JP2000215665A - バンク別に選択的なセルフリフレッシュが可能な動的メモリ装置 - Google Patents

バンク別に選択的なセルフリフレッシュが可能な動的メモリ装置

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JP2000215665A
JP2000215665A JP2000004014A JP2000004014A JP2000215665A JP 2000215665 A JP2000215665 A JP 2000215665A JP 2000004014 A JP2000004014 A JP 2000004014A JP 2000004014 A JP2000004014 A JP 2000004014A JP 2000215665 A JP2000215665 A JP 2000215665A
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memory
signal
memory device
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鍾賢 崔
Toichi Jo
東一 徐
Jong-Sik Na
鍾植 羅
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 バンク別に選択的なセルフリフレッシュが可
能な動的メモリ装置を提供する。 【解決手段】 対応するメモリバンクのメモリセルのワ
ードラインを選択する多数個のローデコーダと、セルフ
リフレッシュモードで、順次変化する内部アドレスを発
生するアドレス発生部と、リフレッシュされるメモリバ
ンクの指定のためのリフレッシュバンク指定信号を発生
するリフレッシュバンク指定部と、リフレッシュバンク
指定信号に基づいて1つまたは複数個のリフレッシュさ
れるメモリバンクを指定し、内部アドレスの情報に基づ
いて前記指定されたメモリバンクに対応するローデコー
ダにリフレッシュアドレスを提供するバンク選択デコー
ダとを具備することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体メモリ装置
に係り、特に、貯蔵されたデータを再充電させるリフレ
ッシュ動作を行う動的メモリ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体メモリ装置は、動的メモ
リ装置(Dynamic RAM、以下、‘DRAM’と記す)
と、静的メモリ装置(Static RAM、以下、‘SRA
M’と記す)とに大別される。SRAMは、ラッチを形
成する4つのトランジスタで基本セルを具現する。その
ため、電源が除去されない限り、貯蔵されたデータは損
傷なしに保存される。その結果、データを再充電させる
リフレッシュ動作は不要である。
【0003】しかし、DRAMは、1つのトランジスタ
と1つのキャパシタとで基本セルを構成し、キャパシタ
にデータを貯蔵する。ところが、半導体基板上に形成さ
れたキャパシタは、周辺と電気的に完全に分離されない
場合がある。そのため、漏れ電流が発生し、メモリセル
のデータが損傷されることがある。従って、DRAM
は、メモリセル内のデータを周期的に再充電させるリフ
レッシュ動作が必要である。ところが、半導体メモリ装
置のセルフリフレッシュ動作は、外部から入力されるコ
マンド信号に基づき、自発的に内部アドレスを順次変え
ながら行われる。
【0004】一方、近年、半導体メモリ装置の高集積
化、且つ大容量化に伴い、多数個に区切られたメモリバ
ンクが1つのメモリチップ内に内蔵される。そして、各
メモリバンク毎に一定量のデータを入出力することがで
きる。また、最近開発された製品の内、コードレス電話
機、データバンク、ペンティアム(pentium)級パソコ
ンを複合化した個人情報管理器(PDA:Personal Dat
a Assistance)に装着される動的メモリ装置は、データ
通信動作中には大部分のメモリバンクを使用するが、待
ちモードでは特定のメモリバンクにのみシステムに必要
なデータを貯蔵する技術を適用している。かかる個人情
報管理器の具現には、電流の消耗を最小化することが要
求される。
【0005】図1は、従来のDRAMにおいて、セルフ
リフレッシュ動作に関わる回路のブロック図である。こ
の明細書中では、説明の便宜のため、4つのメモリバン
ク101_i、i=1〜4を有する動的メモリ装置が示
されている。そして、図1においては、リフレッシュ動
作に関わる部分を概略に示し、セルフリフレッシュ動作
に関わっていない部分の図示は省略する。
【0006】それぞれのメモリバンク101_i、i=1
〜4は、行及び列に配列される複数のメモリセルを有す
る。そしてローデコーダ103_i、i=1〜4は、対応
するメモリバンクにおけるローアドレスを指定する。カ
ラムデコーダ105_i、i=1〜2は、対応するメモ
リバンクにおけるカラムアドレスを指定する。セルフリ
フレッシュ進入感知器107は、セルフリフレッシュ動
作に入ることを感知して、リフレッシュ指示信号PRF
Hを発生する。
【0007】内部アドレス発生器及びカウンター109
は、セルフリフレッシュ動作のためのカウンティングア
ドレスFRA1〜FRAnを一定周期毎に自発的に発生
し、前記カウンティングアドレスは順次変化させる。ス
イッチ111は、ノーマルモードでは外部アドレスA1
〜Anを伝送し、セルフリフレッシュモードでは前記カ
ウンティングアドレスFRA1〜FRAnを受信して、
内部アドレスRA1〜RAnとしてローデコーダ103
_i、i=1〜4に伝送する。
【0008】そしてセルフリフレッシュ動作は、一般
に、次のような一連の過程を経て行われる。すなわち、
半導体メモリ装置は、外部から入力されるコマンド信号
に基づいてセルフリフレッシュモードに入る。そして一
定周期毎に順次ローアドレスの増減を行う。又、増減さ
れるローアドレスに応じてメモリセルのワードラインが
選択される。又、このワードラインに対応するキャパシ
タに貯蔵された電荷は、感知増幅手段により増幅されて
再度キャパシタに貯蔵される。この一連のセルフリフレ
ッシュ過程を通じて、貯蔵されたデータが損傷なしに保
存される。このセルフリフレッシュ過程は、キャパシタ
に貯蔵されたデータの感知増幅中に多量の電流を消耗す
る。
【0009】ところが、図1に示された従来の動的メモ
リ装置においては、全てのメモリバンクに対してセルフ
リフレッシュ動作が行われる。すなわち、特定のメモリ
バンクにのみデータが貯蔵されている場合でも、全ての
メモリバンクに対してセルフリフレッシュが行われる。
また、バックバイアス電圧発生回路や内部電源電圧発生
回路などを示す内部電圧発生部113_i、i=1〜4
は、一般に、各メモリバンク別に存在するにも拘わら
ず、リフレッシュ動作に際しては全て駆動される。
【0010】前述したように、従来の動的メモリ装置
は、全てのメモリバンクに対してセルフリフレッシュ動
作を行うため、余計な電流消耗が増加する問題があっ
た。またセルフリフレッシュモードに入ると、各メモリ
バンク別に存在する内部電圧発生部113_i、i=1〜
4が全て動作してしまい、さらなる電流消耗をきたして
いた。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記事情に
鑑みてなされたものであり、その目的は、多数個のメモ
リバンクを備える半導体メモリ装置において、選択され
る一部のバンクに対してのみセルフリフレッシュ動作が
行えるような動的メモリ装置を提供することである。本
発明の他の目的は、選択的にリフレッシュされるバンク
動作に関わる内部電圧発生部の動作を制御して、電流消
耗を減らす動的メモリ装置を提供することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の一面は、それぞれが独立してメモリアクセ
ス動作が可能な多数個のメモリバンクと、セルフリフレ
ッシュ動作において、前記メモリバンクの内1ないし複
数個のメモリバンクを指定してリフレッシュを行わせる
リフレッシュ制御回路とを具備する。また、本発明の他
の一面は、前記メモリバンクのそれぞれに対応して配置
されて、前記メモリバンクに内部電圧を供給する多数個
の電圧発生部をさらに具備し、前記電圧発生部のイネー
ブルは、対応する前記メモリバンクをリフレッシュさせ
るか否かにより決定される。
【0013】また、本発明のさらなる他の一面は、行と
列とに配列されて複数個のメモリセルで構成される多数
個のメモリバンクを有し、セルフリフレッシュモード
で、時間毎に貯蔵されたデータをリフレッシュさせる動
的メモリ装置に関するものである。本発明の動的メモリ
装置は、対応する前記メモリバンクのメモリセルのワー
ドラインを選択する多数個のローデコーダと、セルフリ
フレッシュモードで、順次変化する内部アドレスを発生
するアドレス発生部と、リフレッシュされるメモリバン
クの指定のためのリフレッシュバンク指定信号を発生す
