CN103959455B - 部件操纵组件 - Google Patents

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Abstract

根据本发明，提供了一种部件操纵组件，其包括：转位工作台，其包括一个或多个座部，一个或多个座部中的每一个均构造为与部件协作，以在转位工作台转位时保持部件，其中一个或多个座部构造为使得与座部协作的部件支承在座部上方，以便一个或多个座部可与各种尺寸的部件协作；以及对准装置，其能在部件与转位工作台上的座部协作之前运行来将部件移入预定义的定向中。还提供了操纵部件的对应的方法。

Description

部件操纵组件
技术领域
本发明涉及一种部件操纵(handling)组件，并且具体地涉及一种部件操纵组件，其包括：转位工作台(index table)，其包括可保持各种尺寸的部件的一个或多个座部(nest)；以及对准装置(means)，其可运行来在部件与座部协作之前将部件移入预定义的定向。
背景技术
部件操纵组件典型地具有主旋转架(turret)，部件被保持在主旋转架上。旋转架转动来传送部件；通常，旋转架间歇地转动来在位于旋转架的周边处的处理站之间传送部件。旋转架转动一个重复(rotate one iteration)，并且保持在旋转架上的部件下降至相应的邻近处理站。处理站处理部件，并且在旋转架转动另一个重复来将部件传送到下一处理站之前，部件被再次拾取。
处理站常在部件上执行多个处理步骤。在此类情况下，卫星工作台或转位工作台可设为邻近于旋转架。实施多个处理步骤所需的多个处理机(processor)各自位于卫星工作台或转位工作台的周边处；这些处理机实施多个处理步骤，并且卫星工作台或转位工作台转动来在多个处理机之间传送部件。在已经经历多个处理步骤的部件被从卫星工作台或转位工作台拾起并且返回到旋转架以便它们可传送至下一处理站的同时，待处理的部件从旋转架下降至卫星工作台或转位工作台。
部件常需要具有在卫星工作台或转位工作台上的预定义的定向或位置；例如，多个处理机中的一个或多个可需要部件在预定义的定向上，以便处理机可实施部件的处理。当前的卫星工作台或转位工作台设有凹部，凹部具有与部件对应的形状和尺寸；从旋转架下降的部件被接纳入卫星工作台或转位工作台上的凹部中。限定了凹部的壁将迫使部件进入卫星工作台或转位工作台上的预定义的定向或位置中。当卫星工作台或转位工作台转动来在多个处理机之间传送部件时，限定了凹部的壁也将使部件的位置稳定。
然而，凹部仅设计来接纳某个尺寸的部件。大于凹部的部件将无法适配入凹部中，并且因此不能在卫星工作台或转位工作台上稳定。小于凹部的部件将无法由限定了凹部的壁迫使进入卫星工作台或转位工作台上的预定义的定向和位置中。因此，现有的部件操纵组件是受限的，因为它们仅构造为操纵预定义尺寸的部件。
本发明的目的在于减轻或消除以上提及的缺点中的至少一些。
发明内容
根据本发明，这些目的通过部件操纵组件来实现，该部件操纵组件包括：转位工作台，其包括一个或多个座部，一个或多个座部中的每一个均构造为与部件协作来在转位工作台转位时保持部件，其中一个或多个座部构造为使得与座部协作的部件支承在座部上方，以便一个或多个座部能与各种尺寸的部件协作；以及对准装置，其能在部件与转位工作台上的座部协作之前运行来将部件移入预定义的定向。
部件操纵组件可包括旋转架，在旋转架上可保持一个或多个部件，且该旋转架可转动以传送一个或多个部件，且对准装置可构造为使得其可在部件保持在旋转架上时将部件移入预定义的定向中。
一个或多个座部中的每一个均可包括平坦表面，该平坦表面限定了座部的顶部，其中，平坦表面构造为使得其可与部件协作来支承部件。
转位工作台可构造为使得一个或多个座部可从转位工作台移除。转位工作台可构造为使得一个或多个座部可为可在转位工作台上替换的。
一个或多个座部可各自包括装置，真空力可通过该装置施加至与一个或多个座部协作的部件，以将部件保持在一个或多个座部上。
可使真空力施加至部件的装置可包括管道，该管道构造为与平坦的座部成流体连通，并可构造为与真空产生装置成流体连通。将理解的是可使用任何合适的装置。可使真空力施加至部件的装置可包括管道，该管道构造为与限定了座部的顶部的平坦表面成流体连通，并且该管道可构造为与真空产生装置成流体连通。将理解的是可使用可使真空力施加至部件的任何合适装置。
