TWI448512B - 聚亞醯胺及光阻樹脂組成物 - Google Patents

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TWI448512B
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Description

聚亞醯胺及光阻樹脂組成物
本發明係關於一種聚亞醯胺、及包含此聚亞醯胺做為黏著樹脂之光阻樹脂組成物，其中聚亞醯胺之重複單元中係包含一衍生自具特殊結構之酸酐之有機基團。本發明尤指一種含聚亞醯胺(PI)、聚醯胺酸(PAA)、及聚醯胺酸之鹼溶性光阻樹脂，以及一可藉由調整組合物之組成份及組成含量而具有較佳物理特性之光阻樹脂組成物。
近年來，於半導體及液晶裝置之半導體裝置領域中，極速傾向於發展具有高整合度、高密度、高可靠度、及高速率之電子元件，且使用有機材料之相關研究也陸續發展，以達到容易加工及高純度之目的。
聚亞醯胺化合物因具有極佳熱穩定性，以及極佳機械、電子及化學特性，故含有聚亞醯胺化合物之感光絕緣膜及感光樹脂不僅應用在半導體領域上，更可應用於顯示器領域中。
聚亞醯胺聚合物主要之製作方法，包括：(1)在一極性有機溶液中，將二胺組成份與雙酐組成份進行兩步驟之縮合聚合反應，以得到一聚亞醯胺前趨物，其中極性有機溶液係如N-甲基-2-吡咯烷酮(N-methyl-2-pyrrolidone,NMP)、二甲基乙醯胺(dimethylacetamide,DMAc)、及二甲基甲醯胺(dimethylformamide,DMF)；(2)將此聚亞醯胺前趨物塗佈於一矽晶圓或玻璃上；以及(3)經由熱處理固化塗佈層。市面上電子材料用之聚亞醯胺產品，主要係為聚亞醯胺前趨物溶液或聚亞醯胺薄膜。在半導體裝置領域中，聚亞醯胺產品通常係以聚亞醯胺前趨物溶液的形式供應。
聚亞醯胺樹脂亦可用於半導體裝置之緩衝塗佈膜上。
使聚亞醯胺樹脂具有感光性以用於感光性樹脂組成物之方法，基本上可透過將一交聯官能基與一聚亞醯胺前趨物化學結合，或將一交聯單體與聚亞醯胺前趨物混合來達成。
例如，可將一醌二疊氮基(quinonediazide)化合物添加至聚醯胺酸、或支鏈具有酸基之聚醯胺酸酯或聚亞醯胺中。然而，聚醯胺酸對鹼性顯影劑具有極佳溶解性，但在顯影時具有薄膜劣化的問題。因此，可添加胺類至聚醯胺酸中。再者，雖支鏈具有酸基之聚醯胺酸酯或聚亞醯胺具有極佳解析度等，但卻因固化後聚合物中仍留有酸基，故會面臨所得之固化薄膜具有較高吸收係數、或耐鹼性較差等問題。
本發明之主要目的係在提供一種由具特殊結構之酸酐所製備之聚亞醯胺類化合物，以及一種使用聚亞醯胺類化合物做為黏著樹脂之正感光樹脂組成物。特別是，本發明之主要目的，係藉由調整組成物中之組成份，而可提供一種具有高解析度、高感光性、極佳薄膜特性、及極佳機械物理特性之感光樹脂組成物。此感光樹脂組成物可用於半導體緩衝塗佈上。
本發明之一實施態樣係提供一聚亞醯胺，其具有70%或以上之i-光(i-ray)穿透率、1,000至100,000之重量平均分子量、以及200至400℃之玻璃轉移溫度，其中聚亞醯胺係如下列化學式1所示：
於此化學式中，Z係為一四價有機基團，四價有機基團係衍生自羧基雙酐(carboxyl dianhydride)、或羧基雙酐衍生物，且羧基雙酐包含1至100 mol%之丁烷-1,2,3,4-四甲酸二酐(butane-1,2,3,4-tetracarboxylic dianhydride)；重複單元a係為1至150之整數，而b係為1至400之整數；Y1及Y2係為一衍生自二胺(diamine)之二價有機基團；Y1係為一包含一酚醛羥基(phenolic hydroxyl)自由基、羧基自由基、或羥基自由基之二價有機基團；以及Y2係為一二價脂肪基(aliphatic)或芳基有機基團。
較佳為，化學式1中之Y1可為一或以上選自由：
及3,5-二氨基苯甲酸(3,5-diaminobenzoic acid)所組成之群組之二價有機基團。
再者，本發明係提供一種包含聚亞醯胺之感光樹脂組成物。較佳為，於每100重量份之組成物固體中，可包括1至99重量份之聚亞醯胺，0至60重量份之聚醯胺酸(聚醯胺酸)、0至50重量份之酚醛樹脂(novolak resin)、及1至50重量份之光反應化合物。本發明之固體組成份係指除了溶劑以外之組成物組成份，包括聚亞醯胺、酚醛樹脂、光反應化合物或其他添加物。較佳為，聚醯胺酸之伸長度可為40%或以上。聚醯胺酸係如下列化學式2所示。
於上述化學式中，Z係為一衍伸自酸酐(acid anhydride)或酸酐衍生物之四價有機基團，且包括1至100 mol%之至少一選自由： 、及所組成之群組；Y3係為一衍生自二胺之二價有機基團；以及重複單元c為5至200之整數。
較佳為，酚醛樹脂係由至少一酚化合物及至少一醛化合物之縮合反應所形成，其中酚化合物係選自由4-叔丁基苯酚(4-t-butylphenol)、4-辛基苯酚(4-t-octylphenol)、2-乙基苯酚(2-ethylphenol)、3-乙基苯酚(3-ethylphenol)、4-乙基苯酚(4-ethylphenol)、鄰甲酚(o-cresol)、間甲酚(m-cresol)、對甲酚(p-cresol)、2,5-二甲酚(2,5-xylenol)、3,4-二甲酚(3,4-xylenol)、3,5-二甲酚(3,5-xylenol)、2,3,5-三甲酚(2,3,5-trimethylphenol)、3-甲基-6-叔丁基苯酚(3-methyl-6-t-butylphenol)、2-萘酚(2-naphthol)、1,3-去羥基萘(1,3-dehydroxynaphthalene)、及雙酚-A(bisphenol-A)所組成之群組，而醛化合物係為選自由甲醛(formaldehyde)、對甲醛(paraformaldehyde)、乙醯乙醛(acetoaldehyde)、苯甲醛(benzaldehyde)、及苯基甲醛(phenylaldehyde)所組成之群組。
較佳為，光反應化合物(PAC)可選自由：
、以及
所組成之群組，其中OD係為、或-OH。
較佳為，於每100重量份之組成物中，可包括3至50重量份之固體。
較佳為，光阻樹脂組成物可更包括一或多種之一溶解速率調節劑、一感光劑、一黏著力增強劑、或一介面活性劑。
