DE814487C - Feste, leitende elektrische Vorrichtung unter Verwendung von Halbleiterschichten zur Steuerung elektrischer Energie - Google Patents
Feste, leitende elektrische Vorrichtung unter Verwendung von Halbleiterschichten zur Steuerung elektrischer EnergieInfo
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Description
(WiGBL S. 175)
AUSGEGEBEN AM 24. SEPTEMBER 1951
p 41700 VIIIc j 21 g D
ist als Erfinder genannt worden
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf Mittel und Verfahren zur Übertragung und Steuerung
elektrischer Signale, insbesondere auf Schaltungselemente, die die Halbleitermaterialien verwenden,
und auf Systeme, die solche Elemente enthalten.
Unter Steuerung und Übertragung werden insbesondere verstanden Verstärkung, Erzeugung,
Modulation, Kreuzmodulation oder Umwandlung.
Die Übertragung und Steuerung elektrischer Signale wird durch Änderung oder Regulierung der
Lt iteigenschaften eines Halbleiterkörpers bewirkt. Ge :auer gesagt wird solche Übertragung und Steuerung
bewirkt durch die Beeinflussung der Eigenschaften, z. H. der Impedanz einer Schicht oder
Sperrschicht zwischen zwei Teilen eines Halbleiterkörpers, in solcher Weise, daß vorzugsweise
der Stromfluß zwischen den beiden Teilen geändert wird.
Die Steuerung des Stromflusses geschieht durch einen Halbleiterkörper mittels Ladungsträgern, die ao
ein entgegengesetztes Vorzeichen haben, wie es die den Strom durch den Körper befördernden Träger
besitzen.
Ein wesentliches Merkmal der Erfindung besteht darin, daß der Halbleiterkörper aufeinanderfolgende
Zonen von Material entgegengesetzten Leitfähigkeitstyps aufweist, wobei jede Zone von
den anderen durch eine elektrische Sperrschicht getrennt ist und daß die Spannungen an elektrische
Anschlüsse für jede Zone an relativ weit vom Sperr-Schichtbereich liegenden Punkten und an einen
Anschluß an dem Sperrschichtbereich angelegt
sind, um den Stromfluß durch eine oder mehrere der elektrischen Sperrschichten zu steuern.
Ein zusätzliches Merkmal der Erfindung betrifft die Steuerung des Stroms, der durch den HaIbleiterkörper
fließt, und zwar mittels einer oder mehrerer elektrischer Gleichspannungsquellen, die
zusätzliche Felder zu denjenigen erzeugen, die für den normalen Stromfluß durch den Körper verantwortlich
sind.
ίο Ein zusätzliches Merkmal bezieht sich auf einen
Halbleiterkörper mit zwei Zonen aus Material ähnlichen Leitfähigkeitstyps und einer dazwischenliegenden
Zone aus Material entgegengesetzten Leitfähigkeitstyps, wobei die Zonen jeweils durch
Sperrschichten getrennt sind; es werden wiederum die elektrischen Spannungen an elektrische Anschlüsse
an den beiden Zonen und an einen dritten Anschluß an der dazwischenliegenden Zone angelegt,
um die Wirksamkeit der Sperrschicht zu beeinflussen und dadurch den Stromfluß zwischen den
Zonen aus ähnlichem Material zu steuern.
Eine vorteilhafte Weiterbildung des Gegenstandes der vorliegenden Erfindung ist darin zu
sehen, daß er für Spannungs- und Leistungsverstärkung benutzt werden kann, sofern er mit zusätzlichen
Gleichspannungsquellen ausgestattet ist, um bewegliche Ladungsträger bei verhältnismäßig
niedriger Spannung in den Körper einzuführen und ähnliche Ladungsträger bei verhältnismäßig hoher
Spannung zu entnehmen.
Dadurch ist insbesondere die Schaffung von Spannungs- und Sperrschichtbedingungen neben einem
Ausgangsanschluß oder einer Stromentnahmestelle gegeben, durch die eine Stromverstärkung zusätzlieh
zur Spannungsverstärkung erzielt werden kann.
Andere Gegenstände und Merkmale der Erfindung
werden vollständiger und klarer aus der folgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen der Erfindung
ersichtlich, und zwar in Verbindung mit der Zeichnung; in der Zeichnung zeigt
Fig. ι die Schnittdarstellung einer Ausführungsform nach der Erfindung in Verbindung mit einer
geeigneten Schaltung,
Fig. 2 die Schnittdarstellung einer anderen Ausführungsform nach der Erfindung mit der Erläuterung
dienenden Schaltungsverbindungen,
Fig. 3 eine der Fig. 2 ähnliche Ausführungsform im Schnitt mit gewissen Abweichungen im Aufbau
und mit einer geeigneten Schaltungsanordnung,
Fig. 3A und 3 B Teilschnitte von geänderten Ausführungen
nach Fig. 3,
Fig. 4 eine von Fig. 3 abweichende Ausführung im Schnitt, wobei eine eingelagerte Elektrode Anwendung
findet,
Fig. 5 den Teilschnitt einer weiteren Änderung einer Vorrichtung der in Fig. 4 gezeigten Art; die
vorgesehenen Einzelmerkmale sind auch bei den anderen Ausführungsformen anwendbar,
Fig. 6 eine Ausführungsform der Erfindung ähnlich derjenigen nach Fig. 3 mit einer abweichenden Anschlußanordnung an einem Teil der Vorrichtung, Fig. 7 ein zusammengesetztes Plattengebilde mit einigen besonderen Einzelheiten bezüglich des Auf-' baus,
Fig. 6 eine Ausführungsform der Erfindung ähnlich derjenigen nach Fig. 3 mit einer abweichenden Anschlußanordnung an einem Teil der Vorrichtung, Fig. 7 ein zusammengesetztes Plattengebilde mit einigen besonderen Einzelheiten bezüglich des Auf-' baus,
Fig. 8 eine Schnittdarstellung einer Ausführungsform der Erfindung mit mehr als einem Steuerungsteil
in Verbindung mit einer geeigneten Schaltung,
Fig. 9 die Schnittdarstellung einer der Fig. 8 ähnlichen Vorrichtung bei abweichender ' Schaltungsanordnung,
Fig. 10 eine der Fig. 3 ähnliche Vorrichtung mit zwei Elektroden, die als Laufzeitdiode angesehen
werden kann, in Verbindung mit Energiepegeldiagrammen, die für die Erläuterung der Betriebsweise
zweckdienlich sind,
Fig. 11 eine schematische Darstellung von Kurven, die sich auf Schaltelemente beziehen, um die
Erläuterung bestimmter Grundgedanken der Erfindung zu erleichtern,
Fig. 12 eine schematische Darstellung, ähnlich derjenigen des Teils α nach Fig. 11, um die Wirkung
der Anwendung verschiedener Materialien für bestimmte Teile der erfindungsgemäßen Vorrichtungen
zu erläutern,
Fig. 13 eine schematische Illustration der Bedingungen
in dem Ausgangsteil von Vorrichtungen, die entsprechend erfindungsgemäßen Merkmalen zur
Stromverstärkung ausgeführt sind.
Zur Erleichterung des vollen Verständnisses der folgenden Beschreibung von speziellen Ausführungsformen der Erfindung erscheint es zweckmäßig, eine
kurze Erläuterung einiger Grundgedanken und Erscheinungen sowie eine Erläuterung bestimmter
Ausdrücke, die in der Beschreibung benutzt werden, zu geben.
Wie es z. B. aus der Veröffentlichung »Crystal Rectifiers« von H. C. T ο r r e y und C. A. W h i t m
e r , Band XV der M. I. T. Radiation Laboratories series (Mc Graw-Hill Bock Company, Inc.
1948) bekanntgeworden ist, gibt es zwei Arten von Halbleitern, die man als innerlich (intrinsic) und
äußerlich (extrinsic) bezeichnet. Obwohl einige der Halbleitermaterialien, die zu dem Gebiet der Erfindung
gehören, beide Arten der Halbleitung aufweisen können, so ist die mit als äußerlich bezeichnete
Art von grundsätzlicher Bedeutung.
Die Halbleitung kann man auch nach zwei Typen unterscheiden, von denen die eine als Leitung mittels
Elektronen oder Überschuß-Leitungsvorgang bekannt ist, und die andere als Leitung mittels
Löchern, oder als Mangelleitungsvorgang bezeichnet wird. Die Bezeichnung Löcher, die sich
auf Träger von positiven elektrischen Ladungen zum Unterschied von den Trägern der negativen
Ladungen, z. B. der Elektronen, bezieht, wird im nachfolgenden eingehender erläutert.
Als Halbleitermaterialien für Vorrichtungen nach der Erfindung haben sich Germanium und Silicium
mit geringem Gehalt an bezeichnenden Unreinigkeiten als brauchbar erwiesen, die einen Weg
zur Bestimmung der Art der Leitfähigkeit des Halbleitermaterial beherrschen (entweder den N-Typ
oder den P-Typ). Der Typ der Leitfähigkeit kann auch in an sich bekannter Weise durch Energie-
beziehungen innerhalb der Halbleiter bestimmt werden. Die Bezeichnungen iV-Typ und P-Typ
werden Halbleitermaterialien zugelegt, welche das Bestreben haben, Strom leicht durchzulassen, wenn
das Material negativ bzw. positiv ist mit Bezug auf einen leitenden, daran angelegten Kontakt, dagegen
den Strom schwieriger durchzulassen, wenn das Umgekehrte der Fall ist, und welche auch mit Halleffekten
und thermoelektrischen Effekten verbunden ίο sind.
Der Ausdruck bezeichnende Unreinigkeiten ist hier für die Benennung solcher Unreinigkeiten gebraucht,
welche die elektrischen Charakteristiken des Materials beeinflussen, wie z. B. den spezifisehen
Widerstand, Lichtempfindlichkeit, Gleichrichtung u. dgl., und sich von anderen Unreinigkeiten
abheben, die keinen erkennbaren Einfluß auf diese Charakteristiken haben. Die Bezeichnung Unreinigkeiten
soll sowohl absichtlich zugegebene Bestandteile als auch irgendwelche im Grundmaterial,
wie es in der Natur gefunden wird oder im Handel greifbar ist, enthaltene Bestandteile umfassen.
Germanium und Silicium sind solche Grundmaterialien, welche zusammen mit einigen typischen
Unreinigkeiten bei der Beschreibung von erläuternden Beispielen der Erfindung erwähnt werden.
Kristallgitterfehler, ζ. B. leere Gitterlagen und zwischenräumliche Atome, sofern sie bewirken, daß
bewegliche Ladungsträger (Löcher und Elektronen) gebildet werden, sollen in dem Begriff bezeichnende
Unreinigkeiten mit umfaßt sein. In Halbleitern, die chemische Verbindungen darstellen, ζ. Β. Kupferoxydul
oder Siliciumcarbid, können Abweichungen von stoiehiometrischen Zusammensetzungen, und
Kristallgitterfehler, ζ. Β. fehlende Atome oder zwischenräumliche Atome, die bezeichnenden Unreinigkeiten
darstellen.
Kleine Mengen von Unreinigkeiten, wie Phosphor in Silicium, und Antimon und Arsen in Germanium,
werden Spender-Unreinigkeiten genannt, weil sie zur Leitfähigkeit des Grundstoffs beitragen,
indem sie an eine nicht vollbesetzte E-lektronenschale
in dem Grundmaterial Elektronen spenden. Die gespendeten negativen Elektronen bilden in
einem solchen Fall die Stromträger, und man sagt, daß das Material und seine Leitfähigkeit vom N-Typ
sind. Dies ist auch bekannt als Leitung nach dem Übcrschußprozeß. Kleine Mengen anderer Unreinigkeiten,
z. B. Bor in Silicium und Aluminium in Germanium, werden Nehmer-Unreinigkeiten genannt,
weil sie zur Leitfähigkeit beitragen, indem sie von den Atomen des Grundmaterials in der vollbesetzten
Elektronenschale Elektronen aufnehmen. Eine solche Aufnahme hinterläßt Lücken oder
Löcher in der vollbesetzten Elektronenschale. Durch Auswechslung der in der vollbesetzten Elektronenschale verbleibenden Elektronen bewegen sich diese
positiven Löcher wirksam rundherum und bilden die Stromträger; man sagt, das Material und seine
Leitfähigkeit sind vom /'-Typ. Der Ausdruck FehlerprozelJ kann auch für diese Art Leitfähigkeit angewandt
werden.
Verfahren zur Herstellung von Silicium jeden Leitfähigkeitstyps oder eines Siliciumkörpers, der
beide Typen aufweist, sind bekannt. Solche Materialien sind geeignet zur Verwendung in Verbindung
mit der vorliegenden Erfindung. Germaniummaterial kann auch in jedem Leitfähigkeitstyp
hergestellt werden oder in Körpern, die beide Typen enthalten, und es kann so behandelt werden, daß es
befähigt ist, hohen Spannungen in der umgekehrten Richtung zur Gleichrichtung standzuhalten.
Körper aus Halbleitermaterial, die für die praktische Anwendung der Erfindung bestimmt sind,
können auch durch Niederschlagen usw. von Silicium oder Germanium mit geeigneten bezeichnenden
Unreinigkeiten auf pyrolytischem Wege vorbereitet werden. Die Ausdrücke Sperrschicht (barrier)
oder elektrische Sperrschicht, wie sie in der Beschreibung und Erläuterung der Vorrichtung gemaß
der Erfindung gebraucht werden, beziehen sich auf die einen hohen Widerstand bildende Fläche
zwischen in Berührung stehenden Halbleitern von entgegengesetztem Leitfähigkeitstyp oder zwischen
einem Halbleiter und einem metallischen Leiter, wobei in jedem Fall Strom relativ leicht in einer
Richtung und relativ schwer in der anderen Richtung fließt.
Die im folgenden zu beschreibenden Vorrichtungen sind verhältnismäßig klein, weshalb es notwendig
wurde, im Interesse des besseren Verständnisses der Erläuterungen gewisse Übertreibungen
hinsichtlich der Proportionen anzuwenden; die Darstellungen sind hauptsächlich und im wesentlichen
schematisch. Die erwähnten Übertreibungen beziehen sich besonders auf die Zwischenschichten,
die gewöhnlich sehr dünn sind. In einigen Fällen ist diese Schicht, z. B. die P-Schicht in Fig. 11, breiter
dargestellt worden als die angrenzenden iV-Schichten, damit die gleichzeitig wiedergegebenen Energiepegeldiagramme
klarer dargestellt werden können. Die Bemessung in der senkrecht zur Zeichenebene
verlaufenden Richtung kann entsprechend der erforderlichen Querschnittsgröße schwanken.
