WO2020203299A1 - 多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物、熱伝導性部材および放熱構造体 - Google Patents

多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物、熱伝導性部材および放熱構造体 Download PDF

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    • Y02E60/50—Fuel cells

Definitions

  • the present invention has excellent extrudability and mixing stability while having high thermal conductivity, and each liquid (composition) is difficult to separate even in a package of a multi-component type composition such as a two-component type, and can be stored stably.
  • the present invention relates to a heat conductive silicone gel composition which can be used and has excellent gap fill property and, if desired, repair property for heat radiating parts, a heat conductive member made of the same, and a heat radiating structure using the same.
  • thermally conductive silicone composition composed of an organopolysiloxane and a thermally conductive filler such as aluminum oxide powder and zinc oxide powder is widely used.
  • a heat conductive silicone composition packed with a large amount of heat conductive filler has been proposed in order to cope with a high heat dissipation amount.
  • Patent Document 1 and Patent Document 2 the surface of the thermally conductive filler is treated with a hydrolyzable silane having a long-chain alkyl group to heat these thermally conductive silicone compositions. Even if the conductive inorganic filler is highly filled, the molded product is given flexibility and heat-resistant mechanical properties, and the increase in viscosity is reduced to improve the moldability, and the thermally conductive silicone has high thermal conductivity. It has been proposed that the composition is feasible. Further, Patent Document 3 describes a thermally conductive silicone composition containing a thermally conductive filler surface-treated with two or more kinds of treating agents having different molecular weights, and by changing the timing of adding the treating agent. It has been proposed that the fluidity of the compound is not impaired even if the heat conductive filler is highly filled.
  • thermally conductive silicone compositions have a certain decrease in viscosity and improvement in moldability, their fluidity is insufficient, so that they are highly refined electrical and electronic materials.
  • a composition containing an organohydrogenpolysiloxane as a cross-linking agent and a composition not containing the cross-linking agent are distributed in different packages that are individually stored and mixed at the time of use.
  • the form of the multi-component composition is known, the above-mentioned Patent Documents 1 to 3 do not disclose the multi-component heat conductive silicone composition, and in particular, organohydrogenpoly which is a cross-linking agent.
  • no stable multi-component thermally conductive silicone composition is known.
  • JP-A-11-209618A Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-001616 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-162975
  • the present inventors have found new problems.
  • a high heat dissipation region of 2.0 W / mK or more In the composition of, it is necessary that the content of the heat conductive filler is extremely high.
  • the viscosities of the compositions constituting the multi-components and the content of the heat conductive filler are significantly different, it becomes difficult to extrude the compositions during use and to uniformly mix the compositions in the mixer.
  • the present invention has been made to solve the above problems, has a high thermal conductivity of 2.0 W / mK or more, and has a composition after mixing even when the thermally conductive inorganic filler is highly filled.
  • each liquid (composition) especially in the package of a multi-component composition such as a two-component type, has excellent precision coating property and gap fill property for electronic parts having many gaps.
  • the composition containing the low-viscosity organopolysiloxane that imparts fluidity is difficult to separate, and when mixed with a static mixer, heterogeneous curing is caused by the separation of the organopolysiloxane and poor catalytic dispersion for the hydrosilylation reaction.
  • the present inventors have a composition containing a large amount of a heat conductive filler in order to give high thermal conductivity, and the same system as the organopolysiloxane of the main component (A-1). It was designed so that the organopolysiloxane of the component (A-2) was contained therein in a range in which the viscosity of these mixed polymers was 1.15 to 5.5 times the viscosity of the component (A-1) at 25 ° C.
  • We have found that the above-mentioned problems can be solved by a multi-component heat conductive silicone gel composition, and have reached the present invention.
  • the object of the present invention is (A) An alkenyl group-containing organopolysiloxane composed of the following components (A-1) and component (A-2) (A-1) An alkenyl group-containing organopolysiloxane having a degree of polymerization in the range of 5 to 100. (A-2) An alkenyl group-containing organopolysiloxane having a siloxane polymerization degree of 400 or more. , (B) Organohydrogenpolysiloxane: An amount of 0.2 to 5 mol of silicon atom-bonded hydrogen atom in the component (B) with respect to 1 mol of the alkenyl group contained in the component (A).
  • (D) Thermally conductive filler It consists of liquids (I) and (II) containing (E) one or more silane coupling agents or hydrolyzed condensates thereof, and (F) an organopolysiloxane having a hydrolyzable silyl group at the end of the molecular chain.
  • (I) The content of the component (D) in the liquid is 600 to 3,500 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A-1).
  • the content of the component (D) in the liquid is 600 to 3,500 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A-1), and The component (A-1) and the component (A-2) are present in the same system, and the viscosity of the mixed polymer at 25 ° C. is 1.15 to 5.5, which is the viscosity of the component (A-1) at 25 ° C. It is solved by a multi-component heat conductive silicone gel composition, which is within the double range.
  • the viscosity of the above component (A-1) at 25 ° C. is in the range of 10 to 100 mPa ⁇ s
  • the viscosity of the above component (A-2) at 25 ° C. is 10,000 mPa ⁇ s or more.
  • the component (A-1) and the component (A-2) are present in the same system, and the viscosity of these mixed polymers at 25 ° C. is within the range of 1.2 to 2.0 times that of the component (A-1). Is particularly preferable.
  • the content of the component (D) in the above solutions (I) and (II) is in the range of 80 to 98% by mass of the entire composition, and the component (D).
  • the composition has a thermal conductivity of 2.0 W / mK or more, preferably 3.5 W / mK or more, and more preferably 4.0 W / mK or more.
  • an object of the present invention is that the above-mentioned component (E) contains an alkoxysilane having an alkyl group having 6 or more carbon atoms in the molecule (E1), and the above-mentioned component (D) is a component (D). It is preferably solved when the surface is treated with E) and the component (F). Further, the surface treatment by the component (E) and the component (F) is a heated surface treatment, and the component (E1) is a trialkoxysilane having an alkyl group having 6 to 18 carbon atoms. More preferred.
  • the surface treatment of the component (E) and the component (D) in the above liquids (I) and (II) is mainly composed of the component (E) and the surface treatment of the component (D). It is particularly preferable that the surface treatment of the component (D) is performed with the component (F) as the main component.
  • the component (F) is preferably The multi-component according to any one of claims 1 to 3, wherein the component (F) is an organopolysiloxane represented by the following general formula (1) or general formula (2), or a mixture thereof. Molded thermally conductive silicone gel composition.
  • Organopolysiloxane which is represented by (b is an integer of 1 to 3) and has a viscosity at 25 ° C.
  • the component (B) (B1) has a viscosity of 1 to 1,000 mPa ⁇ s at 25 ° C., and an average of 2 to 4 hydrogen atom-bonded hydrogen atoms in the molecule. Containing a linear organohydrogenpolysiloxane having at least two of them in the side chain of the molecular chain, the silicon atom-bonded hydrogen atom ([H B1 ) in the component (B1) in the composition.
  • the object of the present invention is further preferably solved by a heat conductive silicone gel composition containing (G) a heat resistance imparting agent.
  • an object of the present invention is that the component (D) is (D1) a plate-shaped boron nitride powder having an average particle size of 0.1 to 150 ⁇ m, and (D2) an average particle size of 0.1 to 500 ⁇ m.
  • a multi-component heat conductive silicone gel composition which is a mixture of two or more kinds of graphite having a size of about 50 ⁇ m.
  • an object of the present invention is suitably solved by a heat conductive member made of these multi-component heat conductive silicone gel compositions, particularly a heat conductive member made by curing the composition. Further, the heat dissipation structure provided with these heat conductive members preferably solves the problem.
  • an object of the present invention is to provide a heat radiating structure in which a heat radiating component or a circuit board on which the heat radiating component is mounted is provided with a heat radiating member via the multi-component heat conductive silicone gel composition or a cured product thereof. , Suitable solution.
  • the heat radiation structure is not particularly limited, but is preferably an electric / electronic device such as an electric / electronic component or a secondary battery, and a desired BLT (Bond Line Thickness) is designed and applied to a fine heat radiation structure. You may.
  • an electric / electronic device such as an electric / electronic component or a secondary battery
  • a desired BLT Bending Line Thickness
  • the composition has a high thermal conductivity of 3.5 W / mK or more, and even when the thermally conductive inorganic filler is highly filled, a gap is provided so that the entire composition after mixing maintains high fluidity.
  • Each liquid (composition), especially a low-viscosity organopolysiloxane that imparts fluidity, can be used even in a package of a multi-component composition such as a two-component type, while having excellent precision coating property and gap fill property for electronic parts and the like.
  • a multi-component thermally conductive silicone that is difficult to separate and can prevent heterogeneous curing caused by the separation of the organopolysiloxane and poor catalytic dispersion for the hydrosilylation reaction when mixed with a static mixer.
  • a gel composition is provided. Further, since the obtained thermally conductive cured product is a soft gel composition, it is possible to prevent damage to the member by relaxing the stress generated by the difference in the coefficient of thermal expansion between the electronic component and the heat radiating structure. In addition, it is possible to design a composition in which the obtained thermally conductive cured product has high peelability and excellent repairability of electronic components.
  • the heat conductive member using the heat conductive silicone gel composition and the heat radiation structure using the member are included.
  • a heat dissipation structure for electrical and electronic equipment can be provided.
  • A An alkenyl group-containing organopolysiloxane composed of the following components (A-1) and component (A-2)
  • A-1 An alkenyl group-containing organopolysiloxane having a degree of polymerization in the range of 5 to 100.
  • A-2) An alkenyl group-containing organopolysiloxane having a siloxane polymerization degree of 400 or more.
  • the component (A-1) is preferably an alkenyl group-containing organopolysiloxane having a viscosity at 25 ° C.
  • the component (A-2) is preferably a viscosity at 25 ° C.
  • each composition stored individually needs to contain the above-mentioned component (A), component (B) component and component (C) at the same time. This is because when the component (A), the component (B) component and the component (C) are mixed at the same time, the cross-linking reaction starts spontaneously, the storage stability of the composition is lost in a short period of time, and the multi-component composition This is because the desired long-term storage stability and handling workability cannot be achieved.
  • the inclusion of at least liquids (I) and (II) is a composition that is stored separately and comprises a plurality of compositions containing at least two different compositions as defined below. It means that the composition is a multi-component type composition, and is not particularly limited as long as it is composed of two or more individually stored compositions. It is preferable that these components are packaged in a container when they are individually stored, and when used, they are stirred in a common container using mechanical force such as a mixer, or a dispenser that supports mixing of multiple components. Etc. are mixed and applied or applied.
  • the multi-component heat conductive silicone gel composition of the present invention is substantially composed of the following liquids (I) and (II). It is preferably a two-component heat conductive silicone gel composition.
  • the liquid (I) is a composition containing an alkenyl group-containing organopolysiloxane which is the main component of the present composition, and the above-mentioned components (A-1), (A-2), (C), (D), and so on. It is necessary that the composition contains (E) and (F) and does not contain the component (B), and may optionally contain the component (G) or other components.
  • the liquid (II) is a composition containing an organohydrogenpolysiloxane, which is a cross-linking agent of the present composition, and is a component (A-1), (A-2), (B), (D). , (E) and (F), and the composition does not contain the component (C), and may optionally contain the component (G) or other components. Further, the components (A-1) and (A-2) may be optionally not included.
  • the composition of the present invention contains a large amount of a heat conductive filler as a whole, and these liquids (I) and (II) contain both liquids.
  • the content of the component (D) is preferably in the range of 80 to 98% by mass of the entire composition.
  • the composition as a whole contains a large amount of the heat conductive filler, and the thermal conductivity of the composition is 2. It may be difficult to design a composition having a composition of 0.0 W / mK or more, preferably 3.5 W / mK or more, and more preferably 4.0 W / mK or more. Furthermore, when only the content of the thermally conductive filler in the liquid (II) is reduced, the viscosity and liquid properties of the compositions of the liquid (I) and the liquid (II) are extremely different, resulting in a large number of components. As a type thermally conductive silicone gel composition, it becomes difficult to uniformly mix the composition by a simple method such as a mixer or a dispenser at the time of use, which may result in significantly inferior handling workability.
  • the multi-component heat conductive silicone gel composition according to the present invention contains a large amount of heat conductive filler as the whole composition and as each of the above liquids (I) and (II). It is possible to design the composition to be used, and it is possible to realize long-term storage stability without impairing the thermal conductivity and handling workability of the entire composition.
  • the multi-component heat conductive silicone gel composition according to the present invention when the above solutions (I) and (II) are mixed with a static mixer or the like, poor dispersion of the components does not occur, so that after mixing, Excellent precision coating and gap fillability for electronic parts with many gaps so that the entire composition can maintain stable and high fluidity, and if desired, the viscosity and thixotropy of the composition before curing and after mixing. It is possible to adjust the peelability, repairability, etc. of the thermally conductive silicone gel after curing, and it is possible to design a composition with excellent vertical retention during coating and repairability of the silicone gel.
  • the multi-component heat conductive silicone gel composition of the present invention is used by mixing a plurality of individually stored compositions containing the liquid (I) and the liquid (II) in its use. ..
  • each component of the multi-component heat conductive silicone gel composition is introduced into a mechanical mixing device (for example, a general-purpose mixer such as a static mixer) from a storage container using a measuring pump and mixed and used.
  • a mechanical mixing device for example, a general-purpose mixer such as a static mixer
  • a dispenser that can be mixed by loading a package of each component and squeezing each component at a constant volume volume or volume ratio is exemplified.
  • the mixture When each component of the multi-component heat conductive silicone gel composition is mixed and used with an open mixer, the mixture may be defoamed before use, and it is preferable.
  • the liquid (I) and the liquid (II) constituting the multi-component heat conductive silicone gel composition of the present invention are excellent in long-term storage stability, do not cause separation problems, and are uniformly mixed by a simple method. Since it is possible, the handling workability is remarkably excellent.
  • the alkenyl group-containing organopolysiloxane as the component (A) has (A-1) an alkenyl group-containing organopolysiloxane having a siloxane degree of polymerization in the range of 5 to 100, and (A-2) a siloxane degree of polymerization of 400 or more. It consists of an organopolysiloxane containing an alkenyl group.
  • the degree of siloxane polymerization is the number of siloxane units calculated from the number average molecular weight of the organopolysiloxane obtained by NMR.
  • the alkenyl group-containing organopolysiloxane which is the component (A-1), is the main component of the thermally conductive silicone gel composition, has a siloxane degree of polymerization in the range of 5 to 100, and preferably has a viscosity at 25 ° C. of 10. It is within the range of ⁇ 100 mPa ⁇ s.
  • the viscosity of the component (A-1) at 25 ° C. is preferably in the range of 10 to 100 mPa ⁇ s.
  • the degree of polymerization of the component (A-1) is less than the above lower limit or the viscosity of the component (A-1) is less than 10 mPa ⁇ s, the physical properties of the obtained silicone gel tend to deteriorate.
  • the degree of polymerization of the component (A-1) exceeds the above upper limit, and particularly when the viscosity of the component (A-1) exceeds 100 mPa ⁇ s, the extrudability of the obtained silicone gel composition and the static mixer or the like are used. Mixability tends to decrease.
  • the alkenyl group-containing organopolysiloxane as the component (A-2) is a separation inhibitor for the component (A-1) which is the main component of the thermally conductive silicone gel composition, and has a siloxane degree of polymerization of 400 or more, which is suitable.
  • the viscosity of component (A-2) at 25 ° C. may be in the range of 10,000 to 10,000,000 mPa ⁇ s
  • component (A-2) is a plastic, gum-like alkenyl group-containing organono. It may be polysiloxane.
  • a raw rubber-like alkenyl group-containing organo having a viscosity of 10,000 mPa ⁇ s or more at 25 ° C. or having a plasticity in the range of 50 to 200 measured according to the method specified in JIS K6249. It may be polysiloxane. Further, preferably, the viscosity at 25 ° C. is in the range of 10 to 100,000 times that of (A-1). If the viscosity of the component (A-2) at 25 ° C. is less than 10 times, the separation of the component (A-1) may not be effectively prevented. From the viewpoint of the overall viscosity, the viscosity of the component (A-2) at 25 ° C.
  • the content of the component (A-2) is such that the mixed viscosity of the component (A-1) and the component (A-2) is 1.15 to 5.5 times the viscosity of the component (A-1).
  • the mixed viscosity may be in the range of 1.2 to 5.25 times the viscosity of the component (A-1), more preferably 1.2 to 3.0 times, and 1.2 to 2.0 times. A doubling amount is particularly suitable.
  • the mixed viscosity of the component (A-1) and the component (A-2) is the measured value, the oil blend chart provided by the silicone manufacturer, and the viscosities of the low-viscosity oil and the high-viscosity oil at both ends.
  • the viscosities [A-1] and [A-2] can be calculated from the values read from the blending ratio at that time by plotting and connecting the lines. If the viscosity [A-1] [A-2] / viscosity [A-1] is 1.15 or less, the effect of the component (A-2) cannot be obtained, and if it exceeds 5.5, it is expected.
  • the degree [A-1] [A-2] / viscosity [ A-1] is particularly preferably 1.20 to 2.0.
  • the component (A-1) and the component (A-2) having an overall viscosity of 200 mPa ⁇ s or less, more preferably 150 mPa ⁇ s or less after mixing of the component (A-1) and the component (A-2). ) Can be preferably used.
  • the component (A) is composed of one or more alkenyl group-containing organopolysiloxanes.
  • the molecular structure of such an alkenyl group-containing organopolysiloxane is not particularly limited, and examples thereof include linear, branched, cyclic, cyclic, and three-dimensional network structures, and combinations thereof.
  • the component (A) may consist only of a linear alkenyl group-containing organopolysiloxane, may consist only of an alkenyl group-containing organopolysiloxane having a branched structure, or may consist of a linear organo.
  • It may consist of a mixture of polysiloxane and an alkenyl group-containing organopolysiloxane having a branched structure.
  • alkenyl group in the molecule a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a hexenyl group and the like are exemplified.
  • an organic group other than the alkenyl group in the component (A) an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group or a propyl group; an aryl group such as a phenyl group or a tolyl group; a 3,3,3-trifluoropropyl group or the like.
  • a monovalent hydrocarbon group excluding an alkenyl group such as an alkyl halide group is exemplified.
  • the component (A) is a linear alkenyl group-containing organopolysiloxane, preferably containing an alkenyl group at least at both ends of the molecular chain, and containing an alkenyl group only at both ends of the molecular chain. May be.
  • the component (A) is not particularly limited, and is, for example, a dimethylpolysiloxane having both ends of the molecular chain and dimethylvinylsiloxy group-blocked, a dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer having both ends of the molecular chain, and both molecular chains.
  • Examples include coalescence and mixtures of two or more of these polymers.
  • low molecular weight siloxane oligomers octamethyltetrasiloxane (D4), decamethylpentasiloxane (D5)
  • D4 octamethyltetrasiloxane
  • D5 decamethylpentasiloxane
  • the component (A) of the present invention further comprises a general formula bonded to a silicon atom:
  • R 1 is the same or different monovalent hydrocarbon group without an aliphatic unsaturated bond
  • R 2 is an alkyl group
  • R 3 is the same or different alkylene group
  • p is an integer of 1 to 50.
  • It may have an alkoxysilyl-containing group represented by.
  • the organopolysiloxane having these functional groups suppresses the thickening of the composition in the uncured state and has an alkoxysilyl group in the molecule, so that it also functions as a surface treatment agent for the component (D). Therefore, thickening and oil bleeding of the obtained composition are suppressed, and there is a case where the benefit that the handling workability is not impaired can be obtained.
  • the component (B) is a component of the above-mentioned liquid (II), is a main cross-linking agent of the heat conductive silicone gel composition of the present invention, and is an organodone having two or more silicon atom-bonded hydrogen atoms in the molecule.
  • Hydrogen polysiloxane can be used without particular limitation, but the number of silicon atom-bonded hydrogen atoms in the molecule of organohydrogenpolysiloxane (average) from the viewpoint of flexibility and vertical retention of the obtained heat conductive silicone gel cured product.
  • the value) is preferably in the range not exceeding 8.
  • the amount of the silicon atom-bonded hydrogen atom in the component (B) is 0.2 to 5 mol with respect to at least 1 mol of the alkenyl group contained in the component (B).
  • the resulting thermally conductive silicone gel cured product must be in the range of 0.3 to 2.0 mol, or 0.4 to 1.0 mol. It is particularly preferable from the viewpoint of the formation of the cured product and the peelability and repair property of the cured product.
  • the content of the silicon atom-bonded hydrogen atom in the component (B) is less than the lower limit, it may cause curing failure of the heat conductive silicone gel composition, and if it exceeds the upper limit, silicon The amount of atomic-bonded hydrogen atoms may become excessive, and the peelability and repairability of the cured product may be impaired.
  • the component (B1) has a viscosity of (B1) of 1 to 1,000 mPa ⁇ s at 25 ° C. It is preferable to contain at least a linear organohydrogenpolysiloxane having an average of 2 to 4 silicon atom-bonded hydrogen atoms in the molecule, of which at least 2 are in the side chain of the molecular chain. ..
  • the structure of the above component (B1) means that the component (B1) functions as a cross-linking extender in the present composition by the hydrosilylation reaction of the silicon atom-bonded hydrogen atom on the side chain of the molecular chain.
  • the component (B1) functions as a cross-linking extender for the component (A) in the thermally conductive silicone gel composition of the present invention, and the entire composition is gently cross-linked to form a gel-like cured product.
  • the component (B) has at least two silicon atom-bonded hydrogen atoms on the side chain of the molecular chain on average, and has only 2 to 4 silicon atom-bonded hydrogen atoms in the molecule on average. Since it is contained, the cross-linking extension reaction mainly by 2 to 4 silicon atom-bonded hydrogen atoms on the side chain proceeds, and the heat conduction is excellent in peelability from the member and excellent in repairability such as repair and reuse. A cured product of sex silicone gel is formed.
  • the component (B) contains an average of 2 to 3 silicon atom-bonded hydrogen atoms in the molecule (B1-1), of which at least 2 are molecular chains. It is preferably a linear organohydrogen polysiloxane having a side chain, and (B1-1-1) an organohydrogen having an average of 2 to 3 silicon atom-bonded hydrogen atoms only in the side chain of the molecular chain. It is particularly preferably polysiloxane. It is most preferable that the number of silicon atom-bonded hydrogen atoms in the component (B1) is only two on average only in the side chain of the molecular chain.
  • Examples of such a component (B1) include a trimethylsiloxy group-blocked methylhydrogensiloxane / dimethylsiloxane copolymer at both ends of the molecular chain and a dimethylhydrogensiloxy group-blocked methylhydrogensiloxane / dimethylsiloxane copolymer at both ends of the molecular chain. Will be done. In addition, these examples are not limited, and a part of the methyl group may be substituted with a phenyl group, a hydroxyl group, an alkoxy group and the like.
  • the viscosity of the component (B1) at 25 ° C. is not particularly limited, but is preferably in the range of 1 to 500 mPa ⁇ s, and further, from the viewpoint of preventing contact failure and the like, a low molecular weight siloxane oligomer (octamethyltetrasiloxane (octamethyltetrasiloxane). It is preferable that D4) and decamethylpentasiloxane (D5)) are reduced or removed.
  • the component (B) of the present invention is an organohydrogenpolysiloxane other than the component (B1), for example, a trimethylsiloxy group-blocking methyl at both ends of the molecular chain containing an average number of silicon atom-bonded hydrogen atoms in the molecule of more than four.
  • Hydrogensiloxane / dimethylsiloxane copolymer, silicon atom-bonded in the molecule Contains more than 4 hydrogen atoms on average.
  • Both ends of the molecular chain Dimethylhydrogensiloxy group-blocked methylhydrogensiloxane / dimethylsiloxane copolymer, molecule A trimethylsiloxy group-blocking methylhydrogenpolysiloxane at both ends of the chain, a dimethylhydrogensiloxy group-blocking dimethylpolysiloxane at both ends of the molecular chain, a methylhydrogensiloxy group-containing siloxane resin, and the like may be contained as a cross-linking agent.
  • the ratio of the component (B1) is preferably a certain amount or more.
  • the value of [H non-B1 ] / ([H B1 ] + [H non-B1 ]) is preferably in the range of 0.0 to 0.70, and the same value is 0. It may be 0.0 to 0.50, 0.0 to 0.25, 0.0.
  • the following combinations are suitable for the organohydrogenpolysiloxane which is the cross-linking agent in the present composition.
  • (B'2) In addition to the component (B1), Dimethylhydrogensiloxy group-blocking dimethylpolysiloxane at both ends of the molecular chain, An average of 5 to 8 silicon atom-bonded hydrogen atoms in the molecule is contained in the trimethylsiloxy group-blocking methylhydrogensiloxane / dimethylsiloxane copolymer at both ends of the molecular chain, and an average of 5 silicon atom-bonded hydrogen atoms in the molecule.
  • Organohydrogenpolysiloxane mixture containing one or more selected from dimethylhydrogensiloxy group-blocking methylhydrogensiloxane / dimethylsiloxane copolymers containing up to 8 molecular chains
  • the value of [H non-B1 ] / ([H B1 ] + [H non-B1 ]) may be in the same range as above. preferable.
  • the organohydrogenpolysiloxane in the composition is a mixture shown in (B'2) above, particularly a mixture of the component (B1) and dimethylhydrogensiloxy group-blocking dimethylpolysiloxane at both ends of the molecular chain.
  • the amount of silicon atom-bonded hydrogen atoms in the organohydrogenpolysiloxane is preferably 0.5 to 1.5 mol, preferably 0.7 to 1. More preferably, the amount is in the range of 0 mol.
  • the amount of silicon atom-bonded hydrogen atoms in the organohydrogenpolysiloxane is 0.3 to 1.5 mol. It is preferable that the amount is in the range of 0.4 to 1.0 mol, and more preferably.
  • the heat conductive silicone gel composition which is the technical effect of the present invention, has the best fluidity and gap fill property, and is the most excellent.
  • the resulting thermally conductive silicone gel cured product has the best physical properties, especially peelability and repairability.
  • the catalyst for the hydrosilylation reaction is a component of the above solution (I), and examples thereof include a platinum-based catalyst, a rhodium-based catalyst, and a palladium-based catalyst, and a platinum-based catalyst is preferable because it can remarkably accelerate the curing of the present composition.
  • the platinum-based catalyst include platinum fine powder, platinum chloride acid, an alcohol solution of platinum chloride acid, a platinum-alkenylsiloxane complex, a platinum-olefin complex, a platinum-carbonyl complex, and these platinum-based catalysts are made of silicone resin and polycarbonate.
  • catalysts are dispersed or encapsulated in a thermoplastic resin such as a resin or an acrylic resin, and a platinum-alkenylsiloxane complex is particularly preferable.
  • a thermoplastic resin such as a resin or an acrylic resin
  • a platinum-alkenylsiloxane complex is particularly preferable.
  • this alkenylsiloxane include 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane.
  • Examples thereof include alkenylsiloxanes in which some of the methyl groups of these alkenylsiloxanes are substituted with ethyl groups, phenyl groups and the like, and alkenylsiloxanes in which the vinyl groups of these alkenylsiloxanes are substituted with allyl groups, hexenyl groups and the like.
  • the platinum-alkenylsiloxane complex since the platinum-alkenylsiloxane complex has good stability, it is preferably 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane.
  • a fine particle platinum-containing hydrosilylation reaction catalyst dispersed or encapsulated with a thermoplastic resin may be used.
  • a non-platinum metal catalyst such as iron, ruthenium, or iron / cobalt may be used.
  • the amount of the catalyst for the hydrosilylation reaction added is the amount of the catalyst, which is the amount of the metal atom in the range of 0.01 to 500 ppm in mass unit and the range of 0.01 to 100 ppm with respect to the component (A).
  • the amount is preferably in the range of 0.01 to 50 ppm.
  • the composition of the present invention preferably further contains a hydrosilylation reaction inhibitor.
  • the hydrosilylation reaction inhibitor is a component for suppressing the hydrosilylation reaction of the thermally conductive silicone gel composition of the present invention, and specifically, for example, an acetylene-based or amine-based ester such as ethynylcyclohexanol. Examples thereof include reaction inhibitors such as carboxylic acid ester type and phosphite ester type.
  • the amount of the reaction inhibitor added is usually 0.001 to 5% by mass based on the total amount of the silicone gel composition.
  • 3-methyl-1-butyne-3-ol, 3,5-dimethyl-1-hexin-3-ol, 3-phenyl-1-butyne- Acetylene compounds such as 3-ol; enein compounds such as 3-methyl-3-pentene-1-in and 3,5-dimethyl-3-hexene-1-in; 1,3,5,7-tetramethyl- Cycloalkenylsiloxanes such as 1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetrahexenylcyclotetrasiloxane; triazole compounds such as benzotriazole Etc. can be used without particular limitation.
  • the component (D) is a component common to the above liquids (I) and (II), and is for imparting thermal conductivity to the present composition and the thermally conductive member obtained by curing the present composition. It is a thermally conductive filler.
  • a component (D) was selected from the group consisting of pure metals, alloys, metal oxides, metal hydroxides, metal nitrides, metal carbides, metal silicates, carbons, soft magnetic alloys and ferrites. At least one kind of powder and / or fiber is preferable, and a metal powder, a metal oxide powder, a metal nitride powder, or a carbon powder is preferable.
  • thermally conductive filler is surface-treated with alkoxysilane, which is a component (E) described later.
  • these powders and / or fibers treated with various surface treatment agents known as coupling agents may be used.
  • a surfactant, other silane coupling agents, an aluminum-based coupling agent, and a silicone-based surface treatment include agents.
  • Examples of pure metals include bismuth, lead, tin, antimony, indium, cadmium, zinc, silver, copper, nickel, aluminum, iron and metallic silicon. Alloys include alloys consisting of two or more metals selected from the group consisting of bismuth, lead, tin, antimony, indium, cadmium, zinc, silver, aluminum, iron and metallic silicon.
  • Examples of the metal oxide include alumina, zinc oxide, silicon oxide, magnesium oxide, beryllium oxide, chromium oxide and titanium oxide.
  • Examples of the metal hydroxide include magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, barium hydroxide, and calcium hydroxide.
  • metal nitride examples include boron nitride, aluminum nitride and silicon nitride.
  • metal carbides include silicon carbide, boron carbide and titanium carbide.
  • Metal silides include magnesium silicate, titanium silicate, zirconium silicate, tantalum silicate, niobium silicate, chromium silicate, tungsten silicate and molybdenum silicate.
  • carbon examples of carbon include diamond, graphite, fullerene, carbon nanotube, graphene, activated carbon and amorphous carbon black.
  • Fe-Si alloy, Fe-Al alloy, Fe-Si-Al alloy, Fe-Si-Cr alloy, Fe-Ni alloy, Fe-Ni-Co alloy, Fe-Ni-Mo alloy, Fe. -Co alloys, Fe—Si—Al—Cr alloys, Fe—Si—B alloys and Fe—Si—Co—B alloys can be mentioned.
  • the ferrite include Mn-Zn ferrite, Mn-Mg-Zn ferrite, Mg-Cu-Zn ferrite, Ni-Zn ferrite, Ni-Cu-Zn ferrite and Cu-Zn ferrite.
  • the component (D) is preferably silver powder, aluminum powder, aluminum oxide powder, zinc oxide powder, aluminum nitride powder or graphite.
  • it is preferably a metal oxide-based powder or a metal nitride-based powder, and in particular, an aluminum oxide powder, a zinc oxide powder, or an aluminum nitride powder is preferable.
  • the shape of the component (D) is not particularly limited, and examples thereof include a spherical shape, a needle shape, a disk shape, a rod shape, and an indefinite shape, and a spherical shape and an indefinite shape are preferable.
  • the average particle size of the component (D) is not particularly limited, but is preferably in the range of 0.01 to 500 ⁇ m, and more preferably in the range of 0.01 to 300 ⁇ m.
  • the component (D) is (D1) a plate-shaped boron nitride powder having an average particle size of 0.1 to 150 ⁇ m, and (D2) a granular or spherically formed boron nitride having an average particle size of 0.1 to 500 ⁇ m.
  • the suitable component (D) it is a mixture of two or more kinds of spherical and crushed aluminum oxide powder having an average particle size of 0.01 to 50 ⁇ m.
  • the filling efficiency is improved, and low viscosity and high thermal conductivity can be achieved.
  • the content of the component (D) is in the range of 600 to 3,500 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A-1) in the entire composition for each of the liquid (I) and the liquid (II). It is preferably in the range of 1200 to 3,000 parts by mass. That is, as a whole composition, the total of the components (D) in the liquid (I) and the liquid (II) may be in the range of 1200 to 7000 parts by mass, and the total may be in the range of 2400 to 6000 parts by mass. It may be in the range of 2400 to 5500 parts by mass.
  • the composition of the present invention has a thermal conductivity of 2.0 W / mK or more, and the content of the component (D) is preferably in the range of 80 to 98% by mass, and 82 to 95% by mass of the entire composition. Is more preferable, and the range of 85 to 95% by mass is particularly preferable.
  • the composition of the present invention has, as an optional component, an inorganic filler such as fumed silica, wet silica, pulverized quartz, titanium oxide, magnesium carbonate, zinc oxide, iron oxide, diatomaceous earth, and carbon black (“inorganic filling”). It is not completely prevented from blending an inorganic filler obtained by hydrophobically treating the surface of such an inorganic filler with an organic silicon compound (silazane, etc.), but the technical effect of the present invention is In particular, from the viewpoint of achieving both high thermal conductivity and gap fill property, it is preferable that the filler other than the component (D) is substantially not contained.
  • an inorganic filler such as fumed silica, wet silica, pulverized quartz, titanium oxide, magnesium carbonate, zinc oxide, iron oxide, diatomaceous earth, and carbon black
  • the content of the filler other than the component (D) in the composition is preferably less than 1% by mass, and more preferably less than 0.5% by mass. Most preferably, the intentional addition amount of the filler other than the component (D) is 0.0% by mass in the composition.
  • the present composition contains two types of surface treatment agents having different chemical structures: component (E) and component (F) in specific amounts. Specifically, when the total component (D) of the present invention is 100% by mass, these components are blended in the range of 0.1 to 5.0% by mass, and the component (D) is these components. It is preferable that the surface is treated with.
  • the surface treatment step of the component (D) is optional, but from the viewpoint of improving the fluidity, gap fill property and thixotropy property of the present composition, at least a part of the component (D) is surfaced by the component (E).
  • a step in which the component (D) is surface-treated by the component (F) is preferably exemplified.
  • the component (E) is a surface treatment agent for the component (D), which is a component common to the above solutions (I) and (II), improves the blending amount of the component (D), and is a composition. It is a component that improves the overall viscosity and fluidity.