較佳為，於每100重量份之組成物中，可更包括50至97重量份之一或多種之溶劑，溶劑係選自由N,N-二甲基甲醯胺(N,N-dimethylformamide)、N,N-二甲基乙醯胺(N,N-dimethylacetamide)、N-甲基吡咯烷酮(N-methylpyrrolidone)、N-乙烯基吡咯烷酮(N-vinylpyrrolidone)、N-甲基己內醯胺(N-methylcaprolactam)、二甲基亞碸(dimethylsulfoxide)、四甲基單元(tetramethyl elements)、吡啶(pyridine)、二甲基碸(dimethylsulfone)、六甲基碸(hexamethylsulfoxide)、間甲酚(m-cresol)、γ-丁內酯(γ-butyrolactone)、乙基溶纖劑(ethylcellosolve)、丁基溶纖劑(butylcellosolve)、二甘醇乙醚(ethylcarbitol)、二甘醇丁醚(butylcarbitol)、乙酸乙基二甘醇酯(ethylcarbitol acetate)、乙酸丁基二甘醇酯(butylcarbitol acetate)、乙二醇(ethyleneglycol)、丙二醇單甲醚醋酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate(PGMEA))、乳酸乙酯(lactic acidethyl)、乳酸丁酯(lactic acidbutyl)、環己酮(cyclohezanone)、及環戊酮(cyclopentanone)所組成之群組。
本發明亦提供一OLED絕緣膜、及一半導體絕緣膜，其係分別包含由光阻樹脂組成物所製成之聚亞醯胺膜。
本發明之光阻樹脂組成物具有半導體緩衝塗佈所需之優點，即高解析度、高感光性、極佳薄膜特性、及極佳機械物理特性。
本發明係關於一種聚亞醯胺、及包含聚亞醯胺做為黏著樹脂之正感光樹脂組成物。
聚亞醯胺具有70%或以上之i-光穿透率、1,000至100,000之重量平均分子量、以及200至400℃之玻璃轉移溫度。聚亞醯胺係如下列化學式1所示。尤其是，聚亞醯胺可由將丁烷-1,2,3,4-四甲酸二酐(往後稱之為”BDA”)或其衍生物與二胺反應所製得。
於此化學式中，Z係為一四價有機基團，此四價有機基團係衍生自羧基雙酐、或羧基雙酐衍生物，且羧基雙酐包含1至100 mol%之BDA；重複單元a係為1至150之整數，而b係為1至400之整數；Y1及Y2係為一衍生自二胺(diamine)之二價有機基團；Y1為一衍生自：
或3,5-二氨基苯甲酸之二價有機基團，或包含酚醛羥基(phenolic hydroxyl)自由基、羧基自由基、或羥基自由基之二價有機基團；以及Y2係為一二價脂肪基或芳基有機基團。
較佳為，化學式1中Y2可為一或以上包含二價有機基團之基團，此二價有機基團為
於上述化學式中，R1 係為具有2至8個碳數之亞烷基或亞芳基，R2 係為具有2至8個碳數之亞烷基，a及b為0或1，且c為1至21之整數。
於上述化學式中，R1 為
於上述化學式中，d為1至12之整數。
在此，上述化學式僅為一示例。適用於Y1及Y2之二價有機基團並無特殊限制，只要其可用於感光樹脂組成份中，且二價有機基團之例子可為由二胺化合物所衍生之二價有機基團。二胺化合物並無特殊限制，只要其可用於二價有機基團即可，其中二胺化合物之詳細例子係如上述Y1及Y2中所定義。
同時，Y1及Y2較佳係不包含支鏈，以得到高解析度及較佳薄膜物理特性。特別是，若包含支鏈時，藉由支鏈可達到其他功能，但可能造成聚合物熱穩定性、玻璃轉移溫度Tg、及機械物理特性劣化。當聚亞醯胺用於電子材料時，高熱穩定性及機械物理特性是基本需求。為了防止物理特性劣化，Y1及Y2較佳係不包含支鏈。
再者，本發明提供之感光樹脂組成物，係包括1)上述聚亞醯胺；2)聚醯胺酸；3)酚醛樹脂；以及4)光反應化合物。
接下來將詳細描述感光樹脂組成物之各組成分。
1)　聚亞醯胺
如上所述，聚亞醯胺係如下列化學式1所示。
於上述化學式中，Z係為一四價有機基團，此四價有機基團係衍生自羧基雙酐、或羧基雙酐衍生物，且羧基雙酐包含1至100 mol%之BDA；重複單元a係為1至150之整數，而b係為1至400之整數；Y1及Y2係為一衍生自二胺之二價有機基團；Y1為一衍生自：
或3,5-二氨基苯甲酸之二價有機基團，或包含酚醛羥基自由基、羧基自由基、或羥基自由基之二價有機基團；以及Y2係為一二價脂肪基或芳基有機基團。
尤其是，透過將含BDA之羧基雙酐(往後稱之為”酸酐”)或其衍生物、與含二價有機基團Y1或Y2之有機二胺反應，則可製得化學式1所示之聚亞醯胺。
BDA可使聚亞醯胺具有高傳導性，故可使感光樹脂組成物具有高解析度及感光性。據此，於本發明中，由含有1至100 mol%之BDA之酸酐所製得之聚亞醯胺，可做為感光樹脂組成物之其中之一組成份。
此外，於化學式1中，衍生出取代基Z之酸酐或其衍生物，可為一種或以上選自由二酐苯四甲酸(dianhydride pyromellitic acid)、3,3',4,4'-二苯基四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride)、3,3',4,4'-二苯基酮四羧酸二酐(3,3',4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride)、3,3',4,4'-二苯基醚四羧酸二酐(3,3',4,4'-diphenylethertetracarboxylic dianhydride)、3,3',4,4'-二苯基碸四羧酸二酐(3,3',4,4'-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride)、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟亞異丙基二酐(2,2-bis(3,4-dicarboxyphenyl)hexafluoroisopropylidene dianhydride)、3,3',4,4'-二苯基四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride)、4,4'-六氟亞異丙基二磷苯二甲酸酐(4,4'-hexafluoroisopropylidenediphthalic dianhydride)、3,3',4,4'-二苯基碸四羧酸二酐(3,3',4,4'-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride)、1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐(1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic dianhydride)、1,2-二甲基-1,2,3,4--1,2,3,4(1,2-dimethyl-1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic dianhydride)、1,2,3,4-四甲基-1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐(1,2,3,4-tetramethyl-1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic dianhydride)、1,2,3,4-環戊烷四羧酸二酐(1,2,3,4-cyclopentanetetracarboxylic dianhydride)、1,2,4,5-環己烷四羧酸二酐(1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride)、3,4-二羧基-1,2,3,4-四氫-1-萘琥珀酸二酐(3,4-dicarboxy-1,2,3,4-tetrahydro-1-naphthalene succinic dianhydride)、5-(2,5-二氧四氫呋喃)-3-甲基-3-環己烯-1,2-二羧酸二酐(5-(2,5-dioxotetrahydrofuryl)-3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic dianhydride)、2,3,5-三羧基-2-環戊烷乙酸二酐(2,3,5-tricarboxy-2-cyclopentane acetic dianhydride)、二環[2.2.2]辛-7-N-2,3,5,6-四羧酸二酐(bicyclo[2.2.2]octo-7-N-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride)、2,3,4,5-四氫呋喃四羧酸二酐(2,3,4,5-tetrahydrofurantetracarboxylic dianhydride)、3,5,6-三羧酸-2-降莰烷乙酸二酐(3,5,6-tricarboxy-2-norbornane acetic dianhydride)、以及BDA所組成之群組之酸酐、或其衍生物。然而，本發明並不僅限於此。
再者，於化學式1中，取代基Y1係為一含酚醛羥基自由基、羧基自由基、或羥基自由基之二價有機基團。本發明之聚亞醯胺應對鹼性顯影劑具有適當溶解性，故聚亞醯胺可做為感光樹脂組成物之黏著樹脂。因此，於聚亞醯胺聚合反應中，係使用含酚醛羥基自由基、羧基自由基、或羥基自由基之二胺，且取代基Y1係為衍生自二胺之二價有機基團。取代基Y1之詳細例子可為至少一選自由：
及3,5-二氨基苯甲酸所組成之群組之二價有機基團。然而，本發明並不僅限於此。例如，只要是可提供含酚醛羥基自由基、羧基自由基、或羥基自由基之二價有機基團，均可做為二胺。
再者，於化學式1中，取代基Y2係衍生自一般用於製造聚亞醯胺聚合物之二胺。例如，二胺可包括一或多種芳基二胺、以及一或多種脂肪基二胺，其中芳基二胺係選自由對亞苯基二胺(p-phenylenediamine)、間亞苯基二胺(m-phenylenediamine)、2,4,6-三甲基-1,3-亞苯基二胺(2,4,6-trimethyl-1,3-phenylenediamine)、2,3,5,6-四甲基-1,4-亞苯基二胺(2,3,5,6-tetramethyl-1,4-phenylenediamine)、4,4'-二胺基二苯基醚(4,4'-diaminodiphenylether)、3,4'-二胺基二苯基醚(3,4'-diaminodiphenylether)、3,3'-二胺基二苯基醚(3,3'-diaminodiphenylether)、4,4'-二胺基二苯基硫(4,4'-diaminodiphenylsulfide)、4,4'-二胺基二苯基甲烷(4,4'-diaminodiphenylmethane)、3,4'-二胺基二苯基甲烷(3,4'-diaminodiphenylmethane)、3,3'-二胺基二苯基甲烷(3,3'-diaminodiphenylmethane)、4,4'-亞甲基-雙(2-甲基苯胺)(4,4'-methylene-bis(2-methylaniline))、4,4'-亞甲基-雙(2,6-二甲基苯胺)(4,4'-methylene-bis(2,6-dimethylaniline))、4,4'-亞甲基-雙(2,6-二乙基苯胺)(4,4'-methylene-bis(2,6-diethylaniline))、4,4'-亞甲基-雙(2-異丙基-6-甲基苯胺)(4,4'-methylene-bis(2-isopropyl-6-methylaniline))、4,4'-亞甲基-雙(2,6-二丙基苯胺)(4,4'-methylene-bis(2,6-diisopropylaniline))、4,4'-二胺基二苯基碸(4,4'-diaminodiphenylsulfone)、3,3'-二胺基二苯基碸(3,3'-diaminodiphenylsulfone)、聯苯胺(benzidine)、鄰聯甲苯胺(o-tolidine)、間聯甲苯胺(m-tolidine)、3,3',5,5'-四甲基聯苯胺(3,3',5,5'-tetramethylbenzidine)、2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺(2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine)、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene)、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯(1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene)、1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯(1,3-bis(3-aminophenoxy)benzene)、