DE1092130B - Flaechentransistor mit einem plaettchen-foermigen Halbleiterkoerper - Google Patents

Flaechentransistor mit einem plaettchen-foermigen Halbleiterkoerper

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DE1092130B
DE1092130B DEM32787A DEM0032787A DE1092130B DE 1092130 B DE1092130 B DE 1092130B DE M32787 A DEM32787 A DE M32787A DE M0032787 A DEM0032787 A DE M0032787A DE 1092130 B DE1092130 B DE 1092130B
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Joseph T Maupin
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    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
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Description

  • Flächentransistor mit einem plättchenförmigen Halbleiterkörper Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Flächentransistor mit einem plättchenförmigen Halbleiterkörper, auf dessen gegenüberliegenden Flächen zwei ohmsche Basiselektroden und je eine ringförmige Emitter- und Kollektorelektrode auflegiert sind und die Emitter- und die Kollektorelektrode auf gegenüberliegenden Flächen einander gegenüber angebracht sind.
  • So geartete Transistoren sind im Prinzip bereits bekannt, d. h., es ist z. B. bekannt, bei Spitzentransistoren und auch bei Flächentransistoren die Elektroden ringförmig auszubilden. Dabei ist der plättchenförmige Halbleiterkörper in fast allen Fällen jedoch relativ dick, und die Basiselektroden sind beispielsweise an den Kanten des Halbleiterkörpers angebracht.
  • Die Erfindung liegt darin, daß der Halbleiterkörper aus einem dünnen Plättchen von 0,23 bis 0,25 mm Dicke besteht und die Fläche der ringförmigen Kollektorelektrode größer als die Fläche der ringförmigen Emitterelektrode ist. In weiterer Ausbildung der Erfindung sind dabei die zwei Basiselektroden ebenfalls als Ringelektroden mit größerem und kleinerem Durchmesser als die Emitterelektrode auf der gleichen Fläche des Halbleiterkörpers angebracht, auf der die Emitterelektrode sitzt.
  • Durch diese Ausgestaltung ist es möglich, einen Transistor zu schaffen, der zufriedenstellend unter relativ hohen Leistungsbedingungen arbeitet und dabei wirtschaftlich herzustellen ist. Die beträchtliche Leistungsübertragung und die sichere Arbeitsweise ergibt sich daraus, daß durch die ringförmige Ausgestaltung der Elektroden und durch die Dünne des Halbleiterkörpers sich die Emitter- und die Kollektorelektroden über eine beträchtliche Fläche des Halbleiterkörpers erstrecken und außerdem der Stromweg von der einen Basiselektrode zur anderen immer durch die sehr lange und extrem dünne Zone zwischen der Emitterelektrode und der Kollektorelektrode gehen muß.
  • Im Gegensatz dazu konnten sich bei den meisten der bisherigen Transistoren, deren Halbleiterkörper fast immer relativ dick war, leicht Strompfade zwischen den Basiselektroden bilden, die nicht durch die Zone zwischen Emitter- und Kollektorelektrode gehen. Es war vor allen Dingen jedoch mit den bisherigen Transistoren nicht möglich, derart beträchtliche Leistungen wie bei dem Transistor gemäß der Erfindung bei zufriedenstellender Arbeitsweise zu übertragen.
  • Der Halbleiterkörper des Transistors kann aus Germanium, Silizium od. dgl. bestehen, und die Erfindung kann auf verschiedene Transistortypen, wie z. B. einen p-n-p-Typ oder einen n-p-n-Typ, angewendet werden.
