CN1748286A - 随机周期的芯片传送装置 - Google Patents

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Abstract

芯片传送装置包括进送芯片的甲承载装置和承载芯片的乙承载装置。传送装置进一步包括传送发动机，传送发动机包括两个或多个能够互相同轴旋转的同轴旋转器。每个同轴旋转器包括一个末端操纵器，其用于从甲承载装置接收芯片并且将接收到的芯片传送到由乙承载装置承载的工件上。同轴旋转器的末端操纵器布置在与旋转器同轴的一个圆周内。末端操纵器以相对于甲承载装置的完全零速度从甲承载装置接收芯片，并且以相对于乙承载装置的完全零速度将接收的芯片传送到由乙承载装置承载的工件上。当末端操纵器旋转时，其经历周期速度变化控制，以用于芯片接收和芯片传送的同步调节和速度调节。

Description

随机周期的芯片传送装置
技术领域
本发明涉及一种带有旋转末端操纵器的传送装置，该装置用于传送零部件到工件上。
背景技术
通常，在半导体生产领域，存在一种电子部件安装装置，其用于接收芯片，传送已接收的芯片到工件上，并且将已传送的芯片布置、附着或者电连接到工件上(例如，日本公开专利公布号H10-145091的专利)。这个装置是一个具有多个传送头的旋转型安装装置，其旋转按次序将芯片安装到工件上。传送头围绕着一个主轴被同轴布置，并且在一个圆形轨道中绕轴旋转。操作台安放在轨道上的固定位置，例如吸引操作台，在这里传送头从芯片进送器吸引芯片，以及安装操作台，在这里传送头将吸引的芯片安装在工件上。传送头在每个操作台处停下，接下来传送芯片。当传送头停下时，为了保持主轴继续旋转，装配有一个带弯曲部分凸轮的安装装置将清除主轴传送到传送头的旋转速度，从而完全停住传送头。由此，可以获得一种在连续旋转主轴的同时安装芯片的装置。
然而，上述安装电子部件的这种装置依靠传送头传送芯片，由于运动是由机械凸轮产生的，所以周期运动是刚性的。于是，传送头被迫随着主轴的旋转而运动。
最近，由于信息技术的进步以及信息管理中节省劳动力的要求，利用一次性RFID(radio frequency identification无线电频率识别)标签，在多个领域实现了物品控制。这要求大规模生产廉价的RFID标签(无线电频率标签或者无线电标签)。大规模生产RF标签还可以要求以下的加工工艺：在一个固定的间隔(间距)，连续不断地进送用于RF传输/接收的电子零部件且不将其中断；不中断地接收进送的零部件；不中断地传送已接收的零部件到片状工件上，工件有一个成形的天线部件，此时工件正在连续地运动，并且以一个固定的间距被并排地进送；布置、附着或者电连接零部件到工件上。如果传送头的周期运动是刚性确定的，对于上述大规模的生产将产生以下问题。即，有必要更换对于具有一个不同尺寸或者间距的每个产品而言的凸轮，但是更换很麻烦。除此之外，由于传送头的运动是受限制的，传送头不能随着进送零部件间距的不规则变化或者移动工件间距的不规则变化而变化。传送头不能对随机的间距变化或者实时精确调节作出反应，因此不可能进行精确的零部件定位。
另外一个通用传送机械装置是众所周知的，其包括一个单独的传送头，并且包括一个由单独马达驱动的电凸轮，周期能够随着马达而被改变。虽然单一的传送头能够确保精确的定位，但是其并不适用于高速大规模生产。
发明内容
本发明的目标是提供一个随机周期的芯片传送装置，其能够实现精确定位和高速传送，并且该装置也能够对芯片和工件的进送速度和间距的变化作出反应。
