、メチル−1,3−ブチレングリコールアセテート、1,3−ブチレングリコール−3−モノメチルエーテル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メチル−3−メトキシプロピオネート等を単独又は混合して使用できる。これらの溶媒のうち、非アミド系溶媒がフォトレジストなどへの影響が少ない点から好ましい。具体的なより好ましい例としてはγ−ブチロラクトン、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、テトラヒドロフルフリルアルコールなどを挙げることができる。これらの有機溶剤は単独で使用しても2つ以上混合して使用してもよい。
(F)有機溶剤を配合する場合の配合量は、(A)アルカリ水溶液可溶性重合体100質量部に対し、100〜2000質量部であり、有機溶媒の添加量を変化させることで、粘度をコントロールできる。好ましくは100〜1000質量部であり、さらに好ましくは100〜1000質量部で溶媒の添加量は、上記の範囲内で塗布装置、及び塗布厚みに適した粘度に設定することが、硬化レリーフパターンの製造を容易にすることができるので好ましい。
(G)その他の添加剤
感光性樹脂組成物には、必要に応じて、アルカリ溶解性促進剤としてのヒドロキシル基含有化合物やフェノール化合物、染料、塗布膜の面内均一性を向上させるための界面活性剤、またシリコンウエハーとの接着性を高めるための接着助剤等を添加することも可能である。
上記添加剤について更に具体的に述べると、ヒドロキシル基含有化合物は、炭素原子数が4〜14であることが好ましく、具体的には、シクロプロピルカルビノール、2−シクロヘキセン−1−オール、シクロヘキサンメタノール、4−メチル−1−シクロヘキサンメタノール、3,4−ジメチルシクロヘキサノール、4−エチルシクロヘキサノール、4−t−ブチロシクロヘキサノール、シクロヘキサンエタノール、3−シクロヘキシル−1−プロパノール、1−シクロヘキシル−1−ペンタノール、3,3,5−トリメチルシクロヘキサノール、ノルボルナン−2−メタノール、シクロオクタノール、2,3,4−トリメチル−3−ペンタノール、2,4−ヘキサジエン−1−オール、cis−2−ヘキセン−1−オール、trans−2−ヘプテン−1−オール、cis−4−ヘプテン−1−オール、cis−3−オクテン−1−オール、4−エチル−1−オクチン−3−オール、2,7−オクタジエノール、3,6−ジメチル−1−ヘプチン−3−オール、3−エチル−2−メチル−3−ペンタノール、2−エチル−1−ヘキサノール、2,3−ジメチル−2−ヘキサノール、2,5−ジメチル−2−ヘキサノール、trans,cis−2,6−ノナジエン−1−オール、1−ノネン−3−オール、cis−2−ブテン−1,4−ジオール、2,2−ジエチル−1,3−プロパンジオール、2,4−ジエチル−1,5−ペンタンジオール、1,5−ヘキサジエン−3,4−ジオール、2,5−ジメチル−3−ヘキシン−2,5−ジオール、2,4,7,9−テトラメチル−5−デシン−4,7−ジオール、2,2,4,4−テトラメチル−1,3−シクロブタンジオール、1,2−シクロヘキサンジオール、trans−p−メンタン−3,8−ジオール、2,4−ジメトキシベンジルアルコール、ブチロイン等が挙げられる。
これらの中でも、2,3,4−トリメチル−3−ペンタノール、2,4−ヘキサジエン−1−オール、cis−2−ヘキセン−1−オール、trans−2−ヘプテン−1−オール、cis−4−ヘプテン−1−オール、cis−3−オクテン−1−オール、trans,cis−2,6−ノナジエン−1−オール、cis−2−ブテン−1,4−ジオール、1,5−ヘキサジエン−3,4−ジオール等の不飽和結合や枝分かれ構造を有するヒドロキシル基含有化合物が好ましく、基板との密着性の観点から、ジオールよりモノアルコールが好ましく、その中でも2,3,4−トリメチル−3−ペンタノール、3−エチル−2−メチル−3−ペンタノール、グリセロール−α,α’−ジアリルエーテルが特に好ましい。
これらのヒドロキシル基含有化合物は単独で使用しても2つ以上混合して使用してもよい。
上記のヒドロキシル基含有化合物を配合する場合の配合量は、(A)アルカリ水溶液可溶性重合体100質量部に対し、0〜70質量部が好ましく、0.1〜50質量部がより好ましく、1〜40質量部がさらに好ましく、5〜25が特に好ましい。ヒドロキシル基含有化合物の配合量が0.01質量部以上だと露光部の現像残渣が少なくなり、70質量部以下だと硬化後の膜の引っ張り伸び率が良好である。
フェノール化合物は、前記感光性ジアゾキノン化合物に使用しているバラスト剤、パラクミルフェノール、ビスフェノール類、レゾルシノール類、MtrisPC、MtetraPC等の直鎖状フェノール化合物(本州化学工業社製:商品名)、TrisP−HAP、TrisP−PHBA、TrisP−PA等の非直鎖状フェノール化合物(本州化学工業社製:商品名)、ジフェニルメタンのフェニル基の水素原子2〜5個を水酸基に置換した化合物、2,2−ジフェニルプロパンのフェニル基の水素原子1〜5個を水酸基に置換した化合物等が挙げられる。該フェノール化合物の添加により、現像時のレリーフパターンの密着性を向上させ残渣の発生をおさえることができる。なお、バラスト剤とは、フェノール性水素原子の一部がナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化されたフェノール化合物である前述の感光性ジアゾキノン化合物に原料として使用されているフェノール化合物をいう。
フェノール化合物を配合する場合の配合量は、(A)アルカリ水溶液可溶性重合体100質量部に対し、0〜50質量部が好ましく、1〜30質量部が好ましい。添加量が50質量部以内であれば、熱硬化後の膜の耐熱性が良好である。
染料としては、例えば、メチルバイオレット、クリスタルバイオレット、マラカイトグリーン等が挙げられる。染料を配合する場合の配合量は、該アルカリ水溶液可溶性重合体100質量部に対し、0.1〜10質量部が好ましい。添加量が10質量部以下であれば、熱硬化後の膜の耐熱性が良好である。
界面活性剤としては、ポリプロピレングリコール、ポリオキシエチレンラウリルエーテル等のポリグリコール類、その誘導体からなる非イオン系界面活性剤が挙げられる。また、フロラード(住友3M社製:商品名)、メガファック(大日本インキ化学工業社製:商品名)、またはルミフロン(旭硝子社製:商品名)等のフッ素系界面活性剤が挙げられる。さらに、KP341(信越化学工業社製:商品名)、DBE(チッソ社製:商品名)、またはグラノール(共栄社化学社製:商品名)等の有機シロキサン界面活性剤が挙げられる。該界面活性剤の添加により、塗布時のウエハーエッジでの塗膜のハジキをより発生し難くすることができる。