  • Bei Transistoren, von denen verhältnismäßig große Energiebeträge übertragen werden, ist es erwünscht, daß sich die Emitter- und die Kollektorelektrode über ein verhältnismäßig großes Gebiet des Halbleiterkörpers erstrecken, damit gut unter den verhältnismäßig hohen Energieverhältnissen gearbeitet werden kann. Außerdem ist es wünschenswert, daß diese Elektroden an gegenüberliegenden Flächen des Halbleiterkörpers liegen. Normalerweise sinkt bei einer Transistoranordnung dieser Art die Verstärkung wesentlich in dem Maße, in dem die Ausgangsleistung der Einheit wächst. Es wird in diesem Zusammenhang auf die später beschriebene Fig. 4 der Zeichnungen hingewiesen, in der eine Reihe von Verstärkungskurven gezeigt ist und in der die normale Verstärkungscharakteristik mit IB 2-1= 0 bezeichnet ist. Es ist hieraus ersichtlich, daß je nachdem, wie der Kollektorstrom IG wächst, die Verstärkung der Einheit ziemlich schnell abfällt. Es wird angenommen, daß dieser Abfall der Verstärkung durch das verhältnismäßig starke Querfeld hervor-. gerufen wird, das sich in der Basiszone zwischen der Emitter- und der Kollektorelektrode einstellt, und daß sich dieses Querfeld notwendigerweise ausbildet, wenn die Basis- und Kollektorströme wachsen. Dieses Querfeld läßt die Dichte des Emitterstromes ungleichförmig werden, so daß das der Basiselektrode am nächsten gelegene Gebiet den größten Teil des Stromes leitet. Infolgedessen sinkt, wenn ein großer Energiebetrag übertragen werden soll, die mit dem Transistor erhaltene Verstärkung. Die Verstärkung mittels eines Transistors kann mathematisch als ausgedrückt werden, worin darstellt. Beim Betrieb des Transistors wird gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung an die beiden Basiselektroden, die einen geringen Widerstand besitzen und an entgegengesetzten Seiten der ringförmigen Emitterelektrode befestigt sind, eine Vorspannung angelegt, die dem Querfeld zwischen der Basis- und der Emitterelektrode entgegengesetzt ist. Hierdurch wird das Querfeld, das sonst zwischen der Emitter-und der Basiselektrode vorhanden ist, verkleinert. Es wird angenommen, daß auf diese Weise die Wirkung der Emitterelektrode, die von den beiden Basiselektroden eingefaßt wird, vergrößert wird. Wenn die umgekehrte Vorspannung an die beiden Basiselektroden niedrigen Widerstandes angelegt wird, wodurch eine Halbleitertetrode gebildet wird, wird die Verstärkungskurve im wesentlichen abgeflacht, wie es durch die verschiedenen anderen Kurven der Fig.4 der Zeichnungen dargestellt ist. Es ist bei Transistoren dieser Art wünschenswert, daß die beiden Basiselektroden wie beim Transistor gemäß der Erfindung vollständig durch die Emitterelektroden getrennt werden.
  • Es ist ferner ein Zweck der vorliegenden Erfindung, einen Transistorverstärker anzugeben mit Verstärkungscharakteristiken, die hinsichtlich der Amplitude des Kollektorstromes steuerbar sind.
  • Weitere Vorteile und Einzelheiten der Erfindung «-erden nachfolgend an Hand der Zeichnungen näher erläutert. In diesen stellt dar: Fig. 1 eine Draufsicht eines Flächentransistors gemäß der vorliegenden Erfindung, Fig.2 einen senkrechten Schnitt durch diesen Flächentransistor entlang der Linie 2-2 in Fig. 1, Fig. 3 eine schematische Zeichnung, die eine Teilansicht des in den Fig. 1 und 2 dargestellten Flächen-. transistors in verkleinertem Maßstab enthält und eine Schaltanordnung angibt, mittels der gewisse Eigenschaften des Flächentransistors bestimmt werden können, Fig. 4 eine graphische Darstellung dieser elektrischen Eigenschaften, in der die Stromverstärkung, d. h. das Verhältnis von Kollektorstrom zu Basisstrom, in Abhängigkeit von dem Kollektorstrom in Ampere angegeben ist, wobei zwischen den beiden Basiselektroden in Übereinstimmung mit Fig. 3 eine konstante Vorspannung liegt, und Fig. 5 eine graphische Darstellung der Stromverstärkung in Abhängigkeit von dem Kollektorstrom in Ampere für einen Flächentransistor nach Fig. 1, bei dem als Basiselektrode in einem Falle nur der äußere Ring, im anderen Falle nur der innere und in wiederum einem anderen Falle beide Ringe zu einer Einheit verbunden, verwendet werden.