Die in Fig. 1 gezeigte Vorrichtung besteht aus einem Körper oder Block aus Halbleitermaterial,
ζ. Β. Germanium, das bezeichnende Unreinigkeiten enthält. Der Block umfaßt zwei Zonen 10 und 11 aus
N-Typ- bzw. P-Typ-Material, welche durch die Sperrschicht 12 voneinander getrennt sind. Die entgegengesetzten
Enden des Blocks sind mit Anschlüssen 13 und 14 versehen, die aus metallischen
Überzügen, z. B. getrockneter Silberpaste, aus einem Dampfniederschlag gewonnenen Metallüberzug
o. dgl. bestehen kann. Die Mittel für die Herstellung eines Anschlusses an die Sperrschicht des Blocks
bestehen aus einem Tropfen Elektrolyt 15, z. B. Glykolborat, in welchen eine Drahtschleife 16 oder
ein anderer geeigneter Teil, z. B. eine Metallscheibe, eintauchen. Der Leiter 17 führt von dem
Anschluß 14 zu einer Belastung Rl und von dort
über eine Kraftquelle, z. B. eine Batterie 18 und einen Leiter 19 zurück zu dem Körper, und zwar
zur Anschlußstelle 13. Eine Signalspannungsquelle 21 und eine Vorspannungsquelle 22 liegen zwischen
dem Anschluß 16 an der Sperrschicht und dem
Anschluß 13, und zwar mittels der Leiter 23, 24 und 25. Bei Anordnung der N- und F-Zonen entsprechend
Fig. ι ist der negative Pol der Quelle 18 an die .P-Zone und der positive Pol an die iV-Zone
angeschlossen.
Die durch den Elektrolyt 15 zu dem Körper, und zwar an die Sperrschicht führende Verbindung ist
ein Mittel, um dieser Sperrschicht und parallel dazu ein Feld aufzudrücken; es handelt sich dabei um
eine Art kapazitiven Anschluß, da eine wesentliche Isolation zwischen dem Elektrolyt und der Oberfläche
des Körpers besteht. Die Vorspannungsquelle 22 ist nach der Darstellung mit ihrem negativen
Pol an den Sperrschichtanschluß 16 angelegt, da mit einem solchen Anschluß günstigere Resultate erzielt
worden sind. Man kann aber auch mit guten Ergebnissen eine positive Vorspannung anwenden.
Eine mit gutem Erfolg betriebene Vorrichtung dieser Art war etwa 2 cm lang, 0,5 cm breit und
0,5 cm dick. Die Sperrschicht lag etwa in der Mitte zwischen den Endflächen und im wesentlichen parallel
zu denselben. Die Vorspannungen an den Elektroden 16 und 14 mit Bezug auf die Elektrode 13
waren von derselben Größenordnung und lagen zwi-
a5 sehen 10 und 20 Volt.
Bei Verwendung von Vorrichtungen ähnlich derjenigen nach Fig. 1 wurde der Strom in dem Steuerkreis
um wenige Mikroampere geändert, um in dem durch Rl verlaufenden Belastungskreis eine Stromänderung
von einigen Milliampere hervorzurufen. Es wurde daher eine Stromverstärkung erzielt. Die
Stromverstärkung war ausreichend, um bei den angewandten Spannungen eine Leistungsverstärkung
hervorzurufen.
Die in Fig. 2 gezeigte Vorrichtung enthält zwei Blöcke oder Körper 30 und 31 aus Isoliermaterial,
z. B. aus keramischem Stoff; zwischen den beiden Körpern ist eine Elektrode 32 angebracht, während
an den Außenenden der Körper Elektroden 33 und 34 befestigt sind. Auf einer Fläche des aus Elektroden
und keramischen Körpern zusammengesetzten Gebildes ist ein Belag 36, 37 aus F-Typ-Germanium
angebracht, welcher mit den Elektroden Ohmschen Kontakt bildet. Dieser Belag ist in der
Zeichnung übertrieben dick dargestellt. Die Elektrode 32 kann aus einer Antimon- oder Phosphorlegierung,
z. B. aus einer Kupfer-Antimon-Legierung oder Phosphorbronze, bestehen, so daß bei
einer Erhitzung Antimon oder Phosphor in das
50. P-Typ-Germanium diffundiert, und dabei letzteres
in einer Zone 35, die zwischen 2-P-Typ-Zonen 36 und 37 liegt, zu iV-Typ-Germanium verwandelt. Die
drei Zonen sind durch Sperrschichten 38 bzw. 39 —voneinander getrennt. Die Wärmebehandlung zur
Diffundierung des Antimon aus der Elektrode 32 in q die Zone 35 kann bei etwa 6500 C erfolgen und diejenige
zur Diffundierung von Phosphor aus Phosphorbronze bei etwa der gleichen Temperatur. Die
"~ Diffundierung der bezeichnenden Unreinigkeiten in
dem Belag kann so gesteuert werden, z. B. durch entsprechende Bemessung der Dauer der Hitzebehandlung,
daß das Material an der Oberfläche der Zone 35, welches demjenigen gegenüberliegt, mit
welchem die Elektrode 32 in Berührung steht, im wesentlichen neutral ist oder nur geringen N-Typ
aufweist oder auch seinen P-Typ beibehält. Im Sinne der Nomenklatur, welche für Vorrichtungen dieser
Art benutzt worden ist, können die Elektroden 32, 33 und 34 als Grundelektrode, Strahler und Kollektor
bezeichnet werden. Die Elektroden und übrigens auch die entsprechenden Elektroden in den anderen
Darstellungen sind mit B (Grundelektrode = base), E (Strahler = emitter) und C (Kollektor = collector)
bezeichnet worden, um das Verständnis des Aufbaus zu erleichtern.
Die Vorrichtung nach Fig. 2 kann als ein Verstärker oder eine Steuervorrichtung betrieben werden,
und zwar durch Anlegung einer verhältnismäßig kleinen positiven Vorspannung, z. B. in der Größenordnung
von ι Volt und eines Signals von Quellen wie der Batterie 41 bzw. der Signalquelle 42 an die
Elektrode 33, und zwar über die Eingangsverbindungen 43 und 44, wobei die negative Seite der Batterie
41 mit der Grundelektrode 32 in Verbindung steht. Der Ausgangskreis enthält eine verhältnismäßig
hohe Spannungsquelle, deren Spannung beispielsweise zwischen 10 und 100 Volt liegt, etwa
eine Batterie 45, deren negativer Pol an 34 und deren positiver Pol an die Grundelektrode 32 angeschlossen
sind. In diesem Kreis befindet sich eine Belastung, die durch einen Widerstand Rl dargestellt
ist.
Wenn kein F-Typ-Material in der Zone 35 verbleibt,
geht der Betrieb wie folgt vor sich: Ein positiver oder Löcher-Strom fließt unter dem Einfluß
der Quellen 41 und 42 in der P-Zone. 36. Die negative
Vorspannung in der iV-Zone 35, die von der Batterie 41 beliefert wird, treibt Elektronen in diese
Zone und verringert die Impedanz gegenüber dem Löcher-Strom. Die negative Vorspannung der Batterie
45 an der Elektrode 34 bewirkt danach, daß ein Löcher-Strom durch die Elektrode 34 zu dem
Ausgang fließt. Es bleiben genügend Elektronen und Löcher ohne gegenseitige Bindung, so daß eine
Steuerung ähnlich derjenigen in einer Dreielektrodenvakuumröhre zustande kommt. Der Eingangsstrom fließt in der Richtung der leichten Strömung
durch die Sperrschicht 38; die Impedanz dieser Sperrschicht gegenüber dem Strom ist verhältnismäßig
gering. Der Ausgangsstrom fließt in Riehtung der schwierigen Strömung durch die entgegengesetzt
betriebene Sperrschicht 39; der Ausgang hat daher eine hohe Impedanz. Der Ausgangsstrom ist
dem Eingangsstrom vergleichbar, er muß aber eine wesentlich höhere Impedanz durchfließen; daher ist
die Ausgangsleistung höher als die am Eingang bestehende Leistung. Eine vollständigere Erläuterung
der Arbeitsweise dieser und der anderen Vorrichtung wird anschließend an die Beschreibung der
anderen Ausführungsform der Erfindung gegeben werden. Wenn eine dünne Schicht aus P-Typ-Material
an der Fläche verbleibt, die dem Kontakt von 32 entgegengesetzt ist, wird das Steuerfeld die wirksame
Dicke dieser Schicht derart verändern, daß der Stromfluß beeinflußt wird.
Die Vorrichtung nach Fig. 3 enthält eine Schicht
oder Zone 51 aus /"-Typ-Material, ζ. Β. Germanium,
die zwischen zwei Schichten oder Zonen 52 und 53 aus ./V-Typ-Material liegt; letztere können ebenfalls
aus Germanium bestehen und sind mittels'der Sperrschichten 54 und 55 abgetrennt. An jeder Schicht
befinden sich Anschlüsse mittels der Elektroden 56, 57 bzw. 58, welche wie im Fall der Vorrichtung
nach Fig. 2 als Strahler 56, Grundelektrode 57 und Kollektor 58 bezeichnet werden können. Diese Elektroden
können wie bei der Vorrichtung nach Fig. 1 ausgeführt sein. Die Schaltungsanschlüsse sind
denen nach Fig. 2 ähnlich, wobei die Polaritäten wegen der Vertauschung der N- und P-Zonen umgekehrt
sind. Bei dieser Vorrichtung kann die P-Schicht 51 für die Steuerung benutzbar gemacht
sein, indem man diese Schicht sehr dünn, z. B. ι X io~2cm oder weniger ausführt, oder indem
man diese Schicht leicht auf P-Typ einstellt, oder indem man beide Maßnahmen anwendet. Die dem
Elektronenstrom entgegenwirkende Impedanz der P-Zone wird genügend klein sein, so daß die Einführung
von Löchern (positive Ladung) in die P-Zone, und zwar durch die an derselben bestehende
positive Vorspannung, eine beträchtliche Steuerwirkung hat. Auf diese Weise kann man es einrichten,
daß die Elektronen dank der Wirkung der Spannung an der Grundelektrode vergleichsweise
leicht durch die P-Zone fließen und zu dem Kollektor 58 gezogen und von dort entnommen werden.
Wie im Fall der Fig. 2 ist in einer Betriebsrichtung der Eingang von geringer Impedanz, der Ausgang
von hoher Impedanz, woraus sich bei der Vergleichbarkeit der Eingangs- und Ausgangsströme
eine Leistungsverstärkung ergibt.
In Fig. 4 ist eine Vorrichtung gezeigt, die derjenigen nach Fig. 3 ähnlich ist, aber ein unterschiedliches
Anschlußmittel für die mittlere Zone des Halbleitermaterials aufweist. Bei dieser Ausführung
liegt die P-Zone 61 zwischen den ./V-Zonen 62
und 63. Ein Metallgitter, von welchem Teile bei 64 dargestellt sind, ist in die P-Zone eingebettet und mit
einem vorspringenden Teil 65 versehen, an welchem die äußere Verbindung angeschlossen werden kann.
Dieses Gitter dient als Grundelektrode. Der Strah- i ler und der Kollektor 66 bzw. 67 und die zugehörigen
N-Zonen sind ähnlich denen bei der Vorrichtung nach Fig. 3. Diese Vorrichtung kann
betrieben werden ähnlich wie es in Verbindung mit Fig. 3 angegeben worden ist, wobei geeignete Verbindungen
zum Strahler, zur Grundelektrode und zum Kollektor vorgesehen sind.
Die Teildarstellung nach Fig. 5 veranschaulicht eine Vorrichtung, die derjenigen nach Fig. 4 ähnlich
ist, von letzterer aber in Einzelheiten abweicht.
Um einen guten, im wesentlichen Ohmschen Kontakt zwischen den Elektroden und dem Halbleitermaterial
zu gewährleisten, ist an jeder Elektrode eine verhältnismäßig dünne Schicht aus Halbleitermaterial
vorgesehen, das eine höhere Konzentration an bezeichnenden Unreinigkeiten vom gleichen Typ,
der den Leitfähigkeitstyp kennzeichnet, aufweist. Diese Schichten von hohem Unreinigkeitsgrad haben
eine größere Leitfähigkeit als das übrige Halbleitermaterial in der in Frage stehenden Zone und daher
eine geringere Neigung zur Sperrschichtbildung an der Elektrodenhalbleiterzwischenfläche. Diese
Schichten sind für die Strahler-, Grund-(Gitter-) und Kollektorelektrode mit 68, 69 bzw. 70 bezeichnet.
Solche Schichten mit hohem Unreinigkeitsgrad können auch in den übrigen Ausführungsformen der
Erfindung Anwendung finden.
Um die Gitter- oder Grundelektrode 64 gegen die Wirkungen des vom Strahler ausgehenden Feldes
abzuschirmen, ist an der Seite des Gitters, die der Strahlerelektrode gegenüberliegt, eine Isolierschicht
71 vorgesehen. Der Strom der Ladungsträger wird auf diese Weise durch das Gitter, und zwar zwischen
dessen Leitern geleitet.
Die in Fig. 6 gezeigte Vorrichtung ist derjenigen nach Fig. 3 ähnlich; die Schicht 530 hat etwas verkleinerte
Ausdehnung, so daß ein Kontakt 57" an einer Stirnfläche der P-Schicht 51 angebracht werden
kann.
In Fig. 7 sind eine Mehrzahl von zusammengesetzten Halbleiterschichten oder Platten 110 bis
113 veranschaulicht. Eine Isolierplatte 114 nimmt
den Platz eines Teils der mittleren P-Schicht ein; die TV-Schicht auf der Kollektorseite ist in Richtung
zu dem Isolator verjüngt, wodurch die Seitwärtsströmung der Elektronen in dieser Schicht verringert
und damit die Weglänge von B zu der N-Schicht auf der Kollektorseite verkürzt wird.