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸(bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfone)、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]碸(bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfone)、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸(2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane)、以及2,2-雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]碸(2,2-bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]propane)所組成之群組；而脂肪基二胺係選自由1,6-己烷二胺(1,6-hexenediamine)、1,4-環己烷二胺(1,4-cyclohexanediamine)、1,3-環己烷二胺(1,3-cyclohexanediamine)、1,4-二(胺基甲基)環己烷(1,4-bis(aminomethyl)cyclohexane)、1,3-二(胺基甲基)環己烷(1,3-bis(aminomethyl)cyclohexane)、4,4'-二胺基二環己基甲烷(4,4'-diaminodicyclohexylmethane)、以及4,4'-二胺基-3,3'-二甲基二環己基甲烷(4,4'-diamino-3,3'-dimethyldicyclohexylmethane)所組成之群組。芳基二胺與脂肪基二胺可一同使用。然而，本發明並不僅限於此。
此外，可用於Y2之二價有機基團並無限制，只要其可用於感光樹脂組成物即可，例如，可為衍生自二胺化合物之二價有機基團。二胺化合物並無特殊限制，只要其可提供一二價有機基團即可，而關於二胺化合物之詳細例子，係如同上述有關Y1及Y2之描述。
同時，Y2之詳細例子可為化學式35至52所列之二價有機基團。
於化學式51中，R1 係為具有2至8之碳數之亞烷基或亞芳基，R2 係為具有2至8之碳數之亞烷基，a及b為0或1，且c為1至21之整數。
於化學式52中，d係為1至12之整數。
本發明之聚亞醯胺之製備，可透過將酸酐與二胺反應、進行聚合反應以製得聚亞醯胺前驅物、而後進行脫水及閉環反應。酸酐與二胺相互反應之反應溫度可介於80至240℃之範圍內，且較佳介於130至200℃之間。
再者，N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯烷酮、N-乙烯基吡咯烷酮、N-甲基己內醯胺、二甲基亞碸、四甲基單元、吡啶、二甲基碸、六甲基碸、間甲酚、γ-丁內酯、或丙二醇單甲醚醋酸酯(PGMEA)可單獨使用或混合使用，以做為二胺與酸酐反應之極性溶劑。
上述聚亞醯胺前驅物之聚醯胺酸，係經如甲醇或乙醇等溶劑沉澱、分離、復原、而後使用。
較佳為，如化學式1所示之聚亞醯胺具有1,000至100,000之重量平均分子量。再者，較佳為聚醯胺酸之玻璃轉移溫度為200至400℃。若重量平均分子量過低(如少於1,000)，則無法得到足夠的機械或熱穩定性。若重量平均分子量過高(如高於100,000)，則可能難以達到薄膜塗佈、高解析度、及高感光性。再者，若玻璃轉移溫度過低(如低於200℃)，則熱穩定性差，導致無法保證後續高溫及高壓加工製程之可靠度。若玻璃轉移溫度過高(如超過400℃)，則顯影特性可能會劣化。
再者，如化學式1所示之聚亞醯胺具有70%或以上之i-光穿透率、高感光性、及高解析度。
較佳為，於苯發明之感光樹脂組成物中，每100重量份之固體組成份中，係包括1至99重量份之聚亞醯胺。
2)　聚醯胺酸
聚醯胺酸係為本發明感光樹脂組成物之第二組成分，其可如下列化學式2所示。
於上述化學式中，Z係為一衍伸自酸酐或其衍生物之四價有機基團，且包括1至100 mol%之至少一選自由：
、及所組成之群組；Y3係為一衍生自二胺之二價有機基團；以及重複單元c為5至200之整數。
取代基Z係衍生自酸酐或其衍生物，且可衍生自一或多種酸酐，該酸酐係選自由二酐苯四甲酸、3,3',4,4'-二苯基四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基酮四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基醚四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基碸四羧酸二酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟亞異丙基二酐、3,3',4,4'-二苯基四羧酸二酐、4,4'-六氟亞異丙基二磷苯二甲酸酐、3,3',4,4'-二苯基碸四羧酸二酐、1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、1,2-二甲基-1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-四甲基-1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-環戊烷四羧酸二酐、1,2,4,5-環己烷四羧酸二酐、3,4-二羧基-1,2,3,4-四氫-1-萘琥珀酸二酐、5-(2,5-二氧四氫呋喃)-3-甲基-3-環己烯-1,2-二羧酸二酐、2,3,5-三羧基-2-環戊烷乙酸二酐、二環[2.2.2]辛-7-N-2,3,5,6-四羧酸二酐、2,3,4,5-四氫呋喃四羧酸二酐、3,5,6-三羧酸-2-降莰烷乙酸二酐、以及脂肪酸四羧酸二酐(aliphatic tetracarboxylic dianhydride)(如1,2,3,4-丁烷四羧酸二酐)(1,2,3,4-butanetetracarboxylic dianhydride))所組成之群組之酸酐、或其衍生物。
