TW464864B - DRAM capable of selectively performing self-refresh operation for memory bank - Google Patents
DRAM capable of selectively performing self-refresh operation for memory bank Download PDFInfo
- Publication number
- TW464864B TW464864B TW089100212A TW89100212A TW464864B TW 464864 B TW464864 B TW 464864B TW 089100212 A TW089100212 A TW 089100212A TW 89100212 A TW89100212 A TW 89100212A TW 464864 B TW464864 B TW 464864B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- update
- memory
- memory bank
- dram
- signal
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/4074—Power supply or voltage generation circuits, e.g. bias voltage generators, substrate voltage generators, back-up power, power control circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/406—Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/406—Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
- G11C11/40615—Internal triggering or timing of refresh, e.g. hidden refresh, self refresh, pseudo-SRAMs
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/406—Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
- G11C11/40622—Partial refresh of memory arrays
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Dram (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
Description
/? 6 4 8 6 4 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(1 ) _發明背景 1 ·發明範圍 本發明與半導體記憶體裝置有關,且特別是,與動態隨 機存取記憶體有關,以執行一更新運作來再充電所儲存的 資料。 2.相關技術描述 半導體記憶體裝置主要地歸類爲動態隨機存取記憶體 (DRAM)和靜態隨機存取記憶體^尺八!^卜在sram中,一 單位單元由四個電晶體構成一閂鎖機制實施。除非電力中 斷’所儲存的資料是不揮發的。因此,更新運作是不必要 的。然而,在DRAM中,一單位單元由一電晶體和—電 容器實施,而資料儲存在電容器中。形成在半導體基體上 的電容器可能未完全地與週邊的電路絕緣,它因電流的漏 洩而引起儲存在記憶體單元中的資料損壞。因此,需要— 週期地再充電儲存在記憶體單元中的資料之更新運作。半 導體記憶體裝置的自行更新運作,是在透過一外部施用的 命令訊號循序地改變内部位址時執行。 依照最近高度整合大電容半導體記憶體裝置的趨勢,多 個記憶體庫結合在一記憶禮晶片當中。每個記憶體庫能夠 輸出一預定數量的資料。安装在最近發展出的系統上之 DRAMs,包括無線電話、資料庫' 與奔騰(pentium)s電 腦結合的個人資料輔助(PDA)系統,在資料通訊的時候使 用大多數έ己憶體庫’而當在待命模式時它們只使用特定的 ό己憶趙庫來儲存對系統必要的資科。爲了要實現p d a系 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) ------------¾--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 464864 五、發明說明(2 Δ7 Β7 ---- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 統,將電力消耗減到最少是必要的。 圖1是與傳統DRAM的自行更新運作有關的電路之方塊 圖。在此説明書中,爲解釋方便的緣故,舉例說明一 DRAM有四個記憶體庫l〇l_i (i是從i到4的整數)。在圖^ 中,概要地顯示與自行更新運作有關的零侔,二t^ 令1r 而與自行更 新運作無關的零件未顯示。 各別的記憶體庫101_i有多個記憶體單元安排在行和列 中。列解碼器103_i定義對應的記憶體庫中的列位址。行 解碼器1〇5一1和1〇5_2定義對應的記憶體庫中的行位址。一 更新進入偵測器1 0 7偵測對自行更新運作的進入,以產生 一更新指令訊號PRFH。一内部位址產生器和計數器 109,以循序地變動的内部位址,自發地產生自行更新運 作的計數位址FRA1到FRAn。一開關n i在正常模式期間 接收外部位址A 1到A η、而在更新模式期間接收計數位址 FRA1到FRAn,以傳遞相同的位址到列解碼器1〇3 土當做 内部位址R A 1到R A η。 自行更新運作以下列方式執行。半導體記憶體裝置在一 外部進入命令訊號之後,進入到一自行更新模式之内。然 後’列位址循序地以預定的間隔增加或減少。一記憶體單 元的字線,透過改變列位址循序地選擇。積聚在對應於所 選擇字線的電容器中之電荷,由一感應放大器放大然後並 再次错存在電容器。透過如此的更新運作,保持所儲存的 資料不會喪失。自行更新運作在感應放大儲存在電容器中 的資料時消耗大量的電流。 -5- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ,----------^-------|訂*--------* (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) 4648 6 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 A7 B7 五、發明說明(3 ) •在圖i所示的傳統DRAM中,自行更新運作對所有的記 憶體庫執行。換句話説,即使資料只儲存在特定的記憶體 庫中,自行更新運作對所有的記憶體庫執行。 另外,雖然内部電壓產生器113一i(i是從】到4的整數)包 括-反偏壓電壓產生器或-内部電源電壓產生器,通常爲 每個記憶體庫存在,它們在一更新運作期間全部都運作。 如上所述,傳統DRAM對所有的記憶體庫執行自行更新 運作,造成不必要的電流消耗。而且,如果進入自行更新 換式,爲每個g憶趙庫存在的所有内部電壓產生器會運 作,因而進一步增加電流消耗。 發明概要_ 爲了解決上述問題,本發明的一個目標在於提供—種動 態隨機存取記憶體(DRAM ),具有多個記憶體庫,此 DRAM能夠選擇地只對部份的記憶體庫執行自行更新運 作。 本發明的另外一個目標在於提供一種Dram,它能藉由 控制與選擇性更新運作有關的部分之内部電壓產生的運作 來減少電力消耗。 因此’爲達成第一個目標,提供了 一種動態隨機存取記 憶體(DRAM)’包括多個能夠獨立地存取的記憶體庫,和 —更新控制器以在自行更新運作期間,對多個記憶體庳杏 千连 中的一個或更多個記憶體庫選擇地執行更新運作。 依照本發明的另一個態樣’提供了 一種動態随機存取把 憶體(DRAM)’包括多個能夠獨立地存取的記憶體庫,鮮 -6- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公髮) ---------- 1 I I ^--------訂---------線 > , (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁j 4 6^ Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印#,找 五、發明說明(4 ) 各別的記憶體庫配置多個電壓產生器,以對那些記憶體庫 供應内部電壓,和一更新控制器以在自行更新運作期間, 對多個記憶體庫當中的一個或更多個記憶體庫選擇地執行 更新運作,其中依照是否對相關的記憶體庫執行更新運作 而致能那些電壓產生器。 爲了達成第二個目標,提供一種動態隨機存取記憶體 (DRAM)’包括具有多個安排在行和列中的記憶體單元之 多個記憶體庫,其中的DRAM能夠在自行更新模式中選擇 地更新儲存在每個記憶體庫中的資料;此Dram包括多個 列解碼器以選擇記憶體庫的記憶體單元之字線、一位址產 生器以產生在自行更新模式期間循序地改變的内部位址、 一更新記憶體庫指定電路以產生更新記憶體庫指定訊號供 指定將要更新的記憶體庫、和一記憶體庫選擇解碼器以指 定要由更新記憶體庫指定訊號更新的一或更多個記憶體 庫、並依照内部位址的資訊供應更新位址給對應於所指定 記憶體庫的那些列解碼器。 依照本發明的dram,自行更新運作只對所選擇的記憶 體庫或其中儲存資料的記憶體庫執行,而非像傳統的 D R A Μ更新所有記憶體庫,藉此將電流消耗減到最少。 另外’只有對應於執行更新運作的記憶體庫之内部電壓產 生器被驅動,藉此更進一步減少電流消耗。圖式概述 本發明上述目標和優點,藉由詳述較佳具體實施例並參 考所附圖式將變得更顯而易見: 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝
I I I I 線.! 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ------B7____ 五、發明說明(5 ) 圖1是説明與傳統DRAM之更新運作有關的電路之方塊 圖; 圖2是説明依照本發明一較佳具體實施例,與能夠選擇 地對每個記憶體庫執行更新運作的D R AM之更新運作有 的電路之方塊圖; 圖3是説明在圖2所顯示的更新進入偵測器的詳細電 圖; 圖4是在圖3所顯示各種訊號的時序圖; 圖5是説明在圖2顯示的開關之電路圖; 圖6是説明在圖2所顯示的更新控制器之電路圖,其中 更新控制訊號由一外部位址產生; 圖7是在圖2所顯示的更新控制器另一範例之電路圖, 其中更新控制訊號由一控制保險絲所控制; 圖8是圖2所顯示的更新控制器之另—電路圖; 圖9是在圖2所顯示解碼器的詳細電路圖; 圖10是在圖2所顯示記憶體庫選擇解碼器的電路圖,其 中記憶體庫是由一更新記憶體庫指定訊號選擇; 圖11是在圖10所顯示預先解碼器的詳細電路圖; 圖12是在圖1〇所顯示預先解碼器其中一個的另一評細 電路圖; 圖13是在圖2所顯示記憶體庫選擇解碼器的另一電路 圖’其中更新的記憶體庫之數目可變動地控制;和 圖14是在圖2所顯示内部電壓產生器的電路圖。 -8- 本紙張又度適用_國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --- — —------- 1 裝 i -----------I » {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 46 48 6 4 A7 B7 五、發明說明(6 ) 輕佳具體實施例描诚 爲了完全了解本發明、其中的操作優點和本發明所完成 的目標,本發明較佳具體實施例將在以下參照伴隨的圖式 描述。在各別的圖式中的相同參考數字代表相同的元件。 圖2是説明依照本發明一較佳具體實施例,與能夠選擇 地對每個記憶體庫執行更新運作的Dram之更新運作有 關的電路之方塊圖。 參考圖2,依照本發明一較佳具體實施例的DRam,能 夠選擇地對每個記憶體庫執行自行更新運作,包括多個記 憶體庫。在此説明書中,爲解釋方便的緣故,將以範例的 方式描述一具有四個記憶體庫201—i (其中i'是從1到4的整 數)的DRAM。 各別的*己憶體庫201 一i有多個安排在行和列中的記愫體 單元。列解碼器203_i對應配置給各別記憶體庫,指定對 應記憶體庫中的列位址。舉例來説,列解碼器2〇3 j選擇 記憶體庫201_1中的一列位址。 行解碼器205_1和205一2指定在對應的記憶體庫中的行位 址"舉例來説’行解碼器205」選擇在記憶體庫2〇1—j和 201_2中的行位址= 在進入自行更新模式之後’一更新進入偵測器2〇7產生 一更新指令訊號PRFH。換句話説,如果進入自行更新模 式,更新指令訊號PRFH被啓動到邏輯”高"位準。更新進 入偵測器2 0 7的結構和運作將在稍後參考圖3詳細描述。 一内部位址產生器和計數器209在自行更新運作期間在 -9 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) M--------訂---------線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 6 4 . v ^ A7 B7 五、發明說明(7 ) 每一預定週期產生脈衝,並在脈衝之後產生循序地増加的 計數位址FRA1到FRAn。計數位址FRA1到FRAn的組合循 序地改變所指定的列位址。一開關2 1 1在更新進入偵測器 207中所產生的更新指令訊號PRFH之後,在正常模式中 接收外部位址A 1到A η、而在更新模式中接收計數位址 FRA1到FRAii以產生内部位址R A 1到R A η。開關2 1 1的運 作稍後將參考圖5詳細描述。 往回參考圖2 ’除包含在傳統DRAM中的那些電路之 外’本發明的DRAM進一步包括一記憶想庫選擇解碼器 213、一解碼器215和一更新控制器217。解碼器215和 更新控制器2 1 7可透過本發明的更新記憶體庫指定電路實 施。另外,記憶體庫選擇解碼器213、解碼器215和更新 控制器2 1 7可透過本發明的更新控制電路實施。 解瑪器215產生第一到第四更新記憶體庫指定訊號 PREF」(在此’ i是從1到4的整數)。要更新的記憶體庫是 由第一到第四更新記憶體庫指定訊號PREFj到PREF—4所 決定。 更新控制器217產生更新控制訊號rC〇n1和rc〇N2,並 將其提供給解碼器215。可能有比此二更新控制訊號 RCON1和RCON2更多的控制訊號◊更新控制訊號RC〇m 和RCON2控制將更新的記憶體庫之選擇。更新控制器2】7 將在精後參考圖6、7和8詳細描述。 解碼器215在自行更新模式中解碼更新控制訊號rc〇Ni 和RCON2,以產生第一到第四更新記憶體庫指定訊號 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 11. I---I^-------- 訂---------線· t (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 4648 64 B7___ 五、發明說明(8 ) PREF_1到PREF_4。解碼器215將在梢後參考圖9詳細地描 述0 記憶體庫選擇解碼器213在自行更新模式中,接收第一 到第四更新記憶體庫指定訊號PREF_1到PREF_4和内部位 址R A 1到R An。記憶體庫選擇解碼器2 1 3提供更新位址 DRAai (在此i是從1到4的整數),給第一到第四更新記憶 體庫指定訊號PREF_1到PREF_4和其組合所選擇的記憶體 庫之列解碼.器。 舉例來説,在記憶體庫201 一1 (圖2 )被第一到第四更新 記憶體庫指定訊號PREF_1到PREF_4選擇然後要被更新的 情況中’内部位址R A 1到R A η的資料提供給列解碼器 203一1 —其選擇記憶體庫201—1的記憶體單元之一列位址一 當做更新位址DRAai到DRAa4。記憶體庫選擇解碼器2 j 3 稍後將參考圖1 0到1 3詳細地描述。 内部電壓產生器219_i (i = l〜4 )提供直流電要給與各別記 憶體庫201_丨有關的電路’且可能包括從一反偏壓電壓產 生器、一内郅電源電恩產生器、和其他内部電壓產生電路 所選出的一或更多電路。在本發明的dram中,内部電壓 產生器113—i爲每個記憶體庫存在,並且只有當對應的記 憶體庫上執行自行更新運作時能夠被驅動。在此,爲解釋 方便的緣故,有關於自行更新模式,内部電壓產生器 219—i對每個記憶體庫致能的情況代表性地描述。然而, 對熟知該項技藝人士顯而易見的,本發明能適用於自行更 新模式之外的所有運作模式。 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標攀(CNS)A4規格(210 X 297公雙)-------- I ^—*1· n n n n ! ί— n n 訂---------線' * C請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 464864 A7 B7 五、發明說明(9 ) 4 内邵電壓產生器219-i (i=1〜4)的典型範例稍後將參考圖 1 4詳細地描述。 (請先閱讀背面之注意事項再填窝本頁) 圖3是在圖2所顯示更新進入偵測器2 〇 7的詳細電路圖, 而圖4是在圖3所顯示各種訊號的時序圖。參考圖3和4, 現在將描述更新進入偵測器2 〇 7的結構和運作。
更新進入偵剩器2 〇 7包括一進入偵測部份3 〇 1、一閂鎖 部份3 0 3、和一終結偵測部份3 〇 5。進入偵測部份3 〇 i經 由一内部時鐘訊號PCLK ' —第一内部時鐘致能訊號 PCKE1、一晶片選擇訊號/ c s、一行位址str〇be訊號/ RAS 和一寫入致能訊號/ w E的方式偵測自行更新模式的進 入。換句話説,如果半導體記憶體裝置進入到自行更新模 式之内’進入偵測部份3 〇 1的輸出訊號N3 02變動到一邏輯 "高"狀態。 閂鎖部份3 0 3閃鎖住進入偵測部份3 0 i的輸出訊號 N302,以產生更新指令訊號prFh。如果自行更新運作結 束,結束偵測部份3 0 5在一第二内部時鐘致能訊號PCKE2 之後’將進入偵測部份3 0 1的輸出訊號N3 02拉下到一邏輯 "低"狀態。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 内部時鐘致能訊號產生器307在一時鐘致能訊號CKE之 後,產生第一和第二内部時鐘致能訊號PCKE1和PCKE2。 内部時鐘產生器309在一時鐘訊號CLK之後,產生内部時 鐘訊號PCLK。 參考圖4,時鐘訊號CLK是一半導體記憶體裝置的一主 時鐘,且内部時鐘訊號PCLK是與時鐘訊號CLK的上升邊 -12- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 46 4 Α7 Β7 五、發明說明(ίο ) 緣以同步關係啓動的脈衝。時鐘致能訊號CKE是一指示 下一時鐘的生效之訊號。本發明中的時鐘致能訊號CKE 在執行自行更新運作時,變成,,低"。第—内部時鐘致能 訊號PCKE1在時鐘致能訊號CKE的下降邊緣之後,產生 爲一邏輯"高"脈衝。第二内部時鐘致能訊號PCKE2在時鐘 致能訊號C K E的上升邊緣之後,產生爲一邏輯"低”脈 衝。 