JP2000001616A - 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその製造方法 - Google Patents

熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 （Ａ）２５℃における粘度が５００，０
００ｃｓ以下のアルケニル基含有オルガノポリシロキサ
ン １００重量部、（Ｂ）酸化
アルミニウム粉末 ３００〜１，２
００重量部、（Ｃ）下記一般式（１） Ｒ1 aＳｉ（ＯＲ2）(4-a) （１） （但し、式中のＲ1は炭素数６〜２０の非置換又は置換
の１価炭化水素基、Ｒ2は炭素数１〜６のアルキル基で
あり、ａは１，２又は３である。）で示されるアルコキ
シシラン ０．０５〜１０重量
部（Ｄ）白金族金属系触媒、（Ｅ）１分子中にケイ素原
子に結合した水素原子を少なくとも２個含んでいるオル
ガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｅ）成分に含まれ
るＳｉＨ基と（Ａ）成分に含まれるアルケニル基とのモ
ル比が０．０５／１〜３／１の範囲を主成分とすること
を特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。 【効果】 アルミナ（酸化アルミニウム）高充填による
液状シリコーンゴム組成物の粘度上昇を低減して成形加
工性を向上させ、それを硬化することにより高熱伝導性
の低硬度シリコーンゴム成形品を得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、低硬度の熱伝導性
硬化物を与える熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
パワートランジスタ、サイリスタ等の発熱性部品は熱の
発生により特性が低下するので、設置の際、ヒートシン
クを取り付け熱を放散したり、機器の金属製のシャーシ
に熱を逃がす対策がとられている。このとき、電気絶縁
性と熱伝導性を向上させるため発熱性部品とヒートシン
クの間にシリコーンゴムに熱伝導性充填剤を配合した放
熱絶縁性シートが用いられる。
【０００３】また、パーソナルコンピューター、ワード
プロセッサ、ＣＤ−ＲＯＭドライブ等の電子機器の高集
積化が進み、装置内のＬＳＩ、ＭＰＵ等の集積回路素子
の発熱量が増加したため、従来の冷却方法では不十分な
場合がある。特に、携帯用のノート型のパーソナルコン
ピューターの場合、機器内部の空間が狭いので、大きな
ヒートシンクや冷却ファンを取り付けることができな
い。これらの機器ではプリント基板上に集積回路素子が
搭載されており、基板の材質に熱伝導性の悪いガラス補
強エポキシ樹脂やポリイミド樹脂が用いられるので、従
来のように放熱絶縁シートを介して基板に熱を逃がすこ
とができない。
【０００４】そこで、集積回路素子の近傍に自然冷却タ
イプ或いは強制冷却タイプの放熱部品を設置し、素子で
発生した熱を放熱部品に伝える方式が用いられる。この
方式で、素子と放熱部品を直接接触させると表面の凹凸
のため熱の伝わりが悪くなり、更に放熱絶縁シートを介
して取り付けても放熱絶縁シートの柔軟性がやや劣るた
め、熱膨張により素子と基板との間に応力がかかり破損
するおそれがある。また、各回路素子ごとに放熱部品を
取り付けようとすると余分なスペースが必要となり機器
の小型化が難しくなるので、いくつかの素子をひとつの
放熱部品に組み合わせて冷却する方式がとられる。特に
ノート型のパーソナルコンピューターで用いられている
ＴＣＰタイプのＭＰＵは高さが他の素子に比べて低く、
発熱量が大きいため冷却方式を十分考慮する必要があ
る。
【０００５】また、年々駆動周波数の高周波化に伴いＭ
ＰＵの性能は向上するが、発熱量が増大するため、より
高熱伝導性の材料が求められている。
【０００６】そこで、素子ごとに高さが異なることに対
して種々の隙間を埋められる低硬度の高熱伝導性材料が
必要になる。このような課題に対して、熱伝導性に優
れ、柔軟性があり、種々の隙間に対応できる熱伝導性シ
ートが提案されている。
【０００７】特開平２−１９６４５３号公報には、シリ
コーン樹脂に金属酸化物等の熱伝導性材料を混入したも
