DE602004010071T2 - Chip-transfervorrichtung mit zufallsperiode - Google Patents
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Description
- Technisches Anwendungsgebiet
- Die vorliegende Erfindung betrifft eine Übergabevorrichtung zur Übergabe von Teilen an Werkstücke durch sich drehende Endeffektoren.
- Stand der Technik
- Traditionell gibt es eine derartige Montagevorrichtung für elektronische Teile auf dem Gebiet der Halbleiterherstellung zur Aufnahme von Chips, zur Übergabe der aufgenommenen Chips an Werkstücke und zur Anordnung, Anhaftung oder elektrischen Verbindung der übergebenen Chips auf den Werkstücken (z. B. die
japanische Offenlegungsschrift H10-145091 - Eine derartige Vorrichtung zur Anbringung oben erwähnter elektronischer Teile übergibt Chips jedoch mit Hilfe von Übergabeköpfen, und die periodische Bewegung ist starr, da die Bewegung durch mechanische Nocken hervorgerufen wird. Entsprechend sind die Übergabeköpfe darauf beschränkt, sich zusammen mit der Drehung der Hauptwelle zu bewegen.
- In letzter Zeit wird die Steuerung von Artikeln auf Grund des Fortschritts der Informationstechnologie und des Bedarfs zur Arbeitseinsparung beim Informationsmanagement in mehreren Bereichen durch wegwerfbare RFID-Tags (RFID = radiofrequenzbasierte Identifizierung) durchgeführt. Dies erfordert die Massenfertigung von preisgünstigen RFID-Tags (HF-Etiketten oder Funkmarkierungen). Die Massenfertigung von HF-Etiketten kann auch folgende Vorgänge oder Verfahrenstechniken erfordern; kontinuierliche Zuführung elektronischer Teile für HF-Sendung/Empfang mit einem konstanten Abstand (engl. "pitch"), ohne diese anzuhalten; Aufnahme der zugeführten Teile, ohne diese anzuhalten; Übergabe der aufgenommenen Teile, ohne diese anzuhalten, an bogenförmige Werkstücke mit einem darauf gebildeten Antennenelement, während sich die Werkstücke kontinuierlich bewegen und nebeneinanderliegend in einem konstanten Abstand zugeführt werden; Anordnung, Anhaftung oder elektrische Verbindung der Teile auf den Werkstücken. Wenn die periodische Bewegung der Übergabeköpfe starr festgelegt ist, können nachfolgend Probleme bei der oben erwähnten Massenfertigung auftreten. Das bedeutet, dass der Nocken für jedes Produkt mit unterschiedlicher Größe bzw. unterschiedlichem Abstand aufwändig ersetzt werden muss. Außerdem können die Köpfe keiner unregelmäßigen Änderung des Abstands von zugeführten Teilen oder einer unregelmäßigen Änderung des Abstands von sich bewegenden Werkstücken folgen, da die Bewegung der Übergabeköpfe beschränkt ist. Diese Übergabeköpfe können nicht auf zufällige Abstandsänderungen oder Feineinstellung in Echtzeit reagieren, und folglich ist die genaue Positionierung von Teilen unmöglich.
- Es ist ein weiterer herkömmlicher Übergabemechanismus bekannt, der einen einzelnen Übergabekopf und einen elektronischen Nocken umfasst, der durch einen Einzelmotor angetrieben wird, mit dem die Umlaufzeit geändert werden kann. Der einzelne Übergabekopf eignet sich jedoch nicht zur Hochgeschwindigkeits-Massenfertigung, selbst wenn er die Positionierungsgenauigkeit sicherstellt.
-
US 4 915 565 beschreibt eine Bedienung und Handhabung eines integrierten Schaltkreis-Halbleiterplättchens (engl. „integrated circuit dice"). -
US-A-4 619 043 beschreibt eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Montierung von chipartigen elektronischen Teilen. -
EP-A-0 749 270 beschreibt eine automatische Montierungsvorrichtung für elektronische Teile. - Offenbarung der Erfindung
- Entsprechend ist es das Ziel der vorliegenden Erfindung gemäß Anspruch 1, eine Chipübergabevorrichtung mit beliebiger Umlaufdauer bereitzustellen, die eine genaue Positionierung und eine Übergabe mit hoher Geschwindigkeit realisieren kann, und die ebenfalls auf Änderungen der Geschwindigkeiten und Abstände, mit denen Chips und Werkstücke zugeführt werden, reagieren kann.
- Gemäß obiger Gestaltung sind die Endeffektoren der koaxialen Revolver in einem konzentrischen Kreis um die Revolverachse angeordnet, werden der Reihe nach unabhängig voneinander gedreht, nehmen nacheinander Chips von dem ersten Träger auf und übergeben die aufgenommenen Chips an Werkstücke auf dem zweiten Träger, während sie sich drehen, wobei ihre eigene Umlaufgeschwindigkeit unabhängig geändert und gesteuert wird. Hierdurch kann man eine Übergabe mit hoher Geschwindigkeit realisieren. Wenn die Anzahl der Endeffektoren zum Beispiel sechs beträgt, können sie Chips aufnehmen, die mit dem nahezu Sechsfachen der Drehgeschwindigkeit zugeführt werden. Chips können nacheinander mit einem konstanten Abstand zugeführt werden, ohne anzuhalten. Die Endeffektoren können die zugeführten Chips aufnehmen, ohne sie anzuhalten, und sie können die aufgenommenen Chips an sich mit einem konstanten Abstand bewegende Werkstücke übergeben, ohne anzuhalten.
- Man kann Chips genau an vorbestimmte Positionen an Werkstücke übergeben, indem die Endeffektoren als Reaktion auf Abstandsschwankungen von Werkstücken auf dem zweiten Träger beschleunigt oder verlangsamt werden.
- Vorzugsweise wird jeder der Endeffektoren in der Übergabevorrichtung mit der Bewegung des ersten Trägers synchronisiert, um einen Chip von dem ersten Träger mit im Wesentlichen Null Geschwindigkeit in Bezug auf den ersten Träger aufzunehmen, und mit der Bewegung des zweiten Trägers synchronisiert, um den aufgenommenen Chip an das Werkstück auf dem zweiten Träger mit im Wesentlichen Null Geschwindigkeit in Bezug auf den zweiten Träger zu übergeben.
- Da in diesem Fall ein Chip mit im Wesentlichen Null Geschwindigkeit in Bezug auf die Träger aufgenommen und übergeben wird, können eine hohe Positionsgenauigkeit und eine Übergabe mit hoher Geschwindigkeit als Reaktion auf Änderungen der Geschwindigkeiten und Abstände, mit denen Chips und Werkstücke zugeführt werden, realisiert werden. Somit gestattet die unabhängige Steuerung der Drehung jedes Endeffektors freie Abstandsänderungen und Feineinstellungen der Chips und Werkstücke in Echtzeit, was eine genaue Übergabe mit hoher Geschwindigkeit ermöglicht. Durch unabhängiges Korrigieren der Position jedes Endeffektors kann man eine Genauigkeit von mehreren zehn Mikrometern und einigen Mikrometern erreichen, wodurch die Produktivität und die Montierungsgualität verbessert werden.
- Vorzugsweise enthält jeder der koaxialen Revolver in der Übergabevorrichtung ein Koaxiallager, das geordnet in der Axialrichtung angeordnet ist und einen inneren Laufring aufweist, der an einem äußeren Laufring des koaxial benachbarten Lagers befestigt ist, und bei dem der äußere Laufring an dem inneren Laufring des koaxial benachbarten anderen Lagers befestigt ist; wobei der innere Laufring des Lagers auf einer Stirnseite an dem äußeren Laufring eines zusätzlichen Lagers befestigt ist, an dem der innere Laufring an einer festen Seite befestigt ist und der äußere Laufring des Lagers auf der anderen Stirnseite an der anderen festen Seite befestigt ist; wobei jeder der Endeffektoren untrennbar an dem inneren Laufring des zugehörigen Lagers befestigt ist, und der äußere Laufring des zugehörigen Lagers von einer Rotationsantriebskraft jedes der Stellantriebe aktiviert wird.
- In diesem Fall stützen sich die koaxialen Revolver gegenseitig ab. Falls die Anzahl der koaxialen Revolver drei beträgt, können sie durch drei in drei unterschiedlichen Winkeln um die Achse positionierte Universalservosteuerungssystemmotoren angetrieben werden. Dies gestattet es, die auf die Lagerachse wirkenden externen Kräfte zu mitteln und zu verteilen. Da sich die koaxialen Revolver unabhängig voneinander drehen können, können die auf jedem Außenring des zugehörigen Lagers gebildeten Antriebsräder mit Universalservosteuerungssystemmotoren verbunden sein, so dass die Steuerung ihrer Drehgeschwindigkeit/Phasenänderung und die Positionskorrektursteuerung durchgeführt werden können. Da ein Raum um jeden der Außenringe der Lager groß genug ist, kann an Stelle des Universalservosteuerungssystems eine genauere Direktantriebssteuerung untergebracht werden.
- Vorzugsweise führt jeder der koaxialen Revolver in der Übergabevorrichtung durch den Betrieb des zugehörigen Stellantriebs die Änderung seiner periodischen Geschwindigkeit und die Phasensteuerung einzeln und unabhängig durch. In diesem Fall gestattet die unabhängige Steuerung der Drehung jedes der Endeffektoren freie Abstandsänderungen und eine Feineinstellung der Position von Chips und Werkstücken in Echtzeit. Hierdurch wird eine genaue Übergabe mit hoher Geschwindigkeit ermöglicht.
