JP2001077111A - アルミニウムをドープしたジルコニウム誘電体膜のトランジスタ構造およびその堆積方法 - Google Patents
アルミニウムをドープしたジルコニウム誘電体膜のトランジスタ構造およびその堆積方法Info
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Abstract
ルファス状態である高誘電体膜を提供する。 【解決手段】 二酸化ケイ素に対して高誘電率を有する
薄膜は、三価の金属と、ジルコニウム(Zr)およびハ
フニウム(Hf)からなる群から選択される金属と酸素
とを含み、それによってアモルファス高誘電体膜が形成
される。
Description
(IC)製造工程、より詳しくは高誘電率ゲート絶縁
膜、およびこのような膜の堆積方法に関する。
バイスにおいて、SiO2をゲート誘電体として使用し
ている。デバイスの寸法は減少し続けるので、SiO2
層の厚さも減少させ、ゲートとチャネル領域との間で同
じ容量を維持しなければならない。将来的には、2ナノ
メータ(nm)より少ない厚さが期待されている。しか
しながら、そのような薄いSiO2層を通り抜ける高ト
ンネル電流の発生により、代わりの材料を考慮すること
が必要とされる。高誘電率を有する材料は、ゲート誘電
体層をより厚くすることを可能にし、従ってトンネル電
流問題を軽減する。それらいわゆる高誘電体膜は、本明
細書中で二酸化ケイ素に対して高誘電率を有するものと
して定義されている。典型的には二酸化ケイ素は約4の
誘電率を有し、一方高誘電体膜は約10より大きな誘電
率を有している。現在の高誘電体の候補材料は酸化チタ
ン(TiO2)、酸化ジルコニウム(ZrO2)、酸化タ
ンタル(Ta2O5)、およびチタン酸バリウムストロン
チウム((Ba、Sr)TiO3)を含む。
の共通の課題は、それら高誘電体が通常の生成条件のも
とで結晶構造の開発が行なわれていることである。その
結果、膜の表面は粗い。表面の粗さは、誘電体膜に隣接
しているチャネル領域における不均一な電界を引き起こ
す。このような膜は、MOSFETデバイスのゲート誘
電体としては適さない。
5nmより薄いSiO2膜はCMOSデバイスのゲート
誘電体として使用できない。現在SiO2を置き換える
ための熱心な試みにおいて、TiO2およびTi2O5は
最大の注目を引いている。しかし、堆積後の高温でのア
ニーリング、およびSiO2層界面の形成により、1.
5nmより薄い厚さに相当するSiO2の厚さ(EO
T)を達成させることを非常に困難にする。
とその下にあるチャネル領域との間の絶縁バリアとして
高誘電体膜を使用し得る場合、有利である。
よび減少した電気的な漏れを有する高誘電体膜を形成で
き得れば、有利である。それら非晶質高誘電率材料を集
積回路のゲート誘電体および記憶キャパシタに使用する
ことができ得れば、有利である。
すること、または別のさらなる元素を既存の高誘電体材
料に加えることにより形成され得る場合、有利である。
(10〜25)を有する薄膜を提供する。薄膜は、アル
ミニウム(Al)、スカンジウム(Sc)、あるいはラ
ンタン(La)のような三価の金属を含み、ジルコニウ
ム(Zr)およびハフニウム(Hf)からなる群から選
択される金属を含み、さらに酸素を含む。
50%を超えず、Alの割合は好適には約25%であ
る。
供される。トランジスタはゲート電極、上記ゲート電極
の下にある上部表面を有するチャネル領域、およびゲー
ト電極とチャネル領域の上部表面との間に挿入されるゲ
ート誘電体膜から成る。誘電体膜の含有量は上述した通
りである。典型的にはゲート誘電体膜は約20Å〜20
0Åの範囲の厚さを有する。
ゲート誘電体膜との間に約2Å〜5Åの範囲の厚さの界
面バリアを有するトランジスタをさらに含む。界面材料
は、シリコン窒化膜(silicon nitrid
e)およびシリコン酸窒化膜(silicon oxy
nitride)からなる群から選択され、それによっ
てチャネル領域上面をより平滑にし、MOSFETの電
子移動度の低下を防止する。
て、IC表面上に、Alをドープした金属酸化膜(me
tal oxide film)を形成するためスパッ
タリング法もまた提供されている。スパッタリング法
は、 a)酸素を含む雰囲気を確立するステップと、 b)ICシリコン表面上に、ZrおよびHfからなる群