取代基Y3所衍生自之二胺之詳細例子，可包括一或多種芳基二胺、以及一或多種脂肪基二胺，其中芳基二胺係選自由：對亞苯基二胺、間亞苯基二胺、2,4,6-三甲基-1,3-亞苯基二胺、2,3,5,6-四甲基-1,4-亞苯基二胺、4,4'-二胺基二苯基醚、3,4'-二胺基二苯基醚、3,3'-二胺基二苯基醚、4,4'-二胺基二苯基硫、4,4'-二胺基二苯基甲烷、3,4'-二胺基二苯基甲烷、3,3'-二胺基二苯基甲烷、4,4'-亞甲基-雙(2-甲基苯胺)、4,4'-亞甲基-雙(2,6-二甲基苯胺)、4,4'-亞甲基-雙(2,6-二乙基苯胺)、4,4'-亞甲基-雙(2-異丙基-6-甲基苯胺)、4,4'-亞甲基-雙(2,6-二丙基苯胺)、4,4'-二胺基二苯基碸、3,3'-二胺基二苯基碸、聯苯胺、鄰聯甲苯胺、間聯甲苯胺、3,3',5,5'-四甲基聯苯胺、2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]碸、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸、以及2,2-雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]碸所組成之群組；而脂肪基二胺係選自由1,6-己烷二胺、1,4-環己烷二胺、1,3-環己烷二胺、1,4-二(胺基甲基)環己烷、1,3-二(胺基甲基)環己烷、4,4'-二胺基二環己基甲烷、以及4,4'-二胺基-3,3'-二甲基二環己基甲烷所組成之群組。芳基二胺與脂肪基二胺可一同使用。
化學式2所示之聚醯胺酸，可透過將取代基Z所衍生自之酸酐、與取代基Y3所衍生自之二胺反應而得。
為了從酸酐及二胺得到聚醯胺酸，可於-20至150℃之反應溫度下，較佳為-5至100℃下，單獨或混合使用如N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯烷酮、N-乙烯基吡咯烷酮、N-甲基己內醯胺、二甲基亞碸、四甲基單元、吡啶、二甲基碸、六甲基碸、間甲酚、及γ-丁內酯等極性溶劑，將酸胺與二胺相互反應。
較佳為，化學式2所示之聚醯胺酸之重複單元c係為5至200之整數。
較佳為，化學式2所示之聚醯胺酸之伸長度係為40%或以上。藉此，於半導體製作過程中，可降低因熱或機械應力導致之半導體裝置變形及/或破裂，並可提升半導體裝置之可靠度。
較佳為，於本發明之感光樹脂組成物中，每100重量份之固體組成份(除了溶劑以外之部分)，係包括0至60重量份之聚醯胺酸。
此外，聚亞醯胺或聚醯胺酸於其一端或兩端，可包括一反應封鎖基團，且無論反應封鎖基團的形式為何皆可。導入反應封鎖基團之方法，可為在製作聚亞醯胺或聚醯胺酸之製程中，加入一具有反應官能基(如單胺化合物或具有碳碳雙鍵之單酐化合物)之單體。若加入具有反應官能基之單體，則可將聚亞醯胺或聚醯胺酸之分子量控制在一預定範圍中，且可降低最終樹脂組成物之黏度。再者，因圖案化製程後之固化製程中，可於末端密封基團間形成交聯，故可大幅提升薄膜物理特性，且薄膜分子量可大大的增加。於本發明中，具有反應官能基之單體之使用量，可為整個酸酐或二胺使用量之1至50 mol%。
3)　酚醛樹脂
酚醛樹脂(即本發明光阻樹脂組成物中之第三成分)，係用以控制光阻樹脂組成物之解析度及感光性。
本發明之酚醛樹脂可具有一鹼溶性基團，且係透過酚及醛之縮合反應所形成。酚可包括酚、4-叔丁基苯酚、4-辛基苯酚、2-乙基苯酚、3-乙基苯酚、4-乙基苯酚、鄰甲酚、間甲酚、對甲酚、2,5-二甲酚、3,4-二甲酚、3,5-二甲酚、2,3,5-三甲酚、3-甲基-6-叔丁基苯酚、2-萘酚、1,3-去羥基萘、或雙酚-A。醛可包括甲醛、對甲醛、乙醯乙醛、苯甲醛、或苯基甲醛。酚及醛可單獨使用，或兩種或以上一同使用。如草酸(oxalic acid)、對甲苯磺酸(p-toulenesulfonic acid)、或三氯乙酸(trichloroacetic acid)之有機酸，如硫酸、鹽酸、或磷酸之無機酸，或如氯化鋅、氯化鋁、醋酸鎂、或醋酸鋅等金屬鹽類，均可做為縮合反應之催化劑。較佳為，本發明之光阻樹脂組成物所使用之酚醛樹脂，當其轉換成聚苯乙烯(polystyrene)時，重量平均分子量為2,500至15,000。若分子量少於2,500，則可能會有過度顯影之風險。若分子量超過15,000，則無法確保塗佈特性，且有無法顯影之風險。
較佳為，光阻樹脂組成物中，每100重量份之固體組成份(除了溶劑以外之部分)，係包含0至50重量份之酚醛樹脂。
4)　光反應化合物
光反應化合物(即本發明感光樹脂組成物之第四成分)，經光照後可產生酸。只要是透過光分解作用可產生酸且可增加光照單元對鹼性顯影劑之溶解性之化合物，均可使用。可使用單一化合物，或兩種或以上化合物混合使用。
可用以做為光反應化合物之詳細例子，可為對醌二疊氮(o-quinonediazide)化合物、烯丙基重氮鹽(allyl diazonium salts)、二烯丙基錪鎓鹽(diallyl iodonium salts)、三烯丙基鋶鹽(triallyl sulfonium salts)、鄰硝基苄酯(o-nitro benzylester)、對硝基苄酯(p-nitro benzylester)、三鹵基甲基置換三疊氮(trihalomethyl group methatheses-triazine)衍生物、醯亞胺磺酸鹽(imidesulphonate)衍生物、或其相似物。
於這些化合物中，較佳為對醌二疊氮化合物可用以得到感光性或解析度。
一般而言，對醌二疊氮化合物可做為對醌二疊氮磺酸酯(o-quinonediazidesulfonic ester)或對醌二疊氮磺胺(o-quinonediazidesulfoneamide)，其可在一鹼性催化劑存在下，透過將具有對醌二疊氮磺醯氯(o-quinonediazide sulfonyl chloride)及羥基自由基之化合物，與具有胺基之化合物進行縮合反應而得。
特別是，對醌二疊氮化合物較佳係選自由：
、以及
所組成之群組；其中，OD係為、或-OH。
較佳為，於本發明之光阻樹脂組成物中，每100重量份之固體組成份(除了溶劑以外之部分)，係包括1至50重量份之光反應化合物。
較佳為，每100重量份之組成物中，係包括3至50重量份之固體組成份。若固體組成份之含量少於3重量份，則會面臨與基板黏著度劣化，且不易得到均勻塗佈特性及理想薄膜厚度。若固體組成份之含量超過50重量份，因黏度較大，故在塗佈時不易得到平滑表面，且因無法得到理想厚度，故在分散時不易均勻混合。因此，難以得到用以形成精密圖案之物理特性。