るリフレッシュバンク指定部と、前記リフレッシュバン
ク指定信号に基づいて1つまたは複数個のリフレッシュ
されるメモリバンクを指定し、前記内部アドレスの情報
に基づいて前記指定されたメモリバンクに対応する前記
ローデコーダにリフレッシュアドレスを提供するバンク
選択デコーダとを具備する。
【0014】本発明のバンク別にリフレッシュが可能な
動的メモリ装置により、従来の技術の動的メモリ装置で
のように全てのメモリバンクをリフレッシュする代り
に、選択されるメモリバンク又はデータが貯蔵された一
部のメモリバンクに対してのみセルフリフレッシュを行
うことにより、電流の消耗を最小化させることができ
る。また、リフレッシュが行われるメモリバンクに対応
する内部電圧発生部のみを駆動することにより、電流の
消耗をさらに最小化させることができる。
【0015】
【発明の実施の形態】本発明及び本発明の動作上の利点
並びに本発明の実施により達成される目的を十分に理解
するためには、本発明の好適な実施形態を例示する添付
図面及び添付図面に記載された内容を参照しなければな
らない。以下、添付した図面に基づき、本発明の好適な
実施形態について説明する。図面で同一の部材には同一
の参照番号を使用した。
【0016】図2は、本発明の一実施形態による、バン
ク別にセルフリフレッシュが可能な動的メモリ装置にお
いて、セルフリフレッシュ動作に関わる回路のブロック
図である。図2を参照すると、本発明のバンク別にセル
フリフレッシュが可能な動的メモリ装置は、多数個のメ
モリバンクを有する。この明細書においては、説明の便
宜のため、4個のメモリバンク201_i、i=1〜4を
有する動的メモリ装置が例として取られている。
【0017】メモリバンク201_i、i=1〜4のそれ
ぞれは、行及び列に配列される複数個のメモリセルを有
する。そして各メモリバンクに対応して配置されるロー
デコーダ203_i、i=1〜4は、対応するメモリバン
クにおけるローアドレスを指定する。例えば、ローデコ
ーダ203_1は、メモリバンク201_1におけるロー
アドレスを選択する。カラムデコーダ205_1、20
5_2は、対応するメモリバンクにおけるカラムアドレ
スを指定する。例えば、カラムデコーダ205_1は、
メモリバンク201_1及び201_2におけるカラムア
ドレスを選択する。
【0018】リフレッシュ進入感知器207は、セルフ
リフレッシュ進入を感知してリフレッシュ指示信号PR
FHを発生する。すなわち、リフレッシュモードに入る
と、前記リフレッシュ指示信号PRFHは“ハイ”に活
性化する。リフレッシュ進入感知器207の構成及び作
用効果は、後述の図3を参照して具体的に述べる。
【0019】内部アドレス発生器及びカウンター209
は、セルフリフレッシュ動作において一定周期毎にパル
スを発生し、そのパルスに応答して順次増加するカウン
ティングアドレスFRA1〜FRAnを発生する。そし
て前記カウンティングアドレスFRA1〜FRAnの組
み合わせは、指定されるローアドレスを順次変化させ
る。スイッチ211は、リフレッシュ進入感知器207
で発生されるリフレッシュ指示信号PRFHに応答して
外部アドレスA1〜An又はカウンティングアドレスF
RA1〜FRAnを受信して内部アドレスRA1〜RA
nを発生する。スイッチ211の動作を、後述の図5を
参照して具体的に述べる。
【0020】さらに図2を参照すると、本発明の動的メ
モリ装置は、図1の従来技術と比較して、バンク選択デ
コーダ213、デコード部215及びリフレッシュ制御
部217をさらに具備する。そしてデコード部215及
びリフレッシュ制御部217で、この明細書のリフレッ
シュバンク指定回路が具現可能である。またバンク選択
デコーダ213、デコード部215及びリフレッシュ制
御部217で、この明細書のリフレッシュ制御回路が具
現可能である。
【0021】デコード部215は、第1ないし第4のリ
フレッシュバンク指定信号PREF_1〜PREF_4を
発生する。前記第1ないし第4のリフレッシュバンク指
定信号PREF_1〜PREF4により、リフレッシュ
されるメモリバンクが決定される。リフレッシュ制御部
217は、リフレッシュ制御信号RCON1、RCON
2を生成して、デコード部215に供給する。リフレッ
シュ制御信号RCON1、RCON2は2以上に拡張可
能である。前記リフレッシュ制御信号RCON1、RC
ON2は、リフレッシュされるメモリバンクの選択を制
御する。そしてリフレッシュ制御部217についての具
体的な説明は、後述の図6、図7及び図8を参照して述
べる。
【0022】前記デコード部215は、セルフリフレッ
シュモードで前記リフレッシュ制御信号RCON1、R
CON2をデコードして、前記第1ないし第4のリフレ
ッシュバンク指定信号PREF_1〜PREF_4を発生
する。そして前記デコード部215の詳細は、後述の図
9を参照して述べる。バンク選択デコーダ213は、セ
ルフリフレッシュモードで前記第1ないし第4のリフレ
ッシュバンク指定信号PREF_1〜PREF_4及び内
部アドレスRA1〜RAnを受信する。前記バンク選択
デコーダ213は、前記第1ないし第4のリフレッシュ
バンク指定信号PREF_1〜PREF_4又はこれらの
組み合わせにより選択されるメモリバンクのローデコー
ダにリフレッシュアドレスDRAji、j=1〜4、i
=1〜nを供給する。
【0023】例えば、前記第1ないし第4のリフレッシ
ュバンク指定信号PREF_1〜PREF_4によりメモ
リバンク201_1が選択されてリフレッシュされる場
合には、前記内部アドレスRA1〜RAnの情報がメモ
リバンク201_1のメモリセルのローアドレスを選択
するローデコーダ203_1にリフレッシュアドレスD
RAa1〜DRAa4として与えられる。そして前記バ
ンク選択デコーダ213の詳細は、後述の図10ないし
図13を参照して述べる。
【0024】内部電圧発生部219_i、i=1〜4と
は、各メモリバンク201_i、i=1〜4及び関連回路
にDC電圧を供給する回路を言う。内部電圧発生部21
9_i、i=1〜4には、バックバイアス電圧、内部電源
電圧発生回路、そのほか、内部的に電圧を発生する回路
の内いずれか1つ又は多数個が含まれうる。本発明の実
施形態による動的メモリ装置において、内部電圧発生部
219_i、i=1〜4は、各メモリバンク別に存在し
て、対応するメモリバンクでセルフリフレッシュ動作が
行われる時にのみイネーブルされて駆動される。
【0025】この明細書では、説明の便宜のため、セル
フリフレッシュモードについては、前記内部電圧発生部
219_i、i=1〜4がメモリバンク別にイネーブルさ
れることが代表例として取られている。しかし、セルフ
リフレッシュモードだけでなく、メモリバンク別に駆動
される全ての動作モードでも、本発明の技術的思想が適
用可能なことは当業者にとって自明である。
【0026】内部電圧発生器219_i、i=1〜4の代
表例は、後述の図14を参照して詳細に述べる。図3
は、図2のリフレッシュ進入感知器207を具体的に示
した回路図である。そして図4は、図3に示された各種
信号のタイミング図である。図3及び図4を参照して、
リフレッシュ進入感知器207の構成及び動作につき述
べると、下記の通りである。
【0027】リフレッシュ進入感知器207は、進入感
知部301、ラッチ部303及び終了感知部305を具
備する。進入感知部301は、内部クロック信号PCL
K、第1の内部クロックイネーブル信号PCKE1、チ
ップ選択信号/CS、カラムアドレスストローブ信号/
CAS、ローアドレスストローブ信号/RAS及び書き
込みイネーブル信号/WEによりセルフリフレッシュモ
ードに入ることを感知できる。すなわち、半導体メモリ
装置がセルフリフレッシュモードに入ると、進入感知部
301の出力信号N302は“ハイ”状態に遷移する。
【0028】ラッチ部303は、進入感知部301の出
力信号N302をラッチしてリフレッシュ指示信号PR
FHを発生する。そして終了感知部305はセルフリフ
レッシュが終了すると、第2の内部クロックイネーブル
信号PCKE2に応答して進入感知部301の出力信号
N302を“ロー”状態に遷移させる。内部クロックイ
ネーブル信号発生部307は、クロックイネーブル信号
CKEに応答して第1及び第2の内部クロックイネーブ
ル信号PCKE1、PCKE2を発生する。そして内部
クロック信号発生部309は、クロック信号CLKに応
答して内部クロック信号PCLKを発生する。
【0029】図4を参照すると、クロック信号CLK
は、半導体メモリ装置のマスタクロックとなり、内部ク
ロック信号PCLKはクロック信号CLKの立ち上がり
エッジに応答して発生する。クロックイネーブル信号C
KEは、次クロックの有効性を指示する信号である。こ
の明細書におけるクロックイネーブル信号CKEは、セ
ルフリフレッシュが行われる時に“ロー”となる。第1
の内部クロックイネーブル信号PCKE1は、クロック
イネーブル信号CKEの立ち下がりエッジに応答して
“ハイ”パルスを発生し、第2の内部クロックイネーブ