  • a known silane coupling agent or a hydrolyzed condensate thereof can be used without particular limitation, and in particular, a component (E1) described later: an alkyl having 6 or more carbon atoms in the molecule. It is preferable to include an alkoxysilane having a group.
  • the silane coupling agent which is the component (E) has a general formula: R 1 (4-c) Si (OR 2 ) c It is represented by.
  • R 1 is a monovalent hydrocarbon group, an epoxy group-containing organic group, a methacryl group-containing organic group, or an acrylic group-containing organic group.
  • Examples of the monovalent hydrocarbon group of R 1 include linear alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, hexyl group and decyl group; branched chains such as isopropyl group, tertiary butyl group and isobutyl group.
  • Cyclic alkyl group cyclic alkyl group such as cyclohexyl group; alkenyl group such as vinyl group, allyl group, butenyl group, pentenyl group, hexenyl group, heptenyl group; aryl group such as phenyl group, tolyl group, xsilyl group; benzyl group, Aralkyl groups such as phenethyl groups; substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon groups such as alkyl halides such as 3,3,3-trifluoropropyl group and 3-chloropropyl group are exemplified.
  • the epoxy group-containing organic group of R4 includes a glycidoxyalkyl group such as 3-glycidoxypropyl group and 4-glycidoxybutyl group; 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl group and 3-.
  • An epoxycyclohexylalkyl group such as a (3,4-epoxycyclohexyl) propyl group is exemplified.
  • Examples of the methacryl group-containing organic group of R 1 include methacryloxyalkyl groups such as 3-methacryloxypropyl group and 4-methacryloxybutyl group.
  • Examples of the acrylic group-containing organic group of R 1 include acryloxyalkyl groups such as 3-acryloxypropyl group and 4-acryloxysibutyl group.
  • R 2 is an alkyl group, an alkoxyalkyl group, an alkenyl group, or an acyl group, and is exemplified.
  • the alkyl group of R 2 include a linear alkyl group, a branched chain alkyl group, and a cyclic alkyl group similar to the above, and examples of the alkoxyalkyl group of R 2 include a methoxyethyl group and a methoxypropyl group.
  • alkenyl group R 2 a vinyl group, an allyl group, butenyl group, pentenyl group, hexenyl group and the like
  • the acyl group of R2 an acetyl group, octanoyl group are exemplified.
  • c is an integer of 1 to 3, preferably 3.
  • Examples of such a component (E) other than the component (E1) include methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, n-propyltrimethoxysilane, butyltrimethoxysilane, and pentiltli.
  • the component (E1) is a suitable component in the present composition together with the component (B1), and is an alkoxysilane having an alkyl group having 6 or more carbon atoms in the molecule.
  • specific examples of the alkyl group having 6 or more carbon atoms include an alkyl group such as a hexyl group, an octyl group, a dodecyl group, a tetradecyl group, a hexadecyl group and an octadecyl group, and an aralkyl group such as a benzyl group and a phenylethyl group.
  • an alkyl group having 6 to 20 carbon atoms is particularly preferable.
  • an alkoxysilane having an alkyl group having less than 6 carbon atoms the effect of lowering the viscosity of the composition is insufficient, and the viscosity of the composition increases, so that the desired fluidity and gap fill property cannot be achieved. There is. Further, when an alkoxysilane having an alkyl group having 20 or more carbon atoms is used, the industrial supply property is inferior, and the compatibility may be lowered depending on the type of the component (A).
  • the component (E1) has the following structural formula: Y n Si (OR) 4-n (In the formula, Y is an alkyl group having 6 to 18 carbon atoms, R is an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and n is a number of 1 or 2).
  • the alkoxysilane is represented by, and examples of the OR group include a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, and a butoxy group, and a methoxy group and an ethoxy group are particularly preferable.
  • n is 1, 2, or 3, and is particularly preferably 1.
  • such a component (E1) is C 6 H 13 Si (OCH 3 ) 3 , C 8 H 17 Si (OC 2 H 5 ) 3 , C 10 H 21 Si (OCH 3 ) 3 , C.
  • Examples include 11 H 23 Si (OCH 3 ) 3 , C 12 H 25 Si (OCH 3 ) 3 , C 14 H 29 Si (OC 2 H 5 ) 3, and the like, most preferably decyltrimethoxysilane.
  • the component (E) of the present invention preferably contains the above component (E1).
  • the component (E1) may be used alone, or it may be a mixture of the component (E1) and another silane coupling agent. Further, if desired, only a silane coupling agent other than the component (E1) may be used, or a part or all of these silane coupling agents may be used in a pre-hydrolyzed form.
  • the component (F) is a component common to the above solutions (I) and (II), and unlike the component (E), it has a hydrolyzable silyl group at the end of one molecular chain and is a polysiloxane.
  • the component (F) is an organopolysiloxane having a hydrolyzable silyl group at the end of the molecular chain, and its structure is not particularly limited, but such a component (F) is described below. It is an organopolysiloxane represented by the general formula (1) or the general formula (2), or a mixture thereof.
  • R 4 is a monovalent or heterologous hydrocarbon group of the same type
  • R 5 is an oxygen atom or a divalent hydrocarbon group
  • R 3 is a group similar to the above
  • p is 100 to 500. It is an integer
  • d is an integer similar to the above.
  • the component (F) represented by the general formula (1) has a hydrolyzable silyl group at one end of the molecular chain.
  • the flow of the present composition does not deteriorate even when a large amount of the component (D) is blended, without deteriorating the handleability and moldability. It is possible to provide a thermally conductive silicone gel composition having improved properties, gap fill properties and thixotropy properties and excellent vertical holding property, and good adhesion to a substrate in contact during curing. Can be given.
  • R 1 is an independently unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group, and examples thereof include a linear alkyl group, a branched chain alkyl group, a cyclic alkyl group, and an alkenyl group. Examples include an aryl group, an aralkyl group, and an alkyl halide group. Examples of the linear alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a hexyl group and an octyl group.
  • Examples of the branched chain alkyl group include an isopropyl group, an isobutyl group, a tert-butyl group and a 2-ethylhexyl group.
  • Examples of the cyclic alkyl group include a cyclopentyl group and a cyclohexyl group.
  • Examples of the alkenyl group include a vinyl group and an allyl group.
  • Examples of the aryl group include a phenyl group and a tolyl group.
  • Examples of the aralkyl group include a 2-phenylethyl group and a 2-methyl-2-phenylethyl group.
  • alkyl halide group examples include a 3,3,3-trifluoropropyl group, a 2- (nonafluorobutyl) ethyl group, and a 2- (heptadecafluorooctyl) ethyl group.
  • R 1 is preferably a methyl group or a phenyl group.
  • R 2 is independently a hydrogen atom, an alkyl group, an alkoxyalkyl group, an alkenyl group, or an acyl group.
  • alkyl group include a linear alkyl group, a branched chain alkyl group, and a cyclic alkyl group similar to those exemplified for R 1 .
  • alkoxyalkyl group include a methoxyethyl group and a methoxypropyl group.
  • the acyl group include an acetyl group and an octanoyl group.
  • R 2 is preferably an alkyl group, and particularly preferably a methyl group, an ethyl group.
  • a is an integer in the range of 5 to 250, preferably in the range of 10 to 200. Further, b is an integer of 1 to 3, preferably 2 or 3.
  • the component (F) represented by the general formula (2) has a hydrolyzable silyl group bonded to one end of the molecular chain via a divalent hydrocarbon group such as an alkylene group or an oxygen atom.
  • a divalent hydrocarbon group such as an alkylene group or an oxygen atom.
  • R 4 in the formula is a monovalent hydrocarbon group of the same type or a different type, and is the same linear alkyl group, branched chain alkyl group, cyclic alkyl group, aryl group, aralkyl group, alkenyl group, alkyl halide group as described above. Is exemplified, preferably a linear alkyl group, and particularly preferably a methyl group.
  • R 5 in the above formula is an oxygen atom or a divalent hydrocarbon radical.
  • Examples of the divalent hydrocarbon group of R 5 include an alkylene group such as a methylene group, an ethylene group, a propylene group, an isopropylene group and a butylene group; and an alkyleneoxyalkylene group such as an ethyleneoxyethylene group and an ethyleneoxypropylene group. Be done.
  • R 5 is preferably an oxygen atom.
  • R 3 in the above equation is a group similar to the above.
  • p in the above equation is an integer of 100 to 500, preferably an integer of 105 to 500, more preferably an integer of 110 to 500, and particularly preferably an integer of 110 to 200.
  • p in the above formula is less than the lower limit of the above range, it tends to be impossible to contain a large amount of the component (D) in order to obtain the thermally conductive silicone gel composition of the present invention.
  • the upper limit of the above range is exceeded, the molecular volume constrained by the surface of the component (D) increases too much, and similarly, a large amount of the component (D) cannot be contained in the composition. Because there is.
  • d in the above equation is an integer of 1 to 3, preferably 3.
  • the total amount of the component (E) and the component (F) used is 0.1 to 5.0% by mass with respect to the above component (D), and is 0.1 to 4.0% by mass.
  • the amount may be 0.2 to 3.5% by mass. If the amount of these components used is less than the above lower limit, the effect of lowering the viscosity of the composition may be insufficient. Further, when the amounts of the component (E) and the component (F) used exceed the above upper limit, the effect of reducing the viscosity may be saturated, the alkoxysilane may be further separated, and the storage stability of the composition may be lowered.
  • the above-mentioned component (E) and the above-mentioned component (F) are preferably blended in a form in which the above-mentioned component (D) is surface-treated by these components.
  • the surface treatment of the component (D) by the component (E) and the component (F) may be performed at the same time, and after surface-treating at least a part of the component (D) with one of the components, the other The component may be further subjected to surface treatment of the component (D).
  • the surface treatment method using the component (E) and the component (F) is common to the liquid (I) and the liquid (II), and is not particularly limited, but to the heat conductive inorganic filler which is the component (D).
  • Direct treatment method, integral blend method, dry concentrate method and the like can be used.
  • the direct treatment method includes a dry method, a slurry method, a spray method, etc.
  • the integral blend method includes a direct method, a masterbatch method, etc. Of these, the dry method, the slurry method, the direct method, etc. are often used. ..
  • the total amount of the component (D) and the component (E) may be divided into multiple stages and mixed in advance using a known mixing device to treat the surface thereof.
  • a part of the component (E) may be hydrolyzed or form a polymer on the surface of the component (D), and the surface treatment in the present invention may be formed. It is included in the concept of.
  • the surface treatment method using the component (E) and the component (F) in the present invention is preferably a direct treatment method, and in particular, the component (D), the component (E), and the component (F) are mixed and heated (
  • the heat surface treatment method of performing base heat) can be most preferably exemplified. Specifically, after uniformly mixing a part of the component (D) or the component (D) with the component (E), and optionally a part of the main component (A) or the component (B), the component (F) ) And the residue of the component (D) can be mixed, preferably under reduced pressure, and the mixture can be heated and stirred at 100 to 200 ° C. At this time, the temperature condition and the stirring time can be designed according to the amount of the sample, but are preferably in the range of 120 to 180 ° C. and 0.25 to 10 hours.
  • the heat conductive filler as the component (D) is used as the component (E) for surface treatment with two or more kinds of treatment agents having different molecular weights.
  • the component (D) may be surface-treated by adding a treatment agent having a large molecular weight first and then adding a treatment agent having a small molecular weight later.
  • the above component (E1) good fluidity and gap fillability can be realized only by one-step surface treatment without performing the above-mentioned multi-step surface treatment. In particular, there are practical benefits in the process. Further, even if it is placed at this time, it is preferable to add the component (F) after the addition of the component (E1).
  • the mixing device is not particularly limited, and examples thereof include a uniaxial or biaxial continuous mixer, a double roll, a loss mixer, a hobert mixer, a dental mixer, a planetary mixer, a kneader mixer, and a Henschel mixer.
  • composition of the present invention comprises the above-mentioned components (A) to (F), optionally other cross-linking agents and a hydrosilylation reaction inhibitor, in the liquids (I) and (II), but is mixed. From the viewpoint of improving the heat resistance of the heat conductive silicone gel composition and the cured product thereof, it is preferable to further contain (G) a heat resistance imparting agent.
  • the component (G) may be blended in either solution (I) or solution (II), and when the composition is designed to have three or more components, it is added as an independent component. You may.
  • the component (G) is not particularly limited as long as it can impart heat resistance to the composition of the present invention and its cured product, but for example, metal oxides such as iron oxide, titanium oxide, cerium oxide, magnesium oxide and zinc oxide. , Metal hydroxides such as cerium hydroxide, phthalocyanine compounds, cerium silanolate, cerium fatty acid salts, reaction products of organopolysiloxane and cerium carboxylates, and the like.
  • phthalocyanine compound is a phthalocyanine compound, and for example, an additive selected from the group consisting of a metal-free phthalocyanine compound and a metal-containing phthalocyanine compound disclosed in JP-A-2014-503680 is preferably used, and a metal-containing phthalocyanine is preferably used.
  • copper phthalocyanine compounds are particularly suitable.
  • An example of the most suitable and non-limiting heat resistance imparting agent is 29H, 31H-phthalocyaninato (2-) -N29, N30, N31, N32 copper.
  • Such phthalocyanine compounds are commercially available, for example, Stan-tone TM 40SP03 from PolyOne Corporation (Avon Lake, Ohio, USA).
  • the blending amount of such a component (G) may be in the range of 0.01 to 5.0% by mass of the entire composition, 0.05 to 0.2% by mass, and 0.07 to 0. It may be in the range of 1% by mass.
  • the thermally conductive silicone gel composition of the present invention may contain any component as long as the object of the present invention is not impaired.
  • the optional component include an organopolysiloxane containing no silicon atom-bonded hydrogen atom and a silicon atom-bonded alkenyl group, a cold resistance imparting agent, a flame retardant imparting agent, a pigment, a dye and the like.
  • the thermally conductive silicone gel composition of the present invention is, if desired, one or more kinds of known adhesive-imparting agents, cationic surfactants, anionic surfactants, nonionic surfactants and the like.
  • Antistatic agents dielectric fillers; electrically conductive fillers; mold-releasing components; thixophilic imparting agents; antifungal agents and the like can be included. Further, if desired, an organic solvent may be added. These additives may be blended in either solution (I) or solution (II), and when the composition is designed to have three or more components, they may be added as independent components. Good.
  • the thermally conductive silicone gel composition of the present invention can be prepared by mixing each of the above components. For example, in the case of the solution (I), the component (A-1), the component (A-2), and the component ( D), component (E), and component (F) are mixed, the surface of component (D) is treated with component (E) and component (F), and then component (C) and, if necessary, component (G). , And any other component can be mixed.
  • the component (A-1), the component (A-2), the component (D), the component (E), and the component (F) are mixed in advance, and the surface of the component (D) is coated with the component (D). It can be prepared by treating with E), component (F), and then mixing component (B), optionally component (G), and any other component. Further, the component (A-1) and the component (A-2) are not used, the component (D), the component (E), and the component (F) are mixed, and the surface of the component (D) is treated with the component (E). It can also be prepared by treating with component (F) and then mixing component (B), optionally component (G), and any other component.
  • the component (A-1) and the component (A-2) are mixed in advance and then blended, that is, the component (in the form of a so-called masterbatch).
  • A-1) and the component (A-2) may be blended and used as a component of the liquid (II), which is suitable.
  • the mixing method of each component is not particularly limited by a conventionally known method, but it is usually preferable to mix using a mixing device because a uniform mixture can be obtained by simple stirring.
  • a mixing device is not particularly limited, and examples thereof include a uniaxial or biaxial continuous mixer, a double roll, a loss mixer, a hobert mixer, a dental mixer, a planetary mixer, a kneader mixer, and a Henschel mixer.
  • the thermally conductive silicone gel composition of the present invention is a multi-component type (including a multi-component type, particularly a two-component type) in which the separated multi-components are mixed at the time of use, and a plurality of individually stored multi-components.
  • the composition can be mixed and used in a predetermined ratio.
  • These packages can be selected as desired according to the curing method, coating means, and application target described later, and are not particularly limited.
  • the thermally conductive silicone gel composition of the present invention is cured by a hydrosilylation reaction to form a cured silicone gel having excellent thermal conductivity.
  • the temperature conditions for curing the hydrosilylation reaction-curable silicone gel composition are not particularly limited, but are usually in the range of 20 ° C. to 150 ° C., more preferably in the range of 20 ° C. to 80 ° C. If desired, it may be cured at a high temperature for a short time, or at a low temperature such as room temperature for a long time (for example, several hours to several days), and is not particularly limited.
  • the cured silicone gel product of the present invention preferably satisfies the range of 2 to 70 with a type E hardness tester defined by JIS K6249, and more preferably satisfies the range of 2 to 50.
  • a cured silicone gel having a hardness in such a range has the characteristics of a silicone gel such as low elastic modulus and low stress.
  • the hardness is greater than 70, the adhesion to the heat generating member is excellent, but the followability may be deteriorated.
  • the hardness is less than 2
  • the followability is excellent, but the fixing property of the heat generating member is poor. It may get worse.
  • the thermally conductive silicone gel composition of the present invention can stably and highly fill the thermally conductive filler, and is 2.0 W / mK or more, preferably 3.5 W / mK or more, more preferably 4 It has a thermal conductivity of 0.0 W / mK or higher, particularly preferably 5.0 W / mK.
  • the thermally conductive silicone gel composition of the present invention it is possible to design a composition of 4.0 to 7.0 W / mK and a cured silicone gel, and it is possible to realize the above-mentioned gap fill property. ..
  • the heat conductive silicone gel composition of the present invention is a heat transfer material (heat transfer material) that is interposed at the interface between the thermal interface of the heat generating component and the heat radiating member such as a heat sink or a circuit board for cooling the heat generating component by heat conduction. It is useful as a heat conductive member), and a heat radiating structure equipped with this can be formed.
  • the type, size, and detailed structure of the heat-generating component are not particularly limited, but the thermally conductive silicone gel composition of the present invention has high thermal conductivity and a gap fill to the member.
  • the structure of such a heat radiating structure is not particularly limited, but the heat radiating member or the circuit board on which the heat radiating component is mounted is passed through the heat conductive silicone gel composition or a cured product thereof.
  • An example is a heat dissipation structure provided with.
  • an electronic component which is a heat-dissipating component is mounted on a circuit board, and heat generated from the electronic component is dissipated through a thin film layer of a heat conductive silicone gel composition or a cured product thereof.
  • the heat conductive silicone gel composition or a cured product thereof is sandwiched between the circuit board and the heat radiating member, and the thickness thereof is not particularly limited, but is in the range of 0.1 to 2 mm. Even so, the heat generated from the electronic component filled with the composition without gaps can be efficiently transferred to the heat radiating member without slipping off.
  • the electric / electronic device provided with the member made of the heat conductive silicone composition is not particularly limited, and is, for example, a secondary such as a cell type lithium ion electrode secondary battery and a cell stack type fuel cell. Batteries; Electronic circuit boards such as printed circuit boards; IC chips in which optical semiconductor elements such as diodes (LEDs), organic electric field elements (organic EL), laser diodes, and LED arrays are packaged; personal computers, digital video disks, and portable devices. CPUs used in electronic devices such as telephones and smartphones; LSI chips such as driver ICs and memories are exemplified.
  • heat removal heat dissipation
  • the heat conductive member made of the silicone gel composition has excellent heat dissipation and workability even when applied to power semiconductor applications such as engine control in transport machines, power train systems, and air conditioner control, and is electronic. Excellent heat resistance and thermal conductivity can be realized even when it is incorporated into an in-vehicle electronic component such as a control unit (ECU) and used in a harsh environment.
  • ECU control unit
  • the thermally conductive silicone gel composition according to the present invention can be suitably arranged not only on a horizontal surface but also on an inclined surface or a vertical surface by controlling its rheology, and can be appropriately arranged on an electric / electronic component or a battery. It is possible to provide a heat-dissipating structure without a gap by invading the fine structure of a heat-generating component such as a next battery. As a result, it does not easily slip off even if it is left vertically in a harsh temperature environment, and is therefore suitable as a heat radiating member and a protective material for an automobile control unit.
  • the heat dissipation of the electric / electronic equipment equipped with the heat dissipation structure is improved, the problems of latent heat and thermal runaway are improved, and the partial structure of the electric / electronic equipment is protected by the flexible gel-like cured product. In some cases, its reliability and operational stability can be improved.
  • thermally conductive silicone gel composition of the present invention can be applied to these substrates and used as both the thermally conductive silicone gel composition (fluid) before curing and the thermally conductive silicone gel composition. it can.
  • the method of forming a heat-dissipating structure using the heat-conductive silicone gel composition of the present invention is not limited.
  • the heat-conductive silicone gel composition of the present invention is applied to the heat-dissipating portion of electrical and electronic parts. Examples thereof include a method of curing this composition by pouring, sufficiently filling the gaps, and then heating the composition or leaving it at room temperature.
  • a method of heating and curing the whole is preferable because the whole can be cured relatively quickly.
  • the heating temperature becomes high, the generation of bubbles and cracks in the sealing or filling electric / electronic component sealing agent is promoted, so it is preferable to heat within the range of 50 to 250 ° C. In particular, it is preferable to heat in the range of 70 to 130 ° C.
  • a fine particle platinum-containing hydrosilylation reaction catalyst dispersed or encapsulated with a thermoplastic resin may be used from the viewpoint of handling workability.
  • the thermally conductive silicone gel composition of the present invention can be cured at room temperature or under heating of 50 ° C. or lower. In that case, after mixing, it is preferable to cure over 1 hour to several days at room temperature or heating at 50 ° C. or lower.
  • the shape, thickness, arrangement, etc. of the thermally conductive silicone gel obtained by the above curing can be designed as desired, and may be cured as necessary after being filled in the gaps between electrical and electronic devices, and peeled off. It may be applied or cured on a film provided with a layer (separator) and handled alone as a heat-conducting silicone gel cured product on the film. Further, in that case, it may be in the form of a heat conductive sheet reinforced with a known reinforcing material.
  • the heat conductive silicone gel composition of the present invention forms a gel-like heat conductive member having excellent gap fill property, flexibility and excellent heat conductivity, electrodes, electrodes and electric elements in electric / electronic components. It is also effective for electric elements, electric elements and packages with narrow gaps, and those with structures that do not easily follow the expansion and contraction of this silicone gel.
  • ICs integrated circuits
  • hybrid ICs etc.
  • Semiconductor elements such as LSIs, electric circuits and modules equipped with electric elements such as semiconductor elements, capacitors, and electric resistors, various sensors such as pressure sensors, igniters and regulators for automobiles, power generation systems, or space transportation systems. It can also be used for power devices such as.
  • the components (A) to (G) were mixed as follows to obtain the thermally conductive silicone gel compositions of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 6. Then, a frame having a height of 15 mm, a length of 100 mm, and a width of 50 mm was created on a polypropylene sheet using a polyethylene backer, and the obtained composition was filled therein so that the Teflon (registered trademark) sheet was smoothed on the frame. It was pressed and cured as it was in an atmosphere of 25 ° C. for 1 day. After curing, the Teflon (registered trademark) sheet and the polyethylene backer were removed to obtain a thermally conductive silicone gel composition.
  • the thermally conductive silicone gel composition obtained by the number of copies shown in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 6 contains the component (D) so as to obtain a thermal conductivity of 5.0 W / mK.
  • This thermal conductivity is a value measured by a hot disk method by cutting the cured product obtained above into two using TPS-500 manufactured by Kyoto Electronics Industry Co., Ltd.
  • the test for the effect related to the present invention was conducted as follows.
  • the viscosity, discharge rate, oil oozing distance, and curability of the thermally conductive silicone composition were measured as follows.
  • [viscosity] The viscosity (Pa ⁇ s) of the thermally conductive silicone composition at 25 ° C. was measured using a flow tester CFT-500EX manufactured by SHIMAZU.
  • the capillary die was carried out with a diameter of 1 mm, a stroke of 15 mm, and a test load of 30 kg.
  • the heat conductive silicone gel composition is prepared by filling a 25 cc twin cartridge manufactured by Eddie Y Co., Ltd.
  • the discharge amount (cc / 10 min) of the thermally conductive silicone composition at 25 ° C. was measured using a flow tester CFT-500EX manufactured by SHIMAZU. It was carried out under the same conditions as the above viscosity measurement.
  • [Oil exudation distance] Kim towel (Nippon Paper Crecia Co., Ltd.) cut to the same size is placed on the frosted glass surface of single-sided frosted glass with a length of 50 mm, a width of 50 mm, and a thickness of 1 mm, with the rough side facing up, and then 50 mm in length, 50 mm in width, and thickness.
  • a PTFE plate with a hole of 3 mm and a diameter of 10 mm was placed in the center, and both ends were fixed with clips.
  • the hole in the center was filled with a thermally conductive silicone gel composition without any gaps, the surface was scraped with a spatula, and the mixture was cured at 25 ° C. for 24 hours with this surface facing up. Then, the oil seepage distance from the back surface of the frosted glass was measured in the vertical direction and the horizontal direction, and the average value was calculated.
  • the exudation distance should be within twice (20 mm) of the diameter of 10 mm. If the exudation distance is longer than that, the composition components are likely to be separated in the static mixer.
  • a heat conductive silicone gel composition is extruded from a hand gun equipped with a static mixer MA6.3-12-S on a PP film having a thickness of about 0.1 mm cut into a length of 50 mm and a width of 50 mm and weighed. did. Then, a PP film of the same size was placed from above and crushed to a thickness of about 1 mm. Twenty shots were repeatedly ejected from the static mixer to prepare 20 test specimens. After curing at 25 ° C. for 24 hours, the PP film was peeled off to confirm the curability.
  • the composition of the present invention is formed by the following components.
  • the degree of siloxane polymerization of the polysiloxane which is the component (A) is a calculated value of the degree of polymerization of the siloxane unit based on the number average molecular weight of each siloxane obtained by NMR.
  • A-1-1 Dimethylvinylsiloxy group-blocking dimethylpolysiloxane at both ends of the molecular chain (viscosity 60 mPa ⁇ s, Vi content 1.53% by mass, degree of polymerization 96) non-A-1-2: Dimethylvinylsiloxy group-blocking dimethylpolysiloxane at both ends of the molecular chain (viscosity 400 mPa ⁇ s, Vi content 0.43% by mass, degree of polymerization 206)
  • A-2-1 Dimethylvinylsiloxy group-blocking dimethylpolysiloxane at both ends of the molecular chain (viscosity 10,000 mPa ⁇ s, Vi content 0.14% by mass, degree of polymerization 540)
  • A-2-2 Dimethylvinylsiloxy group-blocking dimethylpolysiloxane at both ends of the molecular chain (viscosity 42,000 mPa ⁇ s, Vi content 0.09% by mass,
  • non-B-2 trimethylsiloxy group-blocking methylhydrogensiloxane / dimethylsiloxane copolymer at both ends of the molecular chain, containing an average of 5 in the molecule and an average of 5 in the side chain of the molecular chain (viscosity 5 mPa ⁇ s, Si—H) Amount 0.75% by mass)
  • D-1 Crushed aluminum oxide powder with an average particle diameter of 0.4 ⁇ m
  • D-2 Crushed aluminum oxide powder with an average particle diameter of 2.5 ⁇ m
  • D-3 Spherical melt-solidified aluminum oxide powder with an average particle diameter of 35 ⁇ m
  • F-1 Polyorganosiloxane represented by the following formula
  • Example 1 100 parts by mass of component (A-1-1), 4.3 parts by mass of component (A-2-1), 12.8 parts by mass of component (E-1), 12.8 parts by mass of component (F-1) Weighed, and over 60 minutes, 427 parts by mass of component (D-1), 427 parts by mass of component (D-2), and 1154 parts by mass of component (D-3) were sequentially mixed. After homogenizing, the mixture was heated and mixed at 160 ° C. for 90 minutes under reduced pressure, and then cooled to room temperature to obtain a mixture. 0.486 parts by mass of the component (C-1) was mixed with this mixture to obtain the liquid (I) of the heat conductive silicone composition.
  • a solution (II) of a thermally conductive silicone composition was uniformly mixed to obtain a solution (II) of a thermally conductive silicone composition.
  • the heat conductive silicone composition was filled in a 25 cc twin cartridge manufactured by Eddie Y Co., Ltd. by separating the solution (I) and the solution (II).
  • a static mixer MA6.3-12-S was attached to the tip, and the viscosity and discharge amount were measured with a flow tester CFT-500EX manufactured by SHIMAZU while extruding and mixing with a hand gun. Subsequently, the oil exudation distance, curability, and appearance after curing were confirmed.
  • the viscosity [A-1] [A-2] / viscosity [A-1] of this composition was 1.23 (mixed viscosity 75 mPa ⁇ s).
  • Example 2 The thermally conductive silicone composition was the same as in Example 1 except that 4.3 parts by mass of the component (A-2-1) of Example 1 was replaced with 4.3 parts by mass of the component (A-2-2). Liquid (I) and liquid (II) were obtained.
  • the heat conductive silicone composition was filled in a 25 cc twin cartridge manufactured by Eddie Y Co., Ltd. by separating the solution (I) and the solution (II).
  • a static mixer MA6.3-12-S was attached to the tip, and the viscosity and discharge amount were measured with a flow tester CFT-500EX manufactured by SHIMAZU while extruding and mixing with a hand gun. Subsequently, the oil exudation distance, curability, and appearance after curing were confirmed.
  • the viscosity [A-1] [A-2] / viscosity [A-1] of this composition was 1.31 (mixed viscosity 80 mPa ⁇ s).
  • Example 3 The thermally conductive silicone composition was the same as in Example 1 except that 4.3 parts by mass of the component (A-2-1) of Example 1 was replaced with 8.5 parts by mass of the component (A-2-2). Liquid (I) and liquid (II) were obtained.
  • the heat conductive silicone composition was filled in a 25 cc twin cartridge manufactured by Eddie Y Co., Ltd. by separating the solution (I) and the solution (II).
  • a static mixer MA6.3-12-S was attached to the tip, and the viscosity and discharge amount were measured with a flow tester CFT-500EX manufactured by SHIMAZU while extruding and mixing with a hand gun. Subsequently, the oil exudation distance, curability, and appearance after curing were confirmed.
  • the viscosity [A-1] [A-2] / viscosity [A-1] of this composition was 1.67 (mixed viscosity 100 mPa ⁇ s).
  • Example 4 Thermally conductive silicone as in Example 1 except that 4.3 parts by mass of the component (A-2-1) of Example 1 was replaced with 1.5 parts by mass of the component (A-2-3). Liquids (I) and (II) of the composition were obtained.
  • the heat conductive silicone composition was filled in a 25 cc twin cartridge manufactured by Eddie Y Co., Ltd. by separating the solution (I) and the solution (II).
  • a static mixer MA6.3-12-S was attached to the tip, and the viscosity and discharge amount were measured with a flow tester CFT-500EX manufactured by SHIMAZU while extruding and mixing with a hand gun. Subsequently, the oil exudation distance, curability, and appearance after curing were confirmed.
  • the viscosity [A-1] [A-2] / viscosity [A-1] of this composition was 1.98 (mixed viscosity 119 mPa ⁇ s).
  • Example 5 Thermally conductive silicone as in Example 1 except that 4.3 parts by mass of the component (A-2-1) of Example 1 was replaced with 4.0 parts by mass of the component (A-2-3). Liquids (I) and (II) of the composition were obtained.
  • the heat conductive silicone composition was filled in a 25 cc twin cartridge manufactured by Eddie Y Co., Ltd. by separating the solution (I) and the solution (II).
  • a static mixer MA6.3-12-S was attached to the tip, and the viscosity and discharge amount were measured with a flow tester CFT-500EX manufactured by SHIMAZU while extruding and mixing with a hand gun. Subsequently, the oil exudation distance, curability, and appearance after curing were confirmed.
  • the viscosity [A-1] [A-2] / viscosity [A-1] of this composition was 5.17 (mixed viscosity 310 mPa ⁇ s).
  • the thermally conductive silicone composition (I) was the same as in Comparative Example 1 except that 100 parts by mass of the component (A-1-1) of Comparative Example 1 was replaced with 100 parts by mass of the component (non-A-1-2). ) Liquid and (II) liquid were obtained.
  • the heat conductive silicone composition was filled in a 25 cc twin cartridge manufactured by Eddie Y Co., Ltd. by separating the solution (I) and the solution (II).
  • a static mixer MA6.3-12-S was attached to the tip, and the viscosity and discharge amount were measured with a flow tester CFT-500EX manufactured by SHIMAZU while extruding and mixing with a hand gun. Subsequently, the oil exudation distance, curability, and appearance after curing were confirmed.
  • This composition does not contain both component (A-1) and component (A-2).
  • Comparative Example 3 Comparative Example 1 except that 100 parts by mass of the component (A-1-1) of Comparative Example 1 was replaced with 68 parts by mass of the component (A-1-1) and 32 parts by mass of the component (non-A-1-2).
  • liquids (I) and (II) of the heat conductive silicone composition were obtained.
  • the heat conductive silicone composition was filled in a 25 cc twin cartridge manufactured by Eddie Y Co., Ltd. by separating the solution (I) and the solution (II).
  • a static mixer MA6.3-12-S was attached to the tip, and the viscosity and discharge amount were measured with a flow tester CFT-500EX manufactured by SHIMAZU while extruding and mixing with a hand gun.
  • This composition did not contain the component (A-2) and had a viscosity [A-1] [A-2] / viscosity [A-1] of 1.00 (mixed viscosity 110 mPa ⁇ s).
  • Example 6 Thermally conductive silicone composition as in Example 1 except that 4.3 parts by mass of the component (A-2-1) of Example 1 was replaced with 4.3 parts by mass of the component (non-A-1-2). Liquids (I) and (II) of the product were obtained.
  • the heat conductive silicone composition was filled in a 25 cc twin cartridge manufactured by Eddie Y Co., Ltd. by separating the solution (I) and the solution (II).
  • a static mixer MA6.3-12-S was attached to the tip, and the viscosity and discharge amount were measured with a flow tester CFT-500EX manufactured by SHIMAZU while extruding and mixing with a hand gun.
  • This composition did not contain the component (A-2) and had a viscosity [A-1] [A-2] / viscosity [A-1] of 1.00 (mixed viscosity 65 mPa ⁇ s).
  • each thermally conductive silicone according to the present invention when the viscosity [A-1] [A-2] / viscosity [A-1] is in the range of 1.15 to 5.50, each thermally conductive silicone according to the present invention.
  • the gel composition (design value of thermal conductivity: 5.0 W / mK) has less oil oozing before both liquid (I) and liquid (II) are cured, and is good and practical for mixing with a static mixer. It showed sufficient mixability and stable curability.
  • the viscosities [A-1] [A-2] / viscosities [A-1] shown in Examples 1 to 4 are in the range of 1.20 to 2.00, and the mixed viscosity of both is 150 mPa. It was confirmed that the thermally conductive silicone gel composition having a viscosity of s or less was extremely excellent in dischargeability in addition to the above-mentioned characteristics, and was excellent in handling workability and stability.