此外，任何種類之溶劑均可適用於本發明之感光樹脂組成物，只要其可溶解如聚亞醯胺、聚醯胺酸、及酚醛樹脂等聚合物化合物即可。溶劑之詳細例子，可包括一或多種選自由N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯烷酮、N-乙烯基吡咯烷酮、N-甲基己內醯胺、二甲基亞碸、四甲基單元、吡啶、二甲基碸、六甲基碸、間甲酚、γ-丁內酯、乙基溶纖劑、丁基溶纖劑、二甘醇乙醚、二甘醇丁醚、乙酸乙基二甘醇酯、乙酸丁基二甘醇酯、乙二醇、丙二醇單甲醚醋酸酯(PGMEA)、乳酸乙酯、乳酸丁酯、環己酮、及環戊酮所組成之群組。
除了上述組成分外，本發明之感光樹脂組成物可更包括其他添加劑，如一溶解速率調節劑、一感光劑、一黏著力增強劑、或一介面活性劑。
本發明之具有上述組成物之正型感光樹脂組成物，係使用一般塗佈法(如旋轉塗佈、狹縫式旋轉塗佈、滾輪塗佈、模具塗佈、或簾塗佈等)塗佈於玻璃基板上，而後進行曝光及顯影製程，而形成光阻膜。於曝光及顯影製程中，可使用一般使用感光樹脂組成物之感光薄膜形成方法，但本發明不僅限於此。
於曝光製程中，照光裝置所照射之光源並無特殊限制，可做適當選擇。光源可包括，如電子波、從紫外光至可見光、電子射線、X光、及雷射光束。再者，照光裝置之照光方法無特殊限制，可做適當選擇。例如，可使用習知光源(如高壓汞燈、氙燈、碳弧燈、鹵素燈、複印機用之冷陰極射線管、LED、或半導體雷射等)，進行照光之方法。
顯影製程係透過使用一顯影劑，將曝光製程所曝光之區域移除，而形成圖案。顯影劑並無特殊限制，可做適當選擇。顯影劑可包括如鹼金屬或鹼土金屬之氫氧化物或碳酸鹽、鹵素碳酸鹽、氨水溶液、及銨鹽(NH4+)水溶液。特別是，可使用TMAH(四甲基氫氧化銨(Tetramethylammonium hydroxide))水溶液做為顯影劑。
為了加速顯影，可將顯影劑與介面活性劑、消泡劑、有機基底(如苄胺(benzylamine)、乙二胺(ethylenediamine)、乙醇胺(ethanolamine)、四甲基氫氧化銨(tetramethylammonium hydroxide)、乙二烯三胺(diethylenetriamine)、三亞乙基五胺(triethylenepentamine)、嗎啉(morpholine)、及三乙醇胺(triethanolamine))、或有機溶劑(如醇類、酮類、酯類、醚類、醯胺、及內酯(lactone))等，一同使用。再者，顯影劑可為水基顯影劑，其中係將水或鹼性水溶液與有機溶劑混合，或單獨為有機溶劑。
在整個製程中，本發明之感光樹脂組成物可旋轉塗佈於玻璃上，再於約100℃之溫度下預烘烤2分鐘，而形成薄膜。薄膜係透過一光罩，使用由高壓汞燈所產生之100至200 mJ/cm2 能量進行曝光。所得之圖案可使用TMAH水溶液進行顯影，再使用去離子水清洗，而後於200至350℃之溫度範圍下進行後烘烤製程約30至60分鐘，而得到預設圖案。
若需要，上述感光薄膜可具有不同厚度，但較佳為1至20 μm。然而，本發明並不僅限於此。
本發明之感光樹脂組成物，係具有高感光性及高解析度之正型光阻特性。再者，若使用本發明之感光樹脂組成物，當使用具有特定圖案之遮罩時，可幫助鹼性水溶液蝕刻，且可輕易形成包含突起圖案之光阻膜，其中突起圖案係具有精密的外形及高測量精準度。
較佳為，本發明之正型光阻樹脂組成物不僅可用於半導體裝置之內層絕緣層、鈍化層、緩衝塗佈層上，多次印刷基板之絕緣層，以及OLED顯示器之絕緣層上，更可用於液晶顯示器之薄膜電晶體之保護膜、有機發光裝置之電極保護膜、以及半導體保護膜上。
接下來將詳細描述本發明實施例，但本發明不僅限於此。
<合成例1：製作化學式1所示之聚亞醯胺>
11.0 g之2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)六氟丙烷(2,2-bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)hexafluoropropane)、以及40 g之γ-丁內酯係依序加至100 mL之圓底燒瓶中，緩慢攪拌使其全部溶解。將燒瓶於雙鍋爐中加熱並維持在室溫的狀態，緩慢加入5.9 g之丁烷-1,2,3,4-四甲酸二酐至溶液中。於室溫下攪拌混合物16小時，再加入7 g之甲苯於混合物中。當使用Dean-stark蒸餾裝置移除水分後，於140℃溫度下回流混合物3小時。接著，將溶液冷卻至室溫，緩慢倒入甲醇：水=1:4之混合物中，而後固體化。而後，於40℃之真空乾燥爐中乾燥溶液一天，則可得14 g之聚亞醯胺。
使用IR檢測聚亞醯胺峰值。同時，經GPC量測後，聚亞醯胺之重量平均分子量及多分散係數(poly disperse index,PDI)係為40,000及1.5。
<合成例2：製作化學式2所示之聚醯胺酸>
73.3 g之4,4'-二氨基二苯醚(4,4'-oxydianiline)、以及300 g之γ-丁內酯係依序加至1 L之具外罩之圓底製程容器(jacketed process vessel)中，緩慢攪拌使其全部溶解。於製程容器外部溫度維持在20℃下時，緩慢加入55.8 g之3,3',4,4'-二苯基碸四羧酸二酐於溶液中，並攪拌之。而後，攪拌混合物2小時使其充分反映，並於室溫下再攪拌16小時，以製得聚醯胺酸。
使用IR檢測聚醯胺酸峰值。同時，經GPC量測後，聚醯胺酸之重量平均分子量及多分散係數(PDI)係為50,000及1.6。
<實施例1：感光樹脂組成物(聚亞醯胺組成物)之製作範例>
0.5 g之重氮萘醌酯(diazonaphthoquinone ester)化合物(TPPA 320: OH或OD係依OD/(OD+OH)=2/3之比例選擇性使用)(即光反應化合物))、及4 g之γ-丁內酯(GBL)(即溶劑)係添加至1.6 g之由合成例1所合成之可溶性聚亞醯胺，而後於室溫下攪拌1小時。使用具有1 μm孔徑之過濾膜過濾混合物，則製得感光樹脂組成物。
<實施例2：感光樹脂組成物(聚亞醯胺/聚醯胺酸混合物)之製作範例>
將8.2 g之由合成例1合成之可溶性聚亞醯胺與27.5 g之由合成例2合成之聚亞醯胺混合，以形成混合物。4.7 g之重氮萘醌酯化合物(TPPA 320: OH或OD係依OD/(OD+OH)=2/3之比例選擇性使用)(即光反應化合物))、及18 g之γ-丁內酯(GBL)(即溶劑)係添加至混合物中，而後於室溫下攪拌1小時。使用具有1 μm孔徑之過濾膜過濾混合物，則製得感光樹脂組成物。
<實施例3：感光樹脂組成物(聚亞醯胺/酚醛混合物)之製作範例>
