JP2003242777A - 集積dramメモリ回路、行アドレス回路、行制御回路およびdramメモリをリフレッシュし、行アドレスを生成するための方法 - Google Patents

集積dramメモリ回路、行アドレス回路、行制御回路およびdramメモリをリフレッシュし、行アドレスを生成するための方法

Info

Publication number
JP2003242777A
JP2003242777A JP2002247223A JP2002247223A JP2003242777A JP 2003242777 A JP2003242777 A JP 2003242777A JP 2002247223 A JP2002247223 A JP 2002247223A JP 2002247223 A JP2002247223 A JP 2002247223A JP 2003242777 A JP2003242777 A JP 2003242777A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
refresh
row address
circuit
command
address
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002247223A
Other languages
English (en)
Inventor
Jr Oscar Frederick Jones
オスカー・フレデリック・ジョーンズ・ジュニア
C Hardy Kim
キム・シィ・ハーディー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
United Memories Inc
Original Assignee
Sony Corp
United Memories Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp, United Memories Inc filed Critical Sony Corp
Publication of JP2003242777A publication Critical patent/JP2003242777A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/12Bit line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, equalising circuits, for bit lines
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/406Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4094Bit-line management or control circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 集積回路メモリのための回路および方法は、
適切なアドレスソースを定めるまで行選択回路のイネー
ブルを遅延させる欠点を克服する。 【解決手段】 集積回路メモリのための回路および方法
は、実際の内部リフレッシュ動作が起こる少なくとも1
サイクル前に、デバイスにリフレッシュコマンドを与え
るルックアヘッド機能を組入れる。外部コマンドが適用
されるのと同じクロックでアクティブサイクルが実行さ
れる。アクティブコマンドは変更されず、アクティブコ
マンドの発生と同じクロックサイクルで実行される。ア
クティブコマンドは、行アドレスラッチを外部でまたは
内部で供給すべきかを判断するのを待たずに、即時に実
行可能である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の背景】この発明は、集積回路メモリに関し、よ
り特定的には、行アクセススピードおよび集積回路メモ
リにおけるリフレッシュ機能との相互作用に関する。
【0002】リフレッシュコマンドまたはアクティブコ
マンドは、集積回路メモリにおいていずれのクロックサ
イクルでも発生し得、サイクルのタイプの内部(オンチ
ップ)検出を実行することを必要とする。この検出プロ
セスはデバイス内の行アドレス経路の速度を遅くする。
【0003】オンチップリフレッシュ回路構成は、数十
年にわたりDRAM設計に組み入れられてきた。最初に
導入されたときは通常は外部から供給される行アドレス
の代わりに内部で生成されるアドレスを用いてリフレッ
シュ動作を実行するようにDRAMに通知するのに、別
個のリフレッシュピンを用いた。後に、/CAS−be
fore−/RAS(CAS=コラムアドレスストロー
ブおよびRAS=ロウアドレスストローブ)コマンドを
用いてオンチップリフレッシュサイクルをイネーブルし
た。/CASがハイでありかつ/RASがローに移行し
たとき、/RASがローになったときに供給される外部
アドレスを用いて通常の行選択を行なった。しかしなが
ら、/RASがローになったときに/CASがローであ
った場合、リフレッシュ動作は、内部で生成されたリフ
レッシュアドレスを用いて実行された。
【0004】今日では、SDRAMは2つの異なるタイ
プのリフレッシュ、すなわちオートリフレッシュおよび
セルフリフレッシュをサポートする。オートリフレッシ
ュは、特定のコマンド命令、すなわち、DRAMの入力
クロック信号の立上がりエッジでサンプリングされる、