- Vorzugsweise umfasst die Übergabevorrichtung ferner eine Messeinheit zur Messung der Geschwindigkeit der auf dem ersten Träger beförderten Chips und/oder der Geschwindigkeit der auf dem zweiten Träger beförderten Werkstücke; wobei die Stellantriebe basierend auf dem Messergebnis der Messeinheit betrieben werden. In diesem Fall ist es möglich, ohne indirekte Informationen, die auf den Bewegungssteuerungsinformationen des ersten Trägers und/oder des zweiten Trägers basieren, direkt erhaltene Geschwindigkeits- und/oder Positionsdaten von Chips und/oder Werkstücken zu verwenden. Somit ist eine genaue Steuerung der Drehung der koaxialen Revolver in Echtzeit möglich. Hierdurch wird eine genaue Übergabe mit hoher Geschwindigkeit ermöglicht.
- Vorzugsweise nimmt jeder der Endeffektoren in der Übergabevorrichtung einen Chip synchronisiert mit der Bewegung des ersten Trägers von dem ersten Träger mit im Wesentlichen Null Geschwindigkeit in Bezug auf den ersten Träger auf, und übergibt den aufgenommenen Chip synchronisiert mit der Bewegung des zweiten Trägers an eine vorbestimmte Position des Werkstücks auf dem zweiten Träger mit im Wesentlichen Null Geschwindigkeit in Bezug auf den zweiten Träger, selbst wenn sich der erste und der zweite Träger mit unterschiedlichen Geschwindigkeiten bewegen. Dies gestattet eine genaue Übergabe mit hoher Geschwindigkeit, selbst wenn die Zuführgeschwindigkeit von Chips, die von der Bewegungsgeschwindigkeit des ersten Trägers abhängt, niedriger ist als die Bewegungsgeschwindigkeit von Werkstücken, die von der Bewegungsgeschwindigkeit des zweiten Trägers abhängt. Dies kann der Fall sein, wenn die Endeffektoren Chips an Werkstücke übergeben, die größer als die Chips sind.
- Vorzugsweise handelt es sich bei dem ersten und dem zweiten Träger in der Übergabevorrichtung je um einen rotierenden Zylinder oder ein Förderband. In diesem Fall können die Endeffektoren Chips aufnehmen, indem sie sich den auf einem rotierenden Zylinder oder einem laufenden Förderband beförderten Chips annähern und die aufgenommenen Chips an Werkstücke übergeben, indem sie sich den auf einem rotierenden Zylinder oder einem laufenden Förderband beförderten Werkstücken annähern.
- Vorzugsweise sind die Chips in der Übergabevorrichtung elektronische Teile, und die Werkstücke sind IC-Kartenteile oder HF-Etikettenteile in Bogenform. In diesem Fall ist es möglich, die Produktivität und Qualität von IC-Karten oder HF-Etiketten durch den vorstehenden Betrieb und die Effektoren der Übergabevorrichtung zu verbessern.
- Kurze Beschreibung von Zeichnungen
-
1 ist eine konzeptionelle Ansicht einer Chipübergabevorrichtung, die die vorliegende Erfindung verkörpert. -
2A ist eine perspektivische Darstellung von Chips und Werkstücken, die zeigt, wie die Übergabevorrichtung die Chips an die Werkstücke übergibt. -
2B ist eine perspektivische Darstellung eines der Chips und eines der Werkstücke. -
3 ist ein Diagramm von Änderungen des Drehwinkels im Zeitverlauf, das die Drehung der Endeffektoren der Übergabevorrichtung zeigt. -
4A ist ein schematisches Schaubild einer der Endeffektoren, das zeigt, wie sich jeder von ihnen dreht. -
4B ist ein Diagramm einer Änderung des Drehwinkels im Zeitverlauf, das die in4A gezeigte Drehung zeigt. -
5 ist eine perspektivische Teildarstellung der Endeffektoren. -
6A ist eine Seitenansicht einer Übergabemaschine der Übergabevorrichtung.6B ist ein entlang der Linie A-B-C-O-D in6A gemachter Querschnitt. -
7 ist eine perspektivische Explosionszeichnung eines koaxialen Revolvers der Übergabemaschine. -
8A ,8B und8C sind Axialschnitte der drei koaxialen Revolver der Übergabemaschinen. -
9 ist ein Skelettschaubild das6B entspricht. -
10 ist eine Seitenansicht der beiden Übergabemaschinen der Übergabevorrichtung. -
11 ist ein Schaltbild des Stellantriebssystems der Übergabevorrichtung. - Beste Art der Verwirklichung der Erfindung
-
1 zeigt eine Chipübergabevorrichtung1 , die die vorliegende Erfindung verkörpert. Die Übergabevorrichtung1 enthält einen ersten Träger3 , der sich darauf befindliche Chips2 befördert und die beförderten Chips zuführt, einen zweiten Träger5 , der Werkstücke4 befördert, an die die Chips2 übergeben werden können, und zwei Übergabemaschinen6 (später ausführlich beschrieben). Die Maschinen enthalten sechs koaxiale Revolver10 um eine gemeinsame Drehachse, und jeder von ihnen weist Endeffektoren71 –76 auf. Jeder der Endeffektoren71 –76 nimmt einen Chip2 von dem ersten Träger3 auf und übergibt den aufgenommenen Chip2 an ein Werkstück4 auf dem zweiten Träger5 . - Die Endeffektoren
71 –76 sind in geregelten Abständen in einem um die koaxialen Revolver10 konzentrischen Kreis angeordnet. Während sich die Endeffektoren71 –76 um die gemeinsame Achse drehen, nehmen sie von dem ersten Träger3 synchron mit der Drehung dieses Trägers der Reihe nach Chips2 mit nahezu Null Geschwindigkeit in Bezug auf diesen Träger auf, und sie übergeben die empfangenen Chips2 synchron mit der Bewegung dieses Trägers der Reihe nach an vorbestimmte Positionen auf Werkstücken4 auf dem zweiten Träger5 mit nahezu Null Geschwindigkeit in Bezug auf diesen Träger. Während der Drehung jedes der Endeffektoren71 –76 werden die Zeitpunkteinstellung für die Aufnahme und Übergabe an der sich drehenden Kreisbahn und die Periodenänderungssteuerung für die Geschwindigkeitseinstellung zu diesem Zeitpunkt von jedem Endeffektor unabhängig ausgeführt. - In
1 befindet sich der Endeffektor71 in der Winkellage Q1, in der er einen Chip2 von dem ersten Träger3 aufnimmt, der Endeffektor72 befindet sich in der Winkellage Q2, in der er sich in Richtung des zweiten Trägers5 bewegt, der Endeffektor73 befindet sich in der Winkellage Q3, in der er einen Chip2 an ein Werkstück4 übergibt, und die anderen Endeffektoren74 ,75 und76 befinden sich in den Winkellagen Q4, Q5 bzw. Q6, in denen sie sich in Richtung des ersten Trägers3 bewegen. - Der erste Träger
3 ist ein zylinderförmiger oder säulenförmiger Rotor und nimmt an einem Punkt PO einen Chip2 von der benachbarten Chipzuführung30 auf und übergibt den aufgenommenen Chip2 an einem Punkt P1 an einen der koaxialen Revolver10 . Normalerweise dreht sich der erste Träger3 mit einer konstanten Geschwindigkeit und befördert Chips2 in regelmäßigen Abständen auf seiner zylinderförmigen Wand. Die zylinderförmige Wand kann mit Löchern versehen sein, durch die Luft gesaugt werden kann, um Chips2 auf der Wand zu halten. Die gehaltenen Chips2 werden durch Einstellung des Ansaugens oder durch Anwendung von Überdruck an einer vorbestimmten Drehposition freigegeben. Wie in1 gezeigt, weist die Chipzuführung30 die Form einer Walze auf, um die herum ein Band vorübergehend Chips2 halten kann, bis diese zugeführt werden. Alternativ hierzu kann auch ein Endloswerkstoff zugeführt und in Chips zerschnitten werden, die dann der Chipzuführung30 zugeführt werden könnten. - Der zweite Träger
5 kann einen Riemen enthalten, der durch vier Walzen51 –54 bewegt werden kann. Der Anfang des Riemens wird, wie durch Pfeil55 gezeigt, von einer Rolle (nicht gezeigt) zugeführt, und das andere Ende wird, wie durch Pfeil56 gezeigt, von einer anderen Rolle (nicht gezeigt) aufgenommen. - Jeder der beiden Träger
3 und5 wird durch Antriebe (nicht gezeigt) und ein Antriebssteuerungssystem (nicht gezeigt) so eingestellt, dass er mit einer konstanten Geschwindigkeit arbeiten kann. Bevor die Chips2 an Werkstücke4 übergeben werden, werden die Bedingungen der Chips2 und der Werkstücke4 durch drei Messeinheiten103 ,106 und105 , die Kameras sein können, fotografiert. Die Bildverarbeitung der Fotos ermöglicht es, unregelmäßige Abstände, abnormale Lagen, fremde Substanzen und andere Abweichungen zu detektieren. Bevor die Chips2 an die Werkstücke4 übergeben werden, werden die Bewegungsgeschwindigkeiten der Chips2 und der Werkstücke4 durch die Messeinheiten103 ,106 und105 gemessen, so dass die Drehung der koaxialen Revolver10 gesteuert werden kann. - Für die Herstellung von HF-Etiketten, wie in