から選択された金属と三価の金属とを含む、少なくとも
1つのターゲット金属をスパッタリングするステップ
と、 c)ステップa)およびb)に応じて、Alをドープし
た金属酸化膜を形成するステップと、 d)約400℃〜約800℃の範囲の温度でアニーリン
グするステップを含み、それによって高誘電率および優
れた絶縁特性を有する薄膜が形成される。
およびHfからなる群から選択された金属の第1のター
ゲット、および三価の金属を含む第2のターゲットを含
む別個のターゲットを用いて同時スパッタリングするこ
とを含む。
堆積は化学蒸着(CVD)法により提供され、 a)ZrおよびHfからなる群から選択された金属と三
価の金属とを含む、少なくとも1つの前駆物質を用意す
るステップと、 b)前駆物質を気化するステップと、 c)酸素を含む雰囲気を確立するステップと、 d)IC表面上で前駆物質を分解し、化学蒸着法(CV
D)によりZrおよびHfからなる群から選択される金
属、三価の金属、および酸素を含む合金膜を堆積させる
ステップと、 e)約400℃〜約800℃の範囲の温度でアニーリン
グし、それによって高誘電率および優れたバリア特性を
有する薄膜を形成するステップを含む。
酸化膜の堆積は蒸着法により提供され得、 a)真空(ガスフリー)雰囲気を確立するステップと、 b)ZrおよびHfからなる群から選択される金属と三
価の金属とを含む、少なくとも1つのるつぼを用意する
ステップと、 c)ステップb)で調整された金属を蒸発させるため、
少なくとも1つのるつぼを、約1000℃〜約2000
℃の範囲の温度まで加熱するステップと、 d)ステップa)〜c)の終了に応じて、ZrおよびH
fからなる群から選択された金属と三価の金属とを含む
合金膜堆積するステップと、 e)酸素を用いて合金膜を形成するため、約400℃〜
約800℃の範囲の温度において、酸素を含む雰囲気中
でアニーリングするステップと、それによって高誘電率
および優れたバリア特性を有する薄膜が形成される。
有する薄膜は、三価の金属と、ジルコニウム(Zr)お
よびハフニウム(Hf)からなる群から選択される金属
と、酸素とを含み、それによってアモルファス高誘電体
膜が形成される。
l)、スカンジウム(Sc)、およびランタン(La)
からなる群から選択されてもよい。
の厚さを有してもよい。
率を有してもよい。
えなくてもよい。
てもよい。
ート電極と、該ゲート電極の下にある上面を有するチャ
ネル領域と、該ゲート電極と該チャネル領域の上面との
間に挿入されるゲート誘電体であって、該ゲート誘電体
は二酸化ケイ素に対して高誘電率を有し、ジルコニウム
(Zr)およびハフニウム(Hf)からなる群から選択
される金属と酸素とを含むゲート誘電体と、を含む。
l)、スカンジウム(Sc)、およびランタン(La)
からなる群から選択される三価の金属を含んでもよい。
%の範囲であってもよい。
てもよい。
0Åの範囲の厚さを有してもよい。
範囲の誘電率を有してもよい。
チャネル領域と前記ゲート誘電体膜との間に挿入される
界面バリアであって、該界面バリアが、シリコン窒化膜
およびシリコン酸窒化膜からなる群から選択される材料
を含む該界面バリアをさらに含み、それによって前記チ
ャネル領域上面をより平滑にし、前記MOSFETの電
子移動度を増加させてもよい。
造においてIC表面上に、Alをドープした金属酸化膜
を形成する方法は、a)酸素を含む雰囲気を確立するス
テップと、b)ICシリコン表面上に、ZrおよびHf
からなる群から選択される金属と三価の金属とを含む、
少なくとも1つのターゲット金属をスパッタリングする
ステップと、c)該ステップa)およびb)に応じてA
lをドープした金属酸化膜を形成するステップと、d)
約400℃〜約800℃の範囲の温度でアニーリング
し、それによって高誘電率および優れたバリア特性を有
する薄膜が形成されるステップと、を包含する。
プc)に先行してb1)約室温〜約400℃の範囲の温
度でシリコンICの表面を確立するステップをさらに包
含してもよい。
む雰囲気を含み、Arに対するO2の比率は約5%〜約
25%の範囲であり、約1ミリトール(mT)〜約10
ミリトール(mT)の範囲の圧力であってもよい。
2とにより形成する気体、O2、H2O、N2O、NO、気
体なし、および酸素プラズマからなる群から選択される
要素を含む雰囲気を確立するステップを含んでもよい。
l)、スカンジウム(Sc)、ランタン(La)からな
