DE2944741C2 - Halbleiterschaltungsanordnung, bestehend aus einer monolithisch integrierten Kombination zweier bipolarer Transistoren - Google Patents
Halbleiterschaltungsanordnung, bestehend aus einer monolithisch integrierten Kombination zweier bipolarer TransistorenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Halbleiterschaltungsanordnung
nach dem Oberbegriff des Anspruches 1. wie sie aus IEEE Journal of Solid-State Circuits, Band SC-14,
No. 5, Oktober 1979, Seiten 801 bis 806, bekannt ist.
Derartige Anordnungen finden beispieisweiie in der PL-Technik (Integrated-Injection-Logic) Verwendung.
Bei dieser bekannten Technologie, die beispielsweise in der Zeitschrift Elektronik, 1976, Heft 2, Seiten 79 bis 82
beschrieben wird, dient ein lateraler Transistor als Konstantstromquelle zur Basisstromversorgung eines vertikalen
Multikollektortransistors. Dabei ist die Kollektorzone
des lateralen Transistors gleichzeitig die Basiszone des invers arbeitenden Multikollektortransistors.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Halbleiterschaltungsanordnung
nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 so auszugestalten, daß sie als I2L-SchaI-tungsanordnung
so verwendet werden kann, daß die aktive Basiszone des Vertikaltransistors gut kontaktiert
werden kann.
Diese Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 gelöst.
Das Merkmal, daß an eine schwachdotierte Basiszone eine hochdotierte Anschlußrone g. s"vzt. ist für sich aus
IEEE Journal of Solid-State Circuits. Band SC-12, No. 3, Juni 1977, Seite 270 bis 275 bekannt.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert.
In der F i g. 1 ist ein die Halbleiterschaltungsanordnung
enthaltender Halbleiterkörper im Schnitt dargestellt, wobei mit dieser Anordnung die in der Fig. 2
dargestellte logische Verknüpfungsschaltung realisiert wird.
Auf einem hochdotierten η "-leitenden Halbleitergrundkörper
10 befindet sich ι ie Halbleiterschicht 11 vom gleichen Leitungstyp, die schwach dotiert ist und
•.orzugsweise epitaktisch erzeugt wurde. Die Halbleiterschicht
11 wird von zwei nebeneinander liegenden.
p-leitenden Zonen 12 und 14 durchdrungen. Zwischen diesen beiden p-leitenden Zonen 12 und 14 verbleibt ein
Teilbereich J3 der schwach dotierten η-leitenden Epitaxieschicht.
Die Zonen 12, 13 und 14 bilden in der genannten Reihenfolge den Emitter, die Basis und die KoI-Iektorzone
des Lateraltransistors 7V Die Emitterzone 12 ist mit einer Elektrode 15 versehen, über die Ladungsträger
durch die Basiszone 13 hindurch in die Kollektorzone 14 injiziert werden. Die Basiszone 13 des
Lateraltransistors kann gleichfalls mit einem in der Fig. 1 nicht dargestellten Anschlußkontakt versehen
werden.
Die p-leitende Zone 14, die die Kollektorzone des
Lateraltransistors Ti bildet, ist zugleich die allen Teil-
transistoren T2- T4 des Vertikaltransistors gemeinsame
Emitterzone. In die Oberfläche dieser Zone 14 sind durch p-leitendes Gebiet voneinander getrennte,
schwach dotierte und η-leitende Zonen 21, 22 und 23 eingelassen, die die Basiszonen der Teiltransistoren bilden.
An diese schwach dotierten Basiszonen grenzt jeweils eine relativ hoch dotierte Anschlußzone 35,26 und
27 an, die mit je einem ohnischen Basisanschlußkontakt 28,29,30 versehen ist.
Auf die Basiszonen 21—23 der Vertikal-Transistoren
T2, Ty, Ta wird jeweils ein den Kollektor bildender Metallanschlußkontakt
31, 32 und 33 aufgebracht. Dieser Metallkontakt bildet im Übergangsbereich zu der jeweils
zugeordneten Basiszone einen gleichrichtenden Metall-Halbleiterkontakt. Bei Halbleiterstmkturen aus
einkristallinem Silizium bestehen die gleichrichtenden Metali-Schottky-Kontakte an der η-leitenden, schwach
dotierter; Basiszone beispielsweise aus Aluminium.