ローの/CS(チップセレクト)、/RASおよび/C
ASと、ハイの/WE(ライトイネーブル)とを用い
る。セルフリフレッシュコマンドはオートリフレッシュ
と類似しているが、パワーダウンモードに入るのと同時
に起こる。セルフリフレッシュでは、デバイスは、リフ
レッシュサイクルを(それ自身で時間を計って)周期的
に実行して、パワーダウンモードの間の記憶済みデータ
の完全性を維持する。
【0005】以前は、上述の方法を用いてオンチップリ
フレッシュを組み入れることでデバイスの性能に及ぼす
影響はほとんどなかった。しかしながら、DRAMおよ
びSDRAMの動作周波数が増すにつれ、従来の方法を
用いるオンチップリフレッシュを含むことが行アクセス
性能に影響を及ぼすようになってきた。現在の方法の場
合、アクティブコマンドを実行可能ないずれのサイクル
の間にも、前にデバイスがアイドル状態(プリチャージ
状態)だったならば、代わりにリフレッシュコマンドを
実行することができた。このため、オンチップ回路構成
は、現在の命令がアクティブまたはリフレッシュコマン
ドであるか否かに依存して適切なアドレスを選択する間
は行選択を遅らせなければならない。このプロセスは大
部分の例では複雑である。コマンドに依存して、外部か
ら供給された行アドレスまたは内部で生成されたリフレ
ッシュアドレスカウンタからのアドレスのいずれかを保
持するのに、コマンドアドレスラッチを用いる。クロッ
クレートが増すにつれ、行選択がイネーブル可能になる
前にどのアドレスを用いるかを選択することによるペナ
ルティは、行選択時間のより大きな割合を占めるように
なる。
【0006】したがって、望まれるのは、不所望に行ア
クセス時間を加えることなく、集積回路DRAMにおい
てリフレッシュ機能をイネーブルするための回路および
方法である。
【0007】
【発明の概要】この発明に従うと、集積回路メモリのた
めの回路および方法は、各サイクルコマンドに基づいて
適切なアドレスソースが決定されるまで行選択回路構成
のイネーブルを遅延させなければならないという欠点を
克服する。この発明の回路および方法は、実際の内部で
のリフレッシュ動作の開始が起こる1クロックサイクル
前にリフレッシュコマンドをデバイスに与えるルックア
ヘッド方策を組み入れる。アクティブコマンドは変更さ
れず、アクティブコマンドの発生と同じクロックサイク
ルで実行される。こうすると、アクティブコマンドは、
行アドレスラッチを外部からまたは内部で供給すべきか
を判断するのを待つ必要なく、即時に実行可能である。
【0008】この発明はメモリのREFRESHコマン
ドのためにルックアヘッドを用いる。この発明は、新た
なルックアヘッドリフレッシュ法を用いてもシステムサ
イクル時間に影響を及ぼさない一方で、アクティブサイ
クルレイテンシ(ACTIVEコマンドから、選択され
た行およびセンスアンプが活性化されるまでの時間)を
低減する。ACTIVEコマンドが与えられるいずれの
所与のクロックサイクルでも、それがACTIVEコマ
ンドまたはREFRESHコマンドであるかの制御論理
の判断を待つ必要なく、ACTIVEコマンドクロック
サイクルでアドレス入力を選択する。これとは逆に、そ
れがACTIVEコマンドまたはREFRESHコマン
ドであるかを制御論理が判断するのを待つ必要なく、リ
フレッシュが始まるコマンドクロックサイクルでリフレ
ッシュカウンタを選択する。というのも、条件は、前の
クロックサイクルで実行されたREFRESHコマンド
を介して予め定められていたからである。
【0009】この発明の主な利点は、それがリフレッシ
ュコマンドとアクティブコマンドとの間の分離を規定
し、それによりデバイスがサイクルタイプの検出プロセ
スを待たずに行アドレス経路を予め選択可能にすること
である。サイクルタイプの検出はルックアヘッド(早
期)リフレッシュコマンドを介して行なわれる。
【0010】別の利点は、この発明の方法が非リフレッ
シュコマンド性能を損なわずにオンチップでのリフレッ
シュを可能にすることである。
【0011】この発明の別の利点は、示されるタイミン
グ例が標準的なSDRAMメモリに当てはまるだけでな
く、この発明およびタイミング図が埋込みDRAMおよ
び特別なDRAMにも当てはまることである。
【0012】この発明の以上およびその他の目的、特徴
および利点は、添付の図面を参照してなされる、この発
明の好ましい実施例の以下の詳細な説明からより明らか
になるであろう。
【0013】
【詳細な説明】ここで図1を参照して、DRAMチップ
または埋込みメモリなどの典型的な集積回路メモリ10
の高度に単純化されたブロック図は、2つの鏡像メモリ
アレイ部分12および16と、/RAS、/CAS、/
WEおよび/CS入力を有する命令デコーダ22、次に
は行プリデコーダ26に結合される、RA(行アドレ
ス)入力を含む行制御論理ブロック24を含む関連の行
制御回路構成14とを含む。命令デコーダ22および行
プリデコーダ26の出力はアレイ部分12および16に
結合される。行プリデコーダ26は外部から適用された
アドレスを“予めデコード”して、次に行デコーダ20
がこれらを完全にデコードする。各メモリアレイ部分1
2および16は、多数のメモリアレイ18(図1に示さ
れるのは4つであるが、所望によりいずれの数も用いる
ことができる)と、関連の共有センスアンプブロック2
8および端センスアンプブロック30とを含む。図1の
メモリ10は集積回路メモリの簡略化された典型例とし
て示されるだけであり、したがって多くの典型的な機能