界面活性剤を配合する場合の配合量は、(A)アルカリ水溶液可溶性重合体100質量部に対し、0〜10質量部が好ましく、0.01〜1質量部がより好ましい。添加量が10質量部以内であれば、熱硬化後の膜の耐熱性が良好である。
接着助剤としては、アルキルイミダゾリン、ポリヒドロキシスチレン、ポリビニルメチルエーテル、t−ブチルノボラック、エポキシポリマー、エポキシシランなどの各種シランカップリング剤が挙げられる。
シランカップリング剤の具体的な好ましい例としては、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業株式会社製:商品名 KBM803、チッソ株式会社製:商品名 サイラエースS810)、3−メルカプトプロピルトリエトキシシラン(アズマックス株式会社製:商品名 SIM6475.0)、3−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン(信越化学工業株式会社製:商品名 LS1375、アズマックス株式会社製:商品名 SIM6474.0)、メルカプトメチルトリメトキシシラン(アズマックス株式会社製:商品名 SIM6473.5C)、メルカプトメチルメチルジメトキシシラン(アズマックス株式会社製:商品名 SIM6473.0)、3−メルカプトプロピルジエトキシメトキシシラン、3−メルカプトプロピルエトキシジメトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリプロポキシシラン、3−メルカプトプロピルジエトキシプロポキシシラン、3−メルカプトプロピルエトキシジプロポキシシラン、3−メルカプトプロピルジメトキシプロポキシシラン、3−メルカプトプロピルメトキシジプロポキシシラン、2−メルカプトエチルトリメトキシシラン、2−メルカプトエチルジエトキシメトキシシラン、2−メルカプトエチルエトキシジメトキシシラン、2−メルカプトエチルトリプロポキシシラン、2−メルカプトエチルトリプロポキシシラン、2−メルカプトエチルエトキシジプロポキシシラン、2−メルカプトエチルジメトキシプロポキシシラン、2−メルカプトエチルメトキシジプロポキシシラン、4−メルカプトブチルトリメトキシシラン、4−メルカプトブチルトリエトキシシラン、4−メルカプトブチルトリプロポキシシラン、N−(3−トリエトキシシリルプロピル)ウレア(信越化学工業株式会社製:商品名 LS3610、アズマックス株式会社製:商品名 SIU9055.0)、N−(3−トリメトキシシリルプロピル)ウレア(アズマックス株式会社製:商品名 SIU9058.0)、N−(3−ジエトキシメトキシシリルプロピル)ウレア、N−(3−エトキシジメトキシシリルプロピル)ウレア、N−(3−トリプロポキシシリルプロピル)ウレア、N−(3−ジエトキシプロポキシシリルプロピル)ウレア、N−(3−エトキシジプロポキシシリルプロピル)ウレア、N−(3−ジメトキシプロポキシシリルプロピル)ウレア、N−(3−メトキシジプロポキシシリルプロピル)ウレア、N−(3−トリメトキシシリルエチル)ウレア、N−(3−エトキシジメトキシシリルエチル)ウレア、N−(3−トリプロポキシシリルエチル)ウレア、N−(3−トリプロポキシシリルエチル)ウレア、N−(3−エトキシジプロポキシシリルエチル)ウレア、N−(3−ジメトキシプロポキシシリルエチル)ウレア、N−(3−メトキシジプロポキシシリルエチル)ウレア、N−(3−トリメトキシシリルブチル)ウレア、N−(3−トリエトキシシリルブチル)ウレア、N−(3−トリプロポキシシリルブチル)ウレア、3−(m−アミノフェノキシ)プロピルトリメトキシシラン(アズマックス株式会社製:商品名 SLA0598.0)、m−アミノフェニルトリメトキシシラン(アズマックス株式会社製:商品名 SLA0599.0)、p−アミノフェニルトリメトキシシラン(アズマックス株式会社製:商品名 SLA0599.1)アミノフェニルトリメトキシシラン(アズマックス株式会社製:商品名 SLA0599.2)、2−(トリメトキシシリルエチル)ピリジン(アズマックス株式会社製:商品名 SIT8396.0)、2−(トリエトキシシリルエチル)ピリジン、2−(ジメトキシシリルメチルエチル)ピリジン、2−(ジエトキシシリルメチルエチル)ピリジン、(3−トリエトキシシリルプロピル)−t−ブチルカルバメート、(3−グリシドキシプロピル)トリエトキシシランなどが挙げられる。また、特に好ましいものとして、下記構造:
Figure 0005562585
が挙げられるが、これに限らない。
上記接着助剤を配合する場合の配合量は、(A)アルカリ水溶液可溶性重合体100質量部に対し、0〜20質量部が好ましく、0.05〜10質量部がより好ましく、0.1〜8質量部がさらに好ましく、1〜6質量部が特に好ましい。シリコン系カップリング剤の配合量が0.01質量部以上であると露光部の現像残渣がなく、シリコン基板との密着性が良好であり、一方、20質量部以下であると密着性における経時安定性が良好である。
また接着助剤として、下記化合物を併用してもかまわない。具体的には、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ−n−プロポキシシラン、テトラ−i−プロポキシシラン、テトラ−n−ブトキシシラン、テトラ−i−ブトキシシラン、テトラ−t−ブトキシシラン、テトラキス(メトキシエトキシシラン)、テトラキス(メトキシ−n−プロポキシシラン)、テトラキス(エトキシエトキシシラン)、テトラキス(メトキシエトキシエトキシシラン)、ビス(トリメトキシシリル)エタン、ビス(トリメトキシシリル)ヘキサン、ビス(トリエトキシシリル)メタン、ビス(トリエトキシシリル)エタン、ビス(トリエトキシシリル)エチレン、ビス(トリエトキシシリル)オクタン、ビス(トリエトキシシリル)オクタジエン、ビス[3−(トリエトキシシリル)プロピル]ジスルフィド、ビス[3−(トリエトキシシリル)プロピル]テトラスルフィド、ジ−t−ブトキシジアセトキシシラン、ジ−i−ブトキシアルミノキシトリエトキシシラン、ビス(ペンタジオネート)チタン−O,O’−ビス(オキシエチル)−アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。この中で好ましいものとして、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシランが特に好ましい。上記化合物の配合量は、(A)アルカリ水溶液可溶性重合体100質量部に対し、0〜10質量部が好ましく、0.1〜6質量部がより好ましく、1〜4質量部が特に好ましい。0.1質量部以上であると露光部の現像残渣がなく、シリコン基板との密着性が良好であり、一方、10質量部以下であると密着性における経時安定性が良好である。