2A und2B gezeigt, übergibt die Übergabevorrichtung1 Chips2 , die elektronische Teile für HF-Empfang und -Sendung sind, an Werkstücke4 , die jeweils ein HF-Etikettenteil mit einer Antenne41 sind. Die Werkstücke4 können auf dem zweiten Träger5 in Form eines Riemens befördert werden. Alternativ können die Werkstücke4 gedruckt, auf fotografische Weise gebildet oder anderweitig ganzheitlich auf einem flexiblen Substrat in der Form eines Bands als der zweite Träger5 gebildet werden. Beide Anschlüsse42 der Antenne41 auf jedem Werkstück4 können vorher mit einem leitfähigen Harz zur elektrischen Verbindung beschichtet werden. Jeder Chip2 wird zwischen die Antennenanschlüsse42 auf einem der Werkstücke4 angebracht. Die HF-Etiketten sind so klein, dass sie Sesamchips (engl. "sesame chips") genannt werden. Die HF-Etiketten müssen eine Genauigkeit von mehreren zehn Mikrometer oder einigen Mikrometern für die Positionierungsgenauigkeit der Chips2 aufweisen. Dies kann durch die Übergabevorrichtung1 realisiert werden. Zur Massenfertigung von preisgünstigen HF-Etiketten können die Chips2 wie oben aufgeführt angebracht werden, während die Werkstücke4 der Reihe nach befördert werden, ohne anzuhalten. Die Übergabevorrichtung1 kann nicht nur zur Herstellung von HF-Etiketten sondern auch zur Übergabe und Anbringung von elektronischen Teilen auf IC-Kartenteilen etc. verwendet werden. - Die vorstehende genaue Übergabe mit hoher Geschwindigkeit kann durch die Drehung der Endeffektoren realisiert werden. Die Drehung der Endeffektoren wird untenstehend unter Bezugnahme auf
3 beschrieben, die Änderungen der Drehwinkel θder Endeffektoren im Zeitverlauf zeigt. Die Kurven C1–C6 stellen die Bewegung der entsprechenden Endeffektoren71 –76 in1 dar. Die Punkte q1–q6 in den Kurven zu einer Zeit t1 entsprechen den entsprechenden Winkellagen Q1–Q6 (1 ). Der Anfangspunkt der Drehwinkel θ (θ = 0) ist als der Punkt definiert, an dem sich ein Endeffektor auf einer Linie befindet, die jeden Drehmittelpunkt des ersten Trägers3 und die koaxialen Revolver10 verbindet, und die Drehrichtung ist, wie in1 gezeigt, gegen den Uhrzeigersinn definiert. Unter Bezugnahme auf3 ist eine Zeitspanne T1 das Zeitintervall (der Chipzuführungsabstand), in dem die Endeffektoren71 –76 die Chips2 von dem ersten Träger3 aufnehmen, und T1 wird durch die Drehgeschwindigkeit des ersten Trägers3 und die Abstände, mit denen die Chips2 auf diesem Träger befördert werden, bestimmt. Die Zeitspanne T2 ist der Zeitabstand, in dem alle sechs Endeffektoren71 –76 die Chips2 empfangen und die empfangenen Chips je ein Mal übergeben. Die für eine kleine Anzahl von Zyklen gemessene Zeitspanne T2 ist ungefähr sechs Mal T1 (T2 nahezu gleich 6 × T1). Die Durchschnittszeitspanne T2 für eine große Anzahl von Zyklen ist sechs Mal T1 (T2 = 6 × T1). Die Drehung jedes der sechs Endeffektoren wird unabhängig gesteuert, so dass Chips mit einer Geschwindigkeit von circa sechs Mal der Drehgeschwindigkeit der Endeffektoren zugeführt und übergeben werden können. - Die Drehbewegung eines Endeffektors wird unter Bezugnahme auf
4A und4B beschrieben, die die Änderung des Drehwinkels im Zeitverlauf für den Endeffektor71 während dessen Umlauf zeigt. Der Endeffektor71 nimmt (bei Punkt e in der Kurve gemäß4B ) einen Chip2 mit Drehwinkel 0 (Null), Zeit t1 und Drehgeschwindigkeit V1 auf und übergibt den aufgenommenen Chip2 dann (bei Punkt f) mit Drehwinkel θ1, Zeit t2 und Drehgeschwindigkeit V2 an ein Werkstück, und kehrt schließlich (bei Punkt g) zu einer Zeit t3 (= t1 + T2) in die Ausgangslage mit Drehwinkel 2π zurück. Die Zeitspannen a1, a3 bzw. a5 sind die Zeitspannen, in denen die Drehgeschwindigkeiten konstant gehalten werden, um einen Chip2 mit nahezu Null relativer Geschwindigkeit in Bezug auf den Chip auf dem ersten Träger3 bzw. das Werkstück auf dem zweiten Träger zu übergeben. Die Zeitspannen a2 bzw. a4 sind die Perioden, in denen der Endeffektor71 beschleunigt oder langsamer wird, während er sich in der Kreisbahn dreht. - Während der Zeitspannen a2 und a4 werden nicht nur die Geschwindigkeitseinstellung sondern auch die Zeiteinstellung vorgenommen. Unter Bezugnahme auf
1 kann es zum Beispiel eine von der Kamera105 gemessene Abstandsschwankung von Werkstücken4 auf dem zweiten Träger5 erfordern, dass der Endeffektor71 den sich darauf befindlichen Chip2 eine Zeit Δt früher an ein Werkstück übergibt. In diesem Fall kann der Endeffektor71 so beschleunigt werden, dass die Kurve gemäß4B an Stelle eines Punkts f durch einen Punkt f1 geht (d. h. von der durchgezogenen Linie zu der gestrichelten Linie wechselt), und dies ermöglicht es, den Chip2 genau an die vorbestimmte Position auf dem Werkstück4 zu übergeben. Somit ist es durch unabhängige Steuerung der Drehung jedes der Endeffektoren71 –76 möglich, die Chips2 mit hoher Geschwindigkeit genau an die Werkstücke4 zu übergeben. - Untenstehend wird der Aufbau der koaxialen Revolver
10 und der Übergabemaschinen6 unter Bezugnahme auf5 –10 beschrieben.5 zeigt die Endteile der Endeffektoren,6A und6B zeigen die Übergabemaschine,7 und8 zeigen die koaxialen Revolver,9 zeigt das Skelett der Maschine, und10 zeigt die Seitenansicht der Übergabemaschinen. Jeder der Endeffektoren71 –76 ist mit einem Saugfuß70 nahe einer seiner Seiten (5 ) ausgestattet, durch den zur pneumatischen Steuerung ein Loch verläuft, und mit dem der Endeffektor einen Chip durch Ansaugen durch das Loch im Saugfuß aufnimmt und den aufgenommenen Chip durch Normal- oder Überdruck übergibt. Der Saugfuß70 dreht sich zusammen mit dem Endeffektor. Wie in5 gezeigt, bilden die drei Endeffektoren71 ,73 und75 einen Satz, und die anderen drei Endeffektoren72 ,74 und76 bilden einen anderen Satz. Jeder der Sätze wird in jeder Übergabemaschine gebildet. Die drei Endeffektoren eines der Sätze werden abwechselnd mit denen des anderen Satzes in demselben Kreis positioniert. Wie in10 gezeigt, sind zwei Übergabemaschinen6 gleichachsig und entgegengesetzt zueinander positioniert. - Unter Bezugnahme auf
6A ,6B ,7 und8A –8C wird eine der beiden Übergabemaschinen6 mit drei Endeffektoren71 ,73 und75 beschrieben. Wie in6A und6B gezeigt, enthält die Übergabemaschine6 drei feste Rahmen60a ,60b und60c , vier koaxiale Lager mit großem Durchmesser, die zwischen den festen Rahmen60a und60c positioniert sind, eine an dem festen Rahmen60a angebrachte Hohlwelle60 und drei koaxiale Lager mit kleinem Durchmesser61 ,63 und65 , die an der Hohlwelle60 befestigt sind. Die Endeffektoren71 ,73 und75 weisen die Form von Stangen auf, die sich exzentrisch von und parallel zu der Mittelachse CL erstrecken. Die Endeffektoren71 ,73 und75 werden von den Lagern mit großem Durchmesser und mit kleinem Durchmesser derart aufgenommen, dass sich jeder Endeffektor um eine gemeinsame Mittelachse CL als ein gemeinschaftlicher, einen koaxialen Revolver10 bildender Körper drehen kann. Jeder der Endeffektoren ist in einem koaxialen Revolver10 enthalten, und eine Übergabemaschine6 hat drei Endeffektoren, so dass eine Übergabemaschine6 drei koaxiale Revolver10 hat. - Untenstehend werden die Drehmechanismen der koaxialen Revolver
10 mit dem Endeffektor71 beschrieben. Der Endeffektor71 wird an dem einen Endteil (nahe des Saugfußes70 ) durch das Lager mit kleinem Durchmesser61 in der Hohlwelle60 aufgenommen, und das andere Endteil ist durch einen Verbindungsring90 an dem inneren Laufring81 der Lager mit großem Durchmesser befestigt. Der innere Laufring81 wird von einem äußeren Laufring80 des an dem festen Rahmen60c befestigten Lagers mit großem Durchmesser aufgenommen. Der innere Laufring81 ist durch einen ringförmige Verbinder91 an dem äußeren Laufring82 des axial benachbarten Lagers mit großem Durchmesser befestigt. Der äußere Rand des ringförmigen Verbinders91 ist von einem Antriebsrad92 umgeben und daran befestigt. Das Antriebsrad92 hat eine auf seinem äußeren Rand gebildete Verzahnung (ein Präzisionszahnrad o. a.), die durch einen Steuerriemen angetrieben werden kann. Der äußere Laufring82 wird von einem inneren Laufring83 des Lagers mit großem Durchmesser aufgenommen (6B und8B ). Ein peripher benachbarter anderer Endeffektor73 ist durch einen Verbinderring90 an dem inneren Laufring83 befestigt (8B ). - Die die Endeffektoren