のを成形したシートで、取り扱いに必要な強度を持たせ
たシリコーン樹脂層の上に柔らかく変形しやすいシリコ
ーン層が積層されているシートが開示されている。
【０００８】特開平７−２６６３５６号公報には、熱伝
導性充填剤を含有し、アスカーＣ硬度が５〜５０である
シリコーンゴム層と直径０．３ｍｍ以上の孔を有する多
孔性補強材層を組み合わせた熱伝導性複合シートが開示
されている。
【０００９】特開平８−２３８７０７号公報には、可撓
性の三次元網状体又はフォーム体の骨格格子表面を熱伝
導性シリコーンゴムで被覆したシートが開示されてい
る。
【００１０】特開平９−１７３８号公報には、補強性を
有したシート或いはクロスを内蔵し、少なくとも一方の
面が粘着性を有してアスカーＣ硬度が５〜５０である厚
さ０．４ｍｍ以下の熱伝導性複合シリコーンシートが開
示されている。
【００１１】特開平９−２９６１１４号公報には、付加
反応型液状シリコーンゴムと熱伝導性絶縁性セラミック
粉末を含有し、その硬化物のアスカーＣ硬度が２５以下
で熱抵抗が３．０℃／Ｗ以下である放熱スペーサーが開
示されている。
【００１２】しかし、このような低硬度の熱伝導性シー
トを更に高熱伝導化するため、熱伝導性充填剤を多量に
配合しようとすると、組成物の流動性が非常に悪くな
り、成形加工が難しくなる問題が生じる。
【００１３】そこで、これを解決する方法として特開平
１−６９６６１号公報には、平均粒径５μｍ以下のアル
ミナ粒子１０〜３０重量％と、残部が単一粒子の平均粒
径１０μｍ以上であり、かつカッティングエッジを有し
ない形状である球状コランダム粒子からなるアルミナを
充填する高熱伝導性ゴム・プラスチック組成物が提案さ
れている。しかし、アルミナ粉末を８０重量％以上に高
充填しようとすると粒子の組み合わせだけでは流動性に
限界がある。
【００１４】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、アルミナ（酸化アルミニウム）高充填による液状シ
リコーンゴム組成物の粘度上昇を低減して成形加工性を
向上させ、それを硬化することにより高熱伝導性の低硬
度シリコーンゴム成形品を得ることができる熱伝導性シ
リコーンゴム組成物及びその製造方法を提供することを
目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結
果、アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、酸化ア
ルミニウム粉末と共に、長鎖の１価炭化水素基を有する
アルコキシシランを配合した付加反応硬化型のシリコー
ンゴム組成物を用いることにより、アルミナを高充填し
てもある程度の流動性が維持されるので、成形加工性に
優れると共に、低硬度化が可能であり、しかもアルミナ
高充填により高熱伝導性を付与でき、コストの高い窒化
ホウ素、窒化アルミニウム等を用いなくても高熱伝導の
成形品が製造できること、この場合、特にアルケニル基
含有オルガノポリシロキサンに酸化アルミニウム粉末と
長鎖の１価炭化水素基を有するアルコキシシランを配合
し、これを４０℃以上の温度で混練りすることにより粘
度を低下させ、４０℃未満で白金族金属系触媒とオルガ
ノハイドロジェンポリシロキサンを添加して得られたシ
リコーンゴム組成物が、より高い効果を与えることを知
見し、本発明をなすに至った。
【００１６】即ち、本発明は、（Ａ）２５℃における粘
度が５００，０００ｃｓ以下のアルケニル基含有オルガ
ノポリシロキサン
１００重量部、（Ｂ）酸化アルミニウム粉末
３００〜１，２００重量部、（Ｃ）
下記一般式（１） Ｒ1 aＳｉ（ＯＲ2）(4-a) （１） （但し、式中のＲ1は炭素数６〜２０の非置換又は置換
の１価炭化水素基、Ｒ2は炭素数１〜６のアルキル基で
あり、ａは１，２又は３である。）で示されるアルコキ
シシラン ０．０５〜１０重量
部（Ｄ）白金族金属系触媒、（Ｅ）１分子中にケイ素原
子に結合した水素原子を少なくとも２個含んでいるオル
ガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｅ）成分に含まれ
るＳｉＨ基と（Ａ）成分に含まれるアルケニル基とのモ