为了实现以上目标，根据本发明，将芯片传送到工件上的芯片传送装置包括：承载芯片的甲承载装置；承载工件的乙承载装置；多个末端操纵器，其从甲承载装置接收芯片并且将芯片传送到由乙承载装置承载的工件上；多个同轴旋转器，每个同轴旋转器具有一个末端操纵器，并且同轴旋转器能够围绕着一个公共轴独立地旋转；伺服驱动器，每个伺服驱动器驱动每个同轴旋转器以独立地且随机地改变每个同轴旋转器的周期旋转速度；其中，每个末端操纵器不可分离地安装在每个同轴旋转器上，并且分配在一个绕轴的公共圆周内，通过所述伺服驱动器的作用，每个末端操纵器依次移动并且保持它们的顺序，每个末端操纵器从甲承载装置接收芯片，然后将接收的芯片传送到由乙承载装置承载的工件上，每个末端操纵器在周期运动期间独立地改变其旋转速度，其中包括所述接收和传送运动。
根据以上构造，同轴旋转器的末端操纵器布置在一个与旋转器轴共轴的圆周内，而且末端操纵器顺次独立旋转，从甲承载装置依次接收芯片，并且将接收的芯片传送到由乙承载装置承载的工件上，此时，末端操纵器正在以可独立改变以及控制的各自周期速度旋转。这能够实现高速传送。例如，如果末端操纵器是六个，它们能够以接近于六倍旋转速度的速度接收进送的芯片。芯片能够以一个恒定的间距依次不中断地被进送。末端操纵器能够不中断地接收进送的芯片，并且将接收的芯片传送到工件上，此时的工件正以一个恒定的间距依次不中断地移动。
随着乙承载装置承载工件的间距变化，加速或者减速末端操纵器，这令芯片精确地传送到工件上的预定位置成为可能。
优选地，在传送装置中，每个末端操纵器与所述甲承载装置的运动同步，从而以相对于所述甲承载装置的完全零速度从所述甲承载装置接收一个芯片，并且末端操纵器与所述乙承载装置的运动同步，以相对于所述乙承载装置的完全零速度将所述接收的芯片传送到工件上。
在此情况下，由于是以相对于承载装置的零速度接收且传送芯片，响应进送芯片和工件的速度以及间距的变化，能够实现高精度定位和高速传送。因此，对每个末端操纵器旋转的独立控制，使芯片和工件的任意间距变化以及实时精密调节成为可能，从而能够实现高速以及精确传送。通过独立地纠正每个末端操纵器的位置，有可能达到十几微米和几微米的精度，从而提高了生产力并且提高了安装质量。
优选地，在传送装置中，每个同轴旋转器包括一个按次序布置在轴向的同轴轴承，该轴承的内座圈固定到同轴相邻轴承的外座圈，并且该轴承的外座圈固定到另一个同轴相邻的轴承的内座圈；在一端侧面的轴承内座圈固定到一个附加轴承的外座圈，附加轴承的内座圈固定到一个固定侧面，并且在另一端侧面的轴承外座圈固定到另一个固定侧面；每个末端操纵器不可分离地固定到关联轴承的内座圈，并且关联轴承的外座圈由每个伺服驱动器的旋转驱动力触发。
在此情况下，同轴旋转器互相支撑。如果同轴驱动器是三个，则它们能够被绕轴定位在不同角度的三个通用伺服控制系统马达驱动。这有可能平均且分配施加在轴承轴线上的外力。由于同轴旋转器能够彼此独立地旋转，在关联轴承每个外座圈上构成的驱动轮能够与通用伺服控制系统马达连接，以便能够对它们的旋转速度/相位变化进行控制并且对位置校正进行控制。因为包围每个轴承外座圈的空间足够宽，所以有可能提供更精确的直接驱动/控制从而代替通用伺服控制系统。
优选地，在传送装置中，通过运转关联的伺服驱动器，每个同轴旋转器单独地且独立地对其周期速度变化以及相位进行控制。在此情况下，由于能够独立地控制每个末端操纵器的旋转，所以能够自由地改变芯片和工件的间距并且能够对芯片和工件进行实时精确定位调节。这实现了高速和精确传送。
优选地，传送装置进一步包括测量部件，其用于测量承载在甲承载装置上的芯片速度和/或承载在乙承载装置上的工件速度；并且包括基于测量部件的测量结果进行运转的伺服驱动器。既然如此，有可能使用直接获得的芯片和/或工件的速度和/或位置数据，而不使用根据甲承载装置和/或乙承载装置运动控制信息得到的非直接信息。因此，对同轴旋转器的旋转进行精确和实时的控制是有可能的。这保证了高速和精确传送。