73 und75 umfassenden koaxialen Revolver10 sind gleich aufgebaut wie der oben erwähnte, den Endeffektor71 umfassende koaxiale Revolver10 (6B ,7 und8A –8C ). Konkret hat der Endeffektor73 ein Paar bestehend aus einem inneren Laufring83 und einem äußeren Laufring84 , das von einem Verbinderring90 und ringförmigen Verbindern93 aufgenommen wird, und der Endeffektor75 hat ein Paar bestehend aus einem inneren Laufring85 und einem äußeren Laufring86 , das von einem Verbinderring90 und ringförmigen Verbindern95 aufgenommen wird. Für die Endeffektoren73 und75 werden entsprechende Antriebsräder94 bzw.96 bereitgestellt. Der innere Laufring81 und der äußere Laufring86 werden entsprechend von einem äußeren Laufring80 bzw. einem inneren Laufring88 aufgenommen, die an dem festen Rahmen60c bzw.60a befestigt sind. - Jeder von drei koaxialen Revolvern
10 enthält einen Endeffektor, ein Lager mit großem Durchmesser, einen ringförmigen Verbinder, ein Antriebsrad. Der ringförmige Verbinder befestigt den inneren Laufring und den äußeren Laufring der beiden axial benachbarten Lager mit großem Durchmesser, die jeweils zu einem der beiden peripher benachbarten Endeffektoren gehören. Der äußere Laufring und der innere Laufring an beiden Seiten der vier verbundenen Lager mit großem Durchmesser sind an festen Rahmen befestigt. Somit sind die vier (drei plus ein zusätzliches) Lager mit großem Durchmesser durch eine so genannte Kaskadenverbindung miteinander verbunden. Die Übergabemaschine6 ist so aufgebaut, dass sich drei koaxiale Revolver10 gegenseitig abstützen. -
11 zeigt das Stellantriebssystem der Übergabevorrichtung. Dieses Antriebssystem umfasst eine CPU100 für die Servosteuerung des Antriebs der koaxialen Revolver10 . Die CPU100 führt eine unabhängige Servosteuerung von sechs Motoren M durch, die jeweils einen der koaxialen Revolver10 antreiben. Da sich jeder koaxiale Revolver10 unabhängig von den anderen dreht, ist jedes Antriebsrad92 ,94 bzw.96 mit einem Universalservosteuerungssystemmotor verbunden, so dass die Steuerung der Drehgeschwindigkeit/Phasenänderung und die Positionskorrektursteuerung durchgeführt werden können. Man kann den auf die Drehachse durch die Antriebsräder92 ,94 und96 ausgeübten Druck verteilen oder aufheben, indem die drei Motoren M für jedes Antriebsrad in unterschiedlichen Winkeln um diese Achse positioniert werden. Die äußeren Ränder der Antriebsräder92 ,94 und96 sind von Freifläche umgeben, in die diverse Mechanismen passen. Dies gestattet es, die Universalservosteuerungssystemmotoren zur genaueren Steuerung durch Direktantriebsmechanismen zu ersetzen. - Untenstehend wird unter Bezugnahme auf
6B die Ansaugung und die Freigabe von Chips durch die Endeffektoren71 –76 beschrieben. Die Hohlwelle60 jeder Übergabemaschine6 hat drei Löcher70a , die durch ihre zylinderförmige Wand verlaufen, und ein Mittelloch70b , das durch ihre Endwand neben dem Rahmen60a gebildet ist. Durch den aus den Löchern der Saugfüße70 ; den Raum in den Endeffektoren; den Löchern und Schlitzen der Lager mit kleinem Durchmesser61 ,63 und65 ; und den Wellenlöchern70a und70b gebildeten kommunizierenden Pfad wird durch ein pneumatisches Steuergerät (nicht gezeigt), das in die Übergabevorrichtung passt, Unterdruck für die Chipansaugung angelegt. Die Lager mit kleinem Durchmesser61 ,83 und65 sind mit Drucksteuerungslöchern (nicht gezeigt) versehen. Während sich die Lager mit kleinem Durchmesser61 ,83 und65 mit den Endeffektoren71 –76 drehen, können die Drucksteuerlöcher mit einer Rohrleitung (nicht gezeigt) zur Freigabe verbunden sein, so dass Chips von den Saugfüßen70 freigegeben werden können. - Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die bevorzugte Ausführungsform, die in verschiedene Ausgestaltungen abgeändert werden kann, beschränkt. Ein Endloswerkstoff kann zum Beispiel in Chips zerschnitten werden, die dann mit einem konstanten Abstand auf dem ersten Träger
3 befördert werden könnten. In diesem Fall könnte die Übergabevorrichtung mit Ausrichtungsmitteln zur Abstand stabilisierenden Korrektur und zur Positionskorrektur ausgestattet sein. Die Übergabevorrichtung könnte auch mit einem nicht anhaltenden Phasensynchronisierer ausgestattet sein, um für konstante Abstände der Werkstücke auf dem zweiten Träger5 zu sorgen, ohne die zugeführten Werkstücke anzuhalten. Dies könnte den Wirkungsgrad der Übergabevorrichtung steigern. Die Übergabevorrichtung kann ebenfalls als eine Druckverarbeitungsmaschine, ein Drucker, eine Etikettiermaschine, eine Halbleiter produzierende Vorrichtung o. a. zum Transferdrucken von Flüssigkeitsbeschichtung auf Endlosbögen oder getrennten Bögen, und als Vorrichtung zur Übergabe, Verschiebung, Laminierung oder Anordnung von kleinen Chips oder Etiketten verwendet werden. - In der oben beschriebenen Ausführungsform hat die Übergabevorrichtung
1 zwei einander gegenüberliegende Übergabemaschinen, und jede Übergabemaschine hat drei koaxiale Revolver und drei Endeffektoren (10 ), aber der Aufbau der vorliegenden Erfindung ist nicht darauf beschränkt. Die Anzahl von Endeffektoren wird je nach Größe oder Form der zu übergebenden Chips oder je nach Fertigungsvolumen bestimmt. Zur Etikettierung von Kleidungsstücken kann zum Beispiel eine Übergabemaschine mit zwei Endeffektoren und zwei koaxialen Revolvern eingesetzt werden. Auf diese Weise wird gewissermaßen eine Übergabemaschine mit zumindest mehr als zwei Endeffektoren und zwei koaxialen Revolvern als Übergabevorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet, in der jeder Endeffektor unabhängig angetrieben wird, um seine Drehgeschwindigkeit während einer Umlaufbewegung auf die Aufnahme eines Chips und die Übergabe eines Chips einzustellen. - Die Übergabevorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung kann eine Genauigkeit der Übergabeposition von mehreren zehn Mikrometern und einigen Mikrometern erreichen, indem die Bewegung und die Lage jedes Endeffektor unabhängig korrigiert wird, aber die vorliegende Erfindung kann ebenfalls als Übergabevorrichtung verwendet werden, die eher moderate Bedingungen zur Übergabepositionierung bzw. Chipbearbeitung erfordert. Es gibt zum Beispiel Fälle, in denen die benötigte Genauigkeit der Übergabeposition mehrere Millimeter beträgt, oder in denen die relative Geschwindigkeit zwischen einem Werkstück und einem zu übergebenden Chip akzeptabel ist, selbst wenn sie nicht Null beträgt. In diesen Fällen kann die Produktivitätsrate durch Verwendung der Übergabevorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung erhöht werden.
- Es können auch mehr als zwei Chips in einem Zyklus an ein Werkstück übergeben werden. In diesem Fall können koaxiale Revolver, die jeweils mit einer Mehrzahl von Endeffektoren oder mit einem Eins-zu-Eins-Endeffektor ausgestattet sind, verwendet werden. Die Mehrzahl von Chips kann in der Bewegungsrichtung oder vertikal zu der Bewegungsrichtung des auf dem zweiten Träger beförderten Werkstücks angeordnet sein.
- In der oben beschriebenen Ausführungsform sind die Saugfüße
70 so angebracht, dass Chips in einer Ebene, die senkrecht zu der Radialrichtung der koaxialen Revolver (5 ) liegt, aufgenommen werden, aber die Aufnahmerichtung der Chips in der vorliegenden Erfindung ist nicht darauf beschränkt. Chips können zum Beispiel in einer Ebene, die parallel zu der Drehebene von Endeffektoren liegt (eine Ebene, die senkrecht zu der gemeinsamen Achse ist) aufgenommen werden. In diesem Fall wird die gemeinsame Drehachse der Übergabemaschine(n), und entsprechend der koaxialen Revolver und Endeffektoren, in vertikaler Richtung festgesetzt, und Chips werden in einer im Wesentlichen gleichen horizontalen Ebene aufgenommen und übergeben. Somit dreht sich jeder Endeffektor in einer horizontalen Ebene und nimmt an der sich drehenden Kreisbahn in der horizontalen Ebene einen Chip von dem ersten Träger auf, und übergibt den Chip nach Einstellung der Drehgeschwindigkeit und des Zeitpunkts an das sich in der horizontalen Ebene bewegende Werkstück auf dem zweiten Träger.