ル比が０．０５／１〜３／１の範囲を主成分とすること
を特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物、及び、
（Ａ）〜（Ｃ）成分からなる組成物を４０℃以上の温度
で加熱混合した後、４０℃未満の温度で（Ｄ）及び
（Ｅ）成分を配合することを特徴とする上記熱伝導性シ
リコーンゴム組成物の製造方法を提供する。
【００１７】以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物において、
（Ａ）成分の２５℃における粘度が５００，０００ｃｓ
以下のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとして
は、下記平均組成式（２） Ｒ3 nＳｉＯ(4-n)/2 （２） （Ｒ3 は置換又は非置換の１価炭化水素基であり、ｎは
１．９５〜２．０５の正数である。）で示されるものが
使用される。ここで、アルケニル基は硬化時に架橋点と
なるため、基本的にはアルケニル基を２個以上含んでい
る分子がないとこの組成物は硬化しない。Ｒ3 中のアル
ケニル基含有量は、好ましくは０．００１〜５モル％、
特に０．０１〜０．５モル％である。
【００１８】平均組成式中、Ｒ3は置換又は非置換の一
価炭化水素基を表し、具体的にはビニル基、アリル基等
のアルケニル基、メチル基、エチル基、プロピル基等の
アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の
シクロアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール
基或いはこれらの水素原子が部分的に塩素原子、フッ素
原子などで置換されたハロゲン化炭化水素基等の炭素数
１〜１２、特に１〜８のものが例示されるが、一般的に
はオルガノポリシロキサンの主鎖がジメチルシロキサン
単位からなるもの或いはこのオルガノポリシロキサンの
主鎖にビニル基、フェニル基、トリフルオロプロピル基
などを導入したものが好ましい。また、分子鎖末端がト
リオルガノシリル基又は水酸基で封鎖されたものとすれ
ばよいが、このトリオルガノシリル基としてはトリメチ
ルシリル基、ジメチルビニルシリル基、トリビニルシリ
ル基などが例示される。
【００１９】（Ａ）成分の２５℃における粘度は５０
０，０００ｃｓ以下であり、好ましくは２５〜５００，
０００ｃｓ、特に好ましくは４００〜１００，０００ｃ
ｓの範囲である。この粘度が高すぎると組成物の流動性
が悪くなり、成形時の加工性が低下する。
【００２０】（Ｂ）成分の酸化アルミニウム粉末は、一
般に六方晶又は六方菱形面格子の結晶構造を有するα−
Ａｌ2Ｏ3で、外観は白色結晶であり、見掛けは平均粒径
２〜８０μｍ程度の粒子であるが、各粒子は０．２〜２
０μｍ程度の一次結晶アルミナから構成されている。通
常熱伝導性充填剤として使用されているものでよいが、
その平均粒径が５０μｍ以下であることが好ましい。平
均粒径が５０μｍを超えると分散性が悪くなり、放置し
ておくと酸化アルミニウム粉末が沈降する問題が生じる
おそれがある。
【００２１】また、酸化アルミニウム粉末の形状は丸み
を帯びた球状のものであることが好ましい。形状が丸み
を帯びているものほど高充填しても粘度の上昇を抑える
ことができるからである。このような球状酸化アルミニ
ウム粉末の製造方法としては、特開昭５２−１５４９８
号公報や特開平２−１９９００４号公報に記載されてい
る。具体的には昭和電工株式会杜製の球状アルミナＡＳ
シリーズ、株式会杜アドマテック製の高純度球状アルミ
ナＡＯシリーズが挙げられる。
【００２２】更に、粒径の大きい酸化アルミニウム粉末
と粒径の小さい酸化アルミニウム粉末を最密充填理論分
布曲線に従う比率で組み合わせることにより、充填効率
が向上して、低粘度化及び高熱伝導化が可能になる。
【００２３】（Ｂ）成分の酸化アルミニウム粉末の配合
量は、上記（Ａ）成分１００重量部に対し３００〜１，
２００重量部の範囲であり、好ましくは４００〜１，０
００重量部の範囲である。配合量が３００重量部未満で
は組成物の熱伝導性が不十分となり、一方１，２００重
量部を超えると組成物の粘度が高くなり、成形加工性が
悪くなる。