ル信号PCKE2はクロックイネーブル信号CKEの立
ち上がりエッジに応答して“ロー”パルスを発生する。
【0030】従って、チップ選択信号/CS、カラムア
ドレスストローブ信号/CAS、及びローアドレススト
ローブ信号/RASがいずれも“ロー”レベルにイネー
ブルされ、クロックイネーブル信号CKEが“ロー”レ
ベルになると、リフレッシュ指示信号PRFHは“ハ
イ”レベルにラッチされてセルフリフレッシュに入るこ
とを表す。そしてクロックイネーブル信号CKEが“ハ
イ”レベルになると、リフレッシュ指示信号PRFHは
“ロー”レベルにラッチされてセルフリフレッシュが終
了することを表す。
【0031】図5は、図2のスイッチ211を示した回
路図である。これを参照すると、スイッチ211は、外
部アドレスA1〜An又はカウンティングアドレスFR
A1〜FRAnを受信して、内部アドレスRA1〜RA
nとして発生する。すなわち、リフレッシュ指示信号P
RFHが“ハイ”のリフレッシュモードでは、伝送ゲー
ト501がターンオンされる。従って内部アドレスRA
1〜RAnはカウンティングアドレスFRA1〜FRA
1と同じ情報にラッチされる。そしてリフレッシュ指示
信号PRFHが“ロー”のノーマルモードでは、伝送ゲ
ート503がターンオンされる。従って、内部アドレス
RA1〜RAnは外部アドレスA1〜Anと同じ情報に
ラッチされる。
【0032】図6は、図2のリフレッシュ制御部217
を示した回路図であって、外部アドレスによりリフレッ
シュ制御信号が発生される回路図である。説明の便宜の
ため、この明細書では外部アドレスA10/A11によ
りリフレッシュ制御信号RCON1/RCON2が発生
する例が取られている。しかし、前記外部アドレスは必
ずしもA10又はA11とは限らない。そしてこの明細
書では、外部アドレスA10/A11により前記リフレ
ッシュ制御信号RCON1/RCON2が発生されるこ
とを共に示しているが、これは1つの外部アドレスによ
り1つのリフレッシュ制御信号が発生することを表す。
【0033】図6を参照すると、リフレッシュ制御部2
17は、伝送ゲート601、NMOSトランジスタ60
3及びラッチ605で構成される。伝送ゲート601
は、モードレジスターセット信号PMRSの“ハイ”の
区間において、特定の外部アドレスA10/A11を入
力する。ここで、モードレジスターセット信号PMRS
は、DRAM制御信号の組み合わせ、例えば、/RA
S、/CAS、/CS、書き込みイネーブル信号/WE
がいずれも活性化する区間で“ハイ”に活性化する信号
である。
【0034】NMOSトランジスタ603は、電源電圧
供給初期のパワー−アップ区間で所定時間“ハイ”レベ
ルになるプリチャージ信号PREによりゲートされる。
そしてラッチ605は、伝送ゲート601により伝送さ
れた外部アドレスA10/A11又は前記プリチャージ
信号PREにより発生する信号N602をラッチする。
従って、プリチャージ区間では、リフレッシュ制御信号
RCON1/RCON2は“ロー”にラッチされる。そ
してプリチャージ信号PREが“ロー”になってから、
モードレジスターセット信号PMRSの“ハイ”の区間
で入力される外部アドレスA10/A11が伝送ゲート
601により伝送される。
【0035】このとき、入力される外部アドレスA10
/A11によりリフレッシュ制御信号RCON1/RC
ON2が発生される。すなわち、外部アドレスA10/
A11が“ハイ”の場合には、リフレッシュ制御信号R
CON1/RCON2は“ハイ”にラッチされ、外部ア
ドレスA10/A11が“ロー”の場合には、リフレッ
シュ制御信号RCON1/RCON2は“ロー”にラッ
チされる。図6のようなリフレッシュ制御部217にお
いて、外部アドレスA10/A11がデータを貯蔵する
メモリバンクを指定するアドレスの場合には、本発明の
実施形態による動的メモリ装置におけるリフレッシュ動
作は、データが貯蔵されたメモリバンクに対してのみ行
われうる。
【0036】図7は、図2のリフレッシュ制御部217
を具現する他の回路図であって、制御ヒューズによりリ
フレッシュ制御信号RCON1/RCON2が発生す
る。この明細書では、説明の便宜のため、制御ヒューズ
FUSE1/FUSE2により前記リフレッシュ制御信
号RCON1/RCON2が発生する例が取られてい
る。
【0037】図7のリフレッシュ制御部217は、制御
ヒューズFUSE1/FUSE2、NMOSトランジス
タ701、ラッチ部703及びバッファ部705を具備
する。NMOSトランジスタ701は、比較的に大きい
抵抗的要素を有する。従って、制御ヒューズFUSE1
/FUSE2が切断される場合には、NMOSトランジ
スタ701のドレイン端子N702は“ロー”となる。
このとき、リフレッシュ制御信号RCON1/RCON
2は“ハイ”にラッチされる。
【0038】しかし、制御ヒューズFUSE1/FUS
E2が切断されない場合には、NMOSトランジスタ7
01のドレイン端子N702は“ハイ”となる。このと
き、前記リフレッシュ制御信号RCON1/RCON2
は、“ロー”のラッチを維持する。図7のようなリフレ
ッシュ制御部において、制御ヒューズFUSE1/FU
SE2の切断を、データを貯蔵するメモリバンクを指定
するアドレス情報に基づいて行う装置を付加する場合に
は、本発明の動的メモリ装置のリフレッシュ動作は、デ
ータが貯蔵されたメモリバンクに対してのみ行える。
【0039】図8は、図2のリフレッシュ制御部217
を示したさらなる他の回路図であって、図6と同様に、
外部アドレスによりリフレッシュ制御信号が発生する回
路図である。図8を参照すると、リフレッシュ制御部2
17は、伝送ゲート801及びラッチ803で構成され
る。伝送ゲート801は、第1の内部クロックイネーブ
ル信号PCKE1及び内部クロック信号PCLKが“ハ
イ”の区間で、外部アドレスA10/A11を入力す
る。ラッチ803は、伝送ゲート801により伝送され
た外部アドレスA10/A11をラッチして、リフレッ
シュ制御信号RCON1/RCON2を発生する。すな
わち、外部アドレスA10/A11が“ハイ”の場合に
は、リフレッシュ制御信号RCON1/RCON2“ハ
イ”にラッチされ、外部アドレスA10/A11が“ロ
ー”の場合には、リフレッシュ制御信号RCON1/R
CON2は“ロー”にラッチされる。
【0040】図9は、図2のデコード部214を具体的
に示した回路図である。これを参照すると、デコード部
215は、リフレッシュ指示信号PRFHが“ハイ”の
リフレッシュモードでは、イネーブルされる4つのNA
NDゲート909、911、913、915と、リフレ
ッシュ制御信号RCON1/RCON2をデコードする
他の4つのNANDゲート901、903、905、9
07とを具備する。リフレッシュモードで、RCON1
とRCON2とが両方とも“ロー”の場合には、NAN
Dゲート901の出力信号N902は“ロー”となる。
そしてNANDゲート909の出力信号である第1のリ
フレッシュバンク指定信号PREF_1が‘ハイ’とな
る。
【0041】リフレッシュモードで、RCON1が“ハ
イ”で、RCON2が“ロー”である場合には、NAN
Dゲート903の出力信号N904は“ロー”となる。
そしてNANDゲート911の出力信号である第2のリ
フレッシュバンク指定信号PREF_2が“ハイ”とな
る。リフレッシュモードで、RCON1が“ロー”で、
RCON2が“ハイ”である場合には、NANDゲート
905の出力信号N906は“ロー”となる。そしてN
ANDゲート913の出力信号である第3のリフレッシ
ュバンク指定信号PREF_3が“ハイ”となる。リフ
レッシュモードで、RCON1及びRCON2が両方と
も“ハイ”である場合には、NANDゲート907の出
力信号N908は“ロー”となる。そしてNANDゲー
ト915の出力信号である第4のリフレッシュバンク指
定信号PREF_4が“ハイ”となる。
【0042】図10は、図2のバンク選択デコーダ21
3を示した回路図であって、リフレッシュバンク指定信
号に基づいて1つのバンクが選択される場合を示す回路
図である。これを参照すると、図10のバンク選択デコ
ーダ213は、4つのバッファ部1001、1003、
1005、1007及び4つのプレデコーダ1101、
1013、1015、1017を具備する。
【0043】4つのバッファ部1001、1003、1
005、1007は、前記第1ないし第4のリフレッシ
ュバンク指定信号PREF_1〜PREF_4をそれぞれ
バッファリングして、第1ないし第4のデコード信号P
REF_j、j=a、b、c、dを発生する。従って、第
1ないし第4のデコード信号PREF_j、j=a、b、
c、dは、第1ないし第4のリフレッシュバンク指定信
号PREF_1〜PREF_4とそれぞれ同じ情報を有す
る。図2を参照すると、第1ないし第4のデコード信号
PREF_j、j=a、b、c、dは、それぞれ内部電圧
発生部219_i、i=1〜4に提供されて、内部電圧発
生部219_i、i=1〜4を制御する。