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Abstract

［課題］高い熱伝導率を有しながら優れた押し出し性、混合安定性を持ち、２液型等のパッケージでも各液が分離しにくく、安定に保管することができ、かつ、放熱部品等に対するギャップフィル性等に優れた熱伝導性シリコーンゲル組成物を提供する。 ［解決手段］（Ａ－１）重合度が５～１００のアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、（Ａ－２）重合度が４００以上のアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒、（Ｄ）熱伝導性充填剤、（Ｅ）シランカップリング剤等、および（Ｆ）分子鎖末端に加水分解性シリル基を有するオルガノポリシロキサンを含有し、成分（Ａ－１）と成分（Ａ－２）の混合粘度が、成分（Ａ－１）の２５℃における粘度の１．１５～５．５０倍の範囲内である、多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物およびその使用。

Description

多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物、熱伝導性部材および放熱構造体
本発明は、高い熱伝導率を有しながら優れた押し出し性、混合安定性を持ち、２液型等の多成分型組成物のパッケージでも各液（組成物）が分離しにくく、安定に保管することができ、かつ、放熱部品等に対するギャップフィル性および所望によりリペア性に優れた熱伝導性シリコーンゲル組成物、それからなる熱伝導性部材およびそれを用いる放熱構造体に関する。
近年、トランジスター、ＩＣ、メモリー素子等の電子部品を登載したプリント回路基板やハイブリッドＩＣの高密度・高集積化、二次電池(セル式)の容量の増大にともなって、電子部品や電池等の電子・電気機器から発生する熱を効率よく放熱するために、オルガノポリシロキサン、および酸化アルミニウム粉末、酸化亜鉛粉末等の熱伝導性充填剤からなる熱伝導性シリコーン組成物が広く利用されており、特に、高い放熱量に対応すべく、多量の熱伝導性充填剤を充填した熱伝導性シリコーン組成物が提案されている。
例えば、特許文献１および特許文献２には、熱伝導性充填剤の表面を、長鎖アルキル基を有する加水分解性シランで処理することにより、これらの熱伝導性シリコーン組成物に対して、熱伝導性無機充填剤を高充填化しても、成形物に柔軟性と耐熱機械特性が付与され、また、粘度上昇を低減して成形加工性を向上させ、高い熱伝導率を有する熱伝導性シリコーン組成物が実現可能であることが提案されている。また、特許文献３には、分子量の異なる２種以上の処理剤により表面処理した熱伝導性充填剤が配合された熱伝導性シリコーン組成物であって、その処理剤添加のタイミングを変えることで、熱伝導性充填剤を高充填性してもそのコンパウンドの流動性を損なわないことが提案されている。
しかしながら、これらの熱伝導性シリコーン組成物にあっては、一定の粘度低減や成形性の改善は認められるものの、その流動性が不十分であるために、高度に精密化された電気・電子材料の構造に対する精密塗布が困難であり、かつ、放熱すべき電子部材との間に間隙（ギャップ）が生じて潜熱の原因になるなど、十分な放熱性が実現できない場合がある。
なお、電子材料用途の付加硬化型のシリコーン材料として、架橋剤であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含む組成物と、含まない組成物を個別に保存される異なるパッケージにして流通させ、使用時に混合する多成分型組成物の形態が知られているが、上記の特許文献１～３には多成分型の熱伝導性シリコーン組成物は開示されておらず、特に、架橋剤であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンおよび熱伝導性充填剤を大量に含む組成物について、安定な多成分型の熱伝導性シリコーン組成物は知られていない。
特開平１１－２０９６１８号公報 特開２０００－００１６１６号公報 特開２００５－１６２９７５号公報
さらに、本発明者らは新たな課題を見出した。熱伝導性シリコーン組成物において、その保存安定性および取扱作業性の改善のために多成分型の組成物の形態を選択しようとした場合、上記のとおり、２．０Ｗ／ｍＫ以上の高放熱領域の組成物においては、熱伝導性充填剤の含有量が極めて高いことが必要である。一方、多成分を構成する各組成物の粘度や熱伝導性充填剤の含有量が大きく異なると、使用時に押し出し性や、ミキサー内で各組成物を均一に混合することが困難になる。しかしながら、熱伝導性充填剤の含有率が高く、架橋剤であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含む多成分型組成物の液を設計した場合、経時で熱伝導性充填剤の分離が生じ、安定したパッケージとして多成分型の熱伝導性シリコーン組成物を設計することが困難であった。なお、本発明者らは、上記特許文献１～３に提案された表面処理剤を用いても、これらの表面処理剤が熱伝導性充填剤から分離し、長期間の安定保存が困難であることを見出した。また、安定した吐出が出来ない事から、ミキサー内で組成物の不均一混合が生じ、硬化性のばらつきや外観不良が起こることが確認されている。
本発明は、上記課題を解決すべくなされたものであり、２．０Ｗ／ｍＫ以上の高熱伝導性であり、熱伝導性無機充填剤を高充填化した場合であっても、混合後の組成物全体が高い流動性を維持するために間隙の多い電子部品等に対する精密塗布性およびギャップフィル性に優れながら、２液型等の多成分型組成物のパッケージでも各液（組成物）、特に流動性を付与する低粘度のオルガノポリシロキサンを含む組成物が分離しにくく、またスタティックミキサーによる混合時に、該オルガノポリシロキサンの分離とヒドロシリル化反応用触媒分散不良が要因とされる不均一硬化を防止することができる多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物を提供することを目的とする。更に得られる熱伝導性硬化物は柔らかいゲル組成物であることから、電子部品と放熱構造体の熱膨張率の違いにより生じる応力を緩和することにより、部材の破損を防止できる。また、本発明は、当該熱伝導性シリコーンゲル組成物を用いた熱伝導性部材、同部材を用いた放熱構造体を提供することを目的とする。
鋭意検討の結果、本発明者らは、高い熱伝導率を与えるために熱伝導性充填剤を多量に含む組成であって、主剤となる成分（Ａ－１）のオルガノポリシロキサンと同一の系内に、成分（Ａ－２）のオルガノポリシロキサンを、これら混合ポリマーの粘度が成分（Ａ－１）の２５℃における粘度の１．１５～５．５倍となる範囲で含むように設計した多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物により上記課題を解決可能であることを見出し、本発明に到達した。
すなわち、本発明の目的は、
（Ａ）以下の成分（Ａ－１）および成分（Ａ－２）からなるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン
（Ａ－１）シロキサン重合度が５～１００の範囲であるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、
（Ａ－２）シロキサン重合度が４００以上であるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、
、　（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン：成分（Ａ）に含まれるアルケニル基１モルに対して、成分（Ｂ）中のケイ素原子結合水素原子が０．２～５モルとなる量、
　（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化反応用触媒、
（Ｄ）熱伝導性充填剤、　
（Ｅ）１種類以上のシランカップリング剤またはその加水分解縮合物、および
（Ｆ）分子鎖末端に加水分解性シリル基を有するオルガノポリシロキサン
を含有する（Ｉ）液および（ＩＩ）液からなり、