  • In den Fig. 1 und 2 wird ein Halbleitertransistorverstärker von Tetrodenanordnung gezeigt, der allgemein mit dem Bezugszeichen 10 bezeichnet ist. Dieser Transistor enthält einen Halbleiterkörper 11, gegenüberliegend angeordnet eine Emitterelektrode 13 und eine Kollektorelektrode 12. Die zwei Basiselektroden 14 und 15 stellen einen Kontakt niedrigen Widerstandes mit dem Halbleiterkörper 11 her. Der Hall)-Leiterkörper 11 kann beispielsweise aus hochgereinigtem Germanium-Halbleitermaterial von einer n-Typ-Leitfähigkeit mit einem spezifischen Widerstand von ungefähr 4 bis 6 Ohm-cm bestehen. Die Kollektor- und die Emitterelektroden 12 und 13 enthalten natürlich Verunreinigungen, welche beim Hineinlegieren oder Diffundieren den Leitfähigkeitstyp des Germaniummaterials gegenüber dem des Halbleiterkörpers umkehren. Es kann dabei Indium oder ein anderes geeignetes Material vom p-Typ als Verunreinigungsmaterial verwendet werden. Die Basiselektroden 14 und 15 niedrigen Widerstandes können aus irgendeinem üblichen Material, wie Nickel od. dgl., hergestellt werden und können entweder aufgeschweißt oder hineindiffundiert sein. Es ist indessen wünschenswert, daß kein gleichrichtender Übergang zwischen dem Halbleiterkörper 11 und den Basiselektroden gebildet wird.
  • Bei der Herstellung der in Fig. 1 und 2 gezeigten Halbleiteranordnung ist es wesentlich für ein sauberes Arbeiten der Halbleiteranordnung, daß der Emitterring und der Kollektorring über ihre ganze Ausdehnung im wesentlichen ununterbrochen und gleichförmig sind. Mit anderen Worten wird, falls diese Elektroden einen diskontinuierlichen Teil enthalten, die Verbesserung, die man sonst erhalten würde, indem man eine Vorspannung an das Basismaterial legt, welches den Emitter umgibt, nicht erhalten werden. Das heißt, sollte sich ein diskontinuierliches Segment ergeben, so wird das umgekehrte Vorspannungsfeld, welches zwischen den Elektroden 14 und 15 erzeugt wird, nicht gleichmäßig durch die verhältnismäßig schmale Zone 16 zwischen den diffundierten Teilen 12 a und 13a hindurchgehen, sondern dieses würde statt dessen einen breiteren und leichter hergestellten Strompfad längs des diskontinuierlichen Teils nehmen. In diesem Falle kann die Wirkung der Vorspannung im wesentlichen verlorengehen.
  • Ein besonderes Beispiel zur Herstellung einer Halbleiteranordnung gemäß der Erfindung wird im folgenden gegeben. Es wird zuerst ein plättchenförmiger Einkristall aus Germanium mit n-Leitfähigkeitseigenschaften und einem spezifischen Widerstand von 4 bis 6 Ohm-cm hergestellt. Dieses geschieht mittels der wohlbekannten Technik der Kristallherstellung. Das hergestellte Plättchen soll vorzugsweise die Dimensionen 19 - 19 - 0.24 mm erhalten und besitzt somit ein Paar von im wesentlichen parallel angeordneten größeren Flächen. In diesem Zusammenhang ist gefunden worden, daß eine Dicke von 0,23 bis 0,25 mm brauchbar ist, obwohl eine Dicke von 0,24 mm vorzuziehen ist. Der angefertigte Halbleiterkörper wird dann mit einer geeigneten Ätzlösung geätzt, wodurch die Oberfläche gereinigt und deren elektrische Eigenschaften verbessert werden. Daraufhin wird die ringförmige Kollektorelektrode 12 hergestellt. Für die meisten Zwecke wird es vorgezogen, diese Elektrode aus einer Zusammensetzung von 95% Indiurn und 5 % Germanium zu bilden. Es können aber auch andere geeignete Materialkombinationen benutzt werden, die in der Transistortechnik vorgeschlagen sind. Die ringförmige Kollektorelektrode 12 besitzt einen äußeren Durchmesser von 15,0 mm und einen inneren Durchmesser von 10,4 mm. Obwohl auch andere Dicken möglich sind, wird es vorgezogen, der Kollektorelektrode eine Dicke von ungefähr 0,76 mm zu geben. Diese Dicke ist, abgesehen von anderen Gründen, für eine gute Wärmeabführung wünschenswert.