【0044】さらに、図10を参照すると、プレデコー
ダ1011、1013、1015、1017は、それぞ
れ第1ないし第4のデコード信号PREF_j、j=a、
b、c、dに応答してイネーブルされる。そしてイネー
ブルされるプレデコーダ1011、1013、101
5、1017は、内部アドレスRA1〜RAnを入力し
て、リフレッシュアドレスDRAji、j=a、b、
c、d、i=1〜nを発生する。プレデコーダ101
1、1013、1015、1017の詳細については、
後述の図11及び図12を参照して述べる。
【0045】図10のバンク選択デコーダ213の動作
は、第1のリフレッシュバンク指定信号PREF_1が
活性化する場合が例として取られる。第1のリフレッシ
ュバンク指定信号PREF_1が活性化すると、前記第
1のデコード信号PREF_aが活性化する。そして第
1のデコード信号PREF_aの活性化により前記第1
のプレデコーダ1011がイネーブルされる。従って、
第1のリフレッシュアドレスDRAai、i=1〜n
は、前記内部アドレスRA1〜RAnの情報を有する。
そしてリフレッシュアドレスDRAai、i=1〜n
は、第1のメモリバンク201_1(図2参照)の行を
デコードする第1のローデコーダ203_1に伝送さ
れ、結果としては第1のメモリバンク201_1のメモ
リセルをリフレッシュする。
【0046】図10のバンク選択デコーダ213で第1
のリフレッシュバンク指定信号PREF_1が活性化す
るとき、第2ないし第4のリフレッシュバンク指定信号
PREF_2〜PREF_4は非活性化する。従って、第
2ないし第4のデコード信号PREF_j、j=b、c、
dは非活性化され、第2ないし第4のプレデコーダ10
13、1015、1017はディスエーブルされる。従
って、第2ないし第4のリフレッシュアドレスDRAj
i、j=b、c、d、i=1〜nはいずれもプリチャージ
状態の“ロー”を維持する。
【0047】従って、第2ないし第4のメモリバンク2
01_i、i=2〜4のメモリセルは、リフレッシュ動作
が行われない。図10のようなバンク選択デコーダ21
3を用い、本発明のバンク選別リフレッシュが可能な動
的メモリ装置を具現する場合には、1つのメモリバンク
のみが選択されてリフレッシュアドレスが与えられる。
また図9及び図10を参照して、RCON1及びRCO
N2によるバンクの選択をまとめると、表1の通りであ
る。
【0048】
【表1】
【0049】図11は、図10のプレデコーダの詳細を
示した回路図である。第1ないし第4のプレデコーダ1
011、1013、1015、1017は、同じ構成に
て具現可能であるので、この明細書では、代表的に第1
のプレデコーダ1011についてのみ述べる。図11を
参照すると、第1のプレデコーダ1011は、NAND
ゲート1101及びインバータ1103にて具現可能で
ある。NANDゲート1101は、第1のデコード信号
PREF_aの活性化によりイネーブルされる。従っ
て、第1のリフレッシュアドレスDRAai、i=1〜
nは、前記内部アドレスRAi、i=1〜nと同じ情報
を有する。
【0050】図12は、図10のプレデコーダの詳細を
示した他の回路図である。これを参照すると、図12の
第1プレデコーダ1011は、NANDゲート120
1、伝送ゲート1203、NMOSトランジスタ120
5及びラッチ1207を具備する。NANDゲート12
01は、第1のデコード信号PREF_a及び第1のプ
リチャージ制御信号PDREを入力信号とする。そして
NANDゲート1201の出力信号N1202は、前記
伝送ゲート1203を制御する。第1のプリチャージ信
号PDREは、プリチャージ区間で“ロー”状態であ
り、プリチャージ区間が終了すると、“ハイ”となる。
【0051】伝送ゲート1203は、NANDゲート1
201の出力信号N1202に応答して前記内部アドレ
スRAi、i=1〜nを受信する。NMOSトランジス
タ1205は、プリチャージ区間で活性化する第2プリ
チャージ制御信号PDRAに応答して、第1プレデコー
ダ1011の出力信号である第1リフレッシュアドレス
DRAai、i=1〜nを“ロー”にプリチャージさせ
る。ラッチ1207は、伝送ゲート1203により伝送
される信号又はNMOSトランジスタ1205によりプ
リチャージされた信号をラッチする。
【0052】従って、プリチャージ区間が終了し、第1
のデコード信号PREF_aが活性化すると、第1リフ
レッシュアドレスDRAai、i=1〜nは、内部アド
レスRAi、i=1〜nと同じ情報としてラッチされ
る。図13は、図2のバンク選択デコーダ213を示し
た他の回路図であって、リフレッシュされるバンクの数
を多様に制御可能な回路を示している。これを参照する
と、図13のバンク選択デコーダ213は、4つのロジ
ック部1301、1303、1305、1307及び4
つのプレデコーダ1311、1313、1315、13
17を具備する。
【0053】第1のロジック部1301は、第1ないし
第4のリフレッシュバンク指定信号PREF_1〜PR
EF_4を入力信号として論理和演算を行い、第1のデ
コード信号PREF_a'を発生する。第2のロジック部
1303は、第2ないし第4のリフレッシュバンク指定
信号PREF_2〜PREF_4を入力信号として論理和
演算を行い、第2のデコード信号PREF_b'を発生す
る。第3のロジック部1305は、第3及び第4のリフ
レッシュバンク指定信号PREF_3、PREF_4を入
力信号として論理和演算を行い、第3のデコード信号P
REF_b'を発生する。第4のロジック部1307は、
第4のリフレッシュバンク指定信号PREF_4を入力
信号として、第4のデコード信号PREF_d'を発生す
る。
【0054】第1ないし第4のリフレッシュバンク指定
信号PREF_1〜PREF_4の活性化によるデコード
信号の制御を調べると、次の通りである。第1のリフレ
ッシュバンク指定信号PREF_1が活性化すると、第
1のデコード信号PREF_a'が活性化され、第2ない
し第4のデコード信号は非活性化される。従って、第1
のリフレッシュアドレスDRAai、i=1〜nは、内
部アドレスRA1〜RAnの情報を有するが、第2ない
し第4のリフレッシュアドレスDRAbi、DRAc
i、DRAdi、i=1〜nは、プリチャージ状態の
“ロー”を維持する。従って、第1のメモリバンク20
1_1(図2参照)は、リフレッシュ動作を行い、第2
ないし第4のメモリバンク201_i、i=2〜4はリフ
レッシュ動作を行わない。
【0055】前記第2のリフレッシュバンク指定信号P
REF_2が活性化すると、前記第1のデコード信号P
REF_a'及び第2のデコード信号PREF_b'は活性
化され、第3のデコード信号PREF_c'及び第4のデ
コード信号PREF_d'は非活性化される。従って、第
1及び第2のリフレッシュアドレスDRAai、DRA
bi、i=1〜nは前記内部アドレスRA1〜RAnの
情報を有するが、第3及び第4のリフレッシュアドレス
DRAci、DRAdi、i=1〜nはプリチャージ状
態の“ロー”を維持する。従って、第1及び第2のメモ
リバンク201_1、201_2はリフレッシュ動作を行
い、第3及び第4メモリバンク201_3、201_4は
リフレッシュ動作を行わない。
【0056】前記第3のリフレッシュバンク指定信号P
REF_3が活性化すると、前記第1ないし第3のデコ
ード信号PREF_a'、PREF_b'、PREF_c'は
活性化され、第4のデコード信号PREF_d'は非活性
化される。従って、第1ないし第3のリフレッシュアド
レスDRAai、DRAbi、DRAci、i=1〜n
は、前記内部アドレスRA1〜RAnの情報を有する
が、第4のリフレッシュアドレスDRAdi、i=1〜
nはプリチャージ状態の“ロー”を維持する。従って、
第1ないし第3のメモリバンク201_1、201_2、
201_3はリフレッシュ動作を行い、第4のメモリバ
ンク201_4はリフレッシュ動作を行わない。
【0057】前記第4のリフレッシュバンク指定信号P
REF_4が活性化すると、前記第1ないし第4のデコ
ード信号PREF_a'、PREF_b'、PREF_c'、
PREF_d'はいずれも活性化される。従って、第1な
いし第4のリフレッシュアドレスDRAai、DRAb
i、DRAci、DRAdi、i=1〜nはいずれも前
記内部アドレスRA1〜RAnの情報を有する。従っ
て、第1ないし第4のメモリバンク201_1、201_
2、201_3、201_4はいずれもリフレッシュ動作
を行う。
【0058】図13のプレデコーダ1311、131
3、1315、1317は、図10のプレデコーダ10
11、1013、1015、1017と同じ構成にて具
現可能である。従って、ここでは、それについての具体
的な説明は省略する。図13のバンク選択デコーダ21
3は、活性化されるプレデコーダ1311、1313、
1315、1317の数を多様にすることができる。本
発明のバンク別にリフレッシュが可能な動的メモリ装置
により、データが貯蔵されたメモリセルを有するメモリ