因此,如果晶片選擇訊號/c S、行位址Strobe訊號 /RAS、和列位址strobe訊號/ RAS全部致能爲一邏輯,,低|, 位準,且時鐘致能訊號CKE變成邏輯"低"位準,更新指 令訊號PRFH閂鎖在邏輯,,高"位準,其表示進入自行更新 模式之内。另外,如果時鐘致能訊號CKE變成邏輯"高,' 位準’更新指令訊號PRFH閂鎖在邏輯"低”位準,其表示 自行更新模式的結束。 圖5是在圖2所顯示的開關211的電路圖。參考圖2,開 關2 1 1接收外部位址A 1到A η或計數位址FRA1到FRAn, 以產生内部位址R A 1到R An。換句話説,於更新指令訊 號PRFH在邏輯"高"位準的自行更新模式期間,一傳送閘 5 0 1打開。因此,内部位址R A 1到R An閂鎖在與計數位址 FRA1到FRAn完全相同的資料。另外,於更新指令訊號 PRFH在邏輯"低”位準的正常模式期間,傳送閘5 〇 3打 開。因此,内部位址R A 1到R An閂鎖在與外部位址a ϊ到 A η完全相同的資料。 圖6是在圖2所顯示更新控制器217的電路圖,其中更新 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNSM4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) I. 裝--------訂---------線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 6 4 8 6 ΚΙ _______Β7______ 五、發明說明(11 ) 控制訊號是由外部位址產生。爲了解釋方便的緣故,舉例 來説,更新控制訊號RC0N1和RCON2是由外部位址A 1 〇 和All產生。然而,外部位址不必然是A10或All。在本 發明中同時地描述了,更新控制訊號RC0N1和RC0N2是 由外部位址A10和All產生。不過,一更新控制訊號由一 外部位址產生。 參考圖6,更新控制器217包括一傳送閘601、一 N通道 金屬氧化物半導體(NMOS )電晶體6 0 3、和一電閃6 0 5。 傳送閘601在模式暫存器設定訊號PMRS在邏輯"高"位準 的週期中,接收特定外部位址A 1 0和A 1 1。在此,在 DRAM控制訊號的组合—例如/RAS、/CAS、/ C S、和 /WE —全部被啓動的期間,模式暫存器設定訊號PMRS被 啓動爲邏輯"高"位準。 NMOS電晶體6 0 3被一一在電源電壓的初始開機期間被 啓動到邏輯”高”位準一段預定的時間之_預先充電訊號 PRE gated。另外’電閂6 〇 5閂鎖住外部位址a i 〇和a i丄所 產生、由傳送閘601所傳送的訊號N602或預先充電訊號 PRE。 因此,更新控制訊號RCON1和RC〇N2在預先充電期 間,閂鎖在邏輯"低”位準。在預先充電訊號閂鎖在邏輯,, 低”位準之後,在模式暫存器設定訊號PMrs於邏輯,,高" 位準期間輸入的外部位址A i 〇和A i i由傳送閘6 〇 i傳送。 在此階段,更新控制訊號rC〇n1和rC〇N2由外部位址 A10和All產生。換句話説,在外部位址和Αιι在邏 -14- 本紙張尺度適用中_家標準g)A4規‘·^:挪 - -H IV n I n - - n n n n u I n I 一5、1 Js ! n I i 1 . i請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ab 48 6 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明說明(12 ) 輯"高"位準的情況中,更新控制訊號RC0N1和RC0N2被 閂鎖在邏輯"高"位準。另外,在外部位址A 1 0和Α 1 1在邏 輯"低"位準的情沉中,更新控制訊號RCON1和RC0N2被 閂鎖在邏輯"低"位準。 在圖6所顯示的更新控制器217中,在外部位址Α10和 A 1 1指定用以儲存資料的記憶體庫的情況中,本發明的 DRAM中之更新運作只對其中儲存資料的記憶體庫執行。 圖7是在圖2所顯示更新控制器217的另一電路圖,其中 更新控制訊號RCON1和RC0N2是由一控制保險絲所控 制。在此,爲解釋方便的緣故,更新控制訊號RC0N1和 RCON2由控制保險絲FUSE1和FUSE2產生。 在圖7所顯示的更新控制器2 1 7包括控制保險絲FUSE1 和FUSE2、一 NMOS電晶體701、一電閂703、和一緩衝 器7 0 5。NMOS電晶體7 〇 1有一相對地大的電阻元件。因 此’如果控制保險絲FUSE1和FUSE2被切斷,NMOS電晶 體701的一汲極埠N702變成"低__。在此,更新控制訊號 RCON1和RCON2閂鎖在邏輯》高’’位準。 在圖7所顯示這樣的更新控制器中,於進一步提供一透 過位址資訊執行控制保險絲FUS£1和FUSE2的切斷之—裝 置以指定用以儲存資料的記憶體庫的情況中,本發明的 腿Μ中之更新運作能只對其中儲存資料的記憶體庫執 行。 圖8是在圖2所顯示更新控制器217的再另一電路圖,其 中更新控制訊號是由外部位址產生,像在_一樣。參考 -15 α 297公釐) --:---------- 裝 ------- 訂---------線 r (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 6 4 c. £ A7 _________B7__ 五、發明說明(13 ) 圖8 ’更新控制器2丨7包括—傳送閘8〇1和一電問8〇3。 傳送閘801在一第一内部時鐘致能訊號pCKE1和一内部時 鐘訊號PCLK是在邏輯"高"位準的期間接收外部位址a i 〇 和A 1 1。電問8 0 3問鎖住傳送閘8 〇 i所傳送的外部位址 A10和All,以產生更新控制訊號rc〇n1和RCON2。換 句話説,於外部位址A丨〇和A丨i在邏輯,,高_,位準的情況 中’更新控制訊號RCON1和RCON2被閂鎖在邏輯高"位 準°另外,於外部位址A 1 〇和a丨丨在邏輯”低"位準的情沉 中’更新控制訊號RCON1和RCON2被閂鎖在邏輯"低1'位 準。 圖9是在圖2所顯示解碼器215的詳細電路圖。參考圖 9 ’解碼器215包括四個於更新指令訊號pRFH在邏輯,,高" 位準的更新模式中致能的反及閘909、911、913和 915 ’和另外四個反及閘9〇1、903、905和907供解碼 更新控制訊號RCON1和RCON2。 在更新模式中,如果更新控制訊號RCON1和RCON2兩 者都是在邏輯"低"位準,反及閘901的輸出訊號N902變 成"低"。反及閘9 0 9的輸出訊號之第一更新記憶體庫指定 訊號PREF_1變成"高”。 在更新模式中,如果更新控制訊號RCON1在邏輯"高·*位 準’且RCON2在邏輯"低"位準,反及閘9 0 3的輸出訊號 N904變成M低11。反及閘9 1 1的輸出訊號之第二更新記憶 體庫指定訊號PREF_2變成"高。 在更新模式中,如果更新控制訊號RCON1在邏輯”低"位 -16- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ---I I--------裝-------—訂-----I---線 I (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
4 6 4 8 V A7 ___B7__ 五、發明說明(14 ) 準,而RC0N2在邏輯"高"位準,反及閘9 0 5的輸出訊號 N906變成”低”。反及閘9 1 3的輸出訊號之第三更新記憶 體庫指定訊號PREF_2變成”高"。 在更新模式中,如果更新控制訊號RC0N1和RC0N2兩 者都是在邏輯"高"位準,反及閘907的輸出訊號N908變 成”低"。反及閘9 1 5的輸出訊號之第四更新記憶體庫指定 訊號PREF_4變成"高"。 圖10是圖2所顯示記憶體庫選擇解碼器213的電路圖, 其中記憶體庫是由一更新記憶體庫指定訊號選擇。參考圖 1 0,記憶體庫選擇解碼器2 1 3包括四個緩衝器1〇〇1、 1003、1005和1007與四個預先解碼器ion、1〇13、1〇15 和 1017 。 缓衝器1001、1003、1005和1007緩衝第一到第四更新記 憶體庫指定訊號PREF一1到PREF一4,以產生第一到第四解 碼訊號PREF J(j = a,b,c和d)。因此,第一到第四解碼 訊號PREF_a到PREF_d有與第一到第四更新記憶體庫指定 訊號PREF_1到PREF_4相同的資訊。往回參考圖2,第一 到第四解碼訊號PREF_a到PREF_d分別地提供給内部電壓 產生器219_1到219_4,以相同地控制。 往回參考圖10,預先解碼器1011、1013、1015和1017 在第一到第四解碼訊號PREF_a到PREF_d之後致能。另 外,被致能的預先解碼器1011、1013、1015和1017接收 内部位址RA1到RAn,以產生更新位址DRAji (其中 j = a,b ’ c和d而i = l到η)。預先解碼器1011、1〇13、 -17- I --------— II 1^4 · I I I----— — — — I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 4 G 4 8 6 4 A7 B7 五、發明說明(15 ) 1015和1017將在稍後參考圖和12更詳細地描述。 現在將對第一更新記憶體庫指定訊號pREF_l啓動的情 況’説明圖1 0所顯示記憶體庫選擇解碼器2 1 3的運作。如 果第一更新i己憶體庫指定訊號PREFJ啓動,第一解碼訊 號PREF-a啓動。當第一解碼訊號PREF_a啓動,第一預先 解碼器1011被致能。因此,第一更新位址DRAai (i = 1到η) 有與内部位址R A 1到R A η相同的資訊。第一更新位址 DRAai (i = 1到η )被傳送到第一歹j解碼器2〇3一 1 ,以解碼第 一記憶趙庫201一1 (圖2)的列,然後更新第一記憶體庫 201_1的記憶體單元。 