（Ｉ）液中における成分（Ｄ）の含有量が、成分（Ａ－１）１００質量部に対して、６００～３,５００質量部であり、
（ＩＩ）液中における成分（Ｄ）の含有量が、成分（Ａ－１）１００質量部に対して、６００～３,５００質量部であり、かつ、
成分（Ａ－１）と成分（Ａ－２）が同一系内に存在し、これら混合ポリマーの２５℃における粘度が、成分（Ａ－１）の２５℃における粘度の１．１５～５．５倍の範囲内である、多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物によって解決される。
ここで、上記の成分（Ａ－１）の２５℃における粘度が１０～１００ｍＰａ・ｓの範囲であり、上記の成分（Ａ－２）の２５℃における粘度が１０，０００ｍＰａ・ｓ以上であり、かつ、成分（Ａ－１）と成分（Ａ－２）が同一系内に存在し、これら混合ポリマーの２５℃における粘度が成分（Ａ－１）の１．２～２．０倍の範囲内であるものが特に好ましい。
また、当該組成物にあって、上記の（Ｉ）液および（ＩＩ）液中の成分（Ｄ）の含有量が、各々の組成物全体の８０～９８質量％の範囲であり、成分（Ｄ）以外の充填剤を実質的に含まないことが好ましい。さらに、当該組成物が、熱伝導率が２．０Ｗ／ｍＫ以上、好適には、３．５Ｗ／ｍＫ以上、より好適には４．０Ｗ／ｍＫ以上であることが好ましい。
また、本発明の目的は、上記の成分（Ｅ）が、（Ｅ１）分子内に炭素原子数６以上のアルキル基を有するアルコキシシランを含有してなり、前記の成分（Ｄ）が、成分（Ｅ）および成分（Ｆ）により表面処理されている場合に好適に解決される。さらに、前記の成分（Ｅ）および成分（Ｆ）による表面処理が、加熱表面処理であり、前記の成分（Ｅ１）が、炭素原子数６～１８のアルキル基を有するトリアルコキシシランであることがより好ましい。なお、上記の（Ｉ）液および（ＩＩ）液中の成分（Ｅ）および成分（Ｆ）による成分（Ｄ）の表面処理は成分（Ｅ）を主とする成分で成分（Ｄ）の表面処理行い、次いで、成分（Ｆ）を主とする成分で成分（Ｄ）の表面処理を行う形態であることが特に好ましい。
成分（Ｆ）は、好適には、
成分（Ｆ）が、下記一般式（１）または一般式（２）で表されるオルガノポリシロキサン、またはそれらの混合物である、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物。
(ｉ)　一般式（１）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 　　　　　　　（１）
（式中、Ｒ1は独立に非置換または置換の一価炭化水素基であり、Ｒ２は独立に水素原子、アルキル基、アルコキシアルキル基、またはアシル基であり、ａは５～２５０の整数であり、ｂは１～３の整数である。）で表され、２５℃における粘度が１０～１０，０００ｍＰａ・ｓ未満であるオルガノポリシロキサン
(ii)　一般式（２）：Ｒ4 3ＳiＯ(Ｒ4 2ＳiＯ)pＲ4 2Ｓi－Ｒ5－ＳiＲ4 (3-d)(ＯＲ3)d　　（２）
（式中、Ｒ4は同種もしくは異種の一価炭化水素基であり、Ｒ5は酸素原子または二価炭化水素基であり、Ｒ3は前記と同様の基であり、ｐは１００～５００の整数であり、ｄは前記と同様の整数である。）で表されるオルガノポリシロキサン
また、本発明の目的は、前記の成分（Ｂ）が、（Ｂ１）２５℃における粘度が１～１，０００ｍＰａ・ｓであり、分子内に平均して２～４個のケイ素原子結合水素原子を含有し、そのうち、少なくとも２個を分子鎖側鎖に有する直鎖状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含有してなり、組成物中の成分（Ｂ１）中のケイ素原子結合水素原子（[ＨB１]）と、成分（Ｂ１）以外のオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子の含有量（[Ｈnon-B１]）について、[Ｈnon-B１]/ （[ＨB１]＋[Ｈnon-B１]）の値が０．０～０．７０の範囲となる関係が成立することを特徴とする多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物により、好適に解決される。なお、同値は、０．０～０．５０、０．０～０．２５、０．０であってよい。
また、本発明の目的は、さらに、（Ｇ）耐熱性付与剤を含有してなる熱伝導性シリコーンゲル組成物により、好適に解決される。
同様に、本発明の目的は、成分（Ｄ）が、（Ｄ１）平均粒径が０．１～１５０μｍである板状の窒化ホウ素粉末、（Ｄ２）平均粒径が０．１～５００μｍである顆粒状若しくは球状に成形された窒化ホウ素粉末、（Ｄ３）平均粒径が０．０１～５０μｍである球状溶融固化及び／若しくは破砕状の酸化アルミニウム粉末、又は（Ｄ４）平均粒径が０．０１～５０μｍであるグラファイト、或いはこれらの２種類以上の混合物である多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物により、好適に解決される。
さらに、本発明の目的は、これらの多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物からなる熱伝導性部材、特に、同組成物を硬化させてなる熱伝導性部材により、好適に解決される。また、これらの熱伝導性部材を備えた放熱構造体により、好適に解決される。
特に、本発明の目的は、放熱部品または該放熱部品を搭載した回路基板に、前記の多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物またはその硬化物を介して放熱部材を設けてなる放熱構造体により、好適に解決される。
当該放熱構造体は特に限定されないが、電気・電子部品、二次電池等の電気・電子機器であることが好ましく、微細な放熱構造について、所望のＢＬＴ（Bond Line Thickness）を設計して適用してもよい。
本発明により、３．５Ｗ／ｍＫ以上の高熱伝導性であり、熱伝導性無機充填剤を高充填化した場合であっても、混合後の組成物全体が高い流動性を維持するために間隙の多い電子部品等に対する精密塗布性およびギャップフィル性に優れながら、２液型等の多成分型組成物のパッケージでも各液（組成物）、特に流動性を付与する低粘度のオルガノポリシロキサンを含む組成物が分離しにくく、またスタティックミキサーによる混合時に、該オルガノポリシロキサンの分離とヒドロシリル化反応用触媒分散不良が要因とされる不均一硬化を防止することができる多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物が提供される。更に得られる熱伝導性硬化物は柔らかいゲル組成物であることから、電子部品と放熱構造体の熱膨張率の違いにより生じる応力を緩和することにより、部材の破損を防止できる。加えて、得られる熱伝導性硬化物の剥離性が高く、電子部品のリペア性に優れた組成が設計可能である。また、本発明により、当該熱伝導性シリコーンゲル組成物を用いた熱伝導性部材、同部材を用いた放熱構造体（特に、電気・電子部品の放熱構造および二次電池の放熱構造を含む、電気・電子機器の放熱構造体）を提供することができる。
［多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物］
本発明に係る組成物は、
（Ａ）以下の成分（Ａ－１）および成分（Ａ－２）からなるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン
（Ａ－１）シロキサン重合度が５～１００の範囲であるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、
（Ａ－２）シロキサン重合度が４００以上であるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒、（Ｄ）熱伝導性充填剤、（Ｅ）１種類以上のシランカップリング剤またはその加水分解縮合物、（Ｆ）分子鎖末端に加水分解性シリル基を有するオルガノポリシロキサンを含有してなり、個別に保存される以下の（Ｉ）液および（ＩＩ）液を少なくとも含む多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物である。ここで、成分（Ａ－１）は好適には、２５℃における粘度が１０～１００ｍＰａ・ｓであるアルケニル基含有オルガノポリシロキサンであり、成分（Ａ－２）は好適には、２５℃における粘度が１０，０００ｍＰａ・ｓ以上であるアルケニル基含有オルガノポリシロキサンであり、これら混合ポリマーの２５℃における粘度が、成分（Ａ－１）の２５℃における粘度の１．１５～５．５倍の範囲内である。
本発明において、個別に保存される各組成物は、上記の成分（Ａ）、成分（Ｂ）成分および成分（Ｃ）を同時に含まないことが必要である。これは、成分（Ａ）、成分（Ｂ）成分および成分（Ｃ）を同時に配合すると架橋反応が自発的に始まり、当該組成物の貯蔵安定性が短期間に失われ、多成分型組成物の目的である長期にわたる貯蔵安定性および取扱作業性が実現できなくなるためである。
本発明において、（Ｉ）液および（ＩＩ）液を少なくとも含むとは、個別に保存される組成物であって、以下に定義される二つの異なる組成物を少なくとも含む、複数の組成物から構成される多成分型の組成物であることを意味するものであり、２成分以上の個別に保存される組成物から構成されていれば特に制限されるものではない。なお、これらの成分は、個別に保存される際に容器にパッケージされていることが好ましく、使用時に共通容器中でミキサー等の機械力を用いて攪拌したり、多成分の混合に対応したディスペンサー等を用いて混合されて塗布ないし適用される。組成物の取扱作業性および混合操作の簡便の見地から、本発明の多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物は、実質的に、下記の（Ｉ）液および（ＩＩ）液から構成される、２成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物であることが好ましい。
［（I）液：アルケニル基含有オルガノポリシロキサンを含む組成物］
（I）液は、本組成物の主剤である、アルケニル基含有オルガノポリシロキサンを含む組成物であり、前記の成分（Ａ－１）、（Ａ－２）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）および（Ｆ）を含み、成分（Ｂ）を含まない組成物であることが必要であり、任意で成分（Ｇ）またはその他の成分を含んでも良い。
［（II）液：オルガノハイドロジェンポリシロキサンを含む組成物］
（II）液は、本組成物の架橋剤である、オルガノハイドロジェンポリシロキサンを含む組成物であり、前記の成分成分（Ａ－１）、（Ａ－２）、（Ｂ）、（Ｄ）、（Ｅ）および（Ｆ）を含み、成分（Ｃ）を含まない組成物であることが必要であり、任意で成分（Ｇ）またはその他の成分を含んでも良い。　また、任意で成分（Ａ－１）、（Ａ－２）を含まなくてもよい。
本発明組成物は、高い熱伝導率を実現するために、組成物全体として大量の熱伝導性充填剤を含有するものであり、これらの（Ｉ）液および（ＩＩ）液は、両液を均一に混合する見地から、成分（Ｄ）の含有量が、各々の組成物全体の８０～９８質量％の範囲であることが好ましい。なお、分離の問題を解決するために、架橋剤である、オルガノハイドロジェンポリシロキサンを含む組成物（（ＩＩ）液）について、単純に成分（Ｄ）の含有量を低減するアプローチをとった場合、仮に（Ｉ）液中に大量の熱伝導性充填剤を配合して補った場合であっても、組成物全体として大量の熱伝導性充填剤を含有させ、組成物の熱伝導率が２．０Ｗ／ｍＫ以上、好適には３．５Ｗ／ｍＫ以上、より好適には４．０Ｗ／ｍＫ以上となる組成を設計することが困難となる場合がある。さらに、（ＩＩ）液中の熱伝導性充填剤の含有量のみを低減した場合、（Ｉ）液と（ＩＩ）液である各組成物の粘度および液性が極端に異なる結果となり、多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物として、使用時にミキサーやディスペンサー等の簡便な方法で均一混合することが困難になり、取扱作業性に著しく劣る結果となる場合がある。
本発明にかかる多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物は、組成物全体としても、上記の（Ｉ）液および（ＩＩ）液である各組成物としても、大量の熱伝導性充填剤を含有する組成を設計することが可能であり、組成物全体の熱伝導率および取扱作業性をなんら損なうことなく、長期間にわたる保存安定性を実現するものである。さらに、本発明にかかる多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物は、上記の（Ｉ）液および（ＩＩ）液をスタティックミキサー等で混合する際、成分の分散不良が起こらないため、混合後の組成物全体が安定して高い流動性を維持するために間隙の多い電子部品等に対する精密塗布性およびギャップフィル性に優れ、かつ、所望により、硬化前かつ混合後における組成物の粘度やチキソトロピー性、硬化後の熱伝導性シリコーンゲルの剥離性・リペア性等を調整することが可能であり、塗工時の垂直保持性やシリコーンゲルのリペア性に優れた組成設計が可能である。
上記のとおり、本発明の多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物は、その使用に際して、（Ｉ）液および（ＩＩ）液を含む、個別に保存される複数の組成物を混合して使用する。その混合方法としては、保存容器から計量ポンプを用いて多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物の各成分を機械的混合装置（例えば、スタティックミキサー等の汎用ミキサー）に導入して混合使用する方法、あるいは、各成分のパッケージを装填し、一定の体積量ないし体積比で各成分を絞り出すことにより混合可能なディスペンサーの使用が例示される。なお、開放系のミキサーで多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物の各成分を混合して使用する際には混合物を脱泡操作してから使用してもよく、かつ、好ましい。本発明の多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物を構成する（Ｉ）液および（ＩＩ）液は、長期の貯蔵安定性に優れ、分離の問題を生じず、かつ、簡便な方法により均一混合可能であるため、取扱作業性に著しく優れる。
以下、本発明にかかる多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物の構成成分について説明する。
［（Ａ）アルケニル基含有オルガノポリシロキサン］
成分（Ａ）であるアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、（Ａ－１）シロキサン重合度が５～１００の範囲であるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、および（Ａ－２）シロキサン重合度が４００以上であるアルケニル基含有オルガノポリシロキサンからなる。ここで、シロキサン重合度は、ＮＭＲを用いて得られるオルガノポリシロキサンの数平均分子量から計算されるシロキサン単位の個数である。
成分（Ａ－１）であるアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、熱伝導性シリコーンゲル組成物の主剤であり、シロキサン重合度が５～１００の範囲であり、好適には、２５℃における粘度が１０～１００ｍＰａ・ｓの範囲内である。成分（Ａ－１）の２５℃における粘度は、１０～１００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましい。成分（Ａ－１）の重合度が前記下限未満であったり、成分（Ａ－１）の粘度が１０ｍＰａ・ｓ未満であると、得られるシリコーンゲルの物理的特性が低下する傾向がある。一方、成分（Ａ－１）の重合度が前記上限を超え、特に、成分（Ａ－１）の粘度が１００ｍＰａ・ｓを超えると、得られるシリコーンゲル組成物の押し出し性およびスタティクミキサー等による混合性が低下する傾向がある。
成分（Ａ－２）であるアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、熱伝導性シリコーンゲル組成物の主剤である成分（Ａ－１）の分離抑制剤であり、シロキサン重合度が４００以上であり、好適には、２５℃における粘度が１０，０００ｍＰａ・ｓ以上の高粘度を有するものである。成分（Ａ－２）の２５℃における粘度は、１０，０００～１０，０００，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であってよく、成分（Ａ－２）は可塑度を有するガム状のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンであってもよい。具体的には、２５℃において１０，０００ｍＰａ・ｓ以上の粘度を有するか、ＪＩＳ　Ｋ６２４９に規定される方法に準じて測定された可塑度が５０～２００の範囲にある生ゴム状のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンであってよい。さらに、好適には、２５℃における粘度が（Ａ－１）の１０倍から１００，０００倍の範囲内である。成分（Ａ－２）の２５℃における粘度が１０倍未満であると、成分（Ａ－１）の分離を効果的に防止することが出来ない場合がある。全体粘度の見地から、成分（Ａ－２）の２５℃における粘度は１０，０００～５０，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であってもよい。また、成分（Ａ－２）の含有量は成分（Ａ－１）と成分（Ａ－２）の混合粘度が成分（Ａ－１）粘度の１．１５～５．５倍となる量であり、混合粘度が成分（Ａ－１）粘度の１．２～５．２５倍となる範囲であってよく、１．２～３．０倍となる量がより好ましく、１．２～２．０倍となる量が特に好適である。この時、成分（Ａ－１）と成分（Ａ－２）の混合粘度は実測値の他、シリコーンメーカーから提供されるオイルのブレンドチャートや、低粘度オイルと高粘度オイルの粘度をそれぞれ両端にプロットしてラインを結び、その時の配合比率から読み取られた値から粘度[Ａ－１][Ａ－２]を計算することが出来る。粘度[Ａ－１][Ａ－２]／粘度[Ａ－１]が１．１５以下の場合、成分（Ａ－２）の効果を得ることが出来ず、５．５を超える場合は期待される効果以上に吐出性の低下が起こることから、１．１５～５．５の範囲であることが必要であり、吐出性の見地から、度[Ａ－１][Ａ－２]／粘度[Ａ－１]は、１．２０～２．０とすることが特に好適である。特に、成分（Ａ－１）と成分（Ａ－２）の混合後の全体粘度が２００ｍＰａ・ｓ以下、より好適には、１５０ｍＰａ・ｓ以下となる成分（Ａ－１）と成分（Ａ－２）の組み合わせが好適に使用されうる。
成分（Ａ）は、１種又は２種以上のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンで構成される。こうしたアルケニル基含有オルガノポリシロキサンの分子構造は、特に限定されず、例えば、直鎖状、分枝鎖状、環状、三次元網状構造、並びにこれらの組み合わせが挙げられる。成分（Ａ）は、直鎖状のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンのみからなっていてもよく、分枝構造を有するアルケニル基含有オルガノポリシロキサンのみからなっていてもよく、または、直鎖状のオルガノポリシロキサンと分枝構造を有するアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとの混合物からなっていてもよい。また、分子内のアルケニル基として、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等が例示される。また、成分（Ａ）中のアルケニル基以外の有機基として、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；３，３，３－トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等のアルケニル基を除く一価炭化水素基が例示される。
特に好適には、成分（Ａ）は、直鎖状のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンであり、少なくとも分子鎖両末端にアルケニル基を含有することが好ましく、分子鎖両末端のみにアルケニル基を含有していてもよい。こうした成分（Ａ）としては、特に限定されないが、例えば、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、これらの重合体のメチル基の一部がエチル基、プロピル基等のメチル基以外のアルキル基や３，３，３－トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基で置換された重合体、これらの重合体のビニル基がアリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のビニル基以外のアルケニル基で置換された重合体、およびこれらの重合体の２種以上の混合物が挙げられる。なお、これらのアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、接点障害防止等の見地から、低分子量のシロキサンオリゴマー（オクタメチルテトラシロキサン（Ｄ４）、デカメチルペンタシロキサン（Ｄ５））が低減ないし除去されていることが好ましい。
本発明の成分（Ａ）は、さらに、ケイ素原子に結合した一般式：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 （式中、Ｒ１は同じかまたは異なる、脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基であり、Ｒ２はアルキル基であり、Ｒ３は同じかまたは異なるアルキレン基であり、ａは０～２の整数であり、ｐは１～５０の整数である。）
で表されるアルコキシシリル含有基を有しても良い。これらの官能基を有するオルガノポリシロキサンは、未硬化状態における組成物の増粘を抑制し、かつ分子中にアルコキシシリル基を有するため、成分（Ｄ）の表面処理剤としても機能する。このため、得られる組成物の増粘やオイルブリードが抑制され、取扱作業性が損なわれないという恩恵を得られる場合がある。
［（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン］
成分（Ｂ）は、上記の（ＩＩ）液の構成成分であり、本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物の主たる架橋剤であり、分子内に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンが特に制限なく利用できるが、得られる熱伝導性シリコーンゲル硬化物の柔軟性および垂直保持性の見地から、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子中のケイ素原子結合水素原子の個数（平均値）は８個を超えない範囲が好ましい。
［組成物中のオルガノハイドロジェンポリシロキサン（架橋剤）の量］
本発明の組成物は、成分（Ｂ）について、少なくとも成分（Ａ）に含まれるアルケニル基１モルに対して、成分（Ｂ）中のケイ素原子結合水素原子が０．２～５モルとなる量の範囲にあることが必要であり、０．３～２．０モルとなる量、または０．４～１．０モルとなる量の範囲であることが、得られる熱伝導性シリコーンゲル硬化物の形成および同硬化物の剥離性およびリペア性の見地から、特に好ましい。具体的には、成分（Ｂ）中のケイ素原子結合水素原子の含有量が前記下限未満では、熱伝導性シリコーンゲル組成物の硬化不良の原因となる場合があり、前記上限を超えると、ケイ素原子結合水素原子の量が過剰となって、同硬化物の剥離性およびリペア性が損なわれる場合がある。
［好適な架橋延長剤：成分（Ｂ１）］
本発明にかかる組成物を硬化して得られる熱伝導性シリコーンゲル硬化物の剥離性、リペア性の見地から、成分（Ｂ）は、（Ｂ１）２５℃における粘度が１～１，０００ｍＰａ・ｓであり、分子内に平均して２～４個のケイ素原子結合水素原子を含有し、そのうち、少なくとも２個を分子鎖側鎖に有する直鎖状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを少なくとも含むことが好ましい。なお、上記の成分（Ｂ１）の構造は、成分（Ｂ１）が本組成物において、分子鎖側鎖上のケイ素原子結合水素原子のヒドロシリル化反応により架橋延長剤として機能することを意味する。
成分（Ｂ１）は、本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物において、成分（Ａ）の架橋延長剤として機能し、組成物全体を、緩やかに架橋させ、ゲル状の硬化物を形成する。ここで、成分（Ｂ）は、分子鎖側鎖上に平均して少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、かつ、分子内のケイ素原子結合水素原子を平均して２～４個のみ含むことから、主として側鎖上の２個～４個のケイ素原子結合水素原子による架橋延長反応が進行して、部材からの剥離性に優れ、修繕・再利用等のリペア性に優れた熱伝導性シリコーンゲル硬化物を形成する。
剥離性およびリペア性の改善の見地から、成分（Ｂ）は、（Ｂ１－１）分子内に平均して２～３個のケイ素原子結合水素原子を含有し、そのうち、少なくとも２個を分子鎖側鎖に有する直鎖状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンであることが好ましく、（Ｂ１－１－１）分子鎖側鎖のみに平均して２～３個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであることが特に好ましい。なお、成分（Ｂ１）中のケイ素原子結合水素原子は、分子鎖側鎖のみに平均して２個のみであることが最も好ましい。
このような成分（Ｂ１）は、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体が例示される。なお、これらの例示は非限定的であり、メチル基の一部はフェニル基、水酸基、アルコキシ基等で置換されていてもよい。
成分（Ｂ１）の２５℃における粘度は特に限定されないが、好ましくは、１～５００ｍＰａ・ｓの範囲内であり、さらに、接点障害防止等の見地から、低分子量のシロキサンオリゴマー（オクタメチルテトラシロキサン（Ｄ４）、デカメチルペンタシロキサン（Ｄ５））が低減ないし除去されていることが好ましい。
［その他の架橋剤の併用］
本発明の成分（Ｂ）は、成分（Ｂ１）以外のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、例えば、分子内のケイ素原子結合水素原子を平均して４個を超える数含む分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、分子内のケイ素原子結合水素原子を平均して４個を超える数含む分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、メチルハイドロジェンシロキシ基含有シロキサンレジン等を架橋剤として含んでも良い。しかしながら、少なくとも、上記の量の成分（Ｂ１）を、架橋延長剤として含むことが好適であり、その他のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを併用する場合であっても、本発明の組成物の硬化特性および硬化物の剥離性およびリペア性の見地から、成分（Ｂ１）の比率が一定量以上であることが好ましい。
具体的には、組成物中の成分（Ｂ１）中のケイ素原子結合水素原子（[ＨB１]）と、成分（Ｂ１）以外のオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子の含有量（[Ｈnon-B１]）について、[Ｈnon-B１]/ （[ＨB１]＋[Ｈnon-B１]）の値が０．０～０．７０の範囲であることが好ましく、同値は０．０～０．５０、０．０～０．２５、０．０であってよい。[Ｈnon-B１]/ （[ＨB１]＋[Ｈnon-B１]）の値が前記上限を超えると、組成物中の架橋剤全体に占める成分（Ｂ）の影響が相対的に小さくなり、硬化物の剥離性およびリペア性が損なわれたり、硬化不良の原因となる場合がある。
本発明の技術的効果の見地から、本組成物中の架橋剤であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、以下の組み合わせが好適である。

(B’1)： 成分（Ｂ１）のみ、または、組成中に意図的に他のオルガノハイドロジェンポリシロキサンが配合されておらず、実質的に成分（Ｂ１）のみ

(B’2)：成分（Ｂ１）に加えて、
分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、
分子内のケイ素原子結合水素原子を平均して５～８個含む分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、および
分子内のケイ素原子結合水素原子を平均して５～８個含む分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体
から選ばれる１種類又は２種類以上を含有する、オルガノハイドロジェンポリシロキサン混合物