Zusätzliche Funktionen können mittels Vorrichtungen durchgeführt werden, die mehr Schichten
und Elektroden aufweisen. Fig. 8 zeigt eine Ausführung, die als Mischer oder Umformer Verwendung
finden kann. Es sind fünf Schichten oder Zonen 91 bis 95 vorgesehen, die abwechselnd vom N- und
vom P-Typ sind. Die Schichten 91 und 95 sind den Strahler- und Kollektorschichten der Dreielektrodenvorrichtungen,
z. B. derjenigen nach Fig. 3 ähnlich. Es sind aber zwei P-Schichten 92 und 94 vorgesehen,
die durch eine iV-Schicht 93 getrennt sind. Getrennte Elektroden 96 und 97 sind an die beiden
P-Schichten angeschlossen, wodurch eine Vierelektrodenvorrichtung entsteht, bei welcher 98 und
99 die Strahler- und Kollektorelektroden darstellen. Der bei 99 ankommende Strom ist eine Funktion der
an 96, 97 und 99 angelegten Spannungen, während 98 als geerdet angesehen wird. Diese Funktion ist
nicht linear mit Bezug auf die Spannungen und enthält quadratische Größen, die Produkte aus den
Spannungen bei 96 und 97 umfassen. Diese Produktgrößen spielen die gleiche Rolle wie bei anderen
nicht linearen Mischern oder Umformern und haben Kollektorstromkomponenten im Gefolge mit Frequenzen,
die Kombinationen derjenigen darstellen, die an 96 und 97 angelegt sind.
Die Spannungen können an 96 bzw. 97 von den Spannungsquellen 101, 104 und 102, 105 angelegt
werden; es handelt sich dabei um Vorspannungsoder Signalspannungsquellen, wie die Zeichnung erkennen
läßt. Die Signalspannungen können von einem örtlichen Sender, z. B. von einem ankommenden
Signal stammen, oder andere Signale sein, die gemischt werden sollen. Die Ausgangsleistung wird
bei 106 und 107 abgenommen, und die Quelle 103
liefert die Kollektorvorspannung. Lc und Cb sind Isolierdrosseln bzw. Blockkondensatoren.
Gemäß Fig. 9 ist eine der Fig. 8 ähnliche Vorrichtung
mit einer zusätzlichen Elektrode 108 im mittleren iV-Bereich versehen und so angeordnet, daß
die Schichten 91, 92 und 93 mit geeigneten Verbindungen entsprechend der Darstellung einen Sender
umfassen. Der Eingang ist an die Schicht 94 angelegt, und der gemischte Ausgang wird von 106
und 107 abgenommen. Die Energiequellen entsprechen denjenigen nach Fig. 8, wobei die Quelle 109
als Kollektorvorspannung für den Senderabschnitt hinzukommt. Lt und Cj sind Abstimmelemente des
Senderabschnitts. Lc und Cb stellen die Drosseln und Blockkondensatoren dar, und T bezeichnet den
Kupplungstransformator.
Zusätzlich zu der Spannungs- und damit der Leistungsverstärkung, die mit Vorrichtungen dieser
ao Art erreichbar sind, kann eine Stromverstärkung erzielt werden, indem man an der Kollektorelektrode
eine Bedingung einstellt, die derjenigen, wie sie zur Gleichrichtung erforderlich ist, ähnlich ist.
Dies kann geschehen, indem man die Kollektorelektrode als Gleichrichterkontakt vom Spitzen- oder
Großflächentyp, nicht als im wesentlichen Ohmschen Kontakt ausbildet. Eine andere Möglichkeit hierfür
besteht darin, daß man den vorhandenen Kontakt an der Elektrode als Ohmschen Kontakt bestehen läßt
und rund um die Kollektorelektrode einen kleinen Bereich aus Material einführt, dessen Typ demjenigen
der Kollektorzone entgegengesetzt ist, z. B. kann man bei einer Vorrichtung ähnlich derjenigen
nach Fig. 3 eine Zone 80 aus P-Typ-Material zwi- ' sehen der Kollektorelektrode 58 und der N-Zone 53
anbringen, wie Fig. 3 A zeigt; man kann gemäß Fig. 3 B einen Spitzenkontakt 81 an Stelle der Elektrode
58 vorsehen, oder die Elektrode 58 kann in solcher Weise angelegt werden, daß sich eine Sperrschicht
einstellt. Mit Kollektoranschlüssen dieser Art kann der Ausgangsstrom größer gemacht werden
als der Eingangsstrom, wie im folgenden erläutert wird.
Ausführungen ähnlich den beschriebenen, aber mit nur zwei Elektroden, können als negative Widerstandselemente
bei sehr hohen Frequenzen angewandt werden, wobei Laufzeitwirkungen ausgenutzt werden. Fig. 10 zeigt eine solche Vorrichtung. In
den Schaubildern der Fig. ioa und iob stellen die schraffierten Winkel E und C die Metallelektroden
E und C der Fig. 10 dar, wobei die gestrichelte, horizontale obere Begrenzungslinie den jeweils zugehörigen
Fermipegel veranschaulicht. Da die Breite des Leitungsbandes nach diesen Schaubildern und
auch nach den Schaubildern der Fig. 11, 12 und 13
bei der Erläuterung nicht von Bedeutung sind, ist die obere Begrenzung dieser Bänder, die man manchmal
als eine vierte obere Linie darstellt, in jedem Schaubild weggelassen worden. In jedem Schaubild
bezeichnet die untere schraffierte Fläche das volle Band, die unschraffierte Fläche das unerlaubte Band,
während der Bereich oberhalb der oberen Linie das leitende Band darstellt (vgl. T ο r r e y und W h i t m
e r , a.a.O., Seiten 46, 49, 71). Es umfaßt drei im wesentlichen parallele Schichten NE, P und Nc mit
abwechselndem Unreinheitgehalt und ist an jeder Seite mit einer Metallelektrode E bzw. C versehen.
Bei dem gezeigten Beispiel ist unterstellt, daß die Leitfähigkeit ganz auf Elektronen beruht. Wenn
entsprechend dem Schaubild (a in Fig. 10) Spannungen angelegt werden, so besteht ein Elektronenstrom,
der von Ne nach Nc fließt. Dieser Strom
wächst natürlich mit der Erhöhung des angelegten Potentials. Wenn das Potential F3, welches die
Resultierende des an die Elektrode C angelegten Potentials in dem iVC-Bereich darstellt, erhöht wird,
so wird eine entsprechende Erhöhung des resultierenden Potentials V2 in dem F-Bereich eintreten. Infolgedessen
wird der Elektronenfluß von F1 der Resultierenden des an die Elektrode E angelegten
Potentials durch den F-Bereich von V2 gesteigert.
Es wird aber eine zeitliche Nacheilung zwischen der Zunahme von V3 und dem gegenwärtigen Elektronenfluß
von P nach Nc bestehen. Infolgedessen wird
der zwischen P und Nc fließende Elektronenstrom
gegenüber der Spannung V3 phasenverschoben sein.
Bei dem gezeigten Typ des Aufbaus wird diese Phasenverzögerung ausreichen, um die Phasenverschiebung
des zwischen P und Nc fließenden Stromes gegenüber
der Spannung V3 größer als 900 zu machen.
Unter diesen Bedingungen wird die Impedanz der Vorrichtung von der F3-Klemme aus gesehen negativen
Widerstand aufweisen.
Die Theorie von verwandten elektronischen Vorrichtungen, die negativen Widerstand auf Grund der
Laufzeit enthalten, ist in der Literatur bekannt (vgl. z. B. Bell System Technical Journal, Jan. 1934, Bd.
13, und Okt. 1935, Bd. 14). Damit solche Vorrichtungen
arbeiten können, ist es erforderlich, daß die Einschwingkurve für eine Änderung der an die
Elektrode C angelegten Spannung bei V3 eine geeignete
Charakteristik aufweist. Das Haupterfordernis dieser Charakteristik besteht darin, daß die
der Änderung von V3 folgende Einschwingung des Stroms mit einer gewissen Verzögerung nach der
Änderung von V3 stattfindet. Bei der Vorrichtungsart gemäß Fig. 10 ^rgibt sich dieses erwünschte
Merkmal von selbst. Der Grund hierfür ist der, daß die Elektronen relativ langsam durch den F-Bereich
wandern, während sie den Spalt von P nach Nc
rasch durchqueren wegen des dort bestehenden starken elektrischen Feldes. Infolgedessen befördern die
Elektronen, welche während einer Phase von V3 von
Ne nach P fließen, ihren Hauptstrom von P nach
Nc zu einem späteren Zeitpunkt und können so veranlaßt
werden, mit einer Phasenverschiebung von mehr als 900 gegenüber der Spannung, die an V3 angelegt
ist, zu strömen und auf diese Weise negativen Widerstand zu liefern.
Diese Wirkungen lassen sich weiter steigern durch Anwendung eines Aufbaus gemäß Fig. 10 mit einer
Sperrschicht zwischen Nc und Elektrode C, wofür
das Schaubild in der schematischen Darstellung gemäß Fig. 10B veranschaulicht ist. Eine solche Sperrschicht
an der Stoßstelle von Nc und Elektrode C läßt sich mittels einer Elektrode C schaffen, die dem
Kollektor C ähnlich ist, der oben in Verbindung mit
den Fig. 3Λ und 3 B beschrieben wurde. In diesem Fall besteht eine Sperrschicht für den vonNc nach C
fließenden Elektronenstrom, wie das Ansteigen der Schaubildlinien in dem A^-Bereich vonFig. 10B erkennen
läßt. Die Elektronen, die sich in dem Potentialminimum links von C sammeln, steigern den
Löcher-Fluß von C zurück nach P und von hier nach E. Laufzeitwirkungen werden sowohl in der Elektronenströmung
von P nach N0 als auch in der Entwicklung
einer Potentiajdifferenz an der Sperrschicht vor C auftreten, und zwar auf Grund der
Elektronenansammlung und der Löcher-Laufzeit durch den A'^-Bereich. Diese Wirkungen können
wiederum ausgenutzt werden, um einen negativen Widerstand für die Vorrichtung bei einer Frequenz,
die in geeigneter Weise auf die gesamte wirksame Laufzeit und auf die Form der Stromdurchgangskurve
eingestellt ist, zu schaffen.
Es wird angenommen, daß eine logische Erläuterung der Arbeitsweise von Vorrichtungen entsprechend
der Erfindung in Verbindung mit einer Vorrichtung ähnlich derjenigen nach Fig. 3 gegeben
werden kann. Obgleich nach der Theorie die elektrisehen Ströme, die bei Halbleitern von Interesse sind,
von Elektronen befördert werden, so ist es entsprechend solcher Theorie auch wohlbekannt, daß
die Elektronen den Strom entweder nach dem Überschußprozeß, den man Leitung mittels Elektronen
nennt, oder nach dem Mangelprozeß, den man Leitung mittels Löchern nennt, befördern.
Für die Zwecke der Erläuterung soll betrachtet werden, wie zwei Leitungsprozesse mittels Elektronen
eine übliche Vakuumröhre befähigen, zu arbeiten. In der Vakuumröhre bestehen die beiden
Prozesse aus 1. metallischer Leitung und 2. Glühkathodenemission mit folgender Strömung durch
den Raum. Wenn die Spannung am Gitter des Rohrs geändert wird, ändert sich seine Ladung durch den
Stromfluß in seine Zuführungen und Drähte, und zwar bei metallischer Leitung. Diese Ladung erzeugt
ein Feld, welches die Elektronenraumladung bei der Kathode anzieht oder zurückdrängt und auf
diese Weise den durch das Gitter zur Anode gehenden Raumstrom steuert. Ein wichtiges und nützliches
Merkmal einer Vakuumröhre ist es, daß diese beiden Ströme sich nicht mischen; die hohe Austrittsarbeit
und niedrige Temperatur der Gitterdrähte hindern den Metalleitungsstrom daran, das
Gitter zu verlassen und zu der Anode zu fließen. Die Tatsache, daß das Gitter mit Bezug auf die Kathode
negativ ist, hindert den Raumstrom daran, das Gitter zu erreichen. Auf diese Weise steuert der
Elektronenfluß infolge metallischer Leitung im Gitter den Raumstrom von der Kathode zur Anode.
Praktisch wird von dem Gitter aber keine Leistung verbraucht, da sein Ladestrom von dem Raumstrom,
den es steuert, getrennt ist. Diese Betrachtung, welche einige Elemente der Vakuumrohrtheorie
außer acht läßt, wie z. B. Verschiebungsströme, Laufzeiteinflüsse usw., dient als eine Grundlage
für die Feststellung, wie die beiden Leitungsprozesse in Halbleitern eine ähnliche nützliche
Steuerung einer Stromform durch die andere bewirken mögen.
In Fig. 11 ist eine Ausführung eines Halbleiteraufbaus
gezeigt, die einer Dreielektrodenvakuumröhre entspricht. In dieser Fig. zeigen die Diagramme
a, c und d die Elektronenenergien in den vollen Bändern (schraffierte Flächen) und in den
Leitungsbändern (Bereich über der oberen Linie jedes Diagramms) des Halbleiters in der üblichen
Weise; die Kreuze in dem unerlaubten Band (schraffurfreier Bereich zwischen der oberen und der mittleren
Linie jedes Diagramms) bezeichnen die Spen^ der und die Striche in dem P-Bereich des unerlaubten
Bandes bezeichnen die Nehmer. Der physikalische Aufbau des Halbleiters ist bei e gezeigt und umfaßt
drei Halbleiterzonen mit Anschlußelektroden E, B und C, die der Kathode, dem Gitter und der Anode
einer Vakuumröhre entsprechen, wie das bei / veranschaulicht ist. Die verschiedenen Teile des Halbleiters
stehen in engem Kontakt miteinander, so daß keine Oberflächenzustände, wie sie an freien
Flächen von Halbleitern auftreten, oder andere größere Unvollkommenheiten an den Grenzflächen
bestehen. Die hauptsächliche Änderung in den Eigenschaften sollte auf der unterschiedlichen Konzentration
der Unreinigkeiten beruhen, wie bei b veranschaulicht ist, wo die Konzentration der Spen- g0
der abzüglich der Konzentration der Nehmer gezeigt ist.
Nach Fig. na sind an die Elektroden keine Potentiale
angelegt, und der Fermipegel ist lagenunabhängig, d. h. er ist beim Fehlen angelegter
Potentiale durch den ganzen Körper gleich, wie das die horizontale gestrichelte Linie bei ο zeigt. (Der
Fermipegel, der zuweilen das chemische Potential für Elektronen genannt wird, ist der Parameter ε' in
der Fermidiracverteilungsfunktion / = 1 / [1 + exp
(ε — ε' I kT)]. Er kann interpretiert werden als ein
Potential durch Teilung durch die Ladung des Trägers, in diesem Fall die negative Ladung des Elektrons.