當記憶體庫選擇解碼器2 1 3中的第一更新記憶體庫指定 訊號PREF_1啓動時’第二到第四更新記憶體庫指定訊號 PREF—2到PREF„4被解除啓動,而第二到第四預先解碼器 1013、1015和1017被反致能。因此,第二到第四更新位 址DRAji,( j = b,c和d而i = 1到n )維持在邏輯"低,,位準, 其爲一預先充電的狀態。因此,更新運作沒有對第二到第 四記憶體庫201—2到201_4的記憶體單元執行β在使用圖 10所顯示記憶體庫選擇解碼器213實施能夠選擇地對每個 記憶體庫執行更新運作的DRAM之情況中,只選擇一個記 憶體庫然後並供應更新位址到其中。 往回參考圖9和10 ’記憶體庫依如下的更新控制訊號 RCON1 和 RCON2 選擇。 -18 - 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) <請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) 裝--------訂---------線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 6 4 8 α Α7 ____Β7 五、發明說明(16 ) 表1 RCON1 RCON2 記憶體庫選擇 0 0 第一記憶體庫 0 1 第二記憶體庫 1 0 —. 第三記憶體庫 1 1 ---- 第四記憶體庫 圖11是圖10所顯示預先解碼器的詳細電路圖。由於第 一到第四預先解碼器由相同的配置實施,第一預先解碼器 1 〇 1 1將代表性地描述。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 參考圖1 1,第一預先解碼器1011由一反及閘1101和— 反相器1103實施。反及閘1101由第一解碼訊號pREF_a的 啓動所致能。因此,第一更新位址DRAai (i=l到η)有與 内部位址RAi (i = 1到η)相同的資訊。 圖12是圖10所顯示預先解碼器的另一詳細電路圖。參 考圖12,在圖12所顯示的第一預先解碼器1011包括—反 及閘1201、一傳送閘1203、一 NMOS電晶體1205和一電問 1207。反及閉1201接收第一解碼訊號PREF—a和第一預先 充電控制訊號PDRE。另外,反及閘1201的輸出訊號 N1202控制傳送閘1203。第一預先充電訊號PDRE在預先 充電期間是在邏輯"低"狀態,而在預先充電期間之後變 成f ° 傳送閘1203在反及閘1201的輸出訊號N1202之後,接收 内部位址RAi (i = 1到η )。NMOS電晶體1205 —在預先充電 -19- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 裝--------訂-------線 6 4 : A7 B7 五、發明說明(17 ) 期間啓動的第二預先充電控制訊號PDRA之後一預先充電 第一預先解碼器1011的輸出訊號之第一更新位址DRAai (i = 1到η )到邏輯"低"位準。電閂1207閂鎖住由傳送閘 1203所傳送的k號、或由NMOS電晶體1205所傳送之預先 充電的訊號。 因此’如果預先充電期間結束而第一解碼訊號pREF_a 啓動,更新位址DRAai (i = 1到n)閂鎖住,以有與内部位 址RAi (i = 1到η)相同的資訊。 圖13是圖2所顯示記憶體庫選擇解碼器的另一電路圖, 其中可變動地控制要更新的記憶體庫之數目。參考圖 13 ’記憶體庫選擇解碼器213包括四個邏輯元件1301、 1303、1305和1307與四個預先解碼器1311、1313、1315 和1317 。 第一邏輯元件1301接收第一到第四更新記憶體庫指定訊 號PREF」(i = l到4)當輸入訊號,並執行一或運算以產生 一第一解碼訊號PREF_a’》第二邏輯元件13 〇3接收第二到 第四更新記憶體庫指定訊號PREF_i (i = 2到4 )當輸入訊 號’並執行一或運算以產生一第二解碼訊號pREF_b,。第 三邏輯元件1305接收第三和第四更新記憶體庫指定訊號 PREF_i (i = 3和4)當輸入訊號,並執行—或運算以產生一 第二解碼訊號PREF_c'。第四邏輯元件1307接收第四更新 記憶體庫指定訊號PREF_4當輸入訊號,以產生一第四解 碼訊號PREF_cT。 解碼訊號依照如下第一到第四更新記憶體庫指定訊號 -20- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 策.· —--—II 訂----- •線_ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 46 46 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明(13 ) PREF_i (i = 1到4 )的啓動控制。 如果弟一更新3己憶體庫指定訊號PrEf—i啓動,第一解 碼訊號PREF_a,啓動而第二到第四解碼訊號pREF_b,解除啓 動。因此,當第一更新位址DRAai (i= i到n)有與内部位 址RA1到RAn相同的資訊時,第二到第四更新位址 DRAbi、DHAci和DRAdi (i = 1到幻維持在邏輯,,低"位準, 其爲一預先充電的狀態。因此,第一記憶體庫2“」(圖2 ) 執行一更新運作,而第二到第四記憶體庫2〇丨」(i = 2到4) 不執行更新運作。 如果第二更新記憶體庫指定訊號PREF_2啓動,第一解 碼訊號PREF-a’和第二解碼訊號PREF_V啓動而第三和第四 解碼訊號PREF—c,和PREF_d,解除啓動。因此,當第一和第 一更新位址DRAai和DRAbi (i = 1到η )有與内部位址R A 1 到RAn相同的資訊時’第三和第四更新位址DRAci和 DRAdi (i = 1到n)維持在邏輯,,低,,位準,其爲一預先充電 的狀態。因此,第一和第二記憶體庫和2〇1_2執行一 更新運作’而第三和第四記憶體庫2〇1_3和201_4不執行更 新運作。 如果第三更新記憶體庫指定訊號PREF_3啓動,第一到 弟三解碼訊號PREF a'、PREF V和PREF c1啓動而第西解 碼訊號PREF_d’解除啓動。因此,當第一到第三更新位址 DRAai、DRAbi和DRAci (i = 1到η)有與内部位址R A 1到 RAn相同的資訊時,第四更新位址DRAdi (i= 1到η)維持 在邏輯"低"位準,其爲一預先充電的狀態。因此’第一 -21 - 本紙張尺度適用中g目家標準(CNS)A4規格⑽χ 297公爱) ---.-------------- <請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線 "6486 A7 B7 五 '發明說明(19 到第二5己憶體庫201_1、201—2和201_3執行一更新運作, 而第四記憶體庫201-4不執行更新運作。 如果第四更新記憶體庫指定訊號pREF_4啓動,第—到 罘四解碼訊號 PREF_a·、PREF_b,、PREF_c'和 PREF_d'全部 啓動。因此,第一到第四更新位址DRAai、DRAbi、 DRAci和DRAdi (i = 1到η)有與内部位址R a i到R a n相同 的資訊。因此,第一和第二記憶體庫2“」、2〇1—2、 201 一3和201_4執行一更新運作。 顯示在圖I3的第一到第四預先解碼器1311、1313、 1315和 1317可由如圖 1〇 所顯示 1〇11、1〇13、1〇15和1〇17 樣的配置實施’而將省略其中的詳細説明。 顯示在圖13的記憶體庫選擇解碼器213可有變動數目的 預先解碼器。另外,在依照本發明能夠選擇地執行更新運 作的DRAM中,只選擇地更新其中記憶體單元儲存了資料 的記憶體庫。另外,可藉由使用顯示在圖1 3的記憶體庫 選擇解碼器,改變更新的記憶禮庫之數目。 圖14是圖1所顯示内部電壓產生器的電路圖,其中—内 部電源電壓產生器當成内部電壓產生器的範例説明。然 而,對熟知該項技藝人士顯而易見的,本發明也可適用於 反偏壓電壓產生器。另外,雖然代表性地説明一第—内部 電壓產生器219—1,但本發明也可適用於第二到第四内部 電壓產生器2l9_i (i = 2到4)。 首先’在更新運作對第一記憶體庫201_1執行的情況 中,一第一解碼訊號pREF_a變成·’高·•。然後,PM0S電晶 -22- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裂---- 訂---------線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 6 4 8 A7
五、發明說明(20 ) <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 體1401和1405關閉,而NM0S電晶體14〇7打開。因此,圖 14所顯示的内部電源電壓產生器被致能,以產生一内部 電源電壓PIVG,如在傳統技術中一樣。由於產生内部電 源電壓PIVG的運作原理廣爲熟知該項技藝人士所知,將 省略其中的詳細説明。 在更新運作不對第一記憶體庫2^」執行的情況中,第 —解碼訊號PREF_a變成"低"。然後,pm〇s電晶體1401和 1405被打開,而NM〇s電晶體14〇7和pM0S電晶體14〇3被 關掉。因此’圖14所顯示的内部電源電壓產生器被反致 能以停止操作。 如上所述,圖14所顯示内部電源電壓產生器運作,以 便只有對應於一更新運作執行的—記憶體庫之内部電壓產 生器運作。因此,對應於—更新運作不執行的—記憶體庫 疋内部電壓產生器停止運作,藉此大大地減少電力消耗。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 雖然本發明參考較佳具體實施例描述,可進行各種修改 而不脱離所附申請專利範園和其等效物所定義之一般發明 概念的精神或範疇。舉例來説,雖然描述了由四個記憶體 庫所構成的DRAM,但記憶體庫的數目可增加或減少。另 外’在本發明的説明書中以範例的方式描述了更新控制訊 號由位址訊號產生。然而,更新控制訊號也可由更新模式 中未使用的訊號產生。 因此’可芫成各種修改而不脱離所附申請專利範圍和其 等效物所定義之一般發明概念的精神或範疇β -23- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 χ 297公釐)
