TWI583773B - 有機發光二極體 - Google Patents

有機發光二極體 Download PDF

Info

Publication number
TWI583773B
TWI583773B TW101147996A TW101147996A TWI583773B TW I583773 B TWI583773 B TW I583773B TW 101147996 A TW101147996 A TW 101147996A TW 101147996 A TW101147996 A TW 101147996A TW I583773 B TWI583773 B TW I583773B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
organic light
emitting diode
thick
flexible substrate
diode according
Prior art date
Application number
TW101147996A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201425522A (zh
Inventor
呂奇明
黃月娟
曾美榕
謝孟婷
Original Assignee
財團法人工業技術研究院
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 財團法人工業技術研究院 filed Critical 財團法人工業技術研究院
Priority to TW101147996A priority Critical patent/TWI583773B/zh
Priority to CN201210574936.6A priority patent/CN103872256B/zh
Priority to US13/801,779 priority patent/US8907328B2/en
Publication of TW201425522A publication Critical patent/TW201425522A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI583773B publication Critical patent/TWI583773B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/10OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/85Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K50/858Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/85Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K50/854Arrangements for extracting light from the devices comprising scattering means
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2101/00Properties of the organic materials covered by group H10K85/00
    • H10K2101/40Interrelation of parameters between multiple constituent active layers or sublayers, e.g. HOMO values in adjacent layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/311Flexible OLED
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111Flexible substrates

