TWI610751B - 構件處理總成及處理構件之方法 - Google Patents

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Abstract

根據本發明，提供一種構件處理總成，其包括分度工作台，該分度工作台包括各自經設置以在分度工作台指向時與構件協作以固持該構件的一或多個巢件，其中一或多個巢件經設置以使得與巢件協作之構件得以支撐於巢件上方，以使得一或多個巢件可與各種尺寸之構件協作，且包括可經操作以在構件與分度工作台上之巢件協作之前將構件移動至預定定向的對準機構。進一步提供一種處理構件之對應方法。

Description

構件處理總成及處理構件之方法
本發明係關於一種構件處理總成，且特定而言，係關於一種包括分度工作台及對準機構之構件處理總成，該分度工作台包括可固持各種尺寸之構件的一或多個巢件，且該對準機構可經操作以在構件與巢件協作之前將構件移動至預定定向。
構件處理總成通常具有上面藉以固持構件的主回轉台。回轉台旋轉以傳送構件；通常，回轉台間歇地旋轉以在定位於回轉台之周邊處之加工台之間傳送構件。
回轉台重複旋轉一次，固持於回轉台上之構件就掉落至各別鄰近之加工台。加工台加工構件，且在回轉台再一次重複旋轉以將構件傳送至下一加工台之前，構件被再次拾起。
通常，加工台對構件執行複數個加工步驟。在此類狀況下，衛星工作台或分度工作台可提供至回轉台附近。進行複數個加工步驟所要求之複數個加工器各自定位於衛星工作台或分度工作台之周邊處；此等加工器進行複數個加工步驟，且衛星工作台或分度工作台旋轉以在複數個加工器之間傳送構件。將待加工構件自轉台掉落至衛星工作台或分度工作台，同時，將已準備好經受複數個加工步驟之構件自衛星工作台或分度工作台拾起並返回至回轉台，以使得可將該等構件傳送至下一加工台。
通常，要求構件在衛星工作台或分度工作台上具有預定定向或位置；舉例而言，複數個加工器中之一或多者可要求構件處於預定定向，以使得加工器可進行構件之加工。當前衛星工作台或分度工作台具備具有對應於構件之形狀及尺寸的凹座；衛星工作台或分度工作台上之凹座接納自轉台掉落之構件。界定凹座之壁將迫使構件進入衛星工作台或分度工作台上之預定定向及位置。界定凹座之壁亦將在衛星工作台或分度工作台旋轉以在複數個加工器之間傳送構件時保持構件之位置的穩固。
然而，凹座僅經設計以接納特定尺寸之構件。大於凹座之構件將無法裝入至凹座，且因此無法穩固於衛星工作台或分度工作台上。界定凹座之壁將無法迫使小於凹座之構件進入衛星工作台或分度工作台上之預定定向及位置。因此，現有構件處理總成之應用有限，因為其僅經設置以處理預定尺寸之構件。
本發明之目的為減緩或消除上述劣勢中之至少一些。
根據本發明，上述目的藉助構件處理總成來達成，該構件處理總成包括分度工作台，該分度工作台包括各自經設置以在分度工作台指向時與構件協作以固持構件的一或多個巢件，其中一或多個巢件經設置以使得與巢件協作之構件得以支撐於巢件上方，以使得一或多個巢件可與各種尺寸之構件協作，且包括可經操作以在構件與分度工作台上之巢件協作之前將構件移動至預定定向的對準機構。
構件處理總成可包括回轉台，該回轉台上可固持有一或多個構件且該回轉台可旋轉以傳送一或多個構件，且對準機構可經設置以使得其可在構件固持於回轉台上時將構件移動至預定定向。
一或多個巢件中之每一者可包括界定巢件之頂部的平坦表面，其中平坦表面經設置以使得其可與構件協作以支撐構件。
分度工作台可經設置以使得一或多個巢件可自分度工作台移動。分度工作台可經設置以使得一或多個巢件可在分度工作台上更換。
一或多個巢件可各自包括可藉以將真空力施加至與一或多個巢件協作之構件的機構，以便將構件固持於一或多個巢件上。
可藉以將真空力施加至構件的機構可包括導管，該導管經設置以與平坦巢件流體連通且可經設置以與真空產生機構流體連通。應瞭解，可使用任何適當機構。可藉以將真空力施加至構件的機構可包括導管，該導管經設置以與界定巢件之頂部的平坦表面流體連通且可經設置以與真空產生機構流體連通。應瞭解，可使用可藉以將真空力施加至構件的任何適當機構。
導管可整合至一或多個巢件中之每一者。
可間歇地或恆定地施加真空力。舉例而言，可僅在分度工作台指向時間歇地施加真空力，或者可恆定地施加真空力以使得構件始終固持於適當位置，在分度工作台指向 時以及在分度工作台並未指向時均固持於適當位置。