Das Diagramm n" ist so ausgeführt worden, daß es eine wesentlich stärkere Elektronenkonzentration
in N als Löcher in P zeigt, da der Fermipegel enger am Leitungsband in den iV-Bereichen
als im .P-Bereich liegt. Die ^-Konzentration ist in der Tat so hoch, daß ein entartetes Gas gebildet wird,
wie in einem Metall. n0
Wenn die Elektroden E und B (Diagramm e der Fig. 11) beide auf einem Potential V1 gehalten werden
und C mehr positiv bis zu einem Potential V3
gemacht wird, so ergibt sich die im Diagramme veranschaulichte
Situation. Das entspricht dem Anlegen einer Spannung in der umgekehrten Richtung über
die N,.-P-Verbindung des Diagramms e. In diesem
Fall fließt ein schwacher Strom, da die Spannungen derart sind, daß sie Elektronen von links nach
rechts und Löcher von rechts nach links drängen. Die Elektronen, die nach rechts gedrängt werden
können, sind diejenigen, die in dem P-Bereich verfügbar sind. Sie sind im Vergleich zu den im P-Bereich
befindlichen Löchern nicht zahlreich, da der Fermipegel (in jedem Bereich durch horizontale gestrichelte
Linien dargestellt) näher am vollen Band
als am Leitungsband liegt und, ausgenommen für den entarteten Fall, die Anzahl der Träger mit dem
Ausdruck exp (— q AV / kT) abnimmt, worin Δ V den Abstand zwischen dem Fermipegel und dem betroffenen
Band und q die elektronische Ladung bedeutet. Als Folge der geringen Anzahl von Löchern
im A^-Bereich und Elektronen im P-Bereich fließen
sehr schwache Ströme durch die Sperrschicht, und die umgekehrte Richtung weist hohen Widerstand
ίο auf.
Im Diagramm d der Fig. 11 ist die zusätzliche
Wirkung der Anlegung von Spannung V1 zwischen E und B in der Vorwärtsrichtung, durch dieNe-P-
oder die linke Sperrschicht gezeigt. Es ist dies die Vorwärtsrichtung für diese Sperrschicht, und die
Elektronen haben das Bestreben, von Ne nach P zu
fließen. Dieser Strom schwingt exponentiell mit der Spannungsdifferenz zwischen V1 und der in der P-Zone
resultierenden Spannung V2 ein. Zur gleichen
so Zeit fließen Löcher von P nach Ne. Nach dem dargestellten
Aufbau aber wird der Löcher-Strom viel schwächer sein als der Elektronenstrom; der Grund
hierfür besteht wesentlich darin, daß, da mehr Elektronen in Ne als Löcher in P verfügbar sind, wie
as das durch die Ausbildung der Vorrichtung festgelegt
ist, bei einer gegebenen Potentialdifferenz mehr Elektronen als Löcher fließen. Die Elektronen,
welche nach P fließen, diffundieren thermisch in P. Auch werden sie in jedem bestehenden Feld wandem.
Infolgedessen werden sie das Maximum in P überwinden und nach Nc fließen, von wo sie zur
Elektrode C gelangen.
Es sei bemerkt, daß es mehrere andere Wege gibt, um den Löcher-Strom vonPnachJVe zu verringern.
Zwei dieser Wege sind in Fig. 12 veranschaulicht.
Die Diagramme ο und b dieser Figur entsprechen dem Gleichgewicht oder den Nullstromlagen für die
betrachtete Vorrichtung; das Diagramm α gilt für eine Vorrichtung, deren JV- und P-Zonen aus dem
gleichen Halbleitermaterial bestehen oder aus Halbleitermaterialien, die die gleiche Energiedifferenz
aufweisen; Diagramm b gilt für eine Vorrichtung, bei welcher das JVe-Zonen-Material, z. B. Silicium,
eine größere Energiedifferenz aufweist als das HaIbleitermaterial,
ζ. B. Germanium, das für die P-Zone und für dieA^-Zone verwendet wurde. Unter diesen
Bedingungen ist die Anzahl der Löcher im /Vc-Bereich
durch die Potentialenergiedifferenz U1 bestimmt.
Wenn eine Potentialdifferenz zwischen Ne
go und P in der Vorwärtsrichtung an der Sperrschicht
angelegt wird, wie in Fig. 11 d beispielsweise gezeigt wurde, dann neigt die durch den Strom von P
bedingte Konzentration in Löchern in Ne zum Ansteigen,
und zwar exponentiell mit der Spannungsdifferenz V2 bis V1. Ähnlich nimmt die Konzentration
der von Ne nach P fließenden Elektronen in der
gleichen exponentiellen Weise zu, und zwar ausgehend von einem durch U2 bestimmten Wert.
Wenn daher U2 anfänglich kleiner als U1 ist, wird
die Neigung der Elektronen, von Ne nach P zu fließen, größer sein als dje Neigung der Löcher zur
Strömung von P nach Ne.
Alle in Fig. ii und 12 in Betracht gezogenen
Fälle sind so bemessen, daß diese erwüns'chte Differenz zwischen U2 und U1 geschaffen wird, d. h.
daß U2 kleiner als U1 ist. In Fig. 11 und 12a ist das
verwirklicht durch Anwendung unterschiedlicher Konzentration an Unreinigkeiten in Ne und P, und
zwar in solcher Weise, daß die wirksame Konzentration der Elektronen in Ne größer ist als die
Löcher-Konzentration in P. In Fig. 11 ist die Elektronenkonzentration
so hoch, daß eine entartete Situation besteht, während in Fig. 12 a eine nichtentartete Situation gezeigt ist (der Fermipegel liegt
in der unerlaubten Zone). Nach Fig. 12b ist diese
Wirkung weiter gesteigert durch Benutzung von zwei unterschiedlichen Halbleitern, wie oben angegeben.
Der für Ne verwandte Halbleiter hat eine breitere Energiedifferenz, da er zum iV-Typ gehört.
Das erhöht den Wert von U1 im Vergleich zu U2
in dem P-Bereich. Die N,,-Zone kann beispielsweise
aus iV-Typ-Silicium bestehen, und die beiden anderen Zonen aus P-Typ- bzw. Ar-Typ-Germanium.
Wenn wir den Aufbau für den Augenblick idealisieren und alle Widerstände an den Metallhalbleiterkontakt
stellen sowie den Löcher-Strom zwischen P und JVe vernachlässigen, so wird der
Vergleich zwischen dieser Vorrichtung und einem Vakuumrohr klar. An der Stelle des Gitters befindet
sich der P-Bereich, der mit Bezug auf Ne mit Löchern geladen werden kann. Dadurch wird
der Elektronenstrom von Ne nach P moduliert, genau
wie die Ladung am Gitter den Elektronenstrom von der Kathode moduliert. Der aus Löchern be- ·
stehende, nach P gehende Ladestrom fließt ebensowenig nach JVC wie der Ladestrom zum Gitter. Daher
bietet die Tatsache, daß zwei Leitungsvorgänge durch den P-Bereich bestehen, die Möglichkeit, daß
eineSteuerung ähnlich derjenigen in einem Vakuumrohr stattfinden kann.
Bevor überlegt wird, wie die vorstehende Erläuterung zu ändern ist, wenn die vernachlässigten Merkmale
in Rechnung gestellt werden, soll das Merkmal betrachtet werden, welches allen Vorrichtungen
gemeinsam ist, die unter Verwendung einer Gleich-Stromleistungsquelle Wechselstromleistung verstärken.
Solche Vorrichtungen haben einen Eingangsund einen Ausgangskreis und können für die Zwecke
der Erläuterung als Vierpol angesehen werden. In das Eingangsklemmenpaar fließt Gleichstrom- und
Wechselstromleistung (Pide und Piac) und zu den Ausgangsklemmen besteht ein ähnlicher Strom
(Podc und Poac). Für einen eingeschwungenen Zustand verlangt das zweite thermodynamische Gesetz,
daß die Summe aller dieser Leistungen positiv ist. Für einen Verstärker aber ist Poac und Piac
negativ, was bedeutet, daß die Vorrichtung Wechselstromleistung abgibt. Bei einer üblichen Schaltung
wird die Leistung zwischen Anode und Kathode abgenommen, und unter'"Betriebsbedingungen sind iao
Wechselstrom und -spannung ähnlich denen eines negativen Widerstandes. Das bedeutet, daß die
Anodenstrompendelung positiv ist, wenn die Anodenpotentialpendelung negativ ist. Der Grund
für dieses Verhalten liegt darin, daß die Anoden- iss
impedanz relativ hoch ist. Wenn daher die Gitter-
pendelung plus ist, wird der Anodenstrom über den GIfichstromwert vergrößert werden und vergrößert
bleiben, auch wenn eine negative Anodenpendelung stattfindet. Infolgedessen kann an die Anode Leistung
geliefert werden.
Die A^-Z'-Sperrschicht wirkt weitgehend in der
gleichen Weise wie der Gitteranodenbereich der Vakuumröhre. Es besteht ein beständiger Gegenstrom,
der jedoch relativ unempfindlich gegen Anodenpotential ist. Der durch die Potentialdifferenz
zwischen E und B bedingte Elektronenstrom ist auch relativ unempfindlich gegen Kollektorspannung,
da die Elektronen, sobald sie einmal den Punkt des maximalen Potentials passiert haben, mit
praktischer Bestimmtheit nach C hingezogen werden. Daher kann der Wechselstrom durch die N~c-P-Sperrschicht
gegen die Spannung an C phasenverschoben
werden, und die Abgabe von Ausgangsleistung ist möglich.
Nunmehr soll die Tatsache in Rechnung gestellt werden, daß in Wirklichkeit ein Stromfluß zu B besteht,
der Eingangsleistung absorbieren kann. Dieser Strom geht von verschiedenen Quellen aus.
Löcher strömen von Nc nach P und einige Löcher
werden auch von P nach Ne strömen: Jeder dieser
Ströme hat das Bestreben, die Impedanz von B herabzusetzen, und erhöht den Leistungsbedarf für
deren Steuerung. Da B positiv ist, werden auch einige in P eintretende Elektronen das Bestreben
haben, zur Elektrode B zu fließen, und dadurch zum Entstehen einer weiteren Leistungsverbrauchsstelle
beitragen. Löcher und Elektronen werden sich auch in P vereinigen, und zwar im Vergleich zum thermischen
Gleichgewicht, in gesteigertem Maß, da sowohl die Löcher-Konzentration als auch die Elektronenkonzentration
in P merklich größer als normal sind. Das erfordert einen zusätzlichen Löcher-Strom
von B nach P. Man kann jedoch geeigneten geometrischen Erfordernissen Rechnung tragen,
z. B. indem die /'-Zone nicht zu dick gemacht wird, so daß diese Ströme genügend verringert werden,
um eine wesentliche Leistungsverstärkung zu ermöglichen.
Der Grund hierfür besteht darin, daß, solange die /''-Schicht nicht zu dick ist, ein wesentlicher Teil
der von A',, nach P strömenden Elektronen nach Nc
weiterströmen. Das bedeutet, daß die Wechselstromkomponenten des Stroms in C mit den Wechselströmen
in Ji und B vergleichbar sind. Wie später auseinandergesetzt werden wird, kann eine geeignete
Bedingung an der Elektrode C in Wirklichkeit zu «größeren Wechselstromkomponenten in C als in
E oder B führen. Des weiteren ist die Impedanz zwischen E und B relativ niedrig, da dieA^-P-Verbindungsstelle
in der Vorwärtsrichtung betrieben wird. Da die Leistung gleich J2R ist und die Eingangs-
und Ausgangsströme vergleichbar sind, die Ausgangsimpedanz aber viel höher ist, ist auch die
Ausgangsleistung viel höher.
Es soll nunmehr ein weiteres Mittel betrachtet «erden, um die Trennbarkeit der beiden Leitungsvorgänge in Halbleitern zu benutzen, um den Wechselstrom
J1. bei C im Vergleich zum Strom Je bei E
und /(,"bei B zu vergrößern. Nach Fig. 13, Diagramm
a, ist der unmittelbar vor der Metallelektrode C liegende Bereich so dargestellt, als ob eine
Schicht Pc aus .P-Typ-Material zwischen Nc und C
angebracht wäre. Das kann dadurch geschehen, daß man wirklich eine dünne Schicht aus .P-Typ-Material
zwischen Nc und Elektrode C anbringt oder
daß man die Elektrode C entsprechend Fig. 3 B durch einen Spitzenkontakt ersetzt. Wenn die Spannung
an B positiv gemacht wird, wird die NC-Pc~Verbindungsstelle
in der Vorwärtsrichtung betrieben. Ein erheblicher Teil des Stroms zwischen Pc und Nc
kann daher aus Löchern bestehen, und dieser Stromteil wird zunehmen, wenn Pc auf stärkeren P-Typ,
d. h. auf höheren Nehmer-Gehalt eingestellt wird. Um die vorstehend betrachteten Wirkungen zu steigern,
ist ein Löcher-Strom von/% nachTVj. und dann
nach P erwünscht. Deshalb ist die Darstellung so ausgeführt, als ob Pc mehr Löcher hat als Nc Elektronen
aufweist, weil der Fermipegel in dem Nc-Bereich,
der geringe Elektronenkonzentration zeigt, und ebenso in dem Pc-Bereich, der starke Löcher-Konzentration
zeigt, in beträchtlichem Abstand von dem Leitungsband gehalten ist. Der Vorteil dieses
Aufbaus besteht darin, daß er zu einer Vervielfachung des an dem Kollektor ankommenden Elektronenstroms
führt.
Diagramm b in Fig. 13 zeigt die Situation bei
nicht angelegter Spannung in einem gegenüber Fig. 13 a vergrößerten Maßstab, wobei die Elektronen
und Löcher eingezeichnet sind. In dem Leitungsband und im vollen Band sind die Elektronen
und Löcher mittels Strichen bzw. Kreisen veranschaulicht, während in dem unerlaubten Band die
Plus- oder Kreuzzeichen die Spender und die Minuszeichen oder Striche die Nehmer kennzeichnen. In
diesem Fall sind der reine Löcher-Strom und die Elektronenströme jeweils null. Im Diagramm c der
Fig. 13 ist die Situation veranschaulicht, wenn ein Elektronenstrom von P einströmt. Damit dieser
Strom nach rechts abströmen kann, muß die Potentialsperre zwischen Nc und C verringert werden.