バンクのみを選別的にリフレッシュすることができる。
そして図13でのようなバンク選択デコーダを用いる場
合には、リフレッシュされるメモリバンクの数が多様に
制御される。
【0059】図14は、図2の内部電圧発生部を示した
回路図である。図14では、図2の内部電圧発生部の例
として内部電源電圧発生回路が取られているが、バック
バイアス電圧発生回路など、多くの内部電圧発生回路も
適用可能なことは当業者にとって自明である。また、こ
の明細書では、第1内部電圧発生部219_1を代表例
として述べているが、第2ないし第4の内部電圧発生部
219_i、i=2〜4に対しても同様に適用可能であ
る。
【0060】まず、第1のメモリバンク201_1に対
してリフレッシュが行われる場合、第1のデコード信号
PREF_aが“ハイ”となる。すると、PMOSトラ
ンジスタ1401、1405が”ターンオフ”され、N
MOSトランジスタ1407は“ターンオン”される。
従って、図14の内部電源電圧発生回路はイネーブルさ
れて、通常の場合のように、内部電源電圧PIVGを発
生する。内部電源電圧PIVGが発生される動作は当業
者にとって自明であるため、この明細書ではそれについ
ての具体的な説明は省略する。
【0061】そして、第1のメモリバンク201_1に
対するリフレッシュが行われない場合、第1のデコード
信号PREF_aが“ロー”となる。すると、PMOS
トランジスタ1401、1405が“ターンオン”さ
れ、NMOSトランジスタ1407及びPMOSトラン
ジスタ1403は“ターンオフ”される。従って、図1
4の内部電源電圧発生回路はディスエーブルされて、そ
れ以上の動作が遮断される。このように、図14の内部
電圧発生部は、リフレッシュが行われるメモリバンクに
対応する内部電圧発生部のみが動作する。
【0062】
【発明の効果】以上述べたように、リフレッシュが行わ
れないメモリバンクに対応する内部電圧発生部は動作が
遮断されることから、電流の消耗を格段に低減すること
ができる。本発明は、図面に示された一実施形態を参考
として説明されたか、これは例示的なものに過ぎず、こ
の技術分野における通常の知識を有した者なら、これよ
り様々な変形及び均等な他の実施形態が可能なことは言
うまでもない。例えば、この明細書では4つのメモリバ
ンクで構成される動的メモリ装置について述べている
が、メモリバンクの数は拡張または縮小可能である。そ
して、リフレッシュ制御信号がアドレス信号に基づいて
生成される例が取られているが、前記リフレッシュ制御
信号はリフレッシュモードで使用しない信号としても生
成可能であることは自明である。そこで、本発明の真の
技術的な保護範囲は、添付された請求範囲の技術的な思
想により定めるべきである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 従来の動的メモリ装置において、リフレッシ
ュ動作に関わる回路のブロック図である。
【図2】 本発明の一実施形態によるバンク別にセルフ
リフレッシュが可能な動的メモリ装置において、セルフ
リフレッシュ動作と関わる回路のブロック図である。
【図3】 図2のリフレッシュ進入感知器の詳細を示し
た回路図である。
【図4】 図3に示された各種の信号のタイミング図で
ある。
【図5】 図2のスイッチを示した回路図である。
【図6】 図2のリフレッシュ制御部を示した回路図あ
って、外部アドレスによりリフレッシュ制御信号が発生
される回路を示したものである。
【図7】 図2のリフレッシュ制御部を具現する他の回
路図であって、制御ヒューズによりリフレッシュ制御信
号が発生されることを示したものである。
【図8】 図2のリフレッシュ制御部を示したさらに他
の回路図である。
【図9】 図2のデコード部を具体的に示した回路図で
ある。
【図10】 図2のバンク選択デコーダを示した回路図
であって、リフレッシュバンク指定信号に基づき1つの
バンクが選択される場合を示したものである。
【図11】 図10のプレデコーダの詳細を示した回路
図である。
【図12】 図10のプレデコーダの詳細を示した他の
回路図である。
【図13】 図2のバンク選択デコーダを示した他の回
路図であって、リフレッシュされるバンクの数を多様に
制御可能な回路を示したものである。
【図14】 図2の内部電圧発生部を示した回路図であ
る。
【符号の説明】
107,207 リフレッシュ進入感知器 109 カウンター 111 スイッチ 213 バンク選択デコーダ 215 デコード部 217 リフレッシュ制御部 301 進入感知部 303 ラッチ部 305 終了感知部 307 内部クロックイネーブル信号発生部 309 内部クロック信号発生部

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 それぞれが独立してメモリアクセス動作
    が可能な多数個のメモリバンクと、 セルフリフレッシュ動作において、前記メモリバンクの
    内1ないし複数個のメモリバンクを指定してリフレッシ
    ュを行わせるリフレッシュ制御回路とを具備することを
    特徴とする動的メモリ装置。
  2. 【請求項2】 リフレッシュされる前記1または複数個
    のメモリバンクの選択は、制御信号の組み合せにより指
    定されるコマンドによって行われることを特徴とする請
    求項1に記載の動的メモリ装置。
  3. 【請求項3】 それぞれが独立してメモリアクセス動作
    が可能な多数個のメモリバンクと、 前記メモリバンクのそれぞれに対応して配置されて、前
    記メモリバンクに内部電圧を供給する多数個の電圧発生
    部と、 セルフリフレッシュ動作において、前記メモリバンクの
    内1ないし複数個のメモリバンクを指定してリフレッシ
    ュを行わせるリフレッシュ制御回路とを具備し、 前記電圧発生部のイネーブルは、対応する前記メモリバ
    ンクをリフレッシュさせるか否かにより決定されること
    を特徴とする動的メモリ装置。
  4. 【請求項4】 イネーブルされる電圧発生部は、制御信
    号の組み合せにより指定されることを特徴とする請求項
    3に記載の動的メモリ装置。
  5. 【請求項5】 イネーブルされる電圧発生部は、 バックバイアス電圧発生回路及び内部電源電圧発生回路
    の内少なくとも何れか1つを含むことを特徴とする請求
    項3に記載の動的メモリ装置。
  6. 【請求項6】 行と列とに配列されて複数個のメモリセ
    ルで構成される多数個のメモリバンクを有し、セルフリ
    フレッシュモードで貯蔵されたデータをリフレッシュさ
    せる動的メモリ装置であって、 対応する前記メモリバンクのメモリセルのワードライン
    を選択する多数個のローデコーダと、 セルフリフレッシュモードで、順次変化する内部アドレ
    スを発生するアドレス発生部と、 リフレッシュされるメモリバンクの指定のためのリフレ
    ッシュバンク指定信号を発生するリフレッシュバンク指
    定部と、 前記リフレッシュバンク指定信号に基づいて1つまたは
    複数個のリフレッシュされるメモリバンクを指定し、前
    記内部アドレスの情報に基づいて前記指定されたメモリ
    バンクに対応する前記ローデコーダにリフレッシュアド
    レスを提供するバンク選択デコーダとを具備することを
    特徴とする動的メモリ装置。
  7. 【請求項7】 前記リフレッシュバンク指定回路は、 リフレッシュされるメモリバンクの選択を制御するリフ
    レッシュ制御信号を発生するリフレッシュ制御部と、 前記リフレッシュ制御信号をデコードして、前記リフレ
    ッシュバンク指定信号を発生するデコード部とを具備す
    ることを特徴とする請求項6に記載の動的メモリ装置。
  8. 【請求項8】 前記リフレッシュ制御部は、 所定の外部アドレス信号に応答して、前記リフレッシュ
    制御信号を発生することを特徴とする請求項7に記載の
    動的メモリ装置。
  9. 【請求項9】 前記リフレッシュ制御部は、 前記動的メモリ装置のセルフリフレッシュモードへの進
    入を感知しセルフリフレッシュ進入信号を発生する進入
    信号感知部と、 前記セルフリフレッシュ進入信号の活性によりイネーブ
    ルされて、前記外部アドレス信号に応答して、前記リフ
    レッシュ制御信号を発生するリフレッシュ制御信号発生
    部とを具備することを特徴とする請求項7に記載の動的
    メモリ装置。
  10. 【請求項10】 前記リフレッシュ制御部は、 所定の制御ヒューズを具備し、前記制御ヒューズの切断
    に応答して活性する前記リフレッシュ制御信号を発生す
    ることを特徴とする請求項7に記載の動的メモリ装置。
  11. 【請求項11】 前記バンク選択デコーダは、 前記リフレッシュバンク指定信号により選択されるメモ
    リバンクに前記リフレッシュアドレスを提供することを
    特徴とする請求項6に記載の動的メモリ装置。