Die relativ hoch dotierten p-leitenden Zonen 12 und
14 in der Logikstruktur gemäß F i g. 1 werden beispielsweise dadurch hergesiellt. daß vor dei Abscheidung der
Epitaxieschicht 11 die für die Zonen 12 und 14 vorgesehenen
Teilbereiche der Halbleiteroberfläche mit einem die p-Leitung erzeugenden .Störstellenmaterial hoher
Konzentration belegt werden, aus dem nach der Herstellung der epitaktischen Schicht 11 die p-leitenden Zonen
12 und 14 ausdiffundiert werden. Die Basiszonen 21, 22 und 23 bilden dann bei der Ausdiffusion der Zone 14
entstehende Restbereiche der ursprünglichen, n--leitenden Epitaxieschicht 11. Die Trennung zwischen den
einzelnen Basiszonen 21,22 und 23 wird dadurch herbeigeführt, daß p-leitendes Material von der Oberfläche
der Halbleiteranordnung aus so weit in den Halbleiterkörper eindiffundiert wird, daß sich in den Diffusionsbereichen
eine Überlappung mit der durch Ausdiffusion entstandenen hoch dotierten und p-leitenden Zone 14
ergibt. Die π+ -leitenden Basisanschlußzonen 25, 26 und 27 werden gleichfalls durch Eindiffusion hergestellt.
Die Halbleiterschaltungsanordnung wird beispielsweise mit H'fe der bekannten Planartechnologie gefertigt.
Dabei wird beispielsweise ein einkristalliner Silizium-Halbleiterkörper nach der Herstellung der Epitaxieschicht
11 mit einer Oxyd-Maskierungsschicht 16 bedeckt, die entsprechend den erforderlichen Diffusionsund
Kontaktierungsschritten mit den notwendigen Öffnungen
venehen wird.
Das elektrische Ersatzschaltbild der Halbleiteranordnung nach Fig. 1 ist in Fig. 2 dargestellt. Dabei ist zu
beachten, daß die Kollektorelektroden 31 und 32 der Vertikal-Teiltransistorer, T2 und T>
miteinander verbunden wurden. Diese Verbindung bildet zugleich den AusgangsanscHuß
Ä, der an einen — in der F 1 g. 1 nicht dargestellten — Lastwiderstand /?i angeschlossen ist.
Der dritte Vertikal-Teiltransistor Tt weist gleichfalls einen
Kollektorlastvviderstand A2 auf, wobei an der Verbindung
zwischen Kollektor und Widerstand /?> das Ausgangssignal A der logischen Verknüpfung abgegriffen
werden kann. An die Basiselektrode des Transistors T4 wird das Referenzpotential angelegt. Die Basiselektroden
der Transistoren T2 und Tj bilden die Eingänge
£i und E2 der logischen Verknüpfung. Der pnp-Lateraltransistor
Ti ist die Stromquelle für die Vertikal-Teiltransistoren.
Wegen des gemeinsamen Emitters der Teiltransistoren Ti— T4 und aufgrund der Tatsache, daß der Transistorstrom
epxonentiell von der jeweiligen Emitter-Basis-Spannung abhängt, fließt der vom Emitter des Lateraltransistors
Ti injizierte Strom nur über einen der beiden jeweils mit einem der Widerstände Rt und R? belasteten
Strcmzweige ab. Ist wenigstens eines der an den Basiskontakten E\ und £>
der Teiltransistoren Ti und Ί\
angelegten Potentiale niedriger als das Potential an der Basiselektrode des Transistors T4, so fließt der Strom
vom Lateraltransistor durch den Vertikal-Teiltransistor mit dem niedrigsten Basispotential. Am Widerstand R2
stellt sich somit kein Spannungsabfall ein. Dieser Spannungsabfall tritt erst dann auf, wenn die Basispotentiale
der Teiltransistoren T und Ti höher als das Referenzpotential
an T4 sind. Am Ausgang A werden somit die Eingangssignale an £1 und E2 gemäß einer UND-Verknüpfung
miieinander verbunden. Am Ausgang A stellt sich die Negation dieser UND-Verknüpfung ein. Die
Schaltung gemäß der F i g. 2 bildet somit ein AND- bzw.
ein NAND-Gatter.
In der F i g. 3 ist noch dargestellt, wie die Halbleiterschaltungsanordnung
in modifizierter Form hergestellt werden kann. Ausgegangen wird von einem schwach
dotierten ρ--leitenden Grundkörper 40, der wiederum mit einer epitaktisch abgeschiedene..* ledoch n--leitenden
Schicht 41 bedeckt ist. Zwischen den» Grundkörper und der epitaktischen Schicht ist eine ητ-leitende vergrabene
Schicht 42 angeordnet. Dabei besteht der Unterschied zu der in der F i g. 1 beschriebenen Struktur
darin, oüß die Emitterzone 43 des Lateraltransistors
nicht die gesamte Epitaxieschicht 41 durchdringt. Ferner wird in die Halb'eiterbox 44, die zugleich die Basiszone
des Lateraltransistors bildet, noch eine hoch dotierte Basisanschlußzone 46 eingebracht, die mit einem
Basisanschlußkontakt 57 versehen wird. Die den Kollektor des Lateraltransistor und den Emitter der Vertikal-Teiltidiisistoren
bildende ρ+ -dotierte Zone 45 kann wiederum durch Ausdiffusion hergestellt werden, wobei
sich eine Überlappung mit der durch Eindiffusion erzeugten und die Basisteilzonen 48—51 voneinander
trennenden p-leitenden Zone 47 einstellt. Die Kontakte 54 und 52 an die n~-leitenden aktiven Basiszonen 48 und
50 sind gleichrichtende Schottky-Kontakte, während die
übrigen Anschlußkontakte 53,55 und 56 ohmisch sind.