ブロックは示されていない。さらに、メモリのアーキテ
クチャおよびレイアウトは所望により変更可能であり、
より詳細に後述されるこの発明の行アドレスバッファ回
路を依然として用いることができる。
【0014】ここで図2を参照して、ブロック図は図1
の集積回路メモリ10の行制御回路構成のさらなる詳細
を示す。パッドバッファおよびクロックドライバブロッ
ク32はCLKPD(クロックパッド)信号を受け、M
CLK(マスタクロック)信号を生成する。パッドバッ
ファおよび半サイクルラッチブロック34はMCLK信
号およびRAPD(行アドレスパッド入力)信号を受
け、RAIN(行アドレス入力)信号を生成する。リフ
レッシュアドレスカウンタブロック36は、MCLK信
号と、REFB(相補リフレッシュコマンド)およびP
REB(相補プリチャージコマンド)信号と、REFA
DR(リフレッシュアドレス)信号を生成するための出
力とを受ける。パッドバッファおよび半サイクルラッチ
ブロック38は、MCLK信号ならびに/RAS、/C
AS、/WEおよび/CS信号を含むCONTROL信
号を受け、RAS、CAS、WEおよびCS信号を生成
する。命令デコーダ22はRAS、CAS、WEおよび
CS信号ならびにMCLK信号を受け、REFB、PR
EB、ACTB(相補アクティブコマンド)およびWR
ITEB(相補書込コマンド)、READB(相補読出
コマンド)制御信号を生成する。行アドレスマルチプレ
クサおよびラッチブロック40は、MCLK、RAI
N、REFADR、ACTBおよびREFB信号を受
け、LRA(ラッチされた行アドレス)信号を生成す
る。アドレスマルチプレクサは、順次のバーストアクセ
スのためのバーストカウンタをしばしば含む。図面を簡
略化するため、バーストカウンタは図2には図示されな
い。
【0015】図3から図5を全般的に参照して、図1の
集積回路メモリ10の行制御回路構成の一部を形成する
公知の行アドレスマルチプレクサ回路の3つの回路図が
示される。
【0016】図3は、DRAMメモリ内の行アドレスに
用いるべきソースを選択するための一般的な回路および
方法を図示する。リフレッシュカウンタ36はREFR
ESHコマンドが実行されたときに選択され、外部アド
レスはACTIVEコマンドが実行されたときに選択さ
れる。先行技術は、REFRESHコマンドまたはAC
TIVEコマンドのいずれかが同じクロックサイクルで
発生するのを許した。これが行なわれると、オンチップ
制御論理ブロック42はどのタイプのコマンドが発せら
れたかを判断しなければならない。コマンドがACTI
VEコマンドであったならば、制御論理42は、行アド
レスラッチブロック44の入力信号として外部アドレス
経路を選択する、図3に“/ACTIVE”として示さ
れる信号を活性化する。コマンドがREFRESHコマ
ンドであったならば、制御論理は、行アドレスラッチ4
4の入力信号としてオンチップリフレッシュカウンタ3
6を選択する、図3に“/REFRESH”として示さ
れる信号を活性化する。どのタイプのコマンドが発せら
れたかを制御論理42が判断するには時間がかかり、こ
のことが行アドレスラッチ44の入力ソースの選択を遅
延させる。以前は、これは性能を大きく阻害するもので
はなかった。しかしながら、性能に対する要求が増すに
つれ、この遅延はより意味を持つようになり、アクティ
ブコマンドまたはリフレッシュコマンドのいずれに対し
ても行アドレス経路の速度を遅くしない選択方法を見出
すことが必要になっている。
【0017】行アドレスラッチ44は、結合されたトラ
ンジスタM6およびM8ならびにインバータU4を含む
第1のスイッチを含む。トランジスタM6およびM8の
ゲートは、論理ゲートU2を介してゲート制御されるC
LKおよび/ACTIVE信号によって制御される。ス
イッチへの信号入力はパッドバッファU1を介してAD
DRESS INPUTによって与えられる。第2のス
イッチは結合されたトランジスタM7およびM9ならび
にインバータU5を含む。トランジスタM6およびM8
のゲートは、論理ゲートU3を介してゲート制御される
CLKおよび/REFRESH信号によって制御され
る。スイッチへの信号入力はリフレッシュカウンタ36
の出力によって与えられる。2つのスイッチの出力は、
結合されたインバータU10およびU11を含むラッチ
回路によってラッチされる。ラッチの出力は行アドレス
回路構成に結合される。
【0018】制御論理42がADDRESS INPU
T信号のセットアップおよびホールド時間に対して正し
いサイクル動作(ACTIVEまたはREFRESH)
を選択するのに長時間かかる場合、図4に示されるよう
に、アドレスプリラッチ46を加えることが必要であろ
う。プリラッチ46は、結合されたトランジスタM12
およびM13を含むクロックドスイッチおよびCLK信
号を受けるためのインバータU14を含む。ラッチ部分
は相互に結合されたインバータU15およびU16を含
む。プリラッチ46を加えることでさらに不所望に性能
に影響を及ぼす可能性がある。プリラッチ46を加える
と、プリラッチ46と行アドレスラッチ44との組合せ
は全サイクルラッチになる。これは、行アドレスが行ア
ドレス経路の中にさらに“リップルを生じる”のを防止
する。
【0019】ここで図5を参照して、Pチャネルトラン
ジスタM3およびM4、NチャネルトランジスタM5お
よびM6ならびにラッチされた行アドレス信号LRAお
よびラッチされた相補行アドレス信号LRABを生成す
るためのインバータU12およびU3を含む行アドレス