Claims (1)
- 464864 A8 g D8 六、申請專利範圍 1. 一種動態隨機存取記憶體(DRAM ),包含: 能夠獨立地被存取的多個記憶體庫;和 一更新控制器,用以在一自行更新運作期間,選擇地 對多個記憶體庫當中的一個或更多個記憶體庫執行更新 運作。 2. 如申請專利範圍第1項之DRAM,其中要更新的一個或 更多個記憶體庫是由控制訊號的组合所選擇。 3. —種動態随機存取記憶體(DRAM),包含: 能夠獨立地被存取的多個記憶體庫; 多個電壓產生器,對應各別的記憶體庫配置,用以供 應内部電壓到記憶體庫;和 一更新控制器,用以在一自行更新運作期間,選擇地 對多個記憶體庫當中的一個或更多個記憶體庫執行更新 運作; 其中電壓產生器依照更新運作是否對那些記憶體庫執 行而被致能。 4. 如申請專利範圍第3項之DRAM',其中所致能的電壓產 生器是由控制訊號的組合所指定。 5. 如申請專利範圍第3項之DRAM,其中所致能的電壓產 生器包括至少一反偏壓電壓產生器和—内部電源電壓產 生器的其中一個。 6- —種動態随機存取記憶體(DRAM),包括具有多個安排 在行和列中的記憶體單元之多個記憶體庫,其中dram 能夠在自行更新模式中選擇地更新儲存在每個記憶禮庫 • 24 * 度適用中國國.¾率忙㈣如規格⑽x 297公楚— ----- ---Γ----------^i ------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產居員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 4 6 4 六、申請專利範圍 中的資料,該dram包含: 多個列解碼器,用以選擇記憶體庫的記憶體單元之字 線; 一位址產生器,用以產生在自行更新模式期間循序地 改變的内部位址; 一更新記憶體庫指定電路,用以產生更新記憶體庫指 定訊號,以指定要更新的記憶體庫;和 一記憶體庫選擇解碼器,用以藉由更新記憶體庫指定 訊號來指定要更新的一個或更多個記憶體庫,並依照内 部位址的資訊提供更新位址到對應於所指定記憶體庫的 列解碼器。 7. 如申請專利範圍第6項之DRAM,其中更新記憶體庫指 定電路包含: 一更新控制器,用以產生更新控制訊號,以控制要更 新的記憶體庫之選擇;和 一解碼器,用來解碼更新控制訊號,以產生更新記憶 體庫指定訊號。 8. 如申請專利範園第7項之DRAM,其中更新控制器在一 預先決定的外部位址訊號之後產生更新控制訊號。 9. 如申請專利範園第7項之DRAM,其中更新控制器包 含: 一更新進入偵測器,用以產生自行更新進入訊號,其 指示DRAM何時進入到自行更新模式;和 一更新控制訊號產生器,由自行更新進入訊號的啓動 -25- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格(210 x 297公釐) ---------------I^--------訂---I-----線.ί (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 8 4 6 ABCD 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 致能,以在外部位址訊號之後產生更新控制訊號。 10. 如申請專利範圍第7項之DRAM ’其中更新控制器包括 控制保險絲,且在控制保險絲斷開之後產生更新控制訊 號。 11. 如申請專利範園第6項之DRAM,其中記憶體庫選擇解 碼器供應更新位址到更新記憶體庫指定訊號所選擇的記 憶體庫。 12. 如申請專利範園第6項之DRAM,其中記憶體庫選擇解 碼器進一步包含至少一預先解碼器,由更新記憶體庫指 定訊號所致能,用來供應對應於内部位址的更新位址到 對應於所選擇的記憶體庫之列解碼器。 13. —種動態随機存取記憶體(DRAM),包含: 能夠獨立地被存取的多個記憶體庫; 多個電壓產生器,對應各別的記憶體庫而配置’用以 供應内部電壓到記憶體庫;和 一更新控制器,用以在一自行更新運作期間,選擇地 對多個記憶體庫當中的一個或更多個記憶體庫執行更新 運作; 其中所致能的電壓產生器的數目由所更新的記憶體庫 之數目決定。 -26- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) IK----------t--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR19990000541 | 1999-01-12 | ||
KR1019990058273A KR100355226B1 (ko) | 1999-01-12 | 1999-12-16 | 뱅크별로 선택적인 셀프 리프레쉬가 가능한 동적 메모리장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW464864B true TW464864B (en) | 2001-11-21 |
Family
ID=26634562
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW089100212A TW464864B (en) | 1999-01-12 | 2000-01-07 | DRAM capable of selectively performing self-refresh operation for memory bank |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6381188B1 (zh) |
EP (1) | EP1020866B1 (zh) |
JP (1) | JP2000215665A (zh) |
KR (1) | KR100355226B1 (zh) |
CN (1) | CN1162867C (zh) |
DE (1) | DE60033873T2 (zh) |
TW (1) | TW464864B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI562161B (en) * | 2010-12-29 | 2016-12-11 | Hynix Semiconductor Inc | Internal voltage generation circuit and semiconductor integrated circuit |
Families Citing this family (85)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6570801B2 (en) * | 2000-10-27 | 2003-05-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory having refresh function |
KR100361658B1 (ko) * | 2000-11-30 | 2002-11-22 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 메모리 장치 및 이 장치의 전압 레벨 조절방법 |
US6590822B2 (en) * | 2001-05-07 | 2003-07-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | System and method for performing partial array self-refresh operation in a semiconductor memory device |
US6629194B2 (en) * | 2001-05-31 | 2003-09-30 | Intel Corporation | Method and apparatus for low power memory bit line precharge |
KR100680942B1 (ko) * | 2001-06-28 | 2007-02-08 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리의 셀프-리프레쉬 장치 |
US6940774B2 (en) * | 2001-07-26 | 2005-09-06 | Infineon Technologies Ag | Integrated dynamic memory and operating method |
DE10136544B4 (de) * | 2001-07-26 | 2004-02-12 | Infineon Technologies Ag | Integrierter dynamischer Speicher und Betriebsverfahren |
KR100424178B1 (ko) * | 2001-09-20 | 2004-03-24 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 장치의 내부어드레스 발생회로 |