Abschließend soll noch erwähnt werden, daß die in
den Fig. 1 und 3 vorkommenden Leitungstypen jeweils gegen den entsprechenden entgegengesetzten Leitungstyp
vertauschbar sind.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
Claims (4)
1. Halbleiterschaltungsanordnung, bestehend aus einer monolithisch integrierten Kombination zweier
Bipolartransistoren, von denen der eine ein Lateraltransistor (Tt) und der andere ein aus mehreren Teiltransistoren
(Ti, Ti, Ti) bestehender, neben dem Lateraltransistor
(Ti) an der Oberfläche eines Halbleiterkörpers (10) angeordneter Vertikaltransistor ist,
bei der die Kollektorzone (14) des Lateraltransistors (Ti) den ersten Leitungstyp aufweist und zugleich
die den Teiltransistoren (T2. T3, T4) des Vertikaltransistors
gemeinsame Emitterzone ist, bei der in der Emitterzone (14) voneinander getrennte, die Basiszonen
der Teiltransistoren (T2, Ti, T4) bildende Zonen
(21,22,23) vom zweiten Leitungstyp angeordnet sind und bei der jede der Basiszonen (21, 22, 23)
schwach dotiert und mit einem Kollektor versehen ist, der aus einem gleichrichtenden, auf der zugeordneten
Baii ^one (21, 22, 23) angebrachten Schottky-Kontakt
{3 i, 32,33) besteht, dadurch gekennzeichnet, daß an die Basiszonen (21, 22, 23) jeweils
eine hochdotierte Anschlußzone (25, 26, 27) vom zweiten Leitungstyp angrenzt, die mit einem
ohmschen Basisanschiußkontakt (28, 29, 30) versehen ist.
2. Halbleiterschaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf einem
hochdotierten Halbleiterkörper (10) vom zweiten Leitungstyp eine schwachdotierte Epitaxieschicht
(11) des gl ;chen Leitungstyps angeordnet ist, daß
eine, die Epitaxieschicht durchdringende Zone (12) vom ersten Leitungstyp die Emitterzone des Lateraltransistors
(T) bildet, die duTh einen Teilbereich
(13) der Epitaxieschicht, der die Basiszone des Lateraltransistors
(T) bildet, von einer weiteren, die Epitaxieschicht (11) durchdringenden Zone (14) vom ersten
Leitungstyp getrennt ist, die den Kollektor des Lateraltransistors (T) und zugleich den Emitter des
Vertikaltransistors bildet, und daß diese weitere Zone (14) mehrere, an der Halbleiteroberfläche liegende
und von einander getrennte, die Basiszonen bildende Restbereiche (21, 22, 23) der Epitaxieschicht
(11) umschließt.
3. Halbleiterschaltungsanordnung nach Anspruch 1. dadurch gekennzeichnet, daß auf einem
schwach dotierten Halbleiterkörper (40) vom ersten Leitungstyp eine schwach dotierte Epitaxieschicht
(41) vom zweiten Leitungstyp angeordnet ist. daß zwischen dem Halbleiterkörper (40) und der Epitaxieschicht
(41) eine hoch dotierte vergrabene Schicht (42) vom zweiten Leitungstyp angeordnet
ist, daß in die Epitaxieschicht (41) eine als Emitterzone
des Lateraltransistors (T) dienende Zone (43) vom ersten Leitungstyp eingelassen ist. die durch
einen als Basiszone des Lateraltransistors dienenden Teilbereich (44) der Epitaxieschicht von einer weiteren,
die Epitaxieschicht durchdringenden und an die vergrabene Schicht (42) angrenzenden Zone (45)
vom ersten Leitungstyp, die als Kollektorzone des Lateraltransijitors (Ti) und als Emitterzone des Vertikaltransistors
dient, getrennt ist..
4. Halbleiterschaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß zum
Bilden von logischen Verknüpfungen zwei oder mehrere Kollektoren (31,32) des Vertikaltransistors
zur Bildung eimer ersten Ausgangselektrode (Ä) mit-
einander verbunden und an einen Lastwiderstand (Ri) angeschlossen sind, daß der Kollektor (33) eines
weiteren Teiltransistors (Tt) eine zweite Ausgangselektrode
(A) bildet und an einen weiteren Lastwiderstand (R2) angeschlossen ist, daß die Basisanschlußkontakte
(28, 29) der an den Kollektoren miteinander verbundenen Teiltransistoren (Ty, ΓΊ) die
Eingänge eines AND oder eines NAND-Gatters bilden, ciaß an dem Basisanschiußkontakt (30) des weiteren
Teiltransistors (T4) ein Referenzpotential (REF) angelegt ist, und daß an den Ausgangselektroden
(A, A) das Ausgangssignal der logischen Verknüpfung anliegt
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