每一巢件可包括導管，該導管中之每一者可流體連接至真空產生機構。真空產生機構可為中心式真空產生機構，其可流體連接至複數個巢件中之複數個導管。因此，中心式真空產生機構可同時提供將向複數個巢件上之複數個構件施加真空力的真空，以便將構件固持於各別巢件上之適當位置。
較佳提供中心式真空產生機構，其獨立於巢件但可佈置成與一或多個巢件中所界定之一或多個導管流體連通。有利地，此舉將使得真空產生機構能夠獨立於巢件尺寸。
分度工作台可進一步包括真空產生機構，該真空產生機構佈置成與一或多個巢件中之導管流體連通。
構件處理總成可進一步包括偵測機構，以便偵測與巢件協作之構件的定向。
位置校正機構可與分度工作台一起提供，其中位置校正機構可經操作以移動巢件上已與預定定向移位之構件以使構件返回至巢件上之預定定向。
根據本發明之另一觀點，提供一種處理構件之方法，該方法包括以下步驟：使用回轉台傳送構件；在構件固持於回轉台上時，將構件移動至預定定向；將構件傳遞至分度工作台上，以使得構件在分度工作台上具有預定定向。
方法之步驟可重複兩次或兩次以上。
將構件傳遞至分度工作台上之步驟可包括將構件傳遞至分度工作台上之巢件上的步驟。
將構件傳遞至分度工作台上之步驟可包括將構件傳遞至界定分度工作台上之巢件之頂部的表面上的步驟。
方法可進一步包括將真空力施加至構件以將構件固持於分度工作台之巢件上之預定定向的步驟。
方法可進一步包括偵測構件之定向的步驟。舉例而言，可在構件已移動至其預定定向之後偵測構件之定向，以確保構件已移動至預定定向，及/或可在構件已傳遞至分度工作台之後偵測構件之定向，以確保構件在傳遞期間尚未移位，及/或構件在回轉台上之定向可經偵測以判定構件應移動多少或構件應在何方向上移動，以使其處於預定定向。
圖1展示根據本發明之一實施例之構件處理總成1的透視圖。
構件處理總成1包括回轉台3，該回轉台3包括可與構件7協作以固持構件7的複數個處理頭5。回轉台3可旋轉以在定位於回轉台3之周邊11處定位之複數個加工台9之間傳送構件7。
對準機構13界定複數個加工台9中之一者。對準機構經設置以使得其可在構件7由回轉台3上之處理頭5固持時將構件移動至預定定向。
視需要，呈偵測器29之形式之偵測機構界定複數個加工台9中之另一者。較佳而言，偵測器29界定緊跟對準機構13之加工台9。偵測器29亦可併入至對準機構13，以 便輔助對準機構將構件7移動至預定定向。偵測器29經設置以偵測構件7之定向，以便檢查對準機構13成功將構件7移動至預定定向。在特定實例中，偵測器29整合至對準機構13。
構件處理總成1進一步包括分度工作台15。分度工作台15界定定位於回轉台3之周邊11處的複數個加工台9中之一者；較佳而言，分度工作台15界定對準機構13之後之加工台9，以使得構件可在到達分度工作台15之前對準至預定定向。
複數個加工器19定位於分度工作台15之周邊21處，且分度工作台可指向或間歇地旋轉，以便在加工器19之間傳送構件。複數個加工器19各自可經操作以進行不同子方法；複數個加工器19共同實施構件加工方法。
分度工作台15包括複數個巢件17。複數個巢件17中之每一者經設置以與構件7協作以在分度工作台15指向時固持構件7。一或多個巢件17經設置以使得與巢件17協作之構件7得以支撐於界定巢件17之頂部的平坦表面23上，從而一或多個巢件17可與各種尺寸之構件7協作。
在此特定實例中，定位於分度工作台15之周邊21處之所有加工器19要求每一構件7位於巢件17上之預定位置，以便加工構件7。
圖2提供巢件17之透視放大圖。下文將描述單個巢件17之特徵，然而應瞭解，分度工作台15上之複數個巢件17中之一些或每一者將具有相同特徵。較佳而言，分度工 作台15上之複數個巢件17中之每一者將具有相同特徵。
每一巢件17包括平坦表面23，該平坦表面23至少界定巢件17之頂部45。平坦表面23經設置以使得其可與構件7協作以支撐構件7。
每一巢件17包括可藉以將真空力施加至與巢件17協作之構件7的機構。真空力將用以固持構件7，以使得構件7在巢件17上之位置可得以維持，特定而言以使得在分度工作台15指向或旋轉時構件7在巢件17上之位置可得以維持。在此特定實例中，可藉以將真空力施加至構件的機構包括導管25，該導管25經設置以與巢件17之平坦表面23流體連通，且包括真空產生機構27，該真空產生機構27佈置成與導管25流體連通。導管25整合至巢件17。應瞭解，可提供用於向巢件17上之構件7施加真空力之任何其他適當機構；且機構並不限於導管25及真空產生機構27。
真空產生機構27可經操作以產生真空；因為巢件17之平坦表面23經由導管25與真空產生機構27流體連通，真空力將施加至支撐於巢件17之平坦表面23上的構件7。
真空產生機構27可經操作以產生恆定真空，或間歇地產生真空。舉例而言，真空產生機構27可經操作以僅在分度工作台15指向時間歇地產生真空；或者可經操作以產生恆定真空，以使得構件7始終固持於適當位置，甚至在分度工作台15並未指向時仍處於適當位置。在此特定實例中，真空產生機構27經操作以產生恆定真空。
視需要，呈偵測器(未圖示)之形式之偵測機構可與 分度工作台一起提供。偵測器可經設置以偵測與分度工作台15上之巢件17協作之構件7的定向。校正器(未圖示)亦可與分度工作台15一起提供。在偵測器偵測出構件7已與預定定位移位之情況下，校正器較佳可經操作以將與巢件17協作之構件7移動至預定定向。
圖3提供用於圖1中所展示之構件處理總成1之分度工作台15的透視圖。如圖所示，真空產生機構27為中心式真空產生機構27，其藉助管道26而與複數個巢件17中所界定之複數個導管25流體連接。因此，真空產生機構27所提供之真空提供於平坦表面23中之每一者處，該平坦表面23界定各別巢件17中之每一者的頂部。因此，中心式真空產生機構27可同時提供將向複數個巢件17上之複數個構件7施加真空力的真空，以便將構件7固持於各別巢件17上之適當位置。中心式真空產生機構27係獨立於分度工作台15上之巢件17而提供，但佈置成與複數個巢件17中所界定之複數個導管25流體連通。有利地，此舉將使得真空產生機構27能夠獨立於巢件尺寸。
現參閱圖1至圖3，在使用期間，構件7由處理頭5固持於回轉台3上；較佳而言，構件係真空固持於處理頭5上。處理頭5延伸以將構件7遞送至定位於回轉台3之周邊處的加工台9。加工台9加工構件，且處理頭5延伸以自各別加工台9拾起構件7。一旦已拾起構件7，回轉台3重複旋轉一次，且處理頭5延伸以將構件7遞送至下一加工台9。
界定複數個加工台9中之一者的對準機構13在處理頭5將構件7固持於回轉台3上時將構件7移動至預定定向。對準機構13將構件7移動至一定向，以使得在處理頭5將構件7遞送至分度工作台15上之巢件17時，構件將獲得巢件上之一定向，該定向為加工器19所要求以使得加工器19能夠加工構件7的定向。
整合至對準機構13之偵測器29將操作以在處理頭5將構件7遞送至分度工作台15上之巢件17之前，檢查對準機構13成功將構件7移動至預定定向。
在對準機構13已將構件與預定定向對準之後，回轉台3再次指向，以使得固持所對準之構件7之處理頭5現在定位於分度工作台15上之巢件17上方。處理頭5延伸以將構件7遞送至界定巢件17之頂部45的平坦表面23上。在構件7已由界定前一加工台9之對準機構13對準時，在預定定向上將構件7遞送至巢件17之平坦表面23上，該預定定向為加工器19所要求以使得加工器19能夠加工構件7的定向。此外，因為巢件17具有界定巢件17之頂部45的平坦表面23(其與構件7協作以支撐構件7)，構件處理總成1並不受限於處理特定尺寸之構件7；事實上，構件處理總成1可處理各種不同尺寸之構件，因為平坦表面23提供上面可藉以支撐任何尺寸之構件7的無限制平面。
為有助於將構件遞送至分度工作台15之巢件17，在處理頭5延伸以將構件7遞送至巢件17之平坦表面23上時，真空產生機構27可經操作以產生真空。因為巢件17之平 坦表面23經由導管25與真空產生機構27流體連通，真空力將施加至由處理頭5固持於平坦表面23附近的構件7。真空力將自處理頭5朝向巢件17之平坦表面23拉動構件7。同時，切斷或減少施加至處理頭5處以將構件7固持於處理頭5上的真空，從而使得能夠朝向巢件17之平坦表面23拉動構件7。
在已將構件7遞送至巢件17之平坦表面23上之後，真空產生機構27所產生之真空力將繼續施加至構件7。此舉將確保構件7維持預定定向，該預定定向為加工器19所要求以使得加工器19能夠加工構件7的定向。
在將構件7遞送至分度工作台15時，回轉台3上之下一處理頭5自分度工作台15拾起已由加工器19中之每一者加工之另一構件7。
隨後分度工作台15重複地旋轉，以將構件7傳送至定位於分度工作台15之周邊21處的加工器19中之每一者。在分度工作台15旋轉時，真空產生機構27所產生之真空力將構件7將維持在預定定向。因此，構件7將在使得加工器19能夠進行構件7之加工所需的定向上呈送至每一加工器19。
熟習該項技術者將顯而易見並不脫離如附隨申請專利範圍中所界定之本發明之範疇的本發明之所描述實施例之各種修改方案及變化方案。儘管已結合具體較佳實施例描述本發明，應瞭解，所主張之本發明不應不當地受限於此類具體實施例。
1‧‧‧構件處理總成
3‧‧‧回轉台
5‧‧‧處理頭
7‧‧‧構件
9‧‧‧加工台
11‧‧‧周邊
13‧‧‧對準機構
15‧‧‧分度工作台
17‧‧‧巢件
19‧‧‧加工器
21‧‧‧周邊
23‧‧‧平坦表面
25‧‧‧導管
26‧‧‧管道
27‧‧‧真空產生機構
29‧‧‧偵測器
45‧‧‧頂部
藉助以實例給出及諸圖中圖示之實施例的描述，將更好地理解本發明，圖式中：圖1展示根據本發明之一實施例之構件處理總成的透視圖；圖2展示圖1之構件處理總成之分度工作台上之巢件的透視放大圖；圖3提供用於圖1中所展示之構件處理總成之分度工作台的透視圖。
1‧‧‧構件處理總成
3‧‧‧回轉台
5‧‧‧處理頭
7‧‧‧構件
9‧‧‧加工台
11‧‧‧周邊
13‧‧‧對準機構
15‧‧‧分度工作台
17‧‧‧巢件
19‧‧‧加工器
21‧‧‧周邊
23‧‧‧平坦表面
29‧‧‧偵測器

Claims (11)

  1. 一種構件處理總成，其包括：一分度工作台，其包括各自經設置以在該分度工作台指向時與一構件協作以固持該構件的一或多個巢件，其中所述一或多個巢件各自包括可供一構件支撐於其上的一平坦表面，其中該平坦表面界定該巢件之一頂部以使得該巢件沒有任何部分在該平坦表面之平面之上方延伸，以使得一與一巢件協作之構件支撐於該巢件之上方，以使得所述一或多個巢件可與各種尺寸之構件協作；一回轉台，其具有數個構件處理頭，所述構件處理頭中之每一者可藉由真空來固持一構件，且其中該回轉台經設置以使其可旋轉，藉以將由所述構件處理頭所固持之構件傳送至該分度工作台；以及一對準機構，其可經操作以在一構件與該分度工作台上之一巢件協作之前將一構件移動至一預定定向，其中該對準機構經設置以使得其可在一構件由該回轉台上之一構件處理頭所固持時將該構件移動至該預定定向。
  2. 如申請專利範圍第1項之構件處理總成，其中所述一或多個巢件中之每一者包括一界定該巢件之一頂部的平坦表面，其中該平坦表面經設置以使得其可與一構件協作以支撐一構件。
  3. 如申請專利範圍第1項之構件處理總成，其中所述一或多個巢件各自包括一可藉以將一真空力施加至與所述一或多個巢件協作之構件的機構，以便將所述構件固持於所 述一或多個巢件上。
  4. 如申請專利範圍第3項之構件處理總成，其中所述可藉以將一真空力施加至一構件的機構包括一導管，該導管經設置以與平坦之該巢件流體連通且可經設置以與一真空產生機構流體連通。
  5. 如申請專利範圍第4項之構件處理總成，其中該導管整合至所述一或多個巢件中之每一者。
  6. 如申請專利範圍第4項之構件處理總成，其進一步包括一真空產生機構，該真空產生機構佈置成與所述一或多個巢件中所界定之所述導管流體連通。
  7. 如申請專利範圍第1項之構件處理總成，其進一步包括一偵測機構，該偵測機構可經操作以偵測一與一巢件協作之構件的定向。
  8. 如申請專利範圍第7項之構件處理總成，其中該總成進一步包括一位置校正機構，該位置校正機構可經操作以移動一已從一預定定向移開之構件以使該構件返回至該預定定向。
  9. 一種使用如申請專利範圍第1項之構件處理總成來處理一構件之方法，該方法包括以下步驟：使用一回轉台傳送一構件；在該構件固持於該回轉台上時，將該構件移動至一預定定向；將該構件傳遞至該分度工作台上之該巢件的該平坦表面上，以使得該構件在該分度工作台上具有一預定定向。
  10. 如申請專利範圍第9項之方法，其進一步包括將一 真空力施加至該構件以將該構件固持於該分度工作台之一巢件上之該預定定向的步驟。
  11. 如申請專利範圍第9項或第10項之方法，其進一步包括偵測該分度工作台之一巢件上之一構件之定向的步驟。
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