KR100437610B1 (ko) * | 2001-09-20 | 2004-06-30 | 주식회사 하이닉스반도체 | 정상 모드와 부분 어레이 셀프 리프레쉬 모드를 갖는저전력 반도체 메모리 장치 |
US6625078B2 (en) * | 2002-02-11 | 2003-09-23 | United Memories, Inc. | Look-ahead refresh for an integrated circuit memory |
US6618314B1 (en) * | 2002-03-04 | 2003-09-09 | Cypress Semiconductor Corp. | Method and architecture for reducing the power consumption for memory devices in refresh operations |
US6944708B2 (en) * | 2002-03-22 | 2005-09-13 | Intel Corporation | Method of self-refresh in large memory arrays |
JP2003338193A (ja) * | 2002-05-21 | 2003-11-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体メモリモジュール |
KR100481923B1 (ko) * | 2002-07-15 | 2005-04-13 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 장치 |
KR100506057B1 (ko) * | 2002-07-15 | 2005-08-03 | 주식회사 하이닉스반도체 | 부분 어레이 셀프 리프레시를 수행하는 반도체 메모리 장치 |
KR100535071B1 (ko) * | 2002-11-07 | 2005-12-07 | 주식회사 하이닉스반도체 | 셀프 리프레쉬 장치 |
US7617356B2 (en) * | 2002-12-31 | 2009-11-10 | Intel Corporation | Refresh port for a dynamic memory |
KR100532456B1 (ko) | 2003-07-30 | 2005-11-30 | 삼성전자주식회사 | 메모리 컨트롤러 및 상기 메모리 컨트롤러를 구비하는반도체 장치 |
EP2012374B1 (en) | 2003-09-24 | 2012-04-25 | Kyocera Corporation | Multi-layer piezoelectric element |
KR100621619B1 (ko) | 2003-11-14 | 2006-09-13 | 삼성전자주식회사 | 리플레쉬 동작을 수행하는 반도체 메모리 장치 |
US7142478B2 (en) * | 2004-03-19 | 2006-11-28 | Infineon Technologies Ag | Clock stop detector |
US7099234B2 (en) * | 2004-06-28 | 2006-08-29 | United Memories, Inc. | Low power sleep mode operation technique for dynamic random access memory (DRAM) devices and integrated circuit devices incorporating embedded DRAM |
KR100609039B1 (ko) * | 2004-06-30 | 2006-08-10 | 주식회사 하이닉스반도체 | 입출력 라인 회로 |
KR100618858B1 (ko) * | 2004-08-31 | 2006-08-31 | 삼성전자주식회사 | 리프레쉬 수행 시 리프레쉬 할 뱅크의 개수를 가변할 수있는 반도체 메모리 장치 및 그 리프레쉬 방법 |
KR100618704B1 (ko) * | 2004-12-20 | 2006-09-08 | 주식회사 하이닉스반도체 | 메모리 장치의 mrs 설정동작 제어 방법 |
US7953921B2 (en) * | 2004-12-28 | 2011-05-31 | Qualcomm Incorporated | Directed auto-refresh synchronization |
KR100642759B1 (ko) * | 2005-01-28 | 2006-11-10 | 삼성전자주식회사 | 선택적 리프레쉬가 가능한 반도체 메모리 디바이스 |
US8397013B1 (en) | 2006-10-05 | 2013-03-12 | Google Inc. | Hybrid memory module |
US8130560B1 (en) | 2006-11-13 | 2012-03-06 | Google Inc. | Multi-rank partial width memory modules |
US9542352B2 (en) | 2006-02-09 | 2017-01-10 | Google Inc. | System and method for reducing command scheduling constraints of memory circuits |
US8090897B2 (en) | 2006-07-31 | 2012-01-03 | Google Inc. | System and method for simulating an aspect of a memory circuit |
US8244971B2 (en) | 2006-07-31 | 2012-08-14 | Google Inc. | Memory circuit system and method |
US8060774B2 (en) | 2005-06-24 | 2011-11-15 | Google Inc. | Memory systems and memory modules |
US8111566B1 (en) | 2007-11-16 | 2012-02-07 | Google, Inc. | Optimal channel design for memory devices for providing a high-speed memory interface |
US8055833B2 (en) | 2006-10-05 | 2011-11-08 | Google Inc. | System and method for increasing capacity, performance, and flexibility of flash storage |
US9171585B2 (en) | 2005-06-24 | 2015-10-27 | Google Inc. | Configurable memory circuit system and method |
US9507739B2 (en) | 2005-06-24 | 2016-11-29 | Google Inc. | Configurable memory circuit system and method |
US8081474B1 (en) | 2007-12-18 | 2011-12-20 | Google Inc. | Embossed heat spreader |
US7386656B2 (en) | 2006-07-31 | 2008-06-10 | Metaram, Inc. | Interface circuit system and method for performing power management operations in conjunction with only a portion of a memory circuit |
US8327104B2 (en) | 2006-07-31 | 2012-12-04 | Google Inc. | Adjusting the timing of signals associated with a memory system |
US10013371B2 (en) | 2005-06-24 | 2018-07-03 | Google Llc | Configurable memory circuit system and method |
US8041881B2 (en) | 2006-07-31 | 2011-10-18 | Google Inc. | Memory device with emulated characteristics |
US20080082763A1 (en) | 2006-10-02 | 2008-04-03 | Metaram, Inc. | Apparatus and method for power management of memory circuits by a system or component thereof |
US8089795B2 (en) | 2006-02-09 | 2012-01-03 | Google Inc. | Memory module with memory stack and interface with enhanced capabilities |
US8438328B2 (en) | 2008-02-21 | 2013-05-07 | Google Inc. | Emulation of abstracted DIMMs using abstracted DRAMs |