る群から選択される三価の金属を含んでもよい。
なる群から選択される金属の第1のターゲット、および
三価の金属を含む第2のターゲットを含む、別個のター
ゲットを用いて同時スパッタリングするステップを含ん
でもよい。
て、本発明のAlをドープした金属酸化膜を形成する方
法は、a)ZrおよびHfからなる群から選択される金
属と三価の金属とを含む、少なくとも1つの前駆物質を
調整するステップと、b)該少なくとも1つの前駆物質
を気化するステップと、c)酸素を含む雰囲気を確立す
るステップと、d)IC表面上に堆積した該前駆物質を
分解し、化学蒸着法(CVD)によってZrおよびHf
からなる群から選択される金属、三価の金属、および酸
素を含む合金膜を堆積するステップと、e)約400℃
〜約800℃の範囲の温度でアニーリングし、それによ
って高誘電率および優れたバリア特性を有する薄膜が形
成されるステップと、を包含する。
プd)に先行し、c1)約300℃〜約500℃の範囲
の温度でシリコンICの表面を確立するステップをさら
に含んでもよい。
む雰囲気を含み、Arに対するO2の比率は約5%〜約
25%の範囲であり、約1トール(T)〜約10トール
(T)の範囲の圧力であってもよい。
2とにより形成する気体、O2、H2O、N2O、NO、気
体なし、および酸素プラズマからなる群から選択される
要素を含む雰囲気を確立するステップを含んでもよい。
l)、スカンジウム(Sc)、ランタン(La)からな
る群から選択される三価の金属を含んでもよい。
なる群から選択される金属を含む第1の前駆物質を含
み、該ステップa)は、三価の金属を含む第2の前駆物
質を含んでもよい。
造において、本発明のAlをドープした金属酸化膜を形
成する方法は、a)ZrおよびHfからなる群から選択
される金属と三価の金属とを含む、少なくとも1つのる
つぼを用意するステップと、b)真空雰囲気を確立する
ステップと、c)該少なくとも1つのるつぼを、約10
00℃〜約2000℃の範囲のるつぼの温度まで加熱し
て、該ステップa)で調整された該金属を蒸発させるス
テップと、d)該ステップa)〜c)に応じて、Zrお
よびHfからなる群から選択される金属と三価の金属と
を含む合金膜を堆積するステップと、e)約400℃〜
約800℃の範囲の温度において、酸素を含む雰囲気中
でアニーリングし、ZrおよびHfからなる群から選択
される金属、三価の金属、および酸素を含む合金膜を形
成し、それによって高誘電率および優れたバリア特性を
有する薄膜が形成されるステップとを包含する。
なる群から選択される金属の第1のるつぼと三価の金属
の第2のるつぼとを含み、前記ステップc)は、該第1
のるつぼを約1000℃〜約2000℃の範囲の温度ま
で加熱するステップと、該第2のるつぼを約1000℃
〜約2000℃の範囲の温度まで加熱するステップとを
含んでもよい。
2とにより形成する気体、O2、H2O、N2O、NO、気
体なし、および酸素プラズマからなる群から選択される
要素を含む雰囲気を確立するステップを含んでもよい。
を含み、該サブステップが、e1)約400℃〜約80
0℃の範囲の温度において、酸素を含む雰囲気でアニー
リングするステップと、e2)約400℃〜約800℃
の範囲の温度において、Ar、N2、N2とH2とにより
形成する気体、O2、H2O、N2O、NO、気体なし、
および酸素プラズマからなる群から選択される要素を含
む雰囲気でアニーリングするステップと、を含んでもよ
い。
l)、スカンジウム(Sc)、ランタン(La)からな
る群から選択される三価の金属を含んでもよい。
ジルコニウムの研究である。Alのドーピングにより漏
れ電流を減少し、ゲート誘電体の結晶化温度を上昇させ
る。0.1A/cm2より小さな漏れ電流を有し、約2
8フェムトファラッド(fF)/μm2の最大蓄積容量
が、実効誘電率12〜18を有する3nmのZr−Al
−O膜に関して達成されている。優れた特性を有するZ
r−Al−Oゲート誘電体を使用して、サブミクロンP
MOSFETが製作されている。要するに、Alのよう
な三価の金属でドーピングしたZrO2膜は典型的な
(高温)プロセス条件のもとでアモルファス状態である
ということが発見された。
を持つ薄膜であり、薄膜は三価の金属、ジルコニウム
(Zr)およびハフニウム(Hf)からなる群から選択
される金属と酸素とを含む。高誘電体膜は、結晶化に対