<硬化レリーフパターン、及び半導体装置の製造方法>
次に、本発明の硬化レリーフパターンの製造方法について、以下具体的に説明する。
(1)感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を基板上に形成する工程(第一の工程)
感光性樹脂組成物溶液を、例えばシリコンウエハー、セラミック基板、アルミ基板等の基板に、スピナーを用いた回転塗布、又はダイコーター、ロールコーター等のコータ−により塗布する。これをオーブンやホットプレートを用いて50〜140℃、好ましくは100〜140℃の熱をかけて乾燥して溶媒を除去する(以下、「ソフトベーク」又は「プリベーク」ともいう。)。
(2)マスクを介して化学線で露光するか又は光線、電子線若しくはイオン線を直接照射する工程(第二の工程)
続いて、感光性樹脂層を、マスクを介して、コンタクトアライナーやステッパーを用いて化学線による露光を行うか又は光線、電子線若しくはイオン線を直接照射する。活性光線としては、g線、h線、i線、KrFレーザーを用いることもできる。
(3)露光部又は照射部を溶出又は除去する工程(第三の工程)
次に、露光部又は照射部を現像液で溶解除去し、引き続きリンス液によるリンスを行うことで所望のレリーフパターンを得る。現像方法としてはスプレー、パドル、ディップ、超音波等の方式が可能である。リンス液は蒸留水、脱イオン水等が使用できる。
感光性樹脂組成物により形成された膜を現像するために用いられる現像液は、アルカリ可溶性ポリマーを溶解除去するものであり、アルカリ化合物を溶解したアルカリ性水溶液であることが必要である。現像液中に溶解されるアルカリ化合物は、無機アルカリ化合物、有機アルカリ化合物のいずれであってもよい。
無機アルカリ化合物としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二ナトリウム、ケイ酸リチウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ホウ酸リチウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、及びアンモニア等が挙げられる。
また、有機アルカリ化合物としては、例えば、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド、メチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、n−プロピルアミン、ジ−n−プロピルアミン、イソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、メチルジエチルアミン、ジメチルエタノールアミン、エタノールアミン、及びトリエタノールアミン等が挙げられる。
さらに、必要に応じて、上記アルカリ性水溶液に、メタノール、エタノール、プロパノール、エチレングリコール等の水溶性有機溶媒、界面活性剤、保存安定剤、樹脂の溶解抑止剤等を適量添加することができる。
(4)得られたレリーフパターンを加熱処理する工程(第四の工程)
最後に、得られたレリーフパターンを加熱処理(以下、この工程を「キュア」という。)して、ポリベンズオキサゾール構造を有する樹脂からなる耐熱性硬化レリーフパターンを形成する。加熱装置としては、オーブン炉、ホットプレート、縦型炉、ベルトコンベアー炉、圧力オーブン等を使用することができ、加熱方法としては、熱風、赤外線、電磁誘導による加熱等が推奨される。温度は200〜450℃が好ましく、250〜400℃がさらに好ましい。加熱時間は15分〜8時間が好ましく、1時間〜4時間がさらに好ましい。雰囲気は窒素、アルゴン等不活性ガス中が好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物を用いて作成した半導体装置は、該感光性樹脂組成物からなる硬化レリーフパターンを、表面保護膜、層間絶縁膜、再配線用絶縁膜、フリップチップ装置用保護膜、バンプ構造を有する装置の保護膜として、公知の半導体装置の製造方法と組み合わせることで製造することができる。
また、本発明の感光性樹脂組成物は、多層回路の層間絶縁、フレキシブル銅張板のカバーコート、ソルダーレジスト膜、または液晶配向膜等の用途にも有用である。
以下、本発明を参考例、実施例に基づいて説明する。
〔参考例1〕
<ビス(カルボキシ)トリシクロ[5,2,1,02,6]デカンの製造>
テフロン(登録商標)製(登録商標)の碇型攪拌器を取り付けた、ガラス製のセパラブル3つ口フラスコに、トリシクロ[5,2,1,02,6]デカンジメタノール(東京化成工業社製)71.9g(0.366mol)をアセトニトリル1Lに溶解した溶液を入れ、これにイオン交換水1.4Lにりん酸水素二ナトリウム256.7g(1.808mol)、りん酸二水素ナトリウム217.1g(1.809mol)を溶解したものを加えた。これに、2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−1−オキシル(東京化成工業社製以下、「TEMPO」ともいう)2.8g(0.0179モル)を添加し、攪拌して溶解させた。
80%亜塩素酸ナトリウム143.2g(1.267mol)をイオン交換水850mLで希釈し、上記反応液に滴下した。次いで、5%ジ亜塩素酸ナトリウム水溶液3.7mLをイオン交換水7mLで希釈し、反応液に滴下した。この反応液を、恒温層により35〜38℃に保ち、20時間攪拌して反応させた。