  • Es werden geeignete Aufspannvorrichtungen für die Diffusion der Verunreinigung in den Halbleiterkörpern benutzt, bei denen sich die Körper in einer zweckmäßigen Lage zueinander befinden. Um eine gute Diffusion bei der Legierung zu erhalten, wird es vorgezogen, die vorher richtig angeordneten Teile auf eine Temperatur von 551° C zu erhitzen, diese Temperatur für einen Zeitraum von ungefähr 1 Minute aufrechtzuerhalten und dann schnell eine Abkühlung auf eine Temperatur von ungefähr 455° C vorzunehmen. Von hier ab wird die Abkühlung langsamer vorgenommen, d. h., die Einheit wird dann um ungefähr 27° C pro Minute abgekühlt, bis Zimmertemperatur erreicht ist.
  • Nach völliger Abkühlung wird die Etnitterelektrode 13 angefertigt und an der gegenüberliegenden Seite mit dem Halbleiterkörper legiert. Beide Elektroden 12 und 13 «erden im wesentlichen in derselben `'eise angebracht, indessen ist die Emitterelektrode 13 etwas kleiner und hat nur einen äußeren Durchmesser von ungefähr 14,5 mm und einen inneren Durchmesser von ungefähr 10,9 mm. Nachdem auch die Emitterelektrode 13 angebracht ist, wird die Basiselektrode 15 mit den äußeren Teilen des Halbleiterkörpers 11 verschweißt. Diese Elektrode ist vorzugsweise aus Nickel oder einem in ähnlicher Weise leitenden Material angefertigt und besitzt die Form eines Kreisringes. Dieser Ring hat eine Dicke von ungefähr 0,76 mm und wird im wesentlichen, wie aus Fig. 1 ersichtlich, auf dem Halbleiterkörper angebracht. Bei der Anbringung kann gewöhnliches Blei-Zinn-Kadmium-Lot verwendet werden, das 18°/a Kadmium enthält, während der Rest aus der üblichen 60 :40-Blei-Zinn-Mischung besteht.
  • Bei der Herstellung der äußeren Basiselektrode 15 wird die innere Basiselektrode 14 in derselben Weise hergestellt und genauso angebracht. Obwohl die kreisförmige Ringform vorgezogen wird, könnte auch eine andere Ringkonfiguration verwendet werden. Die innere Elektrode 15 hat einen äußeren Durchmesser von 8,9 mm und ist infolgedessen von der Innenseite der Emitterelektrode 13 durch eine Entfernung von ungefähr 2,0 mm getrennt. Nachdem die geeigneten Zuleitungsdrähte angebracht sind und nachdem eine Endätzung mit der obengenannten Ätzlösung erfolgt ist, ist die Transistorvorrichtung fertig zum Einbau in einen geeigneten Behälter. Der Transistor ist nach diesem Einbau betriebsfertig.