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Description

有機發光二極體
本發明係關於有機發光二極體,更特別關於其基板結構。
目前先進國家照明用電佔全電力消耗量的15~25%,為了節能減碳及產業上更輕、更薄、及更低成本的照明需求,有機發光二極體(OLED)照明光源已被視為下世代之新照明光源。與其它的光源相較,OLED照明的優勢為平面的固態光源、應答速度快、可調光、可製作成透明光源、且光源的外型可塑性強。習知的OLED元件是由陰極層、有機材料層、透明電極層、與基板以層狀疊合的結構,當有機層所發生的光通過這些膜層到外部時,由於各個界面的折射率不匹配,光因光波導路的作用,而被反射回基板、透明電極層、或有機層內,或經多次反射後放射出基板,但其放光強度衰退甚至消失。綜上所述,如何改善光取出效率是目前極需開發的重點。
本發明一實施例提供一種有機發光二極體,包括:軟性基板,其中軟性基板具有表面,且表面為凹凸結構;第一電極,位於軟性基板上;有機發光層,位於第一電極上;以及第二電極,位於有機發光層上,其中軟性基板包括聚亞醯胺。
本發明一實施例之有機發光二極體100如第1圖所示,包括軟性基板10、位於軟性基板10上的第一電極11、位於第一電極11上的有機發光層13、與位於有機發光層13上的第二電極15。一般而言,第一電極11為透明材質如銦錫氧化物(indium tin oxide,ITO)、鋁鋅氧化物(aluminum zinc oxide,AZO)、銦鋅氧化物(indium zinc oxide,IZO)、鎘錫氧化物(cadmium tin oxide,CTO)、或其他類似物。第二電極15為具反射功能之材質如鈦、鉭、鉬、鋁、釹、金、銀、銅、或類似物。有機發光層13之顏色取決於有機發光層13中掺雜物與主體材料之組合。在本發明一實施例中,有機發光層13之主體材料為金屬錯合物如三(八羥基喹啉基)鋁錯合物(Tris(8-hydroxy quinoline)aluminum(III),簡稱Alq3),摻雜物為有機分子如紅光摻雜物4-(二氰亞甲基)2-第三丁基-6-(1,1,7,7-四甲基久咯啶-4-基-乙烯基-4H-哌喃(4-(Dicyanomethylene)-2-tert-butyl-6-(1,1,7,7-tetramethyljul olidin-4-yl-vinyl)-4H-pyran,簡稱DCJTB);綠光摻雜物10-(2-苯並噻唑基)-2,3,6,7-四氫-1,1,7,7-四甲基-1H,5H,11H-(1)苯並吡喃(6,7-8-I,j)喹嗪-11-酮(10-(2-Benzothiazolyl)-2,3,6,7-tetrahydro-1,1,7,7-tetramethy 1-1H,5H,11H-(1)benzopyrano(6,7-8-I,j)quinolizin-11-one,簡稱C545T);或藍光掺雜物如4,4’-雙(2,2’-二苯基乙烯基)-1,1’-聯苯(4,4’-bis(2,2’-diphenylvinyl)-1,1’-biphenyl,簡稱DPVBi)或螺4,4’-雙(2,2’-二苯基乙烯基)-1,1’-聯苯(簡 稱spiro-DPVBi)。另一方面,有機發光層13之主體材料可採用有機分子,包括蒽系化合物如2-甲基-9,10-二(2-萘基)蒽(2-methyl-9,10-di(2-naphthyl)anthracene,簡稱MADN)或咔唑系化合物如4,4’-雙咔唑-9-基聯苯(4,4'-bis(carbazole-9-yl)-biphenyl,簡稱CBP)、N,N’-二咔唑基-3,5-苯(N,N-'-dicarbazolyl-3,5-benzene,簡稱mCP)、或三咔唑-9-基-苯(Tris(carbazol-9-yl)benzene,簡稱tCP)。此時對應之摻雜物則為金屬掺雜物,包括應用於紅光之銥(Ir)錯合物如雙(1-苯基異喹啉)乙醯丙酮基銥錯合物(bis(1-phenylisoquinoline)acetylacetonateiridium,簡稱PlQIr(acac))、雙(2-苯基喹啉-N,C2)乙醯丙酮基銥(III)錯合物(bis(2-phenylquinolyl-N,C2)acetylacetonate iridium(III),簡稱PQIr(acac))、或雙(2-苯基喹啉-N,C2’)乙醯丙酮基銥(III)錯合物(bis(2-phenyl quinolyl-N,C2')acetylacetonate iridium(III),簡稱PQIr);或Pt錯合物如八乙基紫質鉑錯合物(Platinum octaethylporphine,簡稱PtOEP)。應用於綠光之Ir錯合物如三[2-(2-吡啶基)苯基-C,N]-銥錯合物(Tris[2-(2-pyridinyl)phenyl-C,N]-iridium,簡稱Ir(ppy)3)。有機發光層13與正極(如第一電極11或第二電極15)之間可夾設電洞注入層、電洞傳輸層、或其他層狀物,而有機發光層13與負極(如第一電極11或第二電極15)之間可夾設電子注入層、電子傳輸層、或其他層狀物,以進一步增加有機發光二極體100之發光效率。
如第1圖所示,軟性基板10之上表面為平滑結構,而下表面為凹凸結構。然而在其他實施例中,軟性基板10之上表面與下表面均可為凹凸結構,如第2圖所示。上述凹凸結構可為半球狀、角椎狀、或桶狀等規則結構,或其他不規則結構。考量後續製作第一電極層10(如ITO膜層)的平坦度與基板的平整度,凹凸結構適當之尺寸介於奈米級至微米級。在本發明一實施例中,軟性基板10之下表面的凹凸結構為半球狀的規則結構其高度可介於20μm至30μm之間,而半球直徑介於50μm至60μm之間。在本發明另一實施例中,軟性基板10之下表面的凹凸結構為半球狀的規則結構其高度可介於50nm至70nm之間,而半球直徑介於150nm至190nm之間。在本發明一實施例中,軟性基板10之上表面為平滑結構。在本發明另一實施例中,軟性基板10之上表面為不規則皺摺的凹凸結構,其凹凸結構的最高點與最低點之高低差為小於或等於10nm。