管道可与一个或多个座部中的每一个成一体。
真空力可间歇地或持续地施加。例如，真空力可仅在转位工作台转位时间歇地施加，或者可持续地施加，以便部件在转位工作台转位时且在转位工作台未转位时总是保持就位。
各座部均可包括管道，管道中的每一个均可流体地连接至真空产生装置。真空产生装置可为可流体地连接到多个座部中的多个管道上的中心真空产生装置。因此，中心真空产生装置可同时提供将把真空力施加至在多个座部上的多个部件的真空，以将这些部件保持在它们相应的座部的位置中。
优选地，提供了中心真空产生装置，其不依赖座部，但可排列为与限定在一个或多个座部中的一个或多个管道成流体连通。有利地，这就将允许真空产生装置不依赖座部尺寸。
转位工作台还可包括真空产生装置，该真空产生装置排列为与一个或多个座部中的管道成流体连通。
部件操纵组件还可包括检测装置来检测与座部协作的部件的定向。
位置校正装置可设为可与转位工作台运行连通，其中，位置校正装置可运行来移动已从预定义的定向移位的座部上的部件，来使部件返回座部上的预定义的定向。
根据本发明另一方面，提供了一种操纵部件的方法，该方法包括下列步骤：使用旋转架来传送部件；在将部件保持在旋转架上的同时使部件移入预定义的定向中；将部件转移到转位工作台上，使得部件具有在转位工作台上的预定义的定向。
该方法的步骤可反复两次或更多次。
将部件转移到转位工作台上的步骤可包括将部件转移到在转位工作台上的座部上的步骤。
将部件转移到转位工作台上的步骤可包括将部件转移到表面上的步骤，该表面限定了转位工作台上的座部的顶部。
方法还可包括下列步骤：将真空力施加至部件，以将部件保持在转位工作台的座部上的预定义的定向中。
方法还可包括检测部件的定向的步骤。例如，可在部件已移入其预定义的定向之后检测部件的定向，以确保部件已移至预定义的定向，和/或可在部件已转移至转位工作台之后检测部件的定向，以确保部件在转移期间未变为移位，和/或可检测在旋转架上的部件的定向，以确定部件应该移动多少或在哪个方向上移动以便使该部件在预定义的定向中。
附图说明
借助于通过示例的方式给出并由图所图示的实施例的描述，本发明将被更好地理解，其中：
图1示出了根据本发明的一个实施例的部件操纵组件的透视图；
图2示出了在图1的部件操纵组件的转位工作台上的座部的放大透视图；
图3提供了在图1中示出的部件操纵组件中使用的转位工作台的透视图。
具体实施方式
图1示出了根据本发明的一个实施例的部件操纵组件1的透视图。
部件操纵组件1包括旋转架3，旋转架3包括多个操纵头5，这些多个操纵头5可与部件7协作以保持部件7。旋转架3可转动来在位于旋转架3的周边11处的多个处理站9之间传送部件7。
对准装置13限定了多个处理站9中的一个。对准装置构造为使得在部件7由旋转架3上的操纵头5保持的同时，对准装置可将部件7移入预定义的定向。
可选地，以检测器29的形式的检测装置限定了多个处理站9中的另一个。优选地，检测器29限定了跟随对准装置13的处理站9。检测器29也可并入对准装置13中，以辅助对准装置来将部件7对准入预定义的定向。检测器29构造为检测部件7的定向，以检查对准装置13是否成功地将部件7移入预定义的定向。在此具体示例中，检测器29与对准装置13成一体。
部件操纵组件1还包括转位工作台15。转位工作台15限定了位于旋转架3的周边11处的多个处理站9中的一个；优选地，转位工作台15限定了对准装置13之后的处理站9，以便部件可在该部件到达转位工作台15之前对准至预定义的定向。
多个处理机19位于转位工作台15的周边11处，并且转位工作台可转位或间歇地转动，以在处理机19之间传送部件。多个处理机19可各自运行来实施不同的子处理；多个处理机19共同实现部件处理方法。
转位工作台15包括多个座部17。多个座部17中的每一个均构造为与部件7协作，以在转位工作台15转位时保持部件7。一个或多个座部17构造为使得与座部17协作的部件7被支承在限定了座部17的顶部的平坦表面23上，以便一个或多个座部17可与各种尺寸的部件7协作。
在此具体示例中，为了处理部件7，位于转位工作台15的周边11处的所有处理机19均要求各部件7处于座部17上的预定义的位置中。
图2提供了座部17的透视放大视图。将描述单个座部17的特征，然而，将理解的是，在转位工作台15上的多个座部17中的一些或每一个将具有相同的特征。优选地，在转位工作台15上的多个座部17中的每一个都将具有相同的特征。