【００２４】（Ｃ）成分のアルコキシシランは、下記一
般式（１） Ｒ1 aＳｉ（ＯＲ2）(4-a) （１） （但し、式中のＲ1は炭素数６〜２０の非置換又は置換
の１価炭化水素基、Ｒ2は炭素数１〜６のアルキル基で
あり、ａは１，２又は３である。）で示される。
【００２５】式中のＲ1は炭素数６〜２０の非置換又は
置換の１価炭化水素基であり、具体例としてはヘキシル
基、オクチル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサ
デシル基、オクタデシル基等のアルキル基やベンジル
基、フェニルエチル基等のアラルキル基などが挙げられ
るが、特に炭素数６〜２０のアルキル基が好ましい。
【００２６】（Ｃ）成分が炭素数６未満のアルキル基の
場合、組成物の粘度を低下させる効果がなくなり、反対
に粘度が上昇するおそれがある。炭素数が２０を超える
と（Ａ）成分のアルケニル基含有オルガノポリシロキサ
ンとの相溶性が悪くなり、すぐにアルコキシシランが分
離してくる現象が発生する。
【００２７】また、Ｒ2はメチル基、エチル基、プロピ
ル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素数１
〜６の１種もしくは２種以上のアルキル基であり、具体
的には、ＯＲ2基としてメトキシ基、エトキシ基、プロ
ポキシ基、ブトキシ基などが例示され、特にメトキシ基
及びエトキシ基が好ましい。ａは１，２又は３であり、
特に１であることが好ましい。
【００２８】（Ｃ）成分のアルコキシシランの代表例を
下記に示すが、本発明はこれに限定されるものではな
い。 Ｃ6Ｈ13Ｓｉ（ＯＣＨ3）3 Ｃ8Ｈ17Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）3 Ｃ10Ｈ21Ｓｉ（ＯＣＨ3）3 Ｃ12Ｈ25Ｓｉ（ＯＣＨ3）3 Ｃ14Ｈ29Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）3 Ｃ6Ｈ5−ＣＨ2ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＨ3）3
【００２９】なお、特開平８−３２５４５７号公報に
は、（１）アルケニル基含有オルガノポリシロキサン１
００重量部、（２）オルガノハイドロジェンポリシロキ
サン０．１〜５０重量部、（３）一分子中に少なくとも
１個のケイ素原子結合アルコキシ基又は水酸基を含有す
るオルガノシロキサン０．１〜１０重量部、（４）平均
粒径１０μｍ未満であるアルミナ５〜９５重量％、平均
粒径が１０〜５０μｍのアルミナ９５〜５重量％の比率
で合計３００〜１，２００重量部、（５）ヒドロシリル
化反応触媒からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物が開
示されている。この組成物中の（３）成分はアルミナの
沈降を防止するため組成物にチクソトロピー性を付与す
る目的（粘度を上げる目的）で添加されるアルコキシシ
ランの部分加水分解縮合物であり、本発明の（Ｃ）成分
とはその構造及び作用が全く異なるものである。
【００３０】（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００
重量部に対し０．０５〜１０重量部の範囲であり、好ま
しくは０．１〜８重量部の範囲である。０．０５重量部
より添加量が少ないと組成物の粘度を低下させる効果が
小さくなる。１０重量部を超えると粘度低下の効果が飽
和し、更にアルコキシシランが分離してくるおそれがあ
る。
【００３１】（Ｄ）成分の白金族金属系触媒は付加反応
を促進するためのものであり、具体的には白金ブラッ
ク、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール変性物、塩化
白金酸とオレフィン、ビニルシロキサン或いはアセチレ
ンアルコールとの錯体等が例示される。この（Ｄ）成分
の添加量は、希望する硬化速度に応じて選択すればよい
が、通常は（Ａ）成分に対して白金量で０．１〜１，０
００ｐｐｍ、好ましくは１〜２００ｐｐｍの範囲とすれ
ばよい。
【００３２】（Ｅ）成分のオルガノハイドロジェンポリ
シロキサンは、１分子中にケイ素原子に直接結合してい