して抵抗性があり、アモルファス状態であり、それによ
り平滑な表面を形成する。三価の金属は、アルミニウム
(Al)、スカンジウム(Sc)、ランタン(La)か
らなる群から選択される三価の金属を含む。
20Å〜約200Åの範囲の厚さを有し、約10〜約2
5の範囲の誘電率を有する。
割合は、概して約50%を超えず、好適には約25%で
ある。
化膜のためのスパッタリング堆積法を示したフローチャ
ートである。ステップ10は、1つの表面を有する集積
回路(IC)を提供する。ステップ12は、酸素を含ん
だ雰囲気を確立することである。また典型的にはステッ
プ12は、Arに対するO2の比率が約5%〜25%の
範囲であるアルゴン(Ar)を含む、雰囲気を含む。圧
力は、約1ミリトール(mT)〜約10ミリトール(m
T)の範囲である。ステップ14は、ZrおよびHfか
らなる群から選択される金属を含む、少なくとも1つの
ターゲット金属をICの表面上にスパッタする。またス
テップ14は三価の金属をICの表面上にスパッタす
る。三価の金属は、アルミニウム(Al)、スカンジウ
ム(Sc)、ランタン(La)からなる群から選択され
る。本発明のある局面において、ステップ14は、Zr
およびHfからなる群から選択される金属の第1のター
ゲットと三価の金属を含む第2のターゲットとを含む、
別個のターゲットを用いて同時スパッタリングする。
に応じて、Alをドープした金属酸化膜を形成する。ス
テップ18は、約400℃〜約800℃の範囲の温度で
アニールする。アニーリング時間は、アニーリング温度
に依存して、約10秒〜約30分の範囲において変化す
る。ステップ18は、Ar、N2、N2とH2とにより形
成する気体、O2、H2O、N2O、NO、気体なし(ガ
スフリー環境)、および酸素プラズマからなる群から選
択される要素を含む雰囲気を確立すること含む。ステッ
プ20は生成物であり、高誘電率および優れた絶縁特性
を有する薄膜が形成される。
はシリコンIC表面を提供し、さらなるステップがステ
ップ16に先行する。ステップ14a(図示せず)は、
約室温〜約400℃の範囲においてICシリコン表面の
温度を確立する。
は、上述の同時スパッタリングにより調整された。スパ
ッタリング電力の比率を調節し、酸化ジルコニウム中の
Al濃度を変化させた。
ミリトール(mT)、スパッタリング比率Zr=300
ワット(W)/Al=60Wで用意された63ÅのZr
−Al−O膜の容量対電圧(C−V)特性、電流対電圧
(I−V)特性を示した。膜を酸素中において、500
℃で30秒さらにアニールした。
プしたZrO2膜を比較したX線回折測定を示す。強い
ピークはZrO2が結晶であることを示し、一方スパッ
タされたZr−Al−O膜は、800℃でのアニーリン
グ後でさえもアモルファス状態のままである。
よって堆積され、そして電気的試験のため100μm2
×100μm2のキャパシタを作るためパターン化し
た。図3は、厚さ63Å、Zr−Al−O膜の100マ
イクロメートル(μm)×100μmキャパシタの高周
波CVプロット示す。〜1.5nmの厚さに等価なSi
O 2がCV特性から得られ、誘電率が〜16であること
を示唆する。
示しているIVプロットである。漏れ電流は、約6×1
0-5A/cm2だけであり、等価な膜さのSiO2膜の漏
れ電流に比べはるかに小さい。
酸素およびArの混合気体中において、電力比1:5
で、AlおよびZrターゲットの同時スパッタリングに
より調整された。図5は、約400℃〜約500℃でポ
スト堆積アニーリング後の、漏れ電流特性を示す。この
温度はTiO2のような他の膜が必要とする温度よりも
極めて低く、通常漏れ電流を減少するために750℃以
上のアニールが必要とされる。膜の厚さを偏光解析分光
法によって評価する。
周波CV曲線を示している。堆積後アニールは、500
℃である。3nmの膜に関してゲートバイアス−1.5
Vにおいて、26fF/μm2の最大蓄積電気容量が得
られた。より高いゲートバイアスにおいて、ゲート漏れ
電流は、CV曲線の急上昇を引き起こし、正確な電気容
量の計測を妨げる。−2Vのゲートバイアスにおいて、
外挿法により容量は、約28fF/μm2であると見積
もられ得る。この結果は、古典的な誘電体の厚さ(CD
T=SiO2/C)、1.2nmに相当する。約0.3
nmであると見積もられる量子力学的補正を含み、1.