具有凹凸結構之表面的軟性基板10,其形成方法可為將聚亞醯胺之溶液塗佈於具有凹凸結構的載板上,去除溶劑即形成軟性基板10,其上表面為平滑表面,其下表面之凹凸結構對應載板之凹凸結構。若軟性基板10之厚度夠薄,其上表面將順應性地對應其下表面的凹凸結構,即上下表面均為凹凸結構。另一方面,可採用壓印或物理摩擦等方法使軟性基板10其原本平滑的上表面具有凹凸結構。
在本發明另一實施例中,可將聚亞醯胺之溶液塗佈於平滑的載板上,去除溶劑即形成軟性基板10。接著以壓印 或物理摩擦等方法形成凹凸結構於軟性基板10的上表面,而軟性基板10的下表面維持平滑。
在本發明一實施例中,考量形成於軟性基板10之上的層狀結構的機械支撐力,適當之軟性基板10厚度約介於5μm至200μm之間。
上述軟性基板10包括聚亞醯胺,係由雙胺與雙酸酐共聚而成。雙胺包括 、或上述之組合。雙酸酐包括 、或上述之組合。在本發 明一實施例中,聚亞醯胺的重均分子量約介於8000 mol/g至100000 mol/g之間。在本發明另一實施例中,聚亞醯胺的重均分子量約介於9000 mol/g至50000 mol/g之間。
在本發明一實施例中,可進一步添加無機氧化物粒子如氧化鈦、氧化鋯、氧化矽、氧化鋁、其他氧化物粒子、 或上述之組合至聚亞醯胺中並分散其中。考量基板透明度以及取光效果,適當之無機氧化物粒子與聚亞醯胺之重量比約大於0:100且小於或等於80:20。在本發明另一實施例中,無機氧化物粒子與聚亞醯胺之重量比約大於或等於20:80且小於或等於60:40。無機氧化物粒子可進一步增加軟性基板10的阻氣率、阻水率、與光取出效果。在本發明一實施例中,無機氧化物粒子的尺寸約介於1nm至200nm之間。另一方面,無機氧化物粒子有助於形成軟性基板10其表面的凹凸結構。
為了讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明顯易懂,下文特舉數實施例配合所附圖示,作詳細說明如下:
【實施例】 聚亞醯胺(PI-1)之合成及其物性
首先,依單體A(2,2-二[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷,2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane):單體B(雙環[2,2,2]辛-7-烯基-2,3,5,6-四羧酸二酐,bicyclo[2,2,2]oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride)=5:5的組成比例,將82.7克的單體A、50克的單體B與530.8克的間-甲酚(m-cresol)加入2L玻璃反應槽內。在220℃下經電動攪拌反應4小時,以形成固含量為20%的聚亞醯胺溶液。將此聚亞醯胺溶液以甲醇進行再沈澱。於烘乾後,得到絲狀聚亞醯胺(PI)。再加入二甲基乙醯胺(dimethyl acetamide)進行溶解,以配製成固含量15%的聚 亞醯胺(PI-1)溶液。聚亞醯胺(PI-1)之b值(黃度值)為2.37、重均分子量25024 mol/g、黏度13225 cp。
聚亞醯胺共聚物(PI-2)之合成及其物性
首先,依單體A(2,2-二[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷,2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane):單體B(4,4-二胺基二苯基醚,4,4-diaminodiphenyl ether):單體C(苯四甲酸二酐,pyromellitic dianhydride)=3:7:10的組成比例,將28.2克的單體A、32.1克的單體B、50克的單體C與441.4克的間-甲酚(m-cresol)加入2L玻璃反應槽內。在220℃下經電動攪拌反應4小時,以形成固含量為20%的聚亞醯胺溶液。將此聚亞醯胺溶液以甲醇進行再沈澱。於烘乾後,得到絲狀聚亞醯胺(PI)。再加入二甲基乙醯胺(dimethyl acetamide)進行溶解,以配製成固含量15%的聚亞醯胺(PI-2)溶液。聚亞醯胺共聚物(PI-2)之b值為1.95、重均分子量18572 mol/g、黏度10955 cp。
聚亞醯胺(PI-3)之合成及其物性
首先,依單體A(4,4'-二(3-胺基苯氧基)二苯基碸,4,4'-bis(3-aminophenoxy)diphenyl sulfone):單體B(4,4-二(4-胺基苯氧基)二苯,4,4-bis(4-aminophenoxy)biphenyl):單體C(1,2,3,4-環戊基四羧酸二酐,1,2,3,4-cyclopentanetetracarboxylic dianhydride)=5:5:10的組成比例,將51.5克的單體A、43.8克的單體B、50克的單體C與581.1克的間-甲酚(m-cresol)加入2L玻璃反應槽內。在220℃下經電動攪拌反應4小時,以形成固含量為 20%的聚亞醯胺溶液。將此聚亞醯胺溶液以甲醇進行再沈澱。於烘乾後,得到絲狀聚亞醯胺(PI)。再加入二甲基乙醯胺(dimethyl acetamide)進行溶解,以配製成固含量15%的聚亞醯胺(PI-3)溶液。聚亞醯胺共聚物(PI-3)之b值為2.12、分子量10938 mol/g、黏度5840 cp。
比較例1
取TFT等級玻璃基板(厚度0.7mm),依序蒸鍍200nm厚之ITO、50nm厚之N,N'-二(萘-1-基)-N,N'-二(苯基)聯苯-4,4'-二胺(N,N'-Bis(naphthalen-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)benzidine,NPB)、10nm厚之CBP:Irppy3(3%)、10nm厚之2,9-二甲基-4,7-聯苯-1,10-鄰二氮雜菲(2,9-dimethyl-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline,BCP)、35nm厚之Alq3、0.5nm厚之LiF、與120nm厚之鋁於玻璃基板之平滑表面上,即形成綠光OLED,其電流效率如第2表所示。
比較例2