Das wird bewerkstelligt mittels Elektronen, die sich bei χ ansammeln, bis ihre Ladung das Potential genügend
hebt. Sie fließen dann nach C ab. Diese Änderung des Potentials erhöht auch die Leichtigkeit,
mit welcher Löcher von Pc nach Nc gelangen,
und dann nach P fließen. Die Situation ist bei vertauschten Rollen der Löcher und Elektronen ganz
ähnlich derjenigen am Strahler. Dort wird der Elektronenstrom durch die Löcher-Ladung in dem P-Bereich
vergrößert. Hier wird der Löcher-Strom durch eine Elektronenansammlung in dem /V^-Bereich vergrößert.
Wie vorher, kann auch der Löcher-Strom viel größer sein als der Elektronenstrom, da in diesem
Fall mehr Löcher verfügbar sind. Daher kann ein kleiner Elektronenstrom einen viel größeren
Löcher-Strom induzieren.
Es ist indessen nicht nötig, daß die Schicht Pc
einen Überschuß an Nehmern aufweist, um die besprochene Stromsteigerung zu bewerkstelligen. Das
wesentliche Merkmal besteht darin, daß der Kontakt zwischen dem Metall und dem A^-Bereich für die
Löcher-Strömung eine kleinere Sperrschicht darstellt
als für die Elektronenetrömung. Das läßt sich, wie weiter oben beschrieben wurde, bewerkstelligen,
indem man dem Pc-Bereicri eine ausreichende Anzahl
von Nehmern zufügt. Das gleiche ergibt sich aber auch, wenn der Kontakt zwischen C und Nc
eine genügend hohe gleichrichtende Sperrschicht aufweist, wie in Fig. 13 d durch das Ansteigen der
Kurven am Kollektor C gezeigt ist, und welche z. B.
dadurch geschaffen werden kann, daß man bei C einen Gleichrichterkontakt wie in Fig. 3 b anbringt.
In diesem Fall haben die von P strömenden Elektronen das Bestreben, sich links von der Sperrschicht
anzusammeln, bis eine Raumladung zu-
j5 stände kommt, welche die Potentialenergie für Elektronen
wie in Fig. 13c erhöht. Diese Potentialänderung zwischen Nc und C wird den Löcher-Strom von
C nach P vergrößern, wie oben beschrieben wurde. Mittels dieses Vorgangs kann der Wechselstromanteil
des Stroms Jc viel größer als derjenige des Stromes Je gemacht werden; infolgedessen kann das
Verhältnis der Leistungen in den Eingangs- und Ausgangskreisen sowohl durch Stromverstärkung
als auch durch Spannungsverstärkung vergrößert
a5 werden.
Gewisse Beschränkungen bestehen hinsichtlich der Dimensionen von Teilen der besprochenen Einheiten.
Diese können in Verbindung mit Fig. 3 und 3 A erläutert werden. Unter Arbeitsbedingungen
wird ein gewisser Strom durch die P-Zone 51 abgezogen. Damit das Potential von 51 im wesentlichen
gleichförmig ist, darf sein Widerstand in der Richtung des Stromflusses, nämlich von der Grundelektrode
57 in der Figur aufwärts, nicht zu groß sein. Für irgendeine gegebene Breite und Leitfähigkeit
in 51 wird damit die Minimaldicke, d.h. der Abstand zwischen den Sperrschichten 54 und 55,
begrenzt. Ein anderes damit eng verbundenes Erfordernis bezüglich der Dicke ergibt sich daraus,
daß diese dem Elektronenstrom von der iV-Zone 52 zur iV-Zone 53 einen wesentlichen Widerstand entgegensetzt.
Wenn die P-Zone zu dünn ist, wird die durch die Betriebsverbindung 55 in der umgekehrten
Richtung erzeugte Raumladungsschicht fast die
φ neu (Ax01Ay0, Az0) =
ganze P-Zone durchdringen und damit deren Löcher und erwünschte Leitfähigkeit parallel zu der
Sperrschicht ausschalten.
Eine maximale Begrenzung hinsichtlich der Dicke der P-Zone ergibt sich aus der Wiedervereinigung
von Löchern und Elektronen. Die P-Zone darf nicht so breit sein, daß Elektronen, die von der iV-Zone
52 kommen, sich mit Löchern vereinigen, bevor sie durch die P-Zone hindurchgegangen sind und die
iV-Zone 53 erreicht haben. Die Erfahrung mit Germanium mit hoher Gegenspannung zeigt, daß Abstände
von wenigstens io~2 cm unter dieser Beschränkung
annehmbar sind, obgleich kleinere vorteilhaft sind. Eine ähnliche Beschränkung beruht
auf Laufzeitwirkungen. In der P-Zone wird es elektrische Felder geben, die bestrebt sind, eine Wanderung
der Elektronen zu veranlassen; auch werden die Elektronen infolge Konzentrationsanstieg' diffundieren.
Wegen dieser Wirkungen wird eine gewisse Zeit vergehen' zwischen einer Potentialänderung
an 51 und der Änderung der Elektronenströmung von 51 nach 53. Eine zusätzliche Zeitspanne
vergeht, bevor diese Elektronen die zusätzliche P-Zone (Schicht 80, Fig. 3 A) erreichen und den
Löcher-Rückstrom nach 51 erzeugen. Wenn eine dieser Laufzeiten mit einer Periode des aufgedrückten
Signals vergleichbar ist, so ergibt sich ein Verlust in der Verstärkung.
Die Laufzeit und andere kapazitive Wirkungen können verringert werden, indem man alle Nehmerund
Spender-Konzentrationen vergrößert und den Umfang der Vorrichtung verkleinert. Die allgemeine
Richtung des Verhaltens ergibt sich aus Dimensionsbetrachtungen. Wenn jede lineare Dimension
der Vorrichtung mit einem Faktor A vergrößert wird und jede Ladungsdichte mit einem Faktor
A-2, wird die Potentialverteilung dem Werte nach
unverändert bleiben und nur dem Umfang nach ausgedehnt werden. Wenn ρο(Λ", y, z) die alte Ladung
bezeichnet und
ρ η (χ, y, ζ) = A~2 ρ0 (χ/A, y/A, z/A) ιο5
die neue Ladung, dann ist das neue Potential an einem Punkt Ax0, Ay0, Az0
ψη (%, y, z) dx dy dz
-Ax0Y +
Ψο [xjA, yjA, z/A) A3 (dx/A) (dy/A) (dz/A)
<po(x',y',z')dx'dy'dz'
Hieraus ergibt sich, daß die Potentialverteilung in ihrer linearen Ausdehnung einfach vergrößert ist,
damit sie zu dem neuen Aufbau paßt. Alle Laufzeiten werden mit dem Faktor A2 vergrößert. Das
ergibt sich aus der Tatsache, daß sowohl die Diffusionskonstante als auch die Beweglichkeit die
Längendimension in der zweiten Potenz enthalten, d. h. cmVsec und cm2/volt-sec. Alle Stromdichten
wachsen mit dem ρ-fachen des elektrischen Feldes für Abtriftstrom, d. h. mit A~s, und mit dem Konzentrationsgradient
für Diffusionsstrom, d. h. mit ρ/Länge oder A~3. Daher verändern sich alle Kon-
duktanzen je Flächeneinheit wie A~3. Alle Kapazitäten
der N-P-Verbindungsstellen usw. verändern sich wie i/A je Flächeneinheit, so daß alle Ladungszeitkonstanten,
Kapazität/Konduktanz, sich wie A2 verändern. Dieses gleiche Resultat kann für die
Einheit als Ganzes erreicht werden; da der spezifische Widerstand proportional ι/ρ oder A2 und
Widerstand gleich spezifischer Widerstand geteilt durch Länge, so verändert sich der Widerstand' der
ίο Einheit mit A. Die Gesamtkapazität ändert sich
auch mit A, womit wiederum eine Zeitkonstante proportional A'1 gegeben ist.
Das Ergebnis dieser Untersuchung ist, daß alle Zeitkonstanten sich wie A2 ändern. Wenn zwei Einheiten
hergestellt werden, die um den Ausdehnungsfaktor A, wie beschrieben, voneinander abweichen,
so sollten ihre äußeren Impedanzen sich entsprechend A ändern und ihre effektiven Laufzeitwinkel
oder die Phasenwinkel ihrer Impedanzen gleich sein bei Frequenzen, die wie A"2 variieren.
Wirkungen der Wiedervereinigung von Elektronen und Löchern sollten nicht in wesentlicher
Weise durch Änderung in der Ausdehnung, d. h. hinsichtlich der Weglänge, welche die Träger zurückzulegen
haben, geändert werden. Das ergibt sich aus der Tatsache, daß die Wahrscheinlichkeit
je Zeiteinheit, daß ein Elektron sich unmittelbar oder unter der Einwirkung eines Spenders oder
Nehmers mit einem Loch vereinigt, ist proportional der Konzentration von Löchern, Spendern oder
Xehmern, d. h. A~2. Der Aufenthalt in jedem Bereich ist jedoch proportional A2. Daher ist die Wahrscheinlichkeit,
daß ein Elektron oder Loch eine bestimmte Schicht ohne Wiedervereinigung durchquert,
von A unabhängig.
Die Temperaturzunahme wird von A abhängen. Unter der Annahme, daß die thermische Leitfähigkeit
von der elektrischen Leitfähigkeit unabhängig ist, was für Halbleiter mit ziemlich hohem Widerstand
angenähert stimmen wird, wird die thermische Leitfähigkeit der Einheit sich mit A ändern.
Da die Ströme und infolgedessen die Leistung sich entsprechend A~l ändern, wird der Temperaturanstieg
A~'2 proportional sein. Diese Veränderung muß beim Entwurf besonderer Einheiten beachtet
werden und kann es erforderlich machen, Einheiten kleiner Ausdehnung bei weniger günstigen Spannungen
zu betreiben als Einheiten großer Ausdehnung, um Temperaturanstiege zu verringern. Jegliehe
thermische Zeitwirkungen verändern sich, wie aus der Theorie bekannt ist und wie oben abgeleitet
werden kann, entsprechend A~~2 und wechseln daher
ihre Frequenz mit der Ausdehnung, genau wie es die elektrischen Wirkungen tun.
Diese Ähnlichkeitstheorie zeigt, daß große Vorzüge bestehen, wenn Materialien mit relativ hohen
Konzentrationen an Spendern oder Nehmern verarbeitet werden, und zwar im Hinblick auf das
Hochfrequenzverhalten. Selbst im Prinzip aber kann die Änderung der Ausdehnung nicht zu weit
getrieben werden, da, wenn der Aufbau zu klein wird, der im wesentlichen abgesonderte Charakter
der Ladungsdichte bedeutungsvoller wird. Auch wird die mittlere freie Weglänge des Elektrons oder
Lochs mit der Dicke der Schichten vergleichbar. Bei genügend hohen Konzentrationen werden sich
außerdem entartete Elektronen- oder Loch-Gase bilden. Obwohl diese die Einzelheiten des Beweises beeinflussen,
werden sie indessen nicht den Schluß ungültig machen, daß der Betrieb bei höheren Frequenzen
auf zunehmenden Konzentrationen und verringerter Ausdehnung beruht.
Es besteht ein hoher Grad von Symmetrie zwischen dem Verhalten von Elektronen und Löchern
(vgl. z. B. F. S e i t ζ »Modem Theorie of Solids«, Mc Graw-Hill, 1940, Seiten" 456 und 457). Aus diesem
Grunde sind alle oben besprochenen Ergebnisse anwendbar, wenn Spender an die Stelle von Nehmern,
Löcher an die Stelle von Elektronen treten und die Energiediagramme so angesehen werden,
als ob sie Potentialenergien für Löcher, nicht für Elektronen darstellen. Es ist klar, daß diese Umstellung
in keiner Weise ein bedeutsames Merkmal der vorliegenden Erfindung verändert, nämlich die
Änderung der Durchströmschwierigkeit eines Bereichs von einem Leitfähigkeitstyp für Träger eines
anderen Typs, indem die Konzentration der normalerweise in dem Bereich vorhandenen Träger
elektrisch verändert wird.
Es sei bemerkt, daß die gezeigten und beschriebenen Ausführungsformen der Erfindung nur der
Erläuterung dienen, und daß mannigfache Änderungen daran vorgenommen werden können, ohne
vom Wesen und Geist der Erfindung abzuweichen.
Claims (7)
1. Feste, leitende elektrische Vorrichtung unter Verwendung von Halbleiterschichten zur
Steuerung elektrischer Energie, dadurch gekennzeichnet, daß das Halbleitermaterial wenigstens
zwei Zonen von entgegengesetztem Leitfähigkeitstyp aufweist, von denen jeweils zwei
Zonen unterschiedlichen Leitfähigkeitstyps in einem Sperrschichtbereich aneinanderstoßen
und daß Spannungen an elektrische Anschlüsse für jede Zone an relativ weit vom Sperrschichtbereich
liegenden Punkten und an einen Anschluß an dem Sperrschichtbereich angelegt sind.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eins der Mittel
zur Anbringung elektrischer Anschlüsse an den Zonen unterschiedlichen Leitfähigkeitstyps eine
Verbindungsstelle des anderen Leitfähigkeitstyps von Halbleitermaterial bildet.
3. Vorrichtung nach jedem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
der Halbleiterkörper η + ι Zonen aufweist, worin η eine gerade, positive und ganze Zahl
ist und daß jeweils zwei Zonen gleichen Leitfähigkeitstyps durch eine Zone entgegengesetzten
Leitfähigkeitstyps getrennt sind, wobei ein Sperrschichtbereich zwischen jedem Paar aneinandergrenzender
Zonen unterschiedlichen Leitfähigkeitstyps besteht.
4- Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Zone von entgegengesetztem
Leitfähigkeitstyp aus einem Halbleitermaterial, ζ. Β. Silicium, mit einem Gehalt
an bezeichnenden Unreinigkeiten besteht, das einen breiteren Energiedurchgang aufweist als
das Halbleitermaterial der beiden anderen Zonen, die z. B. aus Germanium mit einem Gehalt
an bezeichnenden Unreinigkeiten bestehen.