US20080028136A1 (en) | 2006-07-31 | 2008-01-31 | Schakel Keith R | Method and apparatus for refresh management of memory modules |
US7392338B2 (en) | 2006-07-31 | 2008-06-24 | Metaram, Inc. | Interface circuit system and method for autonomously performing power management operations in conjunction with a plurality of memory circuits |
US8619452B2 (en) | 2005-09-02 | 2013-12-31 | Google Inc. | Methods and apparatus of stacking DRAMs |
US8796830B1 (en) | 2006-09-01 | 2014-08-05 | Google Inc. | Stackable low-profile lead frame package |
US8335894B1 (en) | 2008-07-25 | 2012-12-18 | Google Inc. | Configurable memory system with interface circuit |
US8359187B2 (en) | 2005-06-24 | 2013-01-22 | Google Inc. | Simulating a different number of memory circuit devices |
US8169233B2 (en) | 2009-06-09 | 2012-05-01 | Google Inc. | Programming of DIMM termination resistance values |
KR101377305B1 (ko) * | 2005-06-24 | 2014-03-25 | 구글 인코포레이티드 | 집적 메모리 코어 및 메모리 인터페이스 회로 |
US8077535B2 (en) | 2006-07-31 | 2011-12-13 | Google Inc. | Memory refresh apparatus and method |
US8386722B1 (en) | 2008-06-23 | 2013-02-26 | Google Inc. | Stacked DIMM memory interface |
KR100644221B1 (ko) | 2005-07-19 | 2006-11-10 | 삼성전자주식회사 | 반복 리프레쉬를 구동하는 리프레쉬 제어회로 및 이를포함하는 반도체 메모리 장치 |
JP2007035151A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Elpida Memory Inc | 半導体メモリ装置およびメモリシステムのリフレッシュ制御方法 |
JP4428319B2 (ja) * | 2005-08-30 | 2010-03-10 | エルピーダメモリ株式会社 | 半導体記憶装置およびバンク・リフレッシュ方法 |
US7457185B2 (en) | 2005-09-29 | 2008-11-25 | Hynix Semiconductor Inc. | Semiconductor memory device with advanced refresh control |
KR100798772B1 (ko) * | 2005-09-29 | 2008-01-29 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 장치 |
KR100689863B1 (ko) * | 2005-12-22 | 2007-03-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치 및 그에 따른 방법 |
US9632929B2 (en) | 2006-02-09 | 2017-04-25 | Google Inc. | Translating an address associated with a command communicated between a system and memory circuits |
US7286377B1 (en) * | 2006-04-28 | 2007-10-23 | Mosaid Technologies Incorporated | Dynamic random access memory device and method for self-refreshing memory cells with temperature compensated self-refresh |
US7724589B2 (en) | 2006-07-31 | 2010-05-25 | Google Inc. | System and method for delaying a signal communicated from a system to at least one of a plurality of memory circuits |
KR100806341B1 (ko) * | 2006-10-18 | 2008-03-03 | 삼성전자주식회사 | 부분 리프레쉬 동작을 수행하는 메모리 장치 및 방법 |
KR100854456B1 (ko) * | 2006-11-20 | 2008-08-27 | 주식회사 하이닉스반도체 | 리프레쉬 제어회로 |
JP4984872B2 (ja) * | 2006-12-15 | 2012-07-25 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体メモリ、半導体メモリの動作方法、メモリコントローラおよびシステム |
US8209479B2 (en) | 2007-07-18 | 2012-06-26 | Google Inc. | Memory circuit system and method |
US8080874B1 (en) | 2007-09-14 | 2011-12-20 | Google Inc. | Providing additional space between an integrated circuit and a circuit board for positioning a component therebetween |
KR100899394B1 (ko) * | 2007-10-31 | 2009-05-27 | 주식회사 하이닉스반도체 | 리프래쉬 제어 회로 |
KR100892729B1 (ko) * | 2007-12-27 | 2009-04-10 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 집적 회로 및 그의 리프레시 방법 |
KR100980403B1 (ko) * | 2008-09-10 | 2010-09-07 | 주식회사 하이닉스반도체 | 오토리프레쉬 제어회로 및 이를 이용하는 반도체 메모리 장치 |
KR100976408B1 (ko) * | 2008-11-06 | 2010-08-17 | 주식회사 하이닉스반도체 | 내부전압 발생회로 |
KR100974225B1 (ko) * | 2008-12-23 | 2010-08-06 | 주식회사 하이닉스반도체 | 임피던스 조정 주기 설정회로 및 반도체 집적회로 |
JP2010170596A (ja) * | 2009-01-20 | 2010-08-05 | Elpida Memory Inc | 半導体記憶装置 |
JP2011086044A (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-28 | Ricoh Co Ltd | メモリバックアップ制御装置と画像形成装置と情報処理装置 |
KR101796116B1 (ko) | 2010-10-20 | 2017-11-10 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 장치, 이를 포함하는 메모리 모듈, 메모리 시스템 및 그 동작방법 |
KR20130090633A (ko) | 2012-02-06 | 2013-08-14 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치의 리프레쉬 회로 및 리프레쉬 제어 방법 |
CN103426466B (zh) * | 2012-05-25 | 2016-12-14 | 安凯(广州)微电子技术有限公司 | 一种动态随机存取存储器的控制方法、装置和设备 |
KR102021401B1 (ko) * | 2012-08-30 | 2019-11-04 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 메모리 장치 |
US9727462B2 (en) | 2013-01-30 | 2017-08-08 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Runtime backup of data in a memory module |