优选地，在传送装置中，即使甲承载装置和乙承载装置以不同的速度移动，每个末端操纵器也会与甲承载装置的运动同步，以相对于甲承载装置的完全零速度从甲承载装置接收一个芯片，并且与乙承载装置的运动同步，将接收到的芯片以相对于乙承载装置的完全零速度传送到由乙承载装置承载的工件上的预定位置。即使取决于甲承载装置移动速度的芯片进送速度小于取决于乙承载装置移动速度的工件移动速度，也能够保证高速和精确传送。这种情况可能是末端操纵器将芯片传送到比芯片自身尺寸大的工件上。
优选地，在传送装置中，每个甲承载装置和乙承载装置是一个旋转圆筒或者是一条传送带。由此，通过接近承载在旋转圆筒或者运行传送带上的芯片，末端操纵器可以将芯片接收，并且通过接近承载在旋转圆筒或者运转传送带上的工件，末端操纵器可以将接收到芯片传送到工件上。
优选地，在传送装置中，芯片是电子零部件，并且工件是片状形式的集成电路(IC)卡部件或者片状形式的RF标签部件。由此，通过操作和实施上述的传送装置，完全有可能提高IC卡或RF标签的产量和质量。
附图说明
图1是体现本发明的芯片传送装置的一幅概念视图。
图2A是一幅芯片和工件的透视图，显示了传送装置如何将芯片传送到工件之上。
图2B是一幅显示了一个芯片和一个工件的透视图。
图3是一张旋转角随时间改变的坐标图，显示了传送装置末端操纵器的旋转。
图4A是一幅其中一个末端操纵器的原理图，显示了每个末端操纵器是如何旋转的。
图4B是一张旋转角随时间改变的坐标图，显示了图4A中的旋转。
图5是一幅末端操纵器的部分透视图。
图6A是一幅传送装置传送发动机的端视图。
图6B是沿着图6A中的线A-B-C-O-D截断的横截面。
图7是一幅传送发动机同轴旋转器的分解透视图。
图8A，8B和8C是传送发动机三个同轴旋转器的轴向截面。
图9是一幅与图6B等效的轮廓图。
图10是一幅传送装置两个发动机的侧视图。
图11是一幅传送装置伺服驱动器的结构图。
具体实施方式
图1所示为体现本发明的芯片传送装置1。传送装置1包括承载芯片2并且进送被承载芯片的甲承载装置3，承载工件4的乙承载装置5，芯片2能够传送到工件4上，并且上述传送装置包括两个传送发动机6(随后进行详细叙述)。发动机包括绕着一个公共旋转轴线的六个同轴旋转器10，并且每个同轴旋转器具有末端操纵器71-76。每个末端操纵器71-76从甲承载装置3接收芯片2，并且将接收的芯片2传送到由乙承载装置5承载的工件4上。
末端操纵器71-76以规则的间隔布置在与同轴旋转器10共轴的一个圆周内。当末端操纵器71-76绕着公共轴旋转时，它们与甲承载装置3的旋转同步，以几乎相对于甲承载装置的零速度从甲承载装置依次接收芯片2，而且末端操纵器与乙承载装置5的运动同步，将接收到的芯片2以几乎相对于乙承载装置的完全零速度依次传送到由乙承载装置承载的工件4上的预定位置。在每个末端操纵器71-76的旋转期间，每个末端操纵器独立地进行在旋转轨道上的接收和传送同步调节，并且同时对速度调节进行周期变化控制。
在图1中，末端操纵器71处于角位置Q1，在此处，其从甲承载装置3接收芯片2，末端操纵器72处于角位置Q2，在此处，其正在向乙承载装置5移动，末端操纵器73处于角位置Q3，在此处，其将芯片2传送到工件4上，以及其他的末端操纵器74，75和76分别处于角位置Q4，Q5和Q6，它们正在向甲承载装置3移动。
甲承载装置3是一个圆柱的或者圆筒形的转动体，其从相邻的芯片进送器30接收处于P0点的芯片2，并且在P1点将接收到的芯片2传送到其中一个同轴旋转器10上。通常地，甲承载装置3以一个恒定的速度旋转并且在它的圆筒壁上以规则的间隔承载芯片2。圆筒壁可以由孔形成，通过这些孔能够吸入空气从而将芯片2保持在壁上。停止吸气或者在预定的旋转位置施加正压力，将会释放保持的芯片2。如图1所示，芯片进送器30的形状是一个滚筒，围绕滚筒传动带能够暂时地芯片2保持不动直到芯片被送出。可选择地，加入连续的材料并且切成片状，然后送到进送器30。
乙承载装置5可以包括一条传动带，其被四个滚筒51-54移动。如箭头55所指方向，传动带的始端由一个滚筒机(没有显示)送入，如箭头56所指方向，另一端由另一个滚筒机(没有显示)卷取。
每个承载装置3和承载装置5都由驱动器(没有显示)和驱动控制系统(没有显示)调节从而以恒定的速度运转。芯片2传送到工件4上之前，三个测量部件103，106和105将芯片2和工件4的状态拍摄下来，这三个测量部件可以是摄像机。将照片进行图像处理有可能检测到不规则的间距，非正常的位置，杂质以及其他的异常现象。芯片2传送到工件4上之前，测量部件103，106和105测量芯片2和工件4的移动速度，以便能够控制同轴旋转器10的旋转。
如图2A和2B中所示RF标签的生产，传送装置1将用于RF接收和传送的电子零部件形式的芯片2传送到工件4上，工件4是一个具有天线41的RF标签零部件。工件4可以由传动带形式的乙承载装置5承载。可选择地，工件4可以被印刷，摄影方式地形成或者另外在柔软的衬底上完整地形成，衬底的形式是如同乙承载装置5一般的传动带。每个工件4上的天线41的两个终端42可以预先涂上用于电连接的传导树脂。每个芯片2安装在工件4上的天线终端42之间。RF标签很小以致于被称为芝麻芯片。对于芯片2的定位精度而言，RF标签在精度方面需要是十几微米或者几微米。这可以由传送装置1实现。对于廉价RF标签的大量生产，当连续而无中断地运送工件4时，能够以如上所述方式安装芯片2。使用传送装置1不仅可以生产RF标签，而且可以将电子零部件传送以及安装到IC卡等部件上。
通过旋转末端操纵器，能够实现上述高速精确传送。参照图3，将在下文对末端操纵器的旋转进行叙述，图3显示了末端操纵器的旋转角θ随时间变化的情况。曲线C1-C6分别代表了图1中末端操纵器71-76的运动状况。曲线上的点q1-q6分别对应在时间t1时的角位置Q1-Q6(图1)。旋转角θ的起始点(θ＝0)定义为一个点，其中末端操纵器在一条连接甲承载装置3旋转中心和同轴旋转器10旋转中心的直线上，并且旋转方向定义为如图1所示的逆时针方向。参见图3，周期T1(进送芯片的间隔期)是末端操纵器71-76从甲承载装置3接收芯片2的间隔期，并且T1由甲承载装置3的旋转速度和芯片2承载于这个承载装置之上的间隔确定。周期T2是所有六个末端操纵器71-76接收芯片2并且一次分别传送接收芯片的时间间隔。测量的少次循环的周期T2大约是T1的6倍(T2近似等于6×T1)。多次循环的平均周期T2是T1的6倍(T2＝6×T1)。六个末端操纵器的每个旋转被独立地控制，从而能够以大约六倍于末端操纵器旋转速度的速度进送并且传送芯片。
末端操纵器的旋转运动将参照图4A和4B进行叙述，图4A和4B显示了末端操纵器71在其旋转运动期间旋转角随着时间的变换情况。在旋转角为0(零度)，时间为t1，并且旋转速度为V1时，末端操纵器71接收芯片2(在图4B曲线上的e点)，然后在旋转角为θ1，时间为t2，并且旋转速度为V2时，将接收到的芯片2传送到工件上(在f点)，最后在旋转角为2π，时间为t3(＝t1+T2)时，回到初始位置(在g点)。在a1，a3或者a5时间段，旋转速度依次保持恒定，以几乎相对于芯片2的零速度接收甲承载装置3上的芯片或者将芯片传送到乙承载装置上的工件上。在a2或者a4时间段，正在轨道中旋转的末端操纵器71加速或者减速。