バッファおよびラッチ回路のより詳細な図が示される。
【0020】ここで図6を参照して、簡略化された概略
図は、図3から図5に示された行アドレスバッファ回路
の本質的な機能性を示す。第1の信号経路で、入力信号
ラッチ48は、ノード52のRAEN行イネーブル信号
が制御するトランスミッションゲート56に信号を与え
る。第2の信号経路で、リフレッシュカウンタ50は、
ノード54のREFENリフレッシュイネーブル信号が
別個におよび独立して制御するトランスミッションゲー
ト58に信号を与える。トランスミッションゲート56
および58の出力は、相互に結合されたインバータ60
および62によってともに結合されかつラッチされる。
次に、ラッチ出力はさらなる行制御回路構成、特に行プ
リデコーダに送達される。
【0021】ここで図7を参照して、図3から図5の行
アドレスバッファ回路のアクティブおよびリフレッシュ
動作と関連の簡略化されたタイミング図が示される。行
選択回路構成のイネーブルは、ソース(外部アドレス)
が判断され得るまで遅延されなければならない。図面の
簡略化のため、READおよびWRITEコマンドは、
図7では省略されている。PRECHARGEコマンド
は、メモリアレイ中の選択された行およびバンクをプリ
チャージする。同様に、行選択回路構成のイネーブル
は、ここでも、ソース(リフレッシュカウンタからの内
部アドレス)が判断され得るまで遅延されなければなら
ない。
【0022】ここで図8を参照して、図3から図5の行
アドレスバッファ回路のリフレッシュサイクルのタイミ
ング図が示される。CLKPD(クロックパッド)、C
MDPD/RAPD(コマンドパッド/行アドレスパッ
ド)、REFB、REFENおよびLRA信号が示され
る。留意すべきなのは、リフレッシュコマンドREFが
デコードされるまではLRA(0:N)が有効でないこ
とである。この結果、REFEN信号がアクティブにな
り、行アドレスラッチ回路のマルチプレクサを介してリ
フレッシュカウンタアドレス(REFADR)経路を選
択する。同様に、図9は、図3から図5の行アドレスバ
ッファ回路のアクティブサイクルのタイミング図を示
す。CLKPD、CMDPD/RAPD、REFB、R
EFENおよびLRA信号が示される。留意すべきなの
は、アクティブコマンドACTがデコードされるまでは
LRA(0:N)が有効でないことである。この結果、
RAEN信号がアクティブになり、行アドレスラッチ回
路のマルチプレクサを介して外部アドレス経路を選択す
る。
【0023】ここで図10を参照して、ブロック図は、
この発明に従う図1の集積回路メモリ10の行制御回路
構成のさらなる詳細を示す。行制御回路構成の全体的な
構造は同じであるが、パッドバッファ回路34′はラッ
チ回路部分を含まず、以下にさらに詳細に説明されるよ
うに、行アドレスマルチプレクサおよびラッチ回路4
0′はこの発明に従って変更を加えられる。
【0024】ここで図11を参照して、図1の集積回路
メモリ10の行制御回路構成の一部を形成する、行アド
レスバッファおよびラッチ回路の回路図が示されるが、
これはこの発明に従って変更されている。ラッチ部分
は、PチャネルトランジスタM3およびM4、Nチャネ
ルトランジスタM5およびM6ならびにラッチされた行
アドレス信号LRAおよびラッチされた相補行アドレス
信号LRABを生成するためのインバータU12および
U3を含む。第1のトランスミッションゲートはトラン
ジスタM7およびM8ならびにインバータU8を含む。
トランスミッションゲートの入力は、インバータU10
の出力を介して受けられる相補RAIN(行アドレス入
力)信号に結合される。トランジスタM7およびM8の
ゲート制御ノードは、マスタクロックMCLKおよびリ
フレッシュクロックREFCLK信号を受けるNORゲ
ートU9が生成するRAENおよびRAENB信号によ
って制御される。同様に、第2のトランスミッションゲ
ートはトランジスタM9およびM10ならびにインバー
タU7を含む。トランスミッションゲートの入力は、イ
ンバータU4の出力を介して受けられる相補REFAD
R信号に結合される。トランジスタM7およびM8のゲ
ート制御ノードは、リフレッシュクロックREFCLK
信号を受けるインバータU5が生成するREFENおよ
びREFENB信号によって制御される。
【0025】図11では、2つのトランスミッションゲ
ートM7/M8およびM9/M10はそれぞれRAEN
およびREFEN信号によって制御されるが、これらの
信号の両者ともREFCLK信号から導出されるもので
あり、図3から図5を参照して前述されたメモリアーキ
テクチャでのように独立して生成された信号ではないこ
とに留意することが重要である。図11に記載の回路
は、さらなるクロックサイクルの介入遅延なく、外部で
生成されたアドレスが行プリデコーダにわたってリップ
ルを生じるのを許す。
【0026】ここで図12を参照して、簡略化された概
略図が、図11に示された行アドレスバッファ回路の本
質的な機能を示す。第1の信号経路で、入力信号バッフ
ァ49はトランスミッションゲート56に信号を与え
る。トランスミッションゲートは、インバータ64によ
って反転されたREFEN信号である、ノード55のR
EFENB信号によって制御される。第2の信号経路
で、リフレッシュカウンタ50は、同様にノード54の
REFENリフレッシュイネーブル信号によって制御さ
れるトランスミッションゲート58に信号を与える。ト
ランスミッションゲート56および58の出力は、相互