反応後、反応液を12℃に冷却し、イオン交換水300mLに亜硫酸ナトリウム75gを溶解させた水溶液を反応液に滴下し、過剰の亜塩素酸ナトリウムを失活させた後、500mLの酢酸エチルで洗浄した。その後、10%塩酸115mLを滴下して反応液のpHを3−4に調整し、デカンテーションにより沈殿物を回収した。この沈殿物をテトラヒドロフラン200mLに溶解した。また、水層を500mLの酢酸エチルで2回抽出した後、食塩水で洗浄し、析出物を同じくテトラヒドロフランの溶液に溶解した。上記テトラヒドロフラン溶液を混ぜて、無水硫酸ナトリウムで乾燥させた。この溶液をエバポレーターで濃縮、乾燥させることで、ビス(カルボキシ)トリシクロ[5,2,1,02,6]デカン58.4g(収率71.1%)の白い結晶物を得た。
〔参考例2〕
<ビス(クロロカルボニル)トリシクロ[5,2,1,02,6]デカンの製造>
参考例1で得たビス(カルボキシ)トリシクロ[5,2,1,02,6]デカン62.5g(278mmol)、塩化チオニル97mL(1.33mol)、ピリジン0.4mL(5.0mmol)を反応容器に仕込み、25〜50℃で18時間攪拌し、反応させた。反応終了後、トルエンを加え、減圧下で、過剰の塩化チオニルをトルエンと共沸させることで濃縮し、オイル状のビス(クロロカルボニル)トリシクロ[5,2,1,02,6]デカンを73.3g(収率100%)得た。
〔参考例3〕
<(A)アルカリ水溶液可溶性重合体の合成>
テフロン(登録商標)製の碇型攪拌器を取り付けた、ガラス製のセパラブル3つ口フラスコに、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)−ヘキサフルオロプロパン197.8g(0.54mol)、ピリジン75.9g(0.96mol)、DMAc692gを室温(25℃)で混合攪拌し溶解させた。これに、別途DMDG88g中に5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物(東京化成工業社製)19.7g(0.12mol)を溶解させたものを、滴下ロートより滴下した。滴下に要した時間は40分、反応液温は最大で28℃であった。
滴下終了後、湯浴により50℃に加温し18時間撹拌した後の反応液のIRスペクトルの測定を行い、1385cm−1及び1772cm−1のイミド基の特性吸収が現れたことを確認した。
次にこれを水浴により8℃に冷却し、これに別途DMDG398g中に4,4’−ジフェニルエーテルジカルボン酸ジクロライド142.3g(0.48mol)を溶解させたものを、滴下ロートより滴下した。滴下に要した時間は80分、反応液温は最大で12℃であった。滴下終了から3時間後、上記反応液を12Lの水に高速攪拌下で滴下し重合体を分散析出させ、これを回収し、適宜水洗、脱水の後に真空乾燥を施し、アルカリ可溶性樹脂(P−1)としてPBO前駆体を得た。このようにして合成されたアルカリ可溶性樹脂のGPC(高速液体クロマトグラフィー)による重量平均分子量(Mw)は、ポリスチレン換算で14000の単一のシャープな曲線であり、単一組成物であった。GPCの分析条件を以下に記す。
カラム:昭和電工社製 商標名 Shodex 805/804/803直列
容離液:テトラヒドロフラン 40℃
流速:1.0ml/分
検出器:昭和電工製 商標名 Shodex RI SE−61
〔参考例4〕
テフロン(登録商標)製の碇型攪拌器を取り付けた、ガラス製のセパラブル3つ口フラスコに、ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン(クラリアントジャパン社製)(以下、「BAP」ともいう。)69.17g(268mmol)、NMP276g、ピリジン12.7g(160mmol)を入れ、窒素導入管を取り付け、窒素ガスを流した状態で攪拌し、溶解させた。BAPが溶解した後、反応容器をメタノールにドライアイスを加えた容器に浸して冷却した。参考例2で製造したビス(クロロカルボニル)トリシクロ[5,2,1,02,6]デカン69.99g(268mmol)をγ−ブチロラクトン280gに溶解させ、−10〜−19℃に保って30分を要して反応容器に滴下した。滴下終了後、反応容器を氷浴に浸し、0〜10℃に保って2時間攪拌した。さらにピリジン29.65g(375mmol)を加えた。
上記反応液にエタノールを加えていき、重合体を析出させた後、回収し、NMP350mLに溶解させた。次いで、陽イオン交換樹脂(オルガノ社製、アンバーリストA21)78g、陰イオン交換樹脂(オルガノ社製、アンバーリスト15)75gでイオン交換した。この溶液をイオン交換水3Lに高速攪拌下で滴下し、重合体を分散析出させ、回収し、適宜水洗、脱水の後に真空乾燥を施し、PBO前駆体ユニットからなるアルカリ可溶性樹脂(P−2)としてPBO前駆体を得た。このようにして合成されたアルカリ可溶性樹脂のGPCによる重量平均分子量は、ポリスチレン換算で36800の単一のシャープな曲線であり、単一組成物であった。GPCの分析条件を以下に記す。
カラム:昭和電工社製 商標名 Shodex 805M/806M直列
容離液:N−メチルピロリドン 40℃
流速 :1.0ml/分
検出器:日本分光社製 商標名 RI−930
〔参考例5〕
テフロン(登録商標)製の碇型攪拌器を取り付けた、ガラス製のセパラブル3つ口フラスコに、6FAP91.56g(250mmol)、DMAc183g、GBL550g、ピリジン25g(315mmol)を入れ溶解させた。6FAPが溶解した後、反応容器をメタノールにドライアイスを加えた容器に浸して冷却した。参考例2で製造したビス(クロロカルボニル)トリシクロ[5,2,1,02,6]デカン62.02g(238mmol)をγ−ブチロラクトン186gに溶解させ、5〜−20℃に保って60分を要して反応容器に滴下した。滴下終了後、反応容器を氷浴に浸し、0〜10℃に保って2時間攪拌した。さらにピリジン12.5g(158mmol)を加えた。
反応液を室温に戻し、5−ノルボルネン酸無水物12.312g(75mmol)とピリジン5.93g(75mmol)を加え、50℃の湯浴に浸して、反応液を50℃とし18時間攪拌した。
上記反応液にエタノールを加えていき、重合体を析出させた後、回収し、GBL470gに溶解させた。次いで、陽イオン交換樹脂78g、陰イオン交換樹脂95gでイオン交換した。この溶液をイオン交換水5Lに高速攪拌下で滴下し、重合体を分散析出させ、回収し、適宜水洗、脱水の後に真空乾燥を施し、PBO前駆体ユニットからなるアルカリ水溶液可溶性重合体(P−3)としてPBO前駆体を得た。このようにして合成されたアルカリ水溶液可溶性重合体のGPCによる重量平均分子量は、ポリスチレン換算で29300の単一のシャープな曲線であり、単一組成物であった。GPCの分析条件を以下に記す。