在a2和a4时间段，不仅进行速度调节而且进行时间调节。例如，参见图1，由摄像机105拍摄的在乙承载装置5上的工件4的间距变化，可以要求末端操纵器71早于一个时间Δt将芯片2传送到其中一个工件上。由此，末端操纵器71可以被加速，从而令图4B中的曲线经过点f1而代替点f(即从实线变成虚线)，这有可能将芯片2精确地传送到工件4的预定位置。因此，通过独立地控制每个末端操纵器71-76的旋转，而使高速精确地将芯片2传送到工件4上成为可能。
参照图5-10，将在下文对同轴旋转器10和传送发动机6的结构进行叙述。图5所示为末端操纵器的末端部分，图6A和6B所示为传送发动机，图7和图8所示为同轴旋转器，图9所示为发动机的轮廓，图10所示为传送发动机的侧视图。每个末端操纵器71-76在接近其末端的位置装备有一个吸垫70(如图5所示)，吸垫70具有一个小孔，借助于这个小孔进行气动控制，末端操纵器通过从吸垫孔上吸气的方式接收芯片，并且通过将压力调节为正常或者调节为正压力的方式，传送接收到的芯片。吸垫70与末端操纵器共同旋转。如图5所示，三个末端操纵器71，73和75组成一组，另外三个末端操纵器72，74和76组成另一组。在每个传送发动机中构成一组。其中一组的三个末端操纵器与另一组的其他末端操纵器定位在同一轨道内。如图10所示，两个传送发动机处于互相同轴且相对的位置。
参见图6A，6B，7和8A-8C，显示了两个传送发动机6中的其中一个具有三个末端操纵器71，73和75的传送发动机。如图6A和6B所示，传送发动机6包括：三个固定的框架60a，60b和60c，安放在固定框架60a和60c之间的四个大直径同轴轴承，固定到固定框架60a上的一个空心轴60，以及固定到空心轴60上的三个小直径同轴轴承61，63和65。末端操纵器71，73和75的形状为杆状，偏离中轴CL延伸且与中轴CL平行。末端操纵器71，73和75由大直径和小直径轴承支撑，于是每个末端操纵器能够绕着一个公共中轴CL旋转，从而形成了一个组合体同轴旋转器10。一个同轴旋转器10包括一个末端操纵器，并且一个传送发动机6具有三个末端操纵器，所以一个传送发动机6具有三个同轴旋转器10。
具有末端操纵器71的同轴旋转器10的旋转机械将在下文叙述。在末端操纵器71的一末端部分(靠近吸垫70)，末端操纵器71由处于空心轴60上的小直径轴承61支撑，另一末端部分通过一个连接环90固定到大直径轴承的内座圈81上。固定到固定框架60c上的大直径轴承外座圈80支撑内座圈81。内座圈81通过一个环形连接器91固定到轴向邻近的大直径轴承的外座圈82上。环形连接器91的外缘被一个驱动轮92包围，并且固定到驱动轮92上。驱动轮92的外边缘上有齿(精密齿轮或者同类物)，其可以被一个同步齿型带驱动。大直径轴承的内座圈83支撑外座圈82(图6B和图8B)。沿着圆周邻近的另一个末端操纵器73通过一个连接环90固定到内座圈83上(图8B)。
包括末端操纵器73和75的两个同轴旋转器10，其构造类似于以上所述的包括末端操纵器71的同轴旋转器10(图6B，图7和图8A-8C)。特别地，末端操纵器73具有一对由连接环90和环形连接器93支撑的内座圈83和外座圈84，末端操纵器75具有一对由连接环90和环形连接器95支撑的内座圈85和外座圈86。装配的驱动轮94和96对应于末端操纵器73和75。内座圈81和外座圈86分别由外座圈80和内座圈88支撑，而外座圈80和内座圈88又分别固定在固定框架60c和60a上。