る水素原子（ＳｉＨ基）を２個以上含んでいる直鎖状、
分岐状又は環状の分子からなるものであり、下記平均組
成式（３） ＨbＲcＳｉＯ(4-b-c)/2 （３） （Ｒは炭素数１〜１０の置換又は非置換の１価炭化水素
基であり、Ｒとしては上記Ｒ3と同様のもの、好ましく
は脂肪族不飽和結合を有さないものが挙げられ、メチル
基、フェニル基、トリフルオロプロピル基が好ましく、
特にはメチル基である。ｂ、ｃは０＜ｂ＜３、０≦ｃ＜
３であり、かつ０＜ｂ＋ｃ＜３である。）で示されるも
のが好ましく、特に２５℃における粘度が１〜１，００
０ｃｓの範囲であることが好ましい。
【００３３】この（Ｅ）成分は（Ａ）成分のアルケニル
基と付加反応し、架橋剤として作用する。（Ｅ）成分の
添加量は、（Ａ）成分のアルケニル基１個に対して通常
０．０５〜３当量、好ましくは０．１〜２当量である。
０．０５当量より少ない場合には架橋密度が低くなりす
ぎ、硬化した組成物の硬度が低くなり、成形及び取扱い
が難しくなる。３当量より多い場合は硬化した組成物の
硬度が高くなり、低硬度の熱伝導性シートができなくな
る。
【００３４】その他の添加成分として、本発明の組成物
には、組成物の硬化速度、保存安定性を調節する目的
で、例えば、メチルビニルシクロテトラシロキサン等の
ビニル基含有オルガノポリシロキサン、トリアリルイソ
シアヌレート、アセチレンアルコール及びそのシロキサ
ン変性物などを添加することができる。また、本発明の
効果を損なわない程度の補強性シリカ、着色剤、酸化
鉄、酸化セリウム等の耐熱性向上剤、接着助剤を添加し
てもよい。
【００３５】本発明の組成物の製造方法は、最初に
（Ａ）成分であるアルケニル基含有オルガノポリシロキ
サンと（Ｂ）成分である酸化アルミニウム粉末、（Ｃ）
成分であるアルコキシシランをプラネタリミキサー、ニ
ーダー、品川ミキサー等の混合機で４０℃以上、特に６
０〜１５０℃の温度で加熱しながら混練りすることが好
ましい。温度をかけなくても、長時間混練りすれば組成
物の低粘度化は可能であるが、製造工程の短縮化及び配
合中の混合機への負荷の低減のために加熱により促進す
ることが好ましい。
【００３６】次に、得られた組成物を４０℃未満、好ま
しくは室温まで冷却後、（Ｄ）成分である白金族金属系
触媒と（Ｅ）成分であるオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンを添加配合することにより、本発明の熱伝導性
シリコーンゴム組成物を製造することができる。
【００３７】本発明の組成物を硬化させた熱伝導性シリ
コーンゴムの硬さは、アスカーＣ硬度計で２〜５０の範
囲、好ましくは５〜４０の範囲である。この硬度は通常
シリコーンゴムの硬度測定に用いられるＪＩＳ−Ａ硬度
で約２０以下となり、極めて低硬度となる。ここで、ア
スカーＣ硬度とは、ＳＲＩＳ０１０１（日本ゴム協会規
格）及びＪＩＳ Ｓ６０５０に基づき、スプリング式硬
さ試験機アスカーＣ型を使用して厚さ６ｍｍのシートを
２枚重ねて測定した硬度である。硬度が２未満ではゴム
層の強度が乏しいため、成形が難しくなり、量産性が悪
くなるおそれがある。硬度が５０を超えると硬くなり、
発熱性部品との密着性が低下して、また部品形状への追
従性が悪くなるおそれがある。
【００３８】本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物
は、熱伝導性シリコーンゴムシートとして特に有用であ
る。
【００３９】熱伝導性シリコーンゴムシートの内部にガ
ラスクロス、ポリエステル、ナイロン等からなるクロス
或いは不織布、ポリイミド、ナイロン、ポリエステル等
からなる樹脂フィルム等を入れて、補強してもよい。こ
れによりシートの強度が向上すると共に、シートの伸び
が抑制されるので取扱いやすくなり作業性が向上する。
【００４０】熱伝導性シリコーンゴムシートの成形方法
としては、次の方法が例示される。
【００４１】モールド成形：金型中に未硬化の液状組成
物を流し込み、金型を締めてから熱プレス機により圧力
と熱をかけ液状組成物を硬化させる。
【００４２】射出成形：射出成形機上の加熱した金型の
中にノズルから未硬化の液状組成物を射出して、金型の