Claims (7)
- Chipübergabevorrichtung zur Übergabe von Chips (
2 ) an Werkstücke (4 ), wobei die Vorrichtung umfasst: einen ersten Träger (3 ) zur Beförderung von Chips darauf; einen zweiten Träger (5 ) zur Beförderung von Werkstücken darauf; eine Mehrzahl von Endeffektoren (71 –76 ), die so gestaltet sind, dass sie Chips von dem ersten Träger aufnehmen und die Chips an die durch den zweiten Träger beförderten Werkstücke übergeben können und ihre Umdrehungsgeschwindigkeit während der periodischen Bewegung, einschließlich der Aufnahme- und Übergabebewegung, ändern können; eine Mehrzahl von koaxialen Revolvern (10 ), von denen jeder einen der Endeffektoren umfasst und so gestaltet ist, dass er sich unabhängig um eine gemeinsame Achse drehen kann; bei der jeder der Endeffektoren (71 –76 ) untrennbar an jedem der koaxialen Revolver (10 ) angebracht und in einem gemeinsamen Kreis um die Achse verteilt ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung umfasst: Stellantriebe (100 , M), von denen jeder so gestaltet ist, dass er die koaxialen Revolver (10 ) unabhängig antreiben und die periodische Umdrehungsgeschwindigkeit jedes koaxialen Revolvers willkürlich ändern kann, und bei der jeder Endeffektor (71 –76 ) so gestaltet ist, dass er sich durch die Tätigkeit der Stellantriebe (100 , M) unter Beibehaltung der Reihenfolge sequentiell bewegen kann. - Übergabevorrichtung gemäß Anspruch 1, bei der jeder der Endeffektoren (
71 –76 ) mit der Bewegung des ersten Trägers synchronisiert wird, um einen Chip (2 ) von dem ersten Träger (3 ) bei im Wesentlichen Null Geschwindigkeit in Bezug auf den ersten Träger (3 ) aufzunehmen, und mit der Bewegung des zweiten Trägers (5 ) synchronisiert wird, um den aufgenommenen Chip (2 ) auf das Werkstück (4 ) auf dem zweiten Träger (5 ) mit im Wesentlichen Null Geschwindigkeit in Bezug auf den zweiten Träger (5 ) zu übergeben. - Übergabevorrichtung gemäß Anspruch 2, bei der jeder der koaxialen Revolver (
10 ) ein Koaxiallager enthält, das geordnet in der Axialrichtung angeordnet ist und einen inneren Laufring (81 ,83 ,85 ) aufweist, der an einem äußeren Laufring (82 ,84 ,86 ) des koaxial benachbarten Lagers befestigt ist, und bei dem der äußere Laufring mit dem inneren Laufring des koaxial benachbarten anderen Lagers befestigt ist; wobei der innere Laufring (81 ,83 ,85 ) des Lagers auf einer Sirnseite an dem äußeren Laufring (82 ,84 ,86 ) eines zusätzlichen Lagers befestigt ist, an dem der innere Laufring an einer festen Seite befestigt ist und der äußere Laufring des Lagers auf der anderen Stirnseite an der anderen festen Seite befestigt ist; wobei jeder der Endeffektoren (71 –76 ) untrennbar an dem inneren Laufring des zugehörigen Lagers befestigt ist, und der äußere Laufring des zugehörigen Lagers von einer Rotationsantriebskraft jedes der Stellantriebe (100 , M) aktiviert wird. - Übergabevorrichtung gemäß Anspruch 2, bei der jeder der koaxialen Revolver (
10 ) einzeln und unabhängig so gestaltet ist, dass er durch den Betrieb des zugehörigen Stellantriebs die Änderung seiner periodischen Geschwindigkeit und die Phasensteuerung durchführen kann. - Übergabevorrichtung gemäß Anspruch 4, ferner umfassend eine Messeinheit (
103 ,105 ,106 ) zur Messung der Geschwindigkeit des auf dem ersten Träger (3 ) beförderten Chips (2 ) und/oder der Geschwindigkeit des auf dem zweiten Träger (5 ) beförderten Werkstücks (4 ); wobei die Stellantriebe (100 , M) basierend auf dem Messergebnis der Messeinheit (103 ,105 ,106 ) betrieben werden. - Übergabevorrichtung gemäß Anspruch 1, bei der es sich bei dem ersten und dem zweiten Träger (
3 ,5 ) je um einen rotierenden Zylinder oder ein Förderband handelt. - Übergabevorrichtung gemäß Anspruch 2, bei der die Chips (
2 ) elektronische Teile sind, und bei der die Werkstücke (4 ) IC-Kartenteile oder HF-Etikettenteile in Bogenform sind.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014104230A1 (de) * | 2014-03-26 | 2015-10-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierendes Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines strahlungsemittierenden Bauteils |
Families Citing this family (101)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10320843B3 (de) * | 2003-05-08 | 2005-01-13 | Mühlbauer Ag | Vorrichtung zum Verbinden von Mikrochipmodulen mit Antennen |
JP4742526B2 (ja) * | 2003-12-26 | 2011-08-10 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Icチップ実装体の製造方法及び製造装置 |
JP4386038B2 (ja) * | 2004-01-15 | 2009-12-16 | 日立化成工業株式会社 | 電子装置の製造方法 |
US7384496B2 (en) * | 2004-02-23 | 2008-06-10 | Checkpoint Systems, Inc. | Security tag system for fabricating a tag including an integrated surface processing system |
TWI288885B (en) * | 2004-06-24 | 2007-10-21 | Checkpoint Systems Inc | Die attach area cut-on-fly method and apparatus |
JP4734857B2 (ja) * | 2004-06-25 | 2011-07-27 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Icチップ実装体の製造装置 |
JP4692718B2 (ja) * | 2004-12-07 | 2011-06-01 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Icチップ実装体の製造装置 |
US7500307B2 (en) | 2004-09-22 | 2009-03-10 | Avery Dennison Corporation | High-speed RFID circuit placement method |
JP4838136B2 (ja) * | 2004-09-22 | 2011-12-14 | 株式会社 ハリーズ | トランスファー装置 |
WO2006033369A1 (ja) * | 2004-09-22 | 2006-03-30 | Hallys Corporation | 搬送装置 |
DE102004056238B3 (de) * | 2004-11-22 | 2006-03-30 | Arccure Technologies Gmbh | Verfahren und Anordnung zur Herstellung von RFID-Tags |
JP4091096B2 (ja) * | 2004-12-03 | 2008-05-28 | 株式会社 ハリーズ | インターポーザ接合装置 |
US20090217515A1 (en) * | 2004-12-03 | 2009-09-03 | Hallys Corporation | Electronic component production method and electronic component production equipment |
CN101073296B (zh) * | 2004-12-03 | 2011-07-06 | 哈里斯股份有限公司 | 内插器接合装置 |
CN101107184B (zh) * | 2004-12-23 | 2011-06-08 | 皇冠包装技术公司 | 多工位处理工序控制设备 |
EP1694107A1 (de) * | 2005-02-17 | 2006-08-23 | KLARER, Christoph | Vorrichtung und Verfahren zur Aufnahme und Übergabe eines elektronischen Bauteils |
DE102005016930A1 (de) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Mühlbauer Ag | Verfahren zum elektrischen und mechanischem Verbinden von Chipanschlussflächen mit Antennenanschlussflächen und Transponder |
DE602006016425D1 (de) * | 2005-04-06 | 2010-10-07 | Hallys Corp | Vorrichtung zur herstellung elektronischer komponenten |
WO2006112447A1 (ja) * | 2005-04-18 | 2006-10-26 | Hallys Corporation | 電子部品及び、この電子部品の製造方法 |
WO2006112458A1 (ja) * | 2005-04-18 | 2006-10-26 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | 電子装置の製造方法 |
US7623034B2 (en) | 2005-04-25 | 2009-11-24 | Avery Dennison Corporation | High-speed RFID circuit placement method and device |
DE102005026127B4 (de) * | 2005-06-07 | 2007-02-08 | Koenig & Bauer Ag | Druckmaschine und ein Verfahren zur Herstellung eines Druckerzeugnisses |
DE112006001315T5 (de) * | 2005-06-27 | 2008-08-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | Montagebedingungs-Festlegungsverfahren |
JP2007072853A (ja) * | 2005-09-08 | 2007-03-22 | Renesas Technology Corp | 電子装置の製造方法 |
US7569932B2 (en) * | 2005-11-18 | 2009-08-04 | Checkpoint Systems, Inc. | Rotary chip attach |
US7555826B2 (en) | 2005-12-22 | 2009-07-07 | Avery Dennison Corporation | Method of manufacturing RFID devices |
US7828217B2 (en) * | 2006-03-27 | 2010-11-09 | Muhlbauer Ag | Method and device for producing RFID smart labels or smart label inlays |
DE102006014437B4 (de) * | 2006-03-27 | 2010-03-11 | Mühlbauer Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von RFID-Smart-Labels oder Smart-Label-Inlays |
DE102006028760B3 (de) * | 2006-06-23 | 2007-11-29 | Mühlbauer Ag | Sortiereinrichtung sowie Verfahren zum Sortieren von RFID-Etiketten |
US20080003092A1 (en) * | 2006-06-30 | 2008-01-03 | Petar Baclija | Rotary union connection |
JP4829033B2 (ja) * | 2006-08-09 | 2011-11-30 | 株式会社小森コーポレーション | 情報記録媒体供給装置 |
WO2008044655A1 (fr) * | 2006-10-06 | 2008-04-17 | Hallys Corporation | Unité d'expanseur et équipement pour fabriquer un composant électronique comprenant cette unité d'expanseur |