に結合されたインバータ60および62によってともに
結合されかつラッチされる。次にラッチ出力は、さらな
る行制御回路構成、特に前のような行プリデコーダに送
達される。
【0027】この発明の回路における主な相違は、第1
の信号経路では外部アドレスはもはやラッチされず、2
つのトランスミッションゲート56および58は別個に
制御されず、両者ともルックアヘッドREFEN信号で
制御されることである。このように、REFENB信号
がトランスミッションゲート56に存在すれば、行プリ
デコーダにわたって外部アドレスにリップルを生じさせ
ることができる。
【0028】ここで図13を参照して、図11の行アド
レスバッファ回路のアクティブ動作およびリフレッシュ
動作と関連の簡略化されたタイミング図が示される。行
アクティブコマンドは、行アドレスのソースを定めるの
を待つ必要はない。以前のように、タイミング図を簡略
化するため、READおよびWRITEコマンドは省略
されており、PRECHARGEコマンドがメモリアレ
イ中の選択された行およびバンクをプリチャージする。
リフレッシュコマンドは1クロックサイクルだけ遅延さ
れる。アドレスのソース(内部または外部)を定めるの
を待つ必要がないため、したがってリフレッシュサイク
ルはクロックのすぐ後にスタートすることができる。
【0029】ここで図14を参照して、図11の行アド
レスバッファ回路のアクティブサイクルのタイミング図
が示される。CLKPD、CMDPD、REFCLK、
RAEN、RAPDおよびLRA信号が示される。図1
4で留意すべきなのは、アドレスのソースを定めるのを
さらに待たずに、ラッチされた行アドレス信号LRAが
RAEN信号の立上がりエッジの後で即時に利用可能な
ことである。
【0030】ここで図15を参照して、図11の行アド
レスバッファ回路のリフレッシュサイクルのタイミング
図が示される。図14のタイミング図に示されるのと同
じメモリアドレスおよび制御信号が示される。図8で留
意すべきなのは、ルックアヘッドREFEN信号が与え
られるため、内部基準クロックがスタートしないうち
に、内部基準クロックのスタートから、内部リフレッシ
ュカウンタからの基準アドレスが利用可能なことであ
る。
【0031】この発明の原則をその好ましい実施例にお
いて説明しかつ図示したが、そのような原則から逸脱す
ることなく、この発明を構成および詳細において変更可
能であることが当業者には認められる。好ましい方法お
よび回路が示されたが、好ましい方法および回路の正確
な詳細は、特定の用途の必要に応じて、所望のように変
更可能である。たとえば、行アドレスマルチプレクサを
プリエンプティブに選択するためにコマンドが発生する
のを待つ必要はない。したがって、添付の請求項の精神
および範囲内に入るすべての変更および変形を請求する
ものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 2つのメモリアレイ部分を含む典型的な集積
回路メモリと、命令デコーダ、行制御論理ブロックおよ
び行プリデコーダを含む関連の行制御回路構成との、高
度に簡略化されたブロック図である。
【図2】 図1の集積回路メモリの行制御回路構成のさ
らなる詳細を示すブロック図である。
【図3】 図1の集積回路メモリの行制御回路構成の一
部を形成する公知の行アドレスバッファ回路の回路図で
ある。
【図4】 図1の集積回路メモリの行制御回路構成の一
部を形成する公知の行アドレスバッファ回路の回路図で
ある。
【図5】 図1の集積回路メモリの行制御回路構成の一
部を形成する公知の行アドレスバッファ回路の回路図で
ある。
【図6】 図3から図5に示された行アドレスバッファ
回路の本質的な機能性を示す簡略化概略図である。
【図7】 図3から図5の行アドレスバッファ回路の動
作と関連の簡略化されたタイミング図である。
【図8】 図3から図5の行アドレスバッファ回路のリ
フレッシュサイクルのタイミング図である。
【図9】 図3から図5の行アドレスバッファ回路のア
クティブサイクルのタイミング図である。
【図10】 図1の集積回路メモリの行制御回路構成の
さらなる詳細を示す、この発明に従うブロック図であ
る。
【図11】 図1の集積回路メモリの行制御回路構成の
一部を形成する、この発明に従う行アドレスバッファ回
路の回路図である。
【図12】 図11に示される行アドレスバッファ回路
の本質的な機能性を示す簡略化された概略図である。
【図13】 図11の行アドレスバッファ回路の動作と
関連の簡略化されたタイミング図である。
【図14】 図11の行アドレスバッファ回路のリフレ
ッシュサイクルのタイミング図である。
【図15】 図11の行アドレスバッファ回路のアクテ
ィブサイクルのタイミング図である。
【符号の説明】
18 メモリアレイ、22 命令デコーダ、24 行制
御論理、26 行プリデコーダ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 オスカー・フレデリック・ジョーンズ・ジ ュニア アメリカ合衆国、80919 コロラド州、コ ロラド・スプリングス、サンタイド・プレ イス、7235 (72)発明者 キム・シィ・ハーディー アメリカ合衆国、80920 コロラド州、コ ロラド・スプリングス、キット・カーソ ン・レーン、9760 Fターム(参考) 5M024 AA41 BB05 BB22 BB39 DD79 DD80 DD85 EE03 EE12 EE29 JJ02 LL01 PP01 PP02 PP03 PP07