キャビティ内に充填する。硬化後金型を開け、シートを
取り出す。
【００４３】コーティング成形：コーティング装置に連
続的にセパレータフィルム（例えば、ＰＥＴ）を供給
し、この上に未硬化の液状組成物をナイフコータ等によ
り一定の厚さに塗布してから加熱炉を通して液状組成物
を硬化させる。
【００４４】なお、本発明のシリコーンゴム組成物の硬
化条件は、成形方法や成形形状により異なるが、通常６
０〜２００℃、２０秒〜６０分とすることができる。
【００４５】
【発明の効果】本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物
は、下記の特長を有する。 （１）酸化アルミニウムを高充填してもある程度の流動
性が維持されるので、成形加工性に優れる。 （２）酸化アルミニウムの高充填により高熱伝導性を付
与できる。 （３）付加硬化型の液状シリコーンゴムをベースにして
いるので、アスカーＣ硬度で５０以下の低硬度化が可能
である。ミラブルタイプのゴムをベースにするとＪＩＳ
−Ａ硬度で２０までの硬度（アスカーＣ硬度でおよそ４
５）が限界となる。 （４）コストの高い窒化ホウ素、窒化アルミニウム等の
熱伝導性充填剤を用いなくても高熱伝導の成形品が製造
できる。
【００４６】従って、本発明はパーソナルコンピュータ
ー、ワードプロセッサ、ＣＤ−ＲＯＭドライブ等の電子
機器のＬＳＩ、ＭＰＵ等の集積回路素子の放熱に用いる
低硬度熱伝導性シリコーンゴムシート用材料に最適であ
る。
【００４７】
【実施例】以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具
体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限される
ものではない。
【００４８】［実施例１〜５、比較例１］２５℃におけ
る粘度が３０，０００ｃｓのジメチルビニルシロキシ基
で両末端を封止したビニル基含有ジメチルポリシロキサ
ン７０重量部、２５℃における粘度が６００ｃｓのジメ
チルビニルシロキシ基で両末端を封止したビニル基含有
ジメチルポリシロキサン３０重量部、平均粒径１６μｍ
の球状酸化アルミニウム粉末ＡＳ−３０（商品名、昭和
電工（株）製）６４０重量部、平均粒径３μｍのランダ
ム形状の酸化アルミニウム粉末ＡＬ−４５−Ｈ（商品
名、昭和電工（株）製）１６０重量部、及びデシルトリ
メトキシシランＣ10Ｈ21Ｓｉ（ＯＣＨ3）3を表１に示し
た量で添加し、プラネタリミキサーを用いて室温で３０
分間混練りした後、組成物の粘度を測定した。次にプラ
ネタリミキサーを用いて温度１００℃で加熱しながら３
０分間混練りした後、同様に組成物の粘度を測定した。
比較のため、デシルトリメトキシシランを添加しない以
外は同様な方法で配合し、粘度を測定した。
【００４９】各組成物を冷却後、塩化白金酸のビニルシ
ロキサン錯体（白金含有量１％）０．３６重量部を均一
に混合し、次いでエチニルシクロヘキサノール０．０９
重量部を添加混合し、更に２５℃の粘度が１８ｃｓの下
記式で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（ＳｉＨ含有量０．００３１ｍｏｌ／ｇ）０．２重量部
を均一に混合して、熱伝導性シリコーンゴム組成物を調
製した。なお、このときのＳｉＨ基とビニル基の比は
０．５であった。
【００５０】
【化１】
【００５１】これらの低硬度熱伝導性シリコーンゴム組
成物をモールド成形により１５０℃で１０分間加熱し
て、厚さ６ｍｍのシートを作製し、アスカーＣ硬度計で
硬度を測定した。
【００５２】また、厚さ２０ｍｍのブロック体をモール
ド成形で作製し、熱伝導率計（商品名：Ｓｈｏｔｈｅｒ
ｍ ＱＴＭ迅速熱伝導率計、昭和電工（株）製）を使用
して熱伝導率を測定した。結果を表１に示す。
【００５３】
【表１】
【００５４】［実施例６、比較例２］デシルトリメトキ
シシランをヘキシルトリメトキシシランＣ6Ｈ13Ｓｉ
（ＯＣＨ3）3２重量部或いはメチルトリエトキシシラン
ＣＨ3Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）3２重量部に変更する以外は実施