各座部17均包括平坦表面23，该平坦表面23限定了至少座部17的顶部45。平坦表面23构造为使得其可与部件7协作来支承部件7。
各座部17均包括装置，真空力可通过该装置来施加至与座部17协作的部件7。真空力将作用来保持部件7，以便可维持部件7在座部17上的位置；特别地，以便当转位工作台15转位或转动时可维持部件7在座部17上的位置。在此具体示例中，可使真空力施加至部件的装置包括：管道25，其构造为与座部17的平坦表面23成流体连通；以及真空产生装置27，其排列为与管道25成流体连通。管道25与座部17成一体。将理解的是，可提供用于将真空力施加至座部17上的部件7的其它任何合适的装置；并且装置不限于管道25和真空产生装置27。
真空产生装置27可运行来产生真空；由于座部17的平坦表面23经由管道25来与真空产生装置27成流体连通，真空力将施加至支承在座部17的平坦表面23上的部件7。
真空产生装置27可运行来产生持续真空或者间歇地产生真空。例如，真空产生装置27可仅当转位工作台15在转位中时运行来间歇地产生真空；或可运行来产生持续真空，以便部件7总是保持在位，即使当转位工作台15不转位时也是如此。在此具体示例中，真空产生装置27运行来产生持续真空。
可选地，以检测器(未示出)形式的检测装置可设为与转位工作台协作。检测器可构造为检测与转位工作台15上的座部17协作的部件7的定向。校正器(未示出)也可设为与转位工作台15协作。如果检测器检测到部件7已从预定义的定向移位，则校正器可优选地运行来将与座部17协作的部件7移动至预定义的定向。
图3提供了在图1中示出的部件操纵组件1中使用的转位工作台15的透视图。如图中所示，真空产生装置27是中心真空产生装置27，该中心真空产生装置27通过管26来流体地连接至限定在多个座部17中的多个管道25。因此，由产生装置27提供的真空在限定了相应的座部17中的每一个的顶部的平坦表面23中的每一个处提供。因此，中心真空产生装置27可同时提供将把真空力施加至在多个座部17上的多个部件7的真空，以将部件7保持在它们相应的座部17上的位置中。中心真空产生装置27独立于转位工作台15上的座部17而提供，但排列为与在多个座部17中限定的多个管道25成流体连通。有利地，这将允许真空产生装置27不依赖于座部尺寸。
现参考图1至图3，在使用期间，部件7由操纵头5保持在旋转架3上；优选地，部件被真空保持在操纵头5上。操纵头5延伸以将部件7输送至位于旋转架3的周边处的处理站9。处理站9处理部件，并且操纵头5延伸来从相应的处理站9拾取部件7。一旦部件7已被拾取，则旋转架3转动一个重复，且操纵头5延伸来将部件7输送到下一个处理站9。
当部件7由旋转架3上的操纵头5保持时，限定了多个处理站9中的一个的对准装置13将部件7移入预定义的定向。对准装置13将部件7移入定向，使得当部件7由操纵头5输送到在转位工作台15上的座部17时，该部件将获得在座部上的定向，处理机19要求该定向以使处理机19能够处理部件7。
在部件7由操纵头5输送到转位工作台15上的座部17之前，与对准装置13成一体的检测器29将运行来检查对准装置13成功地将部件7移入预定义的定向。
在对准装置13已将部件对准至预定义的定向后，旋转架3再次转位，以便现在保持了已对准的部件7的操纵头5被定位在转位工作台15上的座部17上方。操纵头5延伸来将部件7输送到平坦表面23上，平坦表面23限定了座部17的顶部45。由于部件7已经由限定了前一处理站9的对准装置13对准，故部件7将以预定义的定向来输送到座部17的平坦表面23上，处理机19要求该预定义的定向来使处理机19能够处理部件7。此外，由于座部17具有限定了座部17的顶部45的平坦表面23，该座部17的顶部45与部件7协作以支承部件7，故部件操纵组件1并不局限于操纵特定尺寸的部件7；实际上，因为平坦表面23提供了可支承任何尺寸部件7的非限制平面，故部件操纵组件1可操纵各种不同尺寸的部件。
为了辅助将部件输送至转位工作台15的座部17，当操纵头5延伸来将部件7输送到座部17的平坦表面23上时，真空产生装置27可运行以产生真空。由于座部17的平坦表面23经由管道25与真空产生装置27成流体连通，故真空力将施加至由操纵头5保持接近平坦表面23的部件7。真空力将把部件7从操纵头5拉向座部17的平坦表面23。同时，在操纵头5处施加来将部件7保持在操纵头5上的真空被关闭或减少，因此允许部件7被拉向座部17的平坦表面23。