カラム:昭和電工社製 商標名 Shodex 805M/806M直列
容離液:N−メチルピロリドン 40℃
流速 :1.0ml/分
検出器:日本分光社製 商標名 RI−930
〔参考例6〕
テフロン(登録商標)製の碇型攪拌器を取り付けた、ガラス製のセパラブル4つ口フラスコに、ディーンスタークトラップ付き冷却管を取り付けた。5−(2,5−ジオキソテトラヒドロ−3−フリル)−3−メチル−3−シクロヘキセン−1,2ジカルボン酸無水物(東京化成工業株式会社製)35.14g(133mmol)、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物41.26g(133mmol)、BAP72.28g(280mmol)、γ−ブチロラクトン254.6g、トルエン60gを反応容器に入れ、室温で100rpmで4時間攪拌後、5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物4.6g(28mmol)を加えて、窒素ガスを通じながらシリコン浴温度50℃で、100rpmで8時間加熱攪拌した。その後、シリコン浴温度180℃に加温し、100rpmで2時間加熱攪拌した。反応中トルエン及び水の留出分を除去した。イミド化反応終了後、室温に戻した。
上記で得た反応液を3Lの水に高速攪拌下で滴下し重合体を分散析出させ、これを回収し、適宜水洗及び脱水の後に真空乾燥を施しアルカリ水溶液可溶性重合体(P−4)として可溶性PIを得た。このようにして合成されたアルカリ水溶液可溶性重合体のGPCによる重量平均分子量は、ポリスチレン換算で23000の単一のシャープな曲線であった。GPCの分析条件を以下に記す。
カラム:昭和電工社製 商標名 Shodex 805M/806M直列
容離液:N−メチルピロリドン 40℃
流速 :1.0ml/分
検出器:日本分光社製 商標名 RI−930
〔参考例7〕
テフロン(登録商標)製の碇型攪拌器を取り付けた、ガラス製のセパラブル3つ口フラスコに、更に5−(2,5−ジオキソテトラヒドロ−3−フリル)−3−メチル−3−シクロヘキセン−1,2ジカルボン酸無水物52.8g(0.2mol)、NMP311gを加え、続いて4,4’−ジアミノジフェニルエーテル38.0g(0.19mol)をNMP145gに溶解させたものを加え、室温(25℃)で1時間攪拌し、更にシリコン浴温度50℃で4時間反応させた。
次にイソブチルアルコール18g(0.30mol)を加え、更に、ジシクロヘキシルカルボジイミド61.9g(0.30mol)をGBL413gに溶解した溶液を氷冷下で攪拌しながら50分間で加え、室温で2時間攪拌した。
その後エチルアルコール30mLを加えて、1時間攪拌し、更にDMAc250mLとTHF400mLを加えた後、沈殿を吸引濾過により除去して得られた反応液にエチルアルコールに加え、生成した重合体を濾別した後、真空乾燥してポリアミド酸エステル(P−5)としてPI前駆体を得た。このようにして合成されたアルカリ水溶液可溶性重合体のGPCによる重量平均分子量は、ポリスチレン換算で33000の単一のシャープな曲線であった。GPCの分析条件を以下に記す。
カラム:昭和電工社製 商標名 Shodex 805M/806M直列
容離液:N−メチルピロリドン 40℃
流速 :1.0ml/分
検出器:日本分光社製 商標名 RI−930
<(B)光酸発生剤ナフトキノンジアジド化合物の合成>
〔参考例8〕
容量1Lのセパラブルフラスコに、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)−ヘキサフルオロプロパン109.9g(0.3mol)、THF330g、ピリジン47.5g(0.6mol)を入れ、これに室温下で5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物98.5g(0.6mol)を粉体のまま加えた。そのまま室温で3日間撹拌反応を行ったあと、HPLCにて反応を確認したところ、原料は全く検出されず、生成物が単一ピークとして純度99%で検出された。この反応液をそのまま1Lのイオン交換水中に撹拌下で滴下し、析出物を濾別した後、これにTHF500mlを加え撹拌溶解し、この均一溶液を陽イオン交換樹脂:アンバーリスト15(オルガノ社製)100gが充填されたガラスカラムを通し残存するピリジンを除去した。次にこの溶液を3Lのイオン交換水中に高速撹拌下で滴下することにより生成物を析出させ、これを濾別した後、真空乾燥した。
生成物がイミド化していることは、IRスペクトルで1394cm−1及び1774cm−1のイミド基の特性吸収が現れ1540cm−1及び1650cm−1付近のアミド基の特性吸収が存在しないこと、そしてNMRスペクトルでアミド及びカルボン酸のプロトンのピークが存在しないことにより確認した。
次に、該生成物65.9g(0.1mol)、1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホニルクロライドを53.7g(0.2mol)、アセトン560g加え、20℃で撹拌溶解した。これに、トリエチルアミン21.2g(0.21mol)をアセトン106.2gで希釈したものを、30分かけて一定速度で滴下した。この際、反応液は氷水浴などを用いて20〜30℃の範囲で温度制御した。
滴下終了後、更に30分間、20℃で撹拌放置した後、36重量%濃度の塩酸水溶液5.6gを一気に投入し、次いで反応液を氷水浴で冷却し、析出した固形分を吸引濾別した。この際得られた濾液を、0.5重量%濃度の塩酸水溶液5Lに、その撹拌下で1時間かけて滴下し、目的物を析出させ、吸引濾別して回収した。得られたケーク状回収物を、再度イオン交換水5Lに分散させ、撹拌、洗浄、濾別回収し、この水洗操作を3回繰り返した。最後に得られたケーク状物を、40℃で24時間真空乾燥し、感光性ジアゾキノン化合物(Q−1)を得た。
〔参考例9〕