ただし、仮に上記の成分(B’2)を用いる場合であっても、[Ｈnon-B１]/ （[ＨB１]＋[Ｈnon-B１]）の値は上記同様の範囲であることが好ましい。
特に、組成物中のオルガノハイドロジェンポリシロキサンが、前記の（Ｂ’２）で示した混合物、特に、成分（Ｂ１）と分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンの混合物である場合、同組成物の硬化性を改善する見地から、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの中のケイ素原子結合水素原子が０．５～１．５モルとなる量であることが好ましく、０．７～１．０モルとなる量の範囲であることがより好ましい。一方、組成物中のオルガノハイドロジェンポリシロキサンが、実質的に成分（Ｂ１）のみである場合、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの中のケイ素原子結合水素原子が０．３～１．５モルとなる量であることが好ましく、０．４～１．０モルとなる量の範囲であることがより好ましい。組成物中のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの種類および含有量が前記範囲内である場合、本発明の技術的効果である、熱伝導性シリコーンゲル組成物の流動性、ギャップフィル性に最も優れ、かつ、得られる熱伝導性シリコーンゲル硬化物の物理的特性、特に、剥離性およびリペア性が最も良好となる。
［（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒］
ヒドロシリル化反応用触媒は、上記の（Ｉ）液の構成成分であり、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒が例示され、本組成物の硬化を著しく促進できることから白金系触媒が好ましい。この白金系触媒としては、白金微粉末、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金－アルケニルシロキサン錯体、白金－オレフィン錯体、白金－カルボニル錯体、およびこれらの白金系触媒を、シリコーン樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂等の熱可塑性樹脂で分散あるいはカプセル化した触媒が例示され、特に、白金－アルケニルシロキサン錯体が好ましい。このアルケニルシロキサンとしては、１,３－ジビニル－１,１,３,３－テトラメチルジシロキサン、１,３,５,７－テトラメチル－１,３,５,７－テトラビニルシクロテトラシロキサン、これらのアルケニルシロキサンのメチル基の一部をエチル基、フェニル基等で置換したアルケニルシロキサン、これらのアルケニルシロキサンのビニル基をアリル基、ヘキセニル基等で置換したアルケニルシロキサンが例示される。特に、この白金－アルケニルシロキサン錯体の安定性が良好であることから、１,３－ジビニル－１,１,３,３－テトラメチルジシロキサンであることが好ましい。加えて、取扱作業性および組成物のポットライフの改善の見地から、熱可塑性樹脂で分散あるいはカプセル化した微粒子状の白金含有ヒドロシリル化反応触媒を用いてもよい。なお、ヒドロシリル化反応を促進する触媒としては、鉄、ルテニウム、鉄／コバルトなどの非白金系金属触媒を用いてもよい。
ヒドロシリル化反応用触媒の添加量は触媒量であり、成分（Ａ）に対して、金属原子が質量単位で０.０１～５００ｐｐｍの範囲内となる量、０.０１～１００ｐｐｍの範囲内となる量、あるいは、０.０１～５０ｐｐｍの範囲内となる量であることが好ましい。
［ヒドロシリル化反応抑制剤］
本発明の組成物には、その取扱作業性の見地から、さらにヒドロシリル化反応抑制剤を含むことが好ましい。ヒドロシリル化反応抑制剤は、本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物のヒドロシリル化反応を抑制するための成分であって、具体的には、例えば、エチニルシクロヘキサノールのようなアセチレン系、アミン系、カルボン酸エステル系、亜リン酸エステル系等の反応抑制剤が挙げられる。反応抑制剤の添加量は、通常、シリコーンゲル組成物全体の０．００１～５質量％である。特に、シリコーンゲル組成物の取扱作業性を向上させる目的では、３－メチル－１－ブチン－３－オール、３，５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール、３－フェニル－１－ブチン－３－オール等のアセチレン系化合物；３－メチル－３－ペンテン－１－イン、３，５－ジメチル－３－ヘキセン－１－イン等のエンイン化合物；１，３，５，７－テトラメチル－１，３，５，７－テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７－テトラメチル－１，３，５，７－テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン等のシクロアルケニルシロキサン；ベンゾトリアゾール等のトリアゾール化合物等が特に制限なく使用することができる。
［（Ｄ）熱伝導性充填剤］
成分（Ｄ）は、上記の（Ｉ）液および（ＩＩ）液に共通する構成成分であり、本組成物および本組成物を硬化させてなる熱伝導性部材に熱伝導性を付与するための熱伝導性充填剤である。このような成分（Ｄ）としては、純金属、合金、金属酸化物、金属水酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属ケイ化物、炭素、軟磁性合金及びフェライトからなる群から選ばれた、少なくとも１種以上の粉末及び／又はファイバーであることが好ましく、金属系粉末、金属酸化物系粉末、金属窒化物系粉末、または炭素粉末が好適である。
かかる熱伝導性充填剤は、後述する成分（Ｅ）であるアルコキシシランにより、その全部又は一部について表面処理がなされていることが好ましい。さらに、成分（Ｅ）と別に、あるいは成分（Ｅ）と共に、これらの粉体及び／又はファイバーとして、カップリング剤として知られている各種表面処理剤により処理されているものを用いてもよい。成分（Ｄ）の粉体及び／又はファイバーを処理するための表面処理剤としては、成分（Ｅ）のほか、界面活性剤、その他のシランカップリング剤、アルミニウム系カップリング剤及びシリコーン系表面処理剤などが挙げられる。
純金属としては、ビスマス、鉛、錫、アンチモン、インジウム、カドミウム、亜鉛、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、鉄及び金属ケイ素が挙げられる。合金としては、ビスマス、鉛、錫、アンチモン、インジウム、カドミウム、亜鉛、銀、アルミニウム、鉄及び金属ケイ素からなる群から選択される二種以上の金属からなる合金が挙げられる。金属酸化物としては、アルミナ、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化クロム及び酸化チタンが挙げられる。金属水酸化物としては、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化バリウム、及び水酸化カルシウムが挙げられる。金属窒化物としては、窒化ホウ素、窒化アルミニウム及び窒化ケイ素が挙げられる。金属炭化物としては、炭化ケイ素、炭化ホウ素及び炭化チタンが挙げられる。金属ケイ化物としては、ケイ化マグネシウム、ケイ化チタン、ケイ化ジルコニウム、ケイ化タンタル、ケイ化ニオブ、ケイ化クロム、ケイ化タングステン及びケイ化モリブデンが挙げられる。炭素としては、ダイヤモンド、グラファイト、フラーレン、カーボンナノチューブ、グラフェン、活性炭及び不定形カーボンブラックが挙げられる。軟磁性合金としては、Ｆｅ－Ｓｉ合金、Ｆｅ－Ａｌ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金、Ｆｅ－Ｎｉ合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ合金、Ｆｅ－Ｃｏ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ－Ｃｒ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ合金及びＦｅ－Ｓｉ－Ｃｏ－Ｂ合金が挙げられる。フェライトとしては、Ｍｎ－Ｚｎフェライト、Ｍｎ－Ｍｇ－Ｚｎフェライト、Ｍｇ－Ｃｕ－Ｚｎフェライト、Ｎｉ－Ｚｎフェライト、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎフェライト及びＣｕ－Ｚｎフェライトが挙げられる。
なお、成分（Ｄ）として好適には、銀粉末、アルミニウム粉末、酸化アルミニウム粉末、酸化亜鉛粉末、窒化アルミニウム粉末またはグラファイトである。また、本組成物に、
電気絶縁性が求められる場合には、金属酸化物系粉末、または金属窒化物系粉末であることが好ましく、特に、酸化アルミニウム粉末、酸化亜鉛粉末、または窒化アルミニウム粉末であることが好ましい。
成分（Ｄ）の形状は特に限定されないが、例えば、球状、針状、円盤状、棒状、不定形状が挙げられ、好ましくは、球状、不定形状である。また、成分（Ｄ）の平均粒子径は特に限定されないが、好ましくは、０.０１～５００μｍの範囲内であり、さらに好ましくは、０.０１～３００μｍの範囲内である。
成分（Ｄ）は、（Ｄ１）平均粒径が０．１～１５０μｍである板状の窒化ホウ素粉末、（Ｄ２）平均粒径が０．１～５００μｍである顆粒状若しくは球状に成形された窒化ホウ素粉末、（Ｄ３）平均粒径が０．０１～５０μｍである球状溶融固化及び／若しくは破砕状の酸化アルミニウム粉末、又は（Ｄ４）平均粒径が０．０１～５０μｍである球状及び／若しくは破砕状グラファイト、或いはこれらの２種類以上の混合物であることが特に好ましい。好適な成分（Ｄ）の一例として、平均粒径が０．０１～５０μｍである球状および破砕状の酸化アルミニウム粉末の２種類以上の混合物である。特に、粒径の大きい酸化アルミニウム粉末と粒径の小さい酸化アルミニウム粉末を最密充填理論分布曲線に従う比率で組み合わせることにより、充填効率が向上して、低粘度化及び高熱伝導化が可能になる。
成分（Ｄ）の含有量は、（Ｉ）液および（ＩＩ）液の各々について、組成物全体における成分（Ａ－１）１００質量部に対して６００～３,５００質量部の範囲内であり、好ましくは、１２００～３,０００質量部の範囲内である。すなわち、組成物全体として、（Ｉ）液および（ＩＩ）液中の成分（Ｄ）の総和は１２００～７０００質量部の範囲であり、当該総和は２４００～６０００質量部の範囲であってよく、２４００～５５００質量部の範囲であってもよい。これは、成分（Ｄ）の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られる組成物の熱伝導性が２．０Ｗ／ｍＫ未満となり、一方、上記範囲の上限を超えると、成分（Ｅ）を配合又は成分（Ｄ）の表面処理に用いた場合であっても、得られる組成物の粘度が著しく高くなり、その取扱作業性、ギャップフィル性等が低下するからである。
本発明組成物は、熱伝導性が２．０Ｗ／ｍＫ以上であり、成分（Ｄ）の含有量は、組成物全体の８０～９８質量％の範囲であることが好ましく、８２～９５質量％の範囲であることがより好ましく、８５～９５質量％の範囲が特に好ましい。上記範囲内においては、本発明の目的である優れたギャップフィル性および流動性を維持しながら、２．０Ｗ／ｍＫ以上、好適には３．５Ｗ／ｍＫ以上、より好適には４．０Ｗ／ｍＫ以上、特に好適には５．０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を実現する熱伝導性シリコーンゲル組成物が設計可能である。
［その他の無機充填剤］
本発明の組成物は、任意成分として、例えば、ヒュームドシリカ、湿式シリカ、粉砕石英、酸化チタン、炭酸マグネシウム、酸化亜鉛、酸化鉄、ケイ藻土、カーボンブラック等の無機充填剤（「無機充填材」ともいう）、こうした無機充填剤の表面を有機ケイ素化合物（シラザン類等）により疎水処理してなる無機充填剤を配合することを完全に妨げられるものではないが、本発明の技術的効果、特に、高い熱伝導性およびギャップフィル性を両立する見地からは、成分（Ｄ）以外の充填剤を実質的に含まないことが好ましい。特に、補強性シリカ類のような広いＢＥＴ比表面積を持った補強性充填剤を本組成に配合した場合、３．５Ｗ／ｋｍ以上の熱伝導性を与える量の成分（Ｄ）を組成中に配合して、本発明に特徴的なレオロジー特性を実現することが困難となる場合がある。なお、「実質的に含まない」とは、組成中における成分（Ｄ）以外の充填剤の含有量が１質量％未満であることが好ましく、０．５質量％未満であることがより好ましい。なお、最も好適には、成分（Ｄ）以外の充填剤の意図的な添加量が組成中に０．０質量％であることである。
［成分（Ｄ）の表面処理］
本組成物は、化学的構造の異なる２種類の表面処理剤：成分（Ｅ）および成分（Ｆ）を特定量含有するものである。具体的には、本発明の成分（Ｄ）全体を１００質量％とした場合、これらの成分が０．１～５．０質量％の範囲で配合されており、成分（Ｄ）がこれらの成分により表面処理されていることが好ましい。成分（Ｄ）の表面処理工程は任意であるが、本組成物の流動性、ギャップフィル性およびチクソトロピー性の改善の見地から、特に成分（Ｅ）により、成分（Ｄ）の少なくとも一部が表面処理され、次いで、成分（Ｆ）により成分（Ｄ）が表面処理されている工程が好適に例示される。
［（Ｅ）１種類以上のシランカップリング剤またはその加水分解縮合物］
成分（Ｅ）は成分（Ｄ）の表面処理剤であり、上記の（Ｉ）液および（ＩＩ）液に共通する構成成分であり、成分（Ｄ）の配合量を改善し、かつ、組成物全体の粘度および流動性を改善する成分である。このような成分（Ｅ）は公知のシランカップリング剤またはその加水分解縮合物を特に制限なく使用することができるが、特に、後述する成分（Ｅ１）：分子内に炭素原子数６以上のアルキル基を有するアルコキシシランを含むことが好適である。
成分（Ｅ）であるシランカップリング剤は、一般式：
Ｒ１ (４－ｃ)Ｓi(ＯＲ２)ｃ
で表される。式中、Ｒ１は、一価炭化水素基、エポキシ基含有有機基、メタクリル基含有有機基、またはアクリル基含有有機基である。Ｒ１の一価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、デシル基等の直鎖状アルキル基；イソプロピル基、ターシャリーブチル基、イソブチル基等の分岐鎖状アルキル基；シクロヘキシル基等の環状アルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；３,３,３－トリフルオロプロピル基、３－クロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等の置換もしくは非置換の一価炭化水素基が例示される。また、Ｒ４のエポキシ基含有有機基としては、３－グリシドキシプロピル基、４－グリシドキシブチル基等のグリシドキシアルキル基；２－(３,４－エポキシシクロヘキシル)エチル基、３－(３,４－エポキシシクロヘキシル)プロピル基等のエポキシシクロヘキシルアルキル基が例示される。また、Ｒ１のメタクリル基含有有機基としては、３－メタクリロキシプロピル基、４－メタクリロキシブチル基等のメタクリロキシアルキル基が例示される。また、Ｒ１のアクリル基含有有機基としては、３－アクリロキシプロピル基、４－アクリロキシシブチル基等のアクリロキシアルキル基が例示される。
Ｒ２はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、またはアシル基であり、が例示される。Ｒ２のアルキル基としては、前記と同様の直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、および環状アルキル基が例示され、Ｒ２のアルコキシアルキル基としては、メトキシエチル基、メトキシプロピル基が例示され、Ｒ２のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基が例示され、Ｒ２のアシル基としては、アセチル基、オクタノイル基が例示される。
ｃは１～３の整数であり、好ましくは３である。
  このような成分(Ｅ)であって、成分（Ｅ１）以外のものとしては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、ブチルトリメトキシシラン、ペンチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、メチルビニルジメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルメチルジメトキシシラン、ブテニルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－アクリロキシプロピルメチルジメトキシシランが例示される。
［（Ｅ１）アルキルアルコキシシラン］
成分（Ｅ１）は、成分（Ｂ１）と共に本組成物における好適な成分であり、分子内に炭素原子数６以上のアルキル基を有するアルコキシシランである。ここで、炭素原子数６以上のアルキル基の具体例としてはヘキシル基、オクチル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基等のアルキル基やベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基などが挙げられるが、特に炭素数６～２０のアルキル基が好ましい。炭素原子数６未満のアルキル基を有するアルコキシシランの場合、組成物の粘度を低下させる効果が不十分であり、組成物の粘度が上昇して、所望の流動性およびギャップフィル性が実現できない場合がある。また、炭素原子数２０以上のアルキル基等を有するアルコキシシランを用いた場合、工業的供給性に劣るほか、成分（Ａ）の種類によっては、相溶性が低下する場合がある。
好適には、成分（Ｅ１）は、下記構造式：
ＹｎＳｉ（ＯＲ）４－ｎ
（式中、Ｙは炭素原子数６～１８のアルキル基であり、Ｒは炭素原子数１～５のアルキル基であり、ｎは１または２の数である）
で表されるアルコキシシランであり、ＯＲ基としてメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基などが例示され、特にメトキシ基及びエトキシ基が好ましい。また、ｎは１，２又は３であり、特に１であることが好ましい。
このような成分（Ｅ１）は、具体的には、Ｃ6Ｈ13Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、Ｃ8Ｈ17Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）3、Ｃ10Ｈ21Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、Ｃ11Ｈ23Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、Ｃ12Ｈ25Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、Ｃ14Ｈ29Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）3等が例示され、最も好適には、デシルトリメトキシシランである。
本発明の成分（Ｅ）は、上記の成分（Ｅ１）を含むことが好ましい。具体的には、成分（Ｅ１）単独であってもよく、成分（Ｅ１）と他のシランカップリング剤の混合物であってもよい。また、所望により成分（Ｅ１）以外のシランカップリング剤のみを用いてもよく、これらのシランカップリング剤の一部または全部を予め加水分解した形態で用いてもよい。
［（Ｆ）分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリシロキサン型の表面処理剤］
成分（Ｆ）は、上記の（Ｉ）液および（ＩＩ）液に共通する構成成分であり、成分（Ｅ）と異なり、分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有し、かつ、ポリシロキサン構造を有する表面処理剤であり、成分（Ｄ）を成分（Ｅ）と併用して処理、好適には、成分（Ｅ）で表面処理した後に、次いで、成分（Ｆ）による表面処理を行うことにより、成分（Ｄ）である熱伝導性充填剤が大量に配合されても、本組成物の流動性、ギャップフィル性およびチクソトロピー性が改善された熱伝導性シリコーンゲル組成物を提供することができる。
具体的には、成分（Ｆ）は、分子鎖末端に加水分解性シリル基を有するオルガノポリシロキサンであり、その構造は特に制限されるものではないが、このような成分（Ｆ）は、下記一般式（１）または一般式（２）で表されるオルガノポリシロキサン、またはそれらの混合物である。
(ｉ)　一般式（１）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 　　　　　　　（１）
（式中、Ｒ1は独立に非置換または置換の一価炭化水素基であり、Ｒ２は独立に水素原子、アルキル基、アルコキシアルキル基、またはアシル基であり、ａは５～２５０の整数であり、ｂは１～３の整数である。）で表され、２５℃における粘度が１０～１０，０００ｍＰａ・ｓ未満であるオルガノポリシロキサン
 (ii)　一般式（２）：Ｒ4 3ＳiＯ(Ｒ4 2ＳiＯ)pＲ4 2Ｓi－Ｒ5－ＳiＲ4 (3-d)(ＯＲ3)d　　（２）
（式中、Ｒ4は同種もしくは異種の一価炭化水素基であり、Ｒ5は酸素原子または二価炭化水素基であり、Ｒ3は前記と同様の基であり、ｐは１００～５００の整数であり、ｄは前記と同様の整数である。）で表されるオルガノポリシロキサン
(ｉ)一般式（１）で表される成分（Ｆ）は、分子鎖の片末端に加水分解性シリル基を有する。当該成分（Ｆ）は、成分（Ｄ）の表面処理剤として用いることにより、成分（Ｄ）を大量に配合した場合であっても取り扱い性および成形性を悪化させることなく、本組成物の流動性、ギャップフィル性およびチクソトロピー性を改善し、垂直保持性に優れた熱伝導性シリコーンゲル組成物を提供することができ、かつ、硬化途上で接触している基材に対して良好な接着性を付与することができる。
一般式（１）中、Ｒ1は独立に非置換または置換の一価の炭化水素基であり、その例としては、直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基が挙げられる。直鎖状アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基が挙げられる。分岐鎖状アルキル基としては、例えば、イソプロピル基、イソブチル基、tert-ブチル基、2-エチルヘキシル基が挙げられる。環状アルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基が挙げられる。アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基が挙げられる。アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基が挙げられる。アラルキル基としては、例えば、２－フェニルエチル基、２－メチル－２－フェニルエチル基が挙げられる。ハロゲン化アルキル基としては、例えば、３，３，３－トリフルオロプロピル基、２－（ノナフルオロブチル）エチル基、２－（ヘプタデカフルオロオクチル）エチル基が挙げられる。Ｒ1は好ましくはメチル基、フェニル基である。
一般式（１）中、Ｒ２は独立に水素原子、アルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、またはアシル基である。アルキル基としては、例えば、Ｒ1について例示したのと同様の直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基が挙げられる。アルコキシアルキル基としては、例えば、メトキシエチル基、メトキシプロピル基が挙げられる。アシル基としては、例えば、アセチル基、オクタノイル基が挙げられる。Ｒ２はアルキル基であることが好ましく、特にはメチル基、エチル基であることが好ましい。
一般式（１）中、ａは５～２５０の範囲の整数であり、１０～２００の範囲が好ましい。また、ｂは１～３の整数であり、好ましくは、２または３である。
(ｉｉ)　一般式（２）で表される成分（Ｆ）は、分子鎖の片末端にアルキレン基等の二価炭化水素基または酸素原子を介して結合した加水分解性シリル基を有する。当該成分（Ｆ）は、成分（Ｄ）の表面処理剤として用いることにより、成分（Ｄ）を大量に配合した場合であっても取り扱い性および成形性を悪化させることなく、本組成物の流動性、ギャップフィル性およびチクソトロピー性を改善し、垂直保持性に優れた熱伝導性シリコーンゲル組成物を提供することができる。
式中のＲ４は同種もしくは異種の一価炭化水素基であり、前記と同様の直鎖アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基、アリール基、アラルキル基、アルケニル基、ハロゲン化アルキル基が例示され、好ましくは直鎖状アルキル基であり、特に好ましくはメチル基である。また、上式中のＲ５は酸素原子または二価炭化水素基である。Ｒ５の二価炭化水素基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基等のアルキレン基；エチレンオキシエチレン基、エチレンオキシプロピレン基等のアルキレンオキシアルキレン基が挙げられる。特に、Ｒ５は酸素原子であることが好ましい。また、上式中のＲ３は前記と同様の基である。また、上式中のｐは１００～５００の整数であり、好ましくは１０５～５００の整数であり、さらに好ましくは１１０～５００の整数であり、特に好ましくは１１０～２００の整数である。なお、上式中のｐが上記範囲の下限未満であると、本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物をを得るために成分(Ｄ)を多量に含有させることができなくなる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、成分(Ｄ)の表面に拘束される分子体積が増えすぎて、同様に、組成物中に成分(Ｄ)を多量に含有させることができなくなる傾向があるからである。また、上式中のｄは１～３の整数であり、好ましくは３である。
成分（Ｅ）と成分（Ｆ）の合計使用量は、前記の成分（Ｄ）に対して０．１～５．０質量％となる量であり、０．１～４．０質量％となる量、０．２～３．５質量％となる量であってもよい。これらの成分の使用量が前記下限未満であると、組成物の粘度を低下させる効果が不十分となる場合がある。また、成分（Ｅ）と成分（Ｆ）の使用量が前記上限を超えると、粘度低下の効果が飽和し、更にアルコキシシランが分離して、組成物の保存安定性が低下する場合がある。
本発明において、上記の成分（Ｅ）および成分（Ｆ）は、前記の成分（Ｄ）がこれらの成分により表面処理された形態で配合されることが好ましい。ここで、成分（Ｅ）および成分（Ｆ）による成分（Ｄ）の表面処理は同時であってもよく、いずれか一方の成分で成分（Ｄ）の少なくとも一部を表面処理した後に、他方の成分でさらに成分（Ｄ）の表面処理を行う形態であっても良い。