  • Im folgenden wird auf die in Fig. 3 dargestellte Schaltung und die graphische Darstellung der Fig. 4 Bezug genommen, welche die Charakteristiken des Tetrodentransistors gemäß der Erfindung wiedergibt und in einer Prüfschaltung, wie sie in Fig. 3 dargestellt ist, in Betrieb genommen ist. In Fig. 3 ist eine Teilansicht des Tetrodentransistors der Fig. 1 und 2 dargestellt. Die Basiselektroden 15 und 14 sind zum Zwecke eines leichteren Verständnisses der graphischen Darstellung von Fig. 4 zusätzlich mit B 1 und B 2 bezeichnet. Ein Belastungswiderstand 30 ist in die Ausgangsschaltung des Transistors gelegt, und die Ausgangsleistung der Einheit wird durch eine geeignete Energiequelle, wie z. B. die Batterie 31, bewirkt. Eine Quelle eines Signalpotentials, die in Form einer Batterie 32 dargestellt ist, und ein veränderlicher Widerstand 33 sind als Vorspannungsquelle vorgesehen, damit die gewünschte Emitter-Basis-Vorspannung erhalten wird. Eine dritte Energiequelle, die etwa die Form einer bei 34 dargestellten Batterie besitzen kann, wird als dritte Spannungsquelle dazu verwendet, eine Quervorspannung zwischen den beiden Basiselektroden 14 und 15 zu erzeugen. Die Größe des dazugehörigen Stromes wird durch den veränderlichen Widerstand 35 gesteuert. Der im Kollektorkreis fließende Strom kann durch das Meßgerät 36 gemessen werden und ist in Fig. 4 mit 1, bezeichnet. Der Querstrom, der zwischen den Basiselektroden fließt, wird darin mit IB 2-1 bezeichnet. Die Charakteristiken, welche die Verstärkung des Transistors darstellen, sind graphisch in Fig. 4 dargestellt. Darin ist der Querstrom IB2-1 bei verschiedenen Werten zwischen 0 und 100 mA mit den sich aus den sich ändernden dazugehörigen Vorspannungswerten ergebenden Verstärkungskurven eingezeichnet. Obwohl bei kleinen Kollektorstromwerten ein Verlust eines Teils der hohen Verstärkung eintritt, wird die Charakteristik der Gesamtverstärkung im wesentlichen gleichförmig gemacht. Dieses Merkmal ist bei vielen Schaltungen außerordentlich wünschenswert.
  • In Fig. 5 sind die Verstärkungscharakteristiken eines Transistors gemäß der Ausführung in Fig. 1 dargestellt. Der Transistor wird in diesem Fall als übliche Triode betrieben. Die Kurven stellen die Verstärkung in Abhängigkeit vom Kollektorstrom in Ampere für eine Reihe von Versuchen dar. Dabei ist entweder nur der innere Ring oder nur der äußere Ring als Basiselektrode geschaltet, oder es sind beide Ringe als eine Basiselektrodeneinheit parallel geschaltet. Dabei stellt die oberste Kurve die Verstärkung dar, wenn beide Ringe als eine Basiselektrodeneinheit geschaltet sind, während bei der mittleren Kurve nur der äußere Ring und bei der unteren Kurve nur der innere Ring als Basiselektrode verwendet ist. Es ist aus den Kurven ersichtlich, daß, wenn beide Ringe als eine Einheit geschaltet sind, die Verstärkungseigenschaften besser sind, als wenn nur der eine oder der andere Ring als Basiselektrode verwendet wird.
  • Andere Schaltungen des Transistors gemäß der Erfindung sind ebenfalls möglich. Wenn der Transistor beispielsweise als Unipolartransistor verwendet werden soll, können die innere und die äußere Basiselektrode als übliche Quell- und Abzugselektrode verwendet werden, während die anderen beiden Elektroden zusammen als übliche Auslöseelektrode verwendet werden können. In diesem Zusammenhang wird das verhältnismäßig teure Germanium äußerst wirksam gemacht, da auf Grund der vorteilhaften Ausgestaltung ein maximal großes Gebiet von den Elektroden bedeckt wird.

Claims (2)

  1. PATENTANSPRÜCHE: 1. Flächentransistor mit einem plättchenförmigen Halbleiterkörper, auf dessen gegenüberliegenden Flächen zwei ohmsche Basiselektroden und je eine ringförmige Emitter- und Kollektorelektrode auflegiert sind und die Emitter- und die Kollektorelektrode auf gegenüberliegenden Flächen einander gegenüber angebracht sind, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterkörper aus einem dünnen Plättchen (11) von 0,23 bis 0,25 mm Dicke besteht und die Fläche der ringförmigen Kollektorelektrode (12) größer als die Fläche der ringförmigen Emitterelektrode ist.
  2. 2. Flächentransistor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Fläche des Halbleiterkörpers, auf der die Emitterelektrode angebracht ist, die zwei Basiselektroden ebenfalls als Ringelektroden mit größerem und kleinerem Durchmesser als die Emitterelektrode angebracht sind.
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