三个同轴旋转器10的每一个包括：一个末端操纵器，一个大直径轴承，一个环形连接器，以及一个驱动轮。环形连接器固定轴向邻近的两个大直径轴承的内座圈和外座圈，其中，每个大直径轴承与沿着圆周邻近的两个末端操纵器的其中一个有联系。处于已连接的四个大直径轴承的两个末端位置的外座圈和内座圈被固定到固定框架上。因此，四个大直径轴承(三个轴承加上一个附加轴承)是串联连接的。传送发动机6如此构造以致于三个同轴旋转器10互相支撑。
图11所示为传送装置的伺服驱动器系统。此驱动器系统包括一个中央处理器(CPU)100，其用于对同轴旋转器10的驱动进行伺服控制。CPU100独立地伺服控制六个马达M，每个马达驱动其中一个同轴旋转器10。由于每个同轴旋转器10自主旋转，每个驱动轮92，94或96连接到一个通用伺服控制系统马达上，从而能够对旋转速度/相位的改变以及位置校正进行控制。通过定位三个马达M从而令每个驱动轮处于绕着旋转轴的不同角度，这有可能将施加在穿过驱动轮92，94或96的这个轴上的外部压力分散或者抵消。驱动轮92，94或96的外缘周围是一个敞开的空间，不同的机械装置能够安装在其中。有可能使用更加精确控制的直接驱动机械装置代替通用伺服控制系统马达。
末端操纵器71-76吸引且释放芯片的过程将参照图6B在下文叙述。每个传送发动机6的空心轴60具有穿过其筒壁形成的三个孔70a以及穿过其靠近框架60a的末端壁形成的一个中间孔70b。利用安装在传送装置上的气动控制器(没有显示)，并且经由连通路径施加芯片吸引的负压力，连通路径由吸垫70的孔，末端操纵器内的空间，小直径轴承61，63和65的孔和裂口，以及轴孔70a和70b形成。小直径轴承61，63和65由压力控制孔(没有显示)构成。当小直径轴承61，63和65随着末端操纵器71-76旋转时，压力控制孔能够被连接到一条释放用管道上(没有显示)，以致于芯片能够从吸垫70释放。
本发明并不限于优选的实施例，其可以修改成多种形式。例如，可以将连续材料切割成片，然后以一个固定的间距进送到甲承载装置3上。在该情况下，传送装置可以配备有间距稳定校正和位置校正的调节设备。传送装置也可以装配有一个非中断相位同步装置，其用于保持乙承载装置5上的工件间距恒定，而不中断进送的工件。这能够使传送装置更加高效。传送装置也可以用作印染加工机，印刷机，贴标机，半导体生产设备，或者用于在连续或分离的薄片上传送-印刷涂渍液体的类似设备，以及用于传送，迁移，迭合或布置小芯片或者标签的设备。
在以上所述实施例中，传送装置1具有两个相对的传送发动机，并且每个传送发动机具有三个同轴旋转器和三个末端操纵器(图10)，然而，本发明的组成不限于此。末端操纵器的数量根据传送芯片的尺寸或形状而定，或者根据产量而定。例如，给衣服产品贴标签，可以使用带有两个末端操纵器和两个同轴旋转器的传送发动机。如此，具有至少多于两个末端操纵器和两个同轴旋转器的传送发动机被有效地用作本发明的传送装置，在接收芯片并且传送芯片的一个轨道运动期间，将每个末端操纵器独立驱动以调节其旋转速度。
通过独立地校正每个末端操纵器的运动以及位置，本发明中的传送装置能够获得十几微米或者几微米的传送位置精度，然而，本发明也能够用作一个传送装置，其需要传送定位或芯片操作的更加适中条件。例如，传送定位的要求精度是几毫米，或者工件和芯片之间传送的相对速在不完全为零度的条件下也是可以接受的。在此情况下，使用本发明的传送装置能够提高生产率。
两个以上的芯片在一个周期内能够被传送到一个工件上。在此情况下，使用的每个同轴旋转器装配有多个末端操纵器，或者使用的同轴旋转器装配有一对一末端操纵器。多个芯片被布置在由乙承载装置承载的工件的移动方向或者与上述移动方向垂直的方向。