成分（Ｅ）および成分（Ｆ）による表面処理方法は（Ｉ）液および（ＩＩ）液において共通であり、特に制限されるものではないが、成分（Ｄ）である熱伝導性無機充填剤への直接処理法、インテグラルブレンド法、ドライコンセントレート法等を用いることができる。直接処理法には、乾式法、スラリー法、スプレー法等があり、インテグラルブレンド法としては、直接法、マスターバッチ法等があるが、このうち乾式法、スラリー法、直接法が良く用いられる。好適には、成分（Ｄ）と成分（Ｅ）の全量または多段階に分けて公知の混合装置を用いて事前に混合し、その表面を処理する形態であってよい。なお、前記の特許文献１および特許文献２に記載の通り、成分（Ｄ）の表面で、成分（Ｅ）の一部が加水分解ないし重合体を形成していてもよく、本発明における表面処理の概念に包摂されるものである。
本発明における、成分（Ｅ）と成分（Ｆ）による表面処理方法は、直接処理法であることが好ましく、特に、成分（Ｄ）と成分（Ｅ）、成分（Ｆ）を混合し、加熱（ベースヒート）する、加熱表面処理法が最も好適に例示できる。具体的には、成分（Ｄ）または成分（Ｄ）の一部と成分（Ｅ）、任意で主剤である成分（Ａ）または成分（Ｂ）の一部を均一に混合した後、成分（Ｆ）、および成分（Ｄ）の残分を混合、好適には減圧下において、１００～２００℃で当該混合物を加熱攪拌することができる。このとき、温度条件および攪拌時間はサンプルの量に応じて設計可能であるが、１２０～１８０℃かつ、０．２５～１０時間の範囲が好ましい。
なお、本発明において、例えば、特許文献３において提案されているように、成分（Ｄ）である熱伝導性充填剤を、成分（Ｅ）として、分子量の異なる２種以上の処理剤により表面処理してもよく、その際に、分子量の大きい処理剤を先に添加した後、分子量の小さい処理剤を後に添加する方法で成分（Ｄ）に表面処理を施してもよい。ただし、前記の成分（Ｅ１）を選択することにより、上記のような多段階の表面処理を行うことなく、一段階の表面処理のみで良好な流動性およびギャップフィル性が実現可能である点で特にプロセス上の実益がある。また、この時に置いても、成分（Ｅ１）の添加後に成分（Ｆ）を添加することが好適である。
上記混合装置としては特に限定がなく、一軸または二軸の連続混合機、二本ロール、ロスミキサー、ホバートミキサー、デンタルミキサー、プラネタリミキサー、ニーダーミキサー、ヘンシェルミキサー等が例示される。
［成分（Ｇ）］
本発明組成物は、（Ｉ）液および（ＩＩ）液に、前記の成分（Ａ）～（Ｆ）、任意で他の架橋剤およびヒドロシリル化反応抑制剤を含んでなるものであるが、混合後の熱伝導性シリコーンゲル組成物およびその硬化物の耐熱性改善の見地から、さらに、（Ｇ）耐熱性付与剤を含有することが好ましい。なお、成分（Ｇ）は、（Ｉ）液および（ＩＩ）液から選ばれるどちらか一方に配合してもよく、本組成物を３成分以上に設計した場合は、独立した１成分として添加してもよい。成分（Ｇ）として、本発明の組成物およびその硬化物に耐熱性を付与できるものならば特に限定されないが、例えば、酸化鉄、酸化チタン、酸化セリウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛等の金属酸化物、水酸化セリウム等の金属水酸化物、フタロシアニン化合物、セリウムシラノレ－ト、セリウム脂肪酸塩、オルガノポリシロキサンとセリウムのカルボン酸塩との反応生成物等が挙げられる。特に好適には、フタロシアニン化合物であり、例えば、特表2014-503680号公報に開示された無金属フタロシアニン化合物及び金属含有フタロシアニン化合物からなる群より選択される添加剤が好適に用いられ、金属含有フタロシアニン化合物のうち、銅フタロシアニン化合物が特に好適である。最も好適かつ非限定的な耐熱性付与剤の一例は、２９Ｈ，３１Ｈ－フタロシアニナト（２－）－Ｎ２９，Ｎ３０，Ｎ３１，Ｎ３２銅である。このようなフタロシアニン化合物は市販されており、例えば、ＰｏｌｙＯｎｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ａｖｏｎ Ｌａｋｅ，Ｏｈｉｏ，ＵＳＡ）のＳｔａｎ－ｔｏｎｅ（商標）４０ＳＰ０３がある。
このような成分（Ｇ）の配合量は、組成物全体の０．０１～５．０質量％の範囲内とするであってよく、０．０５～０．２質量％、０．０７～０．１質量％の範囲であってもよい。
［その他の添加剤］
本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物は、上記した成分以外にも、本発明の目的を損なわない範囲で任意成分を配合することができる。この任意成分としては、例えば、ケイ素原子結合水素原子およびケイ素原子結合アルケニル基を含有しないオルガノポリシロキサン、耐寒性付与剤、難燃性付与剤、顔料、染料等が挙げられる。また、本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物は、所望により、公知の接着性付与剤、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、または非イオン系界面活性剤などからなる１種類以上の帯電防止剤；誘電性フィラー；電気伝導性フィラー；離型性成分；チクソ性付与剤；防カビ剤などを含むことができる。また、所望により、有機溶媒を添加してもよい。これらの添加剤は、（Ｉ）液および（ＩＩ）液から選ばれるどちらか一方に配合してもよく、本組成物を３成分以上に設計した場合は、独立した１成分として添加してもよい。
［組成物の製造方法］
本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物は、上記の各成分を混合することにより調製でき、例えば（Ｉ）液の場合、事前に成分（Ａ－１）、成分（Ａ－２）、成分（Ｄ）、成分（Ｅ）、成分（Ｆ）を混合し、成分（Ｄ）の表面を成分（Ｅ）と成分（Ｆ）で処理した後、成分（Ｃ）、必要に応じて成分（Ｇ）、並びに他の任意の成分を混合することにより調製できる。
（II）液の場合、事前に成分（Ａ－１）、成分（Ａ－２）、成分（Ｄ）、成分（Ｅ）、成分（Ｆ）を混合し、成分（Ｄ）の表面を成分（Ｅ）、成分（Ｆ）で処理した後、成分（Ｂ）、必要に応じて成分（Ｇ）、並びに他の任意の成分を混合することにより調製できる。また、成分（Ａ－１）、成分（Ａ－２）を使用せず、成分（Ｄ）、成分（Ｅ）、成分（Ｆ）を混合し、成分（Ｄ）の表面を成分（Ｅ）、成分（Ｆ）で処理した後、成分（Ｂ）、必要に応じて成分（Ｇ）、並びに他の任意の成分を混合することによっても調製できる。さらに、任意成分（Ｇ）およびヒドロシリル化反応抑制剤を混合しやすくするため、あらかじめ成分（Ａ－１）、成分（Ａ－２）に混合してから配合する、いわゆるマスターバッチの形態で成分（Ａ－１）、成分（Ａ－２）を配合し、（ＩＩ）液の成分としてもよく、かつ好適である。
各成分の混合方法は、従来公知の方法でよく特に限定されないが、通常、単純な攪拌により均一な混合物となることから、混合装置を用いた混合が好ましい。こうした混合装置としては特に限定がなく、一軸または二軸の連続混合機、二本ロール、ロスミキサー、ホバートミキサー、デンタルミキサー、プラネタリミキサー、ニーダーミキサー、ヘンシェルミキサー等が例示される。
［組成物の形態およびパッケージ］
本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物は、分液した多成分を使用時に混合する多成分型（多液型、特に二液型を含む）の組成物であり、個別に保存される複数の組成物を所定の比率で混合して使用することができる。なお、これらのパッケージは、後述する硬化方法や塗布手段、適用対象に応じて所望により選択することができ、特に制限されない。
［硬化性］
本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物は、ヒドロシリル化反応により硬化して、熱伝導性に優れたシリコーンゲル硬化物を形成する。このヒドロシリル化反応硬化型のシリコーンゲル組成物を硬化するための温度条件は、特に限定されないが、通常２０℃～１５０℃の範囲内であり、より好ましくは２０～８０℃の範囲内である。所望により、高温短時間で硬化させてもよく、室温等の低温で長時間（例えば数時間～数日）かけて硬化させてもよく、特に制限されるものではない。
本発明のシリコーンゲル硬化物は、ＪＩＳ Ｋ６２４９で規定されるタイプＥ硬度計で２～７０の範囲を満たすことが好ましく、２～５０の範囲を満たすことがさらに好ましい。
こうした範囲の硬度を持つシリコーンゲル硬化物は、低弾性率および低応力といったシリコーンゲルの特徴を有するものになる。一方、硬度が７０より大きい場合には、発熱部材との密着性は優れるものの、追従性が悪くなる恐れがあり、硬度が２未満の場合には追従性に優れるものの、発熱部材の固定性が悪くなる恐れがある。
［熱伝導率］
本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物は、熱伝導性充填剤を安定的に高充填することができ、２．０Ｗ／ｍＫ以上、好適には３．５Ｗ／ｍＫ以上、より好適には４．０Ｗ／ｍＫ以上、特に好適には５．０Ｗ／ｍＫの熱伝導率を備える。なお、本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物においては、４．０～７．０Ｗ／ｍＫの組成物およびシリコーンゲル硬化物を設計可能であり、かつ、上記のギャップフィル性を実現可能である。
［用途および放熱構造体］
本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物は、熱伝導による発熱性部品の冷却のために、発熱性部品の熱境界面とヒートシンク又は回路基板等の放熱部材との界面に介在させる熱伝達材料（熱伝導性部材）として有用であり、これを備えた放熱構造体を形成することができる。ここで、発熱性部品の種類や大きさ、細部の構造は特に限定されるものではないが、本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物は、高い熱伝導性を有しながら部材へのギャップフィル性に優れ、微細な凹凸や狭いギャップ構造を有する発熱性部材に対しても密着性と追従性が高く、かつ、ゲル特有の柔軟性を併せ持つことから、電気・電子部品又はセル方式の二次電池類を含む電気・電子機器の放熱構造体に好適に適用される。
このような放熱構造体の構造は、特に制限されるものではないが、放熱部品または該放熱部品を搭載した回路基板に、前記の熱伝導性シリコーンゲル組成物またはその硬化物を介して放熱部材を設けてなる放熱構造体が例示できる。このような構造は、例えば、放熱性部品である電子部品が回路基板上に搭載され、当該電子部品から発生する熱を熱伝導性シリコーンゲル組成物またはその硬化物の薄膜層を介して放熱部材で放熱する構造が例示され、かつ、これらの部材が水平方向に配置され、熱伝導性シリコーンゲル組成物またはその硬化物の薄膜層が、回路基板と放熱部材により垂直方向に挟持された構造が挙げられる。なお、該回路基板上の回路と前記電子部品は電気的に接続されていてもよく、当該回路基板には、電子部品から発生する熱を効率よく伝えるためにビアホールが形成されていてもよい。
このような放熱構造体において、熱伝導性シリコーンゲル組成物またはその硬化物は、回路基板と放熱部材とで狭持されるが、その厚さは特に限定されないが、０.１～２ｍｍの範囲であってもずれ落ちることなく、当該組成物が隙間なく充填された電子部品から発生する熱を放熱部材に効率よく伝えることができる。
前記の熱伝導性シリコーン組成物からなる部材を備えた電気・電子機器は特に制限されるものではないが、例えば、セル方式のリチウムイオン電極二次電池、セルスタック式の燃料電池等の二次電池；プリント基板のような電子回路基板；ダイオード（ＬＥＤ）、有機電界素子（有機ＥＬ）、レーザーダイオード、ＬＥＤアレイのような光半導体素子がパッケージされたＩＣチップ；パーソナルコンピューター、デジタルビデオディスク、携帯電話、スマートフォン等の電子機器に使用されるＣＰＵ；ドライバＩＣやメモリー等のＬＳＩチップ等が例示される。特に、高集積密度で形成された高性能デジタル・スイッチング回路においては、集積回路の性能及び信頼性に対して熱除去（放熱）が主要な要素となっているが、本発明に係る熱伝導性シリコーンゲル組成物を用いてなる熱伝導性部材は、輸送機中のエンジン制御やパワー・トレーン系、エアコン制御などのパワー半導体用途に適用した場合にも、放熱性および取扱作業性に優れ、電子制御ユニット（ＥＣＵ）など車載電子部品に組み込まれて過酷な環境下で使用された場合にも、優れた耐熱性および熱伝導性を実現できる。
特に、本発明に係る熱伝導性シリコーンゲル組成物は、そのレオロジーを制御することで、水平面だけでなく傾斜面乃至垂直面にも好適に配置することができ、かつ、電気・電子部品や二次電池等の発熱性部品の微細構造にも侵入して間隙（ギャップ）のない放熱構造体を与えることができる。これにより、過酷な温度環境下、垂直に放置されてもずれ落ち難いので、自動車のコントロールユニットの放熱部材および保護材として好適である。また、当該放熱構造体を備えた電気・電子機器について放熱性が改善され、潜熱や熱暴走の問題が改善されるほか、柔軟なゲル状硬化物により電気・電子機器の部分構造を保護し、その信頼性と動作安定性を改善できる場合がある。
上記の電気・電子機器を構成する材料としては、例えば、樹脂、セラミック、ガラス、アルミニウムのような金属等が挙げられる。本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物は、硬化前の熱伝導性シリコーンゲル組成物（流動体）としても、熱伝導性シリコーン硬化物としても、これらの基材に適用して使用することができる。
［硬化方法］
発熱性部品について、本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物を用いた放熱構造を形成する方法は限定されず、例えば、電気・電子部品について放熱部分に本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物を注ぎ、十分に間隙まで充填した後、これを加熱したり、室温で放置したりすることにより、この組成物を硬化させる方法が挙げられる。
迅速な硬化が求められる用途にあっては、特に、比較的速やかに全体を硬化させることができることから、これを加熱して硬化させる方法が好ましい。この際、加熱温度が高くなると、封止または充填している電気・電子部品封止剤中の気泡や亀裂の発生が促進されるので、５０～２５０℃の範囲内に加熱することが好ましく、特に、７０～１３０℃の範囲内に加熱することが好ましい。また、加熱硬化の場合、取扱作業性の見地から、熱可塑性樹脂で分散あるいはカプセル化した微粒子状の白金含有ヒドロシリル化反応触媒を用いてもよい。
一方、本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物は、室温または５０度以下の加温下で硬化させることができる。その場合、混合後、室温または５０度以下の加温下で１時間から数日間かけて硬化させることが好ましい。
なお上記の硬化により得られた熱伝導性シリコーンゲルの形状、厚さおよび配置等は所望により設計可能であり、電気・電子機器の間隙に充填した後に必要に応じて硬化させてもよく、剥離層（セパレータ）を設けたフィルム上に塗布ないし硬化させ、フィルム上の熱伝導性シリコーンゲル硬化物として単独で取り扱ってもよい。また、その場合、公知の補強材により補強された熱伝導性シートの形態であってもよい。
［電気・電子機器の具体例］
本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物は、ギャップフィル性に優れ、柔軟かつ熱伝導性に優れたゲル状の熱伝導性部材を形成するので、電気・電子部品中の電極と電極、電気素子と電気素子、電気素子とパッケージ等の隙間が狭いものや、これらの構造がこのシリコーンゲルの膨張・収縮に追随しにくい構造を有するものに対しても有効であり、例えば、ＩＣ、ハイブリッドＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子、このような半導体素子、コンデンサ、電気抵抗器等の電気素子を実装した電気回路やモジュール、圧力センサー等の各種センサー、自動車用のイグナイターやレギュレーター、発電システム、または宇宙輸送システム等のパワーデバイス等に対しても使用することができる。
以下、本発明に関して実施例を挙げて説明するが、本発明は、これらによって限定されるものではない。以下に示す実施例では下記の化合物ないし組成物を原料に用いた。
成分（Ａ）～（Ｇ）を以下のように混合して、実施例１～３および比較例１～６の熱伝導性シリコーンゲル組成物を得た。
　その後、ポリプロピレンシート上にポリエチレン製バッカーを用いて高さ１５ｍｍ、縦１００ｍｍ、横５０ｍｍの枠を作成、得られた組成物を充填し、上にテフロン（登録商標）製シートを平滑になるように押し付け、そのままの状態で２５℃の雰囲気下で１日硬化させた。硬化後、テフロン（登録商標）製シートとポリエチレン製バッカーを外し、熱伝導性シリコーンゲル組成物を得た。
　実施例１～４および比較例１～６に示す部数により得られた熱伝導性シリコーンゲル組成物は５．０Ｗ／ｍＫの熱伝導率を得られるように成分（Ｄ）を配合している。この熱伝導率は京都電子工業株式会社製ＴＰＳ－５００を使用して、上記で得られた硬化物を２つに切断してホットディスク法にて測定された値である。
　本発明に関わる効果に関する試験は次のように行った。
なお、熱伝導性シリコーン組成物の粘度、吐出量、オイル滲みだし距離、および硬化性を次のようにして測定した。
［粘度］
  熱伝導性シリコーン組成物の２５℃における粘度（Ｐa・ｓ）を、ＳＨＩＭＡＺＵ社製フローテスターＣＦＴ－５００ＥＸを用いて測定した。キャピラリーダイは直径１ｍｍ、ストローク１５ｍｍ、試験荷重３０ｋｇで実施した。熱伝導性シリコーンゲル組成物はエディーワイ株式会社製２５ｃｃツインカートリッジに（Ｉ）液と（ＩＩ）液を充填し、先端にスタティックミキサーＭＡ６．３－１２－Ｓを取り付け、ハンドガンで押し出し混合しながら試験容器内に充填した。測定時のシリンダ圧力は２．９４×１０６(Ｐａ)であった。
［混合ポリマー粘度］
  混合ポリマーの２５℃における粘度（Ｐa・ｓ）を、アントンパール社製レオコンパスＭＣＲ１０２を用いて測定した。ジオメトリーは直径２０ｍｍのコーンプレートを用い、シェアレイト１０.０（１／ｓ）の値を測定した。
［吐出量］
  熱伝導性シリコーン組成物の２５℃における吐出量（ｃｃ／１０ｍｉｎ）を、ＳＨＩＭＡＺＵ社製フローテスターＣＦＴ－５００ＥＸを用いて測定した。上記粘度測定と同じ条件で実施した。
［オイル滲みだし距離］
　縦５０ｍｍ、横５０ｍｍ、厚さ１ｍｍの片面すりガラスのすりガラス面に、同サイズにカットしたキムタオル(日本製紙クレシア株式会社)を粗い面を上にして乗せ、更にその上に縦５０ｍｍ、横５０ｍｍ、厚さ３ｍｍ、中央部に直径１０ｍｍの穴を開けたＰＴＦＥ製の板を乗せ、両端をクリップで固定した。中央部の穴に熱伝導性シリコーンゲル組成物を隙間が無いように充填し、スパチュラで表面をかきとり、この面を上にした状態で２５℃で２４時間硬化させた。その後、すりガラスの裏面からオイルの滲みだし距離を縦方向と横方向で測定し、平均値を計算した。直径１０ｍｍに対して２倍（２０ｍｍ）以内の滲みだし距離が理想である。それ以上の滲みだし距離の場合、スタティックミキサー内で組成物成分の分離が生じやすくなる。
［硬化性］
　縦５０ｍｍ、横５０ｍｍにカットした厚さ約０．１ｍｍのＰＰフィルム上に０．５ｇの熱伝導性シリコーンゲル組成物を上記同様スタティックミキサーＭＡ６．３－１２－Ｓを取り付けたハンドガンから押し出して計量した。その後、上から同サイズのＰＰフィルムを乗せて約１ｍｍの厚さになるように潰した。繰り返しスタティックミキサーから２０ショット吐出し、２０個の試験体を作成した。２５℃で２４時間硬化させた後、ＰＰフィルムを剥がして硬化性を確認した。硬化した熱伝導性シリコーンゲル組成物が破損せずにＰＰフィルムが剥がれたものを合格とし、硬化した熱伝導性シリコーンゲル組成物が破壊したものを不合格とした。２０個全て合格するのが、本発明の最終目的である。
［硬化後外観確認］
　上記硬化性確認において、硬化した熱伝導性シリコーンゲル組成物の外観を確認した。（Ｉ）液と（ＩＩ）液の色を変えて混合後の色の均一性を確認し、均一になっているものを合格、斑模様等が見られ、色が均一になっていないものを不合格とした。
本発明組成物は以下の各成分により形成されている。
成分（Ａ）：
以下、成分（Ａ）であるポリシロキサンのシロキサン重合度は、ＮＭＲを用いて得られた各シロキサンの数平均分子量に基づくシロキサン単位の重合度の計算値である。
Ａ－１－１：分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（粘度　６０ｍＰａ・ｓ，Ｖｉ含有量 １．５３質量％, 重合度９６）
ｎｏｎ－Ａ－１－２：分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（粘度　４００ｍＰａ・ｓ，Ｖｉ含有量 ０．４３質量％, 重合度２０６）
Ａ－２－1：分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（粘度１０，０００ｍＰａ・ｓ，Ｖｉ含有量 ０．１４質量％, 重合度５４０）
Ａ－２－２：分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（粘度　４２，０００ｍＰａ・ｓ，Ｖｉ含有量 ０．０９質量％, 重合度７９７）
Ａ－２－３：分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン（可塑度１４４，Ｖｉ含有量 ０．０１質量％, 重合度４４７０）
［可塑度］
　可塑度は、ＪＩＳ　Ｋ　６２４９に規定される方法に準じて測定された値（２５℃、４.２ｇの球状試料に１ｋｇｆの荷重を３分間かけたときの厚さを1/100mmまで読み、この数値を100倍したもの）で示した。
成分（Ｂ）：
Ｂ－１：分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、分子内に平均２個、分子鎖側鎖に平均２個（粘度　２０ｍＰａ・ｓ，Ｓｉ－Ｈ　含有量 ０.１０質量％）
ｎｏｎ－Ｂ－２：分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、分子内に平均５個、分子鎖側鎖に平均５個（粘度　５ｍＰａ・ｓ，Ｓｉ－Ｈ　含有量 ０．７５質量％）
成分（Ｃ）：
Ｃ－１：白金濃度が０．６重量％である白金と１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンの錯体
成分（Ｄ）：
Ｄ－１：平均粒子径０．４μｍの破砕状酸化アルミニウム粉末
Ｄ－２：平均粒子径２．５μｍの破砕状酸化アルミニウム粉末
Ｄ－３：平均粒子径３５μｍの球状溶融固化酸化アルミニウム粉末
成分（Ｅ）：
Ｅ－１：デシルトリメトキシシラン
分（Ｆ）：
Ｆ－１：下記式で表されるポリオルガノシロキサン
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
成分（Ｇ）：
Ｇ－１：２９Ｈ，３１Ｈ－フタロシアニナト（２－）－Ｎ２９，Ｎ３０，Ｎ３１，Ｎ３２銅
［実施例１］
成分（Ａ－１－１）１００質量部、成分（Ａ－２－１）４．３質量部、成分（Ｅ－１）１２．８質量部、成分（Ｆ－１）１２．８質量部を計量し、そこに６０分かけて成分（Ｄ－１）４２７質量部、成分（Ｄ－２）４２７質量部、成分（Ｄ－３）１１５４質量部を順次混合した。均一にしたのち、減圧下で１６０℃で９０分加熱混合後、室温まで冷却して混合物を得た。
この混合物に、成分（Ｃ－１）０．４８６質量部を混合し、熱伝導性シリコーン組成物の(Ｉ)液を得た。
次に成分（Ｆ－１）１００質量部、成分（Ｅ－１）４．９質量部、成分（Ｇ－１）２．９６質量部を計量し、そこに６０分かけて成分（Ｄ－１）４９３質量部、成分（Ｄ－２）４９３質量部、成分（Ｄ－３）１３３０質量部を順次混合した。均一にしたのち、減圧下で１６０℃で９０分加熱混合後、室温まで冷却して混合物を得た。
この混合物に、成分（Ｂ－１）２９．８質量部、成分（Ｎｏｎ－Ｂ－２）０．７４質量部、成分（Ｎｏｎ－Ａ－１－２）４．９質量部とマスターバッチ化した反応抑制剤としてフェニルブチノール　０．０２５質量部を均一混合し、熱伝導性シリコーン組成物の(ＩＩ)液を得た。
上記熱伝導性シリコーン組成物をエディーワイ株式会社製２５ｃｃツインカートリッジに（Ｉ）液と（ＩＩ）液を分けて充填した。先端にスタティックミキサーＭＡ６．３－１２－Ｓを取り付け、ハンドガンで押し出し混合しながらＳＨＩＭＡＺＵ社製フローテスターＣＦＴ－５００ＥＸで粘度と吐出量を測定した。続けて、オイル滲みだし距離、硬化性、硬化後の外観を確認した。
この組成物の粘度[Ａ－１][Ａ－２]／粘度[Ａ－１]は１．２３（混合粘度７５ｍＰａ・ｓ）であった。
［実施例２］
実施例１の成分（Ａ－２－１）４．３質量部を成分（Ａ－２－２）４．３質量部に置き換えた以外は、実施例１と同様に熱伝導性シリコーン組成物の(Ｉ)液、(ＩＩ)液を得た。
上記熱伝導性シリコーン組成物をエディーワイ株式会社製２５ｃｃツインカートリッジに（Ｉ）液と（ＩＩ）液を分けて充填した。先端にスタティックミキサーＭＡ６．３－１２－Ｓを取り付け、ハンドガンで押し出し混合しながらＳＨＩＭＡＺＵ社製フローテスターＣＦＴ－５００ＥＸで粘度と吐出量を測定した。続けて、オイル滲みだし距離、硬化性、硬化後の外観を確認した。
この組成物の粘度[Ａ－１][Ａ－２]／粘度[Ａ－１]は１．３１（混合粘度８０ｍＰａ・ｓ）であった。
［実施例３］
実施例１の成分（Ａ－２－１）４．３質量部を成分（Ａ－２－２）８．５質量部に置き換えた以外は、実施例１と同様に熱伝導性シリコーン組成物の(Ｉ)液、(ＩＩ)液を得た。
上記熱伝導性シリコーン組成物をエディーワイ株式会社製２５ｃｃツインカートリッジに（Ｉ）液と（ＩＩ）液を分けて充填した。先端にスタティックミキサーＭＡ６．３－１２－Ｓを取り付け、ハンドガンで押し出し混合しながらＳＨＩＭＡＺＵ社製フローテスターＣＦＴ－５００ＥＸで粘度と吐出量を測定した。続けて、オイル滲みだし距離、硬化性、硬化後の外観を確認した。
この組成物の粘度[Ａ－１][Ａ－２]／粘度[Ａ－１]は１．６７（混合粘度１００ｍＰａ・ｓ）であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
［実施例４］
実施例１の成分（Ａ－２－１）４．３質量部を成分（Ａ－２－３）１．５質量部に置き換き換えた以外は、実施例１と同様に熱伝導性シリコーン組成物の(Ｉ)液、(ＩＩ)液を得た。
上記熱伝導性シリコーン組成物をエディーワイ株式会社製２５ｃｃツインカートリッジに（Ｉ）液と（ＩＩ）液を分けて充填した。先端にスタティックミキサーＭＡ６．３－１２－Ｓを取り付け、ハンドガンで押し出し混合しながらＳＨＩＭＡＺＵ社製フローテスターＣＦＴ－５００ＥＸで粘度と吐出量を測定した。続けて、オイル滲みだし距離、硬化性、硬化後の外観を確認した。
この組成物の粘度[Ａ－１][Ａ－２]／粘度[Ａ－１]は１．９８（混合粘度１１９ｍＰａ・ｓ）であった。
［実施例５］
実施例１の成分（Ａ－２－１）４．３質量部を成分（Ａ－２－３）４．０質量部に置き換き換えた以外は、実施例１と同様に熱伝導性シリコーン組成物の(Ｉ)液、(ＩＩ)液を得た。
上記熱伝導性シリコーン組成物をエディーワイ株式会社製２５ｃｃツインカートリッジに（Ｉ）液と（ＩＩ）液を分けて充填した。先端にスタティックミキサーＭＡ６．３－１２－Ｓを取り付け、ハンドガンで押し出し混合しながらＳＨＩＭＡＺＵ社製フローテスターＣＦＴ－５００ＥＸで粘度と吐出量を測定した。続けて、オイル滲みだし距離、硬化性、硬化後の外観を確認した。
この組成物の粘度[Ａ－１][Ａ－２]／粘度[Ａ－１]は５．１７（混合粘度３１０ｍＰａ・ｓ）であった。

Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
［比較例１］
実施例１から成分（Ａ－２－１）４．３質量部を除いた以外は、実施例１と同様に熱伝導性シリコーン組成物の(Ｉ)液、(ＩＩ)液を得た。
上記熱伝導性シリコーン組成物をエディーワイ株式会社製２５ｃｃツインカートリッジに（Ｉ）液と（ＩＩ）液を分けて充填した。先端にスタティックミキサーＭＡ６．３－１２－Ｓを取り付け、ハンドガンで押し出し混合しながらＳＨＩＭＡＺＵ社製フローテスターＣＦＴ－５００ＥＸで粘度と吐出量を測定した。続けて、オイル滲みだし距離、硬化性、硬化後の外観を確認した。
この組成物は成分（Ａ－２）を含有しておらず、粘度[Ａ－１][Ａ－２]／粘度[Ａ－１]は１．００（混合粘度６０ｍＰａ・ｓ）であった。
［比較例２］
比較例１の成分（Ａ－１－１）１００質量部を成分（ｎｏｎ－Ａ－１－２）１００質量部に置き換えた以外は、比較例１と同様に熱伝導性シリコーン組成物の(Ｉ)液、(ＩＩ)液を得た。
上記熱伝導性シリコーン組成物をエディーワイ株式会社製２５ｃｃツインカートリッジに（Ｉ）液と（ＩＩ）液を分けて充填した。先端にスタティックミキサーＭＡ６．３－１２－Ｓを取り付け、ハンドガンで押し出し混合しながらＳＨＩＭＡＺＵ社製フローテスターＣＦＴ－５００ＥＸで粘度と吐出量を測定した。続けて、オイル滲みだし距離、硬化性、硬化後の外観を確認した。
この組成物は成分（Ａ－１）、成分（Ａ－２）共に含有していない。
［比較例３］
比較例１の成分（Ａ－１－１）１００質量部を成分（Ａ－１－１）６８質量部と成分（ｎｏｎ－Ａ－１－２）３２質量部に置き換えた以外は、比較例１と同様に熱伝導性シリコーン組成物の(Ｉ)液、(ＩＩ)液を得た。
上記熱伝導性シリコーン組成物をエディーワイ株式会社製２５ｃｃツインカートリッジに（Ｉ）液と（ＩＩ）液を分けて充填した。先端にスタティックミキサーＭＡ６．３－１２－Ｓを取り付け、ハンドガンで押し出し混合しながらＳＨＩＭＡＺＵ社製フローテスターＣＦＴ－５００ＥＸで粘度と吐出量を測定した。続けて、オイル滲みだし距離、硬化性、硬化後の外観を確認した。
この組成物は成分（Ａ－２）を含有しておらず、粘度[Ａ－１][Ａ－２]／粘度[Ａ－１]は１．００（混合粘度１１０ｍＰａ・ｓ）であった。
［比較例４］
実施例２の成分（Ａ－２－２）４．３質量部を１．０質量部に置き換えた以外は、実施例２と同様に熱伝導性シリコーン組成物の(Ｉ)液、(ＩＩ)液を得た。
上記熱伝導性シリコーン組成物をエディーワイ株式会社製２５ｃｃツインカートリッジに（Ｉ）液と（ＩＩ）液を分けて充填した。先端にスタティックミキサーＭＡ６．３－１２－Ｓを取り付け、ハンドガンで押し出し混合しながらＳＨＩＭＡＺＵ社製フローテスターＣＦＴ－５００ＥＸで粘度と吐出量を測定した。続けて、オイル滲みだし距離、硬化性、硬化後の外観を確認した。
この組成物の粘度[Ａ－１][Ａ－２]／粘度[Ａ－１]は１．０７（混合粘度６５ｍＰａ・ｓ）であった。
［比較例５］
実施例２の成分（Ａ－２－２）４．３質量部を２．０質量部に置き換えた以外は、実施例２と同様に熱伝導性シリコーン組成物の(Ｉ)液、(ＩＩ)液を得た。
上記熱伝導性シリコーン組成物をエディーワイ株式会社製２５ｃｃツインカートリッジに（Ｉ）液と（ＩＩ）液を分けて充填した。先端にスタティックミキサーＭＡ６．３－１２－Ｓを取り付け、ハンドガンで押し出し混合しながらＳＨＩＭＡＺＵ社製フローテスターＣＦＴ－５００ＥＸで粘度と吐出量を測定した。続けて、オイル滲みだし距離、硬化性、硬化後の外観を確認した。
この組成物の粘度[Ａ－１][Ａ－２]／粘度[Ａ－１]は１．１４（混合粘度７０ｍＰａ・ｓ）であった。
［比較例６］
実施例１の成分（Ａ－２－１）４．３質量部を成分（ｎｏｎ－Ａ－１－２）４．３質量部に置き換えた以外は、実施例１と同様に熱伝導性シリコーン組成物の(Ｉ)液、(ＩＩ)液を得た。
上記熱伝導性シリコーン組成物をエディーワイ株式会社製２５ｃｃツインカートリッジに（Ｉ）液と（ＩＩ）液を分けて充填した。先端にスタティックミキサーＭＡ６．３－１２－Ｓを取り付け、ハンドガンで押し出し混合しながらＳＨＩＭＡＺＵ社製フローテスターＣＦＴ－５００ＥＸで粘度と吐出量を測定した。続けて、オイル滲みだし距離、硬化性、硬化後の外観を確認した。
この組成物は成分（Ａ－２）を含有しておらず、粘度[Ａ－１][Ａ－２]／粘度[Ａ－１]は１．００（混合粘度６５ｍＰａ・ｓ）であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
［総括］
実施例１～５に示すとおり、粘度[Ａ－１][Ａ－２]／粘度[Ａ－１]が１．１５～５．５０の範囲である場合、本発明にかかる各熱伝導性シリコーンゲル組成物（熱伝導率の設計値：５．０Ｗ／ｍＫ）は、（Ｉ）液、（ＩＩ）液が共に硬化前においてオイルの滲みだしが少なく、かつスタティックミキサーでの混合において良好かつ実用上十分な混合性、かつ安定した硬化性を示していた。特に、実施例１～４に示す、粘度[Ａ－１][Ａ－２]／粘度[Ａ－１]が１．２０～２．００の範囲であり、かつ、両者の混合粘度が１５０ｍＰａ・ｓ以下である熱伝導性シリコーンゲル組成物は、上記の特性に加えて、その吐出性にも極めて優れ、取扱作業性および安定性に優れることが確認できた。
一方、比較例１、比較例４、比較例５においては、粘度[Ａ－１][Ａ－２]／粘度[Ａ－１]が１．００～１．１４であり、硬化前において（Ｉ）液でオイルの滲みだしが多く、スタティックミキサーでの混合において硬化性が安定せず、良好な混合性を得ることが出来なかった。従って、粘度[Ａ－１][Ａ－２]／粘度[Ａ－１]が本特許範囲を満たさない場合、安定した多成分型の熱伝導性シリコーンゲル組成物を得ることができないものである。
また、比較例２、比較例３においては、硬化前において（Ｉ）液でオイルの滲みだしが少なく、スタティックミキサーでの混合において安定した硬化性を示していたが、得られた硬化物の外観は不均一であり、良好な混合性を得ることが出来なかった。主成分である成分（Ａ－１）の粘度が本特許範囲を満たさない場合、また成分（Ａ－２）を使用しない場合、安定した多成分型の熱伝導性シリコーンゲル組成物を得ることができないものである。