0nmより小さいEOTが得られた。
わずかな依存性を示し、これは最小SiO2界面層が存
在していることを示す。
mの膜について、ゲートバイアス−1.5Vで、ゲート
漏れ電流は約0.5A/cm2であり、適当な動作電圧
−1Vでは、ゲート漏れ電流は約0.1A/cm2であ
る。
の同様の厚さの膜の漏れ電流に比べ約10倍大きいこと
を示す。また漏れ電流の温度依存性も同様に、非常に大
きい。このことは、伝導メカニズムがおそらくフレンケ
ル−プール型であり、ホール伝導のエネルギー障壁に比
べ電子伝導のエネルギー障壁が非常に小さいことを示唆
する。誘電体膜はスパッタリング技術により作られたの
で、電子トラップの存在は驚くべきことではない。
プの存在にもかかわらず、図6の膜の信頼性を示す。図
10において、ストレス電圧を挿入表に記載する。約
1.3Vより低い動作電圧では、誘電体ブレイクダウン
時間依存性(TDDB)の寿命は10年以上あると推定
され得る。図11において、TDDBの外挿はゲート電
圧を関数とした場合の破損までの時間を意味する。動作
電圧が1.3V以下の場合、10年以上平均寿命が得ら
れ得る。
OSトランジスタは、ニトリドゲート置換工程を用いて
加工された。この工程において、最終ゲートスタックが
配置される前に、軽くドープしたドレイン(LDD)お
よびソース/ドレイン領域が形成される。Zr−Al−
Oゲート誘電体の厚さは、20fF/μm2以上の蓄積
で測定したCMAXで、約6nmであり得る。
じ一般的特徴は、ゲート誘電体、記憶キャパシタ、およ
び1トランジスタ(1T)強誘電体メモリーのような他
の応用例に適用され得る。
ープした金属酸化膜を使用して作られた完成したMOS
FETトランジスタのステップを示す。図12は、上面
54を備えたチャネル領域52を有するトランジスタ5
0を示す。ゲート誘電体膜56はチャネル領域52の上
にある。
の上面54との間に挿入したゲート誘電体膜56を示
す。ゲート誘電体膜56は、二酸化ケイ素に対して高誘
電率を有し、ジルコニウム(Zr)およびハフニウム
(Hf)からなる群から選択される金属と酸素とを含
む。ゲート誘電体膜56は、アルミニウム(Al)、ス
カンジウム(Sc)、およびランタン(La)からなる
群から選択される三価の金属を含む。
属の割合は、約0%〜50%の範囲である。好ましく
は、膜56中のAlの割合は、約25%である。ゲート
誘電体膜56は、約20Å〜約200Åの範囲の厚さ6
0(図13)を有する。ゲート誘電体膜56は、約10
〜約25の範囲の誘電率を有する。
50は、約2Å〜約5Åの範囲の厚さ64を有し、チャ
ネル領域52とゲート誘電体膜56との間に挿入される
界面バリア62をさらに含む。界面バリア62は、シリ
コン窒化膜およびシリコン酸窒化膜からなる群から選択
される材料を含み、それによってチャネル領域上面54
はより平滑になり、MOSFET50の電子移動度を増
加させる。
ート誘電体の場合、ウエハは任意の最新技術を用いて素
子分離のような従来方法により加工され、p−ウェルお
よびn−ウェルの形成後、チャネル領域を露出する。今
後、酸化バリア超薄膜層が依然として必要とされ得る。
この場合、可能なバリアはシリコン窒化膜およびシリコ
ン酸窒化膜を含む。次に、高誘電体が堆積される。膜を
調整する方法はいくつか存在する。
で、ZrおよびAlを同時スパッタリングする、 B. 不活性雰囲気または酸化雰囲気中で、Zr−Al
のような化合物ターゲット同時スパッタリングする、 C. Zr−Al−OおよびHf−Al−Oの化学蒸着
法、または D. 蒸着法。
N2、N2とH2とにより形成する気体)および/または
酸化(O2、H2O、N2O、NO)および気体なし(ガ
スフリー)の雰囲気中で昇温して(400−900℃)
アニールし、高誘電体膜および高誘電体/Si界面の状
態をよくする。しかし、膜が蒸着法により堆積される場
合、合金膜に酸素を含ませるため、通常アニーリング工
程は酸素を含む。
トスタックにパターン化される。ゲート材料は金属また
はポリシリコンであり得る。その後、任意の最新式デバ
イス製造工程を使用して、デバイスは従来の方法、また
はニトリド(nitride)、ポリシリコン、または
ポリSiGeダミーゲートを用いたゲート置換方法によ
って完成される。
酸化膜を形成するCVD法におけるステップを示すフロ
ーチャートである。ステップ100は1つの表面を有す
る集積回路(IC)を提供する。ステップ102は、Z
rおよびHfからなる群から選択される金属と三価の金
属とを含む、少なくとも1つの前駆物質を調整する。ス
テップ102は、アルミニウム(Al)、スカンジウム
(Sc)、ランタン(La)からなる群から選択される
三価の金属を含む。本発明のある局面において、ステッ