5. Vorrichtung nach jedem der vorangehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch zusätzliche
elektrische Gleichspannungsquellen, um in den Körper im wesentlichen parallel zu jedem
Sperrschichtbereich ein elektrisches Feld zu erzeugen.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5, gekennzeichnet durch die Serienschaltung der zusätzlichen
Gleichspannungsquellen mit den Steuerungs- und gesteuerten Stromkreisen.
ao
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,
daß die elektrischen Felder in solchem Sinne angelegt sind, daß elektrischer Strom den Körper in der gleichen Richtung
durchfließt, und der elektrische Anschluß der Zvvischenzone von entgegengesetztem Leitfähigkeitstyp
Mittel enthält, um an den Sperrschichtbereich zwischen der Zwischenzone und einer
der getrennten Zonen ein elektrisches Feld anzulegen, welches zwecks Steuerung des Stromflusses
zu der anderen der getrennten Zonen veränderlich ist.
8. Vorrichtung nach Ansprüchen 3, 4, 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrischen
Anschlüsse der Zonen mit der zugehörigen Zone einen im wesentlichen Ohmschen Kontakt bilden.
9. Vorrichtung nach jedem der Ansprüche 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Energiequellen
eine Quelle von relativ niedriger Spannung, die an eine der getrennten Zonen angeschlossen
ist, und eine Quelle von relativ hoher Spannung, die an die andere der getrennten
Zonen angeschlossen ist, umfassen, wobei die Richtung dieser Spannungen so gewählt ist, daß
in dem Körper ein Stromfluß zu dem Anschluß mit relativ hoher Spannung zustande kommt,
und der elektrische Anschluß an der Zwischenzone Mittel enthält, um diesen Stromfluß durch
die Zwischenzone zu steuern.
10. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Material der Zone, an
welche die niedrige Spannung angelegt ist, aus einem Halbleiter, z. B. Silicium, mit einem Gehalt
an bezeichnenden Unreinigkeiten, besteht, der einen anderen Energiedurchgang aufweist
als das Material der Zone, an welche die relativ hohe Spannung angelegt ist und welche z. B.
aus Germanium mit einem Gehalt an bezeichnenden Unreinigkeiten besteht.
11. Vorrichtung nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch Anlegung einer relativ hohen
Spannung in der mit Bezug auf einen Sperrschichtbereich umgekehrten Richtung sowie
durch Anlegen einer veränderlichen Vorspannung an wenigstens einem der änderen Sperr-Schichtbereiche.
.
12. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß jede der Zonen aus Germanium
besteht.
13. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß jede der Zonen aus Silicium
besteht.
14. Vorrichtung nach Anspruch 12 oder 13,
dadurch gekennzeichnet, daß der Körper aus einem oder mehreren Paaren voneinander getrennter
Zonen aus Material mit iV-Typ-Leitfähigkeit besteht, wobei jedes Paar eine Zwischenzone
aus Material mit .P-Typ-Leitfähigkeit aufweist.
15. Vorrichtung nach Anspruch 12 oder 13,
dadurch gekennzeichnet, daß der Körper aus einem oder mehreren Paaren voneinander getrennter
Zonen aus Material mit P-Typ-Leitfähigkeit besteht, wobei jedes Paar eine Zwischenzone
aus Material mit Λ'-Typ-Leitfähigkeit aufweist. .
16. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß ein Gitter in der Zwischenzone
eingelagert ist und das Anschlußmittel für jede der getrennten Zonen einen leitenden Metallbelag
auf einem Teil jeder der getrennten Zonenaufweist.
17. Vorrichtung nach Anspruch 16, dadurch
gekennzeichnet, daß derjenige Teil jeder der getrennten Halbleiterzonen, der mit dem leitenden
Metallbelag in Berührung steht, und derjenige Teil der Zwischenzone, der mit dem Gitter in
Berührung steht, ein relativ hohes Verhältnis an bezeichnender Unreinigkeitscharakteristik von
dem Leitfähigkeitstyp der zugehörigen Zone aufweisen.
18. Vorrichtung nach jedem der Ansprüche ι bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß diejenigen
Zonenteile, die den Bereichen benachbart sind, wo die Mittel für die Herstellung
elektrischen Kontakts mit den Zonen in Beruhrung stehen, zwecks Herabsetzung des Widerstands
der Verbindungsstellen relativ hohe Konzentrationen an bezeichnenden Unreinigkeiten
aufweisen, die den Leitfähigkeitstyp der Zonen bestimmen.
19. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Spannungsquellen zur
Steuerung des elektrischen Energieflusses zwischen zwei der Anschlüsse eine gegenseitige
Einwirkung elektrischer Einflüsse von den anderen Anschlüssen hervorrufen.
20. Vorrichtung nach jedem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die
Zonen entgegengesetzten Leitfähigkeitstyps nebeneinanderliegen und die elektrischen An-Schlußmittel
für die Zonen eine Eingangsverbindung von relativ niedriger Impedanz enthalten, um den Strom zu veranlassen, in eine der
Zonen zu fließen, und eine Ausgangsverbindung von relativ hoher Impedanz aufweisen, um den
Strom von einer anderen Zone abzunehmen.
21. Vorrichtung nach jedem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
die Mittel für die Herstellung elektrischer Anschlüsse an jeder Zone Mittel zur Herstellung
gleichrichtender Verbindungen an in Abstand
voneinander liegeudenZonen und einer Verbindung für die Einführung elektrischer Ladung in
den Körper zwischen den in Abstand voneinander liegenden Zonen aufweisen zu dem Zweck,
ίο den zwischen den gleichrichtenden Verbindungen fließenden Strom zu steuern.
22. Vorrichtung nach Anspruch 2t, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung für die
Einführung elektrischer Ladung in den Körper zwischen den in Abstand voneinander liegenden
Zonen zwischen den gleichrichtenden Verbindungen angebracht ist.
23. Vorrichtung nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch Mittel zur gegenseitigen Verbindung
aufeinanderfolgender Zonen des Körpers zwecks Bildung eines Senderabschnitts, Mittel
zur gegenseitigen Verbindung anderer Zonen des Körpers zwecks Bildung eines Steuerabschnitts
und Mittel zur gegenseitigen Verbindung beider Abschnitte zwecks Erzielung eines gemischten
Ausgangs.
24. Vorrichtung nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch Mittel zur gegenseitigen Verbindung
aufeinanderfolgender Zonen des Körpers zwecks Bildung eines Senderabschnitts und Mittel
zur gegenseitigen Verbindung anderer Zonen des Körpers zwecks Bildung eines Steuerelements
für den Sender.
25. Vorrichtung nach Anspruch 3 oder 7, gekennzeichnet durch Mittel zur Steigerung der
Stromverstärkung, bestehend aus einer zusätzlichen Sperrschicht, die dem elektrischen Anschluß
für die getrennten Zonen zugeordnet ist, der als Ausgangsanschluß dient.
26. Vorrichtung nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, daß der Ausgangsanschluß einen
im wesentlichen Ohmschen Kontakt mit einer zusätzlichen Zone aufweist, deren Leitfähigkeitstyp
mit demjenigen der Zwischenzone des Körpers übereinstimmt und daß die zusätzliche
Zone zwischen derjenigen der getrennten Zonen, welche den Ausgangsanschluß trägt, und der
Alisgangsverbindung eingefügt ist.
27. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenzone in dem
Stoßbereich nur an einem Teil der getrennten Zonen anliegt, während der restliche Stoßbereich
der getrennten Zonen mit einer Isolierscheibe ausgefüllt ist.
28. Vorrichtung nach Anspruch 27, dadurch gekennzeichnet, daß eine der voneinander getrennten
Zonen verjüngt ist, derart, daß der dünnere Teil neben der Isolierscheibe liegt, und
eine Hilfszone, deren Leitfähigkeitstyp mit demjenigen der Zwischenzone übereinstimmt, an die
verjüngte Zone anschließt, wobei die Mittel für die Herstellung elektrischer Anschlüsse an die
Hilfszone angeschlossen sind.
29. Feste, leitende elektrische Vorrichtung unter Verwendung von Halbleiterschichten zur
Steuerung elektrischer Energie, dadurch gekennzeichnet, daß das Halbleitermaterial wenigstens
zwei Zonen vom gleichen Leitfähigkeitstyp, eine dritte zwischen je zwei der genannten
Zonen liegende Zone von entgegengesetztem Leitfähigkeitstyp aufweist und daß Spannungen
über elektrische Anschlüsse an jede der zwei Zonen vom gleichen Leitfähigkeitstyp angelegt
sind.
30. Vorrichtung nach Anspruch 29, gekennzeichnet durch Mittel zum Aufdrücken eines
veränderlichen Potentials zwischen der dritten bzw. jeder dritten Z-jne und einer der zwei
Zonen.
31. Vorrichtung nach jedem der Ansprüche 29 oder 30, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens
eins der Mi\tel zur Herstellung elektrischer Anschlüsse an das Zonenpaar gleichen Leitfähigkeitstyps
eine Verbindung mit einer Hilfszone aufweist die aus Halbleitermaterial von entgegengesetztem Leitfähigkeitstyp besteht.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
1532 9. 51
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Publications (1)
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GB (1) | GB700231A (de) |
NL (1) | NL84061C (de) |
Cited By (52)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE954624C (de) * | 1952-06-19 | 1956-12-20 | Western Electric Co | Hochfrequenz-Halbleiterverstaerker |
DE958393C (de) * | 1952-07-22 | 1957-02-21 | Western Electric Co | Signaluebertragungsanordnung mit einem Transistor mit vier Zonen verschiedenen Leitfaehigkeitstyps |
DE1007438B (de) * | 1952-06-13 | 1957-05-02 | Rca Corp | Flaechentransistor nach dem Legierungsprinzip |
DE1021082B (de) * | 1954-06-02 | 1957-12-19 | Siemens Ag | Flaechentransistor mit fuenf Elektroden, die an fuenf abwechselnd aufeinanderfolgenden Halbleiterschichten vom n-Typ und p-Typ anliegen, deren zweite und vierte Schicht als Basisschichten dienen |
DE1021488B (de) * | 1954-02-19 | 1957-12-27 | Deutsche Bundespost | Halbleiter-Kristallode der Schichtenbauart |
DE969464C (de) * | 1953-05-01 | 1958-06-04 | Philips Nv | Transistor mit einem halbleitenden Koerper, z.B. aus Germanium |
DE1032853B (de) * | 1954-07-27 | 1958-06-26 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung von Legierungskontakten auf einem Halbleitergrundkoerper aus Silizium |
DE1041163B (de) * | 1955-03-02 | 1958-10-16 | Licentia Gmbh | Elektrisch steuerbares Halbleitersystem, z. B. Flaechentransistor, aus einem einkristallinen Halbleiterkoerper |
DE1046195B (de) * | 1954-05-18 | 1958-12-11 | Siemens Ag | pnp- bzw. npn-Transistor mit zwei flaechenhaften pn-UEbergaengen und Schaltung unter Verwendung eines solchen Transistors |
DE1047947B (de) * | 1953-11-19 | 1958-12-31 | Siemens Ag | Gleichrichtende oder verstaerkende Halbleiteranordnung mit durch ein aeusseres elektrisches und/oder magnetisches Feld veraenderlichem Widerstand |
DE1058632B (de) * | 1955-12-03 | 1959-06-04 | Deutsche Bundespost | Verfahren zur beliebigen Verringerung des Sperrwiderstandes einer Legierungs-elektrode von Halbleiteranordnungen |
DE1061446B (de) * | 1955-04-22 | 1959-07-16 | Western Electric Co | Verfahren zur Herstellung eines Silizium-Gleichrichters mit einem drei Zonen aufweisenden Halbleiterkoerper |
DE1067933B (de) * | 1955-12-22 | 1959-10-29 | National Research Development Corporation, London; Vcrtr.: Dipl.-Ing. E. Schubert, Pat.-Anw., Siegen | Gesteuerte Halbleiteranordnung mit zwei Elektroden. 1'9. 12. 56. Großbritannien |
DE973206C (de) * | 1949-05-31 | 1959-12-24 | Siemens Ag | Regelbarer Widerstand |
DE1079212B (de) * | 1958-06-30 | 1960-04-07 | Siemens Ag | Halbleiteranordnung mit teilweise negativer Stromspannungscharakteristik, insbesondere Schaltdiode |
DE1081152B (de) * | 1956-09-01 | 1960-05-05 | Licentia Gmbh | Elektrisch unsymmetrisch leitende Halbleiteranordnung, insbesondere Halbleitergleichrichter |
DE1084839B (de) * | 1956-10-17 | 1960-07-07 | Gen Electric | Flaechentransistor mit einer teilweise negativen Widerstandscharakteristik und einem plattenfoermigen Halbleiterkoerper eines Leitungstyps |
DE1089047B (de) * | 1955-03-02 | 1960-09-15 | Siemens Ag | Einrichtung mit einem Halbleiterkoerper mit magnetfeldabhaengigem Widerstand |
DE1090329B (de) * | 1958-09-05 | 1960-10-06 | Siemens Ag | Halbleiteranordnung mit mindestens einem in Durchlassrichtung betriebenen p-n-UEbergang, insbesondere Transistor |
DE1090326B (de) * | 1957-03-22 | 1960-10-06 | Int Standard Electric Corp | Verfahren zur Herstellung eines Transistors mit drei Zonen aus verschiedenen Halbleitermaterialien abwechselnden Leitungstyps |
