DE1078237B - Halbleiteranordnung, insbesondere Transistor - Google Patents
Halbleiteranordnung, insbesondere TransistorInfo
- Publication number
- DE1078237B DE1078237B DES58805A DES0058805A DE1078237B DE 1078237 B DE1078237 B DE 1078237B DE S58805 A DES58805 A DE S58805A DE S0058805 A DES0058805 A DE S0058805A DE 1078237 B DE1078237 B DE 1078237B
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- zone
- transistor
- semiconductor
- semiconductor arrangement
- attached
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 15
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/24—Alloying of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, with a semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
- H01L29/73—Bipolar junction transistors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Bipolar Transistors (AREA)
Description
- Halbleiteranordnung, insbesondere Transistor Die Erfindung betrifft eine Halbleiteranordnung, insbesondere einen Transistor, mit verhältnismäßig kleinem Basiswiderstand.
- Bekanntlich hat jeder Transistor einen Basiswiderstand Rf von bestimmter Größenordnung. Dieser Widerstand stellt jedoch ein passives Element dar, das an der Verstärkung des Transistors nicht teilnimmt.
- Eine der notwendigen Bedingungen für einen hochwertigen Transistor besteht darin, daß dieser Basiswiderstand möglichst klein gemacht wird.
- Der Basiswiderstand eines Hochfrequenztransistors ist häufig deshalb hoch, weil die Basisbreite eines solchen Transistors möglichst klein sein soll.
- Ein Hauptziel der Erfindung betrifft eine Halbleiteranordnung oder einen Transistor, dessen Basiswiderstand Rbs auch bei verhältnismäßig schmaler Basiszone verhältnismäßig gering ist.
- Ein weiteres Ziel der Erfindung betrifft eine Halbleiteranordnung, die infolge ihr.,pr kompakten Anordnung leicht eingefügt werden kann.
- Dieses Ziel wird dadurch erreicht, daß bei einer Halbleiteranordnung, insbesondere einem Transistor, erfindungsgemäß der Halbleiterkörper zwei Zonen verschiedenen Leitfähigkeitstyps enthält, daß ohmsche Elektroden an den beiden Zonen angebracht sind, daß auf mindestens einem Teil des pn-Überganges eine dritte Halbleiterzone angebracht ist, an der sich eine nichtohmsche Elektrode befindet, und daß die Berührungsfläche zwischen der dritten und der zweiten Zone nicht gleich der Berührungsfläche zwischen der dritten und der ersten Zone ist. Nach einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist die Halbleiteranordnung so ausgebildet, daß die Berührungsfläche zwischen der dritten Zone und der ersten oder zweiten Zone mit entgegengesetztem Leitungstyp die größere ist.
- Um die Kapazität des Kollektors zu vermindern, verwendet man vorzugsweise ein abgestuftes pn-Stück. Eine beispielsweise Ausführungsform der Erfindung wird an Hand der Zeichnung beschrieben, in der Fig. 1 in großem Maßstab perspektivisch eine gemäß der Erfindung ausgebildete Halbleiteranordnung zeigt; F ig. 2 ist eine erläuternde Seitenansicht der in Fig. 1 dargestellten Halbleiteranordnung.
- In den Zeichnungen sind eine p-Zone und eine n-Zone 1 und 2 eines Transistors dargestellt, die die verschiedenen Zonen eines gewachsenen pn-Stückes darstellen. An diesen Zonen sind Metallelektroden 3 und 4 befestigt.
- Bei der Zone 5 handelt es sich um eine dünne, durch Diffusion, hergestellte n-Zone, die als Basiszone ausgebildet ist und deren größerer Teil unter Bildung eines pn-Überganges über der Zone 1 ausgebreitet ist, während der kleinere Teil der Zone 5 über der Zone 2 liegt.
- Über der Zone 5 ist eine p-Zone 6 angebracht, die zusammen mit der Zone 5 einen pn-Übergang bildet. Am anderen Ende der Zone 6 ist ein Bleidraht 7 befestigt.
- Die Elektroden 3, 4 und 7 bilden einen Emitter, eine Basis und einen Kollektor bzw. einen Kollektor, eine Basis und einen Emitter.
- Die Erfindung wurde am Beispiel eines pnp-Transistors beschrieben, jedoch kann sie auch auf npn-Transistoren angewendet werden, indem man die obenerwähnte p-Zone 5 durch eine n-Zone ersetzt.
- Experimentelle Messungen ergeben, daß der Basiswiderstand Rbs eines üblichen gewachsenen Transistors gewöhnlich 200 Ohm oder mehr beträgt, während ein gemäß der Erfindung ausgebildeter Transistor einem. Basiswiderstand von 100 Ohm und darunter hat, wenn man die gleiche Basisbreite voraussetzt wie bei einem üblichen Transistor.