在如上所述的实施例中，将吸垫70安装以致于芯片保留在垂直于同轴旋转器径向的一个平面内(图5)，然而，在本发明中保持芯片的方向并不仅限与此。例如，芯片能够被保持在一个平面内，该平面平行于末端操纵器的旋转平面(一个垂直于公共轴的平面)。由此，传送发动机，同轴旋转器以及末端操纵器的公共旋转轴布置在垂直方向，并且在同一个水平面内接收且传送芯片。因此，每个末端操纵器在一个水平面内旋转，并且从处于水平面内的旋转轨道上的甲承载装置接收一个芯片，在调节了旋转速度并且同步之后，将芯片传送到正在水平面中移动的并且由乙承载装置承载的工件上。

Claims (8)

1、用于传送芯片到工件上的芯片传送装置，该装置包括：
承载芯片的甲承载装置；
承载工件的乙承载装置；
多个末端操纵器，其从所述甲承载装置接收芯片并且将芯片传送到由乙承载装置承载的工件上；
多个同轴旋转器，每个同轴旋转器具有所述的一个末端操纵器，并且同轴旋转器能够围绕着一个公共轴独立地旋转；
伺服驱动器，每个伺服驱动器驱动每个所述的同轴旋转器，从而独立地且随机地改变每个同轴旋转器的周期旋转速度；
其中，每个所述末端操纵器不可分离地安装在每个所述同轴旋转器上，并且分配在一个围绕所述轴的公共圆周内，通过所述伺服驱动器的作用，每个所述末端操纵器依次移动并且保持它们的顺序，每个所述末端操纵器从所述甲承载装置接收芯片，然后将所述接收的芯片传送到由所述乙承载装置承载的工件上，每个末端操纵器在周期运动期间独立地改变其旋转速度，其中包括所述接收和传送运动。
2、如权利要求1所述的传送装置，其特征在于每个末端操纵器与所述甲承载装置的运动同步，从而以相对于所述甲承载装置的完全零速度从所述甲承载装置接收一个芯片，并且末端操纵器与所述乙承载装置的运动同步，以相对于乙承载装置的完全零速度将所述接收的芯片传送到由所述乙承载装置承载的工件上。
3、如权利要求2所述的传送装置，其特征在于每个所述同轴旋转器包括一个按次序布置在轴向的同轴轴承，该轴承的内座圈固定到同轴相邻轴承的外座圈，并且该轴承的外座圈固定到另一个同轴相邻的轴承的内座圈；
在一端侧面的轴承内座圈固定到一个附加轴承的外座圈，附加轴承的内座圈固定到一个固定侧面，并且在另一端侧面的轴承外座圈固定到另一个固定侧面；
每个所述末端操纵器不可分离地固定到关联轴承的内座圈，并且关联轴承的外座圈由每个所述伺服驱动器的旋转驱动力触发。
4、如权利要求2所述的传送装置，其特征在于通过运转关联的伺服驱动器，每个同轴旋转器单独地且独立地对其周期速度变化以及相位进行控制。
5、如权利要求4所述的传送装置，进一步包括：
测量部件，其用于测量承载在甲承载装置上的芯片速度和/或承载在乙承载装置上的工件速度；
基于测量部件的测量结果进行运转的伺服驱动器。
6、如权利要求4所述的传送装置，其特征在于即使甲承载装置和乙承载装置以不同的速度移动，但是每个末端操纵器也会与甲承载装置的运动同步，以相对于甲承载装置的完全零速度从甲承载装置接收一个芯片，并且与乙承载装置的运动同步，将接收到的芯片以相对于乙承载装置的完全零速度传送到由乙承载装置承载的工件上的预定位置。
7、如权利要求6所述的传送装置，其特征在于每个甲承载装置和乙承载装置是一个旋转圆筒或者是一条传送带。
8、如权利要求2所述的传送装置，其特征在于芯片是电子零部件，并且工件是片状形式的集成电路(IC)卡部件或者片状形式的无线电频率(RF)标签部件。
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