取PI-1塗佈於平滑玻璃板上,即形成具有平滑上表面與平滑下表面之軟性基板(厚度30μm)。依序蒸鍍200nm厚之ITO、50nm厚之NPB、10nm厚之CBP:Irppy3(3%)、10nm厚之BCP、35nm厚之Alq3、0.5nm厚之LiF、與120nm厚之鋁於軟性基板之平滑表面上,即形成綠光OLED,其電流效率如第2表所示。
比較例3
取黃色聚亞醯胺(YPI,由均苯四甲酸二酐(pyromellitic acid dianhydride)與二苯胺(4,4-oxydianailine,ODA)共聚形成)塗佈於平滑玻璃板上,即形成具有平滑上表面與平滑下表面之軟性基板(厚度30μm)。依序蒸鍍200nm厚之ITO、50nm厚之NPB、10nm厚之CBP:Irppy3(3%)、10nm厚之BCP、35nm厚之Alq3、0.5nm厚之LiF、與120nm厚之鋁於軟性基板之平滑表面上,即形成綠光OLED,其電流效率如第2表所示。
實施例1
取PI-1,將其塗佈於具有不規則凹凸結構的載板上,去除溶劑即形成軟性基板,形成具有不規則凹凸結構的下表面與平滑上表面之軟性基板,其中不規則凹凸結構的最高點與最低點之高低差為小於3μm、軟性基板的厚度為110μm。依序蒸鍍200nm厚之ITO、50nm厚之NPB、10nm厚之CBP:Irppy3(3%)、10nm厚之BCP、35nm厚之Alq3、0.5nm厚之LiF、與120nm厚之鋁於軟性基板之平滑表面上,即形成綠光OLED,其電流效率如第2表所示。
實施例2
取PI-2,將其塗佈於具有不規則凹凸結構的載板上,去除溶劑即形成軟性基板,形成具有不規則凹凸結構的下表面與平滑上表面之軟性基板,其中不規則凹凸結構的最高點與最低點之高低差為小於3μm、軟性基板的厚度為110μm。依序蒸鍍200nm厚之ITO、50nm厚之NPB、10nm厚之CBP:Irppy3(3%)、10nm厚之BCP、35nm厚之Alq3、0.5nm厚之LiF、與120nm厚之鋁於軟性基板之平滑表面上,即形成綠光OLED,其電流效率如第2表所示。
實施例3
取PI-3,將其塗佈於具有不規則凹凸結構的載板上,去除溶劑即形成軟性基板,形成具有不規則凹凸結構的下表面與平滑上表面之軟性基板,其中不規則凹凸結構的最高點與最低點之高低差為小於3μm、軟性基板的厚度為110μm。依序蒸鍍200nm厚之ITO、50nm厚之NPB、10nm厚之CBP:Irppy3(3%)、10nm厚之BCP、35nm厚之Alq3、0.5nm厚之LiF、與120nm鋁於軟性基板之平滑上表面上,即形成綠光OLED,其電流效率如第2表所示。
實施例4
取PI-1,將其塗佈於具有凹凸結構的載板上,去除溶劑即形成軟性基板,其上表面為平滑表面,其下表面之凹凸結構為具有半球狀的規則結構,半球高度介於20μm至30μm之間,直徑介於50μm至60μm之間。軟性基板的厚度為120μm。依序蒸鍍200nm厚之ITO、50nm厚之NPB、 10nm厚之CBP:Irppy3(3%)、10nm厚之BCP、35nm厚之Alq3、0.5nm厚之LiF、與120nm厚之鋁於軟性基板之平滑表面上,即形成綠光OLED,其電流效率如第2表所示。
實施例5
取PI-2,將其塗佈於具有凹凸結構的載板上,去除溶劑即形成軟性基板,其上表面為平滑表面,其下表面之凹凸結構為具有半球狀的規則結構,半球高度介於20μm至30μm之間,直徑介於50μm至60μm之間。軟性基板的厚度為120μm。依序蒸鍍200nm厚之ITO、50nm厚之NPB、10nm厚之CBP:Irppy3(3%)、10nm厚之BCP、35nm厚之Alq3、0.5nm厚之LiF、與120nm厚之鋁於軟性基板之平滑表面上,即形成綠光OLED,其電流效率如第2表所示。
實施例6
取PI-3,將其塗佈於具有凹凸結構的載板上,去除溶劑即形成軟性基板,其上表面為平滑表面,其下表面之凹凸結構為具有半球狀的規則結構,半球高度介於50nm至70nm之間,直徑介於150nm至190nm之間。軟性基板的厚度為120μm。依序蒸鍍200nm厚之ITO、50nm厚之NPB、10nm厚之CBP:Irppy3(3%)、10nm厚之BCP、35nm厚之Alq3、0.5nm厚之LiF、與120nm厚之鋁於軟性基板之平滑表面上,即形成綠光OLED,其電流效率如第2表所示。
實施例7
取80重量份之PI-3與20重量份之氧化矽混合,該氧 化矽粒子之尺寸為20nm,將其塗佈於具有不規則凹凸結構的載板上,去除溶劑即形成軟性基板,形成具有不規則凹凸結構的下表面與上表面之軟性基板,其中下表面不規則凹凸結構的最高點與最低點之高低差為小於3μm、上表面不規則皺摺之凹凸結構的最高點與最低點之高低差為小於10nm、軟性基板的厚度為110μm。依序蒸鍍200nm厚之ITO、50nm厚之NPB、10nm厚之CBP:Irppy3(3%)、10nm厚之BCP、35nm厚之Alq3、0.5nm厚之LiF、與120nm厚之鋁於軟性基板之上表面上,即形成綠光OLED,其電流效率如第2表所示。
實施例8
取40重量份之PI-3與60重量份之氧化矽混合,該氧化矽粒子之尺寸為200nm,將其塗佈於具有凹凸結構的載板上,去除溶劑即形成軟性基板,而氧化矽粒子有助於形成軟性基板10其上表面的凹凸結構,其上表面不規則皺摺的凹凸結構最高點與最低點之高低差為小於10nm,其下表面之凹凸結構為具有半球狀的規則結構,半球高度介於50nm至70nm之間,直徑介於150nm至190nm之間。軟性基板的厚度為120μm。依序蒸鍍200nm厚之ITO、50nm厚之NPB、10nm厚之CBP:Irppy3(3%)、10nm厚之BCP、35nm厚之Alq3、0.5nm厚之LiF、與120nm厚之鋁於軟性基板之上表面上,即形成綠光OLED,其電流效率如第2表所示。
雖然本發明已以數個較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作任意之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧軟性基板
11‧‧‧第一電極
13‧‧‧有機發光層
15‧‧‧第二電極
100‧‧‧有機發光二極體
第1圖係本發明一實施例中,有機發光二極體之示意圖;以及第2圖係本發明一實施例中,有機發光二極體之示意圖。
10‧‧‧軟性基板
11‧‧‧第一電極
13‧‧‧有機發光層
15‧‧‧第二電極
100‧‧‧有機發光二極體