JP6163073B2 (ja) * | 2013-09-26 | 2017-07-12 | キヤノン株式会社 | 画像処理装置とその制御方法、及びプログラム |
KR102289001B1 (ko) | 2014-06-09 | 2021-08-13 | 삼성전자주식회사 | 솔리드 스테이드 드라이브 및 그것의 동작 방법 |
KR20170045795A (ko) * | 2015-10-20 | 2017-04-28 | 삼성전자주식회사 | 메모리 장치 및 이를 포함하는 메모리 시스템 |
KR20210053017A (ko) | 2019-11-01 | 2021-05-11 | 삼성전자주식회사 | 프로세싱 소자를 포함하는 메모리 장치 및 상기 메모리 장치를 포함하는 메모리 시스템 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4758993A (en) * | 1984-11-19 | 1988-07-19 | Fujitsu Limited | Random access memory device formed on a semiconductor substrate having an array of memory cells divided into sub-arrays |
JPH0229989A (ja) * | 1988-07-19 | 1990-01-31 | Mitsubishi Electric Corp | ダイナミックランダムアクセスメモリ装置 |
US4961167A (en) * | 1988-08-26 | 1990-10-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Substrate bias generator in a dynamic random access memory with auto/self refresh functions and a method of generating a substrate bias therein |
US5404543A (en) * | 1992-05-29 | 1995-04-04 | International Business Machines Corporation | Method and system for reducing an amount of power utilized by selecting a lowest power mode from a plurality of power modes |
US5594699A (en) * | 1993-09-20 | 1997-01-14 | Fujitsu Limited | DRAM with reduced electric power consumption |
JPH09167488A (ja) * | 1995-12-18 | 1997-06-24 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
IL121044A (en) * | 1996-07-15 | 2000-09-28 | Motorola Inc | Dynamic memory device |
KR100253081B1 (ko) * | 1997-06-25 | 2000-09-01 | 윤종용 | 셀프-리프레시 모드를 가지는 다이나믹 랜덤 액세스 메모리 장치 |
KR100381966B1 (ko) * | 1998-12-28 | 2004-03-22 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체메모리장치및그구동방법 |
-
1999
- 1999-12-16 KR KR1019990058273A patent/KR100355226B1/ko active IP Right Grant
-
2000
- 2000-01-07 TW TW089100212A patent/TW464864B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-01-07 DE DE60033873T patent/DE60033873T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-01-07 EP EP00300068A patent/EP1020866B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-01-11 US US09/481,251 patent/US6381188B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-01-12 CN CNB001027905A patent/CN1162867C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-01-12 JP JP2000004014A patent/JP2000215665A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI562161B (en) * | 2010-12-29 | 2016-12-11 | Hynix Semiconductor Inc | Internal voltage generation circuit and semiconductor integrated circuit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1264128A (zh) | 2000-08-23 |
EP1020866B1 (en) | 2007-03-14 |
KR20000052491A (ko) | 2000-08-25 |
DE60033873T2 (de) | 2007-12-20 |
EP1020866A1 (en) | 2000-07-19 |
KR100355226B1 (ko) | 2002-10-11 |
CN1162867C (zh) | 2004-08-18 |
US20020031030A1 (en) | 2002-03-14 |
JP2000215665A (ja) | 2000-08-04 |
US6381188B1 (en) | 2002-04-30 |
DE60033873D1 (de) | 2007-04-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW464864B (en) | DRAM capable of selectively performing self-refresh operation for memory bank | |
US6819617B2 (en) | System and method for performing partial array self-refresh operation in a semiconductor memory device | |
CN111292789B (zh) | 半导体存储器件及其操作方法 | |
US6665231B2 (en) | Semiconductor device having pipelined dynamic memory | |
JP4229674B2 (ja) | 半導体記憶装置及びその制御方法 | |
US8120978B2 (en) | Semiconductor memory device having auto-precharge function | |
US8456213B2 (en) | Initialization circuit and bank active circuit using the same | |
US20040008544A1 (en) | Semiconductor memory | |
KR100535071B1 (ko) | 셀프 리프레쉬 장치 | |
JP2004145956A (ja) | 同期型半導体記憶装置及びその動作方法 | |
US20020176302A1 (en) | Cell data protection circuit in semiconductor memory device and method of driving refresh mode | |
US7263021B2 (en) | Refresh circuit for use in semiconductor memory device and operation method thereof | |
US20040114423A1 (en) | 4-bit prefetch-type FCRAM having improved data write control circuit in memory cell array and method of masking data using the 4-bit prefetch-type FCRAM | |
US6631094B2 (en) | Semiconductor memory device having SRAM interface | |
JP2001229674A5 (zh) | ||
US7668032B2 (en) | Refresh operation of memory device | |
JP2001135081A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |