DE602004010071T2 - Chip-transfervorrichtung mit zufallsperiode - Google Patents

Chip-transfervorrichtung mit zufallsperiode Download PDF

Info

Publication number
DE602004010071T2
DE602004010071T2 DE602004010071T DE602004010071T DE602004010071T2 DE 602004010071 T2 DE602004010071 T2 DE 602004010071T2 DE 602004010071 T DE602004010071 T DE 602004010071T DE 602004010071 T DE602004010071 T DE 602004010071T DE 602004010071 T2 DE602004010071 T2 DE 602004010071T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
carrier
chips
transfer device
coaxial
workpieces
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE602004010071T
Other languages
English (en)
Other versions
DE602004010071D1 (de
Inventor
Hiroshi Akashi-shi AOYAMA
Ryoichi Akashi-shi NISHIGAWA
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hallys Corp
Original Assignee
Hallys Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hallys Corp filed Critical Hallys Corp
Publication of DE602004010071D1 publication Critical patent/DE602004010071D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE602004010071T2 publication Critical patent/DE602004010071T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/84Star-shaped wheels or devices having endless travelling belts or chains, the wheels or devices being equipped with article-engaging elements
    • B65G47/846Star-shaped wheels or wheels equipped with article-engaging elements
    • B65G47/848Star-shaped wheels or wheels equipped with article-engaging elements the article-engaging elements being suction or magnetic means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65BMACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B15/00Attaching articles to cards, sheets, strings, webs, or other carriers
    • B65B15/04Attaching a series of articles, e.g. small electrical components, to a continuous web
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G29/00Rotary conveyors, e.g. rotating discs, arms, star-wheels or cones
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07718Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being manufactured in a continuous process, e.g. using endless rolls
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2701/00Handled material; Storage means
    • B65H2701/10Handled articles or webs
    • B65H2701/19Specific article or web
    • B65H2701/1914Cards, e.g. telephone, credit and identity cards
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49004Electrical device making including measuring or testing of device or component part
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53039Means to assemble or disassemble with control means energized in response to activator stimulated by condition sensor
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178Chip component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53191Means to apply vacuum directly to position or hold work part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Arrangements For Transmission Of Measured Signals (AREA)

Description

  • Technisches Anwendungsgebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Übergabevorrichtung zur Übergabe von Teilen an Werkstücke durch sich drehende Endeffektoren.
  • Stand der Technik
  • Traditionell gibt es eine derartige Montagevorrichtung für elektronische Teile auf dem Gebiet der Halbleiterherstellung zur Aufnahme von Chips, zur Übergabe der aufgenommenen Chips an Werkstücke und zur Anordnung, Anhaftung oder elektrischen Verbindung der übergebenen Chips auf den Werkstücken (z. B. die japanische Offenlegungsschrift H10-145091 ). Diese Vorrichtung ist eine Vorrichtung mit Drehmontage mit mehreren Übergabeköpfen, die sich drehen, um Chips der Reihe nach auf Werkstücken anzubringen. Die Übergabeköpfe sind konzentrisch um eine Hauptwelle angeordnet und drehen sich in einer Kreisbahn um die Welle. An ortsfesten Stellen auf der Kreisbahn sind Arbeitsstationen festgesetzt, wie zum Beispiel eine Ansaugstufe, in der der Übergabekopf einen Chip von einer Chipzuführung ansaugt, und eine Montagestufe, in der der Übergabekopf den angesaugten Chip auf dem Werkstück anbringt. Die Übergabeköpfe halten bei jeder der Arbeitsstufen an, um Chips zu übergeben. Damit sich die Hauptwelle weiterdrehen kann, während die Übergabeköpfe anhalten, ist die Montagevorrichtung mit einem festen Nocken ausgestattet, der eine Rundung aufweist, um die Übergabeköpfe durch Aufhebung der von der Hauptwelle an die Köpfe übertragenen Drehgeschwindigkeit im Wesentlichen anzuhalten. Somit wird eine Vorrichtung realisiert, die Chips anbringen kann, während sich ihre Hauptwelle unaufhörlich dreht.
  • Eine derartige Vorrichtung zur Anbringung oben erwähnter elektronischer Teile übergibt Chips jedoch mit Hilfe von Übergabeköpfen, und die periodische Bewegung ist starr, da die Bewegung durch mechanische Nocken hervorgerufen wird. Entsprechend sind die Übergabeköpfe darauf beschränkt, sich zusammen mit der Drehung der Hauptwelle zu bewegen.
  • In letzter Zeit wird die Steuerung von Artikeln auf Grund des Fortschritts der Informationstechnologie und des Bedarfs zur Arbeitseinsparung beim Informationsmanagement in mehreren Bereichen durch wegwerfbare RFID-Tags (RFID = radiofrequenzbasierte Identifizierung) durchgeführt. Dies erfordert die Massenfertigung von preisgünstigen RFID-Tags (HF-Etiketten oder Funkmarkierungen). Die Massenfertigung von HF-Etiketten kann auch folgende Vorgänge oder Verfahrenstechniken erfordern; kontinuierliche Zuführung elektronischer Teile für HF-Sendung/Empfang mit einem konstanten Abstand (engl. "pitch"), ohne diese anzuhalten; Aufnahme der zugeführten Teile, ohne diese anzuhalten; Übergabe der aufgenommenen Teile, ohne diese anzuhalten, an bogenförmige Werkstücke mit einem darauf gebildeten Antennenelement, während sich die Werkstücke kontinuierlich bewegen und nebeneinanderliegend in einem konstanten Abstand zugeführt werden; Anordnung, Anhaftung oder elektrische Verbindung der Teile auf den Werkstücken. Wenn die periodische Bewegung der Übergabeköpfe starr festgelegt ist, können nachfolgend Probleme bei der oben erwähnten Massenfertigung auftreten. Das bedeutet, dass der Nocken für jedes Produkt mit unterschiedlicher Größe bzw. unterschiedlichem Abstand aufwändig ersetzt werden muss. Außerdem können die Köpfe keiner unregelmäßigen Änderung des Abstands von zugeführten Teilen oder einer unregelmäßigen Änderung des Abstands von sich bewegenden Werkstücken folgen, da die Bewegung der Übergabeköpfe beschränkt ist. Diese Übergabeköpfe können nicht auf zufällige Abstandsänderungen oder Feineinstellung in Echtzeit reagieren, und folglich ist die genaue Positionierung von Teilen unmöglich.
  • Es ist ein weiterer herkömmlicher Übergabemechanismus bekannt, der einen einzelnen Übergabekopf und einen elektronischen Nocken umfasst, der durch einen Einzelmotor angetrieben wird, mit dem die Umlaufzeit geändert werden kann. Der einzelne Übergabekopf eignet sich jedoch nicht zur Hochgeschwindigkeits-Massenfertigung, selbst wenn er die Positionierungsgenauigkeit sicherstellt.
  • US 4 915 565 beschreibt eine Bedienung und Handhabung eines integrierten Schaltkreis-Halbleiterplättchens (engl. „integrated circuit dice").
  • US-A-4 619 043 beschreibt eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Montierung von chipartigen elektronischen Teilen.
  • EP-A-0 749 270 beschreibt eine automatische Montierungsvorrichtung für elektronische Teile.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Entsprechend ist es das Ziel der vorliegenden Erfindung gemäß Anspruch 1, eine Chipübergabevorrichtung mit beliebiger Umlaufdauer bereitzustellen, die eine genaue Positionierung und eine Übergabe mit hoher Geschwindigkeit realisieren kann, und die ebenfalls auf Änderungen der Geschwindigkeiten und Abstände, mit denen Chips und Werkstücke zugeführt werden, reagieren kann.
  • Gemäß obiger Gestaltung sind die Endeffektoren der koaxialen Revolver in einem konzentrischen Kreis um die Revolverachse angeordnet, werden der Reihe nach unabhängig voneinander gedreht, nehmen nacheinander Chips von dem ersten Träger auf und übergeben die aufgenommenen Chips an Werkstücke auf dem zweiten Träger, während sie sich drehen, wobei ihre eigene Umlaufgeschwindigkeit unabhängig geändert und gesteuert wird. Hierdurch kann man eine Übergabe mit hoher Geschwindigkeit realisieren. Wenn die Anzahl der Endeffektoren zum Beispiel sechs beträgt, können sie Chips aufnehmen, die mit dem nahezu Sechsfachen der Drehgeschwindigkeit zugeführt werden. Chips können nacheinander mit einem konstanten Abstand zugeführt werden, ohne anzuhalten. Die Endeffektoren können die zugeführten Chips aufnehmen, ohne sie anzuhalten, und sie können die aufgenommenen Chips an sich mit einem konstanten Abstand bewegende Werkstücke übergeben, ohne anzuhalten.
  • Man kann Chips genau an vorbestimmte Positionen an Werkstücke übergeben, indem die Endeffektoren als Reaktion auf Abstandsschwankungen von Werkstücken auf dem zweiten Träger beschleunigt oder verlangsamt werden.
  • Vorzugsweise wird jeder der Endeffektoren in der Übergabevorrichtung mit der Bewegung des ersten Trägers synchronisiert, um einen Chip von dem ersten Träger mit im Wesentlichen Null Geschwindigkeit in Bezug auf den ersten Träger aufzunehmen, und mit der Bewegung des zweiten Trägers synchronisiert, um den aufgenommenen Chip an das Werkstück auf dem zweiten Träger mit im Wesentlichen Null Geschwindigkeit in Bezug auf den zweiten Träger zu übergeben.
  • Da in diesem Fall ein Chip mit im Wesentlichen Null Geschwindigkeit in Bezug auf die Träger aufgenommen und übergeben wird, können eine hohe Positionsgenauigkeit und eine Übergabe mit hoher Geschwindigkeit als Reaktion auf Änderungen der Geschwindigkeiten und Abstände, mit denen Chips und Werkstücke zugeführt werden, realisiert werden. Somit gestattet die unabhängige Steuerung der Drehung jedes Endeffektors freie Abstandsänderungen und Feineinstellungen der Chips und Werkstücke in Echtzeit, was eine genaue Übergabe mit hoher Geschwindigkeit ermöglicht. Durch unabhängiges Korrigieren der Position jedes Endeffektors kann man eine Genauigkeit von mehreren zehn Mikrometern und einigen Mikrometern erreichen, wodurch die Produktivität und die Montierungsgualität verbessert werden.
  • Vorzugsweise enthält jeder der koaxialen Revolver in der Übergabevorrichtung ein Koaxiallager, das geordnet in der Axialrichtung angeordnet ist und einen inneren Laufring aufweist, der an einem äußeren Laufring des koaxial benachbarten Lagers befestigt ist, und bei dem der äußere Laufring an dem inneren Laufring des koaxial benachbarten anderen Lagers befestigt ist; wobei der innere Laufring des Lagers auf einer Stirnseite an dem äußeren Laufring eines zusätzlichen Lagers befestigt ist, an dem der innere Laufring an einer festen Seite befestigt ist und der äußere Laufring des Lagers auf der anderen Stirnseite an der anderen festen Seite befestigt ist; wobei jeder der Endeffektoren untrennbar an dem inneren Laufring des zugehörigen Lagers befestigt ist, und der äußere Laufring des zugehörigen Lagers von einer Rotationsantriebskraft jedes der Stellantriebe aktiviert wird.
  • In diesem Fall stützen sich die koaxialen Revolver gegenseitig ab. Falls die Anzahl der koaxialen Revolver drei beträgt, können sie durch drei in drei unterschiedlichen Winkeln um die Achse positionierte Universalservosteuerungssystemmotoren angetrieben werden. Dies gestattet es, die auf die Lagerachse wirkenden externen Kräfte zu mitteln und zu verteilen. Da sich die koaxialen Revolver unabhängig voneinander drehen können, können die auf jedem Außenring des zugehörigen Lagers gebildeten Antriebsräder mit Universalservosteuerungssystemmotoren verbunden sein, so dass die Steuerung ihrer Drehgeschwindigkeit/Phasenänderung und die Positionskorrektursteuerung durchgeführt werden können. Da ein Raum um jeden der Außenringe der Lager groß genug ist, kann an Stelle des Universalservosteuerungssystems eine genauere Direktantriebssteuerung untergebracht werden.
  • Vorzugsweise führt jeder der koaxialen Revolver in der Übergabevorrichtung durch den Betrieb des zugehörigen Stellantriebs die Änderung seiner periodischen Geschwindigkeit und die Phasensteuerung einzeln und unabhängig durch. In diesem Fall gestattet die unabhängige Steuerung der Drehung jedes der Endeffektoren freie Abstandsänderungen und eine Feineinstellung der Position von Chips und Werkstücken in Echtzeit. Hierdurch wird eine genaue Übergabe mit hoher Geschwindigkeit ermöglicht.
  • Vorzugsweise umfasst die Übergabevorrichtung ferner eine Messeinheit zur Messung der Geschwindigkeit der auf dem ersten Träger beförderten Chips und/oder der Geschwindigkeit der auf dem zweiten Träger beförderten Werkstücke; wobei die Stellantriebe basierend auf dem Messergebnis der Messeinheit betrieben werden. In diesem Fall ist es möglich, ohne indirekte Informationen, die auf den Bewegungssteuerungsinformationen des ersten Trägers und/oder des zweiten Trägers basieren, direkt erhaltene Geschwindigkeits- und/oder Positionsdaten von Chips und/oder Werkstücken zu verwenden. Somit ist eine genaue Steuerung der Drehung der koaxialen Revolver in Echtzeit möglich. Hierdurch wird eine genaue Übergabe mit hoher Geschwindigkeit ermöglicht.
  • Vorzugsweise nimmt jeder der Endeffektoren in der Übergabevorrichtung einen Chip synchronisiert mit der Bewegung des ersten Trägers von dem ersten Träger mit im Wesentlichen Null Geschwindigkeit in Bezug auf den ersten Träger auf, und übergibt den aufgenommenen Chip synchronisiert mit der Bewegung des zweiten Trägers an eine vorbestimmte Position des Werkstücks auf dem zweiten Träger mit im Wesentlichen Null Geschwindigkeit in Bezug auf den zweiten Träger, selbst wenn sich der erste und der zweite Träger mit unterschiedlichen Geschwindigkeiten bewegen. Dies gestattet eine genaue Übergabe mit hoher Geschwindigkeit, selbst wenn die Zuführgeschwindigkeit von Chips, die von der Bewegungsgeschwindigkeit des ersten Trägers abhängt, niedriger ist als die Bewegungsgeschwindigkeit von Werkstücken, die von der Bewegungsgeschwindigkeit des zweiten Trägers abhängt. Dies kann der Fall sein, wenn die Endeffektoren Chips an Werkstücke übergeben, die größer als die Chips sind.
  • Vorzugsweise handelt es sich bei dem ersten und dem zweiten Träger in der Übergabevorrichtung je um einen rotierenden Zylinder oder ein Förderband. In diesem Fall können die Endeffektoren Chips aufnehmen, indem sie sich den auf einem rotierenden Zylinder oder einem laufenden Förderband beförderten Chips annähern und die aufgenommenen Chips an Werkstücke übergeben, indem sie sich den auf einem rotierenden Zylinder oder einem laufenden Förderband beförderten Werkstücken annähern.
  • Vorzugsweise sind die Chips in der Übergabevorrichtung elektronische Teile, und die Werkstücke sind IC-Kartenteile oder HF-Etikettenteile in Bogenform. In diesem Fall ist es möglich, die Produktivität und Qualität von IC-Karten oder HF-Etiketten durch den vorstehenden Betrieb und die Effektoren der Übergabevorrichtung zu verbessern.
  • Kurze Beschreibung von Zeichnungen
  • 1 ist eine konzeptionelle Ansicht einer Chipübergabevorrichtung, die die vorliegende Erfindung verkörpert.
  • 2A ist eine perspektivische Darstellung von Chips und Werkstücken, die zeigt, wie die Übergabevorrichtung die Chips an die Werkstücke übergibt.
  • 2B ist eine perspektivische Darstellung eines der Chips und eines der Werkstücke.
  • 3 ist ein Diagramm von Änderungen des Drehwinkels im Zeitverlauf, das die Drehung der Endeffektoren der Übergabevorrichtung zeigt.
  • 4A ist ein schematisches Schaubild einer der Endeffektoren, das zeigt, wie sich jeder von ihnen dreht.
  • 4B ist ein Diagramm einer Änderung des Drehwinkels im Zeitverlauf, das die in 4A gezeigte Drehung zeigt.
  • 5 ist eine perspektivische Teildarstellung der Endeffektoren.
  • 6A ist eine Seitenansicht einer Übergabemaschine der Übergabevorrichtung. 6B ist ein entlang der Linie A-B-C-O-D in 6A gemachter Querschnitt.
  • 7 ist eine perspektivische Explosionszeichnung eines koaxialen Revolvers der Übergabemaschine.
  • 8A, 8B und 8C sind Axialschnitte der drei koaxialen Revolver der Übergabemaschinen.
  • 9 ist ein Skelettschaubild das 6B entspricht.
  • 10 ist eine Seitenansicht der beiden Übergabemaschinen der Übergabevorrichtung.
  • 11 ist ein Schaltbild des Stellantriebssystems der Übergabevorrichtung.
  • Beste Art der Verwirklichung der Erfindung
  • 1 zeigt eine Chipübergabevorrichtung 1, die die vorliegende Erfindung verkörpert. Die Übergabevorrichtung 1 enthält einen ersten Träger 3, der sich darauf befindliche Chips 2 befördert und die beförderten Chips zuführt, einen zweiten Träger 5, der Werkstücke 4 befördert, an die die Chips 2 übergeben werden können, und zwei Übergabemaschinen 6 (später ausführlich beschrieben). Die Maschinen enthalten sechs koaxiale Revolver 10 um eine gemeinsame Drehachse, und jeder von ihnen weist Endeffektoren 7176 auf. Jeder der Endeffektoren 7176 nimmt einen Chip 2 von dem ersten Träger 3 auf und übergibt den aufgenommenen Chip 2 an ein Werkstück 4 auf dem zweiten Träger 5.
  • Die Endeffektoren 7176 sind in geregelten Abständen in einem um die koaxialen Revolver 10 konzentrischen Kreis angeordnet. Während sich die Endeffektoren 7176 um die gemeinsame Achse drehen, nehmen sie von dem ersten Träger 3 synchron mit der Drehung dieses Trägers der Reihe nach Chips 2 mit nahezu Null Geschwindigkeit in Bezug auf diesen Träger auf, und sie übergeben die empfangenen Chips 2 synchron mit der Bewegung dieses Trägers der Reihe nach an vorbestimmte Positionen auf Werkstücken 4 auf dem zweiten Träger 5 mit nahezu Null Geschwindigkeit in Bezug auf diesen Träger. Während der Drehung jedes der Endeffektoren 7176 werden die Zeitpunkteinstellung für die Aufnahme und Übergabe an der sich drehenden Kreisbahn und die Periodenänderungssteuerung für die Geschwindigkeitseinstellung zu diesem Zeitpunkt von jedem Endeffektor unabhängig ausgeführt.
  • In 1 befindet sich der Endeffektor 71 in der Winkellage Q1, in der er einen Chip 2 von dem ersten Träger 3 aufnimmt, der Endeffektor 72 befindet sich in der Winkellage Q2, in der er sich in Richtung des zweiten Trägers 5 bewegt, der Endeffektor 73 befindet sich in der Winkellage Q3, in der er einen Chip 2 an ein Werkstück 4 übergibt, und die anderen Endeffektoren 74, 75 und 76 befinden sich in den Winkellagen Q4, Q5 bzw. Q6, in denen sie sich in Richtung des ersten Trägers 3 bewegen.
  • Der erste Träger 3 ist ein zylinderförmiger oder säulenförmiger Rotor und nimmt an einem Punkt PO einen Chip 2 von der benachbarten Chipzuführung 30 auf und übergibt den aufgenommenen Chip 2 an einem Punkt P1 an einen der koaxialen Revolver 10. Normalerweise dreht sich der erste Träger 3 mit einer konstanten Geschwindigkeit und befördert Chips 2 in regelmäßigen Abständen auf seiner zylinderförmigen Wand. Die zylinderförmige Wand kann mit Löchern versehen sein, durch die Luft gesaugt werden kann, um Chips 2 auf der Wand zu halten. Die gehaltenen Chips 2 werden durch Einstellung des Ansaugens oder durch Anwendung von Überdruck an einer vorbestimmten Drehposition freigegeben. Wie in 1 gezeigt, weist die Chipzuführung 30 die Form einer Walze auf, um die herum ein Band vorübergehend Chips 2 halten kann, bis diese zugeführt werden. Alternativ hierzu kann auch ein Endloswerkstoff zugeführt und in Chips zerschnitten werden, die dann der Chipzuführung 30 zugeführt werden könnten.
  • Der zweite Träger 5 kann einen Riemen enthalten, der durch vier Walzen 5154 bewegt werden kann. Der Anfang des Riemens wird, wie durch Pfeil 55 gezeigt, von einer Rolle (nicht gezeigt) zugeführt, und das andere Ende wird, wie durch Pfeil 56 gezeigt, von einer anderen Rolle (nicht gezeigt) aufgenommen.
  • Jeder der beiden Träger 3 und 5 wird durch Antriebe (nicht gezeigt) und ein Antriebssteuerungssystem (nicht gezeigt) so eingestellt, dass er mit einer konstanten Geschwindigkeit arbeiten kann. Bevor die Chips 2 an Werkstücke 4 übergeben werden, werden die Bedingungen der Chips 2 und der Werkstücke 4 durch drei Messeinheiten 103, 106 und 105, die Kameras sein können, fotografiert. Die Bildverarbeitung der Fotos ermöglicht es, unregelmäßige Abstände, abnormale Lagen, fremde Substanzen und andere Abweichungen zu detektieren. Bevor die Chips 2 an die Werkstücke 4 übergeben werden, werden die Bewegungsgeschwindigkeiten der Chips 2 und der Werkstücke 4 durch die Messeinheiten 103, 106 und 105 gemessen, so dass die Drehung der koaxialen Revolver 10 gesteuert werden kann.
  • Für die Herstellung von HF-Etiketten, wie in 2A und 2B gezeigt, übergibt die Übergabevorrichtung 1 Chips 2, die elektronische Teile für HF-Empfang und -Sendung sind, an Werkstücke 4, die jeweils ein HF-Etikettenteil mit einer Antenne 41 sind. Die Werkstücke 4 können auf dem zweiten Träger 5 in Form eines Riemens befördert werden. Alternativ können die Werkstücke 4 gedruckt, auf fotografische Weise gebildet oder anderweitig ganzheitlich auf einem flexiblen Substrat in der Form eines Bands als der zweite Träger 5 gebildet werden. Beide Anschlüsse 42 der Antenne 41 auf jedem Werkstück 4 können vorher mit einem leitfähigen Harz zur elektrischen Verbindung beschichtet werden. Jeder Chip 2 wird zwischen die Antennenanschlüsse 42 auf einem der Werkstücke 4 angebracht. Die HF-Etiketten sind so klein, dass sie Sesamchips (engl. "sesame chips") genannt werden. Die HF-Etiketten müssen eine Genauigkeit von mehreren zehn Mikrometer oder einigen Mikrometern für die Positionierungsgenauigkeit der Chips 2 aufweisen. Dies kann durch die Übergabevorrichtung 1 realisiert werden. Zur Massenfertigung von preisgünstigen HF-Etiketten können die Chips 2 wie oben aufgeführt angebracht werden, während die Werkstücke 4 der Reihe nach befördert werden, ohne anzuhalten. Die Übergabevorrichtung 1 kann nicht nur zur Herstellung von HF-Etiketten sondern auch zur Übergabe und Anbringung von elektronischen Teilen auf IC-Kartenteilen etc. verwendet werden.
  • Die vorstehende genaue Übergabe mit hoher Geschwindigkeit kann durch die Drehung der Endeffektoren realisiert werden. Die Drehung der Endeffektoren wird untenstehend unter Bezugnahme auf 3 beschrieben, die Änderungen der Drehwinkel θder Endeffektoren im Zeitverlauf zeigt. Die Kurven C1–C6 stellen die Bewegung der entsprechenden Endeffektoren 7176 in 1 dar. Die Punkte q1–q6 in den Kurven zu einer Zeit t1 entsprechen den entsprechenden Winkellagen Q1–Q6 (1). Der Anfangspunkt der Drehwinkel θ (θ = 0) ist als der Punkt definiert, an dem sich ein Endeffektor auf einer Linie befindet, die jeden Drehmittelpunkt des ersten Trägers 3 und die koaxialen Revolver 10 verbindet, und die Drehrichtung ist, wie in 1 gezeigt, gegen den Uhrzeigersinn definiert. Unter Bezugnahme auf 3 ist eine Zeitspanne T1 das Zeitintervall (der Chipzuführungsabstand), in dem die Endeffektoren 7176 die Chips 2 von dem ersten Träger 3 aufnehmen, und T1 wird durch die Drehgeschwindigkeit des ersten Trägers 3 und die Abstände, mit denen die Chips 2 auf diesem Träger befördert werden, bestimmt. Die Zeitspanne T2 ist der Zeitabstand, in dem alle sechs Endeffektoren 7176 die Chips 2 empfangen und die empfangenen Chips je ein Mal übergeben. Die für eine kleine Anzahl von Zyklen gemessene Zeitspanne T2 ist ungefähr sechs Mal T1 (T2 nahezu gleich 6 × T1). Die Durchschnittszeitspanne T2 für eine große Anzahl von Zyklen ist sechs Mal T1 (T2 = 6 × T1). Die Drehung jedes der sechs Endeffektoren wird unabhängig gesteuert, so dass Chips mit einer Geschwindigkeit von circa sechs Mal der Drehgeschwindigkeit der Endeffektoren zugeführt und übergeben werden können.
  • Die Drehbewegung eines Endeffektors wird unter Bezugnahme auf 4A und 4B beschrieben, die die Änderung des Drehwinkels im Zeitverlauf für den Endeffektor 71 während dessen Umlauf zeigt. Der Endeffektor 71 nimmt (bei Punkt e in der Kurve gemäß 4B) einen Chip 2 mit Drehwinkel 0 (Null), Zeit t1 und Drehgeschwindigkeit V1 auf und übergibt den aufgenommenen Chip 2 dann (bei Punkt f) mit Drehwinkel θ1, Zeit t2 und Drehgeschwindigkeit V2 an ein Werkstück, und kehrt schließlich (bei Punkt g) zu einer Zeit t3 (= t1 + T2) in die Ausgangslage mit Drehwinkel 2π zurück. Die Zeitspannen a1, a3 bzw. a5 sind die Zeitspannen, in denen die Drehgeschwindigkeiten konstant gehalten werden, um einen Chip2 mit nahezu Null relativer Geschwindigkeit in Bezug auf den Chip auf dem ersten Träger 3 bzw. das Werkstück auf dem zweiten Träger zu übergeben. Die Zeitspannen a2 bzw. a4 sind die Perioden, in denen der Endeffektor 71 beschleunigt oder langsamer wird, während er sich in der Kreisbahn dreht.
  • Während der Zeitspannen a2 und a4 werden nicht nur die Geschwindigkeitseinstellung sondern auch die Zeiteinstellung vorgenommen. Unter Bezugnahme auf 1 kann es zum Beispiel eine von der Kamera 105 gemessene Abstandsschwankung von Werkstücken 4 auf dem zweiten Träger 5 erfordern, dass der Endeffektor 71 den sich darauf befindlichen Chip 2 eine Zeit Δt früher an ein Werkstück übergibt. In diesem Fall kann der Endeffektor 71 so beschleunigt werden, dass die Kurve gemäß 4B an Stelle eines Punkts f durch einen Punkt f1 geht (d. h. von der durchgezogenen Linie zu der gestrichelten Linie wechselt), und dies ermöglicht es, den Chip 2 genau an die vorbestimmte Position auf dem Werkstück 4 zu übergeben. Somit ist es durch unabhängige Steuerung der Drehung jedes der Endeffektoren 7176 möglich, die Chips 2 mit hoher Geschwindigkeit genau an die Werkstücke 4 zu übergeben.
  • Untenstehend wird der Aufbau der koaxialen Revolver 10 und der Übergabemaschinen 6 unter Bezugnahme auf 510 beschrieben. 5 zeigt die Endteile der Endeffektoren, 6A und 6B zeigen die Übergabemaschine, 7 und 8 zeigen die koaxialen Revolver, 9 zeigt das Skelett der Maschine, und 10 zeigt die Seitenansicht der Übergabemaschinen. Jeder der Endeffektoren 7176 ist mit einem Saugfuß 70 nahe einer seiner Seiten (5) ausgestattet, durch den zur pneumatischen Steuerung ein Loch verläuft, und mit dem der Endeffektor einen Chip durch Ansaugen durch das Loch im Saugfuß aufnimmt und den aufgenommenen Chip durch Normal- oder Überdruck übergibt. Der Saugfuß 70 dreht sich zusammen mit dem Endeffektor. Wie in 5 gezeigt, bilden die drei Endeffektoren 71, 73 und 75 einen Satz, und die anderen drei Endeffektoren 72, 74 und 76 bilden einen anderen Satz. Jeder der Sätze wird in jeder Übergabemaschine gebildet. Die drei Endeffektoren eines der Sätze werden abwechselnd mit denen des anderen Satzes in demselben Kreis positioniert. Wie in 10 gezeigt, sind zwei Übergabemaschinen 6 gleichachsig und entgegengesetzt zueinander positioniert.
  • Unter Bezugnahme auf 6A, 6B, 7 und 8A8C wird eine der beiden Übergabemaschinen 6 mit drei Endeffektoren 71, 73 und 75 beschrieben. Wie in 6A und 6B gezeigt, enthält die Übergabemaschine 6 drei feste Rahmen 60a, 60b und 60c, vier koaxiale Lager mit großem Durchmesser, die zwischen den festen Rahmen 60a und 60c positioniert sind, eine an dem festen Rahmen 60a angebrachte Hohlwelle 60 und drei koaxiale Lager mit kleinem Durchmesser 61, 63 und 65, die an der Hohlwelle 60 befestigt sind. Die Endeffektoren 71, 73 und 75 weisen die Form von Stangen auf, die sich exzentrisch von und parallel zu der Mittelachse CL erstrecken. Die Endeffektoren 71, 73 und 75 werden von den Lagern mit großem Durchmesser und mit kleinem Durchmesser derart aufgenommen, dass sich jeder Endeffektor um eine gemeinsame Mittelachse CL als ein gemeinschaftlicher, einen koaxialen Revolver 10 bildender Körper drehen kann. Jeder der Endeffektoren ist in einem koaxialen Revolver 10 enthalten, und eine Übergabemaschine 6 hat drei Endeffektoren, so dass eine Übergabemaschine 6 drei koaxiale Revolver 10 hat.
  • Untenstehend werden die Drehmechanismen der koaxialen Revolver 10 mit dem Endeffektor 71 beschrieben. Der Endeffektor 71 wird an dem einen Endteil (nahe des Saugfußes 70) durch das Lager mit kleinem Durchmesser 61 in der Hohlwelle 60 aufgenommen, und das andere Endteil ist durch einen Verbindungsring 90 an dem inneren Laufring 81 der Lager mit großem Durchmesser befestigt. Der innere Laufring 81 wird von einem äußeren Laufring 80 des an dem festen Rahmen 60c befestigten Lagers mit großem Durchmesser aufgenommen. Der innere Laufring 81 ist durch einen ringförmige Verbinder 91 an dem äußeren Laufring 82 des axial benachbarten Lagers mit großem Durchmesser befestigt. Der äußere Rand des ringförmigen Verbinders 91 ist von einem Antriebsrad 92 umgeben und daran befestigt. Das Antriebsrad 92 hat eine auf seinem äußeren Rand gebildete Verzahnung (ein Präzisionszahnrad o. a.), die durch einen Steuerriemen angetrieben werden kann. Der äußere Laufring 82 wird von einem inneren Laufring 83 des Lagers mit großem Durchmesser aufgenommen (6B und 8B). Ein peripher benachbarter anderer Endeffektor 73 ist durch einen Verbinderring 90 an dem inneren Laufring 83 befestigt (8B).
  • Die die Endeffektoren 73 und 75 umfassenden koaxialen Revolver 10 sind gleich aufgebaut wie der oben erwähnte, den Endeffektor 71 umfassende koaxiale Revolver 10 (6B, 7 und 8A8C). Konkret hat der Endeffektor 73 ein Paar bestehend aus einem inneren Laufring 83 und einem äußeren Laufring 84, das von einem Verbinderring 90 und ringförmigen Verbindern 93 aufgenommen wird, und der Endeffektor 75 hat ein Paar bestehend aus einem inneren Laufring 85 und einem äußeren Laufring 86, das von einem Verbinderring 90 und ringförmigen Verbindern 95 aufgenommen wird. Für die Endeffektoren 73 und 75 werden entsprechende Antriebsräder 94 bzw. 96 bereitgestellt. Der innere Laufring 81 und der äußere Laufring 86 werden entsprechend von einem äußeren Laufring 80 bzw. einem inneren Laufring 88 aufgenommen, die an dem festen Rahmen 60c bzw. 60a befestigt sind.
  • Jeder von drei koaxialen Revolvern 10 enthält einen Endeffektor, ein Lager mit großem Durchmesser, einen ringförmigen Verbinder, ein Antriebsrad. Der ringförmige Verbinder befestigt den inneren Laufring und den äußeren Laufring der beiden axial benachbarten Lager mit großem Durchmesser, die jeweils zu einem der beiden peripher benachbarten Endeffektoren gehören. Der äußere Laufring und der innere Laufring an beiden Seiten der vier verbundenen Lager mit großem Durchmesser sind an festen Rahmen befestigt. Somit sind die vier (drei plus ein zusätzliches) Lager mit großem Durchmesser durch eine so genannte Kaskadenverbindung miteinander verbunden. Die Übergabemaschine 6 ist so aufgebaut, dass sich drei koaxiale Revolver 10 gegenseitig abstützen.
  • 11 zeigt das Stellantriebssystem der Übergabevorrichtung. Dieses Antriebssystem umfasst eine CPU 100 für die Servosteuerung des Antriebs der koaxialen Revolver 10. Die CPU 100 führt eine unabhängige Servosteuerung von sechs Motoren M durch, die jeweils einen der koaxialen Revolver 10 antreiben. Da sich jeder koaxiale Revolver 10 unabhängig von den anderen dreht, ist jedes Antriebsrad 92, 94 bzw. 96 mit einem Universalservosteuerungssystemmotor verbunden, so dass die Steuerung der Drehgeschwindigkeit/Phasenänderung und die Positionskorrektursteuerung durchgeführt werden können. Man kann den auf die Drehachse durch die Antriebsräder 92, 94 und 96 ausgeübten Druck verteilen oder aufheben, indem die drei Motoren M für jedes Antriebsrad in unterschiedlichen Winkeln um diese Achse positioniert werden. Die äußeren Ränder der Antriebsräder 92, 94 und 96 sind von Freifläche umgeben, in die diverse Mechanismen passen. Dies gestattet es, die Universalservosteuerungssystemmotoren zur genaueren Steuerung durch Direktantriebsmechanismen zu ersetzen.
  • Untenstehend wird unter Bezugnahme auf 6B die Ansaugung und die Freigabe von Chips durch die Endeffektoren 7176 beschrieben. Die Hohlwelle 60 jeder Übergabemaschine 6 hat drei Löcher 70a, die durch ihre zylinderförmige Wand verlaufen, und ein Mittelloch 70b, das durch ihre Endwand neben dem Rahmen 60a gebildet ist. Durch den aus den Löchern der Saugfüße 70; den Raum in den Endeffektoren; den Löchern und Schlitzen der Lager mit kleinem Durchmesser 61, 63 und 65; und den Wellenlöchern 70a und 70b gebildeten kommunizierenden Pfad wird durch ein pneumatisches Steuergerät (nicht gezeigt), das in die Übergabevorrichtung passt, Unterdruck für die Chipansaugung angelegt. Die Lager mit kleinem Durchmesser 61, 83 und 65 sind mit Drucksteuerungslöchern (nicht gezeigt) versehen. Während sich die Lager mit kleinem Durchmesser 61, 83 und 65 mit den Endeffektoren 7176 drehen, können die Drucksteuerlöcher mit einer Rohrleitung (nicht gezeigt) zur Freigabe verbunden sein, so dass Chips von den Saugfüßen 70 freigegeben werden können.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die bevorzugte Ausführungsform, die in verschiedene Ausgestaltungen abgeändert werden kann, beschränkt. Ein Endloswerkstoff kann zum Beispiel in Chips zerschnitten werden, die dann mit einem konstanten Abstand auf dem ersten Träger 3 befördert werden könnten. In diesem Fall könnte die Übergabevorrichtung mit Ausrichtungsmitteln zur Abstand stabilisierenden Korrektur und zur Positionskorrektur ausgestattet sein. Die Übergabevorrichtung könnte auch mit einem nicht anhaltenden Phasensynchronisierer ausgestattet sein, um für konstante Abstände der Werkstücke auf dem zweiten Träger 5 zu sorgen, ohne die zugeführten Werkstücke anzuhalten. Dies könnte den Wirkungsgrad der Übergabevorrichtung steigern. Die Übergabevorrichtung kann ebenfalls als eine Druckverarbeitungsmaschine, ein Drucker, eine Etikettiermaschine, eine Halbleiter produzierende Vorrichtung o. a. zum Transferdrucken von Flüssigkeitsbeschichtung auf Endlosbögen oder getrennten Bögen, und als Vorrichtung zur Übergabe, Verschiebung, Laminierung oder Anordnung von kleinen Chips oder Etiketten verwendet werden.
  • In der oben beschriebenen Ausführungsform hat die Übergabevorrichtung 1 zwei einander gegenüberliegende Übergabemaschinen, und jede Übergabemaschine hat drei koaxiale Revolver und drei Endeffektoren (10), aber der Aufbau der vorliegenden Erfindung ist nicht darauf beschränkt. Die Anzahl von Endeffektoren wird je nach Größe oder Form der zu übergebenden Chips oder je nach Fertigungsvolumen bestimmt. Zur Etikettierung von Kleidungsstücken kann zum Beispiel eine Übergabemaschine mit zwei Endeffektoren und zwei koaxialen Revolvern eingesetzt werden. Auf diese Weise wird gewissermaßen eine Übergabemaschine mit zumindest mehr als zwei Endeffektoren und zwei koaxialen Revolvern als Übergabevorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet, in der jeder Endeffektor unabhängig angetrieben wird, um seine Drehgeschwindigkeit während einer Umlaufbewegung auf die Aufnahme eines Chips und die Übergabe eines Chips einzustellen.
  • Die Übergabevorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung kann eine Genauigkeit der Übergabeposition von mehreren zehn Mikrometern und einigen Mikrometern erreichen, indem die Bewegung und die Lage jedes Endeffektor unabhängig korrigiert wird, aber die vorliegende Erfindung kann ebenfalls als Übergabevorrichtung verwendet werden, die eher moderate Bedingungen zur Übergabepositionierung bzw. Chipbearbeitung erfordert. Es gibt zum Beispiel Fälle, in denen die benötigte Genauigkeit der Übergabeposition mehrere Millimeter beträgt, oder in denen die relative Geschwindigkeit zwischen einem Werkstück und einem zu übergebenden Chip akzeptabel ist, selbst wenn sie nicht Null beträgt. In diesen Fällen kann die Produktivitätsrate durch Verwendung der Übergabevorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung erhöht werden.
  • Es können auch mehr als zwei Chips in einem Zyklus an ein Werkstück übergeben werden. In diesem Fall können koaxiale Revolver, die jeweils mit einer Mehrzahl von Endeffektoren oder mit einem Eins-zu-Eins-Endeffektor ausgestattet sind, verwendet werden. Die Mehrzahl von Chips kann in der Bewegungsrichtung oder vertikal zu der Bewegungsrichtung des auf dem zweiten Träger beförderten Werkstücks angeordnet sein.
  • In der oben beschriebenen Ausführungsform sind die Saugfüße 70 so angebracht, dass Chips in einer Ebene, die senkrecht zu der Radialrichtung der koaxialen Revolver (5) liegt, aufgenommen werden, aber die Aufnahmerichtung der Chips in der vorliegenden Erfindung ist nicht darauf beschränkt. Chips können zum Beispiel in einer Ebene, die parallel zu der Drehebene von Endeffektoren liegt (eine Ebene, die senkrecht zu der gemeinsamen Achse ist) aufgenommen werden. In diesem Fall wird die gemeinsame Drehachse der Übergabemaschine(n), und entsprechend der koaxialen Revolver und Endeffektoren, in vertikaler Richtung festgesetzt, und Chips werden in einer im Wesentlichen gleichen horizontalen Ebene aufgenommen und übergeben. Somit dreht sich jeder Endeffektor in einer horizontalen Ebene und nimmt an der sich drehenden Kreisbahn in der horizontalen Ebene einen Chip von dem ersten Träger auf, und übergibt den Chip nach Einstellung der Drehgeschwindigkeit und des Zeitpunkts an das sich in der horizontalen Ebene bewegende Werkstück auf dem zweiten Träger.

Claims (7)

  1. Chipübergabevorrichtung zur Übergabe von Chips (2) an Werkstücke (4), wobei die Vorrichtung umfasst: einen ersten Träger (3) zur Beförderung von Chips darauf; einen zweiten Träger (5) zur Beförderung von Werkstücken darauf; eine Mehrzahl von Endeffektoren (7176), die so gestaltet sind, dass sie Chips von dem ersten Träger aufnehmen und die Chips an die durch den zweiten Träger beförderten Werkstücke übergeben können und ihre Umdrehungsgeschwindigkeit während der periodischen Bewegung, einschließlich der Aufnahme- und Übergabebewegung, ändern können; eine Mehrzahl von koaxialen Revolvern (10), von denen jeder einen der Endeffektoren umfasst und so gestaltet ist, dass er sich unabhängig um eine gemeinsame Achse drehen kann; bei der jeder der Endeffektoren (7176) untrennbar an jedem der koaxialen Revolver (10) angebracht und in einem gemeinsamen Kreis um die Achse verteilt ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung umfasst: Stellantriebe (100, M), von denen jeder so gestaltet ist, dass er die koaxialen Revolver (10) unabhängig antreiben und die periodische Umdrehungsgeschwindigkeit jedes koaxialen Revolvers willkürlich ändern kann, und bei der jeder Endeffektor (7176) so gestaltet ist, dass er sich durch die Tätigkeit der Stellantriebe (100, M) unter Beibehaltung der Reihenfolge sequentiell bewegen kann.
  2. Übergabevorrichtung gemäß Anspruch 1, bei der jeder der Endeffektoren (7176) mit der Bewegung des ersten Trägers synchronisiert wird, um einen Chip (2) von dem ersten Träger (3) bei im Wesentlichen Null Geschwindigkeit in Bezug auf den ersten Träger (3) aufzunehmen, und mit der Bewegung des zweiten Trägers (5) synchronisiert wird, um den aufgenommenen Chip (2) auf das Werkstück (4) auf dem zweiten Träger (5) mit im Wesentlichen Null Geschwindigkeit in Bezug auf den zweiten Träger (5) zu übergeben.
  3. Übergabevorrichtung gemäß Anspruch 2, bei der jeder der koaxialen Revolver (10) ein Koaxiallager enthält, das geordnet in der Axialrichtung angeordnet ist und einen inneren Laufring (81, 83, 85) aufweist, der an einem äußeren Laufring (82, 84, 86) des koaxial benachbarten Lagers befestigt ist, und bei dem der äußere Laufring mit dem inneren Laufring des koaxial benachbarten anderen Lagers befestigt ist; wobei der innere Laufring (81, 83, 85) des Lagers auf einer Sirnseite an dem äußeren Laufring (82, 84, 86) eines zusätzlichen Lagers befestigt ist, an dem der innere Laufring an einer festen Seite befestigt ist und der äußere Laufring des Lagers auf der anderen Stirnseite an der anderen festen Seite befestigt ist; wobei jeder der Endeffektoren (7176) untrennbar an dem inneren Laufring des zugehörigen Lagers befestigt ist, und der äußere Laufring des zugehörigen Lagers von einer Rotationsantriebskraft jedes der Stellantriebe (100, M) aktiviert wird.
  4. Übergabevorrichtung gemäß Anspruch 2, bei der jeder der koaxialen Revolver (10) einzeln und unabhängig so gestaltet ist, dass er durch den Betrieb des zugehörigen Stellantriebs die Änderung seiner periodischen Geschwindigkeit und die Phasensteuerung durchführen kann.
  5. Übergabevorrichtung gemäß Anspruch 4, ferner umfassend eine Messeinheit (103, 105, 106) zur Messung der Geschwindigkeit des auf dem ersten Träger (3) beförderten Chips (2) und/oder der Geschwindigkeit des auf dem zweiten Träger (5) beförderten Werkstücks (4); wobei die Stellantriebe (100, M) basierend auf dem Messergebnis der Messeinheit (103, 105, 106) betrieben werden.
  6. Übergabevorrichtung gemäß Anspruch 1, bei der es sich bei dem ersten und dem zweiten Träger (3, 5) je um einen rotierenden Zylinder oder ein Förderband handelt.
  7. Übergabevorrichtung gemäß Anspruch 2, bei der die Chips (2) elektronische Teile sind, und bei der die Werkstücke (4) IC-Kartenteile oder HF-Etikettenteile in Bogenform sind.
DE602004010071T 2003-02-07 2004-02-05 Chip-transfervorrichtung mit zufallsperiode Expired - Lifetime DE602004010071T2 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003031165 2003-02-07
JP2003031165A JP3739752B2 (ja) 2003-02-07 2003-02-07 ランダム周期変速可能な小片移載装置
PCT/JP2004/001231 WO2004070797A1 (en) 2003-02-07 2004-02-05 Random-period chip transfer apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE602004010071D1 DE602004010071D1 (de) 2007-12-27
DE602004010071T2 true DE602004010071T2 (de) 2008-09-11

Family

ID=32820878

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE602004010071T Expired - Lifetime DE602004010071T2 (de) 2003-02-07 2004-02-05 Chip-transfervorrichtung mit zufallsperiode

Country Status (8)

Country Link
US (2) US7278203B2 (de)
EP (1) EP1595278B1 (de)
JP (1) JP3739752B2 (de)
KR (1) KR100849934B1 (de)
CN (1) CN100349256C (de)
DE (1) DE602004010071T2 (de)
TW (1) TWI322647B (de)
WO (1) WO2004070797A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014104230A1 (de) * 2014-03-26 2015-10-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierendes Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines strahlungsemittierenden Bauteils

Families Citing this family (101)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10320843B3 (de) * 2003-05-08 2005-01-13 Mühlbauer Ag Vorrichtung zum Verbinden von Mikrochipmodulen mit Antennen
JP4742526B2 (ja) * 2003-12-26 2011-08-10 シンフォニアテクノロジー株式会社 Icチップ実装体の製造方法及び製造装置
JP4386038B2 (ja) * 2004-01-15 2009-12-16 日立化成工業株式会社 電子装置の製造方法
US7384496B2 (en) * 2004-02-23 2008-06-10 Checkpoint Systems, Inc. Security tag system for fabricating a tag including an integrated surface processing system
TWI288885B (en) * 2004-06-24 2007-10-21 Checkpoint Systems Inc Die attach area cut-on-fly method and apparatus
JP4734857B2 (ja) * 2004-06-25 2011-07-27 シンフォニアテクノロジー株式会社 Icチップ実装体の製造装置
JP4692718B2 (ja) * 2004-12-07 2011-06-01 シンフォニアテクノロジー株式会社 Icチップ実装体の製造装置
US7500307B2 (en) 2004-09-22 2009-03-10 Avery Dennison Corporation High-speed RFID circuit placement method
JP4838136B2 (ja) * 2004-09-22 2011-12-14 株式会社 ハリーズ トランスファー装置
WO2006033369A1 (ja) * 2004-09-22 2006-03-30 Hallys Corporation 搬送装置
DE102004056238B3 (de) * 2004-11-22 2006-03-30 Arccure Technologies Gmbh Verfahren und Anordnung zur Herstellung von RFID-Tags
JP4091096B2 (ja) * 2004-12-03 2008-05-28 株式会社 ハリーズ インターポーザ接合装置
US20090217515A1 (en) * 2004-12-03 2009-09-03 Hallys Corporation Electronic component production method and electronic component production equipment
CN101073296B (zh) * 2004-12-03 2011-07-06 哈里斯股份有限公司 内插器接合装置
CN101107184B (zh) * 2004-12-23 2011-06-08 皇冠包装技术公司 多工位处理工序控制设备
EP1694107A1 (de) * 2005-02-17 2006-08-23 KLARER, Christoph Vorrichtung und Verfahren zur Aufnahme und Übergabe eines elektronischen Bauteils
DE102005016930A1 (de) * 2005-03-09 2006-09-21 Mühlbauer Ag Verfahren zum elektrischen und mechanischem Verbinden von Chipanschlussflächen mit Antennenanschlussflächen und Transponder
DE602006016425D1 (de) * 2005-04-06 2010-10-07 Hallys Corp Vorrichtung zur herstellung elektronischer komponenten
WO2006112447A1 (ja) * 2005-04-18 2006-10-26 Hallys Corporation 電子部品及び、この電子部品の製造方法
WO2006112458A1 (ja) * 2005-04-18 2006-10-26 Hitachi Chemical Co., Ltd. 電子装置の製造方法
US7623034B2 (en) 2005-04-25 2009-11-24 Avery Dennison Corporation High-speed RFID circuit placement method and device
DE102005026127B4 (de) * 2005-06-07 2007-02-08 Koenig & Bauer Ag Druckmaschine und ein Verfahren zur Herstellung eines Druckerzeugnisses
DE112006001315T5 (de) * 2005-06-27 2008-08-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Montagebedingungs-Festlegungsverfahren
JP2007072853A (ja) * 2005-09-08 2007-03-22 Renesas Technology Corp 電子装置の製造方法
US7569932B2 (en) * 2005-11-18 2009-08-04 Checkpoint Systems, Inc. Rotary chip attach
US7555826B2 (en) 2005-12-22 2009-07-07 Avery Dennison Corporation Method of manufacturing RFID devices
US7828217B2 (en) * 2006-03-27 2010-11-09 Muhlbauer Ag Method and device for producing RFID smart labels or smart label inlays
DE102006014437B4 (de) * 2006-03-27 2010-03-11 Mühlbauer Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von RFID-Smart-Labels oder Smart-Label-Inlays
DE102006028760B3 (de) * 2006-06-23 2007-11-29 Mühlbauer Ag Sortiereinrichtung sowie Verfahren zum Sortieren von RFID-Etiketten
US20080003092A1 (en) * 2006-06-30 2008-01-03 Petar Baclija Rotary union connection
JP4829033B2 (ja) * 2006-08-09 2011-11-30 株式会社小森コーポレーション 情報記録媒体供給装置
WO2008044655A1 (fr) * 2006-10-06 2008-04-17 Hallys Corporation Unité d'expanseur et équipement pour fabriquer un composant électronique comprenant cette unité d'expanseur
US7823269B2 (en) * 2006-10-17 2010-11-02 Tagsys Sas Method for manufacturing an auxiliary antenna
JP2009111312A (ja) * 2007-11-01 2009-05-21 Trinc:Kk チップマウンター
JP5234929B2 (ja) * 2008-06-06 2013-07-10 株式会社 ハリーズ 移載装置
FR2933681B1 (fr) * 2008-07-10 2011-04-29 Thomas Cocirta Dispositif de deplacement et positionnement des containers par chariots independants et re-circulants
KR101017673B1 (ko) * 2008-07-18 2011-02-25 주식회사 에이스테크놀로지 헤드셋용 내장형 안테나
US20120048679A1 (en) * 2009-02-20 2012-03-01 Amb Apparate + Maschinenbau Gmbh Device for Separating Plate-Shaped Elements
US8100253B2 (en) * 2009-06-30 2012-01-24 The Procter & Gamble Company Methods and apparatuses for transferring discrete articles between carriers
FR2948012B1 (fr) * 2009-07-16 2011-09-02 Teknimed Implant articulaire comprenant au moins deux cavites
JP5672067B2 (ja) * 2010-03-09 2015-02-18 株式会社リコー 可逆性感熱記録媒体の製造方法及び製造装置、並びに可逆性感熱記録媒体
US8701271B2 (en) * 2010-04-14 2014-04-22 Avery Dennison Corporation Method of assembly of articles
TWI402931B (zh) * 2010-08-16 2013-07-21 Mpi Corp Grain conveyor
KR20120096727A (ko) * 2011-02-23 2012-08-31 삼성테크윈 주식회사 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 장치 및 방법
US10574016B2 (en) * 2011-03-13 2020-02-25 Norman R BYRNE Process for forming end product with initial and simultaneous formation of subcomponents from separate work pieces
US9105760B2 (en) 2011-11-07 2015-08-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Pick-and-place tool for packaging process
US9061832B2 (en) * 2011-11-21 2015-06-23 R.A. Jones & Co. Pouch transfer apparatus and methods
CN103959455B (zh) * 2011-12-07 2018-07-17 伊斯梅卡半导体控股公司 部件操纵组件
JP2013137285A (ja) * 2011-12-28 2013-07-11 Advantest Corp ピッチ変更装置、電子部品ハンドリング装置、及び電子部品試験装置
JP2013137284A (ja) 2011-12-28 2013-07-11 Advantest Corp 電子部品移載装置、電子部品ハンドリング装置、及び電子部品試験装置
EP2610189B1 (de) * 2011-12-30 2015-06-17 Krones AG Vorrichtung und Verfahren zum Transferieren von Behälter-Ausstattungen
US8720666B2 (en) 2012-04-16 2014-05-13 The Procter & Gamble Company Apparatuses for transferring discrete articles
US8607959B2 (en) 2012-04-16 2013-12-17 The Procter & Gamble Company Rotational assemblies and methods for transferring discrete articles
US8820513B2 (en) 2012-04-16 2014-09-02 The Procter & Gamble Company Methods for transferring discrete articles
US8833542B2 (en) 2012-04-16 2014-09-16 The Procter & Gamble Company Fluid systems and methods for transferring discrete articles
CN103544519B (zh) * 2012-07-13 2016-05-11 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 双界面卡片自动理线与铣槽的方法及其装置
WO2014040061A1 (en) * 2012-09-10 2014-03-13 Ortho Transmission, Llc Transcutaneous implant for skeletal attachment of external prosthetic devices
JP2014075531A (ja) * 2012-10-05 2014-04-24 Samsung Techwin Co Ltd 部品実装装置
US20140110052A1 (en) 2012-10-23 2014-04-24 The Procter & Gamble Company Methods for transferring discrete articles onto a web
TWI474432B (zh) * 2012-11-15 2015-02-21 Lextar Electronics Corp 晶粒定位裝置、具有晶粒定位裝置的晶粒定位系統與發光二極體顯示板的晶粒定位方法
CA2889253C (en) * 2012-11-23 2015-11-17 Transformix Engineering Inc. Computer numerical control assembly or processing of components
CN103182577B (zh) * 2013-01-21 2015-06-03 广州市明森机电设备有限公司 一种双界面卡的芯片焊接方法及其设备
US9181036B2 (en) * 2013-02-27 2015-11-10 Graham Packaging Company, L.P. Automatic rotary transfer apparatus and method
US9763370B2 (en) * 2013-03-15 2017-09-12 National Technology & Engineering Solutions Of Sandia, Llc Apparatus for assembly of microelectronic devices
CN103241403A (zh) * 2013-05-24 2013-08-14 无锡市崇安区科技创业服务中心 一种led自动编带设备
JP5844774B2 (ja) * 2013-06-06 2016-01-20 アイダエンジニアリング株式会社 サーボトランスファフィーダ及びサーボトランスファフィーダの制御方法
US9463942B2 (en) 2013-09-24 2016-10-11 The Procter & Gamble Company Apparatus for positioning an advancing web
US10589973B2 (en) 2013-10-25 2020-03-17 Ats Automation Tooling Systems Inc. Flexible feeding and closing machine for hinged caps
CN104148833B (zh) * 2014-08-01 2015-09-30 广州市明森机电设备有限公司 一种双界面智能卡芯片焊接方法和焊接设备
US9633883B2 (en) * 2015-03-20 2017-04-25 Rohinni, LLC Apparatus for transfer of semiconductor devices
US9511951B1 (en) 2015-06-23 2016-12-06 The Procter & Gamble Company Methods for transferring discrete articles
US9511952B1 (en) 2015-06-23 2016-12-06 The Procter & Gamble Company Methods for transferring discrete articles
GB2549250B (en) * 2016-02-15 2021-06-30 Pragmatic Printing Ltd Apparatus and method for manufacturing plurality of electronic circuits
JP6312270B2 (ja) * 2016-03-25 2018-04-18 株式会社写真化学 デバイスチップを用いた電子デバイスの製造方法およびその製造装置
DE102016115186A1 (de) * 2016-08-16 2018-02-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips und Vorrichtung zum Übertragen von Halbleiterchips
CN107887295B (zh) * 2016-09-30 2019-07-23 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种芯片键合装置及键合方法
US10141215B2 (en) 2016-11-03 2018-11-27 Rohinni, LLC Compliant needle for direct transfer of semiconductor devices
US10471545B2 (en) 2016-11-23 2019-11-12 Rohinni, LLC Top-side laser for direct transfer of semiconductor devices
US10504767B2 (en) 2016-11-23 2019-12-10 Rohinni, LLC Direct transfer apparatus for a pattern array of semiconductor device die
CN106783717A (zh) * 2016-12-23 2017-05-31 合肥矽迈微电子科技有限公司 芯片倒装贴片设备及方法
US10062588B2 (en) 2017-01-18 2018-08-28 Rohinni, LLC Flexible support substrate for transfer of semiconductor devices
GB2563600B (en) 2017-06-19 2022-05-11 Pragmatic Printing Ltd Apparatus and method for manufacturing plurality of electronic circuits
DE102017124582A1 (de) * 2017-10-20 2019-04-25 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Ergänzungswerkzeug für Chip-Transfervorrichtung mit Entnahmewerkzeug und Wendewerkzeug
CN108323150A (zh) * 2017-12-29 2018-07-24 重庆市中光电显示技术有限公司 Fpc供料机
TWI646618B (zh) 2018-01-09 2019-01-01 宏碁股份有限公司 微元件轉移設備和相關方法
CN108454998B (zh) * 2018-03-20 2023-06-23 湖州市湖芯物联网科技有限公司 一种rfid标签连续式生产系统及工艺
US10410905B1 (en) 2018-05-12 2019-09-10 Rohinni, LLC Method and apparatus for direct transfer of multiple semiconductor devices
US11094571B2 (en) 2018-09-28 2021-08-17 Rohinni, LLC Apparatus to increase transferspeed of semiconductor devices with micro-adjustment
IT201800009341A1 (it) * 2018-10-11 2020-04-11 Kern Italia Srl Macchina applicatrice di tessere su supporti cartacei e simili.
DE102018009475A1 (de) * 2018-12-03 2020-06-04 Giesecke+Devrient Currency Technology Gmbh Aufbringung und Befestigung von Einzelelementen auf einer Substratbahn
TWI686895B (zh) * 2019-04-19 2020-03-01 台灣愛司帝科技股份有限公司 晶片移轉機台
CN110012657A (zh) * 2019-05-15 2019-07-12 深圳市兴华炜科技有限公司 高速贴片的转移方法及相关产品
CN111115244B (zh) * 2020-01-13 2021-08-27 山东大学 一种自动抓取传送带上样品的装置及其方法
DE102020001439B3 (de) * 2020-02-21 2021-06-10 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten zu einem zweiten Träger
CN111313039B (zh) * 2020-03-30 2024-06-04 江苏氢导智能装备有限公司 贴合设备
AR118939A1 (es) * 2020-05-15 2021-11-10 Marisa Rosana Lattanzi Máquina combinada para elaborar separadores laminares de productos que se contienen en cajas y cajones
US20220059406A1 (en) * 2020-08-21 2022-02-24 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Method for manufacturing semiconductor package
CN113369874B (zh) * 2021-07-23 2023-04-21 明基生物技术(上海)有限公司 一种透析器装盖机
CN114194452B (zh) * 2022-02-17 2022-04-26 四川永星电子有限公司 一种射频片式负载带s参数的自动检测机构
CN116117475B (zh) * 2023-01-31 2024-01-23 东台市凯润精密机械股份有限公司 一种云服务器机柜构件压铆移动输送装置
CN116631929B (zh) * 2023-07-24 2024-01-05 广东工业大学 一种基于摆臂固晶机的芯片转移方法、系统、设备和介质

