JP2014138041A5 - 処理装置、処理方法、及びデバイスの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、処理装置、処理方法、及びデバイスの製造方法に関する。

本発明の１つの側面は、基板をチャックに搬送し、該チャックにより吸着した前記基板に処理を行う処理装置であって、前記チャックにより吸着した前記基板の反りを低減するための押圧部材と、前記チャックをクリーニングするためのクリーニング部材とを含む複数の部材のうちいずれかの部材を前記チャックの上方に搬送する搬送手段を有し、前記基板の反りの低減を行う場合、前記搬送手段を用いて前記押圧部材を前記チャックの上方に搬送し、前記押圧部材を用いて前記基板を押圧し、前記チャックのクリーニングを行う場合、前記搬送手段を用いて前記クリーニング部材を前記チャックの上方に搬送し、前記クリーニング部材を用いて前記チャックをクリーニングすることを特徴とする。

ウエハ搬送ロボットハンド１４は、ウエハ搬入ステーション１６に搬入されたウエハ９をプリアライメント部１３まで搬送し、また、露光処理がなされて３ピン１１上に配置されたウエハ９をウエハ搬出ステーション１７まで搬送する。ウエハ送り込みハンド１２は、プリアライメント部１３によってプリアライメントされたウエハ９を３ピン１１まで搬送する。ロボットハンド２３は、ウエハチャック８による吸着の不良を回復させる部材をウエハステージ６まで搬送する。ウエハ送り込みハンド１２は、基板をチャックに搬送する搬送部を構成し、ロボットハンド２３は、吸着の不良を回復させる部材をステージまで搬送するロボット（搬送手段）を構成している。

Claims (18)

1. 基板をチャックに搬送し、該チャックにより吸着した前記基板に処理を行う処理装置であって、
   前記チャックにより吸着した前記基板の反りを低減するための押圧部材と、前記チャックをクリーニングするためのクリーニング部材とを含む複数の部材のうちいずれかの部材を前記チャックの上方に搬送する搬送手段を有し、
   前記基板の反りの低減を行う場合、前記搬送手段を用いて前記押圧部材を前記チャックの上方に搬送し、前記押圧部材を用いて前記基板を押圧し、
   前記チャックのクリーニングを行う場合、前記搬送手段を用いて前記クリーニング部材を前記チャックの上方に搬送し、前記クリーニング部材を用いて前記チャックをクリーニングする
   ことを特徴とする処理装置。
2. 前記基板は、前記処理に先立って前記処理の準備のための前処理が行われ、
   前記チャックによる前記基板の吸着が不良であった場合には、前記搬送手段を用いて前記押圧部材を前記チャックの上方に搬送し、前記押圧部材を用いて前記基板を押圧し、かつ、前記基板の次に前記処理を行う基板を前記前処理が行われる位置まで搬送する、ことを特徴とする請求項１に記載の処理装置。
3. 前記チャックによって吸着されている前記基板の反りが許容範囲内であることが判明していて、前記チャックによる前記基板の吸着が不良であった場合には、前記基板は前記押圧部材により押圧されることなく前記チャックから取り外され、前記搬送手段を用いて前記クリーニング部材を前記チャックの上方に搬送し、前記クリーニング部材を用いて前記チャックをクリーニングする、ことを特徴とする請求項１に記載の処理装置。
4. 前記押圧部材により所定回数の押圧が行われた後も前記基板の吸着が不良であった場合には、前記基板を前記チャックから取り外し、前記搬送手段を用いて前記クリーニング部材を前記チャックの上方に搬送し、前記クリーニング部材を用いて前記チャックをクリーニングする、ことを特徴とする請求項１に記載の処理装置。
5. 前記押圧部材により押圧が行われた後も前記チャックによる吸着の不良が所定枚数の基板に対して連続して発生した場合には、前記搬送手段を用いて前記クリーニング部材を前記チャックの上方に搬送し、前記クリーニング部材を用いて前記チャックをクリーニングする、ことを特徴とする請求項１に記載の処理装置。
6. 前記チャックを配置するステージをさらに備え、
   前記搬送手段を用いて前記チャックと交換するための第２チャックを前記ステージの上方に搬送し、前記ステージに前記第２チャックを配置する、ことを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の処理装置。
7. 前記クリーニング部材が前記チャックをクリーニングした後も前記チャックによる吸着が不良であった場合には、前記チャックを前記ステージから取り外し、前記搬送手段を用いて前記第２チャックを前記ステージの上方に搬送し、前記ステージに前記第２チャックを設置する、ことを特徴とする請求項６に記載の処理装置。
8. 前記押圧部材、前記クリーニング部材および前記第２チャックを保管する第１保管部をさらに備え、前記搬送手段を用いて前記押圧部材、前記クリーニング部材または前記第２チャックを前記第１保管部から前記チャックの上方または前記ステージの上方まで搬送する、ことを特徴とする請求項６または７に記載の処理装置。
9. 前記チャックから取り外された前記基板を保管する第２保管部をさらに備え、前記クリーニング部材により前記チャックがクリーニングされた後、前記第２保管部に保管された前記基板を前記クリーニングされた前記チャックまで搬送することを特徴とする請求項３または４に記載の処理装置。
10. 前記チャックから取り外された前記基板を保管する第２保管部をさらに備え、前記搬送手段を用いて前記第２チャックが前記ステージに設置された後、前記第２保管部に保管された前記基板を前記第２チャックまで搬送することを特徴とする請求項７に記載の処理装置。
11. 前記前処理として前記基板をプリアライメントするプリアライメント部をさらに備える、請求項２に記載の処理装置。
12. 前記処理は、前記基板を露光する露光処理を含む、ことを特徴とする請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の処理装置。
13. 請求項１２に記載の処理装置を用いて基板を露光する工程と、
    前記工程で露光された基板を現像する工程と、
    を含む、ことを特徴とするデバイス製造方法。
14. 基板をステージに配置されたチャックに搬送し、該チャックにより吸着した前記基板に処理を行う処理装置であって、
    前記チャックにより吸着した基板の反りを低減するための押圧部材と、前記チャックと交換するための第２チャックとを含む複数の部材のうちいずれかの部材を前記ステージの上方に搬送する搬送手段を有し、
    前記基板の反りの低減を行う場合、前記搬送手段を用いて前記押圧部材を前記ステージの上方に搬送し、前記押圧部材を用いて前記基板を押圧し、
    前記チャックの交換を行う場合、前記搬送手段を用いて前記第２チャックを前記ステージの上方に搬送し、前記ステージに前記第２チャックを配置する、
    ことを特徴とする処理装置。
15. 前記処理は、前記基板を露光する露光処理を含む、ことを特徴とする請求項１４に記載の処理装置。
16. 請求項１５に記載の処理装置を用いて基板を露光する工程と、
    前記工程で露光された基板を現像する工程と、
    を含む、ことを特徴とするデバイス製造方法。
17. 基板をチャックに搬送し、該チャックにより吸着した前記基板に処理を行う処理方法であって、
    前記基板の反りの低減を行う場合、前記チャックにより吸着した基板の反りを低減するための押圧部材と、前記チャックをクリーニングするためのクリーニング部材とを含む複数の部材のうちいずれかの部材を前記チャックの上方に搬送する搬送手段を用いて前記押圧部材を前記チャックの上方に搬送し、前記押圧部材を用いて前記基板を押圧する工程と、
    前記チャックのクリーニングを行う場合、前記搬送手段を用いて前記クリーニング部材を前記チャックの上方に移動させて、前記クリーニング部材を用いて前記チャックをクリーニングする工程と、
    を含む、ことを特徴とする処理方法。
18. 基板をステージに設置されたチャックに搬送し、該チャックよって吸着した前記基板に処理を行う処理方法であって、
    前記基板の反りの低減を行う場合、前記チャックにより吸着した基板の反りを低減するための押圧部材と、前記チャックと交換するための第２チャックとを含む複数の部材のうちいずれかの部材を前記ステージの上方に搬送する搬送手段を用いて前記押圧部材を前記ステージの上方に搬送し、前記押圧部材を用いて前記基板を押圧する工程と、
    前記チャックの交換を行う場合、前記搬送手段を用いて前記第２チャックを前記ステージの上方に搬送し、前記ステージに前記第２チャックを配置する工程と、
    を含む、ことを特徴とする処理方法。