US7823269B2 (en) * | 2006-10-17 | 2010-11-02 | Tagsys Sas | Method for manufacturing an auxiliary antenna |
JP2009111312A (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-21 | Trinc:Kk | チップマウンター |
JP5234929B2 (ja) * | 2008-06-06 | 2013-07-10 | 株式会社 ハリーズ | 移載装置 |
FR2933681B1 (fr) * | 2008-07-10 | 2011-04-29 | Thomas Cocirta | Dispositif de deplacement et positionnement des containers par chariots independants et re-circulants |
KR101017673B1 (ko) * | 2008-07-18 | 2011-02-25 | 주식회사 에이스테크놀로지 | 헤드셋용 내장형 안테나 |
US20120048679A1 (en) * | 2009-02-20 | 2012-03-01 | Amb Apparate + Maschinenbau Gmbh | Device for Separating Plate-Shaped Elements |
US8100253B2 (en) * | 2009-06-30 | 2012-01-24 | The Procter & Gamble Company | Methods and apparatuses for transferring discrete articles between carriers |
FR2948012B1 (fr) * | 2009-07-16 | 2011-09-02 | Teknimed | Implant articulaire comprenant au moins deux cavites |
JP5672067B2 (ja) * | 2010-03-09 | 2015-02-18 | 株式会社リコー | 可逆性感熱記録媒体の製造方法及び製造装置、並びに可逆性感熱記録媒体 |
US8701271B2 (en) * | 2010-04-14 | 2014-04-22 | Avery Dennison Corporation | Method of assembly of articles |
TWI402931B (zh) * | 2010-08-16 | 2013-07-21 | Mpi Corp | Grain conveyor |
KR20120096727A (ko) * | 2011-02-23 | 2012-08-31 | 삼성테크윈 주식회사 | 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 장치 및 방법 |
US10574016B2 (en) * | 2011-03-13 | 2020-02-25 | Norman R BYRNE | Process for forming end product with initial and simultaneous formation of subcomponents from separate work pieces |
US9105760B2 (en) | 2011-11-07 | 2015-08-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Pick-and-place tool for packaging process |
US9061832B2 (en) * | 2011-11-21 | 2015-06-23 | R.A. Jones & Co. | Pouch transfer apparatus and methods |
CN103959455B (zh) * | 2011-12-07 | 2018-07-17 | 伊斯梅卡半导体控股公司 | 部件操纵组件 |
JP2013137285A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Advantest Corp | ピッチ変更装置、電子部品ハンドリング装置、及び電子部品試験装置 |
JP2013137284A (ja) | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Advantest Corp | 電子部品移載装置、電子部品ハンドリング装置、及び電子部品試験装置 |
EP2610189B1 (de) * | 2011-12-30 | 2015-06-17 | Krones AG | Vorrichtung und Verfahren zum Transferieren von Behälter-Ausstattungen |
US8720666B2 (en) | 2012-04-16 | 2014-05-13 | The Procter & Gamble Company | Apparatuses for transferring discrete articles |
US8607959B2 (en) | 2012-04-16 | 2013-12-17 | The Procter & Gamble Company | Rotational assemblies and methods for transferring discrete articles |
US8820513B2 (en) | 2012-04-16 | 2014-09-02 | The Procter & Gamble Company | Methods for transferring discrete articles |
US8833542B2 (en) | 2012-04-16 | 2014-09-16 | The Procter & Gamble Company | Fluid systems and methods for transferring discrete articles |
CN103544519B (zh) * | 2012-07-13 | 2016-05-11 | 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 | 双界面卡片自动理线与铣槽的方法及其装置 |
WO2014040061A1 (en) * | 2012-09-10 | 2014-03-13 | Ortho Transmission, Llc | Transcutaneous implant for skeletal attachment of external prosthetic devices |
JP2014075531A (ja) * | 2012-10-05 | 2014-04-24 | Samsung Techwin Co Ltd | 部品実装装置 |
US20140110052A1 (en) | 2012-10-23 | 2014-04-24 | The Procter & Gamble Company | Methods for transferring discrete articles onto a web |
TWI474432B (zh) * | 2012-11-15 | 2015-02-21 | Lextar Electronics Corp | 晶粒定位裝置、具有晶粒定位裝置的晶粒定位系統與發光二極體顯示板的晶粒定位方法 |
CA2889253C (en) * | 2012-11-23 | 2015-11-17 | Transformix Engineering Inc. | Computer numerical control assembly or processing of components |
CN103182577B (zh) * | 2013-01-21 | 2015-06-03 | 广州市明森机电设备有限公司 | 一种双界面卡的芯片焊接方法及其设备 |
US9181036B2 (en) * | 2013-02-27 | 2015-11-10 | Graham Packaging Company, L.P. | Automatic rotary transfer apparatus and method |
US9763370B2 (en) * | 2013-03-15 | 2017-09-12 | National Technology & Engineering Solutions Of Sandia, Llc | Apparatus for assembly of microelectronic devices |
CN103241403A (zh) * | 2013-05-24 | 2013-08-14 | 无锡市崇安区科技创业服务中心 | 一种led自动编带设备 |
JP5844774B2 (ja) * | 2013-06-06 | 2016-01-20 | アイダエンジニアリング株式会社 | サーボトランスファフィーダ及びサーボトランスファフィーダの制御方法 |
US9463942B2 (en) | 2013-09-24 | 2016-10-11 | The Procter & Gamble Company | Apparatus for positioning an advancing web |
US10589973B2 (en) | 2013-10-25 | 2020-03-17 | Ats Automation Tooling Systems Inc. | Flexible feeding and closing machine for hinged caps |
CN104148833B (zh) * | 2014-08-01 | 2015-09-30 | 广州市明森机电设备有限公司 | 一种双界面智能卡芯片焊接方法和焊接设备 |
US9633883B2 (en) * | 2015-03-20 | 2017-04-25 | Rohinni, LLC | Apparatus for transfer of semiconductor devices |
US9511951B1 (en) | 2015-06-23 | 2016-12-06 | The Procter & Gamble Company | Methods for transferring discrete articles |
US9511952B1 (en) | 2015-06-23 | 2016-12-06 | The Procter & Gamble Company | Methods for transferring discrete articles |
GB2549250B (en) * | 2016-02-15 | 2021-06-30 | Pragmatic Printing Ltd | Apparatus and method for manufacturing plurality of electronic circuits |
JP6312270B2 (ja) * | 2016-03-25 | 2018-04-18 | 株式会社写真化学 | デバイスチップを用いた電子デバイスの製造方法およびその製造装置 |
DE102016115186A1 (de) * | 2016-08-16 | 2018-02-22 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips und Vorrichtung zum Übertragen von Halbleiterchips |
CN107887295B (zh) * | 2016-09-30 | 2019-07-23 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种芯片键合装置及键合方法 |
US10141215B2 (en) | 2016-11-03 | 2018-11-27 | Rohinni, LLC | Compliant needle for direct transfer of semiconductor devices |
US10471545B2 (en) | 2016-11-23 | 2019-11-12 | Rohinni, LLC | Top-side laser for direct transfer of semiconductor devices |
US10504767B2 (en) | 2016-11-23 | 2019-12-10 | Rohinni, LLC | Direct transfer apparatus for a pattern array of semiconductor device die |
CN106783717A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-05-31 | 合肥矽迈微电子科技有限公司 | 芯片倒装贴片设备及方法 |
US10062588B2 (en) | 2017-01-18 | 2018-08-28 | Rohinni, LLC | Flexible support substrate for transfer of semiconductor devices |
GB2563600B (en) | 2017-06-19 | 2022-05-11 | Pragmatic Printing Ltd | Apparatus and method for manufacturing plurality of electronic circuits |
DE102017124582A1 (de) * | 2017-10-20 | 2019-04-25 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Ergänzungswerkzeug für Chip-Transfervorrichtung mit Entnahmewerkzeug und Wendewerkzeug |
CN108323150A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-07-24 | 重庆市中光电显示技术有限公司 | Fpc供料机 |
TWI646618B (zh) | 2018-01-09 | 2019-01-01 | 宏碁股份有限公司 | 微元件轉移設備和相關方法 |
CN108454998B (zh) * | 2018-03-20 | 2023-06-23 | 湖州市湖芯物联网科技有限公司 | 一种rfid标签连续式生产系统及工艺 |
US10410905B1 (en) | 2018-05-12 | 2019-09-10 | Rohinni, LLC | Method and apparatus for direct transfer of multiple semiconductor devices |
US11094571B2 (en) | 2018-09-28 | 2021-08-17 | Rohinni, LLC | Apparatus to increase transferspeed of semiconductor devices with micro-adjustment |
IT201800009341A1 (it) * | 2018-10-11 | 2020-04-11 | Kern Italia Srl | Macchina applicatrice di tessere su supporti cartacei e simili. |
DE102018009475A1 (de) * | 2018-12-03 | 2020-06-04 | Giesecke+Devrient Currency Technology Gmbh | Aufbringung und Befestigung von Einzelelementen auf einer Substratbahn |
TWI686895B (zh) * | 2019-04-19 | 2020-03-01 | 台灣愛司帝科技股份有限公司 | 晶片移轉機台 |
CN110012657A (zh) * | 2019-05-15 | 2019-07-12 | 深圳市兴华炜科技有限公司 | 高速贴片的转移方法及相关产品 |
CN111115244B (zh) * | 2020-01-13 | 2021-08-27 | 山东大学 | 一种自动抓取传送带上样品的装置及其方法 |
DE102020001439B3 (de) * | 2020-02-21 | 2021-06-10 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten zu einem zweiten Träger |
CN111313039B (zh) * | 2020-03-30 | 2024-06-04 | 江苏氢导智能装备有限公司 | 贴合设备 |
AR118939A1 (es) * | 2020-05-15 | 2021-11-10 | Marisa Rosana Lattanzi | Máquina combinada para elaborar separadores laminares de productos que se contienen en cajas y cajones |
US20220059406A1 (en) * | 2020-08-21 | 2022-02-24 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Method for manufacturing semiconductor package |
CN113369874B (zh) * | 2021-07-23 | 2023-04-21 | 明基生物技术(上海)有限公司 | 一种透析器装盖机 |
CN114194452B (zh) * | 2022-02-17 | 2022-04-26 | 四川永星电子有限公司 | 一种射频片式负载带s参数的自动检测机构 |
CN116117475B (zh) * | 2023-01-31 | 2024-01-23 | 东台市凯润精密机械股份有限公司 | 一种云服务器机柜构件压铆移动输送装置 |
CN116631929B (zh) * | 2023-07-24 | 2024-01-05 | 广东工业大学 | 一种基于摆臂固晶机的芯片转移方法、系统、设备和介质 |
Family Cites Families (116)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3946961A (en) | 1970-03-25 | 1976-03-30 | Steiner American Corporation | Automatic towel winding machine |
US3946931A (en) * | 1974-11-27 | 1976-03-30 | Western Electric Company, Inc. | Methods of and apparatus for bonding an article to a substrate |
IT1188972B (it) * | 1980-12-12 | 1988-01-28 | Gd Spa | Dispositivo di trasferimento per articoli a forma di barretta |
IT1159182B (it) * | 1982-06-23 | 1987-02-25 | Sasib Spa | Dispositivo trasferitore sequenzia le autocompensato in veloicita per convertire in rango trasversale una fila assialmente corrente di oggetti astiformi |
US4548668A (en) * | 1983-01-10 | 1985-10-22 | Continental Can Company, Inc. | Combination machine for assembling container components |
CA1217572A (en) | 1983-05-02 | 1987-02-03 | Kenichi Saito | Mounting apparatus for chip type electronic parts |
US4558397A (en) | 1983-12-19 | 1985-12-10 | Amp Incorporated | Interposer connector for surface mounting a ceramic chip carrier to a printed circuit board |
US4915565A (en) | 1984-03-22 | 1990-04-10 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Manipulation and handling of integrated circuit dice |
US4656478A (en) | 1984-07-30 | 1987-04-07 | Asulab S.A. | Passive transponder for locating avalanche victims |
US4767487A (en) * | 1985-10-18 | 1988-08-30 | Kimberly-Clark Corporation | Method for repositioning discrete articles |
SE462333B (sv) * | 1987-01-23 | 1990-06-11 | Moelnlycke Ab | Anordning foer att oeverfoera artiklar fraan en foersta till en andra transportbana |
US4746618A (en) | 1987-08-31 | 1988-05-24 | Energy Conversion Devices, Inc. | Method of continuously forming an array of photovoltaic cells electrically connected in series |
JPH07109957B2 (ja) * | 1988-06-21 | 1995-11-22 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着方法 |
JPH0821790B2 (ja) * | 1990-02-15 | 1996-03-04 | 松下電器産業株式会社 | ロータリーヘッド式電子部品実装装置 |
US5078375A (en) | 1990-12-06 | 1992-01-07 | Tamarack Products, Inc. | Method of superposing webs |
DE4117296C2 (de) | 1991-05-27 | 2002-11-21 | Winkler & Duennebier Ag | Vorrichtung zum Überführen von Gegenständen |
TW199259B (de) * | 1991-09-26 | 1993-02-01 | Nippon Tobacco Sangyo Kk | |
JPH0590790A (ja) * | 1991-09-26 | 1993-04-09 | Japan Tobacco Inc | ワーク実装機 |
US5311763A (en) * | 1992-02-27 | 1994-05-17 | Conner Peripherals, Inc. | Method and apparatus for measuring bearing friction |
US5235736A (en) | 1992-06-15 | 1993-08-17 | Motorola, Inc. | Self-fixturing method for assembling an antenna/receiver combination |
GB9219657D0 (en) | 1992-09-17 | 1992-10-28 | Unilever Plc | Tagged articles |
US5660787A (en) | 1992-10-09 | 1997-08-26 | Illinois Tool Works Inc. | Method for producing oriented plastic strap |
US5479694A (en) | 1993-04-13 | 1996-01-02 | Micron Technology, Inc. | Method for mounting integrated circuits onto printed circuit boards and testing |
US5564888A (en) | 1993-09-27 | 1996-10-15 | Doan; Carl V. | Pick and place machine |
DE4336501A1 (de) | 1993-10-26 | 1995-04-27 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten mit elektronischen Modulen |
FR2716555B1 (fr) | 1994-02-24 | 1996-05-15 | Gemplus Card Int | Procédé de fabrication d'une carte sans contact. |
US5751256A (en) | 1994-03-04 | 1998-05-12 | Flexcon Company Inc. | Resonant tag labels and method of making same |
DE4408537A1 (de) * | 1994-03-14 | 1995-09-21 | Leybold Ag | Vorrichtung für den Transport von Substraten |
US5528222A (en) | 1994-09-09 | 1996-06-18 | International Business Machines Corporation | Radio frequency circuit and memory in thin flexible package |
US5682143A (en) | 1994-09-09 | 1997-10-28 | International Business Machines Corporation | Radio frequency identification tag |
US6496382B1 (en) | 1995-05-19 | 2002-12-17 | Kasten Chase Applied Research Limited | Radio frequency identification tag |
JP2708016B2 (ja) * | 1995-06-14 | 1998-02-04 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品自動実装装置 |
US6252508B1 (en) | 1995-10-11 | 2001-06-26 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag arranged for magnetically storing tag state information |
CA2171526C (en) | 1995-10-13 | 1997-11-18 | Glen E. Mavity | Combination article security target and printed label and method and apparatus for making and applying same |
DE19540148C1 (de) | 1995-10-27 | 1997-04-24 | Windmoeller & Hoelscher | Vorrichtung zum Abtrennen von Zetteln von einer kontinuierlich geförderten Zettelbahn |
JPH09130084A (ja) * | 1995-11-06 | 1997-05-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置および部品実装設備 |
US5700536A (en) | 1996-02-07 | 1997-12-23 | Tamarack Products, Inc. | Integrated label, method and apparatus |
KR100485002B1 (ko) * | 1996-02-16 | 2005-08-29 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 작업물폴리싱장치및방법 |
US6145901A (en) | 1996-03-11 | 2000-11-14 | Rich; Donald S. | Pick and place head construction |
US6215401B1 (en) | 1996-03-25 | 2001-04-10 | Intermec Ip Corp. | Non-laminated coating for radio frequency transponder (RF tag) |
US5826328A (en) | 1996-03-25 | 1998-10-27 | International Business Machines | Method of making a thin radio frequency transponder |
EP0892969A4 (de) | 1996-04-10 | 2000-12-06 | Sentry Technology Corp | Elektronisches warenüberwachungssystem |
US6350342B1 (en) | 1996-09-09 | 2002-02-26 | Tamarack Products Inc. | Method of making integrated label products |
JPH10224099A (ja) | 1997-02-04 | 1998-08-21 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 回路部品装着方法および回路部品装着システム |
US5972152A (en) | 1997-05-16 | 1999-10-26 | Micron Communications, Inc. | Methods of fixturing flexible circuit substrates and a processing carrier, processing a flexible circuit and processing a flexible circuit substrate relative to a processing carrier |
JP3646472B2 (ja) | 1997-05-19 | 2005-05-11 | 株式会社日立製作所 | 非接触型icカードおよび送受信回路 |
US6081243A (en) | 1997-09-09 | 2000-06-27 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming conductive lines, methods of forming antennas, methods of forming wireless communication devices, conductive lines, antennas, and wireless communications devices |
WO1999013444A1 (en) | 1997-09-11 | 1999-03-18 | Precision Dynamics Corporation | Laminated radio frequency identification device |
US6164551A (en) | 1997-10-29 | 2000-12-26 | Meto International Gmbh | Radio frequency identification transponder having non-encapsulated IC chip |
US6290507B1 (en) | 1997-10-30 | 2001-09-18 | Intercon Systems, Inc. | Interposer assembly |
JP3339390B2 (ja) | 1997-11-12 | 2002-10-28 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の搬送装置 |
US6019865A (en) | 1998-01-21 | 2000-02-01 | Moore U.S.A. Inc. | Method of forming labels containing transponders |
US6094138A (en) | 1998-02-27 | 2000-07-25 | Motorola, Inc. | Integrated circuit assembly and method of assembly |
FR2775810B1 (fr) | 1998-03-09 | 2000-04-28 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication de cartes sans contact |
JP3625646B2 (ja) | 1998-03-23 | 2005-03-02 | 東レエンジニアリング株式会社 | フリップチップ実装方法 |
US6299456B1 (en) | 1998-04-10 | 2001-10-09 | Micron Technology, Inc. | Interposer with contact structures for electrical testing |
US6501157B1 (en) | 1998-04-15 | 2002-12-31 | Micron Technology, Inc. | Substrate for accepting wire bonded or flip-chip components |
US5966903A (en) | 1998-05-27 | 1999-10-19 | Lucent Technologies Inc. | High speed flip-chip dispensing |
US6246327B1 (en) | 1998-06-09 | 2001-06-12 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag circuit chip having printed interconnection pads |
US6018299A (en) | 1998-06-09 | 2000-01-25 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having a printed antenna and method |
US6091332A (en) | 1998-06-09 | 2000-07-18 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having printed circuit interconnections |