  12. 【請求項12】 前記バンク選択デコーダは、 前記リフレッシュバンク指定信号によりイネーブルされ
    て、前記内部アドレスに対応する前記リフレッシュアド
    レスを選択されるメモリバンクに対応するローデコーダ
    に提供するための少なくとも1つのプレデコーダを具備
    することを特徴とする請求項11に記載の動的メモリ装
    置。
  13. 【請求項13】 それぞれが独立してメモリアクセス動
    作が可能な多数個のメモリバンクと、 前記メモリバンクのそれぞれに対応して配置され、前記
    メモリバンクに内部電圧を供給する多数個の電圧発生部
    と、 セルフリフレッシュ動作において、前記メモリバンクの
    内1ないし複数個のメモリバンクを指定してリフレッシ
    ュを行わせるリフレッシュ制御回路を具備し、 前記電圧発生部のイネーブルされる個数は、リフレッシ
    ュが行われる前記メモリバンクの数により決定されるこ
    とを特徴とする動的メモリ装置。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003242777A (ja) * 2002-02-11 2003-08-29 United Memories Inc 集積dramメモリ回路、行アドレス回路、行制御回路およびdramメモリをリフレッシュし、行アドレスを生成するための方法
JP2006073188A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Samsung Electronics Co Ltd リフレッシュの実行時に、リフレッシュするバンクの個数を可変できる半導体メモリ装置及びその動作方法
WO2007013340A1 (ja) * 2005-07-26 2007-02-01 Elpida Memory Inc. 半導体メモリ装置およびメモリシステムのリフレッシュ制御方法
US7362643B2 (en) 2005-08-30 2008-04-22 Elpida Memory, Inc. Semiconductor-memory device and bank refresh method
JP2008152841A (ja) * 2006-12-15 2008-07-03 Fujitsu Ltd 半導体メモリ、半導体メモリの動作方法、メモリコントローラおよびシステム
JP2009110637A (ja) * 2007-10-31 2009-05-21 Hynix Semiconductor Inc リフレッシュ制御回路
JP2011086044A (ja) * 2009-10-14 2011-04-28 Ricoh Co Ltd メモリバックアップ制御装置と画像形成装置と情報処理装置
US8094512B2 (en) 2009-01-20 2012-01-10 Elpida Memory, Inc. Semiconductor memory device with individual and selective refresh of data storage banks

Families Citing this family (78)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6570801B2 (en) * 2000-10-27 2003-05-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory having refresh function
KR100361658B1 (ko) * 2000-11-30 2002-11-22 삼성전자 주식회사 반도체 메모리 장치 및 이 장치의 전압 레벨 조절방법
US6590822B2 (en) * 2001-05-07 2003-07-08 Samsung Electronics Co., Ltd. System and method for performing partial array self-refresh operation in a semiconductor memory device
US6629194B2 (en) * 2001-05-31 2003-09-30 Intel Corporation Method and apparatus for low power memory bit line precharge
KR100680942B1 (ko) * 2001-06-28 2007-02-08 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리의 셀프-리프레쉬 장치
US6940774B2 (en) * 2001-07-26 2005-09-06 Infineon Technologies Ag Integrated dynamic memory and operating method
DE10136544B4 (de) * 2001-07-26 2004-02-12 Infineon Technologies Ag Integrierter dynamischer Speicher und Betriebsverfahren
KR100437610B1 (ko) * 2001-09-20 2004-06-30 주식회사 하이닉스반도체 정상 모드와 부분 어레이 셀프 리프레쉬 모드를 갖는저전력 반도체 메모리 장치
KR100424178B1 (ko) * 2001-09-20 2004-03-24 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치의 내부어드레스 발생회로
US6618314B1 (en) * 2002-03-04 2003-09-09 Cypress Semiconductor Corp. Method and architecture for reducing the power consumption for memory devices in refresh operations
US6944708B2 (en) * 2002-03-22 2005-09-13 Intel Corporation Method of self-refresh in large memory arrays
JP2003338193A (ja) * 2002-05-21 2003-11-28 Mitsubishi Electric Corp 半導体メモリモジュール
KR100481923B1 (ko) * 2002-07-15 2005-04-13 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치
KR100506057B1 (ko) * 2002-07-15 2005-08-03 주식회사 하이닉스반도체 부분 어레이 셀프 리프레시를 수행하는 반도체 메모리 장치
KR100535071B1 (ko) * 2002-11-07 2005-12-07 주식회사 하이닉스반도체 셀프 리프레쉬 장치
US7617356B2 (en) * 2002-12-31 2009-11-10 Intel Corporation Refresh port for a dynamic memory
KR100532456B1 (ko) 2003-07-30 2005-11-30 삼성전자주식회사 메모리 컨트롤러 및 상기 메모리 컨트롤러를 구비하는반도체 장치
EP1675190B1 (en) 2003-09-24 2010-06-02 Kyocera Corporation Multilayer piezoelectric device
KR100621619B1 (ko) 2003-11-14 2006-09-13 삼성전자주식회사 리플레쉬 동작을 수행하는 반도체 메모리 장치
US7142478B2 (en) * 2004-03-19 2006-11-28 Infineon Technologies Ag Clock stop detector
US7099234B2 (en) * 2004-06-28 2006-08-29 United Memories, Inc. Low power sleep mode operation technique for dynamic random access memory (DRAM) devices and integrated circuit devices incorporating embedded DRAM
KR100609039B1 (ko) * 2004-06-30 2006-08-10 주식회사 하이닉스반도체 입출력 라인 회로
KR100618704B1 (ko) * 2004-12-20 2006-09-08 주식회사 하이닉스반도체 메모리 장치의 mrs 설정동작 제어 방법
US7953921B2 (en) * 2004-12-28 2011-05-31 Qualcomm Incorporated Directed auto-refresh synchronization