容量1Lのセパラブルフラスコに、ポリヒドロキシ化合物として4,4’−(1−(2−(4−ヒドロキシフェニル)−2−プロピル)フェニル)エチリデン)ビスフェノール(本州化学工業社製、商品名:Tris−PA)の化合物30g(0.0707mol)、及びこのOH基の83.3モル%に相当する量の1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルフォン酸クロライド47.49g(0.177mol)を入れ、アセトン300gに撹拌溶解した後、フラスコを恒温槽にて30℃に調整した。次にアセトン18gにトリエチルアミン17.9gを溶解し、滴下ロートに仕込んだ後、これを30分かけてフラスコ中へ滴下した。滴下終了後更に30分間撹拌を続け、その後塩酸を滴下し、更に30分間撹拌をおこない反応を終了させた。その後濾過し、トリエチルアミン塩酸塩を除去した。ここで得られた濾液を純水1640gと塩酸30gを混合撹拌した3Lビーカーに撹拌しながら滴下し、析出物を得た。この析出物を水洗、濾過した後、40℃減圧下で48時間乾燥し、光酸発生剤(Q−2)を得た。
<接着助剤の調製>
〔参考例10〕
反応容器として、テフロン(登録商標)製の碇型攪拌器を取り付けた、ガラス製のセパラブル3つ口フラスコを用いた。
反応容器に、二炭酸ジ−t−ブチル131.0gとγ−ブチロラクトン780gを入れ、室温下で3−アミノプロピルトリエトキシシラン132.8gとγ−ブチロラクトン270gを混合させた溶液をゆっくり室温下で滴下した。滴下するに従い、反応液は約40℃まで発熱した。また、反応に伴い、炭酸ガスの発生が確認された。滴下終了後、室温で2時間攪拌した後、高速液体クロマトグラフィー(HPLC)にて反応液を確認したところ、原料は全く検出されず、生成物生成物の(3−トリエトキシシリルプロピル)−t−ブチルカルバメートが単一ピークとして純度98%で検出された。この様にして、接着助剤溶液を得た。
<感光性樹脂組成物の調製>
[実施例1〜30、比較例1〜15]
以下の表1〜3に示す実施例1〜30、及び比較例1〜15の感光性樹脂組成物は、上記参考例3〜7で得られた耐熱性の(A)アルカリ水溶液可溶性重合体(P−1〜P−5)100質量部に対して、表1〜3に示す量の、上記参考例8及び9にて得られた(B)光酸発生剤ナフトキノンジアジド化合物(Q−1又はQ−2)、下記C−1〜C−4の(C)有機ケイ素化合物、及び下記D−1〜D−11の(D)架橋性化合物、及び任意的に(E)モノカルボン酸化合物E−1〜E−5を、適宜、(F)有機溶剤GBL170〜220質量部に溶解させた後、参考例10で得られた接着助剤を30質量部加え、0.2μmのフィルターで濾過して調製した。
(C−1)トリフェニルシラノール
(C−2)ジフェニルシランジオール
(C−3)ジメトキシジフェニルシラン
(C−4)ジエトキシジフェニルシラン
(D−1)BANI−M(丸善石油化学:商品名)
(D−2)BANI−H(丸善石油化学:商品名)
(D−3)BANI−D(丸善石油化学:商品名)
(D−4)BANI−X(丸善石油化学:商品名)
(D−5)TMOM−BP(本州化学工業:商品名)
(D−6)TMOM−BPA(本州化学工業:商品名)
(D−7)4,4’−ビス(メトキシメチル)ビフェニル
(D−8)1,3,4,6−テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル
(D−9)トリメチロールプロパントリメタクリレート
(D−10)TRIAM705(和光純薬:商品名)
(D−11)1,3−ビス(メタクリロイルオキシ)−2−プロパノール
(E−1)m−トルイル酸
(E−2)3−シクロヘキセン−1−カルボン酸
(E−3)マンデル酸
(E−4)α−メトキシフェニル酢酸
(E−5)O−アセチルマンデル酸
Figure 0005562585
Figure 0005562585
Figure 0005562585
<感光性樹脂組成物の評価>
(1)パターニング特性評価
・プリベーク膜の作製、及び膜厚測定
上記実施例、及び比較例の感光性樹脂組成物をスピンコーター(東京エレクトロン社製 クリーントラックMark8)にて、6インチシリコンウエハーにスピン塗布し、ホットプレート上125℃で180秒間プリベークして評価用膜を得た。各組成物の初期膜厚は、320℃で1時間キュアした時の硬化後樹脂膜厚で、P−1〜P−3は7μm、P−4及びP−5は5μmとなるように調整した。膜厚は膜厚測定装置(大日本スクリーン製造社製ラムダエース)にて測定した。
・露光
この塗膜に、テストパターン付きレチクルを通してi線(365nm)の露光波長を有するステッパー(ニコン社製NSR2005i8A)を用いて露光量を段階的に変化させて露光した。
・現像
これをアルカリ現像液(AZエレクトロニックマテリアルズ社製AZ300MIFデベロッパー、2.38質量%水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液)を用い、23℃の条件下で現像後膜厚が初期膜厚の85%となるように現像時間を調整して現像し、純水にてリンスを行い、ポジ型のレリーフパターンを形成した。
・キュア膜の作製
次いで、現像後の膜を昇温式オーブン(光洋サーモシステム社製 VF200B)を用いて、窒素雰囲気下、320℃で1時間キュアし、キュア膜を作製した。
なお、感光性樹脂組成物の感度、硬化時におけるパターン形状、キュア残膜率、密着性、現像残渣は、次のようにして評価した。結果を以下の表4〜6に示す。
[感度(mJ/cm)]
上記条件で作製した塗膜の露光部を完全に溶解除去しうる最小露光量を感度として評価した。
[経時後感度(mJ/cm)]
上記条件で作製した塗膜を、露光後24時間経過した後に上記の感度評価で求められた現像条件を用いて現像を行い、塗膜の露光部を完全に溶解除去しうる最小露光量を経時後感度として評価した。
[キュア後のパターン形状(テーパー角により評価)]
テーパー角の評価は、上記(1)パターニング特性評価で得られたポジ型のレリーフパターンを形成したサンプルを昇温式オーブン(光洋サーモシステム社製 VF200B)を用いて窒素雰囲気下、320℃で1時間加熱して得られた硬化膜の50μmラインの断面を、日立製作所(株)製 S−2400形日立走査電子顕微鏡を用いて観察した。この断面において、図1に示すように、ラインのパターン側面と基板のなす角度をテーパー角として求めた。このテーパー角は50°以上あれば、半導体装置の表面保護膜、及び層間絶縁膜として好ましいと判断できる。
[耐水接着評価]
上記(1)パターニング特性評価で得られたポジ型のレリーフパターンを形成したサンプルを昇温式オーブン(光洋サーモシステム社製 VF200B)を用いて窒素雰囲気下、320℃で1時間加熱して得られた硬化フィルムをプレッシャークッカー(131℃、2.0気圧)で100時間処理を行った後、碁盤目試験(JIS K5400)にて、1mm角の正方形100個ができるようにカッターナイフで傷をつけ、上からセロハン(登録商標)テープを貼り付けた後剥離し、セロハン(登録商標)テープに付着せず基板上に残った正方形の数を数えることにより、耐水接着性を評価した。表5にテープ剥離試験後にシリコンウェハー上に残っている正方形の個数を示す。個数が多いほど、接着性が良い。100個中80個以上密着していれば、半導体装置の表面保護膜、及び層間絶縁膜として好ましいと判断できる。