Family Cites Families (116)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3946961A (en) 1970-03-25 1976-03-30 Steiner American Corporation Automatic towel winding machine
US3946931A (en) * 1974-11-27 1976-03-30 Western Electric Company, Inc. Methods of and apparatus for bonding an article to a substrate
IT1188972B (it) * 1980-12-12 1988-01-28 Gd Spa Dispositivo di trasferimento per articoli a forma di barretta
IT1159182B (it) * 1982-06-23 1987-02-25 Sasib Spa Dispositivo trasferitore sequenzia le autocompensato in veloicita per convertire in rango trasversale una fila assialmente corrente di oggetti astiformi
US4548668A (en) * 1983-01-10 1985-10-22 Continental Can Company, Inc. Combination machine for assembling container components
CA1217572A (en) 1983-05-02 1987-02-03 Kenichi Saito Mounting apparatus for chip type electronic parts
US4558397A (en) 1983-12-19 1985-12-10 Amp Incorporated Interposer connector for surface mounting a ceramic chip carrier to a printed circuit board
US4915565A (en) 1984-03-22 1990-04-10 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Manipulation and handling of integrated circuit dice
US4656478A (en) 1984-07-30 1987-04-07 Asulab S.A. Passive transponder for locating avalanche victims
US4767487A (en) * 1985-10-18 1988-08-30 Kimberly-Clark Corporation Method for repositioning discrete articles
SE462333B (sv) * 1987-01-23 1990-06-11 Moelnlycke Ab Anordning foer att oeverfoera artiklar fraan en foersta till en andra transportbana
US4746618A (en) 1987-08-31 1988-05-24 Energy Conversion Devices, Inc. Method of continuously forming an array of photovoltaic cells electrically connected in series
JPH07109957B2 (ja) * 1988-06-21 1995-11-22 松下電器産業株式会社 電子部品装着方法
JPH0821790B2 (ja) * 1990-02-15 1996-03-04 松下電器産業株式会社 ロータリーヘッド式電子部品実装装置
US5078375A (en) 1990-12-06 1992-01-07 Tamarack Products, Inc. Method of superposing webs
DE4117296C2 (de) 1991-05-27 2002-11-21 Winkler & Duennebier Ag Vorrichtung zum Überführen von Gegenständen
TW199259B (de) * 1991-09-26 1993-02-01 Nippon Tobacco Sangyo Kk
JPH0590790A (ja) * 1991-09-26 1993-04-09 Japan Tobacco Inc ワーク実装機
US5311763A (en) * 1992-02-27 1994-05-17 Conner Peripherals, Inc. Method and apparatus for measuring bearing friction
US5235736A (en) 1992-06-15 1993-08-17 Motorola, Inc. Self-fixturing method for assembling an antenna/receiver combination
GB9219657D0 (en) 1992-09-17 1992-10-28 Unilever Plc Tagged articles
US5660787A (en) 1992-10-09 1997-08-26 Illinois Tool Works Inc. Method for producing oriented plastic strap
US5479694A (en) 1993-04-13 1996-01-02 Micron Technology, Inc. Method for mounting integrated circuits onto printed circuit boards and testing
US5564888A (en) 1993-09-27 1996-10-15 Doan; Carl V. Pick and place machine
DE4336501A1 (de) 1993-10-26 1995-04-27 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten mit elektronischen Modulen
FR2716555B1 (fr) 1994-02-24 1996-05-15 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact.
US5751256A (en) 1994-03-04 1998-05-12 Flexcon Company Inc. Resonant tag labels and method of making same
DE4408537A1 (de) * 1994-03-14 1995-09-21 Leybold Ag Vorrichtung für den Transport von Substraten
US5528222A (en) 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
US5682143A (en) 1994-09-09 1997-10-28 International Business Machines Corporation Radio frequency identification tag
US6496382B1 (en) 1995-05-19 2002-12-17 Kasten Chase Applied Research Limited Radio frequency identification tag
JP2708016B2 (ja) * 1995-06-14 1998-02-04 松下電器産業株式会社 電子部品自動実装装置
US6252508B1 (en) 1995-10-11 2001-06-26 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag arranged for magnetically storing tag state information
CA2171526C (en) 1995-10-13 1997-11-18 Glen E. Mavity Combination article security target and printed label and method and apparatus for making and applying same
DE19540148C1 (de) 1995-10-27 1997-04-24 Windmoeller & Hoelscher Vorrichtung zum Abtrennen von Zetteln von einer kontinuierlich geförderten Zettelbahn
JPH09130084A (ja) * 1995-11-06 1997-05-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置および部品実装設備
US5700536A (en) 1996-02-07 1997-12-23 Tamarack Products, Inc. Integrated label, method and apparatus
KR100485002B1 (ko) * 1996-02-16 2005-08-29 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 작업물폴리싱장치및방법
US6145901A (en) 1996-03-11 2000-11-14 Rich; Donald S. Pick and place head construction
US6215401B1 (en) 1996-03-25 2001-04-10 Intermec Ip Corp. Non-laminated coating for radio frequency transponder (RF tag)
US5826328A (en) 1996-03-25 1998-10-27 International Business Machines Method of making a thin radio frequency transponder
EP0892969A4 (de) 1996-04-10 2000-12-06 Sentry Technology Corp Elektronisches warenüberwachungssystem
US6350342B1 (en) 1996-09-09 2002-02-26 Tamarack Products Inc. Method of making integrated label products
JPH10224099A (ja) 1997-02-04 1998-08-21 Fuji Mach Mfg Co Ltd 回路部品装着方法および回路部品装着システム
US5972152A (en) 1997-05-16 1999-10-26 Micron Communications, Inc. Methods of fixturing flexible circuit substrates and a processing carrier, processing a flexible circuit and processing a flexible circuit substrate relative to a processing carrier
JP3646472B2 (ja) 1997-05-19 2005-05-11 株式会社日立製作所 非接触型icカードおよび送受信回路
US6081243A (en) 1997-09-09 2000-06-27 Micron Technology, Inc. Methods of forming conductive lines, methods of forming antennas, methods of forming wireless communication devices, conductive lines, antennas, and wireless communications devices
WO1999013444A1 (en) 1997-09-11 1999-03-18 Precision Dynamics Corporation Laminated radio frequency identification device
US6164551A (en) 1997-10-29 2000-12-26 Meto International Gmbh Radio frequency identification transponder having non-encapsulated IC chip
US6290507B1 (en) 1997-10-30 2001-09-18 Intercon Systems, Inc. Interposer assembly
JP3339390B2 (ja) 1997-11-12 2002-10-28 株式会社村田製作所 電子部品の搬送装置
US6019865A (en) 1998-01-21 2000-02-01 Moore U.S.A. Inc. Method of forming labels containing transponders
US6094138A (en) 1998-02-27 2000-07-25 Motorola, Inc. Integrated circuit assembly and method of assembly
FR2775810B1 (fr) 1998-03-09 2000-04-28 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes sans contact
JP3625646B2 (ja) 1998-03-23 2005-03-02 東レエンジニアリング株式会社 フリップチップ実装方法
US6299456B1 (en) 1998-04-10 2001-10-09 Micron Technology, Inc. Interposer with contact structures for electrical testing
US6501157B1 (en) 1998-04-15 2002-12-31 Micron Technology, Inc. Substrate for accepting wire bonded or flip-chip components
US5966903A (en) 1998-05-27 1999-10-19 Lucent Technologies Inc. High speed flip-chip dispensing
US6246327B1 (en) 1998-06-09 2001-06-12 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag circuit chip having printed interconnection pads
US6018299A (en) 1998-06-09 2000-01-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
US6091332A (en) 1998-06-09 2000-07-18 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having printed circuit interconnections
US6107920A (en) 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
US6525410B1 (en) 1998-07-24 2003-02-25 Texas Instruments Incorporated Integrated circuit wireless tagging
DE19840210A1 (de) 1998-09-03 2000-03-09 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Handhabung einer Mehrzahl von Schaltungschips
US6189208B1 (en) 1998-09-11 2001-02-20 Polymer Flip Chip Corp. Flip chip mounting technique
US6147605A (en) 1998-09-11 2000-11-14 Motorola, Inc. Method and apparatus for an optimized circuit for an electrostatic radio frequency identification tag
ATE398814T1 (de) 1998-09-11 2008-07-15 Motorola Inc Rfid-etikettenvorrichtung und verfahren
US6100804A (en) 1998-10-29 2000-08-08 Intecmec Ip Corp. Radio frequency identification system
US6262692B1 (en) 1999-01-13 2001-07-17 Brady Worldwide, Inc. Laminate RFID label and method of manufacture
TW490564B (en) 1999-02-01 2002-06-11 Mirae Corp A carrier handling apparatus for module IC handler, and method thereof
ES2246759T3 (es) 1999-02-09 2006-03-01 Magnus Granhed Antena encapsulada para transpondor pasivo.
US6410415B1 (en) 1999-03-23 2002-06-25 Polymer Flip Chip Corporation Flip chip mounting technique
US6891110B1 (en) 1999-03-24 2005-05-10 Motorola, Inc. Circuit chip connector and method of connecting a circuit chip
JP4255162B2 (ja) * 1999-04-01 2009-04-15 富士機械製造株式会社 電気部品の装着方法および電気部品装着システム
US6280544B1 (en) 1999-04-21 2001-08-28 Intermec Ip Corp. RF tag application system
FR2793054B1 (fr) 1999-04-29 2001-06-29 Schlumberger Systems & Service Procede de fabrication de cartes sans contact par laminage et carte sans contact fabriquee selon un tel procede
FR2795201B1 (fr) 1999-06-15 2001-08-31 Gemplus Card Int Dispositif et procede de fabrication de dispositifs electroniques comportant au moins une puce fixee sur un support
JP3928682B2 (ja) 1999-06-22 2007-06-13 オムロン株式会社 配線基板同士の接合体、配線基板同士の接合方法、データキャリアの製造方法、及び電子部品モジュールの実装装置
US6492717B1 (en) 1999-08-03 2002-12-10 Motorola, Inc. Smart card module and method of assembling the same
US6140146A (en) 1999-08-03 2000-10-31 Intermec Ip Corp. Automated RFID transponder manufacturing on flexible tape substrates
US6313748B1 (en) 1999-08-27 2001-11-06 Micron Technology, Inc. Electrical apparatuses, termite sensing apparatuses, methods of forming electrical apparatuses, and methods of sensing termites
US6243014B1 (en) 1999-08-27 2001-06-05 Micron Technology, Inc. Electrical apparatuses, termite sensing apparatuses, and methods of forming electrical apparatuses
DE60024375T2 (de) * 1999-09-03 2006-06-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd Bauteilen-bestückungsverfahren und Einrichtung
US6147662A (en) 1999-09-10 2000-11-14 Moore North America, Inc. Radio frequency identification tags and labels
US6394346B1 (en) 1999-10-07 2002-05-28 Cubic Corporation Contactless smart card high production encoding machine
US6259408B1 (en) 1999-11-19 2001-07-10 Intermec Ip Corp. RFID transponders with paste antennas and flip-chip attachment
FR2801707B1 (fr) 1999-11-29 2002-02-15 A S K Procede de fabrication d'une carte a puce hybride contact- sans contact avec un support d'antenne en materiau fibreux
JP4054191B2 (ja) * 1999-12-16 2008-02-27 株式会社瑞光 搬送方法及び搬送装置
US6320556B1 (en) 2000-01-19 2001-11-20 Moore North America, Inc. RFID foil or film antennas
US6634091B1 (en) 2000-02-15 2003-10-21 Samsung Techwin Co., Ltd. Part mounter
US6451154B1 (en) 2000-02-18 2002-09-17 Moore North America, Inc. RFID manufacturing concepts
US20010046126A1 (en) 2000-02-18 2001-11-29 Colello Gary M. Flip-chip RF-ID tag
DE60137117D1 (de) 2000-02-22 2009-02-05 Toray Eng Co Ltd Kontaktlose ic-karte und verfahren zu ihrer herstellung
JP3830125B2 (ja) 2000-03-14 2006-10-04 株式会社東芝 半導体装置の製造方法及び半導体装置
TW569424B (en) 2000-03-17 2004-01-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Module with embedded electric elements and the manufacturing method thereof
DE10017431C2 (de) 2000-04-07 2002-05-23 Melzer Maschinenbau Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Datenträgern mit integriertem Transponder
US6369711B1 (en) 2000-06-09 2002-04-09 Intermec Ip Corp Profile corrected label with RFID transponder and method for making same
US6384727B1 (en) 2000-08-02 2002-05-07 Motorola, Inc. Capacitively powered radio frequency identification device
WO2002013135A2 (en) 2000-08-04 2002-02-14 Hei, Inc. Structures and assembly methods for radio-frequency-identification modules
US6424263B1 (en) 2000-12-01 2002-07-23 Microchip Technology Incorporated Radio frequency identification tag on a single layer substrate
DE10063313A1 (de) * 2000-12-19 2002-06-27 Atlantic Zeiser Gmbh Verfahren zum Bearbeiten, insbesondere Lesen, Programmieren od.dgl., kartenförmiger Informationsträger
KR100392229B1 (ko) * 2001-01-09 2003-07-22 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 인덱스헤드
US6951596B2 (en) * 2002-01-18 2005-10-04 Avery Dennison Corporation RFID label technique
EP2287777A1 (de) 2001-02-12 2011-02-23 Symbol Technologies, Inc. Architektur zur Radiofrequenzidentifizierung
DE10120269C1 (de) 2001-04-25 2002-07-25 Muehlbauer Ag Verfahren zum Verbinden von Mikrochips mit auf einem Trägerband angeordneten Antennen zum Herstellen eines Transponders
FI112550B (fi) 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
FR2826154B1 (fr) 2001-06-14 2004-07-23 A S K Carte a puce sans contact avec un support d'antenne et un support de puce en materiau fibreux
DE10136359C2 (de) * 2001-07-26 2003-06-12 Muehlbauer Ag Verfahren zum Verbinden von Mikrochipmodulen mit auf einem ersten Trägerband angeordneten Antennen zum Herstellen eines Transponders
US20030036249A1 (en) 2001-08-06 2003-02-20 Bauer Donald G. Chip alignment and placement apparatus for integrated circuit, MEMS, photonic or other devices
US6549176B2 (en) 2001-08-15 2003-04-15 Moore North America, Inc. RFID tag having integral electrical bridge and method of assembling the same
DE10141703A1 (de) * 2001-08-25 2003-03-06 Hauni Maschinenbau Ag Übertragungsvorrichtung und Verfahren zum Übertragen von Artikeln der tabakverarbeitenden Industrie
GB2379335B (en) 2001-08-29 2005-09-07 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Supporting structure for a rotor
US20040088855A1 (en) * 2002-11-11 2004-05-13 Salman Akram Interposers for chip-scale packages, chip-scale packages including the interposers, test apparatus for effecting wafer-level testing of the chip-scale packages, and methods
US7242996B2 (en) * 2003-03-25 2007-07-10 Id Solutions, Inc. Attachment of RFID modules to antennas
JP4403789B2 (ja) * 2003-05-27 2010-01-27 トヨタ自動車株式会社 多段変速機
US7061769B1 (en) 2005-03-11 2006-06-13 Jung-Che Chang USB/OTG-interface storage card