プ102は、ZrおよびHfからなる群から選択される
金属を含む第1の前駆物質と三価の金属を含む第2の前
駆物質とを含む。ステップ104は、少なくとも1つの
前駆物質を気化する。ステップ106は、酸素を含む雰
囲気を確立する。典型的には、ステップ106は、約5
%〜約25%の範囲にあるArに対するO2の比率を有
するアルゴン(Ar)を含む雰囲気を含み、圧力は約1
T〜約10Tの範囲にある。ステップ108は、IC表
面上で前駆物質を分解し、ZrおよびHfからなる群か
ら選択される金属、三価の金属、および酸素を含む合金
膜を化学蒸着法(CVD)によって堆積させる。
℃の範囲の温度でアニールする。ステップ110は、A
r、N2、N2とH2とにより形成する気体、O2、H
2O、N2O、NO、気体なし、および酸素プラズマから
なる群から選択される要素を含む雰囲気を確立すること
含む。ステップ112は、生成物であり、高誘電率およ
び優れた絶縁特性を有する薄膜が形成される。
0はシリコンIC表面を提供し、さらなるステップがス
テップ108に先行する。ステップ106aは、約30
0℃〜約500℃の範囲の温度でシリコンICの表面を
確立する。
形成する蒸着法におけるステップを示すフローチャート
である。ステップ200はシリコン表面を有する集積回
路(IC)を提供する。ステップ202は、Zrおよび
Hfからなる群から選択される金属と三価の金属とを含
む少なくとも1つのるつぼを用意する。ステップ202
は、アルミニウム(Al)、スカンジウム(Sc)、ラ
ンタン(La)からなる群から選択される三価の金属を
含む。ステップ204は、真空(ガスフリー)雰囲気を
確立する。ステップ206は、少なくとも1つのるつぼ
を、約1000℃〜約2000℃の範囲のるつぼの温度
まで加熱し、ステップ202で調整された金属を蒸発さ
せる。ステップ208は、ステップ202〜206に応
じて、ZrおよびHfからなる群から選択される金属と
三価の金属とを含む合金膜を堆積する。ステップ210
は、約400℃〜約800℃の範囲の温度において、酸
素を含む雰囲気中でアニールし、ZrおよびHfからな
る群から選択される金属、三価の金属、および酸素を含
む合金膜を形成する。ステップ210は、Ar、N 2、
N2とH2とにより形成する気体、O2、H2O、N2O、
NO、気体なし、および酸素プラズマからなる群から選
択される要素を含む雰囲気を確立すること含む。ステッ
プ212は、生成物であり、高誘電率および優れた絶縁
特性を有する薄膜が形成された。
2は、ZrおよびHfからなる群から選択される金属の
第1のるつぼと三価の金属の第2のるつぼとを含む。そ
の後、ステップ206は、第1のるつぼを約1000℃
〜約2000℃の範囲の温度まで加熱するステップ、お
よび第2のるつぼを約1000℃〜約2000℃の範囲
の温度まで加熱するステップとを含む。Zr/Hfのる
つぼは三価の金属のるつぼの温度と同じ温度である必要
はない。
0は、サブステップ(図示せず)を含む。ステップ21
0aは、約400℃〜約800℃の範囲の温度におい
て、酸素を含む雰囲気中でアニールする。ステップ21
0bは、約400℃〜約800℃の範囲の温度におい
て、Ar、N2、N2とH2とにより形成する気体、O2、
H 2O、N2O、NO、気体なし、および酸素プラズマか
らなる群から選択される要素を含む雰囲気でアニールす
る。
ス状態である高誘電体膜が、開示されている。膜が結晶
構造を形成しないので、隣接する膜の界面の凹凸は少な
い。ゲート誘電体として使用する場合、膜はチャネル領
域にゲート電界を結合させるために必要な容量を供給す
るため十分厚くされ、一方チャネル領域の表面を平滑に
し、それにより高い電子移動度を支援し得る。膜はCV
D、スパッタリング、または蒸着法により形成される。
本発明の他の変形および他の実施形態は、当業者によっ
て容易に思い浮かぶであろう。
モルファス状態である高誘電体膜を提供する。高誘電体
膜は、Alのような三価の金属をドープした、Zrまた
はHfの金属酸化物である。膜が結晶構造の形成を阻害
するので隣接する膜の界面の凹凸は少ない。ゲート誘電
体として使用する場合、より小さいトランジスタ形状を
サポートするため、膜は薄くされ得、一方チャネル領域
の表面は平滑にされ、それにより高い電子移動度をサポ
ートし得る。また上述の三価の金属をドープした高誘電
体膜は、CVD法、スパッタリング法および蒸着法によ
り提供される。
のスパッタリング堆積法を示すフローチャートである。
ープしたZrO2膜を比較するX線回折測定を示す。
00μmのキャパシタの膜厚63Å、Zr−Al−O膜
の高周波CVプロットを示す。
プロットである。
アニーリング後の漏れ電流特性を示す。
ついての高周波CV曲線を示す。
とした膜の実効誘電率のわずかな依存性を示し、これは
最小のSiO2界面層が存在することを示す。
同じ厚さの膜に比べ約10倍大きいことを示す。
かわらず、図6の膜の信頼度を示す。
かわらず、図6の膜の信頼度を示す。
化膜を使用して作られた完成したトランジスタのステッ
プを示す。
化膜を使用して作られた完成したトランジスタのステッ
プを示す。
化膜を形成するCVD法のステップを示すフローチャー
トである。
成する蒸着法のステップを示すフローチャートである。
Claims (30)
- 【請求項1】 二酸化ケイ素に対して高誘電率を有する
薄膜であって、該薄膜は、 三価の金属と、 ジルコニウム(Zr)およびハフニウム(Hf)からな
る群から選択される金属と、 酸素とを含み、それによってアモルファス高誘電体膜が
形成される、薄膜。 - 【請求項2】 前記三価の金属は、アルミニウム(A
l)、スカンジウム(Sc)、およびランタン(La)
からなる群から選択される、請求項1に記載の薄膜。 - 【請求項3】 前記薄膜は、約20Å〜約200Åの範
囲の厚さを有する、請求項1に記載の薄膜。 - 【請求項4】 前記薄膜は、約10〜約25の範囲の誘
電率を有する、請求項1に記載の薄膜。 - 【請求項5】 前記薄膜中のAlの割合は、約50%を
超えない、請求項1に記載の薄膜。 - 【請求項6】 前記膜中のAlの割合は、約25%であ
る、請求項5に記載の薄膜。 - 【請求項7】 MOSFETトランジスタは、 ゲート電極と、 該ゲート電極の下にある上面を有するチャネル領域と、 該ゲート電極と該チャネル領域の上面との間に挿入され
るゲート誘電体であって、該ゲート誘電体は二酸化ケイ
素に対して高誘電率を有し、ジルコニウム(Zr)およ
びハフニウム(Hf)からなる群から選択される金属と
酸素とを含むゲート誘電体と、を含む、MOSFETト
ランジスタ。 - 【請求項8】 前記ゲート誘電体膜は、アルミニウム
(Al)、スカンジウム(Sc)、およびランタン(L
a)からなる群から選択される三価の金属を含む、請求
項7に記載のトランジスタ。 - 【請求項9】 前記膜中のAlの割合は、約0%〜約5
0%の範囲である、請求項8に記載のトランジスタ。 - 【請求項10】 前記膜中のAlの割合は、約25%で
ある、請求項9に記載のトランジスタ。 - 【請求項11】 前記ゲート誘電体膜は、約20Å〜約
200Åの範囲の厚さを有する、請求項7に記載のトラ
ンジスタ。 - 【請求項12】 前記ゲート誘電体膜は、約10〜約2
5の範囲の誘電率を有する、請求項7に記載のトランジ
スタ。 - 【請求項13】 約2Å〜約5Åの範囲の厚さを有し、
前記チャネル領域と前記ゲート誘電体膜との間に挿入さ
れる界面バリアであって、該界面バリアが、シリコン窒
化膜およびシリコン酸窒化膜からなる群から選択される
材料を含む該界面バリアをさらに含み、それによって前
記チャネル領域上面をより平滑にし、前記MOSFET
の電子移動度を増加させる、請求項7に記載のトランジ
スタ。 - 【請求項14】 表面を有する集積回路(IC)製造に
おいてIC表面上に、Alをドープした金属酸化膜を形
成する方法であって、該方法は、 a)酸素を含む雰囲気を確立するステップと、 b)ICシリコン表面上に、ZrおよびHfからなる群
から選択される金属と三価の金属とを含む、少なくとも
1つのターゲット金属をスパッタリングするステップ
と、 c)該ステップa)およびb)に応じてAlをドープし
た金属酸化膜を形成するステップと、 d)約400℃〜約800℃の範囲の温度でアニーリン
グし、それによって高誘電率および優れたバリア特性を
有する薄膜が形成されるステップと、を包含するAlを
ドープした金属酸化膜を形成する方法。 - 【請求項15】 シリコンIC表面が提供され、前記ス
テップc)に先行して b1)約室温〜約400℃の範囲の温度でシリコンIC
の表面を確立するステップをさらに包含する、請求項1
4に記載の方法。 - 【請求項16】 前記ステップa)は、アルゴン(A
r)含む雰囲気を含み、Arに対するO2の比率は約5
%〜約25%の範囲であり、約1ミリトール(mT)〜
約10ミリトール(mT)の範囲の圧力である、請求項
14に記載の方法。 - 【請求項17】 前記ステップd)は、Ar、N2、N2
とH2とにより形成する気体、O2、H2O、N2O、N
O、気体なし、および酸素プラズマからなる群から選択
される要素を含む雰囲気を確立するステップを含む、請
求項14に記載の方法。 - 【請求項18】 前記ステップb)は、アルミニウム
(Al)、スカンジウム(Sc)、ランタン(La)か
らなる群から選択される三価の金属を含む、請求項14
に記載の方法。 - 【請求項19】 前記ステップb)は、ZrおよびHf