將2 g之由合成例1合成之可溶性聚亞醯胺與0.5 g之酚醛混合，其中酚醛具有間甲酚：對甲酚=6:4且分子量為6,000。0.5 g之重氮萘醌酯化合物(TPPA 320: OH或OD係依OD/(OD+OH)=2/3之比例選擇性使用)(即光反應化合物))、及5.5 g之γ-丁內酯(GBL)(即溶劑)係添加至混合物中，而後於室溫下攪拌1小時。使用具有1 μm孔徑之過濾膜過濾混合物，則製得感光樹脂組成物。
<實施例4：感光樹脂組成物(聚亞醯胺/聚醯胺酸/酚醛混合物)之製作範例>
將4 g之由合成例1合成之可溶性聚亞醯胺與4.3 g之由合成例2合成之聚亞醯胺混合，以形成混合物。將1.4 g之酚醛加至混合物中，其中酚醛具有間甲酚：對甲酚=6:4且分子量為6,000。接著，0.7 g之重氮萘醌酯化合物(TPPA 320: OH或OD係依OD/(OD+OH)=2/3之比例選擇性使用)(即光反應化合物))、及13.7 g之γ-丁內酯(GBL)(即溶劑)係添加至混合物中，而後於室溫下攪拌1小時。接著，使用具有1 μm孔徑之過濾膜過濾混合物，則製得感光樹脂組成物。
<比較合成例1>
11.0 g之2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)六氟丙烷、以及40 g之γ-丁內酯係依序加至100 mL之圓底燒瓶中，緩慢攪拌使其全部溶解。將燒瓶於雙鍋爐中加熱並維持在室溫的狀態，緩慢加入9.7 g之3,4',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐(3,4',4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride)至溶液中。於室溫下攪拌混合物16小時，再加入7 g之甲苯於混合物中。當使用Dean-stark蒸餾裝置移除水分後，於140℃溫度下回流混合物3小時。接著，將溶液冷卻至室溫，緩慢倒入甲醇：水=1:4之混合物中，而後固體化。而後，於40℃之真空乾燥爐中乾燥溶液一天，則可得16 g之可溶性聚亞醯胺樹脂。
使用IR檢測聚亞醯胺峰值。同時，經GPC量測後，聚亞醯胺之重量平均分子量及多分散係數(PDI)係為40,000及1.5。
<比較合成例2>
6 g之1,1-雙[4-(4-胺基苯基)甲基苯基]-4-正丁基環己烷(1,1-bis[4-(4-aminophenyl)methylphenyl]-4-n-butylcyclohexene)、5 g之1,1-二(4-胺基苯氧基)苯基-4-(4-戊基環己基)環己烷(1,1-bis(4-aminophenoxy)phenyl-4-(4-pentylcyclohexyl)cyclohexene)、以及40 g之γ-丁內酯係依序加至100 mL之圓底燒瓶中，緩慢攪拌使其全部溶解。將燒瓶於雙鍋爐中加熱並維持在室溫的狀態，緩慢加入9.7 g之環丁烷四羧酸二酐(cyclobutane tetracarboxylic dianhydride)至溶液中。於室溫下攪拌混合物16小時，再加入7 g之甲苯於混合物中。當使用Dean-stark蒸餾裝置移除水分後，於140℃溫度下回流混合物3小時。接著，將溶液冷卻至室溫，緩慢倒入甲醇：水=1:4之混合物中，而後固體化。而後，於40℃之真空乾燥爐中乾燥溶液一天，則可得16 g之具支鏈聚亞醯胺。
使用IR檢測聚亞醯胺峰值。同時，經GPC量測後，聚亞醯胺之重量平均分子量及多分散係數(PDI)係為40,000及1.5。
<比較例1：感光樹脂組成物(聚亞醯胺組成物)之製作範例>
0.5 g之重氮萘醌酯化合物(TPPA 320: OH或OD係依OD/(OD+OH)=2/3之比例選擇性使用)(即光反應化合物))、及4 g之γ-丁內酯(GBL)(即溶劑)係添加至1.6 g之由比較合成例1所合成之可溶性聚亞醯胺，而後於室溫下攪拌1小時。使用具有1 μm孔徑之過濾膜過濾混合物，則製得感光樹脂組成物。
<比較例2：感光樹脂組成物(聚亞醯胺組成物)之製作範例>
0.5 g之重氮萘醌酯化合物(TPPA 320: OH或OD係依OD/(OD+OH)=2/3之比例選擇性使用)(即光反應化合物))、及4 g之γ-丁內酯(GBL)(即溶劑)係添加至1.6 g之由比較合成例2所合成之可溶性聚亞醯胺，而後於室溫下攪拌1小時。使用具有1 μm孔徑之過濾膜過濾混合物，則製得感光樹脂組成物。
測試例
1.　解析度評估
本發明實施例及比較例所製得之感光樹脂組成物，係分別旋轉塗佈於4吋矽晶圓上，而後於120℃之加熱板上加熱2分鐘，以分別製得厚度為15 μm之感光膜。將預加熱之矽晶圓仔細貼附至光罩上，使用G-line stepper Nikon NSR 1505 G4，以5 mJ/cm2 間隔，以20 mJ/cm2 至600 mJ/cm2 之能量依序曝光晶圓。於23℃之溫度下，以2.38 wt%之TMAH(四甲基氫氧化銨)水溶液顯影晶圓80秒，使用超純水清洗60秒，而後乾燥，則分別製得具有明顯未曝光區域之圖案。於氮氣流下，將圖案化之矽晶圓於加熱板上緩慢從室溫加熱30分鐘至180℃，並維持於180℃ 60分鐘，再緩慢加熱30分鐘至300℃，而後於300℃溫度下熱處理60分鐘。
由實施例1及2組成物所製得之薄膜，厚度為10 μm，且具有最小線距為3 μm之極佳解析度。同時，比較例1組成物所製得之薄膜，最小線距為20 μm，故相較於本發明組成物所製得之薄膜，比較例1組成物所製得之薄膜解析度較差。再者，相較於本發明實施例，比較例2組成物所製得之薄膜亦具有較差解析度。
圖1係為實施例1之感光樹脂組成物所製得之圖案之電子顯微鏡照片。如圖1所示，係形成3μm孔洞圖案。
圖2係為實施例2之感光樹脂組成物所製得之圖案之電子顯微鏡照片。如圖2所示，當混合有聚醯胺酸，係形成3 μm孔洞圖案。
圖3係為比較例1之感光樹脂組成物所製得之圖案之電子顯微鏡照片。如圖3所示，孔洞圖案無法完全貫穿，且形成20 μm線形圖案。
2.　薄膜物理特性評估
本發明實施例及比較例所製得之感光樹脂組成物，係分別旋轉塗佈於玻璃基板上，而後於氮氣流下依序於加熱板上以180℃加熱60分鐘，再以300℃加熱60分鐘，以分別製得厚度為10 μm之薄膜。接著，薄膜係在壓力鍋中，於125℃及2.5 atm下，進行加壓蒸煮處理(pressure cooking treatment,PCT)30分鐘，而後從玻璃基板上剝離。將剝離下來的每片薄膜以寬1cm及長8cm之尺寸切片。測量樣品之拉伸特性，且將測量結果列於下表1中。
如表1所示，相較於比較例，使用本發明之聚亞醯胺做為感光樹脂組成物之黏著樹脂，可展現較佳機械物理特性，包括拉伸強度。同時，當使用聚醯胺酸或聚醯胺酸及酚醛樹脂，與聚亞醯胺混合之實施例2及4時，所形成之黏著樹脂可形成具有較佳機械物理特性之圖案。