Claims (2)
- PATENTANSPRÜCHE: 1. Halbleiteranordnung, insbesondere Transistor, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterkörper zwei Zonen verschiedenen Leitfähigkeitstyps enthält, daß ohmsche Elektroden an den beiden Zonen angebracht sind, daß auf mindestens einem Teil des pn-Überganges eine dritte Halbleiterzone angebracht ist, an der sich eine nichtohmsche Elektrode befindet, und daß die Berührungsfläche zwischen der dritten und der zweiten Zone nicht gleich der Berührungsfläche zwischen der dritten und der ersten Zone ist.
- 2. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Berührungsfläche zwischen der dritten Zone und der ersten oder zweiten Zone mit entgegengesetztem Leitungstyp die größere ist. In Betracht gezogene Druckschriften: Deutsche Patentanmeldung G13110VIIIc/21g, (bekanntgemacht am 3. 2. 1955) ; USA.- Patentschrift Nr. 2 681993; belgische Patentschrift Nr. 527 336.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1078237X | 1957-06-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1078237B true DE1078237B (de) | 1960-03-24 |
Family
ID=14468929
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DES58805A Pending DE1078237B (de) | 1957-06-29 | 1958-06-30 | Halbleiteranordnung, insbesondere Transistor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1078237B (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1133038B (de) * | 1960-05-10 | 1962-07-12 | Siemens Ag | Halbleiterbauelement mit einem im wesentlichen einkristallinen Halbleiterkoerper undvier Zonen abwechselnden Leitfaehigkeitstyps |
DE1194501B (de) * | 1961-04-26 | 1965-06-10 | Elektronik M B H | Streifenfoermige durch eine Isolierschicht von dem Halbleiterkoerper getrennte Zuleitung zu einer Elektrode eines Halbleiterbauelements, Halbleiterbauelement und Verfahren zum Herstellen |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE527336A (de) * | 1953-04-01 | |||
US2681993A (en) * | 1948-06-26 | 1954-06-22 | Bell Telephone Labor Inc | Circuit element utilizing semiconductive materials |
-
1958
- 1958-06-30 DE DES58805A patent/DE1078237B/de active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2681993A (en) * | 1948-06-26 | 1954-06-22 | Bell Telephone Labor Inc | Circuit element utilizing semiconductive materials |
BE527336A (de) * | 1953-04-01 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1133038B (de) * | 1960-05-10 | 1962-07-12 | Siemens Ag | Halbleiterbauelement mit einem im wesentlichen einkristallinen Halbleiterkoerper undvier Zonen abwechselnden Leitfaehigkeitstyps |
DE1194501B (de) * | 1961-04-26 | 1965-06-10 | Elektronik M B H | Streifenfoermige durch eine Isolierschicht von dem Halbleiterkoerper getrennte Zuleitung zu einer Elektrode eines Halbleiterbauelements, Halbleiterbauelement und Verfahren zum Herstellen |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2309154B2 (de) | Stromverstaerker | |
DE2255676C2 (de) | Halbleiterbauteil mit integrierter Darlington-Schaltung | |
DE1094370B (de) | Symmetrisch aufgebaute, flaechenhafte Halbleiteranordnung, insbesondere Transistor | |
DE1158179B (de) | Drift-Transistor und Verfahren zu seinem Herstellen | |
DE3417887C2 (de) | Bipolare Leistungstransistorstruktur mit überbrückbar eingebautem Basis-Ausgleichswiderstand | |
DE1078237B (de) | Halbleiteranordnung, insbesondere Transistor | |
DE2206353A1 (de) | Integrierter Transistor und Emitter-Kollektor-Diode | |
DE812091C (de) | Verstaerker aus einem Halbleiterkoerper | |
DE2900639C3 (de) | Stromspiegelverstärker in MOS-Bauweise | |
DE1107295C2 (de) | Halbleiteranordnung | |
DE1918557B2 (de) | Integrierter schaltkreis | |
DE1163461B (de) | Flaechentransistor mit einem Konzentrationsgradienten der dotierenden Fremdstoffe ineiner Zone | |
EP0317806A2 (de) | Integrierte Schaltungsanordnung mit einer Kapazität | |
DE1802899C3 (de) | Halbleiteranordnung | |
DE1439618C3 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Halbleiterdiode oder eines Transistors | |
DE1789026C2 (de) | Halbleiterbauelement mit mindestens drei aufeinanderfolgenden Zonen abwechselnd entgegengesetzten Leitfähigkeitstyps | |
DE1439739B2 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung | |
DE1789026B1 (de) | Halbleiterbauelement mit mindestens drei aufeinanderfolgenden Zonen abwechselnd entgegengesetzten Leitfaehigkeitstyps | |
DE2060561C2 (de) | Planartransistor | |
DE1514921C3 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Halbleiterdiode | |
EP0010125A1 (de) | Integriertes Hall-Bauelement | |
DE1614861C3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Sperrschicht-Feldeffekttransistors | |
DE1302278C2 (de) | Transistor | |
DE1910315C3 (de) | ||
DE2944741C2 (de) | Halbleiterschaltungsanordnung, bestehend aus einer monolithisch integrierten Kombination zweier bipolarer Transistoren |