DE1092130B (de) * | 1955-12-29 | 1960-11-03 | Honeywell Regulator Co | Flaechentransistor mit einem plaettchen-foermigen Halbleiterkoerper |
DE1092515B (de) * | 1956-04-13 | 1960-11-10 | Siemens Ag | Kaskadenverstaerkerschaltung mit Transistoren |
DE974213C (de) * | 1948-12-30 | 1960-11-17 | Rca Corp | Transistor-Schaltung |
DE1094883B (de) * | 1956-02-23 | 1960-12-15 | Nat Res Dev | Flaechentransistor |
DE1104072B (de) * | 1959-05-12 | 1961-04-06 | Siemens Ag | Legierungstransistor mit einem scheibenfoermigen einkristallinen Halbleiterkoerper aus Silizium und Verfahren zu seiner Herstellung |
DE1105523B (de) * | 1953-05-26 | 1961-04-27 | Philips Nv | Transistor |
DE975179C (de) * | 1952-12-31 | 1961-09-21 | Rca Corp | Verfahren zur Herstellung eines Flaechengleichrichters oder Flaechentransistors |
DE1126997B (de) * | 1957-08-09 | 1962-04-05 | Rca Corp | Halbleiteranordnung, insbesondere fuer Schaltzwecke, und Verfahren zu deren Herstellung |
DE1129632B (de) * | 1954-06-28 | 1962-05-17 | Licentia Gmbh | Lichtelektrische Halbleiteranordnung |
DE1132662B (de) * | 1957-12-28 | 1962-07-05 | Suisse Horlogerie | Flaechentransistor mit zwei ohmschen Steuerelektroden fuer den Emitter-Kollektor-Strom an der Basiszone |
DE1144849B (de) * | 1961-07-21 | 1963-03-07 | Ass Elect Ind | Steuerbarer Halbleitergleichrichter mit pnpn-Struktur |
DE976216C (de) * | 1952-05-23 | 1963-05-09 | Telefunken Patent | Schaltungsanordnung zur Anodenstromversorgung von Roehrengeraeten |
DE1151605B (de) * | 1960-08-26 | 1963-07-18 | Telefunken Patent | Halbleiterbauelement |
DE976348C (de) * | 1950-09-29 | 1963-07-18 | Gen Electric | Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen mit pn-UEbergaengen und nach diesem Verfahren hergestellte Bauelemente |
DE1152762B (de) * | 1960-10-13 | 1963-08-14 | Deutsche Bundespost | Transistor zum Schalten mit teilweise fallender Emitterspannung-Emitterstrom-Charakteristik |
DE976468C (de) * | 1949-08-15 | 1963-09-19 | Licentia Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines UEberschusshalbleiters aus einem Defekthalbleiter |
DE1166381B (de) * | 1956-07-06 | 1964-03-26 | Siemens Ag | Verstaerkendes Halbleiterbauelement mit einer isolierten Steuerelektrode ueber einemin Sperrichtung vorgespannten pn-UEbergang und Verfahren zu seinem Herstellen |
DE1170555B (de) * | 1956-07-23 | 1964-05-21 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen eines Halbleiter-bauelements mit drei Zonen abwechselnd entgegengesetzten Leitungstyps |
DE1172777B (de) * | 1960-08-30 | 1964-06-25 | Int Standard Electric Corp | Halbleiterbauelement mit mindestens einem pn-UEbergang und Verfahren zum Herstellen |
DE1203882B (de) * | 1961-01-27 | 1965-10-28 | Elektronik M B H | Verfahren zum Einbringen eines metallischen Gitters in eine einkristalline Zone eines Halbleiterbauelements |
DE1207012B (de) * | 1955-12-24 | 1965-12-16 | Telefunken Patent | Halbleiterbauelement mit einer injizierenden und einer sammelnden Elektrode |
DE1207508B (de) * | 1957-08-01 | 1965-12-23 | Siemens Ag | Halbleiterbauelement mit sperrfreien Kontakt-elektroden und Verfahren zum Herstellen |
DE1210088B (de) * | 1957-02-27 | 1966-02-03 | Westinghouse Electric Corp | Schaltbares Halbleiterbauelement mit drei Zonen abwechselnden Leitfaehigkeitstyps und Schaltung eines solchen Halbleiterbauelements |
DE1212640B (de) * | 1952-10-24 | 1966-03-17 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements mit einem durch Waermebehandeln zusammengefuegten Halbleiterkoerper |
DE977395C (de) * | 1956-12-20 | 1966-04-07 | Siemens Ag | Spannungsabhaengiger Halbleiterkondensator mit einem oder mehreren pn-UEbergaengen |
DE977513C (de) * | 1951-12-18 | 1966-11-03 | Standard Elek K Lorenz Ag | Verfahren zur Beseitigung eines Sperreffektes von flaechenhaften Kontaktelektroden an Halbleiterkoerpern aus Germanium oder Silizium |
DE1240188B (de) * | 1954-10-29 | 1967-05-11 | Telefunken Patent | Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen mit einem oder mehreren einlegierten p-n-UEbergaengen |
DE977618C (de) * | 1953-03-12 | 1967-08-31 | Deutsche Bundespost | Verfahren zur Herstellung eines Transistors der Schichtenbauart mit zwischen Emitterund Kollektor befindlicher duenner Basisschicht |
DE977615C (de) * | 1950-09-14 | 1967-08-31 | Western Electric Co | Verfahren zur Herstellung eines fuer Signaluebertragungsvorrichtungen bestimmten Halbleiterelements |
DE1284518B (de) * | 1960-01-29 | 1968-12-05 | Philips Nv | Flaechentransistor und Verfahren zu seiner Herstellung |
DE1291835B (de) * | 1952-06-14 | 1969-04-03 | Gen Electric | Flaechentransistor |
DE2516396A1 (de) * | 1975-04-15 | 1976-10-28 | Philips Patentverwaltung | Halbleiterbauelement mit einer diode |
Families Citing this family (87)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2792538A (en) * | 1950-09-14 | 1957-05-14 | Bell Telephone Labor Inc | Semiconductor translating devices with embedded electrode |
US2950425A (en) * | 1950-09-14 | 1960-08-23 | Bell Telephone Labor Inc | Semiconductor signal translating devices |
DE1015153B (de) * | 1951-08-24 | 1957-09-05 | Western Electric Co | Halbleiter-Verstaerker mit einem Koerper aus Einkristall-Halbleitermaterial |
DE968125C (de) * | 1951-09-24 | 1958-01-16 | Licentia Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines sperrschichtfreien Kontaktes mit Germanium |
US2788298A (en) * | 1951-11-02 | 1957-04-09 | Sylvania Electric Prod | Methods of growing crystals and making electrical translators |
US2736849A (en) * | 1951-12-31 | 1956-02-28 | Hazeltine Research Inc | Junction-type transistors |
US2757323A (en) * | 1952-02-07 | 1956-07-31 | Gen Electric | Full wave asymmetrical semi-conductor devices |
NL176299B (nl) * | 1952-03-10 | Hydrotech Int Inc | Inrichting voor het losneembaar afsluiten van pijpleidingen. | |
US2897105A (en) * | 1952-04-19 | 1959-07-28 | Ibm | Formation of p-n junctions |
US2655625A (en) * | 1952-04-26 | 1953-10-13 | Bell Telephone Labor Inc | Semiconductor circuit element |
US2667607A (en) * | 1952-04-26 | 1954-01-26 | Bell Telephone Labor Inc | Semiconductor circuit element |
US2651009A (en) * | 1952-05-03 | 1953-09-01 | Bjorksten Res Lab Inc | Transistor design |
US2736822A (en) * | 1952-05-09 | 1956-02-28 | Gen Electric | Hall effect apparatus |
US2714566A (en) * | 1952-05-28 | 1955-08-02 | Rca Corp | Method of treating a germanium junction rectifier |
BE520380A (de) * | 1952-06-02 | |||
NL179061C (nl) * | 1952-06-13 | Dow Chemical Co | Werkwijze ter bereiding van een schuimmassa uit copolymeren van een aromatisch monovinylideen-monomeer en een ethenisch onverzadigd carbonzuuranhydride, alsmede de hieruit vervaardigde schuimvormige voorwerpen. | |
NL180750B (nl) * | 1952-08-20 | Bristol Myers Co | Werkwijze voor het bereiden van een 7-amino-3-cefem-4-carbonzuur derivaat door een 7-acylamino-3-cefem-4-carbonzuur derivaat om te zetten. | |
BE523522A (de) * | 1952-10-15 | |||
US2778956A (en) * | 1952-10-31 | 1957-01-22 | Bell Telephone Labor Inc | Semiconductor signal translating devices |
US2805397A (en) * | 1952-10-31 | 1957-09-03 | Bell Telephone Labor Inc | Semiconductor signal translating devices |
US2953730A (en) * | 1952-11-07 | 1960-09-20 | Rca Corp | High frequency semiconductor devices |
US2795742A (en) * | 1952-12-12 | 1957-06-11 | Bell Telephone Labor Inc | Semiconductive translating devices utilizing selected natural grain boundaries |
BE525386A (de) * | 1952-12-29 | |||
NL95282C (de) * | 1953-01-13 | |||
US2817613A (en) * | 1953-01-16 | 1957-12-24 | Rca Corp | Semi-conductor devices with alloyed conductivity-type determining substance |
BE525823A (de) * | 1953-01-21 | |||
BE526156A (de) * | 1953-02-02 | |||
DE966276C (de) * | 1953-03-01 | 1957-07-18 | Siemens Ag | Halbleiteranordnung mit wenigstens zwei Steuerelektroden oder Steuerelektrodengruppenfuer elektronische Abtast- oder Schaltanordnungen |
US2823148A (en) * | 1953-03-02 | 1958-02-11 | Rca Corp | Method for removing portions of semiconductor device electrodes |
US2849342A (en) * | 1953-03-17 | 1958-08-26 | Rca Corp | Semiconductor devices and method of making them |
DE977684C (de) * | 1953-03-25 | 1968-05-02 | Siemens Ag | Halbleiteranordnung |
BE528756A (de) * | 1953-05-11 | |||
US2811653A (en) * | 1953-05-22 | 1957-10-29 | Rca Corp | Semiconductor devices |
BE529899A (de) * | 1953-06-26 | |||
US2984752A (en) * | 1953-08-13 | 1961-05-16 | Rca Corp | Unipolar transistors |
US2860291A (en) * | 1953-09-03 | 1958-11-11 | Texas Instruments Inc | Junction type transistor structure |
US2861017A (en) * | 1953-09-30 | 1958-11-18 | Honeywell Regulator Co | Method of preparing semi-conductor devices |
BE532508A (de) * | 1953-10-16 | |||
US3010857A (en) * | 1954-03-01 | 1961-11-28 | Rca Corp | Semi-conductor devices and methods of making same |
NL193595A (de) * | 1954-03-05 | |||
US2821493A (en) * | 1954-03-18 | 1958-01-28 | Hughes Aircraft Co | Fused junction transistors with regrown base regions |
NL94819C (de) * | 1954-04-01 | |||
US2769906A (en) * | 1954-04-14 | 1956-11-06 | Rca Corp | Junction transistor oscillator circuits |
US2870421A (en) * | 1954-05-03 | 1959-01-20 | Rca Corp | Transistor reactance circuit |
US2736847A (en) * | 1954-05-10 | 1956-02-28 | Hughes Aircraft Co | Fused-junction silicon diodes |
BE553173A (de) * | 1954-05-10 | |||
BE538611A (de) * | 1954-06-02 | 1900-01-01 | ||
BE539001A (de) * | 1954-06-15 | |||
CA617972A (en) * | 1954-06-21 | 1961-04-11 | Westinghouse Electric Corporation | Electronic switch device |
US2829075A (en) * | 1954-09-09 | 1958-04-01 | Rca Corp | Field controlled semiconductor devices and methods of making them |
US3059123A (en) * | 1954-10-28 | 1962-10-16 | Bell Telephone Labor Inc | Internal field transistor |
US2948836A (en) * | 1955-03-30 | 1960-08-09 | Raytheon Co | Electrode connections to semiconductive bodies |
US2846592A (en) * | 1955-05-20 | 1958-08-05 | Ibm | Temperature compensated semiconductor devices |
US2895109A (en) * | 1955-06-20 | 1959-07-14 | Bell Telephone Labor Inc | Negative resistance semiconductive element |
US2792540A (en) * | 1955-08-04 | 1957-05-14 | Bell Telephone Labor Inc | Junction transistor |
US2856681A (en) * | 1955-08-08 | 1958-10-21 | Texas Instruments Inc | Method of fixing leads to silicon and article resulting therefrom |
US2843515A (en) * | 1955-08-30 | 1958-07-15 | Raytheon Mfg Co | Semiconductive devices |
US3039028A (en) * | 1955-09-26 | 1962-06-12 | Hoffman Electronics Corp | Double based diode |
US2863070A (en) * | 1956-03-21 | 1958-12-02 | Gen Electric | Double-base diode gated amplifier |
US2862840A (en) * | 1956-09-26 | 1958-12-02 | Gen Electric | Semiconductor devices |
US2853602A (en) * | 1956-09-27 | 1958-09-23 | Hazeltine Research Inc | Frequency-converter system having mixer and local oscillator gain controlled in opposite sense |
US3129338A (en) * | 1957-01-30 | 1964-04-14 | Rauland Corp | Uni-junction coaxial transistor and circuitry therefor |
US3145328A (en) * | 1957-04-29 | 1964-08-18 | Raytheon Co | Methods of preventing channel formation on semiconductive bodies |
US2978595A (en) * | 1957-05-02 | 1961-04-04 | Ibm | Transistor level shifter |
US3211970A (en) * | 1957-05-06 | 1965-10-12 | Rca Corp | Semiconductor devices |
US2980769A (en) * | 1957-05-06 | 1961-04-18 | Westinghouse Electric Corp | Bidirectional multiplex transistor communication apparatus |
DE1078237B (de) * | 1957-06-29 | 1960-03-24 | Sony Kabushikikaisha Fa | Halbleiteranordnung, insbesondere Transistor |
FR1193194A (fr) * | 1958-03-12 | 1959-10-30 | Perfectionnements aux procédés de fabrication par diffusion des transistors et des redresseurs à jonctions | |
NL239104A (de) * | 1958-05-26 | 1900-01-01 | Western Electric Co | |
US3021461A (en) * | 1958-09-10 | 1962-02-13 | Gen Electric | Semiconductor device |
US3178633A (en) * | 1958-11-12 | 1965-04-13 | Transitron Electronic Corp | Semi-conductor circuit |
US3089037A (en) * | 1959-03-17 | 1963-05-07 | Hoffman Electronics Corp | Variable delay pulse stretcher using adjustable bias |
LU38605A1 (de) * | 1959-05-06 | |||
US2989713A (en) * | 1959-05-11 | 1961-06-20 | Bell Telephone Labor Inc | Semiconductor resistance element |