Figure 0005562585
Figure 0005562585
Figure 0005562585
表4〜6に示すように、実施例1〜30で得られた感光性樹脂組成物は、(C)有機ケイ素化合物と(D)架橋性化合物を併用することにより、露光後経時による感度低下抑制効果が発現し、硬化膜に良好な耐水密着性を付与され、また(D)架橋性化合物を用いることで、熱処理により、(A)アルカリ水溶液可溶性重合体と反応することで、硬化膜におけるパターン形状は良好であり、(C)有機ケイ素化合物を併用することで、阻害はされず、更に(E)モノカルボン酸化合物を用いることでより高感度となり、比較例1〜15で得られた感光性樹脂組成物に比較して、優れていることが分かる。
本発明の感光性樹脂組成物は、半導体装置の表面保護膜、層間絶縁膜、及び再配線用絶縁膜、フリップチップ装置用保護膜、バンプ構造を有する装置の保護膜、多層回路の層間絶縁膜、フレキシブル銅張板のカバーコート、ソルダーレジスト膜、並びに液晶配向膜等として好適に利用できる。

Claims (5)

  1. (A)下記一般式(1):
    Figure 0005562585
    {式中、X及びYは、それぞれ独立に、少なくとも2個の炭素原子を有する2〜4価の有機基を示し、R及びRは、水素原子又は炭素原子数1〜10の炭化水素基を示し、n〜nは、0〜2の整数であり、n+n+n+n>0であり、そしてmは、1〜1000の整数である。}で表される構造及び下記一般式(2):
    Figure 0005562585
    {式中、X及びYは、それぞれ独立に少なくとも2個の炭素原子を有する4価の有機基であり、そしてmは、1〜1000の整数である。}で表される構造からなる群より選ばれる少なくとも一種の構造を有するアルカリ水溶液可溶性重合体100質量部に対して;
    (B)ナフトキノンジアジド構造を有する化合物である光酸発生剤1〜50質量部;
    (C)フェニルシラントリオール、メチルフェニルシランジオール、エチルフェニルシランジオール、n−プロピルフェニルシランジオール、イソプロピルフェニルシランジオール、n−ブチルフェニルシランジオール、イソブチルフェニルシランジオール、tert−ブチルフェニルシランジオール、ジフェニルシランジオール、ジメトキシジフェニルシラン、ジエトキシジフェニルシラン、ジメトキシジ-p-トリルシラン、エチルメチルフェニルシラノール、n−プロピルメチルフェニルシラノール、イソプロピルメチルフェニルシラノール、n−ブチルメチルフェニルシラノール、イソブチルメチルフェニルシラノール、tert−ブチルメチルフェニルシラノール、エチルn−プロピルフェニルシラノール、エチルイソプロピルフェニルシラノール、n−ブチルエチルフェニルシラノール、イソブチルエチルフェニルシラノール、tert−ブチルエチルフェニルシラノール、メチルジフェニルシラノール、エチルジフェニルシラノール、n−プロピルジフェニルシラノール、イソプロピルジフェニルシラノール、n−ブチルジフェニルシラノール、イソブチルジフェニルシラノール、tert−ブチルジフェニルシラノール、及びトリフェニルシラノールからなる群から選ばれる有機ケイ素化合物又は下記一般式(23):
    Figure 0005562585
    {式中、R43及びR44は、水素原子又は炭素原子数1〜5の炭化水素基であり、m19=5であり、n20及びn21は、1〜3の整数であり、そしてn20+n21=4である。}で表される化合物1〜40質量部;並びに
    (D)メラミン化合物、アルケニル化合物、下記一般式(4):
    Figure 0005562585
    {式中、Rは、水素原子、又はメチル基、エチル基、n−プロピル基及びイソプロピル基からなる群から選ばれる1価の有機基であり、Rは、水素原子、ヒドロキシル基、炭素原子数1〜6の炭化水素基、アルコキシ基、炭素原子数2〜10のエステル基、及び炭素原子数2〜10のウレタン基からなる群より選ばれる少なくとも1つの1価の有機基であり、nは、1〜5の整数であり、nは、0〜4の整数であり、n+n=5であり、mは、1〜4の整数であり、m=1のとき、 は、CH OR であり、=2〜4のとき、単結合又は2〜4価の有機基を示し、CHOR、及びRが複数存在する場合、CHOR及びRは、互いに同一でも異なっていてもよい。}で表される構造を有する化合物、下記一般式(5):
    Figure 0005562585
    {式中、R及びRは、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数1〜10の炭化水素基、及びRCO−(ここで、Rは炭素原子数1〜10の炭化水素基である)からなる群から選ばれる基である。}で表される構造を有する化合物、及び下記一般式(6):
    Figure 0005562585
    {式中、Dは、水素原子、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルケニル基、及び架橋し得る有機基からなる群より選ばれる基を少なくとも1つ有する基であり、Mは、−CH−、−O−、及び−S−からなる群から選択される基を示し、Zは、2価の有機基であり、n10は、0〜4の整数であり、Dが複数ある場合、Dは同じでも異なっていてもよい。}で表される構造を有する化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物である架橋性化合物1〜40質量部;
    を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
  2. (E)モノカルボン酸化合物5〜30質量部を更に含む、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