在此，本發明僅描述相關實施例，但本發明不侷限於這些實施例中，相反的，本發明係包含各種在本發明所主張之權利範圍之精神與範圍下所做的修飾或改變。
上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。
圖1至3係分別為本發明實施例1及2、及比較例1之組成物所製得之圖案之電子顯微鏡照片。

Claims (11)

  1. 一種正感光樹脂組成物，包括：(i)一聚亞醯胺，其係具有70%以上之i-光穿透率、1,000至100,000之重量平均分子量、以及200至400℃之玻璃轉移溫度並且如下列化學式1所示；以及(ii)一光反應化合物； 其中，Z係為一四價有機基團，該四價有機基團係衍生自羧基雙酐(carboxyl dianhydride)、或羧基雙酐衍生物，且該羧基雙酐包含1至100mol%之丁烷-1,2,3,4-四甲酸二酐(butane-1,2,3,4-tetracarboxylic dianhydride)；a係為1至150之整數，而b係為1至400之整數；Y1係為一衍生自二胺(diamine)之二價有機基團，且該二價有機基團包含一酚醛羥基(phenolic hydroxyl)自由基、羧基自由基、或羥基自由基；以及Y2係為一二價脂肪基(aliphatic)或芳基有機基團，其係衍生自二胺。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之正感光樹脂組成物，其中Y1係為至少一選自由： 及3,5-二氨基苯甲酸(3,5-diaminobenzoic acid)所組成之群組之二價有機基團。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之正感光樹脂組成物，其中，除了溶劑以外之部分，每100重量份之該組成物之固體係包括：1至99重量份之聚亞醯胺、0至60重量份之聚醯胺酸、0至50重量份之酚醛樹脂、及1至50重量份之光反應化合物。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之正感光樹脂組成物，其中該聚醯胺酸之伸長度係為40%以上，且該聚醯胺酸係如下列化學式2所示： 其中，Z係為一衍伸自酸酐(acid anhydride)或酸酐衍生物之四價有機基團，且包括1至100mol%之至少一選自由： 、及所組成之群組；Y3係為一衍生自二胺之二價有機基團；以及C為5至200之整數。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之正感光樹脂組成物，其中該酚醛樹脂係由一酚化合物及一醛化合物之縮合反應所形成，其中該酚化合物係為至少一選自由4-叔丁基苯酚(4-t-butylphenol)、4-辛基苯酚(4-t-octylphenol)、2-乙基苯酚(2-ethylphenol)、3-乙基苯酚(3-ethylphenol)、4-乙基苯酚(4-ethylphenol)、鄰甲酚(o-cresol)、間甲酚(m-cresol)、對甲酚(p-cresol)、2,5-二甲酚(2,5-xylenol)、3,4-二甲酚(3,4-xylenol)、3,5-二甲酚(3,5-xylenol)、2,3,5-三甲酚(2,3,5-trimethylphenol)、3-甲基-6-叔丁基苯酚(3-methyl-6-t-butylphenol)、2-萘酚(2-naphthol)、1,3-去羥基萘(1,3-dehydroxynaphthalene)、及雙酚-A(bisphenol-A)所組成之群組，而該醛化合物係為至少一選自由甲醛(formaldehyde)、對甲醛(paraformaldehyde)、乙醯乙醛(acetoaldehyde)、苯甲醛(benzaldehyde)、及苯基甲醛(phenylaldehyde)所組成之群組。
  6. 如申請專利範圍第3項所述之正感光樹脂組成物，其中該光反應化合物係選自由： 所組成之群組；其中，OD係為、或-OH。
  7. 如申請專利範圍第3項所述之正感光樹脂組成物，其中於每100重量份之組成物中，係包括3至50重量份之固體。
  8. 如申請專利範圍第3項所述之正感光樹脂組成物，更包括：一溶解速率調節劑、一感光劑、一黏著力增強劑、及一介面活性劑之至少一者。
  9. 如申請專利範圍第2項至第8項中任何一項所述之正感光樹脂組成物，其中於每100重量份之組成物中，更包括50至97重量份之溶劑，其中該溶劑係為至少一選自由N,N-二甲基甲醯胺(N,N-dimethylformamide)、N,N-二甲基乙醯胺(N,N-dimethylacetamide)、N-甲基吡咯烷酮(N-methylpyrrolidone)、N-乙烯基吡咯烷酮(N-vinylpyrrolidone)、N-甲基己內醯胺(N-methylcaprolactam)、二甲基亞碸(dimethylsulfoxide)、四甲基單元(tetramethyl elements)、吡啶(pyridine)、二甲基碸(climethylsulfone)、六甲基碸(hexamethylsulfoxide)、間甲酚(m-cresol)、γ-丁內酯(γ-butyrolactone)、乙基溶纖劑(ethylcellosolve)、丁基溶纖劑(butylcellosolve)、二甘醇乙醚(ethylcarbitol)、二甘醇丁醚(butylcarbitol)、乙酸乙基二甘醇酯(ethylcarbitol acetate)、乙酸丁基二甘醇酯(butylcarbitol acetate)、乙二醇(ethyleneglycol)、丙二醇單甲醚醋酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate(PGMEA))、乳酸乙酯(lactic acidethyl)、乳酸丁酯(lactic acidbutyl)、環己酮(cyclohezanone)、及環戊酮(cyclopentanone)所組成之群組。
  10. 一種OLED絕緣膜，包含由如申請專利範圍第9項所述之正感光樹脂組成物所製成之聚亞醯胺膜。
  11. 一種半導體絕緣膜，包含由如申請專利範圍第10項所述之正感光樹脂組成物所製成之聚亞醯胺膜。
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