Claims (15)

  1. （Ａ）以下の成分（Ａ－１）および成分（Ａ－２）からなるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン
    （Ａ－１）シロキサン重合度が５～１００の範囲であるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、
    （Ａ－２）シロキサン重合度が４００以上であるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、
    　（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン：成分（Ａ）に含まれるアルケニル基１モルに対して、成分（Ｂ）中のケイ素原子結合水素原子が０．２～５モルとなる量、
    　（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化反応用触媒、
    （Ｄ）熱伝導性充填剤、　
    （Ｅ）１種類以上のシランカップリング剤またはその加水分解縮合物、および
    （Ｆ）分子鎖末端に加水分解性シリル基を有するオルガノポリシロキサン
    を含有する（Ｉ）液および（ＩＩ）液からなり、
    （Ｉ）液中における成分（Ｄ）の含有量が成分（Ａ－１）１００質量部に対して、６００～３,５００質量部の範囲であり、
    （ＩＩ）液中における成分（Ｄ）の含有量が成分（Ａ－１）１００質量部に対して、６００～３,５００質量部の範囲であり、かつ、
    成分（Ａ－１）と成分（Ａ－２）が同一系内に存在し、これら混合ポリマーの２５℃における粘度が、成分（Ａ－１）の２５℃における粘度の１．１５～５．５倍の範囲内である、多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物。
  2. 上記の成分（Ａ－１）の２５℃における粘度が１０～１００ｍＰａ・ｓの範囲であり、
    上記の成分（Ａ－２）の２５℃における粘度が１０，０００ｍＰａ・ｓ以上であり、かつ、
    成分（Ａ－１）と成分（Ａ－２）が同一系内に存在し、これら混合ポリマーの２５℃における粘度が成分（Ａ－１）の１．２～２．０倍の範囲内である、請求項１に記載の多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物。
  3. 熱伝導率が２．０Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物。
  4. 成分（Ｅ）が、（Ｅ１）分子内に炭素原子数６以上のアルキル基を有するアルコキシシランを含有してなり、前記の成分（Ｄ）が、成分（Ｅ）および成分（Ｆ）により表面処理されていることを特徴とする、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物。
  5. 成分（Ｆ）が、下記一般式（１）または一般式（２）で表されるオルガノポリシロキサン、またはそれらの混合物である、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物。
    (ｉ)　一般式（１）：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     　　　　　　　（１）
    （式中、Ｒ1は独立に非置換または置換の一価炭化水素基であり、Ｒ２は独立に水素原子、アルキル基、アルコキシアルキル基、またはアシル基であり、ａは５～２５０の整数であり、ｂは１～３の整数である。）で表され、２５℃における粘度が１０～１０，０００ｍＰａ・ｓ未満であるオルガノポリシロキサン
    (ii)　一般式（２）：Ｒ4 3ＳiＯ(Ｒ4 2ＳiＯ)pＲ4 2Ｓi－Ｒ5－ＳiＲ4 (3-d)(ＯＲ3)d　　（２）
    （式中、Ｒ4は同種もしくは異種の一価炭化水素基であり、Ｒ5は酸素原子または二価炭化水素基であり、Ｒ3は前記と同様の基であり、ｐは１００～５００の整数であり、ｄは前記と同様の整数である。）で表されるオルガノポリシロキサン
  6. 上記の（Ｉ）液および（ＩＩ）液中の成分（Ｄ）の含有量が、各々の組成物全体の８０～９８質量％の範囲であり、成分（Ｄ）以外の充填剤を実質的に含まないことを特徴とする、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物。
  7. 前記の成分（Ｂ）が、（Ｂ１）２５℃における粘度が１～１，０００ｍＰａ・ｓであり、分子内に平均して２～４個のケイ素原子結合水素原子を含有し、そのうち、少なくとも２個を分子鎖側鎖に有する直鎖状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含有してなり、組成物中の成分（Ｂ１）中のケイ素原子結合水素原子（[ＨB１]）と、成分（Ｂ１）以外のオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子の含有量（[Ｈnon-B１]）について、[Ｈnon-B１]/ （[ＨB１]＋[Ｈnon-B１]）の値が０．０～０．７０の範囲となる関係が成立することを特徴とする、請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物。
  8. さらに、（Ｇ）耐熱性付与剤を含有してなる、請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物。
  9. 前記の成分（Ｄ）が、（Ｄ１）平均粒径が０．１～１５０μｍである板状の窒化ホウ素粉末、（Ｄ２）平均粒径が０．１～５００μｍである顆粒状若しくは球状に成形された窒化ホウ素粉末、（Ｄ３）平均粒径が０．０１～５０μｍである球状溶融固化及び／若しくは破砕状の酸化アルミニウム粉末、又は（Ｄ４）平均粒径が０．０１～５０μｍであるグラファイト、或いはこれらの２種類以上の混合物である、請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物。
  10. 上記の（Ｉ）液および（ＩＩ）液からなる２成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物である、請求項１～請求項９のいずれか１項に記載の多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物。
  11. 請求項１～請求項１０のいずれか１項に記載の多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物またはその硬化物からなる熱伝導性部材。
  12. 請求項１１に記載の熱伝導性部材を備えた放熱構造体。
  13. 放熱部品または該放熱部品を搭載した回路基板に、請求項１～請求項１０のいずれか１項に記載の多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物またはその硬化物を介して放熱部材を設けてなる放熱構造体。
  14. 電気・電子機器である、請求項１２または請求項１３に記載の放熱構造体。
  15. 電気・電子部品または二次電池である、請求項１２または請求項１３に記載の放熱構造体。
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