US6107920A (en) | 1998-06-09 | 2000-08-22 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having an article integrated antenna |
US6525410B1 (en) | 1998-07-24 | 2003-02-25 | Texas Instruments Incorporated | Integrated circuit wireless tagging |
DE19840210A1 (de) | 1998-09-03 | 2000-03-09 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Handhabung einer Mehrzahl von Schaltungschips |
US6189208B1 (en) | 1998-09-11 | 2001-02-20 | Polymer Flip Chip Corp. | Flip chip mounting technique |
US6147605A (en) | 1998-09-11 | 2000-11-14 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for an optimized circuit for an electrostatic radio frequency identification tag |
ATE398814T1 (de) | 1998-09-11 | 2008-07-15 | Motorola Inc | Rfid-etikettenvorrichtung und verfahren |
US6100804A (en) | 1998-10-29 | 2000-08-08 | Intecmec Ip Corp. | Radio frequency identification system |
US6262692B1 (en) | 1999-01-13 | 2001-07-17 | Brady Worldwide, Inc. | Laminate RFID label and method of manufacture |
TW490564B (en) | 1999-02-01 | 2002-06-11 | Mirae Corp | A carrier handling apparatus for module IC handler, and method thereof |
ES2246759T3 (es) | 1999-02-09 | 2006-03-01 | Magnus Granhed | Antena encapsulada para transpondor pasivo. |
US6410415B1 (en) | 1999-03-23 | 2002-06-25 | Polymer Flip Chip Corporation | Flip chip mounting technique |
US6891110B1 (en) | 1999-03-24 | 2005-05-10 | Motorola, Inc. | Circuit chip connector and method of connecting a circuit chip |
JP4255162B2 (ja) * | 1999-04-01 | 2009-04-15 | 富士機械製造株式会社 | 電気部品の装着方法および電気部品装着システム |
US6280544B1 (en) | 1999-04-21 | 2001-08-28 | Intermec Ip Corp. | RF tag application system |
FR2793054B1 (fr) | 1999-04-29 | 2001-06-29 | Schlumberger Systems & Service | Procede de fabrication de cartes sans contact par laminage et carte sans contact fabriquee selon un tel procede |
FR2795201B1 (fr) | 1999-06-15 | 2001-08-31 | Gemplus Card Int | Dispositif et procede de fabrication de dispositifs electroniques comportant au moins une puce fixee sur un support |
JP3928682B2 (ja) | 1999-06-22 | 2007-06-13 | オムロン株式会社 | 配線基板同士の接合体、配線基板同士の接合方法、データキャリアの製造方法、及び電子部品モジュールの実装装置 |
US6492717B1 (en) | 1999-08-03 | 2002-12-10 | Motorola, Inc. | Smart card module and method of assembling the same |
US6140146A (en) | 1999-08-03 | 2000-10-31 | Intermec Ip Corp. | Automated RFID transponder manufacturing on flexible tape substrates |
US6313748B1 (en) | 1999-08-27 | 2001-11-06 | Micron Technology, Inc. | Electrical apparatuses, termite sensing apparatuses, methods of forming electrical apparatuses, and methods of sensing termites |
US6243014B1 (en) | 1999-08-27 | 2001-06-05 | Micron Technology, Inc. | Electrical apparatuses, termite sensing apparatuses, and methods of forming electrical apparatuses |
DE60024375T2 (de) * | 1999-09-03 | 2006-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Bauteilen-bestückungsverfahren und Einrichtung |
US6147662A (en) | 1999-09-10 | 2000-11-14 | Moore North America, Inc. | Radio frequency identification tags and labels |
US6394346B1 (en) | 1999-10-07 | 2002-05-28 | Cubic Corporation | Contactless smart card high production encoding machine |
US6259408B1 (en) | 1999-11-19 | 2001-07-10 | Intermec Ip Corp. | RFID transponders with paste antennas and flip-chip attachment |
FR2801707B1 (fr) | 1999-11-29 | 2002-02-15 | A S K | Procede de fabrication d'une carte a puce hybride contact- sans contact avec un support d'antenne en materiau fibreux |
JP4054191B2 (ja) * | 1999-12-16 | 2008-02-27 | 株式会社瑞光 | 搬送方法及び搬送装置 |
US6320556B1 (en) | 2000-01-19 | 2001-11-20 | Moore North America, Inc. | RFID foil or film antennas |
US6634091B1 (en) | 2000-02-15 | 2003-10-21 | Samsung Techwin Co., Ltd. | Part mounter |
US6451154B1 (en) | 2000-02-18 | 2002-09-17 | Moore North America, Inc. | RFID manufacturing concepts |
US20010046126A1 (en) | 2000-02-18 | 2001-11-29 | Colello Gary M. | Flip-chip RF-ID tag |
DE60137117D1 (de) | 2000-02-22 | 2009-02-05 | Toray Eng Co Ltd | Kontaktlose ic-karte und verfahren zu ihrer herstellung |
JP3830125B2 (ja) | 2000-03-14 | 2006-10-04 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
TW569424B (en) | 2000-03-17 | 2004-01-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Module with embedded electric elements and the manufacturing method thereof |
DE10017431C2 (de) | 2000-04-07 | 2002-05-23 | Melzer Maschinenbau Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Datenträgern mit integriertem Transponder |
US6369711B1 (en) | 2000-06-09 | 2002-04-09 | Intermec Ip Corp | Profile corrected label with RFID transponder and method for making same |
US6384727B1 (en) | 2000-08-02 | 2002-05-07 | Motorola, Inc. | Capacitively powered radio frequency identification device |
WO2002013135A2 (en) | 2000-08-04 | 2002-02-14 | Hei, Inc. | Structures and assembly methods for radio-frequency-identification modules |
US6424263B1 (en) | 2000-12-01 | 2002-07-23 | Microchip Technology Incorporated | Radio frequency identification tag on a single layer substrate |
DE10063313A1 (de) * | 2000-12-19 | 2002-06-27 | Atlantic Zeiser Gmbh | Verfahren zum Bearbeiten, insbesondere Lesen, Programmieren od.dgl., kartenförmiger Informationsträger |
KR100392229B1 (ko) * | 2001-01-09 | 2003-07-22 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러의 인덱스헤드 |
US6951596B2 (en) * | 2002-01-18 | 2005-10-04 | Avery Dennison Corporation | RFID label technique |
EP2287777A1 (de) | 2001-02-12 | 2011-02-23 | Symbol Technologies, Inc. | Architektur zur Radiofrequenzidentifizierung |
DE10120269C1 (de) | 2001-04-25 | 2002-07-25 | Muehlbauer Ag | Verfahren zum Verbinden von Mikrochips mit auf einem Trägerband angeordneten Antennen zum Herstellen eines Transponders |
FI112550B (fi) | 2001-05-31 | 2003-12-15 | Rafsec Oy | Älytarra ja älytarraraina |
FR2826154B1 (fr) | 2001-06-14 | 2004-07-23 | A S K | Carte a puce sans contact avec un support d'antenne et un support de puce en materiau fibreux |
DE10136359C2 (de) * | 2001-07-26 | 2003-06-12 | Muehlbauer Ag | Verfahren zum Verbinden von Mikrochipmodulen mit auf einem ersten Trägerband angeordneten Antennen zum Herstellen eines Transponders |
US20030036249A1 (en) | 2001-08-06 | 2003-02-20 | Bauer Donald G. | Chip alignment and placement apparatus for integrated circuit, MEMS, photonic or other devices |
US6549176B2 (en) | 2001-08-15 | 2003-04-15 | Moore North America, Inc. | RFID tag having integral electrical bridge and method of assembling the same |
DE10141703A1 (de) * | 2001-08-25 | 2003-03-06 | Hauni Maschinenbau Ag | Übertragungsvorrichtung und Verfahren zum Übertragen von Artikeln der tabakverarbeitenden Industrie |
GB2379335B (en) | 2001-08-29 | 2005-09-07 | Sunonwealth Electr Mach Ind Co | Supporting structure for a rotor |
US20040088855A1 (en) * | 2002-11-11 | 2004-05-13 | Salman Akram | Interposers for chip-scale packages, chip-scale packages including the interposers, test apparatus for effecting wafer-level testing of the chip-scale packages, and methods |
US7242996B2 (en) * | 2003-03-25 | 2007-07-10 | Id Solutions, Inc. | Attachment of RFID modules to antennas |
JP4403789B2 (ja) * | 2003-05-27 | 2010-01-27 | トヨタ自動車株式会社 | 多段変速機 |
US7061769B1 (en) | 2005-03-11 | 2006-06-13 | Jung-Che Chang | USB/OTG-interface storage card |
-
2003
- 2003-02-07 JP JP2003031165A patent/JP3739752B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-10-02 US US10/677,180 patent/US7278203B2/en active Active
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2004
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-
2007
- 2007-09-04 US US11/849,806 patent/US7643904B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014104230A1 (de) * | 2014-03-26 | 2015-10-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierendes Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines strahlungsemittierenden Bauteils |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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US20040154161A1 (en) | 2004-08-12 |
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