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 DRAMメモリをリフレッシュするため
    の方法であって、外部から適用されるリフレッシュコマ
    ンドに対して少なくとも1クロックサイクルだけオンチ
    ップリフレッシュ動作の開始を遅延させるステップを含
    む、方法。
  2. 【請求項2】 以前のクロックサイクルでリフレッシュ
    コマンドが適用されなかったとき、適用されたアクティ
    ブコマンドに応答して外部行アドレスを捕捉するステッ
    プをさらに含む、請求項1に記載の方法。
  3. 【請求項3】 以前のN番目のクロックサイクルでリフ
    レッシュコマンドが適用されなかったとき、適用された
    アクティブコマンドに応答して外部行アドレスを捕捉す
    るステップをさらに含み、Nは1以上の整数である、請
    求項1に記載の方法。
  4. 【請求項4】 以前のクロックサイクルでリフレッシュ
    コマンドが適用されていないとき、各クロックサイクル
    で外部行アドレスを捕捉するステップをさらに含む、請
    求項1に記載の方法。
  5. 【請求項5】 以前のN番目のクロックサイクルでリフ
    レッシュコマンドが適用されていないとき、各クロック
    サイクルで外部行アドレスを捕捉するステップをさらに
    含み、Nは1以上の整数である、請求項1に記載の方
    法。
  6. 【請求項6】 外部から適用されたリフレッシュコマン
    ドの後で内部リフレッシュアドレスを捕捉するステップ
    をさらに含み、内部リフレッシュアドレスは、外部アド
    レスコマンドが適用された後にクロックサイクルラッチ
    される、請求項1に記載の方法。
  7. 【請求項7】 集積回路メモリにおいて行アドレスを生
    成するための方法であって、 少なくとも1サイクルのルックアヘッドリフレッシュコ
    マンドを行アドレスラッチに与えて、行アドレスラッチ
    の入力の正しい選択を予め定めるステップと、 アクティブコマンドを受けたら、遅滞なく行アドレスラ
    ッチを即時にクロック動作するステップとを含む、方
    法。
  8. 【請求項8】 集積DRAMメモリ回路であって、 DRAMメモリアレイと、 外部から適用されるリフレッシュコマンドに対して少な
    くとも1クロックサイクルだけDRAMメモリアレイに
    おけるオンチップリフレッシュ動作の開始を遅延させる
    ための手段とを含む、回路。
  9. 【請求項9】 以前のクロックサイクルでリフレッシュ
    コマンドが適用されなかったとき、適用されたアクティ
    ブコマンドに応答して外部行アドレスを捕捉するための
    手段をさらに含む、請求項8に記載の回路。
  10. 【請求項10】 以前のN番目のクロックサイクルでリ
    フレッシュコマンドが適用されなかったとき、適用され
    たアクティブコマンドに応答して外部行アドレスを捕捉
    するための手段をさらに含み、Nは1以上の整数であ
    る、請求項8に記載の回路。
  11. 【請求項11】 リフレッシュコマンドが以前のクロッ
    クサイクルで適用されていないとき、各クロックサイク
    ルで外部行アドレスを捕捉するための手段をさらに含
    む、請求項8に記載の回路。
  12. 【請求項12】 リフレッシュコマンドが以前のN番目
    のクロックサイクルで適用されていないとき、各クロッ
    クサイクルで外部行アドレスを捕捉するための手段をさ
    らに含み、Nは1以上の整数である、請求項8に記載の
    回路。
  13. 【請求項13】 外部から適用されたリフレッシュコマ
    ンドの後に内部リフレッシュアドレスを捕捉するための
    手段をさらに含み、内部リフレッシュアドレスは、外部
    アドレスコマンドが適用された後にクロックサイクルラ
    ッチされる、請求項8に記載の回路。
  14. 【請求項14】 集積回路メモリのための行アドレス回
    路であって、 外部行アドレスを受けるための入力、リフレッシュ制御
    信号を受けるための制御端子および出力を有する第1の
    トランスミッションゲートと、 内部行アドレスを受けるための入力、反転されたリフレ
    ッシュ制御信号を受けるための制御端子および出力を有
    する第2のトランスミッションゲートと、 第1および第2のトランスミッションゲートの出力に結
    合された入力ならびに出力アドレス信号を与えるための
    出力を有するラッチとを含み、 以前のクロックサイクルで適用されたリフレッシュ制御
    信号がないことにより、第1のトランスミッションゲー
    トがイネーブルされかつ第2のトランスミッションゲー
    トが不能にされ、以前のクロックサイクルで適用された
    リフレッシュ制御信号が存在することにより、第1のト
    ランスミッションゲートが不能にされかつ第2のトラン
    スミッションゲートがイネーブルされる、行アドレス回
    路。
  15. 【請求項15】 集積回路メモリのための行アドレス回
    路であって、 外部行アドレスを受けるための入力、リフレッシュ制御
    信号を受けるための制御端子および出力を有する第1の
    トランスミッションゲートと、 内部行アドレスを受けるための入力、反転されたリフレ
    ッシュ制御信号を受けるための制御端子および出力を有
    する第2のトランスミッションゲートと、 第1および第2のトランスミッションゲートの出力に結
    合された入力ならびに出力アドレス信号を与えるための
    出力を有するラッチとを含み、 以前のN番目のクロックサイクルで適用されたリフレッ
    シュ制御信号がないことにより、第1のトランスミッシ
    ョンゲートがイネーブルされかつ第2のトランスミッシ
    ョンゲートが不能にされ、以前のN番目のクロックサイ
    クルで適用されたリフレッシュ制御信号が存在すること
    により、第1のトランスミッションゲートが不能にされ
    かつ第2のトランスミッションゲートがイネーブルさ
    れ、Nは1以上の整数である、行アドレス回路。
  16. 【請求項16】 集積回路メモリのための行制御回路で
    あって、 第1のアドレスを受けるための入力、および出力を有す
    る入力信号バッファと、 第2のアドレスを与えるための出力を有するリフレッシ
    ュカウンタと、 入力信号バッファの出力に結合された入力、リフレッシ
    ュ制御信号を受けるための制御端子、および出力を有す
    る第1のトランスミッションゲートと、 リフレッシュカウンタの出力に結合された入力、反転さ
    れたリフレッシュ制御信号を受けるための制御端子、お
    よび出力を有する第2のトランスミッションゲートと、 第1および第2のトランスミッションゲートの出力に結
    合された入力ならびに出力アドレス信号を与えるための
    出力を有するラッチとを含む、行制御回路。
JP2002247223A 2002-02-11 2002-08-27 集積dramメモリ回路、行アドレス回路、行制御回路およびdramメモリをリフレッシュし、行アドレスを生成するための方法 Pending JP2003242777A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/074,375 US6625078B2 (en) 2002-02-11 2002-02-11 Look-ahead refresh for an integrated circuit memory
US10/074375 2002-02-11

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008009511A Division JP4971208B2 (ja) 2002-02-11 2008-01-18 Dramメモリをリフレッシュするための方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003242777A true JP2003242777A (ja) 2003-08-29

Family

ID=27659860

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002247223A Pending JP2003242777A (ja) 2002-02-11 2002-08-27 集積dramメモリ回路、行アドレス回路、行制御回路およびdramメモリをリフレッシュし、行アドレスを生成するための方法
JP2008009511A Expired - Lifetime JP4971208B2 (ja) 2002-02-11 2008-01-18 Dramメモリをリフレッシュするための方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008009511A Expired - Lifetime JP4971208B2 (ja) 2002-02-11 2008-01-18 Dramメモリをリフレッシュするための方法

Country Status (2)

Country Link
US (2) US6625078B2 (ja)
JP (2) JP2003242777A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007115395A (ja) * 2005-10-17 2007-05-10 Qimonda Ag ダイナミックランダムアクセスメモリの指定自動リフレッシュ

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100472723B1 (ko) * 2000-12-26 2005-03-08 주식회사 하이닉스반도체 뱅크 리프레쉬 제어 장치 및 방법
US6838331B2 (en) * 2002-04-09 2005-01-04 Micron Technology, Inc. Method and system for dynamically operating memory in a power-saving error correction mode
US6751143B2 (en) * 2002-04-11 2004-06-15 Micron Technology, Inc. Method and system for low power refresh of dynamic random access memories
US7124260B2 (en) * 2002-08-26 2006-10-17 Micron Technology, Inc. Modified persistent auto precharge command protocol system and method for memory devices
KR100605576B1 (ko) * 2003-12-29 2006-07-28 주식회사 하이닉스반도체 일정한 데이터 억세스 타이밍을 유지할 수 있는 반도체메모리 장치
US9286198B2 (en) 2005-04-21 2016-03-15 Violin Memory Method and system for storage of data in non-volatile media
US9384818B2 (en) 2005-04-21 2016-07-05 Violin Memory Memory power management
US8452929B2 (en) 2005-04-21 2013-05-28 Violin Memory Inc. Method and system for storage of data in non-volatile media
US20060294443A1 (en) * 2005-06-03 2006-12-28 Khaled Fekih-Romdhane On-chip address generation
EP1921919B1 (en) 2005-07-14 2012-04-04 Lithera, Inc. Sustained release enhanced lipolytic formulation for regional adipose tissue treatment
EP2077830B1 (en) * 2006-10-17 2012-11-07 Lithera, Inc. Methods, compositions, and formulations for the treatment of thyroid eye disease
US8028186B2 (en) 2006-10-23 2011-09-27 Violin Memory, Inc. Skew management in an interconnection system
KR100894252B1 (ko) 2007-01-23 2009-04-21 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 및 그의 동작 제어방법
US8112577B2 (en) * 2007-10-08 2012-02-07 Cisco Technology, Inc. Concurrently communicating refresh and read/write commands with a memory device
US20090140024A1 (en) * 2007-11-29 2009-06-04 Mclemore Don Multi-use cargo carrier adaptor and assemblies including the same
US9132084B2 (en) * 2009-05-27 2015-09-15 Neothetics, Inc. Methods for administration and formulations for the treatment of regional adipose tissue
BR112012017556A2 (pt) * 2010-01-15 2016-08-16 Lithera Inc formulações de torta liofilizada
GB2485885B (en) 2010-11-24 2015-06-17 Neothetics Inc Selective, lipophilic, and long-acting beta agonist monotherapeutic formulations and methods for the cosmetic treatment of adiposity and contour bulging
KR102122892B1 (ko) * 2013-09-25 2020-06-15 에스케이하이닉스 주식회사 메모리 및 이를 포함하는 메모리 시스템
US9396786B2 (en) * 2013-09-25 2016-07-19 SK Hynix Inc. Memory and memory system including the same
US9281045B1 (en) 2014-12-16 2016-03-08 Globalfoundries Inc. Refresh hidden eDRAM memory
US9659626B1 (en) 2015-12-26 2017-05-23 Intel Corporation Memory refresh operation with page open
JP6999791B1 (ja) * 2020-12-28 2022-01-19 華邦電子股▲ふん▼有限公司 半導体記憶装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06333391A (ja) * 1993-05-24 1994-12-02 Mitsubishi Electric Corp 同期型半導体記憶装置
JPH07230688A (ja) * 1994-02-17 1995-08-29 Fujitsu Ltd 同期型半導体記憶装置
JPH11353891A (ja) * 1998-06-04 1999-12-24 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
JP2000215665A (ja) * 1999-01-12 2000-08-04 Samsung Electronics Co Ltd バンク別に選択的なセルフリフレッシュが可能な動的メモリ装置
JP2001035152A (ja) * 1999-07-22 2001-02-09 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
JP2002042463A (ja) * 2000-07-21 2002-02-08 Seiko Epson Corp 半導体装置、そのリフレッシュ方法および電子機器

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4344157A (en) * 1978-06-26 1982-08-10 Texas Instruments Incorporated On-chip refresh address generator for dynamic memory
US4831594A (en) * 1986-09-25 1989-05-16 Texas Instrument, Inc. Process and device for refreshing an array of dynamic memory cells during precharge of the column lines
US5193072A (en) * 1990-12-21 1993-03-09 Vlsi Technology, Inc. Hidden refresh of a dynamic random access memory
JPH04335294A (ja) * 1991-05-09 1992-11-24 Nec Corp リフレッシュ制御装置
US5321661A (en) * 1991-11-20 1994-06-14 Oki Electric Industry Co., Ltd. Self-refreshing memory with on-chip timer test circuit
JPH05234371A (ja) * 1992-02-21 1993-09-10 Fujitsu Ltd ダイナミックram
JPH1166843A (ja) * 1997-08-08 1999-03-09 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
US5856948A (en) * 1997-11-14 1999-01-05 United Microelectronics Corporation Sychronous memory burn-in method
WO1999046775A2 (en) * 1998-03-10 1999-09-16 Rambus, Inc. Performing concurrent refresh and current control operations in a memory subsystem
US6167484A (en) * 1998-05-12 2000-12-26 Motorola, Inc. Method and apparatus for leveraging history bits to optimize memory refresh performance
US6134167A (en) * 1998-06-04 2000-10-17 Compaq Computer Corporation Reducing power consumption in computer memory
JP2002008370A (ja) * 2000-06-21 2002-01-11 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
US6411157B1 (en) * 2000-06-29 2002-06-25 International Business Machines Corporation Self-refresh on-chip voltage generator
US6888776B2 (en) * 2000-09-06 2005-05-03 Renesas Technology Corp. Semiconductor memory device
US6404689B1 (en) * 2001-03-30 2002-06-11 International Business Machines Corporation Method and structure for hiding a refresh operation in a DRAM having an interlocked pipeline
GB2380035B (en) * 2001-09-19 2003-08-20 3Com Corp DRAM refresh command operation

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06333391A (ja) * 1993-05-24 1994-12-02 Mitsubishi Electric Corp 同期型半導体記憶装置
JPH07230688A (ja) * 1994-02-17 1995-08-29 Fujitsu Ltd 同期型半導体記憶装置
JPH11353891A (ja) * 1998-06-04 1999-12-24 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
JP2000215665A (ja) * 1999-01-12 2000-08-04 Samsung Electronics Co Ltd バンク別に選択的なセルフリフレッシュが可能な動的メモリ装置
JP2001035152A (ja) * 1999-07-22 2001-02-09 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
JP2002042463A (ja) * 2000-07-21 2002-02-08 Seiko Epson Corp 半導体装置、そのリフレッシュ方法および電子機器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007115395A (ja) * 2005-10-17 2007-05-10 Qimonda Ag ダイナミックランダムアクセスメモリの指定自動リフレッシュ

Also Published As

Publication number Publication date
US20030151965A1 (en) 2003-08-14
JP2008103081A (ja) 2008-05-01
US20030161207A1 (en) 2003-08-28
US6667927B2 (en) 2003-12-23
JP4971208B2 (ja) 2012-07-11
US6625078B2 (en) 2003-09-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4971208B2 (ja) Dramメモリをリフレッシュするための方法
JP3592386B2 (ja) 同期型半導体記憶装置
US6891772B2 (en) High speed DRAM architecture with uniform access latency
KR100233973B1 (ko) 동기형 반도체 기억 장치
JP2000137983A (ja) 半導体記憶装置
JP2002025255A (ja) 半導体記憶装置
JP2000311028A (ja) 位相制御回路、半導体装置及び半導体メモリ
US7102959B2 (en) Synchronous semiconductor memory device of fast random cycle system and test method thereof
JP4236903B2 (ja) 半導体記憶装置及びその制御方法
JP2000322886A (ja) 半導体記憶装置
US6166993A (en) Synchronous semiconductor memory device
JP3689229B2 (ja) 半導体メモリ装置のカラム選択ラインイネーブル回路
JP2002109880A (ja) クロック同期回路
JP5071664B2 (ja) 少なくとも1つのランダムアクセスメモリアレイを含む集積回路装置
US6992949B2 (en) Method and circuit for controlling generation of column selection line signal
JPH10208468A (ja) 半導体記憶装置並びに同期型半導体記憶装置
JPH09106670A (ja) 半導体メモリ装置とそのカラムデコーダ回路
JP2004281024A (ja) 集積回路メモリをリフレッシュするための回路および方法、ならびに集積回路メモリのためのリフレッシュ回路
JP2001266570A (ja) 同期型半導体記憶装置
US6711648B1 (en) Methods and apparatus for increasing data bandwidth in a dynamic memory device by generating a delayed address transition detection signal in response to a column address strobe signal
US6643205B2 (en) Apparatus and method for refresh and data input device in SRAM having storage capacitor cell
KR100296920B1 (ko) 반도체메모리장치의 데이터 기록 동작 제어 장치
JP2001067878A (ja) 半導体記憶装置
JP3979950B2 (ja) プリチャージ動作を開始するための方法および集積回路装置
EP0468135B1 (en) A high speed dynamic, random access memory with extended reset/precharge time

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050609

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050823

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051122

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060613

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20060912

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20060915

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061213

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070925

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080118

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20080118

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20080314

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20080521

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20080704

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20100513

RD13 Notification of appointment of power of sub attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7433

Effective date: 20100521

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20100521

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20100608

RD13 Notification of appointment of power of sub attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7433

Effective date: 20100629

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20110121

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20110121