Claims (10)

  1. 一種有機發光二極體,包括:一軟性基板,其中該軟性基板具有一表面,且該表面為一凹凸結構;一第一電極,位於該軟性基板上;一有機發光層,位於該第一電極上;以及一第二電極,位於該有機發光層上,其中該軟性基板包括聚亞醯胺。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光二極體,其中該凹凸結構包括半球狀、角椎狀、或桶狀之規則結構。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光二極體,其中該凹凸結構包括不規則結構。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光二極體,其中該凹凸結構之尺寸介於奈米級至微米級。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光二極體,其中該軟性基板之厚度介於5μm至200μm之間。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光二極體,其中該聚亞醯胺係由一雙胺與一雙酸酐共聚而成,其中該雙 胺包括 上述之組合,該雙酸酐包括、或上述之組合。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光二極體,其中該聚亞醯胺之重均分子量介於8000mol/g至100000mol/g之間。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光二極體,其中該軟性基板更包括無機氧化粒子分散於該聚亞醯胺中,且該無機氧化物粒子與該聚亞醯胺之重量比大於0:100且小於或等於80:20之間。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之有機發光二極體,其中該無機氧化物粒子之尺寸介於1nm至200nm之間。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之有機發光二極體,其中該無機氧化物粒子包括氧化鈦、氧化鋯、氧化矽、氧化鋁、或上述之組合。
TW101147996A 2012-12-18 2012-12-18 有機發光二極體 TWI583773B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101147996A TWI583773B (zh) 2012-12-18 2012-12-18 有機發光二極體
CN201210574936.6A CN103872256B (zh) 2012-12-18 2012-12-26 有机发光二极管
US13/801,779 US8907328B2 (en) 2012-12-18 2013-03-13 Organic light emitting diode having polymide-containing flexible substrate and having surface with bulge and groove structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101147996A TWI583773B (zh) 2012-12-18 2012-12-18 有機發光二極體

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201425522A TW201425522A (zh) 2014-07-01
TWI583773B true TWI583773B (zh) 2017-05-21

Family

ID=50910582

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101147996A TWI583773B (zh) 2012-12-18 2012-12-18 有機發光二極體

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8907328B2 (zh)
CN (1) CN103872256B (zh)
TW (1) TWI583773B (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102177214B1 (ko) * 2014-03-17 2020-11-11 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법
US10074816B2 (en) 2014-12-22 2018-09-11 Industrial Technology Research Institute Substrate structure for electronic device and production method thereof
TWI536633B (zh) * 2014-12-22 2016-06-01 財團法人工業技術研究院 一種用於電子元件之基板結構及其製法
CN109360888A (zh) * 2017-08-18 2019-02-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性oled显示面板的柔性基底及其制备方法
CN107546331A (zh) * 2017-08-23 2018-01-05 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 光取出结构及其制备方法、具有光取出结构的发光器件
CN109585663A (zh) * 2017-09-29 2019-04-05 上海和辉光电有限公司 一种制备oled器件的方法和oled器件
CN108388379B (zh) * 2018-03-15 2021-05-25 京东方科技集团股份有限公司 触控面板、其制作方法及显示装置
CN108767131A (zh) * 2018-06-07 2018-11-06 广州市得胜光电科技有限公司 一种量子点发光二极管及其制作方法
CN110452535A (zh) * 2019-08-16 2019-11-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种疏水性聚酰亚胺材料及其制备方法与有机电致发光二极管
CN110628024A (zh) * 2019-09-24 2019-12-31 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种聚酰亚胺材料、制备方法及其应用

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060049749A1 (en) * 2004-09-06 2006-03-09 Fuji Photo Film Co., Ltd. Organic electroluminescent device
TW201122025A (en) * 2009-12-31 2011-07-01 Ind Tech Res Inst Polyimide polymers for flexible electrical device substrate material and flexible electrical devices comprising the same