KR100642759B1 (ko) * 2005-01-28 2006-11-10 삼성전자주식회사 선택적 리프레쉬가 가능한 반도체 메모리 디바이스
US9507739B2 (en) 2005-06-24 2016-11-29 Google Inc. Configurable memory circuit system and method
US8081474B1 (en) 2007-12-18 2011-12-20 Google Inc. Embossed heat spreader
US8438328B2 (en) 2008-02-21 2013-05-07 Google Inc. Emulation of abstracted DIMMs using abstracted DRAMs
US8089795B2 (en) 2006-02-09 2012-01-03 Google Inc. Memory module with memory stack and interface with enhanced capabilities
US8244971B2 (en) 2006-07-31 2012-08-14 Google Inc. Memory circuit system and method
US9171585B2 (en) 2005-06-24 2015-10-27 Google Inc. Configurable memory circuit system and method
US8796830B1 (en) 2006-09-01 2014-08-05 Google Inc. Stackable low-profile lead frame package
US8335894B1 (en) 2008-07-25 2012-12-18 Google Inc. Configurable memory system with interface circuit
US7515453B2 (en) * 2005-06-24 2009-04-07 Metaram, Inc. Integrated memory core and memory interface circuit
US8327104B2 (en) 2006-07-31 2012-12-04 Google Inc. Adjusting the timing of signals associated with a memory system
US8041881B2 (en) 2006-07-31 2011-10-18 Google Inc. Memory device with emulated characteristics
US8077535B2 (en) 2006-07-31 2011-12-13 Google Inc. Memory refresh apparatus and method
US8130560B1 (en) 2006-11-13 2012-03-06 Google Inc. Multi-rank partial width memory modules
US8111566B1 (en) 2007-11-16 2012-02-07 Google, Inc. Optimal channel design for memory devices for providing a high-speed memory interface
US7392338B2 (en) 2006-07-31 2008-06-24 Metaram, Inc. Interface circuit system and method for autonomously performing power management operations in conjunction with a plurality of memory circuits
US20080028136A1 (en) 2006-07-31 2008-01-31 Schakel Keith R Method and apparatus for refresh management of memory modules
US8359187B2 (en) 2005-06-24 2013-01-22 Google Inc. Simulating a different number of memory circuit devices
US8090897B2 (en) 2006-07-31 2012-01-03 Google Inc. System and method for simulating an aspect of a memory circuit
US8386722B1 (en) 2008-06-23 2013-02-26 Google Inc. Stacked DIMM memory interface
US8397013B1 (en) 2006-10-05 2013-03-12 Google Inc. Hybrid memory module
US8060774B2 (en) 2005-06-24 2011-11-15 Google Inc. Memory systems and memory modules
US10013371B2 (en) 2005-06-24 2018-07-03 Google Llc Configurable memory circuit system and method
US8055833B2 (en) 2006-10-05 2011-11-08 Google Inc. System and method for increasing capacity, performance, and flexibility of flash storage
US20080082763A1 (en) 2006-10-02 2008-04-03 Metaram, Inc. Apparatus and method for power management of memory circuits by a system or component thereof
US7386656B2 (en) 2006-07-31 2008-06-10 Metaram, Inc. Interface circuit system and method for performing power management operations in conjunction with only a portion of a memory circuit
US9542352B2 (en) 2006-02-09 2017-01-10 Google Inc. System and method for reducing command scheduling constraints of memory circuits
KR100644221B1 (ko) 2005-07-19 2006-11-10 삼성전자주식회사 반복 리프레쉬를 구동하는 리프레쉬 제어회로 및 이를포함하는 반도체 메모리 장치
GB2444663B (en) 2005-09-02 2011-12-07 Metaram Inc Methods and apparatus of stacking drams
KR100798772B1 (ko) * 2005-09-29 2008-01-29 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치
US7457185B2 (en) 2005-09-29 2008-11-25 Hynix Semiconductor Inc. Semiconductor memory device with advanced refresh control
KR100689863B1 (ko) * 2005-12-22 2007-03-08 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 및 그에 따른 방법
US9632929B2 (en) 2006-02-09 2017-04-25 Google Inc. Translating an address associated with a command communicated between a system and memory circuits
US7286377B1 (en) * 2006-04-28 2007-10-23 Mosaid Technologies Incorporated Dynamic random access memory device and method for self-refreshing memory cells with temperature compensated self-refresh
US7724589B2 (en) 2006-07-31 2010-05-25 Google Inc. System and method for delaying a signal communicated from a system to at least one of a plurality of memory circuits