例３と同様に熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製し、
粘度、硬度、熱伝導率を測定した。結果を表２に示す。
【００５５】
【表２】
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年６月９日（１９９９．６．９）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２６】Ｒ1が炭素数６未満のアルキル基の場合、
組成物の粘度を低下させる効果がなくなり、反対に粘度
が上昇するおそれがある。炭素数が２０を超えると
（Ａ）成分のアルケニル基含有オルガノポリシロキサン
との相溶性が悪くなり、すぐにアルコキシシランが分離
してくる現象が発生する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３３】この（Ｅ）成分は（Ａ）成分のアルケニル
基と付加反応し、架橋剤として作用する。（Ｅ）成分の
添加量は、（Ｅ）成分に含まれるＳｉＨ基が（Ａ）成分
のアルケニル基１個に対して通常０．０５〜３当量、好
ましくは０．１〜２当量である。０．０５当量より少な
い場合には架橋密度が低くなりすぎ、硬化した組成物の
硬度が低くなり、成形及び取扱いが難しくなる。３当量
より多い場合は硬化した組成物の硬度が高くなり、低硬
度の熱伝導性シートができなくなる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 5:54） Ｆターム(参考） 4J002 CP042 CP141 DA118 DD078 DE146 EX037 FD147 FD158 FD206

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 （Ａ）２５℃における粘度が５００，０
    ００ｃｓ以下のアルケニル基含有オルガノポリシロキサ
    ン １００重量部、（Ｂ）酸化
    アルミニウム粉末 ３００〜１，２
    ００重量部、（Ｃ）下記一般式（１） Ｒ1 aＳｉ（ＯＲ2）(4-a) （１） （但し、式中のＲ1は炭素数６〜２０の非置換又は置換
    の１価炭化水素基、Ｒ2は炭素数１〜６のアルキル基で
    あり、ａは１，２又は３である。）で示されるアルコキ
    シシラン ０．０５〜１０重量
    部（Ｄ）白金族金属系触媒、（Ｅ）１分子中にケイ素原
    子に結合した水素原子を少なくとも２個含んでいるオル
    ガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｅ）成分に含まれ
    るＳｉＨ基と（Ａ）成分に含まれるアルケニル基とのモ
    ル比が０．０５／１〜３／１の範囲を主成分とすること
    を特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。
  2. 【請求項２】 （Ｂ）成分の酸化アルミニウム粉末の平
    均粒径が５０μｍ以下である請求項１に記載された熱伝
    導性シリコーンゴム組成物。
  3. 【請求項３】 （Ｂ）成分の酸化アルミニウム粉末が球
    状の粒子を含んでいる請求項１又は２に記載された熱伝
    導性シリコーンゴム組成物。
  4. 【請求項４】 （Ｃ）成分のアルコキシシランのＲ1基
    が炭素数６〜２０のアルキル基である請求項１乃至３の
    いずれか１項に記載された熱伝導性シリコーンゴム組成
    物。
  5. 【請求項５】 （Ａ）〜（Ｅ）成分からなる組成物を硬
    化して得られる硬化物の硬さがアスカーＣ硬度計で２〜
    ５０の範囲である請求項１乃至４のいずれか１項に記載
    された熱伝導性シリコーンゴム組成物。
  6. 【請求項６】 （Ａ）〜（Ｃ）成分からなる組成物を４
    ０℃以上の温度で加熱混合した後、４０℃未満の温度で
    （Ｄ）及び（Ｅ）成分を配合することを特徴とする請求
    項１記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物の製造方法。
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