からなる群から選択される金属の第1のターゲット、お
よび三価の金属を含む第2のターゲットを含む、別個の
ターゲットを用いて同時スパッタリングするステップを
含む、請求項14に記載の方法。 - 【請求項20】 表面を有する集積回路(IC)製造に
おいて、Alをドープした金属酸化膜を形成する方法
は、 a)ZrおよびHfからなる群から選択される金属と三
価の金属とを含む、少なくとも1つの前駆物質を調整す
るステップと、 b)該少なくとも1つの前駆物質を気化するステップ
と、 c)酸素を含む雰囲気を確立するステップと、 d)IC表面上に堆積した該前駆物質を分解し、化学蒸
着法(CVD)によってZrおよびHfからなる群から
選択される金属、三価の金属、および酸素を含む合金膜
を堆積するステップと、 e)約400℃〜約800℃の範囲の温度でアニーリン
グし、それによって高誘電率および優れたバリア特性を
有する薄膜が形成されるステップと、を包含する、Al
をドープした金属酸化膜を形成する方法。 - 【請求項21】 シリコンIC表面が提供され、前記ス
テップd)に先行し、 c1)約300℃〜約500℃の範囲の温度でシリコン
ICの表面を確立するステップをさらに含む、請求項2
0に記載の方法。 - 【請求項22】 前記ステップc)は、アルゴン(A
r)含む雰囲気を含み、Arに対するO2の比率は約5
%〜約25%の範囲であり、約1トール(T)〜約10
トール(T)の範囲の圧力である、請求項20に記載の
方法。 - 【請求項23】 前記ステップe)は、Ar、N2、N2
とH2とにより形成する気体、O2、H2O、N2O、N
O、気体なし、および酸素プラズマからなる群から選択
される要素を含む雰囲気を確立するステップを含む、請
求項20に記載の方法。 - 【請求項24】 前記ステップa)は、アルミニウム
(Al)、スカンジウム(Sc)、ランタン(La)か
らなる群から選択される三価の金属を含む、請求項20
に記載の方法。 - 【請求項25】 前記ステップa)は、ZrおよびHf
からなる群から選択される金属を含む第1の前駆物質を
含み、該ステップa)は、三価の金属を含む第2の前駆
物質を含む、請求項20に記載の方法。 - 【請求項26】 シリコン表面を有する集積回路(I
C)製造において、Alをドープした金属酸化膜を形成
する方法は、 a)ZrおよびHfからなる群から選択される金属と三
価の金属とを含む、少なくとも1つのるつぼを用意する
ステップと、 b)真空雰囲気を確立するステップと、 c)該少なくとも1つのるつぼを、約1000℃〜約2
000℃の範囲のるつぼの温度まで加熱して、該ステッ
プa)で調整された該金属を蒸発させるステップと、 d)該ステップa)〜c)に応じて、ZrおよびHfか
らなる群から選択される金属と三価の金属とを含む合金
膜を堆積するステップと、 e)約400℃〜約800℃の範囲の温度において、酸
素を含む雰囲気中でアニーリングし、ZrおよびHfか
らなる群から選択される金属、三価の金属、および酸素
を含む合金膜を形成し、それによって高誘電率および優
れたバリア特性を有する薄膜が形成されるステップとを
包含する、Alをドープした金属酸化膜を形成する方
法。 - 【請求項27】 前記ステップa)は、ZrおよびHf
からなる群から選択される金属の第1のるつぼと三価の
金属の第2のるつぼとを含み、前記ステップc)は、該
第1のるつぼを約1000℃〜約2000℃の範囲の温
度まで加熱するステップと、該第2のるつぼを約100
0℃〜約2000℃の範囲の温度まで加熱するステップ
とを含む、請求項26に記載の方法。 - 【請求項28】 前記ステップe)は、Ar、N2、N2
とH2とにより形成する気体、O2、H2O、N2O、N
O、気体なし、および酸素プラズマからなる群から選択
される要素を含む雰囲気を確立するステップを含む、請
求項26に記載の方法。 - 【請求項29】 前記ステップe)は、以下のサブステ
ップを含み、該サブステップが、 e1)約400℃〜約800℃の範囲の温度において、
酸素を含む雰囲気でアニーリングするステップと、 e2)約400℃〜約800℃の範囲の温度において、
Ar、N2、N2とH2とにより形成する気体、O2、H2
O、N2O、NO、気体なし、および酸素プラズマから
なる群から選択される要素を含む雰囲気でアニーリング
するステップと、を含む、請求項28に記載の方法。 - 【請求項30】 前記ステップa)は、アルミニウム
(Al)、スカンジウム(Sc)、ランタン(La)か
らなる群から選択される三価の金属を含む、請求項26
に記載の方法。
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