US2975344A (en) * | 1959-05-28 | 1961-03-14 | Tung Sol Electric Inc | Semiconductor field effect device |
GB955093A (de) * | 1959-07-31 | |||
US3195077A (en) * | 1960-09-06 | 1965-07-13 | Westinghouse Electric Corp | Semiconductor multisection r-c filter of tapered monolithic construction having progressively varied values of impedance per section |
DE1160106B (de) * | 1960-11-11 | 1963-12-27 | Intermetall | Halbleiterverstaerker mit flaechenhaften pn-UEbergaengen mit Tunnelcharakteristik und Verfahren zum Herstellen |
US3219891A (en) * | 1961-09-18 | 1965-11-23 | Merck & Co Inc | Semiconductor diode device for providing a constant voltage |
US3297920A (en) * | 1962-03-16 | 1967-01-10 | Gen Electric | Semiconductor diode with integrated mounting and small area fused impurity junction |
NL293292A (de) * | 1962-06-11 | |||
US3268374A (en) * | 1963-04-24 | 1966-08-23 | Texas Instruments Inc | Method of producing a field-effect transistor |
US3298082A (en) * | 1963-05-14 | 1967-01-17 | Hitachi Ltd | Method of making semiconductors and diffusion thereof |
US3274462A (en) * | 1963-11-13 | 1966-09-20 | Jr Keats A Pullen | Structural configuration for fieldeffect and junction transistors |
US3331001A (en) * | 1963-12-09 | 1967-07-11 | Philco Corp | Ultra-high speed planar transistor employing overlapping base and collector regions |
CH543178A (de) * | 1972-03-27 | 1973-10-15 | Bbc Brown Boveri & Cie | Kontinuierlich steuerbares Leistungshalbleiterbauelement |
US4241167A (en) * | 1979-05-25 | 1980-12-23 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Electrolytic blocking contact to InP |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA272437A (en) * | 1925-10-22 | 1927-07-19 | Edgar Lilienfeld Julius | Electric current control mechanism |
US1949383A (en) * | 1930-02-13 | 1934-02-27 | Ind Dev Corp | Electronic device |
FR802364A (fr) * | 1935-03-09 | 1936-09-03 | Philips Nv | Système d'électrodes à conductibilité dissymétrique |
BE442069A (de) * | 1940-07-03 | |||
US2428400A (en) * | 1940-08-02 | 1947-10-07 | Hartford Nat Bank & Trust Co | Blocking-layer cells comprising one or more grids embedded in the blocking layer |
US2524035A (en) * | 1948-02-26 | 1950-10-03 | Bell Telphone Lab Inc | Three-electrode circuit element utilizing semiconductive materials |
US2569347A (en) * | 1948-06-26 | 1951-09-25 | Bell Telephone Labor Inc | Circuit element utilizing semiconductive material |
US2502488A (en) * | 1948-09-24 | 1950-04-04 | Bell Telephone Labor Inc | Semiconductor amplifier |
BE490958A (de) * | 1948-09-24 | |||
US2560594A (en) * | 1948-09-24 | 1951-07-17 | Bell Telephone Labor Inc | Semiconductor translator and method of making it |
US2586080A (en) * | 1949-10-11 | 1952-02-19 | Bell Telephone Labor Inc | Semiconductive signal translating device |
US2561411A (en) * | 1950-03-08 | 1951-07-24 | Bell Telephone Labor Inc | Semiconductor signal translating device |
-
0
- BE BE489418D patent/BE489418A/xx unknown
- NL NL84061D patent/NL84061C/xx active
-
1949
- 1949-05-05 US US91593A patent/US2623102A/en not_active Expired - Lifetime
- 1949-05-05 DE DEP41700A patent/DE814487C/de not_active Expired
- 1949-05-05 US US91594A patent/US2681993A/en not_active Expired - Lifetime
- 1949-05-17 FR FR986263D patent/FR986263A/fr not_active Expired
- 1949-06-10 GB GB15512/49A patent/GB700231A/en not_active Expired
- 1949-06-27 CH CH282854D patent/CH282854A/de unknown
Cited By (54)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE974213C (de) * | 1948-12-30 | 1960-11-17 | Rca Corp | Transistor-Schaltung |
DE973206C (de) * | 1949-05-31 | 1959-12-24 | Siemens Ag | Regelbarer Widerstand |
DE976468C (de) * | 1949-08-15 | 1963-09-19 | Licentia Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines UEberschusshalbleiters aus einem Defekthalbleiter |
DE977615C (de) * | 1950-09-14 | 1967-08-31 | Western Electric Co | Verfahren zur Herstellung eines fuer Signaluebertragungsvorrichtungen bestimmten Halbleiterelements |
DE976348C (de) * | 1950-09-29 | 1963-07-18 | Gen Electric | Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen mit pn-UEbergaengen und nach diesem Verfahren hergestellte Bauelemente |
DE976360C (de) * | 1950-09-29 | 1963-08-01 | Gen Electric | Verfahren zum Herstellen eines pn-UEbergangs zwischen zwei Zonen unterschiedlichen Leitungstyps innerhalb eines Halbleiterkoerpers |
DE977513C (de) * | 1951-12-18 | 1966-11-03 | Standard Elek K Lorenz Ag | Verfahren zur Beseitigung eines Sperreffektes von flaechenhaften Kontaktelektroden an Halbleiterkoerpern aus Germanium oder Silizium |
DE976216C (de) * | 1952-05-23 | 1963-05-09 | Telefunken Patent | Schaltungsanordnung zur Anodenstromversorgung von Roehrengeraeten |
DE1007438B (de) * | 1952-06-13 | 1957-05-02 | Rca Corp | Flaechentransistor nach dem Legierungsprinzip |
DE1291835B (de) * | 1952-06-14 | 1969-04-03 | Gen Electric | Flaechentransistor |
DE954624C (de) * | 1952-06-19 | 1956-12-20 | Western Electric Co | Hochfrequenz-Halbleiterverstaerker |
DE958393C (de) * | 1952-07-22 | 1957-02-21 | Western Electric Co | Signaluebertragungsanordnung mit einem Transistor mit vier Zonen verschiedenen Leitfaehigkeitstyps |
DE1212640B (de) * | 1952-10-24 | 1966-03-17 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements mit einem durch Waermebehandeln zusammengefuegten Halbleiterkoerper |
DE975179C (de) * | 1952-12-31 | 1961-09-21 | Rca Corp | Verfahren zur Herstellung eines Flaechengleichrichters oder Flaechentransistors |
DE977618C (de) * | 1953-03-12 | 1967-08-31 | Deutsche Bundespost | Verfahren zur Herstellung eines Transistors der Schichtenbauart mit zwischen Emitterund Kollektor befindlicher duenner Basisschicht |
DE969464C (de) * | 1953-05-01 | 1958-06-04 | Philips Nv | Transistor mit einem halbleitenden Koerper, z.B. aus Germanium |
DE1105523B (de) * | 1953-05-26 | 1961-04-27 | Philips Nv | Transistor |
DE1047947B (de) * | 1953-11-19 | 1958-12-31 | Siemens Ag | Gleichrichtende oder verstaerkende Halbleiteranordnung mit durch ein aeusseres elektrisches und/oder magnetisches Feld veraenderlichem Widerstand |
DE1021488B (de) * | 1954-02-19 | 1957-12-27 | Deutsche Bundespost | Halbleiter-Kristallode der Schichtenbauart |
DE1046195B (de) * | 1954-05-18 | 1958-12-11 | Siemens Ag | pnp- bzw. npn-Transistor mit zwei flaechenhaften pn-UEbergaengen und Schaltung unter Verwendung eines solchen Transistors |
DE1021082B (de) * | 1954-06-02 | 1957-12-19 | Siemens Ag | Flaechentransistor mit fuenf Elektroden, die an fuenf abwechselnd aufeinanderfolgenden Halbleiterschichten vom n-Typ und p-Typ anliegen, deren zweite und vierte Schicht als Basisschichten dienen |
DE1129632B (de) * | 1954-06-28 | 1962-05-17 | Licentia Gmbh | Lichtelektrische Halbleiteranordnung |
DE1032853B (de) * | 1954-07-27 | 1958-06-26 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung von Legierungskontakten auf einem Halbleitergrundkoerper aus Silizium |
DE1240188B (de) * | 1954-10-29 | 1967-05-11 | Telefunken Patent | Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen mit einem oder mehreren einlegierten p-n-UEbergaengen |
DE1041163B (de) * | 1955-03-02 | 1958-10-16 | Licentia Gmbh | Elektrisch steuerbares Halbleitersystem, z. B. Flaechentransistor, aus einem einkristallinen Halbleiterkoerper |
DE1089047B (de) * | 1955-03-02 | 1960-09-15 | Siemens Ag | Einrichtung mit einem Halbleiterkoerper mit magnetfeldabhaengigem Widerstand |
DE1061446B (de) * | 1955-04-22 | 1959-07-16 | Western Electric Co | Verfahren zur Herstellung eines Silizium-Gleichrichters mit einem drei Zonen aufweisenden Halbleiterkoerper |
DE1058632B (de) * | 1955-12-03 | 1959-06-04 | Deutsche Bundespost | Verfahren zur beliebigen Verringerung des Sperrwiderstandes einer Legierungs-elektrode von Halbleiteranordnungen |
DE1067933B (de) * | 1955-12-22 | 1959-10-29 | National Research Development Corporation, London; Vcrtr.: Dipl.-Ing. E. Schubert, Pat.-Anw., Siegen | Gesteuerte Halbleiteranordnung mit zwei Elektroden. 1'9. 12. 56. Großbritannien |
DE1207012B (de) * | 1955-12-24 | 1965-12-16 | Telefunken Patent | Halbleiterbauelement mit einer injizierenden und einer sammelnden Elektrode |
DE1092130B (de) * | 1955-12-29 | 1960-11-03 | Honeywell Regulator Co | Flaechentransistor mit einem plaettchen-foermigen Halbleiterkoerper |
DE1094883B (de) * | 1956-02-23 | 1960-12-15 | Nat Res Dev | Flaechentransistor |
DE1092515B (de) * | 1956-04-13 | 1960-11-10 | Siemens Ag | Kaskadenverstaerkerschaltung mit Transistoren |
DE1166381B (de) * | 1956-07-06 | 1964-03-26 | Siemens Ag | Verstaerkendes Halbleiterbauelement mit einer isolierten Steuerelektrode ueber einemin Sperrichtung vorgespannten pn-UEbergang und Verfahren zu seinem Herstellen |
DE1170555B (de) * | 1956-07-23 | 1964-05-21 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen eines Halbleiter-bauelements mit drei Zonen abwechselnd entgegengesetzten Leitungstyps |
DE1081152B (de) * | 1956-09-01 | 1960-05-05 | Licentia Gmbh | Elektrisch unsymmetrisch leitende Halbleiteranordnung, insbesondere Halbleitergleichrichter |
DE1084839B (de) * | 1956-10-17 | 1960-07-07 | Gen Electric | Flaechentransistor mit einer teilweise negativen Widerstandscharakteristik und einem plattenfoermigen Halbleiterkoerper eines Leitungstyps |
DE977395C (de) * | 1956-12-20 | 1966-04-07 | Siemens Ag | Spannungsabhaengiger Halbleiterkondensator mit einem oder mehreren pn-UEbergaengen |
DE1210088B (de) * | 1957-02-27 | 1966-02-03 | Westinghouse Electric Corp | Schaltbares Halbleiterbauelement mit drei Zonen abwechselnden Leitfaehigkeitstyps und Schaltung eines solchen Halbleiterbauelements |
DE1090326B (de) * | 1957-03-22 | 1960-10-06 | Int Standard Electric Corp | Verfahren zur Herstellung eines Transistors mit drei Zonen aus verschiedenen Halbleitermaterialien abwechselnden Leitungstyps |
DE1207508B (de) * | 1957-08-01 | 1965-12-23 | Siemens Ag | Halbleiterbauelement mit sperrfreien Kontakt-elektroden und Verfahren zum Herstellen |
DE1126997B (de) * | 1957-08-09 | 1962-04-05 | Rca Corp | Halbleiteranordnung, insbesondere fuer Schaltzwecke, und Verfahren zu deren Herstellung |
DE1132662B (de) * | 1957-12-28 | 1962-07-05 | Suisse Horlogerie | Flaechentransistor mit zwei ohmschen Steuerelektroden fuer den Emitter-Kollektor-Strom an der Basiszone |
DE1079212B (de) * | 1958-06-30 | 1960-04-07 | Siemens Ag | Halbleiteranordnung mit teilweise negativer Stromspannungscharakteristik, insbesondere Schaltdiode |
DE1090329B (de) * | 1958-09-05 | 1960-10-06 | Siemens Ag | Halbleiteranordnung mit mindestens einem in Durchlassrichtung betriebenen p-n-UEbergang, insbesondere Transistor |
DE1104072B (de) * | 1959-05-12 | 1961-04-06 | Siemens Ag | Legierungstransistor mit einem scheibenfoermigen einkristallinen Halbleiterkoerper aus Silizium und Verfahren zu seiner Herstellung |
DE1284518B (de) * | 1960-01-29 | 1968-12-05 | Philips Nv | Flaechentransistor und Verfahren zu seiner Herstellung |
DE1151605B (de) * | 1960-08-26 | 1963-07-18 | Telefunken Patent | Halbleiterbauelement |
DE1151605C2 (de) * | 1960-08-26 | 1964-02-06 | Telefunken Patent | Halbleiterbauelement |
DE1172777B (de) * | 1960-08-30 | 1964-06-25 | Int Standard Electric Corp | Halbleiterbauelement mit mindestens einem pn-UEbergang und Verfahren zum Herstellen |
DE1152762B (de) * | 1960-10-13 | 1963-08-14 | Deutsche Bundespost | Transistor zum Schalten mit teilweise fallender Emitterspannung-Emitterstrom-Charakteristik |
DE1203882B (de) * | 1961-01-27 | 1965-10-28 | Elektronik M B H | Verfahren zum Einbringen eines metallischen Gitters in eine einkristalline Zone eines Halbleiterbauelements |
DE1144849B (de) * | 1961-07-21 | 1963-03-07 | Ass Elect Ind | Steuerbarer Halbleitergleichrichter mit pnpn-Struktur |
DE2516396A1 (de) * | 1975-04-15 | 1976-10-28 | Philips Patentverwaltung | Halbleiterbauelement mit einer diode |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US2623102A (en) | 1952-12-23 |
CH282854A (de) | 1952-05-15 |
US2681993A (en) | 1954-06-22 |
BE489418A (de) | |
NL84061C (de) | |
FR986263A (fr) | 1951-07-30 |
GB700231A (en) | 1953-11-25 |
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