由真空产生装置27产生的真空力将在部件7已被输送到座部17的平坦表面23上之后继续施加至部件7。这将确保部件7将维持预定义的定向，处理机19需要该预定义的定向以使处理机19能够处理部件7。
当部件7正被输送至转位工作台15时，已经由处理机19中的每一个处理的另一部件7由旋转架3上的下一个操纵头5从转位工作台15拾取。
转位工作台15随后重复地转动，以将部件7传送到位于转位工作台15的周边11处的处理机19中的每一个。当转位工作台15转动时，由真空产生装置27产生的真空力将把部件7维持在预定义的定向上。因此，部件7将以使处理机19能够实施部件7的处理所要求的定向来呈送至各个处理机19。
在不脱离如所附权利要求中限定的本发明的范围的情况下，对所描述的本发明的实施例的各种修改和变动对于本领域中的技术人员将是显而易见的。尽管本发明已联系具体优选实施例来描述，应当理解的是如要求权利的本发明不应不适当地限于此类具体实施例。

Claims (10)

1.一种部件操纵组件，其包括：
转位工作台，其包括：一个或多个座部，所述一个或多个座部中的每一个均构造为与部件协作，以在所述转位工作台转位时保持所述部件，其中所述一个或多个座部各自包括平坦表面，部件可支承在所述平坦表面上，其中，所述平坦表面限定了所述座部的顶部，使得所述座部的部分并不在所述平坦表面的平面之上延伸，使得与座部协作的部件支承在所述座部上方，以便所述一个或多个座部能各自与各种尺寸的部件协作，以及
旋转架，其具有各自可通过真空来保持部件的部件操纵头，并且其中，所述旋转架构造为使得其能旋转来将由所述部件操纵头保持的部件传输至所述转位工作台，并且，在所述旋转架上的所述部件操纵头能将部件递送到座部的所述平坦表面上；以及
对准装置，其能在部件与所述转位工作台上的座部协作之前运行来将部件移入预定义的定向中，其中，所述对准装置构造为使得其能在所述部件由在所述旋转架上的部件操纵头保持时将部件移入预定义的定向中。
2.根据权利要求1所述的部件操纵组件，其中，所述一个或多个座部各自包括能将真空力施加到与所述一个或多个座部协作的部件上的装置，以将所述部件保持在所述一个或多个座部上。
3.根据权利要求2所述的部件操纵组件，其中，能将真空力施加到部件上的装置包括管道，所述管道构造为与所述座部成流体连通。
4.根据权利要求3所述的部件操纵组件，其中，所述管道与所述一个或多个座部中的每一个成一体。
5.根据权利要求3所述的部件操纵组件，还包括真空产生装置，所述真空产生装置排列为与限定在所述一个或多个座部中的所述管道成流体连通。
6.根据权利要求1所述的部件操纵组件，还包括检测装置，所述检测装置能运行来检测与座部协作的部件的定向。
7.根据权利要求6所述的部件操纵组件，其中，所述部件操纵组件还包括位置校正装置，所述位置校正装置能运行来使已从预定义的定向移位的部件移动，以使所述部件返回至所述预定义的定向。
8.一种使用根据权利要求1所述的部件操纵组件来操纵部件的方法，所述方法包括下列步骤：使用所述旋转架来传送部件；在所述部件保持在所述旋转架上时使所述部件移入预定义的定向中；将所述部件转移到所述转位工作台上的所述座部的所述平坦表面上，使得所述部件具有在所述转位工作台上的预定义的定向。
9.根据权利要求8所述的方法，还包括下列步骤：将真空力施加至所述部件，以使所述部件保持在所述转位工作台的座部上的所述预定义的定向中。
10.根据权利要求8或权利要求9中的任一项所述的方法，还包括下列步骤：检测部件在所述转位工作台的座部上的定向。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107535088B (zh) * 2015-07-31 2021-02-02 伊斯梅卡半导体控股公司 用于操纵构件的组件及方法
CN110235002B (zh) * 2017-03-09 2022-03-29 伊斯梅卡半导体控股公司 用于测试电气部件的测试组件和方法
CN112296651B (zh) * 2020-09-21 2022-04-22 永康捷灵智能科技有限公司 一种单向器滑环和卡簧的自动化装配机构
CN112318095B (zh) * 2020-10-23 2022-08-23 武汉孚特锂能科技有限公司 转盘式自动装配线
CN116963975A (zh) * 2021-02-03 2023-10-27 雅科贝思私人有限公司 柔性高速制造单元(hsmc)系统

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3946931A (en) * 1974-11-27 1976-03-30 Western Electric Company, Inc. Methods of and apparatus for bonding an article to a substrate
CN1748286A (zh) * 2003-02-07 2006-03-15 哈李斯株式会社 随机周期的芯片传送装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4131267A (en) 1978-06-02 1978-12-26 Disco Kabushiki Kaisha Apparatus for holding workpiece by suction
JPS62201655U (zh) * 1986-06-12 1987-12-22
JPH01276700A (ja) * 1988-04-27 1989-11-07 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品ボンデイング装置
JPH0646211B2 (ja) * 1988-07-26 1994-06-15 ティーディーケイ株式会社 チップ部品の特性測定用キャリア構造および特性測定用キャリアの成形型構造
JPH0575298A (ja) * 1991-09-10 1993-03-26 Sanyo Electric Co Ltd 部品装着装置
JP3801817B2 (ja) * 1999-09-06 2006-07-26 株式会社 東京ウエルズ チップ部品の極性反転装置および極性反転方法
JP4846943B2 (ja) * 2001-09-06 2011-12-28 東京エレクトロン株式会社 ウエハ搬送具及びウエハ搬送システム
JP3646687B2 (ja) * 2001-10-16 2005-05-11 松下電器産業株式会社 フリップチップの実装装置およびフリップチップの実装方法
JP4240910B2 (ja) * 2002-05-20 2009-03-18 株式会社村田製作所 電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法
US7616301B2 (en) 2004-03-03 2009-11-10 N&K Technology, Inc. Disc clamping device for multiple standard discs
JP4627643B2 (ja) 2004-08-20 2011-02-09 芝浦メカトロニクス株式会社 実装用電子部品の供給装置
ATE528792T1 (de) 2007-12-24 2011-10-15 Ismeca Semiconductor Holding Verfahren und vorrichtung zur ausrichtung von komponenten
CN101697329B (zh) * 2009-10-12 2011-09-28 温州和泰电子有限公司 轻触开关上盖及按钮组装上料分度装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3946931A (en) * 1974-11-27 1976-03-30 Western Electric Company, Inc. Methods of and apparatus for bonding an article to a substrate
CN1748286A (zh) * 2003-02-07 2006-03-15 哈李斯株式会社 随机周期的芯片传送装置

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