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6777871B2 (en) * 2000-03-31 2004-08-17 General Electric Company Organic electroluminescent devices with enhanced light extraction
JP4390028B2 (ja) 2000-10-04 2009-12-24 日産化学工業株式会社 ポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物
EP1411088B1 (en) 2001-07-26 2013-08-21 Nissan Chemical Industries, Ltd. Polyamic acid resin composition
EP1665898B1 (en) 2003-09-08 2017-02-01 LG Display Co., Ltd. Highly efficient organic light emitting device using substrate having nanosized hemispherical recesses and method for preparing the same
US7414263B2 (en) 2004-03-16 2008-08-19 Lg Chem, Ltd. Highly efficient organic light-emitting device using substrate or electrode having nanosized half-spherical convex and method for preparing the same
WO2006052313A1 (en) 2004-11-08 2006-05-18 3M Innovative Properties Company Polyimide electrode binders
JP5209844B2 (ja) * 2004-11-30 2013-06-12 株式会社リコー 電子素子及びその製造方法、演算素子並びに表示素子
JP4663720B2 (ja) 2005-07-14 2011-04-06 三井化学株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物およびパターン形成方法
WO2007125817A1 (ja) 2006-04-24 2007-11-08 Jsr Corporation 感光性樹脂組成物
EP2128193B1 (en) 2007-03-19 2013-06-19 Ibiden Co., Ltd. Porous polyimide
US20090015142A1 (en) 2007-07-13 2009-01-15 3M Innovative Properties Company Light extraction film for organic light emitting diode display devices
KR101113063B1 (ko) 2008-05-22 2012-02-15 주식회사 엘지화학 폴리이미드와 노볼락 수지를 포함하는 감광성 수지 조성물
WO2010050491A1 (ja) 2008-10-31 2010-05-06 宇部興産株式会社 ポリイミド前駆体溶液組成物
US8257901B2 (en) 2009-03-10 2012-09-04 Lg Chem, Ltd. Polyimide-based polymers, copolymers thereof and positive type photoresist compositions comprising the same
JP4686625B2 (ja) 2009-08-03 2011-05-25 株式会社東芝 半導体発光装置の製造方法
JP4682368B2 (ja) 2009-08-11 2011-05-11 独立行政法人産業技術総合研究所 球状コアシェル型酸化セリウム/高分子ハイブリッドナノ粒子の集積体及びその製造方法
CN104119533B (zh) * 2010-02-10 2018-06-26 宇部兴产株式会社 聚酰亚胺膜、含它的聚酰亚胺层压体和含它的聚酰亚胺金属层压体
US8427747B2 (en) 2010-04-22 2013-04-23 3M Innovative Properties Company OLED light extraction films laminated onto glass substrates
US8538224B2 (en) 2010-04-22 2013-09-17 3M Innovative Properties Company OLED light extraction films having internal nanostructures and external microstructures
CN102223760A (zh) * 2011-06-03 2011-10-19 深圳丹邦投资集团有限公司 一种柔性基板、柔性amoled以及柔性pmoled

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060049749A1 (en) * 2004-09-06 2006-03-09 Fuji Photo Film Co., Ltd. Organic electroluminescent device
TW201122025A (en) * 2009-12-31 2011-07-01 Ind Tech Res Inst Polyimide polymers for flexible electrical device substrate material and flexible electrical devices comprising the same

Also Published As

Publication number Publication date
US8907328B2 (en) 2014-12-09
TW201425522A (zh) 2014-07-01
CN103872256B (zh) 2017-04-12
CN103872256A (zh) 2014-06-18
US20140166993A1 (en) 2014-06-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI583773B (zh) 有機發光二極體
TWI568051B (zh) Organic electroluminescent elements
TWI555250B (zh) The organic electroluminescent element uses the light to remove the transparent substrate and the organic electroluminescent element
TW201225730A (en) Solid-state light-emitting element, light-emitting device, and lighting device
Wang et al. Broadband Light Out‐Coupling Enhancement of Flexible Organic Light‐Emitting Diodes Using Biomimetic Quasirandom Nanostructures
TWI535088B (zh) 用於有機電子裝置之基板
TW201213895A (en) High-transparency polarizing plate and organic light-emitting device including the same
KR20140141679A (ko) 유기 el 소자 및 그 제조 방법
JP5763517B2 (ja) 有機el素子
TW201301612A (zh) 有機電致發光元件
WO2010032721A1 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子
KR20120016028A (ko) 유기 발광 소자 및 이의 제조 방법
JP6089338B2 (ja) 有機el素子及びその製造方法
TWI669840B (zh) Light-emitting element
US10109818B2 (en) Plastic substrate
JP2017091695A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子、並びに照明装置、面状光源及び表示装置
TWI453255B (zh) 具光取出層之光學元件結構
US11349099B2 (en) Method of fabricating a light emitting device having a polymer film with a specified surface rouggness
JP5763506B2 (ja) 有機el素子
JP2014120323A (ja) トップエミッション型有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法
KR20110080632A (ko) 고굴절 투명 기판 및 이를 포함하는 유기발광소자
Kim et al. Enhanced light extraction from organic light emitting diodes by micrometer-sized buckles
Wang et al. Flexible Tandem White Organic Light‐Emitting Devices with Over 46% External Quantum Efficiency via Integrating Efficient Light Outcoupling Structures
WO2017141748A1 (ja) 有機el素子、並びに照明装置、面状光源及び表示装置
TWI299962B (en) Organic electro-luminescent device