KR100806341B1 (ko) 2006-10-18 2008-03-03 삼성전자주식회사 부분 리프레쉬 동작을 수행하는 메모리 장치 및 방법
KR100854456B1 (ko) * 2006-11-20 2008-08-27 주식회사 하이닉스반도체 리프레쉬 제어회로
US8209479B2 (en) 2007-07-18 2012-06-26 Google Inc. Memory circuit system and method
US8080874B1 (en) 2007-09-14 2011-12-20 Google Inc. Providing additional space between an integrated circuit and a circuit board for positioning a component therebetween
KR100892729B1 (ko) * 2007-12-27 2009-04-10 주식회사 하이닉스반도체 반도체 집적 회로 및 그의 리프레시 방법
KR100980403B1 (ko) 2008-09-10 2010-09-07 주식회사 하이닉스반도체 오토리프레쉬 제어회로 및 이를 이용하는 반도체 메모리 장치
KR100976408B1 (ko) * 2008-11-06 2010-08-17 주식회사 하이닉스반도체 내부전압 발생회로
KR100974225B1 (ko) * 2008-12-23 2010-08-06 주식회사 하이닉스반도체 임피던스 조정 주기 설정회로 및 반도체 집적회로
DE202010017690U1 (de) 2009-06-09 2012-05-29 Google, Inc. Programmierung von Dimm-Abschlusswiderstandswerten
KR101796116B1 (ko) 2010-10-20 2017-11-10 삼성전자 주식회사 반도체 장치, 이를 포함하는 메모리 모듈, 메모리 시스템 및 그 동작방법
KR101239682B1 (ko) * 2010-12-29 2013-03-06 에스케이하이닉스 주식회사 내부전압생성회로 및 반도체 집적회로
KR20130090633A (ko) 2012-02-06 2013-08-14 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치의 리프레쉬 회로 및 리프레쉬 제어 방법
CN103426466B (zh) * 2012-05-25 2016-12-14 安凯(广州)微电子技术有限公司 一种动态随机存取存储器的控制方法、装置和设备
KR102021401B1 (ko) * 2012-08-30 2019-11-04 에스케이하이닉스 주식회사 메모리 장치
WO2014120140A1 (en) * 2013-01-30 2014-08-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Runtime backup of data in a memory module
JP6163073B2 (ja) * 2013-09-26 2017-07-12 キヤノン株式会社 画像処理装置とその制御方法、及びプログラム
KR102289001B1 (ko) 2014-06-09 2021-08-13 삼성전자주식회사 솔리드 스테이드 드라이브 및 그것의 동작 방법
KR20170045795A (ko) * 2015-10-20 2017-04-28 삼성전자주식회사 메모리 장치 및 이를 포함하는 메모리 시스템
KR20210053017A (ko) 2019-11-01 2021-05-11 삼성전자주식회사 프로세싱 소자를 포함하는 메모리 장치 및 상기 메모리 장치를 포함하는 메모리 시스템

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4758993A (en) * 1984-11-19 1988-07-19 Fujitsu Limited Random access memory device formed on a semiconductor substrate having an array of memory cells divided into sub-arrays
JPH0229989A (ja) * 1988-07-19 1990-01-31 Mitsubishi Electric Corp ダイナミックランダムアクセスメモリ装置
US4961167A (en) * 1988-08-26 1990-10-02 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Substrate bias generator in a dynamic random access memory with auto/self refresh functions and a method of generating a substrate bias therein
US5404543A (en) * 1992-05-29 1995-04-04 International Business Machines Corporation Method and system for reducing an amount of power utilized by selecting a lowest power mode from a plurality of power modes
US5594699A (en) * 1993-09-20 1997-01-14 Fujitsu Limited DRAM with reduced electric power consumption
JPH09167488A (ja) * 1995-12-18 1997-06-24 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
IL121044A (en) * 1996-07-15 2000-09-28 Motorola Inc Dynamic memory device
KR100253081B1 (ko) * 1997-06-25 2000-09-01 윤종용 셀프-리프레시 모드를 가지는 다이나믹 랜덤 액세스 메모리 장치
KR100381966B1 (ko) * 1998-12-28 2004-03-22 주식회사 하이닉스반도체 반도체메모리장치및그구동방법

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003242777A (ja) * 2002-02-11 2003-08-29 United Memories Inc 集積dramメモリ回路、行アドレス回路、行制御回路およびdramメモリをリフレッシュし、行アドレスを生成するための方法
JP2008103081A (ja) * 2002-02-11 2008-05-01 United Memories Inc 集積dramメモリ回路、行アドレス回路、行制御回路およびdramメモリをリフレッシュし、行アドレスを生成するための方法
JP2006073188A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Samsung Electronics Co Ltd リフレッシュの実行時に、リフレッシュするバンクの個数を可変できる半導体メモリ装置及びその動作方法
WO2007013340A1 (ja) * 2005-07-26 2007-02-01 Elpida Memory Inc. 半導体メモリ装置およびメモリシステムのリフレッシュ制御方法
US7362643B2 (en) 2005-08-30 2008-04-22 Elpida Memory, Inc. Semiconductor-memory device and bank refresh method
JP2008152841A (ja) * 2006-12-15 2008-07-03 Fujitsu Ltd 半導体メモリ、半導体メモリの動作方法、メモリコントローラおよびシステム
JP2009110637A (ja) * 2007-10-31 2009-05-21 Hynix Semiconductor Inc リフレッシュ制御回路
US8094512B2 (en) 2009-01-20 2012-01-10 Elpida Memory, Inc. Semiconductor memory device with individual and selective refresh of data storage banks
JP2011086044A (ja) * 2009-10-14 2011-04-28 Ricoh Co Ltd メモリバックアップ制御装置と画像形成装置と情報処理装置

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