  3. (1)請求項1又は2に記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を基板上に形成する工程、(2)マスクを介して化学線で露光するか又は光線、電子線若しくはイオン線を直接照射する工程、(3)露光部又は照射部を溶出又は除去する工程、(4)得られたレリーフパターンを加熱処理する工程を含む、硬化レリーフパターンの製造方法。
  4. 請求項3に記載の製造方法により得られる硬化レリーフパターン層を有してなる半導体装置。
  5. 表示素子用基板と、その表面を覆う絶縁膜と、該表示素子用基板の上部に設けられた表示素子と、請求項3に記載の製造方法により得られる硬化レリーフパターン層とを有してなる発光装置。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9023980B2 (en) * 2011-05-19 2015-05-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Organic passivation layer composition, transistor and/or electronic device including organic passivation layer fabricated therefrom
JP6225445B2 (ja) * 2013-03-26 2017-11-08 東レ株式会社 ドライエッチング用フォトレジスト、それを用いたレリーフパターンおよび発光素子の製造方法
JP6243862B2 (ja) * 2015-02-17 2017-12-06 富士フイルム株式会社 液晶配向膜の製造方法、液晶表示装置の製造方法および液晶表示装置
JP7008417B2 (ja) * 2016-03-31 2022-01-25 東京応化工業株式会社 層間絶縁膜形成用組成物、層間絶縁膜及び層間絶縁膜パターンの形成方法、並びにデバイス
JP7097803B2 (ja) * 2018-12-20 2022-07-08 信越ポリマー株式会社 導電性高分子含有液及びその製造方法、並びに導電性フィルム及びその製造方法
WO2020183617A1 (ja) * 2019-03-12 2020-09-17 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜及びその製造方法、半導体素子並びに電子デバイス

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4595412B2 (ja) * 2003-07-09 2010-12-08 東レ株式会社 感光性樹脂前駆体組成物
JP4677887B2 (ja) * 2004-11-24 2011-04-27 東レ株式会社 感光性樹脂組成物
JP2008535003A (ja) * 2005-03-25 2008-08-28 フジフィルム・エレクトロニック・マテリアルズ・ユーエスエイ・インコーポレイテッド 新規な感光性樹脂組成物
JP2007132978A (ja) * 2005-11-08 2007-05-31 Toray Ind Inc ポジ型感光性樹脂前駆体組成物
US8080350B2 (en) * 2005-11-30 2011-12-20 Sumitomo Bakelite Company, Ltd. Positive photosensitive resin composition, and semiconductor device and display therewith
JP2007212602A (ja) * 2006-02-08 2007-08-23 Toray Ind Inc ポジ型感光性樹脂前駆体組成物
JP4935272B2 (ja) * 2006-09-26 2012-05-23 東レ株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物
JP5028059B2 (ja) * 2006-09-28 2012-09-19 富士フイルム株式会社 感光性樹脂組成物、それを用いた硬化レリーフパターンの製造方法及び半導体装置
JP4876851B2 (ja) * 2006-10-23 2012-02-15 東レ株式会社 耐熱樹脂前駆体組成物およびそれを用いた半導体装置
JP2008158421A (ja) * 2006-12-26 2008-07-10 Asahi Kasei Corp 感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性ドライフィルム
JP2008191574A (ja) * 2007-02-07 2008-08-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置。
US8158324B2 (en) * 2007-02-13 2012-04-17 Toray Industries, Inc. Positive-type photosensitive resin composition
CN101611350B (zh) * 2007-02-13 2012-08-08 东丽株式会社 正型感光性树脂组合物
JP5176600B2 (ja) * 2007-03-12 2013-04-03 東レ株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物
JP4957467B2 (ja) * 2007-09-04 2012-06-20 東レ株式会社 ジアミン化合物、それを用いた耐熱性樹脂前駆体およびポジ型感光性樹脂組成物
JP5121393B2 (ja) * 2007-10-26 2013-01-16 旭化成イーマテリアルズ株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物
KR101175080B1 (ko) * 2007-12-26 2012-10-26 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 내열성 수지 전구체 및 그것을 사용한 감광성 수지 조성물
JP2009258634A (ja) * 2008-03-25 2009-11-05 Toray Ind Inc ポジ型感光性樹脂組成物
JP2010008851A (ja) * 2008-06-30 2010-01-14 Toray Ind Inc ポジ型感光性樹脂組成物

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