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014104230A1 (de) * 2014-03-26 2015-10-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierendes Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines strahlungsemittierenden Bauteils

Also Published As

Publication number Publication date
WO2004070797A1 (en) 2004-08-19
JP2004265920A (ja) 2004-09-24
KR100849934B1 (ko) 2008-08-04
EP1595278B1 (de) 2007-11-14
DE602004010071D1 (de) 2007-12-27
KR20050100659A (ko) 2005-10-19
US20080005895A1 (en) 2008-01-10
EP1595278A1 (de) 2005-11-16
JP3739752B2 (ja) 2006-01-25
US7643904B2 (en) 2010-01-05
TWI322647B (en) 2010-03-21
TW200421951A (en) 2004-10-16
CN100349256C (zh) 2007-11-14
US7278203B2 (en) 2007-10-09
US20040154161A1 (en) 2004-08-12
CN1748286A (zh) 2006-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE602004010071T2 (de) Chip-transfervorrichtung mit zufallsperiode
DE69412498T2 (de) Etikettiervorrichtung
EP1470747B1 (de) Chipentnahmevorrichtung, bestücksystem und verfahren zum entnehmen von chips von einem wafer
DE2358824C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten und Positionieren von symmetrischen Gegenständen
DE69305593T2 (de) Maschine für Offsetdruck von flachen Gegenständen, insbesondere für Compact Discs
EP1678744B1 (de) Positionierungsvorrichtung und verfahren für die übertragung elektronischer bauteile
WO2003106177A2 (de) Vorrichtung zur oberflächenbearbeitung von teilen
EP1205388B2 (de) Vorrichtung zur Steuerung der Drehbewegung von Gefässen
DE3919636A1 (de) Geraet zur montage elektronischer komponenten
EP3858750B1 (de) Vorrichtung und verfahren zum kennzeichnen von behältern
DE212021000314U1 (de) Drahtloskommunikationsvorrichtung-Herstellungssystem
DE69500499T2 (de) Verfahren und Montagevorrichtung zum Befestigen von Komponenten in spezifischen Positionen
EP0715813B2 (de) Vorrichtung zur Herstellung von Schokoladenartikeln, insbesondere von Hülsen für Schokoladenhohlkörper
EP1560155B1 (de) Verfahren zur Herstellung von kontaklosen Chip-Karten
EP3277517B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur positionierung zumindest einer einzellage sowie verfahren und vorrichtung zur bereitstellung eines einzellagenverbundes
DE3743676C2 (de) Druck- und/oder Prägevorrichtung
WO2009062524A1 (de) Verfahren zum rüsten einer bestückvorrichtung
DE112004001261B4 (de) Verfahren zum aufnehmen von bauelementen mit hilfe einer bauelementbestückungsvorrichtung
DE112015007122T5 (de) Bauteilmontagevorrichtung, Bauteilmontageverfahren und Oberflächenmontagegerät
EP1043925A2 (de) Hochgeschwindigkeitszuführungssystem für Chips und zugehöriges Verfahren
EP1954115A2 (de) Mehrfach-Bestückkopf mit kollektivem Drehantrieb und verfahrbarem Hubantrieb für Bauelement-Halteeinrichtungen
DE112016006184B4 (de) Bewegungsfehlerdetektionseinrichtung eines Montagekopfs sowie Bauteilmontageeinrichtung
WO2020108845A1 (de) Palettenkarussell und etikettieraggregat sowie verfahren zum etikettieren von behältern
EP1155604B1 (de) Vorrichtung zum bestücken von substraten mit elektrischen bauelementen
EP4211519B1 (de) Vorrichtungen und verfahren zum betreiben von mindestens zwei werkzeugen

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition